www.electronica-azi.ro
SmartBeat
circuit Integrat audio de la
Dialog Semiconductor
Dialog Semiconductor a lansat modulul DA14195, un circuit integrat audio platform deschis pentru
cti active. El combin un consum energetic extrem de redus cu performane de procesare impresionante, ntr-o capsul mic WLCSP cu pas 0,4 mm. Funciile sale includ eliminarea zgomotului
ambiental i a ecoului, sunet virtual surround i control voce. Acesta suport pn la 6 microfoane,
permind aplicaii inovative cu contientizarea poziiei.
SmartBeat DA14195 integreaz un microcontroler ARM Cortex-M0 pe 32 de bii opernd pn
la 165MHz i un DSP Cadence (Tensilica) HiFi 3 pe 32 de bii programabil n C, opernd la 290 MHz.
Combinaia creeaz o soluie mic, optimizat ca performane, cu consum energetic redus. Cu ajutorul
convertorului cobortor de tensiune integrat, DA14195 poate fi alimentat direct din USB, sau
de la baterii de la 1,9 la 5V. Un dispozitiv de mare precizie pentru detectarea ncrcrii bateriei
maximizeaz durata de via a acesteia, iar utilizatorii tiu ntotdeauna ct timp de ascultat
mai au. Platforma audio deschis DA14195 poate fi combinat cu orice codec audio,
inclusiv cu Dialog DA7217. Acest codec avansat ofer un raport nemaintlnit putere/
performan i include o funcie de declanare prin voce care poate monitoriza
comenzi vocale. Arhitectura software modular i deschis asigur o platform
software uor extensibil i foarte versatil. Aceasta ofer toate blocurile
constructive necesare i flexibilitate pentru proiectani pentru a crea
soluii proprii unice. Managementul energetic este o component
de baz, n vreme ce API audio flexibil faciliteaz stabilirea n mod
independent a mai multor fluxuri. Software-ul este disponibil
ca i cod surs, astfel nct poate fi complet particularizat.
Dialog Semiconductor
www.dialog-semiconductor.com
www.compec.ro
www.conexelectronic.ro
News
editorial
Gabriel Neagu
Noutile Pi
gneagu@electronica-azi.ro
Companii
SUMAR
Ctigai un kit de
evaluare mTouch
tactil capacitiv
de la Microchip!
3 Noutile Pi
6 Coborre i ridicare de tensiune
o privire asupra modului de proiectare a convertoarelor cobortoare i
ridictoare de tensiune cu control analogic complet pentru stabilizarea ieirii.
10 ncapsularea optimizeaz performanele electrice i termice
pentru conversia de putere
Cerina pentru capabilitate ridicat de calcul pe platforme de comunicaii
i servere, care este satisfcut de procesoare multi-nucleu de nalt
performan, are ca rezultat o cerin corespunztoare pentru o densitate
de putere mai ridicat.
12 Alimentare sigur n aplicaii cu cerine ridicate de putere
Energia pentru industrie este o lume fascinant, n special atunci cnd trebuie
proiectate soluii particularizate, combinnd mai multe discipline, fiind un
segment plin de proiecte nemaipomenite.
Kit-ul de evaluare mTouch permite proiectanilor s dezvolte uor i rapid aplicaii capacitiv
tactile de interfee cu utilizatorul folosind microcontrolerele (MCU) PIC pe 8- i 16-bii de la
Microchip.
Kit-ul, flexibil i cuprinztor n acelai timp, include dou plci principale - una populat cu
un microcontroler PIC16F72X pe 8-bii, cealalt
coninnd un MCU PIC24F256GB110 pe 16bii; patru plci fiic pentru dezvoltarea de chei
tactile capacitiv, cursoare i o matrice; un analizor
serial PICkit; o interfa grafic cu utilizatorul
(GUI) simplu de folosit; diverse exemple de cod
i scheme electronice. Modularitatea kit-ului
permite proiectanilor s testeze cu uurin
diverse configuraii de tastaturi i s experimenteze touch-pad-uri de diferite forme i
dimensiuni cu ajutorul plcilor mam.
Tehnologia sensibil la atingere este utilizat din
ce n ce mai mult n scopul de a mbunti
aspectul, dar i robusteea interfeelor cu utilizatorul existente n echipamente electronice,
bunuri electronice de larg consum, echipamente
medicale, automobile i multe alte piee i
aplicaii. Noul kit produs de Microchip bazat pe
microcontrolere ofer o soluie ntr-un chip
nalt integrat, bazat pe microcontrolerele de
uz general PIC16F72X pe 8-bii sau PIC24FGB
pe 16-bii, oferind o platform de evaluare
flexibil, care reduce costurile i scurteaz timpul
de lansare pe pia.
