TEHNOLOGIA CABLAJELOR IMPRIMATE

De al nceputurile electronicii, dezavantajele cablajelor cu fire au determinat ncercri de realizare a conexiunilor ntr-o singur etap, prin procedee mai bune. Inc din 1906, T.A. Edison propune realizarea conductoarelor sub form de benzi metalice, obinute prin depuneri de pulberi pe suport izolant urmate de ardere. Prin 1930, la firma Hesho Werken (Hermsdorf, Germania), se realizau conexiuni prin depuneri de sruri de argint pe plcue ceramice; prin ardere se obieau conductoare peliculare din argint, foarte aderente la suport. Din aceast peri-oad dateaz denumirea de conductor imprimat. Toate procedeele inventate pn prin 1940 s-au dovedit inaplicabile n practic.

Tehnica cablajelor imprimate se dezvolt dup ce n 1943, Eisler, n Anglia, breveteaz primul procedeu de fabricare a cablajelor imprimate aplicabil n practic, prin corodarea chimic a unei folii de cupru lipit pe suport izolant. Inveniile lui Eisler stau la baza majoritii tehnologiilor actuale de fabricaie a cablajelor imprimate. Destul de curios, ideile lui Eisler au cunoscul o mare rspndire abia dup 1952 1953, dar n prezent probabil c nu exist echipamente electronice care s nu foloseasc cablaje imprimate.

Prin cablaj imprimat se nelege un ansamble de conductoare de conexiune plasate n unul, dou sau mai multe planuri paralele, fixate pe un suport rigid sau flexibil i formnd un ansamblu. Conductoarele, realizate sub form de benzi sau suprafee metalice, se numesc conductoare imprimate. Prin circuit imprimat, se nelege de obicei, ansamblul suport izolant, conductoarele imprimate i componente fixate definitiv pe suport.

Tehnologia cablajelor imprimate numeroase i importante avantaje:

asigur un grad de compactizare ridicat;

are

se reduce volomul si dificultatea operaiilor de montare i asamblare, care pot fi com-plet automatizate; asigur o mare reproductibilitate n dispunerea pieselor i conductoarelor de conexiune, ceea ce simplific enorm relgajele, acordrile i permite controlul cuplajelor parazite;

identificarea pieselor i traseelor este uoar i se simplific depanarea;

consumul de cupru se reduce drastic, conductoarele putnd fi dimensionate n funcie de cerinele electrice (intensitate curent, inductan i rezisten etc.); fiabilitatea i mentenabilitatea produselor sunt ridicate; costurile sunt reduse.

In prezent, progresele tehnologice au determinat:

ieftenirea cablajelor, a cror utilizare i n montaje experimentale a devenit o practic curent;

diversificarea tipurilor de cablaje imprimate (flexibile, multistrat), a tehnologiilor de asamblare (asamblarea cu piese montate pe suprafa);
extinderea tehnologiilor specifice cablajelor imprimate la realizarea unor componente imprimate (rezistoare, bobine, condensatoare), a unor componente precum i n alte domenii (bobinaje pentru motoare electrice miniatur, suspensii i arcuri pentru mecanisme fine etc.)

Utilizri ale cablajelor imprimate:

a cablaj imprimat pentru montaje electronice; b condensator imprimat; c bobine imprimate; d elenment de comutator rotativ; e micromotor cu rortor pe cablaj imprimat

Diversitatea cablajelor este foarte mare i clasificrile se pot face din mai multe puncte de vedere: Dup nsuirile mecanice ale suportului izolant, exist cablaje pe suport rigid i pe suport flexibil. Dup numrul de plane n care se afl conductoarele, exist cablaje monostrat, dublu strat i multistrat. Dup modul de realizare a contactelor dintre conductoarele aflate n plane diferite, exist cablaje cu guri nemetalizate i cu guri metalizate.

Dup tehnologia de fabricaie, exist:

Cablaje realizate prin tehnologii subtractive, n care, plecnd de la un suport izolant placat cu folie de cupru, conductoarele se obin prin ndeprtarea metalului n regiunile care trebuie s fie electroizolante. Aceste tehnologii sunt cele mai utilizate

Cablaje ralizate prin tehnologii aditive, n care conductoarele se obin prin depunere de metal pe suprtul izolant.
Cablaje realizate prin tehnologii de sintez, n care conductoarele i izolantul intermediar se obin prin depuneri succesive de metal i dielectric.

