CURS 4

Rezistoare fixe
Rezistorul
reprezintă o componentă electrică pasivă
de tip dipol realizată în scopul obţinerii unei
impedanţe rezistive cu o comportare:
 cât mai apropiată de cea ideală;
 într-o bandă de frecvenţă cât mai mare;
concentrată într-un volum cât mai mic.
Parametrul fundamental al rezistorului îl reprezintă
rezistenţa electrică. În acest sens, se poate defini
rezistorul ca fiind componenta pasivă realizată în
scopul obţinerii unei rezistenţe electrice.

Rezistorul ideal are o impedanţă pur rezistivă, Z=R, cu

impedanţa independentă de frecvenţa semnalului la
care funcţionează şi cu tensiunea aplicată la borne în
fază cu curentul ce o parcurge.

În realitate, ca de altfel orice componentă electrică sau

neelectrică caracterizată de anumiţi parametri reali,
rezistorul are în timpul funcţionării o comportare
diferită, mai mult sau mai puţin de cea ideală, în
funcţie de o serie de factori.
Unitatea de măsură pentru rezistența electrică este
Ohmul (Ω), şi reprezintă rezistența electrică a unui
element conductor ce are la borne o cădere de
tensiune de 1 V fiind parcurs de un curent electric
cu intensitatea de 1 A.

În funcție de caracteristica electrică, adică

dependența între tensiunea electrică U de la
bornele rezistorului şi curentul electric I ce îl
parcurge, rezistoarele se clasifică în două categorii:

 Rezistoare liniare
 Rezistoarele neliniare,
 Rezistoarele liniare, sunt cele care au o dependență
aproximativ liniară între tensiune și curent, numite simplu
rezistoare. Valoarea tensiunii este proporțională cu valoarea
curentului, constanta de proporționalitate fiind rezistența
rezistorului, fig. 2.1 a.
 Rezistoarele neliniare, ce au o caracteristică tensiune – curent
neliniară, specifică pentru fiecare tip de rezistor ce face parte
din această categorie; un exemplu este prezentat în fig. 2.1 b.

Fig. 2.1. Caracteristica electrică a rezistoarelor: a) liniară; b) neliniară

Câteva exemple de rezistoare
 THT şi SMD
Thrue Hold Tehnolgie Surface Montage Dispositive
SMD - MELF
Clasificarea rezistoarelor
 Caracteristicile rezistoarelor fixe
Rezistența nominală (RN), reprezintă valoarea
rezistenţei electrice ce se doreşte să se obţină în
procesul de fabricaţie a componentei şi este în
general marcată pe corpul acesteia. Valorile nominale
sunt conforme seriilor de valori En

Domeniul valorilor nominale [ RNm, RNM], reprezintă

intervalul maxim în care sunt incluse valorile nominale
pentru un anume tip de rezistor produs de o anumită
firmă. Valorile uzuale sunt cuprinse în intervalul
0.11 Ω…10 M Ω. Sunt realizate însă şi rezistoare de
valoare foarte mică, mΩ, precum şi de valoare foarte
mare sute de TΩ
 Toleranță (de fabricație) reprezintă abaterea maximă a
valorii reale faţă de valoarea nominală rezultată în urma
procesului de fabricaţie. În cazul unui lot de rezistoare cu
rezistenţa nominală de 100 Ω şi toleranţa de ±10 % înseamnă
practic că rezistenţa reală poate avea orice valoare din
intervalul 90 Ω ... 110 Ω.
Matematic toleranţa este reprezentată de expresia:
| R r - RN |
t = ± max
RN sau de expresia:
| Rr - RN |
t = ± max 100 [%]
RN
Rezistoarele au toleranţe simetrice, fiind în mod curent cu valori
de ± 0,1% la 10%.
Există cazuri de rezistoare de mare precizie cu toleranţă de
± 0,0005%
Rezistenţa critică, Rcr, reprezintă valoarea rezistenţei
pentru un anumit tip de rezistor cu o anumită
tipodimensiune, rezistor ce poate fi utilizat simultan la
puterea nominală şi tensiunea nominală.

Coeficientul de variaţie cu temperatura, αθ [ppm/°C],

exprimă abaterea valorii rezistenţei la variaţia
temperaturii corpului său cu 1 °C.
Coeficientul de variaţie cu temperatura, αθ este definit
de relaţia:

1 dR
αθ =
R dθ
Domeniul temperaturilor de utilizare [θm,θM],
reprezintă intervalul maxim de temperatură în care poate fi
utilizat rezistorul.

Domeniul temperaturilor de depozitare [θdm,θdM],

reprezintă intervalul temperaturilor la care poate fi
depozitat rezistorul o perioadă îndelungată.

Temperatura punctului fierbinte (hot spot), θpf ,

reprezintă temperatura maximă la care poate
ajunge cel mai fierbinte loc al rezistorului. Acesta,
de cel mai mute ori, se consideră fi plasat în
mijlocul elementului rezistiv.
Toleranţele datorate diferiţilor factori, tj,
(umiditate, depozitare, solicitare termică, solicitare
mecanică, îmbătrânire, etc.) se definesc ca raportul
procentual între variația valorii rezistenței sub acțiunea
factorului j și valoarea ei înainte de acțiunea factorului j

R j − R0
t j = ± max
R0
unde:
Rj este valoarea rezistenței după acționarea factorului j;
R0 este valoarea înaintea acțiunii factorului j.
Toleranţa globală, tg, reprezintă abaterea maximă a valorii
reale a rezistenţei faţă de valoarea nominală care poate să
apară în timpul funcţionării rezistorului într-un circuit
electric având în vedere condiţiile reale de funcţionare.

