Universitatea POLITEHNICA din București

Facultatea Ingineria și Managementul Sistemelor Tehnologice

Specializarea Ingineria Nanostructurilor si Proceselor Neconventionale

GĂURIREA CU LASER

Student:Militaru Gbariel-Catalin
Cadru didactic: Prof.dr.ing. Nicolae MARINESCU

Anul universitar 2017-2018

 GĂURIREA CU LASER

1. INTRODUCERE

Gaurirea este operatia tehnologica de prelucrare prin aschiere care are ca scop
obtinerea unor gauri (alezaje) in material plin, prelucrarea putand fi executata pe masini de
gaurit, masini de frezat sau strunguri. Dupa burghiere gaurile mai pot fi prelucrate prin:
tesire, largire, alezare, adancire sau filetare.
Masinile de gaurit sunt masini unelte pe care se executa operatiile tehnologice de
gaurire (burghiere), largire, alezare, filetare pot fi portabile (cuactionare manuala, electrica
sau pneumatica) sau stabile.
Masinile de gaurit stabilese clasifica
astfel:
- dupa pozitia arborelui principal: masini de
gaurit verticale si orizontale;
- dupa constructie si domeniu de utilizare: masini
de gaurit de banc, cu coloana, cu montant,
radiale, multiax, de gaurit si alezat orizontale si Fig.1-Gaurire in metal[2]
in coordonate.[1]

La baza prelucrării cu laser (Light Amplification by Stimulated Emission of Radiation

– amplificarea luminii prin emisia stimulată a radiaţiei) stă utilizarea razei luminoase
continue sau în impulsuri, emisă de un generator optic cuantic.
Prin raza laser se pot prelucra orice fel de materiale, deoarece temperatura în punctul de
aplicare a razei, în majoritatea cazurilor, depaşeşte 5000 - 8000. C°.

Fig.2- Amplificarea luminii prin emisia stimulată a radiaţiei[3]

 Echipamentele care utilizează sisteme de prelucrare cu laser cunosc o evoluţie pe două
planuri majore, pe de o parte diversificarea aplicaţiilor în mediul industrial iar, pe de altă parte,
creşterea calităţii echipamentelor, inclusiv în sensul miniaturizării maşinilor de prelucrare şi de
extindere a intervalului de prelucrare (respectiv, micşorarea dimensiunilor procesate).
Gamele dimensionale au coborât la niveluri submicronice, a fost îmbunătăţită calitatea suprafeţelor
procesate. În domeniul microprocesării, cele mai întâlnite operaţii sunt: găurirea, tăierea, sudarea,
marcarea, gravarea (2D, 3D, de suprafaţă, sub suprafaţă).

În domeniul microgăuririi, avantajele microgăuririi cu laser se manifestă în ceea ce priveşte

flexibilitatea tehnologică şi diversitatea materialelor. Găurirea cu fascicul de electroni şi cea prin
descărcare electrică pot fi utilizate numai în cazul materialelor conductive. Găurirea cu fascicul de
electroni are avantajul productivităţii mărite. Găurirea prin descărcare electrică are avantajul preciziei.
În funcţie de cerinţele tehnologice, atelierele de specialitate sunt dotate cu echipamente pentru toate
cele trei procedee.

În celelalte aplicaţii, tehnologia laser prezintă avantaje legate de controlul operaţiei, astfel
încât erorile de poziţionarea, arderea necontrolată a materialului, deformările de material sunt evitate.
Dezvoltarea tehnologiei laser a permis impulsionarea dezvoltării unor sectoare de vârf, cum ar fi:
medicina, micromecanica, tehnologiile IT&C, tehnologiile video etc., în special, prin avantajele oferite
de miniaturizare.

Creşterea rapidă a rezoluţiei microgaurire,taiere, sudura etc., este o cerinţă a fabricaţiei de

microcipuri, respectiv a creşterii capacităţii specifice de stocare. Aplicaţiile video / multimedia sunt
considerate ca cele mai mari „consumatoare” de capacitate de stocare şi de procesare. Aplicaţiile
multimedia sunt utilizate în aproape toate domeniile. Aplicaţiile trebuie să fie capabile să gestioneze
diferite surse video, să stocheze şi să regăsească informaţia, să realizeze operaţii de codare
/decodare şi compresie /decompresie, să realizeze un număr mare de conexiuni în timp scurt.
Calitatea microcipurilor este dată atât de miniaturizare, cât şi de viteza de conectare. Cerinţele privind
creşterea performanţelor produc noi abordări tehnologice. Sunt structurate două categorii principale
de aplicaţii. Volumul cererii curente a pieţei obligă la menţinerea unei producţii de masă pentru
componentele electronice şi optoelectronice. Pe de altă parte, anumite aplicaţii din sectoare de vârf în
domeniul ştiinţei şi tehnologiei (tehnologii spaţiale, militare, de securitate, servicii publice) obligă la un
spor de miniaturizare la viteze de conectare superioare.

