Packaging-ul electronic
Autor: semiconductoare integrate. Nu există nici un dubiu că
Facultatea de Antreprenoriat, Ingineria și
Managementul Afacerii, Universitatea Politehnica
din București
1. Introducere în packaging-ul electronic
Electronica începutului de secol și mileniu este
caracterizată prin creșterea gradului de integrare, atât
la nivelul componentelor electronice cât și la cel al
subansamblurilor, modulelor electronice.
Este dificil de imaginat astăzi existența unui
sistem informatic performant care să nu aibă în
vedere multiplele laturi prezente în electronică.
Ofensiva declanșată în industria semiconductoarelor
prin coborârea sub bariera de un micrometru, cu
tendințe evidente de a atinge spre sfârșitul deceniului
rezoluții de zeci de nanometri, au făcut să poată fi
incluse în cadrul unui circuit integrat un număr
extrem de mare de porți logice și tranzistoare (zeci de
milioane de porți și sute de milioane de tranzistoare)
reunite prin conexiuni în funcții complexe. Și aceasta
doar pe o singură pastilă de siliciu (chip).
Drept urmare, a crescut numărul de conexiuni dintre
chip și lumea exterioară, mărindu-se în același timp
frecvența de lucru a microprocesoarelor. De altfel, la
fel cum componentele montate pe suprafațe (SMD -
Surface Mounted Devices) au revoluționat industria
electronică la mijlocul anilor 1980, noile componente
constituite în variante de package electronic din
categoria Chip Scale Package, Chip Size Package și
Flip Chip vor afecta întreaga industrie în anii ce vin.
Ca atare, vor avea loc modificări în ceea ce privește
modulul electronic, atât conceperea acestuia cât și în
felul cum efectiv el va fi realizat.
Multitudinea de criterii ce sunt avute în vedere la
realizarea unui package electronic evidențiază faptul
că la dezvoltarea lui se impune o abordare
interdisciplinară, multicriterială. Aceasta la rândul ei
implică abordarea multiplelor aspecte ce țin de
materializarea unui produs încă din fazele de
concepție. Un factor de cea mai mare importanță care
a imprimat și desfășurarea activităților de packaging
a constituit-o evoluția componentelor electronice
în general, aproape toate structurile fizice implicate în
generarea, transmisia și utilizarea semnalului electric
sunt constituite intr-un anume fel, ce le este propriu,
un anume package.
Despre package se poate vorbi chiar și atunci
când metodele de packaging și materialele
întrebuințate sunt elementare. De exemplu, izolația
existentă in jurul conductorului electric este, tehnic
vorbind, un package. Ca atare, un package electronic
poate fi perceput ca o porțiune a unei structuri
electronice ce servește la protecția unui element
electronic sau electric. Pe lângă asigurarea
incapsulării pentru protejarea modulului, un package
electronic trebuie să permită completa testare a
structurii electrice conținute și să asigure metode de
asamblare necesare creării nivelului de integrare
următor. Acest ultim aspect sugerează necesitatea
compatibilizării variantei constructive a unui package
eleitronic cu tehnologiile electronice întrebuințate la
construirea nivelelor succesive în care un package
electronic poate fi inclus.
Dacă la momentul actual piața de produse
electronice are un volum anual de 1,2 trilioane de
Dolari, în urmatorul deceniu se așteapta o creștere de
aproximativ 250% a acestui segment.
În contextul prezentat, existența centrelor de
cercetare profilate pe problematica interconectarilor
în modulele electronice este nu numai binevenită, dar
și necesară, pentru ca firmele romanești să poată
aborda prin produse de înalta calitate piața mondială
de electronică.
2. Ierarhia packagingului electronic
Primul nivel ierarhic – întâlnim forma primară de
încapsulare a unui chip semiconductor (circuit
integrat) sau a unui dispozitiv electronic funcțional
(activ, pasiv, electromecanic, etc. ) Tot pe acest nivel
ierarhic intâlnim circuitele MCM (Multi Chip
Modules) care conțin mai multe chipuri("bare IC",
"bare chip") plasate pe un substrat izolator, substrat
care va constitui suportul interconexiunilor dintre
chipuri.