Puterea nominală, PN [W], reprezintă puterea maximă pe

care poate să o disipe rezistorul la o funcţionare continuă
într-un mediu ambiant cu temperatura egală cu cea
nominală.

Coeficientul de disipaţie, D, reprezintă puterea evacuată

de rezistor la modificarea temperaturii corpului cu 1°C sau
cu 1 grad Kelvin.

Rezistenţa termică, Rth [K/W], exprimă variaţia

temperaturii componentei la evacuarea către mediul
ambiant a unei puterii de 1W.
Puterea maxim admisibilă, PA, reprezintă puterea
maximă la care poate fi solicitat (încărcat) un anumit
tip de rezistor în timpul funcţionării.

Temperatura nominală, θN, este temperatura mediului

ambiant la care se determină (defineşte) puterea
nominală.

Clasa de stabilitate, exprimă abaterea maximă ale

valorii rezistenţei în urma unor încercări specifice (de
lungă sau scurtă durată) la diferiţi factori electrici
şi/sau neelectrici.
Tensiunea nominală, UN, reprezintă valoarea maximă
a tensiunii continue ce poate fi aplicată la bornele unui
rezistor, indiferent de valoarea rezistorului, la o
funcţionare îndelungată.

Tensiunea maxim admisibilă, UA, este valoarea

maximă a tensiunii la care poate fi solicitat un rezistor
în timpul funcţionării.

Rezistenţa de izolaţie, Riz, este rezistenţa măsurată

intre fiecare terminal al rezistorului şi corpul acestuia.

Factorul de zgomot, F [µV/V sau dB], reprezintă

raportul dintre tensiunea de zgomot a rezistorului şi
tensiunea continuă de 1V aplicată la bornele sale.
Inductanţa parazită, Lp constituie inductanţa pe care
rezistorul o are şi ea depinde de soluţia constructivă
folosită la realizarea rezistorului. Ea trebuie să fie de
valoare cât mai redusă (ordinul nH).

Capacitatea parazită, CP este capacitatea pe care

rezistorul o are ea depinzând de soluţia constructivă
adoptată la construcţia rezistorului. Valoarea ei trebuie
sa fie cât mai redusă ( zecimi de pF).

Condiţii de contactare (lipire - soldering), prezintă

temperatura maximă până la care poate fi solicitat
rezistorul pe durată procesului de contactare. Pentru
anumite componente THT se precizează care este
lungimea minimă a terminalelor.
Θl⋍Θ0

Temperatura terminalului la capătul

contactării sale
1
Θl ≅ Θ0
ch β ⋅ l
βl << 1 - Acest caz intervine de obicei la
terminalele extrem de scurte cu o lungime
de până la 1 cm

Θl⋍Θ0
βl >>1
− β ⋅l
θl ≅ 2θ0 e
Structura constructivă
 Structura constructivă generală a
rezistoarelor
Sub forma cea mai generală un rezistor fix prezintă structura
ilustrată în figura de mai jos.

Element de protecţie

Zonă Zonă
Terminal Element Terminal
de de
rezistiv
contactare contactare

Suport
dielectric

Structura constructivă generală a rezistorului.

 Elementul rezistiv
reprezintă partea esențială a rezistorului, de
care depind aproape toți parametrii rezistorului.
Materialele utilizate la realizarea elementului rezistiv trebuie să fie
caracterizate prin: coeficientul de temperatură şi tensiune al rezistivității cât
mai mic, tensiune electromotoare în raport cu cuprul cât mai scăzută,
temperatură ridicată de topire, o bună aderență la suportul dielectric, să fie cât
mai stabil la acțiunea factorilor electrici, termici, mecanici, climatici, chimici.
Cerințelor amintite le corespund într-o măsură mai mare sau mai mică o
multitudine de materiale.
Caracteristicile unui rezistor depind puternic de:
 tipul materialelor;
 de forma proiectată

