Documente Academic
Documente Profesional
Documente Cultură
CAPITOLUL 2
Notă: În funcţie de valoarea coordonatei IA0 , punctul M se poate situa mai jos
sau mai sus pe caracteristica statică a diodei, determinând o pantă (tgα) mai mică
sau mai mare, deci o tensiune de prag (VP) mai mică sau mai mare. Rezultă că
punctul de frângere (VP) al caracteristicii (b) variază în funcţie de poziţia lui M şi
nu coincide obligatoriu cu VP - ul determinat pe caracteristica statică reală din
fig.2.1, diagrama a.
(c) (b)
(d)
IA0 (a)
M 1
(b) arctg
Vstr I0 Rd
VA
O Vp α ≈ 90o
(a)
Fig. 2.2. Cea mai simplă schemă Fig. 2.3. Caracteristicile de intrare
cu TB în conexiune EC ale unui TB în conexiune EC
Pornind de la relaţiile:
IC = αNIE + ICB 0 ; (2.2)
IE = IC + IB, (2.3)
se deduce expresia lui IC:
α N I B I CB 0 I B I CB 0
IC (2.4)
1 αN 1 αN
Blocarea tranzistorului se produce atunci când se anulează curentul de
colector (IC = 0), adică aşa cum rezultă din relaţia 2.4, atunci când:
IB = - ICB 0. (2.5)
Zona de blocare se situează, prin urmare, sub caracteristica de ieşire
corespunzătoare relaţiei 2.5, fig. 2.4, deci sub punctul A de pe dreapta statică şi
dinamică de sarcină.
IC
VCC
RC B
B’
RAN
IB
SAT
IB=0
IB= -ICB O
A’
A
BL. VCC VCE
VCE sat VCE (B’)
Atragem atenţia asupra faptului că tranzistorul din fig. 2.2 este de tip npn,
ceeace face ca joncţiunile BE şi BC să fie de tip pn, deci să se deschidă numai
atunci când tensiunile sunt aplicate cu + pe bază şi – pe emiter / colector şi numai
dacă diferenţele de potenţial respective depăşesc 0,6V.
Creşterea lui VBE peste valoarea VBE ON 0,6 V , conduce la creşterea IB (vezi
caracteristica de intrare din fig. 2.3) şi implicit la creşterea lui I C (IC≈βNIB).
Regimul de comutaţie al dispozitivelor semiconductoare 25
+VCC
VCC
IC≈
RC RC
VBC=0,6 V
VCEsat 0,1 V
VBEsat 0,7 V
“deschis” dacă tranzistorul este blocat (vezi fig.2.8 a), respectiv “închis” dacă
tranzistorul este saturat (vezi fig.2.8 b).
+VCC +VCC
VCC
IC=0 RC IC RC
RC
K VCE=VCC K VCE=0
a) TB blocat b) TB saturat
t
RB 0
RG vCE ICsat iC
(c)
0,9 ICsat
0,1 ICsat
vG 0 t
tî tcr ts tc
Fig. 2.9. Schemă pentru studierea Fig. 2.10. Diagrame pentru ilustrarea
regimului de comutaţie al TB regimului de comutaţie al TB
- + B + -
Întrucât baza este de tip “p”, electronii difuzaţi devin aici purtători de sarcină
minoritari în exces, a căror evacuare urmează să înceapă în momentul t 2 al primirii
comenzii de blocare şi va dura un interval de timp egal cu t s.
Creşterea vitezei de comutaţie a tranzistorului bipolar presupune micşorarea
timpilor tcd şi tci, acţionând asupra componentelor lor celor mai importante: t cr,
respectiv ts.
Soluţiile pentru micşorarea timpilor de comutaţie vizează atât proiectarea
specifică a circuitelor electronice, cât şi tehnologia de fabricaţie a tranzistoarelor din
componenţa lor.
Astfel, o soluţie pentru micşorarea tcd o constituie conectarea în paralel cu
RB, fig. 2.9, a unei capacităţi CB, cu rolul de a şunta (scurtcircuita) în regim dinamic
(la momentele de salt t1 şi t2) rezistenţa RB şi de a realiza în acest mod un curent de
bază iB mai mare (fig. 2.10 b , desenat cu linie întreruptă) care să forţeze la rândul
său o evoluţie mai rapidă a lui ic şi, prin urmare, să determine o micşorare a
timpului de creştere.