Al doilea nivel ierarhic – acest nivel ierahic este
reprezentat de plăcile de circuit imprimat (PWB -
Printed Wired Boards sau PCB - Printed Circuit
Boards). Pe plăcile de circuit imprimat se intâlnesc
componente de pe nivelul inferior. Acest nivel
ierarhic mai este cunoscut sub numele de nivelul
subansamblu, sau de nivelul placă (plachetă) sau
cartelă.
Al treilea nivel ierarhic - conține minim două
plăci electronice interconectate electric sau realizând
impreună un ansamblu mecanic-electric. Acest nivel
este descris foarte sugestiv prin exemplul unei plăci
de bază, de calculator personal ("mother board").
Al patrulea nivel - nivel care mai este cunoscut
ca nivelul carcasei sau al șasiului (cutiei). Pentru
calculatoarele personale acest nivel reprezintă chiar
calculatorul.
Al cincilea nivel – se găsește sistemul (produsul)
complet.
Figura 1. Ierarhia packagingului electronic
3. Modulul electronic
De la bun început este bine să fie făcută
următoarea remarcă: un modul electronic se bazează
pe o reuniune de componente ce pot fi grupate în
două mulțimi diferite (ca existență, fizică în
momentul demarării conceperii ME). Una conține
toate componentele electronice, mecanice,
electromecanice, optice etc., fabricate de firme
specializate, de cele mai multe ori in cantități uriașe.
Sunt așa numitele componente normalizate. Ele
se află, prezentate în informațiile de firmă, iar la
conceperea modulului electronic sunt extrase din
datele de catalog informații referitoare la
componentele ce vor aparține viitorului modul.
Componentele normalizate sunt concepute,
proiectate și fabricate de mari firme internaționale.
Asupra performanțelor componentei normalizate,
proiectantul modulului electronic nu poate interveni
și reprezintă o condiție inițială de la care se pleacă în
conceperea schemei electrice ce va sta la baza
modulului. Cu totul alta este insă situația cu
componentele ce aparțin celei de-a doua mulțimi.
Aceste componente reprezintă modalitatea
fizică prin care componentele electronice se
constituie intr-un modul electronic. Ele sunt denumite
structuri de interconectare și spre deosebire de
componentele normalizate, sunt dedicate aplicației ce
urmează a fi creată, cu alte cuvinte specifice unui
anume modul electronic.
S-ar putea face observația că în timp ce în
faza conceperii schemei electrice și ulterior a
modulului electronic, componentele normalizate ce
alcătuiesc modulul electronic există fizic, chiar și
dacă numai in catalog, structura de interconectare nu
există. Ea, ulterior gândirii schemei electronice,
urmează si fie concepută și apoi fabricată pentru a
deveni, la rândul ei, o componentă. În etapa actuală a
electronicii structurile de interconectare au devenit
componente de mare răspundere, de modul lor de
concepere și realizare depinând puternic funcționarea
viitorului produs.
Componente electromecanice/mecanice:
conectoare, comutatoare, întrerupătoare, socluri,
componente mecanice de fixare, de ghidare, de
protecție etc.
Deasemenea modulul electronic mai
cuprinde urmatoarele componente:
 Componente nenormalizate:
- circuite de tip ASIC (Application Specific
Integrated Circuits);
- - circuite de tip ASRA (Application Specific
Resistor Array);
- - circuitul (cablajul) imprimat (PCB -
Printed Circuit Board sau PWB - Printed
Wiring Board)
4. Notiuni despre constructia și realizarea
plăcilor de circuite imprimate – PCB
Plăcile de circuit imprimat PCB (Printed Circuit
Boards) sau PWB(Printed Wired Boards) reprezintă
principalul suport și element de interconectare al
componentelor electronice, în această etapă de
dezvoltare tehnologică. Plăcile de circuit imprimat
sunt de obicei părți ale unui echipament electronic
mai complex sau părți ale unui aparat.