ANALIZ
aPliCaii
SiStEME EMBEdEd
NEWS
ContRol induStRial
Management
Director General - Ionela Ganea
Director Editorial - Gabriel Neagu
Director Economic - Ioana Paraschiv
Publicitate - Irina Ganea
Web design - Eugen Vrzaru
Editori Seniori
Prof. Dr. Ing. Paul Svasta
Prof. Dr. Ing. Norocel Codreanu
l. Dr. Ing. Bogdan Grmescu
l. Dr. Ing. Marian Vldescu
Ing. Emil Floroiu
SISTEME EMBEDDED
LABORATOR
Power
Coborre
i ridicare
de tensiune
O privire asupra modului de
proiectare a convertoarelor
cobortoare i ridictoare de
tensiune cu control analogic
complet pentru stabilizarea ieirii
Autor:
Mihnea Rou
Microchip Technology Inc.
conversii analog/digitale
SISTEME EMBEDDED
utiliznd o mic diod de iniializare a ieirii. Prin
urmare, atunci cnd tensiunea de ieire crete, ea
va alimenta microcontrolerul i driverul MOSFET.
Acest lucru este mai eficient deoarece un VGS mai
ridicat va mbunti RDS(ON), iar intervalul sub
4,5V este problematic pentru majoritatea tranzistoarelor de putere. De asemenea, FVR devine sin-
Power
SISTEME EMBEDDED
LABORATOR
Power
n funcie de opiunile utilizatorilor pentru limitarea ieirii OPA, este nevoie ca divizorul de tensiune s fie conectat extern la intrarea buffer-ului
FVR. Dac nu este utilizat un divizor de tensiune,
este utilizat doar un pin n loc de doi. n acest caz,
Pinul digital numai de intrare poate fi utilizat pentru un buton sau pentru o funcionalitate similar.
Pe timpul funcionrii, pinul de intrare/ieire date
de programare i ali doi pini sunt liberi pentru o
funcionalitate particularizat.
Figura 3: Schema bloc a unei surse de alimentare ridictoare de tensiune cu control digital.
ieirea amplificatorului operaional, care este
aceeai cu intrarea modulului de compensare a
rampei, este configurat ca pin analogic i nu trebuie utilizat n alte scopuri.
SISTEME EMBEDDED
Concluzie
Descrierea de mai sus prezint modalitatea prin
care microcontrolerele Microchip pot fi utilizate
pentru a crea convertoare cobortoare i ridictoare
de tensiune, economisind putere de procesare i
alte sarcini. Toate cele trei exemple necesit numai
un mic set de periferice pentru realizarea scopului
propus.
Microchip Technology
www.microchip.com
news
SISTEME EMBEDDED
news
SISTEME EMBEDDED
Power
ANALIZ
ncapsularea optimizeaz
performanele electrice i termice
pentru conversia de putere
Autor:
Bob Cantrell,
Senior Application Engineer
Ericsson Power Modules
Cerina pentru capabilitate ridicat de calcul pe platforme de comunicaii i servere, care este satisfcut
de procesoare multi-nucleu de nalt performan, are ca rezultat o cerin corespunztoare pentru o
densitate de putere mai ridicat. n acelai timp, pentru c tensiunile de nucleu n procesoare i sisteme
pe cip (SoC) se ndreapt ctre 0,6V i posibil chiar i mai puin, nivelele de curent de pe plac au
depit sute de amperi.
Strategia de conversie energetic pentru acest fel de proiecte solicit atenie
sporit la o serie de factori. Nu numai randamentul ridicat este esenial, ci i
pierderile trebuie s fie minimizate la fiecare nivel. Suplimentar, performanele
termice trebuie s fie optimizate pentru ca sigurana n funcionare s nu fie
afectat i pentru a pstra la minim costul energetic al rcirii cu aer n centrele
de date sau n cabinete.
Proiectanii convertoarelor energetice se lupt cu cerinele de performan pe
un numr de fronturi. Tehnicile de comutaie de nalt frecven au mbuntit
masiv densitatea de putere i randamentul ncepnd cu mijlocul anilor 1980 i
au permis dezvoltarea de convertoare modulare crmid (brick). Convertoarele modulare furnizeaz proiectanilor de plci o mai mare libertate i
uurin de utilizare. Cuplarea mai de curnd cu un control digital a furnizat noi
mbuntiri n ceea ce privete densitatea, dar i flexibilitatea.
O parte adesea subestimat n proiectarea soluiilor de putere de nalt densitate o reprezint modul de capsulare al modulului. Utilizarea inteligent a
capsulrii poate mbunti substanial performana i sigurana n
funcionare. Chiar i diferene aparent mici n modul de capsulare pot duce
la mai puine erori n teren i la densiti mai mari de putere.
Capsularea circuitelor i modulelor multi-cip (MCM) a evoluat mn n mn
cu integrarea pentru a rspunde cerinelor de cretere a densitii de putere
n sistemele electronice. Un rezultat al creterii densitii este necesitatea unui
numr mare de I/O. Aceast tendin a schimbat capsularea MCM-urilor i
CI-urilor tradiionale n anii 1990, care era dominat de utilizarea de pini de
jur mprejurul perimetrului modulului.