 tehnologia de realizare a elementului

rezistiv.
Aceste aspecte sunt esențiale în dezvoltarea de noi rezistoare cu
caracteristici ce sunt mai adaptate cerințelor impuse de aplicație
 Materialele utilizate la fabricarea rezistoarelor pot fi
clasificate în trei categorii:
Metale și aliaje conductoare (caracteristicile lor
electrice depind de structura intrinsecă cristalină a
acestor materiale și de metodele tehnologice utilizate
la producerea lor);
Materiale sub formă de pelicule subțiri (obținute prin
evaporare în vid, electroliză, depunere chimică în fază
de vapori, depunere ionică sau în plasmă a
materialelor solide expuse anterior).
Proprietăţile electrice depind şi de impurităţile
introduse în timpul formării lor şi de grosimea peliculei;
Materiale sub formă de pelicule groase (care sunt
structuri eterogene formate din amestecul pulberii de
materiale rezistive, dielectrice, metale prețioase sau
oxizi).
Proprietăţile lor electrice depind puternic de compoziţia
şi natura amestecului.
În funcţie de modul tehnologic şi tipul materialelor utilizate la
realizarea elementului rezistiv rezultă şi tipurile de rezistoare. În
acest sens se disting:
Element rezistiv bobinat, obţinut prin bobinarea unui conductor
de înaltă rezistivitate pe un suport dielectric cilindric;
Element rezistiv pelicular, care poate fi:
- o peliculă de carbon obţinută prin piroliză cu o grosime de
0,5 ... 1,5 µm;
- o peliculă metalică depusă printr-un procedeu specific
tehnologiei straturilor subţiri, cu o grosime de 0,01 ... 0,1 µm;
- peliculă din oxizi metalici, depusă prin hidroliză, cu o grosime de
0,5 … 1,5µm;
-peliculă groasă (numită şi glazură metalică sau peliculă
compozită) depusă prin serigrafie, cu o grosime de 15 … 30
µm;
Element rezistiv sub formă de folie metalică.
Element rezistiv de volum, sub forma unei mase compacte,
obţinute prin presarea sau extrudarea unui amestec format
dintr-un material conductiv şi liant de legătură.
 Caracteristici ale unor materiale rezistive
Aliaj (compoziţie)
Manganin Constantan Kanthal Nikrothal Crom-nichel
Caracteristică Ni-4% Ni-45% Fe-75% Ni-75% Ni-80%
Cu-84% Cu-55% Cr-20% Cr-17% Cr-20%
Mn-12% Al-4,5% Mn,Si-8%
Co-0,5%
Rezistivitate
0,42 0,5 1,35 1,33 1,15
[Ωmm2/m]
Coeficientul de
temperatură ±15 ±20 ±20 ±20 130
[ppm/°C]
Temperatura
maximă de utilizare 120 535 150 230 1000
[°C]
Tensiune
termoelectro-
motoare faţă de 2 43 3,5 2 -
cupru
[µV/°C]
Suportul dielectric, numit şi izolant sau substrat are
practic rolul de susţinere mecanică a elementului
rezistiv. Se realizează din materiale izolatoare care
trebuie să prezinte o rezistivitate cât mai ridicată,
permitivitate dielectrică cât mai mică, pierderi de
putere cât mai reduse, rigiditate dielectrică cât mai
ridicată. Trebuie să fie bun conductor termic,
nehigroscopic, rezistent mecanic. Pentru rezistoarele
peliculare trebuie să permită o cât mai bună aderenţă
a peliculei rezistive la substrat. Se utilizează materiale
ceramice (rezistoare peliculare şi bobinate), fibră de
sticlă (rezistoare bobinate), alumină, nitrură de
aluminiu, berilia, steatită, sticlă, siliciu.
Zona de contactare realizează contactarea terminalelor la
elementul rezistiv. Se utilizează materiale conductoare
specifice contactării în electronică. Trebuie să prezinte o
rezistenţă electrică şi o tensiune termoelectromotoare cât mai
mică. La rezistoarele bobinate, contactarea se face prin
strângerea (sertizarea) unui căpăcel de nichel stanat sau aurit
(pentru rezistoare de înaltă fiabilitate), la elementul rezistiv. La
rezistoarele peliculare se depune o peliculă conductivă care
realizează contactarea la elementul rezistiv şi pregăteşte
contactarea terminalului.
Terminalul este necesar pentru conectarea componentelor la
structura de interconectare. Se disting două tipuri importante de
terminale.
1.Terminale pentru plantare (inserţie), pe care le putem numi şi
“clasice”, formate din conductoare de cupru dublu stanate, cu
diametrul de 0,4; 0,5; 0,6; 0,8; 1mm. Acestea influenţează în
mod deosebit inductanţa parazită a rezistorului.
2. Fara terminale (MELF) aproape fara inductante parazite
Elementul de protecţie are rolul de a proteja electric
(înlăturarea eventualelor scurtcircuite la atingerea
componentelor), mecanic (înţepături, zgârieturi) şi
climatic (în special împotriva prafului şi umidităţii)
rezistorul. Se utilizează materiale izolante, care
trebuie să aibă aceleaşi caracteristici generale ca cele
utilizate la realizarea suportului dielectric.
Rezistoarele peliculare sunt în general protejate cu
lacuri electroizolante sau răşini termorigide. Mai rar se
utilizează capsule de plastic, capsule specifice
circuitelor integrate şi chiar capsule metalice sau din
sticlă. Cele bobinate sunt acoperite cu un ciment
siliconic sau introduse în corp ceramic. Principalii
parametri ai rezistoarelor sunt foarte puţin influenţaţi
de elementul de protecţie. Excepţia o constituie corpul
ceramic sau metalic care este utilizat şi în scopul
creşterii puterii nominale (a parametrilor termici în
general).
 Dimensionarea elementului rezistiv
Se vor prezenta în acest paragraf, câteva relaţii ce pot fi utilizate pentru
determinarea rezistenţei pentru diferite tipuri de rezistoare.
1. Rezistoare bobinate
Un rezistor bobinat se obţine prin
bobinarea într-un strat a unui
conductor neizolat cu rezistivitate
ridicată pe un suport dielectric de
formă cilindrică sau tubulară (vezi
Figura).
Tronsonul rezistiv al rezistorului bobinat
S-au făcut următoarele notaţii:
p = pasul de bobinare;
La=lungimea activă a elementului
rezistiv (bobinajul realizat are o lungime
mai mare decât La, fiind parţial scurtcir-
cuitat la capete de căpăcelele metalice
utilizate pentru contactarea terminalelor);
D = diametrul suportului izolant;
d = diametrul conductorului de bobinare;
 = rezistivitatea materialului
conductorului de bobinare.
Observatie:
Conductorul fiind neizolat, bobinarea se face
astfel încât spirele să nu se atingă, deci pasul
de bobinare p va trebui să fie mai mare decât
diametrul conductorului d. Cu cât pasul p este
mai mic cu atât rezistenţa unei “bobine” de
aceeaşi lungime va fi mai mare. Mărimea
pasului depinde de precizia echipamentului
utilizat pentru bobinare.
 Pentru determinarea rezistenţei pornim de la relaţia generală,
L
R=ρ
S
unde: ρ este rezistivitatea materialului;
L este lungimea conductorului;
S este secţiunea conductorului.
În cazul de faţă L este lungimea conductorului bobinajului cu
lungimea La.
Se pot face aproximări, d << D , p << πD
În acest caz, lungimea conductorului L poate fi aproximată cu,
L= ns Ls
unde: ns este numărul de spire al bobinajului;
Ls este lungimea unei spire.
Rezultă, La
L = πD
p πρDLa
Înlocuind în ecuaţia de mai sus se obţine, R =
pS
 Fiecare mărime de care depinde rezistenţa prezintă o toleranţă
mai mare sau mai mică. Rezultă în acest caz toleranţa
rezistenţei tR,
(
t R = ± h1t ρ + h2 t D + h3 t La + h4 t p + h5 t s )
ρ ∂R ps πDLa
h1 = = =1 h2 = h3 = 1
R ∂ρ πDLa ps
p ∂R p 2 s πρDLa (− 1)
h4 = = = −1 h5 = h4 = −1
R ∂p πρDLa s p 2

