Aprobat la sedinţa dep.

MIB
Proces verbal nr 12 din 19.04
Şef dep. MIB Prof. Univ. Dr
Şontea V. _____________
Examinator ___________
1. O porţiune a acoperirii conductoare depuse pe suport izolant se numeşte
CONDUCTOR IMPRIMANT
2. O componentă electronică realizată pe un suport izolant cu ajutorul tehnologiei cablajelor
imprimate sub forma unei acoperiri metalice se numeşte
ELEMENT IMPRIMANTA
3 Un asamblu de conductoare plasate pe unul sau două plane fixate pe un suport rigid
Cablaj IMPRIMAT
4 Ansamblu format din suport izolant, conductoare imprimate şi componentele utilizate definitiv
pe un suport se numeste
CIRCUIT IMPRIMANT
5 Avantajele cablajului imprimat sunt :
Asigura grad de integrare mare
Sensibile la soc
6 Dezavantajele Cablajului imprimat este:
*Modificarile greu de realizat
*Sensibile la lovituri
7 Proprietatea cablajelor imprimate de a unifica şi standartiza modulele şi blocurile schemelor
electrice este:
Avantaj
8 În prezent progresul tehnologic determină ieftinirea cablajelor imprimate prin următoarele.
Diversificarea tipurilor de cablaj imprimat
9. Clasificarea cablajelor imprimate după însuşirile mecanice a suportului izolant.
Rigizi si flexibili
10 Clasificarea cablajelor imprimate după numărul de feţe
Monoplane , biplane multiplane
11. Clasificarea cablajelor imprimate după modul de realizare a contactelor:
Cu gauri metalizate si nemetalizate
12 Clasificarea cablajelor imprimate după tehnologia de fabricare se împart în ;
Substractive, aditive si de sinteza
13 Cerinţele înaintate faţă de proprietăţile electrice ale suportului izolant:
Rezistivitate mare
Permitivitate mica
14 Cerinţele înaintate faţă de proprietăţile mecanice ale suportului izolant:
Rezistivitate la soc mecanic
Posibilitatea de prelucrare prin taiere

15. Care proprietăţi mecanice sunt preluate de cablajul imprimat

Nici una cablajul este fragil
16. Cerinţele înaintate faţă de proprietăţile mecanice ale suportului izolant pentru circuite
imprimate flexibile
Coeficientul de alungire mic
17. Pentru fabricarea suporturilor izolante stratificate se utilizează următoarele materiale:
Fibre de sticla
18 Ca material de adaos la fabricarea suporturilor izolante stratificate se utilizează:
Rasini
19 Ca material de bază a Pertinax-ului este utilizată
Hartie
20 Suporturile izolante ceramice sunt fabricate din:
Lianti si rasine
21 Avantajele plachetelor de suport izolant de ceramică sunt:
Au proprietati electrice bune
22 Materialele utilizate pentru formarea conductorilor sunt:
Cupru si saruri de argint
23 Grosimea standartă a foliei de cupru cu care se acoperă semifabricatul din suport izolant este
de 35μm grosimi mai mari se utilizează in cazurile.
In cablajul utilizat in conditii grele
24 Aderenţa metalelor la suport se asigură prin:
Proprietatile adezive ale rasinii
Curatirea suportului
25 Prima etapă tehnologică de fabricare a cablajelor imprimate este:
Prelucrarea mecanica
26 În dependenţă de care factori se determina tipul de curăţire (mecanică cu abrazivi, atac
chimic, spălare în solvenţi organici s.a.m.d)
Tipul suportului si gradul de impurificare
27 După curăţirea mecanică şi spălarea cu apă deionizată utilizarea plachetei trebuie sa fie facută
în cel mult o oră din ce cauză:
Oxidarea foliei de cupru in aer
28 Imprimarea desenului cablajului pe suprafaţa suportului presupune:
Transpunerea desenului cablajului imprimat in raport de 1:1
29. Formarea desenului în imagine pozitivă presupune acoperirea suprafeţei cu cerneală de
transpunere:
Care va reprezenta cablajul imprimat
30 Formarea desenului în imagine negativă presupune acoperirea suprafeţei cu cerneală de
transpunere:
Care va reprezenta regiunile izolante
31 Operaţia de decontaminare constă în:
Spalarea placilor cu circuit imprimat succesiv in apa deionizata si solventi organici
32 Pentru ce este necesară depunerea la etapa finală a măştii selective de lipire
Pentru apararea de influientele mediului ambiant
Pentru protectie in timpul lipirii
33 Corodarea mecanică se face prin:
Frezare
34 Prin corodarea mecanică se obţin plachete cu cablaj imprimat cu găuri:
Nemetalizate
35 Tehnologia care constă în eliminarea cuprului de pe plachete semifabricate în locurile
presupus izolate se numeşte
Substractiva

