CAPITOLUL 3

Tehnologia cablajelor imprimate

3.1. Glosar de termeni specifici
1. Cablaj imprimat sistem de conductoare imprimate care asigur toate conexiunile electrice dintre elementele schemei, ecranrile i punerile la mas. 2. Cond ctoare imprimate poriune de strat metalizat pe un suport izolant (ceramic, sticl, pertinax, sticlotextolit) echivalent unei conexiuni electrice din montaj ( n ca!lajele clasice are ca echivalent un conductor n tu! izolator). ". Component! imprimat! #, $, %, trans&ormator aplicat pe suportul electroizolant su! &orma unei acoperiri metalice sau de alt tip. '. "chem! imprimat! ansam!lu ca!laj imprimat componente imprimate care sunt dispuse pe suport (su!strat) electroizolant. (. Plac! imprimat! suport electroizolant cu ca!laj imprimat. ). #loc imprimat ansam!lu plac imprimat * componente imprimate. +. " port placat sau placat materialul de !az pentru realizarea plcii imprimate, &ormat dintr,un suport electroizolant metalizat. -. " port sa s bstrat plac de material electroizolant pe care urmeaz a &i depus, printr,o anumit metod, ca!lajul imprimat. .. $e%ea de coordonate reea ptrat, &ormat din linii paralele echidistante,trasat la propriu (pe desenele ajuttoare i eventual pe desenul original) sau la &igurat (ea nu mai apare pe placa imprimat, dar exist virtual, prin distanele dintre gurile sau centrele pastilelor de lipire) pe desenul ca!lajului imprimat, pentru a poziiona gurile de montaj, gurile de &ixare, centrele pastilelor de conectare i traseele imprimate. 1/. Plan l re%elei de coordonate distana dintre dou linii adiacente ale reelei de coordonate (1,2+0 2,(' pentru sistemul anglo,saxon i 1,2(0 2,( pentru sistemul metric). 11. &od al re%elei de coordonate punctul de intersecie a dou linii ale reelei de coordonate. 12. #a'a re%elei de coordonate nodul considerat ca punct de re&erin sau origine a reelei de coordonate. 1". Ga r! de montaj gaur metalizat sau nemetalizat destinat montrii terminalelor componentelor discrete sau conexiunilor cu conductoare &ilare. 1'. Ga r! metali'at! gaur de montaj sau numai de trecere, pe pereii cruia s,a depus un strat metalic0 dac este numai de trecere de la un traseu de pe o &a la un traseu de pe alt &a, asigur continuitatea conductivitii electrice. 1(. Ga r! de ba'! sa de fi(are gaur pentru poziionarea precis a plcii n timpul operaiunilor de montaj (at1t pe !and c1t i montaj &inal n caset). 1). Component! are sensul de component discret, volumic, &ixat pe circuitul imprimat prin inserie n guri de montaj i lipit pe &aa opus sau aezat pe circuitul imprimat, &ixat printr,un adeziv la plac i lipit pe aceeai &a0 lipirea (sau sudarea) se &ace cu aliaj 2n,3!. 1+. P nte legtur &cut cu un conductor &ilar, izolat cu tu! 34% sau din alt material electroizolant, ntre dou conductoare imprimate care nu pot &i conectate direct, deoarece ntre ele exist alte conductoare imprimate0 se mai numete i conexiune. 1-. P nte sa cone(i ne tehnologic! conductor imprimat ajuttor care asigur legtura dintre conductoare imprimate separate, n cursul procesului de &a!ricaie0 n &inal se nltur sau se distruge.

%onstrucia aparatelor electronice

1.. Corodare sa decapare micorarea seciunii transversale a conductoarelor imprimate ( ntre !az, adic suport) n timpul procesului de &a!ricaie0 corodarea complet se &ace la o!inerea plcilor imprimate. 2/. )ecalaj distana dintre dou conductoare imprimate dispuse &a n &a, pe o plac imprimat du!l &a. 21. Loc larg poriune pe ca!lajul imprimat n care se pot menine i chiar depi valorile nominale recomandate pentru limea conductoarelor imprimate, distana dintre ele i supra&aa pastilelor de contactare. 22. Loc *ng st poriune pe ca!lajul imprimat n care nu se poate trasa conductoare imprimate cu respectarea valorilor nominale recomandate, (lime, distana dintre ele, supra&ee de contact mai mici dec1t cele nominale). 2". T!iet r! a s prafe%ei de contact (pastil) micorarea supra&eei de contact n scopul mririi distanei p1n la cel mai apropiat conductor imprimat. 2'. Por%i ne sau sector liber loc n care metalizarea lipsete (pe ca!lajul imprimat). 2(. " prafa%! de contact, pastil! (disc) sau pad (patrulater eventual cu coluri rotunjite) a conductorului imprimat, destinat lipirii unui terminal de component, deci a interconectrii electrice a acestuia. 2). +etod! de imprimare metod de realizare a ca!lajului imprimat pe su!strat0 determin tehnologia de imprimare. 2+. $e'ol %ie a metodei de imprimare numrul admisi!il de trasee ce pot &i realizate pe milimetru, traseele av1nd limea minim admisi!il i distan dintre dou trasee adiacente, de valoare minim admisi!il. 2-. Preci'ia metodei de imprimare a!aterea de dispunere i a!aterea dimensiunilor conductoarelor imprimate &a de cele indicate n desenul ca!lajului imprimat. 2.. Lipire sa s dare proces tehnologic de realizare a conexiunilor electrice dintre pinii (terminalele) componentelor i supra&eele de contact. "/. Tehnologii de imprimare tehnologii de realizare a ca!lajelor imprimate5 a) s bstracti,e se pleac de la un semi&a!ricat simplu placat sau du!lu placat, iar traseele conductoare imprimate i celelalte elemente imprimate se o!in prin ndeprtarea metalului din poriunile ce tre!uie s rm1n izolatoare electric0 !) aditi,e traseele conductoare se &ormeaz i se &ixeaz pe su!strat n &orm de&initiv (prin metode chimice i apoi electrochimice)0 c) de sinte'! i su!stratul i traseele conductoare se realizeaz n aceeai etap. "1. Tehnologii de echipare asigur poziionarea i &ixarea componentelor pe placa imprimat, urmtoarea &az &iind lipirea. a) prin inser%ie asigur poziionarea i &ixarea, prin implantarea terminalelor n guri de montaj, a componentelor pe placa imprimat0 terminalele sunt anterior &ormate (pre&ormate) n scopul unei inserii corecte0 majoritatea componentelor vin gata condiionate (pre&ormate) n scopul echiprii automatizate0 condiionarea se &ace prin modelarea &ormei terminalelor i &ixarea pe suporturi (!enzi, rulouri etc.), la &a!ricantul componentelor0 pentru echiparea manual, componentele se livreaz vrac (6vrsate7 sau 6la grmad7 ) cu terminale modelate sau nu, caz n care modelarea se &ace anterior echiprii sau n timpul acesteia (modelare echipare modelare echipare, .a.m.d.)0 la echiparea automat, ro!otul are mai multe dispozitive de preluare a componentelor din suportul de condiionare i de poziionare. !) prin a-e'are asigur poziionarea i &ixarea cu adezivi a componentelor montate pe supra&a0 se e&ectueaz numai automat. "2. Componente montate pe s prafa%! 289 (2ur&ace 8ounted 9evices), sunt componente electronice active sau pasive, care se lipesc pe &aa echipat (pe aceeai &a pe care sunt aezate componentele) dup ce n preala!il au &ost poziionate i &ixate cu adezivi. 2,au realizat urmtoarele componente i dispozitive5 rezistoare, condensatoare, !o!ine, trans&ormatoare, conectoare, diode,