Schema din fig. 2.12 s-a obţinut din cea din fig. 2.9 în care rezistenţa RB a
fost divizată în două:
RB=RB 1+RB 2, (2.9)
punctul comun al rezistenţelor RB 1 şi RB 2, fiind conectat la colectorul tranzistorului
prin intermediul unei diode.
VD VD
D
IB
VCE VCE
RB 1 RB 2
VBE VBE
(a) (b)
Fig. 2.12. O metodă de eliminare Fig. 2.13. O altă metodă de eliminare
a timpului de stocare a timpului de stocare
Se observă uşor că, întrucât VC ESat 0,1 0,2 V , condiţia 2.14 este
satisfăcută şi în acest caz.
Micşorarea timpilor de comutaţie prin soluţii tehnologice vizează reducerea
capacităţii de barieră a colectorului şi creşterea vitezei de recombinare a purtătorilor
în bază prin doparea acesteia cu atomi de aur.
iD RD
T1 ID
CP Et.
RG
vGS vDS urm.
vG 0 VGS
(T2) VP
Ω Regiunea de
închidere VGS
VGS=VP
A
0 VDS
Bl VDD
(a) Vp
t2 t
0 t1
vDS
VDD
(b)
t
0 tcd tci
Cgd
G D
Rds Cds
VGS gmVGS VDS
Cgs
S S
În intervalul 0 t1 , fig. 2.17, vGS < Vp şi, aşa cum rezultă din caracteristica
de transfer din fig. 2.15, ID = 0, deci tranzistorul este blocat şi VDS=+VDD (vezi fig.
2.16). Capacitatea Cech se va încărca prin RD la valoarea +VDD, cu o constantă de
timp τ R D Cech .
În momentul t1 se produce saltul pozitiv al tensiunii de intrare vGS, salt care
depăşeşte valoarea lui Vp şi deschide tranzistorul T1. Capacitatea Cech se descarcă pe
rezistenţa drenă-sursă (rt) a tranzistorului în stare de conducţie cu o constantă de
timp
τ1 rt Cech , (2.20)
corespunzătoare comutaţiei directe a tranzistorului (din starea de blocare în starea de
conducţie). Tensiunea de ieşire vDS se apropie de 0, pe măsură ce punctul de
funcţionare se deplasează de la A către B, fig. 2.16.
În tot intervalul t 1 t 2 , tranzistorul T1 conduce, aflându-se în regiunea
ohmică.
În momentul t2 al producerii saltului negativ al tensiunii de intrare, T 1 se
blochează şi Cech se va reîncărca prin RD la valoarea +VDD cu constanta de timp:
τ 2 R D Cech , (2.21)
corespunzătoare comutaţiei inverse a tranzistorului (din starea de conducţie
corespunzătoare regiunii ohmice, în starea de blocare).
Durata comutaţiei directe şi inverse se calculează cu relaţiile aproximative:
t cd 2,3 τ1 2,3 rt Cech ; (2.22)
t ci 2,3 τ 2 2,3 R DCech . (2.23)
Întrucât rt ≈10 KΩ, iar RD≈100 KΩ, rezultă că :
t c i 10 t c d , (2.24)
fapt pe care am încercat să-l ilustrăm în fig. 2.17, b.
+VDD +VDD
VDD
ID=0 RD ID
RD RD
K VDS=VDD K VDS=0
a) Blocat b) Saturat
Tranzistor Tranzistor
Nr.
Criteriul de comparaţie unipolar bipolar Observaţii
crt.
(TU) (TB)
Numărul de operaţii de
Avantaj
1 bază în procesul de 35 140
TU
fabricaţie
De 5 10 ori Avantaj
2 Rebuturi –preţ de cost -
mai mic TU
Avantaj
3 Suprafaţă ocupată pe 0,0009 mm2 0,04 mm2
TU
placheta de siliciu
Avantaj
4 Rezistenţa de intrare 1012 1018Ω 1 5 KΩ
TU
Cu circuite de
Avantaj
5 Cuplajul dintre etaje Direct polarizare şi
TU
depl. de nivel
Realizarea de
Rezistenţă Nu pot fi Avantaj
6 rezistenţe de valori
activă MOS realizate TU
mari
Rezistenţă de trecere a
Avantaj
7 tranzistorului saturat ≈10 K Ω 1 30 Ω
TB
(rt)
Avantaj
8 Factor de zgomot mare mic
TB
Avantaj
9 mare mai mic
Timp de comutare TB
Regimul de comutaţie al dispozitivelor semiconductoare 33
Tab. 2.2. Explicativ pentru cele două tipuri de logică: pozitivă şi negativă
pozitivă.