Sunteți pe pagina 1din 13

1.

Tehnologia de fabricare a cablajelor imprimate fr plumb (Lead-Free Design)


Plumbul este un material poluant, care se reintegreaz greu n natur. De aceea se intenioneaz reducerea utilizrii acestuia. Industria electronic este unul dintre utilizatori (are un consum de 10 % din cantitate total utilizat anual pe glob, care este de 5 milioane de tone). Plumbul se regsete n principal n aliajul de lipit, care este aliaj SnPb. Astfel sunt utilizate anual 75 000 de tone de plumb pentru cablajele imprimate (PCB = printed circuit board). Legislaia n vigoare limiteaz utilizarea plumbului n electronic. n Europa sunt n vigoare urmtoarele legile: 2002/95/EC Restriction of use of certain hazardous substances in electrical and electronic equipment (RoHS), adic "restriciile de utilizare a anumitor substane periculoase n echipamentele electrice i electronice". Prezenta directiv interzice introducerea pe piaa UE de noi echipamente electrice i electronice care depesc nivelurile stabilite prin lege de: plumb, cadmiu, mercur, crom hexavalent, difenili polibrominai (PBB), substane anti-inflamabile pe baz de eteri difenil polibrominat. Productorii de aparatur electronic trebuie s neleag cerinele directivei RoHS de a se asigura c produsele lor, precum i a componentelor acestora ndeplinesc condiiile impuse de directiv. Directiva RoHS a intrat n vigoare n UE i Marea Britanie la data de 1 iulie 2006. 2002/96/EC Waste Electrical and Electronic Equipment (WEEE) stabilete criteriile pentru colectarea, tratarea, recircularea i regenerarea deeurilor de echipamente electrice i electronice. Standardele n vigoare, elaborate de IPC Designers Council Certification Center sunt standarde pentru proiectare avansat: IPC's PWB advanced Designer Certification. Aceste standarde sunt folosite n toat lumea pentru proiectarea, producerea i asamblarea PCBurilor. Mai exist i standardele elaborate de guvernele diverselor ri: NEN, ANSI, DIN, UNE (Spania), standarde europene IEC. La fabricarea cablajelor imprimate (PCBA = PCB Assembly) ntlnim substanele restricionate de lege n urmtoarele cazuri: Pb n aliajele de lipit; Pb n vrful pinilor componentelor; Pb n substanele acoperitoare pentru suprafaa PCB-ului; substane anti-inflamabile brominate n plastice (de la componente sau cabluri); Cd n comutatoare; Hg n comutatoare; Cr6 n parile mecanice; Ultimele patru cazuri au fost rezolvate relativ uor de ctre productori prin folosirea de nlocuitori, fr a perturba tehnologia de fabricaie a cablajului. Problema mai dificil este nlocuirea plumbului. Aceasta afecteaz puternic tehnologia de fabricaie, deoarece temperatura la care se realizeaz lipirea este, n general, mai ridicat cu 20-30 %. Aliajele de lipit cu plumb se folosesc deoarece prezint numeroase avantaje, cum ar fi:

124

temperatura minim de lipire la punctul eutectic, cnd compoziia aliajului este de 63 % Sn + 37 % Pb; rezisten mecanic bun a lipiturii; conductivitate electric foarte bun; conductivitate termic foarte bun; aspect corespunztor al lipiturii (menisc concav cu unghi de umezire mic); caracteristici de oxidare bine-cunoscute. Aliajele de lipit fr plumb ("lead-free solder alloys") care vor nlocui aliajele cu plumb folosite pn n prezent trebuie s aib urmtoarele proprieti de baz: temperatur de topire ct de joas posibil; proprieti fizice cel puin tot la fel de bune (fluiditate, tensiune superficial) ca i aliajele de SnPb; rezisten la oc termic; s fie anti-corozive sau s se oxideze greu. Alte cerine: cost redus; s se gseasc relativ uor; s nu fie toxice. Proprieti necesare pentru o bun utilizare: s umezeasc bine suprafaa i s se ntind bine; reactivitate minim cu fluxurile; s formeze goluri interne ct mai puine la solidificare; s formeze cat mai puin granule de aliaj. Aliajele de lipit fr plumb, care nlocuiesc aliajele SnPb, conin Sn ca metal de baz i unul sau mai multe din urmtoarele metale (se dau exemplele cele mai utilizate): argint (Ag); indiu (In); zinc (Zn); cupru (Cu); bismut (Bi); stibiu (Sb). Exemple de alaie de lipit fr plumb: Sn-58Bi Sn-42In Sn-50In Sn-8Zn-3Bi Sn-Zn-Bi-In Sn-Zn-P Sn-8.8In-27.6Zn Sn-20In-2.8Ag Sn-10.5In-2Ag-0.5Sb Sn-9.5Bi-0.5Cu Sn-0.7Cu Sn-1Cu Sn-2.5Ag Sn-3.5Ag Sn-5Ag Sn-3.4Ag-1.2Cu 125

