Sunteți pe pagina 1din 47

UNIVERSITATEA POLITEHNICA DIN TIMIOARA

FACULTATEA DE ELECTRONIC I TELECOMUNICAII


DEPARTAMENTUL ELECTRONIC APLICAT





INTERFA
AUDIO U.S.B.


Proiect la disciplina
CONSTRUCIA I TEHNOLOGIA ECHIPAMENTELOR
ELECTRONICE






Student: Coordonator:
Ionu DOE .l. dr. ing. Marius RANGU
An III EA, Gr. 6.9












Pag. 2 / 47

CONINUT

1. Tema de proiectare ........................................................................................................................................ 3
2. Lista de componente ...................................................................................................................................... 5
3. Biblioteci ......................................................................................................................................................... 6
3.1 Microcontrollerul..................................................................................................................................... 6
3.2 Convertorul analog-numeric / numeric-analogic .................................................................................... 9
3.3 Amplificatorul de putere ....................................................................................................................... 10
3.4 Regulatorul de tensiune ........................................................................................................................ 10
3.5 Conectorul USB ...................................................................................................................................... 11
3.6 Conectorul Jack ..................................................................................................................................... 12
3.7 Inductorul ELC09 ................................................................................................................................... 13
3.8 Condensatorul FSC160V ........................................................................................................................ 13
4. Schema electronic ...................................................................................................................................... 14
5. Proiectarea tehnologic ............................................................................................................................... 17
5.1 Fabricarea PCB ...................................................................................................................................... 17
5.2 Asamblarea ........................................................................................................................................... 17
5.3 Reguli de proiectare .............................................................................................................................. 18
6. Proiectarea mecanic ................................................................................................................................... 19
6.1 Carcasa .................................................................................................................................................. 19
6.2 Circuitul imprimat ................................................................................................................................. 21
6.3 Panourile de interfa ........................................................................................................................... 22
7. Proiectarea electromagnetic ..................................................................................................................... 24
7.1 Controlul impedanelor ......................................................................................................................... 24
7.2 Minimizarea cuplajelor parazite ........................................................................................................... 25
7.3 Partiionarea circuitului ........................................................................................................................ 27
7.4 Decuplarea circuitelor integrate ........................................................................................................... 29
7.5 Reeaua de alimentare .......................................................................................................................... 29
8. Proiectarea termic ...................................................................................................................................... 31
8.1 Consumul de curent .............................................................................................................................. 31
8.2 Capabilitatea de curent a traseelor ...................................................................................................... 33
8.3 Disiparea de putere ............................................................................................................................... 34
8.4 Temperaturile componentelor .............................................................................................................. 35
8.5 Poziionarea componentelor ................................................................................................................. 38
9. Circuitul imprimat ......................................................................................................................................... 39
10. Fiierele de fabricaie ............................................................................................................................... 41
10.1 Fiiere CAM pentru fabricarea circuitului imprimat .............................................................................. 41
10.2 Documentaia pentru fabricarea circuitului imprimat .......................................................................... 41
10.3 Fiiere CAM pentru asamblarea circuitului imprimat ........................................................................... 46
10.4 Documentaia pentru asamblarea circuitului imprimat ....................................................................... 46








Pag. 3 / 47

1. Tema de proiectare

Se va proiecta un echipament electronic corespunztor circuitului electronic prezentat n figura de mai jos:
4k7
47p
100u
10k
470n
MICBIAS
MICIN
MIC
47p
4k7
47p
4k7
4k7
4k7
470n
470n
LLINEIN
RLINEIN
LINE_IN
ADC_CLK
DAC_CLK
VIN
LRCIN
SDI2
SDO2
SCK2
DOUT
DIN
BCLK
10k
+
-
V+
V-
5V
10u 100n
100u
100n
10k
100u
10k
+
-
V+
V-
5V
100u
100n
10k
LOUT
ROUT
TLV320AIC23B
OUTL
OUTR
TDA2822M
TDA2822M
100n
3V3
100n
3V3
100n
3V3
10u
100n 10u
AVDD
DVDD
BVDD
VMID
HPVDD
HPGND
AGND DGND
SDA1 SDIN
SCK1 SCLK
MCLK MCLK
MODE MODE
nCE CS
10k
3V3
470u 100n
33u
5Vusb 5V
VOUT
GND
10u
3V3
LM3480IM3-3.3
3V3
VDD1-3 AVDD
VSS1-3 AVSS
3V3
10u
VCAP
10k
3V3
10k
3V3
ENVREG
MCLR
3V3
RB6
RB7
ICD
5Vusb
RG2
RG3
12.288MHz
22p
22p
OSC1
OSC2
USB
ADC_CLK
DAC_CLK
SDI2
SDO2
SCK2
SDA1
SCL1
MCLK
MODE
nCE
RG6
RG8
RG7
RD1
RD2
RD10
RD9
RD6
RD0
RD7
D+
D-
PIC32MX420F032H
10k
3V3
10k
3V3
470n
470n
LRCOUT

Pag. 4 / 47

Descrierea proiectului
Circuitul din figura de mai sus reprezint o interfa audio extern pentru calculatoare personale.
Circuitul este construit n jurul microcontrollerului pe 32 bii PIC32MX420F032H, care gestioneaz comunicaia
cu calculatorul prin intermediul interfeei USB i coordoneaz conversiile analog-numerice i numeric-analogice.
Interfaa USB este utilizat n modul FS (full speed), cu o rat de transfer de maxim
12 Mbps. Microcontrollerul opereaz la o frecven de tact de 36,864 MHz, furnizat de oscilatorul PLL intern
pe baza cristalului de cuar extern de 12,288 MHz. Programarea microcontrollerului se realizeaz prin
intermediul conectorului ICD.
Conversiile analog-numerice i numeric-analogice sunt realizate de ctre convertorul integrat
TLV320AIC23B la o frecven de eantionare de 96 kHz i la o rezoluie de 24 bii. Comunicaia convertorului
cu microcontrollerul se realizeaz prin intermediul a dou interfee seriale:
- interfaa audio SPI (SCK, SDO, SDI + semnalele de sincronizare DAC_CLK i ADC_CLK)
- interfaa de control I2C (SCL, SDA)
Semnalele de intrare se pot achiziiona de la un microfon (intrarea MIC, mono) sau de la o surs de
impedan mic (intrarea LINE_IN, stereo). Semnalul de ieire stereo este amplificat de amplificatorul de putere
TDA2822 i furnizat unui set de difuzoare externe de impedan 8.
Alimentarea ntregului circuit se realizeaz de la portul USB, care poate furniza un curent de maxim
500 mA. Pentru obinerea tensiunii de alimentare de 3,3V necesar microcontrollerului i convertorului se
utilizeaz un regulator de tensiune integrat LM3480.



