Sunteți pe pagina 1din 16

Tehnologia

realizrii
circuitelor
integrate
Handout 5 -

Litografia
Un circuit integrat este o colecie de dispozitive active i
componente pasive interconectate electric, realizate pe
acelai substrat de siliciu.
Componenta de baz a circuitelor integrate este
tranzistorul. Iniial BIPOLAR apoi MOS n final BiCMOS.
Indiferent de tipul de tranzistor, acesta se compune dintro succesiune de straturi diferit impurificate.
Procedeul tehnic folosit pentru realizarea acestor straturi
succesive i a legturilor dintre ele este LITOGRAFIA
mai precis FOTOLITOGRAFIA
Fotolitografia se bazeaz pe acoperirea siliciului cu o
substan fotosensibil i expunerea selectiv la
ultraviolete prin nite mti.

Handout 5 -

Minimum pattern dimension


(m)

Evoluia dimensiunii detaliului


minim dintr-o masc

IC for pocket
calculator

4 K memory
16 K memory
64 K memory
256 K memory
256 M memory
1 G memory

Year

Handout 5 -

www.semiconductorfabtech.com/.../ lithography/7.147.f8c.jp

Handout 5 -

Limita rezoluiei
Limita rezoluiei unui sistem de expunere optic este :
R k1

NA

unde:
k1 este un parametru de proces (uzual 0.4~0.8);
NA este apertura numeric a sistemului de lentile
(uzual ntre 0.16~0.6);
este lungimea de und a luminii utilizate.

Handout 5 -

Lungimea de und a surselor de


lumin folosite n litografie
Extreme UV
(13.5 nm)

Deep UV
light

F2

7
5
(1

nm

Handout 5 -

Structura unui tranzistor MOS cu


poart de polisiliciu

Handout 5 -

Fotolitografia
Utilizeaz lumin pentru a expune un strat de
fotorezist depus pe substrat prin intermediul unei
mti.
Masca este o plac de 2mm de sticl, pe care sunt
depuse regiuni opace de film de civa m sau chiar
mai puin.
Fotorezistul este un polimer sensibil la lumina
ultraviolet. Expunerea la lumin determin fie
creterea (rezist pozitiv) fie reducerea solubilitii
(rezist negativ) n anumii solveni.
Rezistul pozitiv asigur rezoluie mai bun, cel
negativ ader mai bine la metal i la SiO2.

Handout 5 -

Fundamentals of Modern Manufacturing, by Mikell P. Groover

Handout 5 -

Tehnici de expunere
Prin contact
Rezoluie bun
Uzura mtii
datorit contactului

Prin proiecie (preferat)


Prin proximitate

Rezoluia bun

Rezoluie mai mic

Lipsa uzurii

Masca nu se uzeaz

Sistem optic sofisticat

Fundamentals of Modern Manufacturing, by Mikell P. Groover

Handout 5 -

Secvena proceselor fotolitografice

Fundamentals of Modern Manufacturing, by Mikell P. Groover

Handout 5 -

Handout 5 -

Tehnologia bipolara si CMOS

Handout 5 -

Handout 5 -

Handout 5 -

Handout 5 -