Sunteți pe pagina 1din 4

Curs 6

4.2. Tehnici de depunere pe monocristal – cresterea epitaxiala

Cresterea epitaxiala reprezinta cresterea de straturi subtiri de monocristal, in faza de vapori


sau in faza lichida, pe un substrat cristalin (monocristalin sau policristalin).
Aceasta depunere se realizeaza usor cand substratul este un monocristal si stratul subtire are
aceeasi compozitie cu monocristalul.
De exemplu:
• Cand cresterea unui strat subtire de siliciu pe un cristal de siliciu se numeste crestere
homoepitaxiala;
• Cand stratul este din alt material decat substratul procesul se numeste crestere
heteroepitaxiala.
Cresterea heteroepitaxiala se realizeaza mai usor cand constantele de retea ale
substratului sunt comparabile cu ale stratului ce urmeaza a fi depus.
Astazi se utilizeaza trei tipuri de crestere epitaxiala:
• Epitaxie in faza lichida (LPE)
• Epitaxie in faza de vapori (utilizand precursori clorura – clorura-VPE sau utilizand
precursori metalogranici –MO-VPE)
• Epitaxie prin jet molecular (MBE-molecular beam epitaxie)

4.2.1. Cresterea prin epitaxie in faza lichida –LPE (liquid epitay phase)
Epitaxia in faza lichida este un proces in care filmul epitaxial (stratul monocristalin)
este depus dintr-o solutie suprasaturata. O conditie pentru o astfel de crestere epitaxiala
este ca sursa lichisa de atomi (solventul -topitura) trebuie sa fie intotdeauna de puritate
ridicata.
De exemplu, pentru depunerea de material semiconductoare se utilizeaza ca solvent
metale cu puncta de topire relativ scazute si o presiune de vapori mica. Materialul
semiconductor pe care vrem sa-l depunem este dizolvat in metalul topit (lichid) care
formeaza o solutie saturate si apoi este racit cu cateva grade pentru ca Solutia sa devina
suprasaturata. Aceasta solutie astfel suprasaturata (sursa lichida de atomi) este pusa in
contact cu substratul monocristalin pentru a depune stratul de monocristal semiconductor
pe suprafata lui. Cand stratul depus are gosimea dorita lichidul este separate de solid.
Shema de principiu pentru depunere epitaxiala in faza lichida (LPE) este prezentata
in figura 1.

Figura 1. Schema pentru depunerea LPE


(https://microelectronique.univ-rennes1.fr/fr/ch4c.htm)

1
Substratul este trecut prin baile de solutii lichide (ele pot fi identice sau diferite: –
identice cand se doreste depunerea multistrat din acelasi material si - diferite cand se
doreste depunerea de straturi diferite ca un sandwich), pe rand cu ajutorul unei glisiere din
grafit pe care este fixat suportul monocristalin (galben).
Acest tip de epitaxie a fost la inceput utilizata doar pentru depunerea de
semiconductori elementari (elemente semiconductoare ex. B, Si, Ge etc.), insa astazi este
utilizata si pentru depunerea de filme subtiri semiconductoare formate din compusi
semiconductori (ex. InSb, InAs, GaP, GaSb, GaAs, SiC, GaN) in care un element
semiconductor este utilizat ca solvent.
Avantajele metodei:
- este foarte rapida, viteza de crestere putand ajunge la ordinal unui micron / minut,
insa nu are precizia metodei MBE;
- permite obtinerea de material de inalta calitate deoarece solventul este, fie chiar
elementul semiconductor (in cazul semiconductorilor elementari), fie un element
semiconductor, care se gaseste in compozitia compusului semiconductor pe care
dorim sa il depunem (in cazul depunerii de compusi semiconductori),
impiedicandu-se astfel introducerea de impuritati.
Dezavantajele metodei:
- Este dificil de controlat cresterea de straturi foarte subtiri. Aceste straturi foarte
subtiri sunt cerute in constructia laserelor moderne si in structura tranzistorilor;
- In cazul semiconductorilor care au o lacuna de miscibilitate (nu sunt total
miscibili) la compozitia dorita, acestia nu pot fi obtinuti prin aceasta metoda. Cu
toate acestea tehnica LPE este foarte utilizata pentru obtinerea de material
semiconductoare variate si, in particular, semicondutori de tip GaPAs, Al 1-xGaxAs
si alte tipuri de laseri.
4.2.2.Cresterea prin epitaxie in faza de vapori –VPE (vapor phase epitaxy)
Epitaxia in faza de vapori este un process in care constituientii filmului epitaxial sunt
transportati pe suprafata substratului in faza de vapori unde reactioneaza cu substratul
pentru a forma monocristal.

