GALVANOTEHNICA

Galvanotehnica este partea tehnologiei electrochimice care are ca obiect

depunerea pe cale electrochimică a metalelor pe suporturi conductoare sau izolatoare.
Acoperirile metalice se realizează în diverse scopuri, precum: mărirea rezistenței
la coroziune a pieselor, îmbunătățirea aspectului, durității și rezistenței la uzură, dar și
pentru obținerea formelor metalice cu geometrie complicată.
În funcție de diferitele domenii de utilizare și grosimea stratului de metal depus,
galvanotehnica se împarte în două categorii:
- galvanostegia (grosimi de ordinul µm), include tehnicile de realizare a unor
straturi relativ subţiri, aderente pe metalul de bază;
- galvanoplastia (grosimi de ordinul sutelor de µm, până la mm), reunește
metodele electrochimice de obținere a unor straturi metalice groase, detașabile de
pe piesele suport.
Acoperirile galvanice sunt frecvent utilizate deoarece prezintă o serie de avantaje
faţă de alte metode practicate pentru depunerea straturilor metalice: metalizare termică,
metalizare în vid, placare, depunere chimică, sprayere în arc electric şi altele.
Avantajele se referă atât la consumul redus de metal, obţinerea unor straturi cu grosime
repartizată uniform pe întreaga suprafață activă a suportului, aderenţă bună la suport
cât și la un aspect estetic – decorativ superior.

3.2. Structura depunerilor galvanice

Calitatea straturilor metalice depuse prin galvanizare este determinată în

principal de structura cristalină a depozitului obţinut. Parametrii care definesc structura
unui strat metalic sunt mărimea şi orientarea cristalitelor.
Cristalitele, cunoscute şi sub numele de grăunţi cristalini, sunt porţiuni dintr-o
substanţă cristalină în care particulele componente formează o structură ordonată.
Defectele reţelei cristaline apar doar la interfaţa dintre cristalite. În general, substanţele
cristaline sunt constituite dintr-o aglomerare de cristalite de diferite mărimi şi orientări
(figura 3.3). Asemenea structuri se numesc policristaline. Solidele monocristaline se
găsesc mai rar, iar pentru obţinerea lor se folosesc tehnici speciale.
58 Introducere în tehnologia proceselor electrochimice

Figura 3.3. Cristalite în structura unui solid policristalin

Cei mai importanţi factori care influenţează mărimea şi orientarea cristalitelor

din straturile metalice depuse galvanic sunt: compoziţia electrolitului, regimul de
electroliză, grosimea stratului depus, precum şi intensitatea reacţiei de degajare a
hidrogenului concomitent cu depunerea metalului.
Mărimea cristalitelor este determinată de raportul dintre viteza de formare a
germenilor de cristalizare (proces cunoscut sub numele de nucleaţie) şi viteza de
creştere a cristalitelor formate. Cu cât numărul germenilor de cristalizare formaţi în
unitatea de timp este mai mare, cu atât dimensiunile finale ale cristalitelor vor fi mai
mici.
Viteza de formare a germenilor de cristalizare creşte odată cu mărirea polarizării.
Prin urmare, toţi factorii care măresc polarizarea contribuie la obţinerea unor straturi
fin cristalizate, lucioase din punct de vedere macroscopic. Cei mai relevanţi parametri
în acest sens sunt: concentraţia cationilor de metal care urmează să se descarce,
densitatea de curent şi prezenţa substanţelor superficial – active.
O concentraţie mare a cationilor metalului care urmează să se depună determină
micşorarea suprapotenţialului de transfer de sarcină, dar și a suprapotenţialului de
transport a ionilor de metal din soluție spre interfață. În consecință, viteza de nucleaţie
va scădea și depunerile obţinute vor fi macrocristaline, cu aspect mat. Pe de altă parte,
creșterea densităţii de curent va conduce la mărirea polarizării, care va avea ca efect
micşorarea vitezei de nucleaţie şi obţinerea unor depozite microcristaline, cu aspect
lucios.
59 3. Galvanotehnică

