Documente Academic
Documente Profesional
Documente Cultură
Ionut DOE
9/29/2012
REV:
DRAWN:
DATED:
COMPANY:
TITLE:
SHEET: OF
CONTROL
34
RF2
33
RF3
35
RF6
14
RB2/SS1
RG7/SDI2
RG8/SDO2
RG6/SCK2
RG9/SS2
16
RB0
15
RB1
13
RB3
12
RB4
11
RB5
17
RB6/PGC2
18
RB7/PGD2
21
RB8
22
RB9
23
RB10
24
RB11
27
RB12
28
RB13
29
RB14
30
RB15
39
RC12/OSC1
47
RC13
48
RC14
40
RC15/OSC2
46
RD0/OC1
49
RD1
50
RD2
51
RD3
52
RD4
53
RD5
54
RD6
55
RD7
42
RD8
43
RD9/SDA1
44
RD10/SCL1
45
RD11
60
RE0
61
RE1
62
RE2
63
RE3
64
RE4
RE5
RE6
RE7
58
RF0
59
RF1
31
RF4
32
RF5
37
RG2/D+
36
RG3/D-
MCLR
57
ENVREG
56
VCAP/VCORE
1
0
VDD1
2
6
VDD2
1
9
AVDD
VSS1
2
5
VSS2
2
0
AVSS
4
1
VSS3
3
8
VDD3
U1
PIC32MX420F032H-40I/PT
VCC
D-
D+
GND
USB
MUSB-A-S_RA-TSMT
C50
CHS0470/10
470uF
C55
CCPF022K0805
22pF
R12
RL0805K010-1
10K
R13
RL0805K010-1
10K
C23
TCS010U10A
10u
R14
RL0805K010-1
10K
R15
RL0805K010-1
10K
ICD-2
ICD-1
ICD-3
ICD-4
ICD-5
C24
CCPF022K0805
22pF
Y1
12.288 MHz
QMIM012.288
L1
ELC09D330F
33 uH
IN
OUT
GND
U4
LM3480IM3-3.3
C26
CVNF100K0805
100nF
C27
CVNF100K0805
100nF
C28
CVNF100K0805
100nF
C29
CVNF100K0805
100nF
C25
TCS010U10A
10u
3V3
3V3
3V3
GND
GND
GND
GND
GND
D+
D-
D-
D+
AUDIO
SCK2
SDI2
SDO2
DAC_CLK
ADC_CLK
MCLK
CONTROL
3V3
3V3
MODE
NCE
SDA1
GND
3V3
3V3
3V3
GND
GND
GND
GND
GND
GND
GND
3V3
5V
GND
3V3
GND
3V3
GND
3V3
5VUSB
SCL1
Ionut DOE
9/29/2012
REV:
DRAWN:
DATED:
COMPANY:
TITLE:
SHEET: OF
CONVERSIE
17
MICBIAS
18
MICIN
20
LLINEIN
19
RLINEIN
25
XTI/MCLK
12
LOUT
13
ROUT
LHPOUT
10
RHPOUT
26
XTO
16
VMID
LRCOUT
LRCIN
DOUT
DIN
BCLK
23
SDIN
24
SCLK
22
MODE
21
CS
CLKOUT
27
DVDD
BVDD
14
AVDD
HPVDD
15
AGND
11
HPGND
28
DGND
U2
TLV320AIC23BPWG4
V-
V+
U3-A
TDA2822M
U3-B
TDA2822M
C1
TCS010U10A
10u
C2
CVNF100K0805
100nF
C3
CVNF100K0805
100nF
C4
CVNF100K0805
100nF
R1
RMBB207K010
10K
R2
RMBB207K010
10K
C5
TCS100U10D
100u
C6
TCS100U10D
100u
C7
TCS100U10D
100u
C8
TCS100U10D
100u
C9
C82NF100
100 nF
R3
RMBB207K010
10K
C10
C82NF100
100 nF
R4
RMBB207K010
10K
C11
C82NF470
470 nF
C12
C82NF470
470 nF
OUT
48022330
C13
TCS010U10A
10u
C14
CVNF100K0805
100nF
R5
RMBB207K004,7
4,7K
C15
C82NF470
470 nF
R6
RMBB207K010
10K
C16
FSC160V47PF
47p
MIC
48022330
R7
RMBB207K004,7
4.7K
C17
FSC160V47PF
47p
R8
RMBB207K004,7
4.7K
C18
C82NF470
470 nF
R9
RMBB207K004,7
4.7K
C19
FSC160V47PF
47p
R10
RMBB207K004,7
4.7K
C20
C82NF470
470 nF
LINE_IN
48022330
C21
TCS010U10A
10u
C22
CVNF100K0805
100nF
R11
RL0805K010-1
10K
GND
GND
AGND
AGND
AGND
AGND
AGND
AGND
AGND
AGND
AGND
GND
AGND
AGND
AGND
3V3
3V3
AGND
AGND
AGND
AGND
AGND
AGND
AGND
AGND
MCLK
AGND
AGND
GND
AGND
GND
AUDIO
ADC_CLK
DAC_CLK
SDI2
SDO2
SCK2
CONTROL
SDA1
MODE
NCE
NCE
3V3
5V
SCL1
Pag. 17 / 47
5. Proiectarea tehnologic
5.1 Fabricarea PCB
Pentru fabricarea circuitului imprimat a fost selectat productorul Wurth Elektronik. n urma analizei
capabilitilor tehnologice ale acestuia (http://www.wedirekt.de/media/specs/en/Technology_PCB_WEdirekt.pdf),
