Universitatea Politehnica din Bucureşti

Facultatea de Electronică, Telecomunicaţii şi Tehnologia Informaţiei

Departamentul de Tehnologie electronică şi fiabilitate

Componente şi circuite
pasive
Șl.dr.ing. Cristina Marghescu
16.10.2020 Componente şi circuite pasive 2

Componente şi circuite
pasive
- Curs -
Șl.dr.ing. Cristina MARGHESCU
Universitatea Politehnica din Bucureşti
Facultatea Electronică, Telecomunicaţii şi Tehnologia informaţiei
Birou: Localul Leu, B 305a
Cristina.marghescu@cetti.ro
 Laborator
16.10.2020 Componente şi circuite pasive 3

Componente şi circuite pasive

Teams, B123 şi B303 (Campus Leu)
Luni 15-21

Vineri 9-15
16.10.2020 Componente şi circuite pasive 4

Reguli de notare

Laborator:
Activităţi legate de pregătirea şi efectuarea lucrărilor de
laborator
30p (Teste grilă, activitate laborator)
Temă de casă 20p

Examen:
Test grilă 50p
16.10.2020 Componente şi circuite pasive 5

Aprecierea cunoştinţelor dobândite

(http://www.electronica.pub.ro/informatii/fisiere/Regulament_nou.pdf)

II. 1. REGULI DE NOTARE

RN1 Nota finala a unei discipline rezulta prin însumarea punctelor alocate fiecărei
activităţii din cadrul disciplinei (puncte ale căror suma este 100). Punctajul minim
pentru promovarea unei discipline este de 50 puncte.
RN3 Tipurile de activităţi ale unei discipline care se punctează si modul de atribuire
a celor 100 de puncte aferente tuturor activităţilor disciplinei trebuie sa fie
comunicate studenţilor (prin ghidul studentului) la începutul fiecărui an
universitar, odată cu semnarea Contractului de studii si confirmate de fiecare
titular de disciplina la începutul semestrului.
RN5 O disciplina are o singura nota finala.

III. Reguli suplimentare:

49.999 puncte = nota 4 (patru) -» Restanță
93 puncte POATE fi nota 10 (zece)
16.10.2020 Componente şi circuite pasive 6

Capitole de curs:
1.Proprietăţile generale ale componentelor
electronice pasive
2.Rezistoare,
3.Condensatoare,
4.Inductoare,
5.Tehnologie
16.10.2020 Componente şi circuite pasive 7

Bibliografie

1. INTERNET: http://www.cetti.ro (Centrul de Electronică

Tehnologică şi Tehnici de Interconectare)
2. “Componente electronice pasive –Rezistoare”, Proprietăți,
Construcție, Tehnologie, Aplicatii., P. Svasta, V. Golumbeanu, C.
Ionescu, Al. Vasile, Ed. Cavallioti, Bucuresti 2011
3. “Componente şi circuite pasive – Condensatoare”,
Proprietăți, Construcție, Tehnologie, Aplicatii., P. Svasta, Al.
Vasile, Ciprian Ionescu, V. Golumbeanu, Ed. Cavallioti, București 2010
4. “Componente şi circuite pasive – Probleme”, P. Svasta, Al.
Vasile, Ed. Cavallioti, Bucuresti 2010
5. “Componente electronice pasive – Întrebări şi răspunsuri”, P.
Svasta, V. Golumbeanu, C. Ionescu, N.D. Codreanu, G. Popovici, A.
Fleşchiu, D. Leonescu, litografia U.P.B., 1996 (*)
16.10.2020 Componente şi circuite pasive 8

INTERNET:

http://www.vishay.com/
http://www.koaspeer.com/
http://www.caddock.com/
http://www.we-online.com
http://www.avx.com/
http://www.isabellenhuette.de
http://www.murata.com
http://www.digikey.com/
http://www.tme.eu
 16.10.2020 Componente şi circuite pasive 11

De ce să mai studiem componente pasive ?!

Avem microprocesoare şi SoC...

