TEHNOLOGIA EVACUĂRII CĂLDURII ÎN ELECTRONICĂ

1° Generalităţi.
Dispozitivele, componentele, conductoarele şi în general circuitele şi aparatele electrice
şi electronice se încălzesc datorită transformării unei părţi din energia electrică în căldură.
Căldură produsă trebuie evacuată în mediul ambiant printr-un procedeu oarecare; în
caz contrar temperatura poate să depăşească limitele admise ducând la distrugerea
componentelor. Solicitarea termică introduce o limitare esenţială în funcţionarea oricărui
produs, indiferent de natura acestuia. În electronică problema este deosebit de importantă,
însăşi funcţionarea multor componente, mai ales semiconductoare, fiind esenţial influenţată
de temperatură.
În construcţia şi mai ales proiectarea aparaturii electronice se manifestă destul de des,
mult mai des decât ar fi de dorit, două atitudini contradictorii, ambele greşite:
 supradimensionarea sistemelor de răcire, având în vedere consecinţele deosebit
de grave ale depăşirii temperaturilor admise;
 subdimensionarea sistemelor de răcire, datorită, fle neluării în seamă a problemei,
fie neluării în considerare a înrăutăţirii condiţiilor de răcire, de mediu, în timpul
utilizării aparatelor. De fapt, ambele situaţii se datorează necunoaşterii principiilor
transmisiei căldurii, a modului în care problema răcirii poate fi abordată şi
soluţionată.
În electronică, problema solicitării termice apare la două nivele: de componentă,
dispozitiv, piesă şi la nivelul circuitelor, aparatelor, sistemelor.
În cazul componentelor, fie se pot face relativ uşor calculele termice, transmisia
căldurii din zona în care se produce până la suprafaţă având loc în principal prin conducţie, în
regim practic liniar, fie se pot face măsurători, la producător; de regulă toţi producătorii
furnizează date destul de precise privind regimul termic al componentelor în condiţii de
răcire standard.
În cazul circuitelor, ansamblelor, aparatelor, atât calculele cât şi măsurătorile sunt
dificile, în mare măsură deoarece apar fenomene de convecţie şi radiaţie esenţial neliniare iar
condiţiile de producere şi evacuare a căldurii variază mult de la o componentă la alta. Cu
toate acestea, problema fiind importanată, considerăm necesară expunerea principiilor de
transmisie a căldurii şi în continuare, a principiilor de calcul a regimurilor termice şi de
proiectare a sistemelor de răcire.
Noţiunea de regim termic se referă la modul în care variază în timp mărimile termice
(călduri produse şi evacuate, temperaturi), modul în care se acumulează şi se transmite
căldura etc.
Regimul termic poate fi: staţionar (temperaturile sunt constante) sau variabil
(temperaturile variază în timp). Regimul variabil poate fi: permanent (temperaturile variază
repetat, în jurul unor valori medii) sau tranzitoriu - la trecerea dintr-un regim permanent în
altul (temperaturile variază nerepetabil).
Trecerea căldurii dintr-un volum de spaţiu în altul se numeşte transmisia căldurii şi
poate avea loc: prin conducţie (din aproape în aproape, de 1a microparticulă la
microparticulă, în orice substanţă), prin convecţie (în fluide, prin deplasarea straturilor de
fluid) sau prin radiaţie (prin intermediul undelor electromagnetice emise şi/sau absorbite).

2°. Transmisia căldurii. Rezistenţe termice

2.1. Conducţia termică
Conducţia termică este un mod de transmisie a căldurii din aproape în aproape, de la
microparticulă la microparticulă, datorată agitaţiei termice însoţită de ciocniri şi schimb de
energie, în care nu sunt implicate mişcări ordonate ale substanţei. Conducţia termică există în
orice substanţă, indiferent de starea de agregare. În fluide conducţia coexistă cu convecţia,
uneori şi cu radiaţia; în solide convecţia este neglijabilă iar radiaţia nu există.
Se consideră un solid prin care se transferă căldură prin conducţie. Cantitatea de
căldură care străbate în timpul elementar dt elementul de arie orientat dA = dAn0 (Fig.1),
aflat în câmpul de temperatură T este dată de legea:

 dQ
n0  gradT
A dt

unde  este coeficientul de conductibilitate termică;  este o

constantă de material, în general dependentă de temperatură.

