Curs SIE

Curs 1
2. Metode pentru operaţii de I/E
• I/E programate
• I/E prin întreruperi
• Acces direct la memorie (DMA)
• Procesoare de I/E
I/E prin întreruperi
• Principiul I/E prin întreruperi

• Sisteme de întreruperi multiple
• Sisteme de întreruperi cu priorităţi
– Conectarea în paralel a liniilor de întrerupere
– Conectarea în serie a liniilor de întrerupere
Principiul I/E prin întreruperi (1)
• Întreruperea – suspendarea execuţiei unui
program de către un semnal extern UCP sau
de către un eveniment intern
• Suspendarea programului se produce la
terminarea execuţiei instrucţiunii curente
• UCP este eliberat de sarcina de a testa
starea dispozitivelor de I/E
• Sursele de întreruperi pot fi interne sau
externe UCP
• Exemple de surse de întrerupere:
– Echipamentele periferice  transferuri
– Memoria virtuală  transferul unor pagini
– Circuite hardware de supraveghere a
funcţionării normale a sistemului: detectarea
erorilor de memorie, a căderii tensiunii
– Evenimente software interne: depăşiri,
împărţire la zero, instrucţiuni inexistente sau
privilegiate
• Pentru întreruperea UCP se activează un
semnal de control IREQ (Interrupt Request)
– Este setat un indicator de întrerupere
• La recunoaşterea existenţei cererii de
întrerupere, UCP:
– Activează un semnal de achitare a întreruperii
IACK (Interrupt Acknowledge)
– Execută o subrutină de tratare a întreruperii,
asociată sursei de întrerupere
• Pentru transferul controlului la subrutina
de tratare a întreruperii:
– UCP identifică sursa întreruperii
– UCP determină adresa subrutinei de tratare
corespunzătoare sursei întreruperii
– Se salvează contorul de program PC şi alte
informaţii de stare ale UCP
– Contorul de program PC se încarcă cu adresa
subrutinei de tratare
• UCP trebuie să determine adresa
subrutinei de tratare
• Metode pentru alegerea adresei subrutinei
de tratare:
– Întreruperi nevectorizate: rutina de tratare se
află la o adresă fixă în memorie
– Întreruperi vectorizate: adresa este furnizată
de către sursa de întrerupere, sub forma unui
vector de întrerupere

Sisteme de întreruperi multiple
(1)
• Pentru înregistrarea cererilor de întrerupere,
există un registru al cererilor de întrerupere
• Pentru un control individual asupra surselor
de întrerupere, se utilizează bistabili mască
 registrul măştilor de întrerupere
• Probleme principale:
– Identificarea sursei de întrerupere
– Alegerea întreruperii care va fi deservită în cazul
mai multor cereri simultane
(2)
• Tehnici pentru identificarea sursei de
întrerupere:
– Linii multiple de întrerupere
– Interogare software
– Conectarea dispozitivelor în lanţ (interogare
hardware)
– Arbitrajul de magistrală
(3)
• Linii multiple de întrerupere între UCP şi
modulele de I/E
– Soluţia cea mai simplă
– Nu este practic să se dedice un număr prea
mare de linii ale magistralei sau de pini ai
procesorului pentru liniile de întrerupere
– Este probabil că la fiecare linie vor fi
conectate mai multe module de I/E
(4)
• Interogare software (“polling”)
– Atunci când UCP detectează o întrerupere,
execută o subrutină de tratare a întreruperii
– Se interoghează modulele de I/E pentru a
determina modulul generator al întreruperii
– Pentru interogare se poate utiliza o linie de
comandă separată (de ex., TEST I/E)
– Fiecare modul de I/E poate conţine un
registru de stare adresabil
(5)
• Interogare hardware
– Se utilizează un lanţ de dispozitive (“daisy
chain”)
– Toate modulele de I/E partajează o linie
comună de cerere de întrerupere
– La detectarea unei cereri de întrerupere, UCP
activează un semnal de achitare a întreruperii
– Linia de achitare a întreruperii este înlănţuită
prin modulele de I/E
(6)
– Semnalul de achitare se propagă prin
modulele de I/E până când ajunge la un
modul solicitant
– Acest modul răspunde prin plasarea unui
vector de întrerupere pe magistrala de date
– UCP utilizează vectorul ca un pointer la
subrutina de tratare pentru modul
– Avantaj: nu este necesară execuţia unei
subrutine generale de tratare a întreruperii
(7)
• Arbitrajul de magistrală
– Utilizează întreruperile vectorizate
– Un modul de I/E trebuie să preia mai întâi
controlul asupra magistralei pentru a putea
activa semnalul de cerere a întreruperii
– La detectarea întreruperii, UCP activează
semnalul de achitare a întreruperii
– Modulul care a efectuat cererea îşi
plasează vectorul pe liniile de date

Sisteme de întreruperi cu
priorităţi (1)
• În cazul cererilor simultane, este necesar un
sistem de priorităţi
– Perifericele rapide  prioritate înaltă
• Stabilirea priorităţii întreruperilor simultane se
poate realiza prin software sau prin hardware
• Metoda software:
– Identificarea sursei de prioritate maximă se
realizează prin interogare
– Există o subrutină comună de tratare, care
interoghează sursele de întrerupere
Sisteme de întreruperi cu
priorităţi (2)
– Ordinea în care sunt interogate sursele
determină prioritatea lor
– Dezavantaj: în cazul unui număr mare de
surse, timpul necesar interogării creşte
• Metoda hardware:
– Controlerele de întrerupere acceptă cereri de
întrerupere de la mai multe surse şi determină
cererea cu prioritatea maximă
– Fiecare sursă de întrerupere are un vector
propriu de întrerupere

Conectarea în paralel a liniilor
de întrerupere (1)
• Se utilizează un registru de întrerupere
RINT
– Biţii acestuia sunt setaţi separat de cererile de
întrerupere ale fiecărui dispozitiv
• Prioritatea este stabilită în funcţie de poziţia
biţilor din registru
• Registrul măştilor de întrerupere RM
permite controlul (dezactivarea) stării
fiecărei cereri de întrerupere
de întrerupere (2)
de întrerupere (3)
• Codificatorul prioritar:
– Implementează funcţia de prioritate
– Generează doi biţi ai vectorului de întrerupere
• Vectorul este transferat la UCP prin buffere cu
trei stări
• Validarea bufferelor: prin semnalul INTACK de
la UCP şi prin bistabilele IST, IEN
• IST – bistabilul de stare a întreruperilor
• IEN – bistabilul de validare a întreruperilor

Conectarea în serie a liniilor
de întrerupere (1)
• Dispozitivele care pot genera o cerere de
întrerupere sunt conectate în lanţ
• Dispozitivul cu prioritatea maximă este plasat
în prima poziţie
• Linia de cerere a întreruperii este comună
pentru toate dispozitivele (conexiune SAU
cablat)
• Dacă nu există nici o cerere de întrerupere,
linia de cerere rămâne în starea 0 logic
de întrerupere (2)
de întrerupere (3)
• UCP răspunde la o cerere de întrerupere prin
activarea semnalului de achitare INTACK
• Semnalul este recepţionat de dispozitivul D0 la
intrarea sa PI (Priority In)
• Semnalul este transmis la ieşirea PO (Priority
Out) numai dacă D0 nu solicită o întrerupere
• Dacă D0 are o cerere de întrerupere activată:
– Blochează semnalul de achitare
– Depune propriul vector de întrerupere
• I/E programate
Acces direct la memorie (DMA)
• Dezavantajul I/E programate şi al celor prin
întreruperi: UCP este ocupată cu
gestionarea operaţiilor de I/E
• DMA elimină acest dezavantaj 
transferurile de date sunt executate direct
între memoria internă şi sistemul de I/E
• Este necesar un modul suplimentar 
controler DMA
– Poate prelua controlul asupra magistralei
sistemului
Metode de efectuare a
transferurilor DMA (1)
1. Prin suspendarea operaţiilor efectuate
de UCP şi trecerea magistralei în starea
de înaltă impedanţă
– Transfer în rafală (“data break”) sau pe
blocuri
– Metoda este necesară pentru unităţile de
discuri magnetice  transferul datelor nu
poate fi oprit sau încetinit
– UCP este inactivă pentru perioade relativ
lungi de timp
Metode de efectuare a
transferurilor DMA (2)
2. Prin utilizarea intervalelor de timp în
care UCP nu accesează memoria
– Transfer prin furt de ciclu (“cycle stealing”)
– Blocurile lungi de date sunt transferate
printr‑o secvenţă de tranzacţii DMA
intercalate cu tranzacţii ale UCP
– Metoda reduce rata maximă de transfer,
dar reduce şi interferenţa controlerului
DMA la accesul memoriei de către UCP
Puncte de suspendare ale
activităţii UCP pentru DMA şi
întreruperi
Secvenţa de iniţializare
• UCP transmite controlerului DMA o
secvenţă de iniţializare, care conţine:
– Sensul transferului (citire sau scriere)
– Adresa dispozitivului de I/E implicat
– Adresa de început a zonei de memorie cu
care se efectuează transferul
– Numărul de octeţi sau de cuvinte care trebuie
transferate
Execuţia transferurilor DMA
• UCP eliberează magistrala şi poate executa
alte operaţii
• Controlerul DMA va genera adresele şi
semnalele de comandă necesare transferului
• După un ciclu DMA se continuă cu alte cicluri
sau se redă controlul UCP
• La terminarea transferului, controlerul DMA
generează o cerere de întrerupere către UCP
Circuite necesare pentru
transferurile prin DMA
Operaţii executate pentru un
transfer DMA (1)
1. UCP încarcă registrele IOAR şi DC cu valorile
iniţiale necesare  instrucţiuni de I/E
2. Atunci când controlerul DMA este pregătit
pentru transfer, activează semnalul DMAREQ
1. La următorul punct de suspendare DMA, UCP
eliberează magistrala şi activează semnalul
DMAACK
3. Controlerul DMA transferă datele direct cu
memoria principală; după transferul unui
cuvânt, registrele IOAR şi DC sunt actualizate
Operaţii executate pentru un
transfer DMA (2)
4. Dacă registrul DC nu este zero, dar
dispozitivul de I/E nu este pregătit,
controlerul DMA eliberează magistrala
4. UCP dezactivează semnalul DMAACK şi
preia controlul asupra magistralei
• Dacă registrul DC este zero, controlerul
DMA eliberează magistrala şi transmite o
cerere de întrerupere către UCP
4. UCP răspunde prin oprirea dispozitivului de
I/E sau prin iniţierea unui nou transfer
Configuraţii ale unui sistem de
I/E care utilizează DMA (1)
Configuraţii ale unui sistem de
I/E care utilizează DMA (2)
• I/E programate
Procesoare de I/E
• Principiul transferului prin procesoare de
I/E (PIE)
• Comunicaţia dintre UCP şi PIE
• Procesoarele de I/E Intel
– Prezentare generală
– Specificaţiile I2O
– Microarhitectura Intel XScale
– Arhitectura Internet Exchange
– IOP321
– IOP33x
– IOP34x
Principiul transferului prin PIE
(1)
• Deşi DMA eliberează UCP de numeroase
operaţii de I/E, pentru perifericele rapide vor fi
necesare numeroase cicluri de magistrală
• În timpul acestor cicluri, UCP trece în starea
de aşteptare
• Furturile de ciclu vor satura magistrala
• Se consumă un anumit timp pentru tratarea
întreruperilor
• Modulele de I/E au fost îmbunătăţite, devenind
procesoare de I/E (PIE)
Principiul transferului prin PIE
(2)
• Unele din aceste module de I/E se numesc şi
canale de I/E
• PIE dispun de un set de instrucţiuni specializat
pentru operaţii de I/E
• UCP transmite o comandă PIE pentru a
executa un program de I/E (numit şi program
de canal) aflat în memorie
• UCP poate specifica o secvenţă de operaţii de
I/E, fiind întrerupt numai la terminarea întregii
secvenţe
Structura unui calculator cu
procesor de I/E (1)
Structura unui calculator cu
procesor de I/E (2)
• UCP şi PIE pot comunica între ele şi direct
prin intermediul liniilor de control
– Cerere DMA (DMAREQ)
– Achitare DMA (DMAACK)
– UCP poate atenţiona PIE prin activarea
semnalului ATN (ATTENTION)  execuţia
unui program de I/E
– PIE poate atenţiona UCP prin activarea
semnalului IREQ  execuţia unui program de
tratare a întreruperii
Procesoare de I/E
I/E (PIE)
– Specificaţiile I2O
– IOP321
– IOP33x
– IOP34x
Comunicaţia dintre UCP şi
PIE
Curs 2
Procesoare de I/E
• Principiul transferului prin procesoare
de I/E (PIE)
– IOP321
– IOP33x
– IOP34x
Prezentare generală (1)
• Destinate serverelor de înaltă
performanţă
• Proiectate pentru a maximiza rata de
transfer a operaţiilor de I/E ale serverelor
prin echilibrarea fluxului de date
– Eliberarea procesorului principal de sarcina
executării operaţiilor de I/E
– Interceptarea întreruperilor generate de
echipamentele periferice
• În subsisteme RAID (Redundant Array of
Independent Disks) se poate utiliza un procesor
de I/E pentru controlul tranzacţiilor paralele şi a
algoritmilor de compresie
– Un controler dedicat are un cost mai ridicat
• Tehnologii de la egal-la-egal ("peer-to-peer")
– Realizarea unei interfeţe între unitatea de disc
şi reţeaua locală  fluxul de date este
gestionat de procesorul de I/E
Microarhitectura Intel XScale (1)
• Permite creşterea performanţelor de
procesare faţă de arhitecturile anterioare Intel
• Puterea consumată este redusă
• Se bazează pe setul de instrucţiuni ARM
(Advanced RISC Machine), v.5TE
– Setul de instrucţiuni ARM de 32 biţi
– Setul de instrucţiuni Thumb de 16 biţi
– Extensii DSP ale instrucţiunilor ARM, v.5E
Microarhitectura Intel XScale (2)
• Caracteristici ale microarhitecturii XScale:
– Utilizează o tehnologie RISC superpipeline
• 6..9 etaje
– Utilizează o tehnologie de gestiune dinamică a
tensiunii
• Permite ajustarea tensiunii de alimentare şi a
frecvenţei în funcţie de performanţele şi puterea
consumată necesare
– Utilizează o tehnologie multimedia
• Coprocesor care poate executa două operaţii
simultane de înmulţire de 16 biţi cu acumulare
Procesoare de I/E
I/E (PIE)
– IOP321
– IOP33x
– IOP34x
Arhitectura Internet Exchange
• Este destinată infrastructurii Internet şi aplicaţiilor
care necesită memorii de masă
– Platforme pentru Internet
– Platforme pentru aplicaţii mobile şi fără fir
– Telefoane 3G
– Reţele pentru memorii de masă: Fibre Channel,
SAN (Storage Area Network), NAS (Network
Attached Storage)
– Procesoare de reţea din diferite familii
– Comutatoare pentru reţelele ATM şi Gigabit
Ethernet
Procesoare de I/E
I/E (PIE)
– IOP321
– IOP33x
– IOP34x
IOP321 (1)
• Este destinat serverelor bazate pe procesoarele
Intel Pentium 4, Xeon şi Itanium
• Conţine o interfaţă pentru magistrala PCI‑X
funcţionând la 133 MHz, 100 MHz sau 66 MHz
– La 133 MHz, rata de transfer maximă este de 1
GB/s
• Magistrala internă de 64 de biţi funcţionează la 200
MHz
– Rata de transfer maximă: 1,6 GB/s
IOP321 (2)
IOP321 (3)
• Unitatea de interfaţă cu magistrala pentru
periferice PBI (Peripheral Bus Interface)
– Permite comunicaţia cu periferice care nu sunt
conectate la magistrala PCI: memorii
EEPROM, circuite ASIC, procesoare de
semnal (DSP)
– Dimensiunea magistralei este programabilă la
8, 16 sau 32 de biţi
– Frecvenţa de funcţionare este programabilă la
33 MHz, 66 MHz sau 100 MHz
IOP321 (4)
• Interfaţa I2C (Inter-Integrated Circuits)
– Există două interfeţe pentru magistrala I2C
– Magistrala I2C – dezvoltată de firma Philips
– Frecvenţa de funcţionare: 100 sau 400 KHz
– Permite interfaţarea cu alte periferice şi
controlere I2C pentru executarea unor funcţii de
gestiune a sistemului
• Operarea de la distanţă
• Monitorizarea temperaturii
• Monitorizarea sursei de alimentare
IOP321 (5)
• Controlerul de memorie
– Permite conectarea unei memorii DDR
SDRAM funcţionând la 200 MHz
– Dimensiunea maximă a memoriei DDR: 1 GB
(memorii de 64 de biţi) sau 512 MB (memorii
de 32 de biţi)
– Se poate utiliza un cod ECC pentru corecţia
erorilor de un singur bit şi detecţia erorilor de
mai mulţi biţi
IOP321 (6)
• Unitatea de accelerare a aplicaţiilor (UAA)
– Creşte viteza de prelucrare a PIE
– Permite transferuri la nivel de blocuri în cadrul
memoriei locale
– Elimină necesitatea unor unităţi dedicate pentru
calculul parităţii în aplicaţiile RAID
• UAA citeşte datele din memoria locală a PIE
• Datele sunt depuse în buffere în timp ce UAA
citeşte următoarea secţiune de date
• La citirea următoarei secţiuni, se execută o
operaţie XOR cu precedenta secţiune de date
IOP321 (7)
• Unitatea pentru portul sincron serial SSP
(Synchronous Serial Port)
– Este o interfaţă serială duplex
– Permite conectarea unor circuite externe:
convertoare analog-digitale, circuite codec
audio şi de telecomunicaţii
– Permite utilizarea protocoalelor:
• Microwire  National Semiconductor
• SPI (Serial Peripheral Interface)  Motorola
• Protocol sincron serial  Texas Instruments
IOP321 (8)
• Controlerul DMA
– Asigură două canale de comunicaţie între
memoria locală şi echipamente conectate la
magistrala PCI
– Utilizează două cozi bidirecţionale de câte
1024 octeţi
– Permite transferuri în mod exploziv (burst)
– Rata maximă de transfer:
• 1 GB/s în modul PCI-X
• 1,6 GB/s pentru magistrala internă
IOP321 (9)
• Unitatea de translatare a adreselor
– Reprezintă o punte între magistrala PCI şi
magistrala internă a PIE
– Asigură căi de date cu rate de transfer ridicate
pentru conectarea la nucleul procesorului
XScale şi la memoria locală
– Conţine mai multe cozi pentru citire şi scriere
→ permite realizarea a până la patru
tranzacţii simultane
IOP321 (10)
• Unitatea de mesaje I2O (Intelligent I/O)
– Asigură transferul datelor între magistrala PCI
primară şi nucleul procesorului XScale
– Un procesor gazdă comunică cu procesorul
XScale prin transmiterea mesajelor şi generarea
întreruperilor
– Mesajele sunt transmise şi recepţionate de PIE
prin registre speciale de mesaje
– Se utilizează cozi circulare implementate în
memoria locală
IOP321 (11)
• Unitatea de monitorizare a performanţelor
– Permite utilizatorilor să monitorizeze traficul de
date pe magistrala PCI
– Este utilă pentru măsurarea ratei de transfer a
plăcilor de extensie
– Numărător pentru măsurarea timpului global
– Registru de selecţie a evenimentelor
– 14 numărătoare programabile (32 biţi) pentru
monitorizarea a 14 evenimente
IOP33x (1)
• IOP331, IOP332, IOP333
• Sunt destinate aplicaţiilor de comunicaţie, de
memorare sau de reţea care necesită operaţii de
I/E intensive
• Conţin o unitate centrală bazată pe
microarhitectura Intel XScale
• Funcţionează la frecvenţele de 500 MHz, 667
MHz sau 800 MHz
• Permit accelerarea prin hardware a aplicaţiilor
RAID 5
IOP33x (2)
• Îmbunătăţiri faţă de PIE IOP321:
– Magistrala internă funcţionează la o frecvenţă mai
ridicată (266 MHz)
• Rata de transfer maximă: 2,1 GB/s
– Controlerul de memorie este cu port dual
• Un port între UCP şi memorie
• Un alt port între magistrala internă şi memorie
• Permite conectarea unei memorii DDR SDRAM
(333 MHz) sau DDR2 SDRAM (400 MHz)
IOP33x (3)
– Integrează o punte între două magistrale PCI-
X sau între magistralele PCI-X şi PCI Express
– Conţin două module UART pentru
comunicaţia serială, compatibile cu controlerul
16550
• Memorii FIFO pentru transmisie şi recepţie de câte
64 octeţi
• IOP332, IOP333
– Conţin o interfaţă pentru magistrala PCI
Express cu 8 căi
Procesoare de I/E
I/E (PIE)
– IOP321
– IOP33x
– IOP34x
IOP34x (1)
• IOP341, IOP342
– Unul sau două procesoare cu arhitectura Intel
XScale (1,2 GHz)
– Memorie integrată SRAM de 1 MB
– Interfeţe pentru magistralele PCI-X şi PCI
Express (8 căi)
– Controler pentru memoria DDR2 SDRAM
(400/533 MHz) cu port dual
– Magistrală internă duală: 128 biţi, 400 MHz
• Rata de transfer internă: peste 12 GB/s
IOP34x (2)
• IOP348
– Este destinat pentru subsistemele de
memorare
– Procesor cu arhitectura Intel XScale
– Controler SAS/SATA II (3 Gbiţi/s) pentru 8
porturi
• SAS: Serial Attached SCSI
• SATA: Serial ATA
– Accelerare prin hardware pentru aplicaţii
RAID 6
Adrese
• Adrese
– Procesoarele de I/E Intel, http://d
eveloper.intel.com/design/iio/
– Tehnologia Intel XScale, http://d
eveloper.intel.com/design/intelxscale/
– Arhitectura Intel Internet Exchange, http://www.intel.com
/design/network/papers/intelixa.htm
Curs 3
3. Magistrale
• Introducere
• Consideraţii electrice
• Magistrale sincrone şi asincrone
• Magistrala VME
• Magistrale locale
• Magistrala PCI
• Variante ale magistralei PCI
• Magistrale seriale
Introducere (1)
• Magistrale: Căi electrice de transmitere a
semnalelor între diferite module ale unui sistem de
calcul
• În cadrul sistemelor de calcul există mai multe
magistrale diferite:
– O magistrală sistem pentru conectarea UCP la
memorie
– Una sau mai multe magistrale de I/E pentru
conectarea perifericelor la UCP
Introducere (2)
• Magistrale într-un sistem de calcul