Rezultă,
(
t R = ± t ρ + t D + t L + t p + ts )
Coeficientul de variaţie cu temperatura al rezistenţei va fi:
αR = αρ +αD +αL −α p −αs
Având în vedere această compensare a coeficienţilor de dilatare,
în practică se poate considera că, αR ≅ αρ
2. Rezistoare peliculare cilindrice
Forma constructivă a rezistoarelor peliculare este în general
determinată de forma suportului dielectric. Din acest punct de
vedere ele pot fi:
 cilindrice sau
 paralelipipedice.
Fac excepție rezistoarele protejate cu capsule metalice sau din
plastic. Dar şi în acest caz, tronsonul rezistiv (ansamblul
element rezistiv şi suport dielectric) este identic.
La aceste rezistoare se depune inițial o peliculă rezistivă pe
toată fața laterală a suportului dielectric (vezi figura).
Sunt utilizate notațiile:
D = diametrul suportului dielectric;
La = lungimea activă a peliculei rezistive;
g = grosimea peliculei rezistive.
 Peliculă conductivă

D Peliculă conductivă
+ peliculă rezistivă
Peliculă rezistivă
La
Tronson rezistiv pentru rezistoare
peliculare cilindrice
Rezistența acestei pelicule tubulare se consideră ca fiind o
rezistență de origine, și o vom nota cu R0.
Grosimea g a peliculei se poate considera ca fiind constantă
pentru un anumit tip de rezistor.
La ρ La ρ
R0 = ρ = . g<<D Se notează ρS =
πDg g πD g
ρ
Raportul, ρ S = poartă numele de rezistivitate superficială
g
și este o caracteristică pentru orice tip de peliculă rezistivă.
 La
Raportul, K f =
πD se numește factor de formă sau
aspect şi reprezintă numărul pătratelor cu latura egală cu
lățimea peliculei rezistive conținute de elementul rezistiv.
Lățimea reprezintă dimensiunea laturii perpendiculare pe
direcția de curgere a curentului. Rezultă o relație generală
pentru rezistoarele peliculare,
R = ρs K f
Urmează operația de spiralare (ajustare) a peliculei rezistive
obținute anterior, care are o formă practic tubulară.
Spiralarea se realizează cu discuri abrazive sau cu laser.
După spiralare elementul
rezistiv capătă forma
unei pelicule elicoidale
(figura alaturata).
 Tronson rezistiv spiralat
S-au făcut următoarele notaţii:
p = pasul de spiralare;
a = lăţimea şanţului;
b = lăţimea peliculei rezistive spiralate;
D = diametrul suportului dielectric.
Rezistenţa R a rezistorului spiralat va fi dată de relaţia
R = ρ S K f : în care se înlocuieşte K (lungimea benzii elicoidale
f
raportată la lăţimea acesteia) şi cu valorile date de relaţiile de
mai jos:
La πD πDL a
Kf = R = ρS
pb p( p − a )
 Rezistoare peliculare paralelipipedice
Suportul dielectric este realizat sub formă paralelipipedică

Ca material se utilizează o pastă rezistivă

Pelicula rezistivă se realizează prin metoda serigrafică, metoda specifică

tehnologiei cu straturi groase
Peliculele groase pot avea diverse forme geometrice, însă în cazul rezistoarelor
realizate în serie se utilizează preponderent două forme: dreptunghiulară şi pălărie.
Forma dreptunghiulară este conform figurii de mai jos
 Tronson rezistiv cu peliculă groasă dreptunghiulară
Pentru un factor de aspect Kf>6, se adoptă forma din figura unde este
prezentată numai pelicula activă, fără cea de contactare care este asemănătoare ce
cea de la forma dreptunghiulară. L1 L2 L1
L1 L2 L1
l
L
l l h
h
l l
haj l laj

laj L L
Peliculă rezistivă ajustată a) înainte de ajustare b) după ajustare
(forma ideală)
Pentru determinarea dimensiunilor, care doresc să obțină un rezistor cu rezistența RN
și puterea nominală PN, folosind o pastă cu parametri cunoscuți, se parcurg
următoarele etape:
Pornind de la o rezistență de origine R0, R0 = (0,7 ... 0,8) RN este determinată,lățimea l