%apitolul ::: , ;ehnologia ca!lajelor imprimate

"

tranzistoare, tiristoare, optocuploare, circuite integrate. 3entru lipire, 289 sunt prevzute cu pini de lipire, modulai adecvat, sau cu supra&ee de lipire, dispunere pe supra&ee de lipire, dispunere pe supra&aa lateral a capsulei. "". Tehnologii de lipire5 a) prin imersie metod de lipire simultan a tuturor terminalelor componentelor pe supra&eele de contact ale traseelor imprimate, prin imersia plcii echipate n !aie de aliaj de lipire topit (2n,3! i &lux decapant) cea mai veche metod. !) lipire c ,al cu maini automate0 placa imprimat echipat este trecut cu &aa de lipire tangent la creasta unui val &ormat din aliaj de lipire. c) lipire d bl ,al primul val este tur!ulent i proiecteaz lipire n sensul componentelor pentru a asigura o !un 6 nmuiere7 a supra&eelor de lipire0 al doilea val este mai puin a!rupt i &inalizeaz &ormarea lipiturilor, elimin1nd scurtcircuitelor0 metoda se aplic la montajul pe supra&a 28< 2u&ace 8ounted <ssem!l=. d) lipire prin -tergere placa imprimat echipat se plaseaz vertical deasupra !ii de lipire0 n timpul lipirii, placa se deplaseaz st1nga dreapta st1nga> (uoare vi!raii) ast&el c resturile de &lux decapant i produsele de reacie se scurg n !aie. e) lipire prin pend lare placa imprimat echipat se cur!eaz uor ntr,un suport, care o deplaseaz tangenial cu supra&aa !ii de lipire0 n acest mod se micoreaz solicitrile termice0 se utilizeaz la serii mici, mijlocii i mari. &) lipire prin procede l ".l,ania metod de lipire selectiv0 placa imprimat se &ixeaz deasupra !ii, aliajul de lipire &iind pompat prin duze care acoper !aia0 se utilizeaz n producie de mas (!unuri de larg consum). g) lipirea *n cascad! aliajul de lipire curge deasupra unei supra&ee ondulate, placa echipat &iind deplasat, cu &aa de lipire deasupra cascadei de aliaj de lipire, n sens invers curgerii. h) lipire c nd! sta%ionar! metod de lipire care urmeaz lipirii n val i 6tunderii7 terminalelor n care aliajul de lipit &ormeaz o und staionar. "'. 3lachet electronic staionar su!ansam!lu &ormat din placa imprimat, echipat, lipit, inscripionat, >

3./. Tehnologia s bansamblelor

)ic%ionar0 Ansamblu, ansambluri, s.n. mulime de elemente asociate ordonat, care constituie o unitate &uncional, utilitar sau estetic. Subansamblu, subansambluri, s.n. grup de piese montate, care constituie o unitate &uncional ntr,un ansam!lu. 3./.1. Introd cere ?nitatea &uncional, de !az, n structura <@@ este su!ansam!lul electronic. Aorma tipic de su!ansam!lu, n industria electronic este interschim!a!il, &ormat dintr,o plac (sau !loc) imprimat, echipat cu componente i dispozitive electrice, electronice i mecanice. %a!lajul imprimat poate &i simplu strat, du!lu strat, cu sau &r guri metalizate, multistrat cu guri metalizate i realizeaz legturile electrice cu alte su!ansam!luri, con&orm schemei topologice optime. $egturile electrice ntre su!ansam!luri sunt realizate prin elemente de conectare. 2u!ansam!lurile sunt montate n cadre sau sertare, prevzute cu ine de ghidare i conectoare de &und pentru interconexiuni. %onexiunile dintre su!ansam!luri se realizeaz prin &orme de ca!lu, care pot &i realizate cu conductoare &ilare (discrete) sau cu ca!laje imprimate. Bmprirea ansam!lului pe su!ansam!luri sau divizarea schemei electrice, este determinat de imposi!ilitatea realizrii tuturor &unciunilor pe o singur plac imprimat (dimensiuni prea mari, veri&icare, ntreinere, depanare di&icil. 3rin integrarea pe scar &oarte (ultra) larg se o!in circuite

'