Introducere (3)
• Arhitecturi cu magistrală duală DIB (Dual
Independent Bus)
– Magistrala sistem este înlocuită cu două
magistrale: FSB şi BSB
– FSB (Front Side Bus): între UCP şi memoria
principală
– BSB (Back Side Bus): între UCP şi memoria
cache de nivel 2
Introducere (4)
• Anumite dispozitive conectate la magistrală sunt
active şi pot iniţia un transfer → master
• Alte dispozitive sunt pasive şi aşteaptă cererile de
transfer → slave
• Exemplu: UCP solicită unui controler de disc citirea
sau scrierea unui bloc de date
– UCP are rol de master
– Controlerul are rol de slave
Consideraţii electrice
• Proiectarea unor magistrale performante necesită
minimizarea unor fenomene electrice nedorite
– Determină scăderea fiabilităţii sistemelor
• Cele mai importante: reflexiile de semnal
• Reflexiile în liniile de transmisie sunt determinate de
discontinuităţile impedanţelor: conectori, încărcări
capacitive, treceri între diferite straturi ale plăcilor
Terminatori de magistrală
• Reflexiile de semnal determină oscilaţii ale tensiunii
şi curentului
• Pentru eliminarea reflexiilor de semnal trebuie să se
utilizeze terminatori de magistrală
• Terminatori:
– Pasivi (rezistivi)
– Activi
• Terminatorii rezistivi se pot conecta în serie sau în
paralel
Terminator serie
• Se plasează o rezistenţă în serie cu ieşirea sursei

• În cazul ideal:
Rs + Zs = Z0
Zs – impedanţa sursei
Z0 – impedanţa caracteristică a liniei
Terminator paralel
• Se plasează o rezistenţă la capătul receptor  divizor

• Rezistenţa echivalentă Re trebuie să fie egală cu
impedanţa caracteristică a liniei Z0
• Se poate utiliza pentru magistralele bidirecţionale
Terminator cu diodă de limitare
• Circuitele TTL şi CMOS au diode de protecţie la intrare

• Pe lângă protecţia împotriva descărcărilor
electrostatice, acestea permit şi reducerea reflexiilor
• Tensiunea de intrare va fi menţinută între –0,5..–1,5 V
şi 0,5 .. 1,5 V peste Vcc
Magistrale sincrone şi asincrone
• După modul de sincronizare al transferurilor de
date, magistralele pot fi:
– Sincrone
– Asincrone
• Operaţiile magistralelor sincrone sunt controlate de
un semnal de ceas  necesită un număr întreg de
perioade de ceas
• Magistralele asincrone nu utilizează un semnal de
ceas  ciclurile de magistrală pot avea orice durată
Magistrale sincrone
• Fiecare cuvânt este transferat pe durata unui
număr întreg de cicluri de ceas
• Durata este cunoscută atât de unitatea sursă, cât
şi de cea destinaţie  sincronizare
• Sincronizarea:
– Conectarea ambelor unităţi la un semnal de
ceas comun  distanţe scurte
– Utilizarea unor semnale de ceas separate
pentru fiecare unitate  trebuie transmise
semnale de sincronizare în mod periodic
Transfer sincron – citire
Transfer sincron – scriere
Transfer sincron – stări de
aşteptare
• Cerinţa ca unitatea slave să răspundă în
următorul ciclu de ceas poate fi eliminată
• Se introduce un semnal de control suplimentar
ACK sau WAIT, controlat de unitatea slave
– Semnalul este activat doar atunci când unitatea
slave a terminat transferul datelor
• Unitatea master aşteaptă până când
recepţionează semnalul ACK sau WAIT  se
introduc stări de aşteptare
Magistrale asincrone (1)
• Dezavantaje ale magistralelor sincrone:
– Dacă un transfer se termină înaintea unui
număr întreg de cicluri, trebuie să se aştepte
până la sfârşitul ciclului
– Viteza trebuie aleasă după dispozitivul cel mai
lent
– După alegerea unui ciclu de magistrală, este
dificil să se utilizeze avantajele îmbunătăţirilor
tehnologice viitoare
Magistrale asincrone (2)
• O magistrală asincronă elimină aceste
dezavantaje
• În locul semnalului de ceas se utilizează semnale
de control suplimentare şi un protocol logic între
unităţile sursă şi destinaţie
• Protocolul poate fi:
– Unidirecţional – semnalele de sincronizare
sunt generate de una din cele două unităţi
– Bidirecţional – ambele unităţi generează
semnale de sincronizare
Transfer prin protocol
unidirecţional
• (a) Transfer iniţiat de sursă

DREADY (Data Ready)
• (b) Transfer iniţiat de destinaţie
DREQ (Data Request)
Utilizarea semnalelor de strob
(1)
• Semnalele DREADY şi DREQ pot fi utilizate
pentru:
– Transferul datelor de la unitatea sursă pe
magistrală
– Încărcarea datelor de pe magistrală de către
unitatea destinaţie
• Semnale de strob
• Exemplu: Sursa generează un cuvânt de
date în mod asincron şi îl plasează într‑un
registru buffer
Utilizarea semnalelor de strob
(2)
• Semnalul DREQ validează intrarea de ceas a

bufferului
Dezavantajul protocolului
unidirecţional
• Protocolul unidirecţional nu permite verificarea
terminării cu succes a transferului
• Exemplu: Într‑un transfer iniţiat de sursă, aceasta
nu are confirmarea recepţiei datelor de către
destinaţie
– Dacă destinaţia răspunde cu întârziere la
semnalul DREADY, datele pot fi pierdute
• Soluţia: introducerea unui semnal de confirmare
ACK (Acknowledge)  protocol bidirecţional
bidirecţional (1)
• (a) Transfer iniţiat de sursă

bidirecţional (2)
• (b) Transfer iniţiat de destinaţie

Operaţie de citire din memorie
utilizând o magistrală asincronă (1)
Operaţie de citire din memorie
utilizând o magistrală asincronă (2)
• MSYN (Master Synchronization)

• SSYN (Slave Synchronization)
• Protocol cu intercondiţionare totală: fiecare
acţiune este condiţionată de o acţiune
anterioară
Curs 4
3. Magistrale
• Introducere
• Magistrala VME
• Magistrala PCI
Arbitrajul de magistrală
• Are rolul de a determina modulul care va
deveni master în cazul unor cereri
simultane
• Metode de arbitrare
– Centralizate: alocarea magistralei este
realizată de un arbitru de magistrală
– Descentralizate (distribuite): nu există un
arbitru de magistrală
• Fiecare modul conţine o logică pentru controlul
accesului la magistrală
Arbitrarea centralizată
• Metode de arbitrare centralizată:
– Conectarea în lanţ a dispozitivelor
– Cereri independente
– Interogare
• Exemplu de arbitrare centralizată în care se
utilizează o conexiune în lanţ a dispozitivelor
– O singură linie de cerere a magistralei,
BUSREQ (Bus Request)  SAU cablat
– O linie de acordare a magistralei BUSGNT (Bus
Grant)
Arbitrare centralizată prin
conectarea în lanţ a
dispozitivelor (1)
• Dispozitivul cel mai apropiat fizic de arbitru

detectează semnalul de pe linia BUSGNT
• dispozitivelor (2)
Sunt necesare doar două linii de control
pentru arbitrajul de magistrală
• Prioritatea dispozitivelor este fixă → dată
de ordinea înlănţuirii prin linia BUSGNT
• Pentru a modifica priorităţile implicite,
magistralele pot avea mai multe nivele de
prioritate
– Pentru fiecare nivel de prioritate, există o linie
de cerere şi una de acordare a magistralei
dispozitivelor (3)
• Fiecare dispozitiv se conectează la una din

