Sunteți pe pagina 1din 15

DEPUNERI DE STRATURI Depuneri electrochimice i chimice.

Definitie i scop Depunenerile de metale n straturi unice sau n straturi succesive ocup un rol important in ce privete: mbuntirea aspectului prin modificarea luciului sau obinerea unei coloraii speciale, a proteciei mpotriva mediului; a obinerii de straturi metalice cu anumite caracteristici fizico chimice speciale rezistente la anumite solicitri (susceptibilitate magnetic ridicat, conductibilitate electric i termic superficial, semiconductibilitate, proprieti refractare, capacitatea de a se suda, rezisten la uzare etc.). Mecanismul de protecie prin straturi metalice este diferit i depinde de raportul n care se gsete potenialul electrochimie de echilibru al metalului din stratul depus fa de potenialul metalului suport. Dup acest criteriu, se deosebesc straturi de acoperire anodice i straturi catodice. Acoperirile anodice sunt acelea la care potenialul elctrochimic al metalului depus este mai electronegativ dect cel al metalului suport, In cazul existenei porilor, fisurilor, exfolierilor etc., n stratul protector se pot forma elemente galvanice locale, n care metalul din stratul depus fiind mai electronegativ devine anod i se corodeaz, iar metalul piesei (suport) devine catod, fiind astfel protejat. Este cazul straturilor de zinc i/sau de cadmiu depuse pe oel. Dezavantajul acestor straturi anodice este c n timp, aspectul lor se nrutete prin acoperirea lor cu produi de coroziune. Acoperirile catodice sunt acelea n care metalul depus are potenialul electrochimie de echilibru mai electropozitiv dect al metalului suport. Existena de discontinuiti, pori, fisuri etc., n aceste straturi, face ca acestea, datorit potenialului lor mai electropozitiv fa de metalul suport, s devin catod fa de metalul de baz care devine anod i se corodeaz. Din acest motiv, aceste straturi catodice pentru a fi protectoare trebuie s fie suficient de groase, lipsite de pori, de fisuri i continui pe ntreaga suprafa, pentru a evita Formarea micropilelor de coroziune. Unele acoperiri metalice se aplic ntr-un singur scop; dar cel mai adesea, acestea trebuie s corespund la dou sau mai multe scopuri. Cel mai simplu este depunerea de metale n scop decorativ i cu efecte speciale de coloraie. Pentru domeniile solicitrilor funcionale, din care fac parte temperaturile nalte i/sau frecrile importante, trebuie folosite straturi metalice de mare rezisten la uzare i temperaturi. I n domeniul electrotehnicii sau/i electronicii se vor avea n vedere caracteristicile de conductibilitate electric, termic, precum i proprietile magnetice ale straturilor metalice de acoperire. Dificultatea intervine atunci cnd straturile metalice trebuie s asigure o protecie anticoroziv eficient. n acest caz trebuie foarte bine definite n prealabil condiiile mediului n care va funciona produsul respectiv. Dat fiind multitudinea agenilor atmosferici care pot aciona concomitent cu alte solicitri asupra metalului, s-a fcut o clasificare a acestora n funcie de gradul de agresivitate

Necesitatea asigurrii proteciei anticorozive pentru unele metale este determinat de climatul n care acesta lucreaz, fig. 8.1.2. Pentru a avea o eficient corespunztoare privind protecia anticoroziv i a evita generarea micropilelor de coroziune, metalele protectoare se depun n strat suficient de gros.