Elementele active de circuit necesită componente pasive pentru a

funcţiona stabil şi pentru a realiza anumite funcţiuni cu anumiţi
parametri.

Componentele pasive îndeplinesc funcţii pe care componentele

active nu le pot îndeplini – stocarea energiei sau separarea
galvanică.
 12

Denumirea Descrierea Definirea

proiectului modulului caracteristicilor

Etapele Întelegerea
realizării unui Schema bloc modului de
operare
Specificații

modul
electronic Schemă Realizare
Simulare
electrică prototip

Proiectare
placă cablaj Producție Testare
imprimat
 13

• Nu ne complicăm inutil.
• Nu reinventăm roata. Se poate porni de
la circuite existente. Surse posibile:
articole, cărți, foi de catalog, alte surse
online. Cele mai multe funcții de bază
au fost implementate de nenumărate
ori, se modifică pentru a corespunde
cerințelor noastre.
Ce trebuie
• Mai ieftin e de cele mai multe ori mai avut în
bine.
• Este bine să se consulte circuitele de vedere
referință definite de către producător.
• Este bine să se folosească (dacă există)
instrumentele de proiectare ale
producătorului.
• Dacă este posibil folosiți softuri
gratuite sau low-cost.
 14

• Descrierea modulului: de ce este necesar, cine

îl va folosi, ce ar trebui să facă, variante
existente.
• Black box: se identifică intrările și ieșirile.
Privim modulul ca o cutie neagră, o cutie în
interiorul căreia are loc procesarea semnalului
Primii ca răspuns la una sau mai multe intrări
paşi generând una sau mai multe ieșiri.
• Înțelegera modului de funcționare: concepte,
teorie, detalii legate de mediul de operare.
• Schema bloc: definirea sistemelor si
subsistemelor, cele mai importante părți ale
sistemului sunt reprezentate ca blocuri ce
implementează o funcție.
15
16
 17

Specificaţii, generare schemă, simulare

• Clarificare: cum se va realiza modulul? se va proiecta o plăcuţă de
cablaj imprimat?

• Specificații electrice: frecvență de lucru, tensiune intrare/ieșire, forme

de undă, interfețe, limite de curent, putere. Specificaţii legate de
mediu: gamă de temperatură, nivel umiditate, nivel vibrații.
Dimensiuni fizice: mărime, greutate.
• Generare schemă electrică: blocurile funcționale din schema bloc sunt
înlocuite de circuite, module, componente. Se generează schema
electrică și se aleg componente care să răspundă specificațiilor.
Componentele se aleg din cataloagele distribuitorilor sau
producătorilor pe baza foilor de catalog.
 18

Definirea schemei

Schema: reprezentare
grafică formată din
simbolurile care
reprezintă
componentelor
funcționale şi
conexiunile dintre
ele, elementele și
parametrii necesari
îndeplinirii funcției
 19

Simulare
• Simulare=construirea unui model matematic al circuitului
folosind un instrument software.
• Cele mai multe programe destinate simulării permit
introducerea circuitului folosind o interfață grafică. Se folosesc
simboluri ale componentelor și se conectează. Prin soft se
construiește modelul matematic în fundal. Se pot rula apoi
diverse teste pe modulul respectiv și în funcție de rezultat se
modifică circuitul până se obține rezultatul dorit.
• Există zeci de variante de soft, unele gratuie altele contra cost.
Ex.: Pspice, LTSpice, Multisim (NI), Tina (TI), Circuitlab,
Proteus... Unele dintre ele includ şi modele ale unor
componente reale, rezultatele simulării fiind astfel mai aproape
de realitate.
 20

Foi de catalog – datasheet documente ale producătorului în care

sunt descrise pe larg caracteristicile componentei (atât
dimensiuni, marcaj, dispunerea terminalelor cât şi caracteristici
electrice).
• Pentru a folosi o componentă corect este necesară consultarea
foii de catalog.

