Lucrari de Laborator pentru “Procese de Fabricare Avansata”

DEPUNERI METALICE ELECTROCHIMICE, CUPRAREA CIRCUITELOR

IMPRIMATE

INTRODUCERE
Scopul depunerilor galvanice de straturi metalice pot fi diverse: cresterea
rezistentei la coroziune, imbunatatirea aspectului, marirea duritatii si rezistentei la
uzura, obtinerea copiilor metalice si in electronica la realizarea cablajelor.
 In tehnologia fabricarii cipurilor electronice depunerile de cupru sunt utilizate intens
pentru fabricarea circuitelor imprimate. Prin circuit imprimat, se intelege de obicei,
ansamblul suport izolant, conductoarele imprimate si componente fixate definitiv pe
suport.

            Avantajul utilizarii cuprului este datorat unei acoperiri uniforme pe suprafata

in special atunci cand se utilizeaza aditivi specifici de depunere.

Pentru conductoare imprimate, cel mai utilizat material este cuprul 737i83h cu
puritate electrotehnica (peste 99.5 %). Mult mai rar se foloseste argintul (in tehnologii
de sinteza).

            Foaia de cupru pentru acoperirea semifabricatelor placate are grosimi de 5 -

100 [μm], dar grosimea cea mai utilizata este in jur de 35 [μm]; grosimile mai mici nu
asigura rezistenta suficienta (conductoarele se desprind usor de suport, se rup la lipire,
) si se folosesc cand urmeaza ingrosarea conductoarelor prin depunere electrochimica
de cupru, iar grosimile mai mari nu sunt economice si se utilizeaza pentru cablaje care
lucreaza in conditii grele.

            Depunerea electrochimica a cuprului se realizeaza in special pentru:

-          Fabricarea cablajelor imprimate cu gauri nemetalizate, cu conductoare

metalizate, prin tehnologie substractiva

-          Fabricarea cablajelor imprimate cu gauri metalizate prin tehnologia

substractiva

            Pentru realizarea cablajelor circuitelor cu mare densitate de componente, in

care se folosesc circuite integrate complexe, cu multe terminale, cablajele dublu strat
fara metalizarea gaurilor se pot folosi cu mare dificultate. Cablajele fiind complicate
nu se pot face toate conexiunile pe o singura fata, iar numarul trecerilor care trebuie
realizate cu fire este foarte mare (spatiu ocupat mare, manopera multa, erori
frecvente). Solutia problemei consta in utilizarea cablajelor cu gauri metalizate, iar
pentru circuitele foarte complicate a cablajelor multistrat, care sunt tot cu gauri
metalizate.
 Baia de electroliza contine o solutie apoasa de CuSO 4 acidulata cu H2SO4. Anodul
este confectionat din cupru. Catodul este chiar placuta de alama care urmeaza sa fie
protejata.
PROTECTIE PRIN DEPUNERI METALICE ELECTROCHIMICE-CUPRARE
 Lucrari de Laborator pentru “Procese de Fabricare Avansata”

            In solutia apoasa sulfatul de cupru, CuSO 4 si acidul sulfuric, H2SO4 sunt
disociati in ioni:

                         

           

La electroliza cu anod solubil se desfasoara urmatoarele reactii electrochimice:

A(+) Me - 2e
- 2+
Me ( oxidare )
-
C( ) Me
2+ -
+ 2e Me ( reducere )

unde: Me = Cu, la cuprare;

Pot avea loc si reactii secundare ce duc la scaderea randamentului:

-
C( ) 2H
+
+ 2e
-
H2

Cuprul are aderenta la otel numai daca este depus din bai cianurice. In acest
caz, depunerea se face din bai sulfatice si din aceasta cauza trebuie introdus in baia de
electroliza sub curent
SCOPUL LUCRARII
Lucrarea are ca scop cuprarea unei probe de otel.

MATERIALE SI METODICA
Aparatura si materiale: trei probe din otel carbon; Celula de cuparare si
celula de nichelare; Ampermetru; Sursa de curent; Solutie de cuprare si solutie de
nichelare.
Se realizeaza montajul din figura 1.

Sursa de curent continuu

PROTECTIE PRIN DEPUNERI METALICE ELECTROCHIMICE-CUPRARE
 Lucrari de Laborator pentru “Procese de Fabricare Avansata”

+ -

A
Reostat
V

Catod
anod
Baie de elctroliza

Figura 1. Schema instalatiei de electroliza pentru depunerea galvanica a stratelor

metalice

Mod de lucru
1. Proba de otel se curata foarte bine prin slefuire;
2. Se degreseaza 4 minute la baia cu ultrasunete, se spala si se usuca;
3. Se realizeaza montajul si utilizind celula de CUPRARE. Piesa de otel se
prinde la catod si se introduce in baie.
4. se cupreaza un timp tCu (min), calculat cu relatia (1) utilizind o densitate de
curent iCu = 1A/dm2.
5.
t = (d x  x 1000 x 60)/(i x k x )

in care:
d – grosimea stratului de metal depus, mm. (dCu = 10m,);
- greutatea specifica a metalului depus, g/cm3, (Cu = 8.93 g/cm3);
k – echivalentul electrochimic, g/Ah, (kCu = 1.18 g/Ah);
- randamentul de curent, %, (Cu = 98%);
i - densitate de curent, A/dm2 (iCu = 1 A/dm2);
6. Valoarea intensitatii curentului se ajusteaza cu ajutorul rezistentei variabile, la
valoarea calculata,
i. I = i x S
unde: S – suprafata care urmeaza sa fie acoperita;
7. Dupa cuprare se scoate piesa din solutie, se usuca se cantareste la balanta
analitica.
8. Se reiau operatiile cu o noua densitate de curent (iCu=0,8 A/dm2)

PRELUCRAREA REZULTATELOR
 Se verifica calitatea stratului depus astfel:
PROTECTIE PRIN DEPUNERI METALICE ELECTROCHIMICE-CUPRARE
 Lucrari de Laborator pentru “Procese de Fabricare Avansata”

Determinarea aderentei stratului de cupru depus

Aderenta stratului de cupru depus electrochimic se determina conform
standardelor in vigoare prin metoda grilei:
*cu un obiect ascutit se traseaza pe suprafata stratului 10 zgarieturi orizontale
si verticale la distanta de 1mm una de cealalta realizandu-se in acest fel o grila.
*pe grila se aplica o hartie adeziva, se apasa si se trage brusc .
Se considera acceptata aderenta stratului, daca la colturile grilelei acesta nu s-a
desprins.
Determinarea comportarii stratului depus la indoirea la 90
Dupa ce s-au efectuat toate testele proba se indoaie la 90 fie direct cu mina,
fie pe un dorn la presa, in functie de grosimea sa.
Se considera corespunzatoare depunerile care nu fisureaza.

 Se calculeaza valorile reale ale grosimii stratului de metal depus si

randamentului de curent din determinari gravimetrice si de grosime de strat:

(%)

m p = mf - m i
mt = k I t
A
(k  , ACu=63.5g, F = 96500 As = 26.8 Ah)
zF
mp
Cu =
S

 grosime   teoretic
practic
x100
Rezultatele se trec intr-un tabel de forma
Densita Curent mi, mf mp mt practica masa gros aderen Incerc
te Impus [g] [g] [g] g mm % % ta area
De [mA] Pe
curent dorn
[mAcm-
2
]

 Se compara rezultatele si se evidentiaza influenta densitatii de curent asupra

randamentului catodic =f(i).

PROTECTIE PRIN DEPUNERI METALICE ELECTROCHIMICE-CUPRARE