Tehnologiile de fabricaţie concentrează mari investiţii de capital, asigurând o productivitate

impresionantă şi un randament financiar deosebit de atractiv. Atât timp cât productivitatea şi
randamentul financiar vor fi menţinute, aceste tehnologii vor fi exploatate în continuare pentru
producţiile de masă din domeniul IT şi multimedia. Pe termen lung, este posibi ca nanotehnologiile să
modifice considerabil tehnologiile care implică elemente microoptice.
 Nanotehnologiile pot schimba complet modul în care sunt realizate computerele, materialele,
precum şi modul în care sunt concepute tehnologiile. În general, noile abordări dinspre
nanotehnologie pot genera costuri reduse atât la nivelul investiţiilor de capital, cât şi la nivelul
cheltuielilor directe de producţie.

Potenţialul de combinare a microopticii cu micromecanica duce la crearea unei clase mai largi de
dispozitive comerciale cum ar fi sistemele de microoglinzi digitale pentru aparatele de proiectare şi
vizualizare şi sistemele de conectare pentru transmisiile prin fibre optice. Sunt posibile multiple
aplicaţii pentru producţia de: cipuri, microroboţi, scannere optice cu laser, sisteme optice de
comutare. Ambele clase de tehnologii utilizate prezintă un mare avantaj, şi anume: pot utiliza sisteme
de fabricaţie similare producţiei de circuite integrate, ceea ce permite un volum de producţie foarte
mare, cu mare flexibilitate şi la un preţ scăzut. Noile produse rezultate sunt mai uşoare, mai facil de
produs, mai eficiente şi mai ieftine decât dispozitivele convenţionale.

Principalele aplicaţii ale microtehnologiilor privind microgaurire, microtaierea si microsudura cu

laserul pot fi considerate următoarele:

o fabricaţia de sisteme mini şi microoptice

o miniaturizarea instrumentelor şi componentelor optice
o dezvoltarea de microdispozitive opto-electro-mecanice
o crearea de dispozitive bazate pe oglinzi torsionale şi microoglinzi digitale
o componente pentru micromaşinile pentru depuneri de straturi optice pe chipuri
o componente din fibre obtice şi conectoare
o scannere optice miniturizate
o microroboţi cu senzori optici
o plăci de circuite integrate cu microdispozitive optice şi mecanice
o instrumente miniaturale de supraveghere a echipamentelor
o sisteme de formare şi transformare a fasciculelor optice
o senzori optici de prezenţă şi de detectare a obiectelor
o tehnologii de litografiere, galvanizare şi deformare cu aplicaţii în microoptică
o cercetări şi încercări în teoria microdispozitivelor electro-mecanice, în modelarea elementelor
finite şi în simularea microdispozitivelor opto-electro-mecanice şi a proceselor de depunere a
straturilor subţiri pe acestea, în tehnologiile microsistemelor.[4]
 2. Principiul acţiunii generatoarelor optice cuantice
Funcţionarea generatoarelor optice cuantice se bazează pe utilizarea rezervelor de
energie internă ale atomilor şi moleculelor.
În practică se folosesc microsisteme mai complexe, ce constau dintr-un mare număr
de microparticule (sisteme atomice sau moleculare). La studiul unor astfel de sisteme, este
necesar să se considere influenţa reciprocă a atomilor şi interacţiunea lor cu câmpurile
electromagnetice exterioare. Ca rezultat al acestei interacţiuni, o parte din atomii sistemului
se vor afla întotdeauna pe nivele mai înalte. În conformitate cu legea lui Boltzman – cu cât
este mai înalt nivelul, cu atât este mai mic numărul de atomi ce se vor afla pe el (densitatea
nivelului). La trecerea spontană a electronilor pe nivele inferioare, atomii sistemului iradiază
haotic cuante de energie luminoasă (fotoni) de diferite lungimi de undă, adică se produce o
emisie necoerentă de oscilaţii (care nu corespund ca fază şi direcţie) de diferite frecvenţe,
care ocupă o porţiune destul de mare a spectrului (de exemplu, emisia surselor obişnuite de
lumină).
Dacă trecerea de la nivelul superior pe cel inferior se produce sub acţiunea unui câmp
electromagnetic exterior, a carui frecvenţă corespunde frecvenţei de trecere, atunci emisia ce
apare se numeşte indusă sau stimulată. În acest caz, atomii dau surplusul lor de energie sub
forma emisiei electromagnetice coerente. La o astfel de emisie indusă, toate particulele
sistemului oscilează simultan şi în fază, adică coerent. Această emisie acoperă un spectru
foarte îngust de frecvenţă şi este aproape monocromatică.
Industrial, pentru obţinerea emisiei induse se crează un sistem cuantic excitat în care
particulele se află cu precădere pe nivele superioare, adică sisteme de densitate inversă. Un
astfel de sistem se numeşte mediu activ. Pentru obţinerea densităţii inverse în microsisteme,
cel mai frecvent se aplică metoda cu trei nivele.
În sistemul construit dupa această metodă se petrec următoarele procese:

Fig.3-Schema sistemului cu trei nivele

 Dacă asupra unui sistem cu densitatea pe nivele reprezentată în figura 3 se aplică un
câmp exterior destul de intens Eext care dă o frecvenţă egală cu frecvenţa de trecere între

nivele 1 şi 3 (υ1,3) vor apare treceri între aceste nivele. Ca rezultat se produce micşorarea

densităţii nivelului 1 – N1 – şi creşterea densităţii nevelului 3 – N3 – (ca în figura 20.1.b.).

După un timp, o parte din particulele de pe acest nivel trec spontan pe primul nivel, iar o altă
parte pe al doilea. În acest caz, viteza trecerii de pe nivelul 3 pe 2 este mai mare decât viteza
trecerii pe nivelul de bază 1. Ca rezultat, pe al doilea nivel se produce o acumulare de
particule şi densitatea N2 devine mai mare ca densitatea N1 a nivelului de bază. În acest fel,
în sistem apare o densitate inversă a nivelelor, neapărat necesară pentru obţinerea unei emisii
induse. Particulele stau un timp pe nivelul al doilea şi apoi trec în starea de bază, cu emisia
energiei luminoase Eem de frecvenţă corespunzătoare trecerii între nivele 2 şi 1, υ2,1. Emisia

indusă apare ca urmare a faptului că primul foton emis creează un câmp, care acţionează
asupra atomilor vecini excitaţi si provoacă trecerea lor în starea de bază. Practic, se petrece
simultan emisia fotonilor de aceeaşi frecvenţă. Astfel, emiterea unui foton provoacă în mediul
activ emisia fotonilor altor atomi excitaţi. Deşi are loc “reacţia în lanţ”, se constată ca nu toţi
atomii excitaţi ai mediului se supun acţiunii stimulatoare a celorlalţi fotoni şi coeficientul
folosirii atomilor excitaţi este practic neînsemnat. Pentru mărirea acestui coeficient s-a propus
plasarea mediului activ între două oglinzi plane paralele, obligând fotonii stimulaţi să
traverseze de mai multe ori mediul, reflectându-se de oglinzi. Sistemul de oglinzi paralele
reprezintă un rezonator de unde optice. Dacă într-un astfel de rezonator emisia cade pe
suprafaţa unei oglinzi sub unghi apropiat de 90° , atunci ea reflectându-se pe ambele oglinzi,
va trece repetat prin mediul activ şi în acest caz se va produce amplificarea (creşterea
intensităţii emisiei).

Dacă una dintre oglinzi este semitransparentă, atunci o parte a emisiei va putea ieşi
prin ea în mediul exterior. Radiaţia care iese din rezonator, prin oglinda semitransparentă, va
avea un unghi foarte mic de divergenţă şi practic va forma o rază îngustă. În cazul în care
amplificarea va fi suficientă, depăşind pierderile, apar oscilaţii electromagnetice puternice în
diapazonul de unde luminoase.
Fotonii emişi se află într-o lărgime de bandă foarte îngustă unda fiind monocromatică
(coerenţă temporară), iar pentru că divergenţăa fascicolului emis este foarte slabă, fascicolul
iese aproape paralel (coerenţă spaţială).
Acest sistem a obţinut denumirea de generator optic cuantic sau laser.
 3. Construcţii ale generatoarelor optice cuantice