Trecerea ctre montarea pe suprafa spre finalul anilor 1980, a furnizat
tehnologia de baz necesar pentru creterea densitii de I/O i a
performanelor electrice. n cadrul tehnologiei de montare pe suprafa,
pasta de lipire este aplicat pe PCB, iar componentele sunt montate pe
aceast past nainte de transferul ctre instalaia de lipire n flux. Echipamentul
de lipire nclzete pasta la punctul de topire, permind acesteia s se distribuie n jurul pinilor dispozitivului nainte de re-solidificare.
10
conversie de putere
lipire utilizat pentru BGA. Mai mult, producia LGA poate fi utilizat cu materiale pe baz de plumb sau fr plumb.
O posibil problem legat de utilizarea LGA n locul BGA este sigurana lipiturii. Productorii asociaz adesea o lipitur de joas nlime cu o joas
siguran. Dar nu este neaprat acest lucru. Un factor cheie este alegerea materialului de lipire n sine.
Testele au artat c acolo unde este implicat aliaj de lipire din nichel-argintcupru (SAC), rezultatele pentru LGA sunt adesea superioare celor bazate pe
BGA. mbuntirea poate fi explicat printr-o examinare a microstructurii
punctelor de lipire LGA i BGA. O lipitur LGA implic prezena unui volum
mai mic de aliaj de lipire fa de lipiturile bazate pe BGA.
Acest lucru permite un grad ridicat de subrcire pentru LGA ce conduce la o
solidificare foarte rapid comparativ cu cea prezentat de lipirea BGA. Procesul de solidificare rapid conduce la o structur granular interconectat
n lipitur, total diferit fa de reformarea lent a sferei de aliaj de lipire.
Bilele prezint adesea la examinarea microstructurii utiliznd imagini cu polarizare ncruciat modele largi precum cele ale unei mingi de plaj, datorate
formrii de granule mari de cristal.
Un grad mai mic de interconectare ntre granulele mari formate n interiorul
bilelor din aliaj de lipire conduce la o siguran de funcionare mai sczut.
Microstructura interconectat a lipiturii LGA furnizeaz lipituri mai rezistente,
curgere lent i recristalizare ntrziat factori care conduc la o siguran
de funcionare mai ridicat post fabricaie.
Pentru o optimizare i mai mare a lipiturii dintre capsul i PCB, Ericsson
utilizeaz terminale aurite pentru LGA. Utiliznd aur n loc de aliaj de lipire
pe terminalele capsulei este minimizat riscul de contaminare din compoziia
chimic a aliajului de lipire, mbuntind i mai mult sigurana de funcionare.
LGA furnizeaz productorului abilitatea de a optimiza robusteea aplicaiei
int. LGA poate fi utilizat cu terminale SMD (solder mask defined) sau NSMD
(non-solder mask defined). Terminalele NMSD au o deschidere masc de lipire
care este mai mare dect terminalele PCB. Terminalele SMD utilizeaz o
deschidere masc de lipire mai mic dect terminalele.
Un terminal tip SMD este adesea recomandat dac aplicaia are un mare risc
de a suferi fore de impact. Terminalele NSMD, pe de alt parte, ofer o mai
mare siguran n funcionare, fiind potrivite pentru aplicaii cu durat mare de
via, unde oboseala n timp a aliajului de lipire este de importan ridicat.
SISTEME EMBEDDED
ANALIZ
Power
management energetic
Figura 1: Emisii de gaze naturale i petrol pe parcursul ntregului proces (Surs: Clean Air Task Force).
13
SISTEME EMBEDDED
ANALIZ
Power
Aceste valori sunt suficiente pentru a alimenta detectoarele de incendiu, senzorii i echipamentele de
monitorizare, dar nu sunt suficiente pentru a alimenta sisteme mai mari, precum cele ce se
implementeaz n industriile de gaze, petrol i
substane periculoase, n special atunci cnd se
actualizeaz sisteme mai vechi.
Marc de certicare FM
ventilatoare controlate termic, dar proiectanii trebuie s dezvolte produsul pe baza conveciei cu
aer liber, dimensionnd componentele i managementul termic pentru aceste condiii. Rcirea prin
conducie este regula, iar tehnologii precum evi
de cldur pasive sunt luate adesea n considerare.
Baterii i monitorizare dup cum a fost mai devreme menionat n acest articol, sigurana surselor
de alimentare EN54-4, furniznd alimentare
aplicaiilor strategice, asigurnd funcii vitale, n
cazul pierderii reelei de CA, nu poate face niciun
compromis. Obinuim s spunem Defectarea nu
este o opiune, iar integritatea bateriei este o
obligaie. Aceste este locul n care monitorizarea
bateriilor devine o tiin, aducnd o nalt
siguran n funcionare sistemului de alimentare.
Test la sarcin complet pentru acest test, bateria este supus unui consum de curent pentru o
durat extins de timp (tipic 20 de ore). Sunt determinate periodic valori ale tensiunii i curentului,
valori din care se determin capacitatea bateriei.
Test de sarcin redus sau de ntreinere - similar
cu testul anterior, cu excepia faptului c perioada
este redus (uzual realizat prin operarea sistemului
pe baterie pentru o perioad mai scurt de timp
fa de testul la sarcin complet).