Grosimea straturilor depuse are importan deosebit i in cazul solicitrilor mecanice, precum i la utilizarea lor n domeniul electronicii i electrotehnicii. Depuneri electrochimice Depunerile-electrochimice se realizeaz prin electroliza soluiilor apoase de sruri simple sau complexe, care conin ionul metalului ce urmeaz s fie depus. Piesa de acoperit constituie catodul, iar anodul poate fi confecionat dintr-un material inert (n cazul electrolizei cu anod insolubil), sau dintr-un metal care trece n soluie sub form de ioni prin dizolvare anodic (la electroliza cu anod solubil) i apoi, sub aciunea curentului electric, se deplaseaz i se descarc la catod formnd stratul metalic protector. Grosimea (d) a stratului depus este n funcie de natura metalului i de necesitile cerute de practic i poate fi controlat prin durata procesului de depunere. Materialele metalice utilizate drept anozi n bile de depuneri electrochimice sunt specifice fiecrui strat depus. Electrochimie se pot depune un numr foarte mare de metale i aliaje. Materialele cu rol de substrat pe care se depun elctrochimic straturi metalice, sunt metale, aliaje i/sau materiale neconductibile. Electroliii utilizai n procesele de acoperiri electrochimice conin o serie de substane cu rol bine determinat n asigurarea calitii straturilor metalice depuse pe substrat.

Calitatea depunerilor electrochimice depinde de o scrie de factori cum ar fi: concentraia n sruri a elctrolitului, pH-ul, substanelor care se depun ntmpltor la catod simultan cu metalul, substane care se adsorb la catod, compui care formeaz n jurul catodului un strat vscos, substane care reacioneaz chimic cu catodul, temperatura bii, densitatea dc curent, agitarea bii de electroliz, filtrarea electrolitului, inversarea sensului curentului s.a..

Concentraia n sruri a electrolitului Concentraia n electrolit, a srurilor ce conin ioni metalici care urmeaz s se depun, determin structura macro sau micrpcristalin a stratului despus. La concentraii mari n ioni metalici ai electrolitului, datorit gradului nalt de ionizare a srii care furnizeaz ionii metalici destinai depunerii, stratul este macrocristalin. Aceasta se datorete faptului c la concentraii mari nu este timp suficient pentru a se forma un numr mare de germeni de cristalizare din cauza vitezi mari de depunere i are loc creterea cristalelor pe primii germeni formai. Totui ar fi greit s se cread c este bine s se lucreze n soluii diluate. Practica a dovedit c pentru a obine depuneri microcristaline, este indicat s se lucreze cu soluii concentrate n sruri ale metalului ce se depune, sruri cu grad de ionizare mic, reglat cu anumite substane auxiliare, n aa fel nct numrul de ioni metalici din electrolit s fie ct mai mic n timpul depunerii. Micorarea disocierii srii metalului se realizeaz practic prin dou mijloace: 1 Se adauga n baia de electroliz unele substane ce au anion comun cu ai srii metalului ce se depune. Astfel sarea metalului nu poate disocia complet, dar va disocia pe msur ce din jurul catodului se consum ionii din electrolit, ca urmare a depunerii lor pe catod. Spre exemplu n bile bazice de zincare i cadmiere, pentru reglarea disocierii hidro- xizilor de Zn(OH)2 respectiv Cd(OH)2, se adaug hidroxizi alcalini Na OH sau KOH, cu 3 anioni OH comuni. Cationii Na+ i K+ au poteniale mult electronegative i nu se pot descrca la catod simultan cu zincul, respectiv cadmiul. Pentru bile acide care conin CuS04 sau ZnS04 se adaug acid sulfuric (H2SO4). 2 Micorarea numrului de ioni metalici din electrolit se poate realiza i prin introducerea n baia de sruri a unor substane complexante cum ar fi: cianura de sodiu sau clorura de potasiu, in bile cianurice de argintare, almuire, cuprare, zincare, cadmiere etc. Pe msur ce o parte din ionii metalici se depun la catod, o nou cantitate de ioni metalici din complex este eliberat prin disocierea complexului pentru a se putea descrca la catod. Pentru majoritatea proceselor electrochimice, aciditatea i/sau alcalinitatea electroliilor este o variabil important, care acioneaz asupra randamentului de curent i a dizolvrii anodului, aciune care se va resimi asupra proprietilor fizico-mecanice ale depunerii. Metalele se depun la catod cu att mai uor cu ct potenialele lor de electrod sunt mai electropozitive. Depunerea electrochimic a ionilor metalici la catod este n strns corelaie cu poziia potenialului standard al metalului fa de a potenialului standard de descrcare al hidrogenului (care este prin convenie egal cu zero i luat ca reper). Pentru a putea depune electrochimic ionii metalici mai electronegativi dect hidrogenul va trebui s se deplaseze potenialul de descrcare al hidrogenului, de la valoarea 0,00V, spre valori negative, pentru a da posibilitatea metalelor cu potenial de descrcare negativ s se depun naintea hidrogenului. Deplasarea potenialului de descrcare a ionilor de hidrogen spre valori negative se poate realiza prin scderea concentraiei lor n electrolit. Totui concentraia ionilor de hidrogen nu trebuie s fie micorat prea mult (adic, pH-ul nu trebuie s creasc prea mult), deoarece metalele grele cu poteniale electronegative au in general tendina ca la valori ridicate de pH s precipite sub form de hidroxizi sau sruri bazice, care se nglobeaz n pelicula