s-a optat pentru varianta constructiv 192m structures - 70m end copper, ale crei caracteristici sunt
rezumate n tabelul 10. Componenta cu cea mai mare densitate de interconectare este microcontrollerul n
capsul TQFP, pentru care padurile de lipire au o lime de 0,3mm i spaiere ntre extremiti 0,2 mm, astfel
nct aceast variant constructiv, cea mai restrictiv oferit de productor (i implicit cea mai ieftin), este
satisfctoare pentru necesitile proiectului.
Tab. 10 Capabilitile tehnologice ale productorului Wurth Electronic
Parametru Valoare
Material dielectric FR4
Numr niveluri conductoare 2
Grosime plac 1,55 mm
Grosime trasee 70 m
Grosime metalizri guri 25 m
Lime minim trasee 0,15 mm
Spaiere minim ntre zone de Cupru (trasee, paduri, etc) 0,192 mm
Diametru minim gaur 0,5 mm
Coroan metalic minim 0,15 mm
Distana minim fa de marginea plcii 0,5 mm
Lime minim masca de lipire 70 m
Spaiere minim masc de lipire - pad 75 m
Lime minim inscripionri 0,125 mm
Spaiere minim inscripionri 0,1 mm
5.2 Asamblarea
Pentru asamblarea plcii se urmrete utilizarea celui mai puin complex proces tehnologic care
satisface necesitile proiectului.
Lipirea doar n val:
Tipul 1A nu poate fi aplicat deoarece proiectul utilizeaz i componente SMD
Tipul 2A nu poate fi aplicat deoarece proiectul utilizeaz componente fine pitch microcontrollerul
cu distana ntre terminale 0,5 mm, precum i deoarece se utilizeaz un condensator electrolitic SMD
nalt, care nu poate fi lipit n val.
Lipirea doar prin recristalizare:
Tipul 1B nu poate fi aplicat deoarece proiectul utilizeaz i componente THD
Tipul 1C poate fi utilizat
n consecin s-a optat pentru tipul de asamblare 1C, cu componente THD i SMD pe aceeai parte a
plcii (top). Procesul tehnologic utilizat pentru acest tip de asamblare este urmtorul:
(1) Aplicarea pastei de lipire pe top
(2) Plasarea componentelor SMD pe top
(3) Lipirea prin recristalizare a componentelor SMD
(4) Plasarea componentelor THD pe top
(5) Lipirea n val a componentelor THD
Restriciile de proiectare impuse de acest tip de asamblare sunt rezumate n tabelul 11.
Pag. 18 / 47
Tab. 11 Restricii de proiectare impuse de tipul de asamblare 1C
Parametru Valoare
Nivel de amplasare componente SMD Top
Nivel de amplasare componente THD Top
Orientare componente SMD Oricare
Distana minim paduri THD - via 1,52 mm
Distana minim via paduri SMD aparinnd aceleiai conexiuni 0,5 mm
Decuplare i echilibrare termic paduri SMD DA
5.3 Reguli de proiectare
Pentru conformitatea proiectului cu restriciile tehnologice prezentate n cele dou paragrafe
anterioare, s-au impus n PADS urmtoarele reguli de proiectare:
Fig. 9. Restricii de lime i spaiere
Observaie: distana traseu-pad THD se msoar n PADS fa de extremitatea padului nu fa de centrul
acestuia. Considernd un diametru tipic pentru padurile THD de 1,6 mm, spaierea minim traseu-pad THD s-a
impus la valoarea 1,52 0,8 = 0,72 mm.
