MINISTERUL EDUCAIEI NAIONALE

LICEUL TEHNOLOGIC VASILE SAV,ROMAN

PROIECT DE ATESTAT PENTRU

EXAMENUL DE CERTIFICARE A COMPETENTELOR PROFESIONALE

Filiera tehnologic
Profilul tehnic
Specializarea:Tehnician operator tehnic de calcul

ELEV: Danca Madalina PROFESOR NDRUMTOR: Vldu Lcrmioara

ANUL COLAR: 2014-2015

 MINISTERUL EDUCAIEI NAIONALE
LICEUL TEHNOLOGIC VASILE SAV,ROMAN

CARCASA SI SISTEMUL DE RACIRE A UNUI SISTEM DE CALCUL

Filiera tehnologic
Profilul tehnic
Specializarea:Tehnician operator tehnic de calcul

ELEV: Danca Madalina PROFESOR NDRUMTOR: Vldu Lcrmioara

ANUL COLAR: 2014-2015

 CUPRINS

NR DENUMIREA CAPITOLULUI PAGINA

CRT
1 Carcasa 1
2 Alegerea unei carcase potrivite 6
3 Sistremul de racire 7
4 Montarea unui cooler pentru procesor 19
5 Test de evaluare 22
6 Raspunsuri test de evaluare 25
7 Bibliografie 28
 ARGUMENT
n zilele noastre a aprut un concept care va revoluiona progresul omenirii, avnd din punct de
vedere istoric nsemntatea pe care a avut-o revoluia industrial. Societatea informaional poate fi gsit la
intersecia dintre ramurile ,alt dat distincte, ale telecomunicaiilor si calculatoarelor, grupate in jurul
informaiei digitale. Privit separat, fiecare dintre aceste ramuri a con-tribuit n timpul ultimului secol la o
cretere a standardului nostru de viat, lsnd n urm schimbri sociale pe scar larg.
Se spune c un calculator este construit dintr-un ansamblu de dou componente: resurse fizice
(hardware) i de programe (software), care asigur prelucrarea automat a datelor. Cu alte cuvinte este o
main care uureaz activitatea uman. Aici intervine factorul uman, omul fiind de fapt o a treia
component. Cele trei aspecte, uman, software i hardware nu sunt independente. Perfecionarea unuia
dintre aspecte determin i progresul celorlalte dou, chiar dac nu n acelai ritm. De perfecionarea
componentelor hardware si software se ocup muli oameni cu experien, ns de progresul factorului uman
trebuie sa ne ocupm noi nine.

Calculatorul ne ajut s dm via ideilor capteaz cuvinte, red imagini, controleaz alte maini.
El este o extensie a posibilitilor umane, care ne permite s ne depim limitele.

Acest proiect vine n ntmpinarea acestei idei, oferind o posibilitate de a nva i aprofunda cunotinele
necesare oricrui tnr din ziua de azi.

Modul cum culegi, administrezi i foloseti informaia fac din tine un ctigtor sau un nfrnt n
via , aa subliniaz Bill Gates rolul actual al sistemelor de calcul n viaa noastr, a tuturor.

Desi carcasa este de multe ori o componenta trecuta cu vederea, aceasta joaca un rol la fel de
important ca si celelate componente ale unui sistem de calcul, pe langa rolul practic aceasta are un rol
estetic si un rol foarte important in racirea componentelor pe care acesta le protejeaza.

Deobicei carcasa si sistemul de racire sunt cosiderate componente independente una fata de
cealalta, dar acestea se completeaza reciproc , practic caracasa poate fi considerata drept una dintre cele
mai imporatante componente ale sistemului de racire.

Sistemul de racire este la fel de important ca si celelate componente ale unui sistem de calcul in
functie de puterea de calcul a componentelor gazduite in carcasa acestea vor avea nevoie de o racire pe
masura , ficare sistem de calcul este diferit in privinta cantitatii de caldura pe care o emana de aceea
alegerea unui sistem de racire adecvat pentru sistemul respectiv este o aptitudine foarte inportanta pentru
un tehinician IT.
 CARCASA
Carcasa unui sistem de calcul este o cutie realizat din oel, aluminiu, plastic sau o combinaie a
acestora i care are scopul de a protejeaza i susine componentele interne ale calculatorului.

Forma i dimensiunea carcaselor este foarte variat. Elementele comune ale carcaselor indiferent
de tipul constructiv sunt: butonul de pornire, oprire, resetare precum i spaiile pentru unitile care pot fi
adugate. Aceste spaii au dimensiuni de 5,25 inci respectiv 3,5 inci. La unele carcase mai vechi putem
ntlni i un buton pentru schimbarea frecvenei ceasului intern.

Termenul de specialitate folosit pentru descrierea formei i dimensiunii unei carcase se numete
forma de factor. n momentul n care vorbim de forma de factor intern (dimensiunile interne ale carcasei
pentru a putea oferii spaiu componentelor interne), acesta poate fi de dou tipuri: Desktop i Turn (Tower).
Forma de factor extern (dimensiunile externe a carcasei, care trebuie s ncap ntr-un spaiu definit) este
important mai ales la carcasele sistemelor rack-abile (rack-mountable) i blade (servere). De obicei tipul de
carcas determin tipul de plac de paz pe care o poate utiliza calculatorul.

Carcasa de tip rack cu mai multe carcase carcasa de tip tower pentru calculatorele de tip desktop
De tip blade pentru servere

O alt funciile a unei

carcase este aceea de a menine
componentele la o temperatur
adecvat. Acesta se realizeaz prin
ventilatoarele de carcas care
mic aerul n interiorul acestuia.
Cu ct sistemul de calcul este mai
utilizat i mai ales cu ct puterea de
calcul este mai mare, se produce o
cantitate mai mare de cldur ce
trebuie evacuat, prin urmare se vor instala un numr corespunztor de ventilatoare. La unele carcase pe
panourile laterale putem observa aceste fante pentru admisia aerului.
Unele carcasele mai noi au ataate pe un panou lateral un ventilator astfel nct s asigure admisia
de aer din exterior deasupra procesorului i a plcii video.

1
 Pe lng protecie fa de factorii de mediu, carcasele previn deteriorarea componentelor din cauza
descrcrii electricitii statice. Componentele interne ale calculatorului sunt mpmntate prin ataarea
acestora la structura carcasei. Acestea sunt roluri utilitare, dar in ultima vreme carcasa tinde sa capete si un
rol estetic, multi utilizatori infrumusetindu-si carcasele in conformitate cu preferintele lor in materie de
decoratiuni.

Majoritatea carcaselor sunt construite pentru a gazdui placi de baza conforme cu standardul ATX.
Compania Intel a propus un standard nou, numit BTX, care aduce unele imbunatatiri (legate de ventilatie,
nivelul de zgomot, asezarea componentelor, etc.) insa producatorii de carcase si placi de baza nu se
grabesc sa-l adopte, mai ales ca vechiul standard nu este inca depasit. In functie de inaltimea lor carcasele
se impart in miniturn ("minitower"), miditurn ("miditower") si maxiturn ("maxitower"). Carcasele miniturn sunt
folosite in situatiile in care calculatorul are putine componente (de ex. un singur hardisc si o singura unitate
optica) si sunt ideale daca nu avem mult spatiu la dispozitie, cum este situatia cind tinem calculatorul intr-un
compartiment (raft) vertical de pe birou. Carcasele miditurn sunt cele mai folosite carcase si reprezinta
solutia ideala pentru un calculator care sa nu ocupe mult spatiu pe verticala si care in acelasi timp sa permita
gazduirea unui numar adecvat de componente, carora sa le fie asigu rata si o ventilatie adecvata. Carcasele
maxiturn sunt folosite in special pentru servere, ele putind gazdui un numar mare de hardiscuri.