liniile de cerere, după prioritatea dispozitivului
dispozitivelor (4)
• Avantaje:
– Număr redus de linii de control necesare
– Posibilitatea conectării, în mod teoretic, a unui
număr nelimitat de dispozitive
• Dezavantaje:
– Priorităţi fixe ale dispozitivelor
– Un dispozitiv cu prioritate ridicată poate bloca
un dispozitiv cu prioritate redusă
– Susceptibilitatea la defectele liniei BUSGNT
metoda cererilor independente
• Există linii separate BUSREQ şi BUSGNT
pentru fiecare dispozitiv
• Arbitrul poate identifica imediat toate
dispozitivele care solicită magistrala şi poate
determina prioritatea acestora
• Prioritatea cererilor este programabilă
• Dezavantaj: pentru controlul a n dispozitive,
este necesară conectarea a 2n linii BUSREQ
şi BUSGNT la arbitrul de magistrală
interogare (1)
• Linia BUSGNT este înlocuită cu un set de
linii de interogare
• Dispozitivele solicită accesul la magistrală
printr‑o linie comună BUSREQ
• Arbitrul de magistrală generează o secvenţă
de adrese pe liniile de interogare
• Fiecare dispozitiv compară aceste adrese cu
o adresă unică asignată acestuia
– La egalitate, dispozitivul activează semnalul
BUSY şi se conectează la magistrală
interogare (2)
interogare (3)
• Prioritatea unui dispozitiv este determinată de
poziţia adresei sale în secvenţa de interogare
– Avantaj: secvenţa poate fi programată dacă liniile
de interogare sunt conectate la un registru
programabil
• Alt avantaj: un defect al unui dispozitiv nu
afectează celelalte dispozitive
• Avantajele se obţin cu costul unui număr mai
mare de linii de control
Arbitrarea descentralizată (1)
• Nu există un arbitru de magistrală
• Exemplu de arbitrare descentralizată
– n linii de cerere cu priorităţi  n dispozitive
– Pentru utilizarea magistralei, un dispozitiv
activează linia sa de cerere
– Toate dispozitivele monitorizează toate
liniile de cerere
– Dezavantaje: număr mai mare de linii;
număr limitat de dispozitive
• Exemplu de arbitrare descentralizată cu
numai trei linii
– BUSREQ  SAU cablat
– BUSY  activat de dispozitivul master
– Linie de arbitrare  conectată în lanţ
– Metoda este similară cu arbitrarea prin
conectarea în lanţ, dar fără un arbitru
– Avantaje: cost mai redus; viteză mai ridicată;
nu este susceptibilă la defectele arbitrului
3. Magistrale
• Introducere
• Magistrala VME
• Magistrala PCI
Magistrala VME (1)
• VME (Versa Module Eurocard)
• Provine din magistrala VERSAbus (Motorola)
• Magistrala VERSAbus a fost adaptată pentru
formatul dublu Eurocard (160200 mm)
– VMEbus, rev. A (1981)
• Specificaţiile VME au fost actualizate
(reviziile B, C, C.1)
• Standardele IEC 821, IEEE 1014-1987 şi
ANSI/VITA 1-1994 (VITA - VME International
Trade Association, www.vita.com)
Magistrala VME (2)
• Magistrală cu performanţe ridicate
– Asincronă: permite diferitelor componente să
funcţioneze la viteza corespunzătoare tehnologiei
utilizate
• Utilizată pe scară largă  aplicaţii industriale
• Nu există drepturi de licenţă
• Fiabilitatea magistralei este asigurată prin:
– Proiectarea mecanică  conectori cu pini metalici
– Protocolul logic
Magistrala VME (3)
• Aplicaţii:
– Control industrial
– Aplicaţii militare: radare, comunicaţii, aviaţie
– Aplicaţii aerospaţiale
– Transporturi feroviare
– Telecomunicaţii: staţii pentru telefoane
celulare, centrale telefonice
– Aplicaţii medicale: imagistică prin rezonanţă
magnetică nucleară
– Diverse: rutere de reţea, servere, copiatoare
Magistrala VME (4)
• Peste 100 de SO comerciale care rulează pe
platforme cu magistrala VME
– De tip Unix (Solaris, SunOS, Linux)
– De tip Windows
– În timp real (VxWorks, LynxOS, RTLinux)
• VME face parte dintr‑o familie de trei
magistrale
– VME – magistrală principală
– VSB – magistrală secundară
– VMS – magistrală serială
Magistrala VME (5)
• Magistrala VSB (VME Subsystem Bus)
– Magistrală pentru extensiile de memorie
– Permite creşterea performanţelor prin
reducerea traficului global de pe magistrala
principală VME
• Magistrala serială VMS
– Utilizată pentru comunicare şi sincronizare
între mai multe procesoare
Sisteme cu magistrala VME
(a) Sistem minimal; (b) Sistem multiprocesor

Magistrala VME originală
• Caracteristici:
– Magistrală asincronă
– Linii de adrese şi date nemultiplexate
– Dimensiunea adreselor: între 16 şi 32 de biţi
– Rata de transfer maximă: 40 MB/s
– Posibilitatea multiprocesării: arhitectură M/S
– Un număr de 7 nivele de întrerupere
– Până la 21 de plăci de extensie într-o
singură placă de bază
Magistrala VME64
• Specificaţii: standardul ANSI/VITA 1-1994
• Îmbunătăţiri:
– Date de 64 biţi (plăci dublu Eurocard)
– Adrese de 64 biţi (plăci dublu Eurocard)
– Adrese de 32 sau 40 biţi (plăci simplu Eurocard)
– Rate de transfer de până la 80 MB/s
– Conectori cu zgomote mai reduse
– Facilităţi “plug and play”  memorie ROM
Magistrala VME64x
• Specificaţii: standardul ANSI/VITA 1.1-1997
• Noi facilităţi:
– Pini de alimentare la 3,3 V
– 141 de pini de I/E definiţi de utilizator
– Cicluri de magistrală cu rată de transfer mai
ridicată (până la 160 MB/s)
– Posibilitatea inserării modulelor în timpul
funcţionării
– Protocol modificat pentru ciclurile de transfer
ale datelor  2eVME
Magistrala VME320
• Introdusă în anul 1997 de firma Arizona
Digital
• Caracteristici:
– Rată de transfer de peste 320 MB/s (rată de
transfer la vârf de peste 500 MB/s)
– Metodă de interconectare sub formă de stea
• Toţi conectorii sunt legaţi împreună la conectorul
din mijloc al plăcii de bază
– Un nou protocol  2eSST
• În timpul fazelor de date este sincron la sursă
3. Magistrale
• Introducere
• Magistrala VME
• Magistrala PCI
Magistrale locale (1)
• Majoritatea subsistemelor de I/E integrate
sunt conectate la magistrala de extensie
– Adaptoare grafice şi video
– Adaptoare SCSI
– Adaptoare de reţea
• La calculatoarele PC mai vechi, se utiliza
magistrala ISA, EISA sau Micro Channel ca
magistrală de extensie  rata de transfer
asigurată nu era suficientă
Magistrale locale (2)
• În prezent, multe subsisteme sunt
integrate pe placa sistem
– Majoritatea subsistemelor sunt conectate la
magistrala X (magistrala utilitară)
• La execuţia unei operaţii de I/E, se va
executa un ciclu de citire sau scriere
utilizând magistrala de extensie
– Viteza de execuţie a ciclului depinde de viteza
maximă a magistralei de extensie şi de timpul
de acces al dispozitivului adresat
Magistrala X
Conceptul magistralei locale
• Pentru a creşte rata de transfer, un modul
de I/E se poate conecta la magistrala locală
a procesorului în locul magistralei de
extensie
– Modulul de I/E este reproiectat
• Metode pentru conectarea la magistrala
locală a procesorului:
– Conectarea directă
– Conectarea printr-un buffer
– Conectarea de tip staţie de lucru
Conectarea directă
• Dispozitivul este conectat direct la
magistrala locală a procesorului
• Metoda impune restricţii de proiectare:
– Dispozitivul va trebui reproiectat pentru a fi
utilizat cu procesoarele din generaţiile
viitoare
– Pe magistrala locală se poate conecta un
singur dispozitiv
– Proiectarea interfeţei dispozitivului cu
magistrala locală a este dificilă
Conectarea printr-un buffer (1)
• Bufferul amplifică semnalele de pe
magistrală
• Magistrala locală prevăzută cu un buffer
este izolată electric faţă de magistrala
locală a procesorului  reprezintă o
singură încărcare pentru aceasta
• La magistrala prevăzută cu un buffer se
pot conecta până la trei dispozitive
– Reprezintă singurul avantaj al metodei
Conectarea printr-un buffer (2)
• Dezavantaje:
– Orice tranzacţie iniţiată de procesor apare
atât pe magistrala locală, cât şi pe cea
bufferată
– O tranzacţie iniţiată de un dispozitiv master de
pe magistrala bufferată apare şi pe magistrala
locală a procesorului
– Procesorul şi un dispozitiv master nu pot
utiliza magistrala simultan
Conectarea de tip staţie de
lucru (1)
• Controlerul memoriei cache L2 este
combinat cu un circuit numit punte
– Asigură interfaţa dintre procesor, memoria
principală şi o magistrală de I/E
• Dispozitivele conectate la magistrala de I/E
pot avea şi rol de master
• Memoria principală poate fi accesată fie de
procesor, fie de un dispozitiv master (de pe
magistrala de I/E sau cea de extensie)
Conectarea de tip staţie de
lucru (2)
• Avantaje:
– Procesorul poate comunica cu memoriile
sale cache în timp ce un dispozitiv de I/E are
acces la memoria principală
– Dispozitivele master pot comunica direct cu
cele slave de pe magistrala de I/E în timp ce
procesorul accesează memoriile cache
– Interfaţa dispozitivelor conectate la
magistrala de I/E va fi independentă de
magistrala procesorului
3. Magistrale
• Introducere
• Magistrala VME
• Magistrala PCI
Magistrala PCI
• Magistrala PCI
– Prezentare generală a magistralei PCI
– Funcţionarea magistralei PCI
– Arbitrarea magistralei PCI
– Tranzacţii pe magistrala PCI
– Transferuri PCI în mod exploziv
– Întreruperi PCI
Prezentare generală a
magistralei PCI (1)
• PCI - Peripheral Component Interconnect
• Dezvoltată de firma Intel
– Intenţia iniţială: propunerea unui standard
pentru interconectarea circuitelor rapide de pe
placa de bază
• Prima versiune (1.0) – publicată în 1992
– S-au definit reguli de proiectare obligatorii
– Nu s-au definit semnalele şi conexiunile
• Ulterior, au fost definite specificaţii electrice
şi funcţionale detaliate ale magistralei
magistralei PCI (2)
• Versiunea 2.0 (1993):
– 33 MHz, maxim 132 MB/s (tipic: 80 MB/s)
• Versiunea 2.1 (1995)
• Extensii opţionale (începând cu versiunea
2.1):
– 64 de biţi sau 66 MHz: maxim 264 MB/s
– 64 de biţi şi 66 MHz: maxim 528 MB/s
magistralei PCI (3)
• Specificaţiile PCI sunt actualizate de
organizaţia PCI Special Interest Group
(PCI-SIG), www.pcisig.com
• Conectarea la magistrala locală a procesorului
printr-un buffer sau de tip staţie de lucru
• Magistrala PCI nu este specifică procesoarelor
Intel
• Specificaţiile impun o limitare de 10 încărcări
electrice (3 plăci de extensie)
– Magistrala poate fi extinsă cu punţi PCI-PCI
magistralei PCI (4)
magistralei PCI (5)
• Extensiile magistralei definesc o familie de
conectori
– Pentru magistrale de 32 sau 64 de biţi
– Pentru adaptoare de 5 V sau 3,3 V
• Plăci universale
– Funcţionează la 5 V sau 3,3 V
– Pot fi inseraţi în orice tip de conector
• Versiunea 3.0: permite doar conectori ai
plăcii de bază de 3,3 V
• Plăcile de extensie sunt prevăzute cu chei
magistralei PCI (6)
• Plăcile de extensie PCI sunt configurate
automat pentru tranzacţiile pe magistrală
– Nu sunt necesare setări manuale
• Dispozitivele PCI implementează un set
de registre de configuraţie
– Programele citesc registrele de configuraţie
pentru a determina: prezenţa dispozitivului;
tipul acestuia; spaţiul de adrese necesar
– Programele configurează decodificatoarele
de adresă pentru memorie şi I/E
Magistrala PCI
• Magistrala PCI
Funcţionarea magistralei PCI
(1)
• Funcţionare sincronă
• Integritatea datelor este menţinută până la 0
Hz  moduri în aşteptare sau suspendare
• Tranzacţiile au loc între un dispozitiv master
(iniţiator) şi unul slave (destinaţie)
• Linii de adrese şi date multiplexate, AD
– Ciclul 1: adresa este plasată pe magistrală
– Ciclul 2: iniţiatorul eliberează magistrala
– Ciclul 3: datele sunt plasate pe magistrală
(2)
• Dacă destinaţia nu poate răspunde în trei
cicluri, poate insera stări de aşteptare
• Trei semnale pentru controlul fluxului
– IRDY# (Initiator Ready): un iniţiator poate
accepta date (citire) sau a depus date
valide (scriere)
– TRDY# (Target Ready): o destinaţie a depus
date valide (citire) sau poate accepta date
– STOP# (Stop): activat de o destinaţie pentru
abandonarea tranzacţiei în curs
(3)
• Nu este necesară utilizarea tuturor celor
32 (sau 64) de biţi ai liniilor de date
– C/BE0#..C/BE3# (Command/Byte Enable):
indică octeţii care conţin date valide
– C/BE4#..C/BE7# pt. magistrale de 64 biţi
– În timpul ciclului 1, semnalele C/BE# conţin
comanda pentru magistrală, de exemplu:
• I/O Read, I/O Write
• Memory Read, Memory Write
• Configuration Read, Configuration Write
(4)
• Magistrala PCI nu necesită terminatori
– Apar reflexii de semnal
– Reflexiile sunt utilizate ca un avantaj
– Pentru activarea unui semnal, un dispozitiv
generează pe linia semnalului o tensiune cu
un nivel de jumătate faţă de cel necesar
– Semnalul este reflectat şi nivelul său este
dublat până la nivelul de activare necesar
– Avantaje: reducerea curentului şi a
dimensiunii driverelor
Magistrala PCI
• Magistrala PCI
Arbitrarea magistralei PCI (1)
• Un iniţiator trebuie să solicite utilizarea
magistralei
• Se utilizează o arbitrare centralizată
– Arbitrul este integrat în setul de circuite
• Fiecare iniţiator PCI are două linii de
arbitrare (REQ#, GNT#) conectate la arbitru
– Pentru solicitarea magistralei, un iniţiator PCI
activează semnalul său REQ#
– Pentru acordarea magistralei, arbitrul activează
semnalul GNT# corespunzător
Arbitrarea magistralei PCI (2)
• Arbitrarea are loc în timp ce un alt iniţiator
controlează magistrala  arbitrare ascunsă
• Magistrala este acordată pentru o tranzacţie
• După primirea controlului, iniţiatorul trebuie să
aştepte terminarea tranzacţiei în curs
– FRAME# şi IRDY# sunt ambele dezactivate
• Specificaţiile PCI nu definesc algoritmul de
arbitrare utilizat de arbitru
– Trebuie utilizat un algoritm echitabil
Magistrala PCI
• Magistrala PCI
Tranzacţii pe magistrala PCI (1)
• Tranzacţiile constau dintr-o fază de adrese
urmată de una sau mai multe faze de date
– În cazul adresării de 64 de biţi, există două
faze de adrese
• Faza de adrese (un ciclu de ceas):
– Iniţiatorul identifică dispozitivul destinaţie (AD)
şi tipul tranzacţiei (C/BE#)
– Semnalul FRAME# indică validitatea adresei
de start şi a tipului de tranzacţie
• Semnalul DEVSEL# este activat de
destinaţie pentru a indica detectarea adresei
sale şi disponibilitatea pentru tranzacţie
• Faza de date
– Se transferă un număr de octeţi de date între
iniţiator şi destinaţie
– Semnalul FRAME# rămâne activat până la faza
finală de date
– Ultima fază de date este indicată prin
dezactivarea FRAME# şi activarea IRDY#
Magistrala PCI
• Magistrala PCI
Transferuri PCI în mod exploziv
• Majoritatea tranzacţiilor PCI sunt executate în
modul exploziv (burst)
• Fiecare transfer în mod exploziv constă din:
– O singură fază de adrese
– Mai multe faze de date
• Arbitrajul de magistrală trebuie executat o
singură dată
• Destinaţia memorează adresa de start şi o
incrementează în fiecare fază de date
• Transferul continuă cât timp FRAME# este activ
Magistrala PCI
• Magistrala PCI
Întreruperi PCI (1)
• Magistrala PCI dispune de patru linii de cerere
de întrerupere active pe nivel, INTA#..INTD#
– Dispozitiv cu funcţie unică  INTA#
• Liniile de cerere a întreruperii pot fi partajate
– Liniile sunt cu drenă deschisă (open-drain)
– Mai multe dispozitive conectate la aceeaşi linie o
pot activa simultan
• O configuraţie particulară pe liniile C/BE#
indică un ciclu de achitare a întreruperii
Întreruperi PCI (2)
• Rutarea întreruperilor
– Conectarea liniei PCI INTx# a dispozitivului la
o linie IRQ a sistemului
– Rutarea întreruperilor trebuie să fie
programabilă
• Registrele de configuraţie PCI memorează
informaţii despre întreruperi
– Registrul pinului de întrerupere  linia de
cerere utilizată de dispozitiv
– Registrul liniei de întrerupere  rutarea
Întrebări
1. Care sunt dezavantajele arbitrării centralizate
prin conectarea în lanţ a dispozitivelor?
2. Cum funcţionează arbitrarea centralizată prin
interogare?
3. Care sunt avantajele conectării de tip staţie de
lucru la magistrala locală a procesorului?
4. De ce magistrala PCI nu necesită terminatori?
5. Din ce constă un transfer PCI în mod exploziv?
Curs 5
3. Magistrale
• Introducere
• Magistrala VME
• Magistrala PCI
Variante ale magistralei PCI
– PCI-X
– Low-Profile PCI
– Mini PCI
– PCI Express
– Variante pentru calculatoare portabile
– Variante pentru aplicaţii industriale
PCI-X (1)
• Extensie cu performanţe mai ridicate a