PN ρ S 2 L1 laj h−l
l= ≥ 0 ,75 mm R0 = ρS + 2ρS + ρS + 2 ρS
pS R0 l l l

L = 2 L1 + L2 = 2 L1 + 2l + laj L2 = laj + 2l
In sinteză, pentru proiectarea rezistoarelor cu straturi
groase se va utiliza algoritmul următor.
1. Cerințele de proiectare: să se proiecteze un
rezistor cu valoarea nominală a rezistenței RN şi
puterea nominală PN.
2. Alegerea tipului de pastă. În funcție de RN şi PN se
alege tipul de pastă, astfel ca RN ≅ (0,5 … 20)ρS şi
PN ≅ (4 … 15)pS.
L R
Se calculează factorul de aspect, K f = = N
l ρS
Pentru Kf∈[0,5 ... 6] se alege forma dreptunghiulară, iar
pentru Kf ∈[6 ... 20], forma pălărie.

Forma dreptunghiulară poate fi cu sau fără ajustare.

3. Fără ajustare; această variantă este utilizată în
general la circuitele hibride. În acest caz, L/l <1 şi R se
înlocuieşte cu RN şi P cu PN, şi se pune condiţia ca
L≥0,75 mm. Dacă L < 0,75 mm, se va alege L = 0,75
mm din motive tehnologice. La fel se procedează şi
pentru cazul 1≤L/l≤6, în relaţiile corespunzătoare.

4. Cu ajustare se utilizează în cazul rezistoarelor de

sine stătătoare deoarece după depunerea serigrafică
rezultă abateri mari ale rezistenţei. Deoarece prin
ajustare valoarea rezistenţei creşte, se va considera în
calcule o rezistenţă, zisă de origine R0, ca fiind de
valoare R0 = (0,7…0,8) RN .
Prin ajustare se reduce lăţimea peliculei pe o porţiune,
deci şi puterea evacuată de acesta. Pentru a nu
suprasolicita termic această porţiune, este necesară o
reducere a puterii specifice ce trebuie luată în calcule,
la o anumită valoare p’S,
ps
=
Ll l − laj
( ) =
'
Rezultă: ps ps
ps L l − laj
'
l
În practică laj < l/2 şi se poate lua în calcule p’S= 0,5 pS.
Pentru 0,5 < Kf < 1, se determină mai întâi dimensiunea
L, L=
PN R0
≥ 0 ,75 mm
p'S ρ S
Dacă L < 0,75 mm, se va alege L = 0,75 mm
ρS L
l=
R0
Pentru 1≤ Kf ≤ 6, se determină mai întâi l,

PN ρ S
l= ≥ 0 ,75 mm
p'S R0

Dacă l < 0,75 mm se va alege l = 0,75 mm.

R0
L= l
ρS
Tipuri de rezistoare
 Rezistoare bobinate
Rezistoarele bobinate reprezintă primele tipuri de rezistoare
produse în practică, realizarea lor bazându-se pe rezistivitatea
relativ constantă a conductoarelor filare. Deşi prezintă o “vârstă
venerabilă”, principiul de realizare al acestora a rămas cel
iniţial, bobinarea unui conductor de înaltă rezistivitate pe un
suport dielectric şi conectarea terminalelor prin intermediul unor
căpăcele metalice.

Structura constructivă a unui rezistor bobinat cimentat

1- suport dielectric din fibră de sticlă; 2 - element rezistiv; 3 - căpăcel
metalic; 4 -sudură terminal – căpăcel; 5 - terminal; 6 - ciment siliconic
 Rezistoare de volum
Cronologic, rezistoarele de volum, numite şi compozite, se
află pe locul doi. Au apărut iniţial ca o necesitate a
înlăturării principalului dezavantaj al rezistoarelor bobinate,
de a nu se putea realiza valori ale rezistenţei mai mari de
sute kΩ. Completând valoric rezistenţa nominală, având o
dimensiune mai mică faţă de cele bobinate, la vremea lor,
rezistoarele de volum au fost destul de utilizate.

Elementul rezistiv este constituit de o masă compactă, care

este realizată din mai multe elemente: unul conductor
(carbonul sub formă de grafit), un izolant de umplutură
(bioxid de titan sau caolin) care dă o mai bună stabilitate
termică şi higroscopică şi un liant de legătură, de obicei o
răşină formaldehidică.
 Rezistoare cu peliculă de carbon
Cronologic reprezintă al treilea tip de rezistoare. Se
disting două tipuri de astfel de rezistoare realizate în
practică: rezistoare cu peliculă de carbon aglomerat şi
carbon pirolitic.

La rezistoarele cu peliculă de carbon aglomerat,

pelicula rezistivă se obţine dintr-o soluţie coloidală pe
bază de carbon (negru de fum sau grafit) şi răşină
fenolică depusă pe suportul ceramic. Structura
constructivă este prezentată în figura urmatoare.
Structura constructivă a rezistoarelor cu peliculă de carbon
aglomerat
Structura constructivă a rezistoarelor cu peliculă de
carbon pirolitic este prezentată mai jos:

a)

b)
Structura constructivă a rezistoarelor cu peliculă de
carbon pirolitic:
a) Rezistor cu terminale contactate prin intermediul căpăcelelor;
b) Rezistor cu terminale prin contactate prin lipire.
 Rezistoare peliculare chip
Atât rezistoarele cu peliculă groasă, cât şi cele cu
peliculă metalică se realizează sub formă de chip, care
în ultimul timp au cunoscut o mare diversitate
constructivă.

