REFERAT

MICRO ȘI NANOTEHNOLOGII
Contents

6.Microprelucrarea siliciului monocristalin.................................................................................................3

6.1. Anizotropia.......................................................................................................................................3
6.2. “Selectivitatea” procesului de corodare...........................................................................................7
6.3. Efectele corelării anizotropiei cu selectivitatea................................................................................8
6.4 Aplicație. Suprafețe antireflectante...................................................................................................9
6.5. Sudarea anodică.............................................................................................................................10
7. Microprelucrarea siliciului policristalin..................................................................................................11
7.1 Tehnica straturilor de sacrificiu.......................................................................................................11
7.2 Aplicatie. Microbalama....................................................................................................................13
8. Procedeul LIGA......................................................................................................................................15
8.1 Descrierea procedeului pentru structure spatiale 2 1/2D și 3D.......................................................15
8.2. Masca pentru radiatie X sincrotronică............................................................................................16
8.3. Depunerea galvanica pentru obtinerea microstructurilor..............................................................18
8.4. Celula de microgalvanizare.............................................................................................................19
8.5. Microinjectarea..............................................................................................................................21
 6.Microprelucrarea siliciului monocristalin

Materialul principal pentru confecționarea senzorilor este siliciul monocristalin.

Microprelucrarea siliciului monocristalin permite obținerea cavităților de diferite forme, a
orificiilor deschise, sau inchise de membrane plane/profilate, de elemente elastic – de tipul
arcurilor lamelare sau al arcurilor spirale plane duble etc.
Producerea acestor forme se bazează pe eroziune chimică umedă, selectivă, anizotropă si
cu influențarea formei prin dopaj controlat al materialului din care sunt confecționate.

6.1. Anizotropia

Anizotropia este capacitatea materialelor cristaline de a prezenta comportări sau

proprietăți fizice diferite, în funcție de distribuția preferențială a atomilor sau moleculelor în
spațiu.
A = 1 – e/h , unde h = adâncimea corodării și e = atacul lateral
În figura 6.1 avem două situații ideale: A=0 pentru corodare izotropă și A=1 pentru
corodare anizotropă.
 Materialele cristaline sunt structurate în 14 rețele tridimensionale de cristalizare(Bravais),
provenind din 7 sisteme cristaline de bază, a căror unică celulă elementară este un poliedru cu 6
fețe de forma unui patrulater, 12 muchii și 8 vârfuri(fig. 6.2 a). Pentru notarea vârfurilor sau
nodurilor rețelei se folosește sistemul de coordonate al celulei elementare, coordonatele nodurilor
fiind exprimate în indici care arată valoarea raportului între poziția reală a nodului și constanta
rețelei, considerate ca valoare unitară – fig. 6.2 b.
Exemple de noduri ale rețelei cristaline: 000, 100, 010, 001, 110, 101, 011, 111.
Direcțiile cristaline sunt determinate de drepte care conțin cel puțin două noduri (fig. 6.2
c).
Exemple de direcții ale rețelei cristaline: [111]
Totalitatea direcțiilor echivalente din rețeaua cristalină se notează cu paranteze
unghiulare < >, de exemplu: <111> .
Planul cristalin este determinat de trei noduri ale rețelei și este notat prin indicii Miller (h,
k, l) introduși în paranteze rotunde ( ). Acești indici se obțin din raportul 1/coordonata punctului
în care planul cristalin intersectează axa sau axele celulei elementare.