catodic i depunerea electrolitic devine spongioas pH-ul trebuie ales i meninut sub valoarea de precipitare a acestora. De exemplu, n electroliii bilor de nichelare se introduce acid boric, cu rol de tampon care menine pH-ul n limite foarte strnse. Acidul boric acioneaz ca rezerv de ioni de H+.Metalele cu poteniale electrochimice pozitive se vor depune la catod naintea hidrogenului; chiar la concentraii ionice egale i fr supratensiune. Adaosul de acizi pentru mrirea conductibilitii, nu deranjeaz descrcarea ionilor cu potenial electropozitiv. Dac o dat cu metalul are loc i descrcarea de H2 gazos din cauza bulelor de gaz care se degaj, stratul depus va fi fragil, spongios. Valoarea pH-ului trebuie s se coreleze cu densitatea de curent optim, cu temperatura i agitarea bii. Substane care se adsorb la catod Unele substane organice i anorganice adugate n baia de electroliz n cantiti mici (pn la 0,05 g/litru) au un efect pozitiv asupra calitii, depunerii (structur microcristalin, luciu, compactitate). Acestea se consum n procesul tehnologic datorit adsorbiei lor la catod, incluzndu-se n depunere i asigurnd formarea de straturi lucioase. Substane care se depun la catod concomitent cu ionii metalici Descrcarea simultan (codepunerea), a diferii ioni la catod se produce atunci cnd potenialele lor de descrcare sunt foarte apropiate sau egale. Codepunerea nedorit a impuritilor duce la straturi de caliti inferioare. Impuritile pot proveni din: anozi impuri, srurile dizolvate i altele. P e n t r u a evita aceasta trebuie folosite substane chimice pure. n anumite situaii codepunerile sunt avantajoase, cum este cazul depunerii simultane de ioni de cadmiu cu ionii de nichel, cnd rezult o depunere compact, fin, fr tensiuni interne i cu rezistena ridicat la uzare, sau codepunerea mai multor tipuri de ioni metalici, rezultnd diverse aliaje (alame, bronzuri, etc). Substane care formeaz straturi vscoase n jurul catodului Coloizii formeaz n jurul catodului straturi vscoase. Dintre acetia, cel mai tipic este gelatina, care prezint proprieti acide i bazice, n funcie de pH-ul bii. Astfel la pH mai mare de 4,7, gelatina formeaz ioni macromoleculari pozitivi ,iar la pH mai mic de 4,7, formeaz anioni. Unele substane organice sau anorganice, datorit caracterului lor reductor precipit din soluia de electrolit anumii ioni metalici sub form de coloizi care rmn parial n suspensie sau sunt antrenai n filmul catodic, contribuind la obinerea unor depuneri necorespunztoare. Stratul vscos format n jurul catodului ngreuneaz schimbul ionic ntre filmul catodic i restul soluiei, favoriznd srcirea spaiului catodic n ionii metalici, ceea ce permite uneori obinerea de depuneri microcristaline, compacte, uniforme i chiar cu aspect lucios. Agitarea electrolitului este necesar pentru a asigura calitatea depunerilor prin omogenizarea concentraiei electrolitului; eliminndu-se n parte polarizarea de concentraie; se faciliteaz utilizarea de densiti mari de curent; se scurteaz timpul de lucru. Viteza de agitare depinde de sistemul de agitare (prin insuflare de aer purificat, mecanic, prin vibrare, prin reciclare i filtrarea electrolitului, cu ultrasunete) i este stabilit pentru fiecare tip de acoperire. Filtrarea bilor de electroliz se face n scopul ndeprtrii particulelor solide metalice i coloidale care pot determina formarea unor depuneri necorespunztoare, rugoase, spongioase i cu poroziti. Purificarea electrolitilor pentru acoperiri electrochimice se face n vederea ndeprtrii ionilor metalici sau a unor substane chimice, care influeneaz defavorabil depunerea. ndeprtarea