Principial, orice laser trebuie să conţină următoarele trei părţi de bază: substanţa
activă (mediul activ), rezonatorul optic şi sursa de energie pentru aducerea sistemului în stare
excitată (asa numita sursă “de pompare”). Se folosesc patru feluri de medii active,
corespunzător cărora laserele se împart în următoarele patru tipuri: lasere cu mediu solid,
lasere gazoase, semiconductoare şi lichide. Cea mai mare răspândire au obţinut-o primele trei
tipuri.
Primul laser construit practic a fost un generator în mediu solid în care ca mediu activ
s-a folosit o bară cilindrică din cristal de rubin sintetic (diametrul barei poate fi 0,5-11 cm, iar
lungimea sa 2-10 cm). cristalul de rubin conţine 0,05% crom. Feţele barei de rubin au fost
executate perfect plane, reciproc paralele şi perpendiculare pe axa longitudinală. Pentru ca
feţele să prezinte proprietăţi de reflexie, li s-a aplicat o acoperire de argint astfel ca una din
feţe să devină o oglindă care reflectă perfect iar cealaltă să fie semitransparentă.
Pentru excitarea mediului activ al unui astfel de laser cu rubin, se foloseşte o lampă –
flash – de impuls cu descărcări în gaze, umplută cu un amestec de neon şi cripton, care dă o
lumină verde.

Fig.4-Laserul cu rubin
1- cilindru de rubin; 2-flash pentru producerea luminii; 3-suprafete reflectante; 4-fascicol
laser; 5-incinta de răcire.
 Emisia laserului are o bandă foarte îngustă şi formează o rază cu divergenţă
unghiulară a 0,1 care iese sub forma unui fascicol prin suprafaţa parţial reflectantă.
Durata impulsurilor radiaţiei luminoase a acestui laser variază de la câteva
milisecunde până la nanosecunde.

Un alt mediu activ aplicat în laserele puternice de impuls, este sticla cu adaos de
neodim (sticla neodim). Aceste lasere emit într-un diapazon apropiat infraroşului, de lungime
de undă 1,06μ. La aceeaşi energie de emisie, laserele cu sticla neodim au dimensiuni ceva
mai mari ca cele de rubin, din cauza parametrilor mai reduşi ai substanţei active, dar
tehnologia producerii lor este mult simplificată. S-au fabricat o mare varietate de substanţe
solide, corespunzătoare ca medii active în lasere. Totuşi majoritatea acestor substanţe pot da
emisie laser numai la răcirea lor până la temperaturi scăzute.
Avantajele laserelor în gaze sunt: o mai mare coerenţă a radiaţiei decât la laserele în
mediu solid şi o mai mică divergenţă a fascicolului. La construcţii corespunzătoare, aceste
lasere au de asemenea o bună stabilitate a frecvenţei de emisie.
Al treilea tip de laser care a căpătat răspândire este produs de generatorul optic cuantic
cu semiconductoare. Cea mai mare dezvoltare au căpătat-o laserele cu semiconductoare cu
arseniură de galiu.

4. Aplicaţiile laserului

Laserul a găsit numeroase aplicaţii; dintre acestea cele mai importante sunt în
domeniile:
- metrologie : măsurări fine cu precizii de ordinul micronilor, măsurări în medii
inaccesibile, granulometria pulberilor fine
(diametre de 1-100μ), măsurarea deformărilor prin holografie (măsurare fără contact cu
precizie superioară unui micron);
- masurări: în fizica spectrală (spectrografia corpurilor transparente prin excitaţie laser
şi spectrografia corpurilor solide, defectoscopie); la măsurarea unghiurilor mici de rotaţie cu
girometru cu laser, etc;
- fizica nucleară: (lasere de mare putere) la producerea reacţiilor de fuziune a atomului
de hidrogen greu etc;
- producerea şi studierea plasmei: (lasere de mare putere);
 - prelucrarea semnalelor: în telecomunicaţii la distanţe mici, medii şi mari;
vizualizarea semnalelor (înregistrări în televiziune, transmitere optică, etc); stocarea
semnalelor (stocaj holografic cu densitate foarte mare, realizarea de microprograme pentru
automatizări industriale şi controlul proceselor, memorie magneto-optică, etc); prelucrarea
optică a semnalelor (obturatoare optice în fotografiere, sub formă de semnal);

