Coroziunea și influența mediului asupra sistemelor electronice

Fenomenul de distrugere sau deteriorare al unui metal sau aliaj printr-o reactie chimica cu mediul sau.
Coroziunea este o reactie de oxido-reducere eterogena la interfata metal/mediu, in care metalul este oxidat si cel
putin un component din mediu este redus.

Dispozitivele electronice sunt folosite în prezent în condiții la care nu s-ar fi gândit nimeni acum câțiva
ani. În același timp, utilizarea din ce în ce mai extinsă a dispozitivelor electronice a crescut cererea pentru
siguranța în funcționare. Miniaturizarea, multitudinea de materiale folosite, interacțiunea diferitelor condiții de
mediu cu reziduurile din procesul de producție pun probleme de coroziune serioase. Dimensiunile circuitelor
integrate au scăzut de 10 ori în ultimii ani; distanțele dintre componentele de pe PCBuri sunt în jurul valorii de 5
microni, comparativ cu mijlocul anilor 90, cand erau de 100 microni. O astfel de reducere în dimensiuni și
distanțe face ca sistemul per ansamblu să fie mult mai expus problemelor de coroziune. Mai mult, în momentul
utilizării dispozitivului, gradientul de tensiune dintre diferitele puncte de pe PCB accelerează dramatic procesul
de coroziune.

Cele mai importante componente ale sistemelor electronce susceptibile a fi afectate de coroziune sunt:

- Circuitele integrate
- Plăcile imprimate (PCB)
- Comutatoare
- Medii magnetice de înregistrare
- Componente folosite la ambalare si protecție.

Un circuit integrat este fabricat, în principal, din siliciu, deși sunt folosite, în cantități mult mai mici, si alte
metale și aliaje ale lor: aur, argint, cupru, zinc, aluminiu.

Fig 1 – structura generala a unui circuit integrat

PCBurile, prin comparație cu circuitele integrate, sunt o macrostructură electronică. În mod obisnuit, un
PCB este format dintr-o cale de conectare din cupru integrată într-un polimer ranforsat cu fibră de sticlă. Un
PCB poate fi compus din mai multe straturi (multi layer), fiecare cu propria lui cale de conectare;
interconectarea straturilor se face prin intermediul găurilor.
 Fig 2 – structura unui PCB

Materialele folosite clasic la fabricarea conductorilor electronici sunt cuprul și aliajele sale (cu Sn, Be, Ni);
acestea sunt placate cu un metal nobil, cum ar fi aurul, uneori în combinație cu Pd și/sau Ni.

Fig 3 – componentele de conectare electronică de pe PCB

Materialele folosite pentru împachetarea sistemelor electronice sunt, de obicei, metale sau polimeri. Aceste
materiale trebuie să aibă o conductivitate electrică bună, pentru a avea o bună protecție față de interferențele
electromagnetice. Materialelul folosit pentru părțile structurale este oțelul galvanizat sau cromat; în ultimii ani
sunt din ce în ce mai folosite metale ușoare, cum ar fi magneziul.

Cauzele coroziunii în sistemele electronice

Așa cum am spus mai sus, materialele și miniaturizarea au contribuit semnificativ la creșterea coroziunii în
sistemele electronice. Cu toate acestea, sunt și alți factori de mediu care pot accelera procesul de coroziune.
 O problema de mediu importantă o reprezintă rezidurile de pe PCBuri, care pot fi reziduri rămase în
urma procesului de fabricație sau reziduuri depuse din mediul de operare (SO2, NO2, cloruri sau alte tipuri de
ioni agresivi). Prezența acestor substațe reprezintă, în mare parte, cauza inițierii coroziunii, în special sub
acțiunea umidității.

Prezenta apei (picătură, strat) pe suprafața unui PCB poate produce o microcelulă galvanică prin
conectarea electrică a 2 părti metalice. În această microcelulă, reacțiile catodice au loc la electrodul nobil
(grafit, aur, argint, cupru sau zona încărcată negativ sub acțiunea curentului aplicat), în timp ce reacțiile anodice
au loc la electrodul activ, prin dizolvarea metalului. În practică, datorită rezistenței mari care apare într-un film
subțire de soluție, reacțiile anodice au loc foarte aproape de zona catodică.

Din punctul de vedere al mecanismului, coroziunea sistemelor electronice este similară cu coroziunea
atmosferică. În condiții de umiditate, stratul de apă condensată pe suprafața PCBului produce o cale
conducătoare (electrolit) pentru coroziune. Reacția de la catod e reprezentată de reducerea oxigenului, iar
reacția de la anod reprezintă dizolvarea metalului expus coroziunii:

O2 + 2H2O + 4e- −> 4OH-

2Me −> 2Me2+ + 4e-

Problema coroziunii atmosferice este că, în timp, condițiile de mediu se pot schimba; aceasta poate fi
datorită schimbărilor vremii, ale mediului local sau ale unor condiții legate de echipament. Ca atare, viteza
generala a coroziunii este determinată de următorii factori:

- Ciclul ud/uscat – timpul cât suprafețele sunt ude sau uscate

- Compoziția chimică a umidității
- Temperatura.