impuritilor de ioni metalici din baie se poate realiza electrochimic, selectiv prin transferarea electrolitului prin conductele din cuva de producie ntr-o cuv de purificare, folosind catozi plani sau ondulai. Se poate da drept exemplu, purificarea bilor de nicheliere, impurificate cu ioni de fier, zinc, cupru i ali ioni, cnd se folosesc catozi din tabl de fier ondulat i nichelat, iar ca anozi,tabl de nichel. In adnciturile ondulailor catodului, unde densitatea de curent este mai mic, se va depune cuprul, iar pe proeminene se va depune Zn, Fe i alte metale. Temperatura, influeneaz att pozitiv ct i negativ procesele de depunere i, implicit, calitatea straturilor obinute. Efectul pozitiv al creterii temperaturii se remarc prin: creterea mobilitii i prin aceasta, viteza de difuzie a ionilor n electrolit; micorarea vscozitii electrolitului; generarea de cureni de convecie n soluie, ceea ce duce la o mprosptare in ioni a peliculei catodice i mpiedic difuzia hidrogenului gazos in catod; creterea solubilitii substanelor din baie; creterea conductibilitii, electrice prin scderea rezistenei electrice a electrolitului; creterea vitezei de depunere. Efectele negative la creterea temperaturii se manifest cnd au loc reacii ntre eletrolit i mediul nconjurtor, cum ar fi procesul de descompunere a cianurilor din bile cianurice n prezena atmosferelor ncrcate cu CO2, cu formare de carbonai. Prin creterea temperaturii scade supratensiunea hidrogenului, ceea ce duce la creterea concentraiei ionilor de hidrogen ce se pot descrca cu uurin la catod. Densitatea de curent reprezint raportul ntre intensitatea curentului electric total i suprafaa total a metalului din electrod cufundat n electrolit, exprimat n general n [A/dm2]. Se raporteaz la anod (densitate de curent anodic) sau la catod (densitate de curent catodic). In cazul acoperirilor electrochimice ne intereseaz densitatea de curent pe obiectul de acoperit Densitatea de curent are o valoare (sau un domeniu de valori) optim, specific fiecrei depuneri, de care depinde calitatea stratului depus i se stabilete practic cu celula Hull pentru fiecare metal i electrolit. Pentru dirijarea procesului de depunere electrochimic a metalelor este deosebit de important cunoaterea i respectarea densitii catodice de curent Dc [A/dm2]specific depunerii la catod a fiecrui metal dintr-un anumit tip de electrolit. Straturile metalice depuse pe diferite materiale suport trebuie s aib anumite proprieti care s corespund unor cerine impuse de practic.

