Sunteți pe pagina 1din 7

Pasta de lipit (solder paste) este cel mai uzual material folosit in procesul de echipare a unui circuit imprimat

cu componente electronice de suprafata (SMD). Calitatea lui conditioneaza sever intregul proces de asamblare a componentelor: daca pasta de lipit nu isi face corect functiunea, atunci procesul in sine este periclitat. Asigurand buna alegere a pastei de lipit se asigura o buna interactiune a fazelor procesului de asamblare. Evolutia industriei de pasta de lipit reflecta ca de la studii interdisciplinare remarcabile pana la analize statistce laborioase asupra rezultatelor practicii, toate stadiile au fost parcurse si finalizate cu optimizari importante

Compozitia pastei de lipit

Figura 1 Pasta de lipit este un material complex care a fost la un moment dat asimilat de o mica fabrica de chimicale. In timp, acest material a pus in miscare un sistem sofisticat de retete si tehnologii care utilizeaza cele mai recente descoperiri ale chimiei. Pasta de lipit este constituita dintr-o pudra de cositor si un flux. Aceste doua materiale sunt amestecate impreuna conform unei proceduri bine definite. Proprietatile rezultante ale pastei de lipit sunt direct dependente de forma bruta a materialelor care intra in compozitie. Controlul asupra caracteristicilor materialelor brute este cheia asigurarii proprietatilor finale ale pastei. Parametrii de control ai pudrei de cositor sunt marimea, forma si suprafata particulelor. Parametrii de control ai fluxului sunt puritatea chimica, consistenta si vascozitatea. Pudra de cositor Pudra de cositor este un pre-aliaj cu compozitia tipica 63%Sn37%Pb sau 62%Sn36Pb 2%Ag. Este extrem de important ca in compozitia aliajului sa fie indeplinite cerintele J-STD-006 pentru impuritatile care pot afecta nefavorabil calitatea si performantele pastei. O alta consideratie importanta este DISTRIBUTIA MARIMII PARTICULELOR (PSD = Particle Size Distribution). Marimea particulelor si forma lor afecteaza puternic tipul de pasta determinand metoda de aplicare a acesteia: printare sau dispensare si tendinta spre sfericizare in timpul solderizarii. Clasificari ale pudrei de cositor Pudra cu particule in gama de la 40 pana la 75 microni (type 2) este cea mai utilizata pentru componentele "non-fine pitch" cu aplicare prin printare cu o masca metalica (stencil). Pudra cu particule in gama de la 20 pana la 45 microni (type 3) este uzuala pentru dispensare cu seringi, printare cu sita si se foloseste pentru componente "fine pitch". Finetea particulelor determina o curgere usoara prin seringa ca si prin sita. Marimea 0,010''x0.070'' pe o masca metalica pentru fine pitch necesita folosirea unei paste foarte fine care se depune prin printare in volum.

Pentru pitch sub 20mils trebuie folosita o pasta cu granulatie de 20 pana la 36 microni (type 4) sau mai fina (type 5).

Figura 1 arata PSD-ul tipic (distributia marimii particulelor) pentru diversele tipuri de pasta. O pasta care are o suprafata rugoasa sau o forma neregulata va avea efecte necontrolabile in timpul lipirii. Pudra de cositor cu suprafete neregulate va avea tendinta de a oxida mai repede decat pudra cu particule sferice, care in cele mai multe cazuri va raspunde cu tendinta de a globuliza. Pudra puternic oxidata poate denatura grav vascozitatea si, deci, capabilitatea de printare. Oxidul de plumb pe suprafata particulelor are ca rezultat uscarea pastei, care la randul ei determina o crestere incontrolabila a vascozitatii. O pasta corect produsa are particule sferice, contine putini oxizi si are o distributie uniforma a marimii particulelor. Formula tipica a fluxului din compozitia pastei de lipit este: o rasina/colofoniu, un solvent, un ameliorator reologic si un activator. Colofoniu este din familia materiilor naturale un extract din conifere. El poate fi modificat chimic pentru a capata caracteristici specifice cum ar fi rezistenta la oxidare. Colofoniul actioneaza de asemenea ca un izolant, care il face ideal pentru formula "no-clean" a pastelor de lipit. Rasinile sunt similare cu colofoniul, dar sunt produse in laborator dupa formule chimice exacte. Ele au avantajul de a avea variatii foarte mici de la lot la lot, timp in care colofoniu este un produs natural putand avea fluctuatii semnificative in consistenta. Cand alegem o rasina pentru a o folosi in compozi-tia pastei de lipit trebuie sa consideram urmatoarele repere: continutul de acid, punctul de topire, indicele de vascozitate, culoarea si, nu in ultimul rand, capabilitatea de a fi "curata" (non-clean). Solventul actioneaza ca un transportator de parti-cule si asigura sistemul de curgere a pastei. Este foarte importanta alegerea corecta a solventului pentru ca el determina durata de viata a pastei,

