Tehnologie Electronica Proiectare Si Aplicatii

HORIA CÂRSTEA
ADRIAN AVRAM MARIUS RANGU
TEHNOLOGIE ELECTRONICĂ
Proiectare şi AplicaŃii
TIMIŞOARA 2003
”NU ESTE DESTUL SĂ ŞTII - TREBUIE SĂ ŞI
APLICI”
J.W.Gothe
PREFAłĂ
În contextul dezvoltării actuale a electronicii, majoritatea ramurilor producŃiei
industriale sunt influenŃate de doi factori dinamizatori: adoptarea de noi tehnologii şi
organizarea fabricaŃiei în jurul unităŃilor flexibile, robotizate, super specializate. Toate
aceste preocupări prioritare actuale, intră în sfera de competenŃă a domeniului de
cercetare „Electronic Packaging”* definit ca – “The engeneering discipline that
combines the engeneering and manufacturing technologies required to convert an
electrical circuit into a manufactured assembly. These include at least electrical,
mechanical and material design and many functions such as engeneering, manufacturing
and quality control”.
Dezvoltarea explozivă a producŃiei de echipamente electronice miniatură
realizate în Tehnologia montării pe suprafaŃă în zona de Vest a României (SOLECTRON,
ALCATEL, AEM, ABB, NOVAR, TELCO EFTC etc.) a impus reconsiderarea planurilor
de învăŃământ la Universitatea „Politehnica” Timişoara şi adaptarea lor la cerinŃele
impuse de solicitările industriei locale. Astfel, pe lângă disciplinele tradiŃionale de
Tehnologia electronică au apărut discipline noi precum: Proiectarea asistată de calculator,
ConstrucŃia şi Tehnologia echipamentelor electronice şi Testarea echipamentelor
electronice la care autorii sunt titulari. Aceste discipline se constituie ca un forum al
cercetării fundamentale şi aplicative sub egida Packaging-ului electronic în cadrul
societăŃilor internaŃionale: IEEE – CPMT (Component Packaging and Manufacturing
Technology) şi IMAPS (International Microelectronics and Packaging Society). Trebuie
evidenŃiat faptul că în acŃiunea de promovare a packging-ului electronic şi-au adus
aportul conjugat, toate cele patru UniversităŃi tehnice** cu o lungă tradiŃie în Electronică
din Ńara noastră. Astfel s-a reuşit formarea unei reŃele de competenŃă în domeniul
________________
* Ch.Harper & M.Miller “Electronic Packaging, Microelectronics and Interconnection
Dictionary”, Ed.McGraw-Hill Inc., New York, 1993
** Universitatea “Politehnica” Bucureşti, Universitatea Tehnică Cluj-Napoca, Universitatea
Tehnică „Gh. Asachi” Iaşi, Universitatea „Politehnica” Timişoara
conceperii, proiectării şi realizării modulelor electronice miniatură de mare fiabilitate şi
mentenabilitate. Astăzi, în România se poate considera pe bună dreptate că este deja
formată o şcoală puternică, capabilă să modeleze resursa umană performantă, care să se
implice în activităŃile de inovare, dezvoltare şi realizare a produselor electronice moderne.
Cartea de faŃă elaborată de un colectiv de cadre didactice şi de cercetare din
domeniul Packging-ului electronic de la Facultatea de Electronică şi TelecomunicaŃii din
Universitatea „Politehnica” Timişoara, oferă cititorului cele mai noi realizări ale
Tehnologiei electronice actuale în aplicaŃii. ConŃinând elemente de proiectare asistată de
calculator CAD/CAM/CAE dar şi un volum important de date, scheme, relaŃii şi metode
de experimentare, lucrarea este deopotrivă utilă studenŃilor ca obiect de studiu sau la
elaborarea proiectelor de diplomă şi de disertaŃie dar şi inginerilor practicieni,
cercetătorilor, doctoranzilor şi managerilor unităŃilor producătoare de echipamente
electronice.
Considerăm că înŃelegerea teoretică şi cunoaşterea fenomenelor fizice şi a
ecuaŃiilor matematice prin care pot fi modelate este benefică, dar numai verificarea lor
prin experienŃă şi aplicarea practică este meritorie şi oferă satisfacŃia împlinirii.
ConŃinutul şi substanŃa cărŃii ca şi modalităŃile de expunere şi prezentare au avut
mult de câştigat din discuŃiile purtate cu Dl. Prof.Univ. Dr. Ing. Paul Mugur Svasta de la
Universitatea „Politehnica” Bucureşti – căruia îi rămânem recunoscători şi îl asigurăm pe
această cale de întreaga noastră gratitudine.
Suntem recunoscători celor care pe parcursul elaborării cărŃii în calitate de colegi,
prieteni sau rude apropiate au contribuit profesional şi afectiv la definitivarea lucrării. Nu
în ultimul rând rămânem recunoscători conducerii Editurii AUGUSTA prin Dl. Director
Ing. Ioan Laslău pentru solicitudinea şi interesul manifestat la apariŃia acestei lucrări ca şi
tuturor celor care ne vor comunica propuneri de îmbunătăŃire a conŃinutului şi formei de
prezentare.
Timişoara, Prof.Dr.Ing. Horia Cârstea
06 Decembrie 2003
Capitolul I
PROIECTAREA ASISTATĂ DE CALCULATOR

A CABLAJELOR IMPRIMATE
I.1 INTRODUCERE
Unul dintre principiile ce guvernează dezvoltarea electronicii moderne afirmă:

“cu cât mai mic, cu atât mai bine”, iar materializări ale acestei tendinţe fac deja parte din
viaţa cotidiană. Telefoanele mobile, agendele electronice sau calculatoarele portabile
reprezintă doar câteva dintre cele mai palpabile exemple. Miniaturizarea este posibilă ca
urmare pe de-o parte a dezvoltării tehnologiei componentelor electronice, capabilă să
integreze un număr tot mai mare de blocuri funcţionale pe aceeaşi pastilă de Siliciu, şi în
aceeaşi măsură ca urmare a dezvoltării tehnologiilor de încapsulare şi interconectare, ce
permit asamblarea dispozitivelor electronice în module miniatură compacte şi fiabile. În
aceste condiţii, proiectarea structurilor de interconectare devine o specializare în sine, cu
o problematică amplă ce nu se rezumă la cunoaşterea tehnologiei cablajelor imprimate, ci
include studiul câmpurilor electromagnetice, al regimurilor termice şi al solicitărilor
mecanice, pentru care utilizarea calculatorului este indispensabilă.
Materialul de faţă îşi propune să reprezinte un ghid în domeniul proiectării
asistate de calculator (PAC) a cablajelor imprimate. Primul subcapitol este dedicat
problematicii PAC, cu prezentarea etapelor pe care proiectantul trebuie să le parcurgă
pentru a concepe un modul electronic şi a rolului calculatorului în fiecare dintre aceste
etape. Următoarele cinci subcapitole sunt dedicate mediului de proiectare PROTEL99SE,
fiind prezentate câteva aspecte generale legate de acesta, apoi cele patru componente
majore ale oricărui proiect de cablaj imprimat: bibliotecile de componente, schema
electronică, bibliotecile de amprente şi cablajul imprimat. Particularizarea prezentării
pentru PROTEL99SE nu constituie un impediment în calea însuşirii principiilor ce stau la
baza proiectării cablajelor imprimate, acestea fiind valabile pentru orice mediu de
proiectare asistată de calculator.
Următorul subcapitol prezintă succint câteva aspecte esenţiale de care
proiectantul trebuie să ţină cont, legate de tehnologia cablajelor imprimate,
compatibilitatea electromagnetică şi studiul solicitărilor termo-mecanice. Materialul
prezentat îşi propune doar o scurtă trecere în revistă şi nu suplineşte studiile dedicate
acestor aspecte.
Înainte de parcurgerea materialului propus, considerăm utilă următoarea
constatare: după cum nu există electronică fără cablaje imprimate, nu există nici
electronică performantă care neglijează importanţa acestora.
Tehnologie Electronică – Proiectare şi Aplicaţii
2
I.2 PROBLEMATICA PROIECTĂRII ASISTATE DE CALCULATOR
I.2.1 CE ESTE UN CABLAJ IMPRIMAT ?

Orice modul electronic reprezintă o colecţie de componente electronice
interconectate astfel încât să realizeze o anumită funcţie. La nivelul proiectării
funcţionale, viitorul modul există sub forma unei scheme electronice ce conţine
simbolurile componentelor utilizate şi conexiunile ce trebuie realizate în vederea
implementării funcţiei dorite. Pentru a transforma însă o schemă electronică într-un
modul fizic, este necesară interconectarea propriu-zisă a componentelor, funcţie
îndeplinită de cablajul imprimat.
Într-o definiţie simplificată, un cablaj imprimat ( PCB=Printed Circuit Board,
PWB=Printed Wiring Board ) este o structură pasivă ce asigură interconectarea unor
componente electronice într-un ansamblu unitar. Departe de a reprezenta o componentă
nesemnificativă în ansamblul numit “modul electronic”, aşa cum uneori există tendinţa de
a fi considerat, cablajul imprimat îndeplineşte multiple funcţii, dintre care menţionăm:
fixarea mecanică a componentelor, interconectarea electrică a acestora, evacuarea
termică, ecranarea electromagnetică, interfaţarea modulului cu mediul (panouri de
interfaţă sau alt modul), implementarea unor circuite pasive cu parametri distribuiţi, etc.
traseu faţă
suport
via Pad
Gaură de inserţie metalizată
traseu spate
Fig. I.1 Cablaj imprimat dublu stratificat
Un cablaj imprimat (figura I.1) este format din următoarele elemente:

- Suport izolator, rigid sau flexibil.
- Trasee conductoare, pentru interconectarea în plan orizontal a componentelor. Trasele
pot fi dispuse pe o singură suprafaţă a suportului (cablaj simplu stratificat), pe ambele
suprafeţe (cablaj dublu stratificat) sau atât pe cele două suprafeţe cât şi îngropate în
suport (cablaje multi stratificate).
- Pastile de lipire (paduri), pentru montarea componentelor. Padurile destinate
componentelor cu montare prin inserţie (THD = Through Hole Devices) vor dispune în
mod obligatoriu de găuri pentru fixarea terminalelor, realizând astfel şi funcţia de
interconectare pe verticală, în timp ce padurile destinate componentelor cu montare
pe suprafaţă (SMD = Surface Mounted Devices) nu necesită găuri de inserţie.
Proiectarea Asistată de Calculator a Cablajelor Imprimate
3
- Găuri de trecere (via), pentru interconectarea pe verticală a componentelor. Aceste
găuri, necesare doar pentru cablaje dublu şi multi stratificate, sunt în mod obligatoriu
metalizate şi au de obieci un diametru mai mic decât cel al găurilor de inserţie.
I.2.2 ROLUL CALCULATORULUI ÎN PROIECTAREA MODULELOR ELECTRONICE

În cele ce urmează se vor enumera etapele proiectării unui modul electronic,
prezentându-se pentru fiecare în parte operaţiile ce pot fi asistate de către calculator.
1. Proiectarea funcţională: constă în alegerea componentelor necesare aplicaţiei şi
determinarea modului de interconectare a acestora. Rezultatul proiectării funcţionale
îl reprezintă o schemă electronică. În această etapă calculatorul poate fi utilizat pentru
descrierea, sinteza şi simularea schemei electronice, utilizând programe din categoria
CAE ( Computer Aided Engineering).
2. Concepţia echipamentului: alegerea componentelor din cataloagele producătorilor,
apoi în funcţie de gabaritul acestora şi cerinţele specifice aplicaţiei, alegerea carcasei
echipamentului şi proiectarea panourilor de interfaţă. Programe de tip CAD (
Computer Aided Design ) orientate pe procesări geometrice (AutoCad, Catia, etc) sunt
deosebit de utile în această etapă.
3. Proiectarea cablajului imprimat: alocarea pe cablaj a unui spaţiu corespunzător
fiecărei componente din schema electronică şi interconectarea acestora prin trasee
conductoare dispuse pe unul sau mai multe niveluri, paduri şi via. În această etapă
este critică utilizarea unui software de tip CAD dedicat proiectării PCB, care să preia
cel puţin operaţia de generare la scară a desenelor de cablaj.
4. Analiza modulului virtual: este o etapă ce se poate realiza exclusiv cu ajutorul
calculatorului, ce constă în estimarea parametrilor electrici, electromagnetici, termici
şi mecanici reali, luând în considerare nu doar efectele urmărite ale structurii de
interconectare, ci şi cele parazite, legate de cuplaje, reflexii, radiaţii, etc. Această
etapă le validează pe cele anterioare şi permite estimarea fiabilităţii şi predicţia
timpului de viaţă al viitorului produs.
5. Generarea fişierelor de fabricaţie (CAM = Computer Aided Manufacture): ţinând cont de
faptul că marea majoritate a utilajelor implicate în fabricarea cablajelor imprimate
sunt automatizate şi comandate de către calculator, este necesară transcrierea
informaţiilor proiectului într-un format independent de software-ul utilizat şi care
poate fi înţeles de către calculatoarele de proces, prin generarea unor fişiere specifice
(de tip listă-de-comenzi).
4
I.2.3 CONŢINUTUL UNUI PROIECT DE CABLAJ IMPRIMAT
Proiectarea unui modul electronic presupune parcurgerea etapelor prezentate în
paragraful anterior, una dintre acestea fiind proiectarea cablajului imprimat. În figura I.2
sunt reprezentate elementele pe care trebuie să le conţină un proiect de cablaj imprimat şi
corelaţiile dintre acestea.
Fig. I.2 Elementele unui proiect de cablaj imprimat
Aspectele specifice fiecăruia dintre elementele prezentate mai sus vor fi

prezentate pe parcursul paragrafelor următoare.
5
I.3 MEDIUL DE PROIECTARE ASISTATĂ DE CALCULATOR PROTEL 99SE
I.3.1 COMPONENTELE MEDIULUI DE PROIECTARE

În primul rând, trebuie subliniat faptul că PROTEL99SE nu este propriu-zis un
program, ci un mediu de proiectare complet integrat. Programatorii fac distincţie între o
aplicaţie de tip desktop şi una de tip client / server, în sensul că în prima situaţie există un
singur program ce rulează independent de restul sistemului, pe când în cazul celei de-a
doua există o multitudine de componente, fiecare cu o funcţie bine definită (servere), care
conlucrează (uneori simultan) la îndeplinirea sarcinii solicitate, gestionate la nivelul unui
program denumit client, ce realizează legătura dintre aceste “motoare” de prelucrare şi
utilizator. Cu toate că dezvoltarea acestui subiect nu face parte dintre obiectivele
prezentei lucrări, este important, ca utilizatori de software, să înţelegem cum sunt
organizate uneltele de care ne folosim.
PROTEL99SE este o aplicaţie de tip client / server complexă, ale cărei principale
componente sunt:
- Design Explorer: programul client ce implementează interfaţa dintre utilizator şi
uneltele de proiectare instalate (servere).
- PLD Design: serverul pentru descrierea structurilor logice programabile
- Schematic Editor: serverul pentru descrierea schemelor electronice
- Circuit Simulator: serverul ce realizează simularea funcţională a schemelor
electronice
- PCB Layout: serverul pentru proiectarea cablajelor imprimate
- PCB AutoRouting: serverul ce realizează interconectarea automată a componentelor
pe cablajul imprimat
- Signal Integrity: serverul pentru analiza integrităţii semnalelor transportate pe
modulul virtual.
Programul lansat în execuţie atunci când se doreşte utilizarea mediului de
proiectare este aplicaţia client, adică Design Explorer, serverele fiind apelate de către
acesta la solicitarea proiectantului.
I.3.2 INTERFAŢA CU UTILIZATORUL

Aşa cum s-a menţionat mai devreme, interfaţa utilizatorului cu uneltele de lucru
este implementată la nivelul aplicaţiei client, Design Explorer. Interfaţa este
particularizată în funcţie de cerinţele serverului activ, astfel încât fereastra aplicaţiei va
arăta diferit în etape diferite ale proiectului, existând însă anumite caracteristici generale
ce vor fi prezentate pe parcursul acestui paragraf.
Interfaţa cu utilizatorul a mediului de proiectare PROTEL99SE (figura I.3) va
conţine în mod obligatoriu următoarele elemente:
6
- MENIUL PRINCIPAL, localizat în partea de sus a ferestrei aplicaţiei. Pentru o parte
dintre opţiunile oferite de acesta, dedesubt există o serie de butoane de accelerare
(pictograme), cum ar fi: pentru ascunderea / vizualizarea panoului de navigare.
Meniul principal
Butoane accelerare
Etichete
documente
Panoul de
navigare
Fereastra
proiectului
Fig. I.3 Interfaţa cu utilizatorul a mediului de proiectare PROTEL99SE
- PANOUL DE NAVIGARE. Acesta permite gestionarea tuturor documentelor

proiectului (proiectelor), şi operează în mod asemănător aplicaţiei Windows Explorer.
- FEREASTRA PROIECTULUI: Aceasta este o fereastră multi-document, în sensul că
toate documentele proiectului vor fi vizualizate la nivelul acesteia. Existenţa
simultană a mai multor asemenea ferestre este posibilă doar în situaţia în care mai
multe proiecte sunt deschise în acelaşi timp.
- ETICHETE DOCUMENTE: Fiecărui document deschis al unui proiect îi este
asociată o etichetă ( numele documentului ) ce va fi reprezentată pe latura orizontală
de sus a ferestrei proiectului. Etichetele permit selecţia rapidă a documentului ce se
doreşte a fi vizualizat fără a apela la panoul de navigare, care adeseori, datorită
spaţiului de lucru pe care îl ocupă, devine stânjenitor şi trebuie ascuns.
Celor mai multe dintre obiectele interfeţei cu utilizatorul le este asociat câte un
meniu rapid, ce se activează cu butonul din dreapta al mouse-ului. Acolo unde se
consideră relevant vor fi prezentate opţiunile meniului, fiind recomandată utilizatorilor
explorarea pe cont propriu a acestuia, cu promisiunea că utilizarea eficientă a meniului
rapid poate reduce considerabil timpul de lucru alocat proiectului.
7
I.3.3 ORGANIZAREA DOCUMENTELOR
Una dintre particularităţile mediului de proiectare PROTEL99SE este modul de
stocare al documentelor: toate documentele unui proiect, indiferent că acestea sunt proprii
(scheme electronice, desene de cablaj, etc.) sau create cu ajutorul altor aplicaţii Windows
(text, imagini, etc.), sunt stocate pe disc sub forma unui singur fişier cu extensia DDB.
Această modalitate de stocare este deosebit de utilă în ceea ce priveşte gestionarea
componentelor proiectului, în special odată cu creşterea complexităţii acestuia, însă nu e
obligatorie, documentele putând fi stocate şi ca fişiere distincte.
O imagine de ansamblu a modului de organizare a documentelor specific
mediului de proiectare PROTEL99SE este reprezentată în figura I.4. Pe disc există doar
fişierul-proiect, cu extensia DDB, care conţine toate celelalte documente. În interiorul
proiectului, acestea sunt organizate pe dosare (folders), fiecare dintre acestea putând să
conţină oricâte şi orice tip de documente.
Fig. I.4 Organizarea documentelor

specifică mediului de proiectare
PROTEL99SE
La crearea unui nou proiect, utilizatorului i se solicită specificarea numelui şi a

locaţiei pe disc pentru fişierul-proiect (.DDB), precum şi modalitatea de stocare:
MS Access Database (toate documentele într-un singur fişier) sau Windows File System
(fişiere distincte pentru documente distincte). Implicit, un proiect nou va conţine un dosar
numit Documents; acest fapt trebuie privit ca pe o sugestie nu ca pe o constrângere,
dosarul putând fi redenumit sau şters. Este totuşi recomandată organizarea într-un fel sau
altul a documentelor.
Crearea unui document se face în momentul în care în fereastra proiectului este
deschis dosarul în care dorim să-l păstrăm, fie selectând din meniul FILE opţiunea NEW,
fie activând meniul rapid asociat ferestrei proiectului şi selectând comanda NEW. După
această operaţie, pe ecran va apare o fereastră de interogare de tipul celei din figura I.5,
care solicită utilizatorului să specifice tipul documentului ce se doreşte a fi creat.
Tipurile de documente cel mai des utilizate sunt:
- Schematic Document: schemă electronică
- Schematic Library Document: bibliotecă de componente electronice
- PCB Document: cablaj imprimat
- PCB Library Document: bibliotecă de amprente de cablaj
8
Fig. I.5 Fereastra de

interogare pentru crearea
unui nou document
Observaţie: Implicit, în fereastra de interogare din figura I.5 sunt prezentate doar
documentele interne ale mediului de proiectare, adică cele create utilizând ca editor unul dintre
serverele PROTEL99SE. În partea de jos a acestei ferestre există o casetă de validare denumită
“Show All Document Kinds”; activarea acesteia determină extinderea opţiunilor la orice tip de
document ce poate fi editat de către unul dintre programele instalate pe calculator. Este posibilă
în felul acesta stocarea şi editarea tuturor informaţiilor proiectului în acelaşi fişier DDB, fără a fi
necesară apelarea explicită a altor programe.
Gestionarea documentelor (ştergere, redenumire) se poate face fie din

panoul de navigare, fie direct din dosarul deschis în fereastra proiectului, la acest
nivel documentele fiind reprezentate sub forma unor pictograme ce reflectă tipul
fiecăruia (schemă electronică, bibliotecă, etc.).
Închiderea unui document se face selectând opţiunea CLOSE din meniul rapid
(butonul din dreapta al mouse-ului) asociat etichetei documentului respectiv. Închiderea
proiectului se realizează prin închiderea ferestrei acestuia.
Observaţie: Dosarelor proiectului le este de asemenea asociată câte o etichetă, fiind

tratate din acest punct de vedere la fel ca orice document.
9
I.4 SCHEME ELECTRONICE
I.4.1 DESCRIEREA SCHEMELOR ELECTRONICE CU AJUTORUL CALCULATORULUI

O schemă electronică este o reprezentare simbolică a funcţionalităţii circuitului
proiectat. Indiferent dacă desenarea schemei se realizează pe hârtie sau într-un mediu de
proiectare, aceasta este formată dintr-o colecţie de simboluri de componente electronice,
interconectate într-un anumit fel. Diferenţa esenţială dintre o schemă desenată pe hârtie
(sau chiar cu ajutorul unui program grafic) şi o schemă realizată în cadrul unui mediu de
proiectare este că în al doilea caz toate obiectele au semnificaţie. Să considerăm, pentru
exemplificare, circuitul simplu reprezentat în figura I.6.
Fig. I.6 Exemplu de schemă

electronică
Pentru a desena pe hârtie această schemă, va trebui să trasaţi linii, puncte şi să

scrieţi câteva texte, iar rezultatul va fi un desen a cărui interpretare poate fi făcută doar de
către omul ce o priveşte, pentru care două linii paralele au semnificaţia de “condensator”,
punctul are semnificaţia de “conexiune”, ş.a.m.d. Pentru ca acest desen să aibă
semnificaţie şi pentru calculator, schema electronică de mai sus trebuie nu desenată, ci
descrisă, adică informaţia transmisă pe altă cale decât cea vizuală. Imaginaţi-vă situaţia în
care doriţi să transmiteţi schema de mai sus unei persoane cu care puteţi comunica doar
verbal. Va trebui să descompuneţi desenul într-o succesiune de elemente pe care cealaltă
persoană le poate reconstrui pe baza unui minim de informaţii, şi probabil veţi spune
“rezistenţă R1, 10k, pe orizontală, la dreapta condensator C1, 100n, pe verticală, …”.
Veţi realiza în felul acesta o descriere a schemei de mai sus, pe baza descompunerii într-o
serie de elemente simple, fiecare dispunând de o serie de proprietăţi distincte (nume,
valoare, poziţie, etc).
Realizarea într-un mediu de proiectare a unei scheme electronice este o operaţie
asemănătoare celei menţionate mai sus: va trebui să informaţi calculatorul, pas cu pas, ce
componente doriţi să conţină schema electronică, unde să fie plasate acestea, ce nume să
aibă, ce valoare, cu ce alte componente să fie interconectate, etc. Altfel spus, veţi descrie
schema electronică ca pe o colecţie de simboluri, fiecăruia fiindu-i asociate anumite
proprietăţi. Simbolurile utilizate la descrierea schemei pot fi împărţite în trei categorii:
- simboluri de componente (rezistenţă, condensator, etc.)
- simboluri de interconectare (fir, punct de conexiune, etc.)
- simboluri grafice (fără semnificaţie electrică)
10
I.4.2 EDITORUL DE SCHEME ELECTRONICE
Pentru descrierea schemelor electronice, mediul de proiectare pune la dispoziţia
utilizatorului un editor dedicat, ce este apelat de fiecare dată când este deschis un
document de tip Schematic. La deschiderea unui nou document de acest tip, fereastra
aplicaţiei va arăta conform reprezentării din figura I.7:
Listă biblioteci
Listă
componente
Foaia de lucru
Unelte electrice
Unelte grafice
Reprezentare
simbol
Fig. I.7 Interfaţa editorului de scheme electronice
O primă observaţie referitoare la interfaţa editorului este că panoul de navigare

este acum dublu, existând atât pagina de gestionare a documentelor (Explorer), cât şi o
pagină de gestionare a schemei (Browse Sch), ambele fiind etichetate şi putând fi astfel
activate după.necesităţi.
Principalele elemente ale editorului de scheme electronice sunt:
- FOAIA DE LUCRU, care ocupă aproape în întregime fereastra proiectului, este zona
în care se amplasează toate simbolurile. Pentru a vizualiza foaia de lucru mai de
aproape (funcţia zoom-in) sau mai de departe (funcţia zoom-out) este suficient să
utilizaţi tastele PageUp, respectiv PageDown. În plus, centrarea se realizează
întotdeauna pe cursorul mouse-ului, adică va fi apropiată zona indicată a foii de lucru,
astfel încât, utilizând simultan tastatura şi mouse-ul, puteţi naviga deosebit de eficient
în foaia de lucru, fără a apela la barele de derulare (scroll) pe orizontală şi verticală, a
căror utilizare este de multe ori greoaie.
11
- LISTA DE BIBLIOTECI: După cum s-a specificat deja, schemele electronice se
realizează prin amplasarea pe foaia de lucru a unor simboluri, unele dintre acestea
fiind simboluri de componente. Acestea sunt grupate (de obicei după funcţia
îndeplinită) în biblioteci de simboluri de componente, sau, mai simplu, biblioteci de
componente, despre care se va discuta mai în detaliu în capitolul următor. Ceea ce
trebuie ştiut în această etapă este faptul că, din multitudinea de biblioteci ce pot exista
la un moment dat pe calculatorul pe care se lucrează, doar unele sunt asociate cu
proiectul, şi acestea sunt enumerate în partea de sus a panoului de navigare,
utilizatorul având posibilitatea de a-şi alege în orice moment biblioteca cu care
lucrează.
- LISTA DE COMPONENTE: prezintă conţinutul bibliotecii de componente selectate
din lista de mai sus. Componentele sunt identificate după un nume generic, sau
referinţă de bibliotecă, noţiuni ce nu trebuie confundate cu numele instanţierii.
Distincţia poate fi uşor înţeleasă pe baza unui exemplu: oricâte rezistenţe am amplasa
pe foaia de lucru, ele vor fi instanţieri ale aceluiaşi obiect, adică toate vor fi rezistenţe
şi vor avea referinţa de bibliotecă RES2, însă pe schemă vor fi identificate printr-un
nume ce le este propriu: R1, R2, etc.
Atenţie ! Lista de componente prezintă conţinutul bibliotecii curente, adică lista simbolurilor
ce pot fi amplasate pe foaia de lucru, nu lista componentelor deja amplasate.
- REPREZENTARE SIMBOL: în acest spaţiu este reprezentat simbolul componentei

selectate din lista de mai sus
- UNELTE ELECTRICE: simbolurile de interconectare se amplasează nu din
biblioteci, ci apelând la unelte de lucru electrice, grupate într-o fereastră denumită
Wiring Tools. Aceste unelte vor fi apelate pentru plasarea simbolurilor de fir de
conexiune, magistrală, masă, etc.
- UNELTE GRAFICE: în mod asemănător celor descrise mai sus, există o fereastră în
care sunt grupate uneltele utilizate pentru amplasarea simbolurilor grafice, denumită
Drawing Tools. Simbolurile grafice (linie, cerc, text, etc.) nu au nici o semnificaţie
electrică, ceea ce înseamnă că nu furnizează mediului informaţii ce pot fi utilizate în
etapele ulterioare ale proiectului, ci furnizează utilizatorului o serie de detalii
suplimentare, legate de cele mai multe ori de funcţionarea schemei.
Observaţie: aceste două ferestre pot fi amplasate oriunde în spaţiul aplicaţie, sau ataşate
uneia dintre laturile ferestrei Design Explorer, printr-o operaţie de mutare specifică aplicaţiilor
Windows (drag & drop), situaţie în care se transformă în bare de unelte ( Toolbars ).
12
I.4.3 SIMBOLURI DE COMPONENTE
Simbolurile de componente se amplasează prin foaia de lucru prin preluarea
dintr-una din bibliotecile asociate proiectului, utilizând una dintre metodele:
à Din panoul de navigare, selecţia bibliotecii din LISTA DE BIBLIOTECI, selecţia
componentei din LISTA DE COMPONENTE, apoi apăsarea butonului Place localizat
sub aceasta sau apăsarea dublă a butonului din stânga al mouse-ului, pe numele generic al
componentei.
à Apăsarea butonului Browse, fie cel localizat pe panoul de navigare, sub lista de
biblioteci, fie din fereastra de amplasare componente, activată din meniul PLACE
comanda PART sau cu butonul din bara de unelte electrice. Indiferent de modul de
apelare, pe ecran va apărea fereastra de selecţie a componentelor reprezentată în figura
I.8, care permite alegerea componentei dorite la fel ca şi panoul de navigare, şi
amplasarea acesteia utilizând butonul Place.
Observaţie: Mediului de proiectare

îi pot fi asociate noi biblioteci utilizând
comanda Add/Remove…, fie din panoul de
navigare, fie din fereastra de selecţie
componente, fie din meniul Design.
Indiferent de modul în care se

selectează componenta, după execuţia
comenzii de amplasare (Place), de
cursorul mouse-ului va fi ataşat simbolul
componentei respective. În acest
moment, înainte de plasarea propriu-
zisă, pot fi efectuate o serie de operaţii
asupra componentei, dintre care cele mai
importante sunt:
- rotirea în sens trigonometric, cu un
Fig. I.8 Fereastra de selecţie a
componentelor pas de 90°, prin apăsarea tastei
SPACE
- oglindirea pe orizontală, prin
apăsarea tastei X
- oglindirea pe verticală, prin apăsarea tastei Y
- editarea proprietăţilor implicite, prin apăsarea tastei Tab
În momentul în care simbolul de componentă are poziţia şi orientarea dorită,

amplasarea propriu-zisă se realizează prin apăsarea butonului din stânga al mouse-ului
sau a tastei Enter, după care se poate continua în acelaşi mod amplasarea oricâtor
instanţieri ale aceluiaşi simbol. Încheierea modului de amplasare se realizează apăsând
butonul din dreapta al mouse-ului sau tasta Esc.
13
Observaţie: Implicit, amplasarea tuturor obiectelor pe foaia de lucru se poate face doar
în nodurile unei grile rectangulare, a cărei utilitate va fi discutată în paragraful următor. Dacă se
doreşte amplasarea simbolului într-o poziţie oarecare, independentă de pasul grilei (fapt
recomandat doar dacă este absolut necesar) acest lucru se poate realiza prin menţinerea apăsată
a tastei Ctrl în timpul poziţionării simbolului.
După amplasarea unui simbol pe foaia de lucru, acesta are anumite proprietăţi ce
trebuie modificate pentru a satisface cerinţele aplicaţiei (cu riscul de a deveni sâcâitori,
menţionăm încă odată că proprietăţile implicite ale oricărui obiect pot fi editate prin
apăsarea tastei Tab în momentul în care acesta este ataşat de cursorul mouse-ului,
facilitate ce poate accelera considerabil procesul de editare a schemei electronice).
Proprietăţile unei componente pot fi editate printr-o apăsare dublă a butonului din
stânga al mouse-ului, cu cursorul poziţionat pe simbolul componentei, sau activarea
meniului rapid asociat acestuia (butonul din dreapta al mouse-ului) şi selecţia opţiunii
Properties. Indiferent de modul de apelare, pe ecran va apărea fereastra de editare a
proprietăţilor reprezentată în figura I.9.
Fereastra conţine 4 pagini etichetate Attributes,

Graphical Attrs, Part Fields şi Read-Only Fields,
dintre care va fi prezentată doar prima, anume cea
pentru proprietăţile electrice ale componentei.
Aceasta conţine următoarele câmpuri:
- Lib Ref: referinţa de bibliotecă a componentei,
ce nu trebuie modificată
- Footprint: amprenta de cablaj asociată, despre
care se va discuta mai târziu
- Designator: numele componentei (R1, C5, etc.),
prin care aceasta este identificată în cadrul
schemei.
Atenţie ! Câmpul Designator trebuie în mod
obligatoriu să conţină cel puţin un caracter (în caz
contrar componenta nu va fi transportată la nivelul
cablajului imprimat), şi toate numele componentelor de
pe toate schemele proiectului trebuie să fie distincte (în
Fig. I.9 Fereastra de editare a caz contrar pe cablajul imprimat toate componentele cu
proprietăţilor componentei acelaşi nume vor fi tratate ca o singură componentă)
- Part Type: tipul componentei. Pentru componentele pasive acest câmp se

completează cu valoarea acesteia (100k, 10n, etc), iar pentru cele active cu codul de
serie (1N4148, BC171, etc.).
- Part: indicele de parte, pentru componente distribuite.
14
Observaţie: submultiplii se notează m pentru “mili”, u pentru “micro”, n pentru “nano” şi

p pentru “pico”, iar multiplii cu k pentru “kilo” şi meg pentru “mega”. La realizarea cablajului
imprimat câmpul Part Type este interpretat doar ca şi comentariu, însă dacă se doreşte simularea
schemei electronice, este importantă respectarea convenţiilor de notaţie de mai sus.
Există componente, dintre care cel mai des întâlnite sunt porţile logice, care, deşi
grupate mai multe în aceeaşi capsulă sunt independente funcţional. Un exemplu de astfel
de componentă este circuitul 4001 reprezentat în figura I.10, care conţine 4 porţi SAU-
NU independente.
a. b.
Fig. I.10 Circuitul 4001: a) Structura internă b) Componenta distribuită
Fizic, cele patru porţi logice notate A, B, C şi D se află în aceeaşi capsulă, având
intrările şi ieşirile conduse la pinii circuitului conform structurii reprezentate în figura
I.10.a, deci reprezintă o singură componentă. Este evident însă că un asemenea simbol nu
poate fi utilizat într-o schemă electronică, cel puţin nu fără a o face ilizibilă, deoarece
lanţul de prelucrare trebuie să fie cursiv şi să reflecte sensul în care e parcurs de către
semnale. Din acest motiv, componenta nu va fi reprezentată sub forma unui singur simbol
electronic ce conţine patru porţi logice, ci sub forma a patru simboluri distincte, ce pot fi
amplasate independent pe foaia de lucru, fiind vorba în această situaţie de o componentă
distribuită, cu patru părţi. Indiferent unde vor fi plasate pe schemă cele patru simboluri
din figura I.10.b, mediul de proiectare va şti că ele aparţin aceleiaşi componente prin
faptul că toate au acelaşi nume (câmpul Designator este, în exemplul din figură,
completat cu “U1”). Distincţia dintre cele patru părţi ale componentei se face prin
completarea cu un indice de parte diferit în câmpul Part al fiecărui simbol, sufixul “A”
fiind automat adăugat simbolului cu indicele 1, “B” celui cu indicele 2, ş.a.m.d.
Atenţie ! Sufixele A, B, C, etc. nu sunt introduse de către utilizator !!!

15
I.4.4 SIMBOLURI DE INTERCONECTARE

După amplasarea componentelor pe foaia de lucru acestea trebuie interconectate,
operaţie ce se poate realiza în mai multe moduri. Există două categorii de conexiuni: prin
adiacenţă şi prin etichetare; indiferent de modalitatea utilizată, conectarea electrică a unui
simbol se poate realiza doar în anumite puncte, de obicei situate la extremităţile
simbolului, denumite puncte de conexiune. Simbolurile electrice vor avea deci cel puţin
un punct de conexiune, în timp ce simbolurile grafice nu vor avea nici unul.
Interconectarea prin adiacenţă presupune poziţionarea simbolurilor electronice
astfel încât acestea să aibă un punct de conexiune comun, sau, altfel spus, cele două
simboluri să fie adiacente într-un punct de conexiune. Principiul adiacenţei se bazează pe
poziţionări geometrice, şi din acest motiv devine importantă utilizarea unei grile (Grid).
Aceasta presupune poziţionarea tuturor simbolurilor în nodurile unei reţele recangulare cu
pasul predefinit, ceea ce, pe lângă alinierea obiectelor din schemă, simplifică mult
operaţiile de interconectare prin adiacenţă. Grila este vizibilă pe foaia de lucru (dacă scara
la care aceasta e privită e suficient de mare) şi poate fi dezactivată sau modificată din
fereastra Document Options (meniul rapid al foii de lucru sau meniul principal, opţiunile
Design → Options)
Observaţie: În momentul în care de cursorul mouse-ului este ataşat un simbol cu
semnificaţie electrică (componentă, fir, etc) şi acesta se află într-un punct în care se poate realiza
o interconectare prin adiacenţă, la cursor se adaugă un disc.
Interconectarea prin etichetare presupune asocierea punctelor de conexiune cu
câte o etichetă (un nume), conectarea realizându-se între punctele pentru care există
corespondenţă de nume, indiferent de poziţionările geometrice ale acestora.
În continuare se vor prezenta cele 7 modalităţi de interconectare posibile.
1. Adiacenţa directă: presupune suprapunerea geometrică a două puncte de conexiune
aparţinând a două obiecte electrice diferite, conform figurii I.11. Se observă atât grila de
poziţionare, cât şi marcarea adiacenţei punctelor de conexiune prin discul ataşat
cursorului mouse-ului.
Atenţie ! Adiacenţa trebuie să se realizeze între punctele de conexiune, situate la
extremităţile terminalelor componentelor
Fig. I.11 Interconectarea prin adiacenţă directă
2. Interconectarea cu fire: între punctele de conexiune ale terminalelor componentelor

se trasează fire (Wire). Intrarea în modul de trasare a firelor se realizează selectând
opţiunea Wire din meniul Place, selectând opţiunea Place Wire din meniul rapid asociat
foii de lucru sau apăsând butonul din bara de unelte electrice.
În modul de editare a firelor, cursorul mouse-ului are formă de cruce, peste care
se suprapune un disc în momentul în care cursorul e poziţionat deasupra unui punct de
16
conexiune. Editarea se face din puncte, fiecare apăsare a butonului din stânga al
mouse-ului sau a tastei Enter plasând pe foaia de lucru un punct care va fi unit automat
cu cel anterior (dacă există). Ieşirea din modul de trasare a firelor se face fie prin apăsarea
butonului din dreapta al mouse-ului, fie prin apăsarea tastei Esc. Un exemplu de realizare
Fig. I.12 Interconectarea prin fire
a conexiunilor prin fire este reprezentat în figura I.12.
Traseul unui fir poate fi editat şi după plasarea iniţială a acestuia. Selectând firul
printr-o apăsare a butonului din stânga al mouse-ului, pe ecran vor deveni vizibile
punctele din care e definit acesta (figura I.13). Punctele de definire (sau chiar segmente
întregi) pot fi apoi mutate (drag & drop) având ca efect modificarea firului pentru a
urmări traseul definit de noua poziţionare.
Puncte definire
Fig. I.13 Repoziţionarea punctelor de definire
Punctele de conexiune ale unui fir sunt alocate dinamic, pe baza predicţiei
editorului de scheme referitoare la intenţia proiectantului. Astfel, iniţial doar cele două
extremităţi ale firului reprezintă puncte de conexiune. Pe parcursul trasărilor ulterioare,
orice punct al firului aflat în relaţie de adiacenţă cu un punct de conexiune, va deveni la
rândul său punct de conexiune. Alocarea dinamică este ilustrată în figura I.14.
În exemplul a, doar extremităţile firelor reprezintă puncte de conexiune, astfel
încât intersecţia este posibilă fără conectare electrică. În exemplul b, deşi firul vertical nu
intersectează firul orizontal în niciunul dintre capetele acestuia, centrul celui de-al doilea
devine punct de conexiune deoarece este adiacent unei extremităţi a firului vertical.
a. b.
Fig. I.14 Alocarea dinamică a punctelor de conexiune
În figura I.14.b se observă că intersecţia celor două fire este marcată în punctul de
conexiune. Acest simbol se numeşte joncţiune (Junction) şi poate fi plasat şi manual,
forţând un punct oarecare al unui fir să devină punct de conexiune.
O joncţiune poate fi plasată utilizând opţiunea Junction din meniul Place sau
butonul din bara de unelte electrice, însă datorită modului de alocare dinamică a
punctelor de conexiune descris mai sus, acest lucru este arareori necesar.
17
3. Interconectarea cu etichete: presupune asocierea mai multor puncte de conexiune cu
câte o etichetă (nume), conectarea realizându-se între acele puncte ce au acelaşi nume.
Interconectarea prin etichete este ilustrată în figura I.15.
Fig. I.15 Interconectarea cu etichete
Intrarea în modul de plasare a etichetelor se realizează selectând opţiunea Net

Label din meniul Place sau cu ajutorul butonului din bara de unelte electrice. La fel
ca orice alt obiect, acestea pot fi configurate înainte de plasarea propriu-zisă (tasta Tab),
se plasează utilizând butonul din stânga al mouse-ului sau tasta Enter, ieşirea din acest
mod de lucru realizându-se prin apăsarea butonului din dreapta al mouse-ului sau a tastei
Esc.
Observaţie: editorul de scheme electronice oferă facilitatea de incrementare automată a
etichetelor. Dacă spre exemplu se stabileşte ca implicit ( tasta Tab ) numele A0 pentru etichete,
următoarele plasate vor fi denumite automat A1, A2, ş.a.m.d.
Fiind un obiect electric, eticheta trebuie plasată doar în punctele de conexiune şi
respectă regulile de adiacenţă prezentate mai sus. Atributele unei etichete (câmpul Net
reprezintă numele acesteia) se editează după plasarea pe foaia de lucru, printr-o apăsare
dublă a butonului din stânga al mouse-ului sau selectarea opţiunii Properties din meniul
rapid asociat etichetei.
4. Interconectarea prin magistrală:

În situaţiile în care trebuie realizat un număr mare de conexiuni ce parcurg acelaşi
traseu, conducerea acestora cu fire devine o operaţie consumatoare de timp, care încarcă
în mod nejustificat schema electronică. Soluţia adoptată în această situaţie este utilizarea
unor magistrale, care sunt obiecte electrice capabile să conducă un număr nelimitat de
semnale utilizând acelaşi simbol. Cu toate că nu există nici o constrângere legată de
implementarea fizică a magistralei, aceasta poate fi percepută mai uşor prin asemănarea
cu un cablu multifilar, în sensul că mai multe semnale distincte sunt conduse între
aceleaşi puncte utilizând un obiect (cablul) aparent unitar.
Pentru realizarea unei conexiuni cu ajutorul unei magistrale trebuie parcurse
următoarele etape:
1. Trasarea magistralei, între punctele ce se doresc a fi conectate prin mai multe semnale.
Magistrala se trasează utilizând aceleaşi reguli ca şi pentru fire, intrarea în modul de
editare al acesteia realizându-se selectând opţiunea Bus din meniul Place sau utilizând
butonul din bara de unelte electrice.
2. Conducerea semnalelor la magistrală, utilizând fire. Intersecţia directă dintre fire şi
magistrală nu este posibilă, astfel încât firele vor fi trasate doar până în imediata apropiere
a magistralei (la un pas de grilă)
Observaţie: Deoarece firele nu se pot conecta direct la magistrală, intersecţiile dintre
aceste simboluri reprezintă o problemă doar estetică, nu şi de corectitudine a realizării schemei.
18
3. Conectarea firelor la magistrală, utilizând simboluri dedicate numite intrări de
magistrală. Trecerea în modul de plasare a acestora se realizează fie selectând opţiunea
Bus Entry din meniul Place, fie utilizând butonul din bara de unelte electrice. Intrările
de magistrală au dimensiunea predefinită şi puncte de conexiune în ambele capete. De
asemenea, acestea sunt simetrice, prin urmare nu are importanţă care dintre extremităţi se
conectează pe magistrală şi care pe fir.
4. Etichetarea semnalelor. Deoarece mai multe conexiuni sunt realizate utilizând acelaşi
simbol de interconectare, toate semnalele care intră sau ies de pe magistrală trebuie
identificate prin asocierea cu câte o etichetă. Se aplică în această situaţie aceleaşi reguli
de interconectare valabile pentru etichete: semnalele care au acelaşi nume vor fi conectate
electric.
În figura I.16 sunt ilustrate etapele conectării prin magistrală descrise mai sus.
Fig. I.16 Etapele interconectării pe magistrală
5. Interconectarea cu porturi de semnal: se realizează după aceleaşi reguli ca şi

interconectarea cu etichete, adică semnalele cărora li s-au asociat porturi cu acelaşi nume
vor fi interconectate. Intrarea în modul de plasare a porturilor se realizează fie selectând
din meniul Place opţiunea Port, fie utilizând butonul din bara de unelte electrice.
Plasarea propriu-zisă se realizează din două apăsări succesive ale tastei Enter sau ale
butonului din stânga al mouse-ului, fiecare dintre acestea stabilind poziţia unui capăt al
portului. La fel ca şi intrările de magistrală, porturile sunt simetrice, astfel încât nu are
importanţă care capăt se conectează la fir.
Porturile sunt simboluri de interconectare mai complexe decât etichetele; în
primul rând, acestea pot realiza conexiuni nu doar în cadrul schemei curente, ci şi între
19
scheme diferite, subiect ce va fi tratat mai pe larg în paragraful referitor la proiectarea
ierarhică. Porturile sunt de asemenea direcţionale, adică, la cererea utilizatorului, pot
păstra şi informaţie referitoare la sensul în care sunt parcurse de semnal. În plus, însăşi
modalitatea de reprezentare grafică a portului furnizează informaţii legate de sensul
semnalului, ceea ce facilitează urmărirea schemei electronice.
Dintre principalele proprietăţi ale unui port, menţionăm:
- Name: numele portului, cu ajutorul căruia se realizează conexiunile electrice (toate
porturile cu acelaşi nume vor fi interconectate)
- Style: modul de reprezentare grafică a portului (spre stânga, spre dreapta, etc.); acesta
este un atribut grafic şi nu influenţează cu nimic posibilităţile de interconectare
- I /O Type: direcţia semnalului; portul poate fi de intrare, de ieşire, bidirecţional sau
fără un sens specificat.
În figura I.17 este exemplificată o interconectare locală (în cadrul aceleiaşi
scheme) realizată prin porturi.
Fig. I.17 Interconectarea prin

porturi de semnal
6. Interconectarea cu porturi de alimentare: la fel ca şi porturile de semnal, cele de

alimentare pot realiza interconectări nu doar în cadrul schemei curente ci şi între scheme,
iar atributele grafice pot fi selectate de către utilizator. Tot la fel ca şi în cazul porturilor
de semnal, toate porturile de alimentare cu acelaşi nume vor fi interconectate, indiferent
de modul cum arată acestea.
Plasarea porturilor de alimentare se face utilizând opţiunea Power Port din meniul
Place sau butonul din bara de unelte electrice. Principala proprietate a unui asemenea
port este numele acesteia (câmpul Net), care determină conectivitatea.
Câmpul Style nu are nici un efect din punct de vedere electric, ci determină doar
modul de reprezentare grafică a simbolului.
În figura I.18.a sunt ilustrate posibilităţile de reprezentare grafică a unui port de
alimentare, iar în figura I.18.b este exemplificată o interconectare cu ajutorul acestora.
a. b.
Fig. I.18 a) modalităţi de reprezentare a unui port de alimentare
b) Exemplu de interconectare prin porturi de alimentare
20
7. Interconectarea cu ajutorul pinilor ascunşi:
După cum probabil s-a observat deja, fiecare componentă electronică are un
număr de pini vizibili, la extremitatea fiecăruia dintre aceştia existând un punct de
conexiune. Pe lângă aceşti pini, o componentă poate avea pini ascunşi, ce nu sunt implicit
vizibili. Toţi pinii ascunşi ai tuturor circuitelor de pe schemă se conectează automat la
semnalele etichetate cu acelaşi nume (indiferent de modul de etichetare utilizat).
Observaţie: Pinii ascunşi pot deveni vizibili prin marcarea casetei de validare Hidden
Pins din fereastra proprietăţilor componentei, situaţie în care nu se mai realizează conectarea
automată a acestora.
Utilitatea acestui mod de interconectare devine evidentă dacă ne gândim spre

exemplu la un modul alimentat de la o singură sursă de tensiune. În mod normal, toate
circuitele active dispun de pini de alimentare care ar trebui conectaţi manual, atât între ei
cât şi la borna sursei. Atribuind însă acestor pini proprietatea de a fi ascunşi şi un anumit
nume (spre exemplu “VCC”), interconectarea se va realiza automat, atât între pinii de
alimentare ai tuturor circuitelor cât şi cu toate semnalele etichetate în acelaşi fel (“VCC”).
Observaţie: Toate circuitele numerice din bibliotecile iniţiale ale mediului de proiectare
au pinul de alimentare ascuns, denumit “VCC”, şi pinul de masă de asemenea ascuns, denumit
“GND”. Prin urmare, pentru a realiza conexiunile de alimentare ale acestor circuite este
suficientă plasarea pe schemă a unor porturi de alimentare denumite “VCC”, respectiv “GND”.
21
I.4.5 ELEMENTE GRAFICE
Elementele grafice sunt simboluri ce nu au semnificaţie electrică, scopul lor fiind
acela de a furniza celui ce urmăreşte schema electronică o serie de informaţii
suplimentare. Dintre cel mai des utilizate elemente grafice, menţionăm:
- Adnotarea (text scurt): meniul Place, opţiunea Annotation sau butonul din bara
de unelte grafice
- Textul multi-linie: meniul Place opţiunea Text Frame sau butonul din bara de
unelte grafice
- Linia: meniul Place, submeniul Drawing Tools, opţiunea Line, sau butonul din
bara de unelte grafice
Atenţie ! A nu se confunda simbolul de linie (neelectric) cu cel de fir (simbol de interconectare)
- Arcul de elipsă: meniul Place, submeniul Drawing Tools, opţiunea Elliptical Arcs,
sau butonul din bara de unelte grafice
- Imaginea: meniul Place, submeniul Drawing Tools, opţiunea Graphic, sau
butonul din bara de unelte grafice
În figura I.19 este exemplificată utilizarea elementelor grafice: text, linie, elipsă
şi imagine pentru a construi tabelul de informare al unei scheme electronice.
Fig. I.19 Exemplu de utilizare a elementelor grafice
I.4.6 SCHEME ELECTRONICE IERARHIZATE

O situaţie des întâlnită în practică este cea în care editarea schemei electronice pe
o singură foaie de lucru nu este satisfăcătoare, fie datorită complexităţii modulului, fie
datorită necesităţilor de organizare a proiectului. Mediul PROTEL99SE oferă o
flexibilitate deosebită în ceea ce priveşte realizarea şi gestionarea schemelor electronice
multiple, existând nu mai puţin decât cinci modalităţi distincte de realizarea a
conexiunilor inter-schemă.
Indiferent de complexitatea proiectului, fiecare schemă electronică (reprezentată
pe o foaie de lucru) este stocată într-un document de tip Schematic. O schemă electronică
ierarhizată se defineşte ca o schemă ce cuprinde cel puţin două astfel de documente,
situate pe nivele ierarhice diferite.
22
Proiectarea ierarhică poate fi uşor înţeleasă dacă ne gândim la modalitatea des
utilizată de a reprezenta anumite structuri de circuit sub formă de blocuri funcţionale. Să
ne imaginăm spre exemplu că modulul nostru conţine un lanţ de prelucrare format dintr-
un bloc de condiţionare a semnalului şi un bloc de amplificare. Lanţul de prelucrare va fi
reprezentat, cel puţin într-o primă etapă, sub forma schemei-bloc reprezentate în figura
I.20.a. Explicitarea acesteia constă în înlocuirea simbolului de “bloc funcţional” cu o
structură de circuit ce îndeplineşte funcţia respectivă, interconectată cu ansamblul în
maniera indicată de schema bloc.
Fig. I.20 Modelul ierarhiei simple: a) Nivelul 0 b) Nivelul 1
Pentru circuitul de mai sus, schema electronică va fi desenată pe trei foi de lucru
şi va conţine două nivele ierarhice, după cum urmează:
à Pe nivelul ierarhic superior (nivelul 0) se va afla schema principală ce va conţine cele
două simboluri de bloc şi conexiunile dintre ele. Pe nivelul 0 se va afla întotdeauna o
singură schemă electronică (master sheet), cu un grad ridicat de generalitate, ce va
conţine simbolurile de bloc ce fac trimiterea către celelate scheme.
à Pe nivelul ierarhic inferior (nivelul 1) se vor afla cele două scheme secundare,
Condiţionare şi Amplificare, conexiunile dintre acestea fiind realizate pe nivelul ierarhic
superior. Pe nivelele ierarhice inferioare se pot afla oricâte scheme secundare (sub-sheet),
ce la rândul lor pot fi ierarhizate şi care, pe lângă conexiunile locale, dispun de simboluri
de conectare cu exteriorul, prin intermediul cărora se realizează conexiunile spre nivelul
ierarhic superior.
Ierarizarea schemelor electronice este reprezentată în panoul de navigare, pagina
de gestionare a documentelor (Explorer). Pentru lanţul de prelucrare descris, ierarhizarea
va fi ilustrată printr-o reprezentare de tipul celei din figura I.21.
23
Fig. I.21 Reprezentarea schemelor

ierarhizate pe panoul de navigare
Schemele ierarhice sunt de două categorii:

• Scheme ierarhice simple: nu conţin instanţieri multiple, fiecare bloc fiind descris
explicit; este modelul ierarhic ilustrat în figura I.20, care poate conţine oricâte nivele
ierarhice, cu condiţia ca fiecărui document de tip Schematic să-i corespundă un singur
simbol de bloc (distincţia dintre ierarhia simplă şi cea complexă va fi mai uşor
înţeleasă în momentul discutării celei de-a doua).
Pentru a introduce într-o schemă electronică o legătură spre o schemă secundară
se poate utiliza un simbol de bloc sau un simbol de componentă.
Simbolul de bloc se plasează pe foaia de lucru utilizând opţiunea Sheet Symbol
din meniul Place sau butonul din bara de unelte electrice. Plasarea propriu-zisă se
realizează din două apăsări ale butonului din stânga al mouse-ului sau ale tastei Enter,
prima definind colţul din stânga-sus iar a doua cel din dreapta-jos al simbolului de bloc.
Principalele atribute ale acestuia, editate în fereastra proprietăţilor simbolului de
bloc, sunt:
- Documentul (Filename): acest câmp trebuie completat cu numele documentului ce
conţine schema electronică cu care face legătura simbolul de bloc.
- Numele (Name): numele blocului, tratat în acelaşi fel ca numele oricărei componente.
Pentru modelul reprezentat în figura I.20, simbolul blocului de amplificare va
avea câmpul Filename completat cu amplificare.sch iar câmpul Name cu
AMPLIFICARE.
Conexiunile dintre schemele electronice se pot realiza în mai multe moduri.
Trebuie făcută aici următoarea observaţie: în timpul editării schemei, mediul de
proiectare nu o interpretează din punct de vedere electric decât în momentul în care este
solicitată efectuarea unei anumite acţiuni ce necesită evaluarea conectivităţii, cum ar fi:
verificarea regulilor electrice, transferul spre editorul PCB, etc. Întotdeauna înainte de
efectuarea acestora, într-o fereastră de configurare se va solicita utilizatorului specificarea
modalităţii de conectare dintre scheme dorită, într-un câmp numit Net Identifier Scope.
Prin urmare, realizarea conexiunilor într-un proiect ierarhizat este un efect compus, pe de-
o parte al modului de desenare a schemelor iar pe de altă parte al configurării realizate în
momentul evaluării conectivităţii. Pentru fiecare modalitate de realizare a conexiunilor
dintre scheme, se va specifica şi configurarea necesară.
Într-un proiect ce conţine o ierarhie simplă, conexiunile dintre schemele electrice se
pot realiza într-una dintre următoarele modalităţi:
1. Conexiuni ierarhice prin porturi: în schemele de pe nivelele ierarhice inferioare vor fi
plasate porturi de semnal, conexiunile dintre scheme realizându-se între porturile cu
acelaşi nume (de semnal sau alimentare). Pe nivelul ierarhic superior se află doar
24
simbolurile de bloc, fără conexiuni explicite între acestea. La evaluarea conectivităţii,
în câmpul Net Identifier Scope se va selecta opţiunea Only Ports Global.
2. Conexiuni ierarhice prin porturi şi etichete: Această variantă o include pe cea
prezentată mai sus, iar în plus etichetele îndeplinesc aceeaşi funcţie de interconectare.
Pe nivelul ierarhic superior se află doar simbolurile de bloc, fără conexiuni explicite
între acestea. La evaluarea conectivităţii, în câmpul Net Identifier Scope se va selecta
opţiunea Net Labels and Ports Global.
3. Conexiuni ierarhice prin intrări / ieşiri de bloc: în schemele de pe nivelele ierarhice
inferioare vor fi plasate porturi de intrare / ieşire ce realizează conexiunile în exterior;
în schema de pe nivelul ierarhic superior, fiecărui simbol de bloc îi vor fi adăugate
simboluri de intrare / ieşire din bloc. Acestea se plasează doar în interiorul simbolului
de bloc utilizând opţiunea Add Sheet Entry din meniul Place sau butonul de pe
bara de unelte electrice şi sunt similare simbolurilor de port. Fiecărui simbol de
intrare / ieşire de bloc trebuie să-i corespundă, în schema electronică spre care indică,
un port de semnal sau alimentare cu acelaşi nume. Intrările de bloc pot fi privite ca o
reprezentare pe nivelul ierarhic superior a porturilor de pe nivelul inferior.
În cazul acestei modalităţi de interconectare, pe schema de pe nivelul 0
legăturile dintre blocuri trebuie realizate explicit, între simbolurile de
intrare/ieşire ale acestora. În acest fel, există posibilitatea controlului modului
de interconectare dintre blocuri, fără a fi necesară editarea schemelor
secundare. La evaluarea conectivităţii, în câmpul Net Identifier Scope se va selecta
opţiunea Sheet Symbol / Port Connections.
Observaţie: Editorul de scheme electronice oferă posibilitatea de a genera automat un simbol de
bloc cu intrările / ieşirile corespunzătoare, utilizând opţiunea Create Symbol From Sheet din
meniul Design şi selectând apoi documentul sursă, respectiv de a genera automat un nou
document pe baza unui simbol de bloc, utilizând opţiunea Create Sheet From Symbol din meniul
Design şi selectând apoi cu mouse-ul simbolul de bloc la care se face referire. Ambele operaţii
trebuie efectuate de pe nivelul ierarhic superior.
4. Conexiuni ierarhice prin simboluri de componente: Un simbol de componentă se
poate comporta exact în acelaşi fel ca şi un simbol de bloc, dacă în câmpul Sheet Path
din fereastra de editare a proprietăţilor componentei se înlocuieşte caracterul * cu
numele unui document, şi dacă la evaluarea conectivităţii se marchează caseta de
validare Descend Into Sheet Parts. Această modalitate de realizare a conexiunilor este
similară celei prin intrări / ieşiri de bloc, interconectările realizându-se între
terminalele simbolului de componentă (pe nivelul ierarhic superior) şi porturile de
semnal sau alimentare (pe nivelul ierarhic inferior), pe baza coincidenţei de nume.
• Scheme ierarhice complexe: conţin instanţieri multiple, adică aceeaşi structură de

circuit (acelaşi bloc funcţional) apare de mai multe ori în schema principală. Modelul
ierarhiei complexe este reprezentat în figura I.22 şi este caracterizat de faptul că cel
puţin unei scheme secundare îi corespund mai multe simboluri de bloc pe nivelul
superior.
25
Fig. I.22 Modelul ierarhiei complexe: a) Nivelul 0 b) Nivelul 1
Se observă că structura de circuit CONDIŢIONARE de pe nivelul ierarhic

inferior se regăseşte de două ori pe nivelul ierarhic superior, adică se realizează o
instanţiere multiplă a blocului respectiv. Conexiunile dintre nivele se realizează în această
situaţie prin intrări / ieşiri de bloc.
Ierarhia complexă poate fi utilizată doar în etapa de editare a schemei electronice.
Pentru transferul spre editorul PCB, fiecărui simbol de bloc trebuie să-i corespundă o
schemă electronică distinctă, în caz contrar nefiind transportate spre cablajul imprimat
decât componentele dintr-un singur bloc; altfel spus ierarhia complexă trebuie convertită
în ierarhie simplă. Acest lucru se poate realiza prin multiplicare cu nume diferite a
schemelor electronice instanţiate de mai multe ori pe nivelul ierarhic superior, astfel încât
spre fiecare document de tip Schematic să indice cel mult un simbol de bloc.
Observaţie Nu trebuie neglijată constrângerea legată de numele componentelor, care
trebuie să fie dinstincte. În cazul conversiei ierarhiei complexe într-una simplă, va fi necesară o
renumerotare a componentelor astfel încât numele acestora sa nu coincidă dintr-o schemă în alta.
26
I.4.7 UNELTE DE LUCRU AUXILIARE
Efectuarea repetitivă a unor operaţii este de cele mai multe ori o acţiune
necreativă, obositoare şi consumatoare de timp. Din acest motiv, mediul de proiectare
pune la dispoziţia utilizatorului o serie de unelte de lucru auxiliare ce preiau o parte din
operaţiile ce trebuie efectuate pentru editarea schemei electronic. Cele mai des utilizate
dintre acestea sunt:
• Editarea proprietăţilor în tabele:
O schemă electronică este o colecţie de simboluri (de componente, de
interconectare, etc.), fiecare având anumite proprietăţi. Atunci când este necesară editarea
în bloc a acestora, alternativa manuală (deschiderea ferestrei Properties pentru fiecare
simbol în parte) este dificilă, astfel încât se recomandă exportarea proprietăţilor ce
prezintă interes într-un tabel şi editarea la acest nivel.
Exportarea în tabel se realizează selectând comanda Export to Spread din meniul
Edit, ceea ce are ca efect derularea unor ferestre de configurare ce permit selecţia
obiectelor şi a proprietăţilor de obiect a căror editare se doreşte. După efectuarea acestor
configurări, în fereastra proiectului va fi deschis un document SpreadSheet ce conţine
proprietăţile selectate, de tipul celui reprezentat în figura I.23.
Fig. I.23 Tabel de editare a proprietăţilor

După efectuarea modificărilor dorite, proprietăţile obiectelor din schema
electronică pot fi actualizate utilizând comanda Update din meniul File. Ca orice alt
document, tabelul de editare a proprietăţilor poate fi salvat sau reîncărcat, astfel încât se
poate utiliza şi ca document-raport.
27
• Numerotarea automată a componentelor:
Dacă nu este necesară numerotarea componentelor într-o ordine prestabilită,
operaţia de atribuire a unui nume distinct fiecărei componente în parte poate fi preluată de
către unealta de numerotare, apleată prin selecţia opţiunii Annotate din meniul Tools. Pe
ecran va apărea fereastra de configurare reprezentată în figura I.24, ce permite stabilirea
următorilor parametri:
- Obiectivul: numerotarea tuturor componentelor (All parts) doar a celor cărora nu li s-
a atribuit un nume şi îl au pe cel implicit, terminat cu simbolul “?” (? Parts),
resetarea tuturor numelor la cele implicite (Reset Designators) sau numerotarea
exclusiv a indicilor de schemă (Update Sheets Number Only)
- Gruparea componentelor distribuite: este permisă selecţia proprietatăţilor după care
se va realiza gruparea (implicit: doar după tipul componentelor)
- Strategia: ordinea în care se va efectua numerotarea, explicitată pentru fiecare
variantă în desenul alăturat casetelor de selecţie.
- Domeniul de valori utilizat pentru numerotarea automată, pentru fiecare schemă
electronică a proiectului în parte.
Opţiuni de domeniu
Denumirile atribuite în
Selecţie obiectiv mod automat de această
unealtă de lucru sunt
Opţiuni de grupare formate din două părţi: un
pentru componente prefix determinat de tipul
distribuite componentei (R pentru
rezistenţe, C pentru
condensatoare, etc.) şi un
număr determinat de
Selecţie strategie poziţia componentei pe
schemă şi strategia de
numerotare aleasă.
Fig. I.24 Fereastra de configurare a numerotării automate
• Verificarea regulilor electrice:

Pe parcursul editării schemelor electronice, cu atât mai mult dacă proiectul este
complex şi necesită conexiuni ierarhice, este posibilă apariţia unor erori de conectivitate,
dificil de depistat prin simpla inspecţie vizuală. Mediul de proiectare pune la dispoziţia
utilizatorului o unealtă de verificare automată denumită ERC ( Electrical Rule Check ),
capabilă să detecteze nu doar erorile de descriere a schemei, ci şi eventuale situaţii
eronate sau suspicioase legate de concepţia circuitului ( pini de intrare neconectaţi, pini
de alimentare conectaţi la pini de ieşire, etc.)
28
Apelarea acestei unelte se realizează selectând opţiunea ERC din meniul Tools
sau din meniul rapid asociat foii de lucru. Pe ecran va fi reprezentată o fereastră de
configurare cu două pagini etichetate Setup, respectiv Rule Matrix, de forma celor
reprezentate în figura I.25.
Fig. I.25 Ferestrele de configurare ale uneltei de verificare a regulilor electrice
Din pagina Setup se pot configura următorii parametri:

- Erorile semnalizate (ERC Options)
- Acţiunile efectuate după verificare (Options)
- Schemele verificate (Sheets to Netlist)
- Modul de realizarea a conexiunilor dintre scheme (Net Identifier Scope)
Din pagina Rule Matrix se pot defini regulile de conectivitate. Atât pe liniile cât
şi pe coloanele matricei reprezentate sunt trecute diferite obiecte de interconectare,
sarcina utilizatorului fiind de a stabili cum trebuie tratată intersecţia a fiecare două astfel
de elemente. Spre exemplu, să considerăm linia Input Pin şi coloana Unconnected:
stabilind pentru intersecţia acestora culoarea verde admitem că este posibil ca pinii de
intrare să rămână neconectaţi; stabilind culoarea galbenă, admitem că este posibilă dar
suspicioasă această situaţie, aşa încât va fi semnalat un avertisment; stabilind culoarea
roşie, unealta ERC va semnaliza eroare de fiecare dată când găseşte un pin de intrare
neconectat.
I.4.8 TRANSFERUL SPRE EDITORUL PCB

După editarea schemei electronice, deoarece scopul final este proiectarea
cablajului imprimat, este necesar transferul informaţiilor introduse la acest nivel către
editorul PCB. Acest lucru se realizează prin intermediul unui document intermediar numit
“fişier de transfer”, care conţine o listă a componentelor de pe schemă şi a conexiunilor
dintre acestea (din acest motiv fişierul de transfer se mai numeşte şi “listă de legături”,
sau netlist).
29
Pentru ca o schemă electronică să poată fi cu succes transferată spre editorul
PCB, trebuie să îndeplinească următoarele condiţii:
1. Să respecte regulile electrice (este recomandată execuţia ERC înainte de transfer)
2. Toate componentele să aibă câte un nume distinct
3. Toate componentele să aibă asociată câte o amprentă de cablaj (despre acestea se va
discuta într-unul din capitolele următoare)
Generarea fişierului de transfer se realizează utilizând comanda Create Netlist, fie
din meniul Design, fie din meniul rapid asociat foii de lucru. Pe ecran va apare o fereastră
de configurare de tipul celei reprezentate în figura I.26, prin care se solicită specificarea
- tipul fişierului de transfer (Output Format): se

va selecta Protel pentru transferul spsre
editorul PCB al mediului de proiectare
PROTEL99SE, sau alt tip de fişier pentru
transferul către un alt editor
- modul de evaluare a conectivităţii, pentru
proiectele ierarhice (Net Identifier Scope),
conform celor prezentate în paragraful dedicat
acesui ascpect. Dacă proiectul conţine
conexiuni ierarhice prin simboluri de
componente, trebuie marcată caseta de
validare Descend into sheet parts; dacă în
cadrul unui proiect ierarhic NU se realizează
conexiuni între scheme prin etichete, marcarea
casetei de validare Append sheet number to
Fig. I.26 Fereastra de
local nets asigură unicitatea fiecărui nod al
configurare a fişierului de transfer fiecărei scheme electronice.
Observaţie: Această opţiune determină notarea tuturor nodurilor locale ale proiectului cu
un cod ce include şi indicele schemei din care fac parte. Indicii schemelor electronice pot fi
completaţi din fereastra Document Options,(activată din meniul Design sau meniul rapid asociat
foii de lucru) pagina Organization.
Există posibilitatea generării unor fişiere de transfer parţiale, care nu conţin întreg
proiectul, prin configurarea corespunzătoare a câmpului Sheets to Netlist; astfel, este
posibilă includerea doar a schemei curente (opţiunea Active sheet), doar a schemei
curente şi a schemelor la care se face referire în aceasta prin simboluri de bloc (Active
sheet plus sub sheets) sau a întregului proiect (Active Project)
Fiind un mediu de proiectare integrat, PROTEL99SE oferă facilitatea de transfer
automat al informaţiilor între diferite servere, prin urmare este posibilă generarea
30
cablajului imprimat fără utilizarea explicită a unui fişier de transfer. Această operaţie se
numeşte sincronizarea proiectului, şi se poate realiza în două moduri:
• Dinspre schema electronică spre cablajul imprimat (SCH à PCB)
• Dinspre cablajul imprimat spre schema electronică (PCB à SCH)
Sincronizarea proiectului în sensul SCH à PCB este o operaţie de actualizare a
bazei de date existente la nivelul cablajului imprimat, în conformitate cu cea de la nivelul
schemei electronice, însă poate fi extinsă inclusiv la generarea unui nou document de tip
PCB.
Atenţie ! Sincronizarea proiectului permite doar un control limitat al modului de
evaluare a conectivităţii.
Sincronizarea proiectului dinspre schema electronică spre cablajul imprimat se
realizează utilizând comanda Update PCB din meniul Design. Dacă schema electronică
nu a fost anterior asociată cu un cablaj imprimat, utilizatorului i se va solicita specificarea
unui document de tip PCB, într-o fereastră de tipul celei din figura I.27
Se poate selecta din lista prezentată un

document de tip PCB existent, sau se
poate specifica crearea unuia nou,
utilizând butonul Create a new document.
Dacă există deja o asociere între schema
electronică şi un document PCB, aceasta
se va păstra pentru fiecare operaţie de
sincronizare, o nouă asociere fiind
posibilă doar prin transferul manual al
informaţiilor (prin intermediul fişierului
netlist)
Fig. I.27 Fereastra de selecţie a
documentului PCB asociat schemei
Fereastra de configurare a parametrilor sincronizării reprezentată în figura I.28

solicită utilizatorului specificarea următorilor parametri:
- modul de evaluare a conectivităţii (câmpul Connectivity şi caseta de validare Append

sheet numbers to local nets).
- modul de actualizare a componentelor: este posibilă validarea / invalidarea
actualizării amprentelor de cablaj ale componentelor deja existente la nivelul PCB,
utilizând caseta Update component footprints, şi de asemenea validarea / invalidarea
eliminării de la nivelul cablajului imprimat a componentelor ce nu mai există în
schemă, utilizând caseta Delete components.
31
Fig. I.28 Fereastra de configurare a sincronizării SCH à PCB
Celelalte opţiuni oferite de această fereastă sunt legate strict de gestionarea

cablajelor imprimate şi vor fi prezentate în capitolul dedicat acestora. După realizarea
configurărilor necesare, transferul informaţiei la nivelul PCB se comandă prin apăsarea
butonului Execute.
32
I.5 BIBLIOTECI DE COMPONENTE
I.5.1 ORGANIZAREA BIBLIOTECILOR DE COMPONENTE