- telemetrie: geodezie, altimetrie (măsurarea înălţimii şi reliefului), aplicaţii spaţiale şi

militare, aplicaţii nautice;
- tehnologii neconvenţionale cu aplicaţii industriale:
- etalonarea poziţionării la maşinile-unelte prin interferometrul cu laser (funcţionarea
interferometrului se bazează pe interferenţa optică a două unde luminoase, cu aceeaşi
lungime de undă, care se anulează dacă maximele unei unde corespund minimelor celeilalte
sau se amplifică dacă maximele şi minimele lor se suprapun);
- poziţionarea de precizie la maşinile-unelte cu comandă numerică (dublând
traductoarele de poziţie ale maşinii);
- echilibrarea statică şi dinamică a pieselor fără aplicarea eforturilor mecanice;
- prelucrarea metalelor cu raze laser: sudarea materialelor greu fuzibile, găurirea
orificiilor de diametru mic în materialele refractare (diametre de câţiva microni), decupări în
metale sau în materiale plastice cu o grosime de câţiva centimetrii. Se pot face astfel găuriri şi
decupări în placi metalice subţiri de grosime de maximum 1[mm] şi în piesele de ferită,
diamant, rubin sau alte materiale dure asemănătoare.

Aceste tehnologii şi-au găsit importante aplicaţii în electronică (ajustarea rezistenţelor

şi capacităţilor pe circuite integrate cu precizie de până la 0,05-0,1%, realizarea de
semiconductoare, microelectronică, sudarea firelor de dimensiuni mici, termocuple, îmbinări
sticlă-metal), prelucrarea metalelor (decuparea metalelor refractare, sudarea materialelor
necompatibile, maşini de decupat cu comandă program, găurire, etc), orologie (formarea
rubinelor).
 5. Găurirea cu laser
Procedeul se utilizează în special la prelucrarea unor microorificii în materiale
extradure sau cu fragilitate ridicată: sticlă, diamant, rubin, safir, materiale ceramice, materiale
compozite de diverse tipuri.

Fig.5-Forma găurii la găurirea cu laser.

Primele instalaţii tehnologice cu laser au fost instalaţiile pentru găurirea diferitelor

materiale. Găurirea cu laser este indicată pentru obţinerea găurilor de diametru mic în
materiale foarte dure (în filierele de diamant) sau a găurilor sub diferite unghiuri (cu precizie
maximă) în materiale de mare duritate (în construcţia avioanelor). În fig.5 si in fig.6 este
prezentată forma găurii la găurirea cu laser. [4]

Fig.6-Diferite tipuri de gauri obtinute cu o raza laser[5]