Tipuri de cablaje imprimate

a, b mono i duble strat cu guri nemetalizate; c, d dublu i multistrat cu guri metalizate; e calbaj realizat prin tehnologie de sintez; f cablaj flexibil

Materiale pentru suporturi izolante

Suporturile izolante trebuie s satisfac un numr mare de cerine generale, cum sunt:

proprieti electrice bune i stabile: rezistivitate de volum i suprafa mari, pierderi (tg) mica, permitivitate (r) mic, rigiditate dielectric mare, ...; proprieti mecanice bune i stabile: rezisten la solicitri mecanice, posibilitate de pre-lucrare prin tiere, tanare, achiere, etc.; trebuie avut n vedere c solicitrile mecanice sunt preluate n totalitate de suport, conductoarele imprimate neavnd rezisten mecanic; stabilitate dimensional i a tuturor nsuirilor, n timp i la aciunea factorilor de mediu (temperatur, umiditate, ocuri, vibraii, substane chimice, ...) neinflamabilitate (unele norme impun i autostingerea), rezisten la temperatura de lipire, absorbie i adsorbie a apei minime; pre de cost redus.

Pentru suporturile cablajelor flexibile se mai impun:

flexibilitate bun (raz de curbur minim sub 1-3 mm); coeficient de alungire la ntindere ct mai mic (conductoarele de cupru nu suport dect alungiri foarte mici); rezisten la rupere mare.

n prezent, pentru suporturi se folosesc: materiale stratificate, folii de mase plastice termoplaste i termorigide i materiale ceramice.

Materiale pentru suporturi izolante

Cablaje cu guri metalizate se fabric numai din materiale cu estur din fibr de sticl, uzual sticlotextolit. n compoziia rinii, de regul, se introduc i cantiti mici de materiale de adaos, pentru mbuntirea unor proprieti (de exemplu pentru neinflamabilitate i autostingere).

Suporturile ceramice se fabric din past de oxizi de aluminiu i beriliu, coapt la temperaturi peste 1000C i au foarte bune proprieti electrice i termice, rezisten mecanic mare la ntindere i presare, dar nu rezist la ndoire i la ocuri (sunt casante). Suporturile ceramice se produc sub form de plcue de maximum 100x100mm, cu grosimi de 0,8 3mm i se folosesc cu precdere pentru cablaje realizate prin tehnologii de sintez. Suporturile pentru cablaje flexibile se realizeaz din materiale stratificate, din mase plastice termoplaste (rar) sau termorigide, sub form de folii cu grosimi de 0,5 1,5mm. Foliile stratificate se fac din estur din fibre de sticl foarte rar, impregnat cu rin epoxidic i au flexibilitatea destul de bun (raza minim de curbur circa 2mm). Dintre masele plastice termorigide, des folosite sunt poliimidele (Kapton), cu bune nsuiri electrice (r = 3,3 3,7, tg = 0,008), termice (rezist la peste 400C) i mecanice (comparabile cu ale foliilor strati-ficate cu rin epoxidic), asigurnd o bun aderen a conductoarelor. Mai rar se folosesc foliile din Teflon (politetrafluoretilen PTFE). Dintre masele plastice termoplaste, se utilizeaz poliamidele i poliesteri (PETP Mylar, ..)

Materiale pentru conductoare imprimate

Pentru conductoare imprimate, de departe cel mai utilizat material este cuprul cu puritate electrotehnic (peste 99,5 %). Mult mai rar se folosete argintul (n tehnologii de sintez). Foaia de cupru pentru acoperirea semifabricatelor placate are grosimi de 5 ... 100m, dar grosimea cea mai utilizat este n jur de 35m; grosimile mai mici nu asigur rezistena suficient (conductoarele se desprind uor de suport, se rup la lipire) i se folosesc cnd urmeaz ngroarea conductoarelor prin depunere de cupru, iar grosimile mai mari nu sunt economice i se utilizeaz pentru cablaje care lucreaz n condiii grele.