Tehnologia SMD este preponderent utilizată actualmente

în electronică, datorită avantajelor pe care le are faţă de
tehnologia plantării componentelor:
Simplificarea procesului tehnologic de realizare al
modulelor electronice;
Permite o automatizare mai uşoară;
Dimensiune mult mai mică a componentelor;
Elemente parazite reduse, deci frecvenţă de lucru
mare.
 Rezistoare peliculare chip-2
Varianta chip a rezistoarelor SMD, prezintă faţă de
varianta cilindrică (MELF) câteva avantaje, fiind
preferată:
O plasare mai uşoară şi mai exactă pe cablajul
imprimat;
O conectare mai uşoară şi precisă;
O stabilitate mecanică mai bună;
O evacuare mai bună a căldurii.

Ca suport se poate utiliza:

Alumina 96% pentru peliculă groasă;
Alumina 99,6% pentru peliculă subţire;
Siliciu, pentru peliculă subţire.
Structura constructivă a rezistoarelor peliculare chip
 Terminalele SMD diferă atât prin tipul materialelor
utilizate, cât şi prin amplasarea acestora.

Moduri de amplasare a terminalelor SMD specifice

rezistoarelor peliculare chip
 2 6 3

5
4

Structura constructivă clasică a unui rezistor chip.

1-suport dielectric de alumină 96%; 2-peliculă rezistivă;
3-strat de AgPd; 4-strat de Ni; 5-terminal de contactare;
6-lac de protecţie.
 Tipuri de rezistoare peliculare chip

Tip rezistor Contactare pe Suport Materiale Plasare

pelicular cablaj dielectric terminal terminal
Peliculă groasă Lipire Alumină 96 AgPd,Ni Fig. 2.44.a
Epox Alumină 96 AgPd, Fig. 2.44.b
Epox Alumină 96 PtAu Fig. 2.44.b
Epox Alumină 96 Au Fig. 2.44.b
Cond. Sudate Alumină 96 Au Fig. 2.44.c
Cond. Sudate* Berilia 99,6 Ni,Au Fig. 2.44.e
Peliculă Lipire Alumină 99,6 AgPd,Ni Fig. 2.44.a
metalică Cond. Sudate Alumină 99.6 Au Fig. 2.44.c
(subţire) Cond. Sudate Alumină 99,6 Au Fig. 2.44.d
Cond. Sudate* Alumină 99,6 Au Fig. 2.44.e
Cond. Sudate* Berilia 99,6 Ni,Au Fig. 2.44.e
Cond. Sudate siliciu Au Fig. 2.44.f
 Conform celor prezentate în tabelul 2.1, din punct de
vedere al contactării rezistorului chip pe cablajul
imprimat, deci şi din punct de vedere al alegerii
rezistorului ce poate fi utilizat în funcţie de tehnologie,
important este ultimul strat metalic al terminalului SMD,
astfel încât să fie asigurată o bună conexiune. Deci
materialele utilizate la realizarea terminalelor sunt
dependente de tipul conectării rezistorului pe cablajul
imprimat. Plasarea terminalelor are însă în vedere atât
modul de contactare, dar şi puterea nominală a
rezistoarelor.
Tipul suportului dielectric influenţează puterea
nominală a rezistorului, dar şi tipul rezistorului, având în
vedere aderenţa peliculei rezistive în funcţie de
tehnologie (TSS sau TSG).
Din acest punct de vedere se pot trage concluziile:

•Rezistoarele cu peliculă groasă realizate pe alumină

96%, au aproximativ aceeaşi putere nominală cu
rezistoarele cu peliculă metalică realizate pe alumină
99,6%;
•Rezistoarele cu peliculă metalică realizate pe siliciu
faţă de rezistoarele realizate pe alumină 99,6% au o
putere nominală mai mare de aproximativ 5 ori.

Având în vedere cele expuse, rezistoarele peliculare

chip se pot realiza la puteri nominale foarte mari (până
la 200W) şi evident vor înlocui în timp rezistoarele
bobinate. Probabil momentan preţul este însă mult diferit
evident în favoarea rezistoarelor bobinate.
 Trebuie făcute câteva observaţii termice la
rezistoarelor SMD, indiferent de forma constructivă a
acestora (cilindrice sau paralelipipedice), care sunt
contactate prin lipire (indiferent de metoda de lipire
utilizată).

