Lipirea componentelor electronice

În electronică se folosesc PCB (Printed Circuit Board – Plăcuțe cu circuit imprimat) pentru
realizarea de montaje electronice durabile și calitative.
Un PCB se realizează prin corodarea după un model ce circuit electronic a unei plăci de
textolit imprimată pe una sau pe ambele părți cu un strat de cupru. Imprimarea cuprului pe textolit
se poate face prin electroliză.
Componentele electronice se lipesc de PCB cu ajutorul cositorului (aliaj de staniu cu
plumb).
Lipirea se poate face cu mai multe tipuri de dispozitive: pistol de lipit, ciocan de lipit, stație
de lipit cu termostat etc.
După asamblarea componentelor electronice pe PCB, noul ansamblu poartă denumirea de
PCA (Ansamblu de Circuit Imprimat).

Calitatea lipirii și tehnica de lipire determină durata de viață și performanța oricărui

echipament electronic, aparat sau dispozitiv gadget.
Puncte cheie de reținut în timpul lipirii:
Lipirea se realizează prin încălzirea rapidă a pieselor metalice care urmează să fie îmbinate
și apoi prin aplicarea de sacâz sau pastă abrazivă pentru a facilita lipirea cositorului de suprafețele
de împerechere.
Amestecul de lipit finit îmbină metalurgic părțile care formează o conexiune electrică
excelentă între fire și o articulație mecanică puternică între piesele metalice. Căldura se aplică cu
ajutorul aparatului de lipit sau prin alte mijloace.
Reguli de care se ține seama la realizarea de lipituri în electronică:
1.Păstrarea întotdeauna vârful aparatului de lipit acoperit cu un strat subțire de lipit.
2.Utilizarea de sacâz sau paste pentru lipt, care oferă în același timp o îmbinare puternică de lipire.
3.Păstrarea unei temperaturi cât mai scăzute, menținând suficientă temperatură pentru a lipi rapid o
îmbinare (maxim 2 până la 3 secunde pentru lipirea electronică).
4.Vârful aparatului de lipit trebuie să fie ascuțit pentru a avea cea mai scurtă posibilitate de atingere
pentru o eficiență maximă.