Firul de fludor contine, in centru, o substanta cu efect decapant (de curare a oxizilor de la

suprafaa cuprului) i de uurare a lipirii prin fluidizarea aliajului topit (engl. "flux"). Aceasta este
diferenta dintre fludor i cositor. De aceea, nu este necesar decapant separat. Acesta din urm se
folosete doar n cazuri extreme - plci vechi i foarte murdare - sau atunci cnd se dispune doar
de cositor, nu de fludor (dar nu n laboratorul de electronic).

In cele doua mini se tin ciocanul i firul de fludor; acestea se vor ntlni pe terminalul care
urmeaza a fi lipit, la nivelul placii de circuit. Nu se nclzeste fludorul, ci padul/terminalul -
fludorul fiind n contact cu acesta, se va topi, iar "miezul" de flux va avea ocazia sa actioneze
chiar n punctul dorit: jonctiunea dintre terminal si padul plcii.

Nu se pune fludor pe vrful ciocanului pentru a se aduce ulterior fludor deja topit la locul lipiturii:
fluxul se evapora n momentul topirii pe vrf si lipitura se va face cu cositor "simplu", deci fara
aportul decapantului.

Pictura de fludor formata trebuie sa inglobeze terminalul pe nalimea de cca. 1-2 mm, dar
trebuie sa aiba forma aproximativa a unui con sau semisfera, cu baza pe placa de circuit, adernd
la ntreaga suprafa a padului. Dac are form sferic, deci nu e ferm "aezat" pe plac,
conexiunea se va rupe la solicitri sau vibraii.

Picatura trebuie sa aiba o culoare argintie si sa fie neteda. O picatura de culoare gri-murdar
semnifica de obicei o "lipitura rece" care nu va rezista in timp, si deci trebuie nlaturat fludorul cu
pompa (sau pur i simplu cu vrful curat) i refacut lipitura.

Placa nu se ine cu mina, ci se asigura stabilitatea ei printr-o metoda oarecare - de exemplu se

pot fixa 4 suruburi in colturi, care sa fie mai nalte dect cea mai inalta componenta.

Firele electrice care se conecteaza la placa trebuie cositorite separat, astfel: firul se fixeaza intr-o
clem sau sub o carte, astfel nct captul desizolat sa stea fix; se aplic aceeai metod ca la
lipirea unui terminal: in cele 2 mini se in ciocanul si fludorul, si se incalzeste firul pentru a topi
fludorul pe toata lungimea care se cositoreste.

"Mantaua" de plastic a firului se poate retrage citiva mm din cauza caldurii; in acest caz, se va
"urmari" portiunea dezgolita si se va cositori. Trebuie ca in final portiunea cositorita sa patrunda
sub manta civa mm pentru a asigura soliditatea firului. In caz contrar, firul se va rupe in acel loc
in care este desizolat, dar necositorit. De asemenea, firele trebuie rasucite inainte de cositorire,
a.. sa nu se formeze "mustati" ca aici:

Nu desizolati firele care se lipesc pe placa pe mai mult de cca. 1-2mm, din motive de soliditate -
o portiune neizolata lunga de 5mm sau mai mult se i poate rupe usor, i mai ales risca sa atinga
alte trasee/terminale de pe placa. Daca mantaua se retrage, in final portiunea desizolat se va
taia cu un sfic, astfel inct sa rmn 1mm.

Aa da: , aa nu:

Anumite semnale (de exemplu +5V si GND) prin natura lor se leag la foarte multe circuite.
Pentru acestea, se recomanda folosirea unor portiuni de terminale taiate (sau fire lungi
desizolate), iar fiecare conexiune se face ducnd cte un fir la respectivul terminal, unul lng
altul, nu unul peste altul

Aa da: , aa nu: .

De asemenea, lasati firele suficient de lungi pentru a le putea ndoi si mica ulterior pentru a
accesa firele si lipiturile de sub ele, nu ca aici:

O astfel de placa e greu de depanat, i depanarea e o activitate frecventa n aceast etap.

Un alt exemplu de plac executat cu multiple greeli, care nu poate primi punctaj la capitolul
"calitatea lipiturilor i aspectul plcii":

Greelile (corespunztoare cercurilor numerotate) snt urmtoarele:

(1) fludor depus neregulat, prea mult, cu scurgeri ntre paduri; n plus, culoarea unor lipituri este
gri n loc de argintie, deci s-a revenit de mai multe ori cu ciocanul la aceeai lipitur, fr fludor
suplimentar (sau s-a folosit un vrf murdar de la nceput). Din aceast cauz, unele din lipiturile
de la uP arat a lipituri reci, i se pot desface n timp.
 (2) firul albastru pleac "n sus" i imediat este curbat n jos i peste lipitur ntr-un unghi foarte
strns; din cauza solicitrii, acest fir se poate desprinde (n plus este inestetic i acoper lipitura i
padul adiacent). Firul trebuia dus n sus i dreapta, nu printre pinii procesorului

(3) puni de fludor formate ntre paduri, prin scurgerea fludorului

(4) fire lipite unul peste altul, n loc de unul lng altul, pe "bara" de mas sau Vcc; fire desizolate
pe distan prea mare

(5) fire desizolate pe distan prea mare ( >1mm ); n plus, alte puni de fludor ntre unele
paduri.

(6) n general, pentru conexiunile de pe spatele plcii, se recomand folosirea firului liat i nu
compact. Exist multe buci de fir liat n cutia din lab. Firul compact se dezlipete mai uor,
izolaia se stric mai uor la nclzire, etc.