Specificaii de proiectare
Circuitul va fi montat ntr-o carcas avnd dimensiunile minime necesare
Urmtorii conectori vor fi disponibili n exteriorul carcasei:
- MIC
- LINE_IN
- OUT, un singur conector pentru ambele canale de ieire
- USB
Conectorul ICD va fi de tip ir de pini i nu va fi disponibil n exteriorul carcasei echipamentului










Pag. 5 / 47

2. Lista de componente

Componentele au fost selectate de la furnizorii Schukat i Farnell. Au fost preferate componentele de
la furnizorul Schukat datorit bibliotecilor existente pentru aceste coduri, ns deoarece nu au fost gsite toate
componentele necesare la acesta, s-a apelat i la cel de-al doilea furnizor.
Pentru condensatoare s-a inut cont de tensiunea maxim din circuit: 5V. Pentru rezistoare, deoarece
nu sunt parcurse de cureni mari, s-a ales varianta de putere disipat minim disponibil. Pentru bobin s-a
inut cont de faptul c, n cel mai defavorabil caz, curentul prin aceasta va fi curentul maxim pe care-l
furnizeaz portul USB: 500 mA.
Pentru componentele pasive din lanul de prelucrare audio s-au ales componente cu zgomot redus:
rezistoare bobinate sau cu pelicul metalic n locul celor SMD, condensatoare de tip film n locul celor
ceramice. Pentru toate componentele s-a preferat, acolo unde au existat mai multe opiuni, varianta SMD.
Tab. 1. Lista de componente
Nr. COD producator COD furnizor Furnizor Descriere Cant.
Pozitii
montaj
1
PIC32MX420F032H-
40I/PT
1640230 Farnell
Microcontroller 32 biti, 32 kB
memorie program, 8 kB RAM,
40MHz, TQFP46
1 U1
2 TDA2822M 1218171 Farnell
Amplificator audio dual, 1.8-15V,
1W, DIP8
1 U3
3 TLV320AIC23BPWG4 1207297 Farnell
Codec audio stereo, 24b, 96 kHz,
TSSOP28
1 U2
4 LM3480IM3-3.3/NOPB 1469102 Farnell
Regulator tensiune, 3.3V, 100mA,
SOT-23
1 U4
5 MUSB-A-S-RA-TSMT 2112368 Farnell
Conector mini-USB tip A, montare
PCB, SMD
1 USB
6 4802.2330 149933 Farnell
Conector jack-mama, 3.5mm, stereo,
PCB, THD
3
MIC, LINE_IN,
OUT
7 ASL050Z ASL050Z Schukat Sir pini 2.54mm, drept 5/50 ICD
8 QMIM012.288 QMIM012.288 Schukat
Rezonator cuar, 12.288 MHz, THD
miniatura
1 Y1
9

CHS0470/10

CHS0470/10
Schukat
Condensator electrolitic, 470uF, 10V,
SMD 8x10.5mm
1 C50
10 TCS100U10D TCS100U10D Schukat
Condensator tantal, 100uF, 10V,
SMD caseD
4 C5, C6, C7, C8
11 TCS010U10A TCS010U10A Schukat
Condensator tantal, 10uF, 10V, SMD
case A
5
C1, C13, C21,
C23, C25
12 C82NF470 C82NF470 Schukat
Condensator MKT, 470nF, 63V, THD
radial 5mm
5
C11, C12, C15,
C18, C20
13 C82NF100 C82NF100 Schukat
Condensator MKT, 100nF, 63V, THD
radial 5mm
2 C9, C10
14 CVNF100K0805 CVNF100K0805 Schukat
Condensator ceramic, 100nF, 50V,
SMD 0805
9
C2, C3, C4,
C14, C22, C26,
C27, C28, C29
Pag. 6 / 47

15 FSC 160V 47PF 2.5% 9519998 Farnell
Condensator LCR, 47pF, 160V, THD
axial 8x4mm
3 C16, C17, C19
16 CCPF022K0805 CCPF022K0805 Schukat
Condensator ceramic, 22pF, 50V,
SMD0805
2 C24, C55
17 RMBB207K010 RMBB207K010 Schukat
Rezistor pelicula metalica, 10k, 0.6W,
THD axial 6.3x2.5mm
5
R1, R2, R3, R4,
R6
18 RL0805K010-1 RL0805K010-1 Schukat Rezistor 10k, 0.125W, SMD 0805 5
R11, R12, R13,
R14, R15
19 RMBB207K004.7 RMBB207K004.7 Schukat
Rezistor pelicula metalica, 4.7k,
0.6W, THD axial 6.3x2.5mm
5
R5, R7, R8, R9,
R10
20 ELC09D330F ELC09D330F Schukat
Inductor 33uH, 1.4A, 81mohm, THD
radial 5mm
1 L1


3. Biblioteci
Pentru componentele disponibile n bibliotecile Schukat (rezistoare, condensatoare, bobine, cuar),
s-au folosit elementele de bibliotec deja existente. Componentele pentru care au fost necesar crearea
reprezentrilor de bibliotec sunt descrise n continuare.
3.1 Microcontrollerul
Pentru microcontroller a fost creat un nou simbol, o nou amprent de cablaj i o nou component,
pe baza datelor de catalog reproduse mai jos:


Pag. 7 / 47



Fig. 1. Date de catalog pentru microcontroller

Simbolul conine toate terminalele microcontrollerului, chiar i cele neutilizate, ns funciile speciale
ale pinilor (SDI, SDO, SCK, etc.) au fost specificate doar n cazul n care sunt utilizate n schema electronic.













Pag. 8 / 47

Tab. 2 Reprezentarea n bibliotec a microcontrollerului
Componenta: PIC32MX420F032H40IPT n biblioteca JohnDoe
Simbol: PIC32MX n biblioteca JohnDoe

Amprenta de cablaj:
TQFP64_CTEE n biblioteca JohnDoe














Pag. 9 / 47

3.2 Convertorul analog-numeric / numeric-analogic
Pentru convertor a fost creat un nou simbol i o nou component, pe baza datelor de catalog
reproduse mai jos. Amprenta de cablaj a fost realizat pe baza amprentei SSOP28 existent n biblioteca
common, care a fost modificat conform cerinelor de proiectare.


Fig. 2. Date de catalog pentru convertor

Tab. 3 Reprezentarea n bibliotec a convertorului
Componenta: TLV320AIC23BPWG4 n biblioteca JohnDoe
Simbol: TLV320 n biblioteca JohnDoe

Amprenta de cablaj:
SSOP28_CTEE n biblioteca JohnDoe


Pag. 10 / 47

3.3 Amplificatorul de putere
Pentru amplificator au fost utilizate simbolurile OPAMP\PWR1 i OPAMP1 existente n biblioteca
common, a fost preluat i modificat amprenta de cablaj DIP8 din biblioteca common i a fost creat o nou
component.

Fig. 3. Date de catalog pentru amplificator

Deoarece circuitul integrat conine dou amplificatoare independente, a fost definit ca i o
component cu mai multe pri (gates), din acest motiv fiindu-i asociate dou simboluri. Terminalele de
alimentare au fost reprezentate doar pentru una dintre cele dou pri ale componentei, pentru aceasta fiind
necesar utilizarea a dou simboluri diferite de amplificator: unul cu i altul fr terminale de alimentare.

Tab. 4 Reprezentarea n bibliotec a amplificatorului
Componenta: TLV320AIC23BPWG4 n biblioteca JohnDoe
Simboluri: OPAMP\PWR i OPAMP1 din biblioteca
common

Amprenta de cablaj:
DIP8_CTEE n biblioteca JohnDoe







3.4 Regulatorul de tensiune
Pentru regulatorul de tensiune a fost creat un nou simbol i o nou component. S-a utilizat
amprenta de cablaj SOT95P240X110-3L existent n biblioteca Schukat_TRANS.
Pag. 11 / 47


Fig. 4. Date de catalog pentru regulatorul de tensiune

Tab. 5 Reprezentarea n bibliotec a regulatorului de tensiune
Componenta: LM3480IM3-3.3 n biblioteca JohnDoe
Simbol: VREG n biblioteca JohnDoe

Amprenta de cablaj: SOT95P240X110-3L n biblioteca Schukat_TRANS




3.5 Conectorul USB
Pentru conectorul USB au fost create simbolul, amprenta de cablaj i componenta, pe baza datelor
de catalog reproduse mai jos.

Fig. 5. Date de catalog si alocarea terminalelor pentru conectorul USB
Pag. 12 / 47

Semnificaiile terminalelor, cu toate c nu sunt specificate n foaia de catalog, au fost alocate conform
standardului USB. Terminalele 5, 6, 7, 8 i 9 ale componentei nu sunt reprezentate pe simbol ci au fost definite
ca terminale ascunse(signal pins), cu conectare automat la conexiunea GND.