Formele preponderente de coroziune observate în sistemele electronice

În sistemele electronice putem întâlni diferite tipuri de coroziune; cu toate acestea mecanismul de propagare
este întotdeauna electrochimic!

Coroziunea în fază gazoasă

Prezența unor cantități mici de H2S poate produce probleme serioase în sistemele electronice. Materialul
predilect pentru atacul acestei substanțe este argintul, prin formarea cristalelor de sulfură de argint.
 Fig 4 – formarea sulfurii de argint

Coroziunea anodică și migrarea electrolitică a metalelor

Migrarea electrolitică este o formă tipică de coroziune întâlnită în sistemele electronice. Aceasta apare
datorită prezenței unui gradient de potențial între doi conductori conectați printr-un film subțire de soluție (de
exemplu două puncte de sudură pe un PCB conectate printr-un film subțire de apă). Ionii metalici se dizolva de
la electrodul pozitiv (anod) și migrează către electrodul negativ (catod), unde se depun. Proprietatea unui metal
de a se depune sau nu la catod depinde de stabilitatea ionilor acestuia în soluțiile apoase. Ca atare, sunt doar
câteva metale care pot suferi acest proces de migrare electrolitică, în timp ce celelalte se depun sub forma unor
hidroxizi sau alți compuși. Un exemplu clasic de metal folosit în electronice și care nu migrează este aluminiul.
Acesta se dizolvă, în medii umede care conțin cloruri, și formează hidroxid sau hidroxi cloruri. În schimb
metalele precum Cu, Ag, Sn, Pb migrează după dizolvare și se depun la catod.

Fig 5 – exemple de migrare electrolitică

 Datorită migrației electrolitice cresc dendrite de la catod către anod, care produc scurt circuit electric,
datorită umplerii spațiului, altfel gol, dintre anod si catod.

Fig 6 – exemple de migrare electrolitică

E de așteptat ca pe viitor migrarea electrochimică să devină una dintre cele mai grave probleme în
sistemele electronice, datorită miniaturizării (implicit micșorarea distanței dintre conductori sau lipituri),
precum și datorită schimbărilor din procesele de lipire (procese noi de sudură în atmosferă inertă), schimbări cu
efect insuficient studiat asupra coroziunii.

Coroziunea catodică

Unele metale folosite în sistemele electronice sunt solubile în medii acide sau alcaline. Într-o microcelulă
galvanică are loc reducerea oxigenului, la catod, rezultând ioni OH-.

O2 + 2H2O + 4e- −> 4OH-

Producerea acestor ioni la catod schimbă pHul în valori alcaline, provocând dizolvarea metalelor precum
aluminiul.
Ca atare, deși metalele de la catod ar trebui să fie, în principiu, protejate, schimbarea condițiilor de pH duce
la probabilitatea ca anumite metale să se dizolve.

Fig 7 – schema de principiu a coroziunii catodice în cazul unor linii conductoare de aluminiu
 Coroziunea galvanică

Coroziunea galvanică este un proces electrochimic (distructiv) care apare în momentul în care două metale
diferite sunt puse în contact prin intermediul unul electrolit.

Fig 8 – exemple de coroziune galvanică

Fig 9 – coroziunea galvanică în cazul unui por prin suprafața de contact

Acest tip de coroziune apare datorită folosirii de materiale cu proprietăți electrochimice diferite. În sistemele
electronice, coroziunea galvanică se manifestă sub multe forme și este considerată “letală” pentru conectori și
întrerupătoare. Produșii rezultați în urma coroziunii galvanice introduc o rezistență mare în circuit. În mod
obișnuit, conectorii sunt fabricați din straturi metalice multiple, cu proprietăți electrochimice diferite. Un
exemplu tipic îl reprezintă tastatura unui telefon, formată din mai multe straturi, între care apare cuplajul
galvanic.
 Fig 10 – coroziunea galvanică în cazul unei tastaturi de telefon

Coroziunea de uzură

Cel mai bun metal pentru comutatoarele electronice este aurul. Însă aurul este scump și, ca atare, industria
încearcă să foloseasca comutatoare de cupru placate cu staniu (care poate fi și sudat). Cea mai importantă
problemă a comutatoarelor electronice este apariția unei mișcări relative între părțile aflate în contact, datorită
unor vibrații de amplitudine mică (deplasări de 10-200 microni). Această miscare relativă distruge stratul de la
suprafața de contact noua suprafață generata reacționează cu mediul, generând un nou strat care este distrus la
randul său de mișcările relative subsecvente. În acest mod sunt produse cantități importante de resturi de oxizi,
care vor influența negativ proprietățile electrice prin creșterea rezistenței la contact. Aceasta are ca rezultat
salturi necontrolate de curent și, într-un final, deteriorarea dispozitivulul electronic.

Fig 11 – conexiunea de uzură în cazul unui contact electronic (releu)