Documente Academic
Documente Profesional
Documente Cultură
-materiale conductoare
-materiale izolatoare
-materiale semiconductoare
-materiale magnetice
Materiale conductoare:
-marimea de baza este [ρ]=µΩ·cm – rezistivitatea electrica -valorile caracteristice se incadreaza intre
1,6……..2000 µΩ·cm
-rezistivitatea lor mica asigura pierderi de energie si caderi de tensiune mici in retea ρ=1,6…..10 µΩ·cm
Materiale izolante
-rol: asigura izolarea circuitelor electrice intre ele, fata de masa, fata de circuitul magnetic -valoare
carecteristica 1010 … . . 1020 µΩ·cm
*izolatori neutri(polistiren, polietilena, ulei de transformator) – comportare foarte buna in frecventa, proprietati
termice si mecanice modeste
-rol: asigura concentrare si distribuirea liniilor de camp magnetice pe trasee bine definite
Clasificare:
1 𝑑𝜌
-se defineste coeficientul: 𝐶𝑇𝜌 = 𝜌 𝑑𝑇 (%/℃)
𝜌𝑇 = 𝜌𝑇 0
(1 + 𝛼1 𝛥𝑇 + 𝛼2 𝛥𝑇 2 +. . . ) 𝛥𝑇 = 𝑇 − 𝑇0
𝜌𝑇 = 𝜌𝑇 0
(1 + 𝐶𝑇𝑆 𝛥𝑇𝛥𝑇 2 ) 𝛥𝑇 = 𝑇 − 𝑇0
d) in momentul topirii metalelor, creste 𝜌 mai mult de 50% .In cazul semiconductoarele( Ge, Si,aliaje-
faza intermetalice) scade 𝜌cu pana la 50%;
e) in faza lichida metalele au o crestere liniara a 𝜌.
-un corp este mai conductor(𝜌 mai mic) daca este construit din cristale mari
-eforturile elastice modifica 𝜌(1-2%), eforturile plastice(forjare, laminare, trefilare) modifica structura
cristalina, amelioreaza proprietatile mecanice si duc la cresterea lui 𝜌
-revenirea la structura cristalina se face prin recoacere la temperaturi mai mari decat cele de recristalizare
-incalzirile accidentale de scurta durate(scurt-circuit) sau mai mici dar de lunga durata duc la
recristalizari,ruperi si modificari importante in structura mecanica
Cu(recoacere)=400℃ si de recristalizare=275℃
Impuritatile pot fi dorite (la realizarea unor aliaje cu proprietati ameliorate-impuririficarea conduce la cresterea
rezistivitatii) sau nedorite(in cazul in care se doreste obtinerea de materiale de mare conductivitate -𝜌 mic ,
pentru transportul si distributia energiei)
Aliajele prezinta caracteristici macanice, termice si electrice utile in functie de domeniul de aplicabilitate.
a) solutii solide-se obtin in cazul in care un metal este solubil in celalalt. Aliajul prezinta un singur tip de
cristale, fie cu retea de substitutie(metale cu acelati sistem de cristalizare Cu-Ni, Au-Ag) sau cu retea
interstitiala( combinatii metal cu H, C, N, B, O cu solubilitate limitata).
b) compusi intermetalici- metalele componente se pot alia doar in anumite procente.
- au o conductivitate apropiata de a metalelor, unii fiind semiconductori, cu plasticitate scazuta,
duritate mare, temperatura de topire ridicata
c) amestecuri eutectice(mecanice)- se obtin in cazul metalor insolubile(Pb in Fe, W in Cu, Pb in Ag)
- structura eutectica este compusa din cristale mari ale unui component din amestecul de cristale
mici ale ambelor componente.