Tab. 6 Reprezentarea n bibliotec a conectorului USB
Componenta: MUSB-A-S-RA-TSMT n biblioteca JohnDoe
Simbol: CON_USB n biblioteca
JohnDoe

Amprenta de cablaj: MUSB-A-S-RA-TSMT n biblioteca JohnDoe



3.6 Conectorul Jack
Pentru conectorul Jack au fost realizate simbolul, amprenta de cablaj i componenta, pe baza
datelor de catalog reproduse mai jos.



Fig. 6. Date de catalog conectorul Jack
Tab. 7 Reprezentarea n bibliotec a conectorului Jack
Componenta: 48022330 n biblioteca JohnDoe
Simbol: JACK_STEREO n biblioteca JohnDoe

Amprenta de cablaj: 4802.2330 n biblioteca
JohnDoe

Pag. 13 / 47

3.7 Inductorul ELC09
Pentru inductor a fost utilizat simbolul INDUCTOR disponibil n biblioteca misc i au fost create
amprenta de cablaj i componenta.

Fig. 7. Date de catalog pentru inductor

Tab. 8 Reprezentarea n bibliotec a inductorului
Componenta: ELC09D330F n biblioteca JohnDoe
Simbol: INDUCTOR n biblioteca misc

Amprenta de cablaj: ELC09 n biblioteca JohnDoe



3.8 Condensatorul FSC160V
Pentru condensator a fost utilizat simbolul CAP_V disponibil n biblioteca Schukat_CAP i au fost
create amprenta de cablaj i componenta.

Fig. 8. Date de catalog pentru condensator

Tab. 9 Reprezentarea n bibliotec a condensatorului
Componenta: ELC09D330F n biblioteca JohnDoe
Simbol: CAP_V n biblioteca Schukat_CAP

Amprenta de cablaj: CAXIAL_4X8 n biblioteca JohnDoe

Pag. 14 / 47

4. Schema electronic

Schema electronic a fost realizat pe dou pagini n format A4, partiionat astfel:
Pagina CONTROL conine circuitul microcontrollerului (mpreun cu conectorii de programare i USB)
i regulatorul de tensiune
Pagina CONVERSIE conine convertorul i amplificatorul de putere, mpreun cu toi conectorii de
semnal analogic

Conexiunile dintre cele dou pagini sunt realizate utiliznd:
Magistrala AUDIO pentru interfaa audio dintre microcontroller i convertor
Magistrala CONTROL pentru interfaa de control dintre microcontroller i convertor
Portul offpage MCLK pentru tactul de conversie furnizat de ctre microcontroller convertorului


Din motive de reducere a zgomotului detaliate n capitolul 7- Proiectarea Electromagnetic, n
schema electronic au fost realizate urmtoarele modificri fa de schema prezentat ca tem de
proiectare:
Au fost introduse trei condensatoare de decuplare pentru microcontroller: C27, C28 i C29
Masa analogic (AGND) a fost definit ca o conexiune distinct fa de masa digital (DGND), urmnd
ca ntre acestea dou s fie realizat contactul electric doar la nivelul cablajului imprimat.

Schema electronic complet este prezentat n continuare:








Interfata audio USB

Universitatea Politehnica Timisoara

Ionut DOE

9/29/2012

REV:

DRAWN:

DATED:

COMPANY:

TITLE:

SHEET: OF

CONTROL

34

RF2

33

RF3

35

RF6

14

RB2/SS1

RG7/SDI2

RG8/SDO2

RG6/SCK2

RG9/SS2

16

RB0

15

RB1

13

RB3

12

RB4

11

RB5

17

RB6/PGC2

18

RB7/PGD2

21

RB8

22

RB9

23

RB10

24

RB11

27

RB12

28

RB13

29

RB14

30

RB15

39

RC12/OSC1

47

RC13

48

RC14

40

RC15/OSC2

46

RD0/OC1

49

RD1

50

RD2

51

RD3

52

RD4

53

RD5

54

RD6

55

RD7

42

RD8

43

RD9/SDA1

44

RD10/SCL1

45

RD11

60

RE0

61

RE1

62

RE2

63

RE3

64

RE4

RE5

RE6

RE7

58

RF0

59

RF1

31

RF4

32

RF5

37

RG2/D+

36

RG3/D-

MCLR

57

ENVREG

56

VCAP/VCORE

1
0

VDD1

2
6

VDD2

1
9

AVDD

VSS1

2
5

VSS2

2
0

AVSS

4
1

VSS3

3
8

VDD3

U1

PIC32MX420F032H-40I/PT

VCC

D-

D+

GND

USB

MUSB-A-S_RA-TSMT

C50

CHS0470/10

470uF

C55

CCPF022K0805

22pF

R12

RL0805K010-1

10K

R13

RL0805K010-1

10K

C23

TCS010U10A

10u

R14

RL0805K010-1

10K

R15

RL0805K010-1

10K

ICD-2

ICD-1

ICD-3

ICD-4

ICD-5

C24

CCPF022K0805

22pF

Y1

12.288 MHz

QMIM012.288

L1

ELC09D330F

33 uH

IN

OUT

GND

U4

LM3480IM3-3.3

C26

CVNF100K0805

100nF

C27

CVNF100K0805

100nF

C28

CVNF100K0805

100nF

C29

CVNF100K0805

100nF

C25

TCS010U10A

10u

3V3

3V3

3V3

GND

GND

GND

GND

GND

D+

D-

D-

D+

AUDIO

SCK2

SDI2

SDO2

DAC_CLK

ADC_CLK

MCLK

CONTROL

3V3

3V3

MODE

NCE

SDA1

GND

3V3

3V3

3V3

GND

GND

GND

GND

GND

GND

GND

3V3

5V

GND

3V3

GND

3V3

GND

3V3

5VUSB

SCL1

Interfata audio USB

Ionut DOE

Universitatea Politehnica Timisoara

9/29/2012

REV:

DRAWN:

DATED:

COMPANY:

TITLE:

SHEET: OF

CONVERSIE

17

MICBIAS

18

MICIN

20

LLINEIN

19

RLINEIN

25

XTI/MCLK

12

LOUT

13

ROUT

LHPOUT

10

RHPOUT

26

XTO

16

VMID

LRCOUT

LRCIN

DOUT

DIN

BCLK

23

SDIN

24

SCLK

22

MODE

21

CS

CLKOUT

27

DVDD

BVDD

14

AVDD

HPVDD

15

AGND

11

HPGND

28

DGND

U2

TLV320AIC23BPWG4

V-

V+

U3-A

TDA2822M

U3-B

TDA2822M

C1

TCS010U10A

10u

C2

CVNF100K0805

100nF

C3

CVNF100K0805

100nF

C4

CVNF100K0805

100nF

R1

RMBB207K010

10K

R2

RMBB207K010

10K

C5

TCS100U10D

100u

C6

TCS100U10D

100u

C7

TCS100U10D

100u

C8

TCS100U10D

100u

C9

C82NF100

100 nF

R3

RMBB207K010

10K

C10

C82NF100

100 nF

R4

RMBB207K010

10K

C11

C82NF470

470 nF

C12

C82NF470

470 nF

OUT

48022330

C13

TCS010U10A

10u

C14

CVNF100K0805

100nF

R5

RMBB207K004,7

4,7K

C15

C82NF470

470 nF

R6

RMBB207K010

10K

C16

FSC160V47PF

47p

MIC

48022330

R7

RMBB207K004,7

4.7K

C17

FSC160V47PF

47p

R8

RMBB207K004,7

4.7K

C18

C82NF470

470 nF

R9

RMBB207K004,7

4.7K

C19

FSC160V47PF

47p

R10

RMBB207K004,7

4.7K

C20

C82NF470

470 nF

LINE_IN

48022330

C21

TCS010U10A

10u

C22

CVNF100K0805

100nF

R11

RL0805K010-1

10K

GND

GND

AGND

AGND

AGND

AGND

AGND

AGND

AGND

AGND

AGND

GND

AGND

AGND

AGND

3V3

3V3

AGND

AGND

AGND

AGND

AGND

AGND

AGND

AGND

MCLK

AGND

AGND

GND

AGND

GND

AUDIO

ADC_CLK

DAC_CLK

SDI2

SDO2

SCK2

CONTROL

SDA1

MODE

NCE

NCE

3V3

5V

SCL1

Pag. 17 / 47

5. Proiectarea tehnologic

5.1 Fabricarea PCB

Pentru fabricarea circuitului imprimat a fost selectat productorul Wurth Elektronik. n urma analizei
capabilitilor tehnologice ale acestuia (http://www.wedirekt.de/media/specs/en/Technology_PCB_WEdirekt.pdf),
s-a optat pentru varianta constructiv 192m structures - 70m end copper, ale crei caracteristici sunt
rezumate n tabelul 10. Componenta cu cea mai mare densitate de interconectare este microcontrollerul n
capsul TQFP, pentru care padurile de lipire au o lime de 0,3mm i spaiere ntre extremiti 0,2 mm, astfel
nct aceast variant constructiv, cea mai restrictiv oferit de productor (i implicit cea mai ieftin), este
satisfctoare pentru necesitile proiectului.

