1.

Prezentaţi succint caracteristicile tehnologiei montării pe suprafaţă

(SMT) şi comentaţi pe puncte etapele tehnologice pentru un modul SMT
(tip I,II sau III).
Rasp: O caracteristică definitorie pentru SMT este montarea
componentelor electronice pe suprafaţa circuitului imprimat, fără a pătrunde
prin găurile metalizate ca în tehnologia THT. În acest caz, zona lipiturii asigură
pe lângă contactul electric şi robusteţea mecanică a asamblării, având un rol
decisiv în fiabilitatea produsului electronic.
Densitate mai mare a package-ului: o placă de circuit SMT ocupă uzual
numai 30 - 70% din aria unei plăci în tehnologia cu inserţie. Acest lucru a fost
realizat prin componente cu dimensiuni mai mici, montarea componentelor pe
ambele feţe ale plăcii, lipsa găurilor pentru inserţia componentelor care ocupă
spaţiu inutil.
Costuri materiale mai reduse. Componentele SMD au potenţial de
ieftinire deoarece utilizează cantităţi mai mici de materiale.
Pentru tipul I se utilizează numai procesul de lipire reflow. Tipul I de
subansamblu conţine numai componente cu montare pe suprafaţă, mai este
numit “SMT pur”. Poate exista în varianta echipată pe o faţă sau pe ambele.

Succesiunea operaţiilor în cazul modulelor ce utilizează numai componente

SMD pe ambele feţe (Tipul I SMT)

2. Prezentaţi procesul de lipire în val (Etape, descriere, imagini, avantaje).

Rasp: Etape lipire in val: Aplicare adeziv, plasare componente SMD,
tartare adeziv-termin,UV, lipire in val.
Adezivii utilizaţi au rol de susţinere a componentelor la inversarea plăcii
şi
imersarea în val. Nu toate componentele SMD pot fi lipite în val, de ex. cele
"fine pitch" sau anumiţi conectori.
Lipirea la val este un proces de lipire pe scară largă (productivitate
ridicată), care permite asamblarea prin lipire a componentelor electronice pe
plăcile cu cablaj imprimat. Numele este dat de valul de aliaj de lipit în stare
lichidă (figură) peste care este trecută placa plantată în scopul lipirii
terminalelor componentelor
electronice la traseele metalice neprotejate, procesul de lipire fiind realizat pe
partea inferioară a plăcii (bottom side). Lipirea în val este o metoda de lipire
automatizată foarte răspândită, în care atât căldura cât şi materialul lipiturii
(aliajul) sunt furnizate de valul de aliaj. Placa de circuit imprimat este deplasata
prin sistemul de lipire de către o bandă transportoare cu o viteză de circa 1,3-1,5
m/min, pentru a obţine profilul termic adecvat.
Procesul permite lipirea atât a componentelor electronice plantate pe partea
superioară a plăcii cu terminalele trecute prin găuri în placă (through-hole
printed
circuit assemblies) , cât şi a componentelor asamblate prin lipire pe suprafaţă
(surface mounted devices). În acest caz, componentele vor fi lipite pe partea
inferioară a plăcii şi pentru a fi menţinute în timpul procesului, în special la
trecerea prin val, necesită, în prealabil, lipirea lor pe partea inferioară a plăcii cu
adeziv epoxidic. Procesul de lipire la val presupune utilizarea unor maşini
specializate care au o structură principial comună, conformă cerinţelor impuse
de necesitatea asigurării parametrilor procesului de lipire.
Prin introducerea unui sistem de transport al plăcii plantate între zona de
plantare a componentelor (manual şi / sau automat), maşina de lipit în val şi
zona de control a plăcii asamblate, se realizează o linie tehnologică de lipire la
val (wave soldering line).
3. Explicaţi depunerile chimice şi galvanice în procesul de realizare a
circuitelor imprimate şi rolul lor la realizarea circuitelor dublă faţă şi
simplă faţă.
Rasp:

Depunerea chimică a Cu:

Imersarea într-o baie reducătoare ce conţine ioni Cu2+ , de exemplu
soluţie de CuSO4 dizolvat în apă. Formaldehida, HCHO, este cel mai întâlnit
compus reducător. În această baie , ionul Cu2+ este redus la Cu care acoperă
întreaga suprafaţă , inclusive găurile, inclusiv suprafeţele izolatoare electric. În
acelaşi timp, formaldehida este oxidată în acid acetic. Grosimea depusă este de
cca. 3 μm. Scopul depunerii este de a crea o suprafaţă conductoare, pentru
etapele următoare.
Depunerea electrochimică (electrolitică) a Cu: ( SAU GALVANICA)
Imersarea într-un electrolit care conţine ioni Cu2+ , cum ar fi CuSO4
dizolvat în H2SO4. Laminatul (placatul) este electrodul negativ (catod), iar
electrodul pozitiv (anod) este reprezentat de o placă metalică. În celula
electrolitică au loc următoarele procese
La anod cuprul este dizolvat:
Cu -> Cu2+ + 2e-.
La catod are loc următoarea reacţie :
Cu2+ + 2e- -> Cu,
Ca urmare, cuprul metalic este depus pe laminat . Este necesar un strat de
Cu depus de aproximativ 25 – 30 μm grosime, pentru a obţine o bună acoperire
în zona găurilor de trecere.

4 Acoperirea de protecţie a conductorului de cupru la PCB (Conductor

Finishes).Descriere, utilitate, avantaje comparative.
Rasp: În mod uzual cuprul este acoperit cu Sn, Sn-Pb, Au,
Ag, Pd (cu grosimi mici ~ μm)
 HASL (Hot Air Solder Leveling) – solderabilitate excellentă, probleme
de planeitate şi pentru “fine pitch”;
 OSP (Organic Solder Protection) – solderabilitate bună, fără probleme de
planeitate, protecţie pe durată limitată, se poate aplica pe toate
substraturile;
 Ag-electroless (Ag chimic, depunere fără curent)- solderabilitate bună, nu
sunt probleme de planeitate;
 Ni şi Ni cu Sn şi-sau Au – solderabilitate bună, rezistenţă la uzură; (ex:
ENIG- Electroless Nickel Imerssion Gold)

5. Prezentaţi fluxul operaţiilor în procesul de realizare a circuitelor

imprimate
simplu strat cu imagine negativă.

Rasp: Fabricarea pe baza imaginii negative

1. Cutting
2. Drilling, milling
3. Brushing
4. Surface preparation
5. Transfer of negative image (silk-screen, offset, photo)
6. Galvanic deposition of an etching resistant metal/alloy (Ag, Au, Zn-Pb, Sn-
Pb)
7. Removal of the protection ink, rinsing
8. Etching
9. Decontamination
10. Solder-mask, silk-mask deposition
La fabricarea pe baza imaginii negative rolul de mascare la corodare
revine unui strat metalic (depunere) şi nu fotorezistului.

6. Prezentaţi fluxul operaţiilor în procesul de realizare a circuitelor

imprimate
simplu strat cu imagine pozitivă.

Rasp:
Fabricarea pe baza imaginii pozitive
1. Tăiere
2. Găurire, frezare
3. Periere
4. Pregătire suprafaţă
5. Transferul imaginii positive (serigrafie, foto, offset)
6. Corodare (Etching)
7. Decontaminare (etching + decontamination agents )
8. Îndepărtarea cernelei de protecţie, spălare