Conf.dr.ing.

Gheorghe PANA
pana@vega.unitbv.ro
A. Notiuni introductive de proiectare a PCB
a) Structura unei componente virtuale
b) Fabricarea PCB
c) Rolul OrCAD Layout in proiectarea PCB
d) Fisiere de proiectare create cu Layout
B. Etapele proiectarii PCB
a) Proiectarea schemei
b) Simularea schemei
c) Proiectarea layout-ului PCB/PWB
d) Post-procesarea
6/15/2014 Pregatire TIE - Lectia nr.2 2
part
6/15/2014 Pregatire TIE - Lectia nr.2 3
Un circuit imprimat (Printed Circuit Board
PCB) este alcatuit din 2 parti de baza:
1. Suportul izolator (placa)=structura care din
punct de vedere fizic sustine componentele
si traseele imprimate si asigura izolatia intre
trasee.
Substrat tipic=FR4 (ber-glassepoxy
laminate).
2. Circuitul imprimat (traseele de cupru)
6/15/2014 Pregatire TIE - Lectia nr.2 4
Se porneste de la o placa izolatoare acoperita
pe toata suprafata cu o folie subtire de cupru
6/15/2014 Pregatire TIE - Lectia nr.2 5
Cablaj dublu placat
(pe 2 straturi)
Cablaj multistrat






Pre-preg is a term for "pre-impregnated" composite fibres.
These usually take the form of a weave or are uni-
directional. They already contain an amount of the matrix
material used to bond them together and to other
components during manufacture. The pre-preg are mostly
stored in cooled areas since activation is most commonly
done by heat. Hence, composite structures built of pre-
pregs will mostly require an oven or autoclave to cure out.
6/15/2014 Pregatire TIE - Lectia nr.2 6
Exemple de realizare a circuitelor multistrat





(a) 3 cablaje dublu-placate lipite intre ele cu 2
prepreg;
(b) 2 cablaje dublu-placate, 3 prepreg si folii
exterioare de cupru pentru traseele top si
bottom
6/15/2014 Pregatire TIE - Lectia nr.2 7
Straturile interioare (inner) sunt realizate
inainte de efectuarea lipirii straturilor si a
gaurilor.
Straturile exterioare se corodeaza dupa
lipirea tutror straturilor (a).
Folia de cupru este mai ieftina decat
acoperirea cu cupru, motiv pentru care se
prefera structura (b).
6/15/2014 Pregatire TIE - Lectia nr.2 8
(c) Metoda care imbina mai multe tehnici de
fabricatie:
6/15/2014 Pregatire TIE - Lectia nr.2 9
Realizarea circuitelor imprimate cuprinde, in
principal:
1. Indepartarea selectiva a stratului de cupru:
Fotolitografie si corodare chimica
Frezare mecanica
2. Alinierea straturilor

6/15/2014 Pregatire TIE - Lectia nr.2 10
1. Acoperire cu fotorezist
6/15/2014 Pregatire TIE - Lectia nr.2 11
2. Utilizarea mastilor pentru expunerea
selectiva la raze ultraviolete a fotorezistului
6/15/2014 Pregatire TIE - Lectia nr.2 12
(a) masca pozitiva (b) masca negativa
pt. fotorezist pozitiv pt. fotorezist negativ
pad
traseu
Masca se pune pe fotorezist
6/15/2014 Pregatire TIE - Lectia nr.2 13
Exemplu: masca pozitiva pusa pe fotorezistul pozitiv
3. Corodarea fotorezistului (developare):
La fotorezistul pozitiv, prin expunere la raze u.v.,
scade rezistenta mecanica si fotorezistul expus se
inlatura prin developare. Se foloseste hidroxid de
sodiu (NaOH)
La fotorezistul negativ, partea expusa devine
rezistenta si prin developare se inlatura partea
neexpusa. Se foloseste carbonat de sodiu
(Na
2
CO
3
)
6/15/2014 Pregatire TIE - Lectia nr.2 14
Fotorezist developat
6/15/2014 Pregatire TIE - Lectia nr.2 15
4. Inlaturarea cuprului nedorit. Se foloseste
solutie de clorura ferica (FeCl
3
) sau persulfat
de sodiu (Na
2
S
2
O
8
)
6/15/2014 Pregatire TIE - Lectia nr.2 16
5. Inlaturarea fotorezistului. Rezulta modelul
dorit de cupru corodat
6/15/2014 Pregatire TIE - Lectia nr.2 17
Se foloseste la serii mici de productie
Se inlatura minimul de cupru pentru a se
asigura izolarea intre trasee
6/15/2014 Pregatire TIE - Lectia nr.2 18
In engleza se numeste Layer registration
Straturile care alcatuiesc un circuit multistrat
se aliniaza si apoi se lipesc.
Tiparele de aliniere se numesc fiduci si
constau din gauri de ghidare.
Straturile aliniate se lipesc prin presare la cald
(asamblare).
Dupa asamblare se dau gaurile in placa
multistrat. Pot fi:
Gauri nemetalizate
Gauri metalizate
6/15/2014 Pregatire TIE - Lectia nr.2 19
(a) gauri nemetalizate (b) gauri metalizate