Tab. 10 Capabilitile tehnologice ale productorului Wurth Electronic
Parametru Valoare
Material dielectric FR4
Numr niveluri conductoare 2
Grosime plac 1,55 mm
Grosime trasee 70 m
Grosime metalizri guri 25 m
Lime minim trasee 0,15 mm
Spaiere minim ntre zone de Cupru (trasee, paduri, etc) 0,192 mm
Diametru minim gaur 0,5 mm
Coroan metalic minim 0,15 mm
Distana minim fa de marginea plcii 0,5 mm
Lime minim masca de lipire 70 m
Spaiere minim masc de lipire - pad 75 m
Lime minim inscripionri 0,125 mm
Spaiere minim inscripionri 0,1 mm


5.2 Asamblarea
Pentru asamblarea plcii se urmrete utilizarea celui mai puin complex proces tehnologic care
satisface necesitile proiectului.
Lipirea doar n val:
Tipul 1A nu poate fi aplicat deoarece proiectul utilizeaz i componente SMD
Tipul 2A nu poate fi aplicat deoarece proiectul utilizeaz componente fine pitch microcontrollerul
cu distana ntre terminale 0,5 mm, precum i deoarece se utilizeaz un condensator electrolitic SMD
nalt, care nu poate fi lipit n val.
Lipirea doar prin recristalizare:
Tipul 1B nu poate fi aplicat deoarece proiectul utilizeaz i componente THD
Tipul 1C poate fi utilizat

n consecin s-a optat pentru tipul de asamblare 1C, cu componente THD i SMD pe aceeai parte a
plcii (top). Procesul tehnologic utilizat pentru acest tip de asamblare este urmtorul:
(1) Aplicarea pastei de lipire pe top
(2) Plasarea componentelor SMD pe top
(3) Lipirea prin recristalizare a componentelor SMD
(4) Plasarea componentelor THD pe top
(5) Lipirea n val a componentelor THD

Restriciile de proiectare impuse de acest tip de asamblare sunt rezumate n tabelul 11.

Pag. 18 / 47

Tab. 11 Restricii de proiectare impuse de tipul de asamblare 1C
Parametru Valoare
Nivel de amplasare componente SMD Top
Nivel de amplasare componente THD Top
Orientare componente SMD Oricare
Distana minim paduri THD - via 1,52 mm
Distana minim via paduri SMD aparinnd aceleiai conexiuni 0,5 mm
Decuplare i echilibrare termic paduri SMD DA

5.3 Reguli de proiectare
Pentru conformitatea proiectului cu restriciile tehnologice prezentate n cele dou paragrafe
anterioare, s-au impus n PADS urmtoarele reguli de proiectare:

Fig. 9. Restricii de lime i spaiere

Observaie: distana traseu-pad THD se msoar n PADS fa de extremitatea padului nu fa de centrul
acestuia. Considernd un diametru tipic pentru padurile THD de 1,6 mm, spaierea minim traseu-pad THD s-a
impus la valoarea 1,52 0,8 = 0,72 mm.

Pentru via s-a ales dimensiunea minim admis de tehnologia de fabricare: gaur de 0,5 mm cu
coroan metalic de 0,15 mm, rezultnd un diametru de pad de 0,5 + 2*0,15 = 0,8 mm.

Fig. 10. Configurarea via
Pag. 19 / 47

Pentru respectarea restriciilor de fabricare s-au configurat regulile de verificare tehnologic a
proiectului (Verify Design -> Fabrication) i configurrile de generare a fiierelor CAM pentru mtile de lipire
(att pentru Top ct i pentru Bottom), conform figurii de mai jos:

Fig. 11. Spaierea masc de lipire - pad

Cerina de coroan metalic minim a fost respectat la configurarea via i la dimensionarea padurilor
de lipire pentru componentele THD. Urmtoarele restricii nu pot fi impuse ca reguli PADS astfel nct vor
trebui urmrite manual pe parcursul proiectrii:
Amplasarea tuturor componentelor pe nivelul top
Decuplarea i echilibrarea termic a padurilor SMD

6. Proiectarea mecanic
6.1 Carcasa
Dup transferul proiectului n editorul PCB se poate estima suprafaa ocupat de componente:
aproximativ 80 x 65 = 5200 mm
2
. Componentele pot fi poziionate mai apropiate una de cealalt i mai bine
grupate astfel nct aceast suprafa se va considera maximul necesar.

Fig. 12. Estimarea suprafeei ocupate de componente

Cea mai nalt component de pe plac este condensatorul electrolitic SMD de valoare 470 uF, care
are nlimea 10,5 mm. Pe panoul echipamentului trebuie dispui 3 conectori Jack ce necesit decupri
circulare de diametru 8,2 mm i un conector USB ce necesit o decupare dreptunghiular de dimensiuni
7,7 x 4 mm. innd cont de aceste considerente, a fost selectat de la furnizorul Schukat carcasa 1591XXMBK,
ale crei date de catalog sunt reproduse n figura 13.
Pag. 20 / 47

Fig. 13. Carcasa echipamentului

Este o carcas din material plastic de culoare neagr, avnd dimensiunile exterioare 85 x 56 x 26 mm.
Carcasa este format dintr-o baz de nlime aproximativ 24 mm i un capac, fiecare dintre acestea fiind
prevzute cu patru suporturi pentru prinderea plcii. Capacul se ataeaz de baz cu ajutorul a patru uruburi.
Dimensiunea maxim a plcii este de 80,7 x 51,51 mm, cu decupri la coluri pentru suporturile de prindere a
capacului.


Pag. 21 / 47

6.2 Circuitul imprimat
Circuitul imprimat va avea dimensiunile 72 x 51 mm, cu decupri la colurile din dreapta pentru
suporturile de prindere ale capacului i cu patru guri de montare. Nu a fost necesar utilizarea ntregii
suprafee disponibile n carcas pentru plac.
Pentru a facilita proiectarea mecanic, proiecia carcasei n planul plcii a fost reprezentat n PADS pe
un nivel de uz general denumit DeseneMecanice (culoare neagr n figura de mai jos), astfel nct orice
coliziune mecanic s poat fi depistat. Forma i dimensiunile plcii, mpreun cu desenul carcasei, sunt
ilustrate n figura 14.

