Documente Academic
Documente Profesional
Documente Cultură
I
3.5.2. Pierderi n dielectrici ......................................................................63
3.5.3. Factori care influeneaz proprietile electroizolante ...................64
Cap.4. Materiale conductoare. Metale ................................................. 67
4.1. Caracteristici generale ..................................................................... 67
4.2. Dependen proprietilor materialelor conductoare de diferii factori
......................................................................................................... 67
4.2.1. Influena temperaturii .....................................................................68
4.2.2. Influena strii de agregare ............................................................68
4.2.3. Influena naturii i coninutului de impuriti ...................................69
4.2.4. Influena solicitrilor mecanice ......................................................71
4.2.5. Influena tratamentului termic ........................................................71
4.2.6. Coroziunea metalelor ....................................................................71
4.3. Materiale de mare conductivitate electric ...................................... 73
4.3.1. Cuprul i aliajele sale ....................................................................73
4.3.2. Aluminiul i aliajele sale.................................................................77
4.4. Materiale conductoare cu mare rezistivitate electric ..................... 80
4.4.1. Materiale pentru rezistoare de precizie i etalon ...........................80
4.4.2. Materiale pentru reostate...............................................................81
4.4.3. Materiale utilizate n electrotermie .................................................82
4.5. Materiale conductoare pentru contacte electrice ............................. 83
4.5.1. Materiale pentru contacte fixe .......................................................84
4.5.2. Materiale pentru contacte de rupere..............................................84
4.5.3. Materiale pentru contacte alunectoare ........................................86
4.6. Materiale cu utilizri speciale ........................................................... 87
4.6.1. Materiale pentru termobimetale .....................................................87
4.6.2. Materiale pentru termocuple ..........................................................87
4.6.3. Aliaje de lipit ..................................................................................88
Cap.5. Materiale electroizolante .......................................................... 91
5.1. Caracteristici generale ..................................................................... 91
5.2. Polarizaia temporar a materialelor izolatoare ............................... 91
5.2.1. Polarizaia electronic ...................................................................94
5.2.2. Polarizaia ionic ...........................................................................96
5.2.3. Polarizaia de orientare..................................................................98
5.2.4. Polarizaia de neomogenitate ......................................................103
5.3. Polarizaia permanent a materialelor izolatoare .......................... 104
5.3.1. Fenomenul piroelectric ................................................................104
5.3.2. Fenomenul piezoelectric..............................................................105
5.3.3. Efectul de electret........................................................................107
5.4. Dependena proprietilor dielectrice ale materialelor electroizolante
de diveri factori............................................................................. 108
5.4.1. Rezistivitatea ...............................................................................109
5.4.2. Rigiditatea dielectric ..................................................................111
5.4.3. Permitivitatea electric ................................................................116
5.4.4. Factorul de pierderi .....................................................................118
5.4.5. Pierderi n materiale dielectrice ...................................................119
5.5. Clasificarea materialelor electroizolante ........................................ 122
5.5.1. Clasificarea dup stabilitatea termic ..........................................122
5.6. Materiale electroizolante gazoase ................................................. 124
5.6.1. Aerul ............................................................................................124
5.6.2. Hidrogenul ...................................................................................125
5.6.3. Gaze electronegative ..................................................................125
II
5.6.4. Alte gaze ..................................................................................... 126
5.7. Materiale electroizolante lichide .................................................... 127
5.7.1. Uleiul mineral .............................................................................. 127
5.7.2. Uleiuri sintetice ........................................................................... 128
5.8. Materiale electroizolante solide organice ...................................... 129
5.8.1. Materiale organice micromoleculare ........................................... 129
5.8.2. Materiale organice macromoleculare .......................................... 130
5.8.3. Celuloza i derivaii si ............................................................... 135
5.8.4. Cauciucuri i elastomeri .............................................................. 136
5.8.5. Siliconii........................................................................................ 137
5.9. Materiale electroizolante solide anorganice .................................. 138
5.9.1. Mica i produsele pe baz de mic............................................. 138
5.9.2. Sticlele ........................................................................................ 139
5.9.3. Ceramica electrotehnic ............................................................. 140
5.9.4. Alte materiale anorganice ........................................................... 142
5.9.5. Lacuri electroizolante .................................................................. 142
5.10. Compounduri ................................................................................. 144
5.11. Produse pe baz de rini sintetice .............................................. 144
5.11.1. Mase plastice presate ................................................................. 144
5.11.2. Mase plastice stratificate............................................................. 144
5.11.3. Folii electroizolante ..................................................................... 145
5.11.4. Fire i esturi ............................................................................. 145
5.11.5. Materiale expandate (poroplaste) ............................................... 146
5.12. Materiale compozite ...................................................................... 146
Cap.6. Materiale magnetice ................................................................ 149
6.1. Proprieti magnetice generale...................................................... 149
6.1.1. Pierderi n materiale magnetice .................................................. 153
6.2. Caracteristici generale ale materialelor magnetice ....................... 153
6.3. Dependena proprietilor magnetice de diveri factori ................. 155
6.3.1. Influena temperaturii .................................................................. 155
6.3.2. Influena impuritilor................................................................... 156
6.3.3. Influena solicitrilor mecanice .................................................... 157
6.3.4. Influenii tratamentelor termice.................................................... 157
6.3.5. Influena altor factori ................................................................... 158
6.4. Materiale magnetice moi ............................................................... 158
6.4.1. Fierul ........................................................................................... 158
6.4.2. Oeluri i fonte............................................................................. 159
6.4.3. Aliaje fier-siliciu ........................................................................... 159
6.4.4. Aliaje fier-aluminiu ...................................................................... 160
6.4.5. Aliaje nichel-fier .......................................................................... 160
6.4.6. Aliaje cu inducie de saturaie mare ............................................ 161
6.4.7. Aliaje eu proprieti speciale ....................................................... 162
6.4.8. Ferite magnetic moi .................................................................... 162
6.4.9. Materiale magnetodielectrice ...................................................... 163
6.5. Materiale magnetice dure .............................................................. 164
6.5.1. Oeluri martensitice i aliate ........................................................ 165
6.5.2. Aliaje plastice .............................................................................. 165
6.5.3. Aliaje cu magnetostriciune mic ................................................ 165
6.5.4. Aliaje pe baz de mangan i din metale preioase...................... 166
6.5.5. Aliaje cu durificare prin dispersie de faz.................................... 166
6.5.6. Ferite magnetic dure ................................................................... 167
6.5.7. Alte materiale pentru magneilor permaneni .............................. 167
III
6.6. Materiale cu proprieti magnetice reduse (nemagnetice) ............ 168
Cap.7. Rezistoare ............................................................................... 169
7.1. Elemente de circuit ........................................................................ 169
7.2. Rezistoare - generaliti ................................................................. 171
7.3. Structura constructiv a rezistoarelor fixe ..................................... 172
7.3.1. Elementul rezistiv ........................................................................172
7.3.2. Suportul izolant............................................................................173
7.3.3. Terminalele..................................................................................174
7.3.4. Protecia rezistoarelor la aciunea factorilor mecano-climatici .....175
7.4. Tehnologia de fabricaie a rezistoarelor bobinate ......................... 176
7.4.1. Tehnologia rezistoarelor bobinate de medie putere ....................176
7.4.2. Tehnologia rezistoarelor bobinate de mare putere ......................177
7.5. Tehnologia de fabricaie a rezistoarelor peliculare ........................ 178
7.5.1. Tehnologia rezistoarelor cu pelicul rezistiv pe baz de carbon178
7.5.2. Tehnologia rezistoarelor cu pelicul rezistiv pe baz de oxizi
metalici ........................................................................................181
7.5.3. Tehnologia rezistoarelor de volum ..............................................182
7.5.4. Tehnologia straturilor subiri pentru fabricarea rezistoarelor........183
7.5.5. Tehnologia straturilor groase .......................................................185
7.6. Structura constructiv i tehnologia rezistoarelor variabile
(poteniometrelor) .......................................................................... 188
7.6.1. Tipuri de poteniometre................................................................188
7.6.2. Structura constructiv a rezistoarelor variabile ............................189
7.7. Caracteristicile rezistoarelor fixe.................................................... 191
7.7.1. Rezistena nominal i tolerana acesteia (R, t) ..........................191
7.7.2. Puterea de disipaie nominal (P n )..............................................194
7.7.3. Tensiunea nominal (U n ) ............................................................194
7.7.4. Zgomotul rezistoarelor .................................................................194
7.7.5. Intervalul temperaturilor de lucru .................................................195
7.7.6. Coeficientul de variaie cu temperatur al rezistenei ..................195
7.7.7. Precizia rezistoarelor ...................................................................195
7.8. Caracteristicile rezistoarelor variabile ............................................ 196
7.8.1. Caracteristici electrice .................................................................196
7.9. Criterii de alegere a rezistoarelor .................................................. 197
7.10. Fiabilitatea rezistoarelor ................................................................ 198
Cap.8. Condensatoare........................................................................ 201
8.1. Clasificarea condensatoarelor ....................................................... 201
8.2. Caracteristicile i formele constructive ale condensatoarelor fixe . 202
8.2.1. Capacitatea nominal (C n ) ..........................................................202
8.2.2. Tensiunea nominal (U n ) ............................................................204
8.2.3. Rezistena de izolaie (R iz ) ..........................................................205
8.2.4. Tangenta unghiului de pierderi (tg)............................................205
8.2.5. Intervalul temperaturilor de lucru .................................................206
8.2.6. Coeficientul de variaie a capacitii cu temperatura ( C )............207
8.2.7. Coeficientul de variaie a capacitii (K) ......................................207
8.2.8. Capacitatea specific ..................................................................207
8.3. Materiale utilizate la fabricarea condensatoarelor ......................... 208
8.3.1. Armturile ....................................................................................208
8.3.2. Dielectricul ...................................................................................208
8.4. Tehnologia de fabricaie a condensatoarelor fixe .......................... 211
8.4.1. Tehnologia de fabricaie a condensatoarelor ceramice ...............211
IV
8.4.2. Tehnologia de fabricaie a condensatoarelor cu mic................. 213
8.4.3. Tehnologia de fabricaie a condensatoarelor cu sticl ................ 214
8.4.4. Tehnologia de fabricaie a condensatoarelor cu hrtie ............... 214
8.4.5. Tehnologia de fabricaie a condensatoarelor cu pelicul din
material plastic ............................................................................ 216
8.4.6. Tehnologia de fabricaie a condensatoarelor electrolitice ........... 217
8.5. Tehnologia de fabricaie a condensatoarelor variabile .................. 221
8.5.1. Caracteristicile i construcia condensatoarele variabile ............. 221
8.5.2. Tehnologia de fabricaie a condensatoarelor variabile cu aer ..... 223
8.5.3. Tehnologia de fabricaie a condensatoarelor variabile cu dielectric
solid ............................................................................................ 224
8.6. Tehnologia de fabricaie a condensatoarelor semireglabile .......... 224
8.6.1. Condensatoare semireglabile cu aer .......................................... 225
8.6.2. Condensatoare semireglabile cu dielectric anorganic................. 225
8.6.3. Condensatoare semireglabile cu dielectric organic..................... 226
8.7. Tehnologia de fabricaie a condensatoarelor de trecere ............... 226
8.8. Fiabilitatea condensatoarelor ........................................................ 227
8.9. Criterii de alegere a condensatoarelor .......................................... 228
Cap.9. Bobine ...................................................................................... 233
9.1. Calculul inductivitii ...................................................................... 233
9.2. Construcia i tehnologia de fabricaie a bobinelor........................ 236
9.2.1. Tipuri constructive de carcase pentru bobinaj............................. 236
9.2.2. Materiale conductoare pentru bobinaj......................................... 237
9.2.3. Tipuri de bobinaje ....................................................................... 239
9.2.4. Impregnarea bobinajelor ............................................................. 242
9.2.5. Tehnologii de realizare a nfurrilor ......................................... 243
9.2.6. Miezuri magnetice pentru bobine ................................................ 244
9.3. Ecranarea bobinelor ...................................................................... 249
9.4. Fiabilitatea bobinelor ..................................................................... 250
Cap.10. Alte componente pasive ......................................................... 253
10.1. Rezonatorul piezoelectric .............................................................. 253
10.2. Lmpi cu descrcare n gaz sau n vid .......................................... 254
10.3. Sigurana fuzibil ........................................................................... 255
10.4. Becul .............................................................................................. 255
10.5. Electromagnetul, releul .................................................................. 256
10.5.1. Caracteristicile electromecanice ale electromagneilor ............... 257
10.6. Contacte electrice .......................................................................... 257
10.6.1. Procese fizico-chimice care afecteaz starea suprafeei de contact
.................................................................................................... 261
10.6.2. Materiale pentru construcia contactelor ..................................... 262
10.7. ntreruptoare ................................................................................ 263
10.8. Fotorezistorul sau detectorul fotoconductiv ................................... 264
10.8.1. Caracteristici specifice fotorezistoarelor:..................................... 265
10.9. Termistoare.................................................................................... 267
10.9.1. Termistoare cu coeficient de temperatur negativ. ..................... 268
10.9.2. Rezistoare dependente de temperatur cu coeficient de
temperatur pozitiv ..................................................................... 270
10.10. Varistoare ...................................................................................... 271
10.11. Descrctoare electrice ................................................................. 273
10.11.1. Descrctoare cu rezistent variabil - DRV ........................ 274
V
10.11.2. Descrctoare cu rezistent variabil i suflaj magnetic .......275
10.11.3. Parametrii i caracteristicile descrctoarelor cu rezistent
variabil .......................................................................................276
10.11.4. Descrctoare cu oxizi metalici .............................................278
10.12. Elemente de afiare ....................................................................... 278
10.12.1. Tubul catodic .........................................................................278
10.12.2. LCD .......................................................................................282
10.12.3. Plasma ..................................................................................284
10.12.4. Plasma vs LCD......................................................................285
Cap.11. Cablaje imprimate ................................................................... 289
11.1. Generaliti .................................................................................... 289
11.2. Structura i clasificarea cablajelor imprimate ................................ 290
11.2.1. Suportul electroizolant .................................................................290
11.2.2. Traseele conductoare ..................................................................290
11.2.3. Adezivi .........................................................................................291
11.3. Metode i tehnologii de realizare a cablajelor imprimate .............. 292
11.3.1. Realizarea cablajelor imprimate monostrat prin metode de
corodare ......................................................................................295
11.3.2. Realizarea fotooriginalului ...........................................................297
11.3.3. Realizarea cablajelor imprimate multistrat ...................................299
11.3.4. Realizarea cablajelor folosind folia de transfer a desenelor PnP-
Blue .............................................................................................301
11.4. Echiparea cablajelor imprimate cu componente electronice ......... 302
11.5. Protecia la perturbaii electromagnetice ....................................... 303
11.5.1. Alegerea tipului de cablaj imprimat..............................................306
11.6. Criterii de montare a componentelor ............................................. 306
11.6.1. Tehnica lipirii componentelor .......................................................307
11.7. Componente pasive pentru SMT ................................................... 309
11.7.1. Rezistoarele ................................................................................309
11.7.2. Condensatoare ............................................................................311
11.7.3. Termistoare .................................................................................313
11.7.4. Bobinele ......................................................................................313
11.7.5. ntreruptoare SMD .....................................................................313
11.7.6. Cristale cuar de tip SMD.............................................................313
VI
Materiale i componente electronice
1
Principii de fabricaie i calitate n Industria Electronic
2
Materiale i componente electronice
3
Principii de fabricaie i calitate n Industria Electronic
4
Materiale i componente electronice
5
Principii de fabricaie i calitate n Industria Electronic
6
Materiale i componente electronice
7
Principii de fabricaie i calitate n Industria Electronic
Studiul de design
Activitatea de proiectare modern a subansamblurilor i ansamblurilor
electronice ncepe cu un studiu de design.
Studiul de design are ca scop determinarea soluiei generale cu privire la
forma, dimensiunile principale, politica de tipizare a blocurilor, prescripiile
ergonomice i estetica produsului.
Rolul coordonator pe care l are design-ul n proiectarea produsului
electronic a aprut ca o necesitate social, deoarece impactul produsului cu lumea
nconjurtoare nu trebuie s provoace reacii negative, de respingere. Din acest
considerent, proiectantul de produse electronice i extinde preocuprile de la
produsul singular la ntreg sistemul din care face parte, planificnd ntreaga
activitate, antrennd specialiti din diferite domenii de activitate pentru dezvoltarea
produsului i anticiparea anumitor situaii.
Este un mod nou de abordare a creaiei industriale, n care metodologia
design-ului i are locul bine stabilit, design-ul fiind cel ce sintetizeaz i valorific
informaiile provenite din studiile de psihologie, sociologie, marketing, tehnologie i
analize economice.
Participarea design-ului la creaia industrial este cu att mai important cu
ct societatea tinde s renune la standardizare n favoarea diversificrii. Aceasta
este strns legat de tehnologiile automatizate i de nivelul industrial al fiecrei
ri. Pe msur ce tehnologiile devin tot mai complexe, costul diversificrii devine
comparabil cu cel al standardizrii, deoarece trecerea de la o fabricaie la alta se
face cu ntreruperi minime n procesul tehnologic.
Automatizarea industrial se ndrept tot mai mult spre diversificare i nu
spre serii mari standardizate. Ideea seriilor mari standardizate ce par a fi
economice se dovedete a fi fals, deoarece, pe zi ce trece, produsele respective
i gsesc tot mai puini cumprtori, aprnd stocuri nevandabile.
Design-ul poate pune la dispoziia industriei electronice produse care
satisfac o gam ct mai mare de preferine, realizate cu un consum ct mai mic de
materiale i energie, genernd o evoluie permanent a tehnologiei i culturii prin
calitile funcionale i estetice pe care le confer produselor industriale.
n prezent, n domeniul industriei electronice se folosesc structuri din
aluminiu i mase plastice, care permit utilizarea unor tehnologii de mare
productivitate, obinerea unor caliti estetice superioare i a unor mase foarte
reduse.
Design-ul aparatelor presupune rezolvarea urmtoarelor probleme:
structura aparatelor, finisajul aparatelor i inscripionarea acestora.
n ceea ce privete structura aparatelor este necesar s se abordeze
separat structura aparatelor electronice de laborator i structura aparatelor
electronice de uz casnic, care include i grupa aparatelor portabile.
n cazul unui studiu de casete pentru aparatura electronic de laborator s-a
dovedit a fi economic realizarea de profiluri din aluminiu, deoarece seriile de
aparate sunt mici i diverse din punct de vedere al gabaritului. Nu sunt lipsite de
interes nici profilurile din tabl de oel ambutisate i acoperite galvanic cu diferite
metale (Zn, Cd .a.).
8
Materiale i componente electronice
9
Principii de fabricaie i calitate n Industria Electronic
10
Materiale i componente electronice
1.2.6. Fabricaia
11
Principii de fabricaie i calitate n Industria Electronic
12
Materiale i componente electronice
msurarea
(certificarea)
calitii
13
Principii de fabricaie i calitate n Industria Electronic
14
Materiale i componente electronice
Indicatori de conformitate
Conform interpretrii statistice, caracteristica msurabil este o variabil
aleatoare continu, caracterizat de o anumit densitate de probabilitate ().
Pentru exemplificare, se prezint n Figura 1-5, o densitate de probabilitate
normal, model statistic des (dar nu exclusiv) utilizat n analiza conformitii
produselor. n ansamblul su, densitatea de probabilitate asociat caracteristicii
descrie complet conformitatea produsului.
Mai sintetic, aceasta poate fi exprimat prin media i dispersia ale
caracteristicii, interpretate ca variabile aleatoare, i prin proporia de defecte dat
de probabilitatea de depire a limitelor de toleran. Se obin, astfel, trei indicatori
de conformitate dependeni. Media i dispersia sunt indicatori utilizai ndeosebi
n controlul prin msurare, iar proporia de defecte n controlul atributiv. Se
observ c proporia de defecte este cu att mai redus cu ct media este mai
apropiat de centrul cmpului de toleran i cu ct dispersia este mai mic.
Definiiile matematice ale indicatorilor de conformitate sunt date n Tabelul 1-1.
15
Principii de fabricaie i calitate n Industria Electronic
16
Materiale i componente electronice
Abaterea medie = D
ptratic a
timpului de ore
funcionare
17
Principii de fabricaie i calitate n Industria Electronic
Observaii:
1. Dup caz, n loc de ore, indicatorii de fiabilitate pot fi exprimai n
numr de acionri, cicluri de funcionare etc.
2. Funcia de fiabilitate pe un interval (t 1 , t 2 ) se definete prin relaia:
(2 )
(1 , 2 ) =
(1 )
3. Media timpului de funcionare reprezint valoarea medie a timpului
de funcionare pn la defectare (MTTF), n cazul produselor
nereparabile, sau pn la prima defectare (MTFF), n cazul
produselor reparabile. Dac repararea poate fi asimilat cu
nlocuirea, reprezint valoarea medie a timpului de funcionare
ntre dou defectri succesive (MTBF).
18
Materiale i componente electronice
Observaii:
1 2
1. () = este funcia Laplace, iar 1 este
2 2
inversa acesteia.
2. () = 0 1 () este funcia Euler de spea 1.
n tabela 1.3 sunt prezentate legile de repartiie cele mai utilizate pentru
caracterizarea fiabilitii componentelor i a sistemelor electronice i se dau
expresiile indicatorilor de fiabilitate pentru fiecare lege de repartiie n parte.
Se poate observa c, n cazul legii de repartiie exponeniale, se obine o
rat de defectare constant i egal cu parametrul al legii, ceea ce face ca
aceast lege de repartiie s fie foarte mult utilizat n domeniul aprecierii fiabilitii
componentelor i sistemelor electronice. De asemenea, se poate aprecia c, n
cazul acestei legi, rata de defectare este inversul mediei timpului de funcionare,
astfel nct, oricare dintre aceti doi indicatori poate fi adoptat pentru
caracterizarea sintetic a fiabilitii unui sistem.
n toate cazurile n care ipoteza unei rate de defectare constant este
justificat, se prefer utilizarea acesteia n locul mediei timpului de funcionare,
19
Principii de fabricaie i calitate n Industria Electronic
20
Materiale i componente electronice
21
Proprietile tehnice i tehnologice ale materialelor electrotehnice
dizolv uor n hidrocarburi lichide (benzen etc), substanele polare se dizolv uor
n lichide polare etc. Solubilitatea scade cu scderea temperaturii i cu creterea
gradului de polimerizare a substanei de dizolvat.
Rezistena la solveni reprezint capacitatea unui material de a-i pstra
proprietile atunci cnd vine n contact cu un solvent lichid sau cu vaporii si.
Indicele de aciditate Ia caracterizeaz dielectricii lichizi i reprezint
cantitatea de hidroxid de potasiu (KOH), msurat n mg, necesar pentru
neutralizarea acizilor organici existeni ntr-un gram din materialul considerat, n
cazul uleiului de transformator, indicele de aciditate are valori cuprinse ntre 0,03 i
0,05 mg KOH/g.
4
Pentru hrtie electrotehnic de 0,01 m, = 3,2 1012 .
22
Materiale i componente electronice
Tabelul 2-1 Higroscopicitatea i permeabilitatea la umiditate a unor materiale
electroizolante
Permeabilitatea
Higroscopicitatea
la umiditate
Materialul dup 24 de ore n
ap [%]
Rin fenolic 0,1...0,4 100
Polietilen 0,01 2...4
Polistiren 0,01...0,05 56...73
Policlorur de vinil 0,01...1,0 10...23
Polimetacrilat 0,3...0,5 85
Rini epoxi 0,1...0,4 21...23
Poliamide 0,04...2,0 233
Rini melaminice 0,5...0,7 -
23
Proprietile tehnice i tehnologice ale materialelor electrotehnice
24
Materiale i componente electronice
Figura 2-1 Schemele de definire a tensiunilor mecanice n corpurile solide supuse aciunii unor
fore (ncrcri) exterioare
a b
25
Proprietile tehnice i tehnologice ale materialelor electrotehnice
= (6)
s fiind deformaia specific liniar (de natur elastic) a materialului piesei,
msurat pe direcia tensiunii . De asemenea, n cazul unei piese metalice care
sufer deformaii elastice sub aciunea unei solicitri de forfecare pur, starea de
tensiuni generat n pies este caracterizat numai print-o tensiune tangenial i
legea lui Hooke are urmtoarea exprimare analitic:
= (7)
fiind lunecarea specific (de natur elastic) a materialului piesei, produs pe
direcia tensiunii . Factorii de proporionalitate E i G, care intervin n formulrile
particulare (3) i (4) ale legii lui Hooke, sunt caracteristici (constante) proprii
materialului piesei solicitate, ce exprim capacitatea materialului de a se opune
aciunii de deformare elastic exercitate de solicitrile mecanice exterioare;
caracteristica E este denumit modul de elasticitate longitudinal, iar
caracteristica G - modul de elasticitate transversal.
Deformarea elastic a cristalelor care alctuiesc structura pieselor metalice
se realizeaz prin modificarea distanelor interatomice i schimbarea parametrilor
structurii cristaline (reelei spaiale) i se produce la orice valoare a solicitrilor.
Deformarea elastic a materialelor (pieselor) metalice cu structur
policristalin se realizeaz prin deformarea cristalelor componente conform
mecanismului anterior prezentat. Comportarea la deformare i valorile
caracteristicilor elastice (E i G) ale materialelor metalice policristaline sunt
26
Materiale i componente electronice
27
Proprietile tehnice i tehnologice ale materialelor electrotehnice
28
Materiale i componente electronice
29
Proprietile tehnice i tehnologice ale materialelor electrotehnice
0 = 0 (8)
30
Materiale i componente electronice
31
Proprietile tehnice i tehnologice ale materialelor electrotehnice
32
Materiale i componente electronice
33
Proprietile tehnice i tehnologice ale materialelor electrotehnice
34
Materiale i componente electronice
35
Proprietile tehnice i tehnologice ale materialelor electrotehnice
36
Materiale i componente electronice
= (14)
n care E este lungimea unei scale de referin, iar e - adncimea de penetrare
remanent determinat pe materialul analizat, ambele mrimi (E i e) fiind
convertite n uniti de duritate Rockwell, folosind convenia 1 HR = 0,002 mm; n
cazul folosirii penetratorului conic din diamant, E = 0,20 mm = 100 HR, iar n cazul
folosirii penetratoarelor sferice din oel, E = 0,26 mm = 130 HR.
Pentru ca metoda s poat fi utilizat la diverse materiale metalice, se
folosesc tipurile de penetratoare prezentate anterior i diferite intensiti ale
suprasarcinii F1, fiecare cuplu tip penetrator - suprasarcin F1 definind o scar de
determinare a duritii Rockwel; sunt standardizate 9 scri, simbolizate prin
literele A,B...H,K. cele mai utilizate scri sunt: scara B, penetrator bil de oel clit
cu diametrul de 1,5875 mm, fora F1= 90 kgf (882,6 N), destinat determinrii
duritii aliajelor neferoase i oelurilor moi; scara C, penetrator con de diamant i
fora F1= 140 kgf (1373 N), destinat determinrii duritii oelurilor i fontelor.
Duritatea Rockwell a unui material metalic se indic preciznd valoarea
duritii, simbolul HR i simbolul scrii utilizate; de exemplu, dac la determinarea
duritii Rockwel a unui material metalic s-a folosit scara C i s-a obinut valoarea
45, se d indicaia: materialul are duritate 45 HRC".
