TEHNOLOGIA CORODĂRII

Tehnici CAD în realizarea modulelor

electronice - EA-7 - 2019
 Corodarea este procesul prin care se
îndepărtează folia de cupru, de pe
suport, în regiunile care trebuie să fie
electroizolante.
Corodarea se poate face mecanic sau
chimic.

Tehnici CAD în realizarea modulelor

electronice - EA-7 - 2019
Corodarea mecanică
Corodarea mecanică se utilizează în tehno-logia
substractivă, pentru unicate, serii foarte mici, plăci de încercări
etc., deoarece este lentă şi mai ales nu permite metalizarea
găurilor. In prezent, corodarea mecanică se face pe maşini de
frezat comandate de calculatoare, în a căror memorie este
introdusă imaginea cablajului realizată cu un program de
desenare asistată de calculator; echipamentele sunt destul de
ieftine comparativ cu cele necesare în tehnologiile chimice (care
însă permit metalizarea găurilor). Se foloseşte o freză cilindrică
cu diametru în funcţie de lăţimea traseelor izolante (uzual 0,2 –
0,4 ... l – 2 mm), rotită cu viteză mare; suportul placat este fixat
pe masa mobilă a maşinii, care este deplasată în coordonate sub
comanda calculatorului.
Pe aceeaşi maşină se execută şi găurirea.
Corodarea mecanică asigură trasee de foarte bună calitate:
spaţii izolante de 0,4 - 0,6 mm lăţime şi conductoare sub 0,25
mm, cu precizie foarte bună şi margini netede, fără subcorodare,
fară impurificarea suprafeţelor.

Tehnici CAD în realizarea modulelor

electronice - EA-7 - 2019
Principiul corodării mecanice prin frezare

Tehnici CAD în realizarea modulelor

electronice - EA-7 - 2019
Corodarea chimică
Corodarea chimică se face cu substanţe acide care atacă cuprul în
regiunile neprotejate, formând săruri solubile în apă. Agenţii de
corodare trebuie să satisfacă numeroase cerinţe:

• să atace cuprul dar să nu atace suporturile izolante, cernelurile şi metalele de

acoperire;

• produsele de corodare trebuie să nu adere la suprafeţe, să fie uşor solubile în

apă;

• atacul cuprului să se facă perpendicular pe suprafaţa plăcilor, subcorodarea să

fie mică;

• corodarea să se facă rapid, la temperaturi nu prea ridicate;

• să nu degaje produse toxice, inflamabile, corozive, să se poată utiliza fără

precauţii deosebite;

• preţul de cost să fie mic, de preferinţă să se poată regenera cu uşurinţă.

Tehnici CAD în realizarea modulelor

electronice - EA-7 - 2019
Calităţile unui agent de corodare se apreciază prin:

• viteza de corodare - grosimea stratului de Cu

corodat în un minut (μm de Cu/min);

• adâncimea subcorodării (s) sau raportul s/g

• netezimea marginilor conductoarelor;

• factori economici (preţ de cost, posibilităţi de

regenerare, costul instalaţiilor etc.).

Tehnici CAD în realizarea modulelor

electronice - EA-7 - 2019
 Subcorodarea

Tehnici CAD în realizarea modulelor

electronice - EA-7 - 2019
Agenţi de corodare
Sunt destul de puţine substanţele care îndeplinesc cerinţele de mai sus şi
pot fi utilizate ca agenţi de corodare. De regulă, corodarea se face cu soluţie
de agent în apă, cu adaosuri pentru activare şi îmbunătăţire a atacului
perpendicular pe suprafaţa foliei de cupru.
La adoptarea unui agent corodant trebuie să se ţină seama şi de alte
aspecte, precum problemele de neutralizare, toxicitate, dificultăţile de
decontaminare.
La toate soluţiile, pe măsură ce concentraţia agentului scade, viteza
de corodare scade; obişnuit, la concentraţii peste 40 - 80g Cu/litru,
substanţele devin inactive.
Viteza de corodare şi mai ales calitatea traseelor sunt influenţate mult de
modalitatea concretă în care se execută corodarea (în băi, prin stropire sau
sub jet). Pe măsura corodării, se formează săruri de cupru care depun pe
suprafaţă şi împiedecă acţiunea corodantului.
Acestea trebuie îndepărtate, aducând permanent soluţie activă - prin
deplasarea plăcilor, agitarea soluţiei, stropire etc.