Fig.6.2. Determinarea caracteristicilor unei structure cristaline:

a-celulă cristalină elementară; b-npduri ale unei rețele; c- direcții cristaline; d- direcții cristaline
echivalente; e- determinarea indicilor Miller; f- plane cristaline; g- plane cristaline echivalente
 Figura 6.2 e, este un exemplu general de obținere a indicilor Miller; sau pentru sistemul
cubic – fig. 6.2 f, notarea planului care cuprinde fețele cubului – (100), a planului care cuprinde
diagonalele fețelor – (110) și a planului care cuprinde diagonal cubului – (111).
Planele echivalente se noteaza cu acolade { }. De exemplu, toate fețele celulei elementare
ale sistemului cubic formează planele echivalente {100} ( fig.6.2 g).
Profilele de corodare obținute prin eroziune chimică pot fi diferite în funcție de corelarea
anizotropiei substanței de atac cu anizotropia materialului de structurare. Fig.6.3 arată câteva din
formele astfel obținute și cele mai utilizate în practică.
Siliciul cristalizează in sistemul cubic și are structura diamantului. Celula sa elementară
este un octaedru limitat de familia de plane {111} și asa se explică unghiurile formate de pereții
înclinați ai cavităților cu planurile, după care sunt debitate plachetele în care se formează
cavitățile sau canalele.
Astfel, eroziunea chimică anizotropă formează pe suprafața unei plachete debitată după
planul (100), cavități cu conturul unui patrulater cu unghiuri drepte, ai cărui pereți laterali
formează cu planul (100), unghiuri de 57,74º. Lățimea 1 și adâncimea h ale unei cavități
piramidale sunt dependente una de cealaltă l/h=√ 2 .
 Orientarea măștii în raport cu planele cristaline influențează atât forma cavității cât și
capacitatea de realizare a structurilor suspendate de tipul grindă sau micropunte rezonantă
(fig.6.3 g,h). De aceea, orientarea plachetei de siliciu prin teșire, în primele operații de prelucrare
mecanică, este cu atât mai importantă la obținerea structurilor micromecanice.
Orientarea sau eroarea de orientare a măștii pe direcția plachetei (100) va duce, oricum, la
apariția cavităților piramidale cu pereți înclinați (fig.6.5 a). Pe placheta (110) corodarea
anizotropă va duce la apariția unui contur paralelipipedic (fig.6.5 b).

Pentru obținerea structurilor suspendate, orientarea lor pe lungime trebuie să țină cont
încă din proiectare de evoluția corodării de-a lungul planelor cristaline (fig.6.6 a).
O posibilitate de a pune în evidență comportarea anizotropă a siliciului monocristalin este
oferită de corodarea unei sfere din siliciu monocristalin într-o soluție specificî: de exemplu
CsOH.
 6.2. “Selectivitatea” procesului de corodare

“Selectivitatea” S a procesului de corodare înseamnă raportul dintre rata de corodare a

stratului de structurare, Rs și rata de corodare a materialului măștii sau a stratului de stopare a
corodării Rx.
Siliciul este utilizat de obicei la obținerea microstructurilor.

Fig.6.7. Succesiunea etapelor de lucru pentru limitarea adancimii de corodare prin “strat de stopare”

Pentru obținerea unei structuri de adâncime h, se pornește de la un substrat din materialul

de structurare, de grosime mai mică (fig.6.7 a) al cărui strat superficial este dopat cu un element
care reduce mult rata de corodare a materialului de structurare (fig.6.7 b); după creșterea
epitaxială cu grosimea h (fig.6.7 c) și aplicarea măștii (fig.6.7 d), prin corodare în zonele
descoperite de mască se obține structura dorită, a carei adâncime h va fi condiționată de stratul
de stopare (fig.6.7 e).
Pentru ca efectele corodării măștii asupra dimensiunilor microstructurii să fie cât mai
mici, se recomandă ca raportul: S=Rs/Rx să fie cât mai mare. În acest raport rata de corodare
minimă este considerată drept valoare unitară de referință.
Selectivitatea poate fi influențată, în principal, prin doi factori: compoziția substanței de
atac și temperatura băii.
6.3. Efectele corelă rii anizotropiei cu selectivitatea

În figura 6.8 se poate vedea ce ar însemna corelarea selectivității ideale cu anizotropia

ideală la obținerea unui profil caracterizat printr-o dimensiune în plan d si o adâncime h.
Pentru toate situațiile prezentate se consideră că selectivitatea substanței de atac este
maximă față de materialul de structurare și neglijabilă față de stratul de stopare.
 În figura 6.8 a, structura cu dimensiunile d si h corespunde dimensiunilor măștii și
respectiv – grosimii stratului adăugat, dacă selectivitatea substanței de atac este maximă pentru
materialul de structurare și nulă pentru materialul măștii, iar procesul este perfect anizotrop
(A=1).