2.3.8. Reziliena
37
Proprietile tehnice i tehnologice ale materialelor electrotehnice
-2
(10 W/mK), valori medii n cazul materialelor poroase impregnate sau a celor
2
neporoase (0,1- 1 W/mK) i valori foarte mari n cazul metalelor (10 W/mK).
38
Materiale i componente electronice
2 2
rcire etc. i ia valori ntre 3,5 W/m K (pentru aer staionar) i 6.000 W/m K (pentru
lichide n micare).
Temperatura de imflamabilitate Ti reprezint valoarea temperaturii la
care un corp lichid produce o cantitate suficient de vapori, astfel nct mpreun
cu aerul din atmosfer s formeze un amestec combustibil ce se aprinde n contact
cu o flacr. Valoarea temperaturii la care vaporii de lichid se autoaprind (fr a fi
utilizat o flacr) se numete temperatur de aprindere Ta. Uleiul de transformator
0 0
are Ti =125...135 C i Ta=150 C.
Temperatura de nmuiere T reprezint valoarea temperaturii la care
fluiditatea materialului este suficient de mare pentru ca deformarea sa s se
produc sub aciunea greutii proprii. Temperatura de nmuiere caracterizeaz
materialele amorfe, fr punct de topire bine determinat (ceramic, sticle, bitumuri,
mase plastice etc.).
Stabilitatea la cldur a formei se caracterizeaz prin valoarea maxim a
temperaturii la care poate fi supus un material solicitat mecanic, fr ca
deformarea s depeasc o limit admisibil.
ocul termic reprezint trecerea brusc de la o temperatur nalt
0
(1.000 C n cazul ceramicelor) la temperatura mediului ambiant.
Rezistena la oc termic Rst a unui material se apreciaz prin numrul de
cicluri (nclzire-rcire) la care acesta poate rezista fr a se deforma, fisura, crpa
sau sfrma.
Stabilitatea termic caracterizeaz capacitatea materialelor de a rezista
timp ndelungat la o anumit temperatur fr ca proprietile lor (mecanice,
electrice) s scad sub valoarea limit (dup care materialele nu-i mai pot
ndeplini rolul n instalaia din care fac parte). Din acest punct de vedere,
materialele electroizolante se mpart n 7 clase de izolaie.
mbtrnirea termic reprezint procesul de degradare i nrutire a
caracteristicilor electrice i mecanice ale corpurilor sub aciunea temperaturii. Acest
proces se intensific dac temperatura crete datorit activizrii reaciilor chimice
de descompunere a moleculelor corpurilor.
39
Proprietile tehnice i tehnologice ale materialelor electrotehnice
40
Materiale i componente electronice
41
Conducia electric
42
Materiale i componente electronice
= 0 1 + ( 0 ) (17)
43
Conducia electric
44
Materiale i componente electronice
45
Conducia electric
Figura 3-4 Dependena rezistivitii electrice de tipul fazelor din aliajele binare: a - soluii solide
de substituie; b - soluii solide i amestecuri eutectice; c - compus definit i amestecuri
eutectice
= 0 (1 ) (19)
unde 0 este rezistivitatea electric a materialului n absena solicitrilor mecanice,
- coeficientul mecanic al rezistivitii, - tensiunea mecanic normal care a
produs deformarea; dac tensiunile sunt de ntindere rezistivitatea crete, iar dac
tensiunile sunt de compresiune (semnul minus n relaia anterioar) rezistivitatea
electric scade.
Aceast proprietate a materialelor metalice este utilizat pentru realizarea
traductorilor tensorezitivi utilizai la msurarea tensiunilor mecanice i n
construcia aparatelor i dispozitivelor ce se bazeaz pe deformarea elastic a unui
element.
Deformarea plastic la rece (vezi capitolul anterior) provoac creterea
ireversibil a rezistivitii electrice datorit ecruisrii materialului deoarece prin
ecruisare crete numrul de imperfeciuni ale structurii cristaline, crete gradul de
46
Materiale i componente electronice
dezordine din reea i deci se reduce constanta de relaxare (au loc mai multe
ciocniri ale electronilor).
Influena ecruisrii asupra rezistivitii electrice prezint importan n cazul
conductoarelor din cupru la care se cere a anumit rezisten mecanic, deoarece
singura metod de cretere a rezistenei mecanice la metalele pure este
ecruisarea prin deformare plastic la rece.
Prin nclzirea unui material ecruisat deasupra temperaturii de
recristalizare primar Trp (aplicarea unui tratament termic de recoacere sau
nclzire accidental), ecruisarea dispare i structura revine la starea de echilibru,
materialul cptnd valoarea iniial a rezistivitii electrice.
Eliminarea strii de ecruisare reduce i rezistena mecanic a
conductoarelor durificate special prin aceast metod, ceea ce implic nlocuirea
lor n cazul n care au suferit nclziri accidentale (de exemplu, n cazul unor
scurtcircuite).
3.3. Supraconductibilitatea
La temperaturi foarte joase, n general mai mici dect 20 [K], i n cmpuri
magnetice slabe, a fost pus n eviden experimental, pentru anumite metale,
starea de supraconductibilitate, caracterizat mai ales prin proprietatea c, la
stabilirea ei, rezistivitatea electric a metalului se anuleaz (sau devine aproape
nul). ntr-o prob supraconductoare n form de inel, curentul electric indus pe
cale electromagnetic (de exemplu) se menine neschimbat timp ndelungat
(calculele indic cel puin 100.000 ani, n condiii adecvate) dup suprimarea
cmpului electric exterior indus n corp: proba e parcurs de un curent electric
persistent.
HC HC
IV (n)
T
2
HC3
HC (T ) = H0 1
TC
III
H0 HC2
Normal II
(n) HC1
supraconductor I
(s) (s)
0 TC T 0 TC T
47
Conducia electric
r
II
TC T 0 TC T
a b
48
Materiale i componente electronice
= 0
49
Conducia electric
=
= (21)
=
ultimele fiind compatibile cu ecuaia de continuitate = . Admitnd c
n starea supraconductoare 0 este valabil ecuaia
= (0 0 ) i
2
rezult = (0 0 0 )( ), n care 0 este concentraia
c = 0 0,
numeric a electronilor supraconductori.
Dac notm = 0 0 02 , unde este constanta lui London menionat
anterior (cu valorile tipice 0 = 1028 3 , 0 = 9,1 1031 , 0 = 1,6 1019 ), se
obine 1021 2 3 , rezult ecuaia:
(
)
= (22)
din aceast ecuaie i = , rezult:
(
) = (23)
50
Materiale i componente electronice
51
Conducia electric
W W
Banda
Wf de Wf Wf
conducie
X X
a b
52
Materiale i componente electronice
53
Conducia electric
= sin
unde = 2 = 2 / reprezint frecvena Josephson (pentru = 1,
= 483,6).
Dac se ridic, experimental, caracteristica curent-tensiune folosind o
surs de curent continuu a crei impedan este cu mult superioar impedanei
jonciunii, (se variaz i se citete pe feele jonciunii) se constat c, n
momentul n care curentul atinge valoarea apare un salt al tensiunii de la
valoarea 0 la valoarea (linia ntrerupt n Figura 3-7.e), corespunztoare curbei
de tunelare uniparticul (pentru electroni necuplai). Dac se reduce apoi
intensitatea curentului, tensiunea poate urma caracteristica uniparticular 2 sau
poate sri direct la valoarea zero. Valoarea reprezint raportul dintre suma
benzilor interzise (1 + 2 ) ale celor dou supraconductoare (Figura 3-8) i
sarcina electronului.
Pentru explicarea efectului de curent alternativ, se consider c se aplic
jonciunii o diferen de potenial , astfel nct = 0 < 1 + 2
corespunztoare lui 1 i 2 , astfel nct tunelarea electronilor necuplai
(uniparticul) s fie neglijabil. O tunelare unidirecional 1 2 a perechilor nu
este posibil cci ar aprea un supracurent continuu iar, pentru aceasta, trebuie ca
= 0 (de unde, = .). Prin urmare, este posibil ca cooperonii s tuneleze
jonciunea n ambele sensuri: de la 1 la 2 i de la 2 la 1 Presupunnd 1 <
2 , prin trecerea 1 2 , perechile emit fotoni de energie = 2 = 2(1
2 ). Aceti fotoni ar putea fi absorbii de alte perechi care s treac din 2 n 1 .
Dar absorbia fotonilor se face dup un interval de timp , deci perechile care le-au
absorbit trec din 2 n 1 dup o durat . Se poate deci, considera c purttorii de
sarcin trec dup un interval de timp de la dreapta la stnga i apoi, dup o
durat de la stnga la dreapta, .a.m.d., aprnd un curent alternativ.
Aadar, pentru 0 < 1 + 2 , apare un supracurent alternativ, a crui
valoare medie este nul.
Pentru evidenierea efectului Josephson de curent alternativ se stimuleaz
trecerea perechilor din 1 n 2 (fa de trecerea n sens contrar), utilizndu-se un
cmp de radiaii de frecven i energie = 20 . n acest caz, n caracteristica
() apar trepte de curent la valori ale tensiunii = 2 , unde ,
0
reprezint numrul de fotoni emii sau absorbii.
Din 0 = 20 = 2 = 20 , rezult = 0 20 = 0 , adic ntre
tensiunea, frecvena Josephson i cuanta de flux 0 exist o legtur direct. Pe
de alt parte, intensitatea curentului critic este direct influenat de mrimea
54
Materiale i componente electronice
55
Conducia electric
56
Materiale i componente electronice
57
Conducia electric
58
Materiale i componente electronice
59
Conducia electric
60
Materiale i componente electronice
61
Conducia electric
62
Materiale i componente electronice
63
Conducia electric
Influena temperaturii
Temperatura influeneaz rezistivitatea de volum , rigiditatea dielectric
, permitivitatea relativ i factorul de pierderi .
Aciunea de scurt durat a temperaturii se manifest prin creterea
mobilitii particulelor constitutive, ceea ce duce la creterea numrului de purttori
de sarcin i deci la reducerea rezistivitii electrice (i implicit la creterea
factorului de pierderi ), i a rigiditii dielectrice.
Pentru anumite valori ale temperaturii pierderile prin histerezis dielectric
sunt maxime, i valoarea temperaturii maximului depinde i de frecvena cmpului
electric.
Influena temperaturii asupra permitivitii este complex i depinde de
tipul polarizaiei pe care o are materialul electroizolant solid, fiind puin influenat
de creterea numrului de purttori de sarcin. n cazul materialelor care au doar
polarizare ionic permitivitatea crete cu temperatura deoarece sunt favorizate
deplasrile ionilor n cmpul electric. n cazul materialelor cu polarizare de
orientare are loc mai nti o cretere a permitivitii datorit favorizrii micrii
moleculelor, iar dac temperatura crete mai mult, agitaia termic devine att de
mare nct mpiedic meninerea orientrii moleculelor, ceea ce conduce la
reducerea permitivitii.
n materialelor electroizolante organice sub aciunea cldurii n timp (chiar
la creteri reduse de temperatur) se desfoar procese fizico chimice ireversibile
64
Materiale i componente electronice
Influena umiditi
Umiditatea nrutete drastic caracteristicile de izolaie electric ale
materialelor i ntr-o oarecare msur i caracteristicile mecanice. Cantitatea de
umiditate absorbit depinde de tipul materialului (compoziie chimic i structur),
de afinitatea acestuia fa de ap (hidrofil sau hidrofob) i de durata expunerii la
mediul umed, aa cum rezult din Figura 3-17.
65
Conducia electric
Figura 3-18 Influena umiditii asupra rezistivitii i rigiditii dielectrice a hrtiei utilizat n
atmosfer umed
Influena radiaiilor
Radiaiile luminoase i radiaiile ionizante influeneaz comportarea
materialelor electroizolante organice n special prin accelerarea procesului de
mbtrnire. Aciunea radiaiilor devine important atunci cnd energia lor este
comparabil cu energia legturilor chimice ale materialului.
Influena microorganismelor
Microorganismele contribuie la degradarea materialelor izolante prin
aciunea acizilor organici pe care i produc i prin creterea porozitii datorit
canalelor pe care le sap n interiorul materialelor. Bacteriile se pot dezvolta la
o o
temperaturi cuprinse ntre -3 C i 100 C i acioneaz prin intermediul acizilor
organici. Mucegaiurile (ciupercile n general) se dezvolt n medii umede la
o
temperaturi de 15...37 C pe substraturi organice, intensitatea atacului depinznd
att de temperatur i umiditate ct i de compoziia materialului.
66
Materiale i componente electronice
67
Materiale conductoare. Metale
() = (0 )1 + ()( 0 ) (28)
68
Materiale i componente electronice
69
Materiale conductoare. Metale
70
Materiale i componente electronice
71
Materiale conductoare. Metale
72
Materiale i componente electronice
Sn Sn:-0,14V
Fe Fe:-0,44V
Zn Zn:-0,83V
Fe Fe:-0,44V
73
Materiale conductoare. Metale
Cuprul
Cuprul electrotehnic (CuE) se obine prin rafinare electrolitic i are
puritatea de peste 99,9%. Impuritile i pot modifica considerabil proprietile.
Astfel, oxigenul reacioneaz - n timpul procesului de prelucrare a cuprului - cu
gazele din mediul ambiant (H2, CO, CH4 etc.), dnd natere unor produse
insolubile n cupru (ap, CO2 etc.), care, ieind din metal, provoac fisuri n
structura acestuia (fenomenul numindu-se boala hidrogenului). Oxigenul afecteaz,
de asemenea, conductivitatea cuprului: aceasta scade cu aproape 4% pentru un
coninut de oxigen de 0,15%. Cea mai duntoare impuritate o constituie ns
bismutul, insolubil n cupru, bismutul formeaz pelicule foarte fragile i uor fuzibile
n jurul grunilor cristalini ai acestuia, mrindu-i fragilitatea. Alte impuriti, cum
sunt fosforul, fierul, siliciul, cromul etc. determin o reducere considerabil a
conductivitii, n timp ce argintul, aurul, cadmiul, nichelul etc. au o influen mult
mai mic.
Proprietile cuprului depind de structura sa (Tabelul 4-5 ), precum i de
solicitrile mecanice i termice din exploatare. Astfel, rezistivitatea se determin cu
relaia () = 0,01724 + 0,0000681( 293), adic un conductor din cupru i
mrete rezistivitatea cu 0,0000681 dac temperatura sa crete cu un grad.
Avnd potenialul de electrod standard pozitiv (+0,345V), cuprul este protejat de
metalele uzuale cu care vine n contact (Al, Fe, Zn etc.), acestea avnd potenial
de electrod standard negativ. Este atacat de oxigen, de oxizii de azot, de acidul
azotic i acidul sulfuric, de clor, amoniac, de sulful din cauciucul vulcanizat etc.
74
Materiale i componente electronice
Aliajele cuprului. Introducerea unui coninut foarte redus de Ag, Cd, Zn,
Cr, Be etc. confer cuprului proprieti termice i mecanice superioare. Astfel, un
adaos mic de argint (0,03...0,1%) imprim aliajului stabilitate termic dup
ecruisare, cadmiul (0,06...1%) i mrete rezistena la solicitrile dinamice, zincul
(2%) i cromul (0,5...0,9%) i mresc rezistena la rupere prin traciune, beriliu
(0,5...2%) i mrete duritatea etc. n schimb adaosurile - care apar ca impuriti
n reeaua cristalin a cuprului - mresc rezistivitatea electric a materialului.
Alamele sunt aliaje ale cuprului cu zincul. Se reprezint prin simbolul
CuZnXY, numrul X reprezentnd coninutul n cupru (peste 50%) n procente i Y
coninutul de zinc (de exemplu, CuZn 8515 reprezint o alam cu 85% Cu i 15%
Zn). Proprietile lor depind att de compoziia chimic, ct i de tratamentele
mecanice i termice la care au fost supuse n procesul de fabricaie. Sunt
rezistente la coroziune, se pot lamina i tana uor, dar au conductivitatea
electric mai sczut dect cea a cuprului. Adugndu-se i alte elemente, se
confer alamelor rezisten mrit la coroziune i oxidare (Si), proprieti mecanice
superioare (Al, Sn, Fe, Mn) - eventual la temperaturi nalte (Ni) -, prelucrabilitate
uoar (Pb) etc.
75
Materiale conductoare. Metale
Tabelul 4-6 Caracteristici ale unor alame utilizate n electrotehnic
CuZn 90-
CuZn 90-80
Unitatea 80 CuZn CuZn
Caracteristica Tombac
de msur Tombac 6337 58302
rou
Galben
Densitatea kg/dm3 8,8...8,67 8,53 8,47 8,44
o
Temperatura de recoacere C 425...700 425...700 425...700 425...600
Rezistena la rupere
- moale MN/m2 250...300 250 290...350 370...450
- tare 350...700 500...680 400...700 510...630
Alungire la rupere
- moale % 48...35 35 40...60 25
- tare 25...3 10...5 5...2 2
Conductivitatea termic W/mK 188...138 121 117 117
Coeficientul de dilataie
liniar () (25...300 K-1 182...191 199 203 -
o
C)
Rezistivitatea la 20 oC m 0,039...0,054 0,062 0,064 0,064
Table, fire Se
Table, fire, Se
subiri; se prelucreaz
Utilizri. Observaii tuburi, prelucreaz
prelucreaz prin
arcuri uor la rece
la rece achiere
76
Materiale i componente electronice
77
Materiale conductoare. Metale
rezisten mecanic redus, liniile aeriene se construiesc din Aldrey sau din
conductoare bimetalice (miezuri de oel peste care se suprapun srme din
aluminiu). n cazul cablurilor de energie, creterea seciunii conductoarelor atrage
ns o mrire a cantitii de materiale izolante i de manoane de legtur utilizate,
deci o scumpire a instalaiei.
Metode de obinere a aluminiului. Principalul minereu din care se
extrage aluminiul este bauxita, conine aproximativ 60% aluminiu. n natur se
gsete numai sub form de combinaii ntr-un numr foarte mare de minerale ce
conin oxizi, silicai. Cteva dintre mineralele ce conin aluminiu sunt: bauxita
Al2O3*nH2O, corindonul Al2O3, hidrargilitul Al(OH)3, ortoclazul K(AlSiO8), albitul
Na(AlSi3O8), anortitul Ca(Al2Si2O8), alaunitul KAl(SO4)2*2Al(OH)3, nelelinul
Na(AlSiO4), criolitul Na3(AlF6).
Industrial aluminiul se obine aproape n ntregime prin descompunerea
electrolitic a aluminei pure dizolvate ntr-o topitur de criolit cu adaus de fluorur
de calciu. Prin electroliz se obine aluminiul tehnic primar numit i aluminiu
tehnic pur care conine de la 0,2% la 1% impuriti metalice (Fe, Si, Ca, Ti, Na) i
nemetalice (alumina, electrolit, carbura de aluminiu, gaze).
Aluminiul de nalt puritate se obine din aluminiul tehnic filtrat, splat cu
gaz sau degresat, prin rafinarea electrolitic cu anod solubil n sruri topite
cunoscute sub numele de rafinare n trei straturi. Acest aluminiu conine de la
0,05% la 0,1% impuriti.
Aluminiul extra pur se obine prin topirea zonal, distilarea halogenurilor
inferioare sau electroliza compuilor organici ai aluminiului de nalt puritate, gradul
de puritate putnd ajunge pn la 99,999995%.
Aluminiul obinut prin electroliza aluminei nu depete puritatea de
99,599,85%.Al; el conine o serie de impuriti metalice i nemetalice pentru
eliminarea acestor impuriti se practic rafinarea clorurant i cea electrolitic.
Rafinarea clorurant. Se urmrete ndeprtarea Mg,Na,K i a incluziunilor
nemetalice. Prin creuzetul cu metal topit se barboteaz un curent de clor care
ndeplinete funcii multiple: separ metalele respective sub form de cloruri;
degazeific metalul dac acesta e solubil; antreneaz suspensiile de alumin cu
ajutorul clorurii de aluminiu, care rezult n stare gazoas. Spre sfritul operaiei
se introduce azot pentru a se rci baia i se elimina urmele de clor, care ar putea
rmne n topitur.
Rafinarea electrolitic. Rafinarea se realizeaz n topitur de floruri i este
cunoscut sub denumirea de rafinare ntre straturi. Procesul se desfoar la
0
850920 C, temperatur necesar ca toate cele trei straturi s fie n ntregime
topite. Pe baza celulei de electroliz se introduce topitur de aluminiu care
urmeaz s fie rafinat prin adaos de cupru (2535%), acest strat avnd o
grosime de 6070mm. Acest electrolit conine 60%BaCl2, 23%AlF3 i 17%NaF.
Cel de-al treilea strat este format din aluminiu rafinat n stare lichid, care se
colecteaz la suprafaa bii. Stratul metalic inferior formeaz anodul, catodul fiind
constituit de stratul superior al aluminiului rafinat. Curentul este adus prin bare
metalice ncastrate n zidria vetrei. Se lucreaz cu curent continuu, de mare
intensitate (pana la 45000A), cu o tensiune de 67V i densitate de curent de
3
0,5A/cm .
Aliajele aluminiului. Prin adugarea unor mici cantiti de Si, Cu, Mg, Mn,
Zn, Ni, Be etc. se obin aliaje ale aluminiului cu proprieti mecanice superioare i
conductivitate apropiat de cea a aluminiului pur. Astfel, Aldrey-ul (98,45 Al; 0,6 Si;
78
Materiale i componente electronice
0,7 Mg; 0,2 Fe) are rezistivitatea mai mic de 32 nm, rezistena la traciune mai
2 o
mare de 320 MN/m i temperatura de cristalizare cuprins ntre 180 i 200 C.
Siluminiul (11...13,5% Si), n stare topit, are fluiditate mare i se utilizeaz la
fabricarea - prin turnare - a pieselor de grosimi reduse sau cu forme complicate.
Tot ca aliaje de turnare se utilizeaz i aliajele Al-Mn (pentru coliviile motoarelor
asincrone), Al-Cu, Al-Cu-Ni, Al-Si, Al-Mn-Mg etc.
Aliaje de aluminiu obinute prin metalurgia pulberilor. Dintre aliajele pe
baz de aluminiu obinute prin metalurgia pulberilor, cele mai utilizate sunt aliajele
Al-Al2O3 cunoscute sub denumirea de aliaje de tip SAP. Aliajele SAP sunt alctuite
dintr-o matrice de aluminiu n care sunt dispersate particule de Al2O3. Proporia de
Al2O3 variaz de la 6-9%(SAP1), pn la 18-20%(SAP4). O dat cu creterea
2
coninutului n Al2O3 crete rezistena la rupere de la 300-320 MN/m , la 440-460
2
MN/m i scade alungirea de la 5-8 la 1,5-2%. Aliajele de tip SAP n comparaie cu
celelalte aliaje de aluminiu au o nalt rezisten la coroziune i refractaritate
ridicat, sunt utilizate n industria chimic i aeronautic.
Tot prin metalurgia pulberilor se pot obine piese din aliaje a cror
elaborare sau deformare este foarte dificil. n aceast categorie sunt cuprinse
aliajele de tip SAS, aliaje ale aluminiului cu: Fe, Si, Ni, Mg, Cr, Mo, W, Ti, Zr, Be,
Sn, Pb. De exemplu aliajul SAS1 cu 25-30% i i 5-7% Ni are coeficient de dilatare
mic i conductibilitate termic sczut. Aliajele Al-Zn-Mg-Cu-Fe-Ni-Cr cu 7,5%Zn,
2,5%Mg, 1,1%Cu, 1,1-2,2%Fe, 1-2,3%Ni i 0,2%Cr au rezisten mecanic
ridicat, sunt refractare, au rezisten la coroziune ridicat i proprieti
antifriciune. Prin metalurgia pulberilor se pot obine i aliaje ale Al cu SiO2, SiC,
B4C, AlPO4. De exemplu, aliajele aluminiului cu bor sau carbura de bor sunt
utilizate pentru obinerea unor bare modelatoare de la reactoarele nucleare.
Materiale compozite pe baz de aluminiu. Aluminiul i aliajele sale sunt
utilizate i pentru obinerea unor materiale compozite. Aceste materiale se pot
obine prin mai multe metode: solidificarea unidirecional a aliajelor eutectice
bifazice cum ar fi Al-NiAl3, CuAl2-Al, Al-Co, Al-Be, includerea unor fibre de bor,
B4C, Be, grafit, Nb, Al2O3, oel, SiO2, SiC ntr-o matrice de aluminiu sau aliaje pe
baza de aluminiu; la laminarea multistrat a aluminiului cu cadmiu i staniu.
79
Materiale conductoare. Metale
oxideaz dect la temperaturi ridicate, stratul de oxid format fiind bun conductor
electric. Se utilizeaz pentru confecionarea contactelor, a armturilor pentru
condensatoare, a siguranelor fuzibile etc.
80
Materiale i componente electronice
utilizate sunt manganinele (aliaje din cupru, mangan, nichel sau aluminiu i,
eventual, fier), aliajele de tip manganin (Tabelul 4-10) i aliajele pe baz de
metale preioase (Error! Not a valid bookmark self-reference.), materiale cu
rezistivitate electric ridicat i invariabil n timp.
electromotoa-
Rezistena la
re fa de Cu
Coeficientul
Alungirea la
Coeficientul
rezistivitii
Densi-tatea
rupere prin
de dilataie
Tensiunea
traciune
liniar l
la 20C
rupere
termo-
(l)106
de
Compoziia
Aliajul
[%]
[K-1 [MN/
[m] [K-1 ] [V/K] [%] [Kg/dm3]
] m2]
60 Cu 400-
Constantan 0,50 10-6 42 14 50-3 8,9
40 Ni 750
54 Cu
2310- 680-
Nichelina 26 Ni 0,43 5 -25 16 30-2 8,7
850
20 Zn
67 Cu
Nichelina fara Zn 1110- 33-
30 Ni 0,40 5 - 16 44 8,9
i Fe 15
3 Mn
58 Cu
Nichelina- 3110- 510-
22 Ni 0,36 5 - 16,8 34-1 8,7
neusilber 830
20 Zn
60 Cu
3510-
Neusilber 17 Ni 0,30 5 15 18 40 35 8,6
23 Zn
81
Materiale conductoare. Metale
Tabelul 4-13 Caracteristici ale unor metale tehnic pure, utilizate n electrotermie
Temperatura Rezistena la
Temperatura Rezistivitatea
Densitatea maxim de rupere prin
Metalul de topire la 20 C
serviciu traciune
[Kg/dm3] [C] [C] [m] [MN/ m2]
Wolfram 19,3 3.410 2.500 5,51 3.4004.900
Molibden 10,2 2.620 2.000 5,70 1.9702.450
Tantal 16,5 2.000 2.000 12,4 392835
Niobiu 8,56 2.470 1.800 14,2 590
Tabelul 4-14 Caracteristici ale unor aliaje pe baz de nichel utilizate n electrotermie
Caracteristici Cromel C Cromel A Heraeus D Heraeus A
Ni 60-63 79-80 60-62 50-52
Cr 12-15 18-21 23-25 30-32
Compozitie
Fe 22-26 1,5 9-10 11-15
Mn 0,5-2 0,5-2 2-3 2-3
Rezistivitatea la 20 C [m] 1,09 1,05 1,10 1,08
Coeficientul de temperatur al
rezistivitii (t)106 [K-1 ]
ntre 20400C
0,20 0,9 0,3 0,50
ntre 201000C
0,15 0,4 0,8 0,23
Coeficientul de dilataie liniar
13 14,5 14,8 15
l (l)106 [K-1 ]
Temperatura maxim de
1000 1150 1100 1250
funcionare [C]
Rezistena la rupere prin
680 750 800 1000
traciune [MN/m2]
Aliajele pe baz de nichel - numite nicromi - sunt soluii solide ale nichelului
cu cromul (acesta contribuind la creterea rezistivitii i rezistenei la cldura, la
micorarea coeficientului de temperatur al rezistivitii etc. (Tabelul 4-14)). Pentru
82
Materiale i componente electronice
83
Materiale conductoare. Metale
-n
Rezistena de contact (R=kp ) depinde de presiunea n contact p, precum
i de conductivitatea electric i rezistena la compresiune a materialelor care
formeaz contactul. Cum materialele moi se deformeaz mai uor, piesele de
contact din metale dure se acoper cu staniu, cadmiu etc. Contactele trebuie s
aib, de asemenea, coeficieni de dilataie termic apropiai pentru a evita - n
cazul curenilor inteni - apariia unor eforturi mecanice suplimentare care le-ar
putea deteriora.