magistralei PCI convenţionale
• Este compatibilă cu diferitele variante ale
magistralei PCI
• Asigură ratele ridicate de transfer necesare
pentru conexiuni cum sunt Gigabit Ethernet,
Fibre Channel şi Ultra-640 SCSI
• Utilizată iniţial pentru servere şi staţii de lucru
PCI-X (2)
– Frecvenţe de până la 133 MHz
– 32 sau 64 de biţi
– Rata maximă: 1,064 GB/s
– Îmbunătăţiri ale protocolului convenţional:
• Tranzacţii divizate: permit unui iniţiator să
efectueze o cerere pentru un transfer şi apoi să
elibereze magistrala
PCI-X (3)
• Contor de octeţi: un iniţiator poate specifica în
avans numărul de octeţi solicitaţi → se elimină
încărcările speculative
– Compatibilitate hardware cu versiunile
anterioare: funcţionare la 33 sau 66 MHz, cu
protocolul convenţional
– Compatibilitate software cu versiunile
anterioare: la nivelul SO, BIOS, drivere de
dispozitiv  nu necesită modificări
PCI-X (4)
– Îmbunătăţiri care permit utilizarea de către
servere a unor tehnologii de I/E cu
performanţe foarte ridicate
• Reţeaua Ethernet de 10 Gbps
• Magistrala Fibre Channel de 10 Gbps
• Magistrala InfiniBand
– Se păstrează compatibilitatea hardware şi
software cu generaţiile anterioare ale
magistralei
PCI-X (5)
– Frecvenţe mai ridicate de funcţionare
• PCI-X 266 (DDR – Double Data Rate): 266 MHz,
max. 2,128 GB/s
• PCI-X 533 (QDR – Quad Data Rate): 533 MHz,
max. 4,256 GB/s
• Performanţele maxime sunt de 32 de ori mai
ridicate faţă de prima generaţie PCI
• PCI-X 1066: în curs de dezvoltare
– Variantele PCI-X 133, PCI-X 266 şi PCI-X
533 permit utilizarea unui singur conector, o
încărcare electrică  aplicaţii punct la punct
PCI-X (6)
– Caracteristici noi:
• Cod corector de erori ECC (Error Correcting
Code): permite corectarea erorilor de un bit
• Protocol îmbunătăţit: creşte gradul de utilizare şi
eficienţa magistralei
• Semnale de strob (variantele PCI-X 266 şi PCI-X
533): comandă intrările de ceas ale bufferelor de
date
• Semnale de 1,5 V: permit funcţionarea la
frecvenţe mai ridicate
– PCI-X
– Low-Profile PCI
– Mini PCI
– PCI Express
Low-Profile PCI
• Anexă la standardul PCI 2.2 (2000)
• Destinat sistemelor care au la dispoziţie un
spaţiu restrâns
• Compatibilitate cu PCI 2.2, vers. pe 32 de biţi
• Semnale de 3,3 V
• Plăcile Low-Profile PCI consumă o putere mai
redusă decât plăcile de extensie PCI obişnuite
– Permit o flexibilitate mai mare la proiectarea
calculatoarelor de birou şi a serverelor
– PCI-X
– Low-Profile PCI
– Mini PCI
– PCI Express
Mini PCI (1)
• Standard pentru perifericele echipamentelor
mobile (modemuri, plăci de reţea)
• Defineşte o placă de extensie cu dimensiuni
reduse (70x46 mm) → echivalentă funcţional
cu o placă PCI obişnuită
– Se pot utiliza şi la sistemele de birou, dacă există
restricţii de spaţiu
• Nu permite utilizarea extensiei PCI de 64 biţi
Mini PCI (2)
• S-a introdus semnalul suplimentar
CLKRUN#
– Se poate controla frecvenţa magistralei pentru
reducerea puterii consumate
• Mini PCI diferă de Low-Profile PCI prin
destinaţia diferită a plăcilor de extensie
• Dimensiunile unei plăci de extensie Mini
PCI sunt mai reduse decât cele ale unei
plăci Low-Profile PCI
– PCI-X
– Low-Profile PCI
– Mini PCI
– PCI Express
PCI Express (1)
• Magistrală serială
• PCI-E, PCIe
• Provine din specificaţiile preliminare ale
interfeţei 3GIO (Third Generation I/O)
• Scopul:
– Realizarea unei interconexiuni scalabile,
având costuri reduse şi utilitate generală
– Unificarea mai multor soluţii de interconectare
(PCI, AGP, magistrala locală)
PCI Express (2)
• Topologia unui sistem
– Punte cu UCP, împărţită într‑o punte cu
memoria şi o punte cu dispozitivele de I/E
– Mai multe conexiuni punct la punct cu
perifericele
– Comutator
• Înlocuieşte magistrala partajată pentru conectarea
dispozitivelor de I/E
• Permite comunicaţia directă între două dispozitive
de I/E
PCI Express (3)
PCI Express (4)
• Legătura fizică
– Semnalul de ceas este codificat cu datele
 codificare 8b/10b
– Două canale de comunicaţie simplex 
semnale diferenţiale
– Rata de transfer iniţială: 2,5 Gbiţi/s pentru
fiecare direcţie
– Rata de transfer poate fi mărită prin
adăugarea a noi canale sau benzi: x2, x4,
x8, x12, x16, x32
PCI Express (5)
• Conectori PCI Express (x4, x16, x1, x16)

• Conector PCI (32 de biţi)
PCI Express (6)
• Utilizată pentru: servere, calculatoare de
birou, staţii de lucru, calculatoare portabile,
sisteme dedicate, platforme de comunicaţie
• Magistralele PCI‑X, USB şi Serial ATA pot
coexista cu magistrala PCI Express
• Unele magistrale sau interfeţe au fost
înlocuite de magistrala PCI Express → AGP
• Primele produse bazate pe magistrala PCI
Express au apărut în anul 2003
PCI Express (7)
– 2,5 Gbiţi/s (250 MB/s)
– Cu un conector x16: 4 GB/s
– 5 Gbiţi/s (500 MB/s)
– Cu un conector x16: 8 GB/s
• Versiunea 3.0 (2009 ?)
– 8 Gbiţi/s (800 MB/s)
– PCI-X
– Low-Profile PCI
– Mini PCI
– PCI Express
pentru calculatoare portabile
– Variante ale magistralei PCI pentru

calculatoare portabile
• CardBus
• ExpressCard
(1)
• Diferite standarde elaborate de asociaţia
PCMCIA (Personal Computer Memory Card
International Association), www.pcmcia.org
• Standarde compatibile cu cele elaborate de
JEITA (Japan Electronics and Information
Technology Industries Association)
– Primele standarde: PCMCIA 1.0, 2.0, 2.1
– Următoarele standarde: PC Card 5.0, … , PC
Card 8.0
(2)
• Iniţial, standardele s-au elaborat numai pentru
memorii
• Ulterior, standardele au fost extinse pentru
diferite periferice
• Plăcile de extensie pot fi conectate şi
deconectate în timpul funcţionării
– Pinii de alimentare şi masă sunt mai lungi
• Primele plăci: PC Card  nu se mai utilizează
– Interfaţă bazată pe magistrala ISA (16 biţi)
(3)
• Exemple de aplicaţii
– Adaptoare pentru memorii (SD, MMC,
CompactFlash, MemoryStick etc.)
– Adaptoare de reţea Ethernet
– Adaptoare de reţea fără fir
– Camere digitale
– Plăci GPS (Global Positioning System)
– Dispozitive de securitate
– Unităţi de discuri

• CardBus
• ExpressCard
CardBus (1)
• Plăci de extensie introduse în versiunea 5.0
a standardului PC Card (1995)
• Sunt bazate pe magistrala PCI
– Echivalente funcţional cu un sistem PCI de 32
biţi (33 MHz)
• Îmbunătăţiri faţă de plăcile PC Card:
– Posibilitatea unor dispozitive master DMA
– Tensiune de alimentare mai redusă (3,3 V)
– Un nou mod audio digital utilizând modulaţia în
lăţime a impulsurilor (PWM)
CardBus (2)
• Arhitectura software este aceeaşi cu cea
pentru plăcile PC Card
– Socket Services
– Card Services
• Plăcile CardBus trebuie să consume un
curent limitat până la configurarea lor
– Se citesc informaţiile din structura CIS (Card
Information Structure)
– Se determină tensiunea şi protocolul electric
care sunt necesare
CardBus (3)
• Posibilitatea unor plăci cu funcţii multiple
(maxim 8)
• Conector cu 68 de pini (2 x 34)
• Dimensiuni ale plăcilor: 85,6 x 54 (mm)
• Trei tipuri de plăci, în funcţie de grosime:
– Type I: 3,3 mm  memorii
– Type II: 5 mm  diferite periferice
– Type III: 10,5 mm  unităţi de discuri
CardBus (4)

• CardBus
• ExpressCard
ExpressCard (1)
• Au înlocuit plăcile CardBus
– Performanţe superioare
– Dimensiuni mai reduse
– Costuri mai mici
• Utilizează magistrala serială PCI Express
sau USB (Universal Serial Bus)
• Elimină controlerul CardBus
– Conexiuni directe la porturile PCI Express sau
USB ale calculatorului
ExpressCard (2)
• Module ExpressCard
– Lungime de 75 mm, grosime de 5 mm
– ExpressCard/34: lăţime de 34 mm
– ExpressCard/54: lăţime de 54 mm
• Pentru ambele tipuri de module, se
utilizează acelaşi conector  26 pini
– Contacte cu lamele aflate pe modulul
ExpressCard
– Proiectate pentru fiabilitate şi durabilitate
ExpressCard (3)
ExpressCard (4)
• Interfaţa
– PCI Express: un canal (x1); 2,5 Gbiţi/s în
ambele direcţii
– USB: vitezele definite de specificaţiile USB
2.0 (1,5 Mbiţi/s; 12 Mbiţi/s; 480 Mbiţi/s)
– Un modul poate utiliza una sau ambele
interfeţe
– Există două semnale pentru o magistrală
serială SMBus (System Management Bus)
ExpressCard (5)
• Alte caracteristici
– Posibilitatea de a insera şi elimina modulele în
timpul funcţionării (“hot plug”)
– Se utilizează posibilităţile de autodetecţie şi
configurare ale magistralelor PCI Express şi
USB
– Modulele se pot plasa în stări cu consum
redus de energie  detectează şi răspund la
cererile de revenire la regimul normal
– PCI-X
– Low-Profile PCI
– Mini PCI
– PCI Express
pentru aplicaţii industriale
– Variante ale magistralei PCI pentru aplicaţii

industriale
• PCI-104
• Placa mezanin PCI
• CompactPCI (cPCI)
• Embedded PCI-X (ePCI-X)
pentru aplicaţii industriale (1)
• Aplicaţii: militare, de telecomunicaţii,
automatizări
• Cerinţe: fiabilitate, întreţinere simplă
• Calculatoare de birou:
– Plăci de extensie inserate în conectori cu lamele
– Se utilizează plăci de bază active
• Într‑un mediu industrial sau militar, apar
solicitări mecanice ale plăcii de bază
pentru aplicaţii industriale (2)
• Fiabilitate ridicată:
– Conectori cu pini metalici şi socluri
– Panouri frontale pentru fixare, ghidaje
– Plăci de bază pasive – numai conectori
• Întreţinere simplă:
– Timp redus necesar reparaţiilor – defectele unei
plăci de bază pasive sunt rare
– Înlocuirea simplă a plăcilor
• De obicei, se utilizează magistrala VME

industriale
• PCI-104
PCI-104 (1)
• Standard elaborat de PC/104 Embedded
Consortium, www.pc104.org
– Versiunea 1.0 (2003)
• Destinat pentru sisteme care funcţionează în
medii industriale
• Specifică o placă cu dimensiunile 90x96 mm
care utilizează magistrala PCI
• Se bazează pe standardele anterioare
PC/104 şi PC/104-Plus
PCI-104 (2)
• PC/104 (1992)
– Se utiliza magistrala ISA (Industry Standard
Architecture)
• PC/104-Plus (1997)
– S-a adăugat un conector pentru magistrala PCI
(32 de biţi, 33 MHz)
• Plăcile PCI-104 conţin numai conectorul PCI
• Mai multe plăci PCI-104 se pot stivui pentru a
construi sisteme mai complexe
PCI-104 (3)
• Înălţimea plăcilor este restricţionată la
limitele conectorilor
• O stivă de plăci trebuie să conţină cel puţin
o placă UCP
– Maxim 4 plăci pentru periferice
– Plăcile PCI pentru periferice trebuie conectate
de aceeaşi parte a plăcii UCP
– UCP trebuie să cunoască poziţia fiecărei plăci
PCI pentru periferice
PCI-104 (4)
• Avantaje:
– Dimensiuni compacte
– Conectori cu fiabilitate ridicată → pini metalici şi
socluri
• Aplicaţii:
– Echipamente de comunicaţie
– Instrumente medicale
– Sisteme de control industrial
– Robotică

industriale
• PCI-104
Placa mezanin PCI (1)
• Este aşezată în plan paralel cu placa de bază,
fără utilizarea unui conector suplimentar
• Scopul:
– Extinderea funcţiilor plăcii de bază dacă nu există
spaţiu suficient
– Extinderea unei plăci de bază cu funcţii specifice de
I/E
• Standardul pentru placa mezanin comună CMC
(Common Mezzanine Card), IEEE 1386
– Pentru magistralele VME, Multibus II
Placa mezanin PCI (2)
– Conţine şi standardul pentru placa mezanin
PCI (PMC - PCI Mezzanine Card), IEEE
1386.1
• PMC specifică o placă PCI care se
conectează de obicei la o placă UCP prin
magistrala VME
– Se poate ataşa o placă PMC dublă sau două
plăci PMC simple în paralel cu o placă VME
– Plăcile PMC asigură o configuraţie necesitând
un spaţiu redus
– Nu se înlocuieşte magistrala VME
Plăci PMC montate pe o placă
VME64
Placă grafică PMC
© Concurrent Technologies Plc, Concurrent Technologies Inc.