Substanţele superficial – active acţionează asupra calităţii depunerilor metalice

pentru că se adsorb pe porţiunile cele mai active ale suprafeței, cum sunt
microproeminenţele de pe suprafaţa catodului. Aceste porţiuni sunt ecranate și astfel
densitatea de curent pe zonele libere de pe suprafaţa catodului creşte, ceea ce conduce
la depunerea preferenţială a metalului în adâncituri. În felul acesta se produce procesul
de nivelare a suprafeţei metalului depus prin galvanizare.
În absenţa substanţelor superficial – active, depunerea metalului se face
preferenţial pe proeminenţe, obţinându-se depozite macroscopice.
Procesul de depunere catodică a metalelor decurge în mai multe etape:
- transportul cationilor de metal din soluţie la electrod, până în planul Helmholz
extern, unde începe pierderea învelişului de hidratare;
- pierderea progresivă a învelişului de hidratare a cationilor şi trecerea în planul
Helmholz intern, care reprezintă distanţa de maximă apropiere a cationilor de
metal de suprafaţa catodului, la care devine posibil transferul de sarcină;
- transferul de sarcină, în urma căruia cationul de metal trece în atom de metal
adsorbit pe suprafaţa catodului;
- difuzia atomului adsorbit pe suprafaţa catodului şi includerea acestuia în reţeaua
cristalină a metalului.
Atomul de metal adsorbit este inclus în reţeaua cristalină, în porţiunile cele mai
puţin active. Suprafaţa metalului prezintă porţiuni plane, precum şi zone neomogene
care pot fi: gol în plan, treaptă, colţ şi vacanţă în treaptă (figura 3.4).

Figura 3.4. Porţiunile neomogene de pe suprafaţa metalului: 1 – treaptă, 2 – vacanță în treaptă, 3 – colț,
4 – gol în plan, 5 – atom de metal adsorbit

Probabilitatea cea mai mare este ca atomul de metal adsorbit să se formeze pe o

porţiune plană, de unde, datorită ciocnirilor cu moleculele de apă, să difuzeze spre
60 Introducere în tehnologia proceselor electrochimice

porţiunile cele mai puţin active, în ordinea descrescătoare a energiilor: treaptă, colţ,
vacanţă în treaptă şi gol în plan.

3.2.1. Factorii care influențează structura depunerilor metalice

Compoziția soluției de electrolit

Soluţiile de electrolit folosite în galvanotehnică, funcție de substanța în care se
găsește ionul metalic, pot fi clasificate în două categorii: soluţii ale sărurilor simple ale
metalelor şi ale combinaţiilor complexe.
Experimental, s-a constatat că depunerile metalice obţinute din soluţiile
combinaţiilor complexe au o structură mult mai fină. Explicaţia este dată de polarizarea
catodică avansată a electrozilor pentru depunerea metalelor din soluţii de electrolit pe
bază de combinaţii complexe.
Obţinerea unor depozite cu structură microcristalină din băi galvanice pe bază de
săruri simple este mai dificilă. Pentru a evita acest inconvenient, în compoziția acestui
tip de băi se adaugă substanţe superficial – active cu scopul de a crește polarizarea
catodică și implicit, suprapotențialul electrodului.
Densitatea de curent este un alt factor important care influențează calitatea
depunerilor galvanice. De obicei, creșterea densităţii de curent contribuie la obţinerea
unor depozite fin cristalizate, datorită polarizării mari a electrodului. Dar, la valori mari
ale densităţii de curent, datorită scăderii considerabile a concentraţiei cationilor de
metal la interfață, straturile obţinute au aspect dendritic (arborescent).
Temperatura soluţiei de electrolit, precum şi agitarea acesteia influenţează, de
asemenea, calitatea straturilor metalice obținute. Odată cu creșterea temperaturii
soluţiei, structura depozitului devine grosieră, fiind favorizată difuzia particulelor
electroactive spre germenii de cristalizare existenţi. Concomitent, are loc diminuarea
polarizării, ceea ce are ca efect reducerea vitezei de nucleaţie. Intensificarea agitării
electrolitului acţionează similar cu creşterea temperaturii.
Trebuie specificat faptul că, în tehnologiile galvanice, se pot obţine depuneri
metalice microcristaline, chiar la temperaturi ridicate şi în regim dinamic sub agitare,
cu condiţia creșterii corespunzătoare a densităţii de curent. Aceasta reprezintă cea mai
eficientă metodă de intensificare a proceselor electrochimice în galvanotehnică.
Este cunoscut faptul că reacţia catodică de depunere a metalelor se poate
desfășura concomitent cu reacţia de degajare a hidrogenului, nu numai în cazul
metalelor nenobile, ci chiar şi în cazul celor nobile, dacă se depăşeşte curentul limită de
depunere a metalului. Hidrogenul degajat poate adera sub formă de bule, împiedicând
depunerea metalului pe suprafeţele blocate. Dacă moleculele gazoase de hidrogen sunt
aderente şi nu se desprind în timpul electrolizei, depozitul metalic obţinut va prezenta
61 3. Galvanotehnică