Sarcin momentan sau sarcin pulsatorie
testul const dintr-o serie de pulsuri de sarcin sau
sarcini de scurt durat. Durata i repetiia ciclurilor de testare variaz n funcie de tipul bateriei
i dimensiunea acesteia.
Citirea tensiunii bateriei uzual tensiunea bateriei este msurat i comparat cu valorile optime ateptate; o mic variaie a acestui test este
de a permite consumul unui curent de la baterie
pentru o perioad de timp, pentru a elimina
ncrcarea suprafeei.
management energetic
SISTEME EMBEDDED
Ci de viitor i concluzii
Alimentarea aplicaiilor solicitante precum monitorizarea scurgerilor de gaze implic tehnologii noi i
foarte interesante, precum senzori cu consum energetic redus ce vor necesita ca proiectanii de surse
de alimentare s exploreze noi abordri n viitor.
n domeniul semiconductoarelor, Nitrura de Galiu,
Carbura de Siliciu sau Arseniura de Galiu, deschid o
gam complet de noi aplicaii i, dup cum este listat n raportul Casei Albe, mbuntirea Msurrii
Metanului dezvoltarea de noi tehnologii de msurare, inclusiv echipamente economice de detecie a
emisiilor, lanseaz o invitaie ctre proiectanii de
sisteme de alimentare de a investiga modaliti de
recuperare energetic. Ca o concluzie, acest articol
se dorete a fi o scurt trece n revist a provocrilor
crora trebuie s le fac fa proiectanii de surse
de alimentare, atunci cnd dezvolt soluii pentru
aplicaii solicitante, necesitnd competene i
cunotine suplimentare. Cu siguran c este
nlturat clieul conform cruia Industria de Putere
este un sector plictisitor; se poate observa ce
interesant va deveni n viitor
Powerbox
www.prbx.com
news
15
SISTEME EMBEDDED
news
MODULE
Surse de putere
Pentru mai multe informaii legate despre aceste produse putei contacta CONEX ELECTRONIC SRL, distribuitor
autorizat MeanWELL sau putei s vizitai site-ul www.conexelectronic.ro unde avei parte de cele mai bune oferte
pentru invertoarele A301, A302 i TS.
Electronica Azi 5.2016 [ 205 ] | www.electronica-azi.ro
17
ECHIPAMENTE AMC
LABORATOR
Monitorizare i control
Keysight E5063A
ENA Series PCB Analyzer
Cea mai bun soluie de testare a plcilor de circuit imprimat.
Analizorul de plci de circuit imprimat E5063A
PCB este de fapt un analizor de reele tip ENA cu
opiunea 011 (Analiz n domeniul timp / Test
Wizard). Analizorul de reele E5063A execut
msurtori n domeniul frecven, iar opiunea 011
adaug analiza n domeniul timp, cu o interfa
grafic dedicat pentru testarea produciei de
18
ECHIPAMENTE AMC
Monitorizare i control
oce@comtest.ro
www.comtest.ro
Authorized Distributor
19
SISTEME EMBEDDED
news
Noua generaie ADR suport poziionare n timp real de mare vitez i design versatil
u-blox anun lansarea celei de a patra
generaii de firmware pentru cipurile
i modulele GNSS 3D ADR (Automotive Dead Reckoning recunoaterea
drumului). Ideal deja pentru aplicaii
n sisteme noi sau pentru aftermarket,
precum navigaie, sisteme de informare / entertainment, uniti telematice i managementul flotelor, receptorul GNSS actualizat ofer acum ieire
de navigare continu n timp real cu o
frecven de actualizare de 20Hz,
aceasta conducnd la ntrzieri foarte
reduse pentru aplicaii.
Deoarece noul firmware include
Galileo, pe lng GPS, GLONASS,
BeiDou, QZSS i SBAS, acesta
suport de asemenea eCall bazat pe
Galileo, sistemul de apel de urgen
MODULE
uSB
FTDI Chip extinde continuu seria de produse Universal Serial Bus (USB) ce se folosesc n branduri recunoscute
universal, precum omniprezentele R-Chip, X-Chip, Hi-Speed i seria SuperSpeed USB 3.0.
Controlerele grafice ale FTDI Chip Embedded Video Engine (EVE) includ funciile de afiare, audio i
gesturi tactile pe un singur cip. Abordarea unic n dezvoltarea acestor circuite integrate permite reduceri
semnificative n timpul de dezvoltare de proiect de implementare n produsul final. FTDI Chip ofer, de
asemenea, familii de microcontrolere foarte difereniate, cu caracteristici de conectivitate augmentat special
concepute pentru compatibilitatea cu familiile de integrate USB i de afiare. Aceste microcontrolere sunt
optimizate pentru aplicaii cheie i pot aduga valoare cu performana lor superioar de procesare i un nivel
ridicat de eficien operaional.