Materiale pentru conductoare imprimate

Deoarece cuprul se oxideaz foarte repede, ngreunnd lipirea, frecvent se realizeaz acoperiri de protecie cu metale sau aliaje greu oxidabile (argint, aur) sau care formeaz oxizi uor dizolvabili n flux chiar la lipire (staniu sau aliaj de lipit staniu i plumb).

Tehnologii de fabricare a cablajelor imprimate

n toate tehnologiile, fabricarea cablajelor ncepe cu prelucrrile mecanice genera-le: tierea plcilor la formele i dimensiunile necesare, executarea decuprilor, etc. n unele tehnologii se execut i gurirea urmat de curarea gurilor. n toate tehnologiile, etapa urmtoare prelucrrii mecanice, const n curarea suportului (placat sau nu) , orice impuriti putnd compromite aderena substanelor de acoperire i n consecin calitatea produsului. Curarea se face, n funcie de suport (placat sau nu) i de impurificarea suprafeei, prin abraziune (sablare), atac chimic (acizi), splare cu solveni organici i ntotdeauna cu mult ap - cel puin ultimele splri este bine s fie fcute cu ap deionizat sau mcar dedurificat (substanele din ap obinuit impurific suprafeele). Uscarea se face, de regul prin sufla-re cu aer cald. Plcile trebuie utilizate imediat dup curare (n cteva ore), cuprul oxidndu-se foarte repede.

Tehnologii de fabricare a cablajelor imprimate

O alt etap, prezent n majoritatea tehnologiilor, este imprimarea imaginii (desenului) cablajului imprimat, operaie care const n transpunerea imaginii cablajului, la scara 1:1, pe suport (placat sau nu), rezistent la acizi. Imprimarea se poate face: n imagine pozitiv, cnd sunt acoperite traseele viitoarelor conductoare imprimate, sau n imagine negativ, cnd sunt acoperite traseele viitoarelor regiuni izolate. Urmeaz o serie de prelucrri mecanice i/sau chimice care depind de tehnologia utilizat n tehnologiile care folosesc procedee chimice, dup ultimele tratamente chimice se procedeaz la decontaminare, adic la ndeprtarea produselor reaciilor chimice care s-au depus pe suport, mai ales n regiunile izolante. Decontaminarea const n splri succesive, cu solveni i/sau mult ap (deionizat n final).

Tehnologii de fabricare a cablajelor imprimate

n toate tehnologiile moderne, aproape de final se face depunerea unei mti selective de lipire. Aceasta se realizeaz prin acoperirea ntregii suprafee a cablajului, cu excepia locurilor unde se vor executa lipiri, cu o pelicul de lac, termorezistent, electroizolant. Lacul este translucid (colorat n verde, albastru) i asigur protejarea conductoarelor n timpul lipirii (nu apar scurtcircuite ntre conductoare) i la aciunea factorilor de mediu. Adesea, n continuare, se fac inscripionri cu vopsea pentru identificarea componentelor, punctelor de msur, etc. n final, ntotdeauna, se face controlul final de calitate, de obicei prin inscripie vizual, rareori cu aparatur special, pentru determinarea ntreruperilor, scurtcircuitelor.

Tehnologii substractive de fabricare a cablajelor imprimate

Tehnologiile substractive, cele mai rspndite n prezent, se bazeaz pe folosirea semifabricatelor placate cu foie de cupru, pe una sau ambele fee i ndeprtarea cuprului din regiunile care vor fi izolate. ndeprtarea cuprului se face prin corodare mecanic sau chimic. Corodarea mecanic se face prin frezare, pe maini comandate de calculatoare, pe care se execut i gurile; se obin cablaje cu guri nemetalizate metalizarea gurilor se poate face ulterior, prin metode chimice i electrochimice. Procedeul necesit utilaje relativ ieftine, este curat iar cablajele sunt de bun calitate. Productivitatea fiind mic, corodarea mecanic se folosete pentru unicate i serii mici. Corodarea chimic este mult mai folosit, avnd productivitate mare, existand n multe variante, cu diferite costuri i caliti ale cablajelor, n funcie de necesiti i tehnologie.