Schemele electronice se construiesc prin amplasarea pe o foaie de lucru a unor
simboluri de componente şi a unor simboluri de interconectare. Spre deosebire de
simbolurile de interconectare, care sunt predefinite atât ca reprezentare grafică cât şi în
ceea ce priveşte conectivitatea, simbolurile de componente sunt create de către utilizator
în conformitate cu necesităţile aplicaţiei.
Un simbol de componentă este un model al unei componente reale. Acest model
conţine, în varianta minimală, informaţii despre reprezentarea grafică şi posibilităţile de
interconectare ale simbolului.
O componentă poate fi formată din mai multe părţi, plasate în aceeaşi capsulă dar
distincte ca şi simboluri electronice, fiind în această situaţie vorba despre componente
distribuite. Pe de altă parte, acelaşi simbol de componentă poate avea mai multe
denumiri, fiind vorba în această situaţie despre grupuri de componente. (Spre exemplu
circuitele 74LS00, 74HC00, 74LV00, etc., pot avea acelaşi simbol deoarece sunt identice
atât în ceea ce priveşte funcţia îndeplinită cât şi în ceea ce priveşte încapsularea)
Sintetizând cele discutate mai sus, o bibliotecă de componente este o bază de date
ce conţine modele ale unor dispozitive fizice, referenţiate printr-unul sau mai multe
nume. Nu există nici o restricţie referitoare la numărul componentelor dintr-o bibliotecă,
este însă recomandată gruparea acestora după funcţionalitate (utilizarea de biblioteci
diferite pentru componente pasive, tranzistoare, diode, etc.).
Fiecare componentă (sau parte de componentă) va fi reprezentată pe o foaie de
lucru distinctă. Un model de componentă va conţine aşadar următoarele elemente:
- una sau mai multe referinţe de bibliotecă (nume generice)
- una sau mai multe reprezentări grafice, cu simbolurile de interconectare (terminalele)
asociate
- informaţii adiţionale (descriere, nume implicit, amprente de cablaj recomandate, etc.)
Mediul de proiectare PROTEL99SE conţine o listă bogată de biblioteci de
componente proprii (în plus firmele producătoare de dipozitive electronice pun la
dispoziţie, prin Internet, biblioteci dedicate), astfel încât, pentru cele mai multe dintre
aplicaţii, nu va fi necesară crearea de noi biblioteci. În anumite situaţii această operaţie
este totuşi necesară, şi trebuie realizată înainte de descrierea schemei electronice (ceea ce
e foarte firesc, dat fiind faptul că nu putem amplasa pe foaia de lucru un simbol
inexistent). În această lucrare, capitolul referitor la bibliotecile de componente îl precede
pe cel ce tratează schemele electronice doar pentru a facilita înţelegerea subiectului,
cursul firesc al operaţiilor fiind în realitate cel menţionat mai sus.
Atenţie ! Ca orice alte documente, bibliotecile de componente sunt stocate pe disc în

fişiere cu extensia DDB.
33
I.5.2 EDITORUL DE BIBLIOTECI
Editorul bibliotecilor de componente este apelat de fiecare dată când este deschis
un document de tip Schematic Library Document. La fel ca şi în cazul editorului de
scheme electronice, acesta va configura fereastra proiectului, panoul de navigare şi
meniurile mediului de proiectare conform necesităţilor proprii, interfaţa cu utilizatorul
luînd forma reprezentată în figura I.29. Pe lângă meniul principal (bara orizontală de sus)
şi butoanele de accelerare ale acestuia (imediat dedesubt), interfaţa cu utilizatorul a
editorului de biblioteci de componente conţine următoarele elemente:
Listă
componente
Foaia de lucru
Navigare părţi
Listă grup
Listă terminale
Unelte de
desenare
Fig. I.29 Interfaţa editorului de biblioteci de componente
- Foaia de lucu, ocupând aproape în întregime fereastra proiectului. Pe foaia de lucru

vor fi întotdeauna reprezentate două axe, punctul de intersecţie al acestora
reprezentând centrul sistemului de coordonate. Deoarece, în momentul plasării unui
simbol de componentă pe o schemă electronică, va fi ataşat de cursorul mouse-ului
având faţă de acesta aceeaşi poziţionare relativă pe care o are în bibliotecă faţă de
centrul sistemului de coordonate, simbolurile de componente trebuie întotdeauna
realizate în jurul punctului de intersecţie al celor două axe.
- Uneltele de desenare, grupate într-o fereastră ce poate fi ataşată oricărei laturi a
ferestrei aplicaţiei, transformându-se în bară de unelte.
- Panoul de navigare, ce conţine acum, pe lângă pagina de navigare pe disc (Explorer),
o pagină de gestionare a biliotecii (Browse SchLib). Aceasta conţine lista
componentelor din biliotecă, butoanele şi pentru navigarea între
părţile componentelor distribuite, lista referinţelor de bibliotecă alternative pentru
componenta selectată mai sus (listă grup), lista terminalelor părţii curente, plus câteva
butoane şi casete de validare ale căror semnificaţii vor fi prezentate pe parcurs.
34
I.5.3 CREAREA SIMBOLURILOR DE COMPONENTE
Pe parcursul acestui paragraf se vor prezenta etapele ce trebuie parcurse pentru
crearea unei noi componente, fiecare operaţie fiind exemplificată pentru situaţia
circuitului prezentat în figura I.10.
1. Inserarea unei noi componente în bibliotecă selectând opţiunea New Component din
meniul Tools sau utilizând butonul din bara de unelte de desenare. Editorul va cere
utilizatorului specificarea referinţei de bibliotecă a noii componente, după care pe foaia
de lucru va fi reprezentat simbolul acesteia (care în acest moment, fireşte, nu conţine
nimic).
2. Inserarea tuturor părţilor componentei, utilizând opţiunea New Part din meniul Tools
sau butonul din bara de unelte de desenare. Fiecare parte a fiecărei componente este
desenată pe o foaie de lucru dinstinctă, prin urmare inserarea unei noi părţi de
componentă echivalează cu inserarea unei noi foi de lucru, accesată cu aceeaşi referinţă
de bibliotecă ca şi cea anterioară, dar cu alt indice de parte.
Pentru circuitul 4001, care conţine patru porţi SAU-NU independente, va fi
necesară inserarea a trei noi părţi de componentă (componentele ne-distribuite sunt
componente cu o singură parte, prin urmare crearea unei astfel de componente
echivalează cu crearea părţii numărul 1 a acesteia).
3. Pentru fiecare parte a componentei:
3.1 Desenarea simbolului grafic, utilizând uneltele: linie (meniul Place, opţiunea
Line, sau butonul ), dreptunghi (meniul Place, opţiunea Rectangle, sau butonul ),
arc de elipsă ( meniul Place, opţiunea Elliptical Arcs, sau butonul ), etc.
3.2 Plasarea terminalelor; în cazul bibliotecilor de componente, terminalele sunt
singurele simboluri de interconectare disponibile, şi se amplasează utilizând opţiunea
Pins din meniul Place sau butonul . După intrarea în acest mod de editare, de cursorul
mouse-ului va fi ataşat simbolul de terminal, care, ca orice alt obiect, poate fi rotit în sens
trigonometric cu un pas de 90° utilizând tasta Space. Terminalele au un singur punct de
conexiune, marcat în momentul amplasării, ce trebuie dispus spre exteriorul componentei.
Reamintim că, la interconectarea simbolurilor în schema electronică, este necesară
realizarea adiacenţei într-un punct de conexiune. Marcarea acestuia (ilustrată în figura
I.30) face deosebit de simplă amplasarea corectă a terminalelor, şi se recomandă
respectarea cu stricteţe a regulii de dispunere menţionată mai sus.
Observaţie: La fel ca în cazul editorului de scheme

electronice, şi pentru simbolurile de componente se utilizează
o grilă ce nu permite plasarea obiectelor decât în nodurile
acesteia. Realizarea simbolului grafic al componentei
necesită uneori eliminarea acestei restricţii (menţinerea
Fig. I.30 Marcarea apăsată a tastei Ctrl în momentul poziţionării), însă la
punctului de conexiune în plasarea terminalelor este recomandată utilizarea grilei
modul de plasare a implicite.
terminalelor
35
3.3 Editarea proprietăţilor terminalelor: printr-o apăsare dublă a butonului din
stânga al mouse-ului sau selectarea opţiunii Properties din meniul rapid asociat
simbolului de terminal, va fi deschisă fereastra reprezentată în figura I.31, ce permite
configurarea următorilor parametri:
- numele (Name): acesta va fi afişat (dacă e
marcată caseta de validare Show Name) în dreptul
terminalului, spre interior (la extremitatea opusă
punctului de conexiune), şi este utilizat de cele mai multe
ori doar pentru a transmite utilizatorului informaţia
legată de funcţia respectivului terminal, neavând în mod
normal semnificaţie electrică.
Atenţie ! Dacă un terminal devine ascuns prin
marcarea casetei de validare Hidden, numele terminalului va
căpăta semnificaţia electrică de etichetă, prin urmare pe
schema electronic[ terminalul va fi conectat automat (fără
adiacenţă) cu toate terminalele tuturor componentelor şi cu
toate porturile sau etichetele care au acelaşi nume.
- numărul (Number): acesta va fi afişat deasupra
terminalului (dacă e marcată caseta de validare Show
Number). Prin numerele terminalelor se realizează
corespondenţa acestora cu padurile amprentelor de cablaj
!!!. Pentru evitarea confuziilor, este recomandată
numerotarea terminalelor conform indicaţiilor
producătorului componentei.
- Simbolul de inversare a semnificaţiei logice, poate fi
Fig. I.31] Fereastra de
ataşat la extremitatea interioară a terminalului prin
editare a proprietăţilor marcarea casetei de validare Dot Symbol.
terminalelor - Simbolul de semnal de tact, poate fi ataşat la
extremitatea interioară a terminalului prin marcarea
casetei de validare Clk Symbol.
- Tipul terminalului (Electrical Type), utilizat exclusiv în etapa de verificare a regulilor
electrice (ERC)
- Lungimea terminalului (Pin Length); pentru a facilita interconectarea în cadrul
schemei electronice, este recomandată menţinerea lungimii la un multiplu al pasului
de grilă (implicit acesta este 10).
Proprietăţile unui terminal şi modul de reprezentare grafică al acestuia sunt
ilustrate în figura I.32 (punctul de conexiune este situat la extremitatea stângă şi nu este
vizibil decât în timpul amplasării terminalului).
Număr
Fig. I.32 Reprezentarea
grafică a unui terminal
Simbol inversare
Simbol tact Nume
36
Componentele distribuite vor avea cu siguranţă anumite terminale comune tuturor
părţilor, cel puţin cele două de alimentare. În această situaţie este suficientă ataşarea
terminalelor respective unei singure părţi, fiind recomandată ascunderea acestora şi
interconectarea în schemă prin etichete.
Observaţie: Terminalele ascunse nu vor fi vizibile nici în editorul de biblioteci, decât
dacă este marcată caseta de validare Hidden Pins, localizată pe panoul de navigare, sub lista
terminalelor.
Pentru circuitul 4001 vor exista deci patru foi de lucru dinstincte, câte una pentru
fiecare parte, ce vor conţine simbolurile reprezentate în figura I.33. Se observă că doar
celei de-a patra părţi a componentei (poarta “D”, cu intrările 12 şi 13 şi ieşirea 11) i-au
fost ataşate şi terminalele comune, VCC (14) şi GND (7). Acestea au atributele de a fi
ascunse, în reprezentarea din figură sunt însă vizibile deoarece a fost marcată caseta de
validare Hidden Pins. Se remarcă de asemenea dispunerea simbolurilor în vecinătatea
punctului de intersecţie a axelor.
4. Editarea informaţiilor auxiliare: se realizează selectând opţiunea Description din
meniul Tools sau utilizând butonul Description localizat sub lista grupului de
componente. Pe ecran va fi deschisă fereastra Component Text Fields, care permite
stabilirea numelui implicit al componentei (Default Designator), amprentele de cablaj
recomandate (Footprint 1 …Footprint 4), adăugarea unei scurte descrieri (Description).
Dacă simbolul a fost creat pentru a fi folosit ca simbol de bloc, în câmpul Sheet Part
Filename se va completa numele documentului de tip Schematic cu care se doreşte
asocierea.
Fig. I.33 Simbolurile celor patru părţi ale componentei 4001

37
5. Adăugarea unor referinţe de bibliotecă adiţionale (dacă e cazul), utilizând opţiunea
Add Component Name din meniul Tools sau butonul Add localizat sub lista de grup.
Atenţie ! Adăugarea unor referinţe de bilbiotecă înseamnă crearea unui grup de

componente, cu ajutorul căruia acelaşi simbol poate fi accesat cu mai multe nume, ceea ce NU
echivalează cu crearea unei noi componente.
Dacă simbolul de componentă editat a fost deja utilizat (într-o altă variantă) în
vreuna dintre schemele electronice deschise de mediul de proiectare, se poate realiza
actualizarea acesteia prin simpla apăsare a butonului Update Schematics (sau prin
selectarea aceleiaşi opţiuni din meniul Tools).
Observaţie: Dacă din editorul de scheme electronice, se doreşte modificarea unui

simbol de componentă, este suficientă selectarea de pe panoul de navigare a referinţei de
bibliotecă şi apăsarea butonului Edit, deschiderea documentului de tip Schematic Library şi
identificarea componentei respective realizându-se automat.
38
I.6 CABLAJE IMPRIMATE
I.6.1 ANATOMIA UNUI CABLAJ IMPRIMAT

Un cablaj imprimat echipat cu componente reprezintă materializarea fizică a unei
scheme electronice. Scropul său este de a permite asamblarea şi interconectarea
componentelor, astfel încât tuturor semnalelor să li se asigure calea de circulaţie indicată
pe schema electronică. În aceste condiţii este firesc să ne imaginăm că fiecărui simbol
existent la nivelul schemei electronice trebuie să-i corespundă, la nivelul cablajului
imprimat, un obiect ce îndeplineşte aceeaşi funcţie, ceea ce şi este, în mare, adevărat.
Cablajul imprimat este format dintr-un suport izolator, pe suprafeţele căruia sunt
realizate planuri de interconectare. Un astfel de plan de interconectare este o structură de
conductoare de tipul celei reprezentate în figura I.34, formată din trasee şi paduri.
pad
traseu
Fig. I.34 Plan de interconectare
Conform analogiei menţionate mai sus, un pad poate fi considerat echivalentul

unui punct de conexiune iar un traseu echivalentul unui simbol de interconectare.
Padurile pot fi de mai multe categorii:
• Padul de lipire THT: este o coroană metalică realizată în jurul unei găuri de inserţie,
destinată lipirii cu aliaj de lipit a unui terminal. Toate padurile din figura de mai sus
sunt de tip THT.
• Padul via: este o coroană metalică realizată în jurul unei găuri de trecere, destinată
exclusiv realizării unei conexiuni între diferite planuri de interconectare. Deoarece nu
este necesar ca padul via să susţină mecanic componente, suprafaţa acestuia poate fi
mai mică decât a unui pad THT.
• Padul de lipire SMT: este o zonă metalizată destinată lipirii pe suprafaţă a unui
terminal
Atenţie: Padul este o suprafaţă metalică ataşată suportului izolator, nu o gaură
39
Padurile de lipire (atât cele THT cât şi cele SMT) sunt dispuse pe cablajul
imprimat cu aceleaşi poziţionări relative pe care le au terminalele pe corpul componentei,
astfel încât montarea acesteia să fie posibilă, formând amprente de cablaj. În figura I.35
este reprezentată o amprentă de cablaj formată din 28 paduri THT, destinată circuitelor
integrate în capsulă DIP28, precum şi componenta plasată deasupra acestuia, în poziţia de
montare. Semnificaţia termenului
“amprentă” (footprint) devine evidentă prin
asimilarea acesteia cu “urma” lăsată de
componentă pe cablajul imprimat
Un plan de interconectare
realizează conexiuni electrice pe orizontală.
De cele multe ori, cablajele imprimate
dispun de mai multe planuri, plasate unul
deasupra celuilalt şi separate de un strat de
material izolator, conexiunile între acestea
Fig. I.35 Amprentă de cablaj THT, cu (pe verticală) realizându-se prin găuri
componenta în poziţia de montare metalizate. Dacă aceste găuri sunt utilizate
doar pentru a realiza o conexiune între
planuri se numesc găuri de trecere sau via, dacă în plus sunt utilizate şi pentru montarea
terminalelor prin ele, acestea se numesc găuri de inserţie. În figura I.36 este reprezentat în
secţiune un cablaj imprimat dublu stratificat, care conţine deci două planuri de
interconectare.
Plan interconectare 1
Suport izolator
Plan interconectare 2
Gaură inserţie Gaură trecere

Fig. I.36 Conexiuni pe verticală între două planuri de interconectare
Rezumând cele discutate mai sus, fiecărui terminal din schema electronică trebuie
să-i corespundă un pad de lipire (THT sau SMT) şi fiecărei conexiuni electrice din
schemă (indiferent de modalitatea de realizare a acesteia) trebuie să-i corespundă o
structură metalică continuă formată din trasee şi (eventual) via.
Atenţie ! Toate conexiunile din schema electronică, şi doar acestea, trebuie să se

regăsească la nivelul cablajului imprimat
40
I.6.2 EDITORUL PCB
Editorul de cablaje imprimate este apelat de fiecare dată când este deschis un
document de tip PCB. La fel ca şi celelalte editoare, acesta preia atât fereastra proiectului
cât şi panoul de navigare, căruia îi adaugă o pagină numită Browse PCB. Interfaţa cu
utilizatorului a acestui editor este reprezentată în figura I.37
Categorii
obiecte
Listă obiecte
Foaia de
lucru
Detaliere
obiect
Reprezentare
obiect
Unelte
plasare
Selecţie
nivel
Fig. I.37 Interfaţa cu utilizatorul a editorului PCB
Pagina de gestionare a obiectelor PCB de pe panoul de navigare, deşi aparent este

altfel construită, se utilizează în acelaşi fel ca şi cea a editorului de scheme electronice, cu
diferenţa că lista categoriilor de obiecte ce pot fi gestionate este mult extinsă. Parcurgând
panoul de navigare de sus în jos, regăsim următoarele câmpuri:
- selecţie categorii obiecte (Browse): stabileşte tipul obiectelor spre care este focalizat
panoul de navigare: biblioteci, noduri, componente, etc.
- listă obiecte: în acest câmp sunt prezentate toate obiectele de categoria selectată mai
sus, existente în documentul curent
- detaliere obiecte: în funcţie de obiectul şi categoria de obiecte selectate, în acest câmp
sunt prezentate: componentele bibliotecii curente, padurile componentei curente, etc.
- reprezentare obiect: cu excepţia obiectelor de tip componentă, pentru care, la fel ca în
cazul editorului de scheme electronice, este reprodusă reprezentarea grafică a
obiectului, pentru toate celelalte categorii, în acest câmp este prezentată o localizare a
obiectului pe cablajul imprimat.
Proiectarea unui cablaj imprimat fiind o procedură în primul rând geometrică,

este necesară localizarea pe foaia de lucru a fiecărui obiect. Din acest motiv, în partea
din stânga-jos a ferestrei mediului de proiectare sunt afişate în permanenţă coordonatele
41
cursorului mouse-ului, relativ la centrul sistemului de coordonate. Unitatea de măsură cu
care operează implicit editorul PCB este inch-ul (1 inch = 1000 mil = 25,4 mm), trecerea
în sistemul metric putând fi realizată utilizând comanda Toggle Units din meniul View sau
tasta Q.
Observaţie. Implicit, centrul sistemului de coordonate este localizat în colţul din stânga-
jos al foii de lucru. Poziţia acestuia poate fi modificată de utilizator cu ajutorul comenzii Set din
meniul Edit, submeniul Origin.
Atât pe panoul de navigare, cât şi pe foaia de lucru, se găseşte câte un câmp de
selecţie a nivelului de desenare curent. Acestea pot fi niveluri electrice (planuri de
interconectare) sau niveluri neelectrice (de protecţie sau inscripţionare); nivelurile de
desenare cel mai des utilizate sunt:
• Top Layer: nivelul electric corespunzător planului de interconectare de pe suprafaţa
de sus a plăcii (cea pe care se montează componentele), reprezentat cu culoarea roşie
• Bottom Layer: nivelul electric corespunzător planului de interconectare de pe
suprafaţa de jos a plăcii, reprezentat cu culoarea albastră.
• MidLayer1, MidLayer2,…: niveluri electrice corespunzătoare planurilor de
interconectare îngropate în suportul izolator al plăcii
• Multilayer: nivelul corespunzător tuturor nivelurilor electrice de semnal utilizate.
Plasarea unui obiect pe acest nivel echivalează cu suprapunerea câte unui obiect
identic pe fiecare dintre nivelurile electrice activate.
• Top Solder, Bottom Solder: măştile de lipire corespunzătoare celor două planuri,
generate automat deasupra padurilor. Extensia ferestrelor măştii faţă de dimensiunile
padurilor sunt controlate de parametrul Solder Mask Expansion (Design à Rules à
Manufacturing)
• Top Paste, Bottom Paste: măştile de aplicare a pastei pentru lipirea componentelor cu
montare pe suprafaţă, generate automat deasupra padurilor SMT, pe cele două
suprafeţe ale plăcii. Extensia ferestrelor măştii faţă de dimensiunile padurilor sunt
controlate de parametrul Paste Mask Expansion (Design à Rules à Manufacturing)
Observaţie: nivelurile Solder şi Paste reprezintă ferestre realizate în măşti, care doar
permit, în anumite condiţii, realizarea unor conexiuni, prin urmare sunt niveluri neelectrice.
• Top Overlay, Bottom Overlay: nivelurile neelectrice ale inscripţionărilor realizate cu
vopsea (de obicei albă), pe cele două suprafeţe ale plăcii.
• Mechanical Layer 1, Mechanical Layer 2, …: nivelurile de definire a restricţiilor
mecanice (conturul plăcii, decupări, elemente auxiliare: şuruburi, radiatoare,
distanţori, etc. ). Aceste niveluri sunt activate din meniul Design à Mechanical
Layers.
• KeepOut Layer: nivelul de definire a suprafeţei utile a plăcii, adică a suprafeţei în
care este pemisă amplasarea obiectelor electrice (componente, trasee, paduri, etc.)
Observaţie. Denumirile în limba engleză şi culorile menţionate sunt doar implicite, nu şi
obligatorii, fiind posibilă modificarea atât a numelui fiecărui nivel (Design à Layer Stack
Manager) cât şi a culorilor utilizate (Tools à Preferences, pagina Colors)
42
Activarea / dezactivarea nivelurilor de desenare se realizează din fereastra
Document Options, apelată din meniul Design à Options sau meniul rapid asociat foii de
lucru, Optionsà Board Layers.
Pe foaia de lucru va fi reprezentată o structură stratificată a cablajului imprimat,
ce conţine toate nivelurile de desenare activate, în vedere de sus. Vizualizarea acestora se
poate realiza în două moduri, selectate prin marcarea casetei Single Layer Mode din
fereastra Preferences (pagina Display), activată din meniul Tools sau meniul rapid al foii
de lucru.
1. Vizualizare cu suprapunere de niveluri(caseta nemarcată): toate nivelurile activate sunt
vizibile pe foaia de lucru. Dacă în plus caseta de validare Transparent Layers (localizată
tot în fereastra Preferences) este marcată, vizualizarea se va realiza prin transparenţă, în
caz contrar în prim-plan fiind reprezentat nivelul selectat.
2. Vizualizarea unui singur nivel (caseta Single Layer Mode marcată), anume a celui
selectat.
Atenţie ! Un nivel activat este un nivel asociat desenului de cablaj (fereastra Document
Options); nivelul selectat este un nivelul la care se realizează desenarea, ales de către utilizator
cu ajutorul câmpului de selecţie localizat în partea de jos a foii de lucru sau a panoului de
navigare (implicit un nivel activ).
În figura I.38 este reprezentată o foaie de lucru conţinând acelaşi cablaj imprimat,
vizualizat cu suprapunere de niveluri, respectiv la un singur nivel .
a. b.
Fig. I.38 Vizualizarea unui cablaj imprimat: a) cu suprapunere de niveluri b) la un singur nivel
I.6.3 PARAMETRII TEHNOLOGICI AI PLĂCII

O etapă importantă ce trebuie realizată înainte de proiectarea propriu-zisă a
cablajului imprimat este configurarea parametrilor tehnologici ai acestuia. În continuare
vor fi prezentaţi principalii parametri de interes, menţionându-se atât semnificaţia
fiecăruia cât şi modalitatea de configurare.
1. Structura plăcii: poate cel mai important parametru al plăcii, permite configurarea
nivelurilor electrice ale cablajul imprimat proiectat. Uzual, cablajele sunt simplu
stratificate (doar nivelul Bottom) dacă au o complexitate redusă sau dublu stratificate
(Top Layer + Bottom Layer); cablajele cu complexitate ridicată sau destinate unor
aplicaţii speciale pot dispune de până la 48 planuri de interconectare (48 este limita
mediului de proiectare).
43
Stabilirea nivelurilor electrice ale plăcii se realizează utilizând comanda Layer
Stack Manager din meniul Design. Pe ecran va fi deschisă fereastra reprezentată în figura
I.39, ce permite un control avansat asupra tehnologiei căreia îi este destinat proiectul.
Nivelurile Top Layer şi Bottom Layer sunt implicite şi pot fi doar redenumite, în schimb
este permisă adăugarea de planuri de interconectare interne, atât de alimentare cât şi de
semnal.
Observaţie: Fereastra de configurare Layer Stack Manager este adresată utilizatorilor
cu cunoştinţe avansate de tehnologia cablajelor imprimate, a căror dobândire nu face obiectul
acestui material, astfel încât prezentarea se va rezuma la câteva caracteristici comune.
Editorul PCB
permite adăugarea unor
niveluri de semnal (butonul
Add Layer), respectiv a
unor niveluri de alimentare
(butonul Add Plane).
Diferenţa dintre acestea
este că un nivel de semnal
este general, adică pe
respectivul nivel poate fi
condus orice semnal, pe
când un nivel de alimentare
este utilizat pentru
conducerea unui singur
semnal electric (uzual de
Fig. I.39 Fereastra de configurare a structurii cablajului
alimentare sau masă, deşi
imprimat nu obligatoriu).
Observaţie: Un nivel de alimentare poate fi împărţit între mai multe semnale electrice,
utilizând comanda Split Planes din meniul Tools.
2. Suprafaţa plăcii: pentru a fi posibilă plasarea şi interconectarea componentelor,
editorul PCB trebuie să cunoască forma şi dimensiunile cablajului imprimat. Această
informaţie este transmisă de către proiectant prin definirea conturului plăcii, utilizând
unealta de trasare a liniilor (apelată din meniul Place, opţiunea Line sau cu ajutorul
butonului de pe bara de unelte). Regulile de trasare ale editorului PCB sunt prezentate
detaliat în paragraful dedicat interconectărilor pe cablajul imprimat. Conturul plăcii se
trasează pe un nivel mecanic pentru fabricaţia cablajului imprimat şi pe nivelul
KeepOutLayer pentru etapa de proiectare. În figura I.40 este ilustrată modalitatea corectă
de definire dublă, mecanică (pentru fabricaţie) şi electrică (pentru proiectare) a conturului
unei plăci de cablaj imprimat.
Atenţie ! Nivelul KeepOutLayer ( obligatoriu !!! ) informează editorul PCB care este
suprafaţa plăcii utilizabilă pentru plasarea obiectelor electrice, iar nivelurile mecanice sunt
transferate prin intermediul fişierelor CAM către echipamentele de fabricaţie. O practică uzuală
(dar nerecomandată) este de a defini placa atât mecanic cât şi electric la nivelul KeepOutLayer.
44
Indiferent de modalitatea aleasă, la generarea fişierelor de fabricaţie proiectantul trebuie să ţină
cont pe ce nivel a definit restricţiile mecanice ale plăcii, acesta fiind nivelul ce trebuie transferat
utiliajului care va tăia placa după contur.
Mechanical 1
KeepOutLayer
Fig. I.40 Dubla definire a plăcii: mecanică (unul dintre nivelurile Mechanical)
şi electrică (nivelul KeepOutLayer)
3. Regulile de proiectare: la realizarea unui cablaj imprimat trebuie respectate o serie

de constrângeri, determinate în principal de tehnologia de realizare a plăcii şi de natura
semnalelor vehiculate. Editorul PCB oferă posibilitatea de monitorizare a proiectului din
punctul de vedere al acestor constrângeri, nepermiţând proiectantului nici o abatere,
singura sarcină a acestuia fiind de a realiza o configurare corespunzătoare. Într-o
exprimare mai puţin riguroasă, proiectantul va informa editorul ce este permis şi ce nu,
iar editorul îl va supraveghea şi-i va atrage acestuia atenţia de fiecare dată când va încerca
să-şi încalce propriile reguli. Fireşte, orice operaţie asupra proiectului realizată în mod
automat de către mediul de proiectare va ţine cont de aceste reguli.
Configurarea regulilor de proiectare se realizează selectând opţiunea Rules din
meniul Design sau din meniul rapid asociat foii de lucru. Pe ecran va apărea fereastra de
editare a regulilor reprezentată în figura I.41
Etichete pagini
Clase reguli
Listă reguli
Fig. I.41 Fereastra de editare a regulilor de proiectare

45
În cele ce urmează se vor prezenta câteva caracteristici generale ale modului de
organizare şi editare a regulilor de proiectare, urmând ca în continuare să fie detaliate cele
mai des utilizate dintre acestea.
Regulile de proiectare sunt grupate pe şase pagini ce pot fi selectate cu ajutorul
etichetelor localizate în partea de sus a ferestrei. Pe fiecare pagină există un câmp de
selecţie a claselor de reguli, prin clasă înţelegându-se un set de reguli cu domenii de
aplicabilitate diferite, dar care se referă la aceeaşi caracteristică a cablajului imprimat
(spre exemplu toate regulile legate de spaţierile dintre obiectele electrice formează o clasă
de reguli). Pentru fiecare clasă selectată, mai jos sunt enumerate regulile definite şi
principalele caracteristici ale acestora; se observă că fiecare regulă poate fi activată sau
dezactivată cu ajutorul unei casete de validare. Pentru adăugarea unei noi reguli se
utilizează butonul Add, pentru eliminare – Delete iar pentru editarea regulii – Properties.
Observaţie: Gestionarea regulilor de proiectare se poate realiza şi direct de pe panoul
de navigare, selectând Rules în câmpul categoriilor de obiecte.
Să considerăm spre exemplu clasa de reguli Clearance Constraint, ce se referă la
spaţierile dintre obiecte electrice. Fereastra de editare unei astfel de reguli, reprezentată în
figura I.42, este împărţită în două regiuni: aplicabilitate în partea stângă şi conţinut în
partea dreaptă (această împărţire pe regiuni este valabilă pentru orice clasă de reguli).
Aplicabilitate
Conţinut
B
Fig. I.42 Fereastra de editare a regulilor de spaţiere
Aplicabilitatea se referă la categoriile de obiecte pentru care această regulă trebuie

respectată. Regulile de spaţiere, referindu-se la distanţe dintre obiecte, necesită definirea a
două categorii, notate A şi B, care pot fi: întreaga placă – Whole Board, obiectele de pe
un anumit nivel – Layer, o categorie de obiecte elementare – Object Kind, etc.
Conţinutul unei reguli se referă la numele (câmpul Rule Name) şi atributele acesteia
(câmpul Rule Attributes). Deoarece atributele diferă de la o clasă de reguli la alta,
semnificaţiile acestora vor fi prezentate ulterior. Pentru exemplul regulilor de spaţiere,
46
definirea atributelor presupune definirea distanţei minime ce trebuie păstrată între
obiectele ce fac parte din domeniul de aplicabilitate.
Definirea regulilor pe clase, împreună cu posiblitatea coexistenţei simultane a
mai multor reguli de acelaşi tip, dar cu aplicabilitate diferită, oferă mediului de proiectare
o flexibilitate deosebită, permiţând tratarea particulară a tuturor aspectelor cablajului
imprimat, în funcţie de cerinţele specifice. E firesc dealtfel ca, spre exemplu, distanţa
minimă admisă între două trasee conductoare (pentru care riscul scurticircuitării este
redus, datorită efectului protector al măştii de lipire) să fie mai mică decât cea dintre două
paduri (pentru care şansele de scurtcircuitare la lipire sunt considerabil mai mari).
Observaţie: Dacă, pentru o clasă de reguli, domeniile de aplicabilitate se suprapun,
mediul de proiectare va ţine cont de regula cea mai restrictivă.
În continuare se va face o scurtă trecere în revistă a celor mai des utilizate reguli,
pe care proiectantul va trebui să le definească în mod obligatoriu.
• Spaţieri dintre obiecte electrice (Clearance Constraint, pe pagina Routing): clasa de
reguli prezentată mai sus, ce nu necesită (sperăm) lămuriri suplimentare
• Strategii de utilizare a nivelurilor de interconectare (Routing Layers, pe pagina
Routing). Această clasă de reguli permite specificarea modului în care va fi utilizat
fiecare dintre nivelurile electrice activate, la execuţia procedurii de rutare automată,
principalele opţiuni fiind: neutilizat (Not Used), trasee preferenţial orizontale
(Horizontal), trasee preferenţial verticale (Vertical), orice direcţie (Any), etc.
Observaţie: Pentru plăcile dublu stratificate, strategia uzuală este de a permite trasee
doar orizontale pe o suprafaţă şi doar verticale pe cealaltă; pentru plăcile simplu stratificate,
traseelor de pe nivelul Bottom trebuie să le fie permisă orice orientare iar traseele de pe nivelul
Top nu vor fi utilizate.
• Dimensiuni via (Routing Via Style, pe pagina Routing): permite specificarea
diametrului interior (Via Hole Size) şi exterior (Via Diameter) al conexiunilor pe
verticală, exprimate în termenii “minim”, “maxim” şi “preferat”. Dimensiunile
preferate vor fi şi cele implicite la plasarea manuală a acestor obiecte.
• Dimensiuni trasee (Width Constraint, pe pagina Routing): permite specificarea lăţimii
admise pentru traseele de interconectare, în termedii de “minim”, “maxim” şi
“preferat”.
• Spaţieri dintre componente (Component Clearance Constraint, pe pagina Placement):
permite specificarea distanţei minime ce trebuie păstrată între componente. Spre
deosebire de regula referitoare la spaţierile dintre obiectele electrice, aceasta se referă
la gabaritul componentelor, nu la obiectele electrice. Verificarea acestei reguli se
poate realiza în trei variante, selectabile cu ajutorul câmpului Check Mode: Quick
determină evaluarea gabaritului componentei la cel mai mic dreptungi care cuprinde
toate elementele acesteia; Multi Layer aproximează gabaritul componentei tot la un
dreptunghi, dar individual pentru fiecare suprafaţă a plăcii, astfel încât admite
plasarea componentelor SMD sub cele THD, pe partea opusă; Full determină
evaluarea gabaritului utilizând forma exactă a acesteia, individual pentru fiecare
suprafaţă.
47
Observaţie: Editorul PCB poate verifica respectarea regulilor atât pe parcursul
proiectării (On Line), cât şi la cererea utilizatorului (Report). Configurarea acestui server (DRC)
se realizează utilizând comanda Design Rule Check din meniul Tools.
I.6.4 GESTIONAREA CONECTIVITĂŢII

În finalul capitolului precedent au fost prezentate două metode de a transfera
informaţiile de la nivelul schemei electronice la nivelul cablajului imprimat, anume
utilizând fişiere de transfer, respectiv proprietatea mediului de proiectare de a-şi
sincroniza serverele. Indiferent de metoda adoptată, la nivelul editorului PCB trebuie
completată o bază de date ce conţine informaţiile legate de conectivitate. Elementele din
care e formată baza de conectivitate sunt:
1. Componente, caracterizate de: nume, valoare (aceasta reprezintă la nivelul PCB un
simplu comentariu), amprentă de cablaj, poziţia, orientarea şi nivelul de plasare pe
placă. În mod normal nu este necesară editarea de către utilizator a proprietăţilor
componentelor, fiind preluate din schema electronică. Acest lucru este însă posibil,
într-unul din următoarele moduri:
- apăsarea dublă a butonului mouse-ului, după poziţionarea acestuia deasupra
componentei
- selecţia obiectelor de tip Component de pe panoul de navigare, selecţia componentei
dorite şi apăsarea butonului Edit (sau apăsarea dublă a butonului din stânga al
mouse-ului, pe numele componentei)
Reamintim că mediul de proiectare oferă posibilitatea de a atribui selectiv
anumite proprietăţi, spre exemplu aplicarea unei reguli doar anumitor obiecte, ceea ce
justifică utilitatea unei anumite structurări a bazei de conectivitate. Componentele sunt
organizate pe clase, o clasă reprezentând o grupare de obiecte pe baza unor caracteristici
comune (exemplu: clasa componentelor SMD, clasa rezistoarelor, clasa componentelor
ce disipă puteri termice ridicate, etc). Simpla apartenenţă a unei componente la o clasă nu
afectează cu nimic proprietăţile acesteia, ci doar oferă utilizatorului posibilitatea de a
realiza cu uşurinţă selecţii multiple.
La transferul bazei de conectivitate de la nivelul schemei electronice utilizând
metoda sincronizării, se realizează implicit şi o anumită structurare a componentelor, pe
baza documentului de tip Schematic din care fac parte, însă aceasta este adeseori
arbitrară, astfel încât se recomandă formarea manuală a claselor utilizând comanda
Classes din meniul Design. Fereastra Object Classes conţine patru pagini etichetate Net,
Component, From-To şi Pad, pentru fiecare tip de obiecte existând cel puţin o clasă All…
ce nu poate fi modificată. Adăugarea unei noi clase se realizează utilizând butonul Add,
editarea cu ajutorul butonului Edit, eliminarea cu ajutorul butonului Delete iar selecţia
tuturor componentelor aparţinând unei clase cu ajutorul butonului Select. Fereastra de
editare a unei clase de componente (activată şi la apăsarea butonului Add), reprezentată în
figura I.43, conţine următoarele elemente:
48
- câmpul Name, pentru specificarea numelui clasei
- câmpul Non-Members, în care sunt enumerate toate componentele ce NU fac parte
din clasa curentă
- câmpul Members, în care sunt enumerate toate componentele ce fac parte din clasă.
Adăugarea unei componente în

clasă se realizează selectând-o din
câmpul Non-Members şi
apăsând butonul . O modalitate
de selecţie rapidă a componentelor
după anumite caracteristici este
utilizarea butonului Class
Generator, care permite adăugarea
în clasă a componentelor ce
corespund unui criteriu stabilit de
utilizator, referitor la nume,
valoare, amprentă de cablaj, etc.
Fig. I.43 Fereastra de editare a unei clase de

componente
2. Conexiuni (nets): o conexiune este o mulţime de paduri interconectate din punct de
vedere electric. Pe parcursul proiectării cablajului imprimat, pe lângă paduri
(corespunzătoare terminalelor componentelor) se mai adaugă şi alte obiecte electrice
(noduri), cu ar fi trasee, via, etc. O conexiune ce nu este încă realizată la nivelul
cablajului imprimat se reprezintă pe foaia de lucru printr-un vector de legătură, o linie
ce uneşte padurile aparţinând conexiunii, conform reprezentării din figura I.44.
Vectori de legătură Fig. I.44 Reprezentarea

vectorilor de legătură
Lista conexiunilor e încărcată odată cu transferul de la nivelul editorului de

scheme electronice la nivelul PCB, sau poate fi editată manual, fie modificând pe foaia de
lucru, individual pentru fiecare obiect, câmpul Net, fie utilizând comanda Netlist
Manager din meniul Design. La fel ca şi componentele, conexiunile sunt organizate pe
clase editarea acestora făcându-se după aceleaşi principii prezentate mai sus (mai puţin
posibilitatea de selecţie automată, cu butonul Class Generator), fie din pagina Net a
ferestrei Object Classes, fie direct din fereastra Netlist Manager.
49
I.6.5 GESTIONAREA OBIECTELOR PCB

La nivelul mediului de proiectare, un cablaj imprimat poate fi considerat o
colecţie de obiecte (trasee conductoare, paduri, găuri, etc.) între care există constrângeri
reciproce guvernate de schema electronică şi bibliotecile de componente. Gestionarea
acestora este preluată de către mediul de proiectare, însă adeseori este necesară şi
intervenţia manuală a utilizatorului, fie pentru modificarea unor proprietăţi, fie pentru
stabilirea unor corelaţii.
Obiectele se clasifică în elementare (Primitives), “cărămizile” din care e
construit un proiect de cablaj imprimat, cum ar fi paduri, trasee, etc, şi compuse (Group
Objects), realizate prin gruparea unor obiecte elementare (amprenta de cablaj, spre
exemplu, e compusă din mai multe paduri, linii, etc.)
OBIECTE ELEMENTARE:
• Traseul: este un segment de dreaptă plasat pe unul dintre nivelurile electrice ale
plăcii, ce realizează funcţia de interconectare pe orizontală. Traseele se plasează pe
nivelul selectat, utilizând comanda Interactive Routing din meniul Place sau
butonul de pe bara de unelte. Acestea sunt caracterizate de lăţime (Width), nivelul
pe care sunt plasate (Layer) şi conexiunea căreia aprţin (Net), atribute ce pot fi
stabilite fie înainte de plasare, utilizând tasta Tab pentru editarea proprietăţilor
implicite, fie după plasare, apelând fereastra Track Properties printr-o apăsare dublă
a butonului mouse-ului.
• Linia: este un segment de dreaptă asemănător traseului, dar fără semnificaţie
electrică. Spre deosebire de trasee, liniile nu sunt corelate cu baza de conectivitate,
prin urmare unirea a două paduri prin intermediul unei linii, chiar plasate pe un nivel
electric, nu realizează interconectarea acestora. Liniile se trasează utilizând comanda
Line din meniul Place sau butonul de pe bara de instrumente electrice, fiind
caracterizate de aceleaşi prorpietăţi ca şi traseele.
Observaţie: O linie poate fi corelată cu baza de conexiuni dacă i se editează manual
proprietatea Net, metodă evident neeficientă şi nerecomandată.
• Padul: este o coroană metalică plasată în jurul unei găuri, pe unul sau mai multe
niveluri electrice, corelată la nivelul bazei de conexiuni cu un terminal. În figura I.45
sunt exemplificate trei tipuri de paduri, obţinute prin editarea corespunzătoare a
proprietăţilor acestora.
a. b. c.
Fig. I.45 Exemple de paduri: a) Pad SMD, pe un singur nivel, fără gaură. b) Pad pe un singur
nivel, cu gaură nemetalizată; c) Pad pe două niveluri, cu gaură metalizată
50
Atenţie ! Deşi din punct de vedere tehnologic, padul şi gaura sunt obiecte diferite, la
nivelul editorului PCB, pentru a simplifica munca proiectantului, acestea sunt tratate ca o singură
entitate. Utilizând obiectul pad se pot plasa atât zone metalizate fără gaură (diametrul găurii = 0)
cât şi găuri fără coroană metalică (dimensiunea găurii = dimensiunea padului).
Padurile pot fi amplasate utilizând comanda Pad din meniul Place sau
butonul de pe bara de unelte.
Fereastra de editare a atributelor unui pad permite specificarea următorilor
parametri:
Pe pagina Properties:
- X Size, Y Size = dimensiunile padului pe orizontală, respectiv pe verticală
- Shape = forma padului (circular, rectangular, sau octogonal)
- Designator = numărul padului, prin care se realizează corespondenţa cu un terminal
al unui simbol de componentă
- Hole Size = diametrul găurii
- Layer = nivelul sau nivelurile pe care va fi plasat
Pe pagina Advanced:
- Net = numele conexiunii căreia aparţine
- Plated: caseta marcată determină realizarea unui pad cu gaură metalizată, caseta
nemarcată determină realizarea unui pad cu gaură nemetalizată
Implicit, un pad plasat pe mai multe niveluri are aceeaşi formă şi aceleaşi
dimensiuni pe fiecare dintre acestea. Dacă se doreşte o particularizare a padului pentru
fiecare nivel în parte, pe pagina Properties va trebui marcată caseta de validare Use Pad
Stack, iar forma şi dimensiunile corespunzătoare fiecărui nivel vor fi editate pe pagina
Pad Stack.
• Via: este un obiect similar padului circular multistratificat cu gaură metalizată,
destinat interconectării pe verticală, între două sau mai multe niveluri electrice.
Pentru plasarea unei via se poate utiliza opţiunea Via din meniul Place sau
butonul de pe bara de obiecte grafice. În fereastra de editare a proprietăţilor se
poate specifica diametrul coroanei (Diameter), diametrul găurii (Hole Size), nivelurile
pe care le interconectează (Start Layer şi End Layer), conexiunea căreia aparţine
(Net), etc.
• Textul: este utilizat în special pentru marcarea pe cablajul imprimat a unor informaţii
cum ar fi: codul proiectului, codul plăcii, firma producătoare, etc. Textele se
amplasează utilizând comanda String din meniu Place sau butonul de pe bara de
instrumente, utilizatorului fiindu-i permisă specificarea înălţimii caracterelor
(Height), a grosimii liniei (Width), a stilului caracterelor (Font) şi a nivelului de
plasare (Layer). Pentru ca un text situat pe unul dintre nivelurile de pe spatele plăcii
(Bottom Layer, Bottom Overlay) să poată fi citit, este necesară plasarea acestuia în
oglindă, prin marcarea casetei de validare Mirror.
OBIECTE COMPUSE: sunt obiecte formate prin gruparea mai multor obiecte
elementare, între care se stabilesc anumite constrângeri legate de poziţionările relative.
Pentru orice obiect compus, dacă în fereastra de editare a proprietăţilor caseta de validare
51
Lock Prims nu este marcată, obiectele elementare vor rămâne în continuare grupate, dar
vor fi anulate constrângerile de poziţionare, prin urmare fiecare obiect elementar va putea
fi tratat individual.
Cele mai des utilizate obiecte compuse sunt:
• Amprenta de cablaj: este un obiect asociat la nivelul bazei de conexiuni cu o
componentă, format prin gruparea de paduri (câte unul pentru fiecare terminal), un
contur plasat pe unul dintre nivelurile Top Overlay sau Bottom Overlay, pentru
definirea gabaritului şi două texte plasate pe acelaşi nivel cu conturul, pentru
identificarea componentei. O particularitate a amprentelor de cablaj este faptul că
acestea sunt stocate de către mediul de proiectare în documente numite biblioteci de
amprente (PCB Library Document). Amprentele de cablaj se plasează pe foaia de
lucru în mod automat, la încărcarea bazei de conexiuni, sau manual cu ajutorul
panoului de navigare. Fereastra de editare a proprietăţilor amprentelor de cablaj
permite specificarea următorilor parametri.
- Numele (Designator), prin care se face asocierea electrică cu o componentă din
schema electronică
- Tipul (Comment), câmpul Part Type al componentei din schema electronică
- Amprenta de cablaj (Footprint), prin care se face asocierea cu un model dintr-una din
bibliotecile de amprente ale mediului de proiectare (echivalentul referinţei de
bibliotecă din schema electronică)
• Planul poligonal: este un obiect format din trasee paralele (o haşură), destinat
realizării planurilor de alimentare sau masă pe nivelurile electrice exterioare (Top
Layer sau Bottom Layer, nivelurile îngropate în suportul izolator fiind definite “de
semnal” ( signal layer ) sau “de alimentare” ( power plane ) încă de la activarea
acesora, în fereastra Layer Stack Manager). În figura I.46 este exemplificat un detaliu
al unui plan poligonal realizat în mai multe variante.
a. b.
Fig. I.46 Exemple de planuri de masă: a) Continuu, cu îndepărtarea zonelor neconectate
b) Haşură 45°, fără îndepărtarea zonelor neconectate
Intrarea în modul de trasare a unui plan poligonal se realizează utilizând comanda

Polygon Plane din meniul Place sau butonul de pe bara de unelte. Trasarea planului
se face plasând pe foaia de lucru o succesiune de puncte, cu ajutorul butonului din stânga
al mouse-ului. La apăsarea butonului din dreapa, editorul va trasa planul în interiorul
52
poligonului definit de aceste puncte. Fereastra de editare a proprietăţilor planului
poligonal (activată imediat după selectarea comenzii Polygon Plane sau la dorinţa
utilizatorului, printr-o apăsare dublă a butonului din stânga al mouse-ului poziţionat
deasupra planului deja trasat), reprezentată în figura I.47, permite specificarea următorilor
parametri:
- conexiunea (Net): planul
poligonal va fi conectat
electric la toate obiectele de
pe acelaşi nivel ce aparţin
conexiunii indicate
- nivelul (Layer) pe care se
plasează planul
- haşura (Hatcing Style), care
poate fi la 90°, 45°,
orizontală, verticală sau poate
lipsi, fiind în acest caz definit
doar conturul planului
- spaţierile liniei de haşură
(Grid Size)
- lăţimea liniei de haşură (Track
Fig. I.47 Fereastra de editare a proprietăţilor Width)
planului poligonal
Observaţie: planul poligonal este construit din linii paralele, având grosimea specificată
în câmpul Width, şi distanţa dintre acestea specificată în câmpul Grid Size. Dacă se doreşte ca
planul poligonal să fie continuu, lăţimea traseelor va trebui să fie mai mare sau egală decât
distanţa dintre acestea, indiferent de stilul haşurii.
- tratarea rutărilor anterioare: dacă se marchează caseta de validare Pour Over Same
Net, planul poligonal se va suprapune peste traseele aparţinând aceleiaşi conexiuni, în
caz contrar acestea vor fi ocolite
- tratarea suprafeţelor neconectate: există posibilitatea ca, în interiorul conturului
definit prin puncte de către utilizator, să existe suprafeţe la care nu se poate ajunge şi
care vor rămâne deci neconectate; dacă se marchează caseta de validare Remove
Dead Copper, aceste suprafeţe vor fi eliminate din planul poligonal.
• Cota: este un obiect utilizat de obiecei doar în etapa de proiectare, fără rol funcţional
pe cablajul imprimat. Obiectul este format din linii dispuse sub forma a două săgeţi şi
un text ce indică distanţa dintre vârfurile acestora. Plasarea cotelor se realizează
utilizând comanda Dimension din meniul Place sau butonul de pe bara de unelte.
O cotă este definită din două puncte, fiecare marcând poziţia unui vârf de săgeată. În
figura I.48 este exemplificată utilizarea unei cote.
53
Observaţie: Cotele se utilizează pentru impunerea unor distanţe; pentru măsurarea
acestora, se recomandă utilizarea comenzii Measure Distance din meniul Reports.
Fig. I.48 Exemplu de cotă
În legătură cu utilizarea obiectelor PCB, mai trebuie menţionat următorul aspect:

la fel ca şi în cazul schemelor electronice, poziţionările pe foaia de lucru sunt posibile
doar în nodurile unor grile. Spre deosebire de schemele electronice, editorul PCB
utilizează două grile, una pentru poziţionarea componentelor şi alta pentru celelalte
obiecte electrice. Acestea pot fi definite pe pagina Options a ferestrei Design Options
(meniul Design, opţiunea Options, sau meniul rapid asociat foii de lucru, submeniul
Options, opţiunea Board Options); grila asociată altor obiecte decât componentele mai
poate fi editată utilizând butonul de accelerare (pe bara orizontală localizată sub
meniul principal).
O facilitate deosebit de utilă oferită de editorul PCB este existenţa unei a treia
grile, dinamice, ce permite plasarea obiectelor oriunde pe foaia de lucru, cu condiţia ca în
acest fel să se realizeze o conexiune. Pentru înţelegerea modului de utilizare a grilei
electrice, să considerăm padul din figura I.49.a. Se observă că acesta nu este plasat pe
grila vizibilă (plasarea s-a făcut anterior, cu un alt pas de grilă), prin urmare firesc ar
părea ca un traseu de interconectare să poată fi plasat doar într-una dintre poziţiile
indicate în figurile I.49 b, c, d sau e, deci în nodurile grilei curente (şi vizibile, în
exemplul prezentat).
a. b. c.
d. e. f.
Fig. I.49 Utilizarea grilei dinamice: a) pad plasat cu alt pas de grilă decât cel curent
b), c), d), e) Poziţionările unui traseu, posibile în absenţa grilei dinamice
f) Poziţionarea traseului posibilă cu ajutorul acesteia
54
În situaţia prezentată mai sus, interconectarea corectă a traseului cu padul nu ar fi
posibilă decât prin modificarea pasului grilei, ajustându-l la cel utilizat la plasarea
padului. Totuşi, datorită grilei dinamice, editorul PCB va permite poziţionarea traseului
pe poziţia în care se realizează conexiunea cu padul, aşa cum este indicat în figura I.49.f,
scutind proiectantul de efectuarea unor operaţii suplimentare. Grila dinamică poate fi deci
percepută ca o grilă cu pas variabil, în nodurile căreia se află situate obiectele electrice
plasate pe foaia de lucru.
I.6.6 AMPLASAREA COMPONENTELOR

La transferul schemei electronice către editorul PCB, toate componentele sunt
plasate pe foaia de lucru aranjate pe rânduri în partea dreaptă a conturului plăcii. O etapă
critică a proiectării cablajului imprimat este amplasarea componentelor pe placă astfel
încât conexiunile ce trebuie realizate să fie minime, obiectiv adeseori dificil de îndeplinit,
cu atât mai mult în cazul proiectelor complexe.
Există două modalităţi prin care se poate realiza amplasarea componentelor:
manual, proiectantul plasând fiecare componentă în parte pe poziţia şi cu orientarea ce le
consideră optime din punctul de vedere al conectivităţii, sau automat, mediul de
proiectare preluând în totalitate această sarcină. Nici una dintre cele două metode nu este
însă pe deplin satisfăcătoare: plasarea manuală are dezavantajul, pe lângă faptul că e mare
consumatoare de timp, de a suferi de pe urma omisiunilor operatorului uman, a cărui
capacitate de a stăpâni complexitatea este totuşi limitată. Cea de-a doua metodă, a
amplasării automate, se bazează pe execuţia unor algoritmi inevitabil lipsiţi de intuiţia
umană şi limitaţi din punctul de vedere al anumitor aspecte ce trebuie luate în considerare
pe parcursul amplasării (a se vedea subcapitolul 8, “Principii de proiectare a cablajelor
imprimate”).
Din păcate o soluţie universal valabilă a acestei probleme nu există, sau cel puţin
autorii nu dispun în acest moment de ea. O recomandare este însă posibilă: rezultate
satisfăcătoare se pot obţine alternând cele două metode, astfel încât operaţiile critice să fie
executate de către proiectant, iar cele ce necesită un volum mare de muncă şi au un
impact minor asupra calităţii amplasării să fie executate automat, iar ulterior verificate şi,
acolo unde e cazul, ajustate manual. Partajarea operaţiilor în “critice” şi “cu impact
minor…” rămâne însă o problemă ce ţine în primul rând de experienţa proiectantului.
Pentru amplasarea manuală este indicat ca, în primul rând, componentele să fie
aliniate undeva în exteriorul plăcii, astfel încât să poată fi preluate cu uşurinţă. Acest
lucru se poate realiza selectând toate componentele (Edit à Select à All) şi utilizând una
dintre opţiunile de plasare interactivă (Tools à Interactive Placement), spre exemplu
Arrange Within Rectangle (aranjarea tuturor componentelor în interiorul unui dreptungi
definit de utilizator din două puncte).
Pentru ca o componentă să poată fi mutată, aceasta trebuie ataşată cursorului
mouse-ului, operaţie realizată printr-o simplă apăsare a butonului din stânga, cu cursorul
poziţionat deasupra componentei. În figura I.50.a este reprezentată o componentă plasată
55
pe foaia de lucru, iar în figura I.50.b. aceeaşi componentă ataşată cursorului mouse-ului;
se observă că în această situaţie contururile sunt estompate, vectorii de legătură îşi
schimbă culoarea iar cursorul se transformă într-o cruce. Modificarea poziţiei
componentei pe foaia de lucru se face mutând cursorul mouse-ului, modificarea orientării
Fig. I.50
a) componentă plasată
pe foaia de lucru; b)
componentă ataşată de
cursorul mouse-ului, în
vederea repoziţionării
a. b.
cu ajutorul tastei Space iar plasarea acesteia în poziţia şi orientarea dorită, prin eliberarea
butonul din stânga.
Fiind un mediu de proiectare asistată de calculator, PROTEL99SE îşi asumă

sarcina de a-l asista pe utilizator inclusiv pe parcursul amplasării manuale. S-a menţionat
mai sus că principalul obiectiv ala acestei operaţii este poziţionarea componentelor astfel
încât să se minimizeze lungimea traseelor de conexiune necesare. Poziţia optimă poate fi
estimată de către proiectant cu ajutorul vectorilor de legătură (despre care s-a mai discutat
şi se va mai discuta pe parcursul acestui capitol). În modul de repoziţionare a unei
componente, editorul PCB realizează o evaluare locală a conectivităţii acesteia, rezultatul
fiind transmis utilizatorului sub forma unui vector de poziţionare, conform reprezentării
din figura I.51.
Vârful acestui vector

este întotdeauna situat în
centrul componentei ataşate de
Vârf
cursorul mouse-ului, iar
originea pe poziţia optimă din
punctul de vedere al lungimii
Vector poziţionare
traseelor de interconectare
Origine impuse de amplasarea curentă.
Fig. I.51 Reprezentarea vectorilor de poziţionare

56
Observaţie: Vectorii de poziţionare sunt rezulatul unei evaluări locale a conectivităţii,
prin urmare aceştia se vor modifica la schimbarea poziţiei componentei ataşate de cursorul
mouse-ului.
Vectorul de poziţionare este un indicator al calităţii amplasării componentei
curente, având culoarea verde dacă lungimea estimată a traseelor nu depăşeşte un anumit
prag sau roşie în caz contrar. Ideal, toate componentele ar trebui plasate în originile
vectorilor de poziţionare corespunzători, însă această situaţie nu e întotdeauna posibilă
deoarece evaluarea conectivităţii nu ţine cont şi de suprapunerilor componentelor.
Pe lângă estimarea lungimii traseelor de interconectare şi verificarea regulilor de
proiectare impuse, mediul de proiectare oferă utilizatorului şi alte unelte de lucru menite
a-l asista pe parcursul plasării manuale. Cele mai des utilizate dintre acestea sunt:
• Restricţionarea amplasării: în mod normal, orice componentă poate fi repoziţionată
de câte ori este necesar, fără ca editorul PCB să impună vreo restricţie în acest sens.
Dacă utilizatorul doreşte ca, pe parcursul procesului de amplasare (manuală sau
automată), să menţină poziţiile şi orientările impuse anumitor componente, are
posibilitatea de a interzice accesul la acestea prin marcarea casetei de validare Locked
din fereastra de editare a proprietăţilor componentei. După efectuarea acestei operaţii
componenta respectivă va fi ignorată de orice procedură de amplasare automată, iar la
cea manuală i se va solicita utilizatorului confirmarea intenţiei de repoziţionare.
• Poziţionarea în bloc: dacă, în urma unei amplasări parţiale, utilizatorul doreşte să
menţină poziţionările relative ale anumitor componente, pote realiza acest lucru prin
formarea unei uniuni de componente. Procedeul este asemănător celui de formare a
obiectelor compuse din cele elementare: fără a modifica niciuna dintre proprietăţile
componentelor, se impun anumite poziţionări relative între acestea, urmând ca în
continuare uniunea de componente să fie tratată, doar în ceea ce priveşte amplasarea,
ca o singură entitate.
Pentru a crea o uniune, proiectantul va trebui să selecteze întâi toate
componentele ce vor face parte din aceasta, apoi să utilizeze comanda Create Union
From Selected Components din meniul Design, submeniul Convert. Pentru a elimina o
uniune (eliminarea constrângerilor legate de poziţionările relative, nu a componentelor în
sine), se va utiliza comanda Brake Component From Union din acelaşi meniu, urmată de
selecţia (printr-o apăsare a butonului din stânga al mouse-ului) uneia dintre componentele
ce fac parte din uniune. În fereastra de confirmare ce va fi afişată pe ecran, utilizatorul are
posibilitatea de a selecta componentele ce vor fi extrase din uniune.
Observaţie: Selecţia multiplă a unor obiecte reprezintă o uniune temporară a acestora,
şi se realizează menţinând apăsată tasta Shift şi utilizând butonul din stânga al mouse-ului.
• Partiţionarea plăcii: în situaţiile în care modulul electronic este format din mai multe
blocuri funcţionale interconectate între ele (deşi nu doar în această situaţie), este utilă
o partiţionare a plăcii de cablaj imprimat, astfel încât anumitor componente să le fie
permisă amplasarea doar în anumite zone. Acest lucru se realizează prin definirea
unor zone de plasare (Rooms), fiecare asociată cu o anumită grupare de componente.
În figura I.52 este exemplificată partiţionarea unei plăci în trei zone de plasare.
57
Fig. I.52 Exemplu de partiţionare a plăcii
Definirea unei zone de plasare se realizează utilizând comanda Room din meniul
Place sau butonul de pe bara de unelte, utilizatorul specificând apoi cu ajutorul
mouse-ului dimensiunile geometrice ale acesteia. Editarea proprietăţilor zonei de plasare
se poate face fie printr-o apăsare dublă a butonului mouse-ului ( poziţionat deasupra
acesteia), fie din fereastra de editare a regulilor de proiectare (Design à Rules), pagina
Placement. Configurarea proprietăţilor unei zone de plasare se realzează în fereastra
Room Definition reprezentată în figura I.53, ce conţine următoarele câmpuri:
- Rule Name =
numele zonei de
plasare
- Filter Kind =
modalitatea de
selecţie a
componentelor
asociate zonei:
după amprenta de
cablaj (Footprint),
după clasa căreia
aparţin
(Component
Class) sau
individual
(Component). În
funcţie de această
Fig. I.53 Fereastra de editare a proprietăţilor unei zone de plasare
selecţie, în câmpul
de mai jos
utilizatorul va specifica obiectele asociate zonei de plasare.
58
- Rule Attributes: conţine un câmp de selecţie a nivelului de plasare luat în considerare
(Top Layer sau Bottom Layer) şi un câmp de specificare a modului în care se face
asocierea componentelor cu zona de plasare: acestea trebuie poziţionate doar în
interiorul zonei (Keep Objects Inside) sau doar în exterior (Keep Objects Outside).
Componentele asociate unei zone pot fi poziţionate rapid în interiorul acesteia
utilizând comanda Arrange Within Room din meniul Tools, submeniul Interactive
Placement.
Amplasarea automată a componentelor se iniţiază cu comanda AutoPlacer din
meniul Tools, submeniul Auto Placement, şi poate fi realizată utilizând unul dintre cei doi
algoritmi puşi la dispoziţie de mediul de proiectare:
1. Plasarea prin aranjamente (Cluster Placer), utilizează un algoritm de tip “divide-et-
impera”, prin care problema amplasării este împărţită în mai multe probleme de
complexitate mai mică, rezolvate individual. Această metodă presupune aranjarea
componentelor în blocuri compacte din punct de vedere geometric, ce trebuie
interconectate cu blocuri similare printr-un număr redus de conexiuni. Abordarea
amplasării prin aranjamente este adecvată cablajelor imprimate cu un număr redus de
componente (<100).
După execuţia comenzii de amplasare, utilizatorului i se solicită specificarea unei
ferestre de vizualizare (ce va fi actualizată pe parcursul execuţiei procedurii de
amplasare), apoi stadiul procesului va fi indicat în partea din stânga-jos a ferestre
mediului de proiectare.
Atenţie: înainte de execuţia unei amplasări automate, este obligatorie definirea
restricţiilor electrice ale plăcii (pe nivelul KeepOut Layer)
2. Plasarea statistică (Global Placer) utilizează un alogirtm statistic pentru aranjarea
componentelor, estimarea calităţii fiecărei amplasări făcându-se prin evaluarea globală a
lungimii traseelor de interconectare.
În fereastra de configurare a procedurii de plasare statistică este permisă stabilirea
- caseta de validare Group Components determină, la fel ca şi în cazul amplasării prin
rearanjare, o evaluare locală a conectivităţii şi o grupare în consecinţă a
componentelor. Validarea acestei opţiuni poate avea efecte negative asupra
amplasării componentelor în situaţiile în care spaţiul disponibil este redus
- caseta de validare Rotate Components permite modificarea orientării componentelor
pe parcursul amplasării (invalidarea acestei opţiuni ar putea fi necesară din
considerente tehnologice)
- câmpurile Power Nets şi Ground Nets permit specificarea denumirilor atribuite
conexiunilor de alimentare, respectiv de masă. Aceste informaţii sunt utilizate în două
scopuri: pe de-o parte serverul de amplasare va încerca să grupeze câte o componentă
cu două terminale conectată între nodurile specificate cu fiecare componentă ce are
un număr de terminale mai mare decât 14 (intenţie mai mult decât lăudabilă, deosebit
de utilă pentru realizarea decuplărilor circuitelor digitale); pe de altă parte,
conexiunile specificate în cele două câmpuri vor fi ignorate la evaluarea lungimii
59
estimate a traseelor de interconectare, cu efecte pozitive asupra timpului de
convergenţă
- câmpul Grid Size permite specificarea grilei de amplasare (este recomandată
utilizarea unui pas de grilă care să fie submultiplu al distanţei dintre terminalele
componentelor şi multiplu al grilei de interconectare)
La apăsarea butonului OK, serverul de amplasare statistică preia fereastra
proiectului şi deschide o nouă fereastră, în care poate fi urmărit stadiul procesului. După
încheierea acestuia este necesară actualizarea documentului de cablaj imprimat cu
ajutorul comenzii Update PCB din meniul File.
Serverul de amplasare statistică este o unealtă destinată poziţionării optime a
componentelor în ceea ce priveşte posibilităţile de interconectare a acestora, astfel încât e
posibil ca anumite restricţii impuse de utilizator (spaţieri, plasarea pe grilă, conturul
plăcii, etc.) să fie încălcate; corectarea acestora trebuie realizată manual.
În final, dorim să subliniem faptul că serverele de automatizare a amplasării
componentelor, deşi pot crea impresia de “inteligenţă”, sunt simple unelte destinate în
special accelerării procesului de proiectare a cablajului imprimat, ce nu pot înlocui
judecata, intuiţia şi experienţa proiectantului.
I.6.7 INTERCONECTAREA
Interconectarea componentelor, o etapă crucială a procesului de proiectare, se
realizează plasând trasee conductoare şi (dacă e cazul) via astfel încât să se realizeze o
cale continuă de propagare a semnalelor între terminalele componentelor, în concordanţă
cu specificaţiile schemei electronice.
La fel ca şi în cazul amplasării componentelor, interconectarea se poate realiza
manual sau automat.
Interconectarea manuală presupune plasarea de trasee (Interactive Routing,
butonul ) şi via ( butonul ) de către utilizator. Există o serie de facilităţi oferite de
editorul PCB, a căror cunoaştere şi
utilizare simplifică mult sarcina
proiectantului. În cele ce urmează vor fi
prezentate cele mai importante aspecte
legate de interconectarea manuală,
exemplificate pentru schema electronică
din figura I.6, ale cărei componente sunt
amplasate pe placa de cablaj imprimat
Fig. I.54 Amplasarea componentelor din reprezentată în figura I.54.
schema electronică din figura 1.3.1 • Trasarea predictivă: După intrarea
în modul de rutare interactivă,
proiectantul va trebui pentru început să definească un punct iniţial, din care porneşte
trasarea, printr-o apăsare a butonului din stânga al mouse-ului sau a tastei Enter. În
figura I.55, punctul iniţial este fixat în centrul padului de sus al conectorului IN.
60
În continuare, mutând
cursorul mouse-ului, între
Traseu curent
punctul iniţial şi cursor vor fi
vizibile două trasee: cel curent,
Traseu anticipat reprezentat cu linie continuă, şi
un traseu anticipat, reprezentat
în contur (figura I.55). Printr-o
apăsare a butonului din stânga
al mouse-ului se defineşte
traseul curent, iar în continuare
Fig. I.55 Vizualizarea predictivă a traseelor de capătul acestuia va deveni
interconectare plasate manual
punctul iniţial, unit cu punctul
în care e poziţionat cursorul
mouse-ului printr-un nou traseu curent şi un nou traseu anticipat. În felul acesta,
proiectantul poate defini cu acurateţe lungimea fiecărui traseu pe care îl plasează,
cunoscând anticipat unde poate ajunge următorul segment pe care îl va trasa, fără a fi
necesare ajustări ulterioare.
Se observă în figura de mai sus faptul că cele două paduri (al conectorului şi al
condensatorului) pot fi unite prin două segmente, unul orizontal şi unul la un unghi de
45°, în două moduri, ilustrate în figura I.56. Dacă traseul curent este orizontal sau vertical
iar cel anticipat are o înclinaţie de 45°, modul de lucru se numeşte “45° destinaţie” (End
Mode); dacă traseul curent are o
înclinaţie de 45° iar cel anticipat
este orizontal sau vertical,
modul de lucru se numeşte “45°
sursă” (Start Mode); trecerea
a. b. dintr-un mod de trasare
Fig. I.56 Moduri de trasare predictivă: predictivă în celălalt se
a) 45° destinaţie b) 45° sursă realizează în timpul rutării
interactive, prin apăsarea tastei
Space.
Geometrii de trasare: în exemplul de mai sus se poate remarca faptul că traseele
de interconectare pot avea doar înclinaţii de 0°, 45°, 90° sau 135° faţă de abscisa foii de
lucru. Cu toate că această strategie (implicită de altfel) este cea mai des utilizată, nu este
şi singura posibilă, editorul PCB oferind proiectantului posibilitatea de a alege între 6
geometrii de trasare, prezentate în tabelul I.1. Selecţia uneia dintre acestea se realizează
din modul de rutare interactivă, prin apăsarea combinaţiei de taste Shift + Space.
Observaţie: Pentru fiecare dintre primele cinci geometrii de trasare prezentate în tabel,
există câte un mod “sursă” şi un mod “destinaţie”
61
Geometrie Trasee permise Exemplu
45° segmente 0°, 45°, 90° sau 135°
90° segmente 0° sau 90°
45° + arc - segmente 0°, 45°, 90° sau 135°

- arce de cerc pentru îmbinări
90° + arc - segmente 0° sau 90°

- arce de cerc pentru îmbinări
arc - arce de cerc

- segmente 0° sau 90°
oarecare segmente, orice orientare
Tab. I.1 Geometrii de trasare
• Tratarea obstacolelor: revenind la figura I.55, se poate observa că padul de sus al

rezistorului are o culoare deosebită faţă de celelalte (verde deschis pe foaia de lucru).
Reamintim utilizatorului faptul este în permanenţă supravegheat de către editorul
PCB, care îi va atrage atenţia de fiecare dată când va încerca să încalce vreuna dintre
regulile de proiectare impuse. Este tocmai situaţia prezentată în figură: traseul este
plasat foarte aproape de pad şi încalcă regula de spaţiere stabilită de proiectant; altfel
spus, padul este un obstacol în calea traseului.
Editorul PCB oferă posibilitatea de a trata în mod diferit tentativele de încălcare a
regulilor de proiectare, în funcţie de configurarea câmpului Interactive Routing Mode din
fereastra Preferences, pagina Options (meniul Tools sau meniul rapid asociat foii de
lucru). Cele trei posibilităţi, ilustrate în figura I.57, sunt:
1. Ignorarea obstacolelor (Ignore Obsacle): editorul va permite orice trasare, dar va
semnaliza încălcările regulilor de proiectare.
2. Evitarea obstacolelor (Avoid Obstacle): editorul nu va permite trasarea decât dacă nu
încalcă niciuna dintre regulile de proiectare.
3. Mutarea obstacolelor (Push Obstacle): editorul va încerca să îndepărteze obstacolele,
astfel încât trasarea să fie posibilă fără încălcarea regulilor de proiectare.
Componentele, padurile şi obiectele restricţionate (prin marcarea casetei Locked) nu
vor fi mutate, aceste obstacole fiind ignorate.
62
a. b. c.
Fig. I.57 Modalităţi de tratare a obstacolelor: a) Ignorare b) Evitare c) Mutare
• Conectivitatea: toate interconectările pe care le realizează manual proiectantul trebuie

să fie în conformitate cu lista de conexiuni încărcată în baza de date a editorului PCB,
deci cu informaţiile preluate din schema electronică. S-a menţionat anterior faptul că
aceste conexiuni sunt reprezentate pe foaia de lucru sub forma unor vectori de
legătură. În modul de rutare interactivă aceştia reprezintă un instrumente esenţiale,
care-l vor asista pe proiectant pe tot parcursul procesului de interconectare.
Să considerăm placa din figura I.54, pentru care se vor amplasa trasee pornind
din padul de sus al capacităţii. Pe foaia de lucru va fi în permanenţă reprezentat un vector
de legătură cu originea în capătul traseului anticipat şi vârful în centrul unuia dintre
obiectele electrice amplasate pe placă. Reorientarea vectorului curent spre alt obiect
electric ce aparţine aceleiaşi conexiuni se poate face utilizând combinaţia de taste Ctrl +
Space.
În exemplul considerat, vectorul de legătură al traseului ce porneşte de pe padul
capacităţii va avea originea în poziţia curentă a mouse-ului. Prin apăsarea combinaţiei de
taste menţionate mai sus, vectorul de legătură îşi va muta vârful, succesiv pe padul
rezistorului (figura I.58.a), respectiv pe cel al conectorului OUT (figura I.58.b).
a. b.
Fig. I.58 Reorientarea vectorilor de legătură
Suplimentar, toate obiectele electrice ce aparţin aceleiaşi conexiuni cu punctul

iniţial al traseului sunt marcate cu un contur de culoare albastră.
Observaţie: Obiectelor electrice ce au fost deja interconectate nu li se mai asociază
vectori de legătură.
• Alternarea nivelurilor: calajele imprimate dublu şi multistratificate dispun de mai
multe niveluri electrice. Pentru interconectarea manuală a acestora, proiectantul va
trebui ca, periodic, să schimbe nivelul curent şi să plaseze pe foaia de lucru câte o via.
Deşi e posibilă efectuarea acestor operaţii utilizând bara de unelte şi câmpul de
63
selecţie localizat în partea de jos a ferestrei proiectului, utilizatorul are posibilitatea
de a îndeplini această sarcină printr-o simplă apăsare a tastei * (asterisc, de pe
tastatura numerică). Efectul acestei comenzi este modificarea nivelului traseului
anticipat (următorul nivel electric) şi inserarea unei via la îmbinarea acestuia cu
traseul curent. Trecerea va fi amplasată pe foaia de lucru la următoarea apăsare a
butonului din stânga al mouse-ului sau a tastei Enter, simultan cu plasarea traseului
curent.
Pentru interconectarea automată, mediul de proiectare PROTEL99SE pune la

dispoziţie un server dedicat (autorouter), puternic corelat cu editorul PCB. Activarea
acestuia se realizează utilizând comanda una dintre comenzile All (pentru întreaga placă),
Net (pentru toate obiectele unei conexiuni), Connection (pentru doar două obiecte ale unei
conexiuni), Component (pentru toate terminalele unei componente) sau Area (pentru toate
obiectele din interiorul unei zone) din meniul Auto Route. În continuare se va discuta
despre cea mai completă comandă de interconectare, anume All.
Pentru ca serverul autorouter să poată fi eficient este necesară o configurare a
acestuia, fereastra Autorouter Setup fiind activată atât la comanda All, cât şi utilizând
opţiunea Setup a meniului Auto Route. Această fereastră, reprezentată în figura I.59,
permite specificarea următoarelor opţiuni:
- Memory: validează evaluarea
conexiunilor de tip “bloc de
memorie” (număr mare de
trasee pe aceeaşi direcţie). Este
recomandată marcarea acestei
casete, indiferent de conţinutul
schemei electronice
- Fan Out Used SMD Pins:
validează plasarea de via în
exteriorul padurilor
componentelor SMD. Efectul
acestei casete de validare este
ilustrat în figura I.60.
-Pattern: validează / invalidează