%onstrucia aparatelor electronice

complexe, nglo!1nd un numr mare de &unciuni n unitatea de volum. %hiar i n aceast situaie este necesar divizarea schemei electrice pe su!ansam!luri. 3roiectarea ca!lajelor imprimate poate ncepe numai dup de&initivarea schemei electrice i a schemei topologice optime. 2chema electric este rezultatul proiectrii electrice i &urnizeaz parametrii necesari ai componentelor i dispozitivelor precum i interconexiunile dintre ele. 2chema electric este proiectat pe !aza unei analize aproximative, n care se neglijeaz urmtoarele elemente5 mrimile parazite ale componentelor precum i cuplajele parazite dintre ele0 impedanele parazite ale conexiunilor de semnal mare sau de semnal mic (alimentare, conexiuni intrare ieire ntre circuite, masa de alimentare, masa de semnal, ecrane etc.). $a realizarea practic se tine cont de aceste elemente. 3entru o schem electric se pot executa mai multe variante constructive sau topologice (de montaj sau de amplasare a componentelor schemei n spaiu), av1nd &uncionare di&erit. 9in aceste motive, pe !aza schemei electrice de&initivate, se &ace o proiectare topologic ce are ca rezultat schema topologic optim. 3././. "cheme topologice. Caracteristici principale C schem topologic este o schem echivalent schemei electrice, care pune n eviden detalii topologice i de montaj, re&eritor la urmtoarele elemente5 1. mprirea (divizarea) pe su!ansam!luri0 2. structura masei electronice de alimentare i respectiv a masei de semnal at1t n interiorul su!ansam!lurilor c1t i ntre su!ansam!luri0 ". modul de alimentare, at1t n su!ansam!luri c1t i pe ansam!lu0 '. gruparea conductoarelor de conexiune n &orme de ca!lu0 (. ecranarea unor conductoare sau etaje (circuite) din schema electric0 ). detalii re&eritoare la structura conectoarelor. @la!orarea schemei topologice optime poate necesita i experimente sau simulri cu ajutorul sistemelor de calcul. 9up ela!orarea schemei topologice optime se poate ncepe proiectarea ca!lajelor imprimate. Bn anumite situaii, restriciile impuse n proiectarea circuitelor imprimate &ac di&icil respectarea anumitor detalii ale schemei topologice optime. 9in acest motiv se revine asupra schemei topologice. 3roiectarea schemei topologice optime se &ace pe !aza unor principii expuse n capitolele de compati!ilitate electromagnetic, proiectare termic, proiectare mecanic, ,a. (punctele 2, ", ', (, )). Bn continuare, sunt prezentate principale etape de proiectare tehnologic, succesive proiectrii topologice optime. 3entru a de&ini cu claritate aceste etape, se descriu mai nt1i unele aspecte legate de o!inerea schemei topologice optime, re&eritor la punctul 1, de mai sus. 9ivizarea schemei electrice se poate &ace &ie prin circuite electronice, &ie pe &unciuni (o &unciune se realizeaz prin mai multe circuite electronice). < realiza c1te un circuit electronic pe c1te o plac imprimat nseamn multe su!ansam!luri, multe conectoare i deci multe interconexiuni. 9ivizarea pe &unciuni nseamn c pe o plac imprimat se amplaseaz mai multe circuite. 2ta!ilirea dimensiunilor unui su!ansam!lu electronic se &ace pe !aza unor &actori de in&luen, determinai la r1ndul lor de divizarea schemei electrice. Aactorii de in&luen sunt urmtorii5 , dimensiunea disponi!il a suportului placat, sta!ilit dup criterii constructive, tehnologice, de standardizare, 'ca de exemplu tehnologia de realizare a plcii imprimate, tehnologia de echipare, tehnologia de lipire (sau contactare), asigurarea unui regim climatic corespunztor (temperatur, umiditate, mediu corosiv), asigurarea unui regim mecanic sta!il, asigurarea compati!ilitii electromagnetice etc. , numrul i densitatea de echipare a componentelor necesare realizrii unei &unciuni sau pri a acesteia0 numrul de tipodimensiuni, care scade cu creterea gradului de integrare i standardizare, n timp ce densitatea de echipare crete0 , numrul de interconexiuni de intrare ieire dintre su!ansam!luri0

%apitolul ::: , ;ehnologia ca!lajelor imprimate , , , , , numrul de puncte de msurare veri&icare reglare (ajustare)0 &ia!ilitate, mentena!ilitate (repara!ilitate)0 densitatea realiza!il a conductoarelor imprimate pe suportul placat0 puterea disipat pe unitatea de volum criterii de standardizare i tipizare a su!ansam!lurilor, etc.

Aormatele standardizate n @uropa sunt n principal urmtoarele5

)i,i'area pe circ ite electronice se aplic acelor scheme sau pri de schem electric, realizat cu componente i dispozitive electronice integrate pe scar mic, placa imprimat cuprinz1nd un numr redus de circuite electronice. #ezult un tip de plac universal pe care se realizeaz c1te un circuit electronic (oscilator, ampli&icator, sta!ilizator, circuit logic com!inaional sau secvenial simplu etc.) de !az. 3entru realizarea unei &unciuni se grupeaz un anumit numr de plci universale ntr,un sertar sau cadru, conexiunile ntre plci realiz1ndu,se prin conectoare. 9imensiunile plcilor sunt standardizate iar conectorii se poziioneaz pe latura mic, spre panoul posterior al sertarului. %onexiunile de spate sau &und de sertar se &ac prin &orme de ca!lu &ilar sau ca!laje imprimate &lexi!ile sau rigide. %onectarea &ormelor de ca!lu se &ace prin lipire sau n&urare (Drappare). 3entru traseele de alimentare i de mas se aloc pini comuni (aceeai ca ordine) la conectoarele tuturor plcilor. Bn acest mod se realizeaz un numr redus de tipuri de su!ansam!luri care se pot &a!rica n serie mare. 9ezavantajele sunt urmtoarele5 di&icultatea testrii pe grupe &uncionale, numr &oarte mare de conectoare (&ia!ilitate sczut). 8ai multe sertare se pot grupa intr,un dulap sau ca!inet o!in1ndu,se un sistem modular. %erinele constructive i &uncionale ale unui dulap (ca!inet) sunt urmtoarele5 s permit montajul unei game dimensionale de su!ansam!luri, su&icient de larg0 s ai! soliditate mecanic corelat cu o !un manevra!ilitate a su!ansam!lurilor (rezisten ridicat la ocuri, vi!raii, acceleraii liniare i alte e&orturi mecanice)0 accesi!ilitate ridicat la su!ansam!luri pentru montarea, demontarea, controlul i reglarea acestora, at1t la &a!ricaie c1t i al exploatare0 s asigure un regim termic corespunztor mediului n care lucreaz0 &ormele de ca!lu s &ie marcate i poziionate raional. 3entru accesi!ilitate, dulapurile sunt prevzute cu ui ra!ata!ile. #egimul termic este asigurat prin urmtoarele msuri5 dispunerea componentelor disipative pe direcii de convecie a aerului care nu intersecteaz circuite de putere redus, sensi!ile termic0 dispunerea uni&orm ca putere disipat, n seciunea orizontal a dulapului, a componentelor disipative0 respectarea distanei dintre plcile &ixate n sertare ( n caz contrar nceteaz convecia termic). Aormele de ca!lu moderne presupun utilizarea conductoarelor multi&ilare, izolate electric i dispuse n !enzi prin lipire cu adezivi. Obser,a%ie0 Bntr,o !un msur, divizarea pe circuite este depit ca soluie i se aplic numai n cazuri speciale (aparatur pentru scopuri didactice, sla!e posi!iliti de aprovizionare cu dispozitive integrate pe scar larg i &oarte larg srcie). 9ivizarea pe &unciuni asigur soluii optime de amplasare a componentelor i dispozitivelor pe su!ansam!luri, prin reuniunea ntr,un su!ansam!lu a unor &unciuni mai complexe, realizate cu mai multe circuite 82: (8edium 2cale :ntegration) sau mai puine circuite $2: i 4$2: ($arge 2cale :ntegration i 4er= $arge 2cale :ntegration ). 2e pot meniona trei metode ale acestei metode, dup cum urmeaz5