Cupru Denumirea elementului: Cupru Simbol: Cu Numr atomic:29 Numr de protoni/electroni:29 Numr de neutroni:35 Configuraia electronic: Masa atomic: 63,546 Valena: I, II Starea de oxidare: +1, +2, +3 Clasificare: metal de tranziie Structur cristalin: cubic Culoarea: roie/portocalie Densitatea g/cm3 la 293 K: 8,96 Punctul de topire: 1083 Punctul de fierbere: 2310 Potenialul de ionizare: 7,72 Electronegativitatea (Pauling): 1,90 Volumul atomic cm3/atom-g: 7,1 Raza atomic (metal),nm: 0,13 Raza ionic (x+),nm: 0,096 Numrul de straturi: 4 Primul strat: 2 Al doilea strat: 8 Al treilea strat: 18 Al patrulea strat: 1 Anul descoperirii: 1751 A fost descoperit de: Alex Cronstedt Originea numelui: din cuvantul latinesc cyprium (dupa insula Cypru) Se foloseste in: conductoare electrice, monede, bijuterii Se obtine din: minereuri Izotopi Izotop Cu-61 Cu-62 Cu-63 Cu-64 Cu-65 Cu.67 Perioada de njumtire 3.4 ore 9.7 minute Stabil 12.7 ore Stabil 2.6 zile

Cuprul se gsete ca metal liber n natur, cristalizat in octaedre sau cuburi, ns numai rar. Principalele minerale de cupru sunt:

Sulfuri: calcosina Cu2S; calcopirita CuFeS2; erubescita sau bornita Cu3FeS3. Sulfoarseniuri i sulfostibiuri: -tetraedritele; -bournonita. Mai rar apar n natur minerale oxidice de cupru, de ex. cuprita, Cu2O i carbonaii bazici, malachita, CuCO3 x Cu(OH)2 i azurita, 2CuCO3 x Cu(OH)2. Cuprul nu lipsete nici de silicai, cum este dioplasul, H2CuSiO4, hexagonal, verde, folosit ca piatr de podoab.

Depuneri de cupru Straturile de cupru se pot depune elctrochimic i chimic in scopuri diferite. Pe oeluri i fonte, cuprul nu poate fi folosit ca i protecie anticoroziv. Procedee de obinere Depunerea electrochimic a cuprului se poate face din mai multe tipuri de electrolii: electrolii acizi cu sulfai, flourai sau fosfai i electrolii bazici, cianurici, la care se adaug unele substane pentru mbuntirea calitii stratului depus i mrirea randamentului de curent. Anozii sunt din cupru solubil. Pentru cuprarea lucioas se folosete cupru aliat cu 0,02-0,05% P, din care rezult puin nmol n urma dizolvrii anodice, iar pentru straturi de cupru mat se folosete cupru laminat sau cupru electrolitic care este neeconomic deoarece se dizolv neuniform. Structur i proprieti Depunerile de cupru pe oel fac parte din categoria straturilor catodice. Stratul de cupru, are o culoare roiatic. Cuprul nu poate servi la protecia anticoroziv pentru oeluri i fonte. Aceasta, deoarece diferena fa de potenialul normal standard al fierului (existent n oelurile carbon n proporie de peste 98%), este de 0,77V, ceea ce n condiiile prezenei unui electrolit (chiar n urme) duce la formarea de pile locale care genereaz coroziunea electrochimic a substratului (oelului sau fontei).

Echipamente majore de cuprare. Tong Hsing , o companie brevetat ( Patent No.: US 6800211 B2) a inventat o metod de ndeprtare goluri ntr-un substrat din ceramic, i mai ales o metod include un produs chimic de cupru placare proces dup o pulverizare catodic