Fig. I.59 Fereastra de configurare a serverului de execuţia unui algoritm de
interconectare automată identificare a tiparelor de
conexiune.
- Push and Shove: validează execuţia unui algoritm de reamplasare a traseelor pentru
evitarea abaterilor de spaţiere (efectul este asemănător celui obţinut la interconectarea
manuală cu mutarea obstacolelor)
a. b.
Fig. I.60 Efectul casetei de validare Fan Out
Used SMD Pins: a) marcată b) nemarcată
64
- Rip Up: validează execuţia unui algoritm de reconectare pe altă rută a traseelor ce
încalcă regulile de spaţiere.
Observaţie: Casetele de validare grupate sub denumirea Router Passes se referă fiecare
la câte o etapă a procesului de interconectare, ce poate fi executată sau nu.
- Clean During Routing: validează eliminarea segmentelor de traseu neutilizate, pe

parcursul procesului de interconectare
- Clean After Routing: validează eliminarea segmentelor de traseu neutilizate, la
sfârşitul procesului de interconectare
- Evenly Space Tracks: validează redistribuţia traseelor după încheierea procesului de
interconectare, astfel încât spaţierile dintre acestea să fie egale
- Add Testpoints: validează adăugarea punctelor de test pentru conexiunile specificate
Observaţie: alocarea punctelor de test se realizează prin modificarea regulii Testpoint

Usage din pagina Manufacturing a ferestrei de editare a regulilor de proiectare.
- Lock All Pre-routes: validează menţinerea traseelor existente pe placă înainte de

execuţia comenzii de interconectare automată. Dacă această casetă nu este validată,
interconectările realizate anterior vor putea fi modificate.
- Routing Grid: permite specificarea pasului grilei pe care se vor amplasa traseele de
interconectare. Este indicat ca acesta să fie un divizor comun al pasului grilei de
amplasare a componentelor şi al distanţei dintre terminalele circuitelor integrate.
Aceleaşi observaţii referitoare la amplasarea automată a componentelor sunt
valabile şi în cazul inteconectării: serverul Autoroute, deşi o unealtă bine pusă la punct şi
fără îndoială utilă, nu poate substitui experienţa şi abilitatea proiectantului, care va trebui
să preia sarcina interconectării cel puţin a conexiunilor critice din punctul de vedere al
efectului asupra calităţii ansamblului.
65
I.6.8 TRANSFERUL CAM
Sperăm ca cititorul acestui document, prins (poate) în detaliile expunerii, nu a
uitat pe parcurs care este în definitiv obiectivul întregului proces de proiectare, anume
transformarea unei idei, a unei scheme electronice, într-un produs fizic. O ultimă etapă
(nu tocmai lipsită de satisfacţii pentru proiectant) ce trebuie parcursă este transferul
informaţiilor proiectului către hala de producţie, ce va permite materializarea muncii sale
sub forma unui modul electronic. Acest transfer se realizează pe două căi: prin
intermediul documentelor tipărite, adresate operatorilor, şi prin intermediul fişierelor de
fabricaţie (sau CAM, acronim pentru Computer Aided Manufacturing), adresate utilajelor
ce realizează în mod automat prelucrările implicate în procesul de fabricaţie a unui cablaj
imprimat. Acestea din urmă se împart în trei categorii:
1. Fişiere Gerber: destinate fotoplotter-ului, pentru realizarea filmelor corepunzătoare
fiecărui nivel.
2. Fişiere NC Drill, destinate maşinilor de găurit în coordonate
3. Fişiere Pick and Place, destinate roboţilor de amplasare automată a componentelor
Cei care se aşteaptă să găsească în continuare informaţii detaliate despre cum
trebuie configurat editorul CAM pentru a-şi putea transforma proiectul în realitate, vor fi
dezamăgiţi: aceste aspecte sunt puternic dependente de tehnologia utilizată, şi doar
producătorul de cablaje imprimate, care cunoaşte specificaţiile tehnice ale fiecărui utilaj,
poate furniza informaţile corecte. Prin urmare acest paragraf se va limita la prezentarea
câtorva aspecte generale legate de fişierele CAM, precum şi a modului în care acestea
sunt gestionate de către mediul de proiectare.
Înaintea transferului CAM, este recomandată verificarea regulilor de proiectare
impuse (pentru a fi în conformitate cu specificaţiile producătorului) şi a respectării
acestora (DRC), în special cele referitoare la grosimi de trasee, spaţieri şi extensiile
măştilor (Solder şi, dacă e cazul, Mask)
Serverul de generare a fişierelor de fabricaţie este apelat utilizând comanda CAM
Manager din meniul Edit. Odată cu aplearea acestuia, proiectului îi va fi adăugat un nou
document denumit CAM Outputs for … (urmează numele documentului PCB), cu extensia
CAM. A nu se confunda acest document, ce memorează doar configurările proiectantului,
cu fişierele de fabricaţie propriu-zise. În continuare se poate utiliza aplicaţia de
configurare pas cu pas (Wizard) sau se poate renunţa la aceasta şi realiza o configurare
manuală. Indiferent de metoda adoptată, opţiunile utilizatorului sunt aceleaşi.
Pentru generarea fişierelor Gerber se poate utiliza comanda Insert Gerber din
meniul Edit sau meniul rapid asociat ferestrei proiectului. Nu se va face în continuare o
trecere în revistă a tuturor opţiunilor disponibile (aceasta este, repetăm, sarcina
producătorului de cablaje imprimate), preferându-se în schimb clarificarea câtorva
aspecte legate de fotoplotter. Acesta este un echipament ce utilizează o rază (de obicei
laser) pentru a ilumina selectiv anumite porţiuni ale unui material fotosensibil,
obţinându-se în urma unui proces de developare zone transparente, respectiv opace.
Fotoplotter-ele sunt de două categorii: vectoriale (Sorted) sau matriciale (Unsorted,
Raster). Cele dintâi necesită descrierea desenului de cablaj ca pe o colecţie de obiecte cu
66
formă predefinită (aperturi), de diferite dimensiuni şi cu diferite poziţionări pe film.
Transferul imaginii se realizează selectând pe rând câte o apertură şi trasând vectori în
spaţiul de desenare, fiecare apertură reprezentând de fapt un şablon de iluminare ce
permite realizarea pe film a unei anumite forme. Prezentarea devine poate mai
edificatoare dacă oferim următoarea analogie: un electronist care nu dispune de
posibilitatea fabricării asistate de calculator va fi nevoit să realizeze manual desenele de
cablaj imprimat; pentru a-şi simplifica munca, acesta va utiliza (poate) un liniar de
construcţie specială, prevăzut cu o serie de decupări ce-i permit desenarea cu precizie a
anumitor forme, cum ar fi: linii de diferite grosimi, cercuri de diferite diametre, etc. În
mod asemănător, fotoplotter-ele vectoriale dispun de astfel de unelte de trasare, practic
obturatoare cu fante de forme predefinite, cu ajutorul cărora se construiesc desenele de
cablaj.
Aperturile sunt extrase automat de către editorul PCB şi grupate în biblioteci. În
funcţie de caracteristicile fotoplotter-ului, acestea pot fi incluse direct în fişierele Gerber
prin marcarea casetei de validare Embedded Apertures de pe pagina Apertures a ferestrei
Gerber Setup, sau pot fi furnizate sub forma unor fişiere distincte. În acest caz,
proiectantul va trebui să genereze o bibliotecă de aperturi utilizând comanda Create List
From PCB (fie de pe pagina menţionată mai sus, fie la nivelul editorului PCB, utilizând
comanda Aperture Library din meniul Design) pe care apoi să o salveze într-un document
de tip APT, utilizând comanda Save.
Fotoplotter-ul matricial necesită descrierea punct-cu-punct a desenului de cablaj
imprimat, care este transferat pe film într-un mod asemănător construcţiei imaginilor pe
un ecran TV. Evident, flexibilitatea acestui tip de fotoplotter este sporită faţă de a celui
vectorial, putând fi creată în acest caz orice formă dorită de proiectant, cu singura
condiţie ca rezoluţia filmului să fie suficient de bună.
Pentru generarea documentelor de tip NC Drill (NC = acronim pentru Numeric
Control) se poate utiliza comanda Insert NC Drill din meniul Edit. Acestea sunt destinate
operaţiei de găurire a plăcii cu ajutorul unui echipament specializat, căruia i se transmit
poziţionările şi diametrele fiecărei găuri.
Pentru generarea documentelor de tip Pick and Place se poate utiliza comanda
Insert Pick and Place din meniul Edit. Aceste documente, opţionale pentru cablajele
asamblate în tehnologie THT dar obligatorii pentru cele mai multe din cablajele
asamblate în tehnologie SMT, sunt destinate roboţilor care preiau componentele din
magazii, role, etc (în funcţie de modul în care le-a ambalat producătorul) şi le plasează pe
placa de cablaj imprimat, în poziţiile şi cu orientările indicate de proiectant.
La nivelul documentului CAM sunt memorate doar configurările realizate de
proiectant. Generarea fişierelor de fabricaţie propriu-zise se realizează utilizând comanda
Generate CAM Files din meniul Tools sau tasta F9. Acestea vor fi stocate în cadrul
proiectului, într-un dosar denumit în acelaşi fel ca documentul CAM (de unde pot fi
oricând extrase pe disc utilizând comanda Export), sau pot fi depuse simultan în proiect şi
pe disc, la locaţia specificată de utilizator în fereastra CAM Options (Tools à
Preferences), câmpul Export CAM Outputs.
67
I.7 BIBLIOTECI DE AMPRENTE
I.7.1 ORGANIZAREA BIBLIOTECILOR DE AMPRENTE

Amprentele de cablaj, “urmele” lăsate de componentele plasate în poziţiile de
montare, îndeplinesc un rol dublu: pe de-o parte rezervă spaţiu pe placă pentru
componente, astfel încât acestea să nu se suprapună, iar pe de altă parte conţin obiectele
electrice (padurile) ce permit montarea şi interconectarea lor. La fel ca şi simbolurile de
componente, amprentele de cablaj sunt grupate în biblioteci (documente de tip PCB
Library Document), fiecare dintre acestea putând conţine un număr nelimitat de
amprente.
Amprentele sunt, la nivelul cablajului imprimat, echivalentele simbolurilor de
componente din schemele electronice. Fiecare dintre acestea sunt identificate printr-un
nume (sau referinţă de bibliotecă), cu ajutorul căruia se face asocierea cu componentele
din documentul Schematic.
I.7.2 EDITORUL DE AMPRENTE DE CABLAJ

Editorul bibliotecilor de amprente este apelat odată cu deschiderea oricărui
document de tip PCB Library, şi preia atât fereastra proiectului cât şi panoul de navigare,
căruia îi adaugă pagina Browse PCB Lib. Interfaţa cu utilizatorul a editorului este
prezentată în figura I.61
listă
amprente
unelte
desenare
foaia de
lucru
lista
pad-uri
selecţie
nivel
Fig. I.61 Interfaţa cu utilizatorul a editorului de amprente de cablaj

68
Pe panoul de navigare se găseşte o listă a amprentelor din bibliotecă

(Components), cu ajutorul căreia se poate selecta cea care se doreşte a fi editată, butoane
de gestionare a bibliotecii, o listă a padurilor amprentei curente şi un câmp de selecţie a
nivelului de desenare curent (acesta se regăseşte, sub altă formă, şi în partea de jos a
ferestrei proiectului). Bara de unelte conţine aproape aceleaşi butoane ca şi cea din
editorul PCB, şi poate fi poziţionată pe oricare dintre laturile ferestrei aplicaţiei. O mare
parte din opţiunile oferite de meniul editorului PCB se regăsesc şi la acest nivel, cum ar fi
Layer Stack Manager, Mechanical Layers, Preferences, Options, etc. utilizarea lor fiind
identică cu cea prezentată în capitolul anterior. Asemănări între acest editor şi cel al
cablajelor imprimate se vor regăsi pe tot cuprinsul prezentării, lucru firesc dealtfel, dat
fiind faptul că ambele editoare sunt implementate la nivelul aceluiaşi server.
Adăugarea unei noi componente se realizează utilizând butonul Add de pe panoul
de navigare sau comanda New Component din meniul Tools. Eliminarea unei componente
din bibliotecă se realizează utilizând butonul Remove de pe panoul de navigare sau
comanda Remove Component din meniul Tools.
Dacă o amprentă de cablaj modificată de către utilizator a fost anterior amplasată
într-un document de tip PCB deschis la nivelul proiectului, actualizarea acestuia se poate
realiza utilizând butonul UpdatePCB. Dacă utilizatorul doreşte amplasarea unei
componente direct din bibliotecă, o poate face cu ajutorul butonului Place, amplasarea
făcându-se în ultimul document de cablaj accesat.
Crearea amprentelor de cablaj se realizează amplasând obiecte electrice pe foaia
de lucru, la diferite niveluri. La fel ca şi în cazul editorului PCB, foii de lucru îi sunt
asociate două grile fixe şi o grilă dinamică. Grila de amplasare a componentelor nu are
utililitate (există doar pentru că, reamintim, ambele editoare sunt implementate de acelaşi
server), însă cea de plasare o obiectelor elementare, al cărei pas poate fi modificat din
fereastra Document Options sau cu ajutorul butonului , se va dovedi deosebit de utilă,
în special pentru impunerea spaţierilor.
Fiecare amprentă de cablaj se realizează pe o foaie de lucru distinctă, şi trebuie
poziţionată în centrul sistemului de coordonate al acesteia. Deoarece, spre deosebire de
editorul de simboluri de componente, acesta nu dispune de axe vizibile, centrarea se poate
dovedi dificilă, astfel încât se recomandă ca, după crearea unei amprente, să se plaseze
centrul sistemului de coordonate al foii respective în centrul padului cu numărul 1,
utilizând comanda Edit à Set Reference à Pin 1.
69
I.7.3 DEFINIREA CONECTIVITĂŢII
O amprentă de cablaj necesită definirea a două caracteristici: conectivitatea, prin
amplasarea de paduri, şi gabaritul, prin trasarea conturului componentei. La definirea
conectivităţii trebuie ţinut cont de modul în care a fost realizat simbolul componentei
respective, mai exact modul de numerotare a pinilor.
Pentru exemplificare, să considerăm circuitul 4001, pentru care producătorul
specifică dispunerea terminalelor conform figurii I.62.a şi dimensiunile prezentate în
figura I.62.b (pentru simplificare au fost reproduse doar cele de interes).
a. b.
Fig. I.62 Circuitul 4001: a) dispunerea terminalelor b) dimensiunile capsulei
În ipoteza că, la crearea simbolului de componentă, a fost respectată numerotarea

terminalelor din figura I.62.a, definirea conectivităţii pentru amprenta de cablaj
corespunzătoare echivalează cu plasarea pe foaia de lucru a 14 paduri numerotate de la 1
la 14, amplasate conform figurii I.63.
Dimensiunile relative ale padurilor trebuie definite
conform specificaţiilor producătorului. Pentru aceasta se
poate utiliza oricare dintre următoarele două modalităţi:
- utilizarea cotelor: se amplasează un pad, apoi o cotă de
dimensiunea dorită, cu un capăt în centrul padului şi
celălalt în direcţia următorului pad; se amplasează al
doilea pad în celălalt capăt al cotei, se mută cota în
direcţia următorului pad, ş.a.m.d. până la amplasarea
tuturor padurilor. După ce această operaţie este
încheiată, cotele trebuie eliminate de pe foaia de lucru
- utilizarea grilei: pentru fiecare distanţă ce trebuie
Fig. I.63 Padurile stabilită, se modifică pasul grilei la dimensiunea
amprentei de cablaj a corespunzătoare sau o zecime din aceasta. Utilizând
circuitului 4001 tastele de navigare (cele patru săgeţi ale tastaturi) se
poate muta obiectul ataşat de cursorul mouse-ului cu
câte un pas de grilă; în plus, dacă simultan cu apăsarea unei taste de navigare se apasă
şi tasta Shift, deplasarea obiectului se realizează cu 10 paşi de grilă. În exemplul din
70
figură, este necesară stabilirea pasului de grilă la 2,54 mm pentru amplasarea celor
două şiruri de paduri, apoi la 10,3 mm pentru poziţionarea relativă a acestora.
Atenţie ! Între terminalele simbolului de componentă şi padurile amprentei de cablaj
trebuie să existe o corespondenţă “unu-la-unu”, realizată prin intermediul numărului de terminal
(câmpul name), respectiv a numelui de pad (câmpul Designator)
I.7.4 DEFINIREA GABARITULUI

Definirea gabaritului se realizează prin desenarea conturului corpului
componentei, pe unul dintre nivelurile Top Overlay sau Bottom Overlay. Desenarea se
face pentru situaţia în care componenta va fi plasată pe suprafaţa superioară a plăcii, deci
nivelul pe care se defineşte gabaritul va fi şi nivelul de amplasare implicit. Spre exemplu,
o componentă al cărei contur e desenat pe nivelul Top Overlay se va regăsi, la nivelul
cablajului imprimat, plasată pe acest nivel dacă în fereastra de editare a proprietăţilor
câmpul Layer este completat cu Top Layer, respectiv va fi amplasată pe spatele plăcii
dacă în câmpul Layer se selectează opţiunea Bottom Layer.
Din nou, vor trebui respectate constrângerile dimensionale indicate de către
producător, fie utilizând cote, fie prin modificarea repetată a pasului de grilă. Dacă se
utilizează cote, acestea vor trebui şterse de pe foaia de lucru, sau cel puţin amplasate pe
un nivel care să nu incomodeze interconectarea (un nivel mecanic spre exempu, altul
decât cel utilizat pentru definirea plăcii). Indiferent de modalitatea de impunere a
spaţierilor aleasă de către utilizator, este recomandată stabilirea pasului de grilă la un
divizor comun al distanţelor ce trebuie realizate, în caz contrar putându-se ajunge în
imposibilitatea de a obţine spaţierile dorite (spre exemplu, cu un pas de grilă de 0,5 mm
nu se poate impune o distanţă de 10,3 mm).
Amprenta de cablaj a circuitului 4001, completată cu definirea gabaritului şi fără
cotele din figura anterioară, este reprezentată în figura I.64.
În cele mai multe dintre situaţii, amprentele de cablaj
sunt standardizate şi se găsesc în bibliotecile oferite de mediul de
proiectare PROTEL99SE. Cu toate acestea, este recomandată
confruntarea fiecărei amprente utilizate cu specificaţiile
producătorului, existând o serie de imperfecţiuni a căror
depistare nu are consecinţe în această etapă, dar care poate
impune chiar reproiectarea cablajului dacă este descoperită prea
târziu. Pe de altă parte, dimensiunile găurilor şi ale padurilor
trebuie adaptate tehnologiei de realizare a cablajului imprimat,
astfel încât e indicat ca amprentele existente să fie considerate
mai degrabă un “schelet” pe baza căruia să se construiască cele
adecvate aplicaţiei.
Fig. I.64
Amprenta DIP14
corespunzătoare
circuitului 4001
71
I.8 PRINCIPII DE PROIECTARE A CABLAJELOR IMPRIMATE
Proiectarea circuitelor imprimate presupune rezolvarea unor probleme ce nu se

referă exclusiv la interconectarea unor componente astfel încât placa rezultată să aibă
dimensiuni de gabarit minime. Desigur, tendinţa este de a realiza module cât mai
compacte, însă odată cu creşterea densităţii de interconectare apar diverse probleme
“ascunse”, dificil de depistat, legate de influenţele reciproce electrice, termice şi
electromagnetice, ce pot duce până la funcţionarea defectoasă a unor scheme electronice
corect concepute. De asemenea, normele internaţionale de compatibilitate
electromagnetică sunt tot mai stricte în ceea ce priveşte nivelul de radiaţii pe care un
circuit le poate emite şi nivelul la care acesta poate fi supus fără a-i fi afectată
funcţionarea, astfel încât este posibil ca un produs perfect funcţional în condiţii de
laborator, să nu poată fi comercializat.
În cele ce urmează se vor prezenta câteva dintre cele mai importante principii de
care proiectantul de circuite imprimate trebuie să ţină seama pentru a obţine produse nu
doar funcţionale, ci şi performante. Adesea unele dintre aceste principii sunt
contradictorii, în special considerentele geometrice intră în conflict cu cele electrice,
termice şi electromagnetice, însă tocmai în stabilirea compromisului optim constă
succesul unui proiect reuşit.
I.8.1 CONSIDERENTE GEOMETRICE

Ø La amplasarea componentelor pe placa de circuit imprimat, se va avea în vedere
obţinerea configuraţiei optime în ceea ce priveşte posibilităţile de interconectare. Se
recomandă revizia amplasărilor iniţiale de fiecare dată când dificultăţile legate de
realizarea conexiunilor o impun.
Ø Terminalele componentelor electronice se recomandă a fi amplasate în nodurile unei
reţele rectangulare fictive cu pasul de 2,54mm (0.1 inch) sau 1,27mm (0.05 inch).
Ø Elementele de interfaţă (conectori,
butoane, elemente de reglaj, etc.) vor
fi amplasate astfel încât să permită
accesul liber la acestea. Se va ţine
cont atât de dispunerea cablurilor de
legătură cât şi de uşurinţa manipulării
echipamentului.
Ø Traseele de interconectare vor
avea lungimi minime, unghiuri
interioare de cel puţin 90° şi nu
vor intersecta tangenţial pastilele
de lipire (figura I.65). Se
recomandă ca traseele să aibă
înclinaţii de 0° , 45° , 90° sau Fig. I.65 Reguli de realizare a traseelor de
135° faţă de abscisa plăcii. interconectare
72
Ø Pentru componentele ce pot fi

montate pe placă cu orientări
diferite, se va marca cea corectă
prin realizarea unei pastile de lipire
de formă deosebită (figura I.66)
pentru un anumit pin (catodul
pentru diode, emitorul pentru
tranzistoare, pinul 1 pentru circuite
integrate, etc). Fig. I.66: Marcarea orientării corecte a
componentei
Ø Se recomandă identificarea cablajului imprimat prin marcarea pe un nivel electric a
codului plăcii şi a versiunii de implementare, precum şi inscripţionarea pe un nivel
neelectric a poziţiilor de montare ale componentelor.
I.8.2 CONSIDERENTE TEHNOLOGICE*

Ø Pentru a asigura o bună fixare
mecanică a componenentelor
THD, se vor respecta următoarele
constrângeri dimensionale pentru
pastilele de lipire (figura I.67):
A = diametrul terminalului componentei
B = diametrul găurii
C = diametrul pastilei de lipire Fig.I.67 Dimensiunile padurilor THD
D = diametrul măştii de lipire
Plăci simplu stratificate: Plăci dublu stratificate:
- B – A = 0,1mm … 0,3mm - B – A = 0,2mm … 0,6mm
- C ≥ 2,5 x B - C ≥ 1,5 x B
- D – C = 0,2mm … 0,4mm - D – C = 0,2mm … 0,4mm
Ø Pentru a evita scurtcircuitarea terminalelor prin formarea de punţi de cositor la lipirea

în val, se va păstra o distanţa minimă între pastilele de lipire THT de 0,45 mm.
Fig. I.68 Distanţa minimă

dintre pastilele de lipire
* Constrângerile dimensionale prezentate în acest paragraf au caracter orientativ, fiind adecvate

tehnologiei uzuale de realizare fotolitografică a cablajelor imprimate dublu stratificate cu găuri metalizate.
Înainte de a efectua proiectarea, se vor solicita în mod obligatoriu producătorului de cablaje imprimate
toate informaţiile necesare.
73
Ø Pentru a evita lipirea superficială a terminalelor cu montare prin inserţie, datorată
disipării termice în suprafeţele conductoare mari, conectarea padurilor THD la planul
de masă nu se va face prin continuitate, ci în mod obligatoriu prin trasee radiale
(figura I.69.a). Conectarea prin continuitate este admisă doar pentru padurile via, care
nu sunt implicate în procesul de lipire.
Fig. I.69 Modalităţi de

conectare a pad-urilor la
planul de masă: (a): cu trasee
radiale; (b): prin continuitate
Ø La lipirea în val a componentelor de tip

SMD, este posibilă mascarea prin gabarit a
terminalor de pe latura opusă direcţiei de Fig. I.70 Mascarea terminalelor
parcurgere a valului (figura I.70). Pentru a componentelor SMD la lipirea în val
evita acest fenomen, înainte de amplasarea
componentelor SMD se va stabili şi marca în clar pe cablajul imprimat direcţia de
parcurgere a valului, amplasările făcându-se apoi prin raportarea la aceasta. Direcţiile
corecte de parcurgere a valului pentru câteva tipuri de capsule sunt prezentate în
figura I.71.
Fig. I.71 Direcţiile corecte de
parcurgere a valului pentru
evitarea mascării prin gabarit a
terminalelor componentelor SMD
Ø La dimensionarea padurilor de lipire ale componentelor SMD se va ţine cont de

constrângerile dimensionale prezentate în figura I.71.
Ø Pentru cablajele
imprimate ce urmează a
fi echipate pe ambele
părţi, se va ţine cont şi se
va specifica succesiunea
de montare a
componentelor. Dacă
Fig. I.72 Dimensiunile padurilor SMD placa va conţine atât
componente SMD cât şi
THD, este recomandată dispunerea fiecărei categorii pe câte o singură suprafaţă a
plăcii.
Ø În cursul procesului de metalizare a găurilor, câmpurile electrice create favorizează
electroliza la extremităţile găurii şi o defavorizează în interior, neuniformitatea
grosimii pereţilor metalici depuşi în găuri fiind cu atât mai pronunţată cu cât
74
diametrul găurii este mai mic. Pentru a evita întreruperea metalizărilor găurilor,
diametrul acestora nu va fi mai mic de 0,6 mm
Ø La impunerea lăţimii minime a traseelor, se va ţine cont de rezoluţia procesului
tehnologic şi de efectul de corodare pe sub mască; se recomandă ca traseele să aibă
lăţimi de cel puţin 0,3 mm pentru plăcile dublu stratificate (cupru de bază 18 µm) şi
0,4 mm pentru plăcile simplu stratificate (cupru de bază 35 µm).
Ø Pentru minimizarea efectului de

subcorodare, se recomandă ca
suprafaţa cablajului să fie acoperită
cu trasee conductoare într-un
procent cât mai mare. Dacă este
cazul, se vor dispune “trasee false”
în special în zonele centrale ale
plăcii (care se corodează mai lent
decât cele periferice), neconectate la
nici un semnal electric şi fără rol
funcţional, conform reprezentării din Fig. I.73 Dispunerea de “trasee false” pentru
figura I.73 minimizarea efectului de subcorodare
Ø Pentru a evita deteriorarea zonelor conductoare la prelucrarea mecanică a plăcii, se va

păstra o distanţă de minim 1mm între marginea plăcii şi elementele de interconectare.
I.8.3 CONSIDERENTE ELECTRICE

Ø La amplasarea componentelor pe placă, etajele de putere şi de semnal se vor realiza
distinct şi cât mai distanţate posibil. Se va evita dispunerea alăturată a componentelor
ce se pot influenţa reciproc.
Ø La determinarea lăţimii traseelor de interconectare, se va ţine cont de valoare
curenţilor care le vor străbate la temperatura maximă admisă în funcţionare, corelată
cu grosimea cuprului de bază din care este realizat semifabricatul. Curentul care
determină o diferenţă de temperatură Δt faţă de mediul ambiant, pentru un traseu de
Cu de grosime t şi lăţime w se poate calcula utilizând relaţia:
I = 0.025 ⋅ ∆t 0.45 ⋅ ( w ⋅ t ) 0.68
Ø În cazul cablajelor dublu stratificate pentru care conexiunile dintre plane se realizează
prin găuri metalizate (via), diametrul minim admis se va calcula în funcţie de curenţii
maximi ce le vor străbate, prin echivalarea via-urilor cu trasee cu lăţimea egală cu
desfăşurata cilindrului format de metalizarea din gaură (figura I.74.a):
75
a. b.
Fig. I.74 (a): Echivalarea unei găuri metalizate cu un traseu conductor; (b): via duble
Lech = π ⋅ d ⋅ g , unde d = diametrul interior al găurii iar g = grosimea suportului
conductor depus în interiorul găurii. Dacă este cazul se pot realiza două treceri alăturate
dispuse ca în figura I.74.b, calculul făcându-se în această situaţie prin raportarea la
jumătatea curentului maxim admis.
Ø Pentru evitarea cuplajelor parazite dintre liniile de semnal, traseeele de pe cele două
suprafeţe ale cablajului imprimat vor fi perpendiculare. Ca regulă generală, se va
evita realizarea de trasee conductoare lungi care introduc inductivităţi parazite şi de
trasee paralele care introduc capacităţi parazite. În cazurile în care această situaţie nu
se poate evita, între traseele de semnal sensibile la perturbaţii se va conduce un traseu
de masă care să realizeze separarea semnalelor în cauză.
Ø Traseele de masă trebuie să fie cât mai scurte şi cât mai groase posibil. În acest scop,
în funcţie de specificul aplicaţiei, se realizează configuraţia de masă monopunct,
multipunct sau plan de masă.
Ø În cazul sistemelor care conţin atât părţi de prelucrare analogică cât şi numerică, se
recomandă conducerea separată a masei analogice şi a celei digitale şi conectarea
acestora într-un singur punct, cât mai aproape de sfârşitul lanţului de prelucrare
analogică. Dacă sistemul conţine şi convertoare numeric-analogice, pentru reducerea
perturbaţiilor datorate fenomenului de “glitch” specific CNA, masa analogică se va
separa galvanic de cea digitală prin două diode conectate în antiparalel.Dacă sistemul
conţine şi un etaj de putere, pentru protecţia circuitelor de semnal masa acestora se va
separa de cea de forţă printr-o diodă conectată ca în figura I.75, referinţa sursei de
alimentare fiind conectată la cea a etajului de putere.
Fig. I.75: Separarea maselor în sistemele de prelucrare complexe
Ø Tensiunile de alimentare se vor decupla chiar la intrarea pe placă, cu două capacităţi

în paralel ( 10…47 µF electrolitic şi 47…100 nF ceramic )
76
Ø Pentru obţinerea unor trasee de alimentare cu impedanţă scăzută, liniile VCC şi GND
se vor realiza în configuraţie microstrip (figura I.76.a) sau paralele în plan conduse la
pinii de alimentare ai circuitelor digitale conform reprezentării din figura I.76.b.
a. b.
Fig. I.76: Linii de alimentare microstrip (a) şi paralele în plan (b)
Ø Circuitele digitale se vor decupla în mod obligatoriu, cu o capacitate ceramică de
valoare 10…100 nF plasată cât mai aproape de pinul de alimentare. Se va urmări pe
cât posibil distribuţia alimentărilor conform reprezentării din figura I.77, evitând
conectarea în cascadă (la tensiunile de alimentare) a mai mult de 5…8 circuite
integrate.
Fig. I.77: Distribuţia alimentărilor circuitelor integrate digitale

Ø La selecţia conectorilor şi a elementelor de reglaj se va ţine cont atât de natura
semnalelor vehiculate (putere, frecvenţă) cât şi de caracteristicile mediului de operare
al echipamentului proiectat (temperatură, umiditate, vibraţii)
I.8.4 CONSIDERENTE TERMICE

Ø La amplasarea componentelor pe placă, se va evita dispunerea componentelor
sensibile la variaţii termice în apropierea celor care disipă puteri termice mari.
Ø În cazul componentelor care disipă termic prin terminale sau radiatoare încastrate, se
vor prevedea plane duble prevăzute cu via termice (figura I.78)
Fig. I.78 Dispunerea de

radiator încastrat
plane şi via pentru
plan conductor
disiparea termică prin
suport izolator
conducţie
via termice
Ø Pentru a favoriza disiparea termică prin convecţie naturală, zonele supuse încălzirii se
vor expune pe o suprafaţă cât mai mare, eventual prin dispunerea de fante de aerisire
în cablajului imprimat şi montarea de radiatoare profilate.
77
Ø În cazul sistemelor care disipă puteri mari, se va realiza evacuarea termică prin
convecţie forţată, asigurând o cale de circulaţie a aerului prin montarea de
ventilatoare de radiator sau de incintă.
Ø După amplasarea componentelor pe placă, înainte de efectuarea etapei de
interconectare, se recomandă analiza hărţii termice a modulului şi efectuarea
modificărilor necesare pentru echilibrarea acesteia.
1.8.5 CONSIDERENTE DE COMPATIBILITATE ELECTROMAGNETICĂ

Ø Traseele prin care circulă semnale de frecvenţe
mari se vor conduce cu retur propriu cât mai
apropiat; este indicată indicată realizarea unui
plan de masă care prin care să se închidă curenţii
de radio-frecvenţă pe cea mai scurtă cale posibilă
(figura I.79), neîntrerupt de trasee conductoare şi
paduri de lipire.
Ø Deoarece atât recepţia cât şi radiaţia
electromagnetică sunt proporţionale cu
suprafeţele buclelor formate de traseele de
alimentare/semnal şi cele de masă, se va efectua Fig. I.79 Exemplu de plan de
un control riguros al acestora. În figura I.80 este masă
reprezentat un exemplu de eliminare a buclei de
alimentare (fără plan de masă) prin poziţionarea corectă a circuitelor integrate
numerice şi a traseelor de alimentare.
Fig. I.80 Circuit cu (a), respectiv fără (b) bucle de alimentare
Ø Pentru evitarea efectului “de mână”,

cursoarele elementelor de reglaj
(potenţiometre, capacităţi variabile) se vor
conecta întotdeauna la linia de impedanţă
minimă (VCC sau GND), conform
reprezentării din figura I.81. Fig. I.81 Conectarea cursoarelor
elementelor de reglaj: (a)=INCORECT,
(b)=CORECT
78
Ø La alocarea semnalelor de frevenţă mare la conectori, se va ţine cont de următoarele
reguli:
- conducerea prin conectori şi cabluri cu impedanţă controlată şi ecranate
- conducerea cu retur propriu
- plasarea în centrul cablurilor plate (panglică)
- sortarea pe clase de conexiuni
Ø Pentru modulele ce funcţionează la frecvenţe mari, se
recomandă ecranarea prin utilizarea carcaselor
metalice conectate la potenţialul de referinţă.
Conexiunea plăcii la şasiu se va realiza multipunct (cu
şuruburi de fixare), distanţa dintre punctele de
conectare fiind mai mică decât 201 ⋅ lungimea de undă
a semnalelor de frecvenţă maximă utilizate.
Fig. I.82 Conectarea multipunct a
potenţialului de referinţă la şasiu
79
*
I.9 EXEMPLU DE PROIECTARE : PLACĂ DE DEZVOLTARE PENTRU
MICROCONTROLLERE DIN FAMILIA PIC16F98x
I.9.1 PREZENTAREA TEMEI

Echipamentul proiectat reprezintă un sistem de dezvoltare pentru
microcontrollere din familia PIC16F87x care se conectează la circuitul de
programare/depanare ICD produs de firma Microchip, şi prin intermediul acestuia la un
calculator personal pentru transferul codului şi depanare.
Montajul proiectat oferă utilizatorului urmatoarele resurse pentru aplicatii:
- 6 intrari analogice, dintre care două utilizabile reglaje fine, prevăzute cu potenţiometre
accesibile din exteriorul carcasei
- 6 taste;
- afisaj cu 7 segmente LED, pe 4 digiti, cu punct zecimal
- comunicaţie serială RS232 (independentă de cea pentru progamare/depanare)
- conector pentru portul paralel-slave (PSP) al microcontrollerului
- placă de test (zonă de pad-uri) detaşabilă, pentru resurse hardware suplimentare;
Pentru a fi posibilă programarea atât a microcontrollerelor cu 28 de terminale cît şi a
celor cu 40, montajul este pevăzut cu doua socluri ZIF.
Echipamentul se alimentează de la o sursă de tensiune continuă externă de 7..12V.
Aceasta este stabilizată intern şi alimenteaza atât sistemul de dezvoltare cât şi circuitul
ICD.
I.9.2 SCHEMA ELECTRONICĂ

Schema electronică este realizata pe două foi de lucru prezentate în figurile I.84
şi I.85, interconectariile dintre acestea fiind făcute la nivelul modulului principal (ierarhie
simplă). Placa de test cuprinzând un conector şi zona de paduri este prezentată în figura
I.83.
Fig. I.83 Schema electronică a zonei de paduri pentru extensia hardware a echipamentului
*
Proiect realizat de studentul Cosmin Obreja în anul universitar 2002 / 2003, sub
îndrumarea prep.ing. Marius Rangu.
80
Fig. I.84 Schema e lectronică a modulului principal al sistemului de dezvoltare

Fig. I.85Schema electronică a modulului de afişare al sistemului de dezvoltare

81
82
I.9.3 LISTA DE COMPONENTE
Nr. Catalog
Cod componenta Pozitie montaj Descriere bucati furnizor
CAP0.1uF C1, C2 Condensator nepolarizat;7345 2 Schukat
RKB1K R in Rezistenta;0.5W:1005 1 Schukat
PKB1K ANSel0,ANSel1 Potentiometru:2W 2 Schukat
RKB4.7K R1 Rezistenta;0.5W:1005 1 Schukat
RKB10K RK21, RK11 Rezistenta;0.5W:1005 7 Schukat
RK01, RK51 Schukat
RK41, RK31 Schukat
Rosc Schukat
CAP10uF CP5, CP6 Condensator polarizat;7345 2 Schukat
CAP15pF C3, C4 Condensator nepolarizat;1005 2 Schukat
RKB47K RK00, RK10 Rezistenta;0.5W:1005 6 Schukat
RK20, RK30 Schukat
RK40, RK50 Schukat
CAP47nF Cosc Condensator polarizat;1808 1 Schukat
LM78L05 U1 Reg. tensiune 5V;1A;TO220 1 Schukat
RKB170R Rsel0, Rsel1 Rezistenta;0.5W:1005 2 Schukat
RKB330R R out Rezistenta;0.5W:1005 1 Schukat
RKB470R R2 Rezistenta;0.5W:1005 1 Schukat
CAP1uF CP1 Condensator polarizat;1808 1 Schukat
CRYSTAL 8.0000MHz Crystal 1 Schukat
MAX232 U2 Driver RS232:SOL-16 1 Schukat
GC-362 PAD AREA Conector tata orizontal 1 Schukat
ZIF28 PIC16F87/876 Soclu ZIF28;DIL28 1 Schukat
ZIF40 PIC16F87/877 Soclu ZIF28;DIL40 1 Schukat
KSM14B RESET Tasta 7 Schukat
KSM14B KEY 0…5 Tasta Schukat
SKM3U piulita plata, M3 4 OKW
Conector RS232 Conector tata orizontal:DB9 2 Schukat
Conector ICD Conector mama orizontal 1 Schukat
Conector ANImput0…5 Conector mama orizontal 6 Schukat
Conector PARALEL PORT Conector tata orizontal 1 Schukat
Conector POWER Conector mama orizontal 1 Schukat
HDSP-7511 DIGIT0…3 Display 7segm.+DP 4 Schukat
BC307 Q4, Q3, Q2, Q1 Tranzistor NPN;TO-39 4 Schukat
GC-361 Con pad Conector mama vertical 1 Schukat
A051407 Carcasa 1 OKW
I.9.4 CONCEPŢIA ECHIPAMENTULUI
Cablajul imprimat va fi montat într-o carcasă de plastic a cărei imagine de

ansamblu este prezentată în figura I.86 (forma iniţială a carcasei înainte de prelucrările
mecanice de decupare). Carcasa (Cod OKW: A05) este compusă din două subansamble:
bază şi capac, prezentate în figura I.87 (toate dimensiunile în mm), care se fixează una
de cealaltă prin intermediul a 4 şuruburi.
83
Fig. I.86 Vedere de ansamblu

a cutiei
a. b.
Fig. I.87 (a): Vedere de sus a cutiei (b): vedere laterală a cutiei
Placa de circuit imprimat se

fixează de capacul cutiei cu ajutorul a
4 şuruburi şi 4 distanţoare, locurile de
prindere a şuruburilor fiind marcate în
figura I.88 cu G1...G4. Cablajul
imprimat va avea un unghi de 7 grade
faţă de baza cutiei şi va fi distanţat la
37 mm, repectiv 24 mm faţă de
aceasta, fiind paralel cu capacul la o
distanţă de 10 mm de acesta.
Elementele de interfaţă vor fi
asamblate astfel: pe laterala marcată
A în figura I.87 se vor monta Fig. I.88 Vedere din interior a capacului, cu
conectorul pentru ICD, conectorul de marcarea suporţilor de prindere a plăcii (G1…G4)
interfaţă serială, conectorul jack de
alimentare şi cei 6 conectori pentru intrările analogice. Decupările ce trebuie realizate în
laterala A a capacului, respectiv a bazei, sunt prezentate în figura I.89.a. Pentru
suprapunerea celor doi conectori se va utiliza o placă de circuit imprimat adiţională,
84
montată pe placa principală la un unghi de 90º, pe care sunt conduse semnalele
corespunzătoare conectorului ICD (figura I.89.b).
a. Fig. I.89 (a): Decupările pentru laterala A a carcasei; b.

(b): montarea conectorului ICD cu ajutorul unei plăci de circuit imprimat adiţionale
Conectorul pentru
portul paralel-slave (PSP) al
microcontrollerului va fi
montat, împreună cu
conectorul pentru placa de
test, pe laterala din stânga a
capacului. Decupările ce
trebuiesc realizate pentru Fig. I.90 Laterala stângă a capacului cutiei
montarea acestora sunt
prezentate în figura I.90.
Pe panoul frontal se vor realiza decupările pentru: soclurile ZIF, unităţile de
afişare, rezistenţele semireglabile (montate orizontal pe cablajul imprimat şi acţionate cu
tije) şi cele şapte taste. Cotele pentru decupări, precum şi inscripţionările ce se vor realiza
pe panoul frontal sunt prezentate în figura I.91.
b.
c.
Fig. I.91 (a): panoul frontal al

sistemului de dezvoltare;
(b): marcarea rezistenţelor
semireglabile;
a. (c): marcarea tastelor şi a butonului
de reset
85
I.9.5 CABLAJUL IMPRIMAT
a. b.
c.
Figura I.92 Placa de test: (a): trasee de pe faţa superioară (TOP LAYER); (b): trasee de
pe faţa inferioară (BOTTOM LAYER); (c): Dispunerea componentelor
86
Fig. I.93Dispunerea traseelo r de pe suprafaţa superioară (TOP LAYER) a plăcii de dezvoltare

Fig. I.94Dispunerea traseelor de pe suprafaţa inferioară (BOTTOM LAYER) a plăcii de dezvoltare

87
88
Fig. I.95Dispunerea componentelor pe placa de dezvoltare

AplicaŃii teoretice
89
Capitolul II
APLICAłII TEORETICE
Vom proceda la prezentarea în sinteză a principalelor scheme şi relaŃii din

cursurile de Tehnologie electronică şi ConstrucŃia şi tehnologia echipamentelor
electronice, pe care le vom utiliza în aplicaŃiile teoretice din acest capitol. Pentru calcule
inginereşti sau orientative se pot utiliza tabelele, graficele şi nomogramele sistematizate
în paragraful II.2. AplicaŃiile teoretice rezolvate şi propuse urmăresc verificarea şi fixarea
cunoştinŃelor asimilate la curs, pentru operarea facilă în etapele de proiectare.
II.1. BREVIAR DE SCHEME ŞI RELAłII
II.1.1. COMPONENTE ELECTRONICE PASIVE
II.1.1.a Rezistoare
*Parametrii rezistoarelor:
1 R 2
- rezistenŃa nominală:
l
Rn = ρ ⋅ [Ω] (2.1)
S
- dependenŃa rezistenŃei de temperatură:
Rn = Rn 0 (1 + α R ∆θ ) [Ω] (2.2)
- toleranŃa:
R − Rn
T = ± Max ⋅ 100(%) (2.3)
Rn
- rezistenŃa critică:
2
U
Rnc = n [Ω] (2.4)
Pn
- coeficientul termic al rezistenŃei:
1 dR
αR = ⋅ [1 / °K ] (2.5)
R dT
Tehnologie Electronică – Proiectare şi AplicaŃii
90
- coeficientul de variaŃie al rezistenŃei la acŃiunea factorilor externi:
R2 − R1
KR = ⋅ 100(% ) (2.6)
Rn
- puterea disipată în rezistor:
U2
P =U ⋅I = = R ⋅ I 2 [W] (2.7)
R
**Schema electrică echivalentă a rezistoarelor (Fig.II.1.1)
C12
C10 ⋅ C 20
C e = C12 +
C10 + C 20
1 2 1 2
R L
C10 C20 R L
Fig.II.1.1. Schema electrică echivalentă a rezistorului
II. 1.1. b. Condensatoare.

C
1 2
* Parametrii condenstoarelor
- capacitatea condensatorului plan (Fig.II.1.2):
ε0 ⋅ εr ⋅ S
Cp = [F] (2.8)
dε
- capacitatea condensatorului cilindric (Fig.II.1.3):
2πε 0ε r S
Cc = [F] (2.9)
b
ln d ε
a
- toleranŃa:
91
C − Cn
T = ± Max ⋅ 100(% ) (2.10)
Cn
l S=L⋅l
dε εr
Fig.II.1
.46
Fig. II.1.2. Condensatorul
Sistem plan
- rezistenŃa de izolaŃie:
U CC
Riz = [Ω] (2.11)
I CC t > 1 min
εr
2a
2b
l
Fig.II.1.3. Condensator cilindric
- tangenta unghiului de pierderi:

Pa
tgδ = (2.12)
Pr ω =ω 0
• în armături:
tgδ S = ωCRs (2.13)
• în dielectric:
1
tgδ p = (2.14)
ωCR p
92
- coeficientul de variaŃie al capacităŃii cu temperatura:
1 dC  ppm 
αC = ⋅ (2.15)
C dT  °C 
- coeficientul de variaŃie al capacităŃii sub acŃiunea factorilor externi:
C 2 − C1
KC = ⋅100(% ) (2.16)
Cn
** Schema electrică echivalentă a condensatoarelor (Fig.II.1.4)
C
Rs Re Ce
1 L 2 2
1
Rp
Fig.II.1.4. Schema electrică echivalentă a condensatoarelor
Rp
Re = R S + (2.17)
1 + ω 2C 2 R p
2
1 + ω 2C 2 R p
2
Ce =
[ (
ω 2 CR p − L 1 + ω 2 C 2 R p 2 )] (2.18)
II.1.1.c. Inductoare (bobine)

1 L 2
*Parametrii:
- inductanŃa bobinei fără miez:
4πN 2 S
L= [H] (2.19)
l
- inductanŃa bobinei cu miez:
µ0 µr N 2 S
L= [H] (2.20)
l
- dependenŃa inductivităŃii de temperatură:
L = L0 (1 − α L ∆θ ) [H] (2.21)
- factorul de calitate al bobinei:
ωLs Rp
Q= = (2.22)
Rs ωL p
** Schema electrică echivalentă a bobinelor (Fig.II.1.5)
93
- relaŃiile de legătură între parametrii celor două scheme electrice echivalente:

R + ωL s
2 2
Lp = s [H] (2.23)
ω ⋅ Ls
R + ω 2 Ls
2 2
Rp = s [Ω] (2.24)
Rs
1 1
1
Ls
Lp Rp
L
Rs
2
2 2
Fig.II.1.5. Schema electrică echivalentă a
bobinelor
II.1.1.d. Termistoare
1 RT 2
T
* Parametrii:
- legea de variaŃie a rezistenŃei cu temperatura
• coeficient de temperatură negativ (NTC):
 1 1 
R (T ) = R25 exp  B −  (2.25)
  T T25 
• coeficient de temperatură pozitiv (PTC):
RT = A + C exp(B ⋅ T ) (2.26)
** DependenŃa de temperatură a rezistenŃei (Fig.II.1.6)
*** caracteristica tensiune-curent (Fig.II.1.7)
94
R U
PTC [V] PTC
[Ω]
R02
R01
NTC
NTC
T [°C] I[A]
Fig.II.1.6. DependenŃa de temperatură Fig.II.1.7. Caracteristica curent
a rezistenŃei termistoarelor tensiune a termistoarelor
II.1.1.e. Varistoare
1 RV 2
U
* Parametrii:
- legea de variaŃie a rezistenŃei cu tensiunea
I = K ⋅U α (2.27)
U = C⋅I β (2.28)
1
unde α = (α = 5 la VDR SiC şi α = 25 la VDR ZnO)
β
- dependenŃa curent-tensiune a varistorului:
I = K1U + K 2U n (2.29)
este reprezentată grafic în Fig.II.1.8.
I ZnO SiC
Fig.II.1.8. DependenŃa curent-tensiune a

varistoarelor
- rezistenŃa statică:
95
U
RV = [Ω] (2.30)
I
- rezistenŃa dinamică:
dU RV
ZV = = [Ω] (2.31)
dI α
** Schema electrică echivalentă a varistoarelor (Fig.II.1.9) cu
RON < RV < Roff (2.32)
1 R0N 2
L Rv
R0ff
Fig.II.1.9. Schema electrică echivalentă a
varistoarelor
*** Conectarea serie şi paralel a varistoarelor:
- conectarea serie (Fig.II.1.10)
U1 U2 Un U0
1 2 1 2
I
...
Rv1 Rv2 Rvn I Rvs
Fig.II.1.10. Conectarea serie a varistoarelor
n n
U = ∑ U i = ∑ CI β = nCI β (2.33)
i =1 i =1
U = Cs I βs (2.34)
cu:
n
C s = ∑ Ci (2.35)
i =1
βs = β (2.36)
- conectarea paralel (Fig.II.1.11)
n n
I = ∑ I n = ∑ kU α = nKU α = k pU α (2.37)
i =1 i =1
unde: α p = α sau β p = β
96
U
Rv1 R
v2 U
1
I I2 2 1 I 2
.. Rv2 Rvp
.
In
Rvn
Fig.II.1.11. Conectarea paralelă a varistoarelor
n
C
K p = ∑ k i sau C p = (2.38)
i =1 nβ
II.1.1.f. Fotorezistoare
U
- rezistenŃa la întuneric: R0 = [Ω] (2.39)
I Φ =0
∆R
- sensibilitatea la fluxul luminos: S Φ = [Ω/lux] (2.40)
∆Φ
- legea de variaŃie a rezistenŃei (Fig.II.1.12):
 Φ 
RΦ = R0 exp −  (2.41)
 Φ 0 
R
[Ω]
R0
Φ[lux]
Fig.II.1.12. DependenŃa rezistenŃei
fotorezistoarelor de fluxul luminos
97
II.1.2. MASA ELECTRONICĂ DE SEMNAL ŞI PĂMÂNTAREA DE PROTECłIE
- simboluri consacrate (Fig.II.1.13)
Masa Masa ReferinŃă de Pământarea

analogică digitală potenŃial de protecŃie
Fig.II.1.13.Simboluri de circuit pentru

referinŃele de potenŃial
II.1.2.a. Masa electronică de semnal

- conectarea la masa de semnal monopunct serie (Fig.II.1.14)
n
U G1 = Z m1 ∑ I ai (2.42)
i =1
n
U G 2 = U G1 + Z m 2 ∑ I ai (2.43)
i=2
UCC
C1 C2 Cn
...
Ia1 Zm2 Ia2 Zm3
... Zmn Ian
UG1 Zm1 UG2 UGm
Plan de masă
Fig.II.1.14. Conectarea la masa electronică monopunct
serie
U Gn = U Gn−1 + Z mn I an (2.44)
U G1 < U G 2 < ... < U Gn (2.45)
Se recomandă a se utiliza în domeniul frecvenŃelor medii şi scăzute.
- conectarea la masa de semnal monopunct paralelă (Fig.II.1.15)
98
Z m1 I a1 = Z m 2 I a 2 = ... = Z mn I an (2.46)
UCC
C1 C2 Cn
...
Ia1 Ia2 Ian
Zmn
Zm1 Zm2
UG1 UGn
Plan de masă
Fig.II.1.15. Conectarea la masa electronică
monopunct paralelă
Se recomandă a se utiliza în domeniul frecvenŃelor medii.
- regula paralelogramelor pentru reducerea cuplajelor parazite prin conductorul
de masă, atât traseele de alimentare cât şi cele de semnal vor fi conduse cu retur propriu,
ochiurile de semnal care se formează fiind organizate sub formă de paralelograme, care
vor avea un singur punct comun de masă (Fig.II.1.16).
- conectarea la masa electronică multipunct (Fig.II.1.17)
Este recomandată a se utiliza la frecvenŃe înalte.
U2
Z2
UC
C1 C2 Cn
U1 U3 ...
Z1 Z3 gaură
metalizată
izolator
Plan de masă ...
Plan de masă
Fig.II.1.16. Conectarea la masa Fig.II.1.17. Conectarea la masa electronică

monopunct paralelă optimală multipunct
99
- influenŃa traseului de masă asupra caracteristicii de ieşire a surselor
stabilizate de tensiune continuă (Fig.II.1.18).
ELEMENT DE
REGLAJ
SERIE IS
+ PROTECłIE LA
SCURTCIRCUIT
R2 r
U ’s SARCINĂ
_ ID
Uin AR US
AMPLIFICATOR + REFERINłĂ
EROARE
TENSIUNE U R1 r
UR
_
r1 M1 r2 M2 r3
rm
Fig.II.1.18. Schema de principiu a unie surse stabilizate de tensiune continuă pentru
evidenŃierea efectului perturbativ al rezistenŃei finite a traseului de masă
 R  I r   r  r 
U S = 1 + 2 U R − S m  R1 1 − 1  + R2 ⋅ 2  (2.47)
142R1  R1   rm  rm 
43 14 444 4244444 3
util perturbaŃee
- atenuarea perturbaŃiilor produse pe traseul de masă prin decuplarea surselor

de alimentare (Fig.II.1.19)
∆U ies = PSRR ⋅ ACC ⋅ ∆U a lim (2.48)
+VCC
R
C2
Ui
_
C1
AO
+
C1 C2
R
-VCC
Fig.II.1.19. Decuplarea alimentărilor unui amplificator operaŃional
100
R = 15 ÷ 500 Ω, C1 = 1 ÷ 10µF/ Tantal, C2 = 10nF/ ceramic sau multistrat
II.1.2.b. Pământarea de protecŃie

- măsurarea rezistenŃei prizei de pământare cu telurometrul (Fig.II.1.20)
Eg
I
Priză de
A ~
măsurat Electrod Electrod
V de măsură de injecŃie
1 2 3
l/2 1/2
RT = U/I
RT
1
Fig.II.1.20. Schema de măsurare industrială a rezistenŃei prizei unei pământări de protecŃie
- dependenŃa potenŃialului prizei de pământare funcŃie de distanŃă (Fig.II.1.21)

PotenŃialul
prizei (V)
R·I
l l DistanŃă (m)
Priză
Pământare
Fig.II.1.21. DependenŃa potenŃialului prizei
pământării de protecŃie cu distanŃa de conectare
- cuplajul rezistiv a două prize de pământare (Fig.II.1.22)

101
PotenŃial (V)
R1I
R2I
Pământare 1 Pământare 2
DistanŃa (m)
I r1 I r2
2I r12
R1 = r1 + r12 R2 = r2 + r12
Fig.II.1.22. Cuplajul a două prize de pământare vecine
II.1.3. PERTURBAłII ÎN SISTEME ANALOGICE DE SEMNAL
II.1.3.a Cuplarea parazită capacitivă

- conductoare neecranate (Fig.II.1.23)
(1)
Traseu perturbator
C12
C12
C1M Up
UN
Traseu perturbat ~ Ri
Up Ri C1M C2M
UN
~
~ C2M
(2)
Fig.II.1.23. Schema cuplajului parazit capacitiv cu conductoare neecranate

102
Diafonia:
UN
− ωRi C12
∆N = = (2.49)
Up ω 
2
− 1 +  
 ω0 
cu:
1
ω0 = (2.50)
Ri (C12 + C 2 M )
- conductorul perturbat ecranat (Fig.II.1.24)
Diafonia este dată de expresia:

ω
UN j
− C12 ω0
∆E = = ⋅ (2.51)
Up C12 + C 2 M + C 2 E ω
1+ j
−
ω0
1
cu ω 0 = (2.52)
Ri (C12 + C M + C 2 E )
C12
Traseu perturbator
C2E C1E C2E
C1E
C12 Up
C1M UN
~ C2M
Ri
Up Ri C1M CEM
C2M
~
~
CEM
UN
Fig.II.1.24. Schema cuplajului parazit capacitiv cu conductorul perturbat ecranat şi

conectat la masă
103
II.1.3.b. Cuplarea parazită inductivă
- conductoare neecranate (Fig.II.1.25)
Traseu perturbator Ip I2 Rg2
L1
Ip ∗ RS1 M12
Up ∗ L2
~ ~ Eg2
L1
∗
Up M12 RS2
~
<=> RS1
Rg2
I2 L2 UN
∗
Traseu perturbat Eg2
~
UN RS2
Fig.II.1.25. Schema cuplajului parazit inductiv cu conductoare neecranate

Semnalul parazit de zgomot care se suprapune peste semnalul util prin diafonia
inductivă este:
jωM 12 Rs 2  jωM 12 
UN = U p +  (2.53)
___ (Rs1 + jωL1 ) ⋅ (R g 2 + Rs 2 + jωL2 ) + ω 2 M 12 2  − R + R + jωL
 g2 s2 2


- conductorul perturbat ecranat şi conectat la masă (Fig.II.1.26)
Nivelul diafoniei la cuplarea parazită inductivă este:
ω
UN j
− ωc
∆= =k (2.54)
Up ω
1+ j
−
ωc
şi pulsaŃia critică a cablului ecranat:
RE
ωc = (2.55)
LE
II.1.3.c. Cuplarea parazită prin radiaŃii electromagnetice
- impedanŃa de undă:
E jωµ
__
Zw = = (2.56)
H σ + jωε
__
- impedanŃa ecranelor conductoare:

104
π
jωµ ωµ j 4
Zw = = ⋅e (2.57)
σ σ
- adâncimea de pătrundere în ecrane:
2 0,066
δ= = (2.58)
ωµσ µ rσ r f
L1 RS2
IP * IP
M12 L2
RS1
M1E
UP
~~ Eg2
UP * *
~~M <=> ~~ L1
12 M2E M2E
LE *
RE
* IE
* L2 RS2 RS1 M1E LE
UN R
12 ~~ Eg2
Fig.II.1.26. Schema cuplajului parazit inductiv cu traseul perturbat ecranat

- atenuarea prin absorbŃie în ecrane:
x
A = 8,6 ⋅ = 0,131 ⋅ µ r σ r f (2.59)
δ
- atenuarea prin reflexie în ecrane:
µr
R = 168 − 10 lg ⋅f (2.60)
σr
- factorul de corecŃie al eficienŃei ecranelor:
 −
2x

B = 20 log1 − e δ 
 (2.61)
 
- eficacitatea unui ecran:
S = A+ R+ B (2.62)
- dependenŃa de frecvenŃă a eficacităŃii unui ecran confecŃionat din diferite
materiale (Fig.II.1.27)
105
S Cu Alte
[dB] materiale
n x 10kHz f [Hz]
Fig.II.1.27. DependenŃa de frecvenŃă a eficacităŃii unui ecran
ge
- eficacitatea ecranelor conductoare cu d g = este:
3
l
S = 30 (2.63)
dg
II.1.4. PERTURBAłII ÎN SISTEME LOGICE DE SEMNAL
II.1.4.a. PerturbaŃii prin cuplaje galvanice

Considerăm spre analiză schema etajului de ieşire a unei porŃi standard TTL
prezentată în Fig.II.1.28.
UCC
R1 R2 R4
4k 1,5k 130Ω
ICCH
intrari
T3
A
T2
B T1 D3
ieşire
D1 D2 ICCp
R3 ICCL
T4
1k Masă
Fig.II.1.28. Schema electrică a unei porŃi logice ŞI-NU

Pe durata comutării stărilor logice, există un interval de timp finit în care ambele
tranzistoare ale etajului totem-poole conduc simultan curentul parazit:
U CC − U D − U CEsat (T3 ) − U CEsat (T4 )
I CCP = = 31mA (2.64)
R4
106
mult mai mare decât curenŃii corespunzători celor două stări logice stabile ICCH = 1 mA
respectiv ICCL = 3 mA.
Curentul consumat de poartă de la sursa de alimentare pentru tranziŃia 0 → 1 este
dat de relaŃia:
0 →1 V0 L max
∆I CCp = ≤ 2,2mA (2.65)
R0 H + Z 0 min
şi este mult mai mic decât curentul debitat la masă în tranziŃia 1→ 0:
1→0 V0 H min
∆I CCN = ≥ 40mA (2.66)
R0 L + Z 0 min
aşa cum se exemplifică în Fig.II.1.29.
TRANZITIA 0→ 1 TRANZITIA 1→ 0
Pe traseul Pe traseul
UCC ∆ICCp ∆ICCp
UCC TranziŃie
TranziŃie ICCp
ICCp reală cu CL reală cu CL
TranziŃie
TranziŃie
reală fără CL
reală cu CL
ICCL
ICCL TranziŃie
ideală ICCH
ICCH
t1 tpLH=22ns t Pe traseul t1 tpHL=15ns t2 t
Pe traseul De masă ∆ICCn
De masă ∆ICCn
ICCn TranziŃie
ICCn TranziŃie reală cu CL
reală cu CL
TranziŃie
TranziŃie reală fără CL
reală fără CL
ICCL ICCL
TranziŃie TranziŃie
ideală ICCH
ICCH ideală
t1 tpLH t2 t t1 tpHL t2 t
Fig.II.1.29. CurenŃii paraziŃi ce apar la comutarea stărilor prin cuplaje galvanice

107
II.1.4.b. Diafonia la linii lungi de semnal
Fig.II.1.30. prezintă cuplajul parazit prin diafonie la linii lungi de semnal şi
alăturat schema electrică echivalentă.
Z0/2 Z0/2
U
R01 U UP Rin2→∞
R (10Ω)
ZC
P1 Z0/2 Z0/2 P2
Z0/2 Z0/2
UP
K R03 Ug
P4 (130Ω)
P3 Rin4→∞
Z0/2 Z0/2
Fig.II.1.30. Exemplificarea diafoniei la linii lungi de semnal

Valoarea diafoniei calculată este:
U0 1
∆= = (2.67)
Ug Z
1+ c
Z0
II.1.4.c. Diafonia la linii scurte de semnal
Fig. II.1.31. prezintă cuplajul parazit prin diafonie la linii scurte de semnal şi
alăturat schema electrică echivalentă:
UCC
R I(s)
Linie perturbată
P1 P2 1/sC UC0/s
Rg Rin= R01|| Rin2
UP
R01 Rin2
K
Up(s) U01/s
P3
Eg
P4
s
Rg,Eg Linie perturbatoare
Fig.II.1.31. Exemplificarea diafoniei la linii scurte de semnal
Semnalul perturbator ce apare prin diafonie la intrarea receptorului perturbatare expresia:

108
 
u p (t ) = (E g + U C 0 − U 01 )⋅
Rin t
1 −  + U 01 (2.68)
Rin + Rg  τc 
cu τc=C(Rin +Rg) (2.69)
Fig.II.1.32. prezintă forma şi amplitudinea impulsurilor parazite de tensiune
cuplate prin diafonie capacitivă pe linia receptoare aflată pe “0” logic:
eg(t)
U0Hmin
U0Lmin
t
up(t)
τ’’0
UILmin U’p(0)
τ’0 U’’p(0) t
Fig.II.1.32. Impulsuri parazite de tensiune cuplate prin

diafonie pe linia perturbată aflată pe “0” logic
eg(t)
U0Hmin
U0Lmax
t
up(t)
τ1’’
UIHmax Up’(1)
Up’’(1)
UILmin τ1’
t
Fig.II.1.33. Impulsuri parazite de tensiune cuplate prin
diafonie pe linia perturbată aflată pe “1” logic
109
iar Fig.II.1.33. impulsurile parazite de tensiune cuplate prin diafonie capacitivă pe linia
receptoare aflată pe “1” logic:
II.1.4.d.Determinarea reflexiilor multiple prin metoda tabelară cu zăbrele
Diagrama tabelară cu zăbrele (Fig.II.1.34.) este utilizată pentru evaluarea

analitică a reflexiilor multiple pe liniile de transmisiune ce conectează circuite integrate
logice.
CoeficienŃii de reflexie:
R0 L − Z 0
- la generator: ΓG = (2.70)
R0 L + Z 0
R − Z0
- la receptor: Γs = it (2.71)
Rit + Z 0
GENERATOR SARCINĂ
Linie de
γG γS
transmisiune
0
Ud1
Urs1 Te (US1)
(US2) 2Te
Urg1
3Te (US3)
Urs2
(US4) 4Te Urg2
5Te (US5)
Urs3
(US6) 6Te
Urg3
7Te (US5)
Timp Timp
(amplitudine) (amplitudine)
Fig.II.1.34. Evaluarea reflexiilor cu ajutorul diagramei tabelare cu zăbrele
Prima undă directă emisă de emiŃător:

Z0
U G0 = U 0 (2.72)
ZG + Z0
110
Prima undă reflectată de receptor:
Z0
U rS 1 = ΓS ⋅ U d 1 = ΓS ⋅ ⋅U 0 (2.73)
ZG + Z0
Tensiunea pe sarcină la momentul de timp t = T:
U S1 = U d 1 + U rS 1 = U d 1 (1 + ΓS ) (2.74)
Prima undă reflectată de generator:
U rg1 = ΓGU rS 1 = ΓG ΓS ⋅ U d 1 (2.75)
Tensuine la ieşirea generatorului la momentul de timp t = 2T :
U G 2 = U G 0 + U rS 1 + U rg1 = U d 1 (1 + ΓS + ΓS ΓG ) (2.76)
Evaluarea grafică a reflexiilor multiple cu metoda diagramelor Bergeron şi

formele de undă aferente pentru tranziŃia 1→0 este prezentată în Fig.II.1.35. iar pentru
tranziŃia 0→1 în Fig.II.1.36.
80 80
Starea de ieşire 0 logic
60 60
40 1/Z0 40
Curent, mA
Curent, mA
P0 -1/Z0
20 20
P1
10 P2 10 P1 P3 P5
P3 PH
-10 P4 -10
P4 P4 PH
-20 P2
-20 -1/Z0
P0
-40 -40
-2 -1 0 1 2 3 4 5 6 7 -2 -1 0 1 2 3 4 5 6 7
Tensiune, V Tensiune, V
Fig. II.1.35. Construirea diagramei Bergeron Fig.II.1.36. Construirea diagramei Bergeron
pentru o tranziŃie logică din “1” în “0” pentru tranziŃia logică din “0” în “1”
111
II.1.5. SISTEME ŞI CONFIGURAłII LOGICE CU IMUNITATE RIDICATĂ LA PERTURBAłII
II.1.5.a. Sisteme speciale pentru transmiterea datelor numerice
• Transmiterea datelor cu niveluri ridicate de tensiune (Fig.II.1.37.)

Ucc
R3 I1 5V
T2
5V DS D1 R4=Z0 Rd1 R
TTL
E
R1
TTL T1 D2 Rd2
R2 Z0 , l
I2
Fig.II.1.37. Translator de niveluri logice
• Transmiterea datelor pe linii simetrice (Fig.II.1.38)
R=Z0/2 Linie de transmisiune R=Z0/2

simetrică de impedanŃă
Masă R=Z0/2 R=Z0/2 Masă
caracteristică Z0
sau U+cc sau U+cc
T1 T2 Rb1 Rc1 Rc2 Rb2
Semnale
Semnale T4 recepŃionate
T3
emise
I01 I02
EmiŃător Receptor
Inhibare -Ucc -Ucc Strobare
Fig.II.1.38. Schema sistemelor de transmisie numerică pe linii simetrice

112
Transmisia a datelor utilizând optocuploare (Fig.II.1.39)
COMANDĂ Z0 IL IF
ÎN
CURENT LED
R FT
RP=UF/ (IL-IF) P UF
M1
M2
CK
COMANDĂ Z0
ÎN UL RS
TENSIUNE LED
RP=(UL-UF)/ IF UF FT
M1
M2
Fig.II.1.39. ConfiguraŃii simple de transmitere a datelor cu optocuploare
Transmiterea datelor pe o singură linie („Party line”). (Fig.II.1.40)

+5V +5V
R=Z0 Z0 R=Z
R1
R1 +5V
+5V
R2
R2
T T
+ +
COMP COMP
- -
INHIB INHIB
E1 R1 EN RN
INTRA INTRARE
STRO IEŞIRE STROBE IEŞIRE
RE DATE
DATE DATE
Fig.II.1.40. Schema de principiu a sistemelor „party line”

113
II.1.5.b. ConfiguraŃii logice de recepŃie cu imunitate ridicată la perturbaŃii
• Supresia diferenŃială numerică (Fig.II.1.41.)

UCC
D1
D2 R2 _
A
Z0 A
R3 D3 C R1
D1 UCC
_ D2 A
R2
A
ECRAN R3 D3 C R1
Fig.II.1.41. Supresor diferenŃial numeric, adaptat, filtrat şi prevăzut cu translator de niveluri
• Supresia digitală a regimurilor tranzitorii (Fig.II.1.42)

+5V R1 C1
Q1
1,6K 14 11 10 BISTABIL RS _
S Q
1/3 CDB401 B M1
4,7Ω I1 A2
P2
A1 _
PL CDB4121 Q1
5V6Z
+5V R2 C2
Q
1/4 Q2
CDB402 1,6K 14 11 10
R
B M2 2/4 CDB402
1/3 CDB401 _
I2 A2 Q2
P1
A1
CDB4121
Fig.II.1.42. Supresor numeric de regimuri tranzitorii

114
II.1.5.c.Compatibilitatea electromagnetică a circuitelor din familia ECL
a) InterfaŃarea familiei ECL cu familia TTL pentru Modul I de alimentare (Fig.II.1.43.)