%onstrucia aparatelor electronice a) alctuirea unor grupe &uncionale reduse, conin1nd ->12 circuite, asigur reproducti!ilitate &oarte !un, grad ridicat de standardizare, condiii uoare de ntreinere i depanare0 suportul placat mai utilizat este cel du!lu placat i mai rar simplu placat0 circuitele utilizate sunt cele 82:. !) alctuirea unor grupe &uncionale mediu complexe, ce conin circuite integrate 82: i $2:, asigur reproducti!ilitate !un, &ia!ilitate crescut, densitate mare de echipare i de trasee0 suportul placat utilizat este &ie du!lu placat, &ie multistrat. c) alctuirea unor grupe &uncionale complexe, ce conin circuite 82:, $2: i 4$2:, asigur densitate &oarte mare de echipare i trasee0 numr redus de conectoare, &ia!ilitate &oarte !un0 suportul este cel multistrat.

3entru variantele !) i c), depanarea presupune nlocuirea su!ansam!lului de&ect i mai rar nlocuirea componentelor sau dispozitivelor de&ecte. 3rin apariia logicii programate i a microprocesoarelor, n proiectarea i construcia <@@ au &ost dezvoltate noi metode i procedee, care o&er &lexi!ilitate i &ia!ilitate ridicat, standardizare constructiv avansat a su!ansam!lurilor. Bn acest sens, exist su!ansam!luri structural identice (la nivel hard), dar care se deose!esc &uncional (la nivel so&tDare). ;estarea unor ast&el de sisteme se poate e&ectua cu programe de autotestare ce pot &i rulate chiar pe microcalculatorul ncorporat n sistem. )esenarea schemei electrice -i a schemei topologice optime *n ,ederea proiect!rii pl!cilor c cablaje imprimate. 3entru cele dou scheme se aplic aceleai principii i metode. Obser,a%ie0 9eoarece schema topologic este o schem electric, n continuare se va &olosi aceast denumire. Aormatul <" este su&icient de mare pentru un desen raional care, s nsemne o reprezentare clar, &r o divizare excesiv a schemelor complexe. 3entru su!ansam!lurile a cror schem necesit mai mult spaiu, schema se va desena pe mai multe pagini de &ormat <", numerotate 1EF la FEF, unde F este numrul total de pagini necesare schemei su!ansam!lului. 3entru &acilitatea citirii i urmririi schemei electrice, paginile se mpart n linii i coloane. $iniile se numeroteaz cu majuscule (<, G, %,>), aceleai pentru toate paginile, iar coloanele cu ci&re, ncep1nd cu 1 pentru prima coloan de pe prima pagin. Bn acest &el,schema electric va &i caroiat asemenea unei hri. $a trecerea unui semnal de pe o pagin pe alta se va speci&ica adresa caroiajului n care semnalul mai poate &i nt1lnit. <cest lucru este posi!il i n cadrul aceleai pagini dac desenul este dens i devine greoaie trasarea unui semnal dintr,un caroiaj n altul. 3e schemele electrice, se denumesc distinct toate semnalele, pentru a o!ine uor o list de legturi, se &igureaz toate cuplele i conectoarele prin care su!ansam!lurile se interconecteaz, se numeroteaz punctele de reglaj i cele de test. ;oate componentele i dispozitivele se numeroteaz distinct. <ceast numerotare tre!uie reactualizat dup de&initivarea amplasrii componentelor pe placa imprimat, ast&el nc1t, n &inal, numerotarea s corespund distri!uirii lor pe orizontal i vertical n planul de amplasare. 1ntocmirea listei de leg!t ri $a proiectarea asistat de calculator lista de legturi este realizat automat, prin aciunea unui program specializat. $a proiectarea manual este util o list ntocmit dup semnale. $ista de legturi pune n eviden traseele care circul la mai multe componente. 3e !aza listei de legturi se amplaseaz mai uor componentele pe plci. Amplasarea componentelor pe pl!cile imprimate