36 Tehnologia care constă în depunerea cuprului pe suportul izolant în locurile presupuse ca

conductori se numeşte
Aditiva
37 Tehnologia care presupune formarea circuitelor imprimate cu ajutorul a diferitor tipuri de
ceramici depuse si prelucrate termic se numeşte
De sinteza
38 Prin acoperirea cuprului cu metale greu oxidabile şi care uşurează lipirea se obţine:
Rezistenta mecanica sporita
Imunitate la actiunea mediului
39 Operaţia de precositorire constă în
Acoprirea conductoarelor imprimate 60% staniu 40% plumb
40 operaţia de precositorire care se efectuează după depunerea măştii selective se efectuează
pentru:
Ridicarea calitatii lipirii terminalelor componentelor
41 Dezavantajul major al cablajelor cu găuri nemetalizate constă în:
Dificultatea realizarii trecerilor de pe o parte pe alta
42 Realizarea trecerilor prin găuri nemetalizate de pe o faţă pe alta a cablajului imprimat are
următoarele dezavantaje:
Operatia data trebuie realizata strict manual
Daca trecerea ramane sub ocomponenta cablajul nu poate fi finisat
43 Avantajele tehnologiilor aditive faţă de tehnologiile substractive
consumul mai redus de cupru
costul mai redus substarat

44 Tehnologiile de sinteză pot fi

tehnologia păturilor groase şi

tehnologia păturilor subţiri

45 Care este limita de straturi pentru tehnologia de sinteză prin pelicule groase
28 de straturi

46 Care este limita de straturi pentru tehnologia de sinteză prin pelicule subţiri
În tehnologia păturilor subţiri nu există practic limite în complexitatea cablajelor şi în
numărul de straturi.

47 Forma plachetei cu cablaj imprimat este dictată de:

echipamentului electronic în care urmează să fie montat
48 Lăţimea traseelor de cablaj imprimat este dependentă de:
intensitatea curentului prin ele, de temperatura mediului ambiant si de grosimea foliei de cupru
(0,35 μm sau 0,70 μm – standardizat);
49 Distanţa minimală între două trasee conductoare este dependentă de :
diferenţa de potenţial dintre acestea;
50 Este dată formula I=k∆TmAn unde k,m,n sunt
k, m, n sunt constante
ΔT - temperatura mediului ambiant
51 Este dată formula I=k∆TmAn unde A - zonă în secțiune transversală

52 Este dată formula I=0,15*∆T0,55*A0,74 după care se calculează curentul pentru:

Pentru placheta cablajului imprimat
53 Se calculează distanţa minimală între conductoare după următorii parametrii

54 Care parametrii se evidenţiază la proiectarea unui cablaj imprimat de fregvenţă înaltă

55 Verificarea placii ca cablaj imprimat neechipate cu componente se face la:

56 Verificarea mecanică a plachetei neechipate cu componente se fa ce la:

 Dimensiuni de gabaritui
 Cote si dimensiunile găurilor
 Inscripţii
  Starea suprafeţei(suprafaţa plăcii a cablajului imprimat nu trebuie sa conţină
regiuni corodate ,nu trebuie să conţina regiuni suplimentare,nu trebuie sa conţină
trasee zîmţate.