Pentru via s-a ales dimensiunea minim admis de tehnologia de fabricare: gaur de 0,5 mm cu
coroan metalic de 0,15 mm, rezultnd un diametru de pad de 0,5 + 2*0,15 = 0,8 mm.
Fig. 10. Configurarea via
Pag. 19 / 47
Pentru respectarea restriciilor de fabricare s-au configurat regulile de verificare tehnologic a
proiectului (Verify Design -> Fabrication) i configurrile de generare a fiierelor CAM pentru mtile de lipire
(att pentru Top ct i pentru Bottom), conform figurii de mai jos:
Fig. 11. Spaierea masc de lipire - pad
Cerina de coroan metalic minim a fost respectat la configurarea via i la dimensionarea padurilor
de lipire pentru componentele THD. Urmtoarele restricii nu pot fi impuse ca reguli PADS astfel nct vor
trebui urmrite manual pe parcursul proiectrii:
Amplasarea tuturor componentelor pe nivelul top
Decuplarea i echilibrarea termic a padurilor SMD
6. Proiectarea mecanic
6.1 Carcasa
Dup transferul proiectului n editorul PCB se poate estima suprafaa ocupat de componente:
aproximativ 80 x 65 = 5200 mm
2
. Componentele pot fi poziionate mai apropiate una de cealalt i mai bine
grupate astfel nct aceast suprafa se va considera maximul necesar.
Fig. 12. Estimarea suprafeei ocupate de componente
Cea mai nalt component de pe plac este condensatorul electrolitic SMD de valoare 470 uF, care
are nlimea 10,5 mm. Pe panoul echipamentului trebuie dispui 3 conectori Jack ce necesit decupri
circulare de diametru 8,2 mm i un conector USB ce necesit o decupare dreptunghiular de dimensiuni
7,7 x 4 mm. innd cont de aceste considerente, a fost selectat de la furnizorul Schukat carcasa 1591XXMBK,
ale crei date de catalog sunt reproduse n figura 13.
Pag. 20 / 47
Fig. 13. Carcasa echipamentului
Este o carcas din material plastic de culoare neagr, avnd dimensiunile exterioare 85 x 56 x 26 mm.
Carcasa este format dintr-o baz de nlime aproximativ 24 mm i un capac, fiecare dintre acestea fiind
prevzute cu patru suporturi pentru prinderea plcii. Capacul se ataeaz de baz cu ajutorul a patru uruburi.
Dimensiunea maxim a plcii este de 80,7 x 51,51 mm, cu decupri la coluri pentru suporturile de prindere a
capacului.
Pag. 21 / 47
6.2 Circuitul imprimat
Circuitul imprimat va avea dimensiunile 72 x 51 mm, cu decupri la colurile din dreapta pentru
suporturile de prindere ale capacului i cu patru guri de montare. Nu a fost necesar utilizarea ntregii
suprafee disponibile n carcas pentru plac.
Pentru a facilita proiectarea mecanic, proiecia carcasei n planul plcii a fost reprezentat n PADS pe
un nivel de uz general denumit DeseneMecanice (culoare neagr n figura de mai jos), astfel nct orice
coliziune mecanic s poat fi depistat. Forma i dimensiunile plcii, mpreun cu desenul carcasei, sunt
ilustrate n figura 14.
Fig. 14. Definirea mecanic a circuitului imprimat
Pentru montarea plcii pe baza carcasei au fost prevzute patru guri de prindere nemetalizate de
diametru 3,5 mm, n jurul crora sunt definite zone circulare de restricie de diametru 6 mm. Restriciile
asociate acestor zone keepout sunt necesare pentru a evita contactul capului de urub cu componente sau
trasee i sunt detaliate n figura de mai jos:
Fig. 15. Restriciile asociate gurilor de prindere
Pag. 22 / 47
6.3 Panourile de interfa
Pentru interfaa cu utilizatorul vor fi utilizate dou panouri ale carcasei, pe unul dintre acestea fiind
montai cei trei conectori de semnal audio iar pe cellalt conectorul USB. Dispunerea elementelor de interfa
este detaliat n figura de mai jos.