Fig. 14. Definirea mecanic a circuitului imprimat

Pentru montarea plcii pe baza carcasei au fost prevzute patru guri de prindere nemetalizate de
diametru 3,5 mm, n jurul crora sunt definite zone circulare de restricie de diametru 6 mm. Restriciile
asociate acestor zone keepout sunt necesare pentru a evita contactul capului de urub cu componente sau
trasee i sunt detaliate n figura de mai jos:

Fig. 15. Restriciile asociate gurilor de prindere
Pag. 22 / 47

6.3 Panourile de interfa
Pentru interfaa cu utilizatorul vor fi utilizate dou panouri ale carcasei, pe unul dintre acestea fiind
montai cei trei conectori de semnal audio iar pe cellalt conectorul USB. Dispunerea elementelor de interfa
este detaliat n figura de mai jos.
(a)
(b)
Fig. 16. Dispunerea conectorilor: (a) n carcas vedere lateral; (b) pe circuitul imprimat

Cei trei conectori de semnal audio vor traversa peretele carcasei, ieind n exterior pe o lungime de
3,28 mm, ceea ce va permite fixarea din exterior cu ajutorul piulielor.
Conectorul USB nu va traversa peretele carcasei ci va fi accesibil printr-o decupare realizat n acesta,
din dou motive:
(1) Conectorul este prea scurt pentru a putea traversa ntreaga grosime a peretelui carcasei
(2) n situaia n care pe cele dou laturi opuse ar fi montai conectori care ar trebui s strbat pereii
carcasei, introducerea plcii n aceasta nu ar mai fi posibil

Conectorii audio au fost plasai asimetric pentru o mai uoar distincie ntre cei de intrare (grupai n
stnga) i cel de ieire. Conectorul USB nu a fost plasat exact n centrul plcii din motive de plasare i
conectivitate a celorlalte componente, ns s-a ncercat poziionarea acestuia ct mai aproape de poziia
central a carcasei. Toate componentele din figura de mai sus au fost blocate pe poziii (Glued), astfel nct s
se evite mutarea lor accidental pe parcursul urmtoarelor operaii de proiectare.

Pag. 23 / 47

Pentru elementele de interfa trebuie realizate decupri n carcas. Poziiile i dimensiunile pe
direcia orizontal ale acestor decupri rezult direct din dispunerea componentelor pe circuitul imprimat,
innd cont de faptul c la acest nivel a fost desenat i carcasa. Pentru determinarea poziiilor acestor
decupri pe direcie vertical trebuie inut cont de nlimea la care este montat placa. n figura de mai jos
este ilustrat modul n care se calculeaz poziiile pe vertical ale decuprilor n carcas.
(a) (b)
Fig. 17. Determinarea poziiilor pe vertical pentru: (a) conectorul USB; (b) conectorii Jack

innd cont de cotele prezentate n figurile 16 i 17, se pot determina toate dimensiunile necesare
pentru prelucrarea mecanic a panourilor de interfa, prezentate n figura de mai jos.

(a)




(b)

Fig. 18. Prelucrarea mecanic a bazei carcasei: (a) panoul frontal; (b) panoul din spate





Pag. 24 / 47

7. Proiectarea electromagnetic

Prin proiectarea electromagnetic se urmresc metodele de minimizare, prin proiectarea circuitului
imprimat, a zgomotului i interferenelor electromagnetice.

7.1 Controlul impedanelor
Problema controlului impedanelor traseelor circuitului imprimat se pune n cazul interfeelor de mare
vitez sau a conexiunilor foarte lungi. n cadrul proiectului se utilizeaz urmtoarele interfee:

Interfaa de control a convertorului: conform foii de catalog a convertorului, frecvena maxim la care
opereaz aceast interfa este de 400 kHz. Deoarece nu exist n datele de catalog specificaii de
timp de cretere, se utilizeaz ca referin un timp de cretere de 1/20 din perioada semnalului:

0,05

125 10

125 (1)
Lungimea critic pentru acest timp de cretere este:

(2)
Considernd constanta dielectric a dielectricului FR4 de 4,4, se obine valoarea:

8,94 (3)
Traseele pentru aceast interfa nu pot ajunge la o lungime comparabil cu lungimea critic, prin
urmare nu este necesar controlul impedanelor

Interfaa audio a convertorului: conform foii de catalog a convertorului, perioada minim a tactului
pentru aceast interfa este 50 [ns], prin urmare frecvena maxim este 20 [MHz]. Aplicnd acelai
raionament ca i pentru interfaa de control, se obine timpul de cretere:

0,05

2,5 10

2,5 (4)
Lungimea critic n aceast situaie va fi:

179 (5)
n cazul unei trasri neglijente a conexiunilor interfeei audio lungimea acestora poate ajunge
comparabil cu lungimea critic. Lungimea acestora poate ns fi meninut mult mai mic dect lungimea
critic, astfel nct se iau urmtoarele decizii:
- nu se va dispune controlul impedanelor pentru interfaa audio
- se va urmri minimizarea lungimilor conexiunilor acestei interfee

Interfaa USB: indiferent de lungimea traseelor, interfaa USB utilizeaz un cablu a crui lungime poate
fi de ordinul metrilor, astfel nct este necesar controlul impedanelor. Conform datelor de catalog ale
microcontrollerului nu este necesar utilizarea unor rezistoare de adaptare, acestea fiind integrate n
microcontroller. Conform specificaiilor USB2.0 (full speed), la proiectarea cablajului imprimat se
impun urmtoarele msuri:
- trasarea conexiunilor D+ i D- de aceeai lungime (pereche diferenial) 5mm
- asigurarea unei impedane difereniale de 90 10% pentru perechea D+ / D-

Pentru controlul impedanei traseelor, deoarece circuitul imprimat este dublu-strat se poate utiliza
doar configuraia microstrip. Utiliznd calculatorul de impedane EEWEB disponibil online
(http://www.eeweb.com/toolbox/edge-coupled-microstrip-impedance/), s-au obinut urmtoarele valori
pentru traseele D+ i D- ale interfeei USB:
- limea traseelor D+ i D-: 0,9 mm
- spaierea dintre traseele D+ i D-: 0,192 mm


Pag. 25 / 47


Fig. 19. Calculatorul de impedan utilizat pentru perechea diferenial microstrip

S-a optat pentru o impedan diferenial mai mare dect cea nominal (la limita toleranei admise)
deoarece limi de traseu mai mari sunt dificil de realizat la utilizarea de capsule cu distan mic ntre
terminale, cum este cazul microcontrollerului i a conectorului USB. Pentru impedana nominal de 90 ar fi
fost necesar o lime de traseu de 1,3 mm.

7.2 Minimizarea cuplajelor parazite
Primul pas pentru minimizarea cuplajelor parazite l reprezint identificarea semnalelor sensibile la
perturbaii (poteniale victime) i a semnalelor perturbatoare (poteniali agresori).

Semnale sensibile la perturbaii: semnale analogice de amplitudine mic
semnalul furnizat de microfon: acesta este un semnal analogic de amplitudine mic, generat de o
surs de impedan mare, prin urmare poate fi uor perturbat.
semnalele audio de la intrarea LINE_IN: acestea sunt semnale analogice de amplitudine mic, prin
urmare uor de perturbat
calea de semnal convertor-amplificator: pn la ieirea amplificatorului de putere, semnalul analogic
furnizat de convertor la ieirile LOUT i ROUT este un semnal de amplitudine mic, prin urmare poate
fi uor perturbat

Semnale perturbatoare: semnale digitale de frecven sau amplitudine ridicat
semnalele D+ i D- ale perechii difereniale USB
semnalele interfeei audio, avnd o frecven maxim de 20 MHz
semnalul de tact al convertorului (MCLK), avnd o frecven maxim de 18,5 MHz
semnalele interfeei de control a convertorului, mai puin MODE care este un semnal de configurare,
prin urmare comut foarte rar
Pag. 26 / 47

Pentru a minimiza cuplajele dintre aceste dou tipuri de semnale, un rol principal l are partiionarea
circuitului, prezentat n paragraful urmtor. Suplimentar, pentru minimizarea cuplajelor au fost create (din
schema electronic) dou clase de semnale, VICTIME i AGRESORI, ntre care a fost impus regula 3W. n
figura de mai jos sunt identificate semnalele aparinnd acestor dou clase.