industriale
• PCI-104
CompactPCI (1)
• Standard elaborat de grupul PICMG,
www.picmg.org (PICMG 2.0)
• Destinat înlocuirii magistralei VME cu
magistrala PCI
– Majoritatea aplicaţiilor industriale utilizau
magistrala VME
• S-a combinat formatul Eurocard cu
magistrala PCI → standard industrial
deschis
CompactPCI (2)
• Este posibilă utilizarea magistralei PCI de 32
sau 64 de biţi
• Standardul cPCI este definit pentru plăcile
Eurocard 3U şi 6U
– Plăci 3U (100 x 160 mm): un conector
– Plăci 6U (160 x 233 mm): până la trei conectori
suplimentari pentru pini de I/E
• Plăcile sunt fixate pe toate marginile
• Plăcile sunt orientate pe verticală
CompactPCI (3)
CompactPCI (4)
• Conectarea a până la 7 plăci de extensie,
fără utilizarea unei punţi
– Conectori de calitate ridicată
– Un număr mare de pini de masă
• Conectori
– Standardul IEC-1076
– Pini şi socluri, 220 de pini, pasul de 2 mm
– Două jumătăţi, J1 şi J2
– Pentru transferuri de 32 biţi: numai J1
CompactPCI (5)
CompactPCI (6)
• Extensii ale standardului CompactPCI
– PICMG 2.1
• Posibilitatea adăugării sau eliminării plăcilor în
timpul funcţionării (Hot Swap)
– PICMG 2.5
• Aplicaţii de telefonie
• Se defineşte o magistrală auxiliară pentru
transferul datelor TDM (Time Domain Multiplex)
– PICMG 2.16
• Comunicaţia între module prin reţea Ethernet
CompactPCI (7)
• Avantaje:
– Se utilizează aceleaşi circuite şi module
software ca şi la sistemele PCI de birou
– Circuitele PCI au costuri reduse
– Rata de transfer relativ ridicată
• Aplicaţii: comunicaţii de date cu viteză
ridicată (ATM, ISDN); automatizări
industriale; sisteme de control şi de achiziţii
de date în timp real; sisteme militare

industriale
• PCI-104
Embedded PCI-X (1)
• Specificaţii elaborate de grupul PICMG (2002)
• Evoluţia standardului plăcii de bază pasive
PCI-ISA
– Placa de bază conţine numai conectori
• Standardizează interfaţa electrică şi cea
mecanică pentru un sistem cu una sau două
magistrale PCI sau PCI-X
• Două tipuri de plăci:
– Dimensiuni reduse (½), o magistrală
– Dimensiuni normale, 1-2 magistrale
Embedded PCI-X (2)
• Diferite tipuri de magistrale PCI/PCI-X:
– O magistrală PCI, 32 de biţi, 33 MHz
– Două magistrale PCI-X, 64 de biţi, 133 MHz
• Placă de bază pasivă
– Semnale pentru conectarea unei surse ATX
– Semnale pentru o legătură SMBus (System
Management Bus)
• Până la 8 conectori de extensie
• Tensiuni de alimentare: 3,3 V sau 5 V
Întrebări
1. Care sunt noile caracteristici introduse de
versiunea 2.0 a magistralei PCI-X?
2. Care este rolul comutatorului într-un sistem
cu magistrala PCI Express?
3. Care sunt principalele caracteristici ale
modulelor ExpressCard?
4. Care sunt principalele cerinţe ale sistemelor
destinate aplicaţiilor industriale?
5. Care sunt tehnicile utilizate la magistrala cPCI
pentru a creşte numărul de plăci?
Curs 6
3. Magistrale
• Introducere
• Magistrala VME
• Magistrala PCI
Magistrale seriale
– Magistrala I2C
– Magistrala USB
– Magistrala IEEE 1394
Magistrale seriale
• Alternative viabile la magistralele paralele
• Avantaje:
– Conectori cu dimensiuni mai reduse
– Susceptibilitate mai redusă la interferenţe
electrice
– Distanţă de interconectare mai mare
– Fiabilitate mai ridicată
– Cost mai redus al interfeţei
Magistrale seriale
– Magistrala I2C
– Magistrala USB
Magistrala I C 2
• I2C (Inter-Integrated Circuits) - Philips

• Magistrală bidirecţională cu două linii:
– Date seriale SDA (Serial Data)
– Ceas serial SCL (Serial Clock)
Dispozitive conectate la
magistrala I2C
• Un dispozitiv poate funcţiona ca:
– Receptor
– Transmiţător şi receptor
• Fiecare dispozitiv are o adresă unică
• Transmiţătoarele şi receptoarele pot funcţiona
în modul master sau în modul slave
• Se pot conecta mai multe dispozitive master la
magistrală
– Procedură de arbitraj
Condiţii de start şi de stop
• Generate de către dispozitivul master
• Condiţie de start:
– Tranziţie 1  0 a liniei SDA, SCL = 1 logic
• Condiţie de stop:
– Tranziţie 0  1 a liniei SDA, SCL = 1 logic
Validitatea datelor
• Datele de pe linia SDA trebuie să fie stabile
în timp ce SCL este 1 logic
• Datele se pot schimba numai când SCL este
0 logic
Informaţii transmise pe
magistrala I2C
• Categorii de informaţii transmise:
– Condiţie de start
– Adresa dispozitivului slave (7 sau 10 biţi)
– Bit de citire/scriere
– Biţi de date (segmente de câte 8 biţi)
– Bit de confirmare (după fiecare segment de
date)
– Condiţie de stop
Exemplu de transfer
• Numărul de octeţi din cadrul unui transfer nu
este limitat
• Receptorul poate forţa transmiţătorul într-o
stare de aşteptare
Formate pentru transferuri de
date
• Trei formate:
– 1) Scriere date de la un transmiţător master la
un receptor slave
– 2) Citire date de către un dispozitiv master
– 3) Transferuri de citire şi scriere multiple
• Adresa şi direcţia datelor sunt codificate în
primul octet după condiţia de start
– Bit c.m.p.s. = 0: scriere date de la master
– Bit c.m.p.s. = 1: citire date de la slave
Variante ale magistralei I C (1) 2
• Magistrala I2C originală

– Rata de transfer maximă de 100 Kbiţi/s
– Adrese de 7 biţi
• Versiunea 2.0
– Mod de transfer rapid (Fast-mode), max. 400
Kbiţi/s
– Adrese de 10 biţi
– Posibilitatea conectării dispozitivelor cu adrese
de 7 sau 10 biţi
Variante ale magistralei I C (2) 2
• Versiunea 2.1
– Deplasarea nivelelor de tensiune (Level-
shifting) pentru conectarea dispozitivelor cu
tensiuni de alimentare diferite
– Specificaţii extinse pentru dispozitive cu
tensiunea sub 2,7 V
– Mod de transfer de viteză ridicată (High-
speed) → max. 3,4 Mbiţi/s
Magistrale seriale
– Magistrala I2C
– Magistrala USB
Magistrala USB
– Introducere
– Caracteristici
– Topologia magistralei
– Distribuitoare USB
– Funcţii USB
– Versiuni USB
– Cabluri şi conectori
– Interfaţa electrică
– Tipuri de transfer
Introducere
• USB – Universal Serial Bus
• Dezvoltată în 1995 de un grup de firme: HP,
Compaq, Intel, Lucent, Microsoft, NEC, Philips
• USB Implementers Forum (www.usb.org)
• Motivaţii:
– Simplificarea conexiunilor cu perifericele
– Asigurarea unor rate de transfer ridicate
– Uşurinţa utilizării (“Plug and Play”)
– Eliminarea restricţiilor datorate resurselor
hardware insuficiente
Magistrala USB
– Introducere
– Caracteristici
– Funcţii USB
– Versiuni USB
Caracteristici
• Detectează adăugarea unui nou periferic
• Determină resursele necesare perifericului
• Adăugarea şi eliminarea unui periferic se pot
realiza fără oprirea calculatorului
• Este posibilă o conexiune de tip arbore, cu până
la 127 de periferice
• Perifericele se alimentează cu +5 V prin cablu
• Arhitectură master/slave (gazdă/dispozitiv):
transferuri de date iniţiate de master
Magistrala USB
– Introducere
– Caracteristici
– Funcţii USB
– Versiuni USB
Topologia magistralei
• Distribuitoare
(“hub”-uri)
• Funcţii
(periferice)
Magistrala USB
– Introducere
– Caracteristici
– Funcţii USB
– Versiuni USB
Distribuitoare USB (1)
• Recunosc conectarea dinamică a unui periferic
• Asigură o putere de cel puţin 0,5 W pentru
fiecare periferic în timpul iniţializării
• Pot asigura o putere de până la 2,5 W pentru
funcţionarea perifericelor
• Fiecare distribuitor constă din:
– Repetor: comutator
– Controler: registre de interfaţă pentru comunicaţia
cu calculatorul
• Port pentru calculatorul gazdă

• Porturi pentru funcţii
• Conectare în cascadă până la 5 nivele
Magistrala USB
– Introducere
– Caracteristici
– Funcţii USB
– Versiuni USB
Funcţii USB
• Periferice USB care pot transmite sau
recepţiona date sau informaţii de control
– Un periferic poate conţine funcţii multiple
• Trebuie să răspundă la cererile de tranzacţie
transmise de calculator
• Conţin informaţii de configuraţie care descriu
posibilităţile lor şi resursele necesare
• Configurarea funcţiei: alocarea unei lăţimi de
bandă şi selectarea opţiunilor de configuraţie
USB
– Introducere
– Caracteristici
– Funcţii USB
– Versiuni USB
Versiuni USB (1)
• Versiunea 1.0 (1995): max. 12 Mbiţi/s
• Versiunea 1.1 (1998): max. 12 Mbiţi/s
– Canal cu viteză redusă (1,5 Mbiţi/s)
– Rata de transfer maximă a crescut de 40 de ori,
la 480 Mbiţi/s (High-Speed)
– Utilizează aceleaşi cabluri, conectori şi interfeţe
software
– Permite utilizarea a noi tipuri de periferice:
camere video, scanere, imprimante
Versiuni USB (2)
• USB On-The-Go (USB OTG)
– Supliment la specificaţiile USB 2.0
– Un dispozitiv poate avea rolul de master sau
rolul de slave (gazdă, periferic)
• Protocol pentru inversarea rolurilor
– Două dispozitive pot comunica între ele fără
intermediul unui calculator
• PDA  imprimantă
• Imprimantă  aparat foto
Versiuni USB (3)
• Versiunea 3.0
– Specificaţii finalizate în 2008 de USB 3.0
Promoter Group
– Mod SuperSpeed: 5 Gbiţi/s
– Două canale simplex diferenţiale în plus faţă
de canalele diferenţiale existente  în total 8
fire
– Tehnologia este similară cu PCI Express 2.0
 codificare 8b/10b (500 MB/s)
Magistrala USB
– Introducere
– Caracteristici
– Funcţii USB
– Versiuni USB
Cabluri şi conectori (1)
• Semnale diferenţiale pe liniile D+ şi D-
• Tensiunea de alimentare pentru periferice pe linia VBUS
• Terminatori la fiecare capăt al cablului
– Asigură nivele de tensiune corecte pentru periferice
– Permit detectarea conectării şi deconectării perif.
– Permit diferenţierea între periferice rapide şi lente
• Specificaţiile USB
originale definesc mufe
şi socluri de tip A şi tip
B
• Gazdă şi distribuitor:
soclu de tip A
(dreptunghi)
• Periferic: soclu de tip B
(pătrat)
• În general, cablurile
conţin numai mufe
• Conectorii de date din mufa de tip A sunt mai scurţi

comparativ cu conectorii de alimentare
• Anumite dispozitive funcţionează într-un mod diferit
atunci când conectorul este inserat parţial
• Conectori mini-USB şi micro-USB pentru PDA,

telefoane mobile, aparate foto
• Mini-USB: 7x3 mm; nu se utilizează pentru aparate noi
• Micro-USB: 7x1,5 mm
• USB OTG
– Socluri micro-AB
– Permit conectarea unei mufe micro-A sau
micro-B
– Un pin ID: utilizat pentru a detecta tipul mufei
inserate
• Conectat la masă la micro-A, neconectat la micro-B
• Dacă este conectată o mufă A: rol de calculator
gazdă  furnizează tensiune de alimentare
Magistrala USB
– Introducere
– Caracteristici
– Funcţii USB
– Versiuni USB
Interfaţa electrică
• Semnalul de ceas este codificat împreună
cu datele
• Codificarea utilizată este NRZI (Non Return
to Zero Invert)
– Biţii de 1 şi 0 sunt reprezentaţi prin tensiuni
opuse şi alternante, fără revenire la tensiunea
zero între biţii codificaţi
• Biţi suplimentari inseraţi (“bit stuffing”)
pentru a asigura tranziţii suficiente ale
semnalelor transmise
Magistrala USB
– Introducere
– Caracteristici
– Funcţii USB
– Versiuni USB
Tipuri de transfer (1)
• Transferuri de control
– Se utilizează de driverele calculatorului pentru
configurarea perifericelor
• Transferuri de date voluminoase
– Constau din volume mari de date
– Se utilizează pentru imprimante, scanere
– Fiabilitatea asigurată prin: cod detector de
erori; reluarea transferurilor cu erori
– Rata de transfer poate varia
• Transferuri de întrerupere
– Se utilizează pentru date cu volum redus
– Transferul datelor poate fi solicitat de un
periferic în orice moment
– Rata de transfer nu poate fi mai redusă decât
cea specificată de periferic
– Datele constau din notificarea unor
evenimente, din caractere sau coordonate
• Transferuri izocrone
– isos – egal, uniform; chronos – timp
– Izocron – cu durată egală; care apare la
intervale egale
– Se utilizează pentru datele generate în timp
real, care trebuie furnizate cu rata cu care
sunt recepţionate
– Trebuie respectată şi întârzierea maximă cu
care sunt furnizate datele
• Furnizarea la timp a datelor este asigurată cu
preţul unor pierderi potenţiale în şirul de date
• Porţiune dedicată a lăţimii de bandă
• Transferuri izocrone:
– Furnizarea la timp a datelor
– Lipsa retransmiterii datelor eronate
• Transferuri asincrone:
– Furnizarea corectă a datelor
– Retransmiterea datelor eronate
Magistrale seriale
– Magistrala I2C
– Magistrala USB
Magistrala IEEE 1394
– Caracteristici
– Topologia conexiunilor
– Protocolul magistralei
• Necesitatea unei interfeţe pentru
echipamentele multimedia digitale
• Magistrala IEEE 1394 asigură rata de
transfer necesară pentru echipamentele
multimedia
• Permite transferul datelor digitale între un
calculator şi produse ale electronicii de
consum
• FireWire (Apple), i.Link (Sony)
• Standarde elaborate de consorţiul 1394
Trade Association (www.1394ta.org)
• Standardele definesc două variante:
– O magistrală internă pe placa de bază
– O conexiune externă prin cablu
• Legătura între cele două magistrale se poate
realiza printr‑o punte simplă
• Magistrala internă:
– Se poate utiliza separat
– Poate fi inclusă într‑o magistrală paralelă
• Standard iniţial: IEEE 1394-1995
– Transferuri semiduplex
– Magistrala pe placa de bază: 12,5 Mbiţi/s; 25
Mbiţi/s; 50 Mbiţi/s
– Magistrala prin cablu: 98,3 Mbiţi/s (S100);
196,6 Mbiţi/s (S200); 393,2 Mbiţi/s (S400)
• Amendamentul IEEE 1394a-2000
– Îmbunătăţire a specificaţiei originale
– Reconfigurare mai rapidă a magistralei, mod
de suspendare
• Amendamentul IEEE 1394b-2002
– Mod de transfer duplex
– O nouă metodă de codificare
– Rate de transfer mai ridicate: 800 Mbiţi/s
(S800); 1600 Mbiţi/s (S1600); 3200 Mbiţi/s
(S3200)
– Distanţă de interconectare extinsă
– Compatibilitate cu ratele de transfer mai lente
• Amendamentul IEEE 1394c-2006
– Rată de transfer de 800 Mbiţi/s (S800T) prin
cablu răsucit, cu conectori RJ45
– Acelaşi cablu şi conector specificat de
standardul IEEE 802.3 (Gigabit Ethernet)
– Negociere automată  permite conectarea la
periferice IEEE 1394 sau Ethernet
• IEEE 1394-2008
– Conţine toate amendamentele, erata şi unele
actualizări tehnice
– Caracteristici
Caracteristici
• Interfaţă digitală
• Utilizare simplă; nu este necesară adăugarea
unor terminatori
• Perifericele pot fi conectate şi deconectate în
timpul funcţionării  reconfigurare dinamică
• Mod de transfer izocron
• Arhitectură scalabilă
• Topologie flexibilă: lanţ, arbore
• Comunicaţie directă între două echipamente de
pe magistrală, fără calculator
– Caracteristici
• Două fire pentru datele transmise (diferenţiale)