Fig 1 . Conducţia termică

Pe intervale nu prea largi el poate fi considerat constant.
In cazul unidimensional, frecvent întâlnit în electronică, notând dQ/dt = P d (putere disipată)
rezultă:
x2
dT dx
Pd  A( x)
dx
; T1  T2  Pd  A( x)  Rth Pd
x1
Rth este rezistenţa termică, în acest caz de conducţie.
In Tabelul 1 sunt redate valorile coeficientului de conductibilitate termică pentru materialele
cele mai utilizate.

Material λ [W/mK] Material λ [W/mK] Material λ [W/mK]

Alamă 90 Zinc 110 Sticlă 1
Aluminiu 209 Fier 60-70 Ceramică 0.2
Argint 418 Plumb 35 Mica 0.5
Aur 310 Staniu 64 Cuarţ 6-12
Bronz 50 Hârtie 0.07 Apă 0.6
Cupru 394 Preşpan 0.14 Aer (20°C) 0.025

2.2. Convecţia termică

Convecţia termică este un mecanism de transmisie a căldurii caracteristic fluidelor, care
presupune deplasare ordonată de material. Straturile de fluid în contact cu o suprafaţă caldă
se încălzesc prin conducţie şi, prin deplasare, transportă căldura în tot fluidul; în acelaşi timp
are loc o circulaţie naturală prin noi cantitaţi de fluid rece iau locul celui cald.
Convecţia termică este un fenomen foarte complicat, în general neliniar (de regulă este
însoţit de turbulenţă), care se poate studia numai prin metodele similitudinii şi analogiei.
In practică se utilizează frecvent o relaţie asemănătoare celor anterioare, de forma:
1
T1  T2  Rth Pd unde Rth 
c A
c este coeficientul de schimb superficial prin convecţie- -radiaţie; A este aria suprafeţei de
contact cu fluidul; T1 şi T2 sunt temperaturile suprafeţei calde şi fluidului (departe de corp).
Convecţia poate fi:
- liberă, când mişcarea fluidului se datorează diferenţei de densitate fluid cald - fluid rece;
- forţată, când fluidul este deplasat cu un mijloc mecanic exterior (pompe, ventilatoare).
Coeficientul de schimb superficial depinde de mulţi factori (cu cât c este mai mare,
transmisia căldurii prin convecţie este mai eficientă), printre care:

2
  natura f1uidului - c este mult mai mare la lichide decât la gaze;
 viteza fluidului - cu cât viteza este mai mare, c este mai mare, din acest motiv,
convecţia forţată este mult mai eficientă decât convecţia liberă;
 poziţia şi geometria suprafeţei - c este mai mare pentru suprafeţe verticale decât
pentru cele orizontale, c este mai mare pentru suprafeţe plane decât pentru cele
cilindrice;
 felul curgerii fluidului - c este mai mare în cazul curgerii turbulente (cu
“vârtejuri’) decât în al curgerii laminare; prezenţa nervurilor, şicanelor etc.
favorizează turbulenţa şi măresc c.