timpul de expandare a recristalizarii, tasarea si profilul de solderizare. O presiune scazuta a vaporilor de solvent poate creste durata de folosire a pastei si reactia la recristalizare, in timp ce un solvent cu un punct scazut de fierbere poate produce o vaporizare exploziva in timpul recristalizarii (reflow) si poate determina o excesiva interferenta cu vecinatatile conductive. Pastele sunt conformate cu regula de a utiliza un solvent care determina o recristalizare uniforma si un timp de utilizare indelungat, dar nu necesita o preincalzire puternica si timp de inmuiere. Modificatorii reologici sunt aditivi care influenteaza definitia de printare si curgere a pastei de lipit. Ei pot de asemenea influenta caracteristicile de tasare si joaca un rol important in prevenirea separatiei straturilor de pasta in timpul stocarii indelungate. Acesti modificatori sunt tipic thixotropici si pot afecta vascozitatea si stabilitatea vascozitatii. Activatorii au rolul de a curata oxizii si produsii metalici care contamineaza suprafetele in timpul recristalizarii. Ei previn inalta reactivitate a metalului topit in reactie cu atmosfera in timpul procesului de recristalizare (sunt tipic acizi). Important: pastele au fost clasificate dupa nivelul lor de activare: R - rasini RMA - rasini mediu activate RA - rasini activate O multime de legi si protocoale limiteaza sever sau scot in afara legii folosirea ozonului. Aceasta a avut un profund efect in industria electronica. In acest sens se inscrie si eliminarea treptata a pastelor RMA si a metodelor de spalare CFC. Pastele "no clean" si pastele ale caror reziduri pot fi spalate cu apa se folosesc pe scara larga acum. Iata pe scurt tipologia pastelor: NO Clean, Water Soluble and Lead Free. Noile generatii de paste "no clean" utilizeaza activatori avansati. Toate aceste paste au functiuni (printabilitate, viteza de recristalizare, etc.) similare cu traditionalele RMA-uri. Reziduurile sunt curate, nu necesita spalare, ca atare impun un cost de utilizare scazut, elimina nevoia de cosmetizare a circuitelor imprimate dupa echipare. Punerea in valoare a acestor paste este superioara atunci cand procesul de recristalizare se produce in AZOT. Diagramele de lucru ale acestor paste sunt echilibrate, nu comporta dificultati de obtinere a lor chiar in cuptoare de medie lungime. Folosirea pastei de lipit fara plumb pe toata gama de produse SMD existente, de la componentele cu gabarit larg, cum ar fi BGA-urile (Ball Grid Arrays), la componentele cu pitch foarte fin (<0,5mm), a determinat aparitia unei generatii noi de cuptoare de recristalizare in care controlul transferului termic este foarte bine determinat. Tabelele 1 si 2 listeaza caracteristicile si parametrii de umectare a pastei de lipit fara plumb tipice.