Metalizarea se face cu strat subtire de cupru
(grosime 1mil=0.001in adica 25.4mm/1000=0.0254mm)
6/15/2014 Pregatire TIE - Lectia nr.2 20
Nu toate straturile au trasee. Unele straturi
sunt plane si asigura conexiuni de foarte
joasa impedanta pentru alimentare si masa.
Sunt asa numitele plane de alimentare si de
masa.
Terminalele care se conecteaza la aceste
plane trec prin gauri metalizate.
6/15/2014 Pregatire TIE - Lectia nr.2 21
Pentru lipire fara incalzire excesiva, in
vecinatatea gaurilor metalizate se efectueaza
niste ferestre in cupru thermal reliefs, care
reduc caile de conductie termica dar
pastreaza conexiunile electrice.
6/15/2014 Pregatire TIE - Lectia nr.2 22
Realizarea zonei clearence care asigura
izolare intre o gaura metalizata si un plan
prin care trece:
6/15/2014 Pregatire TIE - Lectia nr.2 23
Ultimele straturi sunt:
Soldermask (verde) cu rol de protectie la oxidare
Silk screen (alb) cu rol de marcare a locului fiecarei
componente
6/15/2014 Pregatire TIE - Lectia nr.2 24
Se bazeaza pe sisteme de programe EDA
(Electronic Design Automation), cum ar fi, de
exemplu, ORCAD CAPTURE;
Reprezinta etapa de intelegere a functionarii
viitorului modul/sistem electronic;
Se culeg informatii referitoare la componente;
Se genereaza schema circuitului.
6/15/2014 Pregatire TIE - Lectia nr.2 25
Proiectantul trebuie sa acorde atentie:
Componentelor virtuale (parts) la alocarea pinilor si
a conexiunilor electrice;
Tipului componentelor;
Functionarii circuitului, cel putin un conector fiind
utilizat in orice schema (dupa ce a fost simulat
circuitul in PSPICE).
La terminarea proiectarii sunt necesare:
proceduri de verificare si
proceduri de validare
a proiectului schemei electronice pentru
evitarea erorilor (in special a erorilor umane).
6/15/2014 Pregatire TIE - Lectia nr.2 26
Sa se proiecteze, sa se simuleze in SPICE si sa
se realizeze cablajul imprimat al
amplificatorului subwoofer din fig. 1 alcatuit
dintr-un sumator, un FTJ (filtru trece-jos) si
un amplificator de putere in punte. Montajul
se alimenteaza dintr-o sursa simpla de c.c.
(notata VCC pe schema sumatorului si a FTJ,
respectiv Vs pe schema amplificatorului de
putere).
6/15/2014 Pregatire TIE - Lectia nr.2 27
Circuitul sumator
6/15/2014 Pregatire TIE - Lectia nr.2 28
FTJ filtrul trece-jos
6/15/2014 Pregatire TIE - Lectia nr.2 29
Amplificatorul de putere
in punte