pori de diferite adâncimi, care pot ajunge până la metalul utilizat ca substrat. Dacă
bulele de hidrogen sunt mai puţin aderente, se pot desprinde în timpul procesului
galvanic, rezultatul fiind obținerea unor depuneri cu pori repartizaţi aleatoriu pe
suprafaţa peliculei metalice. Acest fenomen este cunoscut sub numele de depunere în
pitting, care poate fi evitat prin adăugarea de substanţe superficial – active în
electrolitul galvanic.
Desfășurarea reacţiei de degajare a hidrogenului în timpul procesului de
depunere a metalului induce și fenomenul numit fragilitate de hidrogen. Acesta se
datorează micşorării rezistenţei mecanice a metalelor şi aliajelor datorită hidrogenului
dizolvat în faza solidă metalică.

3.3. Soluții de electrolit utilizate în galvanotehnică

Soluțiile de electrolit utilizate în galvanotehnică sunt cunoscute cu denumirea

generală de băi galvanice. În compoziția acestora se găsesc mai multe componente,
fiecare având un rol precis determinat în procesul de depunere a metalelor și aliajelor:
- sare simplă sau o combinaţie complexă a metalului, care generează ionii metalici
care se vor descărca la catod;
- substanțe pentru mărirea stabilităţii chimice;
- substanțe tampon, pentru menţinerea pH-ului la o valoare constantă într-un
anumit domeniu;
- săruri metalice inactive în reacția de electrod, cu rolul de a crește conductivitatea
băii galvanice;
- electrolit care să împiedice pasivarea anodului;
- agenţi de nivelare și luciu, pentru obţinerea unor depozite microcristaline cu
luciu oglindă;
- substanțe complexante pentru mărirea polarizării catodice;
- substanţe superficial – active cu rol anti-pitting.
Aspectul şi structura cristalină a depunerilor galvanice se modifică semnificativ
în prezenţa unor substanţe chimice de natură anorganică sau organică, adăugate în baia
galvanică, chiar în cantităţi reduse. Numărul substanţelor care pot influenţa structura
depunerilor galvanice este foarte mare. Acţiunea lor poate fi favorabilă, atunci când se
depun straturi metalice microcristaline, compacte şi lucioase, sau defavorabilă, dacă
prezenţa acestora conduce la obținerea unor depuneri neaderente, spongioase sau
pulverulente. De cele mai multe ori, se urmăreşte ca pelicula metalică depusă să fie şi
lucioasă, astfel încât să nu fie necesară o operaţie mecanică de lustruire suplimentară.
Depuneri lucioase se obţin în prezenţa unor aditivi, de obicei substanțe organice,
care măresc polarizarea catodului în timpul electrolizei, favorizând obţinerea unor
62 Introducere în tehnologia proceselor electrochimice