Desi toate carcasele miditurn au aceeasi inaltime, numarul de componente pentru stocarea de date
(hardiscuri, unitati optice, unitati de discheta) pe care le pot gazdui variaza in functie de modelul carcasei. La
partea anterioara a carcasei exista mai multe locasuri de 5,25 inci in care se pot monta unitati optice (CD-
ROM, CD-RW, etc.), sub care se afla mai multe locasuri de 3,5 inci in care se monteaza unitati de discheta
(de obicei doua locasuri care comunica cu exteriorul prin inlaturarea unor placute din panoul frontal) sau
hardiscuri. O carcasa miditurn buna are patru locasuri pentru unitati optice, doua pentru unitati de discheta si
cinci pentru hardiscuri, desi in mod evident nu vom monta poate niciodata toate aceste componente. Pentru
utilizatorii casnici nu este nici o problema daca au ales o carcasa cu mai putine locasuri, de exemplu una
care poate gazdui doar trei unitati optice si trei hardiscuri, mai ales ca de obicei ei vor avea instalat un singur
hardisc (de capacitate medie - mare) si cel mult doua unitati optice (de ex. un DVD-ROM si un CD-RW). Este
totusi de retinut faptul ca locasurile pentru unitati optice pot fi folosite si pentru instalarea panourilor de
control pentru unele componente (placa de sunet mai sofisticata, dispozitiv de reglare a turatiei
ventilatoarelor, etc.) deci trebuie sa luam in calcul si acest aspect la cumpararea unei carcase. Unitatile
cititoare de memocarduri flash (folosite de aparatele foto digitale) pot fi si ele instalate in locasurile unitatilor
optice.

In jurul carcaselor s-a nascut o activitate distincta numita "modding" ("modificare") care consta in
personalizarea carcasei prin adaugarea de elemente iesite din comun, in principal cu rol estetic. Producatorii
de carcase au observat aceasta tendinta (aparuta initial in rindurile pasionatilor de calculatoare) si s-au
adoptat cerintelor pietei, propunind carcase care sa satisfaca si gusturile estetice ale utilizatorilor. Au aparut
astfel carcase cu masti frontale colorate (mai viu sau mai sobru) sau cu un geam lateral prin care sa se
poata observa lumina emisa de mici lampi cu neon instalate in carcasa sau atasate unor componente (in
special ventilatoare). Unele modificari au insa si un rol utilitar, un exemplu fiind chiar geamul lateral, care ne
permite sa observam functionarea ventilatoarelor sau gradul de incarcare cu praf a componentelor. O alta
modificare utila este ncastrarea unui miner in panoul superior al carcasei, care ne permite sa transportam
calculatorul ca pe un geamantan.

2
 Atx vs Btx

ATX a fost realizata de Intel in 1995 si a fost conceputa pentru a inlocui AT/Baby. Exista mai multe
tipuri de ATX ce includ si variante mai mici, dar atata timp cat carcasa este compatibila ATX ar trebui sa
acopere si variantele microATX .

Varianta BTX este un form factor aparut mai nou. Aceste tipuri folosesc paterne diferite pentru o
disipare mai buna a caldurii si pentru o circulatie mai buna a aerului . Avand in vedere modificarile de
structura o placa de baza BTX are nevoie si de o carcasa creata special pentru acest layout.Forma de factor
btx are o racire superiora fata de atx dar din cauza ca atx este mult mai popular adoptia acestui format este
este destul de inceata la ora actuala, in figura de ma jos se observa cum modificarea layoutului palcii de
baza si pozitionarea diferita a componenteleor conduce la o imbunatarire a fluxului de aer care circula prin
carcasa.

Momentan se foloseste preponderent ATX-ul , doar un mic numar de carcase/placi de baza BTX
exista pe piata, iar unii dezvoltatori au lansat chiar si variante de carcase compatibile atat cu ATX cat si cu
BTX.

Rolul carcasei in racire

In mod teoretic toate carcasele (indiferent de producator si de costul lor) ar trebui sa poata sa
asigure trecerea prin ele a unui flux de aer care sa contribuie la racirea componentelor. Aceasta sarcina
importanta este insa indeplinita de unele carcase mai bine decit de altele. Fluxul de aer trebuie sa intre prin
partea de jos a mastii frontale a carcasei si sa iasa prin partea din spate a sursei de alimentare, avind deci o
traiectorie diagonala, racind mai intii hardiscul si apoi componentele montate pe placa de baza. Majoritatea
carcaselor au la partea inferioara a panoului frontal niste orificii (de obicei sub forma de fante) prin care
poate patrunde aerul.

Exista insa si carcase care nu au astfel de orificii sau la care orificiile sunt acoperite cu un element
decorativ din plastic. In cazul acestora din urma putem sa inlaturam elementul decorativ si sa scoatem la
vedere orificiile care vor permite admisia unui curent de aer. Unele carcase au orificii de admisie (de obicei
sub forma de gaurele) si pe panourile laterale. In cazul in care calculatorul nostru are nevoie de racire activa
suplimentara putem sa montam ventilatoare pe carcasa, majoritatea carcaselor avind locuri speciale de
montare a ventilatoarelor, prevazute cu gauri pentru suruburile de fixare.

3
 De exemplu in fata locasurilor hardiscurilor exista o
placa metalica gaurita pe care se poate atasa un ventilator
care sa traga aer in calculator, iar in partea din spate a
carcasei exista doua (sau unul singur) locuri speciale pe care
pot fi fixate ventilatoare care sa elimine aerul incalzit din
carcasa. Unele carcase mai scumpe au un ventilator
suplimentar pozitionat pe unul din panourile laterale, in asa fel
incit sa aduca aer din exterior deasupra procesorului si placii
video. Adaugarea de ventilatoare suplimentare trebuie facuta
doar daca este necesar acest lucru, pentru ca ele contribuie
la poluarea fonica si pot cauza disconfort utilizatorului.

Forme de factor neconventionale

Desi majoritatea carcaselor sunt de foma tower, in ultima perioda la cererea entuziastilor de
calculatoare si moderi diversi producatori de carcase ( in special lian li) au inceput sa faca carcase cu suport
pentru placile de baza atx dar cu factori de forma din ce in ce mai inediti.Aici aveam mai multe standarde
neconventionale care au o priza din ce in ce mai mare in lumea entuziastilor de calculatoare si nu numai.

Carcase de tip birou (lian li DK-02)

Inainte ca producatorul lian li sa intorduca

acest model de carcasa pe piata multi dintre
entuziasti le construiau ei insusi.

Aceasta carcasa este prevazuta cun un

panou din sticla temperata ,pentru prevenirea
ranilor in caz de spargere ,ce permite vizualizarea
componentelor, zona dedicata tastaturii este
acoperita in intregime in piele naturala si
ajustsabila in trei puncte pe inaltime. Desemenea
este construita din aluminiu are incuietoare suport
pentru unutati oprice slim, porturi usb 3.0 si audio
pe partea din fata ,toate gaurile de aerisire au filtre
anti praf.

Supecificatii interne: - 8 bayuri de 3.5 inch pentru primul sistem

- 9 bayuri de 3.5 inch pentru sistemul 2
- 8 ventilatoare de 120 de mm
- compatibilitatea pentru urmatoari factori de forma :HPTX,XL-ATX,ATX ,Micro-ATX

Exista mai multe modele bazate pe aceeasi idee modelul din poza poate gazdui doua sisteme atx in
acelasi timp dar exista si modele mai mici doar pentru un singur sistem , pentru modelul din imagine pretul
poate ajunge la 1300 de dolari.