(a)


(b)
Fig. 20. Semnalele aparinnd clasei: (a) VICTIME; (b) AGRESORI



Lund n considerare limea de traseu de 0,25 mm, conform regulii 3W spaierea dintre traseele celor
dou clase a fost impus la valoarea 0,5mm.
Pag. 27 / 47


Fig. 21. Impunerea regulii 3W ntre clasele de semnale VICTIME i AGRESORI



7.3 Partiionarea circuitului

Circuitul conine patru blocuri funcionale, identificate n figura de mai jos.





Pag. 28 / 47


Fig. 22. Partiionarea schemei electronice n blocuri funcionale

Fiecruia dintre cele patru blocuri i este alocat cte o zon pe circuitul imprimat, conform
partiionrii prezentate n figura de mai jos:

Fig. 23. Partiionarea circuitului imprimat n blocuri funcionale
Pag. 29 / 47

Prin partiionarea circuitului prezentat mai sus s-a urmrit:
separarea blocurilor analogice (CONVERSIE i AMPLIFICARE) de blocul digital (CONTROL)
minimizarea lungimilor conexiunilor conectorilor
minimizarea lungimilor conexiunilor dintre blocul de control i convertor

n acest stadiu al proiectului componentele nu sunt dispuse pe poziiile finale astfel nct delimitrile
exacte ale zonelor alocate fiecrui bloc pot suferi modificri, ns se va urmri meninerea acestei partiionri.


7.4 Decuplarea circuitelor integrate
Pentru a diminua perturbarea reelei de alimentare i a asigura o bun funcionare a circuitelor
integrate, fiecare dintre acestea trebuie prevzut cu cte un condensator de decuplare pentru fiecare pin de
alimentare, conectat pe circuitul imprimat ct mai aproape de aceti pini. n tema de proiect sunt incluse
condensatoarele de decuplare pentru convertor i amplificatorul de putere, ns nu i pentru microcontroller.
Deoarece acesta are trei perechi de pini de alimentare (VDD/VSS alimentarea analogic AVDD/AVSS nefiind
folosit), au fost adugate n schema electronic trei condensatoare de valoare 100nF: C27, C28 i C29.
n tabelul de mai jos sunt prezentate toate condensatoarele de decuplare i terminalele de alimentare
la care trebuie conectate:

Tab. 12 Condensatoare de decuplare
Circuit integrat Terminale alimentare Condensator decuplare
U1 VDD1 (10) / VSS1 (9) C27 = 100nF
VDD2 (26) / VSS2 (25) C28 = 100nF
VDD3 (38) / VSS3 (41) C29 = 100nF
U2 DVDD (27) / DGND (28) C2 = 100 nF
BVDD (1) / DGND (28) C3 = 100 nF
AVDD (14) / AGND (15) C1 = 10F, C4 = 100 nF
U3 V+ (2) / V- (4) C13 = 10F, C14 = 100 nF

La plasarea detaliat a componentelor se va ine cont de aceste restricii de poziionare.


7.5 Reeaua de alimentare

Circuitul utilizeaz dou tensiuni de alimentare:
5V, furnizai de portul USB al calculatorului gazd, pentru alimentarea amplificatorului de putere
3V3, stabilizai de regulatorul de tensiune U4 din tensiunea 5V, pentru alimentarea restului circuitului

Deoarece circuitul conine att blocuri analogice ct i blocuri digitale, se vor utiliza conexiuni de mas
separate pentru a evita cuplarea perturbaiilor din circuitele digitale n cele analogice.
GND, masa digital
AGND, masa analogic
Deoarece convertorul U2 este un circuit de semnal mixt care necesit att mas analogic ct i mas
digital, conexiunea dintre GND i AGND se va realiza n vecintatea acestuia.

Planificarea reelei de distribuie a alimentrii este prezentat n figura 24 i a fost conceput astfel
din urmtoarele motive:
(1) masa analogic este separat de cea digital, cele dou fiind interconectate n vecintatea convertorului
(2) conexiunile GND i partea digital a 3V3 (poteniale perturbatoare) nu traverseaz zona circuitelor
analogice (sensibil la perturbaii)
(3) nu se formeaz bucle alimentare-mas de suprafa mare, care ar crete inductana reelei de distribuie


Pag. 30 / 47


Fig. 24. Planificarea reelei de distribuie a alimentrii

Pe lng urmrirea distribuiei alimentrii conform figurii de mai sus, la proiectarea circuitului
imprimat se va avea n vedere minimizarea buclelor de curent pentru conexiunile de frecven ridicat, pentru
a minimiza radiaiile electromagnetice ale acestora. Conexiunile avute n vedere, care necesit n vecintate
trasee de mas sau alimentare, sunt:
MCLK
interfaa audio (i implicit interfaa de date, care parcurge aceeai cale)
interfaa USB, care necesit un plan de mas local pentru realizarea configuraiei microstrip

Oscilatorul cu cuar fiind un circuit sensibil la perturbaii, va fi conectat cu trasee ct mai scurte i
utiliznd o conexiune de mas proprie condus direct la cel mai apropiat pin de mas al microcontrollerului.












Pag. 31 / 47

8. Proiectarea termic

8.1 Consumul de curent
Pentru a estima regimul termic al circuitului proiectat i eventualele msuri ce se impun pentru
corecia acestuia, este necesar evaluarea consumului de curent pentru fiecare consumator din schema
electronic. Avnd n vedere limitarea curentului maxim furnizat de portul USB la 500 mA, precum i
impedana sarcinilor amplificatorului audio de 8 , au fost determinai urmtorii parametri:

Curentul microcontrollerului:
Microcontrollerul este alimentat de la tensiunea 3V3. Conform tabelului 29-5 din foaia de catalog a
acestuia, pentru o frecven de maxim 60 MHz i o tensiune de alimentare de maxim 3,6V, curentul maxim
absorbit la pinii VDD de microcontroller este 61 mA. Deoarece microcontrollerul nu comand sarcini de curent
mare (LED-uri, relee, etc.) ci doar semnale digitale, nu este necesar luarea n considerare a curentului la pinii
porturilor acestuia.

Curentul convertorului:
Convertorul este alimentat de la tensiunea 3V3. Conform paragrafului 2.3.7 din foaia de catalog a
acestuia, n situaia n care toate modulele sunt active consumul maxim de curent este de 26 mA

Curentul amplificatorului:
Amplificatorul este alimentat de la tensiunea 5V. Conform figurii 7 din foaia de catalog a acestuia, n
configuraia stereo utilizat n aceast aplicaie i la o tensiune de alimentare de 5V, puterea de ieire maxim
pe o sarcin de 8 este de aproximativ 0,25 W.

Fig. 25. Determinarea puterii de ieire a amplificatorului

Pe lng puterea de ieire (util) a amplificatorului, va exista i o putere disipat pe acesta. Figurile
12-15 ale foii de catalog a amplificatorului prezint puterea disipat ca funcie de puterea de ieire n diferite
condiii, ns toate se aplic configuraiei punte nu configuraiei stereo utilizate n aceast aplicaie. Deoarece
configuraiile stereo i punte se obin prin utilizarea diferit a amplificatorului i nu prin vreo configurare
intern a acestuia, se poate admite c randamentul circuitului integrat va fi acelai n ambele situaii, astfel
nct este necesar doar o echivalare a puterilor de ieire. Figura de mai jos prezint schematic cele dou
configuraii de amplificator avute n vedere.