depozite microcristaline. Aceste substanţe se numesc agenţi de luciu. Formarea

luciului oglindă este efectul adsorbţiei preferenţiale pe microvârfurile de pe suprafaţa
metalului, astfel încât metalul se va depune în microcavităţi.
Există două tipuri de agenţi de luciu:
- agenţi primari, care conduc la obținerea unor depuneri netede, microcristaline,
dar care singuri adăugați în baie nu pot asigura un luciu oglindă;
- agenţi secundari, care în prezenţa celor primari, asigură depunerilor metalice un
luciu oglindă.
O condiţie impusă băilor galvanice este menţinerea constantă a compoziţiei pe
durata electrolizei, pentru a evita modificarea continuă a condiţiilor de lucru. Din
această cauză, în galvanotehnică se folosesc de regulă anozi solubili, confecţionaţi din
metalul care urmează a fi depus. Puritatea anozilor trebuie să fie cât mai mare, astfel
încât să se formeze o cantitate cât mai mică de impurități sub formă de nămol anodic.
De asemenea, se recomandă ca la prepararea băilor galvanice să se folosească reactivi
chimici cu puritate cât mai mare pentru a evita efectele negative ale impurităților
asupra calității stratului metalic depus.

3.4. Operații de pregătire a pieselor

Pentru a asigura o bună calitate a depunerilor metalice pe suport, suprafața

pieselor care urmează a fi galvanizate se pregătește în prealabil.
O aderență cât mai bună a depunerii este determinată în primul rând de
îndepărtarea impurităților existente pe suprafață. Impuritățile pot fi: oxizi și săruri ale
metalelor, uleiuri, grăsimi sau alte substanțe organice și incluziuni mecanice.
În funcție de starea inițială, complexitatea geometrică și destinația finală a
pieselor, acestea pot fi supuse mai multor etape de pregătire a suprafeței: prelucrare
mecanică, tratament chimic și prelucrare electrochimică.

3.4.1. Prelucrare mecanică

Prelucrarea mecanică a suprafeței pieselor cuprinde următoarele operații:

șlefuire, lustruire, periere și sablare.
Şlefuirea este operaţia de îndepărtare a oxizilor, zgurilor şi altor corpuri solide
de pe suprafaţa pieselor cu ajutorul unui material abraziv, precum carborundul (carbura
de siliciu – SiC), corindonul (oxid de aluminiu – Al2O3) sau zirconiu – corindonul
(ZrO2∙Al2O3).
Şlefuirea pieselor mari şi mijlocii se realizează cu ajutorul discurilor abrazive
montate pe un dispozitiv de rotire (polizor). Discurile sunt confecţionate în întregime
63 3. Galvanotehnică

din material abraziv sau dintr-un alt material la periferia căruia se fixează materialul
abraziv cu ajutorul unui liant.
Obiectele de dimensiuni mici, care nu pot fi șlefuite la polizor, se prelucrează în
aparate speciale numite tobe sau clopote, în care prin rotire împreună cu un material
abraziv se realizează şlefuirea.
Lustruirea se aplică pieselor pe care urmează să se depună un strat metalic cu
luciu oglindă. Această operaţie se realizează cu ajutorul discurilor elastice la periferia
cărora se depune, în timpul rotirii, pasta de lustruit.
Pastele de lustruit conţin un material abraziv, de obicei un compus oxidic (Fe2O3,
Cr2O3, Al2O3) şi un liant (stearină, parafină, acid oleic, ceară). Compoziţiile pastelor de
lustruit sunt variate şi condiţionate de natura materialului de lustruit. De exemplu,
pentru lustruirea oţelului carbon, a oţelurilor inoxidabile şi a cromului se recomandă o
pastă de lustruit cu compoziţia: Cr2O3 80%, stearină 15% şi acid oleic 5% .
Ca şi în cazul şlefuirii, lustruirea pieselor mici se realizează în tobe sau clopote.
Operaţia de lustruire se poate aplica şi ca operaţie de finisare după depunerea galvanică
a metalului, în situaţiile în care nu pot fi asigurate condiţii pentru obţinerea unor
straturi metalice lucioase.
Prelucrarea prin periere se face în scopul îndepărtării produşilor de coroziune
sau a altor depuneri, când suprafaţa piesei nu necesită a fi lustruită. Pentru această
operaţie se folosesc perii de sârmă sub formă de discuri montate la polizor.
Sablarea este aplicată pe scară largă pentru curățarea pieselor turnate, forjate,
sau laminate. Operaţia constă în trimiterea sub presiune a unui jet de nisip sau alt
material abraziv pe suprafaţa piesei cu ajutorul aerului comprimat. Lovind cu putere
suprafaţa metalului, materialul abraziv desprinde impurităţile, realizând o suprafaţă
curată şi asperizată, la care aderă foarte bine straturile de metal depuse din băile
galvanice.