Evoluția componentelor spre miniaturizare
și a aparatelor spre modularizare au impulsionat
cercetările de a găsi o soluție de cablare care să
reducă dimensiunile ansamblului. Soluția de
interconectare și asamblare a venit sub forma
circuitului imprimat. Acesta asigură atât funcția de
interconectare electrică a componentelor cât și
susținerea mecanică a acestora.
Există discuții despre utilizarea termenului
PCB sau PWB, acesta din urmă fiind mai riguros,
deoarece în cazul unei plăci de circuit care nu are
montate componentele electronice nu putem vorbi de
un circuit electric. Termenul PWB este deci preferat
pentru plăcile care nu au montate componente, iar
PCB pentru plăcile cu componente montate
(echipate). Totuși, datorită frecvenței utilizării, se
acceptă ambii termeni pentru a fi utilizați în cazul
celor două variante de p1ăci. Pentru plăci ne-echipate
se mai folosegte în engleză termenul ,,bare boards".
Clasificarea PCB-urilor:
 După numărul de straturi:
- simplu strat (single layer);
- dublu strat (double layer);
- multistrat (multi-layer).
 După tipul substratului:
- substrat rigid;
- substrat flexibil;
- substrat rigid–flex.
 După criteriul “layers/via” :
- cu găuri ne-metalizate;
- cu găuri metalizate (PTH);
- cu via speciale;
- cu conexiuni obţinute prin tehnologii
aditive
5. Componente electronice destinate
tehnologiei cu montare pe suprafață SMT
Pentru a putea concepe și realiza un modul
electronic este absolut necesar să existe cunoștințe
referitoare la componentele electronice utilizate și la
tehnologia de asamblare utilizată.
Tehnologia montării pe suprafață sau SMT
( SMT: Surface Mount Technology, eng.) s-a impus
în ultimii ani ca principala metodă de fabricație a
modulelor electronice. Tehnologia montării pe
suprafață a permis realizarea de module electronice
mai performante, mai fiabile cu o masă, volum și
costuri mai scăzute decât tehnologia anterioră, ce
utilizează componente cu terminale pentru inserție
THT (THT: Through-ho1e Technology, engl.)
Componentele electronice utilizate au primit
denumiri corespunzătoare acestor tehnologii.
Întâlnim astfel componente pentru montarea pe
suprafață (SMD: Surface Mounted Devices, engl.)și
componente cu terminale pentru inserție pe care le
vom numi în continuare componente THT.
O caracteristică definitorie pentru SMT este
montarea componentelor electronice pe suprafața
circuitului imprimat, fără a pătrunde prin găurile
practicate în circuitul imprimat, ca în tehnologia
THT. Această modificare, minoră la prima vedere ,
avea să influențeze practic toată industria electronică,
de la proiectare, procese de prelucrare sau de
asamblare, materiale și capsule ale componentelor
elecctronice, etc.
În figura de mai jos se prezintă un condensator
ceramic montat în variantele SMT și THT. Se
observă modul de conectare la circuitul imprimat în
cele două cazuri. Se observă de asemene și faptul că
varianta THT a condensatorului are două lipituri
suplimentare, cele ale terminalelor, fapt care
constituie o sursă de reducere fiabilității asamblării.
Figura 2. Condensator ceramic în varianta SMD si THT
O altă caracteristică comună componentelor
SMD este solicitarea termică sporită a lor față de
componentele THT în timpul procesului de lipire.
Aceast solicitare le face mai sensibile la apariția de
crăpături datorate umidității. Crăpăturile se produc
atunci când umiditatea acumulată în componentă este
eliberată brusc la apariția șocului termic provocat de
procesul de lipire.
 Altă caracteristică a componentelor SMD
este faptul că, datorită dimensiunilor mici, marcarea
acestora este dificilă, în special pentru componentele-
discrete.
Componentele SMD pasive
În ceea ce privește componentele pasive
SMD există câteva categorii importante cum ar fi
rezistoare în straturi groase sau cu peliculă metalică,
condensatoare ceramice, condensatoare electrolitice
cu tantal, alături de care se impun și mai noile venite
condensatoare cu folie, condensatoare electrolitice cu
aluminiu, rezistoare (semi)reglabile, condensatoare
(semi)reglabile, inductoare, ș.a.