(a)
(b)
Fig. 16. Dispunerea conectorilor: (a) n carcas vedere lateral; (b) pe circuitul imprimat
Cei trei conectori de semnal audio vor traversa peretele carcasei, ieind n exterior pe o lungime de
3,28 mm, ceea ce va permite fixarea din exterior cu ajutorul piulielor.
Conectorul USB nu va traversa peretele carcasei ci va fi accesibil printr-o decupare realizat n acesta,
din dou motive:
(1) Conectorul este prea scurt pentru a putea traversa ntreaga grosime a peretelui carcasei
(2) n situaia n care pe cele dou laturi opuse ar fi montai conectori care ar trebui s strbat pereii
carcasei, introducerea plcii n aceasta nu ar mai fi posibil
Conectorii audio au fost plasai asimetric pentru o mai uoar distincie ntre cei de intrare (grupai n
stnga) i cel de ieire. Conectorul USB nu a fost plasat exact n centrul plcii din motive de plasare i
conectivitate a celorlalte componente, ns s-a ncercat poziionarea acestuia ct mai aproape de poziia
central a carcasei. Toate componentele din figura de mai sus au fost blocate pe poziii (Glued), astfel nct s
se evite mutarea lor accidental pe parcursul urmtoarelor operaii de proiectare.
Pag. 23 / 47
Pentru elementele de interfa trebuie realizate decupri n carcas. Poziiile i dimensiunile pe
direcia orizontal ale acestor decupri rezult direct din dispunerea componentelor pe circuitul imprimat,
innd cont de faptul c la acest nivel a fost desenat i carcasa. Pentru determinarea poziiilor acestor
decupri pe direcie vertical trebuie inut cont de nlimea la care este montat placa. n figura de mai jos
este ilustrat modul n care se calculeaz poziiile pe vertical ale decuprilor n carcas.
(a) (b)
Fig. 17. Determinarea poziiilor pe vertical pentru: (a) conectorul USB; (b) conectorii Jack
innd cont de cotele prezentate n figurile 16 i 17, se pot determina toate dimensiunile necesare
pentru prelucrarea mecanic a panourilor de interfa, prezentate n figura de mai jos.
(a)
(b)
Fig. 18. Prelucrarea mecanic a bazei carcasei: (a) panoul frontal; (b) panoul din spate
Pag. 24 / 47
7. Proiectarea electromagnetic
Prin proiectarea electromagnetic se urmresc metodele de minimizare, prin proiectarea circuitului
imprimat, a zgomotului i interferenelor electromagnetice.
7.1 Controlul impedanelor
Problema controlului impedanelor traseelor circuitului imprimat se pune n cazul interfeelor de mare
vitez sau a conexiunilor foarte lungi. n cadrul proiectului se utilizeaz urmtoarele interfee:
Interfaa de control a convertorului: conform foii de catalog a convertorului, frecvena maxim la care
opereaz aceast interfa este de 400 kHz. Deoarece nu exist n datele de catalog specificaii de
timp de cretere, se utilizeaz ca referin un timp de cretere de 1/20 din perioada semnalului:
0,05
125 10
125 (1)
Lungimea critic pentru acest timp de cretere este:
(2)
Considernd constanta dielectric a dielectricului FR4 de 4,4, se obine valoarea:
8,94 (3)
Traseele pentru aceast interfa nu pot ajunge la o lungime comparabil cu lungimea critic, prin
urmare nu este necesar controlul impedanelor
Interfaa audio a convertorului: conform foii de catalog a convertorului, perioada minim a tactului
pentru aceast interfa este 50 [ns], prin urmare frecvena maxim este 20 [MHz]. Aplicnd acelai
raionament ca i pentru interfaa de control, se obine timpul de cretere:
0,05
2,5 10
2,5 (4)
Lungimea critic n aceast situaie va fi:
179 (5)
n cazul unei trasri neglijente a conexiunilor interfeei audio lungimea acestora poate ajunge
comparabil cu lungimea critic. Lungimea acestora poate ns fi meninut mult mai mic dect lungimea