2.3. Radiaţia termică

Radiaţia termică este un proces de transmisie a căldurii prin transformarea energiei
calorice în energie radiantă (unde electromagnetice în principal în domeniul infraroşu) emisă
în spaţiu.
Potrivit legii Stefan Boltzman, puterea radiată este:
Pd  5.76 *10 8 A(T14  T24 )
 este coeficientul de culoare (pentru corpul absolut negru  = 1), T1 este temperatura
suprafeţei radiante, T2 este temperatura mediului (la mare depărtare).
Coeficientut de culoare ( ) depinde de natura şi gradul de prelucrare al suprafeţei;
pentru suprafeţe metalice (A1, Ag, Cu, Ni, etc.)  = 0,02 ... 0,1 iar pentru suprafeţe negre
(vopsite, lăcuite, oxidate, eloxate, etc.)  = 0,9 ... 0,98. Din acest motiv, suprafeţele
radiatoarelor se înegresc (prin vopsire, preferabil după o preatabilă eloxare sau anodizare).

2.4. Transmisia combinată prin convecţie şi radiaţie

Deoarece de regulă convecţia şi radiaţia nu pot fi separate (fluidele curent folosite
pentru răcire sunt: aerul, apa, mai rar uleiul, toate transparente), în practică se foloseşte
relaţia:
1
T1  T2  Rth Pd unde Rth 
 cr A
αcr este coeficientul de transmisie combinată convecţie-radiaţie, A este aria suprafeţei
radiante, de regulă aceeaşi cu suprafaţa de contact cu fluidul, T1, T2 - temperaturile suprafeţei
şi fluidului. αcr este foarte greu calculabil dar relativ uşor de măsurat pentru produse de serie.
Orientativ, din practică, pentru convecţie liberă (curgere laminară) în aer şi temperaturi
sub 100 -1500C, se poate considera:
-pentru conductoare de cupru izolate sau nu α cr = 16(diametre =<2mm) ... 9(diametre > 30-
40 mm) W/m2K;
- pentru fier, pachet de tole de transformator, nelustruite αcr =10 - 14 W/m2K;
- pentru bobinaje izolate cu hârtie la exterior αcr = 10 – 12 W/m2K;
- pentru plăci din aluminiu lustruit αcr = 6 – 8 W/m2K;
- pentru plăci din aluminiu vopsit sau eloxat negru αcr =12 W/m2K.
Relaţiile fundamentale în transmisia căldurii, oferă posibilitatea unei analogii între
mărimile termice şi cele electrice - tabelul 2.
Mărimi termice Mărimi electrice
Temperatură T °K, °C Potenţial V V
Diferenţă de ΔT °K, °C Tensiune U V
temperatură
Putere disipată Pd W Curent electric I A
Rezistenţă termică Rth °K / W Rezistenţă electrică R Ω

3
 Această analogie permite tratarea transmisiei căldurii (circulaţia puterii disipate) analog cu
transmisia sarcinii, circulaţia curentului electric, întocmind scheme echivalente termice cu Rth
aceste scheme pot fi reduse grupând Rth exact cum se procedează la tratarea schemelor
electrice.