3.4.2. Tratament chimic

Decaparea este operaţia prin care se dizolvă oxizii sau alţi produşi de coroziune
aderenți pe suprafaţa metalului. Compoziţia soluţiilor de decapare depinde de natura
metalului. Pentru fier și aliajele sale, respectiv pentru cupru și aliajele sale,
compozițiile soluțiilor de decapare sunt specificate la punctul 3.5, respectiv 3.6.
Operaţia de decapare poate fi realizată şi electrochimic, utilizând un montaj
simplu de electroliză similar celui de la punctul 3.10.
Cele mai frecvente defecţiuni ale depunerilor galvanice se datorează unei
degresări incorect executate. Chiar şi amprentele degetelor pe suprafaţa pieselor, dacă
nu sunt îndepărtate prin degresare, pot compromite calitatea depunerii galvanice.
64 Introducere în tehnologia proceselor electrochimice

Degresarea chimică se face cu soluţii alcaline sau cu solvenţi organici, funcţie

de natura impurităţilor care trebuie îndepărtate.
Degresarea chimică cu soluţii alcaline are ca scop îndepărtarea grăsimilor
vegetale sau animale, care sunt saponificabile. Parţial sunt îndepărtate şi uleiurile
minerale prin emulsionare, proces favorizat de temperaturi ridicate.
Pentru degresarea chimică a oțelurilor se foloseşte o soluţie alcalină a cărei
compoziție și condiții de lucru sunt prezentate în tabelul 3.1.

Tabelul 3.1. Soluție alcalină de degresare a oțelurilor:

Substanța Concentrație [g L-1]
NaOH 50 – 100
Na2CO3 30 – 50
Na2SiO3∙5H2O 5 – 10
Na3PO4∙12H2O 10 – 30
Condiții de lucru
Temperatură 60 – 80oC

Degresarea chimică cu solvenţi organici este operaţia prin care grăsimile sunt
îndepărtate prin simpla dizolvare. Practic, operaţia se realizează prin imersarea piesei
în solvent.
Ca solvenţi se pot utiliza: benzina sau benzenul, dar cu precauţie la manipulare
datorită inflamabilităţii ridicate. Cei mai utilizaţi solvenţi pentru degresare sunt
derivaţii cloruraţi ai hidrocarburilor: tetraclorură de carbon, diclormetan, tricloretilenă,
care nu sunt inflamabili şi pot fi utilizaţi la temperaturi ridicate. Datorită toxicităţii
ridicate a derivaţilor cloruraţi, degresarea se execută în aparatură închisă şi cu
ventilaţia corespuzătoare a locului unde se desfășoară această operație.
Întrucât degresarea cu solvenţi organici nu are ca efect îndepărtarea completă a
grăsimilor de pe suprafaţa metalului, această operaţie este executată înaintea degresării
alcaline sau electrochimice.
Lustruirea chimică şi electrochimică este practicată în cazul în care operaţia nu
poate fi efectuată mecanic sau dacă geometria piesei este complexă și nu permite o
prelucrare mecanică.
Lustruirea chimică se aplică mai rar şi nu are ca efect obţinerea unui luciu
oglindă. Soluţiile de lustruire chimică, funcție de natura suportului care urmează a fi
acoperit galvanic, sunt prezentate în tabelul 3.2.
65 3. Galvanotehnică

Tabelul 3.2. Soluții pentru lustruire chimică:

Material suport Substanța Concentrație
H2Cr2O7 500 g L-1
Oțel
H2SO4 250 g L-1
H3PO4 40%
HNO3 20%
Cupru și alamă
CH3COOH 40%
HCl 0,01%
NaOH 30%
NaNO3 30%
Aluminiu NaNO2 20%
Na3PO4 10%
H2O 10%

3.4.3. Prelucrare electrochimică

Decaparea electrochimică se realizează mai ales în cazul materialelor feroase, în

special la curățarea sârmelor și tablelor. Componența soluțiilor de electrolit este
identică cu cea utilizată în cazul decapării chimice.
Degresarea electrochimică este, în general, ultima operaţie care se execută
înaintea depunerii galvanice a metalelor. Aceasta se execută în soluţii alcaline similare
cu cele folosite la degresarea chimică, dar cu concentraţia componentelor diferită.
Pentru degresarea electrochimică a oţelurilor se foloseşte soluţia prezentată în
tabelul 3.3.