titan / pas de cupru. Cupru chimic placare pas este capabil s comunice cu succes i electric pe ambele pri ale substrat ceramic astfel nct atunci cnd modelul de cupru este format pe ambele maluri ale substrat ceramic, comunicare este stabilit. Pentru un alt proces convenionale de substraturi de circuit imprimat din ceramic, costul este redus, dar planeitate a circuitului nu este satisfctoare pentru a ajunge la cerina de un circuit de nalt frecven. Cele mai bune limea conduce i limea ntre fiecare plumb este de 6 mil. Pentru circuite de nalt frecven. Acest proces nu poate ndeplini cerinele cu privire la aceasta. n plus, n timp ce pregtirea unui substrat din ceramic, titan / cupru pulverizare este angajat de a comunica de ambele pri ale substratului. Cu toate acestea, pentru c exist guri definite n substrat ceramic, i n cazul n care dimensiunea unora dintre guri este mai mic dect 100U, procesul de pulverizare nu poate garanta c toate gurile sunt acoperite cu un strat de titan / cupru , astfel c, atunci cnd model este format pe substrat, comunicarea ntre ambele maluri ale substrat ceramic nu este satisfctoare. Prin urmare, acesta este un obiectiv de invenie pentru a oferi o metod bun pentru a rezolva aceste probleme. n concluzie, metoda de formare o frecven mare, de nalt semiconductori modulul de putere, n conformitate cu prezenta invenie integreaz avantajele de film subire respective i a proceselor de gros film prin intermediul a dou etape, prin modulul materiale semiconductoare poate poseda simultan cu rezistene de nalt impedan i precis circuite. Metod de ndeprtare a goluri ntr-un substrat ceramic Datorit Tong Hsing 's tehnologii sofisticate, au mai mici temperaturi de operare cu LED-uri, ceea ce nseamn durata de via mai mare de dispozitive. Ct de mare este compania? Tong servicii clientilor internationlly Hsing din Taiwan, SUA, Europa, peste tot n lume, i 60% dintre ele sunt n SUA; sensul oriunde te duci, vei vedea Tong Hsing s produselor. Gama lor de produse este larg i include LED-uri de nalt luminozitate, semiconductori de putere, RF i dispozitive de microunde, i stive de dens de memorie. Pentru ultimii ani, piata HB-LED-uri cea mai mare parte a fost dominata de mai multe companii. Cu toate acestea, situaia sa schimbat recent. Tong Hsing a stabilit o relaie de succes corporative cu lider de iluminare cu LED-uri companii la nivel global.

De la stnga la dreapta: Blank Substrat, Squttering, chimic de Film de

laminare, n curs de dezvoltare, Ni placare, Au placare, dezizolare, decapare. Analiza unei probleme de acoperire electrolitic _ 1.O pies dat se situiaz ntotdeauna ntr-un ansamblu dat supus la anumite solicitri care pot fi de ordin termic,fizic (mecanic), chimic. Aceste solicitri sunt uneori separate, uneori combinate. Ele determin diferite tipuri de uzur: coroziune termic, efecte mecanice sau coroziune chimic. Devine necesar adaptarea perfect a tratamentului executat la condiiile de utilizare ale piesei. Pe de o parte se ia n consideraie natura materialului de baz pe care este aplicat acoperirea (depunerea), iar pe de alt parte materialul n contact cu depunerea (punerea n oper a cuplei de frecare sau a contactului ). Acest studiu minuios al funcionrii piesei, al condiiilor de lucru i de solicitare rezultate condiioneaz, ca efect: - natura materialului de baz; - tehnologia acoperirii. Aceste dou elemente sunt legate i determin o bun calitate a prestaiei. Electroliza nu este decat una din numeroasele metode de a satisface funcionarea precis impus prin condiiile de lucru ale piesei acoperite 2. Particularitile tratamentului Sunt legate d e dou probleme tehnice: - caracteristicile echipamentului d e acoperire; - forma pieselor 2 . 1 . Caracteristicile echipamentelor Exist dou categorii d e echipamente: Echipamente adaptate la tipul pieselor tratate (producie d e serie mare); Echipamente industriale standard (cuve cu seciune rectangular sau circular) In cazul n care ntr-o cuv rectangular s e trateaz piese cilindrice, repartiia liniilor d e curent nu este aceeasi pe diferite puncte ale unei generatoare distana anod-catod difer n fiecare punct. Acest aspect determin deformaii ale depunerii,cu att mai accentuate cu ct grosimea depunerii este mai importanta. Acest aspect nu este deosebit de grav dac piesa suport prelucrari mecanice ulterioare de aducere in cote. In cazul depunerilor subiri este necesar s s e prevad o toleran la grosimea stratului depus care sa se combine cu tolerana prelucrrii mecanice anterioare. Piesele pot prezenta un profil geometric cu unghiuri "vii" exterioare sau cu unghiuri "ascunse" interioare. Repartiia liniilor de curent nu este aceeai n diverse puncte ale unor astfel de suprafee i determin obinerea unei suprangrori la nivelul ungniurilor exterioare sau, din contra, o scdere total sau parial pe unghiurile "ascunse" cu efecte de fragilizare sau absena materialului de depus. Se recomand pregtirea mecanic prealabil a pieselor: raze de racordare. Deasemeni se impune modificarea distanei anod-catod (anod - pies) dup profilul acestuia din urm. Aceasta conduce la construcia de utilaje complementare sau particulare corespunztor problemei puse: anod tubular + piese catodice "oarbe"; fire de cupru etc. Tehnologia de depunere devine foarte complex dac se intercondiioneaz urmtoare probleme: microgeometria suprafeelor, structura sau fragilitatea depunerii, difuzia gazelor, probleme de adsorbie sau absorbie etc. 3. Electrolii industriali 3 . 1 . Sruri solubile disociabile n ap n ioni metalici - Electrolii cu reacie acid: sruri metalice ale acizilor tari (sulfai, cloruri, fluoborai, fluosilicai etc. - Electrolii cu reaie alcalin: sruri ale unor baze puternice (stanat, zincat etc.)