3. Regimul termic al dispozitivelor active

3.1. Solicitarea termică a dispozitivelor semiconductoare
Funcţionarea dispozitivelor semiconductoare este mult influenţată de temperatură.
Pericolul de distrugere prin suprasolicitare termică este mare, deoarece puterea produsă P p
creşte exponenţial cu temperatura în timp ce puterea disipată Pd creşte practic liniar (Fig. 2).
Regimul termic permanent corespunde intersecţiilor celor două curbe; dacă cele două curbe
nu se intersectează, nu se realizează regim termic permanent -temperatura creşte până la
distrugerea dispozitivului. Dacă cele două curbe se întâlnesc într-un punct de tip S,
funcţionarea este termic stabilă - variaţiile Pp determină variaţii mai mari ale Pd şi echilibrul
se restabileşte. Dacă temperatura creşte prea mult (creşte P p, sau Ta )‚ echilibrul se realizează
într-un punct de tip I (instabil), regimul permanent este instabil - o creştere a P p, determină o
creştere mai mică a Pd creşterea temperaturii produce o nouă creştere a Pp ş.a.m.d.; are loc
ambalarea termică - temperatura creşte până la
P I distrugerea dispozitivului. Pentru
Fig.2 Echilibrul termic
Pd stabilizare termică (fixarea
regimului de funcţionare termică
în puncte de tip S) se folosesc circuite de stabilizare şi
sisteme de evacuare a P p căldurii (nici un circuit nu poate
S
asigura stabilizarea termică dacă nu se asigură
disiparea Ta corespunzătoare a căldurii).
Puterea T produsă în dispozitivele
semiconductoare depinde de tipul dispozitivului şi
regimul electric.
 In cazul diodelor în regim de c.c. sau redresare, putere se produce practic numai în
conducţie directă:
 Pp=UDID_ef – UD tensiunea directă pe joncţiune, practic constantă, ID_ef - valoarea eficace
a curentului direct.
 In cazul diodelor stabilizatoare puterea produsă este:
 Pp=UZIZ - tensiunea şi curentul prin diodă în regim de stabilizare.
 In cazul tranzistoarelor în regim de c.c. sau de semnal mic, puterea se produce practic
numai în joncţiunea colectoare:
 Pp=UCBIC = UCEIE - toate mărimile fiind valorile medii ale tensiunilor şi curenţilor.
 In cazul tranzistoarelor bipolare în regim de semnal mare (în amplificatoare de putere),
puterea disipată depinde esenţial de regim (liniar/neliniar, în comutaţle etc.) şi circuit
(dispozitiv unic, etaj în contratimp, ...) şi se calculează cu relaţii specifice; în cazul
circuitelor integrate de putere, frecvent producătorii furnizează grafice ale puterii
produse (sau disipate în regim permanent).
 În cazul tranzistoarelor cu efect de câmp în c. c. sau regim de semnal mic, puterea
produ-să este: Pp=UDSID (valorile medii ale tensiunii drenă-sursă şi curentului de
drenă). Puterile produse în regimuri de semnal mare sau în circuite integrate se
calculează cu relaţii specifice sau sunt date grafic de către producători.
 În cazul circuitelor integrate, de regulă singura soluţie pentru determinarea puterii
produse este de a folosi relaţiile sau graficele furnizate întotdeauna de către
producători.

4
 Pentru a nu se distruge, la orice dispozitiv semiconductor temperatura trebuie să nu
depăşească o valoare maximă admisibilă Tmax_ad întotdeauna specificată în foile de catalog
(orientativ, pentru Ge se poate admite Tmax_ad =85 ... 1200C iar pentru Si Tmax_ad = 150...
2000C; în cazul dispozitivelor cu joncţiuni este vorba de temperatura joncţiunii (Tjmax_ad).
Pentru ca Tmax_ad să nu fie depăşită, puterea produsă în dispozitiv nu trebuie să
depăşească anumite valori, determinate de condiţiile de răcire. Cea mai favorabilă situaţie
este atunci când temperatura capsulei este egală cu a mediului ambiant (T c = Ta) şi constantă
(uzual 25 0C) - în acest caz se spune că dispozitivul este cu radiator infinit.
În cataloage, la capitolul “Valori limită absolute”, pe lângă Tmax_ad se precizează şi puterea
maximă care se poate disipa în regim permanent (egală cu puterea produsă) în condiţii de
răcire specificate.

3.2. Rezistenţe termice la dispozitive semiconductoare

Considerând regimul permanent, la un dispozitiv semiconductor - fig. 3, căldura se
produce în joncţiuni sau în regiuni semiconductoare active, a căror temperatură ajunge la Ts
(Tj în cazul joncţiunilor). De aici, puterea se transmite capsulei, a cărei suprafaţă ajunge la
temperatura Tc , printr-o rezistenţă termică joncţiune (semiconductor) - capsulă Rthjc (Rthsc) ,
iar de la capsulă în mediul cu Ta, printr-o rezistenţă termică capsulă - mediu ambiant Rthca.