Sn-3.4Ag-1.2Cu-3.3Bi Sn-3.5Ag-0.7Cu Sn-4Ag-0.5Cu Sn-4.7Ag-1.7Cu Sn-Ag-Cu-Ge Sn-2.5Ag-0.8Cu-0.5Sb Sn-Ag-Bi Sn-1.5Ag-2Bi-0.5Cu Sn-1Sb Sn-5Sb 80Au -20 Sn Sn-3Cu Sn-25Ag-10Sb Din punct de vedere al temperaturii de topire, aceste aliaje: au temperatur de lipire joas (mai joas dect aliajul SnPb37). Ex. aliajele de Sn In, cum ar fi: SnIn52, cu Ttop = 118 0C - mai mic dect SnPb; are cost ridicat datorit indiului i resursele sunt limitate; nu se recomand; aliajele de SnBi, cum ar fi Sn Bi58, cu Ttop = 138 0C - mai mic dect SnPb; prezint abiliti de operare la temperaturi mai sczute; prezint faze care se topesc la TS = 96 0C; aliajele de SnZn, cum ar fi Sn Zn9, cu Ttop = 199 0C - comparabil cu SnPb; corodeaz; nu se recomand; aliajele de staniu cu argint i/sau cupru, cum ar fi: Sn Ag3.8 Cu0.7, cu Ttop = 217 0C; Sn Ag3.5, cu Ttop = 221 0C; Sn Cu0.7, cu Ttop = 227 0C; nu au probleme cu coroziunea; au conductivitate electric i termic mai bun decat aliajele de SnPb, dar au Ttop mai mare dect SnPb. n concluzie, proprietile principalelor aliaje folosite sunt sintetizate n tabelul: caracteristici pre aliaj compoziie Ttop [0C] [% din avantaje dezavantaje SnPb]
proprieti mecanice bune (dur); cu rezisten la oc termic; temperatur SnAg(2fluiditate bun; 217-220 comportare bun n cmp; de topire 4)Cu(0.5-1) gam larg de produse; ridicat disponibil n past, bare, fire. punct de topire relativ sczut; proprieti de lipire bune; SnAgCuBiIn 196-208 capacitate sczut de a cu forma goluri interioare; temperatur proprieti mecanice bune (dur); de topire punct de topire relativ ridicat; ntindere slab a aliajului; 240 este necesar patent de produs nou; cost relativ ridicat; cost foarte ridicat; necesit o selectare cu mult atenie a compoziiei; 290 este necesar patent de produs nou;

medie SnZn(89)Bi(0-3)

187-199 -proprieti mecanice


fluiditate bune

- punct de topire sczut;

reactivitate considerabil; oxideaza; 150 i lipire slab; necesit barier (acoperire) de Ni/Au sau Ni/Pd/Au

126

Pentru comparie se poate folosi tabelul:


aliaj fr plumb plumb Sn-3.5Ag caracteristici Ttop nalt nu se desprind de pe pad-ul mediu de lipire la solidificare putere de satisfctoa lipire re procesabilitate medie fiabilitate reciclabilitate cost Sn-(3.4Sn-2.5Ag4.1)Ag-(0.450.8Cu-0.5Sb 0.9Cu Sn-0.7Cu Sn-Bi-Ag Sn-Zn-Bi

medie mediu bun f. bun f. bun

medie mediu medie f. bun f. bun

f. nalt mediu slab slab

joas

f. joas

prost (se prost (se deaprind) deaprind) f. bun f. f. slab

satisfctoa f. f. slab re f. slab f. slab de mic de de greu de gsit

medie medie destul mare

uor disponibilitate gsit

satisfctoa slab re medie medie medie slab de destul de destul de destul mic mare mare mare destul de disponibilit disponibilit uor de greu ate medie ate medie gsit gsit

