Tema N 5

Structura intern a blocului de sistem PC

Blocul de sistem PC este compus din:
1.Corpus (case) n care sunt asamblate urmtoarele uniti care fizic reprezint o
cutie de metal, care goal ce numete case, iar dac n el sunt asamblate
componentele PC ce numete bloc de sistem. Corpusule sunt de mai multe tipuri:
1.Turn mic
2.Turn mediu
3.Turn mare
4.Orizontale
n corpusul PC sunt asamblate urmtoarele uniti:
1.Placa de baz,ori se mai numete placa mam (MB motherboard ), care fizic
reprezint o plac cu placaj imprimat pe care sunt asamblate mai multe sloturi,
porturi, elemente electronice ca: microcipuri,condensatoare, rezistoare .a.

Fig 1.0 Placa de baz proecia de sus

Pe placa de baz se afl:
1.1 Slotul pentru unirea bloculi de alimentare de tip ATX 20 ori 24 pini.
1.2 Slotul pentru unirea procesorului se mai numete Soket.
1.3 Slotul pentru unirea plcii video tip PCI-E x16, dar poate fi de tip AGP la
1

plcile de baz mai vechi pn n anul 2002.

1.4 Slotul de tip PCI-E x 1, se mai numete mini PCI-E, la pot fi conectate aa
adaptoare externe ca: placa de reea Wi-FI,porturi paralele, prelugitoare USB
2.0 ori USB 3.0
1.5 Sloturile de tip PCI la ele se unesc adaptoare externe ca: placa de reea, de
sunet, TV- tuner .a.
1.6 Slotul pentru unirea FDD 34 pini.
1.7 Sloturile pentru unirea dispozitivelor de memorie extern HDD, DVD-RW de
tip SATA, poate fi SATA-I, SATA-II, SATA-III, care fizic nu se deosebesc
ntre ele.
1.8 Slotul pentru unirea dispozitivelor de memorie extern HDD, DVD-RW de tip
PATA 40 pini, dn ce n ce mai puin sunt folosite.
1.9 Podul de Sud este microcipul ce coordoneaz cu funcionarea normal a
unitilor pereferice ct i a unitilor de memorie extern HDDi DVD-RW.
1.10 Podul de Nord este microcipul ce coordoneaz cu funcionarea normal a
procesorului, memoriei operative i plcii video.
1.11 Acumulatorul ori se mai numete batereia, ea servete pentru ntreinerea n
stare functional s memoriei de tip Setup.

Fig. 2.0 Placa de baz proecia lateral

Pe partea lateral a plcii de baz, vezi fig.2.0 se afl:
1.12 Porturile cpeciale, sunt porturile la care se conecteaz anumite uniti
pereferice PS/2 verde mouse, PS/2 fiolet tastiera, com mouse vechi ori alte
uniti pereferice ce au slotul de conectare de tip com, n ultimul timp tot mai
rar i mar rar se ntlnesc.
1.13 Portul com mouse vechi ori alte uniti pereferice ce au slotul de conectare de
tip com, n ultimul timp tot mai rar i mar rar se ntlnesc.
1.14 Slotul de eire a plcii video integrate, el poate fi, dar poate lipsi atunci cnd
placa de baz nu are n componena sa placa video integrat.
1.15 Porturile universale de tip USB 2.0, au aprut i USB 3.0, care fizic nu se
deosebesc ntre ele i sunt compatibile unul cu altul.
1.16 Slotul de eire a plcii de reea integrate, n ultimul timp practic toate placile
de baz au placa de reea integrat
1.17. Slotul de eire a plcii de sunet integrate, n ultimul timp practic toate placile
de baz au placa desunet integrat.
1.18 Pe o parte i pe alta a plcii de baz se vd mai multe linii ce se numescmagistrale i fizic reprezint nite conductori metalici ce unesc contactele
sloturilor i a elementelor electonice de pe placa de baz. Fig 3.0
2

Fig 3.0 Placa de baz proecia spate (dorsal)

1.19 BIOS fizic reprezint un microcip, care deobicei esta amplasat, pe placa de
baz, nu departe de acumulator pe un suport special ce permite schimbarea
mirocipului fr ajutorul ciocanului de lipit. n ultimul timp mirocipul nu este
amplasat pe un suport special, dar este amplasat pe placa de baz ca i
celelalte microcupuri. n BIOS este pstrat informaia, n care se conin
caracteristecele plcii de baz. Fiecare tip de plac de baz are BIOSul su.
Porturile PS/2 i USB au n componena sa nafar de contactele informaionale
(dou) i contacte (dou) tensiunii +5V, prin intermediul crora se alimenteaz
tastiera i mousul PS/2, ct i unitile pereferice, ce pentru funcionare au nevoe de
tensiune de alimentare +5V.