• Două fire pentru datele recepţionate (diferenţiale)
• Două fire pentru alimentare
• Tensiunea de alimentare: până la 30 V
• Curentul maxim: 1,5 A
• Conector cu 6 pini (alfa)

• Utilizat pentru viteze până la S400 (1394a)
• Conector cu 4 pini (alfa)  fără fire de alimentare

• Dezvoltat de firma Sony
• Standardizat de amendamentul 1394a
• Conector cu 9 pini (beta)

• Utilizat pentru viteze de la S800 până la S3200
• Cablu special pentru conectarea perifericelor mai
vechi la porturile mai noi
– Caracteristici
Topologia conexiunilor (1)
• Utilizează adresarea bazată pe memorie
• Resursele: considerate ca locaţii de memorie care
pot fi accesate prin tranzacţii între procesor şi
memorie
• Nod: entitate a magistralei
• Adresare pe 64 de biţi; 16 biţi - identificator
• Fiecare nod are şi rolul de repetor
• Distanţa între două noduri: maxim 4,5 m
• Până la 16 conexiuni fizice
• Lungimea totală maximă: 72 m
Topologia conexiunilor (2)
• Amendamentul 1394b permite creşterea
lungimii cablului la 100 m pentru:
– Fire de cupru UTP Cat5 (S100)
– Fibră optică de plastic (S400)
– Fibră optică de sticlă (până la S3200)
• Topologie flexibilă
• Topologia fizică: structuri de tip lanţ sau arbore
• Topologia permite legătura directă între două
dispozitive conectate la magistrală
Topologia magistralei: (a)
SCSI; (b) IEEE 1394
– Caracteristici
Protocolul magistralei (1)
• Descris de un set de trei nivele: fizic,
legătură de date, tranzacţii
• Nivelul fizic:
– Există un singur nod care transmite date pe
magistrală
– Modul semiduplex (alfa, 1394a)
• Două semnale: date şi strob
• Semnalul de date utilizează codificarea NRZ
• Semnalul de strob îşi modifică starea ori de câte
ori doi biţi consecutivi de date sunt identici
Codificarea date/strob (D/S)

– Modul duplex (beta, 1394b)
• Codificare 8b/10b
• Nivelul legăturii de date:
– Furnizează pachetele de date pentru
transferurile asincrone şi izocrone
– În modul izocron datele sunt transferate pe
baza numerelor canalelor
• Nivelul tranzacţiilor:
– Defineşte un protocol de cerere-răspuns
– Datele sunt transferate între noduri
Întrebări
1. Care sunt avantajele magistralelor seriale?
2. Care sunt principalele caracteristici ale
magistralei USB?
3. Cum determină un calculator gazdă USB
posibilităţile şi resursele necesare pentru o
funcţie USB?
4. Care este deosebirea dintre transferurile
izocrone şi cele asincrone?
5. Care sunt principalele specificaţii ale
amendamentului IEEE 1394c-2006?
4. Afişaje cu cristale lichide
• Cristale lichide
• Principiul afişajelor cu cristale lichide
• Elemente constructive
• Afişaje color
• Caracteristici
• Metode de adresare
• Tipuri de afişaje cu matrice pasivă
• Tipuri de afişaje cu matrice activă
Cristale lichide (1)
• Moleculele unui cristal
– Formează o matrice tridimensională prin legătura
strânsă între ele
– Toate moleculele se orientează în aceeaşi direcţie
• Cristalele lichide au fost descoperite în 1888
– Schimbarea stării substanţei numită benzoat de
colesteril din cea solidă în cea lichidă
• Substanţe care prezintă o anizotropie a
proprietăţilor  variabile în funcţie de direcţia
de măsurare
• Starea de echilibru – mezomorfă
– Stare între cea solidă şi cea lichidă
– Mobilitatea moleculelor este mai redusă
• Lumina care trece prin cristalele lichide
urmează alinierea moleculelor  proprietate
a materiei solide
• Aplicarea unui câmp electric sau magnetic
modifică alinierea moleculelor cristalelor
lichide  proprietate a materiei lichide
• Două tipuri de cristale lichide:
– Nematice
– Colesterice
• Cristale lichide nematice:
– Devin opace sub efectul unui câmp electric
sau magnetic
– Nematic – structură filiformă
– Nematic – stare mezomorfă în care o
orientare liniară a moleculelor cauzează
proprietăţi anizotrope
– Moleculele filiforme din diferitele straturi au o
orientare paralelă
• Cristale lichide colesterice:
– Îşi schimbă culoarea sub influenţa unui câmp
electric sau magnetic
– Colesteric – stare mezomorfă în care
moleculele din straturile succesive sunt
orientate într-un unghi între ele (şi nu sunt
paralele)
– Stare caracteristică pentru numeroase
substanţe numite colesterili  colesteric
• Afişaje color
• Caracteristici
Principiul afişajelor cu cristale
lichide (1)
• Afişajele cu cristale lichide sunt pasive
• Dirijarea unei lumini de fond de culoare albă
printr‑un strat de cristale lichide
• Componentele de culoare se obţin prin
filtrarea luminii albe
• Controlul alinierii moleculelor cu ajutorul unei
suprafeţe prevăzute cu caneluri
• Atunci când canelurile sunt paralele, alinierea
moleculelor devine şi ea paralelă
lichide (2)
• Afişaje obişnuite: de tip TN (Twisted
Nematic)
– Cristale lichide nematice introduse între două
plăci transparente
– Plăcile sunt prevăzute cu caneluri
– Canelurile de pe cele două plăci sunt
perpendiculare între ele
– Rezultă o răsucire cu 90 a axei longitudinale
a moleculelor de pe cele două plăci
lichide (3)
– Moleculele din mijlocul masei de cristal lichid
sunt forţate în poziţii intermediare
lichide (4)
• Lumina naturală – undele sunt orientate în
direcţii aleatoare
• Lumina polarizată – undele sunt orientate
paralel cu o anumită direcţie
– Se poate obţine cu un filtru polarizator
– Urmează alinierea moleculelor de cristale
lichide
– Direcţia de polarizare se modifică în funcţie de
rotirea moleculelor
lichide (5)
• Direcţia de polarizare a
luminii este paralelă cu
canelurile de pe placa
superioară
• La trecerea luminii prin
cristale, direcţia de
polarizare se roteşte
• La trecerea prin partea
de jos a afişajului,
direcţia de polarizare va
fi rotită cu 90
lichide (6)
• Două filtre polarizatoare
• Plăci transparente între
care se află stratul de
cristale lichide
• Lumina este polarizată
de primul filtru
• Direcţia de polarizare
este rotită cu 90
• Lumina va trece şi prin
al doilea filtru
lichide (7)
• Dacă se aplică o
tensiune electrică,
moleculele se realiniază
• Direcţia axelor longitudi-
nale va fi paralelă cu
direcţia câmpului
• Lumina nu este rotită →
va fi blocată de al doilea
polarizator
lichide (8)
• Afişajul este iluminat de o sursă de lumină
– Zonele asupra cărora nu se aplică o tensiune:
luminoase
– Zonele asupra cărora se aplică o tensiune:
întunecate
• Afişaje la care lumina este blocată în zonele
asupra cărora nu se aplică o tensiune
• Prima variantă: reduce puterea consumată
• Afişaje cu reflexie: oglindă amplasată în
partea de jos a afişajului
lichide (9)
• Răspunsul unei celule TN la o tensiune
aplicată
lichide (10)
• Procentul de transmisie al luminii
– Pentru afişajele TN cu reflexie, procentul de transmisie
maxim este de 50%
• Afişaje color
• Caracteristici
Elemente constructive
• Afişaje color
• Caracteristici
Afişaje color
• Sunt necesare nivele intermediare de
luminozitate
– Se obţin prin modificarea tensiunii aplicate
cristalelor lichide
• Lumina de fond de culoare albă conţine toate
lungimile de undă
• Se utilizează filtre de culoare
• Fiecare pixel este compus din trei subpixeli
pentru culorile primare
• Unii producători utilizează sinteza substractivă
• Afişaje color
• Caracteristici
Caracteristici (1)
• Timpul de răspuns
– Viteza de reacţie a afişajului la o comandă de
schimbare a stării unui pixel
– Timp de răspuns mai redus  imagini în
mişcare mai clare
– Timp de răspuns ridicat  efectul de umbră
(“ghosting”), dispariţia cursorului
– Animaţii: < 50 ms
– Aplicaţii video în timp real: < 25 ms
Caracteristici (2)
• Luminanţa
– Indică strălucirea imaginilor
– Se măsoară în Cd/m2
– Valori acceptabile: > 200 Cd/m2
• Contrastul
– Raportul între strălucirea unui pixel aprins şi
strălucirea unui pixel stins
– Valori acceptabile: > 300:1
Caracteristici (3)
• Unghiul de vizualizare
– Este mai redus decât la tuburile catodice
– Lumina de fond va fi direcţionată prin stratul
de cristale lichide
– La vizualizarea imaginii dintr‑un anumit unghi,
aceasta poate apare întunecată
– Tehnici speciale pentru creşterea unghiului de
vizualizare  110  .. 170
• Afişaje color
• Caracteristici
Metode de adresare
– Adresarea directă
– Adresarea multiplexată
• Afişaje cu matrice pasivă
• Afişaje cu matrice activă
Adresarea directă
• Utilizată pentru afişajele
cu un număr redus de
elemente
• Fiecare element (segment
sau pixel) poate fi adresat
sau comandat separat
• Asupra fiecărui element
trebuie să se aplice o
tensiune pentru a schimba
orientarea cristalelor
Metode de adresare
Adresarea multiplexată (1)
• Utilizată pentru
afişajele cu un număr
mare de pixeli
• Fiecare pixel se află la
intersecţia unui
electrod de linie şi a
unui electrod de
coloană
Adresarea multiplexată (2)
• Avantaj: reducerea complexităţii circuitelor
– Pentru o matrice de 100x100 pixeli sunt
necesare 200 drivere (faţă de 10.000 la
adresarea directă)
• Dezavantaj: reducerea contrastului
– Pentru un afişaj TN obişnuit, contrastul se
reduce la 5:1 (faţă de 100:1 la adresarea
directă)
– Afişajele TN au fost îmbunătăţite prin diferite
metode
Metode de adresare
Afişaje cu matrice pasivă (1)
• Utilizează un set de
electrozi transparenţi
multiplexaţi
• Stratul de cristale
lichide se află între
electrozi
• Electrozii sunt realizaţi
din oxid de staniu-indiu
(semitransparent)
• Un pixel – adresat
atunci când i se aplică o
tensiune
• Pixelul devine opac
atunci când este adresat
• La eliminarea tensiunii,
pixelul se dezactivează
lent
• Controlerul afişajului baleiază matricea de
pixeli
• Întârziere de la aplicarea tensiunii asupra
unui pixel până când acesta este activat 
timpul de răspuns
• Inerţie a pixelilor după eliminarea tensiunii
• Timpul de baleiere al întregii matrici trebuie
să fie mai redus decât timpul necesar
pentru dezactivarea pixelilor
• Dezavantaje:
– Interferenţa între pixeli (“crosstalk”)  apariţia
unor umbre ale obiectelor luminoase
– Unghiul de vizualizare este limitat
– Timpul de răspuns este relativ ridicat 
imaginea curentă este menţinută pe ecran şi
după afişarea unei noi imagini
Metode de adresare
Afişaje cu matrice activă (1)
• Placa de sticlă din faţa
afişajului este acoperită cu
un electrod continuu
• Placa de sticlă din spate
este acoperită cu un
electrod divizat în zone
(pixeli)
• Fiecare pixel este conectat
în serie cu un tranzistor cu
film subţire TFT (Thin Film
Transistor)
• Un pixel al afişajului
cu matrice activă
• Elemente active:
tranzistori cu efect de
câmp FET (Field
Effect Transistor)
– Pe bază de siliciu
amorf (a-Si)
– Pe bază de polisiliciu
(p-Si)
• Selecţia unei linii de pixeli prin aplicarea
tensiunii pe electrodul care conectează
porţile tranzistorilor de pe acea linie
• Aplicarea tensiunii unor pixeli din linia
selectată prin electrozii conectaţi la sursele
tranzistorilor pixelilor respectivi
• Pixelii care nu sunt selectaţi vor fi izolaţi de
tensiunile aplicate pixelilor selectaţi din
matrice
• O imagine este creată prin baleierea
matricii:
1. Se aplică tensiunea de selecţie pe electrodul
de linie conectat la porţile tranzistorilor din
prima linie
2. Se aplică tensiunile corespunzătoare imaginii
pe electrozii de coloană conectaţi la sursele
tranzistorilor
3. Se deselectează prima linie de pixeli
4. Se repetă etapele 1-3 pentru fiecare linie
• Avantaje (faţă de afişajele cu matrice
pasivă):
– Timpul de răspuns mai redus
– Contrastul mai ridicat
– Nivelul de strălucire mai ridicat
– Unghiul de vizualizare mai mare (> 50)
• Dezavantaje:
– Necesită o lumină de fond mai puternică
– Costul mai ridicat
• Pixeli defecţi
– Pentru rezoluţii înalte, este necesar un număr
mare de tranzistori
• Pentru o rezoluţie SXGA: 1280x1024x3  3,93
milioane de tranzistori
– Tranzistori defecţi datorită impurităţilor
– Pixel luminos (aprins în permanenţă)
– Pixel întunecat (stins în permanenţă)
– Producătorii stabilesc limite pentru un număr
acceptabil de pixeli defecţi
• Afişaje color
• Caracteristici
Tipuri de afişaje cu matrice
pasivă
• Performanţele afişajelor TN sunt reduse
• Au fost dezvoltate diferite tehnologii:
– STN
– DSTN
– FSTN
– CSTN
– HPD
– HPA
pasivă

– Afişajul STN
– Afişajul DSTN
– Afişajul FSTN
– Afişajul CSTN
– Afişajul HPD
– Afişajul HPA
Afişajul STN (1)
• STN – Super-Twisted Nematic
• Diferenţa dintre tensiunile pentru care o celulă
este activată / dezactivată trebuie să fie foarte
redusă
• Afişajul TN nu este practic pentru dimensiuni
mari cu adresarea convenţională
• Afişajul STN: direcţia luminii polarizate este
rotită cu un unghi de 180 .. 270
• Diagrama indicând transmisia luminii devine
mai abruptă la creşterea unghiului de rotire
Afişajul STN (2)
Afişajul STN (3)
• Avantaje ale afişajului STN comparativ cu
afişajul TN:
– Contrast mai ridicat
– Unghi de vizualizare mai mare (40)
– Control mai simplu al procentului de transmise
al luminii prin celulele de cristale lichide
Afişajul STN (4)
• Dezavantaje ale afişajului STN:
– Timp de răspuns mai mare decât la afişajul
TN (300 ms)
– Nivel de strălucire mai redus
– Costuri de producţie mai ridicate
– Primele afişaje STN prezentau o colorare
nedorită din cauza unui spectru deplasat
• În starea activată: culoare galbenă
• În starea dezactivată: culoare albăstruie
pasivă