4
 Carcase dublu Tower(lian li pc-d600)

Aceste carcase au o forma de factor dubla

fata de o carcasa tower normala lucru care duce la o
capacitate de a gazdui un numar foarte mari de
componente precum si un sistem de racire pe apa foarte
performant ca si cel din imaginea alaturata.

PC-D600 are un design cu dou compartimente.

Compartimentul stnga deine placa de baza, placa grafic
i de alimentare cu energie, n timp ce compartimentul drep
deine uniti optice i hard disk-uri. Cu componentele
generatoare de cldur separat, se creeaz o soluie
termic per ansamblu mai bun.

Caracteristicii: - 6 bayuri de 3.5 inch

-6 bayuri de 2.5 inch
-3 ventilatore de 140mm
-3 ventilatore de 120mm

Carcse care se pot stivui (HAF Stacker 935)

HAF Stacker - primul sistem extensibil, care

permite upgrade-uri exterior modulare pentru
entuziati.HAF 935 este format din 915F / R (caz Mini-ITX)
i HAF 925 (la mijlocul-turn), care susine nu doar pn la
360mm radiatoare ci si 11 ventilatoare, de asemenea,
pn la quad VGA. Datorit numeroaselor garniturile de
cauciuc, extinderea si gestionarea cablurilor este foate
usoara.

Caracteristicii: - 9 bayuri de 3.5 inch

-10 bayuri de 2.5 inch
-2 ventilatore de 140mm
-8 ventilatore de 120mm

Carcase de tip htpc (lian li pc-c37)

Un PC home theater (HTPC) este un dispozitiv

de convergen care combin unele sau toate
capacitile unui computer personal cu o aplicaie
software care suporta video, fotografie, redare audio, i,
uneori, funcionalitate de nregistrare video.

Aceste carcase au aparut in urma cereri utilizatorilor care vroiau sa inlocuiasca dvd playerele cu
ceva mai performant, aceste carcase au un factor de forma mic deobicei comatibili cu mini si micro Atx.

Obiectivul prinicipal al carcaselor de acest tip este acela de a ocupa cat mai putin spatiu sa aiba un
desing care sa le ajute sa se integreze subtil cu mediul in care vor fi folosite si sa emita o cantitate de
zgomot cat mai redusa.

Pentru a indeplini aceste cerinte carcasa lian li pc-c37 foloseste picioare anti vibratie precum si
arcuri ante vibratie pe panoul care se deschide , aceata carcasa are si un design minimalist cu un finisaj
exterior de aluminiu periat . Spatiile disponibile pentru dispozitivele de stocare cat si numarul de ventilatorare
este redus carcasa suportand doar 2 bayuri de 3.5 si soar un ventilator de 70 de mm.

5
 ALEGEREA UNEI CARCASE POTRIVITE
Atunci cand cumperi o carcasa nu trebuie sa te gandesti doar la placa de baza ci si la cate
dispozitive , interne sau externe, ai de gand sa instalezi pe calculatorul tau.

Se cheama External Bays sau Internal Bays, cele de 5,25 sunt cele externe, cum ar fi CD-ROM,
DVD-ROM, iar pe cele de 3,5 (inch) poti instala Floppy Disk (nu cred ca mai este cazul ) sau Hard Diskuri
interne, cititor de carduri.

Un alt lucru care trebuie luat in considerare sunt sloturile extra, care nu sunt altceva decat sloturi
menite sa corespunda cu sloturile de pe placa baza.

Racire Performanta a insemnat caldura, asta este una din problemele actuale, placile video , CPU,
toate se incalzesc, asadar este foarte important sa avem o carcasa cu un sistem de racire eficient

Ventilatoare In principiu carcasele standard permit instalarea a 2 ventilatoare de obicei unul de 80

sau 90 mm si unul de 120 mm. Bineinteles exista si exceptii in care pot fi instalate mai multe ventilatoare. CU
cat ventilatorul este mai mare cu atat poate lucra cu mai putine rotatii per minut (RPM) insemnand mai putin
zgomot.

Este deci si acesta un lucru important, nu doriti sa auziti zgomote puternice de la unitatea centrala
de fiecare data cand deschideti ultimul joc aparut.

Material - mare parte din carcasele din ziua de azi sunt facut din plastic si otel . Daca considerati ca
una din otel este mult prea grea puteti alege o carcasa din aluminiu sau dintr-un aliaj de aluminiu , acestea
disipa si caldura mai eficient dar de obicei sunt mai scumpe.

Porturile din fata - De obicei acestea sunt reprezentate de

porturi USB sau intrare microfon, audio,etc. Daca nu vreti sa va
chinuiti sa ajungeti in spatele carcasei de fiecare data cand vreti sa
puneti castile sau un USB Stick atunci aveti grija sa aveti o carcasa
cu porturile in fata care va intereseaza.

Fereastra laterala aici ne referim la carcasele care au sticla

lateral si permite utilizatorului sa vada componentele interioare PC-
ului. De asemenea cu niste LED-uri luminoase instalate reprezinta un
spectacol de imagine minunat noaptea.

Un lucru foarte important in vederea alegerea unei carcase il

constituie si bugetul , multi cumparatori au tendinta de a cheltui cat
mai putini bani posibili pe carcase , dar acest lucru poate avea
consecinte in functie de sistemul care este gazduit in carcasa
respectiva .

Utilizatorii care au in sistem de calcul mai modest pot sa

opteze pentru o carcasa mai ieftina pe care o pot schimba eventual in
viitor.

Utilizatorii care au un sistem de tip gaming sau workstation nu

pot alege o carcasa ieftina care nu ofera spatiu destul de mare pentru
placi video performante sau componete ale sietmului de racier pe
apa.Alergerea unei astfel de carcase poate imipedica componetele sa functioneze la capacitatea maxima si
in timp acest lucru poate duce la scurtarea duratei de viata a acestora sau chiar arderea lor .

6
 SISTREMUL DE RACIRE DESKTOP

Componentele electronice genereaz cldur la trecerea curentului prin acestea.

Componentele unui calculator funcioneaz mai bine ntr-un mediu cu temperaturi mai mici numit i
mediu rcoros. Dac cldura nu este evacuat exist posibilitatea ca sistemul s funcioneze mai lent, iar
dac aceasta se acumuleaz putem ajunge n cazul n care componentele sistemului s se deterioreze.

n principal avem uniti de rcire pentru:

- carcase,
- surse de alimentare,
- procesoare
- plci video.
- Placi de baza
- Memoria ram

Creterea circulaiei aerului n interiorul carcasei unui calculator permite o evacuare mai eficient a
cldurii. Un ventilator de carcas este instalat n carcasa calculatorului pentru a face procesul de rcire mai
eficient. Ventilatoarele de carcas sunt folosite pentru a mica aerul n interiorul carcasei. Aerul care trece
pe lng componentele calde absoarbe cldura i apoi este evacuat din carcas. Prin acest proces este
mpiedicat supranclzirea componentelor calculatorului.

n cazul n care un calculator are nevoie de rcire activ suplimentar se pot monta ventilatoare pe
carcasa calculatorului.

Uniti de rcire pentru carcase

Cele mai pupulare unitati de racier pentru carcase sunt ventilatoarele, acestea suplimenteaza fluxul
de aer care trece prin caracasa si care raceste indirect componentele .