Application notes
• Articole ale producătorului în care se dau informaţii detaliate
referitoare la folosirea componentei/modulului. Se explică
modul de operare și sunt incluse exemple de utilizare. De multe
ori conţin și informații de proiectare.
 21

• Schema se împarte în blocuri funcţionale.

• Toate elementele trebuie să aibă referinţe clare și o valoare.

• Direcția de citire a schemei: de la stânga la dreapta și de sus

în jos; de obicei semnalul circulă de la stânga la dreapta,
alimentarea are pozitiv sus, negativ jos.
 22

Prototipare

Prototipare = realizarea și testarea unui prototip

• De ce?
O schemă electrică nu corespunde circuitului real. Componentele pot
arăta foarte diferit de simbolurile folosite să le reprezinte, în schemă nu
ne interesează dimensiunile fizice dar sunt foarte importante
conexiunile dintre componente.
Variante:
Breadboard
Protpboard
 23

Breadboard

• Breadboard/protoboards; realizarea circuitului nu

necesită lipire. De obicei două sectoare separate
de un canal. În fiecare sector de-a lungul canalului
central se află grupări de câte 5 perforaţii. Pentru
fiecare grupare de 5 un conector intern permite
conectarea a maxim cinci terminale și/sau fire.
Circuitele integrate se conectează pe centru.
Atenție la polarizarea componentelor și orientarea
componentelor (la CI identificaţi pinului 1).
 24

• Ce probleme pot să apară: mecanice

(pinul/firul nu este introdus complet sau în
altă gaură, fir/terminal/pin rupt, componentă
conectată incorect, scurt între componente),
electrice (sursă la valori greșite, nu există
semnal de intrare, componente defecte).
• La frecvență joasă poate fi utilizat fără
probleme.
• La frecvențe mari pot apărea inductanțe și
capacități parazite, ceea ce poate duce la
funcționarea eronată a circuitului. La peste
1MHz terminalele și firele devin inductanțe
semnificative, apar capacități între terminale
sau conectori. Cu cât crește frecvența
terminale și firele folosite trebuie să fie cât
mai scurte iar componentele cât mai
apropiate.
25
 26

Perfboard
• Perfboard/protoboard/stripboard material izolator cu perforații. Cel mai des
utilizat material: FR4. Distanța dintre găuri de obicei 0.1 in/2,54 mm. La
perfboard fiecare orificiu este înconjurat de o zonă de cupru. Componentele
se fixează prin lipirea terminalelor la aceste zone. Pentru realizarea
conexiunilor se utilizează terminalele, fire, aliaj de lipit. Există variante la
care zonele de cupru sunt conectate între ele asemănător conexiunilor de pe
breadboard.

• În realizarea circuitului se porneşte de obicei de la componentele cele mai

complexe (IC, tranzistoare). De obicei conexiunile se realizează pe partea
inferioară (partea opusă celei pe care se află componentele).

• Pro: Metoda permite realizarea unui circuit unde dispunerea componentelor

este mai apropiată de cea de pe placuţa finală.
• Contra: Mai greu de făcut modificări decât pe breadboard.
• Probleme des întâlnite: lipituri greșite sau conexiuni greșite.
 27

Trimiterea în fabricație

Asamblarea modulului final

Testare
Componente şi circuite pasive 28
Proiect 1- Dispozitive și circuite
electronice
 Project P’1 - Prerequisites
Circuite Materiale
Componente şi şi
circuite pasive electronice
fundamentale dispozitive Tehnici CAD
(Sem. 2) electronice (Sem. 4)
(Sem. 4)
-laborator
Dispozitive (Sem. 3)
electronice
(Sem. 3) Circuite
electronice-
laborator
(Sem. 4)
Iniţiere în
realizarea
practică a Modele
schemelor Spice
electronice
(Sem.2) (Sem. 4)
Proiect 1
(Sem. 5)
Bazele Măsurări electrice
electrotehnicii și electronice
(Sem. 1 & 2) (Sem. 2)
 Gantt Diagram