Pag. 32 / 47

(a) (b)
Fig. 26. Configuraii posibile ale amplificatorului: (a) stereo (b) punte

n configuraia stereo, pe fiecare canal se aplic alt semnal de intrare. Lund n considerare ambele
canale i notnd cu VCC tensiunea de alimentare, puterea de ieire maxim a ntregului circuit integrat este:

(6)
n configuraia punte acelai semnal se aplic ambelor amplificatoare, unuia pe intrarea pozitiv iar
celuilalt pe intrarea negativ, prin urmare cele dou vor opera la o diferen de faz de 180. n consecin
tensiunea maxim pe sarcin va fi dubl fa de cea n configuraia stereo, iar puterea maxim de ieire:

(7)
Din relaiile (6) i (7) rezult c, pentru aceeai tensiune de alimentare i aceeai impedan de
sarcin, n configuraia stereo se obine o putere de 2 ori mai mic dect n configuraia punte. Acest lucru
este confirmat i de graficul din figura 10 a foii de catalog, care ne arat c pentru o tensiune de alimentare de
5V i o impedan de sarcin de 8, n configuraia punte s-ar obine o putere la ieire de 1W. n consecin
puterea disipat pe amplificator se poate estima din graficul reprodus mai jos, considernd o putere de ieire
(pentru configuraia punte) de 1W.


Fig. 27. Determinarea puterii disipate pe amplificator

Deoarece nu este disponibil graficul corespunztor tensiunii de alimentare utilizate n circuit (5V) s-a
utilizat, pentru siguran, curba definit pentru o tensiune de 6V, rezultnd o putere disipat pe amplificator
de aproximativ 0,95 W. Avnd n vedere c puterea total pe amplificator este suma puterii utile (de ieire) i a
celei disipate, rezult o putere total:

2 0,25 0,95 1,45 (8)



Pag. 33 / 47

innd cont de faptul c aceast putere este furnizat de o surs de tensiune de 5V, se poate
determina curentul total la pinii de alimentare ai amplificatorului:

0,29 300 (9)



Curentul regulatorului de tensiune:
Regulatorul de tensiune LM3480 alimenteaz cu tensiunea 3V3 microcontrollerul, convertorul i cele 5
rezistoare de pullup (10 k) din circuit. Curentul total pe care-l va furniza regulatorul de tensiune n circuitul
proiectat va fi:


61 10

26 10

5
.

88.65 (10)

Trebuie inut cont i de faptul c, pe durata programrii microcontrollerului, circuitul de programare
extern este conectat la tensiunea 3V3. Nu se cunosc informaii exacte despre caracteristicile programatorului
(dac acesta are o surs de alimentare separat, care este curentul consumat de acesta, etc.), astfel nct se va
lua n considerare cazul cel mai defavorabil: cel n care ntregul curent al programatorului extern este furnizat
de ctre circuitul proiectat. Conform tabelului 29-11 din foaia de catalog a microcontrollerului, curentul de
programare pe care trebuie s-l furnizeze programatorul pe durata programrii este de 10 mA, curent care va
fi absorbit tot de la ieirea regulatorului de tensiune din circuitul proiectat. Considernd c i programatorul va
consuma un curent de ordinul a 10 mA, la curentul furnizat intern de ctre regulatorul de tensiune se va
aduga un curent total de 20 mA furnizat extern de acesta, rezultnd un curent total:

108,65 (11)

Consumurile de curent calculate anterior sunt rezumate n tabelul de mai jos:

Tab. 13 Consumurile de curent din circuit
Conexiune alimentare Curent maxim consumat
3V3 ~110 [mA]
5V 300 + 110 = 410 [mA]
5VUSB 410 [mA]




8.2 Capabilitatea de curent a traseelor

Pentru estimarea capabilitii de curent a traseelor conductoare s-au utilizat graficele furnizate de standardul
IPC-2221, reproduse n figura 28. Au fost luate n considerare urmtoarele date:
Curent consumat: 0,75 A (n urma unei supradimensionri 80% fa de curentul maxim de 0,41 A,
determinat anterior)
Grosime trasee de Cupru externe: 70 m
Supranclzire maxim admis a traseelor: 20 C

Cu aceste date s-a obinut lime de traseu necesar pentru a oferi capabilitatea de curent de 0,75 A:
0,004 25,4

0,1016 (12)
Deoarece limea minim de traseu impus de criteriile de fabricare a circuitului imprimat este de
0,15 mm, prin urmare mai mare dect cea calculat anterior, rezult c nu exist restricii de lime datorate
capabilitii de curent. Cu toate acestea, conexiunile de alimentare i mas vor fi conduse cu trasee ct mai
late posibil, pentru a le asigura o impedan redus.
Pag. 34 / 47



Fig. 28. Determinarea capabilitii de curent a traseelor


8.3 Disiparea de putere

Pentru a estima temperaturile de operare ale componentelor este necesar determinarea puterilor
disipate pe acestea. Vor fi luate n considerare doar circuitele integrate, deoarece nu exist alte componente
pe care s poat fi disipate puteri semnificative.

Puterea disipat pe microcontroller:
Lund n considerare doar curentul de alimentare (semnificativ mai mare dect curenii prin porturi),
puterea disipat pe microcontroller este:

3.3 61 201,3 (13)




Pag. 35 / 47

Puterea disipat pe convertor:
n acelai mod se determin puterea disipat pe convertor:

3.3 26 85,8 (14)



Puterea disipat pe amplificator:
Puterea disipat pe amplificator nu poate fi estimat utiliznd direct consumul de curent deoarece
aceasta depinde att de puterea de ieire ct i de randamentul amplificatorului, astfel nct este necesar
apelul la datele de catalog ale acestui circuit integrat. n paragraful 8.1 a fost deja determinat puterea
disipat pe amplificator, fiind necesar pentru determinarea consumului de curent, astfel nct aceast
informaie este disponibil:

0,95 (15)

Puterea disipat pe regulatorul de tensiune:
Puterea disipat pe acest circuit este determinat de cderea de tensiune pe elementul de reglare
serie (ntre pinii IN i OUT) i de curentul ce parcurge acest element de reglare (curentul de ieire al
regulatorulu), prin urmare:

5 3,3 0,11 0,187 (16)



Puterile disipate calculate anterior sunt rezumate n tabelul de mai jos:

Tab. 14 Puterile disipate pe componente
Component Putere disipat
U1 (microcontroller) 0,2 [W]
U2 (convertor) 0,09 [W]
U3 (amplificator) 0,95 [W]
U4 (regulator tensiune) 0,19 [W]


8.4 Temperaturile componentelor

Rezistena termic jonciune mediu ambiant a unui circuit integrat (n absena oricrui mecanism
suplimentar de evacuare termic, cum ar fi un radiator) se definete astfel:

(17)
Considernd c, n cel mai defavorabil caz, temperatura mediului ambiant va fi Tamb = 50 C, se pot
determina pe baza datelor din tabelul 13 i a relaiei 18, temperaturile la nivelul jonciunii fiecrui circuit
integrat.

(18)


Tab. 14 Temperaturile jonciunilor
Component Rezisten termic jonc-amb Tjonc
U1 (microcontroller) 47 C/W 59.4 C
U2 (convertor) Nespecificat ???
U3 (amplificator) 100 C/W 145 C
U4 (regulator tensiune) 300 C/W 107 C

Pe baza acestor informaii se va analiza dac sunt necesare msuri suplimentare de rcire:
Pag. 36 / 47

Microcontroller:
Temperatura maxim admis la nivelul jonciunii este de 125 C, prin urmare nu va fi depit.

Convertor:
Temperatura jonciunii nu a fost calculat deoarece n foaia de catalog nu este specificat rezistena
termic a capsulei, ns deoarece puterea disipat pe aceast component este foarte redus (mai puin de
0,1 W), nu se pune problema supranclzirii.

Regulator tensiune:
Temperatura maxim admis a jonciunii este de 150 C iar domeniul recomandat este -40 125 C,
prin urmare regimul de operare este satisfctor, chiar dac temperatura jonciunii depete valoarea de
100 C. Nu este aadar necesar utilizarea de metode suplimentare de rcire.