Pentru ca fluxul de aer sa fie optim trebuie sa alegem ventilatroul potrivit pentru tipul de carcasa si locul in
care il plasam , astfel se deosebesc doua tipuri de ventilatoare:

Ventilaorare de tip high airflow (haf) , acestea sunt concepute pentru a creea un flux de aer cat mai
mare. Aceste ventilatoare sunt poiectate pentru a fi folosite in locatii care nu sunt restrictionate precum
spatele carcasei sau partea de sus a acesteia.

7
 Ventilaroare de tip static pressure (sp) , acestea sunt concepute pentru a creea un flux de aer car
mai puternic.Aceste ventilatoare sunt proiectate pentru a fi folosite in locatii in care fluxul de aer este
restrictionat precum radiatoare , partea frontal si laterala a caracasei si surse de alimentare

Atunci cand proiectam sistemul de racirea a carcasei cu ajutorul ventilaroarelor trebuie sa avem in
vedere ce caracteristice au aceste ventilatoare cele mai importante caracteristici sunt:

- fluxul de aer produs care se masoara deobiecei in metrii cubi pe minut (cfm)

-viteza de rotatie care se masoara in rotatii pe minut (rpm)

-nivelul de zgomot produs care se masoara la viteza de rotatie minima si maxima in decibeli (db)

-marimea ventilatorului cele mai pupulare pentru carcase sunt 80mm 120 mm 140 mm si 200mm si
se masoara in mm

Cel mai apreciat producator de ventilatoare este firma noctua, o firma austreliana care se ocupa
numai cu ventilatoare toate
produsele acestei firme
avand o garantie de 6 ani ,
avem in pozele de mai jos
doua dintre cele mai
pupulare modele (haf in
dreapta si sp in stanga)

Un alt lucru pe care

trebuie sa il avem in vedere
cand poriectam sietemul de
racire a unei carcase este
presiunea pe care o creeaza
ventilatorarele in interiorul
carcasei astfel se definesc
doua tipuri de presiune :

-presiune negative, mai mult aer cald iese prin ventilatoare de evacuare dect aerul rece care intr
n carcasa, prin intermediul ventilatoarelor de admisie.CFM-ul ventilatoarelelor de evacuare depete CFM-
ul ventilatoarelelor de admisie.

-presiune pozitiva, mai mult aer rece intra n prin ventilatoare de admisie dect aer cald care iese
din carcasa, prin intermediul ventilatoarelor de evacuare.CFM-ul ventilatoarelelor de evacuare este mai mic
decat CFM-ul ventilatoarelelor de admisie.

Diferentele dintre cele doua tipuri de presiuni este destul de greu de observant in viatea de zi cu zi si
nu au un efect mare asupra racirii , lucrul cel mai important este ca raportul dintre aerul care intra si care
iese din carcasa sa fie pe cat posibil un pic catre partea negativa deoarece aerul cald are tendinta de a-si
mari volumul si de a urca de aceeal locul ideal pentru ventilatoare de evacuare este partea de sus a
carcasei.

Deasemenea un raport balansat intre aerul care intra si cel care iese din carcasa ajuta foarte mutl si
la prevenirea intrarii prafului in carcasa chiar daca carcasa nu este prevazuta cu filter de praf.

Fan control

Controlul ventilatorelor este de gestionarea vitezei de rotaie acestuia. n calculatoarele, diferite

tipuri de ventilatore sunt utilizate pentru a asigura o rcirea adecvat, precum i diferite mecanisme de
control a acestora care echilibreaza capacitile de rcire i zgomot ale ventilatoarelor.

Controlul vitezei de rotatie a ventilatoarelor se poate realiza prin mai multe modalitati precum:

8
 Thermostatic:in acest stil de control al ventilatorului, ventilatorul este fie pornit sau oprit.
Temperatura din interiorul carcasei este verificata, iar n cazul n care este detectat o temperatur peste o
anumita valoare prestabilita , ventilatoarele sunt setate la viteza maxim. Cnd temperatura scade din nou
sub un valoarea prestabilita, ventilatoarele sunt setate la viteza minim. Aceast metod de control reduce
cerinele de putere si zgomotul produs n timpul perioadelor de utilizare redusa, dar atunci cnd sistemul
funcioneaz la capacitate, zgomotul ventilatorului poate deveni o problem din nou.

Reglarea voltajului: Un ventilator de rcire standard este, n esen, un motor de curent continuu cu
niste pale atasate de rotor. Prin varierea
tensiunii de intrare pe un domeniu acceptabil
pentru ventilator, viteza ventilatorului va crete
(la tensiune adugat) i scdere (la tensiune
redus); un ventilator mai rapid nseamn mai
mult aer mutat i, prin urmare, o rat mai mare
de schimb de cldur. Exist cteva modaliti
de a efectua aceast reglementare cea mai
pupulara fiind cea cu rezistori ,in special la
adaptorii de zgomot scazut.

Pulse-width modulation:

Conectorii cu PWM control au 4pini, iar distributia lor e destul de intuitiva :

pin1 - GND

pin2 - +12V

pin3 - monitorizare

pin4 - PWM control

Primii 3 pini au aceleasi functii, iar al 4-lea e folosit DOAR la ventilatoarele ce suporta PWM control.
Cum functioneaza: pinul de +12V tine permanent tensiunea la maxim, iar cel de-al 4-lea pin trimite regulat
impulsuri cu o frecventa in jurul a 25Hz si cu o durata mai mica sau mai mare, in functie de turatia dorita.
Circuitul de control inclus in ventilator vede impulsurile si controleaza (foarte precis) turatia ventilatorului in
functie de durata impulsurilor: impulsuri mai lungi = turatie mai mare, impulsuri scurte = turatie mica. Pentru
turatie maxima impulsurile sunt atat de lungi incat dispar pauzele dintre ele (duty cycle 100%).

Pwm este cea mai folosita si cea mai versatila metoda de a controla ventilatoarele , fiind sportata de
majoritatea placilore de baza noi si nu este folosita numai pentru ventilatoarele de carcasa.

Pentru a controla viteza ventilatoarelor de pe carcasa avem doua optiuni, fie conectam ventilatoarele
direct la placa de baza cea mai buna optiune pentru un numar mic de ventilatoare sau conectam
ventilatoarele la un fan controller.

Fan controllerul este o componenta hardware care permite controlul mai multor venitilatoare simultan
si independent automat in funtie de senzorul de temperature ambianta sau manual. Aceasta componeta
hardware este o alegere buna pentru cei care au nevoie de peste 2 ventilaroare pe carcasa sau
radiatoare.Fan controlerele se monteaza deobicei in bayu de 5.2 inch.

9
Uniti de rcire pentru surse de alimentare

Sursele de alimentare necesita racire in special cand calculatorul este utilizat aprope de maxim
deoarece acesta necesita mai mult current de
sursa lucru care duce la emanarea unei cantitati
mai mari de caldura de catre sursa.

Sursele de alimetare sunt racite de un

ventilator , componentele care emana mai multa
caldura au si radiatorare care faciliteaza
disiparea de caldura de pe acestea.Sursele
moderne au o tehnologie numita zero fan mode
, care opreste ventilatorul sursei cand
componentele sistemului nu solicita mult
current, si il porneste atunci cand necesarul de
current creste.

Acesta tehnologie ajuta la prelungirea

vetii ventilatorului precum si la reducerea
nivelului de zgmot.

Uniti de rcire pentru procesoare

Unitatea centrala de procesare a unui sistem de calcul este una dintre componentele care
genereaza o cantitate de caldura mare , iar din caza suprafetei foarte mici a unu processor (cativa cm
patrati) aceasta nu este capabil sa disipe caldura fara un sistem de racire adecvat.Cele mai folosite sisteme
de racire pentru procesoare sunt: racirea pe aer,apa si in unele cazuri extreme pe cu azot lichid.

