Sunteți pe pagina 1din 1

MARINIC GABRIEL

12.11.2013

DEPUNEREA ELECTROCHIMIC A CUPRULUI


PENTRU REALIZAREA CABLAJELOR
IMPRIMATE UTILIZATE N ELECTRONIC

Metalul
de
protejat

[A]

[ore]

Cu

0,61

0,3333

mi
[g]

mf
[g]

mp
[g]

mt
[g]

c
[%]

28,3027

28,5991

0,2964

0,2410169

122,97

S
[cm2]

[cm]

[]

33,72

0,000984

9,8432

A
V

CAUZELE ERORII:
Plcua de alam a fost introdus n baia de cuprare , ampermetrul fiind reglat la intensitate mai
mare dect cea corespunztoare surafeei plcuei.
Prin urmare s-a produs o depunere de Cu mai mare dect cea teoretic (normal) astfel a
rezultat randamentul mai mare ca 100%.