Zona de contactare se află aproximativ la aceeaşi

temperatură maximă ca şi corpul componentei. Având în
vedere modul de realizare al acestor terminale, rezistenţa
termică de conducţie a lor este foarte mică, astfel încât se
poate considera, evident cu aproximaţie, că au aceeaşi
temperatură cu a elementului rezistiv (diferenţa în realitate
poate fi uneori de câteva grade, depinzând de materiale şi
dimensiuni). Deci conexiunea rezistor - cablaj imprimat,
numit şi ochi de lipire/pad se află la aproximativ aceeaşi
temperatură cu a rezistorului.
Conectarea (lipirea) componentelor are loc la o
temperatură de aproximativ 260°C. De aceea în cazul
acestor componente, temperatura maximă până la care
poate să ajungă corpul rezistorului este limitată la 150°C
(poate depinde însă şi de firmă), deci practic aceasta va
fi temperatura maximă de utilizate a acestor
componente, indiferent de temperatura maximă a
punctului fierbinte sau puterea nominală. S-a constatat
practic că depăşirea temperaturii de 150°C conduce la
degradarea conexiunii. Specificăm că această
interdicţie este numai pentru conexiunea rezistoarelor (şi
în general a componentelor electronice) pentru
conectarea componentelor pe cablaj imprimat prin lipire,
nu şi pentru alte modalităţi, când după cum se va vedea
în paragraful următor nu există practic restricţii.
 Puterea disipată de un rezistor chip pe un cablaj
imprimat depinde şi de:
Tipul substratului materialului cablajului imprimat;
Contactul termic, rezistenţa termică de conducţie dintre
corpul rezistorului şi cablajul imprimat;
Dimensiunea ochiului de lipire şi a cablajului imprimat
aferent.
OBS:
Componentele SMD pot fi uşor
influenţate prin conducţia termică a
interconexiunilor, daca rezistoarele din
vecinătate se află la puteri disipate
mult diferite. În acest caz puterea
maxim admisibilă depinde şi de
proprietăţile termice ale suportului
dielectric ale cablajului, de răşina
epoxidică cu care este ataşat
(amplasat, fixat) chipul la cablajul
imprimat.
În figurile de mai jos sunt prezentate supracreşterea
temperaturii datorate puterii disipate în funcţie de
suportul cablajului imprimat (sticlotextolit sau alumină
96%).

Supracreşterea temperaturii în funcţie de tipul suportului

dielectric al cablajului imprimat pe care sunt conectate
rezistoarele peliculare chip
 După cum se observă din figura suportul ceramic
conferă o mult mai bună disipaţie de căldură. De
exemplu, pentru rezistorul cu tipodimensiunea 1206, la
aceeaşi putere disipată de 0,3 W, pe un suport ceramic,
la aceeaşi temperatură a mediului ambiant, temperatura
corpului unui rezistor pelicular chip creşte cu 20°C, pe
când pe un suport de sticlotextolit creşte cu 60°C.

Zgomotul celor două tipuri de rezistoare, având în

vedere construcţia elementului rezistiv diferă, foarte
mult.
 Rezistoare peliculare speciale
Se vor prezenta pe scurt în acest paragraf anumite
tipuri de rezistoare ce au anumiţi parametrii deosebiţi
faţă de cele uzuale.

Rezistoarele peliculare de putere

După cum am mai specificat şi în paragraful anterior,
rezistoarele SMD chip cu peliculă groasă sau metalică
realizate pe berilia sunt rezistoare de putere. Puterea
nominală este de la 4 W la 200 W. Acestea însă nu pot fi
contactate pe cablajul imprimat prin lipire, ci numai prin
intermediul tehnologiei conductoarelor sudate (wire
bondable). Pentru tehnologia prin lipire a componentelor
pe cablaj imprimat, rezistoarele peliculare chip cu
peliculă groasă au puteri nominale până la 8-10W.
Pentru tehnologia plantării componentelor sunt realizate
rezistoare peliculare cu puteri până la 50 W. Acestea
sunt protejate în capsule specifice tranzistoarelor,
capsule de tip TO-126 şi TO-220,

Rezistoare peliculare de putere

Rezistoare peliculare cu valoare ridicată a rezistenţei
Există firme care produc rezistoare chip cu peliculă
groasă cu valoarea rezistenţei nominale de la 100 MΩ la
100 TΩ, cu toleranţa de ±5%, ±10%, ±20%, ±30%,
±50%. Chipurile pot fi conectate prin lipire şi
conductoare sudate.
Se realizează de asemenea rezistoare de precizie de
valoare foarte ridicată a rezistenţei nominale şi de înaltă
tensiune,.
Câţiva parametrii specifici sunt RN∈[1M…..100T]Ω; t =
±0,1%… ±1%; tensiunea nominală, 1 kV…48 kV;
stabilitate ≅ ±0,02%…±0,1%, puterea nominală de la 0,5
W la 15 W.

Rezistoare peliculare de înaltă rezistență şi tensiune

 Rezistoare peliculare cu valoare redusă a rezistenţei.
Atât pentru varianta pentru montare directă pe suprafaţă
a componentelor, cât şi pentru plantarea componentelor
se realizează rezistoare cu valoare redusă a rezistenţei
nominale. Parametri esenţiali sunt: RN∈[1m…..1] Ω;
PN∈[0,25…1] W; t = ±1%… ±10%.

 Rezistoare peliculare cu inductanță parazită redusă.

După cum s-a precizat, inductanța parazită a unui
rezistor care determină în ultimă instanţă frecvenţa lui
maximă de utilizare, depinde de tipul terminalelor şi de
forma geometrică a elementului rezistiv. În acest sens
pentru a reduce inductanța parazită a elementului
rezistiv pelicular, care are o inductanță apreciabilă, se
aplică diverse metode, figura urmatoare
 Rezistoare peliculare cu inductanţă redusă a elementului rezistiv
Varianta din figura a) este utilizată pentru rezistenţe de valoare
ridicată, iar cea din figura b) este pentru rezistenţe de valoare
redusă.
Şi într-un caz şi în celălalt, două trasee rezistive alăturate sunt
parcurse de acelaşi curent, dar de sensuri diferite, cea ce duce la
reducerea inductanţei parazite a elementului rezistiv prin anularea
fluxurilor magnetice.
De asemenea capacităţile ce apar între diferitele serpentine ale
elementului rezistiv sunt conectate în serie, cea ce conduce la
reducerea capacităţii elementului rezistiv.
 Marcarea rezistoarelor
Marcarea rezistoarelor: se face în clar sau prin codul culorilor.
Marcarea în clar: 10Ω 10, 10KΩ 10K, 10MΩ 10M,
1.5kΩ 1k5, 4.7MΩ 4M7.
Marcarea prin codul culorilor se face prin benzi colorate: AB C D
A  prima cifră semnificativă, B  a doua cifră semnificativă,
C  multiplicator, D  toleranţă.
Prima cifră semnificativă este dată de banda colorată cea mai apropiată de un
terminal.
R=AB x 10C +/- D %