Racirea pe aer

Se realizeza cu ajutorul unui radiator. Radiatorul de pe procesor numit i cooler nltur cldura de
pe nucleul acestuia. El este compus dintr-un radiator pe care se afl fixat un ventilator. Radiatorul este
format dintr-un postament care se continu cu o structur lamelar fabricat din aluminiu sau cupru.
Postamentul vine n contact cu suprafaa procesorului i preia cldura degajat de acesta i apoi o
disperseaz n mediul nconjurtor. De obicei, ventilatorul este acoperit cu un grilaj care mpiedic contactul
dintre paletele lui i cablurile care, traverseaz spaiul interior al carcasei.

10
 Aceasta forma de racire este cea mai des intalnita in toate tipurile de sisteme deoarece functioneaza
pe un principiu simplu.Aceste se diferentiaza atat prin marimea lor cat si prin tehnologia folosita pentru a
disipa caldura astfel se remarca urmatoarele tehnologii: contact direct, heat pipes si vapor chamber.

Contact direct

Aceste coolere sunt cele mai comune si vin in pachet cu procesorul achizitionat.De cele mai multe
ori radiatorul are o bucata de cupru care face contact direct cu procesorul si faciliteaza transportul de caldura
catre lamele din aluminiu care sunt racite de ventilator.

Desi populare si usor de montat aceste coolere ofera cea mai proasta performanta si sunt
zgomotoase, sunt foarte bune pentru cei care nu solicita procesorul la maxim tot timpul si nu isi expun
sistemul la temperaturi ambientale ridicate.

Coolere cu contact direct impreuna cu unul sau doua ventilatoare pentru carcasa sunt perfecte
pentru calculatoare folosite in birouri in aplicatii de tip office si pentru utilizatorii comuni pe care nu ii
deranjeaza zgomotul creeat de acestea.

Heat Pipe

La coolere pe are regula este simpla, cu cat coolerul este mai mare cu atat va raci mai bine, in timp
aceste coolere au fost perfectionate prin introducerea Heat Pipe-urilor, aceste sunt niste tevi din cupru
umplute cu lichide care se pot evapora la temperaturi mai mici de 100% C, aceste heat pipe-uri ajuta la
transportul caldurii de la baza (de pe suprafata procesorului) spre varf unde caldura este transfetata pe niste
lamele de aluminiu si in final disipata in aer, si aici procesul este grabit prin folosirea ventilatoarelor.
Coolerele mari cu multe Heat Pipe-uri pot fi folosite si fara ventilator, practic vom obtine un sistem de racire
foarte eficient, rata de esec a acestui sistem este 0%, tocmai din aceasta cauza pe servere este ales
sistemul de racire pe aer semi-pasiv (cu flux de aer indirect), asta inseamna ca avem un cooler pasiv care nu
poate ceda, trebuie sa tinem cont ca serverele functioneaza 24/7.

Cel mai popular cooler de acest fel este facut

de cei de la CoolerMaster si este modelul hyper 212
evo, acesta este compatibil cu socketurile Intel LGA
1366 / 1155 / 1150 si AMD FM2 / FM1 / AM3+. Are 4
heat pips care cu tehnologia contact direct continuu
(cdc) si ventilatorul acestuia are suport pentru control
pwm.Acest cooler vine intr-o forma de factor de tip
tower cu o inaltime de 160mm si suport pentru 2
ventilatore de 120 de mm configurate in push pull
(un ventilaor trage aer rece in timp ce celalat il
impinge pe cel cald afara).

11
 Vapor chamber

Tehnologia Vapor Chamber se bazeaz pe acelai principiu ca i tehnologia heatpipe. Un lichid de

rcire este vaporizat pe o suprafa ncins dup care se condenseaz pe o suprafa rece i ciclul se reia.
ntregul proces de recirculare este controlat de un sistem pe baz de fitile. Tehnologia Vapor chamber
aplatizeaz ntregul sistem ntr-o camer subire care este montat direct pe suprafaa procesorului. De
fapt lichidul de rcire este apa dar datorit presiunii joase la care are loc procesul, vaporizarea are loc la o
temperatura mult mai mic dect punctul normal de fierbere. Dispunerea complex a sistemului de fitile din
interiorul modulului controleaz fluxul de ap i vapori astfel nct acesta poate funciona n orice poziie este
orientat.

Acesta tehnologia a fost implementata prima ora de producatorul de placi video sapphire, Sapphire
HD3870 lansat n 2007 a fost primul produs grafic ce utiliza rcirea cu Vapor Chamber. Folosea un vapor
chamber foarte subire de 3mm pe un design de plac video uni-slot, acesta putea disipa 150W de cldur
lucru ce a ajutat tehnologia sa devina foarte populara si mai tarziu a fost implentata si pe coolere pentru
procesoare.

Racirea pe apa

Un sitem de racire pe apa se foloseste de capacitatea mai mare de a transporta caldura a apei,
acesta preia caldura de pe procesor si o transfera mai departe la un radiator prevazut cu un ventilator pentru
a acelera racirea apei.Aceste sisteme de racire sunt folosite de utilizatorii care solicita foarte mult procesorul
sistemului de calcul si inspecial de cei care maresc fregventa de tact a procesorului peste specificatiile
producatorului (overcloking) lucru care necesita cresterea voltajului aplicat pe procesor si care duce la
cresterea semnificativa a temperaturii procesorului.

Un sitem de racire pe apa este alcatuit din:

1. Pompa de apa: este piesa cea mai importanta in acest sistem. Cu cat este mai puternica, cu atat
este pompata mai multa apa in instalatie, ducand astfel la o racire cat mai buna a componentelor

2. Radiatorul. Poate fi din aluminiu sau din cupru. Cel din cupru este cel mai indicat.Acestea vin in
diverse forme de factor single 120/140mm, double 120/140mm, triple 120/140mm si quad 120/140.

3.Rezervorul de apa , are rol in depozitarea lichidului de racire si este desemenea si locul prin care
se copleteaza instalatia de racire cu apa.

4. Corpul de racire care se monteaza pe procesor. El este componenta ce absoarbe caldura

produsa de procesor. Trebuie sa fie de cupru. Partea care vine in contact cu procesorul trebuie sa fie perfect
plana. Si aici ca si la sistemele conventionale se foloseste pasta termica

Corpul poate fi construit din 3 parti, montat aratand ca un sandwich. Este compus din:

-Talpa ce trebuie sa fie din cupru, sa aibe o grosime de cel putin 5mm si trebuie sa fie perfect plana pe
amandoua partile.

12
-Partea de mijloc ce poate fi construita din textolit sau pertinax sau orice material ce rezista la temperatura.

-Partea de sus, capacul ce poate fi din cupru, textolit sau pertinax. Fata care se imbina cu partea de mijloc
care trebuie sa fie, de asemenea, perfect plana. Pe capac se insurubeaza (etans) racordurile (de 8-10mm)
unde se va racorda furtunul.