Coroziunea contactelor se manifest ndeosebi prin oxidarea contactelor
(cu formarea unor pelicule de oxid de rezistivitate mare) sau prin reacii chimice ale
acestora cu impuritile din mediul ambiant (activizate de temperaturile ridicate pe
care le produce arcul electric). Eroziunea sau uzura electric se manifest
ndeosebi n curent continuu i const ntr-un transport de material topit dinspre o
pies de contact spre cealalt. Uzura mecanic - ca urmare a frecrilor dintre
piesele de contact - provoac o cretere a rezistenei de contact. Sudarea apare
ndeosebi la contactele de c.c. (formate din metale nobile pure) : ele rmn lipite
dac curentul electric depete o valoare limit. Cum aceste fenomene nu sunt
ntotdeauna prezente n totalitate n timpul funcionrii contactelor, n alegerea
materialelor se ine seama de condiiile reale n care funcioneaz contactul.
84
Materiale i componente electronice
Tabelul 4-16 Caracteristici ale unor metale pentru contacte
Caracteristici Ag Au Cu Pd Pt Ir Mo W
Densitatea [Kg/dm3] 10,5 19,32 8,92 12,02 21,45 22,50 10,22 19,3
2
Duritatea Vickers [MN/ m ]
- moale 294 196 353 432 392 2090 1470 2450
- tare 1030 658 1130 1180 981 4445 2940 4000
Rezistivitatea [nm] 16 22 17 110 98 53 57 55
Coeficientul de temperatura
6 -1 4,10 3,91 4,0 3,7 3,92 3,9 4,73 4,82
al rezistivitii 10 [K ]
Tensiunea
termoelectromotoare fa de 0,4 0,6 0 13,5 7,8 0,3 -7,3 -4,6
Cu [V/K]
Tensiunea
termoelectromotoare fa de 7,4 7,2 7,8 -5,7 0 6,5 14,5 11,2
platin [V/K]
Temperatura de topire [C] 961 1.063 1.083 1.552 1.770 2.454 2.610 3.410
85
Materiale conductoare. Metale
Tabelul 4-18 Caracteristici ale unor compui sinterizai
Rezistivitatea electric Duritatea Vickers [MN/ m2]
Materialul
la 20C [m] Moale Tare
Ag Ni ; 90/10 0,02 253 1060
Ag CdO ; 85/15 0,025 638 1080
Ag grafit ; 10%C 0,03 294 3096
Ag Cu W; 6/34/60 0,03 1470 2060
W Ag ; 30/70 0,023 590 1080
W Cu ; 60/40 0,04 1570 1865
W Ag ; 80/20 0,045 1765 2160
86
Materiale i componente electronice
k N
UT = ln A (T1 T2 ) = k Z (T1 T2 ) (30)
q0 N B
numit tensiune termoelectromotoare (t.t.e.m.), k fiind constanta lui
Boltzmann, iar q0 - sarcina electronului. Prin urmare, dac se cunoate
temperatura T2 i tensiunea termoelectromotoare UT i se determin - printr-o
87
Materiale conductoare. Metale
88
Materiale i componente electronice
2
tari - cu T t > 500C i r 500 MM/ m .
Conductoarele din cupru i alame se lipesc cu aliaje staniu-plumb (Tabelul
4-21); pentru capetele de bobine ale mainilor electrice se utilizeaz ns aliaje tari
pe baz de Zn-Cu sau Cu-Ag cu adaosuri de Cd. Pentru lipirea conductoarelor din
aluminiu se utilizeaz, printre altele, aliajele Sn-Cd-Zn (40% Sn, 20% Cd. 25% Zn.
15% Al) pentru lipiri moi i Al-Si (86% Al, 10% Si, 4% Cu) pentru lipiri tari.
Sn 371 401 50 1 60 1
Compoziie [%]
Pb Rest Rest Rest Rest
Sb 0,25 0,25 0,25 0,12
Cu 0,10 0,10 0,10 0,10
Adaosuri [%] Fe 0,02 0,02 0,02 0,02
Zn 0,002 0,002 0,002 0,002
Al 0,002 0,002 0,002 0,002
Temperatura Solid 183 183 184 184
[C] Lichid 248 233 216 190
Lipiri Lipiri tabl de Lipiri la con- Lipiri fine pentru
cabluri, alam, con- toare electrice, radiofonie,
Utilizri
conducte ductoare sarm galva- metale uor
telefonice electrice nizat fuzibile
89
Materiale conductoare. Metale
90
Materiale i componente electronice
91
Materiale electroizolante
de dou tipuri: dipoli electrici indui, respectiv dipoli electrici permaneni. Oricare
dipol electric este caracterizat printr-un moment electric elementar , care se mai
numete i momentul dipolului. Momentul dipolului este un vector orientat de la
sarcina negativ ctre cea pozitiv, iar relaia de definiiei a acestuia este
urmtoarea:
= (31)
unde reprezint sarcina electric a dipolului electric.
Efectul cmpului electric asupra proprietilor electrice ale materialului
dielectric este remarcat prin faptul c, indiferent de tipul dipolului, atunci cnd se
aplic un cmp electric de intensitate asupra materialului dielectric respectiv,
dipolii electrici din structura acestuia se vor alinia dup direcia cmpului respectiv,
aa cum este prezentat i n Figura 5-2.
Cnd dipolii sunt aliniai, se spune c materialul este polarizat.
Pentru materialul dielectric, starea de polarizare electric se exprim
cantitativ printr-o mrime notat , numit polarizaie electric, care reprezint
densitatea volumetric a momentelor electrice elementare :
= (32)
92
Materiale i componente electronice
0 = + 13
(33)
0
= 0
(35)
n care , numit susceptivitate electric, este o mrime de material
adimensional, scalar n cazul corpurilor izotrope i tensor de ordinul II pentru
cele anizotrope. Combinnd (35) cu legea legturii n cmpul electric = 0 +
+ , n care este inducia electric iar - polarizaia permanenta, rezult:
= 0 +
; = 0 ; = 1 + (36)
93
Materiale electroizolante
Clase de materiale r
Materiale gazoase 1
Materiale nepolare 13
Materiale polare solide 35
Materiale polare lichide zeci
Materiale feroelectrice sute mii
E0=0
0
t
E0
Pe
0 E F
F0
94
Materiale i componente electronice
coincide cu nucleul, care are sarcina +0 - i atomul este, deci, neutru (Figura
5-3), iar corpul nu are polarizaie electronic.
Dac se stabilete n corp un cmp electric exterior, cmpul activ 0
exercit fore care deplaseaz nveliul electronic n raport cu nucleul, ca n Figura
5-3, b i conduc la formarea unui dipol, de lungime, cu momentul electric = 0 .
Suma momentelor , din unitatea de volum este egal cu polarizaia de tip
electronic (relaia 32):
=
(37)
n care este numrul de atomi (ioni) din unitatea de volum.
Pentru a se stabili dependena dintre mrimile i 0 , se observ c, la
0 +
echilibru, fora rezultant = care se exercit asupra nucleului (sau
nveliului electronic) este nul 0 = 0 0 este fora exercitat de cmpul 0
asupra nucleului, iar = 0 este fora pe care o exercit asupra nucleului
cmpul electric stabilit n punctul 0 de nveliul electronic. Cmpul se
calculeaz, simplu, considerndu-se produs de o sarcin punctual situat n
punctul i egal cu sarcina negativ a sferei de razldublu haurat n Figura
5-3, b, deci:
3 3 0
3
= 0 = = (38)
40 2 40 3 40 3
= 40 3
0 =
, = 40 3 (39)
Mrimea se numete polarizabilitate de tip electronic. Rezult, deci,
cu relaia (38)
=
0 (40)
Calculul cuantic, efectuat pentru atomul de hidrogen, conduce la valoarea
= 1870 3 a polarizabilitii, care nu difer esenial de cea clasic.
n gaze
0 - aa cum s-a artat mai sus - de unde rezult =
astfel se obine, inndu-se seam de relaia (35), n care = - i de relaia
(36), expresiile:
= , = 1 + (41)
0 0
95
Materiale electroizolante
0
= 1 = (42)
1 0
96
Materiale i componente electronice
2 2
40 ( + 2) 40 ( 2) (43)
2
4 1 1 2
0 = ( + 2) ( 2) +
0
deci, (44)
2 2
0 = 3
0
= 80 3
0 , = 80 3 (45)
n care , este polarizarea de tip ionic.
Polarizaia electric de tipul ionic are deci expresia:
=
=
0 (46)
n care este numrul moleculelor ionice din unitatea de volum. Astfel se
obine:
0
= 1 = (47)
1 0
E0=0
pi0 pi0
+ - +
a a
E
pi pi
+ - +
pi=pi+pi
a-2 a+2
97
Materiale electroizolante
n cazul gazelor, 0 i, = 1 0. Variaia cu temperatura a
mrimilor i , este foarte mic - la temperaturile uzuale; n schimb,
polarizabilitatea , poate crete neneglijabil cu temperatura, ca urmare a faptului
c agitaia termic mai intens favorizeaz deplasrile ionilor sub aciunea
cmpului 0 prin slbirea legturilor chimice i, deci, mresc respectiv micoreaz
momentele i
. Rezult c , i cresc cu temperatura (dar nu prea mult, la
temperaturile uzuale).
Corpurile polarizate ionic prezint i polarizaie electronic aa cum s-a
subliniat n paragraful precedent. Totui, polarizaia ionic este adesea
predominant. De exemplu, = 3,83 pentru LiF; 2,27 pentru KF; 1,27 pentru
NaI; 1,05 pentru KBr (dar 0,9 pentru RbI).
E0=0 E0<>0
a b
98
Materiale i componente electronice
99
Materiale electroizolante
1 gaze polare
b 2 lichide polare
1
2
c
0 Tcritic T
Figura 5-7 Variaia cu temperatura a permitivitii relative pentru gaze i lichide polare
r
solid lichid
c
c polarizare nestructural
polarizare structural
d d
a b
100
Materiale i componente electronice
pp
E0
0
+ - +
B 0 A x
Ux
Wb
U0
0 TII x
Figura 5-9 Modelul lui Frochlich pentru calculul polarizaiei de orientare a solidelor
101
Materiale electroizolante
absentei cmpului (curba U(x) punctat). n acest caz, folosind statistica lui
Boltzmann, numrul de molecule din unitatea de volum orientate dup OA,
respectiv dup OB au expresiile:
0 0 cos
= = 0
0 0 cos
(49)
= = 0
cos 0
n care = 0 , 0 = ,
din care rezult c > , deci exist un exces de momente electrice
orientate n sensul Ox pozitiv, astfel c materialul se polarizeaz.
1 b
0 TII TI TI T
102
Materiale i componente electronice
S1
S1
Skl P
E
I
U f
Skl
S2 S2
103
Materiale electroizolante
104
Materiale i componente electronice
unitii polarizabile este nenul. Delocalizarea ionilor din unitile polarizabile este
permanent, iar orientarea momentelor electrice ale unitilor polarizabile este
aceeai n diferite volume macroscopice (domenii) ale materialului, astfel nct,
fiecare domeniu este caracterizat de ctre un vector de polarizaie nenul ,
orientat independent fa de cei specifici celorlalte domenii polarizate, aa cum
este prezentat i n Figura 5-12 (stnga).
=
= 0 (52)
Prin introducerea materialului feroelectric ntr-un cmp electric, vectorii
polarizaie
ai domeniilor se vor orienta pe direcia cmpului electric aplicat, iar
vectorul polarizaie rezultant va fi n acest caz nenul - Figura 5-12 (dreapta).
=
0 (53)
Fenomenul de polarizare piroelectric permanent este lent, duce la
nclzirea materialului i rmne i dup eliminarea cmpului electric.
105
Materiale electroizolante
= (54)
106
Materiale i componente electronice
107
Materiale electroizolante
sau prin migrarea sarcinilor spre suprafeele materialului, sau prin injectarea de
sarcin electric n material n timpul polarizrii acestuia (aceasta putndu-se
realiza n mod artificial prin bombardarea dielectricului ntr-un fascicol de electroni).
Polarizarea unui electret scade cu timpul, acest fapt fiind asociat cu procesele de
relaxare i cu micarea purttorilor de sarcin din interiorul electretului.
Teoretic, toi dielectricii organici sau anorganici pot fi utilizai ca electrei.
Electreii stabili pot fi obinui din urmtoarele substane: ceruri i rini, cum sunt
ceara carnauba, ceara de albine sau parafina; polimeri ca polimetilmetacrilat,
clorur de polivinil, policarbonat, sau etilen-politetrafluorur; dielectrici anorganici
policristalini, cum sunt titanaii metalelor alcalino-pmntene, steatitul, porelan,
ceramici dielectrice altele dect cele din porelan; dielectrici anorganici
monocristalini, cum sunt corindonul sau halogenuri ale metalelor alcaline; sticle i
sticle vitrificate.
Un electret stabil poate fi obinut prin una dintre urmtoarele metode:
nclzirea dielectricului pn la temperatura de topire sau foarte aproape de
aceast temperatur, urmat de o rcire n cmp electric puternic; iluminarea
puternic a dielectricului n prezena unui cmp electric puternic; iradierea
radioactiv a dielectricului; plasarea unui dielectric n cmpuri electrice i
magnetice puternice; deformarea mecanic a unui polimer; frecarea dielectricului;
plasarea dielectricului n zone cu descrcri corona. Electreii obinui prin
iluminare n cmp electric puternic se mai numesc fotoelectrei. Pentru realizarea
2
lor, toi electreii au nevoie de un cmp electric cu valoarea de 8-10 C/cm .
Electreii sunt utilizai ca surse de cmp electric staionar n dispozitive ca
microfoanele cu electret sau cti audio cu electret i generatoare de semnal. De
asemenea sunt folosii la producerea cmpului electric pentru electrometre i
pentru voltmetrele electrostatice. Pot fi folosii ca elemente sensibile n
instrumentele de control dozimetric, ca dispozitive de stocare electrostatice
colectnd energie din fasciculele electromagnetice cu particule ncrcate electric;
precum i n barometre, higrometre i filtre (senzori) de gaze. Fotoelectreii sunt
utilizai n electrofotografiere.
108
Materiale i componente electronice
5.4.1. Rezistivitatea
Influena impuritilor
Dup cum s-a vzut anterior, conductivitatea unui izolant are expresia:
= =1 (56)
109
Materiale electroizolante
6
rezistivitatea sticlei cu Na2O (210 m, la 200C) este mai mic dect cea a sticlei
9 10
cu K2O (810 m, la 200C) sau cea a sticlei cu PbO (210 m, la 200C).
Introducerea impuritilor modific i modul de variaie a rezistivitii cu
temperatura. Astfel, pentru cuarul topit b20.000K, deci rezistivitatea acestuia
scade mai repede cu temperatura dect cea a sticlelor alcaline pentru care
b10.000K.
Influena temperaturii
Cu creterea temperaturii se intensific micarea de agitaie termic a
ionilor din reeaua cristalin i un numr mai mare dintre ei au o energie suficient
pentru a iei din groapa de potenial n care se afl. n acest mod crete
concentraia purttorilor de sarcin electric i scade rezistivitatea corpului.
Influena umiditii
Ptrunderea umiditii determin apariia unor noi specii de purttori de
sarcin: ionii rezultai prin disocierea impuritilor coninute n ap sau a
impuritilor solubile coninute n materiale, ionii de hidrogen i oxigen rezultai din
disocierea apei, grupe de molecule de ap ncrcate cu sarcin electric (a cror
deplasare sub aciunea cmpului electric este, n esen, o electroforez lent a
fazei solide) etc. Creterea numrului de purttori de sarcin intensific procesul
de conducie electric, diminund rezistivitatea de volum a corpurilor (ndeosebi a
celor cu structur poroas), chiar cu cteva ordine de mrime.
Variaii mult mai importante cu umiditatea prezint rezistivitatea de
suprafa , existena conduciei superficiale fiind condiionat de prezena
umiditii. Astfel, variaz foarte puin n cazul dielectricilor insolubili n ap
nepolari (parafin, chihlimbar etc), mai mult n cazul celor polari (policlorur de vinii
etc.) i foarte mult n cazul dielectricilor solubili (parial) n ap (sticlele tehnice) i a
celor poroi (celuloz, fenoplaste, stratificate etc.).
110
Materiale i componente electronice
Polietilen 600 78
Polistiren 600 25
Polimetacrilat de metil 400 34
Rini epoxidice 400 18
111
Materiale electroizolante
Influena presiunii
Dac presiunea crete, moleculele gazului se apropie mai mult unele de
altele, numrul de ciocniri (pe aceeai distana) crete i electronii nu reuesc s
acumuleze energia dect pe distane mari, ceea ce face imposibil dezvoltarea
avalanei. Aadar, rigiditatea dielectric a gazului crete cnd presiunea
depete valoarea . Dat presiunea scade foarte mult, se reduce concentraia
de molecule i scade probabilitatea de ciocnire i deci i de ionizare a gazului. n
aceste condiii, trebuie ca toate ciocnirile electronilor s fie ionizante, lucru care se
poate realiza numai dac intensitatea cmpului electric crete. De aceea,
estimarea corect a tensiunii de strpungere a aerului se face cu relaia
3 0
=2,8910 , unde i reprezint presiunea (N/m2), respectiv
temperatura aerului () n timpul ncercrii, iar 0 tensiunea de strpungere (V)
determinat n condiiile normale (0 = 105 2, 0 = 293). Pe baza acestor
fenomene, se construiesc ntreruptoarele da nalt tensiune cu aer comprimat,
respectiv cu vid.
Influena temperaturii
Dac temperatura crete, se intensific micarea de agitaie termic a
ionilor gazului i scade probabilitatea de recombinare (se reduce intervalul de timp
n care un ion pozitiv se afl n vecintatea unui ion negativ), adic procesul de
dezvoltare a avalanelor este mai puin perturbat, ele putndu-se dezvolta i n
cazul unor cmpuri electrice de intensitate mai mic.
112
Materiale i componente electronice
Uf/U0
1,5
1,0
0,5
Figura 5-16 Variaia raportului dintre tensiunea de strpungere a aerului funcie de frecven
Influena umiditii
Rigiditatea dielectric determinat n cmpuri uniforme sau slab
neuniforme nu este, practic, influenat de umiditatea gazului. n schimb, n cazul
cmpurilor puternic neuniforme, se constat c tensiunea de strpungere se
mrete considerabil cnd umiditatea relativ a gazului crete. Aceasta se
datoreaz vaporilor de ap care, fiind puternic electronegativi, capteaz cu
uurin electronii din gaz i formeaz ioni negativi. Cum ionii astfel formai se
deplaseaz mai greu dect electronii, se reduce i viteza de desfurare a
procesului de strpungere.
Legate de procesul de strpungere a gazelor, ndeosebi n cmpuri
neuniforme, se manifest i fenomenele Corona i de conturnare. Efectul Corona
const ntr-o descrcare incomplet, concentrat ntr-o zon ngust din jurul
electrozilor (care apar nconjurai de o coroan luminoas). Fenomenul de
conturnare const n apariia unor descrcri pe suprafaa izolanilor solizi supui
ncercrilor la tensiune nalt n aer. Cum n aceste cazuri nu se poate determina
rigiditatea dielectric, pentru eliminarea conturnrilor, izolanii se introduc n medii
cu rigiditate dielectric mai mare dect cea a aerului (uleiuri etc.).
113
Materiale electroizolante
Influena impuritilor
Impuritile solubile (polare sau nepolare) disociaz sub aciunea cmpului
electric dnd natere unor noi purttori de sarcin electric. Se intensific astfel
conducia electric i scade rigiditatea dielectric a lichidului. Impuritile insolubile
(n general, polare) formeaz emulsii sau suspensii care se aglomereaz n zonele
de cmp electric intens. Se formeaz astfel puni de legtur ntre electrozi, prin
care se pot dezvolta descrcri disruptive i la cmpuri mai puin intense. Exemplul
cel mai elocvent, privind scderea rigiditii dielectrice cu coninutul de ap l
constituie uleiul de transformator. Se observ ns c dac coninutul de ap
depete o anumit valoare (0,02%) variaz foarte puin, deoarece apa
formeaz picturi mari care se depun pe partea inferioar a vaselor. Aadar,
lichidele care conin ap sau impuriti cu higroscopicitate mare vor prezenta o
rigiditate dielectric mai redus dect n stare pur.
Influena temperaturii
n cazul lichidelor pure, rigiditatea dielectric, se modific doar pentru acele
valori ale temperaturii pentru care lichidul ncepe s se vaporizeze. Dac lichidele
conin ap, rigiditatea dielectric crete cu temperatura, deoarece apa
reacioneaz cu moleculele acestora sau se evapor. Pentru temperaturi mai mari,
lichidele ncep s se vaporizeze i rigiditatea lor dielectric scade.
Influena presiunii
Creterea presiunii determin o reducere a volumului bulelor de gaz
existente n lichid (n care se dezvolt descrcri electrice pariale), ceea ce duce
la creterea rigiditii dielectrice.
Influena frecvenei
114
Materiale i componente electronice
115
Materiale electroizolante
Influena temperaturii
Pentru valori ale temperaturii inferioare temperaturii critice , rigiditatea
dielectric rmne constant n cazul dielectricilor nepolari i prezint variaii
sensibile n cazul dielectricilor polari. Pentru > se produc strpungeri termice
ale dielectricilor i rigiditatea dielectric scade cnd temperatura crete.
Influena frecvenei
Creterea frecvenei tensiunii aplicate determin o mrire a pierderilor n
dielectrici ( = 2 ) i deci, a temperaturii corpurilor, ceea ce conduce la
valori mai reduse ale rigiditii dielectrice.
116
Materiale i componente electronice
Influena temperaturii
Polarizaia electronic este puin influenat de temperatur (prin mo-
dificarea concentraiei particulelor), variaii mai importante ale permitivitii
obinndu-se doar cnd corpurile i schimb strile de agregare, respectiv pentru
i . n cazul corpurilor care prezint doar polarizaie ionic permitivitatea crete
cu temperatura deoarece, prin intensificarea agitaiei termice, sunt favorizate
deplasrile ionilor n cmpul electric. Materialele polare prezint mai nti o
cretete a permitivitii (datorit dezgherii moleculelor), urmat de o scdere
relativ important, ca urmare a intensificrii micrii de agitaie termic a dipolilor
moleculari (care nu mai pot fi orientai n direcia cmpului electric).
Influena presiunii
n cazul gazelor, permitivitatea este puternic influenat de presiune:
= 1 + , unde este o constant de material cu valori dependente de
temperatur. O relaie similar se poate stabili i n cazul lichidelor, dar numai
pentru anumite valori ale temperaturii. n cazul solidelor, presiunea prezint interes
doar pentru acele materiale care, n decursul proceselor tehnologice, la variaii ale
presiunii, apar modificri ale structurii i, deci, a densitii lor. Astfel, permitivitatea
117
Materiale electroizolante
Influena umiditii
Materialele izolante sunt caracterizate prin valori ale permitivitii electrice,
inferioare relei a apei ( = 81). Prin urmare, umezirea materialelor - ndeosebi a
celor poroase - determin ntotdeauna o cretere a permitivitii electrice. Cum
ns variaia lui atinge o variaie similar a capacitii condensatorului din care
face parte, hrtia de condensator se impregneaz (cu parafin), iar con-
densatoarele cu aer nu se utilizeaz n atmosfere umede.
tg
0 Ua Ub U[kV]
118
Materiale i componente electronice
Influena frecvenei
Forma curbelor de variaie a factorului de pierderi cu frecvena difer de
cea teoretic, ea depinznd de natura i, mai ales, de structura corpurilor.
Indiferent ns de tipul dielectricului, pentru valori ale frecvenei care depete
10
10 Hz, ia valori foarte mici - dipolii electrici nemaiputnd urmri variaiile
rapide ale cmpului electric.
Influena temperaturii
Dup cum s-a vzut nainte, pentru anumite valori ale temperaturii, numite
temperaturi critice, pierderile prin histerezis dielectric prezint maxime - n funcie
de structura fizico-chimic a materialelor -, pierderile prin conducie fiind nc
reduse. Dac temperatura depete valoarea (dup care conductivitatea
= 0 exp ( ) ia valori foarte mari), pierderile prin conducie cresc foarte mult,
iar factorul de pierderi depete valorile corespunztoare temperaturilor
critice. Trebuie remarcat c, dac frecvena crete, valorile maxime ale factorului
de pierderi se obin pentru temperaturi mai nalte, iar n cazul materialelor neo-
mogene se obin mai multe maxime.
Influena umiditii
Apa din izolani intensific procesul de conducie electric, producnd
astfel o cretere a pierderilor prin conducie electric. Rotirea moleculelor polare de
ap sub aciunea cmpului electric necesit, de asemenea, un consum de energie.
Aadar, creterea umiditii dielectricilor determin o cretere accentuat a
factorului de pierderi.
119
Materiale electroizolante
D
DM
DR
-EM Ec
0 EM E
-DR
-DM
Reprezentnd pe () i () n complex,
= = , = =
2 2
se poate defini permitivitatea relativ complex:
= = = 10 () (cos sin )
0 0
unde () =
Rezult:
= 10 () cos
= 10 () sin
=
La variaie infinitezimal a cmpului electric, energia electric din unitatea
de volum variaz cu = , viteza de variaie n unitatea de timp fiind
() = = = , n care = este densitatea curentului de deplasare.
n complex, se definete puterea aparent, pentru unitatea de volum, = =
+ , n care reprezint pierderile din unitatea de timp i volum (dezvoltare
de cldur), iar este viteza maxim de variaie a energiei cmpului electric din
unitatea de volum al dielectricului. Se obine deci, cu = ,
120
Materiale i componente electronice
= = [0 ( )] , de unde rezult:
2
= 0
2
= 0
Din expresia mrimii rezult c este, aa cum s-a menionat mai sus,
un coeficient de pierderi.
Pierderile totale
Acestea se obin nsumnd relaiile de dinainte, obinndu-se:
2
= (0 + )
2
= 0
2
= 0
Considernd dielectricul unui condensator plan, cu aria armturilor , cu
grosimea dielectricului , conectat sub tensiunea sinusoidal de valoare efectiv
= se obin pentru puterile activ i reactiv , absorbite de condensator,
expresiile:
= = (0 /) 2 i = (0 /) 2
Dac se compar ultima egalitate cu expresia cunoscut = 2 , n
care C este capacitatea condensatorului, se obine identitatea = 0 / care
conduce la rezultatul c este permitivitatea relativ (scalar) a dielectricului.