În figura 6.8 b, procesul de corodare se caracterizează prin: S MS=max ; S M = 0; A= 0,

deoarece substanța de atac lucrează uniform atât în adâncime cât și lateral, sub mască.
În figura 6.8 c, substanța de atac acționează și asupra materialului măștii reducându-i
grosimea și modificând dimensiunea de mascare cu atacul lateral e: S MS=a ; S M = 1 (a>1); A=1.

În figura 6.8 d, se vede rezultatul unui proces cu: S M = 0; S MS=max ; 0<A<1; forma
structurii rezultate este posibilă la materialele cristaline, debitate după anumite plane de
cristalizare, care, cu cât sunt mai dense cu atât sunt mai greu de corodat.

6.4 Aplicație. Suprafețe antireflectante

Pentru mărirea coeficientului de absorbție al unor suprafețe din siliciu monocristalin

orientat (100) și (110) illuminate cu un laser He-Ne cu λ=632.8 nm au fost folosite tehnici de
corodare anizotropă, izotrpă și de depunere de straturi subțiri.
Suprafața plachetei este brăzdată de crescături (Fig. 6.9) în formă de V (a), cu pereți
verticali (c) sau de cavități piramidale dispuse regulat (b) sau aleatoriu.

Au fost folosite plachete din siliciu monocristalin crescut prin metoda Czochralski.
 Masca în oxid a fost obținută prin corodare izotropă cu NH4OH:HF, 4:1, utilizând
protecție foto cu fotorezist negativ. Suprafața acoperită cu cavități piramidale nu a necesitat
mască.
La corodarea anizotropă a plachetelor din siliciu s-a folosit KOH.
Pentru reducerea reflexiei pe suprafețele nestructurate ale plachetelor, s-a aplicat în final
o corodare izotropa pentru matarea suprafeței și teșirea muchiilor.

6.5. Sudarea anodică

La obținerea structurilor tridimensionale rigide, flexibile sau mobile prin

microprelucrarea substratului este adesea nevoie de îmbinarea mai multor plachete de siliciu
monocristalin sau a plachetelor de siliciu cu plăcuțe de sticlă. O placă de sticlă și o plachetă de
siliciu au fost puse în contact pe o placă încălzită la 400-500 grade Celsius. La această
temperatură sticla devine conductivă. Dacă se aplică un curent de înaltă tensiune ( aprox. 1000V)
ionii de Na încărcați pozitiv, și care se găsesc în cantitate mare în sticlă, migrează de la suprafața
de contact sticlă-siliciu către catodul de pe suprafața exterioară a sticlei, unde sunt neutralizați.
Ca urmare a acestei migrări, la suprafața de contact dintre sticlă și siliciu, se formează o
zonă cu anioni de oxygen. Acest exces de sarcini negative produce un puternic câmp electrostatic
care menține cele două suprafețe în contact cu o forță foarte mare.
Pentru o îmbinare sigură sunt necesare anumite condiții privind acuratețea și planitatea
ambelor suprafețe, ca și o valoare apropiată a coeficienților de dilatare termică. Se recomandă
sticla Pyrex ( sticla alcalină de silicați ) al cărei coeficient de dilatare termică este foarte apropiat
de al siliciului. Pentru îmbinări siliciu-siliciu este necesar de un strat intermediar de Pyrex, depus
prin pulverizare pe ambele suprafețe ce urmează să fie îmbinate.
 7. Microprelucrarea siliciului policristalin