FTDI Chip este o companie de dezvoltare de produse pe semiconductori cu sediul in Glasgow, UK i cu
subsidiare de dezvoltare n Glasgow, Singapore i Taipei (Taiwan) i sedii de suport tehnic n Glasgow, Taipei,
Tigard (Oregon, USA) i Shanghai (China)
Produse
FTDI Chip ofer o gam larg de produse ce include module, cabluri, i circuite
integrate. Principalul motor de dezvoltare al companiei este concentrarea pe
conectivitatea USB i interfee de afiare, ambele cu aplicaii largi n toate segmentele de pia, cum ar fi; produse industriale, de consum, PC-uri periferice,
dispozitive medicale, telecomunicaii, infrastructur energetic etc.
Produsele FTDI Chip se pot mpri n dou categorii distincte:
Circuite integrate
Cabluri adaptoare
1. Circuite integrate
Embedded Video Engine (EVE)
Tehnologia EVE este un concept revoluionar ce utilizeaz o metodologie
orientat pe obiect pentru crearea de interfee om-main de nalt calitate
(HMI). Cu suport pentru afiare, audio i tactil, aceast nou tehnologie permite inginerilor s proiecteze rapid i eficient interfee om-main i ofer
soluii robuste, display-uri de nalt rezoluie cu o reducere consistent n
ceea ce privete costurile materialelor. Oferta de produse EVA include:
FT800 Generaie 1 cu rezoluie 512 512 pixeli i touch rezistiv
FT801 Generaie 1 cu rezoluie 512 512 pixeli i touch capacitiv
FT810 Generaie 2 cu rezoluie 800 600 pixeli i touch rezistiv
FT811 Generaie 2 cu rezoluie 800 600 pixeli i touch capacitiv
Electronica Azi 5.2016 [ 205 ] | www.electronica-azi.ro
21
MODULE
LABORATOR
uSB
Seria FT-X
Dispozitivele din seria FT-X ofer
putere mai mic, numr de pini
mai mic i un set de caracteristici
ce permit uurin n proiectarea
i implementarea aplicaiilor ce
fac legtura de la un port USB la UART, I2C, SPI
mbuntit (FT1248) sau interfee FIFO.
Produsele incluse n aceast categorie sunt
urmtoarele:
FT200XD Full Speed USB to I2C Bridge n
capsul 10 pin DFN
FT201X Full Speed USB to I2C Bridge
FT220X Full Speed USB to 4-Bit SPI / FT1248
Bridge
FT221X Full Speed USB to 8-bit SPI / FT1248
Bridge
FT230X Full Speed USB to Basic UART
FT231X Full Speed USB to Full Handshake
UART
FT234XD Full Speed USB to Basic UART
FT240X Full Speed USB to 8- bit FIFO
USB RS232
Convertoare USB la RS232.
2. Cabluri adaptoare
Gama de cabluri adaptoare produs de FTDI
ofer capabiliti de interconectare imediat a
echipamentelor la interfaa USB. Toate cablurile
adaptoare au integrate plci de interfa cu circuite integrate FTDI. Putei alege din urmtoarele
tipuri de cabluri adaptoare:
RPi
USB TTL Serial Cable
pentru depanare special
folosit la Raspberry Pi
Small Board Computers.
22
USB RS422
Convertoare USB la RS422.
USB RS485
Convertoare USB la RS485.
USB Hi-Speed
O serie de cabluri bazat pe FT232H ce folosesc
MPSSE pentru a emula SPI, I2C sau JTAG pentru
comunicaia USB plus USB Hi-Speed la UART.
SISTEME EMBEDDED
news
Noi versiuni SDP3x ale celui mai mic senzor diferenial de presiune din lume
Noii senzori difereniali de presiune SDP32 i
SDP37 beneficiaz de performane fr egal. Att
versiunea digital SDP32, ct i cea analogic
SDP37 permit o precizie excelent n domeniul
bidirecional de curgere de pn la 125 Pa.
Suplimentar, SDP32 permite utilizatorului s selecteze din pn la 3 adrese I2C cu pinul ADDR,
fa de comunicarea cu o singur adres.
Selectarea adresei a fost de asemenea adugat i
n SDP31. Precum i n cazul anterior lansatului
SDP36, versiunea analogic SDP37 are un semnal
de ieire configurabil. Curba de ieire (liniar sau
rdcin ptrat) poate fi selectat cu ajutorul unui
pin, iar latena cu cellalt pin (semnal cu laten
redus sau cel mai bun raport semnal/zgomot).
Mai trziu n 2016 vor fi lansate versiuni SDP3x cu
domeniu extins de presiune.
Noul senzor diferenial de presiune SDP3x este
considerabil mai mic dect ali senzori difereniali
de presiune el msoar numai 5 mm 8 mm 5
mm. El deschide nenumrate posibiliti de integrare i noi aplicaii. Senzorul poate fi integrat n
dispozitive n care nu exist suficient spaiu pentru
elemente senzoriale.