Pentru condensatorul considerat se obin:
= 2
= 2
= 1/
fiind defazajul dintre tensiunea i curentul condensatorului, unghiurile
i sunt complementare.
Pentru materialele polare (cu polarizaie de orientare) i neomogene ( cu
polarizaie de neomogenitate) se aplic expresia:
3 0 ( 1) 2
2 0 ( 1)
= + = + 2
(1 + 2 2 ) (1 + 2 20 )
n materialele polare i n cele neomogene, pierderile pot avea valori
importante la frecvene industriale i, mai ales, radio. Folosirea lor la frecvene
radio este, din aceast cauz, evitat.
121
Materiale electroizolante
122
Materiale i componente electronice
123
Materiale electroizolante
Alte clasificri
Pe lng cele amintite anterior, se mai fac clasificri n funcie de
componenta principal a materialului finit (mica, rina sintetic, lacul etc.), de
domeniul de utilizare (izolaie de cresttur, ntre straturi, materiale de impregnare,
de acoperire etc.), dup anumite considerente practice - definit prin Enciclopedia
materialelor electroizolante dup comportarea la solicitri termice (n termoplastice
i termorigide) etc.
5.6.1. Aerul
124
Materiale i componente electronice
Tabelul 5-5 Caracteristicile principale ale aerului
Unitatea de
Caracteristica Valoarea
msur
3
Densitatea, la 20C i 1 atm kg/m 1
Densitatea, la presiunea (Pa) i 3 -3
kg/m 2,8910 /
temperatura (K)
Permitivitatea relativ, la 20C i 1 atm 1,000594
-13
Rezistivitatea, la 20C m 510
Rigiditatea dielectric, la 20C i 1 atm MV/m 3,2
Cldura specific la presiune constant
i 0C 1009
J/kgK
100C 1011
200C 1030
Conductivitatea termic la
0,024
0C
W/mK 0,031
100C
200C 0,037
5.6.2. Hidrogenul
125
Materiale electroizolante
Perfluorcarbonii
Sunt compui fluorurai ai metanului, etanului i propanului de tipul
perfluorpropan (C3F6), perfluorbutan (C4F10) sau octafluorciclobutan (c-C4F8). Au
stabilitatea termic mai mare dect SF6 (200. . .250C) i nu atac materialele
active (Cu, Al, Fe). Se utilizeaz, n aparatele de nalt tensiune care funcioneaz
la temperaturi ridicate.
Diclordifluormetanul (CCl 2 F 3 )
Este neinflamabil, netoxic i cu rigiditate dielectric apropiat de cea a
hexafluorurii de sulf. Atac cauciucul i unele mase plastice. Are temperatura de
fierbere sczut (-28C), motiv pentru care nu se folosete n instalaiile exterioare.
Se utilizeaz n construcia frigiderelor cu compresiune.
Azotul
Se utilizeaz n condensatoare i transformatoare cu ulei (pentru evitarea
oxidrii i ptrunderii umiditii n izolaii), n cablurile cu izolaii din hrtie
impregnat cu ulei (la presiunile nalte de utilizare - 17 atm - avnd rigiditatea
dielectric de 50...60 MV/m, iar cldura specific i conductivitatea termic
apropiate de cele ale uleiului), la fabricarea lmpilor cu incandescen (n amestec
cu argonul) etc.
Bioxidul de carbon
Are solubilitate foarte mare n ulei mineral (de 10 ori mai mare dect cea a
aerului). Se utilizeaz ca preimpregnant pentru transformatoare i cabluri cu ulei
sub presiune, pentru umplerea cuvelor transformatoarelor n vederea transportrii
acestora etc.
n afara gazelor amintite mai sus, se mai utilizeaz amoniacul i clorura de
metil - pentru frigidere cu absorbie -, argonul, neonul, heliul - pentru lmpi cu
incandescen sau cu descrcri n gaze - etc.
126
Materiale i componente electronice
Uleiul de transformator.
Se utilizeaz n transformatoare - ca electroizolant i mediu de rcire - i n
ntreruptoare de nalt tensiune - ca electroizolant i mediu de stingere a arcului
electric. Fiind nepolar, are permitivitatea relativ redus (2,2.. .2,4) i puin variabil
cu temperatura i frecvena. n schimb, factorul de pierderi crete sensibil cu
temperatura datorit creterii conductivitii electrice. Creterea temperaturii de-
termin, de asemenea (prin mrirea vitezei de oxidare i a vitezei de solubilitate i
emulsionare a apei) i o variaie a rigiditii dielectrice. La temperaturi ridicate,
fierul i plumbul, reacioneaz chimic cu uleiul, iar cuprul i cadmiul constituie
catalizatori ai descompunerii sale.
127
Materiale electroizolante
128
Materiale i componente electronice
Uleiurile clorurate
Sunt derivai ai hidrocarburilor aromatice de tipul benzenului sau difenililor
clorurai - cel mai utilizat fiind pentaclordifenilul (C6H3Cl2-C6H2Cl3) - i poart diferite
denumiri comerciale : askareli, sovol, clophen etc. Sunt substane polare,
neinflamabile, cu stabilitate; chimic mare i care nu se oxideaz. Se descompun
sub aciunea arcului electric, dezvoltnd carbon i gaze neinflamabile, dar toxice i
corosive (HCl). Atac lacurile pe baz de uleiuri vegetale, dar sunt compatibile cu
rinile fenolice, poliuretanice, epoxidice, celulozice etc. Au viscozitatea superioar
celei a uleiului mineral, dar absorbia de ap mai redus.
Proprietile uleiurilor clorurate depind, n mare msur, de numrul de
atomi de clor din molecule. Astfel, creterea coninutului de clor determin nu
numai o cretere a temperaturii de congelare pn la +12C - i deci, a viscozitii
uleiului - ci i o variaie important a caracteristicilor sale dielectrice, ndeosebi a
permitivitii i factorului de pierderi. Factorul de pierderi depinde, de asemenea,
de coninutul substanelor dizolvate n ulei i de temperatur. Se utilizeaz n
construcia transformatoarelor (fiind neinflamabile i cu mare),
condensatoarelor cu hrtie (avnd mare) etc.
Uleiurile fluorurate
Sunt hidrocarburi fluorurate, perfluoramine, eteri ciclici i esteri fluorurai,
derivai vinilici fluorurai etc.) au temperatura de fierbere mai sczut dect a
uleiurilor clorurate, caracteristici dielectrice superioare i absorbie de ap redus.
Nu ard i nu prezint pericol de explozie. Nu produc gaze toxice i nu atac
izolanii cu care vin n contact. Fiind foarte scumpe se utilizeaz doar n
ntreruptoare i transformatoare care funcioneaz n condiii speciale.
Uleiurile siliconice
Sau dimetilsiloxani liniari au proprieti dielectrice asemntoare uleiului
mineral, absorbie de ap redus i temperatur de inflamabilitate ridicat (350 ...
475C). Permitivitatea lor crete cu vscozitatea i scade cu temperatura, iar
crete cu vscozitatea, temperatura i frecvena. Se utilizeaz n construcia
transformatoarelor speciale, pentru ungerea mecanismelor din mase plastice, a
matrielor pentru turnarea maselor plastice etc.
129
Materiale electroizolante
Bitumuri i asfalturi
Bitumurile sunt amestecuri amorfe de hidrocarburi care conin, n cantiti
reduse, oxigen i sulf. Cele sintetice se obin prin distilarea produselor petroliere,
iar cele naturale - asfalturile - provin din zcminte nvecinate cu cele de iei.
Bitumurile au contracie mare la rcire, sunt fragile la temperatura camei ei,
insolubile n ap i alcooli i solubile n hidrocarburi aromatice, uleiuri i benzin.
Temperatura de nmuiere variaz ntre 50 i 150C i creste cu coninutul de sulf.
Se utilizeaz la fabricarea lacurilor de impregnare, a compoundurilor, a unor
produse pe baz de mic, ca mase de umplere etc.
Rini naturale
Rinile naturale sunt amestecuri complexe de acizi rinoi i hidrocarburi
cu proprieti dielectrice foarte bune, dar caracteristici mecanice i termice reduse.
elacul se prezint sub form de solzi, este solubil n alcooli i benzen i are
temperatura de nmuiere foarte redus (50... 60C). Aceasta poate fi ns mrit
printr-o tratare termic: 30 de ore la 100C. nclzit la 200 C devine termorigid. Se
utilizeaz ca baz pentru lacuri de lipire, emailare etc. Colofoniul se obine din
rini de conifere. Se dizolv greu n ulei (la 300-350C), dar este solubil n
benzen, aceton etc. Se utilizeaz la fabricarea masei galbene (cu ulei de cablu),
la umplerea manoanelor i cutiilor terminale ale cablurilor etc. Chihlimbarul
prezint valori foarte mari ale duritii, rezistivitii de volum i de suprafa. Se
utilizeaz n construcia aparatelor de msur de mare precizie (electrometre etc.).
130
Materiale i componente electronice
Rini sintetice
Rini de Rini de
Rini de poliadiie
polimerizare policondensare
Rini de
Termoplaste Termorigide Termoplaste Termorigide
polimerizare
Poliamide
Polistiren Poliesteri cu
Fenoplaste
Polietilen molecule liniare
Aminoplaste Poliuretani cu Poliuretani cu
Polipropilen Policarbonai
Poliesteri cu molecule liniare molecule spaiale
Rini vinilice Poliesteri
molecule spaiale Rini epoxidice
Fluoroplaste nesaturai (devin
(rini alchidice)
Rini acrilice termorigizi prin
adaos de stiren)
Rini de polimerizare
Sunt substane cu macromolecule liniare, deci termoplastice i cu
temperatur de nmuiere redus (cu excepia fluoro-plastelor). Au absorbie de ap
redus i proprieti dielectrice foarte bune. Se prelucreaz uor, cu sau fr
plastifiani. Din aceast grup fac parte: polietilena, poliesterul, policlorura de vinil
i de viniliden, politetrafluoretilena, polimonoclortrifluoretilena, poliviuilalcoolii,
plivinilacetaii, rinile acrilice etc.
Polietilena (PE). Se obine prin polimerizarea etilenei, la presiune nalt
(1.000...2.000 atm) - rezultnd un material cu densitate mic - sau Ia presiune
normal (1 atm) - rezultnd un material cu densitate mare. Are molecule simetrice
i liniare, deci este nepolar i termoplast. Polietilena de mic densitate are
131
Materiale electroizolante
132
Materiale i componente electronice
Rini de policondensare
Din aceast grup fac parte: fenoplastele, aminoplastele, poliamidele,
poliimidele, policarbonaii i poliesterii. Unele au molecule liniare i sunt
termoplastice (poliamidele etc.), altele au molecule spaiale - deci sunt termorigide
(fenoplastele etc.). Datorit eliminrii apei n procesul de reacie, rinile de
policondensare au higroscopicitate mai mare i caracteristici dielectrice mai reduse
dect rinile de polimerizare i sunt dependente de temperatur i frecven.
Fenoplastele. Au fost descoperite de Backeland (1907), de aceea se
numesc i bachelite. Ele se obin din fenol sau crezol i formaldehid, n prezena
unui catalizator bazic (amoniac, hidroxid de sodiu etc.) sau acid (acid clorhidric,
fosforic etc.).
n cazul condensrii fenolilor cu formaldehid n mediul alcalin, n procesul
de reacie (condensare) se disting trei faze, produsele obinute - n fiecare faz -
avnd proprieti i utilizri diferite.
Rezolii corespund stadiului iniial (la circa 100C); sunt solubili n ap,
alcool eter i esen de terebentin i se utilizeaz ca lacuri de impregnare.
Rezitolii - corespunztori fazei intermediare (la 100C) - sunt insolubili n
solveni obinuii, fuzibili i termoplastici; se utilizeaz ca mase de formare.
Rezitele constituie stadiul final al procesului de condensare (cnd apar
reele moleculare); sunt insolubile, infuzibile, dure, rezistente la aciunea cldurii i
acizilor i se utilizeaz pentru obinerea unor piese electroizolante prelucrabile cu
scule achietoare.
Sunt rini polare, higroscopice, cu caracteristici dielectrice reduse i cu
rezisten slab la aciunea arcului electric i a curenilor de scurgere pe suprafa
(se descompun, producnd gaze inflamabile i ap, care micoreaz rezistivitatea
la suprafa). Nu ntrein arderea i pot fi utilizate la temperaturi ridicate (150...
200C, n cazul umpluturilor anorganice). Au numeroase utilizri n industria
electrotehnic (la temperaturi joase i frecvene industriale) att sub form de
lacuri (pentru stratificare, pentru impregnarea nfurrilor) ct i sub forma unor
mase de turnare sau presare (pentru fie, prize, carcase pentru aparatele de
msur i telefonice, produse de form complicat cu nglobri de piese metalice
etc.).
Aminoplastele. Se obin prin policondensarea aldehidei formice cu
carbamid (uree), melamin sau anilin i poart numele de rini carbamidice,
melaminice, anilinice.
Rinile carbamidice au proprieti asemntoare cu cele ale bachelitelor.
Se comport ns mai bine la aciunea curenilor de scurgere i a arcului electric:
gazele rezultate avnd afinitate mare pentru electroni sting arcul electric. Rinile
melaminice prezint higroscopicitate redus i stabilitate termic superioar
fenoplastelor. Rinile anilinice au proprieti dielectrice foarte bune - puind fi
utilizate la frecvene nalte, dar se prelucreaz foarte greu. Aminoplastele sunt
termorigide i au utilizri asemntoare fenoplastelor. Din ele se realizeaz
camere de stingere pentru ntreruptoare, adezivi, lacuri, liani pentru stratificare etc.
Poliamidele. Se obin din acizi dicarboxilici (adipic, sebacic) i diamine sau
din -caprolactam. Au proprieti mecanice foarte bune, se lipesc uor i se aprind
greu. Sunt puternic polare, au higroscopicitate mare i caracteristici dielectrice
reduse. Se utilizeaz pentru confecionarea diferitelor piese cu rezisten mecanic
mare (roi dinate, role, lagre etc.), sub form de folii (pentru cabluri,
133
Materiale electroizolante
Rini de poliadiie
Rinile epoxidice snt polimeri termorigizi care conin mai multe grupri
epoxi de mare reactivitate. Cele mai utilizate se obin prin reacia dintre bisfenol A
i epiclorhidrin, urmat de o reticulare (durificare) i un agent de ntrire (amin,
amidr anhidrid, acid organic etc.). n procesul de durificare, gruparea epoxi se
distruge, permind agentului de ntrire s se fixeze i s formeze un polimer cu
mas molecular ridicat: rina epoxi propriu-zis.
Deoarece n procesul de reacie nu se elimin produse secundare, rinile
epoxi nu conin microgoluri sau bule de gaz n care s se dezvolte descrcri
pariale. Au contracie mic la rcire (0,5...2%), se prelucreaz uor i nu prezint
tensiuni interne. Datorit gruprilor polare coninute n molecule (eter i hidroxil-
alifatice), rinile epoxidice ader foarte bine la suprafeele metalelor, ceramicelor,
maselor plastice etc. Sunt neinflamabile, rezistente la aciunea curenilor de
scurgere, a agenilor chimici i au stabilitate termic bun. Au, n general,
proprieti mecanice i dielectrice foarte bune, dar dependente de temperatur. Se
utilizeaz ca rini de turnare (pentru cutii terminale, ncapsulri de aparate,
camere de stingere, izolatoare de nalt tensiune etc.), rini de presare (pentru
izolaii de cresttur, piese fr eforturi interne etc.), rini de impregnare (pentru
stratificate, sisteme de izolaie la micromotoare i maini mari etc.), rini de lipire,
la emailarea conductoarelor etc.
Poliuretanii. Se obin din izocianai i alcooli polihidroxilici i pot avea
molecule liniare sau spaiale. Cei cu molecule liniare au proprieti asemntoare
cu poliamidele (perlon U), dar absorbia de ap mai redus. Cei cu molecule
spaiale au proprieti asemntoare fenoplastelor, cu excepia higroscopicitii
(care este mai mic), a rezistivitii i rezistenei la curenii de scurgere pe
suprafa (care sunt mai mari). Se utilizeaz la izolarea cablurilor (sub form de
folii), la fabricarea lacurilor de emailare, a elastomerilor, adezivilor, poroplastelor
(izolani termici i mpotriva oscilaiilor) etc.
134
Materiale i componente electronice
Celuloza
Este o substan macromolecular natural cu molecula liniar, un hidrat
de carbon polimer (C6H10O5)n. Lanurile moleculare se grupeaz n micele (tuburi
subiri) care se aranjeaz n acelai mod, formnd fibrile i apoi fibre celulozice.
Aceast structur explic porozitatea (40...50%) i absorbia de ap foarte mare a
produselor pe baz do celuloz. Proprietile dielectrice (n general mai reduse
dect la materialele cu structur compact) variaz foarte mult cu densitatea, coni-
nutul de umiditate, temperatura i frecvena cmpului electric. Avnd moleculele
polare, permitivitatea i pierderile dielectrice au valori mari: =6,7...7 i = 0,005
... 0,01.
Modificarea, cu timpul, a proprietilor celulozei se datoreaz ndeosebi
transformrilor chimice care au loc n structura sa sub aciunea oxigenului i
cldurii. Astfel, sub aciunea oxigenului, macromoleculele celulozei
depolimerizeaz, lungimea lor scade i proprietile mecanice se nrutesc. De
asemenea, oxigenul favorizeaz reaciile chimice ale celulozei cu apa, n urma
crora crete numrul de grupri polare i se reduc proprietile dielectrice.
Aciunea cldurii - mai puternic n cazul celulozelor cu un grad de polimerizare
mai redus sau cu coninut de impuriti mare - are ca efecte principale: creterea
aciditii i a coninutului de cupru, scderea vscozitii etc.
Pentru reducerea higroscopicitii i mbuntirea caracteristicilor
dielectrice i a stabilitii chimice i termice, celuloza se impregneaz cu lichide i
mase electroizolante, proprietile sale depinznd, n aceste cazuri, de
caracteristicile materialului impregnant. Astfel, n cazul hrtiei impregnate cu ulei
mineral, creterea aciditii uleiului, a temperaturii sau a umiditii reduce
considerabil proprietile mecanice ale materialului. Permitivitatea relativ ia valori
ntre 2,2 i 6,35 (n funcie i de densitatea hrtiei), iar factorul de pierderi crete cu
densitatea hrtiei i cu temperatura. Impregnnd hrtia cu uleiuri clorurate (polare),
crete rigiditatea dielectric i permitivitatea, iar factorul de pierderi i rezistivitatea
de volum prezint variaii mai pronunate cu frecvena i temperatura dect n cazul
uleiului mineral. Hrtiile impregnate cu askareli nu se utilizeaz n curent continuu,
deoarece, ca urmare a proceselor de degradare chimic i electrolizei care se
desfoar, pierderile dielectrice i permitivitatea cresc considerabil.
Derivai ai celulozei
Prin modificarea chimic a moleculelor de celuloz se obin esteri (acetai,
nitrai etc.) sau eteri (etil i benzilceluloz) ai celulozei. Produsele obinute prezint
higroscopicitate mai redus i proprieti dielectrice i termice superioare. Acetaii
de celuloz se obin prin nlocuirea gruprilor -OH din molecula celulozei cu grupri
acetil ( -CH3CO). Cel mai utilizat este triacetatul de celuloza, material rezistent la
aciunea ozonului, a descrcrilor pariale, a uleiurilor i benzinei i cu bun
stabilitate termic. Se utilizeaz la izolarea cablurilor, ca dielectric pentru
condensatoare, la fabricarea lacurilor i maselor de turnare etc.
135
Materiale electroizolante
Cauciucul natural
Este un polimer natural al izoprenului, cu grad de polimerizare cuprins ntre
2.000 i 4.000. Are proprieti dielectrice foarte bune, dar caracteristici termice i
mecanice reduse. Prin vulcanizare, adic prin legarea macromoleculelor ntre ele
cu puni de sulf, i prin adugare de negru de fum se reduce tendina de
cristalizare i elasticitatea cauciucului, dar se mbuntesc caracteristicile
mecanice i termice. Coninutul de sulf poate varia ntre 4% (pentru cauciuc moale)
i 45% (pentru ebonit). Cauciucul natural este atacat de oxigen i ozon; pentru
diminuarea aciunii acestora se introduc antioxidant (fenoli, amine i fosfai
aromatici), respectiv materiale parafinoase sau bituminoase. Introducerea sulfului,
negrului de fum, antioxidanilor etc. produce ns o nrutire a caracteristicilor
dielectrice: permitivitatea i pierderile dielectrice cresc, iar rigiditatea dielectric i
rezistivitatea de volum scad. Se utilizeaz la izolarea conductelor electrice flexibile,
136
Materiale i componente electronice
Cauciucuri sintetice
Au caracteristici dielectrice mai slabe dect ale cauciucului natural, dar au
proprieti termice i mecanice superioare i o rezisten mai bune la aciunea
solvenilor, uleiurilor etc.
Cauciucurile pe baz de butadien se utilizeaz la confecionarea
mantalelor pentru cabluri care lucreaz n medii umede, toxice etc. perbunanul
care este semiconductor, se utilizeaz la fabricarea curelelor de transmisie care nu
trebuie s nmagazineze sarcini electrice.
Cauciucurile din poliacrilai sunt rezistente la aciunea ozonului,
oxigenului i uleiurilor.
Cauciucurile siliconice (polisiloxani) sunt rezistente la aciunea ozonului,
solvenilor, a curenilor de scurgere pe suprafa, au conductivitatea termic
ridicat i nu-i modific prea mult proprietile cu temperatura. Se utilizeaz (ntre
-50 i 150C) la izolarea conductoarelor, a cablurilor care funcioneaz n condiii
grele etc.
Elastomeri
Elastomerii se obin din rini de polimerizare sau poliadiie. Polietilena
clorosulfonal (Hypanol) este stabil la aciunea oxigenului i ozonului, are
proprieti mecanice bune i se utilizeaz (ntre -50 i 150C), la izolarea
conductoarelor, cablurilor etc. Cauciucul butilic este nepolar cu stabilitate termic
foarte bun. Elastomerii fluorurai se utilizeaz la temperaturi cuprinse ntre -50 i
200C i sunt rezisteni la aciunea solvenilor, ozonului i oxigenului, dar au
proprieti mecanice slabe.
5.8.5. Siliconii
137
Materiale electroizolante
Mica este un material cristalin care face parte din grupa silicailor de
aluminiu, n principal sub form de muscovit i flogopit. Cristalizeaz sub form de
straturi care se desfac uor unele de altele, adic cliveaz. Proprietile dielectrice
ale micei - foarte bune n cazul direciilor perpendiculare pe straturi - scad n lungul
planurilor de clivaj. Ele se modific, de asemenea, cu temperatura i frecvena.
Rigiditatea dielectric depinde ndeosebi de grosimea straturilor i de coninutul de
defecte ale materialului, ajungnd pn la 700MV/; uzual 25MV/m. Este inert
chimic i are o mare rezisten la aciunea descrcrilor pariale. Are stabilitate
termic foarte ridicat. Mica sintetic are proprieti dielectrice superioare
flogopitului, coeficient de dilataie liniar apropiat de cel al metalelor i este stabil
pn la 900C.
Mica natural se utilizeaz ca dielectric pentru condensatoare, la
realizarea sistemelor de izolaie ale mainilor i aparatelor electrice, a rezistoarelor
neinductive etc., precum i la fabricarea unor materiale cu proprieti termice
superioare.
Hrtia de mic este izotrop, mai omogen dect mica natural, dar cu
proprieti dielectrice inferioare.
Micalexul este rezistent la umiditate i arc electric i are proprieti
mecanice i dielectrice foarte bune. Se utilizeaz la confecionarea de piese
izolante fasonate, izolatori etc.
Micanitele se obin din straturi de hrtie de mic sau foie de mic lipite cu
elac sau lacuri sintetice.
Micafoliile foie sau hrtie de mic lipite cu liani pe baz de elac,
poliesteri sau siliconi pe un suport de hrtie sau estur din fibr de sticl.
Produsele pe baz de mic se utilizeaz la fabricarea sistemelor de izolaie
ale mainilor i aparatelor electrice (ndeosebi ale celor cu regimuri grele de
exploatare), ale mainilor electrice de puteri mari i tensiuni nalte etc. (izolaiile pe
baz de mic fiind rezistente la aciunea descrcrilor pariale i avnd durat de
via mare). Produsele pe baz de mic se utilizeaz, de asemenea, la izolarea
lamelor de colector i a bobinelor electromagneilor, la fabricarea conurilor izolante
138
Materiale i componente electronice
5.9.2. Sticlele
139
Materiale electroizolante
Din grupa materialelor ceramice fac parte acele materiale care n decursul
proceselor tehnologice, snt supuse unor arderi la temperaturi ridicate. Se obin din
argil sau steatit, la care se adaug fondani (feldspat, marmur etc.) i degresani
(Si02, MgO etc.). Dup formare (prin presare), piesele ceramice se usuc, se
prelucreaz, se ard la 900C, se glazureaz i apoi se ard la 1.400-1.500C. n
timpul arderii se produc o serie de transformri n structura materialului. Astfel, la
450-600C, caolinitul (Al2O32SiO22H20) pierde apa de cristalizare, transformndu-
se n metacaolinit (Al2O32SiO2) care, la 830C, se descompune - separndu-se
astfel cuarul (SiO2) i oxidul de aluminiu (Al2O3). La 1.100 C se formeaz cristalele
de mulit (Al2O32SiO2) de forma unor ace dure i cu rezisten mecanic mare, iar
la temperaturi mai mari se topete feldspatul (3 MgO4 SiO2H20), formnd faza
sticloas (amorf) n care sunt dispuse cristalele de mulit i cuar.
Structura ceramicelor fiind neomogen, proprietile acestora sunt puternic
influenate de raportul dintre coninutul fazei cristaline i a celei sticloase. Astfel,
140
Materiale i componente electronice
141
Materiale electroizolante
Azbestul
Cel mai utilizat material de azbest este crisolitul (3MgO2SiO22 H2O). Are
fibre de lungimi variabile (pn la zeci de mm), dar flexibile i la temperaturi mai
ridicate. La 350-400C i pierde apa de cristalizare, la 800C devine pulverulent,
iar la 1.521C se topete. Rezistena la traciune a azbestului este cuprins intre
2
30 i 40 MN/m , dar scade considerabil cu coninutul de impuriti. Este foarte
3 11
higroscopic, rezistivitatea sa (10 ...10 m) variind foarte mult cu coninutul de
umiditate i cu temperatura. Avnd rigiditatea dielectric redus (cca. 3,5 MV/m) i
pierderi dielectrice mari, azbestul neimpregnat se utilizeaz doar la tensiuni joase
i frecvene industriale. Se obin fire (pentru izolarea conductoarelor), esturi
(pentru stratificate), benzi i hrtii (pentru izolarea nfurrilor mainilor electrice,
ca izolaie de cresttur etc.). Azbocimentul, obinut din fire scurte de azbest i
ciment, are rezisten mare la aciunea arcului electric i a curenilor de scurgere
pe suprafa i se utilizeaz pentru confecionarea camerelor de stingere, a plcilor
separatoare, a tablourilor de distribuie etc.
Roci electroizolante
Din grupa rocilor electroizolante fac parte marmura, ardezia i talcul. Au o
structur poroas, sunt higroscopice, casante i cu proprieti dielectrice reduse.