Amplificatorul simplu
6/15/2014 Pregatire TIE - Lectia nr.2 30
Amplificatoarele operationale (AO) sunt
amplificatoare de c.c., cu castig foarte mare,
care amplifica diferenta semnalelor aplicate
pe cele 2 intrari si pot efectua, in combinatie
cu alte componente, diferite operatii: suma,
diferenta, logaritmare, exponentiere,
integrare, diferentiere s.a. de unde provine si
atributul de operational.
6/15/2014 Pregatire TIE - Lectia nr.2 31
Simbolul AO si semnificatia pinilor
6/15/2014 Pregatire TIE - Lectia nr.2 32
+
3
-
2
V+
7
V-
4
OUT
6
OS1
1
OS2
5
U1
LM741
alimentare (+)
alimentare (-)
ajustare of f set
IESIRE
ajustare of f set intrare INVERSOARE
intrare NEINVERSOARE
AO se alimenteaza, de obicei, cu tensiune
dubla si simetrica:
6/15/2014 Pregatire TIE - Lectia nr.2 33
+
3
-
2
V+
7
V-
4
OUT
6
OS1
1
OS2
5
U1
LM741
V1
15Vdc
V2
15Vdc
0
La alimentarea cu tensiune simpla, pentru ca
semnalul de iesire sa contina ambele
alternante ale unui semnal alternativ
(sinusoidal), potentialul de c.c. de pe pinul de
iesire trebuie sa fie 1/2 din valoarea tensiunii
de alimentare.
Acest lucru se poate obtine doar in circuitele
de c.a. unde se folosesc condensatoare de
cuplaj care separa componenta de c.c de cea
de c.a.
6/15/2014 Pregatire TIE - Lectia nr.2 34
Injumatatirea tensiunii de alimentare se poate
obtine cu un divizor rezistiv in care
rezistentele au valori egale.
Aceasta tensiune se aplica pe pinul
corespunzator intrarii neinversoare.
AO trebuie sa fie in configuratie de repetor pe
schema echivalenta de c.c. Astfel, la iesire, se
repeta VCC/2 aplicat la intrarea neinversoare.
6/15/2014 Pregatire TIE - Lectia nr.2 35
Exemplu de amplificator inversor de c.a.
6/15/2014 Pregatire TIE - Lectia nr.2 36
+
3
-
2
V+
7
V-
4
OUT
6
OS1
1
OS2
5
U1
LM741
VCC
20Vdc
0
VCC
RA
33k
RB
33k
CF
470uF
16V
0 0
0
R1
10k
R2
30k
RL
10k
C2
4.7uF
16V
C1
4.7uF
16V
VCC/2
Vin
0
se obtin din folie de catalog:
AO de tipul TL084 - TL08x.pdf
Amplificator de putere LM386 - LM386.pdf
din carti sau de pe Internet
Dimensionarea FTJ (celule de filtre active de tipul
Sallen-Key) - http://www.pronine.ca/actlpf.htm
Modele SPICE
Modelul SPICE al AO de putere LM386 LM386.lib
6/15/2014 Pregatire TIE - Lectia nr.2 37
Sumator + alimentarea intregului modul
(PAGE 1)
6/15/2014 Pregatire TIE - Lectia nr.2 38
+
3
-
2
V+
4
V-
11
OUT
1
U1A
TL084
VCC
R14
200k
R15
200k
R16
200k
C12
4.7uF 10V
C11
4.7uF 10V
C16
2n
0
VCC/2
0
0
V2
FREQ = 60Hz
VAMPL = 25mV
VOFF = 0
AC = 25mV
V3
FREQ = 60Hz
VAMPL = 45mV
VOFF = 0
AC = 45mV
V1
12Vdc
RA
30k
RB
30k
CF
100uF
10V
0
0
0
VCC
VCC/2
out1
FTJ (PAGE 2)
6/15/2014 Pregatire TIE - Lectia nr.2 39
C21
6.8n
C22
3.3n
R21
220k
R22
220k
out1
+
5
-
6
V
+
4
V-
11
OUT
7
U1B
TL084
+
10
-
9
V
+
4
V-
11
OUT
8
U1C
TL084
+
12
-
13
V
+
4
V-
11
OUT
14
U1D
TL084
VCC
0
out2
VCC VCC
R23
220k
R24
220k
C23
6.8n
C24
3.3n
out
0
0
VCC/2
VCC/2
out
Al 4-lea AO, neutilizat,
din integratul TL084 !
amplificator (PAGE 3)
6/15/2014 Pregatire TIE - Lectia nr.2 40
R34
10
RL
8
0
0
0
R32
1.2k
C32
10uF
10V
C33
47nF
R31
10k
C31
10uF
10V
0
R33
1G
0
R37
10
0
0
out-
0
R35
1.2k
C34
10uF
10V
C35
47nF
R36
1G
0
out+
out2 VCC
GAIN1
1
IN-
2
IN+
3
GND
4
OUT
5
Vs
6
BYPASS
7
GAIN2
8
U2
LM386
GAIN1
1
IN-
2
IN+
3
GND
4
OUT
5
Vs
6
BYPASS
7
GAIN2
8
U3
LM386
Trebuie sa se creeze part
virtual pentru CI LM386
Simularea permite:
Verificarea unui viitor produs inainte de a fi
realizat, fiind utila in faza de cercetare-
dezvoltare a produselor electronice;
Evitarea investigatiilor teoretice ale unor
fenomene prea complexe;
Evitarea dezvoltarii unor laboratoare cu un set
foarte larg de echipamente de masura.
6/15/2014 Pregatire TIE - Lectia nr.2 41
Pentru CI de tipul LM386 este necesar:
sa se creeze part-ul virtual si
sa se faca o asociere intre modelul SPICE si part-ul
creat.
Part-ul se poate crea:
Manual dupa foile de catalog
Automat daca se cunoaste modelul SPICE
Asocierea intre modelul SPICE si part:
a) Cu Associate Pspice Model
b) Cu Configuration Files
6/15/2014 Pregatire TIE - Lectia nr.2 42