Tape-out

Săptămâna 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 V1 V2 13 14
Prezentarea temei

Simularea circuitului

Layout
Generarea fişierelor
Gerber

Bill of Materials –
BOM

Manufacturing/
Achiziţie
componente
Tutorial contactare
electronică
Plasarea
componentelor+
Testare
Pregătirea
documentaţiei
Prezentare finală
 Files necessary to be delivered for manufacture

Fişierele care trebuie predate în săptămâna 7:

- Rezultatele obţinute în urma simulărilor
- Fişiere Gerber
- Bill of Materials
Proiect1_2014_Grupa_Nume_Prenume_Titlu_tema_N_Simulatoare
Exemplu: Proiect1_2016_431A_Marin_Popescu_Stabilizator _N2_Tina_Proteus

CAD folder structure

 Files necessary to be delivered for manufacture

Schema bloc Schema Layout

electrică

Simulare - rezultate
 Files necessary to be delivered for
Bill Of Materials (BOM) manufacture
 Top layer Bottom layer Silk screen top

Solder mask top Solder mask bottom Solder paste top

 Panelizare PCB _1- CETTI

PCB_1 Sablon_1 SilkScreen_1

 Pre-BOM
Anexa 1 - Grupa 431A -Tema 6 - Generator de semnal dreptunghiular

Pret (fara
TVA) Pret total
Nr. Qty Qty Qty
Nume Catalog Cod distrib Nume prod Prod Clasă Descriere Distribuitor referinta/bu pe reper
Crt. fix min fin
c. TME (fara TVA)
România
Rezistor: thick film;
1206S4J0000T5E 1206S4J0000T5E SR SMD; 1206; 0Ω; TME
1 0 ohm (LINK) rezistor 100 27 0.03041 3.041
PASSIVES 0,25W; ±5%; - România
55÷125°C
Rezistor SMD, chip,
TME
2 0.47 (LINK) SMD0805-0R47 0805S8J047KT5E ROYAL OHM rezistor 20 0 0805, 0.47Ω, ±5%, 0.04719 0.9438
România
0.125W
Rezistor SMD, chip,
TME
3 1 (LINK) SMD0805-1R-1% 0805S8F100KT5E ROYAL OHM rezistor 20 0 0805, 1Ω, ±1%, 0.0367 0.734
România
0.125W
Rezistor SMD, chip,
TME
4 4.7 (LINK) SMD0805-4R7-1% 0805WAF 4R7 T5E ROYAL OHM rezistor 10 2 0805, 4.7Ω, ±1%, 0.0367 0.367
România
0.125W
Rezistor SMD, chip,
TME
5 10 (LINK) SMD0805-10R-1% 0805S8F100JT5E ROYAL OHM rezistor 10 0 0805, 10Ω, ±1%, 0.03041 0.3041
România
0.125W

BOM
Anexa 1 - BOM total - Seriile A, D, G

Pret total pe
Pret (fara Pret total
reper final
TVA) pe reper
Nr. Qty Qty Qty (fara TVA) -
Nume Catalog Cod distrib Nume prod Prod Clasă Descriere Distribuitor referinta/ (fara
Crt. fix final min necesar
buc. TME TVA) -
cerut de
România propus
studenti

Rezistor: thick film; SMD;

1206S4J0000T5E 1206S4J0000T5E
1 0 ohm (LINK) SR PASSIVES rezistor 700 700 478 1206; 0Ω; 0,25W; ±5%; - TME România 0.03041 21.287 14.53598
55÷125°C
Rezistor SMD, chip,
2 0.47 (LINK) SMD0805-0R47 0805S8J047KT5E ROYAL OHM rezistor 150 100 9 0805, 0.47Ω, ±5%, TME România 0.04719 7.0785 0.42471
0.125W

Rezistor SMD, chip,

3 1 (LINK) SMD0805-1R-1% 0805S8F100KT5E ROYAL OHM rezistor 150 200 29 TME România 0.0367 5.505 1.0643
0805, 1Ω, ±1%, 0.125W