+5V
UCC UCC1 y Re
A
ECL
B _ T
TTL
y
Rb Rc
UEE
Fig.II.1.43 Schema de interfatare pentru modul I de alimentare
UCC1 = UCC = 5÷7V (5,2 V tipic)

UEE = 0 V
UBB = -1,29V (referinŃă internă)
b) InterfaŃarea familiei ECL cu familia TTL pentru modul II de alimentare ( Fig.II.1.44)
-5V +5V
RC
_
UCC1 UCC y TTL
A T
ECL
B
RE D
y
R1 R2
-UEE
-UEE
Fig.II.1.44 Schema de interfaŃare pentru modul II de alimentare
UCC1 = UCC = 0V
UEE = -5÷ -7 V (-5,2V tipic)
UBB = -1,29V (referinŃă internă)
c) InterfaŃarea familiei ECL cu familia TTL pentru modul III de alimentare (Fig. II.1.45)
115
+5V
RC1 +5V
_ D2
y T2
T1
UCC1 UCC
A D1 TTL
ECL RE1
B
UBB y RE2
R1 R2
UEE
UEE
Fig.II.1.45 Schema de interfaŃare pentru modul III de alimentare
UCC1 = UCC = 1,25÷20V

UEE = - 3,75 ÷ -3 V
UBB = 0V
d) sistem de transmisie „party-line” cu emiŃător şi receptor ECL specializat (Fig.II.1.46)

_______ _______
STROB1 STROBn On
O1
R1 ¼ MECL Rn ¼ MECL
+ _ + _ 10.115
R=Z0/2 10.115 R=Z0/2
R=Z0/2 R=Z0/2
E1 En
UFE ____ ____ UEE

EN1 ENn
I1 In
Fig.II.1.46. Sistem de transmisie „party line” cu emiŃător şi receptor ECL specializat

116
II.1.6. COMPATIBILITATEA ELECTROMAGNETICĂ A CIRCUITELOR DIN FAMILIA MOS/CMOS
II.1.6.a. Marginile statice de imunitate la perturbaŃii
Analizând schema electrică de principiu a comutatorului CMOS din Fig.II.1.47 şi

caracteristica sa de transfer, prin considerarea punctelor nodale în care tangenta la curbă
este perpendiculară pe bisectoare, se determină limitele maxime ale tensiunii acceptată pe
intrări.
Marginile statice de imunitate la perturbaŃii, determinate de ecartul dintre
tensiunea garantată la ieşire şi tensiunea acceptată la intrare se calculează cu relaŃiile:
M [0 ] = U 0[0] − U I [0] max (2.77)
M [1] = U 0[1] − U I [1]max (2.78)
DependenŃa şi ecarturile de tensiune garantate în raport cu valoarea tensiunii de
alimentare pentru circuitele din familia MOS/CMOS sunt prezentate în Fig.II.1.48.
UDD (U+) Tensiunea
la ieşire
U0
T1
Canal p
U0(1)
UDD2>UDD1
UC
U0
UDD1 UDD2
T2
Canal n U0(0) Tensiunea
la intrare
M(0) M(1) Ui
-
USS (U )
UI(0) UI(0) max UI(1) min UDD
a) b)
Fig.II.1.47.Schema unui comutator CMOS şi caracteristica sa de transfer
117
U0(1) ≅ UDD
Excursia nivelelo logice [V]
15 MOS/CMOS
U1(1) = 70%UDD
10 Zonă de
indecizie
U1(0) = 33%UDD
3
3 Pragul tipic
3 5 10 15 VDD [V]
Tensiunea de alimentare
Fig.II.1.48. Ecarturile de tensiune garantate pentru circuitele din familia MOS/CMOS

funcŃie de tensiunea de alimentare
II.1.6.b. PerturbaŃii produse în sisteme de comutare cu circuite din familia MOS/CMOS
PerturbaŃiile produse în sistemele de comutare cu circuite din familia

MOS/CMOS pot fi analizate pe schemele electrice echivalente prezentate în Fig.II.1.49.
• Erori în regim staŃionar se datorează rezistenŃei în starea de conducŃie rON, a

curentului de fugă IDGOFF şi a rezistenŃei finite în starea blocată rOFF. Când tranzistorul
comutator se află în conducŃie rezistenŃa rON introduce o atenuare KU’ a semnalului util.
U0 RS
K U' = = (2.79)
U i rON + RS
şi produce o eroare ε1 asupra amplitudinii semnalului transmis:
∆U 100 ⋅ rON
ε 1 (%) = ⋅ 100 = (2.80)
Ui rON + RS
Eroarea poate fi corectată în principiu - pentru un domeniu restrâns de

temperatură - mărind amplificarea semnalului obŃinut la ieşire.
118
rON
Rg Cgs Cgd
Csb Cdb CS U0
Eg RS
Ui
~
CC Cgb
RC
a) în conducŃie
Cds
Rg Cgs
rOFF
Csb Cgd IDG CS
Eg RS
Ui OFF
~
CC Cgb
RC
b) blocat
Fig.II.1.49. Circuitul echivalent în regim staŃionar al comutatorului MOS

Când tranzistorul comutator este blocat, la bornele sarcinii apare o tensiune
parazită de eroare U”0, datorată valorii finite a rezistenŃei rOFF şi curentului rezidual al
drenei IDGOFF'
RS
U 0" = U i + I DGOFF ⋅ RS (2.81)
rOFF + RS
Eroarea procentuală produsă în acest caz :
 1 I 
ε r (%) = RS  + DGOFF  ⋅ 100 (2.82)
 rOFF + RS Ui 
119
poate deveni semnificativă la temperaturi mari (IDGOFF se dublează la fiecare 10°C), dacă
rezistenŃa sarcinii este mare.
łinând seama de relaŃiile (2.79) şi (2.81) se poate calcula coeficientul de transfer
în tensiune ieşire-intrare:
U 0' + U 0''  1 1 
Ku = = RS  −  (2.83)
Ui  rON + RS rOFF + RS 
care permite evaluarea rezistenŃei de sarcină maximă pe care poate lucra comutatorul
MOS:
RS max ≅ rON ⋅ rOFF (2.84)
Pentru asigurarea unor erori mici în regim staŃionar concomitent cu un coeficient

de transfer în tensiune satisfăcător, în toate aplicaŃiile se impune condiŃia:
rON << RS << rOFF (2.85)

• Erorile în regim dinamic sunt datorate în principal următoarelor cauze:
- modularea tensiunii UGS de către amplitudinea semnalului de intrare, care
produce o distorsionare a semnalului de ieşire, datorită variaŃiei rezistenŃei rON în
conducŃie;
- comportamentul de tip filtru trece jos a comutatorului în starea închisă, datorită
prezenŃei capacităŃilor parazite de la ieşire;
- scurgerile parazite ale curenŃilor reziduali din starea deschisă prin capacităŃile
parazite ale comutatorului;
- paraziŃilor cuplaŃi galvanic pe traseul intrare-ieşire, prin circuitul de comandă
sau prin sursele de alimentare.
În general, comanda transistorului comutator pe grilă se realizează în practică, cu
semnale dreptunghiulare având fronturile exponenŃiale (Fig.II.1.50.a):
t
−
τi
uc (t ) = U CM (1 − e ) (2.86)
CombinaŃia paralelă de rezistenŃe şi capacităŃi echivalentă la ieşire, formează un

circuit de diferenŃiere, care face să se genereze impulsuri parazite de tensiune la ieşire, pe
fiecare front al semnalului de comandă, aşa cum se ilustrează în Fig.II.1.50.b.
Considerând că se aplică o tensiune de comandă dreptunghiulară simetrică cu
factor de umplere 0,5, trecerea comutatorului de la blocare spre conducŃie se produce într-
un timp foarte scurt, deoarece capacitatea de sarcină este iniŃial izolată de sursă prin
rezistenŃa rOFF de valoare foarte mare.
120
UC U0
+UCM
0,9UCM U01
τo’’
τi τo’
τi
-0,9UCM
-UCM
τcond τbloc -U02 τcond τbloc
τc τc
a)
Fig.II.1.50.Formele de undă ale tensiunii de comandă şi ale tensiunii parazite la ieşire.
a) Tensiunea de comandă. b) Tensiunea parazită la ieşire.
Când tranzistorul a intrat în conducŃie, se asigură în continuare o constantă de
timp scăzută:
τ' 0 = (rON || RS ) ⋅ (C gd + C gs + CS ) (2.87)
datorită rezistenŃei rON de valoare mică.

Trecerea comutatorului din conducŃie spre blocare se produce practic cu
constanta de timp :
τ 0" = RS (C gd + Cs ) (2.88)
măsurată din momentul în care s-a atins tensiunea de prag. Ca urmare, la ieşire apare un
impuls parazit de tensiune, care scade în timp după o lege exponenŃială:
C gd t
u 0 (t ) = (U CM − U P ) ⋅ ⋅ exp(− ) (2.89)
C gd + C S τ 0"
Aria impulsului mediată pe durata unei semiperioade, dă tensiunea parazită
reziduală la ieşire:
τi /2
2 RS ⋅ C gd
U 02 =
τC ∫ u (t )dt ≅ 2(U
0
0 CM −UP) ⋅
τC (2.90)
Dacă se compară relaŃiile (2.87) cu (2.88) şi se analizează graficul prezentat în

Fig.II.1.50 se constată că trecerea de la conducŃie la blocare este mai deranjantă din punct
121
de vedere al amplitudinii şi duratei impulsului parazit, produs de fenomenul tranzitoriu de
comutaŃie la ieşire.
În cazul general, timpii de comutaŃie de la conducŃie la blocare tOFF şi de la
blocare la conducŃie tON sunt diferiŃi şi în următoarele relaŃii de inegalitate:
* tOFF < tON la comutatoarele BBM (Break Before Make)
** tON < tOFF la comutatoarele MBB (Make Before Break)
FuncŃie de natura aplicaŃiei se va alege comutatorul cu acŃiunea dorită.
II.1.6.c. Atenuarea perturbaŃiilor produse în sistemele de comutare cu circuite din familia

MOS/CMOS
Erorile de comutare ale circuitelor din familia MOS/CMOS produse în regim

staŃionar sau în regim dinamic, nu pot fi compensate riguros, datorită caracterului neliniar
al rezistenŃelor şi capacităŃilor parazite din schema electrică echivalentă a tranzistorului
comutator. Compensarea parŃială a acestor erori se poate realiza într-o plajă limitată de
temperaturi şi valori ale tensiunii de comandă utilizând următoarele recomandări:
• Realizarea de comutatoare electronice cu tranzistoare având capacitatea Cgd cât mai
mică. Întrucât tehnologic modelarea capacităŃii Cgd implică o creştere a rezistenŃei
rds, pentru aplicaŃiile de comutaŃie se recomandă utilizarea tranzistoarelor MOS cu
canal iniŃial. Capacitatea parazită Cgd pentru un tranzistor disponibil poate fi redusă
prin neutralizarea cu ajutorul unei capacităŃi variabile de valoare scăzută
CV=2÷20pF, excitată cu o tensiune de aceeaşi formă, dar în antifază cu tensiunea de
comandă (Fig.II.1.51).
T
RG
CV
Ui D U0
UC UC
Fig.II.1.51 Reducerea tensiunii parazite la ieşirea unui comutator cu MOS prin

neutrodinarea capacităŃii Cgd
• Elaborarea unor scheme mai complexe cu două sau mai multe tranzistoare în regim
de comutare de acelaşi tip sau complementare, comandate sincron sau în antifază
(Fig.II.1.52).
122
T1
T2 CV
U1 U0
UC UC
Fig.II.1.52 Schema unui comutator electronic cu tranzistoare MOS

complementare conectate paralel
• PerformanŃe sporite se pot obŃine cu ajutorul comutatoarelor serie-şunt (Fig.II.1.53)
pentru orice combinaŃie de valori ale rezistenŃelor generatorului şi sarcinii.
T1
RG1
U1
D1 U0
D2
T2
UC RG2
Fig.II.1.53 Comutator electronic serie-şunt cu tranzistoare MOS
• Pentru a evita scurtcircuitarea rezistenŃei de sarcină RS când T2 conduce, se

recomandă utilizarea comutatorului electronic în T prezentat în Fig.II.1.54.
Remarcăm că soluŃiile de reducere a perturbaŃiilor produse în sistemele de comutaŃie din

familia MOS/CMOS impun o creştere a complexităŃii schemelor, ceea ce desigur se
reflectă în dinamica preŃului de cost.
123
T2
T1
RG1 RG2
U1 D1 U0
D2
T3
UC RG3
Fig.II.1.54 Comutator electronic în T realizat cu tranzistoare MOS
II.1.7. ZGOMOTUL ECHIPAMENTELOR ELECTRONICE
II.1.7.a. Componentele zgomotului
• Zgomotul de alice („Shot noise”)

−
ia2 = 2qI D ∆f A 2 [ ] (2.91)
unde q sarcina electronului (1,6·10 C), ∆f [Hz] banda de frecvenŃă, ID valoarea medie a
-19
curentului [A]
• Zgomotul termic („thermal noise”)
−
vth2 = 4kTR∆f (2.92)
−
1
ith2 = 4kT ∆f (2.93)
R
unde k = 1,38·10-23 J/K, constanta lui Boltzman, T temperatura absolută [°K], R –
rezistenŃa nominală [Ω].
• Zgomotul de licărire („flicker noise”)
−
Ia
ie2 = k ⋅ ⋅ ∆f (2.94)
fb
unde I curentul continuu [A], k,a,b constante
• Zgomotul de explozie („burst or popcorn noise”)
124
−
Ic
ie2 = k ⋅ 2
⋅ ∆f (2.95)
 f 
1 +  
 fc 
unde fc – frecvenŃa critică [Hz], k,c constante constructive
• Zgomotul de avalanşă („avalanche noise”)
−
v = k ⋅ ∆f
a
2
(2.96)
-14
unde k ~10 1/Hz la dispozitivele semiconductoare din Si.
II.1.7.b. Modele de zgomot pentru componentele circuitelor integrate
• Zgomotul rezistoarelor (Fig.II.1.55)

U zg = U zg t + U zg C
2 2
(2.97)
unde: Uzgt este componenta zgomotului termic:
U zg t = 4πTRn ∆f
2
(2.98)
iar UzgC este componenta zgomotului de curent
2
c f
U zg C = I 02 R 3   ln max
2
(2.99)
l f min
R
R
~ Uzg
Fig.II.1.55. Schema electrică echivalentă a rezistoarelor integrate

completată cu generatorul echivalent de zgomot
• zgomotul diodei semiconductoare (Fig.II.1.56)
125
A
−
~ vs2
ID
C rS
A
ID
−
i2 KT
rd =
q ⋅ ID
Fig.II.1.56. Schema electrică echivalentă a diodei semiconductoare

Cele două generatoare echivalente de zgomot se calculează cu relaŃiile:
−
vs2 = 4 KT ⋅ rS ⋅ ∆f (2.100)
14243
zgomot termic
−
I Da
i = 2q ⋅ I D ⋅ ∆f + K1 ⋅ ⋅ ∆f
2
(2.101)
14243 f
zgomot de alice 14243
zgomot de licarire
• zgomotul tranzistorului bipolar

Schema electrică echivalentă la semnal mic a tranzistorului bipolar completată cu
generatoarele echivalente de zgomot este prezentată în Fig.II.1.57.
Generatoarele echivalente de zgomot se calculează cu relaŃiile:
_
rb υb2
Cµ rc
B′
~
B C
+
_ gm υ1 _ CCS
Cπ r0
ib2 rπ ic2
_
E E
Fig.II.1.57. Schema electrică echivalentă la semnal mic a tranzistorului bipolar completată cu

generatoarele echivalente de zgomot
vb = 4 KT ⋅ rb ⋅ ∆f
2
(2.102)
14243
zgomot termic
126
− 2 a
I I Bc
ib = 2q ⋅ I B ⋅ ∆f + K1 ⋅ Bb ⋅ ∆f + K 2 ⋅ ⋅ ∆f (2.103)
14243 f  
2
14243 f
zgomot de alice
zgomotul de licarire
1 +  
fc 
144 424 44 3
zgomot de exp lozie
• zgomotul tranzistorului cu efect de câmp
Schema electrică echivalentă la semnal mic a tranzistorului cu efect de câmp

completată cu generatoarele echivalente de zgomot este prezentată în Fig.II.1.58.
_
G υi2 Cgd D
_ _
ig2 rgs Cgs gm υgs rds ig2
S S
Fig.II.1.58. Schema electrică echivalentă a tranzistorului cu efect de câmp completată

cu generatoarele echivalente de zgomot

−
i g = 2q ⋅ I G ⋅ ∆f
2
(2.104)
14243
zgomot de alice
− 2 a
2  I
id = 4 KT  g m  ⋅ ∆f + K f ⋅ Db ⋅ ∆f (2.105)
1442443 142
3 f
4 43 4
zgomot de termic zgomotul de licarire
unde:
IG – curentul de grilă
ID – curentul de drenă
Kf – constantă constructivă pentru fiecare dispozitiv
a,b – constante între 0,5 şi 2
gm – transconductanŃa dispozitivului în punctul de operare
∆f – banda de frecvenŃă.
127
• Zgomotul AO cu tranzistoare bipolare
Schema echivalentă a AO cu tranzistoare bipolare incluzând generatoarele

echivalente de zgomot la intrare este prezentată în Fig.II.1.59.
_
υi2
I n- _
_ AO
ii2 ideal
+ OUT
I n+
_ _
υi2 ii2
Fig.II.1.59. Schema AO completată cu generatoarele echivalente de zgomot la

intrare

−
vi2
= 64 KT ⋅ 10 3 (2.106)
∆f
−
ii2 = 4q ⋅10 −7 (2.107)
• Zgomotul AO cu tranzistoare CMOS
Schema electrică a etajului de intrare al AO cu tranzistoare CMOS completată cu

generatoarele echivalente de zgomot este prezentată în Fig.II.1.60.
Generatorul de zgomot echivalent de la intrări conŃine pe lângă componenta
zgomotului de licărire şi o componentă a zgomotului termic cum se arată în relaŃia
(2.108):
____ ____ ____
K ⋅ ID 2 1
v zg2 T = vlic
2
+ vTh
2
≈ ⋅ ∆f + 4 KT ⋅ ⋅ ⋅ ∆f (2.108)
gm ⋅ f
2
3 gm
128
+VDD
ID
_
_ υzgT2
υzgT2
~ ~
Q1 Iin2
Iin1 Q2
_
i02
Q3 Q4
Fig.II.1.60. Generatoarele echivalente de zgomot la intrările AO cu

tranzistoare CMOS
II.1.7.c. Efectul reacŃiei asupra performanŃelor de zgomot
• Efectul reacŃiei serie-şunt
În Fig.II.1.61. este reprezentată schema generală a reacŃiei serie-şunt şi alăturat

schema completată cu generatoarele echivalente de zgomot la intrare.
__ __
Dacă se notează cu via2 şi iia2 generatoarele echivalente de zgomot la intrare ale
amplificatorului de bază şi considerând că rezistoarele din circuitul de reacŃie are numai
zgomot termic se obŃine:
__ __
iin2 ≅ iia2 (2.109)
respectiv:
__ __ __
vin2 = via2 + iia2 ⋅ R 2 + 4 KTR ⋅ ∆f (2.110)
cu: R = RF RE (2.111)
129
__
IN vin2 OUT
U0=AUi IN
+ + ~ + +
Ui A Ui __ A U0
- - iin2 - -
RF RF
RE RE
Fig.II.1.61 Reprezentarea schematică a reacŃiei serie-şunt completată cu generatoarele

echivalente de zgomot la intrare
• Efectul reacŃiei şunt-şunt
Fig.II.1.62 prezintă schema bloc a unui amplificator cu reacŃie şunt-şunt şi alăturat

schema completată cu generatoarele echivalente de zgomot la intrare.
RF RF
__
2
IN U0=AUi v in OUT
IN
+ + ~ + +
Ui A __ A U0
- - Ui iin2 - -
Fig.II.1.62. Reprezentarea schematică a reacŃiei şunt-şunt completată cu generatoarele

echivalente de zgomot la intrare
Cu aceleaşi notaŃii ca la amplificatorul cu reacŃie serie-şunt se obŃine:

__ __
v2
in ≅ v 2
ia (2.112)
__
__
v2
__
1
i = i + ia2 + 4 KT ⋅
2
in
2
in ⋅ ∆f (2.113)
RF RF
130
II.1.7.d. Caracteristici globale de zgomot
• Banda de zgomot, fN a unui amplificator care are o funcŃie de transfer cu un

singur pol şi cu circuit cu banda de frecvenŃă fA, (amplificarea scade cu – 3dB
faŃă de valoarea la medie frecvenŃă) :
π
fN = ⋅ f A = 1,57 f A (2.114)
2
Rezultă aşadar că banda de zgomot a unui amplificator având o funcŃie de transfer cu un

singur pol, este mai mare decât banda de frecvenŃă a amplificatorului cu un factor de
multiplicare egal cu 1,57.
• Factorul de zgomot, FN se defineşte ca raportul:
N 0 Si
FN = ⋅ (2.115)
N i S0
unde: Si, Ni reprezintă valorile semnalului şi zgomotului la intrare respectiv S0, N0

aceleaşi mărimi raportate la ieşire. Se măsoară în valori absolute sau în decibeli.
Dacă:
S0
G= (2.116)
Si
reprezintă amplificarea în putere a circuitului, factorul de zgomot poate fi scris:

1 N0
FN = ⋅ (2.117)
G Ni
adică factorul de zgomot reprezintă raportul dintre zgomotul total la ieşire, N0 şi acea
parte a zgomotului la ieşire datorat rezistenŃei sursei de semnal. Deoarece F este
specificat în raport de puteri, valoarea în decibeli va fi: F[dB] = 10lgF[unităŃi].
• Temperatura de zgomot, TN este o funcŃie de temperatură absolută T la care

lucrează circuitul şi factorul de zgomot FN:
TN = T (FN − 1) (2.118)
în care FN se exprimă în unităŃi (nu în decibeli).

131
II.2. TABELE ŞI NOMOGRAME PENTRU CALCULE INGINEREŞTI
• Seriile de valori normalizate şi clasele de toleranŃă ale rezistoarelor

(Tabelul II.2.1)
Tabelul II.2.1 Valorile normalizate şi toleranŃele rezistoarelor
Rn·10k E6 E12 E24 E6 E12 E24 E6 E12 E24 E6 E12 E24
0≤K≤9 ±20% ±10% ±5% ±20% ±10% ±5% ±20% ±10% ±5% ±20% ±10% ±5%
(Ω) 100 100 100 180 180 330 330 330 560 560
110 200 360 620
120 120 220 220 220 390 390 680 680 680
130 240 430 750
150 150 150 270 270 470 470 470 820 820
160 300 510 910
• Marcarea rezistoarelor în codul culorilor (Tabelul II.2.2.)
Tabelul II.2.2. Codul culorilor pentru rezistoare
Culoare Prima cifră A doua cifră Coeficient de multiplicare ToleranŃa
Argintiu 10-2 ±10%

Auriu 10-1 ±5%
Negru 0 1
Maro 1 1 10 ±1%
Roşu 2 2 102 ±2%
Portocaliu 3 3 103
Galben 4 4 104
Verde 5 5 105
Albastru 6 6 106
Violet 7 7 107
Gri 8 8 108
Alb 9 9 109
Nici o culoare ±20%
132
• Codificarea literală a coeficienŃilor de multiplicare a rezistenŃei nominale
(Tabelul II.2.3.a) şi a toleranŃei rezistoarelor (Tabelul II.2.3.b).
Tabelul II.2.3a CoeficieŃii de amplificare Tabelul II.2.3.b ToleranŃa
Factor de Litera ToleranŃa Litera
multiplicare %
1 R ±0,1 B
103 K ±0,25 C
106 M ±0,5 D
109 G ±1 F
1012 T ±2 G
±5 J
±10 K
±20 M
±30 N
• Codul culorilor pentru marcarea condensatoarelor
a
a
b
c
d
e
e
Tabel II.2.4. Marcarea condensatoarelor în codul culorilor: a) coeficient de variaŃie cu temperatura;
b)prima cifră semnificativă; c) a doua cifră semnificativă; d) coeficient de multiplicare; e) toleranŃa.
Factor de Tensiunea nominală
Cifră ToleranŃa Coeficient
Culoarea semnificativă multiplicare
de [V]
Condens. Condens. C<10 C>10 temperatura Condens. Condens.
ceramice cu hârtie pF pF [ppm/ºC] tantal stiroflex
Negru 0 1 1 ±2 ± 20 0 10 630
Maro 1 10 10 ± 0.1 ±1 - 33 1.6
Roşu 2 102 102 ± 0.25 ±2 - 75 4 160
Portocaliu 3 103 103 - ± 2.5 - 150 40 -
Galben 4 104 104 - ± 100 - 220 6.3 63
Verde 5 105 - ± 0.5 ±5 - 330 16 250
Albastru 6 - - - - - 470 - 25
Violet 7 - - - - - 750 - -
Gri 8 10-2 - - - 20 - 2200 25 -
Alb 9 10-1 - ±1 + 30 + 120 2.5 -
Auriu 10-1 - ± 10 + 100 -
Argintiu
133
• Legea de variaŃie a rezistenŃei unui termistor NTC funcŃie de temperatură la scară
liniară şi logaritmică (Fig. II.2.1)
106
105
105
104
R0=10000Ω 104 R0=10000Ω
3
10
R(Ω)
103
R0=1000Ω R0=1000Ω
2
10
102
R(Ω)
R0=100Ω
101 R0=100Ω
101
0
10
-50 0 50 100 150 0.0025 0.0030 0.0035 0.0040 0.0045
Temperatura (ºC) 1/T (K-1)
Fig. II.2.1 Caracteristica R(T) a termistoarelor NTC
• Legea de variaŃie tensiune-curent a varistoarelor (Fig. II.2.2)
Regiunea curentului Regiunea normală Regiunea

de pierderi de funcŃionare “Upturn”
1000
500
R= 10 9Ω
Panta = 1/α
200
Tensiune (V)
R= 1-10Ω
I = kVα
100
50
20
10
10-8 10-6 10-4 10-2 100 102 104
Intensitate (A)
Fig II.2.2 Caracteristica electrică a varistoarelor
134
• DependenŃa capacităŃii de frecvenŃă (Fig. II.2.3) ( θ =25°C şi C0 reprezintă
capacitatea nominală la f = 10 Hz)
1,5
1
Electrolytic Ta
CS/C0
Electrolytic Al
0,5
0
102 103 104 105
f (Hz)
Fig.II.2.3. DependenŃa capacităŃii de frecvenŃă
• DependenŃa capacităŃii de temperatură (Fig II.2.4) ( θ =25°C şi C0 reprezintă

capacitatea nominală la f = 10 0Hz)
1,5
1,4
1,3
1,2 Solid Al and Ta

1,1 Electrolytic Al
CS/C0
0,9
0,8
0,7
-60 -40 -20 0 20 40 60 80 100 120
T (°C)
Fig.II.2.4. DependenŃa capacităŃii de temperatură
135
• DependenŃa curentului de fugă funcŃie de temperatură (Fig II. 2.5) (A- 1µF/25V;
D- 47µF/6,3V)
+10
IF D A
[µA]
+5
0 0
-5
A D
-10 T[°C]
-50 -25 0 +25 +50
Fig. II.2.5. Curentul de fuga funcŃie de temperatură
• DependenŃa impedanŃei unui condensator funcŃie de frecvenŃă (Fig. II.2.6) pentru

diferite tipuri de condensatoare electrolitice.
Z[Ω] 10
A1 10u
1.0
Ta 10u
100m
A1 1000u
OSCON 10u
Ta 1000u
10m OSCON 1000u FrecvenŃa (Hz)
100Hz 1KHz 10KHz 100KHz 1MHz 10MHz 100MHz f[Hz]

Fig. II.2.6. ImpedanŃa condensatoarelor funcŃie de frecvenŃă
136
• DependenŃa intensităŃii admisibile funcŃie de temperatura admisă în funcŃionare şi
de lăŃimea traseelor conductoare pentru grosimile standardizate ale foliei de
cupru (Fig II. 2.7)
LăŃimea
I[A] traseului
3mm
12
Grosimea foliei
10 1,5mm de cupru 70µm
0,5mm Grosimea foliei

6
de cupru 35µm
4 0,4mm
0 20 40 60 80 100 θ[ºC]
Fig II.2.7. Intensitatea curentului admis prin traseele conductoare funcŃie de supratemperatură
• Evaluarea capacităŃiilor distribuite de cuplaj între două trasee conductoare
paralele depuse pe suport izolator simplu şi dublu stratificat (Fig II. 2.8)
C[pF/cm] C[pF/cm]
0.7 a=1mm
h=1mm
0.6 2mm 4
0.5 3 1.5mm
3mm
0.4 2 2mm
4mm 3mm
0.3 1 4mm
0.2
0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 b[mm] 0 2 4 6 8 b[mm]
b a b b
Suport Izolator 1.6mm Suport Izolator h
Fig II.2.8. Nomogramă pentru evaluarea capacităŃii de cuplaj între trasee conductoare
paralele depuse pe suport izolator
• RelaŃiile de calcul a elementelor parazite pentru cele mai uzuale configuraŃii de

conductoare simple şi imprimate sunt sistematizate în Tabelul II.2.5.
137
Tabelul II.2.5. Calculul elementelor parazite uzuale
ConfiguraŃia Desen Formula de calcul
Conductor  4l[m] 
Singular
l L[ µH ] = 0,2l  2,3 lg − 0,75 
 d [ m] 
d
Conductor 4h[m]
deasupra l L[ µH / m] = 0,46 lg
d [ m]
planului de
masă d 24ε
C[ pF / m] =
4h[m]
h lg
d [ m]
138 4h[m]
Z [Ω ] = lg
ε d [ m]
Doi  2 A[m] 
L[ µH / m] = 0,4 µ  2,3 lg  + 0,25
d [m] 
conductori A
învecinaŃi d 
ε efectiv
C[ pF / m] = 12,1
2 A[m]
lg
d [ m]
276 2 A[m]
Z [Ω ] = lg ; ε efectiv ≅ 0,8ε
ε d [m]
Pereche de  2 A[m] 
C1 L[ µH / m] = 0,4 µ  2,3 lg  + 0,25
d [m] 
conductori
în prezenŃa 
planului de d ε efectiv
masă C1 [ pF / m] = 12,1
2 A[m]
h lg
C2 C3 d [ m]
 pF  24ε efectiv  pF  C
A C2   = ;C  = C1 + 2
 m  lg 4h[m]  m  2
d [ m]
138  4h[m] 4h 2 [m] 
Z [Ω ] = lg 1+ 2
ε  d [m] A [m] 
138
Cablu L[ µH / m] = 0,46 lg D[m] / d [m]
coaxial d ε
C[nF / m] =
D 41,4 lg D[m] / d [m]
138
Z [Ω ] = lg D[m] / d [m]
ε
Traseu de  4l[m] 
cablaj L[ µH ] = 0,2l[m] 2,3 lg − 0,75 
hpr d 0 [ m]
imprimat  
l unde
d 0 [m] = 0,67 h pr [m] + 0,567 w[m]
w
Traseu de 4h pl [m]
cablaj hpr w L[ µH / m] = 0,46 lg
imprimat în d 0 [ m]
prezenŃa hpl  pF  24ε efectiv
planului de C  =
masă  m  lg 4h pl [m]
d 0 [ m]
unde d 0 [m] = 0,67 h pr [m] + 0,567 w[m]
Două trasee 120 S
de cablaj Z0 = ⋅ pentru S<<L
imprimat
εr L
εr
dublu L 120 S
stratificat
Z0 = ⋅ ln pentru S>>L
S εr L
Două trasee 60 2
de cablaj L S L Z0 = pentru S<<L
 L
imprimat ε r ln 41 + 2 
simplu εr  S
stratificat 120  S
Z0 = ln 4 2 +  pentru S>>L
εr  L
139
• Estimarea impedanŃei caracteristice a traseelor de circuit imprimat (Fig.II.2.9)
funcŃie de raportul dimensiunilor geometrice
Z[Ω]
500
w w
400
ε =1 hpl 2hpl hpr
0>3w 0>3w
300
hpr<<w
100
70
60
50
40
30
ε =10
20
0,2 0,4 0,6 1 2 3 6 8 10 w/hpl

Fig.II.2.9 Nomogramă pentru evaluarea impedanŃei caracteristice a
traseelor de circuit imprimat dublu stratificat
II.2.2. SURSE DE PERTURBAłII ŞI CUPLAJE PARAZITE.
MASA ŞI PĂMÂNTAREA DE PROTECłIE
• ImpedanŃa conductoarelor de cupru cu lungimea de 1 m, funcŃie de frecvenŃă

pentru diferite secŃiuni este prezentată în Fig. II.2.10
RezistenŃa (Ω)
100
1m
10
S
1 2
S = 1mm
0,1
S = 35 mm2
0,01
0,001
10 100 1K 10 K 100 1M 10 M
K FrecvenŃa (Hz)
Fig.II.2.10 Nomogramă pentru evaluarea impedanŃei conductoarelor de Cu

140
• ImpedanŃa de cuplaj dintre două trasee conductoare paralele groase de h = 35µm
situate la distanŃa d = 10 cm funcŃie de frecvenŃă pentru diferite lăŃimi w se poate
estima utilizând nomograma din Fig.II.2.11.
RezistenŃa (Ω)
100 10 cm
10 h
w
1
w =0,1mm
0,1
w =1mm
w =10 mm
0,01
1K 10 K 100 K 1M 10 M 100 M
FrecvenŃa (Hz)
Fig.II.2.11. Nomogramă pentru evaluarea impedanŃei de cuplaj dintre două trasee

de circuit imprimat simplu stratificat
• DependenŃa capacităŃii parazite de cuplaj dintre un modul electronic şi distanŃa
faŃă de planul de masă sau şasiu este reprezentată în Fig.II.1.12.
Capacitatea (pF)
1000
Modul electronic 20 cm
25 cm
Ci
500
Cp S = SuprafaŃa modulului electronic (m2)
H H = ÎnălŃimea (distanŃa dintre planul de
200 masă şi modulul electronic) (m)
Plan de masă D = Diametrul echivalent al modulului
electronic (m)
100 Ct = Cp + CI
Cp : Capacitatea plană Cp (pF) = 9 S / H
Capacitatea totală = Ci + Cp CI (pF) = 35 D
50
20
Ci : Capacitatea intrinsecă ÎnălŃimea H
10
1 mm 3 mm 1 cm 3 cm 10 cm
Fig.II.2.12. Capacitatea parazită a plachetelor funcŃie de distanŃa faŃă de şasiu

141
• DependenŃa procentuală a diafoniei de mod comun pentru situaŃiile practice
reprezentative este reprezentată în Fig.II.2.13.
100
Diafonie
maximală
(în %)
10
h0/d = 1
h0/d = 3
e
1 h0/d = 10
d
h0/d = 100
h0
h0/d = 1000
0,1 0,2 0,5 1 2 5 10 11
Fig.II.2.13 Nomogramă pentru estimarea diafoniei
• CapacităŃile parazite pentru câteva situaŃii practice reprezentative sunt prezentate

sintetic în Tabelul II.2.6
Tabelul II.2.6. CapacităŃi parazite uzuale

Capacitatea dintre două conductoare de lungime l = 100mm
Diametrul DistanŃa dintre conductoare
conductorului 2 mm 10 mm 50 mm
a) 0.1 0.75 pF 0.5 pF 0.04 pF
0.5 1.4 pF 0.75 pF 0.05 pF
1.0 2 pF 0.9 pF 0.06 pF
2.0 5 pF 1.3 pF 0.07 pF
142
Capacitatea dintre un conductor lung de 100 mm şi carcasa
metalică apropiată
Diametrul DistanŃa dintre conductor şi carcasă
conductorului 1 mm 10 mm 100 mm
b) 0.1 1.5 pF 0.9 pF 0.7 pF
0.5 2.7 pF 1.4 pF 0.8 pF
1 4.0 pF 1.6 pF 0.9 pF
2 8.0 pF 1.8 pF 1.0 pF
CapacităŃi parazite ale unor dispozitive
Denumirea dispozitivului Capacitatea
parazită
O rezistenŃă de 0,5W între terminale 1.5 pF
Două fire torsadate 75 pF/m
Firul central faŃă de ecran într-un cablu 100 pF/m
coaxial ecranat
c) Capacitatea dintre primarul şi secundarul 1000 pF
unui transformator de puterea 20W
Bobina unui releu faŃă de carcasă 50 pF
Terminalele unui conector 3 pF
Terminalele unui potenŃiometru faŃă de 20 pF
carcasă
Termocuplu faŃă de ambază 100 pF
• DependenŃa rezistivităŃii solului funcŃie de temperatură şi umiditate este

reprezentată în Fig. II.2.14.
Rezistivitatea (Ωm)
3000
1000 Rezistivitatea în funcŃie de temperatură
500
200
100
50 Rezistivitatea în funcŃie de umiditate
-10 -5 0 5 10 Temperatura (0C)

0 5 10 15 20 Umiditatea (%)
Fig.II.2.14 VariaŃia rezistivităŃii solului

143
• DependenŃa câmpului electric indus într-un conductor situat la înălŃimea h faŃă de
un plan de masă funcŃie de lungimea de undă a radiaŃiei este reprezentată în
Fig.II.2.15.
E(h)
E0
1,5
0,5 Plan de masă
0
0,05 0,10 0,15 0,20 0,25 h/λ
Fig.II.2.15 DependenŃa normalizată a câmpului indus într-un

conductor funcŃie de lungimea de undă
II.2.3. ECRANAREA ŞI FILTRAREA
• DependenŃa impedanŃei unui ecran de frecvenŃă este prezentată în Fig.II.2.16.
Zs [Ω/]
17 x10 −6
Rs =
σr ⋅ x
F ⋅ µr
Z i = 370 x10 −6
σr
x < 0,7δ x > 0,7δ
Zs = Rs Zs = Zi
X – grosimea ecranului FrecvenŃa

δ – adâncimea de pătrundere
Fig.II.2.16. ImpedanŃa de suprafaŃă a unui ecran
144
• Calculul rapid al eficienŃei unui ecran din Cu prin estimarea atenuării prin
absorbŃie se realizează cu nomograma din Fig.II.2.17
100 1 mm 0.5mm 0.2mm 0.1mm 35µm

A [dB]
90
80
70
60
50
40
30
20
10
10 kHz 100 kHz 1 MHz 10 MHz 100 MHz 1 GHz

Fig.II.2.17. Estimarea atenuării prin absorbŃie la un ecran din cupru
• Calculul absorbŃiei la ecrane confecŃionate din alte materiale se poate realiza

direct multiplicând valoarea determinantă pentru cupru din abaca prezentată în
Fig. II.2.17 cu coeficienŃii prezentaŃi în Tabeul II.2.7.
Tabelul II.2.7. CoeficienŃi de multiplicare utilizaŃi

la calculul atenuării prin absorbŃie pentru câteva
materiale uzuale
Materialul Coeficientul de multiplicare
OŃel ne saturat 7,0
OŃel sau fier saturat 0,35
OŃel inoxidabil 0,16
Aluminiu 0,78
OŃel zincat 0,54
OŃel nichelat 0,47
145
• Calculul rapid al eficienŃei unui ecran din Cu prin estimarea atenuării prin
reflexie se realizează cu nomograma din Fig.II.2.18
120
A [dB] RCdB – Reflexia în câmpuri culpate
110
100
RHdB – Reflexia
în câmp H
90
D=1m
D = 30 cm
80 D = 10 cm
70
60
50
40
Fig.II.2.18. Abacă pentru estimarea atenuării prin reflexie la un ecran din cupru
• Pentru alte tipuri de materiale estimarea atenuării prin reflexie la un ecran din Cu
este suficient să se scadă din valoarea în dB citită pe abaca din Fig. II.2.18, pentru
cupru mărimea corespunzătoare prezentată în tabelul II.2.8.
Tabelul II.2.8. CoeficienŃii de corecŃie care trebuie aplicaŃi la calculul
atenuării prin reflexie pentru câteva materiale uzuale
Material Coeficient de corecŃie
Otel inoxidabil 15dB

Otel nesaturat 37dB
OŃel sau fier saturat 10dB
Aluminiu 2dB
OŃel nichelat 6dB
OŃel zincat 5dB
146
• Structura clasica a unui filtru de retea impreuna cu valorile uzuale ale componentelor,
pentru diferite consumuri, este prezentat in Fig.II.2.19
L Ief
FAZA
RETEA C2 M SARCINA
NUL
L
2xCy SASIU
PAMANTARE
Fig.II.2.19 Schema filtrului clasic de retea
Ief Cx L M Cy
1A 100nF 100µH 10mH 2,2nF
10A 330nF 10µH 1mH 4,7nF
• Factorul de forma a unui filtru trece-banda este definit în Fig.II.2.20.
[ dB ] Atenuarea
-3dB
B3dB
F=
B60dB B3dB
B60dB
-60dB
FrecvenŃa
Fig.II.2.20 Factorul de formă al filtrului trece-bandă

147
• Atenuarea perturbaŃiilor prin utilizarea cablurilor coaxiale ecranate poate fi

estimată pe graficul din Fig.II.2.21.
UMD
UMC
LE RE
1 FIR SEMNAL
LC RC
UMD
TRESA
UMC
0,001 LE = 1nH/m
LC = 0,25µH/m
2KHz 2MHz FrecvenŃa RE = 15mΩ/m
RC = 30mΩ/m
M = 1µH/m
Fig.II.2.21 Atenuarea cablurilor coaxiale ecranate
• ImpedanŃa de transfer a cablurilor coaxiale uzuale depinde de frecvenŃă aşa cum

se exemplifică în graficul din Fig.II.2.22.
Zt (mΩ/m)
100 Tresă simplă (RG 58 sau KX 15)
10
Tresă dublă (RG 55 sau KX 13)
Fig.II.2.22 DependenŃa impedanŃei de transfer a cablurilor coaxiale de frecvenŃă

148
II.3. APLICAłII TEORETICE REZOLVATE
AR1.1 Să se calculeze toleranŃa globală a grupării serie şi paralel a două rezistoare. Să se

generalizeze rezultatele.
SOLUłIE
La conectarea serie: RS = R1 + R2
dRS = dR1 + dR2
dRS 1  dR1 dR 
=  R1 + R2 2 
RS Rs  R1 R2 
1
TS = (R1T1 + R2T2 )
RS
1 n
Generalizare: TS = ∑ RiTi
RS i =1
1 1 1
La conectarea paralel: = +
R p R1 R2
dR p dR1 dR2
− 2
=− 2
− 2
Rp R1 R2
1 1 1
T p = T1 + T2
Rp R1 R2
T T 
T p = R p  1 + 2 
 R1 R2 
n
T
Generalizare: Tp = R p ∑ i
i =1 Ri
AR1.2 Să se calculeze toleranŃa globală a grupării serie-paralel a trei rezistoare conectate

ca în Fig.II.3.1., dacă R1 = 1kΩ; T1 = 3%; R2 = 2kΩ; T2 = 2%; R3 = 3kΩ; T3 = 1%.
149
R2
R1
1 2
R3
Fig.II.3.1 Gruparea serie-paralel a trei rezistoare
SOLUłIE
Folosind rezultatele din aplicaŃia AR1.1. obŃinem:

1
Te = (R1T1 + R pT p )
RS
R2 R3
unde: R p = R2 R3 = = 1,2kΩ
R2 + R3
T T 
T p = R p  2 + 3  = 1,6%
 R2 R3 
Acum: R S = R1 + R p = 2,2kΩ
1
Te = (R1T1 + R pT p ) = 2,24%
RS
AR1.3 Să se calculeze variaŃia tensiunii la ieşirea divizorului rezistiv din Fig.II.3.2 dacă:
Ui = 10V; Tni = ± 10 %; R1 = 2kΩ, T1 = ± 10%; R2 = 4kΩ; T2 = ± 5%. Care este eroarea
procentuală a tensiunii la ieşire?
R1
Ui U0
R2
Fig.II.3.2 Divizor rezistiv

150
SOLUłIE
Avem: U i min = U i (1 − Tni ) = 9V

U i max = U i (1 + Tni ) = 11V
9
R1 min = R1 (1 − T1 ) = kΩ
5
11
R1 max = R1 (1 + T1 ) = kΩ
5
19
R2 min = R2 (1 − T2 ) = kΩ
5
21
R2 max = R2 (1 + T2 ) = kΩ
5
şi
R2
Uo = ⋅ U i = 6,6V
R1 + R2
Calculăm
R2 min ⋅ U i min
U o min = = 5,7V
R2 min + R1 max
R ⋅U
U o max = 2 max i max = 7,7V
R2 max + R1 min
∆U o = U o max − U o min = 2V
∆U o
TUo (% ) = ⋅ 100 = 30%
Uo
R
Dacă se notează cu r = 1 ; t r = T1 − T2 şi α r = α 1 − α 2 atunci:
R2
U0 1
=
Ui 1+ r
Se poate calcula toleranŃa raportului ca fiind:
r
tn = − tr
1+ r
respectiv coeficientul de temperatură al raportului αn funcŃie de coeficientul de
temperatură al rezistoarelor αr
r
αn = − ⋅α r
1+ r
151
AR1.4 Se consideră divizorul rezistiv din Fig.II.3.2. care funcŃionează într-un mediu
ambiant cu temperatura Ta ∈ [-30 ÷ +95) °C. Tensiunea continuă aplicată la intrare este
Ui = 18V şi are toleranŃa Tni = ± 2%. Rezistoarele sunt egale: R1 = R2 = 1kΩ. Să se
determine tipul şi parametri celor două rezistoare astfel încât abaterea maximă (toleranŃa
globală) a tensiunii la ieşire să fie TUo = ±4%. Se consideră temperatura ambientală
To = 20°C.
SOLUłIE
Considerăm că dispunem de rezistoare cu peliculă de carbon RCG şi de rezistoare

cu peliculă metalică RPM.
Din punct de vedere al temperaturii de funcŃionare ambele tipuri de rezistoare
îndeplinesc condiŃiile de utilizare:
-40 ÷ +125°C pentru rezistoarele RCG;
-40 ÷ +155°C pentru rezistoarele RPM;
Puterea disipată de cele două rezistoare este:
U2 U
Pd = = 81mV cu : U = i şi R = R1 = R2
R 2
Puterea nominală a celor două rezistoare este:
Tmax − Tmin
PN = Pd ⋅ = 0,148W
Tmax − To
deci se pot alege atât rezistoare RCG cât şi RPM cu următoarele caracteristici:
PN = 0,25W , U N = 250V
Determinăm toleranŃa TUo şi coeficientul de variaŃie cu temperetura a tensiunii la ieşirea
divizorului rezistiv:
R2
Uo = ⋅U i
R1 + R2
TUo = ± h1T1 ± h2T2 ± h3Tni
cu:
R1 R1
h1 = − ; h2 = ; h3 = 1
R1 + R2 R1 + R2
T1 + T2
deci TUo = ± ± TUi
2
Deoarece condiŃia:
T1 + T2
4≤ + TUi
2
152
este îndeplinită numai pentru: T1 = T2 ≤ 2, rezultă că rezistenŃele cu peliculă de carbon
care au T ≥ ± 2,5% nu pot fi utilizate pentru această aplicaŃie. Vom utiliza rezistenŃe cu
peliculă metalică RPM.
Coeficientul de variaŃie cu temperatura al tensiunii la ieşire αUo va fi:
α 2 − α1
α Uo =
2
Rezistoarele RPM au în general:
α 1 = α 2 = ±100 ppm / °C
În cazul cel mai defavorabil se obŃine:
α Uo = ±100 ppm / °C
Calculăm acum toleranŃa reală a tensiunii la ieşire TUo pentru a putea determina
toleranŃele necesare rezistoarelor din schemă:
TUo = ∆TM ⋅ 10 −4 = 1,3%
unde:
∆TM = max{TCM − To , To − TCm } = 130°C
P
TCM = d (TM − Tm ) + To = 150°C
PN
TCm = Tm + To = −35°C
Ca urmare se impune condiŃia:
T1 + T2
4≤ + 1,3
2
care se verifică pentru T1 = T2 = ±0,5%
Rezultă că se pot utiliza rezistoare RPM 3012 cu rezistenŃa nominală R1 = R2 = 1kΩ,
toleranŃa T1 = T2 = ±0,5 % şi coeficienŃii de temperatură αT1 = αT2 = ±100 ppm/ºC.
ObservaŃie.Rezistoarele astfel proiectate vor fi puternic solicitate termic fiind practic la
limita puterii nominale şi se încălzesc la temperaturi apropiate de temperatura maximă
de funcŃionare a clasei RPM 3012. Dacă se doreşte stabilitatea termică a rezistoarelor se
recomandă utilizarea de rezistoare din clasa RPM 3025 cu aceeaşi rezistenŃă nominală,
toleranŃă şi coeficient termic, dar o putere disipată mai mare.
AR1.5 Se consideră amplificatorul inversor din Fig.II.3.3.Dacă rezistoarele au toleranŃele

R1
T1 respectiv T2, coeficienŃii de temperatura α1, α2 şi notând cu r = calculaŃi:
R2
a) toleranŃa Tr şi coeficientul de temperatură αr la raportului r;
b) amplificarea în tensiune AU, toleranŃa amplificării TA şi coeficientul de
temperatură al amplificării.
153
R2
R1
_
AO
Ui
+ U0
Fig.II.3.3 Amplificator inversor

SOLUłIE
R1 dr dR1 dR2
a) r = , Tr = = − = T1 − T2
R2 r R1 R2
1 dr 1 dR1 1 dR2
αr = ⋅ = ⋅ − ⋅ = α1 − α 2
r dT R1 dT R2 dT
U R 1 dA 1 dAU
b) AU = o = − 2 = − , T A = U = −Tr , α A = ⋅ = −α r
Ui R1 r AU AU dT
AR1.6 Se consideră amplificatorul neinversor din Fig.II.3.4.

R2
R1
_
AO
+ U0
Ui
Fig.II.3.4 Amplificator neinversor
R1
Notând cu r = şi cu Tr, αr toleranŃa, respectiv coeficientul termic al raportului
R2
rezistoarelor, calculaŃi amplificarea în tensiune a etajului AU, toleranŃa TA şi coeficientul
termic αA al amplificării.
154
SOLUłIE
Uo R2 1+ r
AU = = 1+ =
Ui R1 r
Rezultă pentru TA şi αAexpresiile:
dA U Tr
TA = = − ;
AU 1+ r
1 dAU α
αA = ⋅ =− r .
AU dT 1+ r
AR1.7 Se consideră amplificatorul dieferenŃial din Fig.II.3.5.
R2
R1
_
Ui1
AO
R3
+ U0
Ui2
R4
Fig.II.3.5 Amplificator diferenŃial
R1 R3
Considerând că rapoartele = = r cu toleranŃele Tr şi coeficienŃii de
R2 R4
temperatură αr să se calculeze amplificarea în tensiune, AU, toleranŃa şi coeficientul ei de
temperatură.
SOLUłIE
R2  R  R4 1
Uo = − U i1 + 1 + 2  ⋅ ⋅ U i 2 = (U i 2 − U i1 )
R1  R1  R3 + R4 r
Uo 1
AU = =−
U i1 − U i 2 r
155
dU A
TA = = −Tr
UA
1 dU A
αA = ⋅ = −α r
U A dT
AR1.8 Pentru puntea Wheastone din Fig.II.3.6. calculaŃi tensiunea la ieşire Uo, şi
toleranŃa TUo considerând că rezistoarele Ri au toleranŃele Ti ( i = 1 ÷ 4)
R1 R4
Ui
U0
R2 R3
Fig.II.3.6 Puntea Wheastone
SOLUłIE
Tensiunea la ieşire Uo este:

 R3 R2 
U o =  −  ⋅ U i
 R3 + R4 R1 + R2 
Dacă notăm rapoartele:
R1 R
r1 = şi r2 = 3
R2 R4
se poate scrie:
 1 1 
U o =  −  ⋅ U i
 1 + r2 1 + r1 
Am demonstrat că toleranŃa rapoartelor de rezistenŃe este:
Tr1 = T1 − T2 respectiv Tr2 = T3 − T4
şi ca urmare toleranŃa tensiunii la ieşire va fi:
r1 (1 + r2 ) r2 (1 + r1 )
TUo = ⋅ Tr1 − ⋅T
(1 + r1 )(r1 − r2 ) (1 + r2 )(r1 − r2 ) r2
156
AR1.9 Se consideră rezistorul fix R = 50 Ω conectat în paralel cu un termistor cu
coeficient de temperatură negativ NTC (Fig. II.3.7) care are R25 = 510Ω şi B = 3650K.
Neglijând coeficientul de temperatură al rezistorului fix αR = 0 să se traseze caracteristica
de temperatură a grupării paralel şi să se calculeze coeficientul său de temperatură.
R
-θ0 RT
Fig.II.3.7 Conectarea paralel termistor-rezistor fix
SOLUłIE
RezistenŃa echivalentă grupării paralel a rezistorului fix cu termistorul NTC este:

R ⋅ RT (T )
Rep (T ) =
R + RT (T )
Întrucât pentru simplificare s-a presupus că rezistorul fix nu depinde de temperatură iar
termistorul îşi modifică rezistenŃa cu temperatura după legea de variaŃie:
 1 1 
R T (T ) = R 25 exp  B − 
 
  T T 25 
reprezentând grafic caracteristicile termice sintetizate ale grupării paralel termistor NTC,
RT – rezistor fix R şi rezistenŃa echivalentă Rep = RT||R se obŃin familiile de curbe
prezentate în Fig.II.3.8.
Se constată că graficul Rep(T) prezintă un punct de inflexiune la temperatura Ti.
Coordonatele punctului de inflexiune se obŃin din expresia rezistenŃei echivalente Rep
anulând derivata a doua.
d 2 R ep
= 0
2
dT
Se obŃine o relaŃie implicită:
B + 2T i
R T (T i ) = R ⋅
B − 2T i
157
RT
R25
R
R[ Ω ]
Punct de
inflexiune
Rep = RT ║ R
0 25 50 Ti 100 150 200

Temperatura ( 0 C )
Fig.II.3.8 Caracteristicile termice ale grupării paralel termistor-rezistor
din care se poate determina temperatura Ti în jurul căreia se poate produce liniarizarea
caracteristicii grupării paralele termistor-rezistor:
R
1−
B RTi
Ti = ⋅
2 R
1+
RTi
coeficientul de temperatură al grupării paralele αep se poate exprima prin relaŃia:
R
α ep = ⋅α T
R + RT
ceea ce demonstrează că odată cu liniarizarea caracteristicii are loc şi un efect de reducere
a coeficientului de temperatură global (echivalent cu scăderea sensibilităŃii termice)
AR1.10 Se consideră termistorul TG1150 având caracteristicile: R25 = 510Ω, B = 3650°K

conectat în paralel cu un rezistor fix R.
a) dacă R = 270Ω să se calculeze temperatura punctului de inflexiune a
caracteristicii echivalente grupării paralel;
b) dacă se doreşte ca temeperatura punctului de inflexiune să fie θi = 35ºC
(Ti = 308°K) determinaŃi valoarea rezistorului fix.
SOLUłIE
a) RelaŃia de calcul a temperaturii punctului de inflexiune descrisă în aplicaŃia
AR1.9. presupune cunoaşterea rezistenŃei termistorului la acea temperatură care este încă
o necunoscută. Din legea de variaŃie a rezistenŃei termistorului:
 1 1 
RT (Ti ) = R25 exp  B − 
  Ti T25 
158
explicităm temperatura punctului de inflexiune:
1
Ti =
1 1 R (T )
+ ln T i
T25 B R25
Determinarea temperaturii de inflexiune se face în mod iterativ dând valori arbitrare
temperaturii, calculând rezistenŃa termistorului şi apoi evaluând temperatura
corespunzătoare acestei rezistenŃe.
Presupunem Ti = 308K. Rezultă:
B + 2Ti
RT (Ti ) = R ⋅ = 379,6Ω
B − 2Ti
cu această valoare se calculează temperatura punctului de inflexiune Ti = 305,9°K.
Valoarea recalculată pentru rezistenŃa termistorului este RT = 378,4Ω căreia îi corespunde
temperatura Ti =305,4°K. Eroarea de calcul fiinde sub 1% se poate accepta că
temperatura punctului de inflexiune este θi = 32,4ºC.
b) rezistenŃa care trebuie conectată în paralel cu termistorul NTC se poate calcula cu
relaŃia:
B − 2Ti
R = RT (Ti ) ⋅
B + 2Ti
Întrucât rezistenŃa termistorului la temperatura Ti = 308°K este
 1 1 
RT (Ti ) = R25 exp  B ⋅  −  = 342,6Ω
  Ti T25 
rezultă pentru rezistorul fix valoarea: R = 243,6Ω.
AR1.11 Circuitul din Fig.II.3.9. este utilizat pentru compensarea variaŃiei rezistenŃelor,
bobinelor cu temperatura. Considerând că bobina este realizată din cupru şi are:
αCu = 4000 ppm/ºC iar rezistenŃa la temperatura Ti = 35ºC este R35 = 50Ω să se determine
valoarea rezistenŃei Rp şi a termistorului R25 la temperatura θ = 25ºC. Se doreşte
compensarea în domeniul de temperatură Tmin = 15ºC şi Tmax = 55ºC. Se recomandă un
termistor din seria TG având B = 3650°K.
R
1 R L 2
BOBINA
T RT
Fig.II.3.9 Compensarea variaŃiei rezistenŃei bobinelor cu temperatura

159
SOLUłIE
Temperatura punctului de inflexiune se situează la jumătatea intervalului de temperatură

în care se realizează compensarea:
Tmin + Tmax
Ti = = 35°C (308 K )
2
Deoarece coeficientul de variaŃie cu temperatura al termistorului αT este:
B
α T (Ti ) = − 2
Ti
Pentru a realiza compensarea termică se impune ca la temperatura punctului de inflexiune
rezistenŃa bobinei R(Ti) să fie egală cu rezistenŃa echivalentă grupării paralel rezistor Rp –
termistor RT(Ti) precum şi egalitatea coeficienŃilor de temperatură, adică
R p ⋅ RT (Ti )
= R (Ti )
R p + RT (Ti )
α T (Ti ) ⋅ R p
= α Cu
RT (Ti ) + R p
Prin împărŃirea celor două relaŃii se obŃine
R(Ti )
RT (Ti ) = α T (Ti ) ⋅ = 481Ω
α Cu
respectiv valoarea rezistorului paralel rezult Rp = 55,8Ω.
La temperatura de 25°C rezistenŃa termistorului va fi:
  1 1 
R25 = R (Ti ) − exp  B −  = 715,9Ω
  298 Ti 
ObservaŃie. În practică este dificil să se găsească un termistor care să aibă parametri
care rezultă din calcule. Se recomandă alegerea unui termistor cu rezistenŃa nominală
apropiată de valoarea calculată (Ex. R25 = 680Ω) şi se recalculează valoarea
rezistorului Rp (Ex: 51Ω sau 56Ω) deplasând în stânga sau dreapta temperatura
punctului de inflexiune.
AR1.12 Fig.II.3.10 prezintă o schemă de conectare a termistoarelor NTC ca senzor de

temperatură. DeterminaŃi dependenŃa U2 = U2(T).
SOLUłIE
La temperatura ambiantă Ta = 25°C puntea este în echilibru (U2 = 0)

160
R1 RT
NTC
U1
U2
R2 R3
Fig.II.3.10 Punte pentru măsurarea temperaturii cu termistor NTC
Ri ⋅ R3 = R2 ⋅ RTa
La o temperatură T ≠ Ta tensiunea U2 ≠ 0 şi furnizează informaŃii despre temperatura
ambientală:
 R3 R2 
U 2 = U1  − 
 R3 + RT R1 + R2 
Dacă R1 = R2 = R3 = RTa expresia de mai sus devine:
   
   
 1 1  1 1
U 2 = U1 ⋅  −  = U1 ⋅  − 
RT 2   1 1  2 
 1 +  1 + exp  B ⋅  − 
 Ra   
   T Ta  
ObservaŃie. RelaŃia de mai sus se reprezintă grafic pentru a sesiza abaterile de la
liniaritate care pot fi corectate prin etalonarea scalei termometrului.
AR1.13 În aplicaŃiile din Fig. II.3.11. termistorul NTC este utilizat la limitarea curentului
de pornire la conectarea consumatorilor electrici. Presupunând că se utilizează un
termistor din seria TG având R25 = 20Ω, B = 3600°K, iar tensiunea de alimentare este
U = 220V, calculaŃi curenŃii care apar la conectarea consumatorilor în absenŃa şi în
prezenŃa termistorului de limitare. RezistenŃa echivalentă a circuitelor de sarcină la
conectare este Re = 2,2Ω.
RT D
K
K RT
T
U T C CIRCUIT
U ELECTRONIC
REłEA
a. ProtecŃia filamentului b. ProtecŃia redresoarelor cu filtrare
Fig.II.3.11 Utilizarea termistoarelor la limitarea curentului de pornire

161
SOLUłIE
În absenŃa termistorului de limitare, curentul de vârf Ip are valoarea

U
Ip = = 100 A foarte mare.
Re
Cu termistorul NTC conectat, curentul maxim scade la valoarea:
' U
Ip = = 9,9 A valoare acceptabilă
Re + R25
aşa cum se reprezintă grafic în Fig. II.3.12.
I(A)
IP = 100 A fără RT
cu RT
‘
I P = 10 A
1 2 t (sec)
Fig.II.3.12 Limitarea curentului de conectare a consumatorilor cu termistor NTC
ObservaŃie: În regim permanent temperatura termistorului ajunge la valori apropiate de

t = 100°C unde rezistenŃa termistorului scade la valori de ordinul ohmilor şi practic nu
mai contează în circuit.
AR1.14 Să se calculeze coeficientul de temperatură al unui termistor PTC cunoscând că

la trei temperaturi consecutive Ti rezistenŃele măsurate au valorile Ri (i = 1,2,3).
SOLUłIE
Scriem caracteristica de temperatură a termistoarelor PTC

R(T ) = A + C ⋅ exp(B ⋅ T )
pentru cele trei temperaturi consecutive:
 R1 (T1 ) = A + C ⋅ exp(B ⋅ T1 )

 R2 (T2 ) = A + C ⋅ exp(B ⋅ T2 )
 R (T ) = A + C ⋅ exp(B ⋅ T )
 3 3 3
162
Rezolvând sistemul de trei ecuaŃii cu trei necunoscute se determină valorile constantelor
A, B, C. Se poate calcula acum coeficientul de temperatură al termistoarelor PTC.
1 dR BC ⋅ exp(B ⋅ T )
α= ⋅ =
R dT A + C ⋅ exp(B ⋅ T )
AR1.15 Schema prezentată în Fig. II.3.13 reprezintă un circuit de protecŃie la

supratensiuni pe linia de alimentare cu varistor. Cunoscând parametri varistorului K şi α
(respectiv C şi β) calculaŃi factorul de protecŃie la supratensiuni
∆U p / U p
S=
∆U i / U i
U
IP Ii Echipament
electronic
Zg Iv
protejat
UP Ui
Zv Zi
Fig.II.3.13 ProtecŃia echipamentelor electronice la supratensiuni cu varistoare
SOLUłIE
Presupunând impedanŃa de intrare a echipamentului Zi foarte mare se poate scrie:

α
U p = U i + Z g ⋅ I p = U i + Z g ⋅ K ⋅U i
DiferenŃiând această relaŃie se obŃine:
dU p = dU i + Z g ⋅ K ⋅ α ⋅ U i
α −1
(
⋅ dU i = dU i 1 + Z g ⋅ K ⋅ α ⋅ U i
α −1
)
trecând la diferenŃe finite şi împărŃind la Up obŃinem:
α
∆U p  Ui
∆U i U i 
=  + Z g Kα ⋅
Up U
Ui U p 
 p
α
Cunoscând că: I = K ⋅ U i şi Z g ⋅ I p = U p − U i rezultă:
∆U p ∆U i  Ui U p −Ui 
=  +α ⋅ 
Up Ui U Up 
 p 
Ui
Notând cu x = rezultă expresia factorului de protecŃie la supratensiuni al schemei:
U p
163
∆U p / U p 1 1− β
S= = α − (α − 1) ⋅ x = − ⋅x
∆U i / U i β β
Date fiind valorile foarte mici ale parametrului β ( pentru varistoarele din ZnO,
β = 0,03÷0,05) variaŃia tensiunii U i = C ⋅ I β va fi mult mai mică decât a termenului
U = Z g ⋅ I p . Deci o variaŃie a perturbaŃiei la intrare Up va produce o variaŃie mare a
căderii de tensiune pe impedanŃa generatorului de perturbaŃii U şi mult mai mică a
tensiunii Ui la intrarea echipamentului protejat aşa cum se exemplifică în Fig. II.3.14.
I I
Varistor
Up+∆Up Up+∆Up
Zg Zg
Rezistor
I= K U α
Up U Up
I= Zg
Zg R
U U
∆Ui ∆Up ∆Ui ∆Up
a. Rezistor de protecŃie b. Varistor de protecŃie

Fig.II.3.14 VariaŃia tensiunii la intrarea echipamentului protejat cu rezistor a) sau varistor b)
Dacă se consideră şi impedanŃa finită de intrare a echipamentului protejat în paralel cu
Ui I
varistorul, cu notaŃiile: x = şi y = i se obŃine după calcule, expresia factorului de
Up Ip
protecŃie la supratensiuni al schemei din Fig.II.3.13.:
x+ y
S = α − (α − 1) ⋅
1+ y
Pentru exemplificare, dacă se utilizează pentru producŃie în locul varistorului un rezistor:
α = 1 şi S = 1. varistoarele având α >>1 (la ZnO α = 35) pentru x = 0,9 rezultă S = 4,4.
AR1.16 Considerăm că echipamentul electronic din Fig. II.3.13. trebuie protejat

împotriva tensiunilor perturbatoare Up = 3000V cu un varistor V130LA20A având
ZV = 8Ω. CalculaŃi tensiunea maximă care apare la bornele de intrare ale echipamentului
164
electronic, dacă impedanŃa sursei de perturbaŃii ia valori în domeniul Zg ∈ (5Ω÷50Ω). Se
poate înlocui varistorul cu un rezistor liniar având R = 8Ω?
SOLUłIE
Calculul curentului care se stabileşte prin circuit la apariŃia tensiunii

perturbatoare, presupune rezolvarea următorului sistem neliniar:
I v = K ⋅ U i α

 U p −Ui
I
 p =
 Zg
Rezolvarea unor asemenea sisteme se face prin aproximaŃii succesive şi corelând
rezultatele preliminarii cu graficele U = U(I) furnizate de producătorii de varistoare.
Curentul perturbator Ip din circuit pentru Zg = 50Ω ia valoarea
3000
Ip = = 52 A
50 + 8
şi tensiunea la bornele varistorului este: Ui = 52⋅8 = 916V.
Pentru varistorul VI30LA20A produs al firmei Harris Semiconductor rezultă din catalog
la IV = 52A tensiunea UV = Ui = 325V.
Curentul perturbator recalculat este:
' 3000 − 325
Ip = = 53,5 A
50
deci aproximaŃia curentului la valoarea Ip = 52A este acceptabilă.
Căderea de tensiune pe impedanŃa sursei de perturbaŃii va fi:
U = Z g ⋅ I = 2675V
Dacă în locul varistorului se punea rezistenŃa liniară R = 8Ω tensiunea la intrarea
echipamentului electronic protejat este:
' R 8
Ui = ⋅U p = ⋅ 3000 = 414V > 325V
R + Zg 8 + 50
Această valoare mai mare decât în cazul utilizării varistorului este încă
acceptabilă.
Reluând procedura de calcul expusă anterior pentru situaŃia în care impedanŃa
sursei de perturbaŃii este Zg = 5Ω, curentul perturbator este Ip = 520A.
Tensiunea la bornele varistorului va fi: Ui = 390V, iar la bornele rezistorului
' 8
liniar U i = ⋅ 3000 = 1850V - valoare inacceptabil de mare, ceea ce justifică
8+5
utilizarea varistoarelor pentru protecŃia echipamentelor electronice la supratensiuni
provocate de circuitele în regim de comutaŃie, generate de descărcări electrostatice,
fulgere sau impulsuri electromagnetice nucleare.
165
AR 1.17 Să se calculeze parametrii unui condensator multistrat format din două folii
dielectrice subŃiri paralele aşa cum se prezintă în Fig. II.3.15. Principalele caracteristici
ale celor două folii dielectrice sunt: ε1, ε2, α1, α2, d1, d2, T1, T2, tgδ1, tgδ2.
ε1 d1
ε2 d2
Fig.II.3.15 SecŃiune printr-un condensator multistrat
AplicaŃie numerică: d1 = 10µm, ε1 = 5, α1 = 10-3/ºC, tgδ1 = 6·10-3, d2 = 10µm,

ε1 = 9, α2 = -10-3/ºC, tgδ2 = 5·10-3, A = 200mm2, U = 63V, T1 = ±2%, T2 = ±5%.
SOLUłIE
Condensatorul multistrat poate fi considerat ca fiind format din două

ε 0ε 1 A
condensatoare conectate în serie având capacităŃile C1 = respectiv
d1
ε 0ε 2 A
C2 = .
d2
Capacitatea echivalentă C a condensatorului este:
C1C 2 1
C= = ε0 A
C1 + C 2 d1 d 2
+
ε1 ε2
C 0ε ef A
C=
d
Deoarece d = d1 + d 2 prin identificare obŃinem:
d
ε ef =
d1 d2
+
ε1 ε2
∆C
ToleranŃa Tc = a capacităŃii condensatorului multistrat este:
C
C T + C 2T1
Tc = 1 2
C1 + C 2
166
unde T1 este toleranŃa capacităŃii C1 şi T2 este toleranŃa capacităŃii C2.
1 dC
Coeficientul de variaŃie cu temperatura α c = ⋅ va fi:
C dT
C1α 2 + C 2α 1
αc =
C1 + C 2
unde α1 respectiv α2 sunt coeficienŃii de variaŃie cu temperatura a condensatoarelor C1
respectiv C2:
α1 = α ε1 ; α 2 = α ε 2
Rezultă:
ε1 ε2
⋅αε 2 + ⋅ α ε1
d1 d2
αc =
ε1 ε2
+
d1 d2
Tangenta unghiului de pierderi în dielectricul condensatorului multistrat tgδc va fi:
ε1 ε2
⋅ tgδ 2 + ⋅ tgδ 1
C tgδ + C 2 tgδ 1 d 1 d2
tgδ c = 1 2 =
C1 + C 2 ε1 ε2
+
d1 d2
Dacă notăm E1 intensitatea câmpului electric în prima folie dielectrică respectiv cu E2
intensitatea câmpului electric în folia a doua se poate scrie:
U
E1 =
d ε
d1 + 2 1
ε2
U
E2 =
dε
d2 + 1 2
ε1
Înlocuind numeric în relaŃiile deduse se obŃine:
C1 = 885,6pF; C2 = 1,594nF; C = 566pF.

Εef = 4,5; Tc = ±3%; αc = 3·10-4/ºC.
-3
tgδc = 5,6·10 ; E1 = 2,3 V/µm; E2 = 3,9 V/µm.
167
AR2.1 CalculaŃi tensiunea la ieşire a etajelor de amplificare din Fig.II.3.16 prin

considerarea impedanŃei parazite a traseului de masă. Se cunosc: Eg = 0,1V, R1 = 10kΩ,
R2 = 100kΩ, Ia = IS = 100mA, Zm = 100mΩ.
R2
R2
R1 R1
+ +
AO IS
AO IS
-
-
Ia
Eg
∼ Ia
Eg ∼ ZS
ZS
Zm
Zm
a. ReferinŃa la generator b. ReferinŃa la sarcină
Fig.II.3.16. Efectul impedanŃei traseului de masă la un amplificator inversor
SOLUłIE
Când se consideră referinŃa la generator:

R  R 
U 0 = − 2 ⋅ E g + 1 + 2  ⋅ Z m ⋅ (I a + I S ) = −1 + 0,24 = −0,76 V
'
R1 R1 
142 43 144 424443
util perturbatie
Dacă considerăm referinŃa pe sarcină, tensiunea la ieşire este

 R 
⋅ (E g + Z m ⋅ I a ) + 1 + 2  ⋅ Z m ⋅ I a = − 2 ⋅ E g + Z m ⋅ I a = 0,99 V
' R2 R
U0 = −
R1  R1  R1 123
142 43 perurbatie
util
AR2.2 Cum pot fi atenuate efectele parazite ale impedanŃei traseului de masă la
amplificatoarele inversoare din Fig.II.3.16?
SOLUłIE
Efectele perturbatoare ale impedanŃei parazite a traseului de masă pot fi atenuate

realizând un cablaj imprimat îngrijit, respectând conectarea la masa monopunct paralelă
şi aplicând regula paralelogramelor aşa cum se indică în Fig.II.3.17. ImpedanŃele parazite
ale traseelor de masă Zm1, Zm2, Zm3, vor fi cât mai reduse.
168
R2
R2
R1 R1
+ +
AO IS
AO
- Ia
-
IS
Zm1
Eg
∼ Ia Zm3 ZS
Eg
∼ Zm2
Zm2 ZS
Zm3 Zm1
AG
AG
a. ReferinŃa la generator b. ReferinŃa la sarcină

Fig.II.3.17. Conectarea optimală la masă a amplificatoarelor inversoare
AR2.3 Se consideră lanŃul de trei amplificatoare conectate în cascadă din Fig.II.3.18.