7.1 Tehnica straturilor de sacrificiu

Această tehnică are la bază depunerea și configurarea unor straturi subțiri sau groase al
căror profil în plan sau în spațiu prezintă negativul unor spații sau cavități necesare obținerii
micro sau nanostructurilor și care în finalul procesului tehnologic, dispar.
Materialele din care sunt confecționate straturile de sacrificiu pot fi:
- Materiale sublimabile ( camfor, naftalină, iod )
- Polimeri care ard sau se topesc la temperaturi nu mai mari de 150º C
- Substanțe care se dizolvă în diferiți solvenți
Substanțele mai frecvent folosite sunt: fotoreziștii și bioxidul de siliciu. Substanțele de
dizolvare trebuie: să fie capabile de a ataca preferențial straturile de sacrificiu respectând
porțiunile structurate, să aibă o vâscozitate adecvată și tensiuni superficiale cu valori
corespunzătoare îndepărtării eficiente a stratului de sacrificiu, să nu lase reziduuri.
 Exemplul cel mai simplu, care poate fi și o ilustrare a tehnicii straturilor de sacrificiu,
este obținerea unei structuri rezonante, ceea ce unui specialist de formație mecanică îi sugerează
un arc lamelar preformat simplu sau încastrat la ambele capete ( fig.7.2 ).
Se pot distinge două variante constructive:
- Structuri suprapuse
- Structuri planare
Un alt exemplu de aplicare a tehnicii straturilor de sacrificiu îl poate oferi realizarea unor
cavități închise de diferite forme și dimensiuni.
Pentru obținerea unui senzor capacitiv de presiune cu membrană metalică (fig.7.3) și
dimensiunile aproximative prezentate în figură, se propune soluția tehnologică simplificat
prezentată în continuare: după structurarea parțial a senzorului prin procedee caracteristice
straturilor subțiri (fig.7.3 a), aplicarea membranei metalice nu se poate face decât asigurându-i un
suport în timpul depunerii; de aceea cavitatea se va umple cu o soluție de polimetilstirol în
metilcellosolveacetat, nivelată la înălțimea distanțierului (fig.7.3 b); pe partea opusă senzorului,
prin eroziune chimică selectivă sau prin eroziune cu laser, se deschide un orificiu care are atât rol
funcțional cât și tehnologic (fig.7.3 c); se depune membrana metalică (fig.7.3 d); încălzind la
aproximativ 150ºC materialul plastic – suport de sacrificiu – este eliminat prin orificiul anterior
prelucrat (fig.7.3 e).
 Pentru obținerea unor cavități tridimensionale de formă complexă și precizie scazută se
poate realiza forma negativului cavității printr-o succesiune de straturi groase felurit configurate
în plan și aplicate prin serigrafiere (fig7.4).
În figura 7.5 se prezintă procesul tehnologic simplificat al unui senzor de presiune
confecționat pe siliciu și care funcționează pe baza efectului piezorezistiv. În tehnologia de
realizare se observă că sunt configurate în paralel două plachete de siliciu 1 și 9: placheta 1
reprezintă suportul senzorului, iar placheta 9 contribuie la formarea membranei piezorezistive 7
și reprezintă materialul de sacrificiu.