Amplificator:
Temperatura maxim admis a jonciunii este de 150 C. Temperatura calculat a jonciunii nu
depete aceast valoare ns este foarte apropiat, astfel nct, pentru a evita deteriorarea performanelor
i scderea fiabilitii circuitului, s-a decis utilizarea unui metode suplimentare de rcire. Soluiile disponibile
sunt utilizarea unui radiator sau a unui plan de disipare realizat pe circuitul imprimat. Avnd n vedere faptul
c regimul termic al amplificatorului este nc n parametrii admii, precum i faptul c eficiena disiprii
termic prin capsul este redus (capsula e realizat din material plastic), se opteaz pentru preluarea
suplimentar a cldurii prin terminale i evacuarea acesteia prin convecie ntr-un plan de Cupru realizat pe
circuitul imprimat.
Conform foii de catalog a amplificatorului, rezistena termic ntre jonciune i pinul de mas (4) este:

70 / (19)
Analiznd suprafaa disponibil pe circuitul imprimat, se estimeaz c n vecintatea amplificatorului
se poate realiza, pe nivelul Bottom, un plan de rcire de dimensiuni cel puin 15 x 30 mm. Coeficientul de
convecie al acestui plan se poate calcula cu relaia:
11,6 0,26

,,
,,

(20)
Rezistena termic de convecie a planului se poate calcula cu relaia:



,,
/ (21)
n relaiile (20) i (21), cu T s-a notat diferena dintre temperatura planului i cea a mediului
ambiant. Calculnd rezistena termic a planului pentru diferite valori T, s-a obinut graficul prezentat mai
jos:

Fig. 29. Variaia rezistenei termice a planului de disipare cu diferena de temperatur fa de mediul ambiant
Pag. 37 / 47

Din figura de mai sus se constat c, pe msur ce amplificatorul se nclzete, crete i eficiena
planului de disipare realizat pe circuitul imprimat. Condiia de echilibru static este dificil de determinat fr a
utiliza un simulator termic, ns o estimare a cazului cel mai defavorabil se poate realiza admind o
supranclzire a planului fa de mediul ambiant, la fel ca i n cazul traseelor, de 20 C. n aceast situaie din
graficul prezentat n figura 29 rezult o rezisten termic a planului de 130 C/W. Pentru a permite evacuarea
aerului cald acumulat n regiunea amplificatorului i n partea inferioar a plcii, este recomandat realizarea
unor guri att n circuitul imprimat ct i n capacul carcasei.

Lund n considerare ambele metode de rcire, evacuarea cldurii se va realiza simultan pe dou ci:
Prin capsul (cu rezistena termic jonciune-mediu ambiant specificat n foaia de catalog)
Prin terminalul de mas i planul de disipare, cu rezistena termic dat de suma celor dou rezistene
termice determinate anterior.
n concluzie rezistena termic total a acestei ci de evacuare a cldurii va fi:

66,6 / (22)
Introducnd acest rezultat n relaia (18) se obine noua valoare pentru temperatura jonciunii
amplificatorului: 113,3 C.
Concluzionnd cele prezentate mai sus, se vor utiliza urmtoarele metode pentru rcirea
amplificatorului:
(1) Realizarea pe circuitul imprimat, pe nivelul Bottom, a unui plan de Cupru de dimensiuni minim 15 x 30
mm
(2) Eliminarea mtii de lipire de pe acest plan, pentru a permite un mai bun transfer termic ctre mediul
ambiant
(3) Realizarea n acest plan a unor guri pentru evacuarea aerului cald de sub circuitul imprimat. Se vor
utiliza n acest scop via poziionate ntre componente, care vor fi conectate direct la plan (fr
decuplare termic). Aceste via vor fi definite n plan de tipul Stitching vias i vor fi blocate pe poziii
(Glued).
(a) (b)
Fig. 30. (a)Definirea tipului de via THERMAL; (b) proprietile via-urilor termice
Pag. 38 / 47

(4) Realizarea pe capacul carcasei a unor decupri n zona amplificatorului i a planului de rcire, pentru
evacuarea aerului cald din interiorul carcasei. Pentru aceasta specificaiile de prelucrare mecanic a
carcasei se completeaz cu figura de mai jos:

Fig. 31. Prelucrarea mecanic a capacului cutiei, necesar pentru evacuarea aerului cald



8.5 Poziionarea componentelor

Conform tabelului 14, componentele care se nclzesc cel mai puternic sunt amplificatorul i
regulatorul de tensiune. Componentele sensibile la variaii de temperatur sunt cele din circuitul analogic care
opereaz cu semnale de amplitudine mic, anume convertorul i componentele pasive ale blocului de
conversie.
Din partiionarea circuitului deja a rezultat o separare a componentelor care se nclzesc fa de cele
care sunt sensibile la variaii termice. Suplimentar, la proiectarea circuitului imprimat se va avea n vedere
poziionarea regulatorului de tensiune i a amplificatorului ct mai departe de circuitul de conversie.














Pag. 39 / 47

9. Circuitul imprimat

Circuitul imprimat a fost proiectat pe dou niveluri conductoare (Top i Bottom) i este prezentat n
figura 32. Desenul generic al circuitului imprimat este generat cu planele de alimentare reprezentate doar n
contur, pentru a fi mai uor vizibile poziiile componentelor.



(a)
Pag. 40 / 47

(b)
(c)
Fig. 32. Cablajul imprimat: (a) desenul generic; (b) nivelul Top; (c) nivelul Bottom
Pag. 41 / 47

10. Fiierele de fabricaie

10.1 Fiiere CAM pentru fabricarea circuitului imprimat
Pentru fabricarea circuitului imprimat au fost generate urmtoarele CAM:

Tab. 15 Fiiere pentru fabricarea circuitului imprimat
Nume fiier Coninut
top.pho Gerber, Top layer
bot.pho Gerber, Bottom layer
soltop.pho Gerber, Solder Mask Top
solbot.pho Gerber, Solder Mask Bottom
silktop.pho Gerber, Silkscreen Top
outline.pho Gerber, Board Outline
plated.drl NC Drill, Guri metalizate
unplated.drl NC Drill, Guri nemetalizate

10.2 Documentaia pentru fabricarea circuitului imprimat
Documentaia pentru fabricare a circuitului imprimat include specificaiile prezentate n tabelul de mai
jos, precum i reproducerea grafic a fiierelor CAM, prezentat n figurile 33-39.

Tab. 16 Specificaii pentru fabricarea circuitului imprimat
Parametru Valoare
Suport izolator FR4
Numr niveluri conductoare 2
Guri metalizate DA
Suprafa plac 35,44 cm
2

Grosime trasee 70 m
Lime minim trasee 0,2 mm
Spaiere minim trasee 0,192 mm
Diametru minim gaur 0,5 mm
Masc lipire Verde: top + bottom
Inscripionri Top: alb
Finisare paduri Staniu chimic


Pag. 42 / 47


Fig. 33. Coninutul fiierului TOP.PHO



Fig. 34. Coninutul fiierului BOT.PHO
Pag. 43 / 47


Fig. 35. Coninutul fiierului SOLTOP.PHO



Fig. 36. Coninutul fiierului SOLBOT.PHO
Pag. 44 / 47


Fig. 37. Coninutul fiierului SILKTOP.PHO



Fig. 38. Coninutul fiierului OUTLINE.PHO
Pag. 45 / 47


Fig. 39. Desenul de gurire

















Pag. 46 / 47

10.3 Fiiere CAM pentru asamblarea circuitului imprimat
Pentru asamblarea circuitului imprimat au fost generate urmtoarele fiiere:

Tab. 17 Fiiere CAM pentru asamblarea circuitului imprimat
Nume fiier Descriere
THD_top.txt Pick &Place Top, componente THD, format Siemens HS-180
SMD_top.txt Pick &Place Top, componente SMD, format Siemens HS-180
pastetop.pho Gerber, Masca de depunere a pastei pentru Top


10.4 Documentaia pentru asamblarea circuitului imprimat
Documentaia pentru asamblarea circuitului imprimat va conine reproducerea grafic a fiierului
pastetop.pho i desenul de asamblare pentru nivelul Top.


Fig. 40. Coninutul fiierului PASTETOP.PHO