5. Sistemul de prindere al corpului de racire pe soclu

6. Ventilatorul. La acest sistem de racire se folosesc ventilatoare mari de 120 mm. E stiut ca aceste
ventilatoare sant silentioase si imping un volum mare de aer. Nu trebuie sa functioneze la turatie maxima, cu
turatie redusa se obtin rezultate bune: racire suficienta si zgomot redus (exista ventilatoare montate pe chip-
ul VGA ce produc mai mult zgomot decat un ventilator din instalatiile de racire cu apa)

7. Furtunul prin care circula apa. Dimensiunea: 8-10mm (depinde de racordurile componentelor
descrise mai sus). Pentru a evita gatuirile-rasucirile(ce pot reduce-bloca circulatia apei) nu trebuie sa se
indoaie usor. Pentru asta e bine ca peretele sa fie gros de 1,5mm. Este indicat sa fie din silicon. Acolo unde
este nevoie de o cotire brusca se pot folosi racorduri ce au diferite unghiuri (90,60,45).

Mjoritatea sistemelor de racire pe apa pentru porcesoare au toatea aceste componente gata
asamblate aceste sisteme se numesc all in one liquid cooler (aio).Aceste coolere sunt cele mai populare si
cele mai ieftine siteme de racire cu
lichid .Popularitatea lor fiind datorata
usurintei cu care aceatea se
monteaza , aplicarea acestora pe
pocesor este aprope identica ca cea
a coolelor pe aer.

Un alt avantaj al sistemelor

aio este faptul ca acestea sunt
inchise etans si nu neceista
completarea lichidului au o
performanta ridicata si ocupa un
spatiu mult mai mic avand pompa
incorporata in corpul de racire si
rezervorul incorporat in radiator.

Datorata capacitatii mari de

transfer termic a apei racirea cu
lichid este cea mai silentioasa altenativa in unele sisteme ventilatoarele pot fi oprite complet atunci cand
calculatorul nu este utilizat la potential maxim, acest lucru duce la o operare complet silentiosa daca sistemul
de calcul are o sursa cu o tehnologie de racire fanless mode.

Utilizatorii mai experimentati pot sa isi construiasca singuri sitemul de racire pe apa care poate fi
legat la toate componentele calcultorului care nesita racire precum, procesorul grafic , regulatorul de voltaj
de pe placa de baza, placutele de ram etc.Desi acest tip de sistem poate raci mai multe componente si
poate fi mai eficient si silentios decat un aio cooler prezinta un numar destul de mare de dezavantaje
precum: faptul ca nu se va potrivi in ala sistem de calcul , costul ridicat al tuturor componetelor necesare,
timpul necesar construiri etc.

Racire pe azot lichid

Azotul lichid este produs industrial n cantiti mari prin distilarea din aerul lichefiat. Este un lichid de
criogenic (foarte rece) care produce degerturi instantaneu la contactul direct cu esuturile vii.
Proprietatea lui de a menine temperaturile mult sub temperatura de nghe a apei chiar cnd se
evapor ( -196 C) l face extrem de util ntr-o varietate de aplicaii ca refrigerent.
Acest sistem de racire este format dintr-un cilindru din cupru de dimensiunea procesorului care se
aseaza pe acesta ,intre ele adaugandu-se un strat fin de pasta termoconductoare, in jurul ascestui cilindru
se plaseaza materiale care blocheaza transferul termic catre alte componente si deasemenea materiale care
absorb condensul care se creeaza cad azotul lichid este turnat in cilindrul de cupru.

13
 Racirea pe azot lichid se foloseste numai la competitiile de overclocking si numa sub atenta
supraveghere a specialistilor deoarece acest
compus chimic este foarte periculos.

Atunci cand acest sistem de racire este

implementat temperatura procesorului ajunge
undeva in jur de -100 C cand este utilizat
maxim , acesta fiind temperatura minima la care
procesoarele pot rulara, datorita faptului ca
temperatura azotului lichid este mult mai mica
de -100 C dupa turnarea acestuia in cilindru
overclokerii incalzesc cilindru cu o lampa de
sudura pana la -100 C pentru a putea porni
sistemul.Astfel s-a atins recordul mondial la
overclock de 9 giga hertz pe un procesor intel
i3 -4150 de la fregventa stock de 3.5 giga hertz
, in timpul testuli de stabilitatea temperatura
maxima a procesorului a atins 33 C.

Uniti de rcire pentru placile video

Placa video este una dinte componentele care degaja cea mai mare cantitate de caldura evident
necesitand un sitem de racire eficient astfel se remarca mai multe tipuri de coolere: cu racire pe aer, cu
racire pe apa , cu racire hibrida si cu racire pe azot lichid.

Racire pe aer

Majoritatea placilor video moderne au o forma de factor de 2 sloturi si un sistem de racire de tip
blower sau open air.

Cele de tip blower trag aerul din carcasa si il imping prin radiator racind procesorul grafic, aerul cald
fiind evacuat inafara carcasei, acest design are un singur ventilator care este plasat intr-un culuar care
ghideaza aerul prin radiator lucru care restrange volumul maxim de aer pe care acest tip de cooler il poate
misca dar din cauza ca evacueaza aerul cald inafara carcasei reduce temperatura din interiorul carcasei
ajuntand pasiv la racirea celorlate component.

Cele de tip open air trag aerul din carcasa si il imping prin radiator inapoi in carcasa , acest tip de
design este mai comun si deobicei mai efficient deoarece mai multe ventilatoare si misca un volum de aer
mai mare prin radiator lucru ce duce la o racire mai rapida.

Cooler de tip blower cooler de tip open air

14
 Racire pe apa

Sistemul de racire pe apa a unei placi video este alcatuit din aceleasi componente ca acelea a
sistemului de racire pe apa de la procesoare singura componenta care difera este corpul de racire acesta
difera de la model la model iar unele placi video au si un corp de racire hibrid ce permite folosirea placilor
video fara a fi racite pe apa cand aceata optiune nu este disponibila, cel mai cunoscut producator de astfel
de placi video este asus cu seria posseidon.

Corp de racire normal corp de racire hibrid

Versatilitatea racirii pe apa este utila atunci cand utililzatorii creeaza sisteme cu mai multe placi video
(sli/cross fire), racirea conventionala pe aer are de suferit deoarece ventilatorul primei place este astupat de
cealata placa video lucru care poate duce la supraincalzirea primei placi iar caldura in exces creeata de
prima placa se transfera si la celalata placa cauzand ambel place sa se supraincalzeasca.In cazul racirii pe
apa pozitia placirlor este irelevanta deoarece caldura este transportata inafara carcasei prin intermediul apei.

Racire pe azot lichid

Are acelasi principiu de aplicare ca si in cazul porcesoarelor

numai ca este mai rar intalnita deoarce procesoarele grafice nu isi pot
mari fregventa de tact la fel de mult ca procesorul unu sistem de calcul.In
poza de mai jos se observa un sistem cu 2 placi video cu 4 procesoare
garafice configurat pentru racire pe azot lichid pentru toate componentele
care suporta acest sistem de racire.

15
 Uniti de rcire pentru placile de baza

Componenta care degaja ce mai mare cantitate de caldura pe langa de pe placa de baza chipset
este regulatorul de voltaj petru procesor (vrm) marjoritatea placilor ieftine nici macar nu au racire pasiva
pentru aceste componente electonice lucru de conduce
la limitarea voltajului si curentului maxim care poate fi
transmis procesorului , lucru care nu afecteaza
performanta in cazul utilizarii pocesorului in limitele
recomandate de procesor dar care poate afecta sau la
unele mode de placi chiar impedica overclokingul.

De aceea placile dedicate au vrm-ul prevazut cu

un sistem de racire astfel se remarca trei tipuri de racire:
racire pasiva , racire active, racire hybrid.

Racirea pasiva

Se realizeaza prin plasarea unui radiator peste

vrm, acesta este cea mai pupulare metoda de racire
deoarece este cea mai usor de implementat si este si
cea mai ieftina .