Figura 2. Schema de principiu a cresterii epitaxiale VPE


(https://microelectronique.univ-rennes1.fr/fr/ch4c.htm)

2
Reactantii sunt de obicei lichizi tinuti intr-un container care are temperatura controlata in
care se pot barbota gaze (adesea hidrogen). Vaporii de precursori sunt transportati prin
intermediul gazului barbotor in interiorul reactorului de cuart si pe suprafata substratului de
monocristal. Acesta este incalzit printr-o serpentina la o temperatura care poate provoca
descompunerea si reactia constituientilor in faza de vapori. (fig. 2). Amestecul gazos este
introdus prin partea de sus prin canale de injectie (cu ajutorul unor pompe de injectie) in
reactor. In interiorul reactorului se afla substraturile (galbene) care sunt rotite cu ajutorul unui
carusel.
Acest procedeu consta in a creste cristalul prin aport de atomi continuti intr-un gaz
(elemente dopante ce se gasesc intr-un gaz). In reactor gazul se disociaza furnizand atomi
care se depun pe suprafata substratului. Pentru a asigura conditii bune de crestere substratul
este incalzit.
Procedeul de epitaxie in faza de vapori a siliciului
Există diferite tipuri de metode de epitaxie a siliciului în funcție de sursa de siliciu care
poate fi SiCI 4 , SiHCl 3 , SiH 2Cl 2 și SiH 4 . 1) pornind de la tetraclorosilan, SiCl 4, reacția
este:
SiCl4 gaz + 2H 2 gaz Si solid + 4HCl gaz Reactia
de depunere are loc în jurul valorii de 1250 °C.

2) pornind de la triclorosilan, SiHCl 3, reacția este:


SiHCl 3 gaz + H 2 gaz Si solul + 3HCI gaz
În general, are loc în jurul valorii de 1100 °C si astazi este cea mai utilizată metodă
industrială.

3) din piroliza diclorsilan, SiH 2Cl 2, o reacție este:


SiH 2Cl 2 gaz Sisolid + 2HClgaz
Această reacție face posibilă obținerea unei calități bune a cristalului cu o rată de depunere
relativ ridicată.
Toate cele trei metode de mai sus au dezavantajul producerii de acid clorhidric care poate
ataca siliciu în timpul creșterii. In schimb, pentru a controla creșterea, putem regla presiunea
parțială a acestui gaz.

4) din silan, SiH 4 :


Reacția de piroliză silanică este o reacție ireversibilă:

SiH4 Gaz Sisolid + 2H2gaz Această reacție se efectuează


la 1000 °C fără a rezulta HCl. Această tehnică permite realizarea joncțiunilor abrupte,
deoarece temperatura nu este foarte ridicată, dar silanul este un produs scump și periculos (se
aprinde instantaneu în aer liber), iar rata de depunere este scăzută.

Exista doua tipuri principale, mai des utilizate, de epitaxie in faza de vapori:

- VPE clorura;
- VPE metal-organic –MO-VPE.

3
VPE clorura – a fost prima tehnica dezvoltata in timpul anilor 1960 si utilizeaza
adesea cloruri volatile ale elementelor din grupele 13 si 14 pentru a transporta
componentii semiconductori in substrat.

MO-VPE – in acest caz se utilizeaza drept compusi volatil, compusi metal-organici


(cu legaturi M-C sau M-O), aceasta fiin singura diferenta fata de metoda clorura VPE.
Epitaxia MO-VPE este mai des utilizata pentru a produce un singur stratu subtire de
cristal semiconductor ale elementelor din grupele 13 si 15 cum ar fi: arseniura de galiu
(GaAs), AlGaAs, InP etc. Reactia clasica care are loc intre trimetil galiu si hidrura de
arsen este urmatoarea:

Ga(CH3)3 +AsH3 = GaAs + 3CH4