Tehnici CAD în realizarea modulelor

electronice - EA-7 - 2019
Instalaţii de corodare
Corodarea se poate face: în băi - prin imersie sau
stropire, sau sub jet.
Corodarea în băi se poate face prin imersie
introducând plăcile: vertical (dublu strat sau
monostrat) sau orizontal cu faţa placată în jos
(monostrat) şi deplasându-le permanent.
Temperatura se poate regla cu uşurinţă. Procedeul
are dezavantajul că, în timp, soluţia se impurifică şi
durata corodării creşte de la un lot de plăci la
următorul (în industrie acesta este un dezavantaj
important). Procedeul este însă ieftin, accesibil
amatorilor.

Tehnici CAD în realizarea modulelor

electronice - EA-7 - 2019
Corodarea în băi cu imersie (a) şi cu stropire (b)

Tehnici CAD în realizarea modulelor

electronice - EA-7 - 2019
 Corodarea prin stropire se poate face în băi, calitatea corodării
este mult superioară celei obţinute prin imersie deoarece
produsele de corodare sunt bine şi imediat îndepărtate, iar
soluţia în stropi este oxigenată (din aer), ceea ce favorizează
atacul corodantului perpendicular pe suprafaţa plăcilor. Rămâne
însă dezavantajul impurificării soluţiei.
Corodarea în instalaţii cu jet (prin aspersiune) se face în
instalaţii industriale, în flux continuu. Plăcile sunt antrenate cu
bandă (role) transportoare în cuva de corodare unde ajung sub
jeturile de agent corodant produse prin orificiile aspersoarelor.
Soluţia este circulată permanent, sub presiune, cu o pompă.
Temperatura se menţine la valoarea necesară cu un încălzitor
termostatat iar concentraţia produselor de corodare este
permanent controlată, la depăşirea valorilor admise se
înlocuieşte soluţia. Viteza benzii transportoare este reglabilă, în
funcţie de durata necesară pentru o corodare completă (durata
depinde de grosimea cuprului, de agent, temperatură etc.).

Tehnici CAD în realizarea modulelor

electronice - EA-7 - 2019
Instalaţie de corodare sub jet

Tehnici CAD în realizarea modulelor

electronice - EA-7 - 2019
 Calitatea corodării sub jet este superioară
celorlalte procedee, deoarece produsele de
corodare sunt imediat şi bine îndepărtate iar
oxigenarea soluţiei este foarte bună (jeturile
sunt formate din picături mici). Dezavantajul
constă în costul ridicat al instalaţiilor şi
întreţinerii, al cantităţilor mari de soluţie
vehiculate, acestea nu se justifică decât
pentru producţia industrială.

Tehnici CAD în realizarea modulelor

electronice - EA-7 - 2019
Decontaminarea
După corodarea chimică şi după spălare, pe
suprafaţa plăcilor rămân produse de corodare (în
principal săruri de cupru dar şi multe produse
secundare), aditivate în special pe regiunile izolante;
se spune că plăcile sunt contaminate. De obicei,
aceste produse nu înrăutăţesc sensibil însuşirile
cablajelor, dar în timp, diverse substanţe din mediu
sau din băile de lipire, se combină cu produsele
corodării, rezultând substanţe complexe, cu
molecule de apă, radicali şi ioni aditivaţi, care
înrăutăţesc mult calităţile electrice ale cablajului, în
special ale izolantului (scade rezistenţa de suprafaţă
şi rigiditatea dielectrică, cresc pierderile şi
permitivitatea etc.).

Tehnici CAD în realizarea modulelor

electronice - EA-7 - 2019
 Înlăturarea produselor de corodare se numeşte decontaminare,
operaţie obligatorie pentru asigurarea fiabilităţii cablajelor, în funcţie
de necesităţi şi substanţele utilizate, decontaminarea, în ordine
crescătoare a eficienţei, se poate face:
• prin spălare sub jet puternic de apă şi clătire - cu apă deionizată (sau
distilată);
• prin spălare sub jet de apă, apoi cu apă caldă şi clătire cu apă
deionizată;
• prin spălare sub jet de apă, spălare sub jet de apă cu perii (din fire
poliamidice), spălare cu apă caldă, clătire cu apă deionizată;
• prin spălare sub jet de apă, spălare în băi cu apă distilată cu
ultrasonare, clătire cu apă deionizată;
• în cazuri speciale se procedează şi la decontaminare mecanică prin
abraziune (sablare) urmată de spălări şi clătiri.
În toate cazurile, spălările trebuie făcute cu jet şi cu durată destul
de mare (minim 5 – 10 minute).
Foarte rar se folosesc solvenţi speciali (solvenţii organici obişnuiţi
sunt fie ineficienţi, fie impurifică la rândul lor suprafeţele).
Tehnici CAD în realizarea modulelor
electronice - EA-7 - 2019
 După decontaminare, plăcile se usucă. Uscarea
trebuie să fie completă şi rapidă (să se evite
reimpurificarea). Uscarea se face în jet de aer cald, cu
becuri cu infraroşii, fără supraîncălzire.
Pentru protecţia conductoarelor şi a izolantului, pe
plăcile bine uscate se depune masca selectivă de lipire.
Dacă conductoarele sunt metalizate (stanate,
precositorite), nu mai este necesară protecţie
suplimentară, în caz contrar, deoarece cuprul se
oxidează foarte repede, se acoperă cu lac de colofoniu,
care pe lângă protecţie, are şi rol de flux pentru lipire.