Alegerea aliajului se face i funcie de tehnologia de fabricaie a cablajului. Astfel, cel mai des folosite aliaje n cadrul diverselor tehnologii sunt: pentru lipire prin retopire: Sn-Ag3.9-Cu0.6; Sn-Ag3.8-Cu0.7; Sn-Ag(3.4-4.1)Cu(0.45-0.9) n S.U.A. i Europa, respectiv Sn-Ag3-Cu0.5 n Japonia; pentru lipirea n val: Sn-Ag(3.4-4.1)-Cu(0.45-0.9); Sn-Ag3-Cu0.5; pentru lipirea manual: Sn-Ag(3.4-4.1)-Cu(0.45-0.9); Sn-Ag3-Cu0.5. Utilizarea de aliaje de lipit noi impune modificri n chimia fluxurilor pentru curare. Cele mai mari modificari trebuie s le sufere fluxurile pentru aliaje de lipit ce conin Zn. Modificarea compoziei chimice a fluzurilor afecteaz de asemenea procesul de curare, masca de lipire, acoperirea cu straturi de protecie, etc. n general, toate materialele implicate n realizarea cablajului imprimat sufer modificri sau sunt afectate, precum i etapele tehnologice implicate. Dac n urma modificrii fluxului apar goluri interne n lipitur, poate fi necesar adugarea unui solvent sau a unei rini suplimentare care s rezolve problema. n procesul de proiectare a cablajelor imprimate vor avea loc modificri, datorit nlocuirii aliajului de lipit. Trebuie avute n vedere urmtoarele aspecte: noile aliaje nu se ntind la fel de bine ca alaijul de SnPb; acesta nu determina ns reconfigurare spaial a cablajului; aliajele fr Pb sunt mai dure dect cele cu Pb; aliajele destinate lipirii n val necesit modificarea fluxului i re-curire; capilaritatea este mai slab ca la aliajele cu Pb, deci interstiiile vor fi umplute destul de slab. La lipirea n val se pot face mbuntiri la proiectare astfel: s se recurg la ndeprtarea surplusului de aliaj la lipirea SMD-urilor i a altor dispozitive montate pe suprafa;

127

s se folosesasc pad-uri suplimentare de rezist la care rezistul se suprapune peste suprafaa pad-ului iniial (pentru evitarea desprinderii de pe pad-ul de lipire). n concluzie: aliajele de tip SAC (Sn-Ag-Cu) reprezint cea mai bun opiune la ora actual; aliajele Sn-Ag-Bi merit luate n consideraie atunci cnd Pb se va elimina total din procesul de fabricaie; ele ar putea fi soluia preferat deoarece temperatura de topire e mai sczut ca la alte aliaje fr plumb, proprietile de umezire sunt excelente, etc.; aliajele de Sn-Bi dopate cu 1 % Ag pot fi o opiune viabil pentru fabricarea cablajlor cu restrcii de temperatur rigide. Materialele pentru substratul de cablaj trebuie s nu conin halogeni (sau alte substane toxice indicate mai sus), de aceea sunt supradenumite "halogen-free board materials". Ele sunt materiale stratificate (laminate), compatibile cu legislaia n vigoare (RoHS), deci vor fi "RoHS compliant laminates". Aceste materiale trebuie n primul rnd s fie capabile s suporte temperaturi mai mari, deoarece temperatura de lipire impus de aliajul de lipit este mai mare. n aceste cazuri trebuie acordat atenie modului n care temperaturile nalte afecteaz substratul. Pot apare: deformri, delaminri (se desfac straturile), pierderi (scurgeri) de rin, goluri. Materialele utilizate pentru substrat trebuie s aib temperatura de modificarea fazei, Tg (glass transition temparature), mai mare de 150 0C. (Temperatura Tg este cea la care un solid amorf devine casant prin rcire sub Tg sau maleabil (ductil) peste aceast temperatur.) Substraturile folosite pn acum aveau n compoziia lor substane care s mpiedice aprinderea, n principal pe baz de brom. Acestea se ncearc a fi nlocuite cu substane pe baz de fosfor. Dintre compuii pe baz de brom cei mai toxici enumerm: PBB (Polybrominated biphenyl sau difenil polibrominat); PBDD (poly-brominated dibenso-dioxins sau dibenzo-dioxine polibrominate); PBDF (poly-brominated dibenso-furans sau dibenzo-furani polibrominai). Cteva exemple de materialele laminate "haloge-free" sunt: CEM-1; CEM-3; FR1, FR2, FR3, FR3, FR4, FR5. Materialele de tip CEM (Composite Epoxy Material) sunt laminate cu rini epoxidice. CEM-1 are ca ntritor hrtie i conine i un strat de fibr de sticl ntreesut (woven glass fabric), de aceea nu este potrivit pentru cablaje cu componete montate TH (through hole). CEM-3 are baza tot o rin epoxidic i ntritor din hrtie i fibr de sticl (fibra n staturile exterioare, dar discontinuu, ceea ce face ca materialul s poat fi folosit n tehnologie TH, la cablaje dublu- sau multi-strat). A fost proiectat special pentru a nlocui varainta de FR-4 veche, care este toxic. Dintre materialele de tip FR (flame retardant) cel mai cunoscut i mai folosit este FR4. Varianta veche este toxic, dar au aprut variante noi care sunt compatibile RoHS. FR1 este compus din rin fenolic cu ntritor din hrtie, la fel ca i FR2 (primul aparut, denumit i cu indicativul UL94-V0). Are temperatura Tg destul de mare (130 0C), mai mare dect FR2 (cu Tg = 105 0C), de aceea este preferat de productori. FR3 are rin exopidic i ntritor din hrtie. FR4 are rin epoxidic i ntritor din fibr de sticl. Este unul dintre cel mai des folosite materiale pentru substraturi de cablaj imprimat (se pare c aceast combinaie material de baz - ntritor este cea mai reuit, conferind materialului cele mai bune proprieti). FR5 este un laminat mai scump, format din straturi multiple de fibr de sticl ntreesut, impregnat cu o rin epoxidic polifuncional. Sistemul are stabilitate mecanic foarte bun i Tg ntre 150 i 160 0C. 128