7.2 Aplicaț,ie. Microbalama

Subansamblul din fig.7.12 poate fi utlizat în orice structură care necesită mișcare de
rotație pe un maxim de 180º.
 În succesiunea etapelor de lucru (fig.7.13) se remarcă două operații de depunere a
materialului de structurare – poli-Si, două operații de depunere a straturilor de sacrificiu, și trei
măști pentru structurarea diferitelor straturi.
După prelucrarea mecanică a substratului de siliciu monocristalin ( fig.7.13 a), se
depunde o succesiune de straturi: pentru pasivarea substratului, un strat de sacrificiu (PSG)
pentru eliberarea structurii de substrat, apoi un strat din poli-Si nedopat din care se va obține
ulterior partea mobilă, urmat de un nou strat PSG dopat; toate depunerile se fac prin procedeul
LPCVD. O recoacere de o ora la 950º C, în mediu de N2, asigură eliberarea tensiunilor interne
(fig.7.13 b), configurarea din fig.7.13 c fiind utilizată de către o mască.
O nouă depunere a straturilor de sacrificiu ( fig.7.14 d ) va crea spațiul necesar
desprinderii părții mobile de partea fixă.
O nouă configurare (fig.7.13 e) a celor două straturi de sacrificiu face legătura dintre
viitoarea parte fixă a microbalamalei și substratul de siliciu monocristalin. Se folosește o nouă
mască iar corodarea se face prin procedeul RIE.
Depunerea LPCVD a poli-Si (fig.7.13 f) va forma partea fixă a subansamblului, în urma
configurării acestui strat prin masca de oxid modelată cu M3 (fig.7.13 g).
Straturile de sacrificiu sunt îndepartate cu HF concentrat 49% (fig.7.13 h).
 8. Procedeul LIGA

Procedeul LIGA se foloseste pentru obținerea microstructurilor metalice și din polimeri,

dezvoltate în spațiu, pe 2 1/2 axe și pe 3 axe, cu raport mare între înălțimea și dimensiunea lor în
plan.
Procedeul se poate aplica în: zone Fresnel, elemente fluidice, lentile și prisme din
PMMA, microcontacte din nichel, microbobine din cupru, cleme metalice și roti dințate din
nichel formate pe un substrat separate și asamblate ulterior cu arborii, prisme hexagonale din
nichel, duze pentru tragerea fibrelor din material plastic, micromotoare magnetice, etc.

8.1 Descrierea procedeului pentru structuri spațiale 2 1/2D și 3D

Procesul tehnologic schematic de obținere a microstructurilor prin procedeul LIGA

rezultă din fig.8.1.
Spre deosebire de procesele de microstructurare superficială a siliciului, pe care s-au
bazat celelalte prelucrări micromecanice, la aplicarea procedeului LIGA, grosimea stratului de
rezist corespunde cu înălțimea dorită a microstructurii, deci va fi de cateva sute de micrometri;
substratul se preferă a fi metalic, iar dacă este un dielectric sau semiconductor – el va fi acoperit
înainte cu un strat metalic subțire care să-i confere proprietăți conductive; rezistul folosit este
PMMA ( denumirea comercială: PLEXIGLAS; masca prin care este configurat stratul de rezist
este de o construcție specială, astfel încât să aibă calități absorbante sau transparente pentru
radiația utilizată; radiația X sincrotronică folosită, de lungime de undă 0,1…2 nm are calitatea de
a fi foarte puternică – pentru a putea acționa pe întreaga grosime foarte mare a rezistului, are o
divergență foarte mică apreciată la aprox. 5 mrad și aceasta permite obținerea pereților verticali
de mare înălțime. PMMA lucrează ca un resist pozitiv.
 Etapele de expunere și developare (fig.8.1 a) reprezintă faza de LITOGRAFIE.
Rigiditatea formei depinde de grosimea stratului metalic care acoperă modelul. Aceasta
este etapa de GALVANIZARE.
Prin aplicarea unei plăci de injectare prin rețeaua căreia se poate injecta material plastic,
se pot obține rapid și ieftin numeroase copii din polimeri; este faza de MODELARE /
TURNARE/INJECTARE.
Poate urma o a doua galvanizare care va copia – în negativ – profilul structurilor din
polimeri, fixate la placa de injectare.
Pentru obținerea microstructurilor 3D există mai multe variante (fig.8.1 b, c, d, e) care se
deosebesc intre ele prin etapa de expunere. Radiația X poate fi inclinata cu unghiuri diferite față
de suprafața rezistului, poate fi rotită sau expunerea se poate face secvențial.