Prezint rezisten redus la aciunea acizilor i la ocuri termice. Au temperatur
de utilizare relativ redus (marmura: 110C). Se utilizeaz doar la tensiuni i frec-
vene joase: pentru confecionarea unor tablouri de distribuie, plci de borne,
suporturi pentru ntreruptoare sau reostate, la izolarea cablurilor (talcul) etc.
Oxizi metalici
Materialele electroizolante obinute prin sinterizarea oxizilor de aluminiu
(Al2O3) sau de magneziu (MgO) au structura cristalin, proprieti mecanice i
electrice foarte bune, conductivitate termic ridicat i rezist la temperaturi nalte
(2.000-3.000C). Se prelucreaz ns greu i sunt foarte scumpe. Se utilizeaz ca
dielectrici pentru condensatoare, la izolarea conductoarelor electrice, la fabricarea
bujiilor, a cuptoarelor electrice pentru temperaturi ridicate etc.
Materiale refractare
Rezist la temperaturi foarte nalte fr a se oxida sau a-i modifica
proprietile electrice i mecanice. Din aceast grup fac parte oxizii metalici
polivaleni car buri, nitruri, boruri, sulfuri etc. Se utilizeaz la fabricarea micei
sintetice, a circuitelor integrate monolitice NMOS (nitrura de Si), a varistoarelor
(carbura de Si), a cermeilor (carbura de W, Ti, Cr), pentru reactorii nucleari
(carbura de B) etc.
Lacurile sunt soluii coloidale ale rinilor sau uleiurilor n solveni organici.
Dup uscare ele formeaz, pe suprafaa materialelor pe care se aplic, pelicule
electroizolante. ntrirea are loc ca urmare a evaporrii solvenilor sau a unor
142
Materiale i componente electronice
Lacuri de impregnare
Utilizate la impregnarea nfurrilor mainilor electrice, lacurile le asigur
acestora o rezisten mecanic superioar mpotriva vibraiilor i a forelor
electrodinamice, o transmisie mai bun a cldurii disipate n nfurri
(conductivitatea termic este mai mare dect a aerului), le protejeaz mpotriva
umiditii i a altor ageni chimici i le mbuntesc proprietile dielectrice
(rezistena de izolaie i tensiunea de strpungere fa de miezul feromagnetic
cresc). Pentru aceasta se utilizeaz lacuri cu baza constituit din molecule mici i
eventual fr solveni, pentru ca ntrirea s se produc la temperaturi joase (120-
130C), la care izolaia conductoarelor nu se deterioreaz. Pentru impregnarea
hrtiilor i esturilor se utilizeaz, n general, lacuri uleioase sau oleobituminoase.
Lacuri de acoperire
Protejeaz materialele electroizolante mpotriva agenilor externi
(umiditate, ageni chimici etc.), formnd pelicule cu permeabilitate sczut la
umiditate i vapori, de ap i cu bune proprieti mecanice. Sunt lacuri cu uscare n
aer: gliptalice, epoxidice, poliuretanice, pe baz de celuloz, polistiren etc.
Lacuri de lipire
n aceast grup intr lacurile utilizate la fabricarea produselor pe baz de
mic (cu erllac, rini epoxidice, siliconice etc.), pentru lipirea izolanilor solizi ntre
ei sau pe metale (epoxidice) i cele utilizate la fabricarea stratificatelor (considerate
i ca lacuri de impregnare).
Lacuri de emailare
Peliculele formate de lacurile de emailare trebuie s adere bine la
suprafeele conductoarelor, s fie nehigroscopice, elastice, (pentru evitarea
fisurilor) i cu bune proprieti dielectrice. Se utilizeaz lacuri uleioase (n
telecomunicaii), polivinilacetalice (pentru 50% din conductoarele emailate),
poliamidice, epoxidice, poliuretanice, tereftalice, siliconice etc.
143
Materiale electroizolante
5.10. Compounduri
Compoundurile sunt amestecuri de rini, uleiuri, ceruri sau bitumuri care
se nmoaie i se topesc cu uurin. Aceste mase izolante (de impregnare, de
umplere sau de acoperire) ocup spaiile goale din sistemele de izolaie care astfel
devin mai compacte, mai rezistente la umiditate, cu conductivitate termic i
proprieti electrice mai bune etc. Cele mai utilizate sunt compoundurile ceroase
(pe baz de ulei-hidrogenat, masa galben etc.) i bituminoase. Masa galben
(colofoniu + ulei mineral) prezint o importan deosebit pentru impregnarea
hrtiei pentru cabluri de tensiuni medii; colofoniul absoarbe hidrogenul (produs prin
descrcri pariale) din izolaia cablului, mpiedicnd apariia unor presiuni mari,
care ar mri volumul cavitilor i ar intensifica procesul de degradare a izolaiei.
Compoundurile bituminoase sunt nehigroscopice, au proprieti electrice foarte
bune i cost redus. Se utilizeaz amestecuri de bitum cu petrol sau asfalturi, bitum
cu colofoniu i ulei mineral etc. n domeniul frecvenelor nalte se utilizeaz
amestecuri de polietilen, cerezin, parafin, poliizobutilen etc.
144
Materiale i componente electronice
esturile
Se obin din fire de diferite lungimi i compoziii chimice: bumbac, mtase,
poliamide, sticl, azbest etc. Proprietile lor dielectrice depind de natura firelor, iar
cele mecanice de caracteristicile fizico-chimice ale firelor, de parametrii proceselor
tehnologice etc. Se impregneaz sau se lcuiesc, obinndu-se esturi galbene
(impregnate cu ulei sicativ i rini sintetice) sau negre (impregnate cu ulei sicativ
i bitum), cu proprieti care depind i de caracteristicile lacurilor de impregnare.
Se utilizeaz la fabricarea stratificatelor, a benzilor adezive, a izolaiilor compuse
etc.
145
Materiale electroizolante
Tabelul 5-7 Caracteristici ale unor ramforturi fibroase pentru materiale compozite
Rezistena
la rupere Modulul lui
Diametru Densitatea
Ramfort 3 prin Young
[m] [kg/dm ]
traciune [GN/m2]
[GN/m2]
Fibre de sticl 3-20 2,5-2,6 2,5-3,5 73-74
Fibre de carbon 7-10 1,8-2 2,4-7 230-700
Fibre de poliamide aromatice 13 1,4 3 135
Fibre de carbur de siliciu 15 2,6 2,5 200
Fibre de alumin 9 3,2 2,6 250
146
Materiale i componente electronice
12
sticl-rin epoxi are rezistivitatea transversal de 10 m, rigiditatea dielectric
2
18 MV/m, reziliena 50 J/m, rezisten la flexiune (i la traciune) peste 1 GN/m ,
3
densitatea de ordinul a 1,6 kg/m i conductivitatea termic de 0,2 W/mK.
Temperatura de utilizare este limitat de cea a rinii utilizate i are valori n
intervalul 100... 130C (n anumite cazuri se poate ajunge la 200C).
Compozitele se pot utiliza n medii agresive (de exemplu, n SFe6) fr a
se degrada, au absorbie de ap foarte redus i durat de via mare.
Utilizrile materialelor compozite devin tot mai numeroase, compozitele
regsindu-se n majoritatea produselor performante din aeronautic (structuri,
frne), comunicaii (antene), cercetare spaial (satelii, bucle termice), construcii
(rezervoare, tuburi), transporturi (containere, cabine), biomedicin (proteze, valve
cardiace), sport (rachete, schiuri, brci), automobile (caroserii, suspensii),
armament (structuri a-magnetice, blindaje) etc. n industria electrotehnic,
materialele compozite fibroase se utilizeaz n construcia mainilor electrice de
puteri mari (inele de calare a bobinelor statorice), transformatoarelor (benzi de
fretare pentru miezuri, inele de calare a bobinelor, tije, manoane etc.),
izolatoarelor pentru liniile de medie, nalt i foarte nalt tensiune, a
ntreruptoarelor, a plcilor de borne etc.
147
Materiale electroizolante
148
Materiale i componente electronice
= 0 (57)
= = 1 = (58)
0
deci:
= 1 + (59)
149
Materiale magnetice
150
Materiale i componente electronice
151
Materiale magnetice
152
Materiale i componente electronice
153
Materiale magnetice
B B B
H H H
a b c
154
Materiale i componente electronice
B B B
H H H
a b c
155
Materiale magnetice
0,4 B B B B B
0,3 770C
0,2 776C
780C
0,1
788C
80 100 240
H[A/m]
-0,1
-0,2
-0,3
Figura 6-6 Cicluri histerezis ale fierului pentru temperaturi vecine punctului Curie (770C)
156
Materiale i componente electronice
157
Materiale magnetice
6.4.1. Fierul
Fierul pur
Avnd gradul de puritate de 99,90...99,98% i cel extrapur (99,99%) se
obin n condiii i prin procese tehnologice speciale. Fiind foarte scumpe, nu se
utilizeaz dect n cazuri speciale.
Fierul electrolitic
Este constituit din particule alungite, are o puritate foarte mare i se
utilizeaz mai ales la fabricarea aliajelor Alni i Alnico. Fierul carbonil (obinut prin
procedeul carbonil) este constituit din particule sferice - deci nu deterioreaz
izolaia tolelor aflate la presiuni mari - i se utilizeaz i la obinerea - prin presare -
a unor miezuri magnetice pentru frecvene nalte, a magneilor sinterizai Alni i
Alnico etc.
Fierul moale are dou zone critice de fragilitate: prima ntre 260 i 450C,
iar a doua ntre 815 i 1.050C. Pentru temperaturi cuprinse n aceste zone
materialul este foarte casant, neputnd fi prelucrat mecanic (prin laminare, forjare
etc.).
158
Materiale i componente electronice
Oelurile
Se utilizeaz la confecionarea circuitelor magnetice care necesit
caracteristici mecanice superioare. Au inducie de saturaie destul de mare (ntre
1,4 i 2 T), dar permeabilitate magnetic redus ( =2.000) i cmp coercitiv
mare (2 kA/m). Pentru obinerea unor caracteristici mecanice superioare, oelurile
se aliaz cu Cr, V, Co etc., iar pentru mbuntirea caracteristicilor termice cu Cr
i W. n aceste cazuri, inducia de saturaie poate depi 2T, cmpul coercitiv
scade sub 1.000 A/m, iar rezistivitatea crete pn la 0,7 m.
Fontele
Au caracteristici inferioare oelurilor, dar sunt mai ieftine. Caracteristicile
lor magnetice variaz foarte mult n funcie de natura i structura materialului.
Astfel, cementita are =8 kA/m, spre deosebire de fonta feritic sau fierul la
care <200 A/m.
Proprietile magnetice ale fontelor se modific cu coninutul de impuriti:
fosforul mrete cmpul coercitiv i reduce permeabilitatea, manganul i sulful
reduc inducia de saturaie i permeabilitatea i cresc cmpul coercitiv, carbonul -
sub form de cementit - nrutete toate caracteristicile magnetice etc. Fontele
se utilizeaz la construcia carcaselor, jugurilor, pieselor polare etc. ale mainilor
electrice.
159
Materiale magnetice
160
Materiale i componente electronice
161
Materiale magnetice
Aliaje termomagnetice
Sunt soluii solide pe baz de nichel (Ni-Fe, Ni-Fe-Cr, Ni-Cu, Ni-Si-Fe) cu
punctul Curie foarte sczut (sub 100C) i coeficientul de variaie a rezistivitii cu
temperatura negativ. Cum inducia magnetic variaz destul de mult cu
temperatura, aceste materiale se utilizeaz n construcia unturilor magnetice
pentru compensarea erorilor de temperatur din aparatele de msur. Au inducia
la saturaie foarte mic: 0,2-0,3 T. Cele mai cunoscute sunt aliajele Calmalloy (70
Ni, 30 Cu), Thermallov (70 Fe, 30 Ni) i Compensator (57 Fe, 35 Ni, 8 Cr).
Aliaje magnetostrictive
Magnetostriciunea caracterizeaz variaiile dimensionale ale materialelor
(feri- sau feromagnetice) introduse n cmp magnetic. Se definete prin raportul
dintre alungirea a unei laturi a corpului i mrimea ei iniial. Poate fi pozitiv sau
negativ, dup cum corpul se lungete sau se scurteaz. Magnetostriciunea
depinde de natura materialului, de natura i coninutul adaosului etc. Valoarea
maxim a magnetostriciunii se obine pentru o frecven a cmpului magnetic
egal cu frecvena proprie (de rezonan) a materialului.
Ca materiale magnetostrictive se utilizeaz Ni (<0), Co (=0), aliajele Ni-
5
Fe, Ni-Co, Co-Fe, Fe-Pt (=1810 ) i Fe-Al, unele ferite i ndeosebi aliajele
fierului cu Terbiul (TbFe2) sau Erbiul (EbFe2) pentru care este de peste 16 ori mai
mare dect n cazul feritelor sau aliajelor Fe-Pt. Se utilizeaz n construcia
generatoarelor sonore i ultrasonore, pentru purificarea apei, accelerarea reaciilor
chimice, sudarea metalelor etc.
Filme feromagnetice
Pturile subiri sau filmele feromagnetice se obin din aliaje Ni-Fe sau din
elemente pure. Au pierderi prin cureni turbionari foarte reduse i ciclul de
histerezis dreptunghiular, magnetizarea efectundu-se doar prin rotirea
momentelor magnetice. Se utilizeaz n construcia dispozitivelor electronice cu
comutaie rapid: memorii magnetice, calculatoare etc.
162
Materiale i componente electronice
163
Materiale magnetice
A Br
(BH)=f(H) L BL
B=f(H)
H HC HL 0
164
Materiale i componente electronice
Oeluri aliate
Reducnd coninutul de carbon (sub 1%) i adugnd - n anumite proporii
- W, Co, Cr etc. se obin oeluri aliate, cu caracteristici magnetice superioare celor
martensitice. Prin aliere cu wolfram se formeaz carbura de wolfram (WC) care
are ca efect creterea tensiunilor interne din material i deci, a cmpului coercitiv
(6.400 A/m). Crete, de asemenea, indicele de calitate, dar scade inducia
remanent. Alierea cu cromul are aceleai efecte, dar costul aliajului este mai
redus. Introducndu-se i cobalt se obin aliaje cu cmp coercitiv de 20kA/m i
3
produsul () >8kJ/m .
165
Materiale magnetice
mare (1,3. .. 1,8 T), cmp coercitiv mic (1...2 kA/m) i =0,83...0,96. Avnd
ciclul de histerezis relativ ngust i dreptunghiular i constant de
magnetostriciune mic se utilizeaz n construcia dispozitivelor electronice de
comand i control, a memoriilor etc.
Aliaje Alni
Au inducii remanente cuprinse ntre 0,5 i 1,25 T, cmpuri coercitive ntre
3
20 i 90 kA/m i indici de calitate ntre 5,5 i 24 kJ/m . Cele cu coninut redus de Ni
au Hc mic i Br mare i se utilizeaz n construcia magneilor de seciuni mari.
Aliaje Alnico
Datorit cobaltului au temperatura Curie i inducia remanent superioare
aliajelor Alni. n funcie de coninutul de cobalt i de tratamentele efectuate n
166
Materiale i componente electronice
decursul proceselor tehnologice se obin aliaje cu cmp coercitiv mare (Alnico 32,
Alnico 34, Alnico 38, Triconal 1500), cu indice de calitate i cmp coercitiv mare
(Alnico 900, Magnicol), cu cristale dirijate (Alnico 24), izotrope (Alnico 12, Alnico
15), cu structur semicolumnar sau columnar etc.
Aliajele anizotrope au inducii remanente pn la 1,4 T, cele cu structur
columnar au indicele de calitate de 4 ori mai mare dect aliajele normale, cele
care conin titan sau niobiu au cmpuri coercitive pn la 160 kA/m (Alnico 40), iar
cele care conin i mici cantiti de sulf, seleniu, telur etc. au indicele de calitate
3
pn la 117 kJ/m (Ticonal X).
Magneii Alnico i Alni se obin prin turnare sau sinterizare. Sintetizarea
permite obinerea unor magnei - chiar de dimensiuni mari - cu structur omogen
i compoziie exact, rezisteni la ocuri i vibraii, cu indici de calitate superiori etc.
Pmnturi rare
Elementele din grupa lantanidelor, numite i pmnturi rare, pot forma cu
elementele de tranziie (Fe, Ni, Co etc.) compui feromagnetici cu proprieti
superioare materialelor metalice.
Astfel, prin sintetizare n atmosfer inert, s-au obinut magnei de densiti
3
foarte mari, cu Br=0,8...0,9 T, Hc=640...720kA/m i (BH)max=128...160 kJ/m .
Dintre elementele de tranziie, cel mai utilizat este cobaltul, iar dintre
lantanide, samariul (Sm), ceriul (Ce), lantanul (La) etc. Cum att amanul, ct i
cobaltul, sunt foarte scumpe, acestea se pot nlocui cu aliaje pe baz de lantan,
ceriu, erbiu i fier (mai ieftine), proprietile produselor obinute fiind totui
comparabile cu cele ale magneilor metalici. Avnd indici de calitate nali, aliajele
pe baz de lantanide permit o miniaturizare a circuitelor magnetice i deci o
reducere a costului instalaiilor din care fac parte.
Particule alungite
Din particule mici, de form alungit se obin magnei permaneni cu valori
foarte mari ale cmpului coercitiv i ndeosebi ale indicelui de calitate. Astfel, n
cazul particulelor din fier cu diametrul de 100...200 rezult, teoretic,
3 3
(BH)max=312kJ/m , iar n cazul aliajului fier-cobalt (BH)max= 400 kJ/m . Au structur
omogen (deci o repartiie uniform a fluxului magnetic), stabilitate bun la ocuri,
vibraii i variaii de temperatur, reproductibilitate mare i se pot fabrica la
dimensiuni reduse. Tehnologia de fabricaie este ns complicat, pn acum
neputndu-se obine magnei cu caracteristici apropiate de cele estimate prin
167
Materiale magnetice
Oxizi de crom
Particulele foarte mici (d=3...6 pm) de oxizi de crom (Cr02) se utilizeaz la
fabricarea unor magnei permaneni pentru frecvene nalte, cu Br=1,6 T i Hc >100
kA/m.
Pturi subiri
Formate, prin depunere n vid, dintr-un strat de crom i unul de cobalt,
acestea au proprieti magnetice asemntoare celor ale materialelor magnetic
dure de bun calitate (Hc=48 kA/m etc). Au ciclul de histerezis dreptunghiular
( =0,95) i se utilizeaz n construcia aparatelor numerice.
168
Materiale i componente electronice
Cap.7. Rezistoare
169
Rezistoare
170
Materiale i componente electronice
171
Rezistoare
172
Materiale i componente electronice
173
Rezistoare
7.3.3. Terminalele
Terminalele cu care sunt prevzute orice rezistor sunt realizate din
materiale metalice cu o bun conductibilitate electric. Acestea se fixeaz la
extremitile corpului rezistorului i servesc la conectarea acestuia n montajele
electronice sau electrice. Diametrele prefereniale ale terminalelor sunt 0,4; 0,5;
0,6; 0,8 i 1 mm.
n Figura 7-1sunt prezentate cteva tipuri de terminale utilizate la
rezistoarele bobinate.
Figura 7-1 Tipuri de terminale pentru rezistoare bobinate: a) pentru rezistoare neprotejate; b) de
form inelar, pentru rezistoare tropicalizate; c) pentru rezistoare de precizie mulate n bachelit;
d) cu cpcele axiale i radiale
174
Materiale i componente electronice
Figura 7-2 Tipuri de terminale pentru rezistoare peliculare: a) axiale cu cpcel; b) radiale cu
cpcel; c) axiale lipite; d) axiale ncastrate, pentru rezistoare de volum
175
Rezistoare
Suportul izolant
Acesta are n mod obinuit form cilindric i se realizeaz din fibre de
sticl. Suportul din fibre de sticl prezint o serie de proprieti comune i altor
tipuri de materiale izolatoare i n plus este foarte elastic.
Elementul rezistiv
Pentru aceste tipuri de rezistoare elementul rezistiv se obine prin
bobinarea unui fir rezistiv din aliaj Cu-Ni sau Cr-Ni pe suportul izolant. Diametrul
conductorului utilizat depinde de valoarea rezistenei nominale i de puterea
nominal necesar. Pasul de bobinare are uzual valori cuprinse n intervalul
(1,5...3), fiind diametrul conductorului.
Figura 7-3 Tronson rezistiv bobinat: a) vedere general; b) seciune; 1-suport izolant; 2-element
rezistiv; 3-lac dielectric
Terminalele
176
Materiale i componente electronice
Figura 7-4 a) Rezistor bobinat cimentat (1-suport izolant, 2-element rezistiv acoperit cu lac, 3-
cpcel metalic, 4-terminal); b) Rezistor bobinat n corp ceramic (1-suport ceramic, 2-element
rezistiv, 3-ciment siliconic, 4- cpcel metalic, 5-terminal, 6-material izolant, 7- corp ceramic, 8-
ciment)
Suportul izolant
Pentru rezistoarele bobinate de mare putere se utilizeaz suporturi izolante
fabricate din material ceramic, sub form cilindric.
Tehnologia de fabricaie a acestor suporturi este identic cu cea a
suporturilor izolante de la rezistoarele cu pelicul de carbon. Se impun ns condiii
mai severe la prelucrarea suprafeelor exterioare.
Elementul rezistiv
Elementul rezistiv se obine prin bobinarea conductorului pe suportul
izolant cu ajutorul unor maini automate. Operaia de nfurare trebuie executat
177
Rezistoare
Suportul izolant
Suportul izolant se confecioneaz din ceramic. Ca materii prime de baz
se pot folosi caolinul, carbonatul de calciu, carbonatul de magneziu etc.
Materiile prime de baz sub form de pulbere se amestec cu un liant,
formndu-se o past din care se preseaz tronsoanele la forma i dimensiunile do-
rite.
La extremitile tronsonului se realizeaz orificiile necesare pentru fixarea
i conectarea terminalelor. n aceast stare tronsoanele sunt supuse unui
tratament termic, n timpul cruia se produc transformri complexe n structura
reelei i se obin caracteristicile electrice necesare.
178
Materiale i componente electronice
Elementul rezistiv
Depunerea peliculei rezistive se poate obine prin dou metode:
prin piroliz;
prin metalizare.
n cazul depunerii peliculei rezistive prin piroliz se folosete un amestec
format prin barbotarea azotului cu o hidrocarbur (benzin de extracie pentru va-
lori ale rezistenei de 1...100 i benzen pentru valori cuprinse ntre 100 i 10
k).
Pelicula de carbon se depune prin tratarea la temperatur nalt a
hidrocarburii n atmosfer de azot. Rezistena peliculei depinde de temperatur
(invers proporional), de compoziia amestecului (rezistena crete cu scderea
debitului de azot), de viteza de trecere a tronsoanelor prin cuptor (cu creterea
vitezei se mrete instabilitatea rezistenei) i de debitul amestecului.
Depunerea elementului rezistiv prin metalizare const n acoperirea ntregii
suprafee a tronsonului cu o pelicul de nichel pe cale chimic. Grosimea peliculei
rezistive n acest caz este mai mic de 100 mm, fiind invers proporional cu va-
loarea rezistenei. Dup depunerea elementului rezistiv.
Tronsoanele cu pelicul de carbon sunt metalizate la capete n vederea
conectrii terminalelor, aa cum se prezint n Figura 7-5.
Figura 7-5 Tronson rezistive nespiralizate: 1-suport ceramic; 2-pelicul rezistiv; 3-pelicul
metalic pentru conectarea terminalelor
179
Rezistoare
pasul filetului trebuie s fie de cel puin 2,5 ori mai mare dect
limea anului:
pierderile de suprafa ndeprtate la filetare s nu depeasc
30 % pentru a nu diminua excesiv puterea de disipaie.
Filetarea rezistoarelor cu rezistene electrice mai mici dect 100 k, se
realizeaz cu discuri abrazive avnd grosimea de (0,2...0,5) mm, iar pasul filetului
de (0,5...3) mm.
Rezistoarele cu valoare nominal a rezistenei electrice mai mare dect
100 k se fileteaz cu laser. n acest caz pasul filetului ia valori cuprinse n in-
tervalul (0,3...1,5) mm.
Figura 7-6 Rezistoare spiralizate pentru nalt frecven: a) cu canale axioale; b)cu canale
circulare; 1-pelicul metalic, 2-canal
Terminalele
Terminalele se realizeaz din srm de cupru dublu cositorit, cu diametrul
de 0,6; 0,8 i 1 mm. Conectarea acestora la tronsonul rezistiv se face n dou
moduri, n funcie de puterea rezistorului.
Astfel, pentru rezistoarele cu puterea nominal mai mare de 0,25 W,
conectarea se face prin lipire utiliznd un aliaj de lipit ce conine 90%Pb i 10%Sn,
iar pentru rezistoarele cu puterea nominal de 0,125 W terminalele, prevzute cu
cpcele, se sudeaz la capetele tronsonului rezistiv (Figura 7-7).
180
Materiale i componente electronice
Figura 7-7 Rezistoare peliculare: a) cu canale lipite; b)cu cpcele; 1-suport ceramic, 2-pelicul
rezistiv, 3-pelicul metalic pentru conectarea terminalelor, 4-lipitur, 6-strat de protecie, 7-
cpcel metalic
Suportul izolant
Materialul utilizat pentru fabricarea suportului izolant este alumina. Iniial
suportul izolant se realizeaz la dimensiuni mult mai mari dect cele necesare unui
cip rezistiv, deoarece, pe acelai suport se realizeaz un numr mai mare de
cipuri rezistive (circa 100 sau 120). Realizarea simultan a unui numr mare de
cipuri pe acelai suport simplific foarte mult efectuarea operaiilor tehnologice
specifice acestei tehnologii, mrind astfel productivitatea procesului i scderea
costului produsului. Totodat se obine i o constan a calitii cipurilor executate
pe acelai suport.
Elementul rezistiv
Depunerea peliculei rezistive propriu-zise este precedat de depunerea
peliculei pentru conectarea terminalelor. n acest scop se depune mai nti o
pelicul de aliaj Ag-Pb pentru conectare i apoi pelicula groas de nalt
rezistivitate. Ambele pelicule se depun prin serigrafiere. Pentru protecia peliculelor
depuse, n urmtoarele operaii tehnologice, acestea se glazureaz.
181
Rezistoare
Terminalele
Ca i la celelalte tipuri de rezistoare, terminalele se realizeaz din srm
de cupru dublu cositorit, cu diametrul de 0,64 mm.
Conectarea terminalelor la cipul rezistiv se face prin lipire cu aliaje de lipit a
cror temperatur de topire trebuie s fie mai mic dect temperaturile la care s-au
realizat depunerile anterioare.
182
Materiale i componente electronice
183
Rezistoare
Suporturile izolante cu cele mai bune rezultate sunt sticlele speciale care
nu conin sodiu i sulf, i care au n compoziie plumb, introdus n scopul reducerii
mobilitii ionilor alcalini.
Un rezistor obinut prin TSS se prezint ca o band rezistiv cu grosime
foarte mic, avnd diferite forme geometrice, aflat mpreun cu terminalele, pe
suprafaa plan a substratului pasiv din punct de vedere electric.
Fabricarea rezistoarelor de precizie prin TSS presupune parcurgerea
urmtoarelor etape tehnologice principale:
184
Materiale i componente electronice
185
Rezistoare
b) Obinerea configuraiei dorite pe site. Se utilizeaz site din fire de nylon sau
de oel inoxidabil, iar configurarea lor se poate face prin mai multe metode. Metoda
direct const n acoperirea sitei cu o emulsie sensibil la radiaia ultraviolet.