Componente SMD active
Odată cu larga utllizare a componentelor pasive
SMD, pentru a avea o anumită omogenitate a
procesului tehnologic de asamblare, au fost cerute de
industrie și componente active in varianta SMD:
- Diode SMD;
- Tranzistoare oosmall Outline".
6. Tehnologia THT
Tehnologia Through Hole presupune trecerea
contactelor unei componente prin gauri realizate in
cablaj, si lipirea acestora pe partea opusa componetei.
În asamblarea convențională THT, componentele
cu fir sau prin inserție (denumite și componente
THT) sunt plasate în găuri perforate în PCB-uri, care
sunt apoi fixate pe plăcuțele de contact folosind
diferite tehnici de lipire. Aceste componente diferă de
componentele montate pe suprafață (SMT) deoarece
au fire care le conectează "prin" găurile din plăci, mai
degrabă decât așezându-le pe pastă de lipit de pe
suprafața unui PCB.
Chiar dacă metodele de asamblare SMT au
înlocuit în mare parte procesul de asamblare
convențional mai scump, ce necesită o muncă mai
intensă, există încă multe utilizări pentru THT în
piața de producție de electronice din ziua de azi.
Există încă multe cazuri și tipuri de componente
pentru care se utilizează asamblarea THT, inclusiv
electronice de înaltă performanță (cum ar fi rezistoare
sau relee de înaltă tensiune), componente cu solicitări
mecanice ridicate (conectori, întrerupătoare) și
componente mari (de exemplu condensatoare,
inductoare)
După ce componentele THT sunt așezate manual
pe plăci, există în general trei tehnici diferite de lipire
care sunt utilizate:
- Lipirea în Val
- Lipirea Manuală
- Lipirea Selectivă
7. Cazuri posibile în asamblarea modulelor
electronice
 TIP 1 – cu montare pe o singura suprafață a
structurii de interconectare
A. Componente THD cu montare prin
gaură
B. Componente SMD cu montare pe
suprafață
C. Componente mixte THD/SMD
 TIP 2 – cu montare pe ambele fețe ale
structurii de interconectare
A. Componente THD cu montare prin
gaură pe ambele fețe
B. Componente SMD cu montare pe
ambele suprafețe
C. Componente SMD cu montare pe
ambele suprafețe si THD Top
D. Componente SMD complexe miniatură,
cip de siliciu cu montare pe suprafața
PCB – COB.
8. Tehnologii de realizare a modulelor
electronice
- Contactare/ lipire manuală: cu transfer de
căldură, fără transfer de căldură, sudură
ultrasonică (Wirebonding sau Chip on
board)
- Contactare/ lipire automată la val
- Contactare/lipire automată pe suprafață
- Contactare/lipire laser
- Contactare/lipire Wirebonding
9. Concluzii
Packaging-ul electronic este una din ramurile
economiei cu cel mai mare potential de dezvoltare, in
conditiile cresterii pe piata mondiala a cererii de
produse electronice competitive.
Daca la momentul actual piata de produse
electronice are un volum anual de 1,2 trilioane de
Dolari, in urmatorul deceniu se asteapta o crestere de
aproximativ 250% a acestui segment.

Packaging-ul electronic este disciplina

inginerească ce combină ingineria și tehnologiile de
fabricație necesare pentru a converti o schemă
electronică într-un ansamblu fabricat. Acesta include,
în cele din urmă, activităţi de proiectare electrică,
mecanică şi de materiale, respectiv multe alte funcţii,
deproiectare, fabricaţie şi decontrol al calităţii.

10. Referințe
- C. Ionescu “Packaging electronic – Tehnici
CAD de realizare a modulelor electronice”,
2013
- https://www.sciencedirect.com/topics/
engineering/electronics-packaging
- https://ro.wikipedia.org/wiki/
Circuit_integrat
- https://www.newmatik.com/ro/productie-
electronice/asamblare-tht/