Tehnologia de montare pe suprafata SMT Tehnologia montrii pe suprafa sau SMT (SMT=Surface Mount Technology, in englez) s-a impus

in ultimii ani ca principal metod de fabrica ie a modulelor electronice. Tehnologia montrii pe suprafa a permis realizarea de module electronice mai performante i mai fiabile, cu greutate, volum i costuri mai sczute dect tehnologia anterioar, ce utilizeaz componente cu terminale pentru inser ie THT (THT=Through-Hole Technology, n englez). Componentele electronice utilizate au primit denumiri corespunztoare acestor tehnologii. ntlnim astfel componentepentru montarea pe suprafa (SMD=Surface Mounted Devices, n englez) i componente cu terminale pentru inserie pe care le vom numi n continuare componente THT. O caracteristic definitorie pentru SMT este montarea componentelor electronice pe suprafa a circuitului imprimat, fr a ptrunde prin gurile practicate n circuitul imprimat, ca n tehnologia THT. Aceast modificare, minor la prima vedere, avea s influeneze practice toat industria electronic, de la proiectare, procese de prelucrare sau de asamblare, materiale i capsule ale componentelor electronice, etc. n figura de mai jos se prezinta un condensator ceramic montat n variantele SMT i THT. Se observa modul de conectare la circuitul imprimat, n cele dou cazuri. Se observ, deasemenea i faptul c varianta THT a condensatorului are dou
1

lipituri suplimentare, cele ale terminalelor, fapt care constiutuie o surs de reducere a fiabilitii asamblrii.

Daca in vechile tehnologii plantarea pieselor electronice, atat active cat si pasive, se facea pe cablaje imprimate cu gauri de conectare, in momentul de fata, din ce in ce mai mult, se renunta la acest tip de plantare utilizandu-se tehnologia de montare pe suprafata - SMT - (Surface Mount Technology). Noua tehnologie pentru executarea echipamentelor electronice (SMT), prezinta urmatoarele avantaje: - viteza mare de executie - precizie mare de executie - fiabilitate ridicata - pret de cost redus Etapele de realizare ale circuitului electronic sunt: Proiectarea si realizarea cablajului imprimat In prezent, proiectarea circuitelor electronice se face prin programe specializate, cu ajutorul calculatorului (OrCAD, CADSTAR, etc.). La sfarsitul
2

unui asemenea proiect rezulta un plan cu desene de trasee, (de fapt trasee electronice), care leaga componentele electronice intre ele. Aceasta etapa este similara si pentru vechea tehnologie. Desenul acestui cablaj il putem obtine fie pe o coala de hartie desenat de o imprimanta sau plotter, fie pe un film tehnic, dar in acest caz penita plotterului trebuie sa fie o raza foarte subtire de lumina (laser). Urmatoarea etapa o reprezinta executia filmelor cu pozitionarea gaurilor prin cablaj, a filmelor cu pozitionarea elementelor de contact si, in sfarsit, a filmelor cu desenul substantei de protectie (solder mask). Pentru a se putea prelucra cablajul prin SMT, circuitul imprimat trebuie sa devina fotosensibil. Aceasta operatie se realizeaza prin acoperirea celor doua fete de cupru cu un material fotosensibil numit fotorezist. Prin mijloace de expunere optica, pe acest cablaj se expune filmul care contine traseele de circuit. Dupa expunerea cablajului cu imaginea traseelor, aceasta se trateaza chimic corodandu-se toata suprafata de cupru care nu este necesara, ramanand numai traseele.