Tabelul 3.3. Soluție alcalină de degresare a oțelurilor:

Substanța Concentrație [g L-1]
NaOH 40 – 50
Na2CO3 60 – 70
Na2SiO3∙5H2O 10 – 15
Na3PO4∙12H2O 3–5
Condiții de lucru
Temperatură 70 – 90oC
Densitate de curent 500 – 1000 A m-2
Durata 5 – 10 min

Degresarea electrochimică se poate face catodic, anodic sau combinat. În timpul

degresării electrochimice, pe suprafaţa piesei se degajă hidrogen sau oxigen, funcție de
66 Introducere în tehnologia proceselor electrochimice

tipul de polarizare aleasă. Degajarea gazelor favorizează desprinderea grăsimilor şi

emulsionarea lor.
Degresarea pieselor de oţel se face, de obicei, combinat (catodic – anodic) pentru
a preveni fragilizarea cu hidrogen.
În cazul pieselor care urmează a fi cuprate sau nichelate, se aplică operaţia de
cupro – degresare, în care, concomitent cu degresarea piesei, se realizează şi depunerea
unui strat subţire de cupru. Această operaţie se realizează dintr-o soluţie pe bază de
cianuri, având compoziţia și parametrii de lucru specificați în tabelul 3.4.

Tabelul 3.4. Soluție pentru cupro – degresare:

Substanța Concentrație [g L-1]
NaOH 50
CuCN 50
K2[Cu(CN)3] 15
Condiții de lucru
Temperatură 20 – 25oC
Densitate de curent 500 A m-2

Lustruirea electrochimică constă în efectuarea unei electrolize în care piesa

supusă lustruirii este anodul celulei de electroliză. În timpul electrolizei se produce
dizolvarea preferenţială a rugozităţilor metalice, ceea ce contribuie la nivelarea
suprafeţei.
Soluţiile de electrolit folosite în lustruirea electrochimică sunt pe bază de acid
fosforic, acid sulfuric, acid cromic sau percloric, funcţie de natura metalului sau
aliajului de lustruit. Temperatura de lucru este de 50 – 70oC, iar densitatea de curent
anodică are valoarea între 1500 – 2000 A m-2. Durata electrolizei depinde de gradul de
rugozitate al suprafeţei metalului.

3.4.4. Spălarea pieselor

Pentru a realiza o depunere de bună calitate, spălarea pieselor este de asemenea

foarte importantă, deoarece orice impuritate care aderă la suprafaţa piesei poate
provoca defecţiuni la depunere. Spălarea pieselor este necesară şi pentru a evita
contaminarea soluţiilor, atunci când piesele sunt trecute succesiv dintr-o baie în alta
(decapare, degresare alcalină, degresare electrochimică, depunerea metalului). Această
etapă se poate realiza prin imersie sau stropire cu apă sau cu o soluție chimică care
favorizează o anumită reacție pe suprafața piesei.
67 3. Galvanotehnică