Luând în consideraŃie impedanŃele parazite ale traseului de masă, prezentaŃi o modalitate
practică de conectare optimală care să minimalizeze efectul perturbator.
R2
R4
R1 R6
+ R3
A1 + R5
- A2 +
- A3
Ui Ia1 -
Ia2
Ia3
U0
Zm1 Zm2
Fig.II.3.18. LanŃ de trei amplificatoare conectate în cascadă
SOLUłIE
Trebuie realizată o separare cât mai eficientă a referinŃei surselor de alimentare de

referinŃa semnalelor prelucrate. SituaŃie antiperturbativă este şi mai favorabilă dacă se
utilizează conectarea punctuală la masa electronică de semnal paralelă şi se aplică regula
paralelogramelor aşa cum se indică în Fig.II.3.19.
169
R4
R3
-
A2
+
Ia2
R5
R2 A1
- + Ia1
+ -
Ia3 A3 R6
R1
Plan de masă
Ui Uies
Fig.II.3.19. Conectarea optimală la masă a unui lanŃ de amplificatoare
AR2.4 Pentru amplificatorul din Fig.II.3.20 se cunosc: Eg = 0,1V, A1 = 10, Ia1 = 100mA,
A2 = 5, Ia2 = 500mA, Zm = 100mΩ, ZS = 5Ω. CalculaŃi tensiunea la ieşire şi eroarea ei
procentuală dacă referinŃa de potenŃial este: a) la generator; b) pe sarcină.
Ui1 IS
A1 A2
Eg
∼ Ia1 U01 Ui2 Ia2 ZS U0
Zm
Fig.II.3.20. Conectarea a două etaje de amplificare cu referinŃă diferită de potenŃial
SOLUłIE
Dacă Zm = 0 (ideal) tensiunea la ieşire este U0i = A2⋅A1⋅Eg = 5V respectiv:

U oi
IS = = 1A .
ZS
a) ReferinŃa la generator:
U i 2 = U oi − Z m (I a 2 + I S ) = A1 ⋅ E g − Z m ⋅ (I a 2 + I S ) = 0,85V
Tensiunea la ieşire va fi:
170
'
U o = A2 ⋅ U i 2 = 4,25V
şi eroarea procentuală:
'
U oi − U o
ε 1 (%) = ⋅ 100 = 15%
U oi
b) ReferinŃa pe sarcină:
U o1 = (E g + Z m ⋅ I a1 ) ⋅ A1 = 1,1V
Tensiunea la ieşire va fi:
''
U o = A2 ⋅ U i 2 = 5 ⋅ 1,11 = 5,55V
cu U i 2= U o1 + Z m ⋅ I a1 = 1,1 + 0,1 ⋅ 0,1 = 1,11V .
Eroarea procentuală produsă în această situaŃie este:
''
U o − U oi
ε 1 (%) = ⋅ 100 = 11%
U o1
AR2.5 Se consideră o sarcină RS1 conectată flotant faŃă de masele a două surse
stabilizate de tensiune continuă S1, S2 (Fig. II.3.21) prin intermediul a două repetoare,
realizate cu tranzistoarele T1 şi T2. Schema de cablaj introduce următoarele rezistenŃe
parazite pe traseele conductoare: r = 5 mΩ, r1 = r2 = 2 mΩ.
1 S1
+UC
U1
T1
1`
IS1
-UC r1
RS1
+UC S2 r2
2` r
T2 RS2
-UC US2 U2
Fig.II.3.21.Schema de interconectare a surselor din aplicaŃia AR2.4
a) Presupunând că sursele prezintă rezistenŃe de ieşire nule între punctele notate

cu U1 şi U2 să se precizeze dacă punctele l' şi 2' pot fi unite galvanic?
b) Considerând unite punctele l' şi 2' să se determine perturbaŃia produsă pe
rezistenŃa RS2 cunoscând:
U1 = 5 V , U2 = 10 V , IS1 = 1 A , RS1 = 10Ω
171
c) Dacă limita perturbaŃiei acceptată de sarcina RS2 este l mV, şi nu se poate evita
legătura galvanică l' cu 2', ce soluŃie simplă propuneŃi pentru atenuarea
perturbaŃiei. Se va considera RS1, RS2 >> r, r1, r2.
SOLUłIE
a) Atunci când tranzistoarele T1 şi T2 sunt blocate, calea perturbaŃiei către RS2

este deschisă. Când T1 şi T2 se saturează schema echivalentă pentru analiză este
prezentată în Fig.II.3.22.a.
Prin unirea galvanică a punctelor l' cu 2' schema echivalentă în curent alternativ
devine cea din Fig.II.3.22b. Deci este posibilă unirea galvanică a celor două puncte, fără a
afecta funcŃionarea corectă a celor două surse, dar se va produce o perturbaŃie
suplimentară pe sarcina RS2 datorată curentului IS1 debitat de prima sursă.
1` r1
IS1
IS1
r2
r1+r2
RS1 RS2
r r
RS1
2` U2
RS2
a) b)
Fig.II.3.22 Schemele electrice echivalente ale circuitului din fig.II.3.21.
b) Tensiunea de perturbaŃie cuplată pe RS2 este:

U p = I S 1 ⋅ RS 2 r (r1 + r2 ) ≅ I S1 ⋅ r (r1 + r2 ) = 22,2mV
c) Limita impusă perturbaŃiei acceptată pe RS2 fiind de numai 1mV, apare
necesară micşorarea acestei tensiuni de perturbaŃie. Din relaŃia de calcul a lui UP şi
cunoscând că sursele au alimentări separate, se constată că pentru reducerea perturbaŃiei
trebuie micşorată rezistenŃa echivalentă r||(r1+r2). Fiind vorba de rezistenŃele traseelor de
cablaj, valoarea individuală a rezistenŃelor r sau rl, r2 nu se poate modifica decât printr-o
proiectare îngrijită a cablajului imprimat, sau prin scăderea rezistenŃei superficiale (prin
argintare electrochimică).
O altă soluŃie ar fi conectarea unei rezistenŃe suplimentare r' (traseu de cablaj) în
paralel cu gruparea considerată a cărei valoare limită se determină din condiŃia:
U P' = 1mV = I S 1 ⋅ r r ' ( r1 + r2 ) ⇒ r '' < 1,81mΩ
172
AR2.6 Schema din Fig.II.3.23 reprezintă un amplificator de JF alimentat de la o
singură sursă, realizat cu amplificator operaŃional. La frecvenŃa de lucru toate capacităŃile
sunt scurtcircuite. RezistenŃa cablajului de masă este r iar tensiunea de alimentare prezintă
ondulaŃii.
R2
R3
C3
EC
-
C4
AO
+
C2 R4 C1 R1 RS US
Eg
r
Fig.II.3.23. Schema circuitului din aplicaŃia AR2.6
a) ExplicaŃi funcŃionarea în c.c. şi c.a.

b) AlegeŃi rezistenŃele R3 şi R4.
c) CalculaŃi valoarea reală a amplificării în prezenŃa rezistenŃei r şi comentaŃi
rezultatul.
d) PrezentaŃi căile de pătrundere a perturbaŃiilor dinspre sursa de alimentare prin
cuplaje galvanice. Care este rolul condensatorului C2 ?
e) SchiŃaŃi modul corect de realizare a cablajului imprimat.
Se consideră: RS = 4Ω , R2 = 100 kΩ, R1 = 10 KΩ, r = 0,1Ω f ∈[2 Hz ÷ 40 kHz].
SOLUłIE
a) Circuitul asigură amplificarea semnalelor alternative de joasă frecvenŃă

furnizate de sursa de semnal Eg.
Deoarece se foloseşte o singură sursă de alimentare pentru a obŃine o excursie
maximă a tensiunii la ieşire, potenŃialul intrării neinversoare a AO se fixează prin
divizorul R3, R4 la o valoare egală cu jumătate din valoarea tensiunii de alimentare EC.
De asemenea în vederea anulării offsetului datorat curenŃilor de polarizare ai intrărilor
AO, trebuie echilibrate rezistenŃele echivalente văzute dinspre cele două intrări către
masă.
Rolul celorlalte componente:
- R1, R2 stabilesc valoarea amplificării,
173
- C1 condensator de cuplaj al generatorului
- C2 - se va explica la punctul d)
- C3 condensator de cuplare a sarcinii (asigură pe sarcini o tensiune alternativă
axată pe zero = valoare medie nulă)
- C4 condesator pentru filtrarea tensiunii de alimentare.
În c.a. circuitul se comportă ca un amplificator inversor.
b) Se impune :
R3 = R4
R3 R4 = R2 ⇒ R3 = R4 = 200 KΩ
cu condiŃia „curentul de intrare al AO să fie mult mai mic, decât curentul prin divizor”,
adică:
EC
I in <<
R3 + R4
1
Se obŃine astfel în repaus (c.c.) o valoare a tensiunii de ieşire egală cu EC
2
(circuitul în c.c. este practic un repetor al tensiunii aplicată la intrarea +)
c) Schema echivalentă de c.a. este prezentată în Fig.II.3.24.
Rezolvând sistemul obŃinem:
US R2 ⋅ R S
=− = 7,84
Eg R1 ⋅ RS + r ⋅ ( R1 + R2 )
mai mică decât cea ideală, obŃinută pentru r = 0, când
US R
= − 2 (binecunoscută)
Eg R1
d) PerturbaŃiile datorate fluctuaŃiilor sursei de alimentare pot pătrunde în montaj
pe următoarele două căi:
- prin divizorul R3, R4 şi intrarea neinversoare. Această cale este oprită de
condensatorul C2 care fiind scurtcircuit în domeniul de frecvenŃă specificat, pune intrarea
neinversoare la masă şi pentru aceste perturbaŃii.
- prin alimentarea VCC a AO, etajul final, C3, Rg şi r. C2 va asigura deci stabilirea
valorii medii a tensiunii la ieşirea AO şi va bloca prima dintre cele două căi de penetrare a
perturbaŃiilor amintite.
174
R2
R1 I1 I2
I1 + I2 = 0
Eg + r(IS - I1 ) + I1R1 = 0
US = RS (IS+I2)
US + (IS – I1)r + I2R2 = 0
-
IS IS + I2
Eg AO
+
RS US
IS + I2
IS - I1
Fig.II.3.24.Schema echivalentă de c.a. a circuitului din Fig.II.3.23
Pentru a doua cale de penetrare a perturbaŃiilor, schema electrică echivalentă

pentru analiză este prezentată în Fig.II.3.25.
R1 R2
EC
- C3
Eg
+ US
RS
IS-
r IS+
Fig.II.3.25. Schema echivalentă pentru analiza perturbaŃiilor produse

prin curenŃii de alimentare.
175
În semialternanŃa pozitivă a tensiunii de ieşire, curentul I S+ încarcă condensatorul
C3, care va servi ca sursă de energie pentru curentul din semialternanŃa negativă I S− .
Se observă că în semialternanŃa pozitivă perturbaŃia pătrunde pe sarcină şi mai
mult chiar, ea este reamplificată prin reacŃia pozitivă datorată rezistenŃei r.
Pe durata semialternanŃei negative, dacă C2 ideal, perturbaŃia nu pătrunde în
circuit.
d) Modul corect de cablare, respectă principiul masei monopunct paralelă şi aplică
regula paralelogramelor (Fig.II.3.26.).
R2
C4
VCC
R3 C3
EC
-
C1
+ OUT
GND
C2
R4 R1
RS US
Eg
Fig.II.3.26 SchiŃa corectă de cablare a circuitului din Fig.II.3.23.
AR2.7 Se consideră schema sursei de tensiune continuă stabilizată din

Fig.II.3.27.
Din motive de spaŃiu disponibil traseul de masă între punctele A - B se realizează
sub forma unei benzi metalice din cupru lată de 1,4mm pe o lungime de 40 mm. Se
cunoaşte grosimea cuprului depus pe suport de textolit 35µm şi rezistivitatea cuprului
ρCu = 0,017241Ω⋅mm2/m.
a) Dacă punctul M1 al referinŃei se leagă la traseul de masă la distanŃa de 15 mm
de punctul A, să se determine locul unde trebuie conectat la masă, punctul M2 al tensiunii
de comparat, pentru a obŃine o caracteristică de ieşire ideală.
b) Presupunând că sursa debitează pe o sarcină pasivă RS = 15Ω legată la sursă
prin intermediul unor cabluri de conexiune ce introduc fiecare câte o rezistenŃă de 2mΩ,
să se determine poziŃia de conectare la masă a punctului M1 dacă M2 se leagă în punctul
A. Se doreşte ca tensiunea pe sarcină să fie constantă la valoarea US = 15V
176
T1 ISmax=0,8A
T2
12K
1,5K 10K
82Ω 11
4
- 10K
Ui=22V US=15V
10 10n
βA741 1,8K
PLZ7V5 +
6
5
PLZ7V5 10K
w=1,4mm M1 M2
A B
A
l=30mm
Fig.II.3.27 Schema sursei din aplicaŃia AR2.7
c) Dacă pe firele de conexiuni ce alimentează sarcina pasivă se suprapune o

perturbaŃie având forma prezentată în Fig.II.3.28 să se precizeze care din impulsurile
perturbatoare, nu poate fi preluat de sursă şi să se indice o metodă simplă de eliminare a
acestora care să nu afecteze structura internă a sursei
US
USo+ = +2mV
τ+
USo
τ- t
USo- = - 2mV
Fig.II.3.28 PerturbaŃie cuplată pe firele de conexiuni ale sursei din aplicaŃia AR2.7
177
SOLUłIE
a) Pentru a obŃine caracteristica ideală este necesar ca divizorul tensiunii de

comparat să se conectaze la masa sursei, înaintea referinŃei de potenŃial aşa cum se arată
în Fig.II.3.29.
IS
R1
-
US=15V
βA741
+ R2
IS
PLZ7V5
r1 M1 r2 M2 r3
Fig.II.3.29 Schema de analiză pentru rezolvarea punctului a)
Se poate calcula:
l
rm = ρ = 10,55mΩ
W ⋅h
şi
l / 2 rm
r1 + r2 = ρ = = 5,27 mΩ
W ⋅h 2
ceea ce înseamnă că r3 = (rm/2) = 5,27mΩ.
Întrucât tensiunea la ieşirea sursei are expresia:
 R  I
U S = 1 + 1  ⋅ U R + S (R1 ⋅ r2 − r3 ⋅ R2 )
 R2  R2
pentru R1 = R2 rezultă r2 = r3 şi implicit r1 = 0 deci divizorul tensiunii de comparat trebuie
conectat chiar la borna de intrare a sursei.
b) Pentru a obŃine o tensiune constată pe sarcină, datorită căderilor parazite de
tensiune pe rezistenŃa finită a cablurilor de conexiune este necesar ca sursa să genereze la
ieşire o tensiune crescătoare aşa cum se arată în Fig.II.3.30.
178
US
∆U S = I S ⋅ 2rC
α
15V
IS
Fig.II.3.30. Caracteristica de ieşire crescătoare pentru compensarea caderilor de tensiune pe

cablurile de conexiune
Impunând condiŃia de compensare a căderilor parazite de tensiune pe firele de

conexiuni:
IS
2rC ⋅ I S = ( R1 ⋅ r2 − r3 ⋅ R2 )
R2
pentru r1 = 0 şi R1 = R2 obŃinem:
2rC + rm
r2 = = 7,55mΩ
2
ceea ce corespunde unei conectări a punctului M1 la distanŃa l1 = 21,32mm de punctul A.
c)PerturbaŃia pozitivă are tendinŃa de blocare a elementului de reglaj serie, deci
nu poate fi preluată de sursă. PerturbaŃia negativă, de amplitudine max (-2mV)
amplificată de amplificatorul de eroare conduce la saturarea elementarului de reglaj serie
deci poate fi preluată de sursă (dacă rezerva de tensiunea de la intrare este suficientă).
Pentru a elimina această perturbaŃie este necesar să se conecteze la ieşire un filtru trece
jos acordat pe frecvenŃa perturbaŃiei aşa cum se arată în Fig.II.3.31.
Capacitatea de filtrare poate fi dimensionată din relaŃia:
τ+
C>
2π ⋅ RS
179
IS
rC
R1
P C RS US
R2
rC
r3
Fig.II.3.31 Schema de analiză pentru punctul c)
AR2.8 Un cablu coaxial simplu ecranat ce conectează un traductor cu echipamentul de

prelucrare a informaŃiei, are lungimea l = 3m şi captează un curent prin ecran de
I = 10mA de la un generator de perturbaŃii ce emite pe frecvenŃa f = 10MHz. Care este
tensiunea parazită care se suprapune peste semnalul util la intrarea amplificatorului
receptor? Dar, dacă cablul este dublu ecranat?
SOLUłIE
Din figura Fig. II.3.32 constatăm că la frecvenŃa de 10MHz un cablu coaxial

simplu ecranat prezintă impedanŃa specifică de transfer Zt = 80mΩ/m, deci impedanŃa de
cuplaj cu traseul util va fi: Z = l⋅Zt = 0,24Ω.
Ca urmare tensiunea parazită indusă care se suprapune peste semnalul util este:
Up = Z⋅I = 2,4mV
La frecvenŃe ridicate, pentru calculul impedanŃei de cuplaj este suficient să
limităm lungimea cablului la 0,72 din lungimea de undă a radiaŃiei perturbatoare. Pentru
aceste situaŃii, impedanŃa maximă de cuplaj va fi independentă de frecvenŃă şi are
valoare:
Zmax = 0,72⋅Zt = 1,7Ω
Tensiunea parazită la înaltă frecvenŃă va fi acum
Umax = Zmax⋅I = 17mV.
Prin utilizarea unui cablu dublu ecranat impedanŃa de transfer este de aproximativ
100 ori mai mică decât la cablul simplu ecranat şi obŃinem U ≈ 24µV respectiv
Umax ≈ 0,2mV.
180
Zt [mΩ/m]
1000
Simplu ecranat
100
10
Dublu ecranat
1
f[Hz]
10kHz 100kHz 1MHz 10MHz 100MHz 1GHz
Fig.II.3.32 DependenŃa impedanŃei de transfer pentru două cabluri
frecvent întâlnite în practică
AR2.9 CalculaŃi care este creşterea momentană de potenŃial a referinŃei sistemului

prezentat în Fig.II.3.33 atunci când prin pământarea de protecŃie având rezistenŃa Rp = 1Ω
se scurge energia unui fulger care descarcă un curent de 20kA timp de 1µs.
Fulger
Paratrăsnet
I/ 2 I/ 2
Conductoare
de coborâre
Echipamente
interconectate
E1 E2
M1 M2
Rp Rp
Pământare
Fig.II.3.33 Scurgerea curentului generat de fulgere la pământ

181
SOLUłIE
Dacă se neglijează inductanŃele serie ale conductoarelor de coborâre (de la

paratrăznet la centura de pământare ) se poate scrie :
UP = Rp I/2 = 10KV
Nici un optocuplor, releu sau transformator separator nu rezistă la o asemenea
tensiune de perturbaŃie, şi ca urmare echipamentele care dorim să fie echipotenŃiale şi se
conectează la această pământare se vor distruge (chiar dacă durata fulgerului este de
numai 1µs) .Ca urmare se impune aplicarea limitatorilor de supratensiune (protecŃie
paralelă) aşa cum se prezintă în Fig.II.3.34 asupra tuturor cablurilor externe.
Cabluri externe
RV
Ur
Ur + Us
L Us=L(di/dt)
M1 M2
RT
Fig.II.3.34 ProtecŃia cablurilor externe cu limitatoare de

supratensiune paralelă
AR2.10 Se consideră echipamentele conectate între ele printr-un cablu de semnal condus
deasupra unui plan de masă (Fig.II.3.35). Conductorul de semnal este confecŃionat din Cu
(ρCu = 0,017241Ωmm2/m) are lungimea l = 1m şi secŃiunea SC = 2mm2 iar conductorul de
Umc
Echipament 1 Echipament 2
Conductor semnal
Scurtcircuit Up
Conductor de masă
Ip Ip
~
P1 P2
Sursă de perturbaŃii
Fig.II.3.35. Conectarea a două echipamente electronice

182
masă dintr-o bară masivă din Cu cu secŃiunea Sm = 35m2. Cunoscând inductivitatea
mutuală de cuplaj dintre cele două conductoare M = 0,8µH/m şi inductivitatea specifică a
traseului de masă Lm = 0,2µH/m calculaŃi tensiunea de perturbaŃie Up ce apare la intrarea
celui de-al doilea echipament la înaltă frecvenŃă atunci când ieşirea primului echipament
se scurtcircuitează la masă. Echipamentele se conectează la pământările zonale.
Tensiunea de mod comun măsurată este UMC = 1V.
SOLUłIE
Schema echivalentă pentru analiză este prezentată în Fig.II.3.36. Calculăm

l
rezistenŃele conductorului Re şi a traseului de masă Rm cu relaŃia cunoscută R = ρ ⋅ .
S
Se constată că tensiunea de perturbaŃie Up ce apare la intrarea echipamentului 2 când
ieşirea echipamentului 1 se scurtcircuitează la masă este:
Rm + jωLm
Up = ⋅ U mc
__ Rm + jω (Lm + M ) __
Umc
RC Lc
*
Scurtcircuit M UP
Rm Lm *
Fig.II.3.36. Schema electrică echivalentă
La înaltă frecvenŃă obŃinem:

Lm
Up = ⋅ U mc = 0,2V
__ Lm + M __
II.3.3.PERTURBAłII ÎN SISTEME ANALOGICE DE SEMNAL
AR3.1 Două conductoare având diametrul d = 2mm, unul transportând tensiunea reŃelei
(220V/50Hz) şi celălalt constituind traseul de intrare al unui aparat având impedanŃa de
intrare 1 MΩ(250Ω ) sunt dispuse paralel pe lungimea l = 1 m, la distanŃa a = 2 cm unul
de celălalt. Presupunând că au ca referinŃă comună şasiul metalic, să se calculeze
amplitudinea perturbaŃiei ce apare la intrarea aparatului datorită cuplajului parazit
capacitiv.
183
SOLUłIE
Pentru a/d = 10 rezultă capacitatea parazită de cuplaj Cp = 10pF/m şi tensiunea

parazită la intrarea receptorului este:
Up = 2π⋅f⋅Cp⋅RI⋅UN = 7⋅10-7⋅RI
Înlocuind numeric rezultă: Up1 = 0,7V pentru RI = 1 MΩ, respectiv:
Up2 = 0,17mV pentru RI = 250Ω.
AR3.2 La aplicaŃia AR3.1 pe firul perturbator se resimt comutările de tensiune ale altor
utilizatori, conducând la apariŃia unor paraziŃi având amplitudinea maximă 200% din
tensiunea nominală cu spectrul de frecvenŃă axat în jurul frecvenŃei de 1MHz. Să se
calculeze nivelurile maxime ale tensiunilor perturbatoare ce apar la intrarea receptorului.
La ce distanŃă trebuie îndepărtate traseele celor două fire pentru ca la intrarea receptorului
cu impedanŃa de intrare 250Ω tensiunea parazită care apare prin cuplaj capacitiv să fie
sub 3V?
SOLUłIE
Tensiunea parazită ce apare prin cuplaj capacitiv la intrarea receptorului este:

RI
U = ⋅U
− p 1 − N
RI +
jω C p
Deoarece reactanŃa capacitivă a capacităŃii parazite la frecvenŃa f=1 MHz este:
1
XC = = 16kΩ << RI = 1MΩ
2π ⋅ f ⋅ C p
rezultă că la intrarea receptorului cu Ri= 1 MΩ apare tensiunea parazită:
U P = 2 U N = 440V
iar la intrarea receptorului cu rezistenŃa de intrare RI=250 Ω se obŃine :
U P 2 = 2π ⋅ f ⋅ C ⋅ RI ⋅ U N = 6,8V
Impunând condiŃia U P 2 ≤ 3V , rezultă:
U P2
C≤ = 4,5 pF
2π ⋅ f ⋅ R I ⋅ U
N
AP3.3 DeterminaŃi eficacitatea S a ecranării pentru un ecran din Cu având grosimea de

0,5 mm, plasat la o distanŃă de 2,5 cm de o sursă perturbatoare de câmp magnetic având
frecvenŃa de 10kHz. ComparaŃi acest rezultat cu cele obŃinute pentru ecrane din alamă,
aluminiu sau oŃel de aceeaşi grosime.
184
SOLUłIE
Eficacitatea ecranării este :

S=A+R+B
unde:
A - atenuarea prin absorbŃie
R - atenuarea prin reflexie
B - coeficient de corecŃie
Având în vedere că µr = σr =1 la Cu şi aplicând direct formulele rezultă (câmp
apropiat)
A = 0,132 µ r ⋅ σ r ⋅ f ⋅ x = 6,6dB
R = 14,6 + 10 lg(d 2 f ⋅ σ r ⋅ µ r ) = 22,56dB
B = 0 pentru A > 6 dB
Se obŃine deci SCu = 29,1dB. După calcule rezultă SCu> SAlamă>SAl> SOl
AR3.4 Care va fi eficienŃa ecranelor din aplicaŃia AR3.3 plasate la o astfel de distanŃă faŃă
de sursa de perturbaŃii, astfel încât să ne găsim în condiŃii de câmp depărtat (unda plană).
SOLUłIE
AbsorbŃia rămâne aceeaşi A = 6,6dB, dar atenuarea prin reflexie se calculează cu

relaŃia:
µr
R = 168 − 10 lg f ⋅ = 128dB
σr
şi S = 134,6dB.
AR3.5 Se consideră un ecran din OL (µr = 500, σr = 0,1) plasat la distanŃa de 15cm, de o
sursă generatoare de perturbaŃii. CalculaŃi eficienŃa ecranării şi determinaŃi de la ce
frecvenŃă se poate considera condiŃia de undă plană.
SOLUłIE
Este necesară condiŃia: 2πfd ≥ c deci f > 318,5MHz.

Eficacitatea ecranării se calculează ca la aplicaŃia AR3.3
AR3.6 Care este grosimea unui ecran magnetic având µr = 20000, care trebuie să
protejeze capul magnetic al unei imprimante având diametrul d = 40mm, pentru a ecrana
cu eficacitate SH = 200 câmpul magnetic perturbator al reŃelei industriale de alimentare cu
frecvenŃa f = 50Hz.
185
SOLUłIE
Din relaŃia:
x ⋅ µr
SH = rezultă x = 200⋅40/20000≈0,4mm
d
Ecranele magnetice eficace sunt recomandate pentru ecranarea componentelor
electronice cu dimensiuni scăzute, utilizând materiale magnetice de mare permiabilitate
magnetică, plasate în imediata vecinătate a organelor care trebuie protejate.
AR3.7 Care este eficacitatea ecranării la 20kHz a unui ecran din cupru gros de x = 0,2mm
plasat la distanŃa d = 20cm de sistemul de deflexie al unui tub catodic?
SOLUłIE
Din abaca pentru calculul atenuării prin reflexie (Fig.II.2.18) se că constată la

d’ = 1m pentru f = 20kHz avem: R’H = 57,5dB
La distanŃa d = 20cm (de cinci ori mai aproape) trebuie scăzut –14dB adică
atenuarea prin reflexie a ecranului este RH = 43,5cm.
Analog din abaca prezentată în Fig.II.2.17 se citeşte pentru cupru cu grosimea
x = 0,2mm la 20kHz atenuarea prin absorbŃie este A = 3,5dB. Întrucât A < 6dB este
necesară aplicarea de corecŃii utilizând graficul din Fig.II.3.37: B=-4dB.
Rezultă aşadar:
S = R + A + B = 43dB
Acest ecran este eficace, dar riscă să deformeze imaginea.
AR3.8 CalculaŃi eficacitatea ecranării unui câmp cuplat (câmp depărtat) la frecvenŃa
f = 1MHz dacă se utilizează ca ecran o folie de cupru având grosimea x = 35µm
(grosimea standard a unui traseu de circuit imprimat).
SOLUłIE
Din graficul prezentat în Fig.II.2.18 găsim R = 108dB, iar în graficul din

Fig.II.2.17 pentru Cu cu grosimea de 35µm obŃinem A = 4,5dB. Întrucât A < 6dB se
aplică corecŃiile din Fig.II.3.37: B = -3dB. EficienŃa totală a ecranării este:
S = R + A + B = 110dB.
Acest rezultat excelent arată că foliile subŃiri ecranează în principal utilizând
fenomenul de reflexie. La frecvenŃa mai ridicate, creşte însă şi atenuarea prin absorbŃie a
foliei (la 100MHz, A = 50dB pentru folii din cupru de aceeaşi grosime)
186
B(dB)
0
-6
-12
-18
-24
-30
-36
0,1 0,2 0,3 0,5 0,7 1 2 3 4 5
A[dB]
Fig.II.3.37. DependenŃa factorului de corecŃie B de atenuarea prin absorbŃie a unui ecran
AR3.9 Dorim să ecranăm câmpul radiat de cinescopul unui tub catodic pe frecvenŃa
f = 20kHz, cu ajutorul unui ecran din oŃel ordinar (σr = 0,1 şi µr = 500) având grosimea
x = 1mm, plasat la distanŃa d = 20cm de tunul electronic. Care este eficacitatea totală a
ecranării?
SOLUłIE
Din abaca prezentată în Fig.II.2.18 pentru cupru la frecvenŃa f = 20kHz şi distanŃa

d = 1m rezultă RH = 57dB. Pentru oŃelul ordinat trebuie scăzut 37dB. La distanŃa
d = 20cm trebuie divizat RH prin 5 şi scăzut încă –14dB. Rezultă atenuarea prin reflexie.
R = 57 – 37 – 14 = 6dB
Din abaca prezentată în Fig.II.2.17 pentru cupru cu grosimea x = 1mm la
f = 20kHz obŃinem ACU = 19dB.
Pentru oŃelul nesaturat această valoare se multiplică cu 7
A = 7⋅19 = 133dB
EficienŃa totală a ecranării este deci
S = R + A = 139dB
Preponderentă în această situaŃie este atenuarea prin absorbŃie. ReŃinem aşadar că
materialele groase şi magnetice asigură o absorbŃie remarcabilă chiar la frecvenŃe scăzute.
187
AR3.10 O instalaŃie electronică sensibilă la perturbaŃii, este situată la distanŃa d = 1km de
un emiŃător de unde lungi de mare putere, care generează un câmp electric perturbator cu
intensitatea E = 10V/m şi frecvenŃa f = 200kHz. Care este curentul indus pe mod comun
într-un cablu izolat lung de 3m care alimentează instalaŃia electronică?
SOLUłIE
Un cablu izolat galvanic se comportă practic ca o antenă receptoare acordată pe

aceeaşi lungime de undă cu perturbanŃia:
300 300
λ= = = 1500 m
f 0,2
Curentul indus pe mod comun în cablu va fi:
E ⋅l2 10 ⋅ 9
I= = = 0,6mA
100 ⋅ 100 ⋅ 1500
Acest curent de mod comun destul de scăzut, nu perturbă instalaŃiile electronice
bine construite.
AR3.11 O descărcare electrostatică indirectă (15A la distanŃa de 30 cm) produce un câmp

magnetic perturbator cu intensitatea H = 8A/m . Cunoscând că durata descărcării este
∆t = 1ns, să se calculeze tensiunea indusă pe unitatea de suprafaŃă (cm2) a unei bucle
receptoare de cablaj imprimat.
SOLUłIE
Dacă cea mai mare dimensiune a buclei receptoare este inferioară distanŃei
parcurse de câmpul perturbator de la sursă la receptor, tensiunea parazită indusă în
suprafaŃa receptoare se calculează cu relaŃia:
∆H 2 ⋅ π ⋅ f ⋅ S ⋅ µ 0 ⋅ H 10 −4 ⋅ 4π ⋅ 10 −7 ⋅ 8
U = ω ⋅ S ⋅ µ0 ⋅ = = = 1V
∆t ∆t 10 −9
Se constată că un asemenea nivel al perturbaŃiei este limitat de suprafaŃa
receptoare a cablajului imprimat care trebuie redusă la minim. O altă soluŃie alternativă, o
constituie ecranarea.
AR3.12 O bombă ce explodează la o altitudine de 50 Km creează un impuls de undă

plană cu intensitatea câmpului electric E = 50kV/m şi o durată ∆t = 200ns. Acest câmp
perturbator afectează funcŃionarea liniilor telefonice aeriene având lungimea de câteva
sute de metri, suspendate deasupra Pământului la o înălŃime de 6m. Neglijând
rezistivitatea solului, calculaŃi care este valoarea perturbaŃiei de mod comun creată între
fire şi Pământ.
188
SOLUłIE
Durata impulsului ∆ = 200ns corespunde unei perturbaŃii cu lungimea de undă

300
λ= = 300 ⋅ ∆t = 60m
f
Suntem deci clar într-un caz de saturaŃie în lungime (faŃă de câteva sute de metrii
cât este lungimea cablurilor telefonice.
Unda fiind plană avem:
E
H= = 133 A / m
377
Considerând Pământul conductor (ρ = 0), astfel încât grosimea de penetrare a
liniilor de curent în sol să fie neglijabilă faŃă de înălŃimea h = 6m la care se află liniile
telefonice,(să nu se suprapună perturbaŃii suplimentare) calculăm tensiunea de perturbaŃie
indusă în linii:
U = 600h ⋅ H = 480kV
suficient de mare pentru a distruge centralele şi aparatele telefonice conectate la
această linie.
AR3.13 Se introduce pentru testare un modul electronic echipat într-un cuptor cu

microunde. Care este tensiunea indusă în buclele plăcii cunoscând că la frecvenŃa
f = 2,45GHz câmpul electric într-un cuptor gol atinge valoarea E = 10kV/m şi scade la
valoarea E1 = 1000V/m într-un cuptor încărcat cu alimente ?
SOLUłIE
La frecvenŃa f = 2,45GHz lungimea de undă a radiaŃiei este:

300
λ= = 12cm
f
Aceasta dovedeşte că toate buclele plachetei electronice mai mari decât
λ
l= = 3cm se vor afla în cuplaj maxim. Tensiunea indusă în fiecare din aceste bucle
4
va fi:
U = 0,4 ⋅ λ ⋅ E = 480V pentru cuptorul gol
U 1 = 0,4 ⋅ λ ⋅ E1 = 48V pentru cuptorul încărcat
Rezultă aşadar că în cele câteva secunde necesare megatronului să ajungă la
puterea maximă (în cazul cuptorului gol) operatorul care introduce placheta se poate
aştepta la surprize de electrocutare. Tensiunea indusă rămâne proporŃională cu câmpul
electric, dar devine independentă de geometria conductoarelor (lungimea sau lăŃimea
buclei) datorită frecvenŃelor ridicate (lungimi de undă mici) şi scade liniar cu frecvenŃa.
189
AR3.14 Pentru a nu electrocuta operatorii expuşi câmpurilor electromagnetice lente,
trebuie limitată puterea superficială la valoarea p=10W/m2. Care este valoarea maximă a
intensităŃii câmpului electric care nu trebuie depăşită?
SOLUłIE
Densitatea superficială de putere (o altă denumire a puterii superficiale)

transportată de o undă electromagnetică, în condiŃii de câmp depărtat (undă plană) este
produsul vectorial:
E2 W
P = E⋅H = [ ]
377 m 2
Punând condiŃia:
E2 W
P= ≤ 10 2 rezultă E ≈ 60V/m.
377 m
Se recomandă însă să nu se depăşească valoarea EMAX = 30V/m pentru frecvenŃe
cuprinse în domeniul f = (30÷300)MHz deoarece corpul uman rezonează cu λ/4. La
frecvenŃa sa de rezonanŃă suprafaŃa efectivă (suprafaŃa interceptată de puterea
echivalentă) a corpului uman este superioară suprafeŃei optice. SuprafaŃa efectivă a unei
descărcări la rezonanŃă este apropiată de cea a unui pătrat având latura egală cu λ/4.
NOTĂ Corpul uman este foarte sensibil la câmpurile perturbatoare create de aparatura
electrocasnică în toată gama de frecvenŃe emisă de acestea. Durata expunerii este foarte
importantă. Este preferabilă expunerea la un câmp perturbator sub formă de impulsuri
cu intensitatea E1=100KV/m şi durata t1=1µs, decât expunerea la câmpuri perturbatoare
cu intensitatea E2=100V/m dar cu durata t2=1 minut.
AR3.15 Să se calculeze şi să se reprezinte grafic dependenŃa de frecvenŃă a raportului

U mc
pentru schema de cuplare parazită inductivă prezentată în Fig.4.56 cablul de semnal
UV
se poziŃionează în vecinătatea unui cablu de masă din cupru având secŃiunea de 35 mm2.
Se cunoaşte rezistenŃa specifică Rn=17⋅10-3/S (S2-nu), inductivitatea liniară Lm=0,2µH/m.
SOLUłIE
Schema echivalentă pentru analiză este prezentată în Fig.II.3.39.

Se poate scrie acum:
U MC Rm + j ⋅ 2 f ( M + Lm )
= La joasã frecventã
UV Rm + j ⋅ 2 fLm
190
U MC M+Lm
= la înaltã frecventã
UV Lm
UMC
Cablu de semnal Echipament 2

Echipament 1
UV
I Cablu de masă
I I
~
Sursă perturbatoare
Fig.II.3.38 ConfiguraŃie practică de cuplare parazită inductivă
Întrucât: Rm = 0,5⋅10-3 Ω/m

Lm = 0,2⋅10-6 H/m
M = 0,8⋅10-6 H/m
ObŃinem:
U MC 500 + j ⋅ 2 ⋅ π ⋅ f (0,2 + 0,8)

=
UV 500 + j ⋅ 2 ⋅ π ⋅ f ⋅ 0,2
M Lm Rm Cablu
semnal
*
UV
M * Lm Rm
Conductor
de masă
UMC
Fig.II.3.39. Schema echivalentă a circuitului din fig.II.3.38
FrecvenŃa de tăiere a numărătorului este:
Rm
fN = = 80 Hz
2 ⋅ π ⋅ ( Lm + M )
iar frecvenŃa de tăiere a numitorului:

191
Rm
fd = = 400 Hz
2 ⋅ π ⋅ Lm
şi dependenŃa de frecvenŃă a raportului UMC/UV este reprezentată grafic în Fig.II.3.40.
UMC/UV
80 Hz 400 Hz f
Fig.II.3.40. DependenŃa de frecvenŃă a raportului UMC/UV
AR3.16 Un cablu pentru transmiterea datelor de l = 1m este perturbat de o instalaŃie de

emisie radio locală, care emite pe frecvenŃa de f = 100MHz. Câmpul electric perturbator
indus are intensitatea E = 8V/m. Care este valoarea curentului de mod comun indus în
cablu?
SOLUłIE
Curentul indus în cablu se calculează cu relaŃia:

E ⋅λ 300
I= şi λ =
240 f
După înlocuiri se obŃine:
I = 100mA
Acest curent tranzitoriu nu are practic efecte perturbaŃia asupra echipamentelor

electronice. Dacă însă devine permanent poate produce erori în funcŃionarea
echipamentelor electronice care prelucrează niveluri de semnale scăzute, prost filtrate sau
ecranate necorespunzător. Toate câmpurile perturbatore cu intensitatea câmpului mai
mare decât 1V/m pot provoca erori în funcŃionarea circuitelor analogice. Numai
echipamentele electronice corect construite rezistă la perturbaŃii cu intensitatea câmpului
de până la 10V/m (indiferent de domeniul de frecvenŃă).
192
AR4.1 Să se calculeze lungimea maximă a liniilor de conexiune între două porŃi TTL
standard, HTTL, LTTL, STTL, ECL, CMOS presupunând următoarele :
- viteza de propagare a semnalului este de 17,6 cm/ns (tipică pentru trasee de
cablaj imprimat realizate pe sticlotextolit epoxi cu εr = 4,7),
- pe intervalul de propagare trebuie să aibă loc cel puŃin 5 reflexii.
Timpii medii de propagare pe poartă sunt prezentaŃi în Tabelul II.3.1.
Tabelul II.3.1. Timpii de propagare pentru principalele familii de circuite

integrate logice.
Familia TTL HTTL LTTL STTL ECL CMOS
tPLH 20ns 8ns 60ns 5ns 2ns 50ns
tPHL 10ns 6ns 30ns 5ns 2ns 50ns
SOLUłIE (pentru familia TTL)
Tipul de propagare al semnalului pe linie trebuie să fie de n = 5 ori mai mic decât
timpul minim de propagare prin circuit, întrucât în enunŃul problemei s-a presupus că
după 5 reflexii semnalul ajunge sub marginea de zgomot a circuitului:
min(t PLH , t PHL )
T= = 2ns
5
şi lungimea maximă a liniei de semnal este :
l = v⋅T = 35 cm
AR4.2 Să se calculeze şi să se reprezinte grafic formele de undă pe intervalul a 8T la

generator şi 9T pe sarcină pentru o linie de transmisiune având impedanŃa caracteristică
Z0 = 93Ω conectată la ieşirea unui generator cu Rg = 31Ω care furnizează o treaptă de
tensiune, cu amplitudinea 1V. Se va considera ca sarcină: RS = ∞ (gol), RS = 0
(scurtcircuit), RS = 120Ω şi RS = 50Ω.
SOLUłIE (pentru RS = ∞)
Se calculează coeficienŃii de reflexie pe sarcină ΓS şi la generator ΓG:

RS − Z 0 Rg − Z 0
ΓS = =1 şi ΓG = = −0,5
RS + Z 0 Rg + Z 0
193
Tensiunea pe rezistenŃa de sarcină la momentul de timp t are o variaŃie U St dependentă de
tensiunea transmisă pe linie la momentul de timp anterior U rgt −T de forma:
U St = (1 + ΓS ) ⋅ U rgt −T = 2U rgt −T
cu T timpul de propagare pe linie.
Tensiunea reflectată de sarcină este :
U rSt = ΓS ⋅ U rgt −T = U rgt −T
Tensiunea la generator U gt + T la momentul de timp t + T depinde de tensiunea
reflectată de sarcină U rSt la momentul de timp anterior:
U gt +T = (1 + ΓG ) ⋅ U rSt = 0,5 ⋅ U rSt
şi tensiunea reflectată de generator este:
U rgt + T = ΓG ⋅ U rSt = −0,5 ⋅ U rSt
Se aplică acum aceste relaŃii pentru momentele de timp t = 0, t = T ... t = 9T.
Pentru RS = ∞ sunt reprezentate formele de undă pe sarcină şi la generator în Fig.II.3.41.
UG US 1.5V
1.125V
1.125V
1.031V 0.937V
0.75V
0.984V
0.937V
0.75V t t
0V
2T 4T 6T 8T T 3T 5T 7T 9T
Fig.II.3.41 Formele de undă la generator (UG) şi pe sarcină (US) pentru RS = ∞
AR4.3 Se fac măsurări de fronturi într-o schemă logică cu circuite integrate din familia
TTL rapidă. Care vor fi indicaŃiile unor osciloscoape având banda de frecvenŃă 10MHz,
50MHz, 300MHz ?
SOLUłIE
Frontul asociat unui osciloscop cu frecvenŃa maximă fmax este:

0,35
t0 =
f
deci în cazul nostru t0= 35ns, 7ns şi 3,5ns.
Cunoscând că frontul de măsurat tm şi cel al osciloscopului t0 se adună pătratic,
rezultă că frontul vizualizat pe osciloscop are valoarea:
194
tV = t m2 + t 02
Osciloscopul cu banda de frecvenŃă 10MHz nu este corect ales pentru măsurări de
fronturi întrucât frontul de măsurat (~ 8ns) este mult mai mic decât frontul osciloscopului
(se poate neglija)
Osciloscopul cu banda de frecvenŃă 50MHz va indica tv =10ns. Permite deci
măsurări de fronturi tipice circuitelor integrate, dar trebuie corectată eroarea datorată
osciloscopului.
Osciloscopul cu banda de frecvenŃă 300MHz având frontul mult mai mic decât
frontul semnalului vizualizat nu influenŃează măsurarea.
AR4.4 Să se calculeze nivelul diafoniei şi tensiunile perturbatoare care apar prin cuplajul
parazit capacitiv la sistemul de transmitere a datelor; din Fig.II.3.42, dacă porŃile sunt
circuite integrate logice din familia TTL rapidă.
VCC
R
K P1 P2
C 40pF
P3 P4
Fig.II.3.42 Cuplaj parazit capacitiv între linii alăturate de semnal.
SOLUłIE
a) Linia perturbată pe “0” logic şi emiŃătorul sistemului perturbator efectuează tranziŃia

“0”→ “1”: τ'(0) = 6ns; ∆'(0)=0,084; U’p(0)=0,33V nepericulos.
b) Linia perturbată pe “0” logic şi emiŃătorul sistemului perturbator efectuează tranziŃia
“1”→ “0” : τ’’(0) = 1,6ns; ∆’’(0)=0,13; U’’p(0)=0,52V nepericulos
c) Linia perturbată pe “1” logic şi emiŃătorul sistemului perturbator efectuează tranziŃia
“0”→ “1”: τ'(1)=10,4ns, ∆'(1)=0,38, U’p(1)=1,52V depăşeşte limitele acceptate.
d) Linia perturbată pe “0” logic şi emiŃătorul sistemului perturbator efectuează tranziŃia
“1”→ “0” :τ"(1)=6ns, ∆"(1)=0,54, U’p(1)=2,17V mult mai mare decât limitele acceptate.
SituaŃiile c şi d solicită protecŃii şi aplicarea măsurlori de reducere a diafoniei.
AR4.5 Un osciloscop are impedanŃa de intrare formată dintr-o rezistenŃă R0 = 1MΩ în

paralel cu o capacitate C0 = 30pF. Semnalul se aduce la osciloscop printr-o sondă
atenuatoare cu 10 formată dintr-o rezistenŃă RS în paralel cu o capacitate variabilă Cv.
195
CalculaŃi rezistenŃa sondei şi la ce valoare trebuie reglată capacitatea variabilă pentru ca
aceasta să nu distorsioneze semnalul.
SOLUłIE
Schema echivalentă pentru analiză este prezentată în Fig. II.3.43.

CS
Ui R0 C0
RS 1M 30pF
Fig.II.3.43 Schema echivalentă a circuitului descris în aplicaŃia AR4.5.
Ui Z
Este necesar ca divizorul format să atenueze cu 10 adică = 10 = 1 + s . După
U0 Z0
calcule rezultă: Rs = 9MΩ, CS = 3pF.
AR4.6. Să se dimensioneze elementele sistemului de transmitere a datelor numerice cu

niveluri ridicate de tensiune prezentat în Fig.II.3.44., dacă se dispune de o sursă de
alimentare VCC = 24V, emiŃătoarele şi receptoarele de linie fiind porŃi logice din seria
SN74LXXN (Low power). Pe linia de transmisiune, având Z0 = 130 Ω (cablu bifilar
torsadat) se transmit date numerice cu frecvenŃa maximă f < 1 MHz, durata fronturilor
fiind mai mică decât 1 µs.
Ucc
5V
R3 = Z0
5V C Rd1 R
TTL
E
R1
TTL T1 D Rd2
R2 Z0 , l
Fig.II.3.44. Schema unui translator de niveluri logice cu modificarea

duratei semnalelor emise pentru aplicaŃia AR4.6
196
SOLUłIE
Pentru circuitele din seria Low power se cunosc:

UIL < 0,3V; UIH > 2,4V; IIL ≤ 180µA; IIH ≅ 0.
Tranzistorul T trebuie să fie de comutaŃie 2N1711 (UCER = 50V, UCB0 = 75V,
β min = 100 - 300) iar dioda D rapidă tip BA244. Se alege rezistenŃa de colector:
R = Z0 = 130Ω (pentru adaptare) şi rezultă curentul maxim prin tranzistor (la saturare):
VCC − U CEsat
IC = = 18mA
R
şi curentul de bază necesar:
IC
IB ≥ = 1mA
β min
Alegând un curent de divizor prin rezistoarele R1, R2, Id = 10mA rezultă:
U 0 Htip
R1 + R2 = = 360Ω
ID
La saturarea tranzistorului T avem:
R2
0,6V = ⋅ U 0 Htip
R1 + R2
Se obŃine imediat: R2 = 60 ÷ 100Ω şi R1 = 270 ÷ 330Ω.
Pentru divizorul de la recepŃie:
U IL max
R2 = = 1,6 KΩ
I IL max
respectiv
VCC R + R1 + R2
= de unde R1 = 12,2kΩ
U IH R2
Capacitatea C se dimensionează având în vedere valoarea fronturilor semnalelor
transmise:
τ front
C≅ = 2nF
R1 R2 + R
AR4.7. Pentru translatorul de niveluri ECL-TTL să se calculeze puterea disipată în regim

constant pe terminatorul de linie RS conectat la VCC şi puterea maximă disipată de
tranzistorul final din emiŃătorul de linie, dacă se utilizează schema de funcŃionare la
viteze mari – modul II de alimentare din Fig.II.1.44. Se vor evalua coeficienŃii de reflexie
la emiŃător şi la receptor dacă linia de transmisiune este un cablu coaxial cu Z0 = 50Ω.
197
SOLUłIE
Puterea disipată în regim constant pe rezistenŃa RS este:

(VBB − VEE ) 2
PR S = = 0,3W respectiv 0,01W pentru RS
RS
conectată la VT = -2V, iar puterea maximă disipată pe tranzistorul final din emiŃător este:
(VBB − VEE )
PE max = VBB ⋅ I E = VBB = 0,1W
RS
Întrucât: Rg < 10Ω << Z0 = 50Ω = RS << Rin = 50kΩ coeficienŃii de reflexie la emiŃător ΓG
şi la receptor ΓS sunt respectiv:
Rg − Z0 RS Rin − Z0
ΓG = = −1 ΓG = =0
Rg + Z0 RS Rin + Z0
AR4.8 Să se prezinte funcŃionarea comutatorului electronic cu TEC-MOS din
Fig.II.3.45. şi să se calculeze amplitudinea semnalului perturbator ce se aplică pe grila
tranzistorului comutator, datorită elementelor parazite din schema electrică echivalentă la
înaltă frecvenŃă.
U+
Ui U0
RG
T1
T2
Uc
U-
Fig.II.3.45. Schema unui comutator electronic cu TEC-MOS.
SOLUłIE
Când semnalul de comandă UC saturează tranzistorul T2 comutatorul realizat cu

T1 intră în conducŃie dacă se asigură condiŃia:
U i− < U − − U p − U
unde U = 2÷3V este coeficientul de siguranŃă ce asigură conducŃia MOS-ului. Blocarea
tranzistorului T2 face ca VGS = 0 şi tranzistorul comutator se blochează. Este necesar ca
198
amplitudinea maximă pozitivă a semnalului de intrare U i+ să fie cel mult egală cu
tensiunea de polarizare a substratului.
Analizând schema electrică echivalentă la înaltă frecvenŃă din Fig. II.3.46 şi
considerând Cds << Cgd sau Cgs se obŃine:
X gs ⋅ RG
X gs + RG
U gs = ⋅ Ui
X gs ⋅ RG X C ⋅ X gb ⋅ X e
+
X gs + RG X gb ⋅ X C + X gb ⋅ X e + X C ⋅ X e
unde s-a notat X e = X gd + X ds X e .
S Cds D
Ui U0
Csb Csg Cdg Cdb
RG
Cgb
CC
Fig.II.3.46. Schema electrică echivalentă la înaltă frecvenŃă a

comutatorului electronic din fig.II.3.45.
Se constată că are loc un fenomen de modulare a tensiunii grilă-sursă de către
semnalul de intrare care poate aduce pe grila tranzistorului comutator un semnal
perturbator superior tensiunii de prag, care provoacă închiderea parazită a comutatorului.
AR5.1 Să se calculeze tensiunea medie de zgomot măsurată de microvoltmetrul

electronic din schema prezentată în Fig.II.3.47 în banda de frecvenŃă 20Hz ÷ 10kHz.
Rezistorul R1 este cu peliculă metalică, iar rezistorul R2 este cu peliculă de carbon. Se
cunosc: VCC = 10V, R1 = R2 = RV = 1MΩ, xC = 0, c = 1, l = 1dm, T = 300°K.
199
VCC R1 C
R2 __
RV U zg
µV
Fig.II.3.47. Schema circuitului propus pentru aplicaŃia AR5.1
SOLUłIE
Curentul continuu care străbate cele două rezistoare este:
VCC
I0 = = 5µA
R1 + R2
Pentru calculul zgomotului termic se are în vedere că cele două rezistoare apar în
paralel (ambele rezistoare au zgomot termic) aşa cum se arată în Fig.II.3.48.
Re
__
U zgt ~ __
Ut RV
Fig.II.3.48. Schema echivalentă pentru calculul zgomotului termic
R1 R2
U zgt = 4 KTRe ⋅ ∆f = 12,868µV cu Re =
R1 + R2
Tensiunea medie de zgomot termic măsurată de microvoltmetru electronic este:
___ ____ RV
U t = U zgt ⋅
RV + R e
200
Pentru calculul zgomotului de licărire se are în vedere că numai rezistorul cu
peliculă de carbon prezintă acest tip de zgomot şi schema electrică echivalentă pentru
analiză este prezentată în Fig.II.3.49.
R2
__
U zgt
~ R1 __
Ue RV
Fig.II.3.49. Schema echivalentă pentru calculul zgomotului de licărire.

____
c f
U zgc = I 0 ⋅ R23 / 2 ⋅ ⋅ ln 2 = 13,14µV
e f1
şi tensiunea zgomotului de licărire măsurată de microvoltmetru este
___ R1 RV ___
Uc = ⋅ U zgc = 4,38µV
R2 + R1 RV
Pentru calculul tensiunii echivalente medii a zgomotului total măsurat de
microvoltmetru se are în vedere că cele două componente independente de zgomot se
sumează statistic:
2 2
U zg = U t + U e = 9,632µV
AR5.2 Să se calculeze performanŃele de zgomot ale amplificatorului din Fig.II.3.50

cunoscând: IC = 100µA, RS = 500Ω, RL = 5kΩ, β = 100, Cπ = 10pF, rb = 200Ω,
rπ = 26kΩ.
SOLUłIE
Schema electrică echivalentă la semnal mic completată cu generatoarele

echivalente de zgomot este prezentată în Fig.II.3.51.
S-a neglijat capacitatea Cµ, rezistenŃa de ieşire r0, zgomotul de licărire şi influenŃa
generatorului de semnal. Se pot calcula acum (numai zgomotul termic):
v S2 = 4 KT ⋅ R S ⋅ ∆f
vb2 = 4 KT ⋅ rb ⋅ ∆f
201
VCC
RL
RS
T V0+
Vi+
Fig.II.3.50. Schema simplificată a unui amplificator în conexiune

emitor comun.
1
ib2 = 4 KT ⋅ ⋅ ∆f
rb
1
i L2 = 4 KT ⋅ ⋅ ∆f
RL
_
rb υi2
Rs
gm·V1
_ _
ib2 rπ Cπ _
ic2 RL
iL2
_
υs2
V1
Fig.II.3.51. Schema echivalentă la semnal mic pentru calculul zgomotului amplificatorului din
Fig.II.3.50
Vom calcula pe rând contribuŃia fiecărui termen la valoarea zgomotului total la

ieşire:
v 01 = − g m R L ⋅ v1
z 1
v1 = ⋅ vS şi z = rπ ||
z + rb + R S jϖ C π
202
Valoarea medie pătratică a tensiunii de zgomot la ieşire datorată zgomotului
termic produs de rezistenŃa generatorului de semnal este deci:
2
__
z __ 2
2 2 2
v =g R ⋅
01 m L 2
⋅vS
z + rb + RS
Un calcul similar al tensiunii de zgomot la ieşire produsă de generatoarele vb2 şi ib2
conduce la rezultatele:
2
__
z __ 2
2 2 2
v 02 =g R ⋅ m L 2
⋅vb
z + rb + R S
__
2 2 2
(RS + rb ) z 2 __ 2
v =g R ⋅
03 m L 2
⋅ib
z + rb + RS
Zgomotul la ieşire produs de i L2 şi i c2 este:
2
v 04 = i L2 ⋅ R L2
2
v 05 = iC2 ⋅ R L2
Întrucât toate cele cinci componente sunt independente (nu sunt corelate) se
sumează statistic şi se obŃine valoarea totală a zgomotului la ieşirea etajului:
2
__ 5 ____
 ___ __

v 0 = ∑v
2 2
0 AL
2
=g R ⋅
m
2
L
z
2
(
⋅ v S2 + vb2 + ( RS + rb ) 2 ⋅ ib2 + RL2 i L2 + iC2  )
n =1 z + rb + RS  
Incluzând acum expresiile analitice ale generatoarelor de zgomot vom obŃine:
v 02 rπ2 1  2q ⋅ I C   1 
= g m2 ⋅ R L2 ⋅ 2 ⋅ 2 
4 KT ( R S + rb ) + ( R S + rb ) 2 + R L2  4 KT + 2qI C 
∆f ( rπ + R S + rb ) 2  f   β   RL 
1 +  
f
 c
unde:
1
fc =
2π ⋅ [rπ || (R S + rb )] ⋅ Cπ
După înlocuiri numerice avem
fc=23,3MHz
v 02 4,13 ⋅ 10 −15
= 2
+ 0,88 ⋅ 10 −15 V 2 / Hz
∆f  f 
1 +  
 fc 
şi densitatea spectrală a zgomotului la ieşirea etajului de amplificare este reprezentată
grafic în Fig.II.3.52.
203
Se constată că la frecvenŃe joase densitatea spectrală a zgomotului la ieşire este de
5⋅10 V2/Hz şi scade la înaltă frecvenŃă la valoarea 0,88⋅10-15 V2/Hz. ContribuŃia cea mai
-15
importantă a zgomotului la ieşire se datorează rezistenŃei generatorului de semnal şi mai

puŃin generatoarelor interne de zgomot ale tranzistorului bipolar.
__
v 2  V2 
S0 ( f ) = 0  Hz 
∆f  
5x10-15
0,88x10-15
5x10-15
5 10 20 50 100 200 f[MHz]
Fig.II.3.52. Densitatea spectrală a zgomotului la ieşirea circuitului din Fig.II.3.51.
2
AR5.3 Pentru circuitul din Fig.II.3.50 să se calculeze zgomotul total atât la ieşire vOT cât
2
şi la intrare vinT în banda de frecvenŃă ∆f = 0÷1MHz.
SOLUłIE
Urmărind calculele efectuate la aplicaŃia AR5.2 rezultă că suntem în condiŃii de

joasă frecvenŃă (a se vedea şi graficul prezentat în Fig.II.3.52) deci:
v 02 −15 V
2
= 5 ⋅ 10 2
. Rezultă de aici: v OT = 5 ⋅ 10 −15 ⋅ 10 6 = 5 ⋅ 10 −9 V 2
∆f Hz
de unde vOT = 71µVrms.
Pentru calculul zgomotului total la intrare trebuie calculată amplificarea în
tensiune Av a etajului:
204
rπ
AV = ⋅ g m R L = 18,7
rb + rπ + R S
Considerând spectrul zgomotului plat până la frecvenŃă f = 1MHz se poate utiliza
amplificarea în tensiune la joasă frecvenŃă pentru determinarea tensiunii echivalente de
zgomot la intrare:
2
v OT 5 ⋅ 10 − 9
vin2 T = = = 14,3 ⋅ 10 − 2 V 2
AV 18,7 2
de unde obŃinem:
vin T = 3,78µVrms
Acest nivel al zgomotului este cunoscut în literatură şi sub denumirea “semnal
minim detectabil”, adică reprezintă valoarea minimă a semnalului aplicat la intrare pe
care circuitul îl amplifică efectiv. Pentru semnale de intrare cu amplitudinea mai mică
decât 3,78µV pe ecranul osciloscopului conectat la ieşirea etajului se vede numai
valoarea zgomotului la ieşire.
AR5.4 Se consideră circuitul cu reacŃie prezentat în Fig.II.3.53. Considerând funcŃia de

răspuns în frecvenŃa plată până la f = 100MHz să se calculeze valoarea minimă a
semnalului iS aplicat la intrare pentru a obŃine la ieşire un raport semnal-zgomot egal cu
20dB. Se cunosc: β1 = β2 =100, fT1 = 300MHz, fT2 = 500MHz, rb1 = rb2 = 100Ω,
IC1 = 0,5mA, Ie2 = 1mA. Se neglijează zgomotul de licărire, zgomotul rezistorului R1 şi
zgomotul la intrarea tranzistorului T2.
i0
T2
T1
R1
iS R2
20k
500Ω
Rr
5Ω
Fig.II.3.53. Schema de c.a. a unui amplificator cu reacŃie

SOLUłIE
Schema simplificată pentru analiza performanŃelor de zgomot în care reacŃia şunt-

şunt a fost separată la intrare şi ieşire este prezentată în Fig.II.3.54.
Aplicând relaŃiile prezentate la reacŃia şunt-şunt se poate scrie:
205
i0 OUT
T2
vin2
IN
T1
ii 2 iia2 R1 Rr  R2
Rr+R2 20K 5K  0,5K
5,5K
Fig.II.3.54. Schema de c.a. a unui amplificator cu reacŃie
2 2 via2 1
i =i +
i2 ia 2
+ ∆f
(5500) 5500
şi cunoscând că pentru tranzistorul bipolar avem:
 I 
iia = 2q I B1 + C12 ∆f
2
 β 1 

Din ecuaŃiile de mai sus obŃinem:
ii2  500  −6
via2
= 2q  5 +  ⋅ 10 + + 2q ⋅ ( 9,1) ⋅ 10 − 6
∆f  100 2  ( 5500) 2 ⋅ ∆f
unde zgomotul termic al rezistorului de 5,5kΩ este echivalent unui generator de curent de
zgomot având valoarea 9,1µA rms.
Întrucât
___
2
v  1 
ia
= 4 KT ⋅  rb1 +  = 4 KT ⋅ rb1
∆f  g m 
împărŃind prin (5500)2 obŃinem:
via2 1
2
= 4 KT ⋅ = 2q ⋅ (0,2 ) ⋅ 10 − 6
(5500) ⋅ ∆f 240.000
Termenul din ecuaŃia de mai sus arată că via2 contribuie la zgomotul total la
intrarea circuitului cu un curent de zgomot de 0,2µA rms echivalent zgomotului termic al
unui rezistor având rezistenŃa nominală de 240kΩ.
206
ObŃinem:
i i2  500   500 
= 2q ⋅  5 + 2 + 0,2 + 9,1 ⋅ 10 − 6 A 2 / Hz = 2q ⋅ 14,3 + 2  ⋅ 10 − 6 A 2 / Hz
∆f  β   β 
  
Spectrul echivalent al zgomotului la intrarea circuitului este reprezentat grafic în

Fig.II.3.55.
ii2
[A2/ Hz]
∆f
10-22
10-23
10-24
9
103 104 105 106 107 108 10 f [Hz]
Fig.II.3.55. Spectrul echivalent al zgomotului la intrarea circuitului din Fig.II.3.54
Întrucât amplificarea în curent a circuitului este AI = 11, zgomotul total la ieşirea

2
circuitului iOT se obŃine prin integrarea densităŃii spectrale de zgomot la ieşire:
f Max
ii2
f max  
14,3 + 500  × 10 −6 df
∫ ∫
2 2
i = A ⋅ ⋅df = AI2 ⋅ 2q
OT I
∆f  β ( jf )
2 
0 0  
8
Cunoscând că fMax = 10 Hz iar amplificarea în curent a tranzistorului depinde de
frecvenŃă prin relaŃia:
β0
β ( jf ) =
f
1 + jβ 0 ⋅
f T1
se obŃine:
1 1  β 02 ⋅ f 2

= ⋅  1 + 
β 0  
2 2 2
β ( jf ) f T1 
ObŃinem:
10 6
10 8
 500  β 02 f 2   500 500 f 3 
∫0 14,3 + β 02 ⋅ 1 + f T21  df = AI2 ⋅ 2q ⋅ 10 − 6 ⋅ 14,3 f + 2 f + 2 
2 2 −6
i = A ⋅ 2q ⋅ 10  f T 1 ⋅ 3  0
OT I
   β0
207
8
Întrucât: β0 = 100, fT1 = 3⋅10 Hz obŃinem:
2
iOT AI2 ⋅ 1,05 ⋅ 10 −15 A 2
şi spectrul zgomotului la ieşirea circuitului este reprezentat grafic în Fig.II.3.56
Curentul echivalent de zgomot la intrare va fi
2
iOT
iiT2 = = 1,05 ⋅ 10 −15 A 2
AI2
ii2
[A2/ Hz]
∆f
10-20
10-21
10-22
9
103 104 105 106 107 108 10 f [Hz]
Fig.II.3.56. Spectrul echivalent al zgomotului la ieşire circuitului din Fig.II.3.53

adică:
iiT = 32,4nA rms
Deoarece raportul semnal-zgomot este 20dB rezultă că este necesar să se aplice la
intrare un semnal având curentul iS mai mare decât 0,32 µA rms.
AR5.5 Utilizând notaŃiile prezentate în paragraful II.1.7. să se calculeze tensiunea de

zgomot echivalentă la intrarea şi ieşirea amplificatorului operaŃional βA741, cunoscând
că la joasă frecvenŃă amplificarea în tensiune AV0=100, banda de frecvenŃă este ∆f =
0÷15kHz, funcŃia de transfer admite un singur pol şi rezistenŃa echivalentă de zgomot la
intrare este 16kΩ.
SOLUłIE
Banda de zgomot a circuitului este fN =1,57⋅f1 = 1,57⋅15kHz = 23,5kHz.

Densitatea spectrală a zgomotului la intrare este:
vi2
Sio = = 4 KTRN = 2,66 ⋅ 10−16 V 2 / Hz
∆f
208
Pentru AV0 = 100 rezultă tensiunea echivalentă a zgomotului la ieşire:
2
vOT = vi2 ⋅ ∆f ⋅ AV2 0 = 6,25 ⋅ 10 −8 V 2
adică:
vOT = 250µV rms
respectiv:
vi2 = 4 KTRN ⋅ ∆f = 6,251 ⋅ 10 −2 V 2 adică vi = 2,5µm rms
AR5.6 Să se calculeze tensiunea de eroare ce apare la ieşirea amplificatorului diferenŃial

din Fig.II.3.57 considerând că numai rezistoarele R4, R5 au zgomot termic, celelalte fiind
ideale.
R5 R2
Ezg5 ~
R1
Vi1 -
R3 + Uozg
Vi2
R4
Ezg4 ~
Fig.II.3.57 Amplificator diferenŃial cu rezistoare de reacŃie prezentând zgomot termic.
SOLUłIE
Tensiunea de zgomot termic generată de un rezistor este:
E zgt = 4 K ⋅ T ⋅ R ⋅ ∆f = 1,3 ⋅ 10 −10 R ⋅ ∆f
unde: K - constanta lui Boltzman (1,38 ⋅ 10-23 J/K),

T - temperatura absolută
R - rezistenŃa nominală
∆f - banda de frecvenŃă.
Deci:
E zg 4 = 1,3 ⋅ 10 −10 R4 ⋅ ∆f ; E zg 5 = 1,3 ⋅ 10 −10 R5 ⋅ ∆f

209
La ieşire, contribuŃiile celor două generatoare de zgomot sunt respectiv:

 R2  R3
U 0 zg 4 = E zg 4 ⋅ 1 + ⋅
 R1 R5  R3 + R5
 
R
U zg 5 = E zg 5 ⋅ 2
R5
şi cele două generatoare de zgomot echivalent se sumează statistic:
U 0 zg = U 02zg 4 + U 02zg 5
AR5.7 Se consideră amplificatorul cu reacŃie din Fig.II.3.58. Presupunând AO ideal şi că

numai rezistoarele R2 şi R4 prezintă zgomot termic calculaŃi:
a) valoarea rezistorului R5;
b) valoarea reală a tensiunii la ieşirea amplificatorului;
c) eroarea procentuală produsă asupra tensiunii de ieşire datorate zgomotului
rezistoarelor. IndicaŃi o metodă simplă de reducere a acestei erori.
R2 Rr/2 Rr/2
Rr/2
R1
U1 -
AO
+ Uo
U2
R3 R5
R4
Fig.II.3.58 Amplificator diferenŃial cu reacŃie
Se cunosc: R1 = 10kΩ, R2 = 100kΩ, Rr = 60kΩ, R3 = 1kΩ, R4 = 10kΩ, U1 = 0,1V,

U2 = 0,2V, T = 300K, K = 1,38⋅10-23 J/K, ∆f = 1MHz.
210
SOLUłIE
a) RezistenŃa echivalentă a cuadripolului în T din bucla de reacŃie este:

Rr R r Rr 3
R= + + = Rr = 90kΩ
2 2 2 2
Punând condiŃia de echilibrare a rezistenŃelor „văzute” pe cele două intrări ale AO:
3
Rr (R1 R2 ) = R5 + R3 R4
2
obŃinem valoarea rezistenŃei căutate:
R5 = 8kΩ.
b) calculăm tensiunea de zgomot termic a celor două rezistenŃe:
U zgt 2 = 4 KTR2 ∆f = 40 µV
U zgt 4 = 4 KTR4 ∆f = 12,5µV
Tensiunea echivalentă la ieşirea amplificatorului incluzând şi contribuŃia zgomotului
rezistoarelor va fi:
3 R R4  3 Rr  3R r
U 0 = − ⋅ r ⋅ U1 + 1 + 
2 R1 R3 + R4  2 R R  − 2 R ⋅ U zgt 2 +
 1 2  2
R3  3 Rr 
+ 1 +  −6
R3 + R4  2 R R  ⋅ U zgt 2 = 1{
,1V − 81
,54⋅2104 3V
 1 2  util perturbaŃee
c) eroarea relativă produsă asupra tensiunii de ieşire este:

U 0 perturbaŃee
ε (% ) = ⋅ 100 = 800 ppm
U 0util
Din condiŃia de erori minime:
3 Rr R3  3 Rr 
⋅ U zgt 2 = ⋅ 1 +  ⋅ U zgt 4

R2 R3 + R4  2 R1 R 2 
se obŃine valoarea rezistorului R2 ≅ 300kΩ.

211
II.4. APLICAłII TEORETICE PROPUSE
AP1.1. Să se calculeze toleranŃa globală şi coeficientul de temperatură echivalent grupării

mixte din Fig.II.4.1. Se cunosc: R1 = 3kΩ, T1 = 1%, α1 = 50ppm/°C, R2 = 5kΩ, T2 = 2%,
α2 = 100ppm/°C, R3 = 1kΩ, T3 = 3%, α3 = 150ppm/°C.
R3
R1 R2
1 2
Fig.II.4.1 Gruparea mixtă a trei rezistoare
AP1.2. Se consideră atenuatorul în T din Fig.II.4.2 conectat la sarcina RS. Cunoscând:

Ui = 15V ± 2%, R1 = 2kΩ, T1 = ±5%, R2 = 4kΩ, T2 = ±4%, R3 = 1kΩ, T3 = ±5%,
RS = 3kΩ, TS = ±2% calculaŃi tensiunea la ieşire U0 şi toleranŃa ei TU0.
R1 R3
Ui RS U0
R2
Fig.II.4.2 Atenuator în T conectat la sarcină rezistivă
AP1.3. Atenuatorul rezistiv din Fig.II.4.2 funcŃionează într-un mediu în care temperatura
variază în domeniul Ta ∈ [-55 ÷ +70] °C. Tensiunea continua aplicată la intrare este
Ui = 15V±2% şi toate rezistoarele sunt egale R1 = R2 = R3 = RS = 1kΩ. DeterminaŃi tipul
şi parametrii rezistoarelor astfel încât toleranŃa tensiunii la ieşire să fie TU0 = ±5% şi
coeficientul său de temperatură mai mic decât αU0 < ± 200ppm/°C.
AP1.4. Se consideră două etaje de amplificare conectate în cascadă ca în Fig.II.4.3.

Cunoscând că tensiunea de intrare este Ui = 0,1V±2%, rezistoarele sunt realizate în
aceeaşi tehnologie RPM şi cu parametri: R1 = 1kΩ, R2 = 2kΩ, R3 = 3kΩ, R4 = 4kΩ,
R5 = 5kΩ, R6 = 6kΩ, Ti = ±1%, αi = 100ppm/°C, calculaŃi tensiunea la ieşire U0, toleranŃa
TU0 şi coeficientul de temperatura αU0.
212
R6
R2
R5
_
R1
_ AO2
AO1 + U0
Ui
+ R3
R4
Fig.II.4.3 Două etaje de amplificare conectate în cascadă

AP1.5. Se consideră circuitele sumatoare din Fig.II.4.4. Cunoscând că tensiunile de
intrare sunt Ui1 = 0,1V, Ui1 = 0,2V, Ui3 = 0,3V, au TUi = ±1%, rezistoarele sunt realizate
în aceeaşi tehnologie RPM şi au parametrii: R1 = 1kΩ, R2 = 2kΩ, R3 = 3kΩ, R4 = 4kΩ,
R5 = 5kΩ, R6 = 6kΩ, TRi = ±2%, αRi = 150ppm/°C determinaŃi valoarea tensiunilor la
ieşire U0i şi U0n, toleranŃele lor TU0 şi coeficienŃi de temperatură αU0.
R5 R6
R1 R4
Ui1
R1
R2 Ui1
Ui2 _ _
AO AO
R3 Ui2 R2
+ U01 + U02
Ui3
R3
Ui3
R4
a) Sumator inversor b) Sumator neinversor
Fig. II.4.4. Circuite sumatoare
AP1.6. Pentru amplificatorul diferenŃial din Fig.II.4.5 se cunosc: Ui1 = 0,1V±1%,

Ui2 = 0,2V±2% şi rezistoarele realizate în aceeaşi tehnologie RPM cu parametri:
R1 = 1kΩ, R2 = 2kΩ, R3 = 3kΩ, R4 = 4kΩ, Ti = ±5%, αi = 200ppm/°C. CalculaŃi
tensiunea la ieşire U0, toleranŃa ei TU0 şi coeficientul de temperatură αU0.
213
R2
R1
_
Ui1
AO
R3
Ui2 + U0
R4
Fig.II.4.5 Amplificator diferenŃial
AP1.7. Amplificatorul diferenŃial din Fig.II.4.5. are amplificarea globală unitară.