Rezistor SMD, chip,

4 4.7 (LINK) SMD0805-4R7-1% 0805WAF 4R7 T5E ROYAL OHM rezistor 70 200 16 0805, 4.7Ω, ±1%, TME România 0.0367 2.569 0.5872
0.125W

Rezistor SMD, chip,

5 10 (LINK) SMD0805-10R-1% 0805S8F100JT5E ROYAL OHM rezistor 70 100 30 TME România 0.03041 2.1287 0.9123
0805, 10Ω, ±1%, 0.125W
 Bill Of Materials (BOM)
B O M avansat (realizat pe baza fișierului BOM generat automat de sistemul CAD) – Seria A

P reţ (fărăTVA)
P reţ total pe
Nr. Crt. Nu me Ca talog Co d distrib Nu me prod P rod Cla să Q t y fix Q t y min Q t y fin D e scriere D istribuitor re ferinţă/buc.
re per (fară TVA)
TM E România

Rezistor SMD,
ROYAL
1 0 (LINK) SMD0805-0R 0805S8J0000T5E rezistor 49 100 100 chip, 0805, 0Ω, TME România 0,027 2,7
OHM
±5%, 0.125W

Rezistor SMD,
ROYAL
2 0,1 (LINK) SMD0805-0R1 0805S8J010KT5E rezistor 31 100 100 chip, 0805, 0.1Ω, TME România 0,048 4,8
OHM
±5%, 0.125W
Rezistor SMD,
ROYAL chip, 0805,
3 0,47 (LINK) SMD0805-0R47 0805S8J047KT5E rezistor 9 100 100 TME România 0,048 4,8
OHM 0.47Ω, ±5%,
0.125W
Rezistor SMD,
ROYAL chip, 0805,
4 0,56 (LINK) SMD0805-0R56 0805S8J056KT5E rezistor 9 100 100 TME România 0,048 4,8
OHM 0.56Ω, ±5%,
0.125W
Rezistor SMD,
SMD0805-1R- ROYAL
5 1 (LINK) 0805S8F100KT5E rezistor 20 100 100 chip, 0805, 1Ω, TME România 0,037 3,7
1% OHM
±1%, 0.125W
Rezistor SMD,
SMD0805-4R7- ROYAL
6 4,7 (LINK) 0805WAF 4R7 T5E rezistor 1 100 100 chip, 0805, 4.7Ω, TME România 0,037 3,7
1% OHM
±1%, 0.125W

Rezistor SMD,
SMD0805-5R6- ROYAL
7 5,6 (LINK) 0805WAF 5R6 T5E rezistor 27 100 100 chip, 0805, 5.6Ω, TME România 0,037 3,7
1% OHM
±1%, 0.125W

Rezistor SMD,
SMD0805-10R- ROYAL
8 10 (LINK) 0805S8F100JT5E rezistor 21 100 100 chip, 0805, 10Ω, TME România 0,031 3,1
1% OHM
±1%, 0.125W

Rezistor SMD,
SMD0805-22R- ROYAL
9 22 (LINK) 0805S8F220JT5E rezistor 15 100 100 chip, 0805, 22Ω, TME România 0,031 3,1
1% OHM
±1%, 0.125W
Bill Of Materials (BOM)
 PCB fabricate - CETTI

PCB_1 PCB_2
 Manufactured Stencils

Stencil_1

Stencil_2
Assembling PCBs – CETTI

Echipare/testare PCB - CETTI

Assembling PCBs – CETTI
Echipare/testare PCB - CETTI
Testing and rework – CETTI
 Final presentation- project evaluation

Cerinţe iniţiale Simulare Măsurărori

-
VCC=9 V, VEE=-9 V VCC=6V, VEE=-6V
-
ICC=IEE=34,21 mA ICC=IEE=30 mA
RL= 6 kΩ RL= 5,6 kΩ RL= 5,6 kΩ
fmin =3 kHz fmin =1,45 kHz fmin =1,58 kHz
fmax =18 kHz fmax =17,8 kHz fmax =20,4 kHz
Amax = 6,37 V Amax = 4,56 V
A = 2,22 V Amin =2,2 V Amin =1,26 V
Assembled PCBs – CETTI
 Industrial module