24
Pe lng dimensiunea redus, senzorul SDP3x dispune de o precizie ridicat, stabilitate pe termen
lung i deriv nul a punctului de zero. Modalitile
SISTEME EMBEDDED
news
LEM a lansat traductoarele de curent cu efect Hall n bucl deschis cu ieiri digitale
LEM anun lansarea versiunilor digitale HO i HLSR
de traductoare de curent cu efect Hall n bucl
deschis cu conversie analog/digital (A/D) realizat
de un modulator sigma-delta de pe plac, oferind
un flux serial de bii pe 1-bit. Aceste noi componente pentru msurarea curenilor nominali de 10,
32, 50, 80, 100, 120, 150, 200, 250 ARMS n trei
design-uri mecanice diferite (PCB i cu montare pe
suprafa) ofer o rezoluie de pn la 12 bii cu o
lime de band de 20 kHz. Ieirea pe un singur bit
minimizeaz conexiunile necesare, permind realizarea de traductoare foarte compacte, iar ieirea
digital permite utilizatorului s aleag filtrul utilizat
pe fluxul de bii pentru a obine o optimizare ntre
rezoluie i timp de rspuns, n acord cu aplicaia.
Ieirile digitale sunt de asemenea imune implicit la
zgomot n medii ostile. Pentru o funcie de transfer
tipic, densitatea medie a fluxului de bii este de
50% pentru curentul primar zero i 10% sau 90%
pentru cureni maximi n direcii negative sau pozitive. Amprenta acestor senzori este aceeai cu
familiile de traductoare analogice HLSR i HO.
Noile traductoare pot utiliza tensiuni de alimentare
de 3,3V sau 5V, iar temperatura de operare este de
la -40C la +105C.
Electronica Azi 5.2016 [ 205 ] | www.electronica-azi.ro
MODULE
Staii de lipit
Pe scurt:
3 canale
Putere total de 420 (600W)
Temperatura de 100-450 (550)C / 200-850C
(partea de aer cald)
unitatea WXR3
instrumentul de aer cald WXHAP
instrumentul de dezlipit WXDP 120
instrumentul de lipit WXP 120
MODULE
Staii de lipit
Dac suntei interesai de produsele WELLER, v rugm s ne contactai la +40 31 221 0209, info@soselectronic.ro.
Laureniu Pintea
Tel.: 0745 630 555
pintea@soselectronic.com
Mihai Novac
Tel.: 0721 795 091
novac@soselectronic.com
27
PAC
noua serie de
presostate inteligente
Monitorizarea optim a parametrilor relevani de proces este esenial pentru creterea eficienei
i pentru economia resurselor necesare unor sisteme de producie pe care s v putei baza i a
cror performane s le putei monitoriza conform criteriilor proprii de calitate i de eficien.
COMPEC v pune la dispoziie o multitudine de senzori electronici de presiune i de presostate
pentru a veni n ntmpinarea nevoilor dvs. de monitorizare i msurare n analiza de proces.
Pentru monitorizarea mbuntit a presiunii putei folosi cu succes presostatele electronice PAC50 care v
ofer avantaje evidente:
afiaj bicolor de mari dimensiuni care permite identificarea de la distan pe baza culorilor emise, dac
valoarea presiunii scade sub valoarea prestabilit;
carcas rezistent pentru folosirea n mediul industrial cu clas de protecie IP67;
cele trei taste de mari dimensiuni i meniul intuitiv de navigare printre opiuni;
dou ieiri digitale i o ieire analogic ncorporate ntr-un singur senzor;
conectivitate IO-Link ce permite configurarea de la distan i ofer funcii smart-sensor.
PAC50 afieaz presiunea n mod bicolor
Culoarea digiilor de pe afiaj indic dac presiunea sistemului se ncadreaz
n valorile limit anterior configurate. Culoarea se schimb din verde n rou
cnd se ating punctele limit.
De asemenea, starea semnalului de ieire este vizibil n mod clar de la
distan, un plus evident pentru securitatea operaional a sistemelor automatizate de producie.
Autor:
Mihai Priboianu
Aurocon COMPEC SRL
EVENIMENT
tiE
Industria
electronic
din Romnia
celebreaz 25
de ani ai TIE
Articol preluat din revista: The PCB Design Magazine
(http://iconnect007.uberflip.com/i/679419-pcbd-may2016/60)
Articol tradus i prelucrat de ing. Gaudeniu Vrzaru
TIE
la a 25-a ediie
SISTEME EMBEDDED
news
www.power.com
SISTEME EMBEDDED
news
Prin acest parteneriat, clienii beneficiaz de experiena fiecrei companii implicate: GEO Semiconductor soluii de criptare video de
nalt integrare i consum energetic redus, ON Semiconductor
soluii senzoriale de imagine, iar GainSpan soluii Wi-Fi conectate
la cloud, economice energetic.
Soluia este caracterizat de cipul de compresie video eficient energetic MAX64380 de la GEO i de senzorul de imagine AR0330
CMOS de la ON Semiconductor integrat cu modulul Wi-Fi GS2011M
GainSpan pe un mic circuit imprimat. GainSpan GS2011M servete
ca i controler gazd, rulnd protocoale integrate i software de
aplicaie, dezvoltate de asemenea de GainSpan. Platforma furnizeaz
video HD 1080p (1920 1080) la 30 de cadre pe secund i
utilizeaz caracteristicile de procesare audio interne ale MAX64380
pentru a furniza semnal audio voce de nalt calitate. Platforma este
o soluie ideal de sonerie de intrare cu semnal video conectat la
internet. Conectivitatea wireless permite transmiterea fluxului audio
i video direct ctre telefoane mobile cu iOS i Android.
n centrul acestei soluii este senzorul de imagine CMOS cu format
optic 1/3 inch, AR0330 de la ON Semiconductor. Acesta furnizeaz
calitate superioar a imaginii chiar i n condiii de lumin slab.