 Oţelurile carbon pot fi găurite uşor cu laser, calitatea îmbunătăţindu-se în prezenţa
oxigenului. Elementele S şi P conduc la neuniformităţi care pot afecta calitatea. Oţelurile
inoxidabile martensitice şi perlitice au prelucrabilitate mai mare LBM decât cele austenitice,
la care Ni poate migra producând scăderea calităţii. Oţelurile aliate şi oţelurile de scule au de
asemenea o bună prelucrabilitate LBM cu excepţia celor care conţin W.
Al şi Cu au prelucrabilitate redusă LBM datorită conductivităţii termice ridicate, dar
unele aliaje de tip bronz şi alamă se prelucrează uşor ca urmare a temperaturii de vaporizare
scăzute. Utilizarea LBM este raţională pentru orificii cu diametre de 0,005…1,5 mm,
adâncimi de prelucrare de până la 15…18 mm şi raportul dintre lungimea orificiului şi
diametru de până la 20:1. Pentru diametre mai mari, consumul energetic este ridicat, iar
precizia LBM scade odată cu creşterea diametrului.
Instalaţia LBM pentru realizarea găurilor la care sunt necesare un dispozitiv optic de vizare,
centruire, divizare şi adaptări tehnologice corespunzătoare diverselor modalităţi de
prelucrare:
-găurirea într-un singur impuls laser utilizată pentru obţinerea găurilor de dimensiuni
reduse;
-tehnica prin percuţie constă în iradierea cu o succesiune de impulsuri conducând la
realizarea unor găuri cu diametru mic şi adâncime mare. Se obţin astfel precizii ridicate
deoarece diferenţele energetice şi de distribuţie de la un impuls la altul se mediază între ele.
Se utilizează în cazul găurilor cu diametru mai mic de 1,3 mm în metale cu grosime mai mică
de 25 mm. Odată cu creşterea grosimii, diametrul găurii scade. Acest procedeu este realizat în
general cu laser YAG-Nd datorită energiei mari a impulsului.
-tehnica de trepanaţie se utilizează pentru găuri cu diametru mai mare decât al
fasciculului laser realizându-se prin mişcarea de rotaţie a piesei sau a fasciculului laser în
jurul unei axe paralele (axa găurii) cu axa fasciculului. Procedeul este asemănător tăierii. La
creşterea adâncimii de aşchiere, viteza de prelucrare scade. Se realizează atât cu laserul cu
CO2 cât şi cu YAG-Nd în ambele moduri de funcţionare (continuu şi în impulsuri);tehnica de
decupare se foloseşte la găuri cu diametru foarte mare, fiind o tăiere după contur cu ajutorul
comenzii numerice.
Parametrii tehnologici de intrare la găurire sunt în esenţă aceiaşi ca la tăiere, ei
influenţând în acelaşi mod procesul LBM.
O aplicaţie deosebită a găuririi cu laser o constituie microgăurirea materialelor
cristaline şi ceramice foarte dure, fragile şi sfărâmicioase (diamante, rubine, safire, oxid de
aluminiu policristalin, alte materiale ceramice, compozite etc.). În cazul ceramicelor greu
fuzibile, raportul obţinut între adâncimea găurii şi diametru a fost h/d=25/1 faţă de h/d=4/1 la
prelucrările convenţionale. În general, creşterea de productivitate realizată prin LBM este de
20...30 de ori faţă productivitatea procedeelor clasice.
În aceste cazuri, se recomandă utilizarea unor densităţi de putere de 106…107 W/cm2 şi
utilizarea unor generatoare laser cu lungimi de undă caracteristice, specifice materialului de
prelucrat, pentru a avea un coeficient de absorbţie cât mai bun. Totodată, la prelucrarea
acestor materiale, se impune utilizarea unor sisteme de trimitere a aerului şi/sau a unor gaze
active sau inerte în zona de lucru, care să ajute la evacuarea cât mai rapidă a produselor de
ardere din craterul format care conţine şi masă topită vâscoasă. Trebuie menţionat că
diametrul minim (dmin) al găurii nu poate fi mai mic decât lungimea de undă a radiaţiei laser
folosite, conform relaţiei:

dmin = (4/)(f/D)  [m]

unde: f este distanţa focală, D – deschiderea lentilei.

În practică, se respectă relaţia:

dmin = 2...5  [m]

Se observă, că pentru obţinerea unor găuri adânci este avantajos să se prelucreze cu

lungimi de undă cât mai mici pentru a obţine valori cât mai mari ale densităţii de energie.Prin
urmare, se recomandă utilizarea laserilor cu excimeri, care permit obţinerea unor diametre
d=1...2 μm, comparativ cu laserii cu CO2, la care diametrul obţinut este d≥20 μm. Laserii cu
coloranţi pot realiza prelucrări cu dimensiuni submicronice.
În afară de situaţiile în care aplicarea LBM este singura posibilă, date fiind
caracteristicile materialului de prelucrat, precizia şi dimensiunile micrometrice ale suprafeţei
prelucrate, în alte cazuri când există şi alte variante tehnologice de prelucrare (inclusiv
procedee convenţionale) este necesară o analiză economică pentru stabilirea variantei optime
având în vedere faptul că instalaţiile laser au încă un preţ ridicat.[6]
 6. Bibliografie

1.http://www.scritub.com/tehnica-mecanica/GAURIREA-BURGHIEREA51111.php
2.http://www.diyincepatori.ro/Instruc%C5%A3iuni-pas-cu-pas/49/G%C4%83urirea-
%C3%AEn-metal
3. http://hyperphysics.phy-astr.gsu.edu/hbase/optmod/qualig.html
4.https://ro.scribd.com/doc/86506737/Prelucrarea-Cu-Laser
5. http://www.optoel.ro/07_INOVARE_MAP-O.html
6. Marinescu R.D., Marinescu N.I., Purcărea Anca, Dănălache F., Ghiculescu D.–
Management în Micro şi Nanotehnologii. Editura PRINTECH, Bucureşti, 2005, ISBN 973-
718-346-0.