Modules designed and

assembled by students
 Circuite funcționale
Grupa 431A: Tema 1 - Oscilator RC cu punte Wien
• GEORGESCU Ionuț
 Circuite funcționale
Grupa 433A: Tema 3 - Stabilizator de tensiune
•SANDU Maria
Vin Vout( Vout
0%) (100 Potentiometrul setat la 0%

%) 8
0 0 0 7
1 0,01 0,01 6
2 0,15 0,11 5

Vout
3 0,25 0,18 4
4 0,34 0,3 3
5 1,2 0,45 2
6 1,3 0,7 1
7 2 1,4 0
8 3 2,24 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26

9 4 3,1 Vin

10 4,87 4
11 5,81 5
12 6,71 5,9
Potentiometrul setat la 100%
13 6,92 6,9
14 7 7,9 12

15 7,1 8,8
10
16 7,12 9,9
17 7,21 10,5 8

18 7,27 10,7

Vout
6
19 7,31 10,8
4
20 7,35 10,9
21 7,4 11 2

22 7,4 11,07
0
23 7,4 11,1 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26
24 7,4 11,2 Vin

25 7,48 11,21
Concluzii
• În etapa finală s-au calificat 38 de stundenţi din 73 (52%)
• Circuite funcţionale 6 din 38 (15.8%)
• Probabilitatea de depanare este ridicată. Se cosideră că procentul de
module funcţionale poate depăşi 50%
• ERORI
oTrecerea schemei din programul de simulare în programul de
realizare a layout-ului PCB – neconcordanţa între schema
simulată şi cea realizată pe placă
oAbsenţa layer-ului de inscripționare – identificare dificilă a
poziţionării componentelor
oFootprint-ul real al componentelor nu a corespuns cu cel
desenat pe PCB - Nu au fost consultate foile de catalog pentru
componentele comandate şi utilizate.
Concluzii
Erori care au determinat nefuncţionarea modulelor
realizate:
Neconcordanţe între capsulele folosite în proiectare şi
componentele reale:
o Capsulă rezistor 0805 – prea mare pentru componenta reală
o Capsulă condensator 0805 – prea mare pentru componenta
reală
o Capsulă potenţiometru – prea mici pentru componenta reală
o Capsula pentru rezistorul de 0 ohm – 1206
o Componenta comandată este chip 0805 –>
nu există suficient spaţiu între pad-uri pentru trasee
Concluzii
o Erori în corespondența terminalelor capsulei pe layout cu foaia de catalog a
fiecărei componente
o Exemplu: Capsula pentru tranzistor a fost aleasă corect (SOT23), însă nu a
fost făcută corespondenţa între tipul terminalelor componentelor reale şi
tipul pinilor capsulei alocate în mediul de proiectare.
o Studenţii nu au generat corect fişierele Gerber (de fabricaţie) cerute:
- Layer electric TOP;
- Fişier de aperturi şablon (Solder Paste);
- Masca de protecţie (Solder Mask);
- Masca de inscripţionare (Silk Screen).
o Multe dintre circuite pot fi recuperate prin
repoziţionarea manuală a componentelor
Concluzii
o Plasarea componentelor a fost făcută dezordonat.
o Rutarea traseelor nu a respectat regulile de bază în proiectare (spaţiere,
lăţime trasee, rutare trasee în unghi de 45o)
o Masca de inscripţionare nu a fost revizuită la final şi astfel, referinţe ale
componentelor au ajuns pe pad-uri iar contactarea s-a făcut cu dificultate.
o La intrarea în laborator, studenţii nu au venit pregătiţi cu schemă electrică şi
layout cablaj in acelaşi mediu de proiectare, listă de materiale.
o Absenţa planului de testare
o Absenţa calculelor de valori limită (tensiuni/curenţi/puteri)
înainte de a alege componenta.
o Alegerea unui coeficient de siguranţă faţă de
datele de catalog
 Concluzii