Racirea activa

Se realizeaza prin plasarea unui cooler

(radiator+ventilator ) peste vrm, acesta este o metoda
mai rar intalnita ea reprezinta sistmul de racire de
trecere intre racirea pasiva si cea hibrida.

Racire hybrid

Se realizeaza prin plasarea unui bloc hybrid peste vrm care are si racorduri pentru instalatia de
racire pe apa ,acest tip de racire este intalnit numai pe palcile dedicate overclokerilor ne avand un avantaj
real pentru utilizatorii comuni.Racirea hybrid este cea mai versatile solutie pentru racirea vrm-uli , placa de
baza putand fi folosita si fara a fi racordata la sistemul de racire pe apa.

16
 Uniti de rcire pentru memoria ram

Desi memoriile ram deobicei genereaza o cantitate de caldura modesta in cazul in care fregventa lor
de tact este marita peste specificatiile producatorului (overclock) caldura produsa de acestea crestre
exponential iar pentru a facilita rularea la fregvente cat mai mare constant producatorii si utilizatorii
implementeaza diverse sisteme de racire astfel se disting trei modalitati de racire una pasiva una activa si
una hibrid.

Racire pasiva

Se realizeaza prin folosirea unui radiator care este plasat direct peste chipurile de memorie,acest tip
de racire este cel mai des intalnit.

Racirea activa

Se realizeza prin plasarea unui ventilator peste memoriile ram deja echipate cu radiatoare, astfel
ansamblul formeaza un cooler care raceste simultan mai multe memorii.

Racire hibrid

Se realizeza prin plasarea unui corp de racire peste memoriile ram deja echipate cu radiatoare, intre
acestea se utilizeaza pasta termica ,astfel ansamblul formeaza un cooler pe apa care raceste simultan mai
multe memorii.

17
 Racirea unui sistem cu ulei mineral

Cea mai neconventionala metoda posibila pentru racirea totala a unui sistem de calcul, scufundarea
acestuia intr-un acvariu cu ulei mineral.La prima vederea aceasta metoda pare intimidanta dar este o
metoda foarte eficienta de racire.

Cum functioneaza: se instaleaza pe procesor si procesorul grafic radiatoare de mari dimensiuni cu

sau fara ventiloare si se scufunda tot sistemul in ulei mineral , acest ulei mineral este un lichid nonconductiv
si astfel sistemul de calcul poate functiona fara problem, tot uleiul mineral este dupa aceea circulat printr-un
radiator de mari dimensiuni situat in exteriorul acvariului , practic acvariul devine o racire pe lichid pentru
toate componentele indirect.

Acest tip de sistem nu poate fi construit decat de cei care au experienta foarte mare in asamblarea
de cacluatoare si in utilizarea acestora deoarece odata scufundate componentele acestea nu pot pot fi
folosite inafara sistemului deoarece uleiul mineral trebuie scurs iar durata de scurge a acestui ulei din toate
componetele poate dura luni de zile.

Inainte cei care vroiau sa creze un astfel de sistem trebuiau sa il construiasca ei insusi din acvarii
sau diverse cotainere dar recent din ce in ce mai multi entuziasti inclina inspre construirea acestor tipuri de
siteme iar producatorii de componete au observat acest trend si acum ofera diverse kituri realizate special
pentru creea sistemelor de calcul cu racire prin scufundare in ulei mineral. Astfel de kituri ii ajuta si pe cei
mai putin experimentati in domeniul calculatoarelor sa construiasca un sistem de acest fel.

18
 MONTAREA UNUI COOLER PENTRU PROCESOR
Instalarea unui cooler este o opertatie vitala care trebuie sa poata fi facuta de orice tehnician it , desi
mult sunt speriati de ideea instalarii unui cooler deoarece cred ca vor strica procesorul sau placa de baza ,
acest risc este minim .In ghidul de mai jos se vor ilustra pasii necesarii montarii un cooler pe unitatea
centrala de procesare a unui sistem de calcul.

Pur i simplu punerea unui cooler pe procesor , fr a face eforturi suplimentare de preparatie poate
duce la un sistem de calcul care functionaza aparent perfect. Cu toate acestea , dac luai ceva timp
suplimentar pentru a cura bine distribuitor de cldur i radiatorul procesorului i instalai corect o pasta
termica de nalt calitate , temperaturile procesorului dumneavoastr vor fi mai mici - uneori mult mai mici .
i temperaturile CPU-ului mai sczute conduc adesea la un sistem mai silentios care este , de asemenea,
mult mai stabil i la overclock. Un procesor care opereaza la o temperature mai scazuta are si o durata de
viata mai mare.

In acest ghid, vom trece prin procesul de instalare , pas cu pas att pentruc procesoarele AMD.
Reinei c, dei ne vom concentra pe procesoare desktop aici , paii indicai n acest ghid se aplic , n
general, la toate tipurile de procesoare , precum i la alte cipuri care necesit cldur radiatoare pentru a
ajuta la rcire .

Dei procesoare desktop AMD curente utilizeaza cateva tipuri diferite de socketuri ( AM2 , AM3 ,
AM3 + si FM1 ) , procesul de instalare este similar pentru toate.

Pasul 1 : Asigurai-v c procesorul este introdus complet n soclu lui.

Cu excepia cazului n ceva obstrucioneaz procesorul i il mpiedica s fie perfect aezat n

soclu lui , chip-ul ar trebui s stea plat i la nivel . Pentru a fi sigur ca este instalat corect , ridicai maneta de
retenie soclu i aplica un pic de presiune asupra procesorului. Apoi , n timp ce se aplica presiune , cobori
prghia pentru a bloca procesorul n poziie. n cele din urm ,ar trebui s se efectueze o inspecie vizual
final s confirme c procesorul este fixat complet.

19
Pasul 2 : curatarea suprafeler procesorului si radiatorului

Pentru ca baza radiatorului sa faca contact oprim cu distribuitorul de caldura a procesorului

ambele suprafete trebuie sa fie curate si fara contaminanti. Folosii o crp fr scame i o cantitate mic de
alcool izopropilic pentru a cura baza radiatorului i partea de sus a procesorului (distribuitorul de cldur).
Este important s se elimine adezivii sau orice alte impuriti poteniale care ar putea mpiedica contactul
dintre suprafeele

Pasul 3 : Preaplicara pastei temoconductoare(tim)

Unii oameni susin c acest pas nu este necesar ,motivul pentru utilizarea unui material de
interfa termic, sau TIM, ntre radiator i procesorul este de a minimiza sau elimina eventualele poteniale
spatii umplute cu aer care pot aparea datorita imperfectiuniilor suprefetelot. Pasta temoconductoare este o
bun conductore de cldura i acioneaz ca un mediator care faciliteaza transferul de cldur de la CPU la
radiator. Amorsarea suprafeelor cu o cantitate mic de past termic va completa imperfeciunile
microscopice din metal, care nu pot fi ocupate prin aplicarea final a materialului de interfa termic.
Se aplic o cantitate foarte mic de past termic pe fiecare suprafata si se freca cu o micare
circular.Scopul este de a impinge pasta n imperfeciunile din suprafa.

Pasul 4 : Aplicarea pastei temoconductoare(tim)

Cu distribuitor de cldur i de baz radiator curata i amorsata , este timpul s se aplice un

material interfa termic , de preferin o ceramic de nalt calitate sau past termic pe baz de argint. in
centrul de distribuitorului de cldur se
aplica o cantitate mica de pasta termica -
doar suficienta pentru a acoperi suprafaa
metalic cu un strat subire cat o hrtie
atunci cnd ntins. O pictur vam cat un
bob de mazre.
Scopul este de a utiliza
cantitatea minima de pasta termica
pentru a acoperi suprafaa distribuitorului
de cldur , i pentru permite transferul
termic maxim ntre distribuitorul de
cldur i radiatorul . Folosind prea multa
pasta termica poate mpiedica transferul
de caldura.