Presupunând tensiunile de intrare ideale (TUi = 0) dimensionaŃi rezistenŃele din schemă
astfel încât tensiunea la ieşire U0 să aibă toleranŃa TU0 = ±5% şi coeficientul de
temperatură αU0 < 200ppm/°C.
AP1.8. Puntea Wheastone din Fig.II.3.6. are: Ui = 10V, TUi = ±2% şi αUi = 100ppm/°C.
DimensionaŃi rezistoarele punŃii pentru a obŃine la ieşire U0 = 4V, TU0 = ±5% şi
αU0 = 200ppm/°C.
AP1.9. Senzorul de temperatură realizat cu puntea Wheastone din Fig.II.3.10 are: Ui =

10V, TUi = ±2% şi αU0 = 100ppm/°C. Rezistoarele sunt realizate în aceeaşi tehnologie şi
au următoarele caracteristici: R1 = 10Ω, R2 = 20Ω, R3 = 10Ω, TRi = ±2%,
αRi = 100ppm/°C. Termistorul NT din seria TG are R25 = 20Ω, B = 3600°K. DeterminaŃi
legea de variaŃie cu temperatura a tensiunii de ieşire U0, toleranŃa TU0 şi coeficientul ei de
temperatură αU0.
AP1.10. Se consideră senzorul de temperatură realizat cu circuitul din Fig.II.4.6. Se

cunosc: I0 = 100µA, R25 = 510Ω, B = 3650°K, R1 = 10kΩ±2%, R2 = 100kΩ±5% şi
αRi = 0. DeterminaŃi dependenŃa de temperatură a tensiunii de ieşire U0 şi toleranŃa ei TU0.
AP1.11. Urmând procedura indicată la aplicaŃia AR1.9 trasaŃi caracteristicile termice

sintetizate ale grupărilor mixte termistor-rezistoare fixe reprezentate în Fig.II.4.7.
214
I
R2
R1
_
AO
+ U0
RT
T
Fig.II.4.6 Senzor de temperatură cu termistor NTC
RT RT R2
R2
R1 R1
a. Paralel - serie b. Serie - paralel
Fig.II.4.7 Grupări mixte rezistoare fixe – termistor NTC

AP1.12 DemonstraŃi că schema din Fig.II.4.8 utilizată pentru obŃinerea unei variaŃii
liniare a tensiunii la ieşire funcŃie de temperatură asigură:
R1 U0+
Ui R2
RT1 RT2 U0-
ReŃea de termistoare
cuplate termic
Fig.II.4.8. Liniarizarea tensiunii la ieşire funcŃie de temperatură
215
U 0 = (KT + K 1 ) ⋅ U i
+
U 0 = (− KT + K 2 ) ⋅ U i
−
unde K, K1, K2 sunt constante ce urmează a se determina. Se cunosc: R1 = 3,2Ω±2%,

R2 = 6,25Ω±5%, RT1(25°C) = 6kΩ, B1 = 3892°K, RT2(25°C) = 30kΩ, B2 = 3811°K,
T ∈ (0 ÷ 100) °C.
AP1.13 Schema din Fig.II.4.9 este utilizată pentru obŃinerea unei variaŃii liniare a
rezistenŃei echivalente la bornele 1 – 2 cu temperatura. Cunoscând: R1 = 3,2kΩ±2%,
R2 = 6,25kΩ±5%, RT1(25°C) = 6kΩ, B1 = 3892°K, RT2(25°C) = 30kΩ, B2 = 3811°K,
T ∈ (-40 ÷ +100) °C determinaŃi:
R1
RT1
1 2
RT2 R2
ReŃea de termistoare
cuplate termic
Fig.II.4.9. Liniarizarea rezistenŃei echivalente R1-2 funcŃie de temperatură
a) legea de variaŃie a rezistenŃei R12 = R12(T) şi reprezentaŃi grafic această

dependenŃă;
b) curentul maxim consumat Imax atunci când Uimax = 5V;
c) abaterea maximă ∆Tmax de la liniaritate.
AP1.14 ExplicaŃi mecanismul de stabilizare a amplitudinii oscilaŃiilor produse de

oscilatorul sinusoidal cu reŃea Wien din Fig. II.4.10. DimensionaŃi elementele schemei
pentru a obŃine oscilaŃii sinusoidale cu amplitudinea U0 = 2V şi frecvenŃa f0 = 100kHz.
Utilizând un termistor NTC având caracteristicile: RT(25°C) = 30kΩ, B = 3650°K,
T ∈ (25 ÷ 75) °C.
AP1.15 Circuitul din Fig.II.4.11 este utilizat pentru semnalizarea depăşirii unei
temperaturi. Utilizând un termistor PTC având RT(25°C) = 100Ω şi coeficientul de
temperatură αR = 200ppm/°C. DimensionaŃi elementele schemei pentru ca pargul de
basculare să se producă la temperatura Tb = 50°C. Se cunoaşte Ui = 12V.
216
C1
R1
VCC+
+
AO U0
-
C2 R2 VCC-
RT
R
Fig.II.4.10. Stabilizarea amplitudinii oscilaŃiilor unui oscilator cu reŃea

Wien utilizând un termistor NTC
U0
Rb
R3
R1
VCC+
UiH RT > Rb
Ui +
AO
-
VCC-
RS U0 RT < Rb
R2 RT UiL
Tb T
Fig.II.4.11. Circuit pentru sesizarea depăşirii unei temperaturi
AP1.16
a) DeterminaŃi caracteristicile varistorului utilizat pentru protecŃia contactelor
comutatorului din circuitul prezentat în Fig.II.4.12.
b) Care este valoarea tensiunii autoindusă la bornele bobinei la deschiderea
comutatorului K.
Se cunosc: U = 24V, L = 0,1H, R = 24Ω, C = 250pF. Se doreşte ca tensiunea de limitare
Up < 65V la un număr de comutări N = 106, perioada de repetiŃie a impulsurilor fiind
T = 10s.
217
K
U RV C
Fig.II.4.12. ProtecŃia comutatoarelor cu varistor
AP1.17 Să se calculeze parametri unui condensator multistrat format din două folii
dielectrice subŃiri paralel aşa cum se prezintă în Fig.II.4.13. Principalele caracteristici ale
celor două folii sunt: ε1 = 5, α1 = -10-3/ºC , tgδ1 = 6·10-3, T1 = ±2%, ε2 = 9, α2 = -10-3/ºC,
tgδ2 = 5·10-3, T2 = ±5%. Condensatorul are d = 10µm, A = 200mm2, U = 25V.
A/ 2 A/ 2
εr1 εr2 d
Fig.II.4.13. SecŃiune printr-un condensator multistrat
AP1.18 Se consideră trei condensatoare electrolitice C1 = 1µF, C2 = 2µF, C3 = 3µF

conectate în serie la tensiunea continuă U = 25V (Fig.II.4.14).
a) care sunt tensiunile Ui la bornele fiecărui condensator?
b) Cât trebuie să fie rezistenŃele de protecŃie Ri conectate în paralel pe
condensatoare pentru a nu depăşi tensiunea nominală Un = 10V?
R1 R2 R3
1 2
C1 C2 C3
U1 U2 U3
Fig.II.4.14. Conectarea serială a trei condensatoare electrolitice
218
AP2.1 CalculaŃi tensiunea de ieşire reală a amplificatorului din Fig.II.4.15 considerând şi

impedanŃele finite ale traseelor de masă dacă referinŃa este la: a) intrare; b) pe sarcină. Se
cunosc: R1 = 5kΩ, R2 = 10kΩ, R3 = 2kΩ, R4 = 20kΩ, Zm1 = 50mΩ, Zm2 = 100mΩ,
Ia = 100mA, ZS = 10Ω, Eg = 0,1V. Se va schiŃa modul de cablare corectă pentru atenuarea
efectului perturbator al impedanŃelor finite ale traseelor de masă.
R1
+
AO
-
R4
Eg
~ R2
ZS U0
Ia
R3
Zm1 Zm2
Fig.II.4.15. Efectul impedanŃelor traseului de masă la un amplificator

neinversor
AP2.2 Se consideră două etaje de amplificare conectate în cascadă aşa cum se prezintă în
Fig.II.4.16. Traseul de masă introduce impedanŃele parazite Zm1 = 50mΩ, Zm2 = 100mΩ,
Zm3 = 150mΩ. Cunoscând: R1 =10kΩ, R2 = 100kΩ, R3 = 20kΩ, R4 = 50kΩ,
R2
R1
- R3
AO1 +
+ AO2
-
R6
Eg ~ Ia1 R3
ZS U0
Ia2
R5
Zm1 Zm2 Zm3
Fig.II.4.16. Două etaje de amplificare conectate în cascadă

219
R5 = 10kΩ, R6 = 60kΩ, Ia1 = 100mA, Ia2 = 500mA, ZS = 10Ω, Eg = 0,1V calculaŃi
tensiunea de ieşire reală şi eroarea relativă produsă datorită efectului perturbator pentru
ambele modalităŃi de referenŃiere (la intrare şi pe sarcină). SchiŃaŃi modurile corecte de
cablare pentru atenuarea perturbaŃiilor.
AP2.3 SchiŃaŃi modul corect de cablare a lanŃului de amplificare din Fig.II.4.17. CalculaŃi
tensiunile la ieşire şi eroarea procentuală produsă asupra ei datorită impedanŃelor parazite
ale traseului de masă. Se cunosc: Eg1 = 0,1V, Eg2 = 0,2V, R1 = 1kΩ, R2 = 10kΩ,
R3 = 2kΩ, R4 = 8kΩ, R5 = 5kΩ, R6 = 50kΩ, R7 = 5kΩ, R8 = 40kΩ, R9 = 12kΩ,
R10 = 60kΩ, ZS = 10Ω, C = 10µF, VCC = 12V, R = 47Ω, Ia1 = 50mA, Ia2 = 100mA,
Ia3 = 150mA.
R
VCC
R2 R8 R10
C1 C2 C3
R1 -
- R5 A2 -
R3 A1 + R9 A3
+ +
Eg1
~E Ia1 R6 R7
Ia2 Ia3 ZS US
g2
~ R4
Zm1 Zm2
Fig.II.4.17. LanŃ de amplificatoare conect în cascadă
AP2.4 Se consideră schema sursei de tensiune continuă stabilizată cu element de reglare
serie din Fig.II.4.18. Traseul de masă este realizat pe cablajul imprimat sub forma unei
benzi metalice din cupru gros de 35µm lată de 2mm pe o lungime de l = 50mm
(ρCu = 0,017241Ωmm2/m). Se cunosc: Uin = 20V, RS = 15Ω, R1 = R2 = 10kΩ, UZ = 7,5V,
l1 = 20mm, l2 = l3 = 15mm.
IS
R1
-
AO
Uin + US RS
R2 DZ
l1 l2 l3
Fig.II.4.18. Schema de principiu a sursei de tensiune continuă stabilizată

considerând efectul perturbator al impedanŃei traseului de masă
220
a) Să se calculeze tensiunea la ieşirea sursei şi să se determine dependenŃa
US = US(IS) care se va reprezenta grafic.
b) CalculaŃi panta caracteristicii de ieşire a sursei şi determinaŃi valoarea maximă a
rezistenŃei cablurilor de conectare a sarcinii.
c) Unde trebuie conectată rezistenŃa R2 pentru a obŃine o caracteristică de ieşire
ideală?
AP2.5 Schema din Fig. II.4.19 reprezintă un amplificator neinversor de JF alimentat la o

singură sursă, realizat cu un AO βA741. În domeniul frecvenŃelor de lucru
f ∈ [2Hz ÷10kHz] capacităŃile sunt scurtcircuitate. RezistenŃa cablajului de masă este
r = 0,1Ω iar tensiunea de alimentare EC = 12V prezintă ondulaŃii cu ∆EC = 100mV.
R4
Cd - C2
EC
βA741
+
ZS US
R3
R1 C1
R2
Eg
r
Fig.II.4.19. Amplificator neinversor de joasă frecvenŃă realizat cu AO
a) ExplicaŃi funcŃionarea în cc, ca şi rolul componentelor din schemă.

b) DimensionaŃi rezistenŃele R3 şi R4 dacă R1 = 5kΩ, R2 = 10kΩ, Eg = 0,1V pentru a
obŃine la ieşire pe sarcina ZS = 4Ω tensiunea US = 2V.
c) PrezentaŃi căile de pătrundere a perturbaŃiilor dinspre sursa de alimentare şi
calculaŃi eroarea relativă produsă asupra tensiunii de ieşire dacă AO are
ACC = 2⋅105 şi PSRR = 30µV/V.
d) SchiŃaŃi modul corect de realizare a cablajului imprimat.
AP2.6 Pentru amplificatorul din Fig.II.4.20 calculaŃi valoarea reală a amplificării în

prezenŃa impedanŃelor parazite ale traseului de masă. Se cunosc: R1 = 10kΩ, R2 = 50kΩ,
R3 = 20kΩ, R4 = 40kΩ, R5 = 20kΩ, R6 = 100kΩ, ZS = 4Ω, IS = 200mA, Ia1 = 100mA,
Ia2 = 50mA, Zm1 = Zm2 = Zm3 = 0,1Ω, Eg = 0,1V. Se va considera referinŃa atât la generator
cât şi la sarcina.
221
R6
R2
R5
R1 IS
-
- A2
A1 +
+ R3
Ia2
Eg ~ Ia1
ZS
Zm1 Zm2 Zm3

Fig.II.4.20. Două etaje de amplificare conectate în cascadă şi perturbate de impedanŃele traseelor
de masă
AP2.7 Se consideră amplificatorul de instrumentaŃie din Fig.II.4.21. Se cunosc:
Ui1 = 0,2V, Ui2 = 0,2V, Ra = 10kΩ, R1 = 10kΩ, R2 = 100kΩ, R3 = 50kΩ.
a) care este rolul potenŃiometrelor Ra şi R2?
b) CalculaŃi tensiunea la ieşire Uo
c) Cum se modifică tensiunea la ieşire şi care este eroarea ei procentuală dacă între
bornele de masă ale etajului de intrare (AO1’, AO1’’) şi borna de masă a etajului
de ieşire (AO2) cablajul de masă introduce o rezistenŃă parazită rm = 100mΩ. Se
cunosc Ia1 = 20mA şi Ia2 = 100mA.
+ R1 R2
Ui1 AO1i
- Ia1 R3
-
Ra AO2
+ U0
Ia2
R3
-
AO1i i
+ R1 R2
Ui2 Ia1
Fig.II.4.21. Schema unui amplificator de instrumentaŃie
AP2.8 Considerând că cele două echipamente din Fig.II.4.22 sunt conectate la două prize
de pământare diferite între care impedanŃa de cuplaj este ZC = 5Ω, calculaŃi curentul
222
maxim Imax care se poate închide prin această impedanŃă, pentru ca operatorul uman care
atinge anvelopele metalice ale echipamentelor să un prezinte pericol de electrocutare.
Cablu de semnal
Echipament
Echipament
electronic 2
electronic 1
IMAX
Pământare ZC Pământare
locală P1 locală P2
Fig.II.4.22. Riscul de electrocutare prin accesul simultan la două pământări de

protecŃie independente
IndicaŃie
Riscul de electrocutare apare atunci când ZC⋅Imax > UL unde UL este tensiunea
limită convenŃională de contact (50Vef eficace sau 120V continuă în locuinŃe respectiv
25Vef eficace sau 60V contină în mediu industrial).
AP2.9 Pentru schema de conectare la pământarea de protecŃie din Fig.II.4.23 calculaŃi

valoarea maximă a impedanŃei pământării dacă curentul diferenŃial pe mod comun care se
stabileşte prin impedanŃa pământului este Imax = 500mA.
Imax Echipament
FAZĂ Zfugă
220 V ~ Zin
UP
NUL
Pământarea Pământarea masei

nulului electronice
ZP
Fig.II.4.23. Schemă de conectare la pământarea de protecŃie

223
II.4.3. PERTURBAłII ÎN SISTEMELE ANALOGICE DE SEMNAL
AP3.1 Pornind de la schema electrică echivalentă a cuplajului parazit inductiv cu traseul

perturbat ecranat prezentată în Fig.II.1.26 (vezi pg.104), să se calculeze tensiunea parazită
de zgomot ce apare prin diafonie inductivă în traseul perturbat, precum şi frecvenŃa critică
a cablului de transmisiune cunoscând: UP = 10V, RS1 = 250Ω, L1 = 10nH, Eg2 = 1V,
Rg2 = 10Ω, RS2 = 130Ω, L2 = 8nH, RE = 3,78mΩ, LE = 1nH, M12 = 2nH, M1E = 5nH,
M2E = 4nH. Să se reprezinte apoi grafic, pentru situaŃia prezentată, dependenŃa de
frecvenŃă a nivelului diafoniei cuplată inductiv în traseul perturbat.
AP3.2 Se consideră linia de transmisiune bifilară torsadată de lungime l din Fig.II.4.24 şi

alăturat schema ei electrică echivalentă. Măsurătorile de impedanŃă efectuate asupra liniei
arată ZSC = 2,8kΩ (impedanŃa de scurtcircuit), Z0C = 1,8MΩ (impedanŃa de mers în gol) şi
constanta de propagare γ = 0,12+j0,78 (α = 0,1 – constanta de atenuare şi β = 0,78 –
constanta de fază). CalculaŃi:
1 2
1I 2I
l
1 2
R L
C G
1I 2I
Fig.II.4.24 Linie de transmisiune bifilară-torsadată
a) lungimea l a liniei de transmisiune;

b) impedanŃa caracteristică Z0;
c) valorile elementelor R, L, C, G din schema electrică echivalentă.
AP3.3 Se consideră schema cuplajului parazit capacitiv din Fig.II.4.25 cu conductorul

perturbat ecranat. Cunoscând: UP = 10V, ZS1 = 600Ω, C1M = 47pF, C12 = 120pF, C1E =
100pF, C2E = 80pF, C2M = 56pF, Eg = 0,1V, Rg = 50Ω, Zi = 1MΩ calculaŃi diafonia
UN
__
∆= şi reprezentaŃi grafic dependenŃa ei de frecvenŃă.
Up
__
224
Traseu perturbator ZS1

C2E
C1E
C1M C12
UN
Up C2M Zi
~
~
Rg
Eg
~
Fig.II.4.25 Cuplaj parazit capacitiv
AP3.4 Care trebuie să fie grosimea unui ecran (µr = 20000 şi σr = 0,028) prevăzut să
protejeze un cap de citire magnetică cu diametrul D = 40mm pentru a ecrana cu
eficacitatea S = 200 câmpurile magnetice perturbatoare cu frecvenŃa reŃelei f = 50Hz.
AP3.5 Ce eficacitate are un ecran de cupru gros de 0,5mm plasat la distanŃa d = 50cm de
un câmp electromagnetic perturbator cu frecvenŃa f = 20kHz.
AP.3.6 Care este eficacitatea ecranării la câmpuri cuplate având frecvenŃa 10MHz de
către un ecran din folie de cupru groasă de 35µm (grosimea standard a unui circuit
imprimat)?
AP3.7 Utilizând abaca din Fig.II.2.18 determinaŃi atenuarea prin reflexie la frecvenŃa
f = 1MHz a unei tole de aluminiu plasată la distanŃa d = 30cm de un câmp magnetic
perturbator. Aceeaşi chestiune pentru un câmp electric perturbator.
AP3.8 Se doreşte ecranarea unui câmp electromagnetic perturbator cu frecvenŃa

f = 20kHz cu ajutorul unui ecran confecŃionat din oŃel (µr = 500 şi σr = 0,1) gros de 1mm
şi plasat foarte aproape de sursa perturbatoare. Care este eficacitatea ecranării dacă oŃelul
se saturează?
225
AP3.9 O folie de aluminiu cu grosimea de 15µm se utilizează la ecranarea unui câmp

magnetic ce emite pe frecvenŃa f = 27MHz. Dacă ecranul se află la distanŃa d = 10cm de
sursa de perturbaŃie calculaŃi eficacitatea ecranării.
AP3.10 Schema din Fig.II.4.26 reprezintă o soluŃie de deparazitare a transmisiunilor de

înaltă frecvenŃă utilizând cabluri coaxiale şi filtre trece jos la recepŃie. Dacă C1 = 22nF,
C2 = 4,7nF, R1 = 56Ω, R2 = 470Ω. CalculaŃi frecvenŃa centrală fc şi rejecŃia filtrului la
f = 50Hz.
Conector VCC
ecranat
Coaxial
R1 R2
A
C1 C2
Z0=50 Hz
Fig.II.4.26. Deparazitarea conexiunilor de înaltă frecvenŃă cu cabluri coaxiale
AP3.11 O reŃea electrică de joasă tensiune este alimentată prin intermediul unui
transformator trifazat având puterea nominală Pn = 250kW. Puterea sa de scurtcircuit are
o componentă inductivă η=5%. Neglijăm impedanŃa cablurilor de legătură la joasă
frecvenŃă. Cu acest transformator pornim un motor asincron de 10kVA care pe durata
regimului tranzitoriu consumă un curent reactiv de 5IN. Care este amplitudinea relativă a
perturbaŃiei generată pe durata pornirii motorului.
AP3.12 Schema prezentată în Fig.II.4.27 reprezintă un filtru trece jos pentru filtrarea
perturbaŃiilor de joasă frecvenŃă captate la cablurile ce conectează termocuplele la
R R AM sau AI
+
T ZT > 10KΩ C C Ieşire
-
Termocuplă R R
C1
R1
0V pentru AM
R1 Garda pentru AI
Fig.II.4.27. Conectarea termocuplelor la sistemele de prelucrare

226
amplificatoarele de măsură (AM) sau amplificatoarele izolatoare (AI). Care sunt relaŃiile
uzuale ale celor două celule de filtrare R, C, R1, C1 pentru atenuarea perturbaŃiilor de JF
din mediul industrial?
AP4.1
a) Să se calculeze lungimea maximă a firului de conexiune pentru comanda de tact a
celor doi bistabili conectaŃi ca în Fig. II.4.28, cunoscând viteza de propagare pe
linie 17,6cm/ns şi timpul minim de propagare pe bistabilul T = 2ns.
IN
D1 Q1 D2 Q2
B1 B2
T
T T
ℓ=?
Fig.II.4.28. Schema de interconectare tipică între doi bistabili de tip D.

b) Cum se modifică lungimea liniei de tact de la punctul anterior, dacă între ieşirea
Q1 şi intrarea D2 se intercalează serial două porŃi TTLS?
c) Să se stabilească factorii de care depinde frecvenŃa maximă a semnalelor de tact.
AP4.2 Un cablu coaxial are impedanŃa caracteristică Z0 = 50Ω şi timpul de propagare

Te = 5ns. Cablul se conectează cu un capăt de un generator având Rg = 100/3Ω şi se
scurtcircuitează la celălalt capăt. Generatorul furnizează în gol un impuls cu amplitudinea
Eg = 5V şi durata τ =10ns. Să se calculeze şi să se reprezinte grafic:
a) Formele de undă ale tensiunii la generator şi la mijlocul cablului.
b) Formele de undă ale tensiunii la capetele cablului coaxial, dacă scurtcircuitul
se înlocuieşte cu un limitator format din două diode având Ud = 0,6V şi rd=0Ω (10Ω)
conectate ca în Fig.II.4.29.
Eg ℓ
Rg
5V
Eg ℓ/2
D1 D2
t
τ =10ns
Fig.II.4.29 Schema sistemului de transmisie analizat.

227
AP4.3 Se consideră schema de transmitere a datelor numerice din Fig.II.4.30

Rg ℓ=2m
Eg=10V 50Ω
Z0=100Ω
în gol
ZS 150Ω
Fig.II.4.30.Schema sistemului de transmisie a datelor prezentat în enunŃul aplicaŃiei AP4.3
a) Presupunând că linia de transmisiune este realizată în aer cu Z0 = 100Ω, fundul

de sertar având εr = 4, prezentaŃi o modalitate simplă de adaptare la emiŃător a
liniei şi implicaŃiile ei;
b) Pentru situaŃia de la punctul a) şi considerând l = 2m să se determine întârzierea
Te introdusă de linie şi capacitatea totală a cablului de transmisiune.
c) Să se reprezinte grafic forma de undă la receptor, semnalul furnizat de generator
fiind o treaptă de tensiune cu amplitudinea Eg =10 V în gol.
d) Să se determine lungimea maximă a cablului de transmisiune cunoscând timpii de
ridicare şi de coborâre la receptor tLH =20ns, tHL =10ns şi presupunând că după
trei reflexii, la receptor, semnalul se află sub marginea de zgomot.
AP4.4 Se consideră schema supresorului de regimuri tranzitorii din Fig.II.1.42 (vezi

pg.113). Presupunând că duratele regimurilor tranzitorii ce apar, atât pe frontul crescător
cât şi pe frontul descrescător al semnalelor de intrare sunt respectiv τ1 = 200ns şi
τ2 = 300ns să se calculeze valorile condensatoarelor C1 şi C2 care stabilesc constantele de
timp ale monostabilelor. Cine limitează duratele regimurilor tranzitorii care pot fi
supresate cu circuitul prezentat?
AP4.5 PrezentaŃi o schemă de interfaŃare a sistemului de transmitere “Party-line” cu

emiŃătoare şi receptoare ECL de linie specializate, dacă comanda de strobare şi inhibare
se realizează cu circuite integrate din familia CMOS.
AP4.6 DimensionaŃi elementele schemei de interfaŃare a circuitelor din familia ECL cu

circuite din familia TTL prezentată în Fig.II.1.45 (vezi pg.115), presupunând UCC = 2V şi
UEE = -3V.
AP4.7 Se consideră sistemul de transmitere a datelor numerice din Fig.II.4.31.

228
VCC VCC
Rc Rb1
Rb Z0
R
T2
T1
Rg U0
Rb2
Eg Re
Fig.II.4.31. Sistem de transmitere a datelor numerice
a) Să se determine valorile rezistoarelor Rb2 şi Re pentru ca tranzistorul T2 să

funcŃioneze în punctul static IC2 = 10 mA, UCE2 = 6V.
b) Să se calculeze şi să se reprezinte grafic formele de undă la ieşirea emiŃătorului
T1 şi la intrarea receptorului T2 pe durata a 6T.
c) ExplicaŃi rolul rezistenŃei R şi determinaŃi valoarea ei corectă.
Se cunosc: VCC = 10V, RC = 1kΩ, Rb = 20kΩ, Z0 = 0,5k, R = 2k, Rb1 = 10k, T1 = T2,
h1ie = 2,2, h2ie = 100.
AP4.8 Un cablu coaxial cu impedanŃa caracteristică Z0 = 5Ω şi timpul de propagare pe

cablu T = 5ns se conectează cu un capăt la un generator de impulsuri având Eg = 5V şi
Rg = 100/3 Ω, şi cu celălalt capăt la o diodă cu Si având Ug = 0,6V, rd = 20Ω, Rinr → ∞, ca
în Fig.II.4.32.
Z0
Rg
D
Eg
Fig.II.4.32. Sistem de transmitere a datelor numerice cu receptor de linie diodă de comutaŃie
CalculaŃi şi reprezentaŃi grafic formele de undă pe diodă în intervalul t = 5T când

generatorul efectuează tranziŃiile 0 → 1 şi 1 → 0.
229
AP4.9 Aceleaşi date şi cerinŃe ca în aplicaŃia AP4.8 dar generatorul formează
− 5V pt t ≤ 0
Eg =  şi dioda se înlocuieşte cu un limitator cu două diode conectate în
+ 5V pt t > 0
antifază.
AP4.10 Se consideră schema de bază a comutatorului ECL din Fig.II.4.33. Considerând

VCC = 5,2V, R1 = R2 = 1kΩ, VBB = -1,29V, VEE = 0V, prezentaŃi funcŃionarea şi trasaŃi
caracteristica de transfer VC1 = VCi (Vin).
VCC
R1 R2
VC1 VC2
Vin T1 T2 VBB
VEE
Fig.II.4.33. Comutatorul ECL
AP5.1 În Fig.II.4.34 este prezentată schema electrică a unui etaj Darligton realizat cu
tranzistoare Bi-MOS. CalculaŃi zgomotul echivalent atât la intrarea cât şi la ieşirea
circuitului cunoscând IC = 1mA, β = 100, rb = 100Ω, Cn = 50fF, fT = 1GHz pentru
tranzistorul bipolar respectiv: µnCox = 60µA/V2, W =100µm, L = 1µm, Cgs = 150fF pentru
tranzistorul MOS.
230
VCC (+5V)
R3
2KΩ
T1
+
+
Vi V0
- T2 -
R1 R2
300Ω 100Ω
Fig.II.4.34. Etaj Darlington cu Bi-MOS
AP5.2 Pentru etajul diferenŃial din Fig.4.35calculaŃi expresiile generatoarelor zgomotului

echivalent prezent la intrarea tranzistorului T1 considerând că circuitul are un singur pol
dominant în caracteristica de frecvenŃă la f = 30MHz, apoi calculaŃi tensiunea zgomotului
echivalent la ieşire dacă tranzistoarele au: β1 = β2 = 100 şi rb1 = rb2 = 200Ω.
VCC (+10V)
RC1 RC2
20K 20K
+ -
V0
T1 T2
Rg
+ 50Ω
Vg ∼
- RC1 RC2
500Ω 500Ω
RE
100K
VCC (-10V)
Fig.II.4.35. Schema etajului diferenŃial

231
AP5.3 Pentru repetorul pe emitor din Fig.II.4.36 calculaŃi performanŃele de zgomot atât la
intrare cât şi la ieşire în banda de frecvenŃă ∆f = 0÷1MHz. Se cunosc: Rg = 600Ω,
RE = 0,47kΩ, IC = 0,5mA, β = 100, Cπ = 10pF, rb = 200Ω, rπ = 25kΩ.
VC
IC
Rg
T
+0V
Eg
RE
Fig.II.4.36. Receptor pe emitor
AP5.4 EvaluaŃi banda de zgomot, factorul de zgomot şi temperatura de zgomot pentru

repetorul pe emitor din Fig.II.4.36.
AP5.5 Care este indicaŃia µVE conectat la ieşirea atenuatorului în π din Fig.II.4.37, dacă
toate rezistenŃele sunt cu peliculă metalică (numai zgomot termic). Se cunosc: Ec = 12V,
R1 = 100kΩ, R2 = 200kΩ, R3 = 300kΩ, XC = 0, RV = 1MΩ, T = 300K, K = 1,38⋅10-23J/K.
R2 C
EC R1 R3 µVE
Fig.II.4.37. Măsurarea zgomotului unui atenuator în π
AP5.6 DeterminaŃi indicaŃia µVE conectat la ieşirea atenuatorului în T din Fig.II.4.38

dacă toate rezistoarele sunt cu peliculă de carbon (au atât zgomot termic cât şi de curent)
R1 R2 C
EC R3 µVE
Fig.II.4.38. Măsurarea unui atenuator în T

232
în banda de frecvenŃă ∆f = 10Hz÷10kHz.
AP.5.7 Se consideră amplificatorul din Fig.II.4.39.

Toate rezistoarele sunt cu peliculă metalică şi au valorile: R1 = 10 kΩ, R2 = 100 kΩ, R3 =
20 kΩ, R4 = 80 kΩ.
a) Neglijând zgomotul prezent la intrările AO, calculaŃi tensiunea echivalentă de
zgomot la ieşire datorată zgomotului termic a rezistoarelor din circuitul de
reacŃie.
b) Presupunând că generatoarele echivalente de zgomot de la intrările AO au
valorile vv = 50µV şi ii = 10 Μa, determinaŃi eroarea procentuală care se produce
asupra tensiunii la ieşirea amplificatorului dacă Ui1 = Ui2 = 0,1V.
R2
R1
Ui1 -
AO
Ui2 + U0
R3
R4
Fig.II.4.39. Amplificator cu reacŃie pentru aplicaŃia AP.5.7
Se cunosc: T = 300°K, K = 1,38 ּ 10-23 J/K şi ∆f = 20 kHz.
AP.5.8 Se consideră schema amplificatorului diferenŃial din Fig.II.4.40.
Rr
R3
R1 R2
-
Ui1
AO
+ U0
Ui2
R4 R6
R5
Fig.II.4.40. Amplificator diferenŃial pentru aplicaŃia AP.5.8

Se cunosc: R1 = R2 = R3 = 10 kΩ, Rr = 20 kΩ, R4 = R5 =10 kΩ, Ui1 = 0,1 V, Ui2=0,2 V,
T = 300°K, K = 1,38ּ10-23 J/K şi ∆f = 20 MHz.
233
Presupunând AO ideal şi considerând că numai rezistoarele R3 şi R5 au zgomot termic
calculaŃi:
a) Valoarea rezistorului R6.
b) Valoarea reală a tensiunii la ieşirea amplificatorului.
c) Eroarea procentuală produsă asupra tensiunii de ieşire datorată zgomotului
rezistoarelor R3 şi R5. IndicaŃi o metodă simplă de reducere a acestei erori
– condiŃia de erori minime.
AP.5.9 Se consideră amplificatorul din Fig.II.4.41. utilizat pentru creşterea senzitivităŃii

punŃilor tensometrice.
R5
R1 R3
EC -
AO
R2 R4 +
U0
R6
Fig.II.4.41. Amplificator conectat la ieşirea unei punŃi tensometrice
Cunoscând: EC = 10V, R1 = 100Ω, R2 = 200Ω, R3 = 300Ω, R4 = 400Ω, R5 = R6 = 5kΩ,

calculaŃi:
a) Tensiunea la ieşire U0.
b) Eroarea relativă produsă asupra tensiunii de ieşire dacă se consideră zgomotul termic
al rezistoarelor ∆f = 1MHz, K = 1,38 · 10-23 J/ 0K, T = 3000K.
c) ReluaŃi calculele efectuate la punctul b în condiŃiile în care se ia în consideraŃie
toleranŃa rezistoarelor Ti = ±2% .
d) Ce măsuri simple de reducere a acestor erori propuneŃi?
e) DeduceŃi condiŃia de erori minime.
f) Care este valoarea reală a CMRR dacă AO are un CMRR = 80dB ?
g) Considerând ACC = 2·105 şi PSRR = 30µV/V (AO ≡ βA741) deduceŃi influenŃa
pulsaŃiilor sursei de alimentare asupra tensiunii de ieşire a amplificatorului.
234
Capitolul III
APLICAłII PRACTICE
Problematica implementării tehnologiei electronice la nivel practic trebuie să Ńină
seama de o serie de noŃiuni cum ar fi regulile de proiectare. Aceste reguli iau în
considerare o plasare optimă a componentelor atât din punct de vedere al constrângerilor
implicite datorate dimensionării plăcii, cât şi a constrângerilor explicite rezultate prin
efectele inductive, capacitive şi rezistive pe care le introduce în funcŃionarea modului
electronic structura de interconectare. Vom proceda la descrierea câtorva lucrări practice
menite a ajuta la implementarea noŃiunilor şi regulilor expuse în Cap.I şi Cap.II.
III. 1. MASA ELECTRONICĂ DE SEMNAL
III.1.1. INFLUENłA TRASEULUI DE MASĂ ASUPRA CARACTERISTICII DE IEŞIRE A

SURSELOR STABILIZATE DE TENSIUNE
III.1.1.1. Scopul lucrării
Prezentarea modalităŃilor de determinare a influenŃei traseului de masă asupra

caracteristicilor de ieşire a surselor stabilizate de tensiune.
III.1.1.2. Breviar teoretic
În cazul surselor stabilizate de tensiune continuă (Fig.III.1.3) care debitează

curenŃi mari, căderile de tensiune pe rezistenŃa finită a traseului de masă, rm ca şi căderile
parazite de tensiune pe firele de conexiuni rc, fac ca tensiunea aplicată sarcinii să difere
sensibil ( ± l5%) faŃă de tensiunea prescrisă la ieşire, pentru funcŃionarea în gol.
ExperienŃa dovedeşte că se obŃin caracteristici de ieşire US = US(IS) diferite,
pentru modalităŃi diferite de conectare la masă a referinŃei şi a tensiunii de comparat.
Cu notaŃiile din Fig.II.1.18 şi considerând:
r1 r1 + r2
=a; =b rm = r1 + r2 + r3 (3.1)
rm rm
AplicaŃii practice
235
se poate scrie tensiunea la ieşirea stabilizatorului:
U S = I D (R1 + R2 ) − I S (1 − b )rm (3.2)
Deoarece:
U
Id = (3.3)
R1
şi
U = U R − r2 I S = U R − (b − a )rm I S (3.4)
înlocuind (3.3) şi (3.4) în relaŃia (3.2) se obŃine:
R1 + R2 I r
US = U R − S m [ R1 (1 − a ) + R2 (b − a )] (3.5)
R1 R1
Această relaŃie este susceptibilă de interpretări:

a) Dacă:
I S rm
[ R1 (1 − a ) + R2 (b − a )] = 0 (3.6)
R1
ceea ce se realizează când:
R1 + R2 1 − b
= (3.7)
R2 1− a
se obŃine caracteristica (1) din Fig.III.1.1 care reprezintă caracteristica ideală a unei surse
stabilizate de tensiune constantă. În cazul particular când R1 = R2 caracteristica ideală se
obŃine pentru:
1+ b
a= (3.8)
2
b) Dacă:
I S rm
[ R1 (1 − a ) + R2 (b − a )] < 0 (3.9)
R1
ceea ce implică condiŃia:
236
R1 + R 2 1− b
< (3.10)
R2 1− a
se obŃine caracteristica crescătoare (2) din Fig.III.1.1.
Pentru cazul particular Rl = R2 inegalitatea (3.10) este adevărată pentru:

1+ b
a> (3.11)
2
c) Dacă:
I S rm
[ R1 (1 − a ) + R2 (b − a )] > 0 (3.l2)
R1
adică:
R1 + R2 1 − b
> (3.13)
R2 1− a
se obŃine caracteristica de ieşire descrescătoare (3) din Fig.III.1.1. Pentru cazul particular
Rl = R2 inegalitatea (3.13) este adevărată pentru a < b.
US
2
∆U
US0 1
IS0 IS
Fig.III.1.1. Caracteristicile de ieşire obtenabile pentru diferite modalităŃi de conectare
la masă a referinŃei şi a divizorului tensiunii de comparat
Studiul iniŃiat, arată că pentru modalităŃi diferite de conectare la masă a referinŃei
şi a divizorului de pe care se culege tensiunea de comparat, se pot obŃine cele trei
caracteristici de ieşire posibile, pentru sursele stabilizate de tensiune continuă. Se pune
desigur întrebarea, cum trebuie proiectat optimal traseul de masă la sursele stabilizate de
tensiune continuă pentru a obŃine o caracteristică de ieşire specificată ?
După stabilirea valorilor divizorului R1, R2 şi estimarea lungimii totale a traseului
de masă, funcŃie de spaŃiul disponibil, se poate calcula rezistenŃa introdusă de planul de
masă:
AplicaŃii practice
237
1
rm = ρ CU ⋅ (3.14)
w⋅h
cunoscând că grosimea h a stratului de Cu depus pe suport izolant este standardizată la
35µm (sau 70µm) şi că rezistivitatea cuprului este ρ CU = 0,017241Ω ⋅ mm 2 / m .
Pentru dimensionarea lăŃimii minime w a traseului de masă se poate consulta
Tabelul III.1.1 şi graficul prezentat în Fig.III.1.2.
I [A] 70 µm Supraîncălzirea
20 θ=70°C
35 µm
15 70 µm
Supraîncălzirea
10 35 µm θ=35°C
10 20 30 40 w [mm]
Fig. III.1.2. Curentul maxim admisibil în funcŃie de temperatura de supraîncălzire şi de

lăŃimea traseului conductor de Cu, placat pe suport izolator
Tabel III.1.1. Date rezumative pentru stabilirea lăŃimii traseului conductor de Cu pentru
cablajele imprimate
Grosimea foliei Curentul maxim LăŃimea minimă a
de cupru admisibil traseului conductor
1,6 A 8 mm
35µm 1,8 A 16 mm
3,0 A 20 mm
6,0 A 35 mm
1,5 A 5 mm
1,8 A 10 mm
70µm
3,0 A 15 mm
6,0 A 23 mm
Din analiza relaŃiilor (3.6), (3.9) şi (3.12) se desprind următoarele concluzii:
1. La proiectarea cablajului imprimat pentru sursele de tensiune continuă stabilizată

construite după schema bloc din Fig. II.1.18. nu este indiferentă cablarea
punctelor M1 şi M2 de conectarea la masă a referinŃei respectiv a tensiunii de
238
comparat. După stabilirea valorilor divizorului R1, R2 şi estimarea lungimii totale
a traseului de masă se vor determina poziŃiile punctelor M1 şi M2 astfel încât să
fie îndeplinită relaŃia (3.7). Pentru dimensionarea traseului conductor din Cu
placat pe suport izolant se pot consulta graficele prezentate în Fig.III.1.2. şi
tab.III.1.1.
2. Dacă sarcina se conectează la ieşirea sursei prin fire de conexiune lungi cu
rezistenŃă cunoscută şi sursa nu este prevăzută cu circuit de sesizare a tensiunii în
sarcină se va lucra obligatoriu pe caracteristica crescătoare din Fig.III.1.1. La
proiectarea cablajului imprimat sa va urmări îndeplinirea relaŃiei (3.10) şi
compensarea căderilor de tensiune ∆U pe firele de legătură (la curentul de sarcină
nominal IS0).
3. Ca regulă generală este bine de reŃinut să nu se conecteze la cablajul imprimat
niciodată referinŃa înaintea tensiunii de comparat.
III.1.1.3. Aparatura necesară
- sursă stabilizată 40V/5A I 4104 (Uin)

- sursă dublă de tensiune continuă Multistab 235 (+5V, Ep)
- generator de joasă frecvenŃă E 0501 (GS)
- osciloscop BM464(OSC)
- multimetru analogic MAVO 35 (A)
- multimetru numeric E 0302 (V)
III.1.1.4. Desfăşurarea lucrării
1. Se realizează schema sursei din Fig.III.1.3. propusă pentru evidenŃierea efectului

traseului de masă asupra caracteristicii de ieşire a surselor de putere.
2. Se vor identifica părŃile componente şi particularităŃile sursei prezentate faŃă de
schema bloc din Fig.II.1.18. Traseul de masă a fost simulat prin înserierea a şapte
rezistenŃe bobinate având fiecare 0,07Ω.
3. Cu M2 cuplat la A2 se determină poziŃia punctului M1 pentru care se obŃine
caracteristica (1) din Fig.III.1.1. Se ridică punct cu punct caracteristica de ieşire a
sursei prin modificarea rezistenŃei de sarcină RS. Rezultatele obŃinute se vor trece în
tabelul III.1.2.
AplicaŃii practice
239
Tabelul III.1.2.
Starea ModalităŃi IS 0,1 0,2 0,3 0,4 0,5 0,6 0,7 0,8
iniŃială de cuplare [A]
Uin=22V M2→A2 US
US=15V M1→? [V]
RS=
4. Cu M1 cuplat la A3 şi M2 cuplat la A7 se determină teoretic tipul caracteristicii de

ieşire a sursei. Se cuplează apoi M1 la A8 şi M2 la A2. CompletaŃi datele din tabelul
III.1.3. prin ridicarea punct cu punct a caracteristicii de ieşire.
Tabelul III.1.3.
Uin=22V M1→A2
US=15V M2→A7 US
RS= [V]
M1→A8
M2→A2
5. DeterminaŃi ce se întâmplă dacă M1 şi M2 se leagă împreună la borna A4? Se va ridica

punct cu punct şi se va reprezenta grafic caracteristica rezultată prin completarea
datelor în tabelul III.1.4.
Tabelul III.1.4.
Uin=22V M1→A2
US=15V M2→A7 US
RS= [V]
M1→A8
M2→A2
240
BD139
0,7Ω
A
10k ISmax=0,8A
BC171 82Ω
10k
1,5k 12k 150k
US
3,3k BC171 15V V
0,1nF RS
560k
Uin 82Ω 11
_ 4
22V 10k
10 βΑ741 lin
PL7V5Z + 10nF
5
6 PL7V5Z 10k
82Ω
A1 A2 A3 A4 A5 M1 A6 A7 M2 A8
0,07Ω 0,07Ω 0,07Ω 0,07Ω 0,07Ω 0,07Ω 0,07Ω
Fig.III.1.3. Montaj experimental pentru determinarea efectului traseului de masă asupra

caracteristicii de ieşire a surselor de putere
+5V
2,5k Ep
1,8k
GS 5,6k 2,5k
BC171
BC174
5,6k BD139
2,2k
OSC
1k
Fig. III.1.4. Montaj experimental pentru studierea perturbaŃiilor într-o

sursă de putere
AplicaŃii practice
241
6. La ieşirea sursei din Fig.III.1.3. se aplică o perturbaŃie introdusă cu ajutorul
circuitului prezentat în Fig.III.1.4. se reglează iniŃial sursa să debiteze în sarcină
US=15V, IS=0,3A. Prin modificarea potenŃialului sursei Ep în jurul valorii de 15V
se va determina amplitudinea minimă a perturbaŃiei care blochează elementul de
reglaj.
III.1.1.5. Chestionar
Se consideră schema sursei de tensiune stabilizată din Fig.III.1.3. Din considerente de

spaŃiu disponibil traseul de masă între punctele A1 – A8 se realizează sub forma unei
benzi metalice din cupru lată de 1,4 mm pe o lungime de 30 mm. Se cunoaşte grosimea
cuprului depus pe suportul de textolit 35 µm şi rezistivitatea cuprului ρCu = 0,017241
Ω·mm2/m.
a) dacă punctul M1 al referinŃei se leagă la traseul de masă la distanŃa de 15 mm de
punctul A1, să se determine locul unde trebuie conectat la masă punctul M2 la
tensiunii de comparat pentru a obŃine o caracteristică de ieşire ideală.
b) Presupunând că sursa debitează pe o sarcină pasivă RS=15Ω legată la sursă prin
intermediul unor cabluri de conexiune ce induc fiecare câte o rezistenŃă de 0,1Ω
să se determine poziŃia de conectare a punctului M1 la masă dacă punctul M2 se
leagă la A1. Se doreşte ca tensiunea pe sarcină să fie 15V.
III.1.2 CONECTAREA LA MASĂ A ETAJELOR DE AMPLIFICARE
Lucrarea tratează noŃiuni precum masa electronică de semnal, masa multipunct şi

monopunct precum şi conectarea la masă a etajelor de amplificare.
Prin noŃiunea de masă în electronică se înŃelege orice conductor aflat la

potenŃialul de referinŃă al sistemului, utilizat drept traseu de întoarcere pentru semnalele
prelucrate. Cele mai importante modalităŃi de cuplare a perturbaŃiilor pe traseul de masă
sunt:
a) Conductorul de masă constituie o buclă în care se pot induce tensiuni
electromotoare parazite, care produc o circulaŃie fluctuantă de curent. Căderile de
tensiune care apar pe diferitele segmente ale traseului de masă, vor fi interpretate la
prelucrare, drept semnale parazite de perturbaŃii.
b) Prin conductorul de masă circulând curenŃii de întoarcere ai tuturor semnalelor
prelucrate, fiecare va produce o cădere de tensiune parazită pe impedanŃa caracteristică a
242
traseului de masă. Masa electronică nu mai poate fi considerată în acest caz
echipotenŃială.
ProtecŃia echipamentelor electronice împotriva distrugerii componentelor prin
eventuala pătrundere a tensiunilor periculoase de la sistemele de verificare, solicită - cel
puŃin temporar - conectarea masei electronice la împământarea de protecŃie. Rezultatul
acestor consideraŃiuni contradictorii se materializează adeseori prin flotarea sistemelor
analogice lipsite de tensiuni periculoase (sau de posibilitatea de apariŃie a acestora),
conectarea permanentă a masei digitale la împământarea de protecŃie şi separarea
galvanică a celor două subsisteme.
III.1.2.2.1. Masa electronică de semnal
Deoarece toate perturbaŃiile cuplate galvanic prin traseul de masă sunt cauzate de
curenŃii de întoarcere ai tuturor semnalelor prelucrate, prin căderile parazite de tensiune
produse pe segmentele comune, apare necesitatea să se asigure - prin proiectare - condiŃia
ca prin conductorul de referinŃă să circule curenŃi cât mai mici (dacă este posibil chiar să
nu curgă curent).
În Fig.III.1.5 se prezintă un exemplu de perturbaŃie introdusă într-un circuit de
amplificare, datorită circulaŃiei parazite de curent pe segmentul comun al traseului de
masă.
UCC
C
A1 A2
UI 1 U0 1 IC 1 RS
UI 2 US
I0 1
ZM
I0 1+IC 1
Fig.III.1.5. Exemplificarea perturbaŃiilor generate pe traseul de masă într-un
sistem de amplificare.
Deşi decuplarea sursei de alimentare este realizată corect (direct pe pinii de
alimentare ai circuitului de intrare) curentul pulsatoriu prin condensator există, se
sumează cu curentul de alimentare al primului etaj şi dă naştere unei tensiuni parazite
care se aplică la intrarea etajului următor:
U i 2 = U 01 + ( I a1 + I c1 ) ⋅ Z m (3.15)
144244 3
perturbatie
AplicaŃii practice
243
Ca urmare, la ieşirea etajului final vom avea o tensiune perturbatoare de valoare
mare, datorată circulaŃiei curenŃilor de întoarcere prin acelaşi segment al conductorului de
referinŃă al sistemului:
U S = A1 A2 ⋅ U i1 + A2 ( I a1 + I c1 ) ⋅ Z m (3.16)
144244 3
perturbatie
În practica proiectării circuitelor imprimate atât datorită dimensiunilor de gabarit

ale componentelor electronice cât şi datorită dispunerii spaŃiale a capsulelor pe plăci,
masa electronică de semnal se poate realiza în varianta monopunct sau multipunct.
III.1.2.2.2. Masa electronică de semnal monopunct
În Fig.II.1.14 este prezentată schema de interconectare serie a trei circuite

electronice (blocuri funcŃionale) la masa de semnal monopunct serială.
Întrucât se constată că:
UG3 = Z3Ia3+Z2(Ia3+Ia2)+Z1(Ia3+Ia2+Ia1) > UG2 > UG1 (3.17)
circuitul C3 va avea tensiunea de perturbaŃie cea mai ridicată. La frecvenŃe mari, dacă
lungimea conductoarelor de interconexiune este: li > λ/10, acestea se vor comporta ca
antene radiante. Din acest motiv masa monopunct serie se utilizează numai la frecvenŃe
scăzute (f < 1 MHz) cu condiŃia realizării unei bare a potenŃialului de referinŃă, prin care
se va evita (pe cât posibil) circulaŃia curenŃilor de valoare mare.
Masa monopunct paralelă optimală (Fig.II.1.15) se va realiza conform regulii
paralelogramelor (care este de fapt o regulă generală de reducere a nivelului diafoniei
între diferitele semnale existente în sistem).
Regula paralelogramelor: “pentru reducerea cuplajelor parazite, atât tensiunile

de alimentare cât şi cele de semnal vor fi conduse cu retur propriu, ochiurile de reŃea care
se formează fiind organizate sub formă de paralelograme, care vor avea un singur punct
comun de masă (Fig.II.1.16)”.
Pentru exemplificare în Fig.III.1.6 se prezintă organizarea unui sistem de
alimentare care utilizează postreglarea şi interconectarea la masa monopunct paralelă
optimală.
244
STABILIZATOARE LOCALE
S1
RS1
I0 1
I0 1
I0 2 S2
ALIMENTARE
DE PUTERE I0 2 RS2
I0 n
I0 n Sn
RSn
Fig.III.1.6 Interconectarea la masa monopunct paralelă optimală a unui sistem de alimentare
III.7.2.l.2. Masa electronică de semnal multipunct
Masa de semnal multipunct (Fig.II.1.17) se utilizează în cazul circuitelor care

funcŃionează la frecvenŃe înalte (f > 10 MHz), fiind specifică situaŃiilor în care
dimensiunile fizice ale circuitelor nu permit realizarea conductoarelor scurte în raport cu
lungimea de undă a radiaŃiei transmise.
În toate cazurile, se recomandă realizarea de interconexiuni cu lungimi cât mai
scurte (li < λ/10) şi un plan de masă din folie de cupru argintată cât mai groasă posibil,
peste tot, chiar dacă lăŃimea planului de masă variază funcŃie de spaŃiul disponibil pe
placă.
AplicaŃii practice
245
III.7.2.1.3. Conectarea la masă a etajelor de amplificare
R2 R2
a) b)
R1 R1
- -
AO AO
∼ Eg + ZS ∼ Eg Z1 +
ZS
Z2
Z1 Z2
Fig.III.1.7 Exemplu de perturbaŃie cuplată galvanic la intrarea unui amplificator prin

traseul de masă a) Cablaj incorect; b) Cablaj corect.
La interconectarea etajelor de amplificare, o deosebită atenŃie trebuie acordată
conducerii traseelor de semnal şi a retururilor, în raport cu căile semnalelor perturbatoare
pentru a evita cuplajele parazite prin traseul de masă şi prin sursele de alimentare. În
Fig.III.1.7a se prezintă un exemplu tipic de perturbaŃie cuplată galvanic prin traseul de
masă la intrarea unui etaj de amplificare, datorită proiectării incorecte a circuitului
imprimat.
Prin căderea parazită de tensiune produsă de curentul de ieşire al amplificatorului
pe impedanŃa traseului de masă:
U r = Z1 ⋅ I o (3.18)
are loc o reacŃie pozitivă care poate provoca intrarea în oscilaŃie a amplificatorului. Pentru
evitarea cuplajului parazit galvanic între intrare şi ieşire (şi prin aceasta reacŃia pozitivă
care poate provoca acroşări de oscilaŃii) se recomandă realizarea circuitului imprimat cu
masa monopunct paralelă aplicând regula paralelogramelor (Fig.II.1.7b).
Un artificiu de conectare, care atenuează influenŃele perturbatoare datorate
tensiunilor parazite cuplate pe traseul de masă este prezentat în Fig.III.1.8. Amplificatorul
din această configuraŃie trebuie alimentat cu tensiuni decuplate intensiv şi cu referenŃierea
sursei de alimentare faŃă de punctul comun al semnalului de ieşire. Se constată în fond că
această schemă imită la o scară dimensională redusă, folosirea amplificatorului diferenŃial
în vederea rejectării perturbaŃiilor de mod comun.
246
R1 Rr
Rg UCC
_
∼E g
+
AO
Rs
R1 Rs
∼
∼ ReferinŃa
ReferinŃa semnalului
de intrare
Generator de
perturbaŃii
∼ semnalului
de ieşire
Fig.III.1.8 Schema pentru atenuarea influenŃei perturbatoare a căderii de
tensiune parazite pe traseul de masă.
III.1.2.3 Desfăşurarea lucrării
1. Se va folosi montajul din figura III.1.9 în care sunt prezentate două

amplificatoare inversoare legate în cascadă alimentate la o tensiune de ±10V. La
intrarea primului amplificator se va aplica o tensiune sinusoidală de 1V. Folosind
R2
R4
5kΩ
VCC
R1 VCC5kΩ
G.S. 4 _ 11
R3
1kΩ βA741 4 _ 11
5 1kΩ
+ 6 βA741
5 +
6 US
-VCC RS 1kΩ
-VCC
rm1 rm2 rm3
A B C D
0,07Ω 0,07Ω 0,07Ω
Fig.III.1.9 Montaj experimental pentru evidenŃierea efectului parazit

al traseului de masă la conectarea etajelor de amplificare
AplicaŃii practice
247
pe rând ca referinŃă punctele A, B, C şi D de pe traseul de masă pentru măsurarea
tensiunii US se va îndeplini tabelul III.1.5.
Tabel III.1.5
Punct de referinŃă US [V] IS [mA]
A
B
C
D
2. Se va trasa dependenŃa U = f(I)

3. TrageŃi o concluzie pe marginea dependenŃei obŃinute.
1. Ce se înŃelege prin noŃiunea de masă electronică?

2. Care sunt cele mai importante modalităŃi de cuplare a perturbaŃiilor pe traseul de
masă?
3. Ce se înŃelege prin masă monopunct şi masă multipunct?
III.2. PERTURBAłII ÎN SISTEME ANALOGICE DE SEMNAL
III.2.1. ZGOMOTUL REZISTOARELOR ŞI AL AMPLIFICATOARELOR OPERAłIONALE
III.2.1.1 Scopul lucrării
Lucrarea prezintă procedeul de măsurare al tensiunii de zgomot, respectiv

factorul de zgomot al rezistoarelor (F) pentru câteva tipuri de rezistoare, făcându-se
comparaŃia între ele. Totodată se prezintă şi procedeul de măsurare a zgomotului AO.
Prin “zgomot” se înŃelege o tensiune sau un curent determinist sau aleator,

nepurtător de informaŃie, care pentru anumite valori ale amplitudinii sau ale spectrului de
frecvenŃă, poate altera informaŃia utilă prin modificarea comportamentului sistemelor
electronice.
ExistenŃa zgomotului electronic este determinată de apariŃia discontinuităŃilor în
deplasarea purtătorilor de sarcină, iar componentele zgomotului sunt asociate proceselor
fizice fundamentale care stau la baza funcŃionării componentelor, dispozitivelor şi
circuitelor integrate.
248
III.2.1.2.1 Componentele zgomotului
Zgomotul de alice (zgomotul alb) – este asociat curentului direct ce traversează regiunea
sărăcită a dispozitivelor semiconductoare bazate pe joncŃiuni pn (diode, tranzistoare,
circuite integrate). Curentul direct al unei joncŃiuni, ID, este format de golurile din
regiunea p şi electronii din regiunea n care au suficientă energie să traverseze bariera de
potenŃial. În realitate peste acest curent se suprapun componente fluctuante ale curentului
datorate difuziei purtătorilor de sarcină minoritari, componente care depind de
concentraŃia purtătorilor de sarcină, de geometria joncŃiunii şi de înălŃimea barierei de
potenŃial. FluctuaŃiile curentului direct al joncŃiunii poartă numele de “zgomot de alice” şi
se determină folosind expresia:
i = 2q ⋅ I D ⋅ ∆f (3.19)
unde: q – sarcina electronului (1,6 ⋅10 C), iar ∆f reprezintă banda de frecvenŃă.
-19
Zgomotul termic (“thermal noise”) se datorează mişcării haotice a purtătorilor de sarcină

(electroni) în conductoare şi este independent de prezenŃa sau absenŃa curentului,
deoarece mobilitatea tipică a driftului electronilor este mult mai mică decât mobilitatea
lor termică. Acest tip de zgomot apare în toate conductoarele şi creşte direct proporŃional
cu temperatura absolută. Într-un rezistor R zgomotul termic poate fi calculat astfel:
v = 4 KTR∆f [V] (3.20)
-23
unde: K=1,38⋅10 J/K reprezintă constanta lui Boltzmann.
Zgomotul de licărire (“Flicker noise”) este prezent în toate dispozitivele semiconductoare
şi în rezistoarele cu peliculă de carbon şi cele de volum. Acest tip de curent este asociat
trecerii fluctuante a curentului prin dispozitiv şi apare datorită defectelor şi trapelor din
reŃeaua cristalină a materialului dispozitivului, defecte care captează şi eliberează
electroni. Zgomotul de licărire are densitatea spectrală de forma:
Ia
i = K1 ∆f (3.21)
fb
unde: ∆f - banda de frecvenŃă; I – curentul continuu direct; K1 – constantă constructivă;
a,b – constante în domeniul 0,5÷2.
Zgomotul de explozie (“Burst or popcorn noise”) - zgomot prezent îndeosebi în domeniul
frecvenŃelor înalte la circuitele integrate şi la tranzistoarele discrete. Din punct de vedere
fizic aceast ă componentă a zgomotului apare datorită contaminării cu ioni metalici
încărcaŃi cu sarcină.
Densitatea spectrală a zgomotului de explozie poate fi calculată astfel:
AplicaŃii practice
249
IC
i = K2 2
∆f (3.22)
 f 
1 +  
 fc 
unde K2 - constantă constructivă ce Ńine de material; I - curentul continuu direct;
c - constantă în domeniul 0,5÷2; fC - frecvenŃa critică; ∆f - banda de frecvenŃă.
Zgomotul de avalanşă (“Avalanche Noise”) - aparut în diodele Zener sau în
diodele polarizate invers cu tensiuni apropiate tensiunii de străpungere, datorită apariŃiei
perechilor electron-gol la ciocnirea cu atomii de siliciu.
III.2.1.3. Procedeul de măsură
Într-un rezistor parcurs de curent continuu, concomitent cu mişcarea ordonată a

electronilor, are loc şi o mişcare haotică, mişcare ce creează o tensiune variabilă
aleatoare, a cărei valoare eficace se numeşte tensiune electromotoare de zgomot. Ea
reprezintă astfel valoarea efectivă a tensiunii electromotoare ce apare la bornele
rezistorului, tensiune ce este compusă din tensiunea de zgomot termic (independentă de
tipul rezistorului, Fig.III.2.1) şi din tensiunea de zgomot provocată de trecerea curentului
100 10
[µV] °
23 [µV/V]
R= 1MΩ
10
100kΩ 1
Zgomot
2
Zgomot
10kΩ
1
1kΩ 3
1
100Ω 0,1
10 102 103 104 105 106 10 102 103 104 105 106 107
Banda de frecvenŃă [Hz]

Banda de frecvenŃă [Hz]
Fig.III.2.1 Tensiunea electromotoare a Fig.III.2.2 Tensiunea electromotoare

zgomotului termic într-un rezistor, de zgomot datorată trecerii curentului
funcŃie de banda de frecvenŃă în care se electric, funcŃie de banda de frecvenŃă:
măsoară 1 – carbon aglomerat; 2 – peliculă
carbon;
3 – peliculă metalică
250
prin rezistor (depinde de valoarea curentului, Fig.III.2.2), ambele tensiuni adunându-se
statistic.
Această tensiune deranjează foarte mult în cazul etajelor amplificatoare de
semnale mici, deoarece va fi amplificată odată cu semnalul util (comparabil ca mărime cu
tensiunea de zgomot).
Indiferent de modul de realizare al rezistorului, tuturor le este caracteristic
zgomotul termic (Uzg ≅ 0,1µVVV). Prin urmare acest zgomot este mic şi este singurul care
există în cazul rezistoarelor cu peliculă metalică sau bobinate; motiv pentru care astfel de
rezistoare se utilizează în circuitele de intrare ale amplificatoarelor de semnale mici
(Fig.III.2.3).
X10-6K-1 %
Carbon
1800 4 aglomerat
DeviaŃia raportată la R 25° C
1500
1200 Carbon 2
900 aglomerat
Peliculă 0
αR
600 Peliculă
metalică
300 -2 metalică
0
-300
-4
-600 Peliculă
-6
-900 carbon
-1200 Peliculă
carbon -8
-1500
-1800 2 3 5 6 7
10 10 10 104 10 10 10 108 -60 -40 -20 0 20 40 60 80 100 120 140
[Ω]
R T [°C]
a b
Fig.III.2.3 DependenŃa de temperatură a rezistoarelor
a – coeficientul de temperatură în funcŃie de R; b – deviaŃia relativă faŃă de valoarea rezistenŃei
la 25° C funcŃie de temperatură
Puterea de zgomot termic este proporŃională cu temperatura absolută T [K] şi
banda de frecvenŃă în care se măsoară (vezi Fig.III.2.3):
P = kT∆f unde k = 1,38 ⋅ 10-23 J/K (constanta lui Boltzman)
Puterea debitată în rezistor va fi:
U ef2 zg
P= → U ef zg = 4kTR∆f (3.23)
4R
Spre exemplu: pentru R=10kΩ, ∆f=2⋅103 Hz la 300K se obŃine Uef zg = 0,406µV
Factorul de zgomot. Pe lângă prezentarea generatoarelor echivalente de zgomot
de la intrarea dispozitivelor şi echipamentelor electronice se utilizează curent şi alŃi
AplicaŃii practice
251
parametri specifici pentru evaluarea comparativă a performanŃelor de zgomot. Unul din
aceşti parametrii îl constituie “factorul de zgomot F” definit prin relaŃia:
raportul semnal / zgomot la int rare
F= (3.24)
raportul semnal / zgomot la iesire
şi se măsoară în valori absolute sau în decibeli.
Principalul dezavantaj al utilizării acestui parametru îl constituie limitarea
restrictivă ca impedanŃa internă a sursei de semnal să fie rezistivă. Întrucât sistemele de
telecomunicaŃii au impedanŃa surselor predominant rezistivă, factorul de zgomot se
utilizează curent în acest domeniu de aplicaŃii ca o măsură a performanŃelor de zgomot.
Experimental Uzg se măsoară utilizând un montaj ca în Fig. III.2.4. Cu ajutorul
sursei reglabile E de c.c se aplică rezistorului Rx o tensiune continuă care să nu
depăşească valoarea maximă admisibilă (având în vedere atât tensiunea nominală a
rezistorului cât şi puterea sa nominală). Procedeul de măsurare decurge astfel:
Generator
de semnal ∼ P 4
_
3
Up AO
• 2
+
Uzg
∼ 1 Ue
adaptare R Rb=Rx
Rr
Ri U’zg Rx
U1
•
Fig.III.2.4a E
Fig.III.2.4b Montaj experimental

pentru determinarea Uzg
1. Se conectează iniŃial A.O. la bornele 1-3 şi se măsoară tensiunea Ue.

2. Se mută comutatorul K pe 4-2 şi se reglează Up din potenŃiometrul P până ce
se obŃine aceeaşi indicaŃie - Ue. În această situaŃie vom avea
U p = U zg'
şi
Rx R + Rx
U zg' = U zg ; U zg = U p b = 2U p pentru R x = Rb (3.25)
Rb + R x Rx
252
Astfel că factorul de zgomot va fi:
U zg
F= (3.26)
U1
Măsurătorile se efectuează într-o bandă de frecvenŃă ∆f, limitată. În Fig.III.2.5. se dă

factorul de zgomot F [µV/V] pentru rezistoare cu peliculă de carbon pentru ∆f =10 kHz şi
F [µV/V]
4
3 99%
2
97,5%
1
0,9
0,8
0,7
0,6
0,5
0,3
50%
0,2
0,1
0,08
0,05
0,03
103 104 105 106 107 f [Hz]
Fig.III.2.5 Măsurarea F
P
parametrul . De remarcat că factorul de zgomot se datorează trecerii fluctuante a
Pn
curentului prin reŃeaua cristalină a materialului.
Se constată experimental că factorul de zgomot la rezistoarele cu peliculă de
carbon este de forma:
[ µV ]
U zg c f
[V ]
= R [ MΩ ] ln M (3.27)
U 1 l[dm] fm
unde: c = (0,1 ÷ 1) coeficient; l – lungimea spiralei.
Prin urmare depinde şi de valoarea frecvenŃelor de capăt de bandă astfel că pentru
f M ∆f
∆f << f m , ln = şi deci (3.27) devine:
fm fm
AplicaŃii practice
253
U zg c ∆f
F= = R (3.28)
U1 l fm
Deci pentru o lărgime de bandă constantă F scade cu fm (frecvenŃa inferioară) pe când cel
termic (vezi rel. III.3.23) este independent de fm (Fig.III.2.6).
f [dB]
Zgomot de
curent
Zgomot
termic
0 lg fm
Fig.III.2.6 VariaŃia F(f)
Zgomotul propriu, caracteristic circuitelor electronice în general, este prezent şi

în cazul amplificatoarelor operationale. De regulă, amplificatoarele operaŃionale lucrează
cu nivele de semnal mult peste cele de zgomot. Uneori însă semnalele de intrare sunt de
mică amplitudine, caz în care zgomotul propriu al dispozitivului devine important.
Într-un lanŃ de amplificatoare, ponderea nivelului de zgomot la ieşire este
determinată de puterea de zgomot a primului etaj şi aceasta atât mai mult cu cât
amplificarea primului etaj este mai mare. Pe acest fapt se bazează şi modelarea
amplificatoarelor operaŃionale din punctul de vedere al zgomotului. Diferitele surse de
zgomot sunt transferate la intrare, rezultând un amplificator fără zgomot, având la intrare
conectate aceste surse. Din punctul de vedere al proiectantului de circuite integrate
prezintă interes sursele de zgomot şi ponderea lor în zgomotul total. Pentru utilizator este
importantă caracterizarea globală, pe baza căreia se pot proiecta aplicaŃiile.
În Fig. III.2.7 este prezentată o schemă echivalentă de zgomot, schemă ce conŃine
amplificatorul fără zgomot (în configuraŃie inversoare) şi generatoarele de zgomot.
Generatorul Uz reprezintă o sursă de tensiune de zgomot echivalentă pentru circuitul cu
intrările cuplate între ele. Generatoarele Iz sunt definite ca surse de curent de zgomot
echivalente pentru circuitul cu intrările în gol. Cele două surse UR1 şi UR2 permit
idelaizarea reŃelei de rezistoare, modelând tensiunea de zgomot a rezistoarelor reale.
254
Īz1 Rr
ŪR1 +Vcc
Ūz
Ri _
Uout
Re βA741
+
ŪR2 -Vcc
Rs
Fig.III.2.7 Schema echivalentă de zgomot a unui amplificator

operaŃional în configuraŃie inversoare
Caracteristicile surselor de tensiune, respectiv de curent de zgomot, sunt furnizate de

producători de regulă sub forma unor diagrame asemănătoare celor din Fig.III.2.8a.
Aceste caracteristici reprezintă densitatea spectrală, a valorii eficace a tensiunii/curentului
de zgomot funcŃie de frecvenŃă. În principiu, forma lor corespunde ca aspect celei din
figură, cuprinzând o zonă în care este predominant zgomotul de tip 1/f şi una de zgomot
alb, trecerea făcându-se, în funcŃie de tipul de circuit, la o frecvenŃă cuprinsă în intervalul
102 ÷ 104 Hz. Ca ordin de mărime, pentru amplificatoarele operaŃionale de zgomot redus
_
se indică valori de U z = 1 ÷ 10nV / Hz pentru densitatea spectrală a valorii eficace a
_
tensiunii de zgomot, respectiv I z = 0.1 ÷ 10 pA / Hz , pentru densitatea spectrală a
valorii eficace a curentului de zgomot.
Sursele de tensiune de zgomot UR1 şi UR2 se caracterizează în raport cu
rezistoarele folosite şi se calculează conform relaŃiei (3.20). Sursa UR2 reprezintă
echivalentul de zgomot al rezsitenŃei R2, iar sursa UR1, a grupului Ri || Rr. La o proiectare
pretenŃioasă se sumează pătratic valorile eficace ale tensiunilor de zgomot pentru Ri şi Rr.
O aproximare foarte bună se obŃine şi dacă se neglijează aportul rezistenŃei Ri, aceasta
fiind în general mult mai mică decât Rr.
În cazul zgomotului de ieşire trebuie să se Ńină seama şi de faptul că
amplificatorul operaŃional are la rândul său o caracteristică de transfer dependentă de
frecvenŃă, aşa cum se arată în Fig.III.1.8b. Răspunsul în frecvenŃă este deci de forma:
U o ( f ) = U I ( f ) ⋅ A( f ) (3.29)
Dacă se utilizează linearizări de tipul celor arătate în graficele din figura III.2.8,
se poate realiza foarte uşor înmulŃirea grafică a acestor factori. De regulă eraoarea
introdusă prin linearizare se încadrează sub nivelul împrăŃtierii parametrice a circuitelor,
AplicaŃii practice
255
astfel că nu este necesar să fie luată în considerare. Pentru a o evita pe deplin, este
suficient ca linearizările să se facă pe valori medii.
Ūz
Ūz
Īz
Īz Caracteristici
a reale Caracteristici
liniarizate
Zgomot
1/f Zgomot alb
f
Caracteristică
A
reală Caracteristică
b liniarizată
f
Ū T2 Zona
Ū T2
optimă
ĪT ‘2·Re2
c
ŪT ‘2
f1 f2 f3 f
Fig.III.2.8 Caracteristicile spectrale ale surselor de zgomot echivalente ale unui amplificator
operaŃional: a) caracteristicile de intrare; b) caracteristicile de transfer ale
amplificatorului; c) caracteristicile de ieşire.
În figura III.2.8c este dată caracteristica spectrală a generatoarelor de zgomot de

la intrare, pentru aceasta circuitul putând fi considerat de bandă infinită. Scema
echivalentă din figura III.2.7 ia forma din figura III.2.9 care conŃine un singur generator,
o sursă de tensiune de zgomot:
_
_ _ _ _
U T ( f ) = U + 2 I ⋅ Re2 + U R' 21 + U R'22
'2
z
'2
z (3.30)
(pentru sursa Īz1, faptul că debitează curent pe Ri || Rr este echivalent cu a debita pe Re, în
timp ce sursele echivalente de zgomot ale rezistenŃelor exterioare pot fi cel mult reduse la
ŪR1, când amplificarea, respectiv Rr, sunt mari). În această fază este necesară şi analiza
spectrală a semnalului util. Dacă acesta este de spectru îngust, atunci este preferabil ca
256
liniile sale spectrale să se găsească în zona optimă, unde raportul semnal/zgomot este
maxim, zgomotele de frecvenŃă interioară putând fi eliminate prin filtrare.
Rr
+Vcc
ŪT
Ri _
Uout
Re βA741
+
-Vcc
Rs
Fig.III.2.9 Schema echivalentă de zgomot redusă a unui amplificator operaŃional
În cazul unui spectru al semnalului distribuit în întreaga bandă de trecere a

amplificatorului interesează doar raportul global semanl/zgomot. În acest caz, sursa de
tensiune de zgomot ŪT va fi şi ea caracterizată global:
_ f3 _
U T = ∫ U T ( f ) ⋅ df , (3.31)
0
integrala putând fi de asemenea calculată grafic. Se obŃin astfel valori ale tensiunii
echivalente de zgomot la intrare: ŪT = 0.1 ÷ 1µV.
1. Se face montajul din Fig.III.2.4b. Se pune comutatorul K pe poziŃia 1 şi se determină

banda de frecvenŃă a amplificatorului ( fH şi fL pentru care tensiunea la ieşire scade la
1
faŃa de valoarea la frecvenŃe medii). Cu procedeul indicat în paragraful III.2.1.3 al
2
'
lucrării se determină U zg , U zg şi apoi F pentru un U 0 pentru care raportul
P P
= (0,1; 0,25; 0,5; 0,75;1) . Se va reprezenta grafic F = F   .
Pn  Pn 
1. Pentru calculul zgomotului AO se va aplica o tensiune pe intrarea cu R = 910Ω, se va
calcula cât este Uieş şi se va face diferenŃa Uieş masurat – Uies teoretic. DiferenŃa va
reprezenta zgomotul AO.
2. Se conectează generatorul de semnal în circuit şi se determină banda de frecvenŃă a
AO.
3. Cu generatorul oprit se măsoară tensiunea Ue. Ea va corespunde zgomotului termic al
montajului.
AplicaŃii practice
257
4. Se conectează comutatorul pentru sursa de tensiune şi se determină zgomotul de
curent (Ue) prin varierea sursei de tensiune pe intervalul 0÷5 V.
III.2.1.5.Chestionar
1.Cum se defineşte zgomotul şi care sunt componentele zgomotului?