critic, astfel nct se iau urmtoarele decizii:
- nu se va dispune controlul impedanelor pentru interfaa audio
- se va urmri minimizarea lungimilor conexiunilor acestei interfee
Interfaa USB: indiferent de lungimea traseelor, interfaa USB utilizeaz un cablu a crui lungime poate
fi de ordinul metrilor, astfel nct este necesar controlul impedanelor. Conform datelor de catalog ale
microcontrollerului nu este necesar utilizarea unor rezistoare de adaptare, acestea fiind integrate n
microcontroller. Conform specificaiilor USB2.0 (full speed), la proiectarea cablajului imprimat se
impun urmtoarele msuri:
- trasarea conexiunilor D+ i D- de aceeai lungime (pereche diferenial) 5mm
- asigurarea unei impedane difereniale de 90 10% pentru perechea D+ / D-
Pentru controlul impedanei traseelor, deoarece circuitul imprimat este dublu-strat se poate utiliza
doar configuraia microstrip. Utiliznd calculatorul de impedane EEWEB disponibil online
(http://www.eeweb.com/toolbox/edge-coupled-microstrip-impedance/), s-au obinut urmtoarele valori
pentru traseele D+ i D- ale interfeei USB:
- limea traseelor D+ i D-: 0,9 mm
- spaierea dintre traseele D+ i D-: 0,192 mm
Pag. 25 / 47
Fig. 19. Calculatorul de impedan utilizat pentru perechea diferenial microstrip
S-a optat pentru o impedan diferenial mai mare dect cea nominal (la limita toleranei admise)
deoarece limi de traseu mai mari sunt dificil de realizat la utilizarea de capsule cu distan mic ntre
terminale, cum este cazul microcontrollerului i a conectorului USB. Pentru impedana nominal de 90 ar fi
fost necesar o lime de traseu de 1,3 mm.
7.2 Minimizarea cuplajelor parazite
Primul pas pentru minimizarea cuplajelor parazite l reprezint identificarea semnalelor sensibile la
perturbaii (poteniale victime) i a semnalelor perturbatoare (poteniali agresori).
Semnale sensibile la perturbaii: semnale analogice de amplitudine mic
semnalul furnizat de microfon: acesta este un semnal analogic de amplitudine mic, generat de o
surs de impedan mare, prin urmare poate fi uor perturbat.
semnalele audio de la intrarea LINE_IN: acestea sunt semnale analogice de amplitudine mic, prin
urmare uor de perturbat
calea de semnal convertor-amplificator: pn la ieirea amplificatorului de putere, semnalul analogic
furnizat de convertor la ieirile LOUT i ROUT este un semnal de amplitudine mic, prin urmare poate
fi uor perturbat
Semnale perturbatoare: semnale digitale de frecven sau amplitudine ridicat
semnalele D+ i D- ale perechii difereniale USB
semnalele interfeei audio, avnd o frecven maxim de 20 MHz
semnalul de tact al convertorului (MCLK), avnd o frecven maxim de 18,5 MHz
semnalele interfeei de control a convertorului, mai puin MODE care este un semnal de configurare,
prin urmare comut foarte rar
Pag. 26 / 47
Pentru a minimiza cuplajele dintre aceste dou tipuri de semnale, un rol principal l are partiionarea
circuitului, prezentat n paragraful urmtor. Suplimentar, pentru minimizarea cuplajelor au fost create (din
schema electronic) dou clase de semnale, VICTIME i AGRESORI, ntre care a fost impus regula 3W. n
figura de mai jos sunt identificate semnalele aparinnd acestor dou clase.
(a)
(b)
Fig. 20. Semnalele aparinnd clasei: (a) VICTIME; (b) AGRESORI
Lund n considerare limea de traseu de 0,25 mm, conform regulii 3W spaierea dintre traseele celor
dou clase a fost impus la valoarea 0,5mm.
Pag. 27 / 47
Fig. 21. Impunerea regulii 3W ntre clasele de semnale VICTIME i AGRESORI
7.3 Partiionarea circuitului
Circuitul conine patru blocuri funcionale, identificate n figura de mai jos.
