1. Deschiderea unui proiect: ...............................................................................

2
2. Pasii care trebuie urmati pentru starea unei placi sunt: ................................... 3
2.1. Setarile unitatilor de masura .................................................................... 4
2.2. Setarea sistemului de grid-uri .................................................................. 4
2.3. Adaugarea gaurilor de prindere................................................................ 4
2.4. Definirea regulilor globale pentru distante............................................... 5
2.5. Definirea tipurilor de treceri .................................................................... 5
4. Verificarea conturului placii; definittile pentru treceri; grid-ul de rutare si
grid-ul pentru via............................................................................................ 5
5. Rutarea unei placi(realizarea traseelor intr-un cablaj)................................. 5
5.1. Incarcarea unui fisier ce defineste o anumita strategie de rutare............... 6
5.2. Utilizarea instrumentelor manuale de rutare ............................................ 6
5.3. Utilizarea instrumentelor interactive de rutare ......................................... 7
5. Verificarea plasrii coponentelor................................................................ 7





























2


REALIZAREA CABLEJELOR

1. Deschiderea unui proiect:
- din meniul File cu New sau Open.
Cu New se poate deschide un proiect nou ,iar cu Open se deschide un
proiect deja existent.
Cand se deschide unul nou apare fereastra care permite incarcarea unui
anumit sablon pentru cablaj.Un sablon pentru cablaj asigura cadrul in care se
creeaza un proiect (cablaj).Apoi se selecteaza un sablon pentru tehnologia
aleasa.

Din Load Template File se alege Data Default

sablon pentru tehnologie

Exista doua tipuri de sabloane :-- pentru placa ( *.tpl )
-- pentru tehnologie ( *.tch )
Sabloanele de tehnologie: au extensia .tch si ne permit stabilirea
standardelor cerute pentru cablaj precum si stabilirea complexitatii de
realizare.Exista mai multe tehnologii disponibile in programul Layout.
Sabloanele de placa: au extensia .tpl si constau intr-un contur de placa si
reguli de baza pentru cablaj,ceea ce reprezinta o baza de la care de pleaca atunci
cand se stabileste(se construieste)o placa.
Cand se stabileste o noua placa ,Layout ne intreaba ce sablon se incarca
pentru noul proiect.
Sabloanele din Layout ne ofera in jur de 70 de contururi.Regulile din
aceste sabloane sunt aceleasi ca si cele din sabloanele pentru tehnologii
Default.tch.
Sabloanele pentru tehnologii permit stabilirea rapida a standardelor pentru placi.
Este cel mai usor sa se gandeasca sablonul de tehnologie ca o placa fara
informatii despre obiectele fizice sau conexiuni.
Sabloanele de tehnologie pot contine orice poate fi definit si inclus pe o
placa , mai putin un netlist conexiuni .La un nivel inalt sablonul de tehnologie
specifica complexitatea de realizare a placii si seteaza o regula pentru
componentele ce sunt utilizate cu precadere pe placa.In particular sabloanele de
tehnologie pot defini structura straturilor, adica grid-ul
implicit,spatierea ,latimea traseelor,descrierea pad stack,culorile implicite si de
asemenea setarile din fisierul Gerber.
Unele obiecte de pe placa trebuie semnalizate ca fiind neelectrice.Acestea
pot fi gaurile de prindere , parti mecanice si orice alte parti nedefinite in
Schematic.
3
Cand se incarca un anumit sablon de tehnologie se inlocuiesc anumite
setari ale placii si se ignora altele.Se inlocuiesc urmatoarele informatii:
despre plasare
despre rutare
numar de straturi ,numele straturilor,proprietatile straturilor
gridurile
padstacks-urile
Urmatoarele informatii se ignora:
culori
capsule(packages)
simboluri
componente
conexiuni
obstacole
text
Exista trei nivele de complexitate pentru tehnologia de realizare a placii:
-- nivel A (complexitate de realizare uzuala)pentru a permite trecere unui
singur traseu printre pini.
--nivel B (complexitate medie )realizarea permite trecerea a doua trasee
printre doi pini.(realizarea standard)
--nivel C (coplexitate ridicata realizarea neuzuala)permite trecerea a 3
trasee printre 2 pini.

Default.tch este pentru placi obisnuite.Se bazeaza pe nivelul A.
Pentru capsula DIP IC avem:
--gauri de 38 mils (100 mils=2.54mm)
--pastile de 62mils(=1.254 mm)
--rutarea la 25 mils
--grid la 25mils
--plasarea componentelor ,rutarea (spatierea) 100mils (=2.54mm)
2. Pasii care trebuie urmati pentru starea unei placi sunt:
--selectarea unitatilor de masura
--crearea unui contur al placii
--definirea straturilor
--definirea sistemului de griduri
--specificarea componenetelor utilizate
--definirea tehnologiei
--definirea spatierii
--definirea padstack-urilor
--definirea trecerilor
--definirea culorilor

4
2.1. Setarile unitatilor de masura

1. meniul Options
2. System Settings apare caseta de dialog
3. se poate selecta - mils (0,1 inch.=100mils)
- m.
- m.
- cm.
4. OK.

