Lipirea este de o serie de procese fizico-chimice

care se petrec la contactul dintre aliajul de lipit topit (în stare

lichid ) metalele de (în stare solid ).

Pentru realizarea lipirii este necesar ca aliajul de lipit topit

umecteze metalele de pentru a se crea strânse
între cele materiale, cu difuziei de
atomi de aliaj în metalele de a atomilor acestora în aliaj.

Umectarea metalelor de de aliajul în stare se

care apar la contactul dintre de aliaj în
stare metalul de .

a este pe
a acestor .
Echilibrul

Fr
la
contactul
aliaj
metalul ;

Fam
- aliaj lichid;

Faf
– mediu;

Fc
 l-
Coeficientul
de tensiune superficial

ls- Coeficientul
de
aliaj
lichid -
solid;
lg - Coeficientul
de
-
gaz.
La echilibru:

: ls > l

Umectarea este metalelor

aliajului sunt perfect curate pe durata procesului de lipire!
Caz ideal: contact bun = umectare a metalului de
= rezultanta Fr se apropie, ca de perpendiculara pe
metalul de .
Unghi de umectare, unghi de contact ( ) = unghiul
tangentei la egal cu unghiul dintre Fr
perpendiculara pe metalului de ;
cos coeficient de umectare.
Ambele reprez cta ,
, .
Mediul în care se procesul de contactare (care
cuprinde metalului de de
aliaj în stare este un amestec mixt lichid-gaz provenit din
topirea fluxului de lipire, gaze produse prin fierberea arderea
fluxului aer (respectiv azot, lipirea se în
de azot). În general, se eliminarea
oxigenului din mediul de lipire, deoarece .
Detaliu la nivelul
 Fenomenul de capilaritate
Tensiunile superficiale (ale aliajului în stare dintre
metalul de aliajul lichid) determin fenomenul de
capilaritate, fenomen deosebit de important la lipirea
componentelor electronice.

aliajul topit umple înguste

dintre componente, asigurând lipirea, adesea lipire
.

Capilaritatea apare sunt suficient de mici

(<0,25mm) este de micile ale
mai ales sunt sub de canale (rizuri);

În cazul lor lustruite, lucioase, capilaritatea este

din care motiv se ca mai ales de cupru,
un aspect „satinat”, cu mici a .