TEHNOLOGIA CORODRII

Tehnologie electronic - Curs 11

Corodarea este procesul prin

care se ndeprteaz folia de
cupru, de pe suport, n regiunile
care trebuie s fie electroizolante.
Corodarea se poate face
mecanic sau chimic.

Tehnologie electronic - Curs 11

Corodarea mecanic
Corodarea mecanic se utilizeaz n tehno-logia
substractiv, pentru unicate, serii foarte mici, plci de
ncercri etc., deoarece este lent i mai ales nu
permite metalizarea gurilor. In prezent, corodarea
mecanic se face pe maini de frezat comandate de
calculatoare, n a cror memorie este introdus
imaginea cablajului realizat cu un program de
desenare asistat de calculator; echipamentele sunt
destul de ieftine comparativ cu cele necesare n
tehnologiile chimice (care ns permit metalizarea
gurilor). Se folosete o frez cilindric cu diametru n
funcie de limea traseelor izolante (uzual 0,2 0,4 ... l
2 mm), rotit cu vitez mare; suportul placat este
fixat pe masa mobil a mainii, care este deplasat n
coordonate sub comanda calculatorului.
Pe aceeai main se execut i gurirea.
Corodarea mecanic asigur trasee de foarte bun
calitate: spaii izolante de 0,4 - 0,6 mm lime i
conductoare sub 0,25 mm, cu precizie foarte bun i
margini netede, fr subcorodare, far impurificarea
suprafeelor.
Tehnologie electronic - Curs 11

Principiul corodrii mecanice prin frezare

Tehnologie electronic - Curs 11

Corodarea chimic
Corodarea chimic se face cu substane acide care
atac cuprul n regiunile neprotejate, formnd sruri solubile
n ap. Agenii de corodare trebuie s satisfac numeroase
cerine:
s atace cuprul dar s nu atace suporturile izolante, cernelurile i
metalele de acoperire;
produsele de corodare trebuie s nu adere la suprafee, s fie uor
solubile n ap;
atacul cuprului s se fac perpendicular pe suprafaa plcilor,
subcorodarea s fie mic;
corodarea s se fac rapid, la temperaturi nu prea ridicate;
s nu degaje produse toxice, inflamabile, corozive, s se poat
utiliza fr precauii deosebite;
preul de cost s fieTehnologie
mic, de
preferin
electronic
- Curs 11s se poat regenera cu

Calitile unui agent de corodare se apreciaz

prin:
viteza de corodare - grosimea stratului de Cu
corodat n un minut (m de Cu/min);
adncimea subcorodrii (s) sau raportul s/g
netezimea marginilor conductoarelor;
factori economici (pre de cost, posibiliti de
regenerare, costul instalaiilor etc.).

Tehnologie electronic - Curs 11

Subcorodarea

Tehnologie electronic - Curs 11

Ageni de corodare
Sunt destul de puine substanele care ndeplinesc cerinele de mai sus i
pot fi utilizate ca ageni de corodare. De regul, corodarea se face cu soluie
de agent n ap, cu adaosuri pentru activare i mbuntire a atacului
perpendicular pe suprafaa foliei de cupru.
La adoptarea unui agent corodant trebuie s se in seama i de alte
aspecte, precum problemele de neutralizare, toxicitate, dificultile de
decontaminare.
La toate soluiile, pe msur ce concentraia agentului scade, viteza de
corodare scade; obinuit, la concentraii peste 40 - 80g Cu/litru, substanele
devin inactive.
Viteza de corodare i mai ales calitatea traseelor sunt influenate mult de
modalitatea concret n care se execut corodarea (n bi, prin stropire sau
sub jet). Pe msura corodrii, se formeaz sruri de cupru care depun pe
suprafa i mpiedec aciunea corodantului.
Acestea trebuie ndeprtate, aducnd permanent soluie activ - prin
deplasarea plcilor, agitarea soluiei, stropire etc.