Pag. 28 / 47
Fig. 22. Partiionarea schemei electronice n blocuri funcionale
Fiecruia dintre cele patru blocuri i este alocat cte o zon pe circuitul imprimat, conform
partiionrii prezentate n figura de mai jos:
Fig. 23. Partiionarea circuitului imprimat n blocuri funcionale
Pag. 29 / 47
Prin partiionarea circuitului prezentat mai sus s-a urmrit:
separarea blocurilor analogice (CONVERSIE i AMPLIFICARE) de blocul digital (CONTROL)
minimizarea lungimilor conexiunilor conectorilor
minimizarea lungimilor conexiunilor dintre blocul de control i convertor
n acest stadiu al proiectului componentele nu sunt dispuse pe poziiile finale astfel nct delimitrile
exacte ale zonelor alocate fiecrui bloc pot suferi modificri, ns se va urmri meninerea acestei partiionri.
7.4 Decuplarea circuitelor integrate
Pentru a diminua perturbarea reelei de alimentare i a asigura o bun funcionare a circuitelor
integrate, fiecare dintre acestea trebuie prevzut cu cte un condensator de decuplare pentru fiecare pin de
alimentare, conectat pe circuitul imprimat ct mai aproape de aceti pini. n tema de proiect sunt incluse
condensatoarele de decuplare pentru convertor i amplificatorul de putere, ns nu i pentru microcontroller.
Deoarece acesta are trei perechi de pini de alimentare (VDD/VSS alimentarea analogic AVDD/AVSS nefiind
folosit), au fost adugate n schema electronic trei condensatoare de valoare 100nF: C27, C28 i C29.
n tabelul de mai jos sunt prezentate toate condensatoarele de decuplare i terminalele de alimentare
la care trebuie conectate:
Tab. 12 Condensatoare de decuplare
Circuit integrat Terminale alimentare Condensator decuplare
U1 VDD1 (10) / VSS1 (9) C27 = 100nF
VDD2 (26) / VSS2 (25) C28 = 100nF
VDD3 (38) / VSS3 (41) C29 = 100nF
U2 DVDD (27) / DGND (28) C2 = 100 nF
BVDD (1) / DGND (28) C3 = 100 nF
AVDD (14) / AGND (15) C1 = 10F, C4 = 100 nF
U3 V+ (2) / V- (4) C13 = 10F, C14 = 100 nF
La plasarea detaliat a componentelor se va ine cont de aceste restricii de poziionare.
7.5 Reeaua de alimentare
Circuitul utilizeaz dou tensiuni de alimentare:
5V, furnizai de portul USB al calculatorului gazd, pentru alimentarea amplificatorului de putere
3V3, stabilizai de regulatorul de tensiune U4 din tensiunea 5V, pentru alimentarea restului circuitului
Deoarece circuitul conine att blocuri analogice ct i blocuri digitale, se vor utiliza conexiuni de mas
separate pentru a evita cuplarea perturbaiilor din circuitele digitale n cele analogice.
GND, masa digital
AGND, masa analogic
Deoarece convertorul U2 este un circuit de semnal mixt care necesit att mas analogic ct i mas
digital, conexiunea dintre GND i AGND se va realiza n vecintatea acestuia.
Planificarea reelei de distribuie a alimentrii este prezentat n figura 24 i a fost conceput astfel
din urmtoarele motive:
(1) masa analogic este separat de cea digital, cele dou fiind interconectate n vecintatea convertorului
(2) conexiunile GND i partea digital a 3V3 (poteniale perturbatoare) nu traverseaz zona circuitelor
analogice (sensibil la perturbaii)
(3) nu se formeaz bucle alimentare-mas de suprafa mare, care ar crete inductana reelei de distribuie
Pag. 30 / 47
Fig. 24. Planificarea reelei de distribuie a alimentrii
Pe lng urmrirea distribuiei alimentrii conform figurii de mai sus, la proiectarea circuitului
imprimat se va avea n vedere minimizarea buclelor de curent pentru conexiunile de frecven ridicat, pentru
a minimiza radiaiile electromagnetice ale acestora. Conexiunile avute n vedere, care necesit n vecintate
trasee de mas sau alimentare, sunt:
MCLK
interfaa audio (i implicit interfaa de date, care parcurge aceeai cale)
interfaa USB, care necesit un plan de mas local pentru realizarea configuraiei microstrip
Oscilatorul cu cuar fiind un circuit sensibil la perturbaii, va fi conectat cu trasee ct mai scurte i
utiliznd o conexiune de mas proprie condus direct la cel mai apropiat pin de mas al microcontrollerului.
