LINIE AUTOMATĂ

DE ASAMBLARE
SMT
(Surface Mount Technology)
Arborele domeniilor din electronică

Tehnologia montării pe suprafaţă (Surface Mount Technology, SMT) –

tehnologie inovatoare care revoluţionează metoda tradiţională de
echipare a circuitelor imprimate
este o tehnologie de asamblare a dispozitivelor electronice prin lipirea
acestora direct pe suprafaţa cablajului circuitului electric
LINIE SMT
 Etapele fluxului tehnologic
Echipamente principale :
• imprimantă cu matriţă care aplică pasta de lipire pe pads-urile
circuitului imprimat (serigraf)
• maşină/maşini de plasare automată a componentelor electronice, care
ridică componentele şi le plasează pe plăci peste pasta serigrafică
• cuptor pentru lipirea prin retopire care topeşte pasta de lipire şi duce la
formarea de lipituri (solder joints)
Sunt prevăzute:
- sisteme de inspectare după fiecare proces important în linia de
asamblare
- dispozitive de comunicare vizuală pe fiecare care semnalizează
întreruperea procesului tehnologic la nivelul acestora şi apariţia
erorilor.
Staţia de intrare (loader)
Este reprezentată de o maşină care preia cablajele şi le
conduce în sitele pentru depunerea pastei serigrafie cu
ajutorul bandei transportoare

Linie de transport a cablajelor

(conveyor)
- echipată cu senzori de prezenţă pentru
cunoaşterea poziţiei pe linie
-sistem de referinţă pentru precizia
alinierii acestora.

Reperele fiduciale utilizate pentru recunoaşterea de

către sistemele de viziune ale maşinilor

Staţia de ieşire (unloader)

Este compartimentul de depozitare a plăcilor – reprezentat
de o maşină care preia cablajele din cuptorul reflow şi le
depune în magazii de plăci finite
 Principiul de funcţionare

STENCIL PRINTER

Şablon
Pastă serigrafică

Interfaţa grafică a sistemului

de control al maşinii
CUPTOR DE RETOPIRE (REFLOW)
Profilul termic al procesului de lipre

Instalaţie de lipire cu IR
şi convecţie forţată
 Echipamente de plasare
– După gradul de automatizare:
• manuale
• semi-automate
• automate
– După mecanismul de acţionare:
• fascicul mobil (walking bean)
• cadru (Gantry)
– După designul capului de plasare:
• pick and place – prinde şi plasează
• collect and place – colectează şi plasează
 Pick & place

1. Culegere 2. Plasare
 Collect & place

1. Culegere

2. Plasare
Maşina de plantat automată SIPLACE
Schema electică - cap de distribuție Gantry
Configurația și interfața sistemului informatic
Siplace Pro
Crearea unui setup - configurarea unei plăci noi
care urmează a intra în procesul de fabricație
Asamblarea automată a componentelor integrate prin
tehnologia inovatoare a plantării pe suprafaţă a condus la
necesitatea proiectării de echipamente noi, de mare
productivitate, noi reguli ale proiectării circuitului
imprimat, noi procese tehnologice, noi metode de
asigurare a calităţii şi chiar noi relaţii interdisciplinare.
A fost necesară regândirea profundă a proceselor
tehnologice, alături de o infrastructură corespunzătoare
care să le susţină, toate acestea asigurând rapiditatea şi
flexibilitatea proceselor de producţie.
 VĂ MULŢUMESC
PENTRU ATENŢIE!