Aceasta se ilumineaz printr-un clieu fotografic pe care s-a realizat configuraia
rezistoarelor i a zonelor de conectare; n regiunea iluminat gelatina se ntrete
putnd fi ndeprtat numai din locurile neiluminate. Metoda are dezavantajul c
rezoluia pe care o determin este limitat de desimea sitei, deoarece prin acest
procedeu un ochi al sitei poate fi liber sau astupat.
mbuntirea rezoluiei se poate face utiliznd metoda indirect. n acest
caz stratul de gelatin se ntinde pe o folie de plastic, numit folie suport, se
expune, se developeaz, i apoi se pune n contact direct cu sita. Dup uscarea
gelatinei folia suport se ndeprteaz. Metoda permite ca un anumit contur s
treac printr-un ochi al sitei i prin urmare asigur obinerea unei rezoluii mai
bune. O rezoluie foarte bun se obine n cazul folosirii sitelor dublu decapa-te. n
cazul utilizrii metodei indirecte, stratul de gelatin poate fi nlocuit cu o folie
metalic subire, avnd o grosime tipic cuprins ntre 25 i 100 m, n care se
graveaz configuraia dorit i care se lipete pe sit. Limea minim a traseelor
ce se pot obine este de 125 m pentru metoda direct, 75 m pentru metoda
indirect i 50 m pentru metoda indirect cu folie metalic.
186
Materiale i componente electronice
d) Uscarea i arderea. Straturile groase obinute prin imprimare sunt supuse unui
ciclu de uscare i ardere. Procesele de uscare-ardere asigur pe de o parte,
ndeprtarea solventului organic din past, iar pe de alt parte, producerea unor
reacii chimice i fizice n urma crora se obin proprietile electrice dorite ale
diverselor paste.
0
Uscarea se face la temperaturi cuprinse ntre 70 i 150 C, cu viteze lente
pentru a mpiedica evaporarea violent a solvenilor i deteriorarea stratului depus.
Procesul de uscare se poate efectua folosind cuptoare sau radiaii infraroii.
Procesul de ardere se desfoar la temperaturi mai ridicate (pn la
0
1000 C) i este mai complet dect uscarea. n timpul arderii, compuii nevolatili ai
lianilor organici se descompun, praful de sticl se nmoaie, ud ceramica i
nglobeaz particulele de metal din past ntr-o matrice aderent la substrat,
determinnd totodat reacii chimice n urma crora se obin proprietile electrice
dorite ale pastelor. Procesul de ardere trebuie s se fac cu o vitez suficient de
mic pentru ca substanele organice s se ard sau s se descompun complet
nainte ca sticla s se topeasc.
Ciclul de ardere afecteaz proprietile straturilor depuse: aderena,
rezistena specific, coeficientul de temperatur i stabilitatea straturilor rezistive.
De aceea, este deosebit de important ca procesul de ardere s fie
controlabil i s se poat reproduce n cicluri identice.
Arderea se face n cuptoare prevzute cu band transportoare care pot
realiza un profil controlat de temperatur. nclzirea se face din exterior utiliznd
rezistene electrice de crom-nichel sau Kanthal; temperatura se controleaz n 4
pn la 12 zone, depinznd de dimensiunile cuptorului. Un profil de temperatur
0
odat stabilit trebuie respectat cu o precizie de 2 C. Viteza benzii transportoare
este cuprins ntre 1,5 i 15 cm/min.
Atmosfera din cuptoare trebuie controlat. Majoritatea pastelor se ard de
obicei n aer i de aceea este suficient asigurarea unui flux de aer adecvat, care
ns trebuie astfel controlat nct s nu modifice profilul de temperatur necesar.
Soluia cea mai simpl pentru obinerea unei atmosfere controlate const n
0
nclinarea uoar (1...3 ) a cuptorului fa de orizontal, intrarea fiind mai ridicat
fa de ieire.
Realizarea reelelor rezistive prin TSG presupune efectuarea a trei
imprimri urmate de ciclurile de uscare i arderea corespunztoare a fiecrui tip de
past.
Prima dat se realizeaz depunerea peliculei conductoare de Ag-Pb, prin
care se realizeaz zonele de contactare cu terminalele sau a rezistoarelor care
sunt realizate pe acelai substrat.
187
Rezistoare
188
Materiale i componente electronice
Elementul rezistiv
n cazul poteniometrelor bobinate, pentru realizarea elementelor rezistive
se utilizeaz materiale conductoare de nalt rezistivitate:
manganin (pentru poteniometre cu valori pn la 2000 );
nichrom (pentru valori ale rezistenei electrice de peste 2000 i
pentru cele de putere) .a.
Dup bobinare elementele rezistive sunt impregnate cu rini fenolice i
uscate n etuv n scopul fixrii spirelor. Extremitile conductorului bobinat sunt
fixate cu coliere din alam argintat, obinndu-se astfel un contact electric bun cu
bornele de ieire.
Pentru poteniometrele cu pelicul de carbon, pelicula rezistiv format
dintr-o combinaie de dou paste (una cu rezistivitate mare i alta cu rezistivitate
sczut) care se amestec ntr-o proporie determinat de rezistena nominal a
poteniometrului. Dup depunerea pastei pe suportul izolant (utiliznd instalaii
189
Rezistoare
0
speciale) urmeaz uscarea timp de 2 minute la 50...80 C, dup care se menine la
temperatura ambiant timp de 5 ore. Capetele de contact ale elementului rezistiv
se acoper cu past de argint. Dup depunerea pastei de argint, se introduce ntr-
0
un cuptor aflat la temperatura de 160.. .170 C pentru uscare.
Suportul izolant
Materialul folosit pentru fabricarea suporturilor izolante la poteniometrele
bobinate este ales n funcie de temperatura maxim de utilizare. La
0
poteniometrele de mic putere la care temperatura nu depete 70 C se
utilizeaz suporturi din pertinax subire. Pentru poteniometrele bobinate de mare
0
putere, care lucreaz pn la temperaturi de 300 C, se folosete ceramic
termorezistent sau aluminiu izolat de conductorul rezistiv prin intermediul unor foi
de mic. Suportul metalic permite disiparea cldurii produse prin asiu.
Forma suportului este determinat de legea de variaie a rezistenei. Astfel,
pentru un suport de form dreptunghiular rezistena variaz liniar, iar pentru un
suport trapezoidal, rezistena variaz logaritmic.
n Figura 7-9 sunt prezentate cteva elemente rezistive pentru
poteniometre bobinate.
n Figura 7-10 este prezentat un tip de suport izolant din pertinax pentru
poteniometre cu element rezistiv pelicular.
Cursorul
n cazul poteniometrelor bobinate cursorul de realizeaz dintr-o lamel de
oel care poart la capt o perie de grafit sau bronz grafitat. Lamela de oel serve-
190
Materiale i componente electronice
1 1 + 2 1 (61)
191
Rezistoare
192
Materiale i componente electronice
Marcarea toleranei se poate face n clar (Figura 7-11, a), cod literar
(Figura 7-11, b i tab. 2.8) sau codul culorilor (Figura 7-11, c, d i Tabelul 7-5).
Utilizarea codului culorilor este avantajoas n producia de serie mare i
permite totodat o mai uoar citire a valorii rezistenei, n special n montajele
foarte compacte. Marcarea n codul culorilor standardizat (recomandat de ctre
C.E.I.) se realizeaz cu ajutorul benzilor colorate (Figura 7-11, c). Unele fabrici
constructoare mai utilizeaz marcarea prin puncte colorate (Figura 7-11, d).
193
Rezistoare
194
Materiale i componente electronice
195
Rezistoare
Tabelul 7-7 Caracteristicile diferitelor categorii de rezistoare
Tensiunea de Coeficieni de
Categorie Tolerana
zgomot variaie
Etalon 1%;2,5% <<1V foarte mici
De precizie 2,5%;5% <1V medii
De uz curent 5%;10%;20% <15V mari
196
Materiale i componente electronice
197
Rezistoare
1 1 + (63)
198
Materiale i componente electronice
Tabelul 7-8 Valori medii ale ratei defectrilor
Tipul rezistorului ( )
Bobinate 210-6
Cu pelicul de carbon cristalin 1,5...210-6
Cu pelicule metalice 10-7
De volum 3...510-7
Realizate prin tehnologia straturilor subiri 10-8
pelicul de
Modul de defectare
de volum
metalic
Tipuri de
pelicul
bobinat
carbon
Mecanismul de defectare care rezult
solicitare
(rezisten...)
Solicitare electric
Deteriorarea sau modificat x x x x
Tensiune
strpungerea elementului ntrerupt x x x
excesiv
rezistiv sau a izolaiei scurtcircuitat xx xx xx x
Putere modificat X x x x
Deteriorarea elementului
disipat ntrerupt X x x x
rezistiv
excesiv Scurtcircuitat x
Solicitare generat de mediul ambiant
Deteriorarea elementului
ocuri,
rezistiv sau a elementului ntrerupt x x x
vibraii
de fixare
Temperatur Deteriorarea elementului
modificat x x x x
nalt rezistiv sau a izolaiei
Deteriorarea elementului
modificat x x x x
oc termic rezistiv
ntrerupt x x x x
Deteriorarea elementului
ntrerupt x x x x
Umiditatea rezistiv
ridicat Coroziune ntrerupt x x x
Scurgere la suprafa Modificat x x x x
Atmosfer Coroziune ntrerupt x x x
coroziv Scurgere la suprafa Modificat x x x x
Deteriorarea elementului
Radiaie Modificat x
rezistiv
Pentru a permite compararea cantitativ, din punctul de vedere al
fiabilitii, a diferitelor categorii de rezistoare, n Tabelul 7-8 au fost indicate valorile
medii ale ratelor (intensitilor) de defectare l ale acestora.
Defeciunile rezistoarelor fixe, determinate n special de solicitrile electrice
excesive, ca i de factorii ce in de mediul ambiant, depind esenial de tipul
rezistorului. n Tabelul 7-9 sunt evideniate mecanismele i modurile de defectare
corespunztoare principalelor tipuri de rezistoare fixe.
Pe baza acestor date rezult c cele mai fiabile sunt rezistoarele cu
pelicul metalic sau de oxizi metalici, ceea ce justific utilizarea lor n aparatura
electronic profesional.
Datorit prezenei contactului mobil i a unor piese mecanice n micare,
rezistoarele variabile sunt componente mai puin fiabile, valoarea medie a ratei de
-5 -1
defectare l fiind 410 (h ).
199
Rezistoare
200
Materiale i componente electronice
Cap.8. Condensatoare
201
Condensatoare
202
Materiale i componente electronice
Figura 8-1 Formele constructive ale condensatoarelor fixe
203
Condensatoare
Tensiunea nominal este tensiunea continu maxim, sau cea mai mare
valoare eficace a tensiunii alternative, care se poate aplica n regim de funcionare
ndelungat la bornele condensatorului. Valoarea tensiunii nominale definit la
temperatura maxim de lucru depinde de rigiditatea dielectric a dielectricului
204
Materiale i componente electronice
205
Condensatoare
206
Materiale i componente electronice
Se definete astfel:
2 1
= 100 [%] (70)
1
207
Condensatoare
8.3.1. Armturile
8.3.2. Dielectricul
Dielectricul este un material izolator solid, lichid sau gazos, organic sau
anorganic, caracterizat n principal prin permitivitatea .
Dac ntre armturile unui condensator se introduce un dielectric cu
permitivitatea complex relativ e, presupunnd c liniile de cmp electric se
nchid n ntregime prin material (neglijndu-se efectul de margine) admitana la
bornele condensatorului are expresia:
1
= + (71)
208
Materiale i componente electronice
este, aa cum s-a mai artat, o mrime ce caracterizeaz dielectricul din punctul
de vedere al pierderilor.
Inversul tangentei unghiului de pierderi se numete factor de calitate al
materialului dielectric i se noteaz cu Q.
209
Condensatoare
Strpungerea termic
Strpungerea termic se explic prin diferena ce apare ntre cantitatea de
cldur ce se dezvolt datorit pierderilor n dielectricii solizi i cantitatea de
cldur pe care dielectricul o poate ceda mediului ambiant. n cazul n care cele
dou cantiti de cldur ar fi egale, dielectricul nu s-ar nclzi i strpungerea
termic nu s-ar manifesta. n cazul n care cantitatea de cldur dezvoltat este
mai mare dect cea cedat, diferena de cldur determin o intensificare a
nclzirii locale, ceea ce contribuie la ridicarea temperaturii dielectricului i implicit
la o cretere a curentului de conducie. Aceasta are ca rezultat creterea n mai
mare msur a cantitii de cldur dezvoltat. Se produce astfel o avalan
termic, care continu pn la distrugerea dielectricului (cei anorganici se topesc,
cei organici ard).
Strpungerea electric
Cu toate c drumul liber mediu al purttorilor de sarcin este foarte mic n
dielectricii solizi, comparativ cu cei gazoi i lichizi, totui n acest caz pot avea loc
ionizri prin ciocnire, care duc la strpungerea electric. Drumul liber mediu fiind
foarte mic, rezult rigiditi dielectrice de ordinul sutelor de MV/m. n cazul
dielectricilor polari, rigiditatea are o valoare mai mare din cauza dipolilor sau a
grupelor polare care nu favorizeaz, datorit legturilor puternice existente ntre
ele, eliberarea electronilor care s participe la strpungere. Creterea temperaturii
determin, ca de altfel i la celelalte tipuri, micorarea rigiditii dielectrice.
Strpungerea electrochimic
La o aciune mai ndelungat a curentului continuu asupra dielectricului, n
acesta pot aprea procese electrochimice care duc, n ultim instan, la distruge-
rea sa. Acest tip de strpungere este condiionat de existena n dielectric a unui
210
Materiale i componente electronice
211
Condensatoare
212
Materiale i componente electronice
213
Condensatoare
214
Materiale i componente electronice
scad, cele dou armturi se decaleaz ntre ele cu circa 1 mm n sensul axei
bobinei (obinndu-se un condensator neinductiv - Figura 8-7, c).
215
Condensatoare
este prea stabil mpotriva corodrii i oxidrii. Din acest motiv este necesar s se
utilizeze un substrat de staniu sau argint, ceea ce complic tehnologia de
depunere i mrete costul operaiei.
n schimb aluminiul, care ader bine pe hrtie i este mai stabil din punct
-4
de vedere chimic, are o temperatur de vaporizare mai ridicat (10 mm Hg).
Metalizarea se execut pe o singur parte, pentru bobinarea condensatorului
utilizndu-se dou folii de hrtie metalizat. Pentru tensiuni mai mari de 400 V se
introduc n condensator i folii de hrtie nemetalizat. Datorit faptului c nu se
poate evita apariia unui interstiiu de aer ntre dielectric i una dintre armturi,
stabilitatea n timp a capacitii condensatorului scade. Pentru a reduce acest efect
se poate utiliza hrtie metalizat pe ambele fee. De asemenea, este necesar ca
folia de hrtie s rmn nemetalizat pe una din laturi (pe o lime de 1,5...4 mm),
pentru a se evita contactul electric ntre cele dou armturi. n acest scop, la
metalizare se vor folosi mti corespunztoare.
Impregnarea condensatoarelor cu hrtie metalizat se face n mod obinuit
cu parafin sau cerezin, care nu corodeaz armturile (n special armturile din
zinc).
Contactele terminale se lipesc pe stratul de cupru, obinut prin pulverizare
sau evaporare, la cele dou extremiti ale condensatorului la care se scot
armturile.
La sfritul procesului tehnologic, condensatoarele cu hrtie metalizat se
formeaz, aplicndu-li-se progresiv o tensiune alternativ egal cu tensiunea de
lucru. n timpul formrii, eventualele incluziuni conductoare din hrtie se izoleaz
prin evaporarea armturii.
Condensatoarele cu hrtie i hrtie metalizat se fabric cu valori nominale
-8 -5
de la 10 farazi la 10 farazi, pentru tensiuni de lucru pn la mii de voli. Datorit
pierderilor relativ mari, instabilitatea n timp ca i coeficientul de temperatur ri-
dicat, condensatoarele cu hrtie sunt recomandate pentru circuitele de cuplaj ntre
etaje sau de decuplare.
216
Materiale i componente electronice
217
Condensatoare
acestuia. Electrolitul poate fi lichid (Figura 8-8, a) sau impregnat ntr-un suport
poros: hrtie sau pnz (este aa-numitul condensator semiuscat, Figura 8-8, b).
218
Materiale i componente electronice
Figura 8-9 Condensator cu tantal cu electrolit lichid: 1-anod din tantal sinterizat acoperit cu
pelicul de oxid; 2-electrolit; 3-corpul condensatorului (din argint acoperit la exterior cu o
pelicul de oel)
219
Condensatoare
220
Materiale i componente electronice
221
Condensatoare
Figura 8-11 Legi uzuale de variaie a capacitii: 1) liniar; 2) pentru frecven variabil liniar; 3)
pentru lungime de und variabil liniar; 4) variaie logaritmic
222
Materiale i componente electronice
Condensatoarele variabile cu aer (Figura 8-12) sunt alctuite din dou pri
componente distincte: rotorul i statorul. Forma lamelelor este dictat de legea de
variaie a capacitii.
Figura 8-12 Condensatorul variabil cu aer: 1-rotor; 2-asiu; 3, 7-lagre cu bile; 4-ax; 5-stator; 6-
arcuri conductoare; 8-conductoare flexibile
223
Condensatoare
3
capaciti specifice de 5...6 pF/cm . De aceea pentru frecvene pn la 3 MHz se
folosesc condensatoare cu capaciti Cmax = 350...600 pF, iar peste valori de 30
MHz capacitatea maxim Cmax are valori cuprinse ntre 20 i 50 pF. Numai n
cazuri foarte rare se construiesc condensatoare cu capaciti maxime n domeniul
1000...5000 pF. Valoarea lui Cmin depinde, aa cum s-a mai artat, de construcia
condensatorului avnd obinuit (0,05...0,2) Cmax.
n cazul condensatoarelor variabile pentru tensiuni de lucru ridicate (de
ordinul kilovolilor) se pot folosi ca dielectrici, n locul aerului, gaze electronegative
sau incinte vidate.
Creterea rigiditii dielectrice, n cazul gazelor electronegative, se explic
prin aceea c strpungerea dielectric se datoreaz faptului c atomii halogenoizi
(Cl, Br, F sau I) acapareaz electronii liberi din gaz, transformnd molecula gazului
ntr-un ion negativ, care are o mobilitate mult mai mic dect a electronilor, datorit
masei sale mai mari.
innd seama de numrul circuitelor ce trebuie acordate, condensatoarele
variabile se realizeaz cu 1, 2 sau 3 seciuni care, pot fi identice sau nu.
224
Materiale i componente electronice
Prin micarea rotorului, armturile lui intr mai mult sau mai puin ntre
armturile statorului, n direcie axial, provocnd modificarea suprafeei comune i
deci a capacitii. De obicei, legea de variaie a capacitii este liniar. Capacitatea
maxim este de cteva zeci de picofarazi, iar capacitatea rezidual de 3,5 pF.
225
Condensatoare
Trimerii bobinai, la care armtura fix este un cilindru metalic interior tubu-
lui de dielectric, au armtura mobil sub forma unui fir bobinat chiar pe tubul
dielectric, cu un numr de spire n funcie de capacitatea dorit.
Pe msur ce se scot spirele, capacitatea trimerului scade. Este destul de
dificil s se rebobineze spirele, motiv pentru care capacitatea se poate modifica
numai n sensul scderii acesteia, ceea ce constituie un dezavantaj.
Un alt tip de condensator ajustabil bobinat folosete n locul tubului
ceramic sau de sticl un conductor de cca. 2 mm diametru, pe care se bobineaz o
srm izolat. Izolaia srmei (organic sau anorganic) constituie dielectricul
condensatorului ajustabil.
226
Materiale i componente electronice
227
Condensatoare
Tabelul 8-6 Valorile medii ale ratei de defectare pentru principalele tipuri de condensatoare
228
Materiale i componente electronice
229
Condensatoare
230
Materiale i componente electronice
231
Condensatoare
232
Materiale i componente electronice
Cap.9. Bobine
233
Bobine
Figura 9-1 Bobine fr miez - modele pentru calculul inductivitii: a) cu un strat; b) cu mai multe
straturi
Astfel, pentru bobine fr miez, cu un singur strat, spir lng spir (Figura
9-1, a), inductivitatea se poate calcula cu relaia:
0,0012
0 = [H] (74)
0,44+
234
Materiale i componente electronice
1
= = (78)
tg
= 1 2 (80)
235
Bobine
236
Materiale i componente electronice
237
Bobine
238
Materiale i componente electronice
239
Bobine
Figura 9-4 Tipuri de bobinaje realizate ntr-un singur strat: a) cilindric; b) toroidal cu seciune
circular; c) toroidal cu seciune dreptunghiular; d) n dublu D.
Bobinajul toroidal
Bobinajele toroidale executate dintr-un singur strat se caracterizeaz printr-
o valoare sczut a cmpului magnetic de dispersie, care prezint o rezisten de
curent continuu mai mare dect a bobinei cilindrice pentru o aceiai conductivitate
sau seciune dreptunghiular.
240
Materiale i componente electronice
Bobinaje fagure"
Bobinajul tip fagure permite reducerea capacitii proprii i scade
probabilitatea de strpungere. n timpul bobinrii se imprim carcasei o micare de
translaie n lungul axei sale, sincronizat cu micarea sa de rotaie, astfel nct
conductorul se bobineaz nclinat n raport cu suprafaa de rotaie a nfurrii.
Astfel, spirele ntre care exist diferene mari de potenial sunt deprtate i
neparalele. Bobinajul fagure poate fi fagure propriu-zis, cnd spirele sunt
distanate ntre ele sau universal, cnd spirele sunt nedistanate.
Bobinajul fagure are capaciti proprii reduse i o rigiditate mecanic
bun, bobinele astfel realizate meninndu-i forma i fr a fi impregnate. De
asemenea, bobinajele fagure pot fi executate i pe seciuni, pe carcase tubulare
cu flane intermediare, bobinele putnd fi conectate att n serie, ct i n paralel.
Trebuie remarcat faptul c bobinajele multistrat se pot realiza i fr
carcas, atunci cnd bobina trebuie s aib un anumit profil sau cnd pierderile n
241
Bobine
242
Materiale i componente electronice
Bobine fixe
Bobinele se execut cu maini automate, construite special pentru tipul de
bobinaj impus. Operaiile de impregnare se realizeaz manual.
Astfel, pentru transformatoarele de semnal (intrare, ieire, cuplaj), la care
caracteristica de frecven este foarte important, trebuie micorat fluxul de disper-
sie, deci inductana de scpri. Pentru aceasta una din bobine se secioneaz i
ntre cele dou seciuni se introduce cea de-a doua bobin.
Cnd cerinele tehnice nu sunt prea severe i nu se impun restricii asupra
scprilor de flux magnetic (de exemplu, pentru transformatoare de alimentare)
dispunerea nfurrilor se face din considerente economice. Astfel, conductorul
mai scump se nfoar imediat lng carcas, obinndu-se n acest fel numrul
necesar de spire cu o cantitate mai mic de conductor. Dac transformatoarele
sunt de mare putere i condiiile de rcire sunt severe, se renun la criteriul eco-
nomic i se bobineaz la exterior nfurarea de diametru minim, care disip cea
mai mare cantitate de cldur.
243
Bobine
244
Materiale i componente electronice
245
Bobine
246
Materiale i componente electronice
247
Bobine
Cu excepia miezurilor din tole I, miezurile din tole nu permit folosirea inte-
gral a proprietilor de anizotropie magnetic ale materialului magnetic.
La asamblarea pachetului de tole, datorit tensiunii de comprimare, se pot
schimba caracteristicile materialului, conducnd att la scderea rezistenei izola-
iei i a permeabilitii materialului magnetic, ct i la creterea pierderilor prin
cureni turbionari. De asemenea, o dat cu creterea frecvenei de lucru scade
efortul de comprimare permis la asamblare. Prin ncercri, pentru fiecare tip de
material feromagnetic se poate determina o dependen a pierderilor globale n
miez n funcie de efortul de comprimare al pachetului de tole, iar pentru depen-
dena obinuit se poate aprecia tensiunea optim de comprimare.
248
Materiale i componente electronice
Miezuri presate
Pentru bobinele ce lucreaz n nalt frecven nu se mai folosesc miezuri
din tole sau benzi, din cauza creterii cu frecvena a pierderilor prin cureni
Foucault. Din acest motiv n domeniul frecvenelor nalte se folosesc miezuri
presate.
Dup tipul de material magnetic folosit, miezurile de nalt frecven pot fi
magnetodielectrice (cnd pulberea este obinut din material feromagnetic) sau
magnetoceramice (ferite).
Operaiile tehnologice de obinere a miezurilor de nalt frecven sunt
laborioase i trebuie executate foarte ngrijit. Performanele miezurilor magnetice
obinute prin aceast tehnologie, apreciate prin proprietile mecanice i
magnetice, sunt influenate de urmtorii parametri:
compoziia chimic a amestecului;
metoda tehnologic de formare (presare, extrudare etc.);
temperatura i durata procesului de sinterizare.
Formele constructive cele mai utilizate pentru miezurile presate (ferite i
materiale magnetodielectrice) sunt n manta sau cu coloane (pentru
transformatoarele de impulsuri de adaptare n RF) sau miezuri cilindrice, miezuri
oal i toruri (n FFI, n circuite de comutaie). Miezurile cilindrice pot fi pline sau
tubulare (cu perete gros sau subire). Pentru circuite de deflexie magnetic se
utilizeaz i formele speciale, numite juguri de ferit.
Forma miezului plin se obine nc de la presarea materialului, rectificrile
ulterioare pot fi executate numai cu pietre abrazive din carborund, scule
diamantate sau prin procedee neconvenionale (cu ultrasunete sau
electroeroziune).
249
Bobine
Figura 9-7 Ecranarea bobinelor: a) ecran magnetic; b) ecran electrostatic ntre nfurrile
primar i secundar ale unui transformator.
250
Materiale i componente electronice
251
Bobine
252
Materiale i componente electronice
253
Alte componente pasive
254
Materiale i componente electronice
conduciei era principala problem dificil, motiv pentru care nu au mai fost folosite
n acest scop, dup apariia semiconductoarelor.
10.4. Becul
Este o component electric, cu comportare rezistiv, care, la trecerea
curentului electric prin el, emite lumin. Becurile cu incandescen sunt realizate
dintr-un filament din tungsten sau un alt metal cu temperatur de topire ridicat i
se prezint sub forma unei spirale de mici dimensiuni (pentru creterea lungimii
traseului rezistiv). Datorit acestei forme a filamentului, prin apariia unor ocuri i
vibraii mecanice n filament, becurile cu incandescen au o durat de via mai
mic dect alte componente electronice.
255
Alte componente pasive
256
Materiale i componente electronice
257
Alte componente pasive
Rezistenta de contact (R c )
Prezena unui contact electric pe o cale de curent pune, ntotdeauna, n
eviden o rezisten electric suplimentar, Rc, numit rezisten de contact.
Existena rezistenei de contact se explic pe seama a dou procese,
constnd n striciunea liniilor de curent i n acoperirea suprafeei de contact cu
pelicule disturbatoare.