%apitolul ::: , ;ehnologia ca!lajelor imprimate

9up sta!ilirea dimensiunilor plcilor imprimate se amplaseaz componentelor pe supra&aa acestora. Bn legtur cu alegerea dimensiunilor plcilor imprimate se pot &ace urmtoarele precizri5 , &ormatul poate &i impus de standarde (necesitatea amplasrii plachetelor electronice sau a su!ansam!lurilor n sertare standardizate). , &ormatul poate &i impus de spaiul disponi!il (a!ateri de la &ormele standard. <mplasarea componentelor schemei electrice pe plachete electronice (componente i dispozitive electronice i de alt natur) se e&ectueaz respect1nd unele cerine sau impuneri. 3rincipalele cerine de amplasare sunt urmtoarele5 1) Hurile de montaj, de !az i centrele supra&eelor de lipire (contactare) s &ie amplasate n nodurile unei reele de coordonate, av1nd pasul corespunztor distanei minime dintre doi pai adiaceni. #eelele de coordonate sunt standardizate cu pasul de /,1 inch sau 2,(' mm la componentele cu montare prin inserie, respectiv cu pasul de /,/( inch sau 1,2+ mm la componentele cu montare pe supra&a. 9ispozitivele electronice au distana dintre doi pini sau dintre centrele a dou supra&ee de conectare vecine, egal cu pasul reelei de coordonate. $a componentele cu montare prin inserie distana dintre terminale se poate modi&ica, prin modelarea terminalelor, la un multiplu ntreg al pasului reelei de coordonate. $a componentele 289, distana dintre centrele supra&eelor de conectare este un multiplu ntreg al pasului reelei de coordonate. 3asul reelei de coordonate este impus de distana minim dintre doi pini adiaceni ai unui dispozitiv (circuit integrat). 2) %ircuitele integrate i componentele cu simetrie axial se plaseaz cu axa de simetrie paralel cu una din laturile plachetei. <ceast amplasare este judicioas at1t pentru amplasarea traseelor de interconexiune c1t i pentru tehnologia de echipare (capetele de apucare montare au mai puine micri de e&ectuat). %ircuitele cu &uncionare asimetric (circuite integrate, diode, condensatoare polarizate) vor &i orientate, pe c1t posi!il, n acelai sens. 9e aici rezult mai puin am!iguitate la depanare i se reduce numrul de micri la echipare. :nscripionare elimin parial am!iguitatea (). ") 9ispozitivele puternic interconectate tre!uie s &ie mai apropiate, pentru a micora mrimile parazite ale traseelor de conexiune. ') %omponentele se vor distri!ui uni&orm pe toat supra&aa plachetei, ast&el nc1t s se reduc supra&aa locurilor largi i s se evite apariia unor locuri nguste. $a nalt &recven, aceast regul tre!uie adaptat cerinelor minimizrii e&ectelor parazite ale ca!lajului imprimat. () %ircuitele analogice se grupeaz di&erit de cele logice, ast&el nc1t s se realizeze compati!ilitatea electromagnetic. Bn acest sens, circuitele analogice se plaseaz mai aproape de sursele de alimentare, cu evitarea cuplajelor pertur!atoare prin traseele de alimentare sau mas electronic (detalii n capitolul de compati!ilitate electromagnetic). )) %omponentele disipative termic se amplaseaz la partea superioar a plachetei, dac aceasta &uncioneaz n plan vertical n <@@, sau pe marginile ei n dreptul &antei de aerisire din carcas, dac plachetele &uncioneaz orizontal (detalii n capitolul de proiectare termic). +) <mplasarea componentelor se e&ectueaz n concordan cu cerinele operaiilor de reglaj i testare. 9ispozitivele de reglaj i testare tre!uie s ai! acces la punctele de reglaj i testare, &r a produce e&ecte nedorite. -) %omponentele de ga!arit mic i mijlociu se &ixeaz direct prin ca!laj, dup ce au &ost condiionate pentru echipare0 &ixarea este asigurat cu adezivi (la echiparea prin aezare) sau prin gurile de montaj (la echiparea prin inserie) i prin lipire. %omponentele de ga!arit mare (de pre&erat, c1t mai puine cu dezvoltarea tehnologiei componentelor i dispozitivelor, numrul scade) se &ixeaz prin piese mecanice de asam!lare (coliere, socluri, &lane, uru!*piuli etc.). .) 3oziia componentelor i dispozitivelor pe supra&aa plachetei tre!uie corelat cu tehnologiile de echipare i lipire disponi!ile i necesare, corespunztoare modului de echipare i respectiv lipire (detalii la 6;ehnologii de echipare7 i 6;ehnologii de lipire7).

%onstrucia aparatelor electronice

<mplasarea componentelor pe plachete electronice tre!uie corelat cu cerinele i restriciile tehnologiilor disponi!ile. 9e aici rezult corectitudinea sau incorectitudinea desenului de amplasare (vala!il pentru o tehnologie, dar nu i pentru altele). 3./.3. Proiectarea geometriei cablaj l i imprimat 3roiectarea propriu,zis a ca!lajului imprimat de!uteaz prin sta!ilirea dimensiunilor geometrice pentru elementele acestuia5 pastile, trasee i a distanelor minime dintre acestea. $imitele impuse n proiectarea tehnologiilor de realizare a ca!lajelor imprimate se re&er la urmtoarele5 a) dimensiunile minime ale gurilor pe plac0 !) dimensiunea minim a coroanei pastilei din jurul gurii, prin care se garanteaz continuitatea coroanei n jurul tuturor gurilor0 c) limea minim a traseelor, care asigur o pro!a!ilitate minim a ntreruperii lor (mecanic sau la lipire adic termic)0 d) distana minim ntre dou elemente de ca!laj, care garanteaz c nu apar scurtcircuite ntre acestea. Bn &igura ".1 sunt reprezentate situaiile ideale, corespunztoare parametrilor tehnologici cu care se proiecteaz placa, respectiv situaiile reale care se o!in pe plac datorit a!aterilor rezultate din operaiile tehnologice, unde c reprezint limea coroanei circulare ( c = ( 9 d ) 2 ), d diametru gurii de montaj, 9 diametru pastilei de lipire, limea constant a traseului, d distana constant ntre trasee, , a!aterea de la concentricitate.