•Descoperirea erorilor de proiectare și realizare = cunoștințe noi

acumulate
•Experienţa acumulată utilă în practicarea profesiei de inginer
•Demonstrarea necesităţii rigurozităţii şi disciplinei în inginerie
•Testarea circuitelor și depanarea acestora este o activitate care se
va continua și în semestrul al II-lea.
 Componente şi circuite pasive 56

NOŢIUNI INTRODUCTIVE
ÎN
INGINERIA
MICROSISTEMELOR
ELECTRONICE
16.10.2020 Componente şi circuite pasive 57

Industria electronică este un

motor al inovarii !
“The global electronic industry acts as
the engine for science, technology,
advanced manufacturing, and the
overall economy of the countries that
participate in it.”
Prof. Rao Tumala, Packaging Research Center, Georgia
Institute of Technology, Atlanta, Georgia, Past President of
IEEE-CPMT Society “Fundamentals of Microsystems
Packaging”, McGraw-Hill, 2001
16.10.2020 Componente şi circuite pasive 60

Electronic Packaging
The engineering discipline that
combines the engineering and
manufacturing technologies
required to convert an
electrical circuit into a
manufactured assembly. These
include at least electrical,
mechanical and material design
and many functions such as
engineering, manufacturing and
quality control.
Editura: McGraw-Hill, Inc. New York & all, 1993, ISBN 0-07-026688-3
Evoluţii în domeniul electronicii (sursa: J. C. Eloy, EMPC 2009, Rimini)
16.10.2020 Componente şi circuite pasive 62

Scurtă prezentare privind evoluţia componentelor

electronice pasive
Locul şi rolul componentelor pasive în actuala etapă a dezvoltării
microelectronicii;
Etapa actuală de dezvoltare a electronicii este caracterizată de integrarea pe scară
largă a funcţiilor electronice alături de altele noi din domenii ca optoelectronica,
mecanică, microfluidică, biologie, chimie. Numărul de tranzistoare echivalente a
depăşit legea lui Moore, se vorbeşte de „more than Moore” şi „beyond Moore”.

În domeniile circuitelor integrate se trece la capsule tridimensionale la utilizarea

TSV (Through Silicon Via). Evoluţia în domeniul packaging-ului este caracterizată
de conceptul SIP System in Package,
16.10.2020 Componente şi circuite pasive 63

Modulul electronic =
ansamblul electromecanic rezultat al activităţilor de
proiectare şi fabricaţie specifice packagingului electronic de la nivelul:

Componentei electronice
respectiv al circuitului
integrat
la
placa cu circuite
imprimate (PCB)
asamblată
la
Subansamble sau
produse electronice .
Industrie electronică în România
 Nivelul 2 - o şansă pentru România

Intrarom, Bucuresti
A-E Electronics, Bacau
IAE, Timisoara
Antrice, Bucuresti
Kromberg & Schubert, Sibiu, Medias, Timisoara
Armtech, Curtea de Arges
Kuhnke Automation, Sibiu
Benchmark Electronics Romania, Ghimbav
Leoni Wiring Systems, Arad
BKD, Petrosani
Marquardt, Sibiu
BOSCH, Automotive, Cluj-Napoca
Mibatron, Bucuresti
Celestica, Oradea
Microchip Technology Romania, Bucuresti
Connectronics Romania, Oradea
Microelectronica, Bucuresti
Continental Automotive Romania, Sibiu, Timisoara,
Iasi, Brasov Microsif, Bucuresti
Dasteco, Iasi Miele Technology, Brasov
Delphi Automotive, Moldova Noua, Sannicolau Mare, Plexus, Oradea
Ineu SIMEA-Siemens, Sibiu
Electromagnetica, Bucuresti Steinel, Curtea de Arges
Elettra Communications, Ploiesti Sumida Romania, Jimbolia
EMS – Electra, Iasi Systronics, Arad
Flextronics, Timisoara Topex, Bucuresti
GDM Electronics Romania, Curtea de Arges Yazaki Component Technology, Arad, Ploiesti,
Hanil Electronics (Samsung), Biharia Timisoara,
Hella Electronics Romania, Arad, Craiova,Timisoara Wenglor, Sibiu
Honeywell Life Safety, Lugoj
16.10.2020 Componente şi circuite pasive 66