258
Materiale i componente electronice
= (82)
2
259
Alte componente pasive
260
Materiale i componente electronice
Coroziunea
Coroziunea este de mare intensitate atunci cnd piesele de contact sunt
realizate din materiale diferite, deci au poteniale electrochimice de valori diferite.
ntre aceste materiale se iniiaz procese de electroliz local, favorizate de
prezena umezelii, a unor gaze active (amoniac, bioxid de sulf, clor) sau de
depunerea, n zona de contact, a unor sruri.
Limitarea coroziunii se realizeaz prin utilizarea unor metale cu poteniale
electrochimice de valori ct mai apropiate, sau prin acoperirea contactelor cu lacuri
anticorosive, sau prin galvanizarea pieselor de contact. o soluie modern const
n utilizarea inhibitorilor de coroziune, care sunt sruri de aminoacizi care se depun
sub forma unor pelicule pe suprafaa de contact, ncetinind reaciile electrochimice.
Electroeroziunea
Aceasta este provocat de arcul electric, n special de arcul electric scurt,
cu lungimi de civa milimetrii, a crui energie termic se cedeaz pieselor de
contact prin conducie.
Creterea rapid a temperaturii contactelor la valori mari duce la
evaporarea la suprafa a metalului, proces denumit i arderea contactelor, ceea
ce conduce n timp la scderea masei pieselor de contact.
Intensitatea procesului de uzur electric este hotrtoare pentru durata
de via a contactelor, caracterizat prin numrul maxim admisibil de acionri n
sarcin. Acesta se poate calcula cu ajutorul unor relaii verificate experimental, sau
poate fi determinat din curbe, puse la dispoziie de firmele constructoare.
Limitarea electroeroziunii se obine prin:
n cazul echipamentelor de c.c., prin limitarea supratensiunilor de
comutaie i a duratei de ardere a arcului electric i prin utilizarea
unor materiale cu punct de topire ridicat;
n c.a., realizarea unei viteze suficient de mari de alungire a
coloanei arcului electric. Electroeroziunea se mai produce i prin
transportul de material ntre piesele de contact, fenomen denumit
i migraie.
Migraia brut apare n cazul arcului electric scurt de c.c., amorsat la
tensiuni de 20...25 V i parcurs de cureni de 5...10 A. Materialul contactelor este
transportat de la catod (-) i depus la anod (+). Dac U < 20 V i I < 5A, transportul
are loc de la anod la catod, procesul fiind cunoscut sub numele de migraie fin.
n exploatare, piesele de contact, supuse eroziunii prin migraie se
recondiioneaz periodic, pn la atingerea uzurii admisibile, dup care se
nlocuiesc.
261
Alte componente pasive
262
Materiale i componente electronice
10.7. ntreruptoare
ntreruptorul se poate defini ca un aparat destinat nchiderii i deschiderii
circuitelor electrice cnd acestea sunt parcurse, fie de cureni normali de lucru, fie
de cureni anormali cum sunt cei de suprasarcin sau de scurtcircuit.
Funcia cea mai important a unui ntreruptor este deschiderea automat
a circuitelor electrice n momentul apariiei scurtcircuitelor. Importana acestei
funciuni const n faptul c, n acest mod, se asigur ntreruperea poriunii de
reea defect ntr-un timp ct mai scurt, prevenindu-se avarierea i distrugerea
echipamentelor electrice datorit curenilor de scurtcircuit. ntreruperea curenilor
electrici poate fi realizat principial n dou moduri:
ntrerupere prin introducerea n serie a unei rezistene crescnd
progresiv (sau mrirea rezistenei circuitului) pn la valoarea
care anuleaz curentul, metod folosit i la ntreruperea
circuitelor de curent continuu;
ntrerupere folosind momentul trecerii curentului prin zero, n
sensul mririi rigiditii dielectrice a spaiului dintre contactele
deschise, pentru a mpiedica reaprinderea arcului electric.
Marea majoritate a ntreruptoarelor folosesc pentru ntreruperea
curentului cea de-a doua metoda. Problema principal a acestor ntreruptoare o
reprezint stingerea arcului electric ce se formeaz ntre contacte, pe ct posibil, la
prima trecere a curentului prin zero.
O clasificare a ntreruptoarelor dup mediul de stingere poate fi
urmtoarea:
ntreruptoare cu mediu de stingere gazos: cu aer comprimat, cu
hexafluorur de sulf;
ntreruptoare cu mediu de stingere lichid: cu ulei, cu amestec
ap i glicol;
ntreruptoare cu mediu de stingere solid: cu material solid
gazogenerator;
ntreruptoare cu vid.
263
Alte componente pasive
264
Materiale i componente electronice
= (83)
unde: - intensitatea fluxului luminos, - constanta, - constanta fotorezistorului
= (84)
0
Rezistena de ntuneric, R d
Reprezint valoarea rezistenei la iluminare nul.
Sensibilitatea integral, S
Reprezint raportul dintre fotocurent i fluxul luminos incident O:
265
Alte componente pasive
= (85)
unde este curentul prin fotorezistor sub fluxul incident iar este curentul
de ntuneric.
Sensibilitatea spectral, S
Reprezint raportul dintre fotocurent i fluxul incident la iluminare monocromatic.
Sensibilitatea fotorezistorului, S R
Se definete ca:
= (86)
Dependena curent-tensiune
Prezint simetrie fa de originea axelor de coordonate, deoarece
rezistena nu depinde de polaritatea tensiunii aplicate. Se poate scrie:
= + = 0 + 1 0 (87)
266
Materiale i componente electronice
10.9. Termistoare
Proprietatea de a-i modifica puternic rezistivitatea sub influena tem-
peraturii a diferitelor materiale (conductoare, semiconductoare) este folosit n
scop funcional pentru a realiza componente a cror rezisten este funcie de
temperatur (numite i termistoare). Funcie de modul de variaie al rezistivitii cu
temperatura se obin termistoare cu coeficient de temperatur negativ sau pozitiv.
267
Alte componente pasive
268
Materiale i componente electronice
269
Alte componente pasive
270
Materiale i componente electronice
10.10. Varistoare
Varistoarele sunt rezistoare a cror valoare este determinat de tensiunea
la bornele sale. Pentru fabricarea varistoarelor se folosesc materiale pe baza de
carbur de siliciu (SiC), oxid de zinc (ZnO), fiind fcute ncercri i cu ali oxizi
(TiO2, ZrO2, CaO, SnO2, MnO2, CuO). Tehnologia de fabricaie este apropiat de
cea a materialelor ceramice, folosindu-se materialul de baz i un liant. n urma
amestecului, presrii i apoi sinterizrii, se obin contacte stabile ntre granulele
carburii de siliciu sau oxidului de zinc. Dup sintetizare, varistoarele sunt supuse
unui tratament de mbtrnire, supunnd materialul unui regim electric n impulsuri
ce depesc tensiunea nominal de lucru. Explicaia modificrii rezistenei la
variaia tensiunii trebuie cutat n mecanismele ce se petrec la suprafaa
granulelor. Unul din mecanisme este legat de forma granulelor (cu proeminene) ce
duc la diferite tipuri de conducie electric n funcie de mrimea tensiunii i
supranclzirii contactelor dintre granule. Fenomenul ce explic ntr-o msur mai
mare variaia rezistenei se bazeaz pe existena la suprafaa granulelor a dou
tipuri de conduc-ie, adic formarea unei jonciuni n timpul sinterizrii. La contactul
dintre dou granule se formeaz un circuit serie de dou diode n opoziie.
271
Alte componente pasive
Caracteristica static
a varistorului este dat de:
= + (95)
= (96)
unde este o constant care indic tensiunea de lucru a varistorului, iar
este o constant care d neliniaritatea caracteristicii (~5 pt. SiC i ~25 pt. ZnO).
Practic se realizeaz varistoare cu tensiuni de deschidere ntre 6V i 2KV
i cureni n impuls de la 30mA la 4KA.
Principalii parametri ai varistorului sunt:
constanta K (sau C)
constanta de neliniaritate (sau )
puterea maxim de disipaie, ce reprezint puterea pn la care
n varistor au loc transformri reversibile;
coeficientul de temperatur al constantei C. n general nu se
indic variaia rezistenei cu temperatura
viteza de rspuns (<10-7 s)
capacitatea electric (300 ... 15.000 pF).
272
Materiale i componente electronice
273
Alte componente pasive
descrctoare cu coarne;
descrctoare cu rezisten variabil;
descrctoare cu suflaj magnetic;
descrctoare cu oxizi metalici.
274
Materiale i componente electronice
Figura 10-10 Elementele constructive ale DRV: 1 - lan de eclatoare; 2 - rezisten neliniar; 3 -
carcas de porelan; 4 - capace metalice de etanare; 5 - supap mecanic. a) partea activ a
unui descrctor cu rezisten variabil; b) schema electric echivalent a unui DRV; c) simbolul
unui DRV.
275
Alte componente pasive
276
Materiale i componente electronice
277
Alte componente pasive
278
Materiale i componente electronice
Emisia termoelectronic
nc din anul 1883, Thomas Edison, a studiat i construit o lamp cu
filament de carbon, atrgndu-i atenia nnegrirea tubului de sticla dup cteva ore
de funcionare. Cu intenia de a capta unele din particulele care nnegreau sticla, a
introdus n balonul de sticl o plac metalic i a fost surprins s descopere c
dac fcea placa pozitiv n raport cu filamentul, n circuit aprea un curent. Timp
de douzeci de ani nimeni nu a tiut ca acest efect numit efect Edison, era
datorat electronilor emii de filamentul cald i captai de anodul (placa) ncrcat
pozitiv. Termenul de emisie termoionic (emisie termoelectronic) a fost
desemnat s descrie aceast eliberare activat termic de particule ioni termici
(electroni). Cu toate ca acum cuvntul ion nseamn un atom care a pierdut sau a
primit un electron, semnificaia sa original era mult mai larg, nsemnnd pur i
simplu o particul liber s cltoreasc.
Construcie i funcionare
Un dispozitiv termoelectronic care este foarte puin probabil sa devin
demodat n viitorul apropiat este tubul catodic (CRT). Tubul catodic este folosit ca
dispozitiv de afiare n osciloscoape i bineneles ca dispozitiv final pentru imagine
n sistemele de televiziune (receptoare i monitoare TV).
Tubul catodic este alctuit din trei elemente de baz: un tun electronic care
produce un fascicol intens i focalizat de electroni, un sistem de deflexie a
fascicolului de electroni (poate fi electrostatic sau magnetic) i un ecran fluorescent
care emite radiaii vizibile n punctele de impact cu fascicolul de electroni, datorit
stratului de luminofor existent. Fluorescena este o fotoluminiscen care nceteaz
-5 -8
practic odat cu excitaia care o produce (dup o ntrziere de 10 ...10 secunde),
nedepinznd de temperatur. La ecranele fosforescente fotoluminiscena continu
cu o intensitate din ce n ce mai mic i dup ce a fost ntrerupta excitarea. Durata
sa (remanena) depinde de natura materialului (sulfura de calciu, wolframat de
bariu, etc.) i de temperatura, putnd depi 1 secund. Principalele pri
constructive ale tubului catodic (CRT) cu deflexie electrostatic sunt prezentate n
Figura 10-12.
Catodul emite electroni care sunt accelerai spre primul anod A1 care este
meninut pozitiv, la cteva sute de voli n raport cu catodul. Fluxul de electroni este
controlat de gril, a crei polarizare negativ este reglat de controlul de
strlucire. Fascicolul de electroni trece prin orificiul primului anod i se ndreapt
279
Alte componente pasive
spre al doilea anod A2, care este uor mai pozitiv dect primul. Scopul celor doi
anozi este de a produce un cmp electric local cu linii de fora curbate astfel ca toi
electronii din fascicol vor converge spre acelai punct de pe ecranul fluorescent.
Diferena de potenial dintre A1 i A2 este reglat de unitatea de control a
focalizrii pn cnd pe ecran apare un spot mic i bine conturat. Aceasta
combinaie cu doi anozi (A1-A2) poate fi considerat ca o lentil electrostatic. Se
poate aplica n mod similar un cmp magnetic, pentru a avea o lentil magnetic,
procedeu folosit la unele tuburi catodice. Acest gen de lentile (electrostatice,
electromagnetice) sunt larg folosite n microscopia electronic, unde combinaii
ale lentilelor electronice permit obinerea unor mriri foarte mari cu rezoluii
apreciabile, ca i n cazul microscoapelor optice.
Fascicolul de electroni dup ce prsete zona anozilor de focalizare se
ndreapt spre plcile de deflexie, pe care se aplica poteniale pentru realizarea
deplasrii verticale (plcile Y) sau orizontale (plcile X) a fascicolului n drumul su
spre ecranul fluorescent (fosforescent). Energia fascicolului de electroni este
suficient de mare pentru a produce electroni secundari, care sunt expulzai (smuli)
din ecran i sunt colectai de stratul conductor care acoper ecranul i este legat la
masa montajului. De fapt exista attea sarcini pierdute de ecran nct acesta se
menine la civa voli pozitivat fa de ultimul anod (A2).
Emisia secundar este utilizat n tuburile catodice cu memorie (stocare de
imagine) care au fost folosite la osciloscoapele cu memorie. Aceste tuburi catodice
cu memorie (cu remanen foarte mare) sunt n stare sa stocheze o imagine pe
ecran pentru o durat de o or. Aceasta proprietate este folosit pentru
examinarea formelor de und tranzitorii. Stocarea (memorarea) se face acoperind
stratul fosforescent cu un strat int care este foarte eficient emitor de electroni
secundari i de asemenea un foarte bun izolator.
Cnd fascicolul de electroni traseaz o curba pe ecran, stratul inta devine
pozitiv n punctele atinse de fascicol. Pentru a vizualiza aceasta imagine stocat
se pornete un al doilea tun electronic. Acest tun produce un fascicol divergent de
electroni, inundnd inta cu electroni. inta respinge fascicolul de electroni spre
ecranul fluorescent n zonele unde aceasta a fost ncrcata pozitiv i astfel se
evideniaz curba memorat, aceasta rmne pe ecran pn cnd sarcina
pozitiv este complet neutralizat. n practic, definiia imaginii uzual rmne
acceptabil, pentru un interval de circa zece minute.
Cu toate c deflexia electrostatic este un standard n multe osciloscoape,
ea nu este folosit la tuburile catodice folosite n receptoarele de televiziune.
Aceste tuburi, cu ecrane mari cu diagonala de 60...70 cm, cer o energie mare a
fascicolului de electroni pentru a asigura o strlucire i luminozitate adecvat, iar
corespunztor unghiurilor mari de deflexie cerute (110, 90), plcile de deflexie ar
necesita poteniale enorme dac s-ar utiliza deflexia electrostatic. Deflexia
magnetic a devenit standard pentru acest gen de aplicaii. Figura 10-13 prezint
un aranjament tipic pentru deflexie magnetic, unde se folosesc dou bobine
pentru a produce cmpul necesar deflexiei. Trebuie amintit ca axele bobinelor sunt
perpendiculare pe direcia de deflexie, spre deosebire de cele electrostatice, care
sunt paralele cu direcia de deflexie.
O ntreaga varietate de materiale fluorescente (fosforescente) sunt folosite
n construcia tuburilor catodice. Cel mai eficient din punctul de vedere al strlucirii
optice, pentru un curent dat al fascicolului de electroni incident, este verde sau
verde-albastru, acestea fiind culorile uzual vzute n cazul tuburilor catodice pentru
280
Materiale i componente electronice
281
Alte componente pasive
10.12.2. LCD
282
Materiale i componente electronice
283
Alte componente pasive
Un pixel este format din trei sub-pixeli (rou, verde, albastru). Fiecare sub-
pixel are asociat un tranzistor TFT care controleaz potenialul ntre electrodul
glass i electrodul color-filter. Astfel se modific direcia cristalelor i se controleaz
cantitatea de lumin care penetreaz stratul de cristale lichide i ajunge la filtrele
de culoare (rou, verde, albastru).
10.12.3. Plasma
284
Materiale i componente electronice
fosforii care emit lumina roie, verde sau albastr. Funcionarea ecranelor color cu
plasma se bazeaz pe compui chimici numii fosfori. Pentru fiecare pixel exist 3
subpixeli, 3 celule rou, albastru i verde, realizate din fosfori. Culoarea dorit se
obine prin amestecul aditiv de rou, verde si albastru.
Pentru a ioniza gazul dintr-o anumit celul sunt ncrcai electrozii care se
intersecteaz la acea celula. Cnd electrozii sunt ncrcai (cu o diferen de
potenial ntre ei) gazul din celula este strbtut de un curent electric. Apare un
transport de electroni care stimuleaz atomii gazului s emit lumina UV.
Lumina UV emis interacioneaz cu fosforii care depui pe pereii interiori
ai celulei. Este emis astfel lumina roie, verde sau albastr n funcie de tipul
fosforului.
Fiecare pixel este format din 3 sub-pixeli fiecare coninnd un fosfor de
culoare diferita (rou, verde, albastru).
Variind intensitatea curenilor care strbat diferite celule, se poate controla
intensitatea luminii generate de fiecare sub-pixel obinndu-se milioane de culori ca
i combinaii de rou, verde i albastru.
285
Alte componente pasive
Contrastul
Tehnologia PDP a obinut rezultate remarcabile n ceea ce privete rata de
contrast. Panasonic a anunat ca televizoarele cu plasma sunt capabile s obin o
rata de contrast de 2.000.000:1 (un raport ntre negrul cel mai negru i albul cel
mai alb). Sistemele PDP construiesc un pixel negru dac descrcarea n gaz este
nul.
Tehnologia LCD folosete o diferen de potenial pentru a alinia cristalele
i a bloca fluxul de lumin. Cu ct diferena de potenial este mai mare, cu att
cristalele blocheaz mai eficient lumina. Procesul este mai complicat dect n cazul
PDP i, dei n ultima perioad s-au observat mbuntiri considerabile, ecranele
LCD nu reuesc s obin valori ale contrastului mai mari de 1.000.000:1.
Avantaj: PDP. n cazul redrii unor scene care conin simultan zone nchise
i zone cu strlucire mare, avantajul PDP este evident.
Culoarea
Tehnologia PDP are disponibile, pentru fiecare pixel elemente roii, verzi i
albastre care por reproduce 16.77 milioane de culori. Cu alte cuvinte, fiecare pixel
are toate elementele necesare pentru a sintetiza orice culoare i, ca urmare,
informaia de culoare este reprodus mult mai fidel pe ecranele PDP.
Tehnologia LCD reproduce o culoare printr-un proces de substractive: din
lumina alb sunt extrase lungimi de und astfel nct s rmn culoarea dorit.
Este un procedeu care nu garanteaz stabilitatea culorii. Dei informaia de culoare
beneficiaz de rezoluia mai bun a ecranelor LCD (n comparaie cu ecranele
PDP), acestea nu impresioneaz din acest punct de vedere dac sunt comparate
cu ecrane PDP avnd aceeai rezoluie.
Avantaj: PDP. Ecranele PDP sunt apreciate n special n cazul imaginilor n
micare, n timp ce ecranele LCD sunt mai bune dac se afieaz imagini statice.
Unghiul de vizualizare
Tehnologia PDP a realizat un unghi de vizualizare care ajunge la 160
datorit faptului ca fiecare pixel i creeaz propria sa surs de lumin i nu
folosete o surs de lumin unic, central.
Tehnologia LCD folosete o surs de lumin central i un material de
substrat care uniformizeaz lumina pe toata suprafaa ecranului. Chiar dac
proprietile materialului de substrat au fost mult mbuntite de ctre Sharp i
NEC, unghiul de vizualizare ajunge, n cele mai fericite cazuri, pn la 130-140.
Avantaj: PDP. Utilizarea ca monitor
Monitoarele LCD afieaz imagini statice (provenite de la un computer) de
o calitate extraordinar fr flikering i fr remanena ireversibil. n plus rezoluia
ecranelor LCD este, n general, mai mare dect cea a ecranelor PDP ceea ce
constituie un avantaj atunci cnd trebuie afiate cantiti mari de date (aplicaii
Excel).
Monitoarele PDP au probleme n a afia imagini statice n special datorit
remanentei ireversibile care rmne o problema major a acestei tehnologii.
Deasemenea rezoluia mai mic duce la scderea calitii.
Avantaj: LCD, mai puin n cazul n care unghiul de vizualizare este mare.
Utilizarea ca televizor
286
Materiale i componente electronice
Durata de via
Durata de via a ecranelor LCD este ntre 50.000 i 75.000 de ore. Un
ecran LCD este funcional att timp ct sursa central de lumin este funcional.
Sursa de lumin poate fi uor nlocuit.
Ecranele PDP sunt afectate de mbtrnirea fosforilor care i pierd n timp
strlucirea. Dup aproximativ 20.000 - 30.000 de ore de funcionare, strlucirea
acestora se njumtete. Fosforii nu pot fi nlocuii.
Avantaj: LCD. Ecranele LCD sunt preferate n aplicaiile care funcioneaz
24/7.
Remanena ireversibil
Ecranele PDP pot suferi un efect de remanen ireversibil produs de
imaginile statice. Dup perioade mai lungi (15 minute), imaginile nemicate produc
acest efect, utilizatorul rmnnd pentru totdeauna cu imaginea fantoma pe
fundal.
Ecranele LCD nu sunt vulnerabile la acest efect. Avantaj: LCD.
Dimensiunea diagonalei
Ecranele cu plasma sunt fabricate la dimensiuni care ajung s aib
diagonale de pn la 90 inch. Preul acestor ecrane este mare ns nu exist o
scdere a calitii ecranelor odat cu creterea diagonalei.
Materialul de substrat utilizat n tehnologia LCD pentru uniformizarea
sursei centrale de lumin pe ecran este dificil de produs pentru ecrane cu
dimensiune mare. Cele mai mari ecrane LCD produse n acest moment au
diagonala de 52 inch. Avantaj: PDP
Energia consumat
Deoarece tehnologia LCD folosete o surs central de lumin consum
mult mai puin energie dect tehnologia PDP. Ecranele LCD folosesc jumtate din
energia consumat de ecranele PDP. Motivul: Tehnologia PDP lumineaz
independent fiecare pixel, chiar i pixelii negrii. Avantaj: LCD.
Greutatea
287
Alte componente pasive
Transportul
Datorit naturii fragile, ecranele PDP trebuiesc transportate cu grij. Nu se
recomand transportul cu un curier rapid. Metodele speciale de transport ajung la
costuri foarte mari datorit greutii ecranului.
Transportul ecranelor LCD nu este dificil i nici att de costisitor ca
transportul ecranelor PDP. Avantaj: LCD.
Instalarea
Ecranele PDP sunt mai grele, consum mai mult curent i se nclzesc mai
tare dect ecranele LCD, i de aceea trebuiesc montate cu grij. Se recomand ca
ecranele PDP sa fie montate de specialiti.
Ecranele LCD sunt mult mai puin pretenioase, i pot fi instalate cu
uurin de ctre utilizatori.
288
Materiale i componente electronice
11.1. Generaliti
Utilizarea cablajelor (circuitelor) imprimate constituie actualmente soluia
constructiv cea mai performant i mai rspndit de interconectare a
componentelor n circuite electrice/electronice din montaje, aparate i echipamente
electronice. Folosite pentru prima dat n 1945 (n aparatur militar), cablajele
imprimate au nlocuit, treptat i pretutindeni, vechile cablaje spaiale, filare
(convenionale), introducnd modificri importante n construcia i tehnologia
echipamentelor electronice att profesionale ct i de larg consum.
Principalele avantaje ale cablajelor imprimate sunt:
realizeaz o mare densitate de montare a componentelor,
permind reducerea volumului i greutii (deci miniaturizarea)
aparatelor electronice;
asigur poziionarea precis i fix a componentelor i a
interconexiunilor acestora n circuite - permind creterea
fiabilitii n funcionare i reducerea/compensarea cuplajelor
parazite dintre componente i/sau circuite;
asigur o rezisten superioar a echipamentelor electronice (din
care fac parte) la solicitri mecanice, termice i climatice,
mbuntind totodat considerabil mentenabilitatea acestora;
simplific i reduc durata operaiilor de montaj, facilitnd automati-
zarea acestora, reducnd posibilitile de montare eronat i
asigurnd un nalt grad de reproductibilitate;
fac posibil unificarea i standardizarea constructiv a
subansamblelor (blocurilor, modulelor) funcionale din structura
aparatelor/echipamentelor electronice, permind interconectarea
simpl, rapid, precis i fiabil a acestora.
Exist totui i unele dezavantaje, minore, ale cablajelor imprimate:
orice modificri ulterioare ale circuitelor (i, uneori, chiar ale com-
ponentelor) sunt relativ dificil de efectuat;
majoritatea tipurilor de cablaje imprimate sunt sensibile la oc ter-
mic - ceea ce impune unele precauii la lipirea terminalelor
componentelor.
289
Cablaje imprimate
290
Materiale i componente electronice
11.2.3. Adezivi
291
Cablaje imprimate
292
Materiale i componente electronice
293
Cablaje imprimate
294
Materiale i componente electronice
Metoda fotografic
n cazul transpunerii imaginii cablajului imprimat de pe film (fotoa-blon) pe
semifabricatul placat prin metoda fotografic, principalele etape ale procesului
tehnologic respectiv sunt: pregtirea suportului placat, acoperirea suportului placat
cu fotorezist, expunerea la lumin prin fotoablon, developarea, fixarea,
ndeprtarea fotorezistului neimpresionat, corodarea, acoperirea de protecie.
Aceast metod permite obinerea unor rezoluii i precizii maxime - deci a
unor trasee fine de cablaj - dar are dezavantajul productivitii sczute i este
costisitoare. n consecin, se utilizeaz cu precdere n producia de scrie mic i
de unicate.
ntr-o prim faz - conform primelor dou etape - dup o splare i o
degresare prealabil a foliei de cupru, aceasta se acoper cu un strat fotosensibil
de fotorezist.
n faza urmtoare, se expune stratul de fotorezist la lumin prin intermediul
fotoablonului (realizat anterior) transferndu-se astfel configuraia circuitului
imprimat de realizat pe folia de cupru.
Dup developare i fixare fotografic, anumite zone din fotorezist devin
insolubile, iar celelalte pot fi dizolvate i ndeprtate cu ajutorul unui solvent
295
Cablaje imprimate
Metoda serigrafic
Transpunerea imaginii cablajului imprimat de pe filmul fotografic
(fotoablon) pe semifabricatul placat se poale efectua i prin metoda serigrafic
(serigrafic). Dei aceasta metoda realizeaz unii parametri calitativi inferiori celor
obinui prin metoda fotografic (rezoluie: 1,5 mm n loc de 0,5 mm; precizie: 0,3
mm n loc de 0,15 mm), ea este larg utilizat n producia industriala de mare
serie a cablajelor imprimate ntruct asigura obinerea unei productiviti maxime i
a unui pre mai redus, permind totodat automatizarea total a procesului
tehnologic respectiv.
Principalele etape ale metodei serigrafice sunt:
pregtirea suportului placat;
realizarea sitei serigrafice;
acoperirea suportului placat cu cerneal serigrafic;
corodarea;
acoperirea de protecie.