Fig. 3.1. Parametrii tehnologici: a) ce s-a proiectat; b) ce s-a obinut

Bn ta!elul ".1 se prezint comparativ per&ormanele tipice realiza!ile prin utilizarea a trei categorii de tehnologii distincte.
Tabelul 3.1

9istane minime ImmJ 9iametru gurilor 9imensiunea coroanei circulare $imea traseului

;ehnologia &r guri metalizate /,/,( /,(

;ehnologia cu guri metalizate /,) /," /,'

;ehnologia pe !az de raze laser /,/(>/,1 /,1>/,2 /,1

9istana dintre /,+ /,' /,1 elemente Bn a&ar de limitrile tehnologice mai exist i urmtoarele determinri. a) )imensi nile g! rilor sunt determinate de diametrul terminalelor care se insereaz n ele i de existena metalizrii (2;<2 +1((,))5 /,-0 1,"0 2,/ mm)

%apitolul ::: , ;ehnologia ca!lajelor imprimate

!) )imensi nile coroanei circ lare (a pastilelor de lipire) depind at1t de diametru gurii c1t i de asigurarea unor lipituri corecte i rezistente mecanic, n limitele tehnologiei utilizate (limi prea mari ale coroanei pot nsemna supra&ee de lipire mari, deci riscul ex&olierii prin acumularea unei cantiti prea mari de cldur, n timpul lipirii, prin rezistena mecanic sczut a adezivului &a de e&orturile la care este supus pastila, prin terminalul conectat). 9e regul, limea coroanei tre!uie s &ie egal cu limea traseului conductor. c) L!%imea traseelor -i grosimea foliei sunt determinate de intensitatea curentului care circul prin acestea. 3entru grosimile uzuale ale &oliei exist o &ormul simpl, de calcul a limii minime a traseului imprimat, con&orm relaiei5 : max min = (".1) K max g 1/ " unde5 K reprezint densitatea maxim a curentului prin seciunea transversal a traseului mJ . imprimat0 g grosimea traseului imprimat0 , I mmJ 0 K, I< mm 2 J 0 , I Obser,a%ie0 $a o anumit temperatur corespunde o anumit densitate de curent K max 0 $imea traseului imprimat mai depinde i de temperatura de &uncionare a ca!lajului imprimat. @xist gra&ice pentru determinarea limii &uncie de intensitatea curentului prin trasee i de temperatura de &uncionare. 9atorit grosimii mici a traseului conductor imprimat, rezult o supra&a relativ mare a acestuia, deci o rezisten termic relativ sczut &a de mediul am!iant. 9in aceste motive, n relaia (".1), valoarea densitii de curent poate &i destul de mare &a de valorile uzuale n proiectarea electric. 3entru K max = "/ < E mm 2 i grosimi uzuale g1 = "( m i g 2 = +/ m se o!in &ormulele de calcul5 min = /,.(2 : max , pentru g = "( m, (".2) min = /,'+) : max , pentru g = +/ m, (".") 2 unde , I mmJ , :, I < J , K max = "/ < E mm , =2( % . <lte surse indic valori mult mai mari pentru : max , ca de exemplu n ta!elul ".2.

Tabelul 3.
: max , I < J
$imea traseului imprimat ImmJ

Hrosimea &oliei
"( m +/ m

1,( 1," )

( 1/ 1( 2"

1( 2/ "(

Fig. 3. . !epen"ena "intre intensitatea a"misibil# a curentului, temperatura "e $uncionare, l#imea traseului con"uctor %i grosimea acestuia. m , rezult c : max = 1( < . 9in &igura 2e veri&ic sursele5 ta!elul 2 = " mm , g ="( m , =)/ % rezult c : max = - < . 9in relaia (".2) pentru ".2 pentru = " mm , g = "( m rezult c : max = " E /,.(2 = ",1( < la =2( % . min = " mm , g ="(

Concl 'ie0 ;a!elul ".2 o&er valorile limit maxim. %ea mai complet in&ormaie o o&er &igura ".2.

1/

%onstrucia aparatelor electronice d) )istan%a dintre trasee depinde de tensiunea maxim aplicat ntre cele dou trasee. %on&orm 2;<2 +1((,)(, tensiunea ntre trasee &uncie de distana dintre ele este dat n ta!elul ".".
Tabelul 3.3.
? cc max I 4 J

d min I mmJ

(/ /,'

1// /,)

1(/ /,-

"// 1,)

(// ",2

1/// (

1(// +,(

Obser,a%ie0 3este (// 4 se recomand o cretere a distanei cu /,//( mmE4. 9istana minim se aplic doar la densiti mari de trasee (locuri nguste). 3entru locuri largi pe placa imprimat se recomand distane mrite, av1nd ca e&ecte urmtoarele5 tensiuni de strpungere mai mari, cu avantaje n condiii climatice grele (climat marin, tropical, condiii de su!teran etc.)0 execuie uoar a ca!lajului imprimat prin tehnologii ie&tine, cu avantaje privind preul de cost0 capaciti parazite ntre trasee de valoare mic. 3e l1ng aceste restricii i determinri tehnologice, exist &oarte multe altele, dup cum urmeaz. e) +!rirea l!%imii traselor de alimentare -i mas!, dac este posi!il, n &uncie de densitatea traseelor pe plac. $a plachetele du!lu strat, alimentrile se traseaz pe o &a, iar masa pe cealalt, pe c1t posi!il paralel. Bn acest mod se &ormeaz capaciti parazite distri!uite ce ajut la deparazitarea traseelor de alimentare. 9ac la conectoare exist mai muli pini disponi!ili, se conecteaz tensiunile de alimentare prin mai muli pini n paralel, micor1ndu,se rezistenele de contact i evit1ndu,se eventualele de&eciuni de conectare. &) 2rec,en%a ma(im! de l cr a su!ansam!lului electronic n &uncie de care, se poate &ace o mprire aproximativ n clase &uncionale, dup cum urmeaz5 , joas &recven, & 1//LMz (surse de alimentare, ampli&icatoare audio)0 , nalt &recven, & > 1//LMz (aparatur radio i de televiziune, aparate de msurare i control de nalt &recven etc.). Aactorul &recven intervine prin trei elemente nedorite i anume5 , creterea e&ectului capacitailor parazite dintre trasee (vezi cuplarea parazit capacitiv)0 , creterea e&ectului inductanelor parazite ale traseelor i a cuplajelor dintre ele (vezi cuplarea parazit inductiv)0 , creterea rezistenei traseelor conductoare imprimate datorate micorrii seciunii e&ective a acestora prin e&ect pelicular. @&ectul pelicular const n micorarea seciunii e&ective prin care circul curentul electric, cu creterea &recvenei acestuia i se datoreaz micorrii n creterea &recvenei, a ad1ncimii de ptrundere, con&orm cu &igura "." i relaiei (".').
= 2

(".')