- Compui cianurai: sunt puin ionizabile (pyrofosfai). Anionii influeneaz mobilitatea ionilor i intervin asupra proprietilor depunerii: astfel la aceeai concentraie n nichel, o depunere obinut cu ajutorul unei bai de sulfat d proprieti mecanice diferite celui obinut cu ajutorul sulfamatului (SO3NH2)2. 3 . 2 . Sruri conductoare Aceste sruri servesc la creterea conductibilitaii cii - In mediu acid: sruri alcaline de sodiu, amoniu sau potasiu, sau chiar acizi; - In mediu alcalin: sod caustic sau potas caustic. 3 . 3 . Sruri tampon au rolul de a regla pH-ul n jurul filmului catodic - In medii acide: acid boric, acetat etc . - In medii alcaline: carbonai, fosfai etc. 3 . 4 . Activanti anodici Ei evit polarizarea anozilor i faciliteaz astfel dizolvarea lor - Bai acide: cloruri, bromuri,fluoruri. - Bi alcaline: sod caustic, potas caustic, gluconai, cianur alcalin A 3.5. Ageni de adiie (aditivi) Aceti componeni sunt n general polimeri sau molecule organice mari susceptibile de a migra ca i ionii ctre catod, modificnd astfel creterea cristalelor depunerii. Pot conferi depunerii caliti specifice: strlucire, duritate etc, modificnd de o manier esenial caracterul depunerii. Se pot regsi n depunere. 3.6. Tensio-activi. Uureaz contactul solid-lichid modificnd tensiunea superficial. Aceste produse evit ca bulele de hidrogen (format n acelai timp cu metalul depus la catod) s nu rmn fixat pe metalul de baz ceea ce ar provoca formarea craterilor i a porozitilor 4. Parametrii bilor 4.1. Compoziia chimic - Gradul de agitare: este realizat prin circulare, agitarea pieselor ultrasunete, aer (bi neoxidabile). - Temperatura: 2 0 . . . 9 0 C. Densitatea de curent crete cu temperatura. - Densitatea de curent: 0,3...40 A/dm2 . Curentul utilizat este in cele mai multe cazuri continuu (4% alternative reziduale). Se poate aplica inversarea polaritii: 30 sec piesa catod, apoi 5 sec. anod. Procedeele recente utilizeaz cureni pulsatori de nalt frecvena. Aceste adaptri ale curentului amelioreaz proprietile fizice: porozitatea, ductilitatea, duritatea, repartiia depunerii i implicit starea de tensiuni etc. - Tensiunea: 3...12 V - piese tratate n montaje; 15...20 V - piese tratate n vrac - Distana anod-catod (pies): se determin prin poziia piesei n raport cu anodul bii. - Filtrarea baii: asigur o porozitate minim a depunerii. - Anozii: dac este posibil vor fi de tip solubil pentru regenerarea bii. Excepii industriale: anozi insolubili n cromare. 4.2. Randamentul catodic, Rc Se exprim prin procentajul curentului care servete n mod real la depunerea metalului considerat. Baie de nichel Rc=98% cadmiere acid Rc=98&; cadmiere cianurat Rc=8C baie de cromare Rc=15...20%, baie de cuprare acid Rc=99% Rc=100% este specific degajrii hidrogenului 5 . Particulariti la depuneri 5.1. Co-depuneri Concomitent cu depunerea metalic cercetat (urmrit) se constat: a. Impuriti metalice parazite care se pot electrodepune; b. Impuriti solide n suspensie incluse n depunere prin sedimentare (Interesul de a filtra electrolitul i de a nlocui anozii solubili generatori de particule insolubile)