Dintre proprietile materialului FR4: tangent de pierderi mic: tg = 0.02 ... 0.03, ceea ce nseamn pierderi reduse din energiei cmpului care se propag; permitivitate elecric mic: r = 4.1 ...4.8, ceea ce permite lucru la nalt frecven; coeficient de expensiune termic (CTE, Coefficient of Thermal Expansion) destul de mic pe direcia planurilor de laminare (Oz), ceea ce permite lipirea SMD-urilor (Surface Mounted Devices); higroscopicitate redus; Noi i noi materiale apar, cu proprieti superioare, domeniu fiind un cmp de lucru deschis.

129

2. Sisteme SOC
Creterea gradului de compactizare a cablajelor imprimate a dus la elaborarea de structuri nglobate de tip "system-on-a-chip" i "system-on-a-package". Structurile system-on-a-chip sau "un ntreg sistem pe chip" (SoC sau SOC n literatura de specialitate) se refer la structurile integrate care includ toate componentele unui computer sau a altui sistem electronic ntr-un singur circuit integrat (chip). Acesta poate prelucra semnale digitale, analogice sau mixte, de joas frecven i/sau de radio-frecven toate pe un singur chip. O aplicaie tipic o constituie sistemele nglobate n cip. Dac o anumit aplicaie nu este fezabil pentru a fi integrat ntr-un SOC, o alternativ o constituie un sistem de tip "system-on-a-package" (SOP) sau "system in package" (SiP) care cuprinde o serie de chip-uri ntr-un singur PCB. SoC-ul este considerat a fi mai eficient, deoarece acesta crete producia de fabricaie i deoarece cablajul este mai simplu este simplu (clasic, fr componente nglobate). Un SoC tipic const din: unul sau mai multe microcontrolere, microprocesor sau DSP Core (s); blocuri de memorie incluznd o selecie de ROM, RAM, EEPROM si Flash; surse variabile n timp incluznd oscilatori i bucle PLL; periferice incluznd contoare, numrtoare n timp real-timp, generatoare i circuite de reset; interfee externe incluznd standardele industriale, cum ar fi USB, FireWire, Ethernet, USART, SPI; interfee analogice incluznd convertoare ADC-uri i DAC-uri; regulatoare de tensiune i circuite de management al puterii. Aceste blocuri sunt conectate prin bus-uri particulare sau standard caum ar fi bus-ul AMBA de la ARM. Controlerele DMA conduc datele direct ntre interfeele externe i memorie strbtnd inima procesorului i crescnd astfel rata de tranfer de date a SoC-ului. Ex.

ICOP-6054VE
4MB/4S/VGA/LCD/GPIO/LAN/DOC

http://www.ultrasmart.org/CTLplus3_mLogicMiniPCHome.html Sistemul ICOP-6054VE reprezint un mini PC realizat pe un singur cip (nglobat ntr-un cip), cu intrri/ieiri digitale pt. semnale de vitez mare. Sistemul programabil soft (de ex. Cu ajutorul software-ului microLOGIC PLC (ICOP Technology)).

