Proiectarea schemei tehnologice

Schema tehnologică reprezintă o anumită dispunere grafică a succesiunii logice a

poansoanelor, pe schema de croire optimă, în aşa fel încât coroborată cu avansul
semifabricatului să permită obţinerea piesei. La fel ca şi în cazul croirii, pe schema de croire
adoptată (S.C.O.) se pot concepe mai multe variante de scheme tehnologice tehnic posibile
(S.T.T.P.). Astfel, considerând că pentru piesa din figura 20, schema de croire optimă ar fi
cea din figura 34, se pot imagina mai multe modalităţi de dispunere a poansoanelor:
- schemă tehnologică caracterizată de o diferenţiere maximă a fazelor (câte un poanson la
fiecare post de lucru, fig. 47);

Fig. 47 Schemă tehnologică

- schemă tehnologică la care procesul de deformare se desfăşoară la 5 posturi de lucru

(fig. 48);

Fig. 48 Schemă tehnologică

- schemă tehnologică la care procesul de deformare se desfăşoară la 4 posturi de lucru (fig.

49);

Fig. 49 Schemă tehnologică

- schemă tehnologică la care procesul de deformare se desfăşoară la 3 posturi de lucru

(fig. 50);
 Fig. 50 Schemă tehnologică

- schemă tehnologică la care procesul de deformare se desfăşoară la 3 posturi de lucru

(fig. 51);

Fig. 51 Schemă tehnologică

- schemă tehnologică la care procesul de deformare se desfăşoară la 2 posturi de lucru (fig.

52);

Fig. 52 Scemă tehnologică Fig. 53 Schemă tehnologică

- schemă tehnologică caracterizată de o concentrare maximă a fazelor (procesul de

deformare se desfăşoară la un singur post de lucru, fig.53).
Din cele prezentate se constată că pentru o aceeaşi schemă de croire, au putut fi
concepute 7 variante de dispunere a poansoanelor, iar la sfârşitul prelucrării s-a obţinut
aceeaşi piesă. Se pune problema care din ele să fie adoptată şi să constituie elementul de
bază în proiectarea în continuare a ştanţei sau matriţei. Pentru a determina schema
tehnologică optimă trebuie precizate iniţial restricţiile tehnice şi tehnologice impuse
procesului de prelucrare. Criteriile tehnice se referă la:
– condiţiile tehnice impuse (precizia dimensională, de formă, poziţie relativă,
rugozitate). Având în vedere că profilele perforate sau decupate copiază forma elementelor
active, este evident că precizia dimensională a acestora depinde de precizia de execuţie a
elementelor active corespunzătoare. Din acest motiv, în general, condiţiile de precizie
dimensională şi de formă sunt asigurate. În ceea ce priveşte precizia de poziţie se face
constatarea că aceasta scade cu creşterea numărului de posturi de lucru la care se
realizează conturile ce definesc piesa (varianta 7 este cea mai precisă deoarece întreaga
piesă se realizează la un singur post de lucru). Condiţiile de poziţie relativă pot constitui
criterii de alegere a uneia sau alteia din variantele tehnologice. Astfel, dacă orificiul perforat
trebuie să îndeplinească o condiţie de simetrie foarte precisă faţă de conturul exterior, sau
de concentricitate cu acesta, atunci el trebuie realizat la acelaşi post de lucru cu conturul
exterior (varianta 7 ar fi îndeplinit această condiţie). Dacă ar exista o condiţie precisă de
poziţie relativă între orificiul perforat şi linia de îndoire, atunci perforarea şi îndoirea ar fi
trebuit realizate la acelaşi post de lucru (variantele 5, 6 şi 7 ar fi îndeplinit această restricţie).
În ceea ce priveşte rugozitatea suprafeţelor prelucrate se face precizarea că pentru
obţinerea unor rugozităţi mai mici de 3,2 m ştanţarea trebuie să se desfăşoare pe ştanţe de
precizie, care nu fac obiectul acestui proiect. Având în vedere cele menţionate este bine ca
schema tehnologică să fie cât mai scurtă (să conţină un număr minim de posturi de
lucru).Criteriile tehnologice se referă la :
- respectarea condiţiei de distanţă minimă între orificiile executate în placa activă [2,
5, 18] (fig.45a);