Fig. 3.3. &lustrarea e$ectului pelicular prin a"'ncimea "e p#trun"ere a curentului "e (nalt# $rec)en#.

unde5 = 2 & , , pulsaia, & &recvena0 , permea!ilitatea magnetic a materialului conductor, , conductivitatea electric a materialului conductor.

g) Principi l separ!rii c!ilor de semnal impune ca traseele imprimate prin care circul curenii de semnal mic s &ie situate c1t mai departe de cele prin care circul curenii de semnal mare. Bn acest mod, se va evita cuplajele parazite capacitive i inductive. 9ac nu este posi!il distanarea, se recurge la ecranarea prin trasee de mas sau perei de ecranare conectai la mas (detalii la %uplarea parazit. Aorme de ca!lu). h) Principi l de c adripol const n respectarea ordinii intrare ieire indicat pe schema electric precum i a amplasrii n ordinea din schema electric, a etajelor care proceseaz aceleai semnale.

%apitolul ::: , ;ehnologia ca!lajelor imprimate

11

Clasificarea pl!cilor imprimate (plci din materiale electroizolante placate cu materiale

conductoare) a) d p! rigiditatea mecanic!5 , rigide (care nu permit raze mici de cur!ur)0 , fle(ibile (cu raze mici de cur!ur mai mici ca 1>" mm ). !) d p! n m!r l strat rilor metalice5 , simpl strat (strat metalic pe o singur &a)0 , d bl strat (du!l &a) au straturi metalice pe am!ele &ee ale su!stratului electroizolant0 permit o densitate de montaj ridicat la costuri relativ sczute0 la cele cu guri metalizate, operaiunile de contactare pot &i realizate automatizat prin lipire cu val de aliaj de lipire. , m ltistrat, cu mai mult de dou straturi conductoare, legturile electrice ntre trasee se &ac prin guri metalizate0 se utilizeaz la interconectarea circuitelor integrate pe scar &oarte mare (4$2: 4er= $arge 2cale :ntegration), care au mai multe terminale. 3lcile imprimate &lexi!ile (sau ca!lajele imprimate pe suport &lexi!il) tind s nlocuiasc &ormele de ca!lu &ilare, care &ac legturile electrice ntre su!ansam!lurile unui aparat electronic. Bn anumite aplicaii, aceste plci &lexi!ile tind s nlocuiasc i plcile rigide. %omparativ cu &ormele de ca!lu &ilare, ca!lajele &lexi!ile permit o realizare compact, cu o !un &ia!ilitate i cuplaje parazite reduse. Bn categoria plcilor imprimat rigide exist o categorie speci&ic anumitor aplicaii i anume, ca!lajele imprimate pe suport ceramic, pentru &uncionarea la temperaturi ridicate. $a ca!lajele du!lu strat, trecerile se execut i &r metalizarea gurilor, prin conductoare masive de interconexiune. 9in punct de vedere &uncional, prin tehnologia ca!lajelor imprimate se pot realiza urmtoarele5 , conductoare imprimate pentru interconectarea, pe un su!strat electroizolator, a componentelor &ixe sau mo!ile dintr,un circuit electronic0 , componente imprimate de circuit ca5 rezistoare, condensatoare, !o!ine, linii cu constante distri!uite (#, $, %), componente pentru microunde (tehnic microstrip)etc. , su!ansam!luri pentru componente mecanice, cu comutri complicate0 , pri componente pentru maini electrice (servomotoare, maini speciale etc.), de exemplu motoare de curent continuu cu rotor disc.

3.3. +ateriale pentr s port ri electroi'olante

%erinele generale impuse materialelor electroizolante sunt urmtoarele5 1) proprieti electrice !une i sta!ile n timp, cum sunt5 , rezistivitate electric mare, adic rezistena de izolaie mare0 , rigiditate dielectric mare, adic tensiunea de strpungere mare0 , permitivitate dielectric redus ca valoare, adic capaciti parazite mici0 , pierderi reduse cureni de &ug redui tangenta unghiului de pierderi mic. 2) proprieti climatice !une i sta!ile n timp i anume5 , termosta!ilitate ridicat la temperaturile de lipire i respectiv, de &uncionare (la lipire, se de&inete o temperatur maxim pentru un interval maxim de timp de exemplu 2"/ % timp de 1/s)0 , !un conducti!ilitate termic ( n anumite aplicaii)0 , a!sor!ie i adsor!ie redus a umiditii din mediul am!iant0 , sta!ilitate la aciunea &actorilor atmos&erici i chimici. ") proprieti mecanice !une i sta!ile n timp i anume5 , posi!iliti de prelucrare prin achiere i tanare0

12

%onstrucia aparatelor electronice , rezisten !un la ndoire i la alte e&orturi mecanice, at1t n timpul prelucrrii, c1t i n timpul &uncionrii0 , sta!ilitate dimensional, at1t n timpul prelucrrii, c1t i n timpul &uncionrii0 ') nein&lama!ile i chiar cu proprieti de autostingere. () cost redus. 8aterialele pentru suporturi electroizolante se clasi&ic dup cum urmeaz5 a) materiale strati&icate sunt cele mai utilizate pentru suporturi rigide at1t n tehnologiile su!stractive c1t i n cele aditive0 !) mase plastice termoplaste pentru suporturi rigide sau &lexi!ile0 c) suporturi ceramice (rigide)0 d) &olii pentru suporturi &lexi!ile.