Utiliznd matricea sa de 2304 1296 pixeli activi, dispozitivul are
capacitatea de a capta imagini de 3 mega-pixeli.
ON Semiconductor
www.onsemi.com
GainSpan
www.gainspan.com
GEO Semiconductor
www.geosemi.com
Electronica Azi 5.2016 [ 205 ] | www.electronica-azi.ro
www.cui.com
33
Circuite integrate cu
funcie de management
energetic
Autor: Bogdan Grmescu
34
PRODUCT NEWS
Modul de surs de tensiune CC-CC, intrare 1A 30V,
ieire maxim de 5V
Status RoHS: Conform
Nr. stoc RS: 780-2692
Cod de productor: BR300
Familia de module PCB Sanken BR
conine convertoare DC-DC,
cobortoare de tensiune, compacte, neizolate, de randament
ridicat. Acestea sunt caracterizate
de protecie termic i la
supracurent, fiind capabile de a
opera cu o plaj larg de tensiuni de intrare. Modulele sunt complete, iar
pentru completa funcionalitate necesit numai condensatoare pe intrare i
pe ieire. Se reduce astfel la minim numrul de componente externe necesare, diminund astfel i timpul necesar de proiectare a soluiei.
Dispozitivul asigur o ieire de 5V, 1A, 5W cu o dimensiune de numai 14
mm 14 mm 10 mm i 1,6g. Randamentul atins este tipic de 91% (la
Vin=8V, Io=0,6A). Miniaturizarea este obinut graie tehnologiei de
comutaie de frecven ridicat.
Aplicaii: automatizare fabric, dispozitive de comunicaii, aparate casnice etc.
Caracteristici tehnice
Curent de ieire maxim
Numr de ieiri
Frecven maxim de comutaie
Stabilizare n linie
Stabilizare n sarcin
Tip montare / numr pini
Dimensiuni
Domeniul tensiunii de operare
Domeniul temperaturii de operare
Tensiune de ieire maxim
1A
1
350 kHz
50 mV
50 mV
prin guri / 2
14 14 10 mm
8V - 30 V
de la -20C la +85C
5V
www.compec.ro
Semiconductoare
www.compec.ro
Semiconductoare
Semiconductoare
de putere
1
pe suprafa
MSOP / 8
3 3 0,86 mm
de la 2,97V pn la 40V
de la -40C la +125C
Semiconductoare
35
PRODUCT NEWS
Controler ce poate fi schimbat n timpul
funcionrii, 8 pini, TSSOP
www.compec.ro
Caracteristici tehnice
Funcie stabilizator
Tip ieire
Curent de ieire maxim
Tensiune de ieire
Numr de ieiri
Stabilizare n linie
Stabilizare n sarcin
Tip capsul / nr. pini
Cdere de tensiune tipic @ Curent
Dimensiuni
Domeniul tensiunii de intrare
Domeniul temperaturii de operare
www.compec.ro
liniar
reglabil
1A
4,75 5,25V
1
100 mV
100 mV
TO-220 / 3
2 V@ 1 A
10,67 4,7 16,3mm
de la 7V la 25V
de la -40C la +125C
Semiconductoare
Semiconductoare
36
Semiconductoare
PRODUCT NEWS
FPF2125 nu se oprete, ci rmne n modul de curent constant pe termen
nedefinit. Limita de curent minim este de 150mA. Aceste componente sunt
disponibile n capsul SOT23 cu 5 pini, economic din punct de vedere al
spaiului.
Caracteristici tehnice
Domeniul tensiunii de intrare de la 1,8 la 5,5V
Pornire controlat
Limit de curent reglabil de la 0,15 la 1,5A
Blocare la condiii de subtensiune
nchidere termic
Curent de nchidere <2A
Autorepornire
Timp de rspuns rapid la limitarea de curent
Blocare la curent invers
Aplicaii: PDA-uri, telefoane celulare, dispozitive GPS, playere MP3, porturi
periferice, surse cu schimbare n timpul funcionrii.
www.compec.ro
Semiconductoare
Management motoare de CC
18,1 7,6 2,45 mm
de la -40C la +150C
PG-DSO / 28 / pe suprafa
42V
www.compec.ro
1%
1,7 mm 1,3 mm 0,6 mm
0,2 %/V
20 mV
2,2V 5,5V
+150C
liniar
SOT-563 / 6 / pe suprafa
0,9 A
150 mA
1 / fix
1,2V
www.compec.ro
Electronica Azi 5.2016 [ 205 ] | www.electronica-azi.ro
Semiconductoare
Semiconductoare
Semiconductoare
37
PRODUCT NEWS
38
Wrth Elektronik
www.we-online.com
www.we-online.com
Electronica Azi | Iunie 2016
PRODUCT NEWS
WR-FPC:
Conectoare plug-in de tip ZIF cu
dublu contact i blocare n spate.