57 Verificarea electrică a plachetei neechipate cu componente se face la :

 Continuitatea traseelor se verifică cu lupa
 Continuitatea traseelor metalizate se verifică cu ohmmetru la scara x1.
 Izolaţia între trasee neconectate se verifica cu megaohmmetru ,la o rezistenţa
minimală de 20 Ω,la aplicarea unei tensiuni de 200V.

58 Verificarea plăcii cu cablaj imprimat echipată cu componente se face la :

 Controlul lipiturilor - terminalul componentei lipite să depaşească cu circa 0,5
mm suprafaţa lipiturii.
 Depistarea eventualelor întreruperi (prin exfoliere) sau punţi de cositor între
traseele de circuit imprimat (cu lupa, avînd cîmpul de control iluminat
corespunzător).
 Controlul vizual al echipării corecte (după desenul de amplasare şi lista de piese),
detectarea unor eventuale componente amplasate eronat sau conectate greşit.
 Controlul final "în circuit", conform schemei electrice de principiu, se face cu
ohmmetrul, la terminalele componentelor, mai întâi traseele de masă si
alimentare apoi interconexiunile între componente.

59 Distanţa minimală între componente din punct de vedere a tehnologului care asamblează
schema este de:
Distanța minimă dintre cele două găuri de contact trebuie să fie de 1,5 mm.
60 Metode de lipire automatizată influenţează aranjarea componentelor:
Este recomandat amplasarea într-o singură direcţie .Toate elementele pasive trebuie să fie
amplasate paralel una faţă de alta.
61 Axa de lungime a componentelor de tip SOIC trebuie să fie:
paralelă cu direcţia de mişcare a plachetei.
62 Reţeaua de reper pentru componentele discrete este de:
are 2.54 mm,este recomandat utilizarea reţelei date şi pentru reţeaua SOIC.
63 Pentru ce sunt utilizate găurile de reper

64 Semne de reper sunt de mai multe tipuri

 Semne globale-se utilizează pentru poziţionarea întregii plachete de cablaj
imprimat sau a unui panou de plachete.
 Semne locale-se utilizează pentru poziţionarea componentului concret care are un
număr mare de pini cu distanţa minimală între ei.

65 Semnele de reper globale se utilizează pentru poziţionarea.

se utilizează pentru poziţionarea întregii plachete de cablaj imprimat sau a unui panou de
plachete.
66 Semnele de reper locale se utilizează pentru poziţionarea
se utilizează pentru poziţionarea componentului concret care are un număr mare de pini cu
distanţa minimală între ei.
67 Pentru determinarea corectă a coordonatelor sunt necesare ca minimum:
Pentru determinarea corectă a coordonatei pe x şi y sunt necesare ca minimum 2 puncte de
reper,care se amplasează pe diagonală ,în colţurile opuse a plachetei,la o distanţa maximal
posibilă.

68 Cum se amplasează găurile de reper pe placheta cu cablaj imprimat

Mărimea găurilor de reper trebuie să fie nu mai mare decit 0.5 mm.Atît găurile locale cît
şi cele globale au aceleaşi mărimi,dispozitivele automatizate de obicei trec greu de la o
mărime la alta a găurilor de reper.