Tabel 1

Tabelul 1 arata compozitia metalelor principale si caracteristicile (excluzandu-le pe cele care contin bismut) ale diferitelor varietati de aliaje fara plumb, fiecare din acestea avand temperatura de topire mai mare decat in cazul pastelor SnPb. Din parametrii de umectare ai cuprului (Tabelul 2) rezulta clar ca aliajele fara plumb nu uda la fel ca Sn63/Pb37, care asigura un strat subtire si pe suprafete mai mari. Testari aditionale arata ca in timp ce pasta Sn63/ Pb37 are un indice de umectare de 93%, pastele fara plumb au o gama de umectare de 73-76%. Conditiile de recristalizare ale pastei Sn63/ Pb37 se construiesc pe o temperatura de topire de 183C, o temperatura de reactie pe terminalele componentelor de dimensiune mica de 240C si pe componentele de dimensiuni mari de 210C. Bineinteles, aceasta diferenta de 30C intre componentele de gabarit larg si componentele miniatura nu afecteaza durata de viata a componentelor. Aceasta pentru ca legaturile de solder se formeaza la temperaturi cu 27-57C peste temperatura de topire a aliajului si aderenta metalului lichid la terminale este mai buna la temperaturi cat mai mari. La pastele de lipit fara plumb punctul de topire (de exemplu pentru compozitia Sn/Ag) incepe la 216C si poate urca pana la 221C. Acest punct de topire are ca rezultat nevoia de asigurare, mai ales pe componentele mari, a unei temperaturi mai mari de 230C pe terminale pentru a asigura umectarea cu aliaj. In fapt, temperatura de lipire pe terminalele componentelor mici trebuie sa fie de 240C, in timp ce temperatura de lipire pe terminalele componentelor largi trebuie sa fie cu 10C mai mica. Ca atare, diferenta dintre punctul de topire al pastei de lipit si temperatura de lipire prin recristalizare scade drastic, cum se vede in figura 1. Mentenanta temperaturii de lipire

Figura 1

In timpul procesului de recristalizare sunt esentiale capacitatea termica a cuptorului si tipul de transfer a caldurii catre componentele care trebuie lipite.

Figura 2 Timpul de transfer caloric este in special important pentru BGA-uri al caror corp (si PCB) este incalzit primul. Caldura este apoi transferata spre amprenta componentelor (pad-uri) pentru formarea lipiturilor. De exemplu, daca mediul ambiental in cuptor este de 230C, aceasta temperatura se atinge si pe suprafata componentelor si transferul spre pad-uri este instantaneu. Din aceasta cauza, pentru a preveni socul termic, impachetarea device-urilor nu trebuie sa fie supraincalzita in zona de reflow, in timp ce pad-urile trebuie sa fie cat mai calde pentru a forma lipitura. Aliajul cu plumb Aliajele pe baza de cositor/plumb, sunt disponibile spre vanzare cu concentratii ce variaza intre 5% si 70% raportat la cantitate. Odata cu cresterea concentratiei de cositor creste atat elasticitatea cat si durabilitatea aliajului. Cele mai frecvente tipuri de aliaj sunt cele cu proportia de 60/40 cositor/plumb cu punctul de topire la 188 C si cel 63/37 cositor/plumb utilizat in principal in aplicatiile electrice si electronice. Amestecul cu proportia de 33/37 este cunoscut ca si amestecul cu cel mai mic punct de topire, ceea ce inseamna 183 C.

Aliajul lead-free Pe data de 1 Iulie 2006 WEE(Evaluarea si Certificare Produselor si Deseurilor, in Conformitate cu Directivele Europene) si RoHS(Directiva de Reducere a Substantelor Periculoase) au hotarat interzicerea la nivel international de adaugare a plumbului in procesul de fabricatie a electronicelor produse in UE. Pentru producatorii din US se vor acorda reduceri de taxe daca vor utiliza aliaje de lipire fara plumb. Aliajele de lipire fara plumb pot contine cositor, cupru, argint, bismut, indiu, zinc, stibiu si urme de alte tipuri de metale. Spre deosebire de aliajele de lipire cu plumb acestea au un punct de topire mai mare cu 5-20 C, totusi sunt disponibile si aliaje cu un punct mai mic de topire Aliajele Sn-Ag-Cu (Cositor-Argint-Cupru) sunt folosite de doua treimi din producatorii din Japonia pentru refow si lipire in val ai aproximativ 75% din companii il utilizeaza pentur lipirea manuala. Raspandirea acestui tip de aliaj este datorata micsorarii punctului de topire. Rolurile elementelor din aliaje