– Afişajul STN
– Afişajul DSTN
– Afişajul FSTN
– Afişajul CSTN
– Afişajul HPD
– Afişajul HPA
Afişajul DSTN (1)
• DSTN – Double Super-Twisted Nematic
• A rezolvat problema de colorare a afişajului
STN prin adăugarea unui nou strat STN
• Pentru al doilea strat, sensul de rotire a
luminii polarizate este opus faţă de cel al
primului strat
• În starea dezactivată, deplasarea fazei
datorată primului strat este compensată de
stratul al doilea  pixel negru
Afişajul DSTN (2)
• Starea activată a pixelului nu este afectată
de al doilea strat STN  pixel alb
• Ambele straturi constau din acelaşi tip de
cristal lichid  caracteristicile sunt constante
• Dezavantaje:
– Este necesară o lumină de fond mai puternică
pentru a compensa pierderile de transmisie
– Costul mai ridicat
– Grosimea şi greutatea mai mare
pasivă

– Afişajul STN
– Afişajul DSTN
– Afişajul FSTN
– Afişajul CSTN
– Afişajul HPD
– Afişajul HPA
Afişajul FSTN
• FSTN – Film Super-Twisted Nematic
• Compensarea culorilor se obţine cu un film
subţire de polimer în locul stratului suplimentar
de sticlă
• Avantaje comparativ cu afişajul DSTN:
– Costul mai redus
– Grosimea şi greutatea mai mică
– Sursă de lumină cu o putere mai redusă
• Dezavantaj:
– Reducerea contrastului
pasivă

– Afişajul STN
– Afişajul DSTN
– Afişajul FSTN
– Afişajul CSTN
– Afişajul HPD
– Afişajul HPA
Afişajul CSTN
• CSTN – Color Super-Twisted Nematic
• Tehnologie elaborată de Sharp Electronics
• Utilizează adresarea cu matrice pasivă
• Prin îmbunătăţiri tehnologice s‑au obţinut
performanţe superioare:
– Timp de răspuns în jur de 100 ms
– Unghi de vizualizare de 140
– Culori de calitate ridicată
• Alternativă la afişajele cu matrice activă
pasivă

– Afişajul STN
– Afişajul DSTN
– Afişajul FSTN
– Afişajul CSTN
– Afişajul HPD
– Afişajul HPA
Afişajul HPD (1)
• HPD (Hybrid Passive Display)
• Tehnologie elaborată de Toshiba şi Sharp
Electronics
• Utilizează un nou tip de cristale lichide 
îmbunătăţirea calităţii cu costuri
suplimentare reduse
• Viscozitate mai redusă a cristalelor lichide
– Orientarea mai rapidă a moleculelor  timp
de răspuns mai redus
Afişajul HPD (2)
• Plăcile de sticlă sunt mai apropiate între ele
– Intensitate crescută a câmpului electric utilizat
pentru activarea pixelilor
• Scade contrastul → moleculele revin mai
rapid în starea lor iniţială
• Numărul de impulsuri pe cadru care se
transmit fiecărei linii pentru adresarea
acesteia s-a mărit  patru impulsuri
Afişajul HPD (3)
• S-a adăugat o memorie RAM statică, care
permite circuitelor transmiterea impulsurilor la
mai multe linii simultan
• Frecvenţa de reîmprospătare a cadrelor
creşte de la valoarea tipică de 120 Hz la 150
Hz
– Se reduce efectul de pâlpâire
– Se îmbunătăţeşte contrastul
• Timpul de răspuns: 150 ms (300 ms la DSTN)
pasivă

– Afişajul STN
– Afişajul DSTN
– Afişajul FSTN
– Afişajul CSTN
– Afişajul HPD
– Afişajul HPA
Afişajul HPA
• HPA (High Performance Addressing)
• Tehnologie dezvoltată de firma Hitachi; firma
Sharp Electronics a dezvoltat propria versiune
• Utilizează tehnica numită adresare multilinie
– Se analizează semnalul video de intrare
– Imaginea este reîmprospătată cu o frecvenţă cât
mai ridicată
• Poate fi utilizat pentru aplicaţii video
• Costul este mai redus comparativ cu cel al
afişajelor cu matrice activă
• Afişaje color
• Caracteristici
activă
• Afişajele cu matrice activă au două
dezavantaje importante faţă de monitoarele
cu tub catodic:
– Unghiul de vizualizare mai redus
– Timpul de răspuns mai ridicat
• Au fost dezvoltate mai multe tehnologii:
– IPS
– VA
– MVA
activă

– Afişajul IPS
– Afişajul VA
– Afişajul MVA
Afişajul IPS (1)
• IPS – In-Plane Switching (Super-TFT)
• Tehnologie elaborată de firma Hitachi
• Într‑un afişaj TFT convenţional, perechile de
electrozi sunt montate pe substraturi separate
– Numai unul din electrozi este controlat de un
tranzistor TFT
• Într‑un afişaj IPS, ambii electrozi sunt montaţi
pe substratul de sticlă din spatele ecranului →
se află în acelaşi plan
Afişajul IPS (2)
Afişajul IPS (3)
• În starea dezactivată, moleculele afişajului
IPS sunt paralele cu substraturile de sticlă
– Sunt paralele şi cu perechea de electrozi
– Nici una din molecule nu este ancorată în
substratul de sticlă din spate
• La aplicarea unei tensiuni între o pereche de
electrozi, moleculele se pot roti liber cu până
la 90 pentru a se alinia cu câmpul electric
– Rămân paralele cu substraturile de sticlă
Afişajul IPS (4)
• La un afişaj TFT convenţional, o
moleculă aflată mai departe faţă de un
capăt ancorat al lanţului va încerca să se
alinieze mai mult cu câmpul electric
– Variaţia unghiului moleculelor la diferite
adâncimi determină ca unghiul luminii care
părăseşte celula să fie limitat
– Caracteristicile optice se modifică odată cu
creşterea unghiului de vizualizare
Afişajul IPS (5)
• La un afişaj IPS, nu există variaţia
orientării moleculelor
– Unghiurile de vizualizare sunt mult mai mari,
de până la 140 (faţă de 80-90)
– Strălucirea scade cu creşterea unghiului de
vizualizare
– Reproducerea culorilor rămâne consistentă
• Pentru fiecare celulă există doi electrozi
– Sunt necesari doi tranzistori pentru fiecare
pixel
Afişajul IPS (6)
• Cei doi electrozi şi doi
tranzistori reduc
suprafaţa transparentă
• Este necesară o sursă
de lumină mai
puternică
– Creşte energia
consumată
– Nu este potrivit pentru
calculatoarele portabile
Afişajul IPS (7)
• Îmbunătăţiri ale tehnologiei IPS
– S-IPS (Super-IPS): rată îmbunătăţită de
reîmprospătare a pixelilor
– AS-IPS (Advanced Super-IPS) : contrast şi
gamă de culori îmbunătăţite
– IPS-Pro (IPS-Provectus): contrast ridicat
– H-IPS (Horizontal-IPS): contrast îmbunătăţit
– Producători: Hitachi (acum Matsushita), LG
Display, Philips, Hannstar
activă

– Afişajul IPS
– Afişajul VA
– Afişajul MVA
Afişajul VA (1)
• VA – Vertical Alignment
• Tehnologie elaborată de firma Fujitsu
• Utilizează un nou tip de cristale lichide,
denumite “cu aliniere verticală”
• În lipsa unei tensiuni aplicate asupra lor,
moleculele sunt aliniate perpendicular pe
substraturile de sticlă
– Lumina este blocată de polarizatorul din partea
din faţă a ecranului
Afişajul VA (2)
– Blocarea luminii este completă  se obţine o
culoare neagră de calitate ridicată
• La aplicarea unei tensiuni, moleculele se
înclină cu până la 90
– Permit trecerea luminii într‑o măsură
proporţională cu tensiunea aplicată
– Moleculele sunt aliniate în mod uniform
– Strălucirea unei celule se modifică în funcţie
de unghiul de vizualizare
Afişajul VA (3)
• Dacă celula este

vizualizată din faţă, este
vizibilă doar o parte a
luminii
• Din direcţia de înclinare:
celulă întunecată
• Din direcţia normală pe cea
a înclinării: celulă
luminoasă
Afişajul VA (4)
• Caracteristici ale afişajului VA
– Unghi de vizualizare de 140 în toate direcţiile
– Timp de răspuns redus (< 25 ms)
– Contrast ridicat (> 300:1)
– Consumul de energie:
• Mai redusă decât cea a afişajului IPS
• Prea ridicată pentru calculatoarele alimentate de la
baterie
activă

– Afişajul IPS
– Afişajul VA
– Afişajul MVA
Afişajul MVA (1)
• MVA (Multi-Domain Vertical Alignment)
• Îmbunătăţirea tehnologiei VA
• În lipsa unei tensiuni aplicate, moleculele sunt
înclinate într‑un anumit unghi
• Fiecare celulă este împărţită în două sau mai
multe regiuni (domenii) prin utilizarea unor
protuberanţe pe suprafeţele de sticlă
• În fiecare domeniu, moleculele vor fi aliniate în
mod diferit de cele din domeniile vecine
Afişajul MVA (2)
Afişajul MVA (3)
• La aplicarea unei tensiuni, moleculele tind
să se încline pe orizontală
– Permit trecerea luminii într‑o măsură care
depinde de orientarea faţă de direcţia
orizontală
• Prin combinarea unor zone cu molecule
orientate într‑o direcţie cu zone în care ele
sunt orientate în direcţia opusă, se poate
obţine o strălucire uniformă a celulelor
Afişajul MVA (4)
• Dezavantaj: reducerea
nivelului de strălucire
• Sunt necesare cel puţin
patru domenii
• Unghi de vizualizare de
160 (patru domenii)
• Contrast > 500:1
• Timp de răspuns < 25
ms
Afişajul MVA (5)
• Îmbunătăţiri ale tehnologiei MVA
– PVA (Patterned Vertical Alignment):
caracteristici similare cu MVA, dar cu un
contrast mai ridicat (până la 3000:1)
– S-PVA (Super PVA): contrast mai ridicat,
gamă de culori îmbunătăţită, timp de răspuns
mai redus
– Producători: Samsung/Sony, AU Optronics,
Chi Mei Optoelectronics
Întrebări
1. Care sunt principalele tipuri de cristale
lichide?
2. Cum trece lumina polarizată printr-un strat
de cristale lichide TN?
3. Care sunt dezavantajele afişajelor cu
matrice pasivă?
4. Care sunt deosebirile dintre un afişaj TFT
convenţional şi un afişaj IPS?
5. Care sunt avantajele şi dezavantajele
tehnologiei VA?
5. Alte tipuri de afişaje
• Afişaje cu plasmă
• Afişaje cu emisie de câmp
• Afişaje cu diode electroluminiscente
organice
Afişaje cu plasmă
– Principiul afişajelor cu plasmă
– Structura unui afişaj cu plasmă
– Funcţionarea unui afişaj cu plasmă
– Avantaje ale afişajelor cu plasmă
– Dezavantaje ale afişajelor cu plasmă
Principiul afişajelor cu plasmă
(1)
• Utilizează un ecran acoperit cu puncte de
fosfor  afişaje active
• Utilizează o grilă de electrozi pentru
adresarea pixelilor individuali
• Principiul: aplicarea unei tensiuni asupra
unui gaz inert eliberează fotoni  ultraviolet
• Fotonii lovesc particulele de fosfor 
generează lumină vizibilă
(2)
• În mod normal, atomii unui gaz inert conţin un
număr egal de protoni şi electroni
• Dacă se aplică o tensiune, se generează
electroni liberi → se ciocnesc cu atomii
• Atomii pierd electroni  ioni pozitivi
• Plasmă: gaz format din electroni liberi, ioni
pozitivi şi particule neutre
• Coliziunile dintre particule determină eliberarea
unor fotoni de către atomii de gaz
(3)
Imaginea originală © HowStuffWorks, Inc.

Afişaje cu plasmă
Structura unui afişaj cu plasmă
(1)
• Două plăci de sticlă
• Electrozi pentru selecţia liniilor şi a
coloanelor
– Electrozii de adresare (verticali)
– Electrozii de afişare (orizontali): plasaţi într-un
strat dielectric, acoperiţi cu un strat protector
(MgO)
• Particule de fosfor: acoperă placa din spate
• Gaz: neon în amestec cu argon sau xenon
Structura unui afişaj cu plasmă
(2)
Afişaje cu plasmă
Funcţionarea unui afişaj cu
plasmă (1)
Imaginea originală © HowStuffWorks, Inc.

plasmă (2)
• Gazul din interiorul afişajului este partiţionat în
celule → separatori
– Sub-celule pentru culorile primare
• Pentru ionizarea celulelor, se aplică o tensiune
de amorsare între perechi de electrozi
– Celulele sunt ionizate pe rând
• Dacă se aplică o tensiune suplimentară unei
celule, gazul eliberează fotoni în domeniul
ultraviolet
plasmă (3)
• Fotonii eliberaţi interacţionează cu fosforul
depus pe peretele interior al celulelor
– Electronii fosforului eliberează energie sub
forma fotonilor în domeniul luminii vizibile
• Pentru crearea culorilor, se variază
intensitatea culorii fiecărui sub-pixel
– Modulaţia în lăţime a impulsurilor de adresare:
ajustarea lăţimii lor în 256 de trepte  aprox.
16 milioane culori
Afişaje cu plasmă
Avantaje ale afişajelor cu
plasmă
• Posibilitatea realizării ecranelor plate cu
dimensiuni mari
– Ecrane pentru prezentări multimedia, cu diagonala
între 42”..70”
– Aparate TV cu diagonala între 32”..60”
• Gradul de strălucire ridicat
• Număr mare de culori
• Unghiul de vizualizare ridicat
• Proces de fabricaţie mai simplu comparativ cu
afişajele TFT  preţ mai redus
Afişaje cu plasmă
Dezavantaje ale afişajelor cu
plasmă (1)
• Contrastul
– Ecranele convenţionale cu plasmă au un
contrast mai redus
– Este necesar să se aplice o tensiune
redusă şi constantă celulelor pentru a
reduce timpul de răspuns
– Celulele emit lumină şi în starea
dezactivată  contrastul se reduce
– Noi tehnologii pentru drivere  creşterea
contrastului de la 70:1 la 500:1 şi mai mult
Dezavantaje ale afişajelor cu
plasmă (2)
• Dimensiunea pixelilor
– Reducerea dimensiunii pixelilor sub 0,3 mm
este dificilă
– Nu sunt potrivite pentru monitoarele
calculatoarelor
• Durata de viaţă a ecranului
– Este mult mai redusă decât cea a afişajelor cu
cristale lichide
organice
Afişaje cu emisie de câmp