Fig.3. Evacuarea căldurii la dispozitive semiconductoare:

a) fără radiator, b) cu radiator

Cele două rezistenţe termice apar înseriate (fig. 3.a) şi rezistenţa termică totală este:
Rthja= Rthjc+ Rthca
Dacă dispozitivul este prevăzut cu radiator, o parte din putere se transmite direct
mediului (Pd1) prin Rthca1 iar restul (Pd2), de obicei cea mai mare parte, se transmite prin
intermediul radiatorului cu temperatura presupusă constantă, T r. Ca urmare, intervin patru
rezistenţe termice: joncţiune-capsu1ă (Rthjc), capsulă-mediu (Rthca1), capsulă-radiator (Rthcr) şi
radiator-mediu (Rthra), conectate ca în fig. 3.b. Rezistenţa termică totală se poate evalua cu
uşurinţă prin intermediul schemei electrice echivalente.

3.3. Calculul termic al dispozitivelor fără radiator

În cazul dispozitivele care se utilizează fără radiator (de obicei cele de mică putere),
calculul termic în regim permanent constă în verificarea solicitării termice: se verifică dacă
puterea efectiv disipată pe dispozitiv Pd este mai mică decât puterea maximă pe care o poate
acesta disipa în cele mai dezavantajoase condiţii de răcire Pdmax.

5
 În cataloage, la capitolul “Valori limită absolute” se indică puterea maximă disipată (în
regim permanent) la temperatură constantă a capsulei (sau cu radiator infinit), de regulă la
25°C. Această putere nu trebuie depăşită în nici un caz chiar dacă temperatura ambiantă este
sub 25 °C.
Verificarea se face astfel:
1. din catalog se extrag Rthja (sau Rthjc şi Rthca) şi Tjmax.
2. se calculează Pd ;
3. se adoptă (se cunoaşte), temperatura ambiantă maximă previzibilă în utilizare Tamax;
4. se calculează puterea maximă care poate fi disipată la Tamax: Pdmax=(Tjmax-Tamax)/ Rthja;
5. se verifică dacă Pd < Pdmax - în caz contrar, trebuie redusă solicitarea, îmbunătăţită
răcirea (de exemplu cu un mic radiator) etc.
Uneori în cataloage sunt date graficele puterii maxime pe care o poate disipa
dispozitivul în funcţie de temperatura ambiantă în condiţii de răcire specificate. Verificarea se
face fixând pe abscisă Tamax şi citind pe ordonată Pdmax ; apoi se verifică dacă Pd < Pdmax.
Verificarea este corectă dacă, condiţiile de răcire reale sunt aceleaşi (măcar cu
aproximaţie) cu cele pentru care în catalog sunt indicate Rthja - de regulă acesta este cazul.
Când condiţiile de răcire diferă, trebuie adoptaţi coeficienţi de reducere sau creştere a P dmax
(răcire mai proastă sau mai bună), sau şi mai bine se experimentează.

3.4. Calculul termic al dispozitivelor cu radiator

În acest caz, calculul se face în scopul determinării rezistenţei termice necesare pentru
radiator şi în final proiectarea sau adoptarea unui radiator potrivit.
De regulă sunt cunoscute:
- din catalog: Rthjc, Tjmax, Pdmax25;
- din condiţiile de funcţionare Pd, Tamax.
Calculele se fac astfel:
1. Se calculează rezistenţa termică joncţiune-mediu necesară Rthja_nec =(Tjmax-
Tamax)/ Pd;
2. Se stabileşte modul de fixare a capsulei pe radiator şi se calculează sau se
adoptă rezistenţa termică capsulă-radiator Rthcr .
3. Se calculează rezistenţa termică radiator-mediu necesară:
4. Rthra_nec= Rthja_nec - ( Rthjc + Rthcr)
5. Se dimensionează (alege) radiatorul.