296
Materiale i componente electronice
Aceast sit (sau ablon") este de regul o pnz cu ochiuri foarte fine
i bine ntins pe o rama dreptunghiular avnd dimensiunile mai mari dect cele
ale plcii cu cablaj imprimat. Realizarea sitei serigrafice implic obturarea anumitor
ochiuri n scopul transpunerii imaginii alb/negru de pe filmul fotografic ntr-o
imagine cu ochiuri obturate, respectiv libere, pe sit. n acest scop, pe sita nou
(avnd toate ochiurile libere) se aplic
mai nti un strat fotosensibil din fotorezist care este expus la lumin prin
intermediul fotoablonului pozitiv (coninnd configuraia cablajului imprimat), n
ochiurile iluminate, fotorezistul polimerizeaz i se ntrete (fixndu-se pe sit i
obturndu-i ochiurile), n timp ce n zonele neluminate fotorezistul poate fi
ndeprtat (prin splare cu ap cald) permind reapariia ochiurilor libere. Astfel,
sita devine un negativ coninnd imaginea cablajului imprimat.
n etapa urmtoare, se transpune (imprim) aceast imagine pe folia de
cupru a semifabricatului placat. Pentru aceasta, se pune sita n contact direct cu
folia, iar pe cealalt fa a sitei se aplic vopsea/cerneal serigrafic prin ntindere
- pe ntreaga suprafa a sitei - cu ajutorul unei raclete (paclu) speciale.
Translatnd aceast raclet, cerneala serigrafic va ptrunde prin ochiurile rmase
libere ale sitei, imprimndu-se pe folia de cupru - zona ochiurilor obturate
rmnnd neacoperit cu cerneal.
Astfel se obine pe folia de cupru o imagine pozitiv i n relief a cablajului
imprimat, realizat cu ajutorul vopselei/cernelii serigrafice. Dup uscarea acesteia,
se realizeaz corodarea i celelalte operaii indicate la metoda fotografic.
n producia de serie - conform metodei serigrafice - a cablajelor imprimate,
se utilizeaz maini specializate - manuale, semiautomate sau automate.
297
Cablaje imprimate
298
Materiale i componente electronice
299
Cablaje imprimate
Numrul straturilor conductive (de obicei ntre 4 i 20) constituie unul din
parametrii importani ai cablajului imprimat multistrat. n general, cu ct acest
numr este mai mare, cu att cablajul realizat este mai compact, iar lungimea
total a conductoarelor sale imprimate este mai mare. Numrul straturilor este
totui limitat de complexitatea i preul de cost al cablajului multistrat optenabil.
n cazul unui cablaj multistrat cu 5 straturi conductive (cu suportul lor
izolant), acestea se prelucreaz iniial separat. ncepnd cu straturile interioare ale
cror folii de cupru sunt acoperite selectiv cu fotorezist (utiliznd 3 fotoabloane
diferite, corespunztoare celor 3 configuraii de circuit necesare) i prelucrate
conform metodei fotografice.
Urmeaz asamblarea celor 5 straturi conductive cu cele 4 straturi
izolatoare intermediare - prin suprapunere i presare, pentru a forma o structur
unitar, cablajul multistrat.
ntruct cele 2 straturi conductive exterioare au rmas neprelucrate, n
etapa urmtoare se realizeaz i acoperirea selectiv, cu fotorezist, a foliilor de
cupru respective (utiliznd alte 2 fotoabloane diferite, ce corespund configuraiilor
circuitelor de realizat n aceste straturi), operaie dup care acestea sunt prelucrate
conform metodei fotografice.
Dar corodarea straturilor exterioare nu se poate realiza dect dup
prelucrarea gurilor traversnd ansamblul celor 5 straturi. n acest scop, este
necesar protejarea prealabil a straturilor conductive exterioare (cu fotorezist
depus pe ele) prin acoperirea acestora cu un strat (lac) de protecie - operaie dup
care se poate efectua gurirea transversal a ansamblului.
Urmeaz ndeprtarea unui strat tubular de material dielectric din interiorul
gurilor (corespunznd suporturilor izolante i straturilor izolatoare intermediare),
astfel nct unul din straturile conductive intermediare s ias puin n relief,
depind profilul longitudinal al gurii.
Dup ndeprtarea stratului (lacului) de protecie de pe straturile
conductive exterioare, se realizeaz metalizarea cu cupru, pe cale chimic, a
gurilor - att n interiorul lor ct i la extremiti - realizndu-se astfel contactul
electric dintre stratul conductiv intermediar i straturile conductive exterioare. (Este
evident c se poate realiza astfel i un contact electric ntre mai multe straturi
intermediare.)
Pentru ngroarea stratului de cupru depus n interiorul gurii prin
metalizare chimic, n continuare se efectueaz i o metalizare galvanic a
acesteia - mai nti tot cu cupru i apoi, pentru protejare, cu aliaj Sn-Pb, Sn-Ni (sau
chiar cu aur - n cazul unor cablaje mai pretenioase). De remarcat c prin aceast
metalizare galvanic se realizeaz i o ngroare a straturilor conductive
exterioare, n zonele extremitilor gurii.
Abia acum se poate finaliza i prelucrarea straturilor conductive exterioare
prin corodare, operaie dup care fotorezistul este ndeprtat din zonele protejate
ale acestor straturi. De menionat c, n general, extremitile gurilor metalizate
sunt izolate electric de traseele straturilor conductive exterioare (dac schema de
principiu corespunztoare cablajului imprimat multistrat nu impune altfel).
300
Materiale i componente electronice
301
Cablaje imprimate
302
Materiale i componente electronice
303
Cablaje imprimate
304
Materiale i componente electronice
305
Cablaje imprimate
306
Materiale i componente electronice
Prin operaia de lipire se nelege mbinarea a dou sau mai multe repere
metalice ntre ele la cald cu ajutorul unui metal de adaos. Prile metalice ale
pieselor i traseelor de cablaj reprezint metalele de baz, iar metalul de adaos
reprezint aliajul de lipit. Acesta are temperatura de topire inferioar celui pe care o
au metalele de baz.
n zona de lipire este necesar s se realizeze nclzirea la o temperatur
care s asigure fluidizarea aliajului de lipit i totodat curgerea acestuia n spaiile
libere dintre suprafeele metalelor ce urmeaz a fi lipite. Concomitent, se nclzesc
straturile superficiale ale metalelor de baz.
Atomii din reeaua cristalin a aliajului de lipit capt energii mari i intr n
contact nemijlocit cu atomii metalului de baz. n acest fel n interiorul reelei
cristaline au loc schimbri datorit solubilitii reciproce dintre aliajul topit i metalul
pieselor de baz. Apare fenomenul de umezire a metalelor de baz de ctre
aliajul de lipit.
307
Cablaje imprimate
308
Materiale i componente electronice
11.7.1. Rezistoarele
309
Cablaje imprimate
Rezistoare semivariabile
S-au construit tipuri cermet, simple sau multitur, cu valoare nominal n
0
gama 1500k, de toleran 10, cu Pn = 0,5W (la 85 ) i dimensiunile 5,1 x 5,1
x 3,8 mm sau 6,4 x 6,5 x 5,1 mm.
310
Materiale i componente electronice
Poteniometre SMD
Sunt executai de obicei pe ceramic (tehnologie RPM rezisten cu
pelicul metalic) i au valori ntre 1010M.
11.7.2. Condensatoare
Condensatoare ceramice
Folosite n aceast tehnologie sunt condensatoare multistrat tip cip i
sunt disponibile cu valori ntre 0,5 pF1F i au de obicei dimensiuni mult mai
variate, cele uzuale fiind n jurul cotelor 1,6 x 0,8 mm. Sunt caracterizate printr-o
mare capacitate specific (capacitate de utilizare pe unitatea de volum). Avnd
dimensiuni mici i valori nominale n limite largi tind s nlocuiasc celelalte tipuri
de condensatoare folosite n circuitele electronice. Materialul dielectric este o past
ceramic. Aceasta prin laminare pe suport, permite obinerea unor folii ceramice
foarte subiri de dimensiuni relativ mari fa de dimensiunile unui condensator
multistrat finit i care va contribui la formarea a n componente identice. Pe
aceast folie se depune prin serigrafie o configuraie de n pelicule de argint-
paladiu care constituie armtura stng a condensatoarelor; pe o alt folie, se
depune o configuraie similar care constituie armtura dreapt a
condensatoarelor. Dup suprapunerea acestor folii n numr diferit de straturi (n
funcie de valoarea nominal a capacitii care trebuie realizat) i presarea lor,
urmeaz decuparea cip-urilor condensatoarelor i fixarea proprietilor lor prin
tratament termic. Prin metalizare la extremitile cipului se asigur o structur de
condensatoare legate n paralel structuri pieptene. Sub aceast form de cip
neprotejat, condensatorul este folosit n tehnologia straturilor groase (componente
pentru circuite hibride). Zona metalizat care scurt-circuiteaz armturile stng
respectiv dreapta servete i pentru sudarea prin lipire a terminalelor din srm
de cupru dublu cositorit. Condensatorul este protejat prin acoperirea printr-un
strat de rin epoxidic.
Marcare acestor tipuri de condensatoare se face astfel:
capacitatea nominal se noteaz n clar.
tolerana se noteaz n cod literar: F-1%, G-2%, J-5%, K-10% sau
M-20%.
Tensiunea nominal n cod de cifre: 1-25Vcc, 2-50Vcc, 3-100Vcc,
4-200Vcc.
311
Cablaje imprimate
312
Materiale i componente electronice
11.7.3. Termistoare
11.7.4. Bobinele
Sunt de obicei de tip baret (mai rar rotative) mergnd de la 2...12 poziii i
pot comuta doar cureni mici (pn la 100 mA). Acest curent limit, relativ mic, nu
reprezint un impediment, deoarece curenii vehiculai de obicei pe un cablaj cu
SMD depesc rar valori de zeci de mA.
313
Cablaje imprimate
314
Materiale i componente electronice
Lista tabelelor
Tabelul 1-1 Simboluri i definiii matematice pentru principalii indicatori de
conformitate........................................................................................ 16
Tabelul 1-2 Simboluri i definiii matematice pentru principalii indicatori de fiabilitate
........................................................................................................... 17
Tabelul 1-3 Simboluri i definiii matematice pentru principalii indicatori de fiabilitate
........................................................................................................... 19
Tabelul 2-1 Higroscopicitatea i permeabilitatea la umiditate a unor materiale
electroizolante .................................................................................... 23
Tabelul 2-2 Proprieti termice - exemple............................................................... 38
Tabelul 3-1 Caracteristici ale unor metale .............................................................. 42
Tabelul 3-2 Temperaturile Debye ale unor metale ................................................. 43
Tabelul 3-3 Temperaturi de tranziie ....................................................................... 44
Tabelul 3-4 Valori ale temperaturii de tranziie Tc de supraconductibilitate ........... 48
Tabelul 4-1 Valori ale temperaturii Debye pentru metale ....................................... 68
Tabelul 4-2 Variaia rezistivitii metalelor cu schimbarea strii de agregare ........ 69
Tabelul 4-3 Proprietile electrice i termice ale unor metalelor............................. 69
Tabelul 4-4 Valori ale potenialul standard de electrod .......................................... 72
Tabelul 4-5 Caracteristicile principale ale cuprului electrolitic ................................ 74
Tabelul 4-6 Caracteristici ale unor alame utilizate n electrotehnic ...................... 76
Tabelul 4-7 Caracteristici ale unor bronzuri utilizate n electrotehnic ................... 76
Tabelul 4-8 Caracteristicile aluminiului (gradul de puritate 99,6%) ........................ 77
Tabelul 4-9 Caracteristicile principale ale fierului conductor .................................. 80
Tabelul 4-10 Caracteristici ale aliajelor tip manganin ........................................... 80
Tabelul 4-11 Caracteristici ale unor aliaje din metale preioase ............................. 81
Tabelul 4-12 Caracteristici ale unor aliaje pentru reostate ..................................... 81
Tabelul 4-13 Caracteristici ale unor metale tehnic pure, utilizate n electrotermie . 82
Tabelul 4-14 Caracteristici ale unor aliaje pe baz de nichel utilizate n
electrotermie....................................................................................... 82
Tabelul 4-15 Caracteristici ale aliajelor pe baz de fier utilizate n electrotermie .. 83
Tabelul 4-16 Caracteristici ale unor metale pentru contacte .................................. 85
Tabelul 4-17 Caracteristici ale unor aliaje pentru contacte electrice ...................... 85
Tabelul 4-18 Caracteristici ale unor compui sinterizai ......................................... 86
Tabelul 4-19 Caracteristici generale ale periilor pentru maini electrice ................ 86
Tabelul 4-20 Tensiuni termoelectromotoare fat de platin - la o diferen de
temperatur de 100C pentru diferite materiale ................................. 88
Tabelul 4-21 Aliaje de lipit pe baza de staniu ......................................................... 89
Tabelul 5-1 Permitivitatea relativ a claselor de materiale izolante ....................... 94
Tabelul 5-2 Rigiditatea intrinsec a unor materiale electroizolante solide ........... 111
Tabelul 5-3 Clasificarea materialelor electroizolante dup stabilitatea termic ... 122
Tabelul 5-4 Caracteristicile generale ale gazelor ................................................. 124
Tabelul 5-5 Caracteristicile principale ale aerului ................................................. 125
Tabelul 5-6 Compoziia i utilizarea sticlelor anorganice ..................................... 139
Tabelul 5-7 Caracteristici ale unor ramforturi fibroase pentru materiale compozite
......................................................................................................... 146
315
Tabelul 7-1 Caracteristicile aliajelor utilizate pentru fabricarea rezistoarelor
bobinate ............................................................................................ 172
Tabelul 7-2 Caracteristicile i performanele unor tipuri de rezistoare ................. 183
Tabelul 7-3 Caracteristicile seriilor de valori nominale ale rezistoarelor .............. 192
Tabelul 7-4 Valorile nominale ale rezistoarelor din seriile E 6 , E 12 i E 24 ............. 192
Tabelul 7-5 Codul culorilor pentru marcarea rezistoarelor ................................... 193
Tabelul 7-6 Codul literar pentru marcarea toleranei rezistoarelor ....................... 193
Tabelul 7-7 Caracteristicile diferitelor categorii de rezistoare ............................... 196
Tabelul 7-8 Valori medii ale ratei defectrilor ....................................................... 199
Tabelul 7-9 Moduri i mecanisme de defectare a rezistoarelor ............................ 199
Tabelul 8-1 Marcarea n cod a condensatoarelor ................................................. 203
Tabelul 8-2 Valorile uzuale ale tensiunilor nominale ale condensatoarelor ......... 205
Tabelul 8-3 Valorile tg pentru diferite tipuri de condensatoare ........................... 206
Tabelul 8-4 Gama de temperatur pentru diferite tipuri de condensatoare ......... 206
Tabelul 8-5 Proprietile unor dielectrici uzuali ..................................................... 209
Tabelul 8-6 Valorile medii ale ratei de defectare pentru principalele tipuri de
condensatoare .................................................................................. 228
Tabelul 8-7 Caracteristicile principalelor tipuri de condensatoare i recomandri de
utilizare a acestora ........................................................................... 229
Tabelul 9-1 Materiale pentru carcasele bobinelor de joas frecven .................. 237
Tabelul 9-2 Caracteristicile conductoarelor de bobinaj Cu + Em ......................... 238
Tabelul 9-3 Materiale pentru carcasele bobinelor de joas frecven .................. 242
Tabelul 9-4 Materiale feromagnetice moi ............................................................. 245
Tabelul 9-5 Caracteristicile tablei silicioase stanate fr deeuri ........................ 247
Tabelul 11-1 Cod numeric pentru cifrele semnificative ........................................ 310
Tabelul 11-2 Cod literal pentru multiplicator ......................................................... 310
Tabelul 11-3 Marcarea tensiunii pentru condensatoarelor SMD .......................... 312
316
Materiale i componente electronice
Lista figurilor
Figura 1-1 Etapele principale ale unui lan tehnologic .............................................. 3
Figura 1-2 Schema bloc a unui circuit electronic ...................................................... 6
Figura 1-3 Controlul cibernetic al nivelului de calitate ............................................ 13
Figura 1-4 Nivelul optim al calitii .......................................................................... 13
Figura 1-5 Definirea indicatorilor de conformitate .................................................. 16
Figura 1-6 Rata de defectare .................................................................................. 18
Figura 2-1 Schemele de definire a tensiunilor mecanice n corpurile solide supuse
aciunii unor fore (ncrcri) exterioare ............................................. 25
Figura 2-2 Tipuri de deformaii produse de tensiunile mecanice: a - deformaii
liniare; b - deformaii unghiulare ......................................................... 25
Figura 2-3 Mecanismul deformrii plastice prin alunecare n absena dislocaiilor 27
Figura 2-4 Mecanismul deformrii plastice prin alunecare n prezena dislocaiilor28
Figura 2-5 Mecanismul deformrii plastice a structurilor policristaline i formrii
structurii fibroase ................................................................................ 29
Figura 2-6 Schema determinrii duritii prin metoda Brinell ................................. 34
Figura 2-7 Schema determinrii duritii prin metoda Vickers................................ 35
Figura 3-1 Ordonarea unor materiale dup valoarea rezistivitii .......................... 41
Figura 3-2 Dependena rezistiviti de temperatur ............................................... 44
Figura 3-3 Influena cmpului magnetic asupra temperaturii de
supraconductibilitate T sc : a - supraconductori de spea I; b -
supraconductori de spea a II-a.......................................................... 45
Figura 3-4 Dependena rezistivitii electrice de tipul fazelor din aliajele binare: a -
soluii solide de substituie; b - soluii solide i amestecuri eutectice; c -
compus definit i amestecuri eutectice .............................................. 46
Figura 3-5 Dependena cmpului magnetic critic de temperatur ......................... 47
Figura 3-6 Dependena de temperatur a rezistivitii electrice i a adncimii de
ptrundere .......................................................................................... 48
Figura 3-7 Efecte ale supraconduciei electrice ..................................................... 49
Figura 3-8 Repartiia electronilor din banda de conducie: a) n conductorul
normal; b) n supraconductor ........................................................... 52
Figura 3-9 Conducia n semiconductorii intrinseci ................................................. 57
Figura 3-10 Conducia n semiconductorii extrinseci a) dopare cu elemente
acceptoare b) dopare cu elemente donoare ...................................... 58
Figura 3-11 Influena temperaturii asupra conduciei semiconductorilor i metalelor
........................................................................................................... 59
Figura 3-12 Efectul Hall n semiconductori ............................................................. 59
Figura 3-13 Fenomenul piezoelectric n cristale ..................................................... 60
Figura 3-14 Rigiditatea dielectric .......................................................................... 61
Figura 3-15 Polarizarea electric a) electronic; b) ionic; c) de orientare ............ 62
Figura 3-16 Determinarea factorului de pierderi ..................................................... 63
Figura 3-17 Absorbia de ap la dou materiale electroizolante ............................ 65
Figura 3-18 Influena umiditii asupra rezistivitii i rigiditii dielectrice a hrtiei
utilizat n atmosfer umed .............................................................. 66
Figura 4-1 Acoperiri metalice cu caracter a) catodic; b) anodic ............................. 73
317
Figura 4-2 Deformarea bimetalului sub aciunea cldurii ....................................... 87
Figura 4-3 Schema simplificat a unui termocuplu................................................. 88
Figura 5-1 Dipolul electric ....................................................................................... 92
Figura 5-2 Material dielectric polarizat .................................................................... 92
Figura 5-3 Referitoare la polarizaia electronic ..................................................... 94
Figura 5-4 Referitoare la polarizaia ionic ............................................................. 97
Figura 5-5 Orientarea moleculelor polare n cmp electric .................................... 98
Figura 5-6 Referitor la polarizaia de orientare ....................................................... 99
Figura 5-7 Variaia cu temperatura a permitivitii relative pentru gaze i lichide
polare ............................................................................................... 100
Figura 5-8 Variaia cu temperatura a polarizaiei de orientare a solidelor ............ 100
Figura 5-9 Modelul lui Frochlich pentru calculul polarizaiei de orientare a solidelor
.......................................................................................................... 101
Figura 5-10 Variaia cu temperatura a permitivitii relative a unor solide ........... 102
Figura 5-11 Referitoare la polarizaia de neomogenitate ..................................... 103
Figura 5-12 Fenomenul piroelectric ...................................................................... 105
Figura 5-13 Structur molecular fr centru de simetrie .................................... 106
Figura 5-14 Fenomenul piezoelectric direct ......................................................... 106
Figura 5-15 Fenomenul piezoelectric invers ......................................................... 107
Figura 5-16 Variaia raportului dintre tensiunea de strpungere a aerului funcie de
frecven ........................................................................................... 113
Figura 5-17 Variaia componentelor permitivitii relative complexe cu frecvena
cmpului electric ............................................................................... 117
Figura 5-18 Curba de ionizare tipic pentru materiale poroase ........................... 118
Figura 5-19 Referitoare la pierderile prin histerezis.............................................. 120
Figura 5-20 Clasificarea rinilor sintetice ............................................................ 131
Figura 6-1 Paramangetismul materialelor ............................................................ 150
Figura 6-2 Feromagnetismul materialelor ............................................................. 151
Figura 6-3 Ciclul histerezis al materialelor feromagnetice .................................... 152
Figura 6-4 Ciclul histerezis ale materialelor magnetic moi ................................... 154
Figura 6-5 Ciclul histerezis ale materialelor magnetic dure .................................. 155
Figura 6-6 Cicluri histerezis ale fierului pentru temperaturi vecine punctului Curie
(770C) ............................................................................................. 156
Figura 6-7 Curbe caracteristice pentru materiale magnetice dure ....................... 164
Figura 7-1 Tipuri de terminale pentru rezistoare bobinate: a) pentru rezistoare
neprotejate; b) de form inelar, pentru rezistoare tropicalizate; c)
pentru rezistoare de precizie mulate n bachelit; d) cu cpcele
axiale i radiale ................................................................................. 174
Figura 7-2 Tipuri de terminale pentru rezistoare peliculare: a) axiale cu cpcel; b)
radiale cu cpcel; c) axiale lipite; d) axiale ncastrate, pentru
rezistoare de volum .......................................................................... 175
Figura 7-3 Tronson rezistiv bobinat: a) vedere general; b) seciune; 1-suport
izolant; 2-element rezistiv; 3-lac dielectric ....................................... 176
Figura 7-4 a) Rezistor bobinat cimentat (1-suport izolant, 2-element rezistiv
acoperit cu lac, 3-cpcel metalic, 4-terminal); b) Rezistor bobinat n
corp ceramic (1-suport ceramic, 2-element rezistiv, 3-ciment siliconic,
4- cpcel metalic, 5-terminal, 6-material izolant, 7- corp ceramic, 8-
ciment) .............................................................................................. 177
318
Materiale i componente electronice
319
Figura 9-4 Tipuri de bobinaje realizate ntr-un singur strat: a) cilindric; b) toroidal cu
seciune circular; c) toroidal cu seciune dreptunghiular; d) n dublu
D. ...................................................................................................... 240
Figura 9-5 Tipuri de bobinaje multistrat: a) cilindric cu flane; b) cilindric; c)
piramidal; d) cilindric secionat cu flane intermediare. ................... 241
Figura 9-6 Tipuri de tole: a) E + I; b) U + I; c) I; l-lungimea circuitului magnetic; A-
seciunea miezului magnetic. ........................................................... 248
Figura 9-7 Ecranarea bobinelor: a) ecran magnetic; b) ecran electrostatic ntre
nfurrile primar i secundar ale unui transformator................. 250
Figura 10-1 Circuit echivalent i variaia reactanei unui cristal piezoelectric ...... 254
Figura 10-2 Caracteristica amplificare-frecven i un circuit echivalent al filtrului
trece-band .................................................................................... 254
Figura 10-3 Caracteristica curent-tensiune pentru becuri cu incandescen ....... 255
Figura 10-4 Elementele constructive ale electromagneilor: a - electromagnet
avnd armtura mobil cu micare de translaie, b - electromagnet
avnd armtura mobil cu micare de rotaie .................................. 256
Figura 10-5 Structura unui fotorezistor ................................................................. 265
Figura 10-6 Moduri de dispunere a electrozilor interdigitali la fotorezistoare ....... 265
Figura 10-7 Dependena tensiune-curent pentru un termistor cu coeficient de
temperatur negativ ......................................................................... 269
Figura 10-8 Dependena rezistenei de temperatur pentru un termistor cu
coeficient de temperatur pozitiv ..................................................... 270
Figura 10-9 Caracteristici curent-tensiune la varistoare cu ZnO i SiC................ 272
Figura 10-10 Elementele constructive ale DRV: 1 - lan de eclatoare; 2 - rezisten
neliniar; 3 - carcas de porelan; 4 - capace metalice de etanare; 5 -
supap mecanic. a) partea activ a unui descrctor cu rezisten
variabil; b) schema electric echivalent a unui DRV; c) simbolul unui
DRV. ................................................................................................. 275
Figura 10-11 Descrctor cu rezisten variabil i fluaj magnetic ...................... 276
Figura 10-12 Tub catodic cu deflexie electrostatic ............................................. 279
Figura 10-13 Deflexia magnetic pentru tuburi cinescop ..................................... 281
Figura 10-14 Principiul constructiv pentru un cinescop cu masc perforat ........ 282
Figura 10-15 Producerea imaginilor pentru LCD .................................................. 283
Figura 10-16 Producerea imaginilor color pentru LCD ......................................... 284
Figura 10-17 Producerea imaginilor color pentru ecranele cu plasm ................. 285
Figura 11-1 Tipuri uzuale de cablaj multistrat....................................................... 299
Figura 11-2 Condensatoare SMD ......................................................................... 312
320
Materiale i componente electronice
Bibliografie
1 Braithwaite N, Weaver Gr., Electronics materials, Open University
course, Butterworth Scientific Ltd., London, 1990
2 Ctuneanu M.V., .a., Materiale pentru electronic, E.D.P.,
Bucureti, 1982
3 Ctuneanu M.V., Svasta I.P. .a., Tehnologie electronic, E.D.P.,
Bucureti, 1984
4 Ifrim A., Noingher P., Materiale electrotehnice, E.D.P.,
Bucureti, 1992
5 Shackelford F. J., Introduction to materials science for engineers,
Macmillan Publishing Company, New York, 1991
6 Smithells C. J., Metals Reference Book vol.1, Butterworths Scientific
Publications, London 1955
7 Van Vlack L. H., Elements of Materials Science and Engineering,
Addison-Wesley Reading, Massachusetts, 1989.
8 * * * Metals Handbook Ninth Edition, vol.9, American Society for Metals,
Ohio, 1986
9 Braithwaite N, Weaver Gr., Electronics materials, Open University course,
Butterworth Scientific Ltd., London, 1990
10 Ctuneanu M.V., .a., Materiale pentru electronic, E.D.P., Bucureti, 1982
11 Ctuneanu M.V., Svasta I.P. .a., Tehnologie electronic, E.D.P.,
Bucureti, 1984
12 Gdea S., Petrescu M., Metalurgie fizic i studiul metalelor, vol. II., Editura
Didactic i Pedagogic, Bucureti, 1981
13 Ifrim A., Noingher P., Materiale electrotehnice, E.D.P., Bucureti,
1992
14 Lakhtine I., Mtallographie et traitements thermiques des mtaux,
Moscova, Mir, 1978
15 Shackelford F. J., Introduction to materials science for engineers, Macmillan
Publishing Company, New York, 1991
16 Smithells C., Metals. Reference book, vol. I, Butterworths Publications Ltd. &
Interscience Publishers Inc., London & New York, 1955
17 Van Vlack L. H., Elements of Materials Science and Engineering,
Addison-Wesley Reading, Massachusetts, 1989
18 Zecheru Gh. Drghici Gh. Elemente de tiina i ingineria materialelor, vol. 1,
Ed. ILEX i Ed. UPG Ploiesti, 2001
321