Daca se stabileste o unitate de masura se mentin aceeasi unitate si in
Capture si in Layout. Daca se aplica back adnotate in Schematic si se modifica
uniatatea de masura pot aparea conflicte pentru placa.

2.2. Setarea sistemului de grid-uri

Din fereastra de dialog System Settings se pot alege cinci setari disctincte
pentru grid-uri. Astfel, prin setarile respective se atribuie rezolutia. Daca este
ales Obstacle din meniul Tool si Place Grid este setat pe 100 mils coordanatele
care afiseaza sunt la 2,54mm.
Exista citeva reguli care trebuie avute in vedere atunci cind se stabilesc
setarile pentru grid-uri :
- pentru rutarea performanta, grid-ul pentru rutare si grid-ul via pentru
treceri trebuie sa aiba acelasi grid;
- grid-ul pentru plasare trebuie sa fie un multiplu de rutare-grid si via grid;
- detail grid poate fi setat intre 0,1 si 100mils.




Pentru setarea grid-urilor alegem Options System Settings in partea
dreapta se afla setarile pentru grid-uri.

2.3. Adaugarea gaurilor de prindere

Se pot adauga gauri si selecta intr-un sablon cu extensia .tpl.Dupa ce se
adauga aceste gauri trebuie definite ca fiind neelectrice.
Pasii parcursi pentru adaugarea gaurilor sunt:
1.alegerea butonului aferent Componentelor
2. se alege New apare caseta de dialog Add Component
3. se alege Footprint apare caseta de dialog Select Footprint
4. in caseta Libraries se selecteaza Layout.lib se foloseste butonul Add
daca este necesar sa se adauge aceasta biblioteca;
5. in caseta Footprints, se selecteaza gauri de montare (exista tipuri in
Layer Mthole1, Mthole2, Mthole3) OK;
25,4mm=1inch
5
6. se selecteaza Non electric option OK. Gaura de prindere apare in
(mouse) cursor;
7. se plaseaza gaura Click pe butonul stng.

2.4. Definirea regulilor globale pentru distante

Pentru a defini aceste reguli pentru pastile, trasee si treceri se alege
butonul Spreeadsheet Strategy RouteSpacing. Apare fereastra Edit
Spacing.

Se modifica distanta daca este necesar OK.
Pastilele pentru noul proiect sunt definite in librariile din Layout. O noua
pastila se creeaza in felul urmator :
1. se alege butonul Spreadshhet
2. se selecteaza Padstack --- se afiseaza tabelul cu pastilele
3. se apasa Insert astfel se creeaza o copie a pastilei
4. se face dubul click pe pastila nou creeata. Apare caseta de dialog a
editorului de pastile (Edit Padstack)
5. se tipareste numele noii pastile in caseta Name si apoi se editeaza alte
optiuni
6. OK.

2.5. Definirea tipurilor de treceri

Din Spreadsheet Padstacks Tabelul pentru Padstacks. Se face dublu
click pe un nume de trecere (Via). Apare caseta de dialog a pastilei respective
(Edit Padstack). Se configureaza trecerea si se alege OK.

4. Verificarea conturului placii; definittile pentru treceri; grid-ul de
rutare si grid-ul pentru via

Se verifica daca exista numai un singur contur pentru placa si daca
este plasat pe Global Layer ( In ObstaclesObstacles Typesi in
LayerType)
Se inspecteaza trecerile in Spreadsheet si Padstacks pentru a ne
asigura ca sunt de dimensiunile cerute si pe straturile corecte.
Se verifica faptul ca grid-urile de rutare si grid-ul pentru via se
potrivesc penru a putea plasa traseele.

5. Rutarea unei placi(realizarea traseelor intr-un cablaj)

Atunci cind se vizualizeaza placa inainte de a se face rutarea se observa ca
toate componenetele sunt legate prin linii foarte fine. Aceste linii sunt cunoscute
sun denumirea de ratsnets. Aceasta retea reprezinta ansamblul conexiunilor ce
trebuie rutate pentru a se obtine treaseele de pe un cablaj.
6
O conexiune este o legatura electrica intre 2 pini. O ratnet reprezinta o
conexiune nerutata in timp ce un traseu (track) reprezinta o conexiune rutata.
Dupa ce componentele se plaseaza se ruteaza placa pentru a se realiza
conexiunile intre componente .Se poate ruta automat
(AutoAutorouteBoard ) si apoi se ruteaza manual pentru optimizarea rutarii.
Pentru a se pregati pentru rutare se fac urmatorii pasi:
Se selecteaza pe ce straturi se face rutarea (din
SpreadsheetLayersTypeUnsuedRouting)
Se definesc trecerile
Se stabilesc sau se verifica proprietatile
conexiunilor(nets)
Se corecteaza orice incalcare a spatierii-prin Run
Placement Violation