– Principiul afişajelor cu emisie de câmp
– Structura şi funcţionarea unui afişaj cu emisie
de câmp
– Avantaje şi dezavantaje ale afişajelor cu
emisie de câmp
Principiul afişajelor cu emisie
de câmp
• FED – Field Emission Display
• Utilizează puncte de fosfor lovite de fascicule
de electroni
• În locul unui singur tub catodic şi a unui singur
fascicul de electroni, se utilizează milioane de
emiţătoare miniaturale şi fascicule de electroni
• Emiţătoarele sunt la distanţă mică (fracţiune
de mm) de ecran
• Electronii sunt emişi de un catod rece

de câmp
emisie de câmp
Structura şi funcţionarea unui
afişaj cu emisie de câmp (1)
Structura şi funcţionarea unui
afişaj cu emisie de câmp (2)
• Fiecare sub-pixel roşu, verde şi albastru este
un emiţător realizat ca un tub cu vid miniatural
– Se utilizează un număr mare de emiţătoare de
electroni pentru fiecare pixel
• Emiţătoarele sunt realizate dintr-un material pe
bază de molibden → emite electroni la
aplicarea unei diferenţe de tensiune reduse
• Culorile sunt generate secvenţial: verde, roşu,
albastru

de câmp
emisie de câmp
Avantaje şi dezavantaje ale
afişajelor cu emisie de câmp
(1)
• Consumul de energie este mai redus decât
cel al afişajelor cu cristale lichide
– Consumul: dependent de imagine
– La afişajele cu cristale lichide, lumina de fond
este aprinsă permanent
• Unghiul de vizualizare este ridicat: 160
• Există o redundanţă prin construcţie
– Strălucirea nu este afectată nici dacă 20% din
emiţătoare se defectează
afişajelor cu emisie de câmp
(2)
• Timpul de răspuns este mai redus decât la
afişajele cu cristale lichide
• Reproducerea culorilor este de calitate
ridicată, similară cu cea a afişajelor cu tub
catodic
• Producţia de masă este mai dificilă
• Pentru a rezista diferenţei de presiune,
afişajul trebuie să aibă robusteţe mecanică şi
să fie etanşat
organice
Afişaje cu diode
electroluminiscente organice

organice
– Tipuri de materiale organice
– Structura unei celule OLED
– Afişaje OLED cu matrice pasivă
– Afişaje OLED cu matrice activă
– Avantaje şi dezavantaje ale afişajelor OLED
Tipuri de materiale organice (1)
• Materialele conductoare pe bază de polimeri
au fost descoperite în anii 1970
• Ulterior, aceste materiale au fost utilizate şi ca
semiconductoare
• Proprietăţile unor materiale organice permit
utilizarea lor pentru producerea diodelor,
LED-urilor, tranzistorilor, celulelor fotoelectrice
• OLED – Organic Light Emitting Diode
• LED-urile organice sunt utilizate în diferite
aparate electronice
• Două tipuri de materiale, după mărimea
moleculelor care le compun:
– Cu molecule mari (polimeri): LEP – Light
Emitting Polymer
– Cu molecule mici: SMOLED – Small Molecule
OLED
• Ambele tipuri generează lumină prin
formarea electronilor şi a golurilor, iar apoi
prin recombinarea lor
• Două tipuri de stări pentru recombinare
– Singlet: stare a unui atom sau molecule care
nu are un moment magnetic anume
– Triplet: stare a unui atom sau molecule cu un
număr par de electroni, cu un moment
magnetic net
– Numai starea singlet generează lumină
• Eficienţa materialelor OLED este limitată
de raportul între numărul stărilor singlet şi
cel al stărilor triplet
• Materiale SMOLED:
– Formarea stării singlet este de trei ori mai
puţin probabilă  eficienţa limitată la 25%
– Adăugarea fosforului, conversia stărilor triplet
• Materiale LEP:
– Raportul singlet/triplet poate fi > 1
– Eficienţă foarte ridicată, fără adăugare de
fosfor
Afişaje cu diode

organice
Structura unei celule OLED
• Straturi organice
• Catod metalic
• Anod transparent
• La aplicarea unei tensiuni,
sarcinile + şi – injectate
se recombină în stratul de
emisie
• Apare electroluminiscenţa
• Eficienţa poate fi
îmbunătăţită prin doparea
cu molecule fluorescente
Afişaje cu diode

organice
Afişaje OLED cu matrice pasivă
• Există drivere ataşate fiecărui electrod de linie
şi de coloană
• Se aplică o tensiune pe liniile şi coloanele
pixelilor selectaţi  va trece un curent electric
prin pixelii selectaţi
• Liniile matricii de pixeli se selectează succesiv
• Datele video sunt aplicate pe coloanele
matricii de pixeli
• Costurile de producţie sunt relativ reduse
Afişaje cu diode

organice
Afişaje OLED cu matrice activă
• Există cel puţin doi tranzistori pentru fiecare
pixel
• Tranzistorii menţin pixelii activi în această stare
până la următoarea baleiere a liniei
• Se pot obţine imagini cu o strălucire şi claritate
mai ridicate
Afişaje cu diode

organice
afişajelor OLED
• Avantaje:
– Driverele pot fi integrate direct în substrat →
interconexiunile cu densitate ridicată sunt
eliminate
– Costuri de producţie mai reduse decât la
afişajele cu cristale lichide
– Un pixel defect va apare întunecat  mai
puţin vizibil decât un pixel defect luminos
• Dezavantaje:
– Eficienţa şi durata de viaţă sunt reduse
6. Adaptoare video
• Structura unui adaptor video

• Funcţionarea circuitului RAMDAC
• Reprezentarea culorilor
• Memoria video
• Acceleratoare grafice
• Acceleratoare 3D
• Interfeţe digitale pentru monitoare
Structura unui adaptor video (1)
• Controlerul grafic
– Realizează principalele funcţii ale adaptorului
video
– Interfaţa cu magistrala sistemului
• Transferuri în mod exploziv
• Transferuri fără stări de aşteptare la citirea
memoriei video
• Memorie FIFO pentru scrierea eficientă în
memoria video
– Interfaţa cu memoria video
• Permite actualizarea imaginilor video
– Registrele VGA şi registrele de control
• Asigură programarea adaptorului video pentru
funcţionarea în modurile VGA
• Există adaptoare care nu mai sunt compatibile VGA
– Generatorul cursorului
– Funcţiile grafice
• Implementate de către acceleratoarele grafice
• BIOS video
– Pune la dispoziţie funcţii video pentru
accesul la adaptorul video
– Programele BIOS ale diferitelor adaptoare
sunt diferite  programare dificilă
– Standard VESA pentru funcţiile BIOS în
modurile cu înaltă rezoluţie  VESA BIOS
Extensions (VBE)
• Memoria video
– Păstrează imaginea video  buffer de cadre
• Circuitul RAMDAC (RAM Digital to Analog
Converter)
– Preia imaginea digitală şi o converteşte în
semnale analogice
– Funcţiile circuitului RAMDAC pot fi integrate în
controlerul grafic
– Pentru arhitecturile mai performante, circuitul
RAMDAC este separat de controlerul grafic
• Controlerul CRT
– Generează semnalele de sincronizare
necesare pentru afişarea imaginilor de către
monitor: SH, SV
• Generatorul de ceas
– Converteşte frecvenţa oscilatorului cu cuarţ în
frecvenţele necesare pentru controlerul grafic,
controlerul CRT şi circuitul RAMDAC
• Portul video
– Permite mixarea imaginilor video preluate din
alte surse cu imaginile grafice
– Au fost utilizate diferite variante de porturi
– VMC (VESA Media Channel)
• Defineşte un canal separat de 32 de biţi pentru
transferul datelor video şi audio necomprimate
• Permite comunicaţia directă între mai multe
adaptoare video sau periferice video (decodoare
MPEG, controlere HDTV)
– VIP (Video Interface Port)
• Permite accesul diferitelor periferice video digitale
la bufferul de cadre
• Conexiune fizică dedicată între adaptorul video şi
perifericele video
• Interfaţa este mai simplă decât interfaţa VMC 
configuraţii la costuri mai scăzute
• Aplicaţii: videoconferinţe, redarea discurilor DVD
video, aplicaţii TV
6. Adaptoare video

• Memoria video
Funcţionarea circuitului
RAMDAC (1)
• Tabela de selecţie a culorilor RAM CLUT (Color

Look-Up Table)
• Convertoarele numeric-analogice DAC
RAMDAC (2)
• Datele video pot fi aplicate la intrările
circuitelor DAC direct sau prin intermediul
tabelei RAM CLUT
• Moduri video cu culori directe
– Datele video sunt transmise direct
• Moduri video cu culori indexate
– Moduri video la care se utilizează tabela RAM
CLUT
RAMDAC (3)
• Tabela RAM CLUT
– Converteşte un cod de culoare de 8 biţi
într‑o valoare extinsă (24 biţi)
– Utilizat atunci când adaptorul nu conţine o
memorie suficientă
– Exemplu: Memoria video conţine 8 biţi
pentru culoarea fiecărui pixel
• Trei circuite DAC de 8 biţi  16,7 mil. culori
• Tabela selectează 256 de culori dintr-o paletă de
16,7 mil. culori
RAMDAC (4)
RAMDAC (5)
Frecvenţa circuitelor DAC (MHz)
Rezoluţie 60 Hz 75 Hz 85 Hz 100 Hz
800 x 600 38,0 47,5 53,9 63,4
1024 x 768 62,3 77,8 88,2 103,8
1280 x
103,8 129,7 147,1 173,0
1024
1600 x
152,1 190,1 215,4 253,4
1200
1920 x
219,0 273,7 310,2 364,9
1440
2048 x
249,1 311,4 352,9 415,2
1536
6. Adaptoare video

• Memoria video
Reprezentarea culorilor (1)
(a)
• 8 biţi pentru a
reprezenta
culoarea unui pixel
• Mod pseudo-color
• 256 de culori
• Se utilizează tabela
RAM CLUT pentru
extinderea
numărului de culori
(b)
• 15 biţi pentru fiecare
pixel
• 32.768 culori
• În memoria video se
alocă 16 biţi pentru
fiecare pixel
culoare primară
(c)
pixel
• 65.536 culori
• Pentru culoarea verde
sunt alocaţi 6 biţi
• Pentru culorile roşu şi
albastru sunt rezervaţi
câte 5 biţi
• Mod “high color”
(d)
• 32 de biţi pentru
fiecare pixel
• Cei 8 biţi m.s. nu sunt
utilizaţi
• 16.777.216 culori
• Mod cu pixeli
necompactaţi
• Permite simplificarea
structurii adaptorului
• Reduce eficienţa
utilizării memoriei
(e)
• 24 de biţi pentru
fiecare pixel
• 16.777.216 culori
• Mod cu pixeli
compactaţi
• Memoria video este
utilizată mai eficient
• Se reduce rata de
transfer necesară
• (d), (e): moduri “true
color”
6. Adaptoare video

• Memoria video
Memoria video (1)
• La primele calculatoare PC, ca memorie video
se utiliza o parte a memoriei principale
– Arhitectură cu memorie unificată (UMA – Unified
Memory Architecture)
– Cost redus, performanţe video reduse
• Memoria video plasată pe placa adaptorului
video
– Creşterea eficienţei
– Posibilitatea de a îmbunătăţi performanţele
• Soluţie combinată – utilizată la interfaţa AGP
Memoria video (2)
• Memoriile video pot fi cu port unic sau cu
port dual
• Memorie video cu port unic
– Unicul port de date este utilizat pentru a
reîmprospăta ecranul şi a înscrie noi date de
către UCP sau controlerul grafic
– Operaţiile nu se pot executa în paralel
– Rata de transfer trebuie să fie suficientă
pentru toate aceste operaţii
Memoria video (3)
• Amplasarea unei memorii video cu port unic
Memoria video (4)
• Memorie video cu port dual
– Unul din porturi este utilizat pentru
actualizarea imaginilor în memorie
– Al doilea port este cu acces serial şi este
utilizat pentru reîmprospătarea imaginilor de
pe ecran
– Actualizarea memoriei şi reîmprospătarea
ecranului se pot executa în paralel
– Este necesar un circuit RAMDAC extern
Memoria video (5)
• Amplasarea unei memorii video cu port dual
Memoria video (6)
• Dimensiunea memoriei video
– Determină rezoluţia maximă şi numărul de
culori care pot fi afişate
– Dimensiunea memoriei necesare este:
D = (RX  RY  Bpp) / 8
RX, RY – nr. de pixeli pe orizontală/verticală
Bpp – nr. biţilor de culoare pe pixel
– Este necesară o memorie video cu dimensiune
mai mare  acceleratoare 3D
Memoria video (7)
• Rata de transfer a memoriei video
– Rata de transfer maximă  lăţime de bandă
– Influenţată de tehnologia şi timpul de acces al
memoriei video
– Lăţimea de bandă trebuie partajată de:
circuitele de reîmprospătare a ecranului,
UCP, controlerul grafic
– Este necesar ca 30 .. 50% din lăţimea de
bandă să fie rezervată pentru alte funcţii
decât cea de reîmprospătare
Memoria video (8)
Rata de transfer necesară (MB/s)
Rezoluţie 60 Hz 75 Hz 85 Hz 100 Hz
800 x 600 86,4 108,0 122,4 144,0
1024 x 768 141,6 176,9 200,5 235,9
1280 x
235,9 294,9 334,2 393,2
1024
1600 x
345,6 432,0 489,6 576,0
1200
1920 x
497,6 622,1 705,0 829,4
1440
2048 x
566,2 707,8 802,1 943,7
1536
Memoria video (9)
• Memoria DDR-400 (PC3200)
– Rata de transfer maximă: 3.200 MB/s
– Rata de transfer medie: ~1.600 MB/s
• Memoria DDR2-667 (PC2-5300)
– Rata de transfer maximă: 5.336 MB/s
• Memoria DDR3-1600 (PC3-12800)
– Rata de transfer maximă: 12,8 GB/s

Curs SIE

Încărcat de

Informații document

Titlu original

Drepturi de autor

Formate disponibile

Partajați acest document

Partajați sau inserați document

Opțiuni de partajare

Vi se pare util acest document?

Este necorespunzător acest conținut?

Drepturi de autor:

Formate disponibile

Curs SIE

Încărcat de

Drepturi de autor:

Formate disponibile

Curs 1

2. Metode pentru operaţii de I/E

• Principiul I/E prin întreruperi

• Principiul I/E prin întreruperi

• Principiul I/E prin întreruperi

• Principiul I/E prin întreruperi

• Principiul I/E prin întreruperi

• Magistrale într-un sistem de calcul

• Se plasează o rezistenţă în serie cu ieşirea sursei

• Se plasează o rezistenţă la capătul receptor  divizor

• Circuitele TTL şi CMOS au diode de protecţie la intrare

• (a) Transfer iniţiat de sursă

• Semnalul DREQ validează intrarea de ceas a

• (a) Transfer iniţiat de sursă

• (b) Transfer iniţiat de destinaţie

• MSYN (Master Synchronization)

• Dispozitivul cel mai apropiat fizic de arbitru

• Fiecare dispozitiv se conectează la una din

(a) Sistem minimal; (b) Sistem multiprocesor

• Extensie cu performanţe mai ridicate a

• Conectori PCI Express (x4, x16, x1, x16)

– Variante ale magistralei PCI pentru

– Variante ale magistralei PCI pentru

– Variante ale magistralei PCI pentru

– Variante ale magistralei PCI pentru aplicaţii

– Variante ale magistralei PCI pentru aplicaţii

– Variante ale magistralei PCI pentru aplicaţii

© Concurrent Technologies Plc, Concurrent Technologies Inc.

– Variante ale magistralei PCI pentru aplicaţii

– Variante ale magistralei PCI pentru aplicaţii

• I2C (Inter-Integrated Circuits) - Philips

• Magistrala I2C originală

• Port pentru calculatorul gazdă

• Conectorii de date din mufa de tip A sunt mai scurţi

• Conectori mini-USB şi micro-USB pentru PDA,

• Două fire pentru datele transmise (diferenţiale)

• Conector cu 6 pini (alfa)

• Conector cu 4 pini (alfa)  fără fire de alimentare

• Conector cu 9 pini (beta)

Codificarea date/strob (D/S)

• Tipuri de afişaje cu matrice pasivă

• Tipuri de afişaje cu matrice pasivă

• Tipuri de afişaje cu matrice pasivă

• Tipuri de afişaje cu matrice pasivă

• Tipuri de afişaje cu matrice pasivă

• Tipuri de afişaje cu matrice pasivă

• Tipuri de afişaje cu matrice activă

• Tipuri de afişaje cu matrice activă

• Dacă celula este

• Tipuri de afişaje cu matrice activă

Imaginea originală © HowStuffWorks, Inc.

Imaginea originală © HowStuffWorks, Inc.

• Afişaje cu emisie de câmp

• Afişaje cu emisie de câmp

• Afişaje cu emisie de câmp

• Afişaje cu diode electroluminiscente

• Afişaje cu diode electroluminiscente

• Afişaje cu diode electroluminiscente

• Afişaje cu diode electroluminiscente

• Afişaje cu diode electroluminiscente

• Structura unui adaptor video

• Structura unui adaptor video

• Tabela de selecţie a culorilor RAM CLUT (Color