69 Semne de reper pot fi:

70 Mărimea maximală a unui semn de reper

trebuie să fie nu mai mare decit 0.5 mm.
71 Între gaura de reper şi restul plachetei cu cablaj imprimat este necesar de lăsat o distanţă
minimală de:
trebuie să fie minimal 5mm.
72 Găurile de reper se amplasează pe care straturi:

73 Pentru ce se utilizează îngustarea conductorului imprimat la conexiunea lui cu suprafaţa de

contact:
duc la apariţia erorilor ,la alipirea componentelor.
74 Regulile de bază a trasării cablajului imprimat presupun trasarea iniţială a:
Se traseaza conductorii de semnal analogic si de alimentare tinanduse cont de lungimea lor minimala si de
amplasarea cat mai comoda, apoi pe sprafata libera se plaseaza cablajul imprimat de semnal digital.
75 A doua regulă de trasare specială a cablajului imprimat presupune ca:
Conductorul imprimat trebuie sa fie adus la terminalul componentei in acea ordine in care pe
terminalele trebuie sa fie aplicat curentul, condensatorii, filtrele, trebuie sa se amplaseze cat mai
aproape de terminalele microschemelor corespunzatoare.
76 Rezistenţa conductorului duce la modificarea tensiunii analogice de referinţă, pentru
rezolvarea problemei date se foloseşte:

77 A treia regulă de trasare specială a cablajului imprimat se utilizează pentru schemele:

Partea analogica si digitala in amsura posibilitatii se ecraneaza intre ele prin impamantare.
78 Legătura parazitară îăntre două conductoare este reprezentată ca:
trecerea unei părţi a semnalului de pe un conductor pe altul.
79 Criteriul de bază de formare a semnalului parazitar este:
Între 2 conductoare de semnal de amplasare alături se formează legătură parazitară.
80 Dacă se trasează două linii digitale de fregvenţă înaltă alăturate atunci obligatoriu:

81 Problema alimentării Schemelor de tip MOS

82 Compatibilitatea electromagnetică a schemei este determinată în principal de:
Zgomotele induse de consum neliniar
83 Antenele generatoare de zgomot la suprafaţa plachetei cu cablaj imprimat este format:
84 Mărimea energiei electromagnetice de zgomot formate de antenele de zgomot este
determinată:

85 Pentru micşorarea influenţelor zgomotului cel mai eficient este micşorarea lungimilor
următorilor conductori:
de micşorat lungimea conductorului de întroducere a curentului.

86 În practică pentru atenuarea zgomotelor pe magistralele de alimentare a coponentelor digitale

se:
87 În scema de filtrare a tensiunii de alimentare se poate de adăugat o inductanţă de 1μHn
pentru:
88 Înţelegerea principiilor de lucru a schemei sunt necesare pentru proiectarea cablajului
imprimat:
89 În schema generatorului de frecvenţă de tact, fregvenţa de rezonanţă a schemei este aproape
de:
aproximativ egală cu frecvenţa cristalului de cuarţ.
90 În schema generatorului de frecvenţă de tact, curentul între amplificator si componentele
externe trebuie sa aibă o valoare:
să fie mic.
91 Microschemele care au legătura electrică de fregvenţă mare trebuie sa fie amplasate:

Descrieţi si lămuriţi tehnologia de obţinere a plachetelor cu cablaj imprimat multistrat prin tehnologiile
aditive. Desenati etapele tehnologice (0,5 p), descrieţi fiecare etapă (1p) Evidenţiaţi etapele tehnologice
caracteristice tehnologiilor aditive(0,5p)
Descrieţi si lămuriţi tehnologia de obţinere a plachetelor cu cablaj imprimat multistrat prin tehnologiile
substractive. Desenati etapele tehnologice (0,5 p), descrieţi fiecare etapă (1p) Evidenţiaţi etapele
tehnologice caracteristice tehnologiilor substractive(0,5p)
Descrieţi şi lămuriţi schema echivalentă a zgomotelor în etajul de ieşire a schemelor integrate. Desenarea
corectă a schemei echivalente (1p). Lămurirea fiecărui element al schemei (1p).
 Prin Q1 şi Q2 sunt reprezentaţi corespunzator tranzistorii.Conectarea lor la componentele
alaturate se face prin conexiuni Cp,Rp,Lp.

Conexiunea de VCC şi GND se conectează la condensatorul Cb.

Componentele parazitare pe distanţa conductorului alimentat pe microschemă sunt

urmatoarele:

În continuare conductorul de alimentare se aplică pe Cb.