2.Cum se defineşte tensiunea electromotoare de zgomot?
3.CalculaŃi puterea de zgomot termic şi tensiunea de zgomot termic pentru o rezistenŃă cu
valoare de 10kΩ şi banda de frecvenŃă de 3⋅103 Hz la temperatura camerei.
4.Care tipuri de rezistoare prezintă zgomot de curent? ScrieŃi relaŃia pentru factorul de
zgomot.
III.2.2. STUDIUL ECRANELOR ELECTROMAGNETICE
Studiul cuplării parazite, prin radiaŃii electromagnetice în sistemele analogice,

analiza eficienŃei ecranării unui circuit prin folosirea ecranelor din diferite materiale.
Controlul cuplajelor electromagnetice în sistemele analogice de semnal se poate

realiza prin limitarea benzilor de frecvenŃă sau a amplificărilor disponibile sau, în
majoritatea situaŃiilor, prin procedee de ecranare şi decuplare. Ecranarea se rezumă la
reducerea până la un nivel corespunzător al legăturii dintre sursa perturbatoare şi cea
perturbată (receptor) fapt ce conduce la îmbunătăŃirea performanŃelor tehnice ale
aparaturii electronice. Prin urmare, ecranul reprezintă o componentă esenŃială a
construcŃiei unui aparat electronic.
Prin ecran vom înŃelege în afara construcŃiilor metalice îndeobşte cunoscute,
tot complexul de detalii reprezentând celule de filtrare, decuplare, treceri de semnal,
fante, etc.
Eficacitatea ecranării depinde esenŃial de impedanŃa de undă Zw (definită ca
raportul dintre câmpul electric şi câmpul magnetic) şi prin urmare implicit de distanŃa faŃă
de sursa perturbatoare precum şi de caracterul acesteia.
Expresia normalizată a impedanŃei de undă este următoarea:
µr
ZW = K f (3.32)
σr
unde K=3,68⋅10-7 Ω/Hz1/2.
258
Prin definiŃie, se numeşte eficacitatea (eficienŃa) ecranului la câmp electric
(magnetic) şi se notează cu SE(SH) mărimea exprimată prin relaŃia:
E0
S E = 20 lg [dB] (3.33)
E1
H0
S H = 20 lg [dB] (3.34)
H1
unde:
- E0, H0 - reprezintă intensitatea câmpului electric, respectiv magnetic, incident;
- E1, H1 - reprezintă intensitatea câmpului electric, respectiv magnetic, transmis prin
ecran.
Din punct de vedere fizic, într-un ecran electromagnetic, pierderile se pot realiza
pe două căi:
- pierderi prin absorbŃie notate A;
- pierderi prin reflexie notate R.
Eficacitatea ecranelor se poate nota, într-o accepŃiune mai largă, ca fiind suma a
trei termeni:
S = A+ R+ B (3.35)
unde cu B s-a notat un factor de corecŃie diferit de zero mai ales pentru ecranele groase.
III.2.2.2.1. Atenuarea prin absorbŃie
Atenuarea prin absorbŃie se datoreşte efectului pelicular (efect Skyn) şi este dată
de expresia:
 x
E1 = E 0 exp −  (3.36)
 δ
valabilă şi pentru componenta magnetică H1, în care:
x - grosimea ecranului;
2
δ = - adâncimea de pătrundere,
ωµσ
µ - permeabilitatea relativă a materialului,
σ - conductibilitatea relativă a materialului.

AplicaŃii practice
259
În tabelul următor sunt prezentate câteva materiale folosite curent ca ecran.
Tabelul III.2.1. Materiale folosite ca ecran
Material  mm 2  µr f [10nHz] x0 [mm] x0,1 [mm]
δ 
 m 
Cu 0,0175 1 5 0,21 0,49
6 0,067 0,154
7 0,021 0,049
8 20,0067 0.0154
Alamă 0,05 1 5 0,39 0,9
6 0,124 0,285
7 0,039 0,09
8 0,0124 0,0285
Al 0,03 1 5 0,275 0,64
7 0,0275 0,064
8 0,0088 0,02
OŃel 0,1 200 2 1,1 2,5
3 0,35 0,8
4 0,11 0,25
5 0,035 0,08
Permalloy 0,65 12000 2 0,38 0,85
3 0,12 0,27
4 0,038 0,085
5 0,012 0,027
Logaritmând expresia (3.36) în forma (3.33) obŃinem:

E0 x
A = 20 lg = 8,69 [dB ] (3.37)
E δ
Dacă exprimăm δ în funcŃie de µ şi σ relaŃia (3.37) se transformă în:
A = 0 ,13 x [ mm ]
µ rσ r f [ Hz ]
[ dB ] (3.38)
σ µ
în care σ r = şi µ r = .
σ Cu µ0
µ
Raportul se numeşte factor de calitate al ecranării.
δ
Pentru caracterizarea materialului se folosesc mărimile x0,1 şi x0, 01 pentru care:
260
  x 0,1 
exp −  = 0,1 respectiv : 0,01
  x 0 

 x0,1 = 2,3 x0 (3.39)
 x = 4,6 x
 0,01 0

III.2.2.2.2.Atenuarea prin reflexie
Atenuarea prin reflexie la suprafaŃa de separaŃie a două medii depinde esenŃial de

impedanŃa caracteristică a celor două medii (Fig.III.2.10). ImpedanŃa caracteristică a unui
mediu este dată de relaŃia:
jωµ
Z0 = (3.40)
σ + jωε
care particularizată, devine:
Mediul 1 Mediul 2
Z1 Zw
 2Z w  4Z1 Z w
E0  E1 = Z + Z E 0 E r 2 = ( E0
 1 w  Z + Z ) 2
 
1 w
H0 H = 2Z1 H H = 4Z1 Z w H
 1 Z 1 + Z w 0  r 2 (Z 1 + Z w )2 0
Er1=E0 – E1
E r 2 Pentru r mic

Hr1=H0 – H1 H r 2
Fig.III.2.10 Exemplificarea atenuării prin reflexie în ecrane electromagnetice

AplicaŃii practice
261
 µ
Z 0 ≅ pentru izolatori ( Z 0 = Z w = 377Ω pentru vid )
 ε
 (3.41)
Z ≅ jωµ
 0 pentru conductori
σ
Dacă ecranul este conductor Zw<<Z1 atunci unda transmisă este dată de relaŃia:
Zw
Et ( H t ) = 4 E0 ( H 0 ) (3.42)
Z1
Dacă se consideră expresia normalizată a impedanŃei de undă a ecranului (3.32) se obŃine

expresia atenuării prin reflexie în ecrane, valabilă pentru unda plană (câmp depărtat):
E0 µ
R = 20 lg = 168 − 10 lg r f (3.43)
Et σr
La câmpuri apropiate Zw depinde de natura câmpului (E sau H) şi de distanŃa d

până la sursă, după cum arată şi relaŃiile (3.44) cu ajutorul cărora se pot recalcula
pierderile prin reflexie.
 1
 Zw =

E
2πf ⋅ ε ⋅ d pentru d < λ (3.44)
Z 2π
 w H
= 2πf ⋅ µ ⋅ d
Rezultă aşadar că atenuarea prin reflexie în ecrane va depinde atât de caracterul

sursei cât şi de distanŃa la care se află ecranul faŃă de sursă.
III.2.2.2.3. Atenuarea prin reflexii multiple
Pentru ecranele groase pot apărea reflexii multiple cauzate de faptul că absorbŃia
nu este prea mare. Întrucât, pentru componenta electrică, prima reflexie este foarte
2Z w
puternică având, în vedere că Zw<<Z0 şi deci E1 = E0 << E 0 , problema se pune
Z1 + Z w
262
2Z1
numai pentru componenta magnetică pentru care H 1 = H 0 ≅ 2 H 0 astfel că
Z1 + Z w
factorul de corecŃie B stabilit experimental poate fi modelat prin relaŃia:
 −
2x

B = 20 lg1 − e δ  [dB ]
 (3.45)
 
Rezumând rezultatele prezentate anterior se poate concluziona că relaŃia (3.35) poate fi
scrisă astfel:
2
 −
2x

1 − e δ 
 
 
S = A + R + B = 0,13 x [ mm ] µ r σ r f + 10 lg (3.46)
µr
f
σr
şi comportă o dependenŃă de frecvenŃă de forma celei prezentate în Fig.II.1.27.
- generator de joasă frecvenŃă E0501;

- osciloscop;
În figura III.2.11 se prezintă schema utilizată pentru determinarea eficienŃei unui

ecran.
1. Se conectează generatorul de semnal şi se alege o frecvenŃă 50÷100 kHz.
Sursa perturbatoare este bobina L0 acordată cu Cv. Lg serveşte pentru
realizarea cuplajului lui L0. Lm este sonda ce poate fi deplasată de-a lungul
ecranului (Fig.III.2.12).
2. Prin deplasarea sondei Lm se vor ridica şase caracteristici ale semnalului la
ieşire pentru ecrane confecŃionate din trei materiale diferite (alamă, oŃel,
aluminiu).
3. Se va studia eficienŃa celor trei ecrane. Se trag concluzii privind fanta creată
în ecran (vezi Fig. III.2.13).
AplicaŃii practice
263
Cv=1nF
E
L0
G.S. M0 Lg
R f0
x
0
Plan de masă Lm x
Cp
h=90
xmax=110
Uin
Cintr
OSC.
Fig.III.2.11 Montaj experimental pentru studierea efectelor ecranelor
L=1
U[V]
50 R=3 Umax vv
L0
55
45
distanŃa x, [cm]
Fig.III.2.12 Ecran Fig.III.2.13 DependenŃa U=f(x)

264
1. EnumeraŃi câteva “raŃiuni” ce asigură obŃinerea unei eficienŃe bune pentru un ecran
aflat în câmp apropiat, componenta magnetică fiind preponderentă, frecvenŃa sursei
se consideră în domeniul mediu şi înalt.
ObservaŃie: Se recomandă utilizarea unui ecran multistrat şi prin urmare se cer câteva
consideraŃii în acest sens.
2. a) estimaŃi eficacitatea ecranării cu un ecran având grosimea de 0,5 mm aflat la o
distanŃă de 2,5 cm de o sursă de câmp magnetic cu frecvenŃa f = 100kHz.
ObservaŃie: Se apreciază şi factorul B datorat reflexiilor multiple.
b) calculaŃi eficacitatea aceluiaşi ecran aflat în situaŃia de câmp depărtat.
c) considerând ecranul realizat din OL pentru care µr=500; σr=0,1, determinaŃi
eficacitatea ecranării pentru situaŃia de la punctul a).
3. a) De la ce frecvenŃă se poate considera situaŃia de câmp depărtat (undă plană) pentru
un ecran plasat la o distanŃă de 15 cm de o sursă perturbatoare.
b) ComentaŃi componentele eficienŃei S a ecranului pentru această situaŃie.
4. ScrieŃi relaŃia pentru eficienŃa ecranelor.
5. DefiniŃi adâncimea de pătrundere.
6. ExplicaŃi forma graficului din figura III.2.13.
7. ScrieŃi expresia normalizată a impedanŃei de undă a unui ecran.
III.2.3. STUDIUL DIAFONIEI LA CIRCUITELE ANALOGICE
Analiza cuplajelor parazite între liniile de semnal apărute ca urmare a

perturbaŃiilor datorate interacŃiunii câmpurilor electrice şi magnetice.
Atunci când într-un sistem logic, o linie de transmisiune este parcursă de curent,
liniile de transmisiune alăturate vor fi influenŃate din punct de vedere al regimului normal
de funcŃionare. Câmpurile electrice şi magnetice interacŃionează, iar pe traseele de semnal
comune, pot apărea curenŃi paraziŃi care generează câmpuri electromagnetice de cuplaj.
Prin fenomenul de diafonie se înŃelege apariŃia unui semnal nedorit într-un circuit sau
bloc funcŃional, semnal care îşi are originea în alt circuit sau bloc funcŃional din cadrul
aceluiaşi sistem. Nivelul de diafonie se reprezintă ca raportul dintre tensiunea parazită
indusă în linia perturbată şi tensiunea perturbatoare care o generează.
U perturbat
∆= (3.47)
U perturbator
AplicaŃii practice
265
Diafonia se calculează de obicei folosind relaŃia:
U perturbat
∆dB ≅ −20 log (3.48)
U perturbator
În cazul unui amplificator cu mai multe canale, la ieşirea canalului respectiv (la
bornele rezistenŃei de sarcină) va apare o tensiune:
U out = Au ⋅ U in (3.49)
unde: Uin – tensiunea de intrare, Au – amplificarea semnalului respectiv. În acelaşi timp şi
la bornele de ieşire ale celorlalte canale va apare o tensiune ca urmare a pătrunderii
semnalului în mod parazit.
Există trei căi de interacŃiune între canalele care conduc la apariŃia diafoniei:
- cuplajul prin circuitul de masă;
- cuplajul prin surse de alimentare;
- cuplajul capacitiv.
Pentru cuplajul prin circuitul de masă un exemplu elocvent îl constituie
amplificatoarele stereofonice.
În Fig.III.2.14 este prezentată schema bloc a unui amplificator cu două canale şi
logica uzuală de realizare a traseelor de masă.
Cc
Preamplifi- Amplificator
cator de putere
Rg
Rs
Eg ∼
C A 1 _
Sursă de
0 IAB2 IAB1 alimentare +
B
C’ A’ 2
Rs
Rg Preamplifi- Amplificato
cator r de putere
Cc
Fig. III.2.14 Schema bloc a unui amplificator cu două canale
Se observă că cele două canale au trasee de masă distincte şi care se întâlnesc

numai la mufa de intrare pentru semnale şi la borna de minus a sursei de alimentare. Dacă
primul canal primeşte semnal la intrare, curentul absorbit de la borna “+” a sursei de
alimentare de către etajul final se închide la borna “–” pe două căi de rezistenŃă rAB1 şi
266
respectiv rAB2. Curentul care va parcurge traseul de rezistenŃă rAB2 va provoca perturbarea
I AB 2 rAB1
celui de-al doilea canal. Raportul = poate fi micşorat mărind artificial
I AB1 rAB1 + rAB 2
valoarea lui rAB2 prin introducerea unor rezistenŃe r ca în Fig.III.2.15. În acest caz raportul
I AB 2 rAB1
curenŃilor devine = şi este neglijabil pentru r >> rAB1.
I total 2r
Pentru rezistenŃa r a canalului perturbat apare totuşi o cădere de tensiune care va
constitui tensiunea de diafonie a acestui canal (Ur).
C r A 1
G B
C’ r A’ 2
Fig. III.2.15 Exemplificare pentru mărirea artificială a rAB2
U perturbat Us 2 Rs
Diafonia exprimată ca ∆ = devine în acest caz ∆ = ≅ .
U perturbator U rAB1 rAB1
2
Pentru a avea o diafonie minimă trebuie îndeplinită condiŃia rAB1 << Rs. ( Exemplu:
pentru Rs = 5Ω, rAB1= 1mΩ se obŃine ∆ = −80dB).
O altă sursă de apariŃie a diafoniei o constituie cuplajul capacitiv între canale.
Acest cuplaj se datorează capacităŃilor parazite dintre părŃile conductoare ale canalelor
(fire de conectare între traseele de cablaj, terminalele componentelor, etc.) Cuplajele cele
mai mari apar între organele elementelor de control şi de comandă, deoarece acestea au o
comandă simultană. Dintre acestea, comutatorul pentru selecŃia surselor de semnal
prezintă cele mai mari capacităŃi.
În Fig.III.2.16 se prezintă o schemă bloc şi una în detaliu care indică modul în
care acŃionează capacităŃile parazite de cuplaj la intrare.
Efectul cuplajelor parazite de tip capacitiv este proporŃional cu frecvenŃa şi
tensiunea semnalului din circuitul perturbator, cu capacitatea parazită şi cu impedanŃa
echivalentă a ochiului de circuit perturbat.
RezistenŃele de intrare ale amplificatoarelor audio şi rezistenŃele de ieşire ale
surselor de semnal sunt stabilite, în general, prin norme şi nu pot fi reduse, ceea ce
determină ca la o anumită frecvenŃă să se facă simŃită diafonia datorată cuplajului parazit
între intrări. Pentru reducerea capacităŃii parazite Cp trebuie utilizate conductoare cât mai
scurte, cat mai depărtate şi plasate pe direcŃii neparalele.
AplicaŃii practice
267
Divizor
Amplificatoare intrare
Surse de
semnal comutator
∼ < A1 Rd
Rg
Rintrare
Cp
amplificator
∼ < A1
.
Eg
∼
.
.
∼ < A1
Fig. III.2.16 Exemplificarea acŃiunii capacităŃilor parazite de cuplaj
1. Sursă simplă de tensiune constantă Multistab 235 (IFA)

2. Generator de semnal de joasă frecvenŃă E0501
3. Osciloscop universal E0102
I. Pentru realizarea montajului experimental conform schemei de principiu din

Fig.III.2.14 se utilizează pentru fiecare canal schema electronică din Fig.III.2.17.
Preamplificatorul este realizat cu ajutorul amplificatorului operaŃional βA 741 iar
amplificatorul de putere cu ajutorul unui etaj în contratimp.
1. Se alimentează montajul cu tensiunea VCC =11 V de la o sursă stabilizată;
2. La intrarea unui canal se aplică de la un generator de semnal sinusoidal un
semnal sinusoidal de amplitudine maximă fără distorsiuni sesizabile, a cărui
amplitudine va fi reglată astfel încât să apară pe rezistenŃa de sarcină RS. În cursul
experimentărilor se va urmări ca amplitudinea tensiunii de ieşire pe canalul
excitat să rămână constantă. Al doilea canal ecranat şi cu intrarea la masă (printr-
o rezistenŃă egală cu rezistenŃa de ieşire a generatorului) va prezenta la ieşire un
semnal parazit a cărui mărime vârf la vârf se determină cu ajutorul unui
osciloscop.
268
3. Se determină experimental dependenŃa acestui semnal de frecvenŃă prin situaŃia
iniŃială precum şi pentru situaŃia în care pe traseul de masă se intercalează
rezistenŃele „r”.
VCC
47kΩ
BD 139
330k
1M
470Ω 1000µ
4 _ 1000µ/16V
3,3µ 10
βA741 15k BC 171
+
VI 5 2,5k BD 140
10µ 4Ω
2,2µ BC 171
1k 330k 330k 3,3k 5,1k 360Ω
r
Fig. III.2.17 Montaj experimental pentru studierea diafoniei
4. Se ridică grafic dependenŃa ∆ = f(ω) pentru cele două situaŃii pe baza datelor din
tabelul III.2.2.
Tabel III.2.2
FrecvenŃa Uex Uneex [Vvv] ∆ [dB]
[Hz] [Vvv] fără „r” cu „r” fără „r” cu „r”
30
100
300
1k
3k
10k
20k
II. Montajul experimental utilizat pentru punerea în evidenŃă a efectului

capacităŃilor de cuplaj constă într-un amplificator cu două canale identice realizate cu
circuitul integrat TBA 790T.
AplicaŃii practice
269
1. Intrarea unui canal se cuplează la un generator de semnal iar celălalt canal are
intrarea legată la masă printr-o rezistenŃă egală cu rezistenŃa echivalentă a sursei de
semnal. În figura III.2.18 se prezintă schema electronică a canalului excitat.
100µ +VCC
100Ω
7 100µ
1,37k 47k 4 68µ
8
12
TBA 790T
6 10 68µ
9 22p
5
1,37k 48Ω RS
Eg
~
0,1µ
100µ 220p 4Ω
620Ω 47k
Intrare canal 2
Fig.III.2.18 Schema electronică a canalului excitat
Între cele două canale apare fenomenul de diafonie, datorat în parte capacităŃii
parazite de cuplaj Cp şi impedanŃei de intrare (50MΩ) a circuitului integrat.
2. Se va determina tensiunea de diafonie care apare la ieşirea celui de-al doilea canal,
în situaŃia descrisă mai sus, în gama de frecvenŃă 200Hz ÷ 20kHz.
3. Pentru reducerea cuplajului capacitiv se introduce între cele două circuite de intrare
un ecran şi se repetă măsurătorile. DiferenŃele între tensiunile de diafonie măsurate
în cele două situaŃii reprezintă contribuŃia cuplajului capacitiv între intrări.
4. Se va reprezenta ∆cap = f(ω) pe baza datelor din tabelul III.3.2.
Tabelul III.3.2.
FrecvenŃa Uex Uneex [Vvv] Ucap= „a”- „b” ∆cap
[Hz] [Vvv] „a” fără „b” cu ecran [Vvv] [dB]
ecran
200
500
1k
2k
5k
10k
20k
270
1. ExplicaŃi ce reprezintă fenomenul de diafonie. Care este relaŃia de calcul? Care

sunt căile de interacŃiune dintre canale?
2. Care este efectul măririi artificiale a rezistenŃei traseului de masă dintre
preamplificator şi amplificatorul de putere în ceea ce priveşte diafonia?
3. InterpretaŃi forma semnalului de diafonie obŃinut la punctul II al lucrării.
4. ConstruiŃi circuitul echivalent care explică apariŃia diafoniei pe traseul de masă
pentru sistemul din Fig.III.2.19 şi determinaŃi expresia diafoniei ∆. Se consideră
că cele două cabluri ecranate au caracter capacitiv.
+
Rg1
Rg2
Eg1 Eg2
~ ~
_
+
r
r1
Sursa de
_ alimentare
+
r2
Rs1 Rs2
Fig.III. 2.19. Montaj experimental pentru evidenŃierea diafoniei

AplicaŃii practice
271
AplicaŃii practice
271
III. 3. PERTURBAłII ÎN SISTEME LOGICE DE SEMNAL
III.3.1. STUDIUL PROPAGĂRII SEMNALELOR PE LINII DE TRANSMISIUNE
III.3.1.1 Scopul lucrării
Studierea efectelor perturbaŃiilor prin reflexii pe linii ce conectează circuite

integrate logice.
La incidenŃa unui semnal electric cu un punct de discontinuitate a valorii

impedanŃei de undă a traseului de transmisiune, o parte din energia transportată se reflectă
înapoi către sursa generatoare de semnal. Dacă traseul este adaptat la receptor: Zc = Zin,
semnalul care se propagă resimte linia terminată pe impedanŃa caracteristică, ca pe o linie
infinită şi nu se produc reflexii. Dacă linia de transmisiune nu este adaptată nici la
recepŃie şi nici la emisie, atunci pe cablu de transmisiune vor avea loc reflexii multiple.
Teoria arată că reflexiile, reduc simŃitor sau total, siguranŃa în funcŃionare a sistemelor
logice fie producând semnale false, fie cumulându-se cu alte tipuri de perturbaŃii şi
formând aditiv impulsuri perturbatoare care depăşesc marginea de imunitate statică la
perturbaŃii a circuitelor logice (vezi anexa) .
Reflexiile care apar conduc la deprecierea marginii de zgomot, creează
supracreşterii şi oscilaŃii parazite pe fronturi, măresc timpul de stabilizare a semnalelor
ceea ce echivalează cu întârzieri suplimentare care afectează funcŃionarea corectă a
sistemelor logice.
La utilizarea circuitelor integrate logice, este favorizată producerea reflexiilor
perturbatoare întrucât impedanŃele caracteristice ale liniilor de transmisiune uzuale diferă
atât de impedanŃele de ieşire ale circuitelor de comandă (valori scăzute) cât şi faŃă de
impedanŃele de intrare ale circuitelor comandate (valori ridicate). Determinarea analitică a
perturbaŃiilor produse de reflexii, prin rezolvarea ecuaŃiei telegrafiştilor este deosebit de
laborioasă, atât datorită complexităŃii liniarităŃii impedanŃelor care intervin. Din acest
motiv în practică se preferă evaluarea reflexiilor multiple utilizând metode grafice mai
puŃin precise, dar mai expeditive.
272
Se ştie că, amplitudinea şi durata reflexiilor sunt funcŃii explicite de: lungimea,
impedanŃa caracteristică, configuraŃia şi bifurcaŃiile traseelor de semnal, impedanŃa de
ieşire a circuitului emiŃător şi impedanŃa de intrare a circuitului receptor dar şi de durata
fronturilor impulsurilor generate. Cele mai importante efecte perturbative produse de
reflexii în sistemele logice pot fi sintetizate astfel:
a) PerturbaŃii produse de reflexii asupra porŃilor receptoare
UR UR UR
UIH max
UIH min UIH min
UIL max
UIL min
a) b) c)
Fig.III.3.1. Nivelurile parazite de tensiune la intrarea porŃilor receptoare, generate de reflexii.

a) Salt care depăşeşte UIL max în tranziŃia 1→0; b) Salt prea mic de tensiune în tranziŃia
0→1; c) salt prea mare de tensiune în tranziŃia 0→1.
La comutarea stărilor logice apar reflexii perturbatoare care efecte pot genera
interpretări greşite sau comenzi false în sistemele digitale de recepŃie a informaŃiei. Pentru
tranziŃia “1”→ “0” (Fig.III.3.1.a) nivelurile parazite de tensiune generate de reflexii cere
depăşesc UiLMax pot conduce la bascularea multiplă a porŃii receptoare. În tranziŃia 0→1
(Fig.III.3.1.b şi c) dacă saltul iniŃial de tensiune este mai mic decât UiHmin aduce poarta în
zona de indecizie, iar dacă saltul depăşeşte UIHmax poate distruge joncŃiunea de intrare.
Fig.III.3.2. prezintă caracteristicile de intrare şi cele de ieşire pentru cele 2 stari
logice 0 şi 1 ale unui circuit din familia LS74. Curbele caracteristicilor de ieşire sunt
trasate normal, cu panta pozitivă, în timp ce caracteristica de intrare este inversată, dat
fiind faptul că se referă la capătul de recepŃie al liniei. Punctele în care caracteristicile de
ieşire pentru starea 1 şi pentru starea 0, intersectează dreapta de curent nul, sunt marcate
şi reprezintă valorile de regim staŃionar, pentru o transmisie fără pierderi. Fig.III.3.3. este
utilizată pentru evaluarea tranziŃiei logice din 1 în 0.
AplicaŃii practice
273
80 80
intrare Starea de ieşire 0 logic Starea de ieşire 0 logic
60 60
40 40 1/Z0
Curent, mA
Curent, mA
20
IntersecŃia Starea de ieşire 0 logic t0
0 logic 20
t1
10 10 t2
t3
-10 -10 t4
-20 IntersecŃia -20
1 logic
-40 Starea de ieşire 1 logic -40
-2 -1 0 1 2 3 4 5 6 7 -2 -1 0 1 2 3 4 5 6 7
Tensiune, V Tensiune, V
Fig. III.3.2. Caracteristicile de intrare şi ieşire Fig.III.3.3. Caracteristicile de intrare şi ieşire
ale unui dispozitiv din seria 74LS la pentru o tranziŃie din 1 în 0 logic şi
t=25°C şi VCC=5V Z0 = 200Ω
1
Dreapta − (Z0 = 200 Ω) ce reprezintă linia de transmisiune, intersectează
Z0
caracteristicile de ieşire.
Întrucât se urmăreşte evaluarea unei tranziŃii logice din starea 1 în starea 0,
1
dreapta − va avea ca punct de origine, punctul t0, de intersecŃie a curbelor
Z0
impedanŃelor de intrare şi ieşire în starea 1.
1
Dreapta de pantă − va intersecta caracteristica de ieşire în starea logică 0,
Z0
punct care va cetermina la momentul de timp t0, tensiunea de ieşire a porŃii emiŃătoare (≈
1
0,25V). Panta liniei de transmisie devine acum + şi de această dată va intersecta
Z0
caracteristica de intrare. Astfel la momentul t1 (tn+1 – tn = întârzierea introdusă de linie)
poarta receptoare are la intrare o tensiune de – 0,75V. Din acest punct de intersecŃie,
1
panta liniei de transmisie devine din nou − şi trasarea este continuată până când se
Z0
ajunge cât mai aproape de punctul de intersecŃie între caracteristica de intrare şi cea de
ieşire pentru starea 0.
274
b) PerturbaŃii produse de reflexii asupra porŃilor apropiate
Întrucât reflexiile pe fronturile pozitive produc forme de undă de tipul celor prezentate în
Fig.III.3.4 acestea determină ca un circuit Ra aflat în imediata apropiere a emiŃătorului să
fie afectat în mod diferit faŃă de un alt receptor Rd cu o altă amplasare. Pe lângă efectele
parazite produse de reflexii asupra porŃilor depărtate (exemplificate anterior) pot apare şi
următoarele efecte parazite asupra porŃilor apropiate:
- întârzierea comutării porŃii Ra până la momentul tb când soseşte unda reflectată
(foarte deranjante în funcŃionarea schemelor sincrone),
- fenomenul de oscilaŃie pe fronturi ca rezultat al evoluŃiei diferite a tensiunii în
punctul de emisie faŃă de punctul de recepŃie.
UA
ta tb t
UA UB UB
E Rd
NU
UC ta tb t
Ra
UC
Ideal
Real
tb tb t
Fig.III.3.4. Efecte parazite produse de reflexii asupra porŃilor logice
c) PerturbaŃii produse de reflexii asupra funcŃionării bistabilelor

OscilaŃiile produse de reflexii pot determina hazarduri în sistemele de numărare şi
afectează funcŃionarea corectă a bistabilelor de tip JK Master Slave.
Prin folosirea bistabilelor ca emiŃători de linie, unda reflectată poate provoca
rebascularea lor, iar dacă semnalul recepŃionat se aplică pe intrarea de tact au loc
hazarduri de basculare, întrucât pot fi recunoscute ca impulsuri utile fronturile negative
datorate reflexiei.
III.3.1.2.1 Determinarea reflexiilor prin metoda tabelară cu zăbrele
Calculul riguros al reflexiilor într-o linie de transmisiune neadaptată se face

utilizând ecuaŃiile telegrafiştilor, ceea ce necesită un volum de calcul inaccesibil (sau greu
accesibil) aplicaŃiilor de timp real. O metodă, pentru determinarea reflexiilor, mai uşor de
implementat datorită volumului restrâns de calcul şi a formei recursive a termenilor, dar
AplicaŃii practice
275
şi mai puŃin precisă este utilizarea metodei tabelare cu zăbrele,. Pentru aceasta va fi
necesară estimarea undei reflectate în fiecare moment de timp tk + τ ( tk = momentul în
care se transmite un simbol k pe linie), şi prin urmare trebuie aplicată o modalitate mai
rapidă de calcul.
Considerând că la momentul anterior t = 0 tensiunea la transmiŃător este US0 şi că
la t = 0 aceasta devine US1, unda ce se propagă pe linie va fi:
Z0
U d 0 = (U S1 − U S 0 ) ⋅ (3.50)
ZS + Z0
La momentul t = τ (τ = timpul de propagare al liniei) aceasta va ajunge la
receptor şi, datorită neadaptării, de la acesta se va reflecta unda:
U r1 = ρ R ⋅ U d 0 (3.51)
Presupunând că la t=0 la receptor se afla tensiunea UL0, pe intervalul de timp
0÷2τ valoarea acesteia va fi:
U L1 = U L 0 + U d 0 + U r1 (3.52)
La momentul de timp t = τ, unda reflectată va ajunge din nou la transmiŃător, de
unde se va reflecta unda:
U d 1 = ρ S ⋅ U r1 (3.53)
iar la acesta pe durata τ÷2τ se va afla tensiunea:
U S 2 = U S1 + U r 0 + U d1 (3.54)
În acelaşi fel se calculează tensiunea la fiecare capăt al linei, în fiecare moment
de timp t = kτ, până când valoarea undei reflectate este suficient de mică pentru a putea fi
neglijată. Cu datele obŃinute se poate construi o diagramă de forma celei din Fig.III.3.5a,
cu formele de undă aferente (Fig.III.3.5b).
(a) (b)
Fig. III.3.5 Determinarea reflexiilor multiple prin metoda tabelară cu zăbrele
Calcularea coeficienŃilor de reflexie:

R0 L − Z 0
- la generator: ΓG = (3.55)
R0 L + Z 0
276
Rit − Z 0
- la receptor: ΓS = (3.56)
Rit + Z 0
În cadrul lucrării se vor studia reflexiile care apar la nivelul emiŃătorului şi al

receptorului utilizând linii de transmisiune realizate din trasee de conexiune sau cabluri
coaxiale sau bifilare, utilizând o schemă ca în Fig.III.3.6.
1. Se identifică montajul;
2. Se aplică la intrarea porŃii emiŃătoare un semnal dreptunghiular.
3. se vizualizează forma semnalului la ieşirea porŃii emiŃătoare.
4. Se vizualizează forma semnalului la intrarea porŃii receptoare şi se compară cu forma
semnalului la ieşirea porŃii emiŃatoare. ExplicaŃi diferenŃele apărute.
5. Se repeta paşii 2-4 pentru un cablu coaxial in locul liniei de transmisiune formată din
cablajul imprimat.
+5V
14 14
IN OUT
1 2 linie 1 2
E R
UE
UR
7 L,Z0 74LS04
74LS04 7
Fig.III.3.6 Montaj experimental pentru studierea reflexiilor pe liniile de semnal
1. Care sunt efectele pe care le induc reflexiile în sistemele logice?

2. DeterminaŃi coeficienŃii de reflexie şi unda directă emisă de generator (emiŃător)
pe tranziŃia 1 → 0 ştiind că: ROL= 20Ω, Z0= 120Ω, UOL= 0V, UOH = 3,6V
3. SintetizaŃi efectele perturbative induse de reflexii în sistemele logice.
4. SpecificaŃi metodele cunoscute pentru atenuarea reflexiilor.
AplicaŃii practice
277
III.3.2 COMANDA UNITĂłILOR DE AFIŞARE NUMERICĂ
III.3.2.1. Scopul lucrarii
Lucrarea îşi propune familiarizarea studenŃilor cu principiile constructive şi cu

tehnicile de comandă ale dispozitivelor de afişare active; se vor studia două tipuri de
unităŃile de afişare: cele numerice, la care simbolurile sunt formate din segmente, şi cele
alfanumerice sau grafice, pentru care simbolurile se formează din puncte.
În prima parte a lucrării se prezintă principiile teoretice ce stau la baza
construcŃiei unităŃilor de afişare alfanumerice active, iar în partea a doua se propune un
montaj experimental ce permite studiul noŃiunilor prezentate anterior.
III.3.2.2.1. Dioda electroluminescentă (LED):
ElectroluminescenŃa reprezintă proprietatea unei structuri fizice de a emite

radiaŃie luminoasă pe baza unei excitaŃii electrice.
Dioda electroluminescentă este o joncŃiune p-n care, polarizată direct, emite lumină
necoerentă prin recombinarea radiativă a purtătorilor de sarcină, fie direct, fie prin
intermediul unor impurităŃi activatoare utilizate pentru dopare. Materialele
semiconductoare cel mai des utilizate pentru construcŃia diodelor electroluminescente
sunt GaAs (Galiu-Arseniu) şi GaP (Galiu-Fosfor), dopate cu S (Sulf), Zn (Zinc) sau N
(Azot).
Cele mai des întâlnite geometrii constructive pentru joncŃiunile p-n
electroluminescente sunt geometria plată (Fig.III.3.7a) şi geometria semicirculară
(Fig.III.3.7b); în ambele situaŃii, radiaŃia luminoasă emisă (în toate direcŃiile) la nivelul
joncŃiunii se obŃine în exterior printr-o zonă semiconductoare, care trebuie să fie
transparentă şi cât mai puŃin absorbantă.
semiconductor n
semiconductor p
contact metalic
(a) (b)
Fig.III.3.7 (a): geometrie LED plană; (b): geometrie LED semicirculară

278
Principalele mărimi caracteristice ale diodelor semiconductoare sunt:
- Caracteristica curent-tensiune (Fig.III.3.8): depinde doar de parametrii joncŃiunii p-n,

şi este asemănătoare cu cea a unei diode uzuale.
I [mA]
25
20
15
10
5 U [V]
0 1 2 3 4 5 6 7
Fig.III.3.8 Caracteristica curent-tensiune a unei diode electroluminescente
- Puterea luminoasă emisă (Fig.III.3.9): depinde de puterea electrică aplicată, de

parametrii optici ai joncŃiunii p-n şi de tehnica de încapsulare utilizată. Frecvent,
pentru caracterizarea puterii de emisie se utilizează intensitatea luminoasă măsurată
în candele (cd = W/sr), prin raportarea puterii la unitatea de unghi solid.
Puterea emisa [W]
Puterea aplicata [W]
Fig.III.3.9 Puterea luminoasă emisă a unei diode electroluminescente
- DistribuŃia spectrală (Fig.III.3.10): este mărimea cea mai uşor de sesizat (determină
culoarea radiaŃiei luminoase), şi depinde de natura joncŃiunii semiconductoare, de
parametrii optici ai capsulei (care poate fi un filtru optic) şi de temperatura de lucru.
AplicaŃii practice
279
Răspuns spectral relativ [%]
Lungime undă [nm]
Fig.III.3.10 DistribuŃia spectrală a unei diode electroluminescente
- Caracteristica de directivitate (Fig.III.3.11): este determinată în principal de forma

capsulei utilizate.
0º 10º
20º 10º 20º
30º 30º
40º 40º
50º 50º
60º 60º
70º 70º
80º 80º
90º 90º
Fig.III.3.11 Caracteristica de directivitate a unei diode electroluminescente
III.3.2.2.2. ConstrucŃia unităŃilor de afişare active:
UnităŃile de afişare active sunt structuri formate din mai multe diode
electroluminescente montate în aceeaşi capsulă, într-o geometrie care permite formarea
de simboluri prin activarea selectivă a anumitor diode.
Fig.III.3.12 Unitate de afişare numerică cu 7 segmente

280
Cea mai des întâlnit tip de unitate de afişare numerică activă este cel cu 7
segmente (Fig.III.3.12): pe un substrat izolator se realizează 7 joncŃiuni semiconductoare
electroluminescente dispuse pe extremităŃile a două patrulatere cu o latură comună, peste
care se montează o capsulă cu zone transparente distincte care asigură şi izolarea optică a
segmentelor; convenŃional, segmentele se notează a, b, c, d, e, f şi g.
În funcŃie de necesităŃile de afişare a informaŃiei, se construiesc unităŃi care au
suplimentar puncte zecimale (Fig.III.3.13a), segmente de semn (Fig.III.3.13b), puncte
orare (Fig.III.3.13c) sau mai mulŃi digiŃi (Fig.III.3.13d).
Fig. III.3.13 Diferite tipuri de unităŃi de afişare numerică cu segmente

Pentru a facilita comanda acestor tipuri de unităŃi de afişare, se conectează
împreună câte un terminal al fiecărei diode, obŃinându-se elemente în anod comun
(Fig.III.6.8.a) sau în catod comun (Fig. III.6.8.b).
Fig. III.3.14 ConfiguraŃii electrice ale unităŃilor de afişare numerice în anod

comun(a) şi în catod comun(b)
Un alt tip de unităŃi de afişare frecvent utilizat este cel cu puncte matriciale
(Fig.III.3.15a); zonele transparente ale capsulei au formă circulară, sunt suficient de
apropiate între ele pentru a putea creea de la o anumită distanŃă iluzia de continuitate a
contururilor formate şi asigură izolarea optică a diodelor. Conexiunile electrice sunt
realizate matricial, conform reprezentării din Fig.III.3.15b, fiecare diodă putând fi
comandată individual prin activarea liniei şi coloanei corespunzătoare.
AplicaŃii practice
281
Acest tip de unităŃi de afişare, datorită formării punct-cu-punct a simbolurilor,
permit atât afişarea informaŃiei numerice, alfanumerice sau grafice, cât şi obŃinerea de
efecte dinamice printr-o succesiune corespunzătoare a imaginilor. Uzual, se construiesc
matrici de 5x7, 7x9 sau 8x8 puncte, într-o singură culoare sau în mai multe culori (în
cazul acestora fiecare punct este format din mai multe diode electroluminescente cu
lungimi de undă diferite, comandate distinct).
Fig. III.3.15 Unitate de afişare matricială: (a): construcŃie (b): configuraŃia electrică
III.3.2.2.3. Comanda directă şi multiplexată a unităŃilor de afişare activă:
COMANDA UNITĂłILOR DE AFIŞARE CU SEGMENTE:
Schema bloc de comandă a unei unităŃi de afişare cu 7 segmente (fig. III.3.16)

cuprinde următoarele elemente:
MD
Fig. III.3.16 Schemă bloc de comandă a unei unităŃi de afişare cu 7 segmente, în

anod comun
282
- SNC – sistem numeric de comandă
- DCD – decodor binar-zecimal
- MD – matrice de decodare cu diode
- surse de curent pentru comanda individuală a segmentelor
La nivelul sistemului de comandă, informaŃia este vehiculată în cod binar; rolul
decodorului binar-zecimal este de a activa o singură linie de ieşire („0”, „1”, etc) pentru
fiecare cod aplicat la intrare (000, 001, etc). Pentru formarea simbolurilor prin activarea
doar a anumitor segmente, liniile de ieşire ale decodorului se aplică unei matrici de
decodare cu diode de forma celei din Fig.III.3.17. Activarea unei linii de intrare a acesteia
determină comanda surselor de curent corespunzătoare segmentelor din care este format
simbolul corespunzător; spre exemplu, la activarea liniei de intrare „0” vor fi comandate
segmentele a, b, c, d, e şi f, efectul asupra unităŃii de afişare fiind cel reprezentat în
Fig.III.3.18.
Fig. III.3.17. Matrice de decodare cu diode

Pentru controlul intensităŃii luminoase, fiecare segment este comandat prin
intermediul unei surse de curent.
Fig. III.3.18 Cifra „0” formată din segmente
În situaŃiile (des întâlnite în practică) în care o singură cifră zecimală nu este

suficientă pentru afişarea informaŃiei, este nerentabilă utilizarea a câte un decodor, o
AplicaŃii practice
283
matrice de diode şi a 7 surse de curent pentru fiecare digit (cifră) în parte. Cunoscând
faptul că inerŃia ochiului uman nu permite percepŃia distinctă a unor imagini ce se succed
cu o frecvenŃă mai mare de 16...20 Hz, se utilizează afişarea prin multiplexare în timp,
după o schemă bloc de comandă de tipul celei reprezentate în Fig.III.3.19.
Considerând sursele de informaŃie SI_0, SI_1, ... SI_N-1, acestea poti fi transmise
pe rând către unităŃile de afişare #0, #1, ... #N-1, fără ca ochiul uman să sesizeze o
succesiune de simboluri. Semnalul de tact comandă un numărător, ieşirile acestuia
comandând sincron un decodor şi un multiplexor, astfel încât în momentul în care este
activată o ieşire digX a decodorului (care selectează unitatea de afişare #X), prin
multiplexor se transmite informaŃia furnizată de sursa SI_X. Decodorul, matricea cu
diode şi sursele de curent pentru comanda segmentelor au fost reprezentate în fig. de mai
sus sub forma unui singur bloc funcŃional, numit driver.
Fig. III.3.19 Schemă bloc de comandă multiplexată a N unităŃi de afişare cu 7 segmente
La comanda multiplexată a unităŃilor de afişare, trebuie avute în vedere

următoarele aspecte:
- comanda unui număr mare de cifre cu un singur driver duce la un factor de umplere
mic pentru fiecare semnal de selecŃie a unităŃii de afişare, astfel încât este necesară
creşterea frecvenŃei de tact;
- odată cu creşterea frecvenŃei de comandă, datorită intervalelor scurte de timp în care e
comandată fiecare cifră, apare riscul ca diodele fotoluminescente să nu atingă regimul
de saturaŃie necesar obŃinerii unei bune iluminări; de asemenea, trebuie tratat cu
atenŃie regimul de comutaŃie al surselor de curent.
284
COMANDA UNITĂłILOR DE AFIŞARE MATRICIALE:
În cazul unităŃilor de afişare cu puncte matriciale, NU ESTE POSIBILĂ

comanda în regim static. Urmărind configuraŃia electrică a acestui tip de unitate de afişare
(Fig.III.3.15b), se observă că, prin conectarea împreună a anozilor de pe fiecare linie şi a
catozilor de pe fiecare coloană, activând mai mult de o coloană şi o linie vor fi comandate
toate LED-urile de la intersecŃia acestora. Spre exemplu, dacă se doreşte activarea doar a
punctului de pe linia L0 coloana C0 şi a celui de pe linia L1 coloana C1, activând liniile
L0 şi L1 şi coloanele C0 şi C1 vor fi comandate 4 LED-uri în loc de două.
Fig. III.3.20 Schema bloc de comandă multiplexată a unei matrici LED

Din acest motiv, unităŃile de afişare cu puncte matriciale sunt comandate doar prin
multiplexare în timp, modalitate ce va fi discutată în cele ce urmează.
Pentru obŃinerea de simboluri grafice cu ajutorul unităŃilor de afişare matriciale,
este necesară o baleiere a acestora fie pe linii, fie pe coloane, cu ajutorul unei scheme
bloc de comandă de tipul celei reprezentate în Fig.III.3.20.
ConfiguraŃia fiecărei linii a matricei este reŃinută cu ajutorul unei memorii. Tactul
de baleiere este aplicat unui numărător, care comandă sincron atât decodorul pentru
selecŃia liniei, cât şi intrările de adresă ale memoriei, astfel încât în momentul în care la
ieşirile de date ale memoriei sunt prezente valorile de comandă pentru o linie Lx, aceasta
va fi comandată de ieşirea DCD.
Prin programarea în memorie a mai multor simboluri şi comanda intrărilor
superioare de adresă cu ajutorul altui numărător şi a unui tact de frecvenŃă mult mai mică
(sub 16 Hz), se pot obŃine secvenŃe ciclice de simboluri.
AplicaŃii practice
285
III.3.2.3. Montajul experimental
Montajul nr. 1:
Pentru studiul unităŃilor de afişare active cu 7 segmente, se va utiliza un montaj

realizat pe baza schemei bloc prezentate în Fig.III.3.21:
UnităŃile de afişare sunt de tip catod comun, cu ambii digiŃi în aceeaşi capsulă;
sursele de curent şi inversorul sunt realizate cu tranzistoare bipolare, iar matricea de
decodare are o singură linie de comandă conectată la masă, diodele fiind montate din
exterior.
InformaŃia ce trebuie afişată nu este multiplexată, astfel încât pe ambele cifre se
va reprezenta acelaşi simbol; semnalul de tact comandă sursa de curent a unui digit pentru
valoarea „0” şi pe cea a celuilalt digit pentru valoarea „1”.
Fig.III.3.21 Schemă bloc pentru montajul experimental nr. 1
Montajul nr. 2:
Pentru studiul unităŃilor de afişare cu puncte matriciale se va utiliza un montaj

realizat pe baza schemei bloc prezentate în Fig.III.3.22. Cu ajutorul comutatorului MOD
se trece montajul în regim de programare (LED roşu aprins) sau de execuŃie (LED verde
aprins). În regimul programare, la apăsarea butonului PROG monostabilul CBM1
generează un impuls de lăŃime 1 sec. care incrementează numărătorul de adrese NUM,
apoi monostabilul CBM2 generează un impuls de lăŃime 1ms utilizat pentru scrierea în
memorie. Adresa de scriere este dată de valoarea ieşirilor NUM (cei trei biŃi mai puŃin
semnificativi) şi de poziŃia jumperului SELECTIE, iar valoare înscrisă este dată de
286
poziŃiile celor 8 switch-uri DATA (pentru switch închis se înscrie „0”, pentru switch
deschis se înscrie „1”). În funcŃie de poziŃia jumperului SELECłIE, se programează cele
8 linii pentru primul sau al doilea simbol ce se doreşte a fi afişat.
Fig.III.3.22 Schemă bloc pentru montajul experimental nr. 2

În regimul execuŃie, numărătorul NUM este comandat de tactul de baleiere, care
comandă prin decodificator selecŃia unei anumite linii, configuraŃia fiecăreia fiind dată de
conŃinutul unei locaŃii de memorie. La modificarea poziŃiei jumperului SELECłIE se va
modifica zona de memorie din care se citeşte, şi deci simbolul afişat; dacă se extrage
jumperul şi se conectează un al doilea generator de tact, cele două simboluri programate
se vor afişa succesiv cu frecvenŃa dată de generator.
1. Se studiază la microscop structura unei diode electroluminescente.

2. Se identifică principalele componente ale montajului experimental nr.1 folosind
datele de catalog.
3. Cu montajul nealimentat, se montează diodele de decodare pentru obŃinerea cifrei
„6”
4. Se alimentează montajul cu o tensiune continuă de 5V şi se conectează
generatorul de semnal dreptunghiular
5. Se determină frecvenŃa minimă de comandă pentru care efectul de pâlpâire nu
mai este vizibil
6. Se măsoară şi se reprezintă grafic valoarea curentului absorbit de la sursa de
alimentare pentru comanda statică (cu generatorul de semnal neconectat) şi
multiplexată, pentru frecvenŃe cuprinse între 10 Hz ... 1 MHz
AplicaŃii practice
287
7. Se identifică principalele componente al montajului experimental nr. 2 folosind
datele de catalog.
8. Se conectează cele două generatoare de semnal dreptunghiular şi se alimentează
montajul de la o tensiune continuă de 5V
9. Se desenează stările celor 64 LED-uri ale matricei de diode pentru două
simboluri distincte.
10. Se trece montajul în starea de programare, prin apăsarea butonului MOD
11. Se resetează montajul prin apăsarea butonului RESET
12. Cu ajutorul switch-urilor DATA, se stabileşte configuraŃia celei de-a doua linii de
LED-uri pentru primul simbol desenat
13. Se programează o locaŃie din memorie, printr-o apăsare scurtă a butonului PROG
AtenŃie: La apăsarea PROG, linia vizibilă pe matricea de LED-uri se programează o
linie mai jos !!! După resetarea montajului, liniile se vor programa în ordinea
1,2,3,4,5,6,7,0.
14. Se reiau paşii 11 şi 12 pentru toate cele 8 linii ale primului simbol desenat.
15. Se trec toate cel 8 switch-uri DATA pe poziŃia OFF.
16. Se trece montajul în regimul execuŃie, prin apăsarea butonului MOD
17. Se determină frecvenŃa minimă de baleiere pentru care efectul de pâlpâire nu mai
este vizibil
18. Se vizualizează şi se reprezintă grafic forma semnalului de comandă pentru una
dintre liniile matricei LED, la frecvenŃa determinată la punctul anterior şi la
frecvenŃa de 1 MHz
19. Se vizualizează şi se reprezintă grafic formele semnalelor de comandă pentru
două din cele 8 coloane ale matricei LED, la frecvenŃa determinată la punctul 16
20. Se trece montajul în regimul de programare, prin apăsarea butonului MOD
21. Se modifică poziŃia jumperului de selecŃie a caracterului
22. Se resetează montajul
23. Se execută de 8 ori paşii 11 şi 12, pentru programarea celui de-al doilea simbol
desenat anterior
24. Se trec toate cel 8 switch-uri DATA pe poziŃia OFF.
25. Se trece montajul în regimul execuŃie
26. Se extrage jumper-ul de selecŃie a caracterului, şi se porneşte cel de-al doilea
generator de tact
27. Se reglează frecvenŃa de tact a simbolurilor la jumătatea frecvenŃei de baleiere,
apoi se vizualizează şi se reprezintă grafic formele semnalelor de comandă pentru
două din cele 8 coloane ale matricei LED.
1. Ce se înŃelege prin electroluminescenŃă ?

2. Din ce este formată o diodă electroluminescentă ?
3. Care sunt principalele mărimi caracteristice ale unei diode electroluminescente?
288
4. DesenaŃi o configuraŃie electrică posibilă a unei unităŃi de afişare cu 7 segmente
şi un punct zecimal.
5. DesenaŃi o configuraŃie electrică posibilă a unei unităŃi de afişare cu 3x3 puncte
matriciale.
6. DesenaŃi matricea de decodare binar cod 7 segmente pentru cifra „5”.
7. Care sunt principalele elemente necesare comandării unei unităŃi de afişare
numerică cu 7 segmente de către un sistem numeric, şi care este rolul fiecăruia
dintre acestea ?
8. Este posibilă comanda în regim static a unei unităŃi de afişare cu puncte
matriciale? JustificaŃi răspunsul.
9. De ce este necesar ca, în cazul comenzii multiplexate a mai multe unităŃi de
afişare cu 7 segmente, decodorul de selecŃie şi multiplexorul de date să fie
comandate sincron ?
10. De ce, la comanda multiplexată a unităŃilor de afişare cu 7 segmente, numărul
cifrelor ce pot fi comandate cu un singur driver este limitat ?
11. Care este rolul memoriei la comanda unităŃilor de afişare cu puncte matriciale?
12. Ce se întâmplă în situaŃia în care, la comanda unităŃilor de afişare cu puncte
matriciale, intrările de adresă ale memoriei şi intrările de comandă ale
decodificatorului nu sunt comandate sincron?
13. Ce stabileşte limita inferioară a frecvenŃei de tact la comanda multiplexată a
unităŃilor de afişare cu 7 segmente ?
14. DesenaŃi forma de variaŃie a curentului absorbit de la sursa de alimentare în
funcŃie de frecvenŃa de tact, la comanda multiplexată a unităŃilor de afişare cu 7
segmente.
15. DesenaŃi cele 9 linii pentru reprezentarea simbolului „A” pe o unitate de afişare
cu puncte matriciale, apoi forma de undă a semnalului ce comandă linia a 5-a.
III.4. COMPONENTE ELECTRONICE PASIVE
III.4.1. COMPONENTE PASIVE LINIARE – rezistoare şi condensatoare
Scopul lucrării este familiarizarea studenŃilor cu principalele caracteristici şi

proprietăŃi ale componentelor pasive liniare.
Componentele pasive se împart în patru categorii principale:

- rezistoare;
- condensatoare;
AplicaŃii practice
289
- bobine;
- cablaje imprimate.
III.4.1.2.1. REZISTOARE
Rezistoarele sunt componente pasive de bază în aparatura electronică de

dimensiuni şi forme variate fiind de tipuri diferite: rezistoare, potenŃiometre, termistoare,
varistoare.
III.4.1.2.1.1 Clasificare
Rezistoarele se pot clasifica după mai multe criterii (Fig.III.4.1):
REZISTOARE
Mărimea Tip Element DestinaŃie

curenŃilor constructiv conductor
- tari - fixe - profesionale

- potenŃiometre
- slabi - variabile - uz general
- semireglabile
CurenŃi slabi CurenŃi tari
rezistoare rezistoare neliniare - turnate din fontă

- ştanŃate din tablă
- peliculare - termistoare - spiralizate din benzi
- bobinate - varistoare metalice
- de volum - fotorezistenŃe
Fig. III.4.1. Clasificarea rezistoarelor
ObservaŃii:
1. Rezistoarele fixe au o rezistenŃă stabilită în procesul de fabricaŃie şi care rămâne
constantă pe întreaga durată de viaŃă a rezistorului;
2. Rezistoarele variabile au rezistenŃă care poate fi modificată în anumite limite, în
timpul funcŃionării, în vederea efectuării unor operaŃii de reglaj sau pentru
diferite reglaje şi acorduri;
290
3. Rezistoarele neliniare folosesc proprietăŃile semiconductoare în realizarea unor
anumite caracteristici tehnice şi au rezistenŃa dependentă de anumite mărimi;
4. Rezistoarele destinate regimului de curenŃi tari sunt rezistoare folosite în
industria energetică şi electrotehnică.
III.4.1.2.1.2. Parametrii rezistoarelor
Rezistoarele fixe sunt caracterizate printr-o serie de parametri electrici şi

neelectrici (mecanici, climatici). Principalii parametri electrici sunt:
- rezistenŃa nominală, Rn – valoarea rezistenŃei care trebuie realizată prin
procesul tehnologic şi care se înscrie pe corpul rezistorului în clar sau în
codul culorilor. Unitatea de măsură este [R] = 1Ω (ohm), cu multiplii săi:
103Ω =1 kΩ, 106Ω =1 MΩ, 109Ω =1 GΩ.
- ToleranŃa, t – exprimată în procente, reprezintă abaterea maximă admisibilă a
valorii reale R a rezistenŃei, faŃă de valoarea nominală Rn:
- puterea de disipaŃie nominală, Pn, (exprimată în W - WaŃi) şi tensiunea
nominală, Un, reprezintă puterea electrică maximă şi respectiv tensiunea
electrică maximă ce se pot aplica rezistorului în regim de funcŃionare
îndelungată fără a-i modifica caracteristicile.
Parametrii neelectrici:
- intervalul temperaturilor de lucru reprezintă intervalul de temperatură în
limitele căruia se asigură funcŃionarea de lungă durată a rezistorului.
InfluenŃa temperaturii asupra rezistenŃei rezistorului este pusă în evidenŃă de
coeficientul termic al rezistenŃei
- coeficientul de variaŃie a rezistenŃei la acŃiunea unor factori externi cum ar fi
depozitare, umiditate, îmbătrânire etc.
- tensiunea electromotoare de zgomot reprezintă valoarea eficace a tensiunii
electromotoare care apare la bornele rezistorului în mod aleatoriu şi care se
datorează mişcării haotice şi mişcării termice a electronilor precum şi trecerii
curentului prin rezistor; este exprimată în µV.
- precizia rezistoarelor. În funcŃie de performanŃe (toleranŃă, tensiune de
zgomot, valori maxime admisibile ale coeficienŃilor de variaŃie) rezistoarele
se împart în trei categorii prezentate în tabelul III.4.1.
Tabel III.4.1. Clasificarea rezistoarelor funcŃie de performanŃă
Categoria de ToleranŃa Tensiune de Valori ale coeficienŃilor
rezistoare [%] zgomot de variaŃie
Rezistoare etalon ±1/±2,5 << 1 µV foarte mici
Rezistoare de ±2,5/±5 < 1 µV Medii
precizie
Rezistoare de uz ±5/±10/±10 < 15 µV Mari
curent
AplicaŃii practice
291
III.4.1.2.1.3. Simbolizarea şi marcarea rezistoarelor
Simbolurile uzitate pentru reprezentarea rezistoarelor sunt prezentate în Fig.III.4.2:
a b c d
e f g h
i j k l
m n o
to U
Fig.III.4.2. Tipuri de rezistoare
a: rezistor, semn general

b: rezistor, semn tolerat
c: rezistor, semn nestandardizat
d: rezistor cu rezistenŃă variabilă
e: rezistor cu contact mobil
f: rezistor cu contact mobil, cu poziŃie de întrerupere
g: potenŃiometru cu contact mobil
h: potenŃiometru semireglabil
i: potenŃiometru cu ajustare predeterminantă
j: rezistenŃă cu două prize fixe
k: şunt
l: element de încălzire
m: rezistor cu rezistenŃă neliniară, dependentă de temperatură (termistor)
o: rezistor cu rezistenŃă neliniară, dependentă de tensiune (varistor)
p: rezistor cu rezistenŃă neliniară, dependentă de tensiune, semn tolerat.
Rezistorul este marcat în clar sau codificat (prin inele, benzi, puncte) sau prin
simboluri alfanumerice codificate internaŃional; indiferent de modalitatea de marcare, în
mod obligatoriu se înscrie pe orice tip de rezistor:
- rezistenŃa nominală, Rn, cu unitatea ei de măsură în clar, în cod literar sau
codul culorilor;
292
- toleranŃa valorii nominale în clar (în %), în cod literar sau codul culorilor.
Marcarea rezistoarelor în codul culorilor este ilustrată în tabelul II.2.2 (vezi pag.131).
III.4.1.2.1.4. Rezistoare fixe
a) Rezistoare peliculare
Cele mai utilizate rezistoare peliculare sunt:

- rezistoare cu peliculă de carbon de formă cilindrică, terminale axiale, de
mărimi diferite în funcŃie de puterea nominală disipată. Valoarea nominală a
acestora este cuprinsă între 330Ω ÷ 1 MΩ. Au următoarele puteri nominale
tipice: 0,25 W; 0,5 W; 1W şi 2 W;
- rezistoare cu peliculă de nichel asemănătoare ca formă cu cele de carbon dar
având valori nominale cuprinse între 1Ω şi 330Ω. Puterea disipată tipică:
0,125W; 0,25W; 0,5W; 1W; 2W.
- rezistoare cu peliculă de oxizi metalici (sau cu glazură metalică) –
componente profesionale caracterizate prin precizie şi stabilitate ridicate,
coeficient de variaŃie cu temperatura scăzut, dimensiuni mici, dar şi
coeficient (factor) de zgomot ridicat. Au valori nominale cuprinse între
50Ω÷2MΩ şi puteri nominale de 0,125W; 0,25W; 0,5W; 1W.
b) Rezistoare bobinate
Rezistoarele bobinate sunt utilizate datorită stabilităŃii bune şi în cazurile în care

puterea disipată este mare. Tipic valorile nominale ale rezistoarelor bobinate sunt
cuprinse între 1Ω şi zeci de kΩ la puteri disipate uzuale, sub 100W. Aceste rezistoare au
în funcŃionare o temperatură ridicată şi necesită amplasare şi ventilare corespunzătoare
pentru a nu distruge componente din jur.
III.4.1.2.1.5. PotenŃiometre şi rezistenŃe semireglabile
Aceste elemente de circuit apar atât pe panoul cât şi în interiorul aparaturii (ca
elemente de control). În practică trebuie evitată folosirea abuzivă a rezistenŃelor reglabile
datorită faptului că nu au stabilitatea în timp a rezistenŃelor fixe de precizie şi nici
rezoluŃie. Acolo unde este necesară o rezistenŃă stabilă şi ajustabilă se poate folosi un
rezistor de precizie (0,5% sau 1%) în serie cu un semireglabil în aşa fel încât rezistenŃa
fixă să formeze procentual cea mai mare parte din valoarea totală necesară.
AplicaŃii practice
293
III.4.1.2.1.6. AplicaŃii ale rezistoarelor
În circuite apar rezistoare conectate în serie, respectiv în paralel (Fig.III.4.3, a
R1 R2
a)
R1
R2
b)
Fig III.4.3. Conectarea în serie şi în paralel a rezistoarelor
respectiv b). Este de reŃinut că la conectarea în serie se obŃine o rezistenŃă echivalentă

mai mare decât cea mai mare din rezistenŃele înseriate: R = R1 + R2 . În particular dacă
R1>>R2 este justificată aproximarea R≈R1. dimpotrivă, la conectarea în paralel a
rezistoarelor se obŃine o rezistenŃă echivalentă mai mică decât cea mai mică dintre
R1 ⋅ R2
rezistenŃele individuale: R = = R1 // R2 . Evident, dacă R1 >> R2, poate fi făcută
R1 + R2
aproximarea R ≈ R2. Alte aplicaŃii ale conectării rezistoarelor în serie şi paralel o
reprezintă divizoarele de tensiune şi de curent (fig.III.4.4 a, b respectiv c). În mod
obişnuit, unul dintre rezistoare din divizorul de tensiune are un terminal legat la masă
R2
(Fig.III.4.4a). RelaŃia corespunzătoare dintre tensiuni este: U = E ⋅ . Când nici
R1 + R2
unul dintre rezistoarele divizorului nu este legat la masă (Fig.III.4.4b), tensiunea U poate
fi scrisă pe principiul suprapunerii efectelor. Considerăm, pe rând, câte un terminal legat
la masă şi scriem în sensul relaŃiei divizorului cu terminal la masă, „efectul” celeilalte
„cauze”. În final adăugăm efectele. Vom obŃine:
R2 R1
U = E1 ⋅ + E2 ⋅ . Pentru divizorul de curent (Fig.III.4.4c) se obŃin
R1 + R2 R1 + R2
R2 R1
relaŃiile: I1 = I ⋅ ; I2 = I ⋅ .
R1 + R2 R1 + R2
294
U
R1 R2
a) E
R1 R2
b) E1
I1 R1
I
R2
c) I2
Fig. III.4.4. Divizoarele de tensiune şi curent
De reŃinut că tensiunea „divizată” U este proporŃională cu rezistenŃa de pe care
aceasta se culege; dimpotrivă, curentul „divizat” este proporŃional cu cealaltă rezistenŃă a
divizorului.
III.4.1.2.2. CONDENSATOARE
Condensatorul este o componentă pasivă care,

C
alături de rezistor, este utilizată frecvent în circuitele
electronice.
Condensatorul are proprietatea de a putea
U acumula sarcină electrică, conform relaŃiei:
Q = C ⋅U (3.57)
în care: Q este sarcina exprimată în coulombi (C), U este tensiunea la borne exprimată în
volŃi (V), iar C reprezintă capacitatea şi se măsoară în farad (F). Pentru practică,
coulombul şi faradul sunt unităŃi prea mari. Capacitatea nominală este principalul
parametru al condensatoarelor şi se exprimă în µF, nF sau pF. Din (3.57) se obŃine, prin
derivare, relaŃia dintre tensiune şi curent pentru un condensator:
∆U du
I =C⋅ sau i = C ⋅ (3.58)
∆t dt
Curentul prin condensator este proporŃional cu viteza de variaŃie a tensiunii la borne.
Conform relaŃiei (3.58), dacă un condensator având C = 1µF este încărcat cu un curent
constant I=10mA tensiunea la borne creşte într-un interval ∆t = 1ms, cu ∆U = 10V.
Constructiv, condensatorul este alcătuit din două suprafeŃe metalice numite armături între
AplicaŃii practice
295
care se află un mediu dielectric de permitivitate ε (constanta dielectrică de material).
Pentru un condensator plan, capacitatea C este dată de relaŃia:
ε ⋅S ε 0ε r S
C= = (3.59)
d d
unde: ε0 = permitivitatea dielectrică absolută a vidului; ε = permitivitatea absolută a
dielectricului condensatorului; S = suprafaŃa armăturilor plane; d = distanŃa între armături.
III.4.1.2.2.1. Clasificare
Condensatoarele se pot clasifica după mai multe criterii: după natura

dielectricului, din punct de vedere constructiv, al domeniului de frecvenŃă, după domeniul
de utilizare (Fig.III.4.5).
CONDENSATOARE
Cu dielectric Cu dielectric Cu dielectric Cu oxid metalic-

gazos lichid solid electrolitic
(vid, aer, gaze) (ulei)
Anorganic Organic
(sticlă, ceramică, mică) (hârtie, lacuri, peliculă)
a)
CONDENSATOARE
FIXE AJUSTABILE VARIABILE
b)
Fig. III.4.5. Clasificarea condensatoarelor în funcŃie de natura dielectricului (a) şi tipului constructiv (b)
ObservaŃii:
1. Condensatoarele fixe îşi menŃin constantă valoarea capacităŃii nominale în tot
timpul funcŃionării;
2. Condensatoarele reglabile (denumite şi „semivariabile”, „ajustabile” sau
„trimere”) se caracterizează prin faptul că valoarea capacităŃii lor poate fi
296
reglată (de regulă ocazional, la punerea în funcŃie sau la verificări periodice),
în limite reduse;
3. Condensatoarele variabile sunt condensatoare a căror capacitate poate şi
trebuie să fie modificată frecvent între anumite limite relativ largi impuse de
funcŃionarea circuitelor electronice (de exemplu condensatoarele de acord
pentru radioreceptoare).
III.4.1.2.2.2.Parametrii condensatoarelor
Principalii parametrii electrici ai condensatoarelor sunt:

- capacitatea nominală, Cn [F]: reprezintă valoarea capacităŃii condensatorului
care trebuie realizată prin procesul tehnologic şi care este înscrisă pe corpul
acestuia. CondiŃiile de temperatură şi frecvenŃă la care se măsoară
capacităŃile nominale sunt precizate de obicei în catalogul firmei
producătoare;
- toleranŃa, t, [%] reprezintă abaterea maximă a valorii reale a capacităŃii faŃă
de valoarea ei nominală. Pentru condensatoarele electrolitice se dau de obicei
toleranŃe nesimetrice: (0%,+50%), (0%,+80%), (-10%,+30%), (-10%,+50%),
(-10%,+100%), (-20%,+80%);
- tensiunea nominală, Un [V], este tensiunea continuă maximă sau tensiunea
alternativă, eficace maximă care poate fi aplicată continuu la terminalele
condensatorului, în gama temperaturilor de lucru. Valorile tensiunilor
nominale nu sunt nominalizate; uzuale sunt următoarele valori: 6, 12, 16, 25,
63, 70, 100, 125, 250, 350, 450, 500, 650, 1000V;
- rezistenŃa de izolaŃie, Riz [Ω], este definită ca raportul dintre tensiunea
continuă aplicată unui condensator şi curentul care-l străbate, la 1 minut după
aplicarea tensiunii. Pentru condensatoarele electrolitice parametrul care
interesează este curentul de fugă, If, care reprezintă curentul ce trece prin
condensator când acestuia i se aplică o tensiune continuă la terminale, curent
măsurat după un timp t (1 min, 5 min) de la aplicarea tensiunii continue;
- tangenta unghiului de pierderi, tg δ [-] – reprezintă raportul dintre puterea
activă, Pa, care se disipă pe un condensator şi puterea reactivă, Pr, a acestuia
(măsurate la frecvenŃa la care se măsoară şi capacitatea nominală);
- rigiditatea dielectrică – reprezintă tensiunea maximă continuă pe care trebuie
să o suporte condensatorul un timp minim ( de obicei 1 minut) fără să apară
străpungeri sau conturnări;
- intervalul temperaturilor de lucru (Tmin –Tmax) reprezintă limitele de
temperatură între care condensatorul funcŃionează timp îndelungat.
AplicaŃii practice
297
III.4.1.2.2.3. Simbolizarea şi marcarea condensatoarelor
Simbolurile uzitate pentru reprezentarea cndensatoarelor sunt prezentate în

Fig.III.4.6, cu următoarele explicaŃii:
a – condensator (în general);
b – condensator (în general), simbol tolerat;
c – condensator de trecere;
d – condensator de trecere, simbol tolerat;
e – condensator de trecere, semn nestandardizat;
f – condensator electrolitic;
g – condensator electrolitic, simbol tolerat;
h – condensator electrolitic, simbol nestandardizat;
i – condensator variabil;
j – condensator variabil, simbol tolerat;
k – condensator semireglabil, semiajustabil, trimer;
l – condensator semireglabil, semiajustabil, trimer, simbol tolerat;
a b c d
+ - + -
+ + -
+ -
e f g
h
j k l
i
Fig. III.4.6. Reprezentarea convenŃională a condensatoarelor
Condensatoarele sunt marcate în clar sau codificat, prin culori (inele, benzi sau
puncte), prin simboluri alfanumerice, sau cod literal, normalizate internaŃional sau,
uneori, specifice unui anumit producător.
Marcarea condensatoarelor în codul culorilor este prezentată în Tabelul II.2.4.
(vezi pag. 132).
Indiferent de sistemul de marcare adoptat, caracteristicile ce se înscriu pe corpul
condensatorului sunt:
a) în mod obligatoriu, pe orice tip de condensator:
- capacitatea nominală Cn, cu unitatea de măsură (în clar, cod de culori sau
literal);
298
- toleranŃa valorii nominale: în clar (în % sau în pF dacă Cn≤10pF), în cod de
culori sau literal;
b) în mod obligatoriu pe unele tipuri de condensatoare:
- polaritatea bornelor (numai la condensatoarele electrolitice), în clar;
- terminalul conectat la armătura exterioară (numai la condensatoarele
electrolitice sau cu hârtie), în clar;
- coeficientul de temperatură al capacităŃii (la condensatoarele ceramice) în
cod de culori sau literal;
c) în mod facultativ, în funcŃie de producător se poate marca: firma, data fabricaŃiei
(an, lună), codul condensatorului (specific firmei), frecvenŃa de lucru etc.
Astfel pentru condensatoarele ceramice, benzile b şi c reprezintă prima respectiv
a doua cifră semnificativă, iar banda d factorul de multiplicare (numărul de zerouri).
III.4.1.2.2.4. Tipuri constructive
Condensatoare ceramice tubulare au valori nominale cuprinse între 0,5pF ÷ 100pF,

la tensiuni maxime de (100÷600)V. Au curenŃi de fugă reduşi şi coeficienŃi de
temperatură selectabili (inclusiv nuli). Aceste tipuri de condensatoare folosesc ca
dielectric o ceramică formată dintr-un amestec de oxizi, silicaŃi, titanaŃi şi zirconaŃi ai
diferitelor matale, caolin, talc etc.
Condensatoare ceramice de tip disc şi plachetă au valori nominale cuprinse uzual
între 10pF şi 1µF la tensiuni maxime de (50÷1000)V. Sunt puŃin stabile faŃă de variaŃiile
temperaturii, dar dimensiunile mici şi preŃul de cost redus le asigură o largă utilizare.
Condensatoare cu polistiren prezintă o toleranŃă redusă şi mai ales o rezistenŃă de
izolaŃie de valoare mare, puŃin dependentă de temperatură. Au valori cuprinse uzual între
10pF şi 0,01µF la tensiuni maxime de (100÷600)V. Sunt recomandate pentru circuitele de
calcul analogic, pentru filtrele de semnal şi pentru realizarea unor constante de timp într-o
gamă largă de valori.
Condensatoare cu policarbonat au valori nominale situate uzual între 100pF şi 10µF,
la tensiuni maxime de (50÷400)V. ToleranŃa, coeficientul de temperatură şi curentul de
fugă au valori reduse şi asigură utilizarea condensatoarelor cu policarbonat în circuite
profesionale (integratoare etc.)
Condensatoare electrolitice se caracterizează printr-un raport capacitate
nominală/volum mai mare decât pentru orice alt tip de condensator. Au valori nominale
cuprinse între 0.1µF şi 200000µF la tensiuni maxime de (3÷600)V. Este esenŃial să se
respecte polaritatea condensatorului la introducerea acestuia în circuit. Durata de
funcŃionare, în general redusă pentru condensatoarele electrolitice, este afectată de
temperatura ridicată a mediului ambiant şi variaŃiile mari ale tensiunii de polarizare. De
reŃinut şi toleranŃa mare, în general asimetrică, pentru această categorie de condensatoare:
- 20% ÷ +100% (tipic). Condensatoarele electrolitice sunt recomandate doar pentru
filtrarea tensiunilor de alimentare.
AplicaŃii practice
299
Condensatoare cu tantal prezintă capacitate mare (0,1µF ÷ 500µF) la tensiuni de
(6÷100)V şi curenŃi de fugă acceptabili. Sunt polarizate, au inductivitate redusă, raport
capacitate/volum extrem de mare şi pot lucra la temperaturi mai mari decât
condensatoarele electrolitice uzuale. Sunt recomandate pentru circuitele profesionale de
frecvenŃe şi tensiuni joase.
III.4.1.2.2.5. Conectarea condensatoarelor
La conectarea în paralel a condensatoarelor, capacitatea echivalentă este suma

capacităŃilor individuale: C = C1 + C 2 . Capacitatea echivalentă obŃinută la conectarea în
serie a condensatoarelor se exprimă printr-o formulă similară cu cea pentru legarea în
C1 ⋅ C 2
paralel a rezistenŃelor: C = . Rezultă că la punerea în paralel capacitatea
C1 + C 2
echivalentă este mai mare decât cea mai mare dintre capacităŃile individuale; dimpotrivă,
la conectarea în serie, capacitatea echivalentă este mai mică decât cea mai mică dintre
capacităŃile înseriate.
1.Pe plăcile de lucru, prin citirea codului culorilor sau a marcajului în clar, se vor
identifica următoarele componente:
- Rezistor de curenŃi slabi, de valoare nominală 1 kΩ şi toleranŃă minim ±5%
- Rezistor de curenŃi slabi, de valoare nominală 8,2 kΩ şi toleranŃă minim ±2%
- Rezistor semireglabil de valoare nominală 10kΩ şi toleranŃă minim ±5%
2. Componentele identificate în etapa anterioară se vor dezlipi de pe plăcile de lucru şi se
vor măsura cu ajutorul multimetrului.
AtenŃie: NU se fac măsurători în circuit !!! Toate componentele se vor măsura doar după
dezlipirea de pe placă. La dezlipire, se va evita încălzirea excesivă a terminalelor.
3. Se calculează domeniul de valori admis de toleranŃa fiecărei componente, astfel:
100 − t 100 + t
Rmin = Rnom ⋅ ; Rmax = Rnom ⋅ ,
100 100
unde Rnom = valoarea nominală iar t = toleranŃa, marcate pe fiecare componentă.
4.Se completează tabelul III.4.2 după modelul de mai jos. Coloana admis se completează
cu DA sau NU, după cum valoarea reală (măsurată) a componentei se încadrează în
domeniul admis de toleranŃă (Rmin ... Rmax).
300
Tabelul III.4.2
Nr. Rnom t Rmin Rmax Rmăsurat ADMIS
Crt. [kΩ] [%] [kΩ] [kΩ] [kΩ] [DA / NU]
1. ... ... ... ... ... ...
2. ... ... ... ... ... ...
5. Se conectează două rezistoare în serie şi se măsoară valoarea obŃinută. Se calculează
valoarea nominală şi toleranŃa rezistenŃei echivalente serie, cu formulele:
1
RS = R1 + R2 ; tS = ⋅ ( R1 ⋅ t1 + R2 ⋅ t2 )
RS
6. Se conectează aceleaşi rezistenŃe în paralel şi se măsoară valoarea obŃinută. Se
calculează valoarea nominală şi toleranŃa rezistenŃei echivalente paralel, cu formulele:
R1 ⋅ R2 t t 
RP = ; t P = R p  1 + 2 
R1 + R2  R1 R2 
7. Se completează tabelul III.4.3 după modelul de mai jos. Coloana admis se
completează cu DA sau NU, după cum valoarea măsurată a rezistenŃei echivalente se
încadrează în domeniul admis de toleranŃa echivalentă.
Tabelul III.4.3
R1 R2 t1 t1 RS_nom tS RS_min RS_max RS_măsurat ADMIS
[kΩ] [kΩ] [%] [%] [kΩ] [%] [kΩ] [kΩ] [kΩ] [DA/ NU]
RP_nom tP RP_min RP_max RP_măsurat ADMIS

[kΩ] [%] [kΩ] [kΩ] [kΩ] [DA/ NU]
8. Pe plăcile de lucru, prin citirea codului culorilor sau a marcajului în clar, se vor
identifica următoarele componente:
- Condensator nepolarizat de valoare 30pF, cu toleranŃă minim ± 20%
- Condensator polarizat (electrolitic) de valoare 10µF, cu tensiune nominală minim 25V
- Bobină neecranată, fără miez (înfăşurată în aer)
- Bobină neecranată, cu miez
9. Componentele identificate se vor dezlipi de pe plăci, cu precauŃii privind încălzirea
excesivă a terminalelor
AplicaŃii practice
301
1. EnumeraŃi şi explicitaŃi principalii parametrii ai rezistoarelor şi condensatoarelor.