Aplicarea pastei de lipit (solder paste) Pe suprafata circuitului imprimat se aplica pasta de lipit cu ajutorul unui echipament numit Stencil Printer. Cablajul imprimat se monteaza intre placa de baza a echipamentului si o matrita, astfel incat gaurile matritei sa se potriveasca perfect cu pad-urile (locurile unde urmeaza sa se lipeasca pe cablaj componentele electronice). Peste matrita se aplica pasta de lipire (solder paste) in stare fluida; aceasta intra prin gaurile matritei pana pe placa circuitului imprimat. Partea fixa a echipamentului SMT contine o placa cu gauri, numita placa de vid. La placa de vid se conecteaza un traductor de vid impreuna cu un intrerupator, acesta din urma

conectandu-se la un compresor. Intrerupatorul va permite ca aerul sa treaca prin traductorul de vid cand capacul stencil printer-ului este inchis. Cu racleta se intinde pasta de lipit peste matrita. Compresorul va crea un vid care va permite ca pasta de lipire din gaurile matritei sa ramana pe placa de circuit la deschiderea capacului stencil printer-ului.

Masina de aplicat pasta

Pozitia stencil-ului in masina

Placa de vid

Montarea pieselor electronice(NXT Fuji) Cablajul pentru plantare se aseaza pe masa masinii de plantare Pick and Place - (culege si aseaza). In productia de serie mare, plantarea se realizeaza automat; pentru modele experimentale, cercetare, regimul masinii se comuteaza in sistem semiautomat, piesele fiind plantate pe cablaj cu dispozitivul pick and place de catre operator. Piesele raman lipite pe cablaj datorita faptului ca pasta de lipire le tine lipite mecanic, nu electric. Pentru a putea fi lipite electric, cablajele se introduc intr-un cuptor special in care sunt lipite toate piesele odata.

Masina de montat piesele SMD

Lipirea componentelor Durata de lipire a tuturor pieselor este de 2 - 3 minute. Profilul graficului trebuie sa fie trasat astfel incat in timpul incalzirii sa se realizeze anumite procese in cateva etape: - evaporarea solventului are loc la temperatura de 100 grade C

reducerea cantitatilor oxizilor metalici (temperatura creste spre punctul de topire al aliajului - 183 grade C) - topirea pastei de lipit (200 grade C); topitura este fluida si ia ponenta electronica si placa de circuit. Aceasta etapa dureaza cateva secunde. Perioada de timp in care se lucreaza la peste 200 grade C este de obicei limitata la 2 - 3 minute pentru a se evita distrugerea elementului de circuit prin supraincalzire.

Cuptorul pentru lipit piesele SMD

NXT Fuji

NXT Fuji este construita pentru a rspunde cerinelor din mediile de producie moderne. Plasarea componentelor cu capete interschimbabile permite fiecarui modul de a funciona ca un montator de cipuri electronice de mare vitez sau ca un sistem multi-main in functie de plasare. Capete sunt rapid i simplu de schimbat din masina pentru a permite trecerea de la un produs la altul al unei linii complete de producie n doar cteva minute. Modulele NXT sunt rapid reconfigurabile pentru a se asigura capacitatea de a satisface cererile n timp real de producie. M3 (320 mm lime) i M6 (645 mm lime), modulele pot fi aranjate i rearanjate rapid pentru a se potrivi n mod specific unic dvs. i dinamic de schimbare mediului de producie. Alimentatoarele inteligente cu cipuri(feedere), nu numai ca permit componentelor s fie ncrcate n timp ce maina este n micare dar si elimin erorile de instalare, ca i exemplu funcia ID-ului asigur faptul c componentele sunt livrate n cazul n care acestea sunt necesare la bord de pe slotul corect.. NXT poate monta cipuri

electronice pe PCB-uri de dimensiuni de pn la 20x21inchi i este echipat cu reglare automat a limii benzii de transport, cu o unitate automata de scule de sprijin pentru PCB si cu o magazie automata pentru pipetele cu care ia piesele de pe feedere si le monteaza pe placile electronice.
Limba NXT lui este neutra bazandu-se pe icone bazate pe un sistem de operare care minimizeaz curba de nvare pentru operatori si formarea profesional i mbuntete eficiena de funcionare a operatorilor de linie. Acest lucru elimin problemele tipice: punerea n aplicare cu productivitate i calitate