ELECTRONIC PRODUCTS:

•Consumer
•Communication
•Automobile
•Computers
•Infrastructure
•Medical
16.10.2020 Componente şi circuite pasive 67

Electronics in automotive
16.10.2020 Componente şi circuite pasive 68

DESPRE MODULE ŞI
MICRO MODULE
ELECTRONICE
16.10.2020 Componente şi circuite pasive 69

Structure of a Second level EP

Electro-mechanical
parts,
Electronic
Mechanical components
parts,

Subsystem
Motherboard
Electronic module
16.10.2020 Componente şi circuite pasive 70

Detail of an electronic module content:

standard components dedicated components (PCB)

electronic technologies
16.10.2020 Componente şi circuite pasive 71

Electronică – știință responsabilă de controlul energiei

electrice (controlul fluxului de electroni).

Circuitele electronice conțin componente active,

componente pasive și elemente de interconectare.

Componente active – comportare neliniară,

controlează fluxul de electroni și pot realiza
amplificarea în putere a semnalelor.

Componente pasive – comportare liniară, nu pot

realiza amplificarea în putere a semnalelor.
 Componente
electronice

Standardizate Dedicate

Component Structuri de
Componente Componente e pasive interconecta
pasive active integrate re PWB/PCB

R L C Tranzistoar
e
Circuite
integrate …
 Componente standardizate?
Rezistoare;
Condensatoare;
Tranzistoare;
LED-uri.

Circuit astabil cu tranzistoare Componente dedicate?

Componente standardizate?
Rezistoare;
Condensatoare;
Circuit integrat;
Circuit astabil cu porți logice tip SAU-NU
LED.
Structura de interconectare-PCB
❑ Cablajul imprimat (PCB – Printed Circuit Board):
❑ Componentă dedicată existentă în aproape orice sistem electronic!

❑ Roluri fundamentale:

❑ Servește ca suport pentru componentele electronice;

❑ Interconectează componentele;

❑ Influențează regimul termic și integritatea semnalelor.

❑ Pe scurt: de multe ori poate face diferența dintre un circuit

funcțional și unul nefuncțional, ambele bazate pe aceeași schemă
electronică!!!
 16.10.2020 Componente şi circuite pasive 77

De ce să mai studiem componente pasive ?!

Avem microprocesoare şi SoC...

Elementele active de circuit necesită componente pasive pentru a

funcţiona stabil şi pentru a realiza anumite funcţiuni cu anumiţi
parametri.

Componentele pasive îndeplinesc funcţii pe care componentele

active nu le pot îndeplini – stocarea energiei sau separarea
galvanică.
16.10.2020 Componente şi circuite pasive 78

De ce să mai studiem componente pasive ?!

Avem microprocesoare şi SoC...
16.10.2020 Componente şi circuite pasive 79

În domeniul componentelor pasive

evoluţia este orientată spre:
• Reducerea dimensiunilor,
• Creşterea frecvenţelor de lucru,
• Mărirea capacităţii de dispare a puterii şi a gamei de temperatură (cerinţe speciale
pentru industria auto),
• Îmbunătăţirea stabilităţii (cu temperatura şi alţi factori de mediu); creşterea
fiabilităţii,
• Diversificarea produselor pentru a oferi componenta specifică fiecărei aplicaţii,
• Reducerea preţului,
• Utilizarea componentelor pasive integrate,
• Dezvoltarea de noi componente LEC (Light Emmiting Capacitor),
Supercondensatoare.
• Componente pasive in electronica organică