Bibliografie

3.1. Gh. Facsko, Tehnologie electrochimică, Editura Tehnică, Bucureşti, 1969.

3.2. F. Golumbioschi, M. Nemeş, Tehnologia proceselor electrochimice –
Îndrumător de lucrări practice, Institutul Politehnic Traian Vuia Timişoara,
1988.
3.3. F. Golumbioschi, Tehnologia proceselor electrochimice – Curs, Vol. 1,
Universitatea Politehnica Timişoara, 1995.
3.4. N. Vaszilcsin, Noțiuni de Electrochimie, Editura Politehnica, Timișoara, 2004.
3.5. N. Vaszilcsin, Introducere în Electrochimie, Editura Politehnica, Timișoara,
2009.
3.6. D. Constantinescu, D-I. Văireanu, Tehnologia proceselor electrochimice, Editura
Printech, Bucureşti, 2000.
3.7. D-I. Văireanu, A. Cojocaru, D. Constantinescu, T. Badea, M. Nicola, I. Maior,
Electrochimie, Coroziune şi Tehnologia Proceselor Electrochimice – Îndrumător
de laborator, Ediţia a II-a, Editura UPB, 2002.
3.8. L. Oniciu, E. Grunwald, Galvanotehnica, Editura Ştiinţifică şi Enciclopedică,
Bucureşti, 1980.
3.9. L. Oniciu, L. Mureşan, Electrochimie aplicată, Editura Presa Universitară
Clujeană, 1998.
3.10. E. Grunwald, L. Mureșan, G. Vermeșan, H. Vermeșan, A. Culic, Tratat de
Galvanotehnică, Casa Cărții de Știință, Cluj-Napoca, 2005.
3.11. V.G. Homiacov, V.P. Maşoveţ, L.L. Cuzmin, Tehnologia industriilor
electrochimice, Editura Tehnică, Bucureşti, 1953.
3.12. P. Bălan, Șlefuirea și Lustruirea Metalelor. Fabricația bunurilor de consum,
Editura Tehnică, București, 1958.
3.13. N. Benno, Acoperiri Galvanice. Prescripții. Control calitativ, Editura Tehnică,
București, 1961.
3.14. Ia.V. Vainer, Utilajul Secțiilor Galvanice, Editura Tehnică, București, 1963.
3.15. L. Oprean, L. Strat, G. Maltezeanu, Îndreptar galvanotehnic, Editura Tehnică,
București, 1969.
3.16. Y. D. Gamburg, G. Zangari, Theory and Practice of Metal Electrodeposition,
Springer Science & Business Media, New York, 2011.
3.17. K. Kondo, R.N. Akolkar, D.P. Barkey, M. Yokoi, Copper Electrodeposition for
Nanofabrication of Electronics Devices, Springer Science & Business Media,
New York, 2014.
68 Introducere în tehnologia proceselor electrochimice

3.18. S.S. Djokic, Electrodeposition and Surface Finishing: Fundamentals and

Applications. Modern Aspects of Electrochemistry, Springer Science & Business
Media, New York, 2014.
3.19. S.S. Djokic, Electrodeposition. Theory and Practice. Modern Aspects of
Electrochemistry, Springer Science & Business Media, New York, 2010.
3.20. E.B. Budevski, G.T. Staikov, W.J. Lorenz, Electrochemical phase formation and
growth. An introduction to the initial stages of metal deposition, Wiley-VCH
Verlag GmbH, Weinheim, 1996.
3.21. G. Hodes, Electrochemistry of Nanomaterials, Wiley-VCH Verlag GmbH,
Weinheim, 2001.
3.22. M. Schlesinger, M. Paunovic, Modern Electroplating – 5th Edition, John Wiley
& Sons, New Jersey, 2010.
3.23. M. Paunovic, M. Schlesinger, Fundamentals of Electrochemical Deposition – 2nd
Edition, John Wiley & Sons, New Jersey, 2006.
3.24. M. Nunez, Metal Electrodeposition, Nova Science Publishers, New York, 2005.
3.25. A. Watt, A. Philip, The Electroplating and Electrorefining of Metals, Rough
Draft Printing, Oregon, 2007.
3.26. L.L. Barbosa, I.A. Carlos, Principles and Fundamentals of Electrodeposition of
Copper: Electrodeposition of copper, Lambert Academic Publishing,
Saarbrücken, 2011.
3.27. B.M. Praveen, T.V. Venkatesha, Electrodeposition And Nanocomposites,
Lambert Academic Publishing, Koln, 2012.
3.28. J.K. Dennis, T.E. Such, Nickel and Chromium Plating – 3rd Edition, Woodhead
Publishing, Sawston, 1993.
3.29. N. Kanani, Electroplating: basic principles, processes and practice, Elsevier
Advanced Technology, Oxford, 2004.
3.30. L.J. Durney, Electroplating Engineering Handbook, Springer US, New York,
1996.
3.31. D. Sebayang, S.B.H. Hasan, Electroplating, InTech, London, 2012.