130

Specificaii: SoC DM&P(ALi) M6117D System-on-Chip CPU 386SX40MHz Real Time Clock with Lithium Battery Backup PC/104 standard compliant AMI BIOS Onboard 4MB EDO RAM Software programmable from 30.5 us to 512 seconds TOPRO TP6508IQ Chipset VGA and Mono/STN/DSTN/TFT Flat Panel interface support Onboard 1MB VGA Memory, support resolution up to 1024x768, 256 colors Realtek 8019AS 16-bit ISA Full-Duplex Ethernet Controller

Bus BIOS System Memory Watchdog Timer VGA

LAN

131

NE2000 compatible with built-in 16KB RAM buffer Throughput 10Mbps Flash Disk Support MSTI EmbedDisk Module (16MB and above) PQI DiskOnModule (16MB and above) M-System DiskOnChip 2000 (16MB and above) Winbond DIP Package Flash W29C040 (512KB) Enhanced IDE port x1 FDD port x1 RS-232 port x3 RS-232/485 port x1 Parallel port x1 16-bit GPIO port x1 10Mbps Ethernet port x1 2.0mm 44-pin box header for IDE x1 2.0mm 44-pin box header for LCD x1 2.0mm 34-pin box header for FDD x1 32-pin DIP socket for DOC x1 2.0mm 26-pin box header for Printer x1 2.0mm 20-pin box header for 16-bit GPIO x1 2.0mm 10-pin box header for RS-232 x4 2.0mm 10-pin box header for VGA x1 2.0mm 8-pin header for Ethernet x1 2.54mm 5-pin box header for Keyboard x1 2.54mm 5-pin header for Mouse x1 2.54mm 4-pin header for +12V, -12V, -5V DC-in x1 2.54mm 2-pin header for RS-485 x1 2.54mm 2-pin header for Reset x1 Single Voltage +5V @710mA 76g 90 X 96mm (3.54 x 3.77 inches) -20C ~ +70C

I/O Interface

Connectors

Power Requirement Weight Board Size Operating Temperature

Packing List ICOP-6054VE x1

132

CD for Users Manual & Driver x1 Cable HDD 44P (2.0) x1 FDD (2.0) x1 PRINT (2.0) x1 RS-232 (2.0) x4 VGA (2.0) x1 NET 4x2 (2.0) x1 GPIO (2.0) x1 PS2 KB White x1 Screw Kit x1 Ordering information: ICOP-6054VE-4I M6117D PC/104 CPU Module LCD-064-SET 6.4 LCD Kit

133

3. Sisteme SiP
Structurile system-on-a-package (SiP, sisteme nglobate n cablaj), cunoscute i sub numele de Chip Stack MCM (siv de cip-uri) sunt alctuite dintr-un numr de circuite integrate incluse ntr-un singur pachet sau modul. SiP efectueaz toate sau majoritatea funciilor unui sistem electronic i le gsim de obicei n interiorul unui telefon mobil, PC (personal Computer), player de muzic digital, etc. Ca structur, SiP-urile sunt formate din plci de siliciu (dies) coninnd circuite integrate care pot fi stivuite verical pe substrat. Ele sunt conectate intern prin fire fine care sunt ngropate n cablaj. O alta alternativ o gsim n cadrul tehnologiei "cip basculant" (flip chip), la care se folosesc pad-urile de aliaj n exces (sub form de bilu ies n relief) pentru a uni cip-urile stratificate. Plcuele SiP sunt stocate vertical, nu ca modulele multi-cip mai puin dense, unde plcuele sunt aezate orizontal, una n continuarea celeilalte. Un exemplu de SiP este cel care conine cteva cip-uri - cum ar fi un procesor specializat, DRAM, memorie ne-volatil (flash memory) - combinate cu cteva elemente pasive - rezistoare i condensatori - toate montate pe acelai substrat. Se realizeaza astfel o unitate funcionala complet, nglobat ntr-un cablaj multi-cip, care mai are nevoie doar de cteva componente externe ca s funcioneze. SiP-urile sunt deoasebit de utile la dispozitive unde exist constrngere de spaiu, cum ar fi player-ele MP3 sau telefoanele mobile. Se reduce astfel complexitatea PCB-ului i scade complexitatea proiectrii acestuia. Dezavantajele SiPurilor sunt: scade cantitatea de produse fabicate, n timp ce orice cip defect din interiorul SiPului face nefuncional tot SiP-ul, chiar dac toate celelelte module ale sale funcioneaz. Ex. X-Band T/R Module (modul de transmisie/receptie n banda X):

134

Detaliu printr-un SiP:

X-band Phase Shifter (defazor n banda X):

135

20 GS/s Modulator (modulator sumator modulo-delta de 20 GS/s):

X-Band Power Amplifier (amplificatory de putere n banda X):

K-Band Up-Mixer (mixer ridictor n banda K):

136