5. 2 . Structur Edificiul cristalin al depunerii este influenat pentru primii 2 - 3 microni d e cel al materialului d e baz (suport) dup care se dezvolt cristalizarea specific a depunerii Anumii electrolii dau depuneri columnare care cresc perpendicular le materialul d e baz. A l t e lamele care s e prezint sub form stratificat paralel cu metalul d e baz conduc la proprieti total diferite. Edificiul cristalin risc s suporte distorsiuni prin incluziuni d e impuriti care nglobeaz tensiuni interne importante i msurabile, provoac o scdere a ductilitii i o fragilitate a m materialului d e baz 5 . 3 . Calitate d e suprafa Absena agenilor d e adiie favorizeaz creterea grosimii cristalului pe metalul d e baz i germenii depunerii grosiere dau un aspect mat ansamblului dup 4-5 microni. Utilizarea agenilor d e adiie determin formarea cristalelor forte fine c e e a c e d un aspect general "strlucitor" iar profilul materialului d e baz rmne conservat. Anumii aditivi permit ameliorarea micro-profilului suprafeei. Se mbuntete radical rugozitatea. 5.4. Fragilitatea prin hidrogen Hidrogenul s e formeaz n stare atomic n numeroase depuneri electrolitice. Este uor adsorbit d e ctre metalele d e baz feroase. Depunerile d e cadmiu i ntr-o oarecare msur d e zinc sunt impermiabili la hidrogen.(Impun eliminarea hidrogenului printr-un pre-tratament). Dup tratament p e oeluri durificabile o nclzire la 190..200C/1..2h (24h) este indispensabil) Utilizarea bilor specifice care nu deg a j a sau degaj puin hidrogen este discutabil. 5.5. Rezistena la coroziune S e traduce prin tendina metalelor d e a trece n stare d e ioni n mediu apos dup potenialul normal n voli Mg2+ -2.38V; Be2+ -1.7V; A13+ -1,66V; Zn2+ -0,76V; Cr3+ -0,71V Fe2+ -0,44; Ni2+ -0,23V ;Sn; Pb; Pe3+ -0,04V 2H1+ o,oV Cu2+ +0,345V; CuI+ +0,51V........Aul+ +1,7V 6. Probleme practice n acoperiri electrolitice a. Analiza stratului: grosimea stratului depinde de forma piesei de tipul bii i al montajului b. Majoritatea pieselor necesita utilaje sau adaptri specifice c. Unghiurile vii i suprafeele ascunse se evit constructiv, se recomand raze de racordare de cea.7 mm. d. Utilizarea de materiale metalice diferite pe o aceeai pies (pies ansamblat) este interzis; riscuri de genera cuple de coroziune. Se va evita, pe ct posibil aplicarea acoperirilor electrolitice pe sisteme asamblate prin sudare prin puncte; exist riscul ca piesa s rein soluii agresive; f. Tot ce este poros (fonte, sinterizate etc.) se testeaz naintea unei producii de serie. g. Este iluzoriu de a crede c se pot obine depuneri de grosime superioar materialului de baz