2. CalsificaŃi rezistoarele din punct de vedere al tipului constructiv şi al destinaŃiei.
3. ScrieŃi codul culorilor pentru o rezistenŃă de 5kΩ cu o toleranŃă de ±10%.
4. Care este intervalul valorilor nominale pentru rezistoarele cu peliculă de carbon?
5. ClasificaŃi condensatoarele funcŃie de tipul constructiv.
6. ExplicaŃi ce reprezintă rezistenŃa de izolaŃie şi rigiditatea dielectrică a unui
condensator.
7. Prin ce se caracterizează condensatoarele electrolitice?
III.4.2. COMPONENTE PASIVE NELINIARE – varistoare, termistoare şi fotorezistenŃe
Studierea proprietăŃilor materialelor semiconductoare pentru obŃinerea

caracteristicilor volt-amperice a componentelor pasive neliniare: termistoare, varistoare şi
fotorezistoare.
Rezistoarele neliniare – termistoare, varistoare, fotorezistoare – folosesc

proprietăŃile materialelor semiconductoare pentru realizarea dependenŃei neliniare între
tensiune şi curent.
Termistoarele sunt rezistoare a căror rezistenŃă depinde puternic de temperatură, în

funcŃie de modul de variaŃie al rezistivităŃii se obŃin termistoare cu coeficient de
temperatură negativ – NTC (rezistenŃa scade cu creşterea temperaturii) sau pozitiv – PTC
(rezistenŃa creşte cu temperatura), Fig.III.4.7b. Pentru obŃinerea termistoarelor NTC se
folosesc oxizi şi elemente din grupa fierului: Fe, Cr, Mn, Ni; prin impurificarea cu ioni
străini aceste materiale se transformă în semiconductoare, în acest fel mărindu-se
conductibilitatea şi variaŃia cu temperatura a rezistivităŃii. Materialele folosite pentru
obŃinerea termistoarelor cu coeficient de temperatură pozitiv sunt pe baza de titanat de
bariu (BaTiO3) sau soluŃie solidă de titanat de bariu şi titanat de stronŃiu; impurificate cu
ioni tri-, tetra- sau pentavalenŃi se obŃin materiale semiconductoare de tip n.
Materialele semiconductoare astfel obŃinute sunt amestecate cu un liant şi se
aplică o tehnologie asemănătoare materialelor ceramice; termistoarele se pot obŃine sub
formă de plachete, cilindri, discuri, filamente (protejate în tuburi de sticlă).
302
Legile de variaŃie a rezistenŃei cu temperatura sunt exponenŃiale şi rezultă pe baza
relaŃiilor descrise în capitolul II.
I I
[A] [A] PTR
Imax
NTR
Umax U[V] U[V]

a) b)
Fig.III.4.7 Caracteristica curent tensiune a termistoarelor
Termistoarele cu coeficient de temperatură negativ sunt utilizate ca elemente

neliniare pentru stabilizarea tensiunii sau curentului, pentru compensarea variaŃiei cu
temperatura a altor elemente şi ca traductor de temperatură.
O schema care demonstrează utilitatea termistorului în circuite care necesită
tensiuni constante cu temperatura este ilustrată în Fig.III.4.8 – se observă că tensiunea U
rezultată ca suma tensiunilor U1 şi U2 este constantă într-un domeniu al curentului I,
respectiv într-un domeniu de temperatură.
Termistoarele PTC se folosesc ca traductoare de temperatură, stabilizatoare şi
limitatoare de curent, în aplicaŃii ce realizează protecŃia la scurtcircuit sau supratensiuni.
Varistoarele sunt rezistoare a căror rezistenŃă este determinată de tensiunea aplicată la

bornele lor. Materialele cele mai utilizate pentru obŃinerea varistoarelor sunt carbura de
siliciu (SiC) şi oxidul de zinc (YnO);
Varistoarele sunt utilizate pentru protecŃia contactelor de rupere, împotriva
supratensiunilor pentru protecŃia diferitelor componente sau circuite electronice, sunt
folosite pentru stabilizarea tensiunii şi curentului, în circuite analogice şi de impulsuri, în
circuite care lucrează în modulaŃie de amplitudine şi frecvenŃă etc.
AplicaŃii practice
303
U
I U
-t°
U1 U1
U
U2
U2
R
a) b) I
Fig.III.4.8 Montaj experimental pentru exemplificare funcŃionării termistoarelor
FotorezistenŃele sunt componente electronice cu 2 terminale care la o luminozitate

constantă se comportă ca un rezistor obişnuit (respectă legea lui Ohm), dar a cărui
rezistenŃă electrică variază cu luminozitatea. Altfel spus, fotorezistoarele sunt rezistenŃe
dependente de fluxul luminos şi au la bază efectul fotoelectric intern în semiconductoare.
La întuneric, o fotorezistenŃă prezintă o rezistenŃă electrică de aproximativ 1 MΩ sau
chiar mai mult. Când fotorezistenŃa este iluminată, rezistenŃa sa electrică scade foarte
mult, ajungând la aproximativ câteva sute de ohmi. După înlăturarea sursei de lumină,
unei fotorezistenŃe îi trebuie un timp de aproximativ o secundă pentru a reveni la starea
iniŃială de mare rezistenŃă electrică. Pe marginea acestui fapt se poate concluziona că
fotorezistenŃele manifestă o anumită inerŃie, ele nefiind componente cu răspuns rapid.
În Fig.III.4.9 este prezentat un montaj care ilustrează funcŃionarea fotorezistenŃei.
Când fotorezistenŃa nu este iluminată, curentul care trece prin circuit are o valoare
neglijabilă datorită rezistenŃei mari a fotorezistenŃei; acul miliampermetrului nu deviază
aproape deloc. Când fotorezistenŃa este iluminată, rezistenŃa sa scade considerabil, iar
curentul prin circuit creşte. RezistenŃa R din schemă are rolul de a proteja aparatul de
măsură folosit. Mai exact, când fotorezistenŃa este iluminată, rezistenŃa R limitează
curentul prin circuit până la valoarea maximă admisibilă admisă de aparatul de măsură.
Montajul descris poate fi folosit pentru monitorizarea luminozităŃii într-o anumită
zonă din spaŃiu.
Dacă se conectează bornele unui ohmmetru la terminalele rezistenŃei, se va
observa că indicaŃia aparatului se va schimba la trecerea fotorezistenŃei de lumină la
întuneric.
304
R
1kΩ FR
E (+10V)
Φ
mA
Fig.III.4.9 Montaj experimental pentru ilustrarea funcŃionării fotorezistenŃei
ObservaŃie: Dacă indicaŃia ohmetrului nu se schimbă, atunci fotorezistenŃa este defectă.

Principalele caracteristici ale fotorezistenŃelor sunt:
- rezistenŃa la întuneric, Rα care reprezintă valoarea rezistenŃei la iluminarea nulă;
- sensibilitatea la fluxul luminos.
FotorezistenŃele au fost realizate iniŃial pe bază de seleniu cristalin; o largă răspândire o
au, la ora actuală, fotorezistenŃele din PbS şi CdS.
În realizarea practică a circuitelor intervin şi alte elemente pasive: comutatoare,
relee, conectoare etc.
Comutatoarele – se realizează în mai multe variante, des întâlnite fiind comutatoarele

(întrerupătoarele) basculante bipolare (Fig.III.4.10a). FuncŃionarea acestora este
caracterizată prin aceea că închiderea unui contact este precedată de deschiderea celuilalt:
B
A
C
a) b) c)
Fig.III.4.10 Comutatoare
terminalul A nu poate fi conectat simultan la ambii poli B şi C. Se pot menŃiona şi
comutatoarele fără reŃinere de tipurile normal închis (Fig.III.4.10b), respectiv normal
deschis (Fig. III.4.10c).
AplicaŃii practice
305
Releele electromagnetice sunt întrerupătoare comandate electric. În esenŃă releul se
compune dintr-o bobină cu miez de fier şi o armătură mobilă care, fiind atrasă sau
eliberată de un electromagnet, închide sau deschide o serie de contacte. Ca aplicaŃie
principală în electrotehnică, releele permit cuplarea sau decuplarea tensiunii reŃelei în
condiŃiile în care semnalele de comandă rămân izolate galvanic faŃă de reŃea.
Conectoarele reprezintă o mare varietate de tipuri constructive. Foarte utilizate sunt

conectoarele BNC (Bayonnet Nut Connector), care permit cuplarea cablurilor coaxiale
ecranate. Rotirea cu un sfert de tură a conectoarelor BNC realizează cuplarea simultană a
ecranului (masa) şi a conductorului central (semnalul).
Indicatoarele au rolul de a semnaliza un anumit regim de funcŃionare, respectiv de a

permite afişarea valorii unor mărimi. Pentru semnalizare se folosesc larg diodele
electroluminescente (LED – Light Emitting Diodes). Polarizate direct, acestea prezintă o
cădere de tensiune de (1,5 ... 2,5)V şi emit lumină de o intensitate proporŃională cu
curentul direct prin dispozitiv (valori tipice: 5mA ... 20mA). În funcŃie de tipul diodei,
lumina emisă este roşie, galbenă sau verde).
R VG 27
1kΩ U
U1 U U2 U1 U2
10kΩ Rs
VG 27
a) b)
Fig.III.4.11 Montaj experimental pentru ilustrarea funcŃionării varistoarelor

a) la variaŃiile tensiuni de alimentare
b) la variaŃiile sarcinii
1. Să se realizeze montajele din Fig.III.4.11a şi Fig.III.4.11b.

Să se construiască caracteristica volt-amperică trecând valorile în tabelul III.4.4. şi III.4.5.
să se interpreteze rezultatele măsurându-se variaŃiile ∆U1 şi ∆U2 conform specificaŃiilor
din Fig.III.4.12a şi Fig.III.4.12b.
Tabelul III.4.4
U1 [V] 1 2 4 6 8 10 15 20 25 30 35
U2 [V]
I [mA]
306
Tabelul III.4.5
Rs [kΩ]
U2[V]
I [mA]
I I
arc tg R arc tg Rs1
arc tg Rs0
U2 U1 U2 U1
U U
∆U2 ∆U2
∆U1 ∆U1
a) b)
Fig.III.4.12. Caracteristica curent tensiune a unui montaj cu varistor: (a) la variaŃiile
tensiunii de alimentare, (b) la variaŃiile sarcinii
2. Pe plăcile de lucru se identifică următoarele componente:
- comutator cu minim două poziŃii, cu reŃinere
- comutator fără reŃinere, de tip „push-button”
- releu electromagnetic cu trei contacte
3. Componentele identificate anterior se dezlipesc de pe plăcile de lucru, cu precauŃii
legate de încălzirea excesivă a terminalelor.
4. Pentru comutatorul cu reŃinere, se identifică cu ajutorul ohmetrului contactele
corespunzătoare celor (minim) două poziŃii; se vor măsura rezistenŃele în starea deschis
(Roff) şi închis (Ron).
5. Pentru comutatorul fără reŃinere, se identifică cu ajutorul ohmetrului contactele
corespunzătoare poziŃiei „normal deschis” şi cele corespunzătoare poziŃiei „normal
închis”; se vor măsura rezistenŃele în starea deschis (Roff) şi închis (Ron).
6. Pentru releul electromagnetic, se identifică cu ajutorul ohmetrului terminalele
corespunzătoare bobinei, contactului normal deschis şi contactului normal închis; se vor
măsura rezistenŃele în starea deschis (Roff) şi închis (Ron), precum şi rezistenŃa bobinei
1.ClasificaŃi termistoarele funcŃie de modul de variaŃie al rezistivităŃii.
2.DefiniŃi legea de variaŃie a rezistenŃei cu temperetura pentru varistoarele de tip NTC.
3.DaŃi exemple de utilizare a varistoarelor de tip PTC
4.Ce sunt varistoarele? ScrieŃi relaŃia curent-tensiune.
5.Ce sunt fotorezistenŃele?
AplicaŃii practice
307
III. 5. TEHNOLOGII DE ASAMBLARE
III.5.1 TEHNOLOGIA CABLAJELOR IMPRIMATE
Studierea structurii, clasificării precum şi a principalelor tehnologii de obŃinere a

cablajelor imprimate. Studierea fluxului tehnologic pentru realizarea cablajelor dublu
stratificate cu găuri metalizate, implementat de firmele specializate în domeniul obŃinerii
circuitelor imprimate.
Un cablaj imprimat este un sistem de conductoare plate (imprimate) amplasate în

unul, două sau mai multe plane paralele şi fixate (cu adeziv) pe suprafaŃa unui suport
electroizolant (dielectric) care asigură şi susŃinerea mecanică a componentelor.
a) suportul electroizolant al circuitelor imprimate este realizat din materiale
având proprietăŃi fizico-chimice, electrice, mecanice şi termice adecvate.
Există mai multe categorii de asemenea materiale, dar cele mai frecvent utilizate în
prezent sunt (Fig.III.5.1):
- PERTNAXUL (temperatura maximă de lucru 105°C) – pe bază de textură din hârtie
impregnată cu răşini fenolice – ce constituie materialul standard pentru solicitări
normale în cele mai diverse aplicaŃii;
- STECLOTEXTOLITUL (temperatura maximă de lucru 105°C) – pe bază de textură
din fibre de sticlă impregnată cu răşini epoxidice – larg utilizat în aparatura electronică
profesională.
b) Traseele conductoare (cablajul imprimat propriu-zis) se realizează din
materiale având proprietăŃi adecvate: rezistivitate electrică redusă, bună
sudabilitate, rezistenŃă mare la coroziune. În general, cel mai frecvent utilizat
material este cuprul electrolitic de înaltă puritate sub formă de folie depusă,
cu grosimi de 35µm sau 70µm. În unele aplicaŃii profesionale se pot utiliza
şi aurul, argintul sau nichelul. În scopul facilitării lipirii terminalelor
componentelor (pe aceste trasee conductoare) ca şi pentru asigurarea unor
contacte electrice fiabile (în cazul utilizării unor conectoare special
construite pentru cablaje imprimate, folia de Cu se acoperă – uneori – cu o
peliculă de cositor, de aur sau de argint;
c) Adezivi utilizaŃi pentru fixarea foliei de Cu pe suportul electroizolant de tip
PERTINAX – de regulă, răşini speciale – trebuie să reziste la temperatura de
308 Tehnologie electronică. Proiectare şi aplicaŃii
lipire şi să fie suficient de elastici (pentru a prelua – la lipire – diferenŃele de

dilatare dintre suport şi folie).
MATERIALE DIELECTRICE
UTILIZATE ÎN FABRICAłIA
CABLAJELOR IMPRIMATE
PE BAZĂ DE TEXTURĂ
PE BAZĂ DE TEXTURĂ
DIN FIBRE DE STICLĂ
DE HÂRTIE
IMPREGNATĂ CU
IMPREGNATĂ CU
RĂŞINI EPOXIDICE
RĂŞINI FENOLICE
(STECLOTEXTOLIT)
(PERTINAX)
Fig. III.5.1. Principalele materiale electroizolante utilizate ca

suport al circuitelor imprimate
În Fig.III.5.2 este prezentată o clasificare a cablajelor imprimate după numărul

planelor în care sunt amplasate traseele conductoare precum şi după caracteristicile
mecanice ale suportului izolant:
a) cablaje simplu stratificate „cablaje simplu strat” sau „cablaje monostrat”) – sunt cele
mai frecvent utilizate cablaje imprimate. Au cel mai simplu proces tehnologic de
fabricaŃie, dar nu permit obŃinerea unor mari densităŃi de montaj;
b) cablaje dublu stratificate („cablaje dublu strat”) – sunt actualmente cele mai utilizate
în construcŃia aparatelor şi echipamentelor electronice asigurând o densitate mare de
montaj. Procesul tehnologic implică şi metalizarea găurilor în care se implantează
terminalele componentelor;
c) cablaje multistrat – sunt destinate exclusiv echipamentelor electronice profesionale
deoarece asigură o densitate de montaj şi proprietăŃi electrice superioare tuturor
celorlalte tipuri (permiŃând interconectarea mai simplă a numeroase circuite integrate
tip LSI sau VLSI);
Din punct de vedere al tipului suportului cablajele se pot împărŃi în cablaje cablaje cu
suport flexibil şi cablaje cu suport rigid. Cablajele cu suport flexibil prezintă numeroase
avantaje, cum ar fi:
- sunt mai uşoare şi mai puŃin voluminoase decât cele rigide;
- permit realizarea unor mari densităŃi de montaj şi obŃinerea unei fiabilităŃi
superioare în exploatare, reducând mult – sau chiar eliminând – posibilitatea
cuplajelor parazite între circuite;
- formează un sistem de interconectare tridimensională întrucât nu numai că
pot fi îndoite, răsucite şi deplasate, dar pot avea orice geometrie;
AplicaŃii practice
309
CLASIFICAREA CABLAJELOR IMPRIMATE
CABLAJE SIMPLU STRATIFICATE
CABLAJE DUBLU STRATIFICATE
CABLAJE MULTISTRATIFICATE
Fig. III.5.2. Clasificarea cablajelor imprimate
Imprimarea imaginii (desenului) circuitului imprimat pe semifabricatul placat cu

cupru, constă într-un ansamblu de operaŃii, în urma cărora padurile de contactare şi
traseele conductoare (imagine pozitivă) se acoperă cu o substanŃă protectoare (lacuri,
cerneală serigrafică) rezistentă la acŃiunea agenŃilor corodanŃi. Cele mai utilizate procedee
de imprimare industrială sunt prezentate sintetic în Tabelul III.5.1. Calitatea tehnologiei
de imprimare se apreciază prin factori tehnici ca: rezoluŃia sau precizia şi prin factori
economici ca: productivitate şi preŃul de cost.
Tabelul III.5.1. Procedee de imprimare a imaginii circuitelor imprimate.
Procedeu Calitatea tehnologiei de imprimare
Factori tehnici Factori economici
Fotolitografic Precizii şi rezoluŃii foarte ridicate. Randament scăzut.
Mare versalitate. Calitate foarte bună Prototipuri, serii mici şi mijlocii.
Serigrafic Precizii şi rezoluŃii medii. Calitate Randament ridicat.
bună. Procedee industriale de serii mijlocii şi mari.
Offset Precizii şi rezoluŃii modeste. Calitate Randament foarte mare. InstalaŃii scumpe
medie
Xerografic Precizii şi rezoluŃii scăzute. Calitate Metodă rapidă cu utilaje ieftine.
slabă.
Prin rezoluŃie se înŃelege numărul de linii (traseu conductor sau izolator)

realizabil pe un milimetru. Uneori prin rezoluŃie se defineşte lăŃimea minimă a unui traseu
conductor continuu sau distanŃa minimă dintre două trasee conductoare paralele care nu
se ating. Precizia exprimă abaterea maximă de la dispunerea padurilor de contactare faŃă
de cotele indicate pe desenul original (exprimată în mm sau %).
Indiferent de metoda de imprimare adoptată, semifabricatul trebuie pregătit

printr-o curăŃare atentă, pentru ca substanŃa protectoare să formeze o peliculă subŃire
uniformă, cu margini perfect delimitate şi cu aderenŃă ridicată. Folia de cupru se curăŃă
mecanic prin frecare cu pulberi abrazive neutre sub formă de pastă, până la dispariŃia
urmelor de oxizi, grăsimi sau săruri, după care se practică o decapare chimică în soluŃii
slab acide, până când cuprul capătă un aspect roz, satinat fără pete. Se execută spălarea
sub jet de apă, curăŃarea ultrasonică pentru îndepărtarea prafului şi a impurităŃilor, după
care urmează uscarea forŃată cu jet de aer cald.
III.5.1.2.1. Imprimarea prin metoda fotolitografică
Principalele etape tehnologice ale procesului de imprimare a desenului original al

unui circuit imprimat prin metoda fotolitografică de mascare cu fotorezist sunt prezentate,
în Fig.III.5.3. Sunt cunoscute două categorii de substanŃe fotosensibile protectoare
(fotorezişti) de tip pozitiv şi de tip negativ. Caracteristicile pe care trebuie să le
îndeplinească fotoreziştii (Tabel III.5.2) sunt următoarele:
• să permită depunerea sub formă de straturi subŃiri continue şi uniforme atât pe
suprafeŃe conductoare cât şi dielectrice sau semiconductoare;
• să fie rezistenŃi la acŃiunea acizilor tari cu care se lucrează în microelectronică;
• să aibă maximul sensibilităŃii spectrale în domeniul ultraviolet;
• să fie stabili, să nu contamineze şi să nu impurifice necontrolat;
• să aibă o rezoluŃie ridicată şi un preŃ de cost acceptabil.
Folie cupru
Pregătire semifabricat
curăŃare, decapare spălare Izolator
Fotorezist pozitiv
Depunere fotorezist centrifugare
vălŃuire, pulverizare
Lumină UV
Mască contact
Aplicare mască de contact (clişeu foto)
(clişeu foto) şi expumere
în ultraviolete
Fotorezist
Developare, fixare, spălare polimerizat
decontaminare
Cupru după
Corodare chimică şi corodare
îndepărtare fotorezist
Fig.III.5.3. Etapele tehnologice ale procesului fotolitografic de mascare cu fotorezist pozitiv

AplicaŃii practice
311
Fotoreziştii de tip pozitiv sunt normal insolubili în revelator: prin expunere
regiunile neprotejate devin solubile şi se îndepărtează în băi de revelare acide. Rezultă că,
pentru aceştia, mască (clişeul) trebuie să urmărească desenul în pozitiv al circuitului
imprimat.
Fotoreziştii de tip negativ sunt substanŃe macromoleculare solubile în revelatori;
prin expunere în ultraviolet şi tratare chimică aceştia polimerizează devenind insolubili.
Pentru circuitele imprimate realizate cu aceşti fotorezişti clişeul trebuie să urmărească
desenul în negativ.
Tabelul III.5.2. Caracteristicile fotoreziştilor uzuali
Fotorezi Tip Sensibilitatea Indice de Densitate ConŃinut în Vâscozitate (%)
st spectrală refracŃie g/m3 solide (%)
KTFR Negativ 3100÷4800Å 1,541 0,893 27,1÷28,2 465÷535
AZ1350 Pozitiv 2600÷4600Å 1,69 0,641 21,5÷22,8 760÷820
Măştile de lucru se realizează pe clişee sau plăci fotografice. Cele mai utilizate
clişee fotografice sunt: Kodatrace, copyline, graph-prim, super Poly x, ulanocrom,
ulanoxpm care se livrează împreună cu developanŃii şi substanŃele de fixare
corespunzătoare. Plăcile fotografice se realizează pe sticlă epoxidică sau răşini
poliesterice, fiind indicate la realizarea microcircuitelor, datorită stabilităŃii ridicate a
dimensiunilor. Se folosesc curent plăci: Riston, Dynachemn, Dryfilm Laminar etc.
Iluminarea (impresionarea) se realizează cu surse având un conŃinut bogat de
ultraviolete: becuri cu halogen supravoltate, lămpi cu arc sau becuri cu vapori de Hg.
Cum fotoreziştii absorb puternic radiaŃiile, rezultă necesitatea unei grosimi cât mai mici a
peliculei (optim 10÷40µm) durata expunerii fiind de ordinul zecilor de secunde.
Suporturile impresionate sunt tratate în băi cu substanŃă de developare şi fixare
recomandată de producătorul de fotorezist. PerformanŃele procedeului fotolitografic sunt
remarcabile. Se pot obŃine uşor şi reproductiv trasee continue cu lăŃimea de 0,1mm, iar
precizia raportată este sub 5µm. Procedeul prezentat este deosebit de versatil, solicită un
timp scurt, instalaŃii simple şi ieftine. Este recomandat pentru aparatura profesională, sau
la realizarea seriilor mici şi mijlocii. Când după imprimarea foto, urmează o corodare
chimică, procedeul se numeşte fotogravură. Se utilizează curent şi în alte domenii ca de
exemplu: fabricarea clişeelor offset, executarea unor forme complexe din folii metalice
subŃiri, în arta decorativă etc.
III.5.1.2.2.Metoda serigrafică
Principalele etape ale metodei serigrafice sunt prezentate în Fig.III.5.4. În acest

caz, configuraŃia cablajului imprimat de realizat este protejată contra corodării prin
aplicarea unui strat de vopsea/cerneală serigrafică specială, cu ajutorul unei „site
serigrafice” specifice. Această sită (sau „şablon”) este de regulă o „pânză” cu ochiuri
foarte fine şi bine întinsă pe o ramă dreptunghiulară având dimensiunile mai mari decât
cele ale plăcii cu cablaj imprimat. Realizarea sitei serigrafice implică obturarea anumitor
ochiuri în scopul transpunerii imaginii alb/negru de pe filmul fotografic într-o imagine cu

ochiuri obturate, respectiv libere pe sită. În acest scop, pe sita nouă (având ochiuri libere)
se aplică mai întâi un strat fotosensibil din FOTOREZIST care este expus la lumină prin
intermediul fotoşablonului pozitiv (conŃinând configuraŃia cablajului imprimat. În
ochiurile luminate, fotorezistul se întăreşte (fixându-se pe sită şi obturându-i ochiurile), în
timp ce în zonele neluminate fotorezistul poate fi îndepărtat (prin spălare cu apă caldă)
permiŃând reapariŃia ochiurilor libere. Astfel, sita devine un „negativ” conŃinând imaginea
cablajului imprimat. În etapa următoare, se imprimă această imagine pe folia de Cu a
semifabricatului placat, obŃinându-se o imagine „pozitivă” şi în relief a cablajului
imprimat. După uscare se realizează corodarea şi celelalte operaŃii indicate în metoda
fotografică.
TRANSPUNEREA IMAGINII PE SUPORTUL

PLACAT PRIN SERIGRAFIE
PREGĂTIREA SUPORTULUI PLACAT
REALIZAREA SITEI SERIGRAFICE
ACOPERIREA SUPORTULUI PLACAT CU

FOTOREZIST
CORODAREA
ACOPERIREA DE PROTECłIE
Fig.III.5.4. Transpunerea imaginii pe semifabricatul placat, prin serigrafiere
Procesul tehnologic de obŃinere a cablajelor imprimate trebuie să parcurgă următorii paşi:

Pasul I - CurăŃirea. Semifabricatul dublu placat cu Cu este spălat, degresat şi curăŃat.
Pentru acest pas se poate utiliza corodarea superficială în acizi cu concentraŃie mică.
Acest proces, deşi pentru neavizaŃi nu pare necesar, are o importanŃă majoră deoarece,
dacă pe suprafaŃa semifabricatului sunt pete de grăsime, sunt toate şansele ca substanŃele
ce se aplică la paşii următori să nu realizeze o priză bună şi să rezulte un rebut.
Pasul II - Găurirea. În acest pas se execută găurile prin semifabricat. Aceste găuri vor
fimai târziu metalizate. Găurirea se poate realiza cu ajutorul unei maşini de găurit cu mai
AplicaŃii practice
313
multe capete comandată numeric. După găurire se trece la curăŃirea şpanului, şlefuirea
interiorului, spălarea cu solvenŃi şi pregătirea pentru următorul pas.
Pasul III - Catalizator. Pe găurile semifabricatului este aplicată o pastă (catalizator) care
asigură o bună aderenŃă a cuprului. Catalizatorul se aplică prin imersia semifabricatului
într-o baie cu catalizator.
Pasul IV - Cupru depus chimic. Depunerea unui strat subŃire (1 ÷ 5 µm) de cupru se
realizează prin reducerea unor săruri. Cuprul depus chimic asigură conductibilitatea
necesară electrolizei, el nu are proprietăŃi electrice excelente şi nici rezistenŃă mecanică
sporită.
Pasul V - Imprimarea desenului. Acest pas se poate realiza prin una din metodele descris
mai sus.
Pasul VI - Creşterea electrolitică (galvanizare). Se depune prin electroliză un strat de
cupru gros (x0 – x00 µm) şi se face o metalizare de protecŃie. Acest cupru este aderent,
prezintă proprietăŃi electrice bune şi rezistenŃă mecanică sporită.
Pasul VII - Corodarea. După îndepărtarea lacului protector se corodează selectiv cuprul
neprotejat, se decontaminează şi se execută găurile şi decupajele ce nu necesită
metalizare. Procesul de corodare se poate realiza folosind un sistem automat care conŃine
mai multe băi de acizi prin care plăcile trec rând pe rând spre ieşire. ConcentraŃia acizilor
se reglează automat în instalaŃiile de reglare şi amestec a substanŃelor.
Pasul VIII - Verificarea. Verificarea circuitelor se realizează vizual de către operatorul
uman. Dacă dimensiunile permit, pe placa de semifabricat sunt realizate mai multe
circuite care la verificare sunt marcate dacă sunt defecte.
Pasul IX - ŞtanŃarea şi tăierea. ŞtanŃarea se aplică pieselor mici care se decupează de pe
placă cu o presă specială. Tăierea se poate face cu ajutorul unui sistem automat comandat
numeric care realizează doar o semităiere, desprinderea bucăŃilor făcându-se manual de
către beneficiar după lipirea componentelor.
1. Care trebuie să fie proprietăŃile traseelor conductoare pentru realizarea

unui cablaj imprimat?
2. ClasificaŃi cablajele imprimate funcŃie de numărul de plane în care sunt
amplasate traseele conductoare.
3. Care sunt avantajele cablajelor cu suport flexibil?
4. EnumeraŃi care sunt principalele tehnici de imprimarea a imaginii
cablajelor imprimate.
5. Ce caractersitici trebuie sa îndeplinească un fotorezist?
6. Sunt fotorezisti de tip pozitiv solubili în revelator?
III.5.2 TEHNOLOGII DE LIPIRE ÎN ELECTRONICĂ
Lucrarea tratează principalele caracteristici ale aliajelor de lipire precum şi

tehnicile de lipire folosite pe scară largă în industria electronică.
Calitatea conexiunilor prin lipire din aparatura electronică este determinată de

mai mulŃi factori, cei mai importanŃi fiind materialele utilizate pentru lipire, tehnologia de
lipire utilizată, parametrii procesului de lipire, tipul componentelor ce trebuie lipite şi al
suporturilor pe care se face lipitura. Între aceşti factori există o strânsă legatură,
interacŃiunea lor fiind critică, în special pentru procesul de lipire automat.
III.5.2.1.1. Materiale pentru lipire
Pentru aparatura electronică, alegerea optimă a materialelor pentru lipire este

detreminată de caracteristicile electrice, termice şi mecanice cerute conexiunilor prin
lipire: o conductivitate electrică şi termică foarte bună, o rezistenŃă mecanică ridicată,
astfel încât să nu cedeze sub acŃiunea diferiŃilor factori mecanici (şocuri, vibraŃii), o bună
rezistenŃă la coroziune, precum şi o bună stabilitate în timp a acestor caracteristici.
Ca materiale de adaos pentru realizarea conexiunilor prin lipire sunt utilizate
aliajele de lipit. Pentru a-şi îndeplini în mod corespunzător rolul ele trebuie să
îndeplinească o serie de condiŃii cum ar fi:
a) compoziŃia chimică diferită de cea a metalelor de bază;
b) temperatura de topire inferioară (cu cel puŃin 50°C) celei a metalelor de bază;
c) intervalul de topire suficient de mic, în caz contrar existând tendinŃa de
separare a componentelor cu temperatură mică de topire de cele cu
temperatură înaltă de topire – ceea ce ar îngreuna desfăşurarea normală a
procesului de lipire,
d) vâscozitatea şi tensiunea superficială – în stare topită – cât mai reduse;
capacitatea de umectare, capilaritatea şi fluiditatea cât mai bune;
e) coeficientul de dilatare liniară aproximativ egal cu cel al metalelor de bază;
f) proprietăŃi mecanice – în secial rezistenŃa la tracŃiune, alungire, forfecare şi
încovoiere – cât mai bune;
AplicaŃii practice
315
g) solubilitatea reciprocă între ele a elementelor componente ale aliajului de lipit
şi ale metalelor de bază, fără a se forma faze intermediare fragile;
h) diferenŃe de potenŃial cât mai mici între elementele componente ale aliajului
de lipit şi metalele de bază cu care vin în contact, astfel încât îmbinarea lipită
să fie mai rezistentă la coroziune;
i) stabilitate structurală;
j) să nu exercite acŃiuni chimice asupra metalelor ce trebuie lipite;
k) să nu degaje gaze toxice.
Aliajele de lipit se clasifică în funcŃie de condiŃiile de lucru (temperatură, presiune) în:

- aliaje pentru lipirea moale, având temperatura de topire (liquidus) de
cel mult 450°C (staniul, plumbul, cadmiul, stibiul, zincul, bismutul);
- aliaje pentru lipirea tare, având temperatura de topire (liquidus) mai
mare de 450°C;
- aliaje pentru lipire în vid.
III.5.2.1.2 Tehnologii de lipire
Tehnologiile de lipire utilizate în producŃia de serie din industria electronică

permit, spre deosebire de metodele de lipire manuală, efectuarea concomitentă a mai
multor conexiuni prin lipire, fără aplicarea manuală a aliajului de lipit. Majoritatea
acestor metode de lipire sunt automate sau semiautomate; de aceea este posibilă
efectuarea simultană a unui număr mare de lipituri, rolul operatorului, fiind în general,
acela de a Ńine sub control parametrii procesului de lipire. Transferul caldurii poate fi
asigurat fie înainte, fie simultan, fie după aplicarea aliajului de lipit. Varietatea tehncilor
de lipire este determinată de diverse moduri şi forme în care pot fi aplicate căldura şi
aliajul.
• Transferul cantităŃii de căldură necesară încălzirii suprafeŃelor de lipit poate fi
asigurată prin:
- conducŃie: piesele de lipit sunt plasate în contact cu o suprafaŃă încălzită;
- convecŃie: transferul căldurii spre piesele de lipit este asigurat prin
intermediul unui fluid încălzit, fie gazos, fie lichid;
- conducŃie şi convecŃie: aplicarea aliajului de lipit topit pe suprafeŃele de
lipit conduce la încălzirea acestora prin conducŃie şi convecŃie;
- radiaŃie: piesele de lipit sunt încălzite prin intermediul căldurii radiate de
către un corp emiŃător de radiaŃii calorice;
- inducŃie: încălzirea pieselor de lipit este realizată prin intermediul unui

câmp electromagnetic de înaltă frecvenŃă generat prin intermediul unei
bobine plasată corespunzător.
• Aliajul necesar lipirii poate fi aplicat sub mai multe forme, între care:
- lichidă: forma cea mai uzuală în lipirea de serie;
- preforme: conŃin cantitatea de aliaj solid necesară efectuării – de obicei – a
unei singure lipituri;
- pastă de lipit: amestecuri formate – în principal – din: aliaj de lipit; flux;
solvent pentru flux şi/sau agent dispersant pentru aliajul de lipit;
- mularea de precizie: în unele situaŃii performerele pot fi înlocuite prin
aplicarea unei mici cantităŃi de aliaj pe una dintre piesele ce trebuie lipite,
aliaj ce este apoi solidificat
III.5.2.2. Tehnici de lipire
Contactarea componentelor implantabile reprezintă procedeul de îmbinare la cald

a sistemului de terminale cu padurile de contactare ale circuitului imprimat sau cu
cablurile de interconectare prin intermediul unui material de adaos (metal sau aliaj de
lipit) aflat în stare topită. În continuare sunt prezentate principalele tipuri de metode de
lipire.
III.5.2.2.1.Lipirea manuală
Procedeul de contactare manuală (cu ciocanul de lipit sau wellerul) se utilizează

îndeosebi pentru operaŃiile de corectare a lipiturilor sau pentru cablajele de serie mică.
Principalele operaŃii tehnologice de realizare a unei lipituri manuale sunt prezentate în
ordinograma din Fig.III.5.5. Pentru executarea lipiturilor manuale cu pistolul sau ciocanul
de lipit se recomandă utilizarea fludorului, (aliaj de lipit cu formă tubulară) ce conŃine şi o
proporŃie prestabilită de flux de lipire. Cele utilizate în electronică au diametre cuprinse
între 0,6÷4mm, iar fluxul reprezintă 0,55÷3,3% din greutatea totală a aliajului (sau 5,3%
din volumul total). Pentru contactarea circuitelor integrate şi a dispozitivelor
semiconductoare se recomandă utilizarea fludorului cu diametre de 0,6÷0,8mm şi ciocane
de lipit cu puteri de 18÷25W.
Pentru contactarea componentelor discrete pasive şi active se poate utiliza fludor
de 1mm şi ciocane de lipit cu puteri de 25÷40W. Lipirea unor terminale (cum sunt cele
ale condensatoarelor electrolitice de tensiuni şi capacităŃi mari) sau a unor conductoarelor
cu secŃiuni mai mari decât 1mm2 solicită utilizarea fludorului având diametre de
1,5÷3mm şi ciocane de lipit cu puteri de 40÷60W.
AplicaŃii practice
317
Aliaj de A Stabilirea materialelor F Flux

lipire corespunzătoare aplicaŃiei de lipire
O1 CurăŃarea suprafeŃelor
de contactare
T 1 Aplicarea fluxului
corespunzător
Aducerea materialului de
T 2 bază şi a padului de
contactare la temp. optimă
O 2 Topirea aliajului
Umectarea şi întinderea aliajului

T 3 pe suprafaŃa terminalului şi a
padului de contactare
Refacerea O 3 Difuzia reciprocă a materialului de

lipiturii bază şi a aliajului de lipit.
Formarea stratului intermolecular
T 4 Răcirea şi solidificarea aliajului
Rău.
Controlul vizual al lipiturii
Bun
O 4 Acoperirea conexiunii cu lac
protector
Fig.III.5.5. Ordinograma procesului tehnologic de lipire manuală
III.5.2.2.2. Lipirea în val
La contactarea automată a componentelor implantate pe cablajul imprimat atât

mono cât şi dublu stratificat, procedeul cel mai utilizat în practică este lipirea cu val (cu
toate că sunt cunoscute şi alte procedee de contactare în baie ca de exemplu: prin imersie,
prin pendulare, lipire în cascadă, procedeul Sylvania etc.).
Principalele operaŃii tehnologice pe care le execută instalaŃiile actuale de lipire cu
val, sunt prezentate în Fig.III.5.6.
Fixarea plăcilor Fluxarea Spălare,
cu cablaj imprimat - cu jet Preîncălzire Lipire decontaminare,
în ramele de - cu val cu uscare,
transport - spumare val subansamblu
Fig.III.5.6 Structura unei linii automate de lipire cu val

Procedeul lipirii cu val constă în deplasarea plăcii cu cablaj imprimat asamblată
cu componente electronice, tangent cu crestele a două valuri formate din aliaj de lipit în
stare topită (Fig.III.5.7).
Valul de aliaj se datorează circulaŃiei forŃate a aliajului fără produse de oxidare,
solicitând termic placa numai pe regiuni limitate.
Calitatea lipiturilor executate cu val sunt funcŃie: de unghiul de înclinare al

conveiorului transportor (optim 8÷10°), forma valului, temperatura şi compoziŃia aliajului
de lipit şi viteza de transport a conveiorului. Se consideră că cele mai bune lipituri se
obŃin prin deplasarea plăcilor cu cablaj imprimat împotriva sensului de curgere a valului,
aplicarea aliajului de lipit topit la temperatura de 260÷280°C şi durata de executare a
lipiturilor 1÷2s. După aplicarea valului principal, care umectează majoritatea zonelor
neprotejate de masca de lipire, placa este curăŃată ultrasonic de surplusul de flux, reziduri
şi de aliajul în exces.
conveior
preîncălzitor
pompă
Ghidaj flux
flux preîncălzire pompă conveior

temperatură
Fig.III.5.7. InstalaŃie de lipire cu val dublu
Traductorul (sonotrodul) ultrasonic generează unde sonore cu amplitudinea de

câŃiva microni, frecvenŃa de 20÷30kHz şi puterea de 0,5÷1,7kW. OperaŃia de curăŃare
ultrasonică se efectuează în mediu de azot pentru a împiedica oxidările.
Formarea unui val secundar, de înălŃime mai mică decât cel principal, conduce la
eliminarea surplusului de aliaj şi uniformizează înălŃimea lipiturilor. Acest val plat
menŃine contactul cu placa de cablaj imprimat un timp mai îndelungat, uşurează lipirea
găurilor metalizate, dar stresul termic al plăcii este mai important.
După trecerea prin cele două valuri a subansamblului, se impune spălarea,
decontaminarea şi aplicarea unui tratament termic de răcire lentă pentru a evita apariŃia de
fisuri datorită coeficienŃilor diferiŃi de contracŃie ai materialelor care formează straturi
intermoleculare.
Procedeul descris este deosebit de rapid şi productiv, rentabilitatea exprimându-se
de obicei în proporŃia de lipituri care trebuie remediate (de obicei sub 1÷2%, fiabilitate
aproximativ 99%).
AplicaŃii practice
319
Pentru ca o lipitură (indiferent de tehnologia prin care a fost obŃinută) executată,
pe plăcile cu cablaj imprimat să poată fi acceptată, trebuie să îndeplinească următoarele
caracteristici:
• forma să fie tronconică, părŃile laterale ale lipiturii să aibă o formă concavă
• să acopere terminalul complet şi uniform
• înălŃimea trunchiului de con să fie aproximativ 3/4 din lungimea terminalului
văzut dinspre faŃa pe care se execută lipitura. ÎnălŃimea sa maximă să nu
depăşească 0,5÷0,8 din diametrul pastilei de lipire.
• unghiurile de contact (Fig.III.5.8) atât cu terminalul cât şi cu pastila de lipire
să fie cât mai mici (maxim 30°), dovada unei bune umectări a acestora de
către aliajul de lipit.
• suprafaŃa să fie lucioasă şi strălucitoare fără asperităŃi sau crăpături.
Componentă
α3
α4
Izolator
α1 α5
α6
α2
Terminal Lipitură
Fig.III.5.8 SecŃiunea printr-o lipitură evidenŃiind cele 6 unghiuri de

contact formate la interfeŃele terminal-aliaj-pad contactare
III.5.2.2.3. Lipirea „Reflow”
Lipirea „reflow” (prin „retopire”) este realizată prin fluxarea şi încălzirea celor
două suprafeŃe ce trebuie lipite, fără adaos de aliaj de lipit.
În majoritatea cazurilor, căldura este aplicată suprafeŃelor de lipit prin conducŃie,
acestea fiind presate împreună prin intermediul unui „cap de lipire” încălzit la o
temperatură care să asigure topirea aliajului de lipit depus în prealabil pe aceste suprafeŃe.
Această tehnică este în mod uzual utilizată pentru lipirea pe cablaj imprimat a
terminalelor circuitelor integrate cu capsulă de tip flat-pack (în acest sens sunt utilizate
echipamente care permit lipirea simultană a mai multor terminale ale circuitului integrat).
Cu toată aparenta simplitate şi avantajele sale, metoda de lipire „reflow” necesită

un control riguros atât a materialelor utilizate, cât şi a parametrilor procesului tehnologic.
Aceasta necesită utilizarea unor echipamente speciale ce permit o reglare precisă nu
numai a temperaturii „capului de lipire”, dar şi a celorlalŃi parametri ai ciclului
compresie – încălzire – răcire – eliberare.
Principalele defecte ale conexiunilor electrice prin lipire întâlnite în procesele de
contactare automată pot fi rezumate astfel:
♦ defecte de formă (punŃi de aliaj, stalactite);
♦ defecte de aspect (umectare, deumectare necorespunzătoare);
♦ defecte de montaj (terminale scurte, oxidate);
♦ alte defecte (lipituri false, reziduuri albe, lipituri galbene).
Calitatea lipiturilor executate poate fi apreciată vizual de către operatorul uman,
prin achiziŃia şi prelucrarea numerică a imaginilor captate cu camere de televiziune cu
senzor CCD bidimensional sau prin vibrometrie cu fascicul laser.
1. Se curăŃă suprafeŃele de conectare cu soluŃie decapantă;
2. Se aduc padurile de conectare la temperatura optimă prin încălzirea
suprafeŃei padurilor;
3. Se aplică aliajul de lipire uniform pe padul de conectare şi pe
terminalul componentei de lipit;
4. Se topeşte aliajul;
5. Se umectează şi se întinde aliajul pe suprafaŃa terminalului şi a
padului de conectare;
AtenŃie! Durata întinderii aliajului nu trebuie să depăşească 10 secunde
pentru a nu deteriora padul de conectare.
6. Se răceşte lipitura;
7. Se verifică lipitura prin realizarea unui control vizual sau cu ajutorul
microscopului.
III.5.2.4 Chestionar
1. EnumeraŃi principalele condiŃii pe care trebuie să le îndeplinească aliajele de lipire;

2. ClasificaŃi aliajele de lipire funcŃie de condiŃiile de lucru;
3. Cum se asigură transferul cantităŃii de căldură necesară încălzirii suprafeŃelor de lipit?
4. Sub ce formă se pot aplica aliajele pentru lipire?
5. EnumeraŃi câteva tehnici de lipire cunoscute;
6. Care sunt etapele principale ale unui flux tehnologic cu lipire în val?
7. EnumeraŃi câteva considerente ce determină o calitate a lipituri ridicată în cazul lipirii
în val;
8. EnumeraŃi care sunt principalele defecte ce ar putea apărea în cazul lipiturilor.
Anexa
321
ANEXA
Suportul matematic pentru construcŃia diagramelor Bergeron
- considerăm linia modelată ca în Fig.A1, pe porŃiuni:

du dL = Ldx
 (1)
i dL i+di dC = Cdx
 ∂i ∂u
dC − di = ∂x dx = dC ∂t
u+du
 (2)
− du = ∂u dx = dL ∂i
- di  ∂x ∂t
dx
Fig.A1
 ∂i ∂u
 ∂x = −C ∂t
 - ecuaŃiile telegrafiştilor (3)
 ∂u = − L ∂i
 ∂x ∂t
cum u este o funcŃie de două variabile: u(x,t) scriem ecuaşiile telegrafiştilor (3) sub o
formă generalizată în care considerăm că şi originea sistemului de referinŃă depinde de
timp: x(t) → u[x(t),t] analog: i[x(t),t]
 ∂u dx ∂u
du = ∂x ⋅ dt dt + ∂t dt
 (4)
di = ∂i ⋅ dx dt + ∂i dt
 ∂x dt ∂t
Folosind ecuaŃia (3) vom obŃine:
 du ∂i dx ∂u
= − L ⋅ ⋅ +
 dt ∂t dt ∂t
 (5)
 di = −C ⋅ ∂u ⋅ dx + ∂i
 dt ∂t dt ∂t
∂i
Substituind în ecuaŃia (5) obŃinem:
∂t
322
du dx  di ∂u dx  ∂u
= −L ⋅  + C ⋅ ⋅  + (6)
dt dt  dt ∂t dt  ∂t
dx
În general = F ( x, t ) ; pentru linii cu constante uniform distribuite viteza F(x,t) = ct.,
dt
dx 1 dx 1
pentru unda directă: = şi pentru cea reflectată =− , astfel ecuaŃia (6)
dt LC dt LC
du L di
devine: =− ⋅ . Astfel:
dt C dt
 L
du = − di pentru unda directă
 C
 (7)
du = + L
di pentru unda reflectată
 C
În cazul general tensiunea într-un punct şi la un moment dat este suma respectiv diferenŃa
undei directe şi reflectate.
u ( x, t ) = u i ( x, t ) + u r ( x, t )

 1 (8)
i ( x, t ) = Z [u i ( x, t ) − u r ( x, t )]
 0
Presupunem că un observator se mişcă de la început către sfârşitul liniei, atunci
forma undei incidente va rămâne neschimbată ca la începutul liniei.
u i ( x, t ) = u i (0, t ) (9)
Analog când un observator se deplasează de la sfârşit către începutul liniei, forma
undei reflectate rămâne neschimbată:
u r ( x, t ) = u r (l , t ) (10)
Din relaŃia (8) rezultă că:
2u i ( x, t ) = u ( x, t ) + Z 0 i ( x, t ) = 2u i (0, t )
 (11)
2u r ( x, t ) = u ( x, t ) − Z 0 i ( x, t ) = 2u r (l , t )
şi prin urmare:
u (0, t ) + Z 0 i ( x, t ) = 2u i (0, t )
 (12)
u (l , t ) − Z 0 i ( x, t ) = 2u r (l , t )
Forma undei incidente pentru x = l şi t = τ este dată de relaŃia:
Anexa
323
2u i (l , t ) = u (l , t ) + Z 0 i (l , t ) = 2u i (0, t − τ ) (13)
Analog pentru unda reflectată, la începutul liniei x = 0 după t = τ:
2u r (0, t ) = u (0, t ) − Z 0 i (0, t ) = 2u r (l , t − τ )
(14)
La locul de întâlnire al observatorilor (în particular la capetele liniei) tensiunea şi
curentul trebuie să fie aceeaşi: spre exemplu la începutul liniei se întâlnesc observatori în
situaŃiile:
- unul ce se mişcă de la x = 0 la momentul t;
- altul ce se mişcă de la x = l la momentul t – τ.
Din ecuaŃiile (12) şi (14) rezultă:
2u i (0, t ) = 2u (0, t ) − 2u r (l , t − τ )
 (15)
2u r (l , t ) = 2u (l , t ) − 2u i (0, t − τ )
τ
Se alege un pas de calcul ∆t astfel ca: = k 0 ∈ I , caz în care ecuaŃia (15) se scrie
∆t
t
de argument k = .
∆t
Considerăm în continuare schemele echivalente:
Z1 Z0 Z0 Z2
ia(k) ib(k)
-er(k-k0)
uG(k) ua(k) ub(k)
-er(k-k0)
Se face o corespondenŃă cu notaŃiile din sistemul (12):

2u i (0, t ) = −ei (t )
u (0, t ) = u a (t )
i (0, t ) = ia (t )
LLLLLLLL
2u r (l , t ) = −er (t )
u (l , t ) = u b (t )
i (l , t ) = ib (t )
RelaŃia (13) devine:
324
− ei (k − k 0 ) = u b (k ) + Z 0 ib (k )
 (16)
− e r ( k − k 0 ) = u a ( k ) − Z 0 i a ( k )
Sistemul (16) reprezintă chiar schemele echivalente de mai sus. Pentru ∆t = τ → k0=1
Se rescrie şi sistemul (15):
ei (k ) = −2u a (k ) − er (k − k 0 )
 (17)
er (k ) = −2u b (k ) − ei (k − k 0 )
Din (16) şi (17) se elimină factorii ei ( k − 1) şi er (k − 1) obŃinându-se:
er (k ) + 2u b (k ) = u 0 (k ) + Z 0 ib (k )
 (18)
u b (k ) − Z 0 ib (k ) = −er (k )
şi
ei (k ) + 2u a (k ) = u a (k ) − Z 0 ib (k )
 (19)
u a (k ) + Z 0 ia (k ) = −ei (k )
Rezultă:
u a (k − 1) + Z 0 i a (k − 1) = −ei (k − 1)
 (20)
u b (k − 1) − Z 0 ib (k − 1) = −er (k − 1)
Substituind în relaŃia (16) pe k0 = 1 şi comparând cu (20) obŃinem:
u a (k − 1) + Z 0 i a (k − 1) = u b (k ) + Z 0 ib (k )

u b (k − 1) − Z 0 ib (k − 1) = u a (k ) − Z 0 ia (k )
 1
ib (k ) − i a (k − 1) = − Z [u 0 (k ) − u a (k − 1)]
 0
 (21)
i (k ) − i (k − 1) = 1 [u (k ) − u (k − 1)]
 a b
Z0
a b
Din analiza ecuaŃiilor (21) în planul caracteristicilor u/i prima ecuaŃie dă regimul la capătul
liniiei, punctele de coordonate ib(k), ub(k) obŃinându-se din intersecŃia unei drepte cu înclinare
1
− cu caracteristica de ieşire a emiŃătorului, dreaptă ce pleacă din punctul anterior ia(k-1),
Z0
ua(k-1) aflat pe caracteristica de intrare a receptorului.
Cuprins
327
CUPRINS
PrefaŃă
Cap. I PROIECTARE ASISTATĂ DE CALCULATOR
A CABLAJELOR IMPRIMATE............................................................ 1
I.1 Introducere.............................................................................. 1
I.2 Problematica proiectării asistate de calculator...................... 2
I.2.1 Ce este un cablaj imprimat ...................................... 2
I.2.2 Rolul calculatorului
în proiectarea modulelor electronice............................... 3
I.2.3 ConŃinutul unui proiect de cablaj imprimat.............. 4
I.3 Mediul de proiectare asistata de calculator
PROTEL 99SE.............................................................................. 5
I.3.1 Componentele mediului de proiectare...................... 5
I.3.2 InterfaŃa cu utilizatorul............................................. 5
I.3.3 Organizarea documentelor........................................ 7
I.4 Scheme electronice.................................................................. 9
I.4.1 Descrierea schemelor electronice cu ajutorul
calculatorului…………………………………………... 9
I.4.2 Editorul de scheme electronice................................. 10
I.4.3 Simboluri de componente........................................ 12
I.4.4 Simboluri de interconectare...................................... 15
I.4.5 Elemente grafice....................................................... 21
I.4.6 Scheme electronice ierarhizate................................. 21
I.4.7 Unelte de lucru auxiliare.......................................... 26
I.4.8 Transferul spre editorul PCB.................................... 28
I.5 Biblioteci de componente........................................................ 32
I.5.1 Organizarea bibliotecilor de componente................. 32
I.5.2 Editorul de biblioteci................................................ 33
I.5.3 Crearea simbolurilor de componente........................ 34
I.6 Cablaje imprimate................................................................... 38
I.6.1 Anatomia unui cablaj imprimat................................ 38
I.6.2 Editorul PCB............................................................ 40
I.6.3 Parametrii tehnologici ai plăcii................................ 42
I.6.4 Gestionarea conectivităŃii........................................ 47
I.6.5 Gestionarea obiectelor PCB..................................... 49
I.6.6 Amplasarea componentelor..................................... 54
I.6.7 Interconectarea......................................................... 59
I.6.8 Transferul CAM....................................................... 65
I.7 Biblioteci de amprente………………………………………. 67
I.7.1 Organizarea bibliotecilor de amprente……………. 67
I.7.2 Editorul de amprente de cablaj…………………..... 67
328
I.7.3 Definirea conectivităŃii……………………...…….. 69
I.7.4 Definirea gabaritului………………………………. 70
I.8 Principiile de proiectare a cablajelor imprimate …………... 71
I.8.1 Considerente geometrice……………………...…... 71
I.8.2 Considerente tehnolgice……………………...…… 72
I.8.3 Considerente electrice…………………………...... 74
I.8.4 Considerente termice…………………………….... 76
I.8.5 Considerente de compatibilitate
electromagnetică............................................................. 77
I.9 Exemplu de proiectare: placă de dezvoltare pentru
microcontrollere din familia PIC16F98x……………..…… 79
I.9.1 Prezentarea temei………………………………….. 79
I.9.2 Schema electronică…………………………...…… 79
I.9.3 Lsta de componente…………………………...…... 82
I.9.4 ConcepŃia echipamentului……………………...…. 82
I.9.5 Cablajul imprimat………………………………..... 85
CAP.II APLICAłII TEORETICE……………………………………. 89
II.1 Breviar de scheme şi relaŃii………………………………... 89
II.1.1 Componente electronice pasive………………….. 89
II.1.2 Masa electronică de semnal şi pământarea de
protecŃie.......................................................................... 97
II.1.3 PerturbaŃii în sisteme analogice de semnal………. 101
II.1.4 PerturbaŃii în sisteme logice de semnal…………………… 105
II.1.5 Sisteme şi configuraŃii logice cu imunitate
ridicată la perturbaŃii………………………………….. 111
II.1.6 Compatibilitatea electromagnetică a circuitelor
din familia MOS/CMOS………………………………... 116
II.1.7 Zgomotul echipamentelor electronice…………… 123
II.2 Tabele şi nomograme pentru calcule inginereşti………….. 131
II.2.1 Componente electronice pasive…………………... 131
II.2.2 Surse de perturbaŃii şi cuplaje parazite.
Masa şi pământarea de protecŃie……………….……… 139
II.2.3 Ecranarea şi filtrarea……………………………... 143
II.3 AplicaŃii teoretice rezolvate………………………………… 148
II.3.1 Componente electronice pasive……………..…… 148
II.3.2 Masa electronică de semnal şi pământarea
de protecŃie……………………………………………. 167
II.3.3 PerturbaŃii în sisteme analogice de semnal………. 183
ridicată la perturbaŃii…………………………………... 192
II.3.5 Zgomotul echipamentelor electronice…………………..… 198
Cuprins
329
II.4 AplicaŃii teoretice propuse ………………………………… ………. 211
II.4.1 Componente electronice pasive……………..…….. 211
II.4.2 Masa electronică de semnal şi pământarea
de protecŃie……………………………………………... 218
II.4.3 PerturbaŃii în sisteme analogice de semnal………... 223
ridicată la perturbaŃii………………………………….... 226
II.4.5 Zgomotul echipamentelor electronice……………. 229
CAP.III APLICAłII PRACTICE………………………………….….. 234

III.1 Masa electronică desemnal………………………………… 234
III.1.1 InfluenŃa traseului de masă asupra
caracteristicii de ieşire a surselor stabilizate de tensiune... 234
III.1.2 Conectarea la masă a etajelor de amplificare.......... 241
III.2 PerturbaŃii în sisteme analogice de semnal........................... 247
III.2.1. Zgomotul rezistoarelor şi
al amplificatoarelor operaŃionale....................................... 247
III.2.2. Studiul ecranelor lectromagnetice.......................... 257
III.2.3. Studiul diafoniei la circuitele analogice………… 264
III.3 PerturbaŃii în sisteme logice de semnal…………………… 271
III.3.1. Studiul propagării semnalelor pe
linii de transmisiune……………………………………… 271
III.3.2. Comanda unităŃilor de afişare numerică…….…… 277
III.4 Componente electronice pasive…………………………….. 288
III.4.1. Componente pasive liniare – rezistoare
şi condensatoare………………………………………….. 288
III.4.2. Componente pasive neliniare – varistoare,
termistoare şi fotorezistenŃe…………………………… . 301
III.5 Tehnologii de asamblare…………………………………… 307
III.5.1. Tehnologia cablajelor imprimate............................ 307
III.5.2. Tehnologii de lipire în electronică……………… . 314
ANEXE......................................................................................................... 321
BIBLIOGRAFIE......................................................................................... 325
Bibliografie
325
BIBLIOGRAFIE SELECTIVĂ
1. [BD-1] D. Brooks: “Temperature Rise in PCB Traces”, UltraCAD Design Article,
1998.
2. [CV-1] V. M. Cătuneanu, Paul Svasta s.a. - “Tehnologie electronică”, Editura
Didactică şi Pedagogică, Bucureşti, 1981
3. [CV-2] V. M. Cătuneanu, R. Strungaru - “ConstrucŃia şi tehnologia echipamentelor
radioelectronice”, Editura Didactică şi Pedagogică, Bucureşti , 1982
4. [CV-3] V. M. Cătuneanu, A. Bacivarof - “Structuri electronice de înaltă fiabilitate.
ToleranŃa la defecŃiuni”, Editura Militară, Bucureşti, 1989
5. [CV-4] V.M.Cătuneanu, C. Cruceru – „ConstrucŃia şi tehnologia echipamentelor de
telecomunicaŃii”, Editura Didactică şi Pedagogică, Bucureşti, 1986.
6. [CM-1] M.Ciugudean, H. Cârstea s.a „Circuite integrate liniare. AplicaŃii”, Editura
Facla, Timişoara, 1986.
7. [CM-2] M. Ciugudean, T. Mureşan, H. Cârstea, M. Tănase - “Electronică aplicată cu
circuite integrate analogice. Dimensionare”, Editura de Vest, Timişoara, 1991
8. [CH-1] H. Cârstea, M. Georgescu - “Circuite electronice în tehnologia hibridă.
AplicaŃii”, Editura Facla, Timişoara, 1987
9. [CH-2] H. Cârstea - “Metodă de proiectare optimală a traseului de masă la sursele
stabilizate de putere.” Certificat de inovator, nr.552/23.09.1987.
10. [CH-3] H. Cârstea - “Tehnologie electronică. Echipamente electronice complexe”
Litogrfia Univ. “Politehnica”, Timişoara, 1990
11. [CH-4] H. Cârstea - “An equivalent Model of noise for the Field Effect Transistor”,
Proceedings of the Symposium on Electronics and Telecomunications Timişoara,1998
12. [CH-5] H. Cârstea - “Aparat pentru măsurarea şi controlul grosimii straturilor subŃiri
de natură diferită depuse succesiv în instalaŃii industriale de vid înalt”. Brevet de
invenŃie, nr. 93890/04.11.1989, Bucureşti, 1989
13. [CH-6] H. Cârstea - “ContribuŃii la măsurarea şi controlul automat al grosimii
straturilor subŃiri de natură diferită depuse succesiv în instalaŃii industriale de vid
înalt”, Teză de doctorat prezentată la Universitatea “Politehnica” din Timişoara, 1997
14. [CH-7] H. Cârstea - “Aparat pentru testarea capacităŃilor psihomotorii”, Brevet de
invenŃie nr. 93918 din 16.11. 1987, Bucureşti, 1987
15. [CH-8] H.Cârstea – „ConstrucŃia şi tehnologie echipamentelor electronice.
Proiectare”, Editura Politehnica, Timişoara, 2000.
16. [CH-9] H.Cârstea, R. Mihăescu – „Tehnologii ecologice de lipire în electronică”,
Editura de Vest, Timişoara, 2001.
17. [CH-10] H. Cârstea, A.I.Avram, M.Rangu – “Genetic algorithm for components
optimal placement in actual design technique of electronic devices”, Proceeding of
SIITME2002, Cluj-Napoca, 2002.
326
18. [CH-11] H. Cârstea, D. Tripa – “Analyzed method for the thermal regim of printed
board circuits on double stratified wiring”, Proceeding of 9th International Symposium
for Design and Technology of Electronic Packaging, Timişoara, 2003.
19. [CH-12] H. Cârstea, R. Mihaescu – „Implementation Model for the Protective
Redundancy of the Finite Celluar Automations”, Proceeding of 9th International
Symposium for Design and Technology of Electronic Packaging, Timişoara, 2003.
20. [CH-13] H. Cârstea, M. Rif – „Solderability tests for electronic components leads and
terminals”, Proceeding of 9th International Symposium for Design and Technology of
Electronic Packaging, Timişoara, 2003.
21. [CA-1] A. Charoy - “Parasites et perturbations des electronique”, vol. 1÷4, Editura
Dunod, Paris, 1992.
22. [HC-1] C.A. Herper, “Electronic Packaging and Interconnection Handbook”,
McGraw-Hill, NewYork, 2000
23. [HV-1]V.Harea, H. Carstea, E. Mârza – „Tehnologie Electronică. Lucrări de
laborator”, Timişoara, 1985
24. [IA.1] A. Ignea - “Introducere în compatibilitatea electromagnetică”, Editura de Vest,
Timişoara, 1998.
25. [KW-1] W.P.Klein, „Solder Pad Recommandations for Surface-Mount Devices”,
Burr-Brown Article, 2003.
26. [MR-1] R. Morris, I. Miller - “Proiectarea cu circuite integrate TTL” Editura Tehnică
Bucureşti,1974.
27. [NG-1] G.Newton, “Understanding the Neher-McGrath Calculation and the Ampacity
of Conductors”, 2000
28. [PD-1] D. Pitică – „Proiectare antiperturbativă în sisteme electronice”, Editura
Albastră, Cluj-Napoca, 2000.
29. [SG-1] Gh. Săndulescu - “ProtecŃia la perturbaŃii în electronica aplicată radio şi TV”,
Bucureşti 1990.
30. [SP-1] P. Svasta şi colectiv - “Elemente de proiectare asistată de calculator a
modulelor electronice” Litografia UniversităŃii “Politehnica” Bucureşti, 1998.
31. [SP-2] P. Svasta şi colectiv - „NoutăŃi în packagingul componentelor electronice
pasive”, Editura Politehnica Press, Bucureşti, 2001.
32. [SP-3] P. Svasta, H. Cârstea, M. Rangu, A. Avram – „Implementation of a genetic
algorithm for component optimal placement in electronic packaging”, Conference
Proceeding of ISSE – 2003, High Tatras, Slovakia, 2003.
33. [TR-1] R.Tumalla, “Fundamentals of Microsystems Packaging”, McGraw-Hill, New
York, 2001
34. [∗-1] *** - National Semiconductor “National application, specific analog products
Databook”, USA, 1995
35. [∗-2] *** - Burr Brawn - “Integrated circuits databook”, USA, 1998
36. [∗-4]*** - Analog Devices Inc. - “Data aquiaition components and subsystems”,
Norwood Massachusetts, 1998.

Tehnologie Electronica Proiectare Si Aplicatii

Încărcat de

Informații document

Titlu original

Drepturi de autor

Formate disponibile

Partajați acest document

Partajați sau inserați document

Opțiuni de partajare

Vi se pare util acest document?

Este necorespunzător acest conținut?

Drepturi de autor:

Formate disponibile

Tehnologie Electronica Proiectare Si Aplicatii

Încărcat de

Drepturi de autor:

Formate disponibile

HORIA CÂRSTEA

ADRIAN AVRAM MARIUS RANGU

PROIECTAREA ASISTATĂ DE CALCULATOR

Unul dintre principiile ce guvernează dezvoltarea electronicii moderne afirmă:

I.2.1 CE ESTE UN CABLAJ IMPRIMAT ?

Fig. I.1 Cablaj imprimat dublu stratificat

Un cablaj imprimat (figura I.1) este format din următoarele elemente:

I.2.2 ROLUL CALCULATORULUI ÎN PROIECTAREA MODULELOR ELECTRONICE

Fig. I.2 Elementele unui proiect de cablaj imprimat

Aspectele specifice fiecăruia dintre elementele prezentate mai sus vor fi

I.3.1 COMPONENTELE MEDIULUI DE PROIECTARE

I.3.2 INTERFAŢA CU UTILIZATORUL

Fig. I.3 Interfaţa cu utilizatorul a mediului de proiectare PROTEL99SE

- PANOUL DE NAVIGARE. Acesta permite gestionarea tuturor documentelor

Fig. I.4 Organizarea documentelor

La crearea unui nou proiect, utilizatorului i se solicită specificarea numelui şi a

Fig. I.5 Fereastra de

Gestionarea documentelor (ştergere, redenumire) se poate face fie din

Observaţie: Dosarelor proiectului le este de asemenea asociată câte o etichetă, fiind

I.4.1 DESCRIEREA SCHEMELOR ELECTRONICE CU AJUTORUL CALCULATORULUI

Fig. I.6 Exemplu de schemă

Pentru a desena pe hârtie această schemă, va trebui să trasaţi linii, puncte şi să

Fig. I.7 Interfaţa editorului de scheme electronice

O primă observaţie referitoare la interfaţa editorului este că panoul de navigare

- REPREZENTARE SIMBOL: în acest spaţiu este reprezentat simbolul componentei

Observaţie: Mediului de proiectare

Indiferent de modul în care se

În momentul în care simbolul de componentă are poziţia şi orientarea dorită,

Fereastra conţine 4 pagini etichetate Attributes,

- Part Type: tipul componentei. Pentru componentele pasive acest câmp se

Observaţie: submultiplii se notează m pentru “mili”, u pentru “micro”, n pentru “nano” şi

Atenţie ! Sufixele A, B, C, etc. nu sunt introduse de către utilizator !!!

I.4.4 SIMBOLURI DE INTERCONECTARE

Fig. I.11 Interconectarea prin adiacenţă directă

2. Interconectarea cu fire: între punctele de conexiune ale terminalelor componentelor

Fig. I.12 Interconectarea prin fire

a conexiunilor prin fire este reprezentat în figura I.12.

Fig. I.13 Repoziţionarea punctelor de definire

Fig. I.15 Interconectarea cu etichete

Intrarea în modul de plasare a etichetelor se realizează selectând opţiunea Net

4. Interconectarea prin magistrală:

Fig. I.16 Etapele interconectării pe magistrală

5. Interconectarea cu porturi de semnal: se realizează după aceleaşi reguli ca şi

Fig. I.17 Interconectarea prin

6. Interconectarea cu porturi de alimentare: la fel ca şi porturile de semnal, cele de

Utilitatea acestui mod de interconectare devine evidentă dacă ne gândim spre

Fig. I.19 Exemplu de utilizare a elementelor grafice

I.4.6 SCHEME ELECTRONICE IERARHIZATE

Fig. I.20 Modelul ierarhiei simple: a) Nivelul 0 b) Nivelul 1

Fig. I.21 Reprezentarea schemelor

Schemele ierarhice sunt de două categorii:

• Scheme ierarhice complexe: conţin instanţieri multiple, adică aceeaşi structură de

Fig. I.22 Modelul ierarhiei complexe: a) Nivelul 0 b) Nivelul 1

Se observă că structura de circuit CONDIŢIONARE de pe nivelul ierarhic

Fig. I.23 Tabel de editare a proprietăţilor

Fig. I.24 Fereastra de configurare a numerotării automate

• Verificarea regulilor electrice:

Fig. I.25 Ferestrele de configurare ale uneltei de verificare a regulilor electrice

Din pagina Setup se pot configura următorii parametri:

I.4.8 TRANSFERUL SPRE EDITORUL PCB

- tipul fişierului de transfer (Output Format): se

Se poate selecta din lista prezentată un

Fereastra de configurare a parametrilor sincronizării reprezentată în figura I.28