Regulile de bază de amplasare a componentelor şi trasare a cablajului imprimat pe suprafaţa plachetei.

Expunerea regulilor de amplasare(0.5p) Expunerea regulilor de trasare(0.5p). Exemplificarea regulilor
expuse (1p)

Distanţa între componente-din punct de vedere a tehologiei care indeplineşte lipirea pe

suprafaţă a componentelor nu există distanţă maximala,însă pentru unele plachete/dispozitive
este necesar de o amplasare cît mai corectă a componentelor.Distanţa minimă între 2 găuri de
contact trebuie sa fie de 1.5 mm.

INCLUDEPICTURE "http://pcbroute.net/images/stories/post/clip_image001.gif" \*
MERGEFORMATINET INCLUDEPICTURE
"http://pcbroute.net/images/stories/post/clip_image001.gif" \* MERGEFORMATINET
INCLUDEPICTURE "http://pcbroute.net/images/stories/post/clip_image001.gif" \*
MERGEFORMATINET INCLUDEPICTURE
"http://pcbroute.net/images/stories/post/clip_image001.gif" \* MERGEFORMATINET
INCLUDEPICTURE "http://pcbroute.net/images/stories/post/clip_image001.gif" \*
MERGEFORMATINET INCLUDEPICTURE
"http://pcbroute.net/images/stories/post/clip_image001.gif" \* MERGEFORMATINET
INCLUDEPICTURE "http://pcbroute.net/images/stories/post/clip_image001.gif" \*
MERGEFORMATINET INCLUDEPICTURE
"http://pcbroute.net/images/stories/post/clip_image001.gif" \* MERGEFORMATINET
INCLUDEPICTURE "http://pcbroute.net/images/stories/post/clip_image001.gif" \*

MERGEFORMATINET

Reţeaua de reper-pentru componentele directe reţeaua de reper are 2.54 mm,este recomandat
utilizarea reţelei date şi pentru reţeaua SOIC.Pentru ampalsarea mai corectă pot fi utilizate
reţeaua de 1,27 sau 0.163 mm,dar utilizarea reţelelor mai mici nu întotdeauna este aplicată.

Figura 14.Exemple de semne de reper

Conectarea conductoarelor cu suprafeţe de contact

Conductoarele cu lăţime mare conectate direct la suprafeţele de contact duc la apariţia erorilor ,la
alipirea componentelor.Temperatura prin suprafaţa mare a conductorului se transmite uşor
,suprafaţa de contact nu se încălzeşte,lipirea se primeşte rece.

INCLUDEPICTURE "http://pcbroute.net/images/stories/post/clip_image009.gif" \*
MERGEFORMATINET INCLUDEPICTURE
"http://pcbroute.net/images/stories/post/clip_image009.gif" \* MERGEFORMATINET
INCLUDEPICTURE "http://pcbroute.net/images/stories/post/clip_image009.gif" \*
MERGEFORMATINET INCLUDEPICTURE
"http://pcbroute.net/images/stories/post/clip_image009.gif" \* MERGEFORMATINET
INCLUDEPICTURE "http://pcbroute.net/images/stories/post/clip_image009.gif" \*
MERGEFORMATINET INCLUDEPICTURE
"http://pcbroute.net/images/stories/post/clip_image009.gif" \* MERGEFORMATINET
INCLUDEPICTURE "http://pcbroute.net/images/stories/post/clip_image009.gif" \*
MERGEFORMATINET INCLUDEPICTURE
"http://pcbroute.net/images/stories/post/clip_image009.gif" \* MERGEFORMATINET
INCLUDEPICTURE "http://pcbroute.net/images/stories/post/clip_image009.gif" \*

MERGEFORMATINET

Figura 17. Trasarea conductoarelor între suprafeţele de contact

Amplasarea alăturată a suprafeţelor de contact şi găurilor de trecere dupa cum e reprezentat in
figura urmtoare.