Sursa imaginii: Wrth Elektronik eiSos
Exist multe aplicaii interesante pentru circuite imprimate flexibile (FPC Flexible Printed Circuits) i cabluri plate flexibile (FFC - Flat-Flex Cables), dar
exist o problem comun pentru toate: cablurile FFC i FPC au nevoie de
un conector baz fiabil. Wrth Elektronik eiSos a extins acum familia sa de
produse WR-FPC printr-un conector plug-in de tip ZIF cu dublu contact i
blocare n spate.
Simplu de utilizat i fr scule, conceptul de blocare asigur fore puternice
de prindere. Avnd doar 1 mm grosime, conectorul extrem de plat, plug-in,
are contacte pe suprafeele de sus i de jos pentru mai mult flexibilitate n
utilizarea de circuite imprimate flexibile i cabluri plate flexibile.
Spaierea este de 0.5 mm, iar conectorul este oferit cu toate numerele standard de poli, 6 la 28, inclusiv o versiune de 17 poli.
Conectorul plug-in poate suporta un curent maxim de 0,5A i este capabil
s reziste la tensiuni de pn la 50VAC. Acesta poate funciona la temperaturi cuprinse ntre -40C i +105C.
Toate produsele sunt disponibile direct din stoc. Mostre gratuite ale noilor
conectoare plug-in sunt disponibile la cerere, cu livrare imediat.
Wrth Elektronik
www.we-online.com
Diferitele tehnologii folosite n realizarea die-cut-urilor - printare, asamblare, decupare - fac ca produsele oferite de ctre LTHD Corporation
s satisfac cele mai diferite cerine ale clienilor. Apariia unui nou proiect, a unei noi solicitri din partea clienilor este pentru echipa
LTHD Corporation, o nou provocare pe care cu ajutorul experienei acumulate, a tehnologiilor utilizate i a unei varieti mari de materiale speciale folosite, o finalizeaz cu succes, asigurnd o calitate ridicat i o livrare Just in Time!
a produselor dorite de ctre clieni.
Viteza de rspuns ridicat asigurat de tehnologiile digitale, se reflect att n
realizarea cu uurin i fr costuri suplimentare a modificrilor produsului
iniial ct i n timpul de pregtire al produciei, astfel orice modificare aprut
n proiectul iniial este realizat i trimis ntr-un timp extrem de scurt clientului
pentru testare i omologare.
40
garnituri
panouri de control printate
elemente de montare i asamblare din materiale dublu adezive
spume de filtrare
kit-uri de etanare
repere izolatoare
distaniere
amortizoare de vibraii
PRODUSE ESD
LTHD Corporation, bazndu-se pe flexibilitatea tehnologic de care dispune vine n ntmpinarea clienilor din industria
electronic oferindu-le produse speciale pentru ambalare i depozitare.
Pungile protectoare ESD ofer un mediu sigur de ambalare pentru componentele i subansamblele electronice
sensibile la descrcri electrostatice.
Datorit flexibilitii de care dispunem, pungile antistatice nu au dimensiuni standard, acestea
fiind produse n funcie de cerinele i necesitile clienilor notri.
LTHD Corporation satisface cerinele clienilor si indiferent de volumele cerute.
Pungile antistatice Moisture sunt pungi care pe lng proprietatea de a proteja produsele
mpotriva descrcrilor electrostatice, mai protejeaz i mpotriva umiditii. Datorit rigiditii
materialului din care sunt fcute, aceste pungi se videaz, iar produsele aflate n pung nu au
niciun contact cu mediul nconjurtor ceea ce duce la lungirea duratei de via a produsului.
LTHD produce aceste pungi antistatice utiliznd materii prime de calitate superioar 3M,
compatibile cu cerinele RoHS i care corespund standardului IEC61340-5-1.
Din gama foarte diversificat de produse, LTHD Corporation mai produce i cutii din polipropilen
celular cu proprieti antistatice. Aceste cutii se pot utiliza pentru transportarea sau depozitarea
produselor care necesit protecie mpotriva descrcrilor electrostatice.
Materia prim folosit este conform cu cerinele RoHS.
Aceast polipropilen antistatic poate fi de mai multe grosimi, iar cutiile sunt produse n
funcie de cerinele clientului. Grosimea materialului din care se face cutia se alege n funcie
de greutatea pe care trebuie s o susin aceasta.
Dimensiunile cutiei sunt customizabile.
Din aceast polipropilen se mai realizeaz i separatoare pentru a compartimenta o cutie
i pentru a folosi tot spaiul de care se dispune.
Treptat, aceste cutii din polipropilen antistatic vor nlocui cutiile de carton aflate la ora
actual pe pia deoarece acestea pstreaz mediul de depozitare mult mai curat i lipsit
de particulele de praf.
La livrare, clientul poate alege dac produsul va fi asamblat sau desfurat.
Materia prim pentru aceste produse este existent tot timpul pe stoc n depozitul nostru
din Timioara.
41
42
Authorized Distributor