Procesorul CPU
Difiniia procesorului vezi tema N2.
Caracteristecele:
1. Frecvena de tact este frecvena ce este jenerat de schema electronic a
procesorului. Se msoar n MHz megaheri i poate fi de la
100 4000 MHz. Dac procesorul are mai multe nuclee (inimi) i frecvena
de tact este artat c exemplu 2500 MHz, aceasta nseamn c fiecare
nucleu are frecvena de tact ce

este artat, n cazul de fa 2500 MHz. Cele mai des folosite frecvene de tact
1800 3000 MHz
2. Limea magistralei este numrul de contacte prin intermediul crora
procesorul face legtur cu celelalte initi. Se msoar n bii i poate fi de
n
la 2 la 64 divizibil 2 .
3. Memoria cashe este memoria care fizic este amplasat n incinta schemei
electronice a procesorului i servete pentru mrirea vitezei de lucru a CPU.
n memoria cache este pstrat acea informaie care este folosit mai des de
ctre procesor n timpul executrii programei, comenzei date.
CPU
UA
L

S1

RAM

S
cach
e

Fig 4.0 Comunicarea dinre pprocesor i RAM

t1

S1
(2)
V

S
V

(1)

Unde t timpul n care informaia pstrat n memoria RAM ajunge la CPU(UAL)

t1 timpul n care informaia pstrat n memoria cache la (UAL)
V viteza de transmitere a informaiei prin magistrale (conductoare metalice)
este constant, deoarece este viteza de deplasare a curentului electric prin
acela metal.
S distana dintre RAM i CPU
S1 distana dintreMemoria cache i UAL
Concluzie.
Deoarece S1 mult mai mic ca S iar V const. atunci t1 mult mai mic ca t i deci
informaia pstrat n memoria cache mai repede ajunge la unitatea UAL dect
informaia pstrat n memoria RAM, iar dac mai repede ajunge atunci i mai
repede este prelucrat i n aa fel se mrete viteza de lucru a CPU.
4.Productorul, modelul.
Pe piaa Moldovei avem doi mari productori:
Intel cu modele Intel Pentium, Intel Celeron i Xeon pentru calculatoare server.
AMD cu modele Athlon, Sempron, Phenom.
n dependen de frecvena de tact a CPU PC se npart n:
Pentium I de frecvena de tact a CPU 100 200 MHz
Pentium II de frecvena de tact a CPU 200 300 MHz
Pentium III de frecvena de tact a CPU 300 1000 MHz
Pentium IV de frecvena de tact a CPU mai mare de o 1000 MHz

Sistemul de rcire a procesorului

Este compus din radiator,care este din ntru-n metal neferos cu o conductibilitate
termic mare, deobicei din metal duraluminiu ori cupru, cupru este mai preferabil,
4

dar este mai scump, cel mai des sunt folosite radiatoarele din duraluminiu i
cooler.ntre radiator i corpusul procesorului se pune un strat subire de past
termic rolul cruia este de a nbunti transmiterea cldurii procesorului ctre
radiator. Coolerul este instalat pe radiator si sufl asupra radiatorului.
Astzi productorii au lansat pe pia procesoare mpreun cu sistemul de rcire
care se numesc in BOX, la care termenul de garanie este mai mare undeva 3 ani
i fr sistemul de rcire care se numesc TRAY , la care termenul de garanie este
un an.
Memoria operativ RAM
Difiniia vezi tema N2. Fizic reprezint nite placi pe care sunt asamblate mai
multe elemente electronice.
Caracteristecele:
1.Capacitatea este cantitatea de informaie ce poate fi n scris, pastrat i citit.
n
Se msoar n megabaii (MB) i poate fi de la 1MB pinla 8000 MB divizibil 2
Cele mai des sunt folosite de la 1GB pn la 4 GB.
2.Tipurile ori modelele astzi sunt folosite DDR (Double Data Rate), DDR2,
DDR3.

Fig 5.0 Memorie operativ tip DDR

DDR practic nu se mai folosete, fizic nu este compatibil cu DDR2 i DDR3,
deoarece cheia de la contacte este la distane diferite dect la DDR2 i DDR3.
DDR are 184 de contacte.
DDR2,DDR3 240 contacte, cte 120 contacte pe fiecare parte. Chiar dac au
acela numr de contacte ele nu sunt compatibile ntre ele, difer constructiv, vezi
fig 6.0
DDR 2

DDR3
Fig 6.0

Plcile MO de tip DDR2 i DDR3

3.Frecvena de lucru a magistralei plcii memoriei operative este viteza de

transmitere a informaiei ctre utilizator(procesor) i primire de la utilizator i se
msoar n MHz ori MB/s i este:
DDR 200 400 MHz ori 1600 3200 MB/s
DDR2 533 1200 MHz ori 4200 9600 MB/s
DDR3 800 2400 MHz ori 6400 19600 MB/s
Prin 2013 se planific s apar RAM DDR4 cu frecvena de lucru
2133 4266 MHZ ori 17064 34128 MB/s
4. Productorul.
Dac pe placa de baz se instaliaz dou ori mai multe plci ai MO atunci trebue
de ndeplinit urmtoarele criterii:
Plcile trebue s aib aceia capacitate, aceia frecven de lucru, acela model,
acela productor.
Dac pe placa de baz sunt patru sloturi RAM i dou cte dou au culori diferite,
exzemplu primele dou au o culoare iar celelalte dou o alt culoare atunci plcile
RAM se asanbleaz cte dou acest rejim se numete dublu canal iar funcionarea
memoriei n acest rejim este mai efectiv, dac sloturile RAM sunt de culori
diferite dar peste unul, atunci dac se unesc dou plci RAM atunci plcile se
asambleaz pe placa de baz peste unul i anume pe aseia culoare.