Tehnologie electronic - Curs 11

Instalaii de corodare
Corodarea se poate face: n bi - prin
imersie sau stropire, sau sub jet.
Corodarea n bi se poate face prin imersie
introducnd plcile: vertical (dublu strat sau
monostrat) sau orizontal cu faa placat n
jos (monostrat) i deplasndu-le permanent.
Temperatura se poate regla cu uurin.
Procedeul are dezavantajul c, n timp,
soluia se impurific i durata corodrii
crete de la un lot de plci la urmtorul (n
industrie
acesta
este
un
dezavantaj
important). Procedeul este ns ieftin,
accesibil amatorilor.
Tehnologie electronic - Curs 11

Corodarea n bi cu imersie (a) i cu stropire (b)

Tehnologie electronic - Curs 11

Corodarea prin stropire se poate face n bi, calitatea

corodrii este mult superioar celei obinute prin
imersie deoarece produsele de corodare sunt bine i
imediat ndeprtate, iar soluia n stropi este oxigenat
(din aer), ceea ce favorizeaz atacul corodantului
perpendicular pe suprafaa plcilor. Rmne ns
dezavantajul impurificrii soluiei.
Corodarea n instalaii cu jet (prin aspersiune) se face
n instalaii industriale, n flux continuu. Plcile sunt
antrenate cu band (role) transportoare n cuva de
corodare unde ajung sub jeturile de agent corodant
produse prin orificiile aspersoarelor. Soluia este
circulat permanent, sub presiune, cu o pomp.
Temperatura se menine la valoarea necesar cu un
nclzitor termostatat iar concentraia produselor de
corodare este permanent controlat, la depirea
valorilor admise se nlocuiete soluia. Viteza benzii
transportoare este reglabil, n funcie de durata
necesar pentru o corodare complet (durata depinde
de grosimea cuprului, de agent, temperatur etc.).
Tehnologie electronic - Curs 11

Instalaie de corodare sub jet

Tehnologie electronic - Curs 11

Calitatea corodrii sub jet este

superioar celorlalte procedee, deoarece
produsele de corodare sunt imediat i
bine ndeprtate iar oxigenarea soluiei
este foarte bun (jeturile sunt formate
din picturi mici). Dezavantajul const n
costul ridicat al instalaiilor i ntreinerii,
al cantitilor mari de soluie vehiculate,
acestea nu se justific dect pentru
producia industrial.

Tehnologie electronic - Curs 11

Decontaminarea
Dup corodarea chimic i dup splare, pe
suprafaa plcilor rmn produse de
corodare (n principal sruri de cupru dar i
multe produse secundare), aditivate n
special pe regiunile izolante; se spune c
plcile sunt contaminate. De obicei, aceste
produse nu nrutesc sensibil nsuirile
cablajelor, dar n timp, diverse substane din
mediu sau din bile de lipire, se combin cu
produsele corodrii, rezultnd substane
complexe, cu molecule de ap, radicali i
ioni aditivai, care nrutesc mult calitile
electrice ale cablajului, n special ale
izolantului (scade rezistena de suprafa i
rigiditatea dielectric, cresc pierderile i
permitivitatea etc.).
Tehnologie electronic - Curs 11

nlturarea produselor de corodare se numete

decontaminare, operaie obligatorie pentru asigurarea
fiabilitii cablajelor, n funcie de necesiti i substanele
utilizate, decontaminarea, n ordine cresctoare a
eficienei, se poate face:
prin splare sub jet puternic de ap i cltire - cu ap
deionizat (sau distilat);
prin splare sub jet de ap, apoi cu ap cald i cltire cu
ap deionizat;
prin splare sub jet de ap, splare sub jet de ap cu perii
(din fire poliamidice), splare cu ap cald, cltire cu ap
deionizat;
prin splare sub jet de ap, splare n bi cu ap distilat cu
ultrasonare, cltire cu ap deionizat;
n cazuri speciale se procedeaz i la decontaminare
mecanic prin abraziune (sablare) urmat de splri i cltiri.

n toate cazurile, splrile trebuie fcute cu jet i cu

durat destul de mare (minim 5 10 minute).
Foarte rar se folosesc solveni speciali (solvenii organici
obinuii sunt fie ineficieni, fie impurific la rndul lor
Tehnologie electronic - Curs 11
suprafeele).