8aterialele strati&icate se &a!ric din straturi de h1rtie, estur textil sau din &i!re de sticl, impregnate cu liani (rini) i tratate termic la presiune ridicat, pentru polimerizarea rinii. Bn procesul de &a!ricaie a suporturilor placate, nainte de tratamentul termic de polimerizare, se depune stratul (straturile) de material conductor. Bn &uncia de natura materialului dielectric, &ormat din estur i rina de impregnare, se disting urmtoarele tipuri de suporturi placate5 <1 h1rtie Aormula5 < (textur) * G (rin)5 <1*G1 , <2*G2, <2*G", <2*G', <1*G2, <2*G(, <2*G). <2 &i!re de sticl Aiecare tip placat are anumite caracteristici, dup cum sunt G1 rin &enolic descrise n continuare. 3entru &ormula <1*G1 se nt1lnete G2 rin epoxidic denumirea de pertina( sau i'oplacat fenolic, care poate &i G" rin melaminic simplu sau du!lu placat i este materialul standard pentru G' rin siliconic solicitri o!inuite. <plicaiile sale sunt &oarte diverse. ;ipuri G( tetra&luoretilen (te&lon) de pertinax &enolic5 NNN3 permite prelucrarea la rece0 NNN3% prelucrare la cald0 A# 2 este nein&lama!il. G) rin poliesteric 3entru &ormula <1*G2 se nt1lnete de pertina( epo(idic sau i'oplacat epo(idic, care poate &i simplu sau du!lu placat. <re proprieti electrice, mecanice i termice mai !une dec1t pertinaxul &enolic. @ste mai puin utilizat. ;ipuri de pertinax epoxidic5 A# " 3M nein&lama!il, se taneaz la cald0 A# " 3N nein&lama!il, se taneaz la rece. 3entru &ormula <2*G2, denumirea este de sticlotextolit (simplu placat, du!lu placat sau multistrat) epoxidic. 2ticlotextolitul epoxidic este materialul standard pentru aparatura de calitate superioar. 2e prelucreaz mai di&icil. 2e mai numete sticlostratitex. ;ipuri de sticlotextolit pentru plci imprimate multistrat sau du!lu strat cu guri metalizate5 H1/ material universal (se &a!ric i simplu strat)0 H11 sticlotextolit termosta!il0 A#' sticlotextolit nein&lama!il0 A#( sticlotextolit nein&lama!il i termosta!il. Aormula <2*G" are proprieti mecanice &oarte !une, mai ales la &recare, de aceea se utilizeaz pentru comutatoare. Aormula <2*G' are o comportare &oarte !un la &recvene joase i nalte. Aormula <2*G( are proprieti electrice i termice &oarte !une, dar are proprieti mecanice sla!e i este &oarte scump. Aormula <2*G) are proprieti ntre pertinax i sticlotextolit, este ie&tin i puin utilizat. 2trati&icatele se livreaz su! &orm de plci cu dimensiuni p1n la 2/// 2/// mm, iar grosimile uzuale sunt5 /,)(0 /,- (/,.) i 1,/ (1,1)0 1,20 1,) (1,()0 2,/0 2,' (2,))0 ",/ (",2) mm, cu a!ateri ntre /,1 i /,2 mm. 2e &a!ric, dar mai rar, suporturi cu alte grosimi5 /,20 /,(0 ),'. 8asele plastice termoplaste sunt de urmtoarele tipuri5

%apitolul ::: , ;ehnologia ca!lajelor imprimate

1"

, &olii de poliamide (poliamidice)5 au proprieti termoelectrice &oarte !une, rezisten mecanic &oarte !un i o !un aderen a placatului de cupru, dar sunt scumpe0 au o &oarte !un &lexi!ilitate, raz de cur!ur /,( mm. , &olii poliesterice5 sunt ie&tine, dar nu rezist la temperaturi de peste 2"/ %0 lipirea tre!uie &cut cu aliaje cu punct de topire mai mic dec1t 2"/% i &oarte rapid0 , &olii de polietilen0 , &olii de polipropilen. Aoliile pentru suporturile &lexi!ile se execut de regul din rini termoplaste, cum sunt urmtoarele5 &olii poliamidice (Lapron) gI/,/2(0 /,1(J mm, cu raza de cur!ur /,( mm0 &olii de te&lon (tetra&luor polietilen), cu proprieti termoelectrice excepionale, dar cu aderen sczut a conductoarelor i proprieti mecanice sla!e. Bn a&ar de acestea, se mai utilizeaz &olii din estur de &i!re de sticl &oarte rar, impregnat cu rini epoxidice0 gI/,/(0 /,1J mm, raza de cur!ur minim 2 mm. Bn ta!elul "." sunt prezentate principalele proprieti tehnologice ale unor materiale suport pentru ca!laje imprimate.
Tabelul 3.3.

3roprietatea materialul electroizolant #ezistena la nclzire ;emperatura maxim de lucru 3relucrare mecanic #ezistena de izolaie I8J 3ermitivitate relativ la 1 8Mz ;angenta unghiului de pierderi la 1 8Mz #ezistena la ndoire IdaFEcm2J

<1*G1 1/( la 2"/ % 1/( % clas < 9i&icil la rece

2 1/(

;ipul materialului electroizolant <1*G2 <2*G2 1/( la 2"/ % 12/ % clas @ 2atis&ctor la rece
( 1/(

<2*G' 1/( la 2"/ % 1-/ % clas M Fecesit tehnici speciale

1/ '

"/( la 2"/ % 1(/ % clas A 2atis&ctor la rece

( 1/(

',/,/' 1'//

',( /,/"( 1(//

(,2 /,/2 '2//

",/,//" 1'//

Bn ta!elul ".' sunt date principalele caracteristici ale unor suporturi ceramice.
Tabelul 3.*.

%aracteristica Aora de ndoire ILg&Ecm J Aora de compresie ILg&Ecm2J Aora de ndoire ILg&Ecm2J 9ensitatea IgEcm"J %ldura speci&ic IcalEgJ %onducti!ilitatea termic Icalcm,1s,1%,1E2/ %J ;emperatura maxim de lucru I%J %onstanta dielectric la 1 LMz i 2( %
2

.( O <l2C" 1-//>2(// 1+(//>2-/// "2//>"(// ",)1>",+ /,1/( /,/'" 1+// .,/

8aterialul su!stratului .(,( O <l2C" 2'//>2+// +///>-/// .//>1)// 2,'..",' /,122 /,/+( 1+(/ .,'

.(,( O GeC .-/..1"// 1(// 2')/ 2,'>2,) /,2'/ /,)+ 1-(/ ),-

1'

%onstrucia aparatelor electronice P 1/1' )1/,) P 1/1' )1/,) P 1/1+ +,(1/,)

#ezistivitatea de volum Icm2EcmJ 9ilatarea termic />"//% I%,1J

9in ta!elul ".' rezult c la &recvene nalte sunt recomandate ceramicele cu ..>..,( O <l2C", deoarece au o constant dielectric sta!il i &actor de pierderi sczut. 3entru disiparea unor puteri &oarte mari sunt recomandate ceramicele cu GeC care au conducti!ilitate termic &oarte !un.