3.5. Fixarea dispozitivelor pe radiator

De regulă, dispozitivele de putere, pentru care se folosesc radiatoare, au una din
regiunile semiconductoare (colectorul la tranzistoare bipolare, anodul sau catodul la diode,
catodul la tiristoare etc.) în contact direct cu o parte metalică a capsulei sau cu întreaga
capsulă metalică, în scopul asigurării unui transfer mai bun al căldurii (Rthjc mai mică); acea
parte metalică trebuie să fie fixată pe radiator. În acelaşi mod sunt construite şi circuitele
integrate de putere, în care există un etaj mult solicitat termic. In cazul circuitelor integrate
digitale LSI şi VLSI, puterea se disipă practic în toate tranzistoarele circuitului şi atunci cip-
ul se înglobează în masă plastică sau se pune în contact bun cu ceramică (materiale
termoconductive), formând capsula; adesea, în timpul turnării capsulei, la partea superioară
se montează o placă metalică (cupru) cu rol de radiator sau se poate fixa pe un radiator.
Dispozitivele se pot fixa pe radiator în două moduri: direct sau prin intermediul unei
folii (şaibe) electroizolante.
Fixarea directă se poate face:
 prin încastrare, presare sau lipire - rezistenţa termică capsulă-radiator este practic
nulă;

6
  prin prindere cu şuruburi - în acest caz apare o rezistenţă termică de contact,
dependentă de gradul de prelucrare, de planeitatea suprafeţelor, de forţa de apăsare şi
de eventuala ungere a suprafeţelor cu unsoare termoconductivă (siliconică, cu pastă
de ceramică, etc.).
Când este necesar ca radiatorul să fie izolat electric de capsulă, se folosesc folii
electroizolante cu grosime mică (0.1 – 0.5 mm) din mică (foarte bună, rezistă la presiune şi
temperatură, termoconductivă), din hârtie sau carton impregnat, mai rar din plasic. In toate
cazurile se recomandă ungerea suprafeţelor.
3.6. Calculul radiatoarelor
În general, calculul rezistenţei termice radiator-mediu ambiant aer este foarte complicat
şi imprecis. Ca urmare, fie se adoptă radiatoare fabricate - producătorul indică Rthra în condiţii
de răcire date, fie se adoptă forme simple şi se folosesc relaţii aproximative sau diagrame.
Pentru radiatoare cu formă pătrată, circulară sau în “U” (care prin îndreptarea aripilor
devin pătrate) cu răcire naturală în aer liber, cu dispozitivul montat în centru, se poate folosi
relaţia aproximativă:
650k c K c1 / 4
Rthra   33 (C/W)
Ar d
Unde kc este un coeficient de culoare (vezi tabel), Ar este aria unei singure feţe a radiatorului
(cm2) iar λ (W/mK), d (mm) reprezintă conductivitatea termică şi grosimea radiatorului.
În cazul radiatoarelor dreptunghiulare, Ar trebuie înmulţită cu 0.9(L/l)0.5 .
Pentru utilizarea relaţiei de mai sus trebuie adoptat materialul, poziţia, forma, culoarea
şi grosimea. Este important ca grosimea să fie destul de mare ca radiatorul să aibă practic pe
întreaga suprafaţă aceeaşi temperatură. Orientativ, grosimea se poate adopta:
-pentru aluminiu: câte 1 mm grosime pentru fiecare 20 - 25mm distanţă periferie -
centru;
- pentru cupru: câte O,6 mm grosime pentru fiecare 20 - 25mm distanţă periferie -
centru.

3.7. Aspecte tehnologice privind utilizarea radiatoarelor

Pentru asigurarea unui regim termic favorabil dispozitivelor semiconductoare, se iau o
serie de măsuri tehnologice în scopul realizării unor rezistenţe termice cât mai mici.
a. Pentru asigurarea unei rezistenţe termice capsulă-radiator cât mai mici, se recomandă
următoarele măsuri:
a. 1. Realizarea unor suprafeţe de contact cât mai mari. Astfel, pentru dispozitive în
capsule cilindrice, fie se folosesc piese intermediare (fig. F 4.a, b), fie chiar radiatorul are
forme potrivite (fig. 4.c, d).