8.2. Masca pentru radiație X sincrotronică

Această mască are 3 componente distincte:

- Un suport cu cât mai mare transparență la radiația X, de grosime cât mai mică și care să
poată fi obținută sub formă de membrană subțire;
- Pentru asigurarea contrastului e necesar un material absorbant care să poată avea o
grosime cât mai mare, fără ca precizia conturului configurației să fie afectată;
- O ramă care să asigure rigiditatea mecanică necesară poziționării, centrării și schimbării
automate a mastii.
Se utilizează ca materiale suport: siliciul și titanul, dar se recomandă și: beriliul și nitrura
de bor. Ca material absorbant se recomandă: aur, wolfram sau tantal.
Structura absorbantă poate fi obținută prin procedee substractive sau aditive, acestea
asigurând un traseu tehnologic mai scurt.
Pentru configurarea structurii absorbante de grosime mare este nevoie de o mască
intermediară.
Principalele etape ale tehnologiei de realizare a măștii pentru procedeul LIGA sunt:
- Obținerea suportului;
- Structurarea stratului de rezist pentru masca intermediară;
- Depunerea galvanică a structurii absorbante;
- Copierea măștii intermediare pe masca de lucru
 Fig.8.3 Etapele realizării măștii intermediare:

a-litografie electronica; b-corodare anizotropă în plasma

reactive; c-depunere galvanică; d-îndepărtarea rezistului

Masca de lucru: O structură asemănătoare mățtii intermediare are și masca de lucru, cu

singura deosebire că structura absorbantă (din aur – de exemplu) are o înălțime mult mai mare.
 Succesiunea principalelor etape arată modul de transpunere a profilului măștii
intermediare în stratul gros de PMMA prin radiație sincrotronică. Membrana măștii de lucru
poate fi obținută prin transfer – procedeu descris și în fig.8.2.
Plăcile destinate aplicării procedeului LIGA sunt pregătite separate în laboratoare
specializate.

8.3. Depunerea galvanică pentru obținerea microstructurilor

Stratul gros de PMMA depus și developat poate constitui el însuși o microstructură din
polimer. Pentru obținerea microstructurilor metalice este necesară depunerea galvanică, folosind
ca electrod suportul mecanic al măștii; dar, depunerea galvanică este necesară și la obținerea
unor forme metalice rigide pentru injectarea în serie a microstructurilor din polimeri – în acest
caz placa metalică a instalației de injectat fiind utilizată ca electrod.
Dificultățile ridicate de microgalvanizare sunt urmatoarele:
- Aderența insuficientă care ar putea duce la desprinderea microstructurilor;
- Depunerile metalice de la baza structurii de PMMA;
- Tensiunile interne din interiorul stratului depus galvanic duc la deformarea
microstructurii;
- Lipsa de uniformitate a stratului depus poate fi evitată sau numai redusă prin aplicarea
unor măști profilate de corecție din material dielectric și prin introducerea în compoziția
băii de depunere a unui agent de planarizare;
 - Raportul foarte mare între înălțimea și lățimea microstructurii, face ca depunerile
metalice în canalele foarte înguste să nu fie uniforme;
- Degajarea hidrogenului în timpul depunerii favorizează formarea structurilor poroase sau
chiar structuri incomplete.
Impuritățile organice sunt eliminate adăugând cărbune activ.
Metalul din care se realizează cel mai adesea microstructurile prin procedeul LIGA este
nichelul.

8.4. Celula de microgalvanizare

Celula de microgalvanizare trebuie să asigure depunerea metalului în cele mai înguste

adâncituri; de aceea anodul va fi format din bile de nichel depolarizate, introduse într-un coș;
catodul va fi rotit continuu, iar electrolitul-continuu filtrat. Diafragma foloseste pentru
uniformizarea densității de curent. Se mai poate depunde prin microgalvanizare: aur, cupru,
aliaje nichel-cobalt, aliaje fier-nichel etc.

