Sunteți pe pagina 1din 22

CACEE-2 (ET4) UNIVERSITATEA MARITIMA

CONSTANTA

2009 dr. ing. Sorin, Sintea


Arhitectura AP
Nivel Fizic
Hardware

Nivel Logic
Software
CACEE-2 (ET4) UNIVERSITATEA MARITIMA
CONSTANTA

2009 dr. ing. Sorin, Sintea


Structura fizică a unui AP
Este compusă din totalitatea elementelor electonice
(componente, module și submodule) și mecanice (carcasă,
plăci, elemente de pridere) ce formează AP.

Ne vom referi la analiza pe module a unui AP


Structura fizică a unui AP
Elemente constituente:
Sertar pasiv/activ
Sursă de alimentare
Unitate centrală
Module de interfață
Modul de comunicație
Modul de extindere
CACEE-2 (ET4) UNIVERSITATEA MARITIMA
CONSTANTA

2009 dr. ing. Sorin, Sintea


Sursa de alimentare
Este conectată:
solidar
cu placa de bază sau
independent de aceasta ca un modul separat
Posibilitatea de alimentare
Dintr-o sursade energie
Din două surse de energie (bază + alternativă/rezervă)
Are rolul de:
A asigura o tensiune de bază pentru CPU.
asigura alimentarea cu energie elecrică a AP. De obicei este aleasă astfel încât să asigure alimentare AP.
Sursa de alimentare are posibilitatea de a informa CPU asupra stării celorlalte te nsiuni generate în sistem
global,pentru fiecare bară de tensiune, generată, în parte,
pentru fiecare modul în parte
Sursa de alimentare
Tensiunea de intrare
Tensiunea de alimentare
Alternativă (AC) sau continuă (DC)
Gama de tensiuni
Fixă (110VAC/ 220VAC / 24VDC)
Extinsă (80-240VAC/DC, 10-80VDC)

Tensiuni generate
Sunt de tensiuni continue (DC)
Valorile
 +/- 12V pentru module analogice
 +5V/+12V pentru module digitale
 +5V/+3,3V pentru CPU

Opțional o tensiune externă (24/12V DC)


CACEE-2 (ET4) UNIVERSITATEA MARITIMA
CONSTANTA

2009 dr. ing. Sorin, Sintea


Sertar

Structura
Cuprinde o placă de electronică (backplane) ce realizează
conexiunea electrică modulelor. Placa poate fi:
 activă (include dispozitive și circuite electronice) sau
 pasivă (este formată numai din circuite și/sau elemente de circuit

electrice)
Șine sau locașuri, cu elemente de prindere, pentru conectarea
modulelor constituente ale AP
Backplane
Asigură:
alimentarea modulelor AP cu energie electrică
conexiunea semnalelor CPU cu modulele de interfață
informarea CPU despre:
 Starea sursei de alimentare
 Starea modulelor de interfață
prin semnalele de stare
selectivitatea unică a fiecărui modul din sistem, printr-o adresă unică, selectabilă:
 manual (prin comutatoare DIP-SWITCH)
 automat (pe baza poziției modului față de CPU)
Transferul de semnale între module în condiții de:
 imunitate semnalului,
 repetitivitate a semnalului

 întârzieri minime pe calea de semnal


Semnale electrice:
Structura
Tensiuni de alimentare, prin bus-ul de alimentare (V+, V-, +12V,...)

Bus-ul de proces
Semnale de adresare, comandă, control și informare:
 Adrese generate de CPU (A0..A7)
 Bus de date (D0..D7)
 Semnale de citire (WR) și scriere(RD)

 Semnale de tip eveniment (IRQ)

 Semnale de cerere de bus pentru sisteme multiaccess (BUSRQ/BUSACK)

Semnale digitale de contorizare sau de tip eveniment temporar (CLK, TCK0, TCK1, ...)
Semnale analogice preluate de la modulele de tip analogic:
 Analogice de intrare (AIN0... AIN7)
 Analogice de ieșire (AOUT0... AOUT7)
Structura
CPU MODULE
CACEE-2 (ET4) UNIVERSITATEA MARITIMA
CONSTANTA

2009 dr. ing. Sorin, Sintea


CPU
Realizeză:
gestionarea modulelor constituente
configurarea software-ului în funcție
de modulele constituente
controlul procesului automatizat pe
baza unui algoritm automat descris apriori și salvat în acesta
transferul informației din proces sau din instalația automată
către operatorul uman sau către un sistem de calcul superior
(PC sau interfață grafică)
Este unic în sistem și, de obicei, are o poziție prestabilită
Se conectează direct la bus-ul de sistem prin intermediul
unei cuple de semnal
Structura
Semnale – Ciclul de Initializare
Semnale – Ciclul de Selecție
Semnale – Ciclul WR
Semnale – Ciclul RD
Semnale – Ciclul IRQ
Automatizări UNIVERSITATEA MARITIMA
CONSTANTA

2009

S-ar putea să vă placă și