20
Pasul 5: Aplicarea coolerului
Majoritatea procesoarelor de la amd au un mecanism simplu de prindere a radiatorului de placa
de baza.
Procesul de instalare presupune coborarea coolerului pe procesor si prinderea celor doua clame
pe claspa de suport situata langa socket si fixarea coolerului cu maneta cu cama.
n cele din urm, conectai conectorul ventilatorului de rcire pe placa de baz, i ai terminat.

21
 TEST DE EVALUARE
1. Care este firama care produce cel mai popular cooler care foloseste tehnologia heat pipe?

a) Lian li
b) Intel
c) coolerMaster
d) asus

2. Cine a implementat penrtu prima oara tehnologia vapor chamber?

a) Amd
b) coolerMaster
c) sapphire
d) windforce

3. care este cea mai eficienta forma de racire pentru un porcesor?

a) Racirea pe aer
b) Racirea pe apa
c) Racirea hibrida
d) Racirea cu azot lichid

4. Care tip de cooler pentru palcile video ofera o temperatura mai scazuta a aerului din carcasa?

a) Tipul blower
b) Tipul open air
c) Tipul activ
d) Tipul fanless

5. Ce trebuie asezat intre procesor si cooler pentru a facilita transferul de caldura?

a) Alcool izopropilic
b) Ulei mineral
c) Nimic
d) Pasta termoconductoare

6. Care este cea mai folosita metoda de fan controll?

a) Puls width modulation (pwm)

b) Controlul tensiunii

22
 c) Legarea unei rezitente in serie cu ventilatorul
d) Folosirea unui fan controlrel specializat

7. In ce tip de sisteme se foloseste racirea pe azot lichid?

a) In sistemele pentru office

b) In sistemele pentru gaming
c) In servere
d) In sisteme pentru overcloking

8. Ce tip ventilator va fi ideal pentru aprovizonarea cu aer a carcasei prin panoul din fata?

a) Un ventilator de tip high airflow (haf)

b) Un ventilator de tip static presure (sp)
c) Un venitlator cu pwm
d) Un ventilator noctua

9. Care este un avantaj al racirii pe apa?

a) Este mai silentioasa

b) Este mai ieftina
c) Mareste durata de viata a vrm-uli
d) Este mai usor de montat

10. Ce fel de racire realizeaza un aio cooler?

a) racire pe aer
b) racire pe azot
c) racire pe lichid
d) racire pasiva

11. Cel mai cunoscut producator de carcase cu forme de factor inedite este?

a) coolerMaster
b) sapphire
c) amd
d) lian li

12. Cel mai greu de implementat sistem de racire este?

a) Racirea pe apa
b) Racirea pe aer

23
 c) Racirea pe baza de ulei mineral
d) Racirea pasiva

13. Care este singura componeta care este diferita la racirea pe apa a uni procesor grafic fara de
un porcesor normal?

a) Rezervorul
b) Ventilatoarele
c) Furtunele
d) Corpul de racire

14. Sistemul de racire pe azot lichid este format doar din?

a) Corupul de racire
b) Azot lichid
c) Ventilator
d) Radiator

15. Care este cea mai populara forma de factor pentru carcasele din ziua de azi

a) Btx
b) Micro-atx
c) Atx
d) At

24
 RASPUNSURI TEST DE EVALUARE
1. este firama care produce cel mai popular cooler care foloseste tehnologia heat pipe?

a) Lian li
b) Intel
c) coolerMaster
d) asus

2. Cine a implementat penrtu prima oara tehnologia vapor chamber?

a) Amd
b) coolerMaster
c) sapphire
d) windforce

3. care este cea mai eficienta forma de racire pentru un porcesor?

a) Racirea pe aer
b) Racirea pe apa
c) Racirea hibrida
d) Racirea cu azot lichid

4. Care tip de cooler pentru palcile video ofera o temperatura mai scazuta a aerului din carcasa?

a) Tipul blower
b) Tipul open air
c) Tipul activ
d) Tipul fanless

5. Ce trebuie asezat intre procesor si cooler pentru a facilita transferul de caldura?

a) Alcool izopropilic
b) Ulei mineral
c) Nimic
d) Pasta termoconductoare

6. Care este cea mai folosita metoda de fan controll?

a) Puls width modulation (pwm)

b) Controlul tensiunii

25
 c) Legarea unei rezitente in serie cu ventilatorul
d) Folosirea unui fan controlrel specializat

7. In ce tip de sisteme se foloseste racirea pe azot lichid?

a) In sistemele pentru office

b) In sistemele pentru gaming
c) In servere
d) In sisteme pentru overcloking

8. Ce tip ventilator va fi ideal pentru aprovizonarea cu aer a carcasei prin panoul din fata?

a) Un ventilator de tip high airflow (haf)

b) Un ventilator de tip static presure (sp)
c) Un venitlator cu pwm
d) Un ventilator noctua

9. Care este un avantaj al racirii pe apa?

a) Este mai silentioasa

b) Este mai ieftina
c) Mareste durata de viata a vrm-uli
d) Este mai usor de montat

10. Ce fel de racire realizeaza un aio cooler?

a) racire pe aer
b) racire pe azot
c) racire pe lichid
d) racire pasiva

11. Cel mai cunoscut producator de carcase cu forme de factor inedite este?

a) coolerMaster
b) sapphire
c) amd
d) lian li

12. Cel mai greu de implementat sistem de racire este?

a) Racirea pe apa
b) Racirea pe aer

26
 c) Racirea pe baza de ulei mineral
d) Racirea pasiva

13. Care este singura componeta care este diferita la racirea pe apa a uni procesor grafic fara de
un porcesor normal?

a) Rezervorul
b) Ventilatoarele
c) Furtunele
d) Corpul de racire

14. Sistemul de racire pe azot lichid este format doar din?

a) Corupul de racire
b) Azot lichid
c) Ventilator
d) Radiator

15. Care este cea mai populara forma de factor pentru carcasele din ziua de azi

a) Btx
b) Micro-atx
c) Atx
d) At

27
 BIBLIOGRAFIE

http://www.pcworld.com/article/246577/how_to_install_a_cpu_cooler.html?page=1

http://www.maximumpc.com/files/u152332/image_a_small_3.jpg

http://www.steoil.com/wp-content/uploads/2011/11/V4_kit_full.png

http://upload.wikimedia.org/wikipedia/commons/3/3c/2007TaipeiITMonth_IntelOCLiveTest_Overclocking-
6.jpg

http://ro.wikipedia.org/wiki/Azot#Azot_molecular_.28gaz_.C8.99i_lichid.29

http://www.price.ro/t-6764

http://forum.computergames.ro/138-pc-setups-recomandari/760909-sfaturi-sistem-racire-cu-apa.html

http://www.agora.ro/stire/sapphire-lanseaza-r290-n-varianta-vapor-x-oc

http://forum.computergames.ro/2-hardware/257534-pwm-explained.html

http://en.wikipedia.org/wiki/Computer_fan_control

http://www.noctua.at/main.php?show=productview&products_id=42

http://www.tomshardware.co.uk/answers/id-2175016/high-airflow-fans-static-pressure-fans.html

http://www.lian-li.com/en/dt_portfolio_category/htpc-chassis/

28