Diferite elemente au roluri diferite in aliajele de lipire:

Antimoniu este adaugat pentru a creste duritatea fara a afecta dispersarea. Previne deterioararea din cauza cositorului. Trebuie sa fie evitat in combinatiile cu zinc, cadmiu sau metale galvanizate deoarece lipiturile rezultate sunt fragile. Bismutul scade semnificativ punctul de topire si creste dispersarea. In prezenta unei cantitati suficiente de plumb si cositor formeaza cristale ce au punctul de topire la 95 C, lucru ce poate duce la lipituri necorespunzatoare, rezultate de lipiturile la temperaturi mici. Cupru scade punctul de topire, imbunatateste rezistenat la stresul termic si a dispersiei in cazul aliajului topit. Indiu scade punctul de topire si imbunatateste conductivitatea. In prezenta plumbului formeaza un compus ce provoaca schimbarea la o temperatura de 114 C. Avand un cost foarte mare(de cateva ori mai mare decat argintul) are si o disponibilitate redusa. Se oxideaza foarte usor, ceea ce provoaca probleme in cazul reparatiilor, in special cand fluxul nu poate fi utilizat. Aliajele pe baza de indiu sunt folosite in aplicatiile criogenice si pentru cele care folosesc aurul. Plumbul este ieftin si are proprietatile potrivite. Este toxic daca se evapora. Scade solubilitatea cuprului si a altor materiale in cositor. Argintul ofera durabilitate mecanica, dar mai mica decat cea a plumbului. In lipsa plumbului, imbunatateste rezistenta la stresul termic. Cositorul este principalul metal din aliajele de lipire. Are durabilitate si dispersie buna. Zincul scade punctul de topire si este si ieftin. Este predispus la coroziune si oxidare in prezenta aerului, astfel ca aliajele ce contin zinc nu sunt potrivite pentru a fi utilizate in anumite scopuri precum lipirea in val. Germanium este o baza de cositor fara plumb ce influenteaza formarea oxizilor.

Impuritatile din aliaje De obicei impuritatile se dizolva in prezenta metalelor, lucru ce afecteaza lipirea deoarece metalele selectate pentru aliaj sunt insolubile.

Aluminiul are solubilitate scazuta, formeaza lipituri cu aspect mat si grunjos deoarece formeaza oxizi. Antimoniu adaugat intentionat, in proportie de pana 0.3% imbunatateste dispersia, o cantitate mai mare ducand la degradarea acesteia. Arsenicul formeaza lipituri intermetalice slabe cu efecte adverse asupra proprietatilor mecanice, cauzand o dispersie scazuta asupra suprafetelor de alama. Cadmiul scade aderabilitatea aliajului, formeaza oxizi si duce la matifiere. Cuprul este cel mai frecvent material contaminant, formeaza lipituri lungi si inguste, scade aderabilitatea, formeaza aliaje cu aspect nisipos si scade dispersia. Aurul se dizolva rapid, formeaza lipituri fragile, o contaminare mai mare de 0.5% duce la scaderea aderabilitatii si a dispersiei. Scade punctul de topire al aliajului. Fierul formeaza lipituri casante, se dizolva in aliajul cu Pb la peste 427 C. Nichelul cauzeaza lipituri casante, este foarte putin solubil in aliajele de tip SnPb

Fosforul formeaza fosfide impreuna cu cositorul si plumblul, cauzeaza lipituri casante. Argintul adaugat in mod intentionat in cantitati mari formeaza lipituri casante si poate favoriza aparitia bulelor in lipitura. Sulful cauzeaza scaderea dispersiei. Zincul formeaza la topire multa zgura, in lipitura solidificata duce repede la oxidarea suprafetei, scade posibilitatea repararii.