Tehnici CAD în realizarea modulelor

electronice - EA-7 - 2019
Corodarea interiorului găurilor şi
înlăturarea bavurior

În procesul fabricării cablajelor multistrat apare

necesitatea corodării suportului izolant din interiorul
găurilor, pentru ca conductoarele de cupru să iasă „în
relief” (0,5 – 50μm), asigurând un bun contact cu
metalizarea

Tehnici CAD în realizarea modulelor

electronice - EA-7 - 2019
 La fabricarea cablajelor cu găuri metalizate,
găurile se execută numai prin aşchiere, cu
burghie antrenate la turaţii foarte mari. Ca
urmare, burghiele se încălzesc chiar la sute
de ºC, topind răşina, formându-se bavuri care
pot împiedeca realizarea contactului între
metalizare şi cupru, în plus, interiorul rămâne
lustruit şi adesea acoperit cu un strat negru
de oxizi, reducând aderenţa metalizării la
suport. Aceasta se întâmplă de regulă la
suporturile din sticlotextolit şi cu răşini
termoplaste.
Tehnici CAD în realizarea modulelor
electronice - EA-7 - 2019
 Gaură cu bavuri

Tehnici CAD în realizarea modulelor

electronice - EA-7 - 2019
 Bavurile se înlătură prin mijloace mecanice (prin
sablare), iar stratul de oxid (negru) se elimină prin atac
chimic, în băi cu acid clorhidric.
La fabricarea cablajelor cu găuri metalizate este
recomandabilă, adesea este necesară, corodarea
suportului izolant, ceea ce presupune corodarea răşinii şi
a materialului de bază.
Pentru corodarea răşinii epoxidice se folosesc
procedee chimice sau plasmă.

Tehnici CAD în realizarea modulelor

electronice - EA-7 - 2019
 Corodarea chimică se face în băi, cu acid
cromic sau acid sulfuric concentrat, ambii
cam la fel de eficienţi. Acidul cromic
acţionează mai lent, dar pune probleme de
poluare (ionii de crom sunt foarte toxici şi se
epurează foarte greu). Acidul sulfuric este
ieftin, dar foarte agresiv, se manipulează cu
dificultate şi este foarte higroscopic (se
diluează rapid absorbind apă din aer).

Tehnici CAD în realizarea modulelor

electronice - EA-7 - 2019
 Corodarea în plasmă se face trecând plăcile printr-un
curent de ioni (plasmă) creat prin trecerea unui flux de
oxigen (sau oxigen şi tetrafluorură de carbon) printr-un
câmp electromagnetic intens. Ionii din fluxul de plasmă
sunt foarte activi, formând cu răşina compuşi volatili,
aceştia sunt eliminaţi din incintele de lucru în atmosferă.
Procedeul este foarte curat şi asigură eliminarea tuturor
impurităţilor de pe suprafeţe. De asemenea, este
singurul utilizabil pentru răşinile poliamidice.
Dezavantajul constă în costul foarte ridicat al instalaţiilor.

Tehnici CAD în realizarea modulelor

electronice - EA-7 - 2019
 Corodarea fibrelor de sticlă, deşi recomandabilă, nu se
practică întotdeauna. Corodarea se face chimic, cu acid
fluorhidric, foarte agresiv, toxic, foarte greu de manipulat
sau cu bifluorid de amoniu, mai puţin agresiv.
După corodări chimice este obligatorie
decontaminarea, de regulă prin spălări cu apă, repetate.

Tehnici CAD în realizarea modulelor

electronice - EA-7 - 2019