Microstructura metalică astfel obținută poate fi utilizată ca atare sau poate constitui forma
în care va fi injectat sau preset polimerul unor viitoare microstructuri dintr-un asemenea material.
La realizarea formei de presare sau injectare cu rigiditate sporită, se va proceda așa cum rezultă
din fig.8.6.
Pe o placă de bază, care ulterior va fi sacrificată, este realizată microstructura din rezist
prin litografie adâncă cu radiație X sincrotronică (fig.8.6 a). Utilizând placa de bază drept
electrod se obține negativul metalic din nichel al microstructurii din rezist (fig.8.6 b). Depunerea
continuă pentru a forma o placă metalică groasă ( aprox. 5mm) menită să rigidizeze
microstructurile metalice. Prelucrarea mecanică finală trebuie să micșoreze abaterile de planitate
ale plăcii de rigidizare ( fig.8.6 c ).

Rugozitatea și abaterile de planitate ale părții posterioare a formei ar putea afecta

dimensiunile și forma microstructurii din material plastic, aceasta pentru că, la contactul cu placa
de oțel a mașinii de injectare ( fig.8.6 c’ ), forma se poate deforma. Dezavantajul acestui
procedeu provine din faptul că agentul de netezire este reținut la filtrarea electrolitului prin
cărbune activ, operație necesară pentru evitarea structurii poroase.
Placa de bază este îndepărtată prin prelucrare mecanică, pentru a elibera microstructura
din rezist (fig.8.6 d).
Microstructura din rezist este îndepărtată prin dizolvare sau corodare uscată (fig.8.6 e)
8.5. Microinjectarea

Polimerii utilizați pentru obținerea microstructurilor pot fi:

- Termorigizi
- Termoplastici
Instalațiile de injectare sau presare folosite pentru etapa de formare a microstructurilor
din polimeri nu se deosebesc de cele clasice, ci numai ciclul de lucru este adaptat raportului
foarte mare între adâncimea structurii – h și dimensiunea sa minimă transversală – d min.
Ciclul de lucru al mașinii de injectat cu melc evoluează după schema reprezentată în
(fig.8.7). Reducerea vitezei de deplasare a melcului în intervalul tn1 si tn2 față de momentul
inițial, asigură umplerea completă a celor mai complicate forme.

8.6 Aplicație. Reproducerea microstructurilor spațiale

Pentru obținerea matrițelor în vederea multiplicării discurilor audio, compact-discurilor, a

video-discurilor, pentru copierea rasterelor lenticulare, pentru reproducerea operelor de artă în
basorelief, pentru copierea unor structuri naturale cu configurații interesante, ca pielea unui
animal, ochiul fațetat al unei insecte, etc., poate fi folosită succesiunea de etape reprezentată în
figura 8.8.
 Stratul de lac fotosensibil ( lac acrilic sau rășinp epoxidică ) este uniformizat prin presare
cu substratul. La expunere în UV lacul va polimeriza și se va întări, preluând profilul suprafeței
cu care a venit în contact; rezultă astfel copia în negativ a originalului care poate constitui forma
de reproducere a profilului inițial fie prin injectare, fie printr-o nouă galvanizare.
Pentru copierea ochiului fațetat al unei albine, la capătul unei baghete subțiri de sticlă s-a
aplicat o picătură de fotolac care a fost ușor presată pe suprafața ochiului albinei; prin expunere
timp de aproximativ 10 secunde la radiație UV, picătura a polimerizat luând forma conjugată a
ochiului albinei. Folosind bagheta de sticlă ca suport, procesul tehnologic a continuat după
schema din fig.8.8.
 Bibliografie

G. Ionașcu, S. Antonescu, A. Pîrcălăboiu - Tehnologia structurilor micromecanice, Editura Tehnica,

București, 1995