Agilent HP3070 ICT

Ardeiu Constantin-Teodor

Metode de testare
Testare = in sens larg verificarea unor componente, ansambluri de circuite (placi), aparate (produs final)
pentru a vedea daca sunt sau nu in parametri.

Dupa 1990 implicatiile standardelor de calitate ISO au facut ca nici un proces de productie sa nu mai poata fi
realizat fara operatiunile de testare si calibrare.

De ce TEST ?
pentru a separa unitatile bune de cele defecte
pentru a localiza defectele si a repara unitatile defecte
pentru a urmari calitatea procesului
pentru a imbunartati procesul de fabricatie
pentru a creste profitul

Ce trebuie sa stim legat de metoda de testare

ICT(in-circuit test)
1 Etapele procesului de testare (statiile prin care trebuie sa treaca placa
pentru a ajunge la client in stare de functionare

2 ICT-ul Prezentarea masinii

3 Fixture-ul folosit pentru a testa placile
4 Legatura dintre ICT si fixture (cum se realizeaza efectiv testarea)
5 Interfata PC
6 Folderul de test

1.Etapele Procesului de testare

Testul in-circuit este o metoda de testare standard a placilor electronice, ce face parte din sistemul de
calitate a tuturor producatorilor de placi electronice populate.

Prezentarea masinii- ICT HP3070(1)

Testul 'In-circuit' (In-Circuit-Test = ICT) a fost introdus in procesele de productie la sfarsitul
anului 1970. Metoda include un algoritm simplu de testare care identifica impedanta dintre
nodurile electrice si punctele de test.

In procesul de test ICT exista doua aspecte: detectarea defectelor si izolarea defectelor, adica:
Trebuie asigurat accesul spre toate componentele pe care dorim sa le testam. Totodata, pentru a
putea testa fiecare componenta individual, testerul trebuie sa permita conectarea instrumentelor
de test la terminalele fiecarei componente.
Trebuie asigurata izolarea fiecarei componente intrate sub test din contextul interconexiunii
componentelor. Pentru ca in mod obiectiv, componentele sunt interconectate pe circuitul
imprimat, iar o tehnica speciala de izolare este necesara pentru a preveni afectarea testului de
celelalte componente.

2 Prezentarea masinii- ICT HP3070(2)

Instrumente de test (Test instruments);
Receptorul de semnal (Receiver);
Adaptorul (Fixture);
Patul de pini (Bed of nails);
Circuitul imprimat testat (Unit-Under Test = UUT).

2 Prezentarea masinii- Modulul

Un modul este o cutie metalica care se gasesc placile necesare unui modul sa functioneze
Configuratia minina sub care poate functiona:
Mother card
ASRU card
Control Card
Pin Card
Module power unit
Diverse cabluri

2 Prezentarea masinii- Sursele

3 Fixture de test

Fixture de test

Circuitul dintre placa si masina

4 Cum se realizeaza efectiv testarea

4.1 Testarea analogica
Este responsabil de efectuarea tuturor masuratorilor analogice
Pentru realizarea unui model poate fi redus la ansamblul: ASRU Card, Pin Card, Control
Card si Mother Card

Control Card-ul seteaza sursele, detectorul, MOA si matricea de multiplexare de pe ASRU

si de pe PIN Card.
Sursele, Detectorul si MOA sunt conectate de catre ASRU la Pin Card prin intermediul
busului analog de pe Mother Card

Pin Cardul multiplexeaza busul analog catre DUT prin intermediul canalelor
driver/receiver

4.1 Testarea analogica

4.2 Testarea digitala

Este responsabil de efectuarea tuturor testelor digitale
Este format din: Control Card, Mother Card si Pin Card
Control Card-ul seteaza matricea de multiplexare catre Pin Card prin intermediul
busului de control

Sequencer-ul de pe Control Card-ul trimite adresele vectorilor de test si semnalele de

timing Formatter-ului de pe Pin Card prin intermediul busului digital

Formatter-ul de pe Pin Cards seteaza nivelele logice ale vectorilor de test prin
intermediul canalor driver/receiver

4.2 Testarea digitala

Interfata de pe PC

Placa pass

Placa fail

6 Folderul de test
Folderul de test cuprinde toate testele ce trebuiesc realizate pe placa ce dorim
sa o testam.

Toate aceste teste sunt apelate de catre un program de test. Acest program
este generat automat de catre un tool realizat de catre HP in functie de
fiecare placa.

Concluzii
-in functie de complexitatea pcb-ului si de cerintele clientului , testarea in
ICT poate verifica pana la 100% din totalul de componente puse pe placa

-pentru anumite placi se poate folosii si ca ICT si ca functional daca fixtureul are prevazuta si o parte de functional (pentru testarea ledurilor)

Va multumesc pentru atentie