Dup decontaminare, plcile se usuc.

Uscarea trebuie s fie complet i rapid (s se
evite reimpurificarea). Uscarea se face n jet de
aer cald, cu becuri cu infraroii, fr
supranclzire.
Pentru protecia conductoarelor i a
izolantului, pe plcile bine uscate se depune
masca selectiv de lipire. Dac conductoarele
sunt metalizate (stanate, precositorite), nu mai
este necesar protecie suplimentar, n caz
contrar, deoarece cuprul se oxideaz foarte
repede, se acoper cu lac de colofoniu, care pe
lng protecie, are i rol de flux pentru lipire.
Tehnologie electronic - Curs 11

Corodarea interiorului gurilor i

nlturarea bavurior
n procesul fabricrii cablajelor multistrat
apare necesitatea corodrii suportului izolant
din interiorul gurilor, pentru ca conductoarele
de cupru s ias n relief (0,5 50m),
asigurnd un bun contact cu metalizarea

Tehnologie electronic - Curs 11

La fabricarea cablajelor cu guri

metalizate, gurile se execut numai prin
achiere, cu burghie antrenate la turaii
foarte mari. Ca urmare, burghiele se
nclzesc chiar la sute de C, topind
rina, formndu-se bavuri care pot
mpiedeca realizarea contactului ntre
metalizare i cupru, n plus, interiorul
rmne lustruit i adesea acoperit cu un
strat negru de oxizi, reducnd aderena
metalizrii la suport. Aceasta se ntmpl
de regul la suporturile din sticlotextolit
i cu rini termoplaste.
Tehnologie electronic - Curs 11

Gaur cu bavuri

Tehnologie electronic - Curs 11

Bavurile se nltur prin mijloace mecanice

(prin sablare), iar stratul de oxid (negru) se
elimin prin atac chimic, n bi cu acid
clorhidric.
La fabricarea cablajelor cu guri metalizate
este recomandabil, adesea este necesar,
corodarea suportului izolant, ceea ce presupune
corodarea rinii i a materialului de baz.
Pentru corodarea rinii epoxidice se folosesc
procedee chimice sau plasm.

Tehnologie electronic - Curs 11

Corodarea chimic se face n bi, cu acid

cromic sau acid sulfuric concentrat, ambii
cam la fel de eficieni. Acidul cromic
acioneaz mai lent, dar pune probleme
de poluare (ionii de crom sunt foarte
toxici i se epureaz foarte greu). Acidul
sulfuric este ieftin, dar foarte agresiv, se
manipuleaz cu dificultate i este foarte
higroscopic (se dilueaz rapid absorbind
ap din aer).

Tehnologie electronic - Curs 11

Corodarea n plasm se face trecnd plcile

printr-un curent de ioni (plasm) creat prin
trecerea unui flux de oxigen (sau oxigen i
tetrafluorur
de
carbon)
printr-un
cmp
electromagnetic intens. Ionii din fluxul de
plasm sunt foarte activi, formnd cu rina
compui volatili, acetia sunt eliminai din
incintele de lucru n atmosfer. Procedeul este
foarte curat i asigur eliminarea tuturor
impuritilor de pe suprafee. De asemenea,
este
singurul
utilizabil
pentru
rinile
poliamidice. Dezavantajul const n costul foarte
ridicat al instalaiilor.
Tehnologie electronic - Curs 11

Corodarea fibrelor de sticl, dei

recomandabil, nu se practic ntotdeauna.
Corodarea se face chimic, cu acid fluorhidric,
foarte agresiv, toxic, foarte greu de manipulat
sau cu bifluorid de amoniu, mai puin agresiv.
Dup corodri chimice este obligatorie
decontaminarea, de regul prin splri cu ap,
repetate.

Tehnologie electronic - Curs 11