5.1. Incarcarea unui fisier ce defineste o anumita strategie de rutare

Un fisier ce defineste o anumita strategie de rutare determina ce straturi se
ruteaza , cand sa se utilizeze treceri , in ce directie se indreapta traseele , ce
culorri se folosesc pentru trasee.
Exista mai multe feluuri de fisiere ce se incarca in Layout , printre care
este acela pentru doua straturi ,4 straturi ,6 straturi ,8 straturi.Se incarca fisierul
de strategie cel mai potrivit pentru cablajul ce se va realiza.
Incarcarea unui anumit fisier de strategie
1. FileLoad apare caseta de dialog LoadFile
2. Se alege Stratingy
3. se selecteaza un fisier cu extensia *.st
4. OK
Exista practic doua tipuri de fisiere de tip strategie in functie de faptul daca
strategia se refera la plasarea componentelor sau la rutarea placii.
Ambele tipuri de strategii au extensia .sf, dar ceea ce se refera la
plasare incep cu PL.
Se poate schimba densitatea de plasare a componentelor rutndu-se diferite
strategii. Daca placa este prea densa in anumite zone (indicata prin culoare rosu
inchis in graficul densitatii atunci se poate imbunatati aceasta densitate prin
incercarea diferitelor strategii sau prin schimbarea amplasarii.
ncarcarea diferitelor strategii :
1. cu fereastra ce reprezinta graficul densitatii afisate din meniul File se
alege Load. Apare fereastra de dialog LoadFile.
2. se alege a strategie Open.
Graficul densitatii se redeseneaza prezentind noua densitate a placii ce rezulta
din strategia selectata.

5.2. Utilizarea instrumentelor manuale de rutare

7
Cnd se utilizeaz instrumentele manuale de rutare sunt disponibile n
caseta de dialog Route Settings din meniul Option urmtoarele opiuni :
1. Din Option Root Settings apare caseta de dialog respectiv;
2. - Opiunea Use all via types permite Layout-ului s utilizeze tipul
optim de trecere dintre toatele tipuri de treceri definite n Padstacks din
Spreadsheets.
Dac aceast opiune nu este selectat i nu este specificat nici o trecere cu care
s se lucreze se lucreaz implicit cu tipul Via 1.
- selectnd opiunea Snap to Grid Routing segmentul care se ruteaz
se mut pe grid i nu se poate creea un traseu n afara grid-ului. Dac se
deselecteaz aceast opiune se poate ruta indiferent de relaia dintre traseu i
grid-ul de rutare.
- opiunea Any Angle Corner ne permite s creem unghiuri de orice
tip
- opiunea 135 corners unghi 90 sau 135
- 90 corners unghi 90 grade
- Curve Corners permite s se plaseze trasee curbe pe plci atunci
cnd se ruteaz manual.

5.3. Utilizarea instrumentelor interactive de rutare

Design Rule Check este selectat automat atunci cnd se activeaz unul
dintre butoanele : shove track sau auto path route.

5. Verificarea plasrii coponentelor

Se face utiliznd:
1. Placement Spacing Violations
2. graficul densitii
3. informaiile de amplasare din Statistics

1. Utilizarea Placement Spacing Violations se selecteaz Placement
Spacing Violations care verific spaierea ntre componenete i alte erori de
amplasare ca de exemplu : se caut componenete care n carc restriciile de
nlime de grid ce in de conturul plcii. Orice problem gsit se marcheaz cu
cerc. Pentru a rula Placement Spacing Violations se procedeaz astfel :
a) din meniul Auto DRC apare caseta de dialog DRC
b) se alege Clear All
c) se selecteaz opiunea Placement Spacing Violations OK.
Layout verific placa pentru nclcrile condiiilor de plasare i
marcheaz aceste erori cu cercuri.
2. Utilizarea graficului densitii
Graficul densitii afieaz o reprezentare grafic a densitilor de conectare a
plcii. Utilizndu-se culori ncepnd cu albastru i verde (densiti acceptabile)
8
pna la roz i rou (reprezentnd densiti foarte mari) graficul densitii
reprezint gradul de dificultate ce apare la rutarea plcii.
Exist dou tipuri de informaie care sunt artate n graficul deinsitii :
- densitatea plcii
- densitatea traseelor

Pentru a se deschide graficul densitii se procedeaz astfel :
a) din meniul View Density Graph apare fereastra graficului
densitii;
b) pentru a se rentoarce la fereastra proiectului din View Design.
Atunci cnd se termin de plasat componenete pe o plac, se poate
vizualiza statisctica de plasare care arat procentul i numrul de componenete
plasate, cte sunt plasate n afara plcii, cte sunt plasate pe plac. Pentru a
vizualiza statisticile se procedeaz astfel : se alege din meniul Spreadsheets
Statistcs apare tabelul cu statisticile.