a b

Fig. 54 Distanţă între orificiile din placa activă

În cazul în care distanţa a dintre orificiile din placa activă este mai mică decât valoarea
recomandată de literatura de specialiotate (fig.54 b) există pericolul ca puntiţa dintre orificii
să nu reziste la solicitările (compresiune, oboseală etc.) ce apar în timpul funcţionării ştanţei
şi să se rupă. Ca urmare din totalitatea variantelor prezentate se vor elimina variantele în
care distanţa a este mai mică decât valorile minime recomandate.
- adoptarea unor forme ale suprafeţelor elementelor active care să nu ridice probleme
tehnologice la prelucrare. În condiţiile unor orificii cu profile complexe care trebuie realizate
în placa activă şi care ridică probleme tehnologice deosebite, se pune problema realizării
acestora printr–o îmbinare corespunzătoare de segmente sau pastile (fig.55).
 Fig. 55 Plăci active în construcţie parţial asamblată

Marele merit al proiectantului este acela de a găsi planele de separaţie ale profilului complex
în aşa fel încât să conducă la realizarea unor pastile tehnologice care, prin asamblare, să
asigure realizarea profilului respectiv.
În situaţiile în care formele găurilor realizare în placa activă sunt tehnologice, aceasta
poate fi realizată în construcţie monobloc. Atunci când numai unele profile ale orificiilor sunt
complexe, placa activă se realizează în construcţie asamblată parţial (fig.56). În această
situaţie se realizează din pastile numai acele profile care ridică probleme de fabricaţie.

Fig. 56 Variante constructive de plăci active

Există şi situaţii în care majoritatea găurilor din placa activă au forme complexe, caz
în care aceasta se realizează în construcţie total asamblată (fig.57). În placa suport 1 se
introduc, presat, pastilele 2, 3, 4, 5 etc., care prin apropierea contururilor deschise executate
pe fiecare din ele, pot da naştere contururilor închise, care ridicaseră iniţial dificultăţi
tehnologice de execuţie.
 Fig. 57 placă activă pastilată total

Pentru a acoperi o gamă mare de situaţii, studenţii vor prezenta schiţe ale schemelor
tehnologice optime transpuse pe plăci active monobloc (dintr–o bucată), pe plăci active
pastilate parţial (numai posturile de lucru cu profile dificil de realizat) şi pe plăci active
pastilate total. Pentru a pune în evidenţă linia de separaţie între pastile se recomandă ca
pastilele să fie colorate diferit. Toate aceste schiţe vor fi realizate la scară, pe formate
standardizate (A4).
- modalitatea de asamblare a poansoanelor în placa port-poanson. Sunt situaţii în
care condiţia de distanţă minimă între două găuri de dimensiuni mici şi apropiate, executate
în placă activă, este respectată şi, cu toate acestea montarea poansoanelor care să
realizeze cele două orificii ridică probleme deoarece, prin mărirea dimensiunilor lor, pentru a
rezista la flambaj, nu mai pot fi montate unul lângă celălalt (fig. 58). În această situaţie cele
două orificii trebuie prelucrate la posturi de lucru diferite, sau dacă distanţele permit se pot
freza poansoanele încât să poată fi montate unul lângă celălalt (fig. 59).
 Fig. 58 Poansoane în trepte Fig. 59 Poansoane frezate

Probleme de tehnologicitate apar şi în cazul construcţiei poansoanelor a căror formă

a secţiunii transversale este complicată (fig.60). Aceste situaţii se rezolvă cu poansoane în
construcţie asamblată (fig.61) care, în general, nu modifică schema tehnologică. Deşi forma
secţiunii transversale a poansoanelor este simplă (fig.60a şi 60b), dificultăţile tehnologice
care apar la rectificarea unor suprafeţe profilate (fig.60a), sau a colţurilor (fig.60b),
recomandă realizarea poansoanelor în construcţie asamblată (fig.61d respectiv fig.61e).

Fig. 60 Poansoane monobloc

Dificultăţile de realizare a poansoanelor cu secţiune transversală complexă (fig.60c),

recomandă de asemenea realizarea poansoanelor în construcţie asamblată (fig.61f).
 Fig. 61 Poansoane în construcţie asamblată

Activitatea de proiectare a schemei tehnologice (procesul tehnologic) se va finaliza

prin stabilirea schemei tehnologice optime (schemă care satisface toate condiţiile
menţionate), desenată la scară pe format standardizat (fig.62).

Fig. 62 Schema tehnologică optimă