R=10 x 105 Ω = 1 ΜΩ +/− 5%

????????
Marcarea rezistoarelor
Marcarea rezistoarelor
 Cele mai simple aplicații

Divizor de tensiune Divizor de curent

Rezistoare ca senzori de
curent
Current sensing and its control are increasingly
gaining importance throughout the electronics
and particularly in automotive electronics sectors
since more and more electrical consumers have
to be controlled and greater dynamics require
higher currents. In addition there is a strong trend
to more efficient and economical use of electric
energy.

“Revival for the shunt resistor”

Isabellenhütte Heusler GmbH & Co. KG,
www.isabellenhuette.de/en/resistors/
 Applications and markets for low ohm resistors

* Motive power engineering (frequency converter, high-

current actuator, power modules, precharge resistance
power supply unit, controller)
* Automotive (ABS, ASR, GDI, BAS, Brake-by-wire, Cat-
control, ignition, light, water pump, transmission, locking
systems, PTC auxiliary heater)
* kWh-meters and power meter (single- and three-phase
meters etc.)
* Industrial electronics
* Power electronics (power supply, DC/DC-converter, AC/DC-
converter)
* (Tele)-communications (mobile radio station, PC-power
supply unit)
* White goods
 Rezistoare utilizate ca senzor de curent
(cu doua sau patru terminale)

Atât cu terminale pentru plantare, cât şi sub formă chip

se realizează rezistoare de precizie utilizate ca senzor
de curent, cu rezistenţa de la sute de micro ohm la
unitati de Ω.

Rezistoare senzor de curent

Un rezistor utilizat ca senzor de curent trebuie să
prezinte o toleranţă cât mai mică şi stabilitate cât mai
bună posibil, să fie cât mai stabil cu temperatura şi
tensiunea. Pentru a reduce influenţa rezistenţei
terminalelor asupra tensiunii măsurate la bornele
rezistorului se utilizează conexiunea Kelvin.

Având în vedere rezistenţele terminalelor, notate cu r1,

respectiv cu r2, schema echivalentă a unui rezistor cu
două terminale este prezentată în figura urmatoare:
 r1 R r2
I

Circuitul echivalent al rezistorului cu două terminale

Deci în acest caz tensiunea de la bornele rezistorului va

fi: U = (R+r1+r2) •I.
Traductor de curent cu 4 terminale
Având în vedere că valoarea rezistenţei R este foarte mică (<1Ω),
influenţa rezistenţelor terminalelor r1 şi r2 poate fi importantă. Influenţa
cea mai importantă asupra tensiunii o are variaţia cu temperatura a
rezistenţei terminalelor, care poate fi de ordinul sutelor...miilor ppm/°C,
mult mai mare decât coeficientul elementului rezistiv αR ≅ 1...2 ppm/°C.
Pentru rezistorul cu patru terminale, circuitul echivalent este prezentat în
figura de mai jos
În acest caz rezistenţa
măsurată la bornele
C rezistorului cu ajutorul unui
S S C
voltmetru va fi:
I r1 R r2 U = R (I - Is ) - Is (r3+r4)
r3 r4
Is
Rintrarevoltmetru este foarte mare
U (teoretic ∞)>> IS este foarte mic
(practic “0”) si relatia de mai sus
se poate aproxima cu:
Circuitul echivalent pentru
rezistorul cu patru terminale U ≅ RI
 Având în vedere că rezistenţa voltmetrului este mult
mai mare (teoretic ∞) decât R, rezultă că valoarea curentului
Is este mult mai mică (practic zero) decât curentul I, deci în
acest caz se poate considera că,

U ≅ RI

Deşi rezistenţa terminalelor r3 şi r4, este practic

aceeaşi ca şi în cazul anterior (două terminale,), utilizând
acest mod de conectare se înlătură complet influenţa
rezistenţei terminalelor asupra tensiunii măsurate la bornele
rezistorului.
De obicei terminalele ce sunt conectate la curentul I
sunt notate cu C, iar cu S (senzor), cele care vor fi conectate
la circuitul de măsură a tensiunii.
Solutii constructive pentru
senzorii de curent
 Current sense applications in SMD-power modules

Ajustare C
C
C Io

IIN

S
S
V
Technical data

•resistance range 2mOhm - 500mOhm

•tolerances 1%, 5%
•temperature coefficient tcr ( R > 20mOhm ) < ±30ppm/K
( 20°C to 60°C )
•applicable temperature range -55°C to +125°C
•load capacity 3W
•thermal resistance to ambient Rth < 10K/W
•dielectric withstanding voltage 100VAC
•inductance < 10nH
•stability deviation <0.5% after 2,000h
Structura constructiva a traductorului de curent
The heat which is generated by the measuring current is
conducted very efficiently to the pc-board via the heat
conductive substrate and the solder joints.
Dimensiunea zonelor de contactare [mm]
Senzor de curent

Ajustare
Rezistoare de zero ohm
Rezistoare de “zero” ohmi ---- jumpere rezistive
Mulţumesc pentru atenţie !