Fabricarea cablajelor imprimate cu guri nemetalizate, cu conductoare nemetalizate, prin tehnologie substractiv

Fabricarea cablajelor imprimate cu guri nemetalizate, cu conductoare metalizate, prin tehnologie substractiv

Fabricarea cablajelor imprimate cu guri metalizate prin tehnologie substractiv

Cablajele cu guri metalizate sunt net superioare calitativ fa de cele cu guri nemetalizate, dar i mult mai scumpe (cam de 2 ori) necesit utilaje speciale pentru gurire, procesul dureaz mult i prescripiile tehnologice (temperaturi, durate, compoziii ale bilor de tratare chimic) trebuie respectate cu strictee.

Fabricarea cablajelor multistrat prin tehnologia substractiv

Tehnologii aditive de fabricare a cablajelor imprimate

Avantajele tehnologiei aditive constau n consumul mai redus de cupru i costul mai redus al semifabricatului (nu este placat). Dezavantajul major al acestei tehnologii const n aderena sczut a conductoarelor la suport, problem nc nerezolvat. Prin tehnologie aditiv se pot fabrica i cablaje multistrat (3-4 straturi), dup un procedeu asemntor celui substractiv.

Fabricarea cablajelor imprimate prin tehnologii de sintez

n tehnologia de sintez conductoarele i izolantul dintre ele se realizeaz prin depuneri succesive de material, de regul pe suporturi ceramice. Tehnologiile de sintez se folosesc n dou variante: tehnologia pturilor groase i tehnologia pturilor subiri.

Tehnologia pturilor groase

n tehnologia pturilor groase, conductoarele dintr-un strat se obin prin vopsire cu past din sruri metalice folosind o masc serigrafic sau un ablon cu degajrile corespunztoare traseelor conductoare. Dup reducere prin ardere, se obin traseele metalice. Izolantul se depune sub form de past ceramic (oxizi de aluminiu), umplnd spaiile dintre conduc-toare prin vopsire i tergere cu racleta. Dup ardere pentru ntrirea ceramicii, se trece la formarea urmtorului strat. Dificulti apar cnd trebuie rea-lizate multe straturi, deoarece tempera-tura de ardere a ceramicii dintr-un strat trebuie s fie cu cel puin 20C mai mic dect a ceramicii din stratul prece-dent; este greu s se realizeze sortimen-te de ceramic cu temperaturi de ardere diferite ntr-un interval larg.

Tehnologia pturilor subiri

n tehnologia pturilor subiri, metalul pentru conductoare i izolantul ceramic se depun prin evaporarea n vid a substanei, nclzite la topire. In vid naintat (sub 106torr) moleculele se deplaseaz rectiliniu, n fascicule moleculare sau ionice. Pentru formarea conductoarelor, n calea fasciculului molecular se intercaleaz abloane cu degajri corespunztoare traseelor conductoare, iar pentru creterea izolaiei se folosesc abloane complementare celor pentru conductoare. n tehnologia pturilor subiri nu exist practic limite n complexitatea cablajelor i n numrul de straturi. Dezavantajele procedeului constau n rezistena sczut a conductoarelor i frecvena destul de mare a defectelor de structur, ceea ce duce la un procent de rebuturi destul de mare. n plus, utilajele sunt complexe, scumpe, procesul trebuie foarte bine controlat - de exemplu, este necesar msurarea n permanen a grosimii straturilor depuse.

Cablajele realizate prin tehnologii de sintez permit o foarte mare densitate de componente, care, ntotdeauna, se monteaz pe suprafa. Frecvent, astfel de cablaje se folosesc pentru circuite integrate hibride (componentele, fr capsul, se monteaz pe suprafa, se fac legturile la terminale ncastrate n suport, iar ansamblul se nglobeaz n rin i se ncapsuleaz ermetic). Prin tehnologie hibrid se realizeaz foarte uor componente pasive - rezistoare (paste sau depuneri de metale cu rezistivitate mare i ajustare la valoare cu laser), bobine i condensatoare, linii de transmisie plate, etc.