Universitatea POLITEHNICA Bucuresti Student: Dinu Andrei

Grupa: 541B

Facultatea de Inginerie Mecanica si Mecatronica

Specializarea: Mecatronica

Laborator 3

Tehnologia de prelucrare prin eroziune chimica cu protectie foto

4.Modul de lucru

4.1.Pregatirea pieselor de prelucrat

Pentru fotodecupare se folosesc table de cupru, bronz fosforos, alama sau aluminiu cu
grosimi cuprinse intre 0,1...0,5 mm. Dupa debitarea la dimensiunile dorite si
indreptare placutele se supun unui proces de curatire pe fetele active in doua etape:
Lustruire cu o bucata de fetru sau postav utilizand o suspensie de abraziv M10 (303
1/2) in apa, urmata de o spalare in jet de apa cu indepartarea cu ajutorul unui tampon
de vata a particulelor abrazive. Abrazivul folosit are ca element de baza corindonul cu
duritatea 9 pe scara Mohs;
O noua curatire cu talc (duritatea 1 pe scara Mohs), urmata de spalare in jet de apa.

Operatia se considera incheiata atunci cand apa formeaza o pelicula continua pe

suprafata pieselor.
Curatirea este urmata de uscarea pieselor in flux de aer in etuva usor incalzita si
impachetarea lor intr-o folie de plastic pentru a impiedica depunerea prefului.
Inainte de depunerea fotorezistului, piesele se mai supun unui proces de degresare cu
alcool etilic.
Pentru fotogravarea unui tambur de mini imprimanta, semifabricatul este un cilindru
din otel carbon cu o duritate de 50-55 HRC, rectificat si acoperit galvanic cu un strat
de cupru avand o grosime de ca. 0,02 mm, care datorita proprietatilor sale oleofile va
asigura o buna aderenta stratului fotosensibil ce se va aplica ulterior.
Pregatirea este identica cu cea prezentata la fotodecupare.
In cazul fotogravarii pentru realizarea unui reticul, se foloseste ca semifabricat o lama
de sticla plan-paralela slefuita, polisata si acoperita prin procedeul evaporarii in vid
cu un strat de aluminiu de grosime ~5 μm. Imediat dupa metalizare, piesele se aseaza
sub un clopot de sticla pentru protejare impotriva prafului si agentilor atmosferici.

4.2.Depunerea stratului fotosensibil

In lucrare se utilizeaza lac fotosensibil lichid pe baza de aracet sau alcool polivinilic,
preparat cu cel mult 6 ore inaintea depunerii, filtrat si incalzit la o temperatura
convenabila, stabilita in functie de vascozitatea acestuia, care corelata cu valoarea
turatiei la centrifugare sa permita obtinerea grosimii necesare a stratului fotosensibil.
Dupa imersarea in emulsie fotosensibila, piesa este supusa centrifugarii timp de cca.
2-3 minute, concomitent cu uscarea.
La aspectare, stratul de fotorezist trebuie sa aiba o grosime uniforma, sa fie continuu,
fara pori si fisuri.

4.3.Expunerea fotorezistului- se realizeaza prin contact cu cliseul in functie de

grosimea stratului fotosensibil si finetea profilului piesei, timp de cca. 10-15 minute.
Pentru rezultate optime, trebuie mentinute intensitatea luminoasa uniforma pe
intreaga suprafat ce se expune. Se va evita incalzirea excesiva peste 43º. In timpul
expunerii, contactul intim se asigura prin forta de presare exercitata prin capacul si
buretele instalatiei.
In cazul fotodecuparii tablelor cu grosimi >0,3 mm se recomanda ca atacul chimic sa
se faca pe ambele fete, ceea ce pretinde acoperirea pieselor cu fotorezist pe cele doua
suprafete opuse si expunere dubla.

4.4.Developarea se executa prin imersarea pieselor intr-o baie calda, continand si o

substanta colorata ( de exemplu cerneala albastra) pentru vizualizarea si controlul
imaginii formate pe piese. In timpul developarii piesele vor fi deplasate usor in baie
pentru a favoriza indepartarea lacului fotosensibil.
Dupa developare, piesele se spala in jet de apa calda si se imerseaza intr-o baie de
anhidrida cromica 5-10% timp de cca. 2 minute, pentru fixarea imaginii developate,
dupa care se spala din nou in jet de apa rece si se usuca in flux de aer.
Operatia se considera satisfacatoare, daca conturul pieselor a aparut clar, cu un
constrast evident. Eventualele imperfectiuni ale desenului se pot corecta cu cerneala
serigrafica. Tot cu cerneala serigrafica se vor proteja si celelalte suprafete neacoperite
ale piesei.

Observatie: operatiile 4.2.-4.4. se executa intr-o camera obscura sau numai in

prezenta unei surse cu lumina rosie, pentru care emulsia fotosensibila utilizata este
insensibila.

4.5.In scopul sporirii rezistentei la atac chimic a stratului fotosensibil ramas pe piesa
sub forma unei masti protectoare se realizeaza o coacere intr-o etuva termostatata prin
mentinerea piesei la o temperatura de cca.200ºC timp de cca. 20 (120) minute, in
functie de durata atacului chimic, urmata de o racire lenta odata cu etuva, pentru a
evita aparitia tensiunilor interne in stratul fotosensibil.

4.6.Atacul chimic se executa intr-o solutie aleasa in functie de natura materialului

din care este realizata piesa. Parametrii solutiei de atac (concentratia, temperatura,
pH-ul) se stabilesc astfel incat sa fie favorizata viteza de eroziune si diminuat timpul
de atac, pentru o grosime data a materialului piesei.
Operatia se considera incheiata, atunci cand prin corodare s-a format intregul contur
al piesei. Piesele nu vor fi mentinute in baie un timp mai indelungat, deoarece solutia
poate ataca materialul de sub fotorezist, ceea ce conduce la un contur neuniform si
imprecis.
Dupa corodare piesele sunt spalate in jet de apa, iar lacul fotosensibil este indepartat
prin frecare cu o hartie sau suspensie abraziva.
Dupa terminarea lucrului instalatia de corodat trebuie spalata foarte bine pentru
evitarea uscarii solutiei in instalatie. Circuitul solutiei de corodat se spala cu ajutorul
pompei, apoi cuva se spala cu jet de apa pentru indepartarea „fulgilor”de solutie care
raman pe pereti. La scoaterea pieselor din instalatie, utilizatorul va avea manusi de
protectie si clesti de plastic. Se vor lua masuri de protectie adecvate lucrului cu solutii
puternic corozive.

4.7.Rezultatele experimentale se refera la partea de fotogravare. Se va urmari la

microscop modul in care s-a realizat conturul piesei si asperitatile (netezimea
acestuia, dimensiunile minime obtinute intre zonele perforate). Se va masura si
adancimea de atac chimic (atacul lateral) de sub fotorezist. Rezultatele masuratorilor
se inscriu in tabelul 1.

5.Concluzii

- Timp maxim de expunere: 60 min;

- Dispozitivul de lucru are 4 tuburi UV: 15 V;
- Pompa de vacuum incorporata;
- Expunerea s-a facut timp de 1,45 minute;
- Developarea se face intr-o solutie de soda caustica, cu o concentratie de 70%;
- Developarea a durat 5-7 min.
Domeniul de aplicabilitate:

Procedeul este aplicat la:

- gravarea unor profile
- operaţii de perforare în materiale pe bază de Ni, Ti, W, Mo
- imprimarea unor canale în piese din diferite materiale
- realizarea circuitelor imprimate