Fig.4. Piese intermediare şi radiatoare

a.2.Trebuie luate toate măsurile pentru evitarea formării peliculelor de aer între
suprafeţe:
- suprafeţele de contact trebuie să fie prelucrate fără neregularităţi, preferabil şlefuite;
- presiunea de contact să fie destul de mare;

7
- suprafeţele să fie unse, cu unsori termoconductive (şi neutre, pentru a nu coroda metalele);
- în cazuri speciale se pot folosi paste metalice (amalgam) sau folii din metal moale (plumb,
de exemplu) de 0.1- 1O,2mm grosime la care Rthcr=0;
a.3. Când este necesară izolarea, foliile izolante trebuie să fie: termoconductive (tabel
1), rezistente la presiune şi străpungere mecanică (mici particule metalice, asperităţi, ...) la
temperatura de lucru (adesea ajunge la 70 - 800C) şi cu grosime mică.
Cel mai folosit material este micanita, un material format din folii de mica aglomerate,
cu bună conductivitate termică, excelent eletroizolator, utilizabil la peste 120 0C, rezistent la
presiune şi străpungere mecanică. Foliile de micanită de 0,2 - 0,5 mm, se ştanţează la forme şi
cu degajări (pentru terminale) potrivite şi obligatoriu se ung. Mai rar se foloseşte hârtia de
mica.
Se mai folosesc folii din ţesătură din fibre de stilă impregnată cu răşină siliconică.
Aceste folii au consistenţă plastică şi nu necesită ungere. Foliile se taie sau se ştanţează uşor,
au bună conductivitate termică şi rezistă bine la presiune şi străpungere mecanică.
Alte materiale nu sunt recomandate pentru că, fie nu rezistă la solicitările mecanice, fie
au conductivitatea termică redusă.
b. Pentru asigurarea unei rezistenţe termice radiator-mediu cât mai mici, în condiţiile
răcirii în aer liber, prin convecţie naturală, se recomandă următoarele măsuri:
b. 1. Suprafaţa de răcire, în contact cu aerul, trebuie să fie cât mai mare. În acest scop
se folosesc profile cu nervuri, degajări etc., ca în exemplele din fig.5.

Fig.5. Radiatoare pentru dispozitive de medie (a), mare putere

(b-d) şi circuite integrate

b.2. Materialul radiatorului trebuie să aibă conductibilitate termică bună; cel mai
folosit este aluminiul, eventual aliat pentru prelucrare mai uşoară; cuprul, alama, bronzul sunt
foarte bune dar scumpe, au densitate mare; obişnuit se utilizează pentru radiatoare mici sau
piese intermediare.
b.3. Grosimea materialului trebuie să fie suficientă pentru ca rezistenţa termică
dintre zona de producere a căldurii şi periferie să fie neglijabilă. Se preferă forme care se
încadrează în pătrate sau dreptunghiuri cu lungime/lăţime = 1 - 0,75.
b.4. Se vor prefera forme cu nervuri, canale, degajări etc. care, pe lângă mărirea
suprafeţei asigură viteză mai mare a aerului şi oarecare turbulenţă, îmbunătăţind schimbul
prin convecţie.
b.5. Suprafeţele libere trebuie să fie înegrite, pentru îmbunătăţirea schimbului prin
radiaţie (pentru A1 cu 10-25 %). Înegrirea se poate face prin vopsire - peliculă cât mai subţire
sau prin tratare chimică (eloxare sau anodizare).
b.6. Radiatorul trebuie plasat în poziţii care favorizează convecţia.

Bibliografie:
Vlad Cehan, Tecla Goraş, Introducere în tehnologia subansamblelor electronice, editura
Matrix Rom Bucureşti