Pag. 31 / 47
8. Proiectarea termic
8.1 Consumul de curent
Pentru a estima regimul termic al circuitului proiectat i eventualele msuri ce se impun pentru
corecia acestuia, este necesar evaluarea consumului de curent pentru fiecare consumator din schema
electronic. Avnd n vedere limitarea curentului maxim furnizat de portul USB la 500 mA, precum i
impedana sarcinilor amplificatorului audio de 8 , au fost determinai urmtorii parametri:
Curentul microcontrollerului:
Microcontrollerul este alimentat de la tensiunea 3V3. Conform tabelului 29-5 din foaia de catalog a
acestuia, pentru o frecven de maxim 60 MHz i o tensiune de alimentare de maxim 3,6V, curentul maxim
absorbit la pinii VDD de microcontroller este 61 mA. Deoarece microcontrollerul nu comand sarcini de curent
mare (LED-uri, relee, etc.) ci doar semnale digitale, nu este necesar luarea n considerare a curentului la pinii
porturilor acestuia.
Curentul convertorului:
Convertorul este alimentat de la tensiunea 3V3. Conform paragrafului 2.3.7 din foaia de catalog a
acestuia, n situaia n care toate modulele sunt active consumul maxim de curent este de 26 mA
Curentul amplificatorului:
Amplificatorul este alimentat de la tensiunea 5V. Conform figurii 7 din foaia de catalog a acestuia, n
configuraia stereo utilizat n aceast aplicaie i la o tensiune de alimentare de 5V, puterea de ieire maxim
pe o sarcin de 8 este de aproximativ 0,25 W.
Fig. 25. Determinarea puterii de ieire a amplificatorului
Pe lng puterea de ieire (util) a amplificatorului, va exista i o putere disipat pe acesta. Figurile
12-15 ale foii de catalog a amplificatorului prezint puterea disipat ca funcie de puterea de ieire n diferite
condiii, ns toate se aplic configuraiei punte nu configuraiei stereo utilizate n aceast aplicaie. Deoarece
configuraiile stereo i punte se obin prin utilizarea diferit a amplificatorului i nu prin vreo configurare
intern a acestuia, se poate admite c randamentul circuitului integrat va fi acelai n ambele situaii, astfel
nct este necesar doar o echivalare a puterilor de ieire. Figura de mai jos prezint schematic cele dou
configuraii de amplificator avute n vedere.
Pag. 32 / 47
(a) (b)
Fig. 26. Configuraii posibile ale amplificatorului: (a) stereo (b) punte
n configuraia stereo, pe fiecare canal se aplic alt semnal de intrare. Lund n considerare ambele
canale i notnd cu VCC tensiunea de alimentare, puterea de ieire maxim a ntregului circuit integrat este:
(6)
n configuraia punte acelai semnal se aplic ambelor amplificatoare, unuia pe intrarea pozitiv iar
celuilalt pe intrarea negativ, prin urmare cele dou vor opera la o diferen de faz de 180. n consecin
tensiunea maxim pe sarcin va fi dubl fa de cea n configuraia stereo, iar puterea maxim de ieire:
(7)
Din relaiile (6) i (7) rezult c, pentru aceeai tensiune de alimentare i aceeai impedan de
sarcin, n configuraia stereo se obine o putere de 2 ori mai mic dect n configuraia punte. Acest lucru
este confirmat i de graficul din figura 10 a foii de catalog, care ne arat c pentru o tensiune de alimentare de
5V i o impedan de sarcin de 8, n configuraia punte s-ar obine o putere la ieire de 1W. n consecin
puterea disipat pe amplificator se poate estima din graficul reprodus mai jos, considernd o putere de ieire
(pentru configuraia punte) de 1W.
Fig. 27. Determinarea puterii disipate pe amplificator
Deoarece nu este disponibil graficul corespunztor tensiunii de alimentare utilizate n circuit (5V) s-a
utilizat, pentru siguran, curba definit pentru o tensiune de 6V, rezultnd o putere disipat pe amplificator
de aproximativ 0,95 W. Avnd n vedere c puterea total pe amplificator este suma puterii utile (de ieire) i a
celei disipate, rezult o putere total:
61 10
26 10
5
.
88.65 (10)
Trebuie inut cont i de faptul c, pe durata programrii microcontrollerului, circuitul de programare
extern este conectat la tensiunea 3V3. Nu se cunosc informaii exacte despre caracteristicile programatorului
(dac acesta are o surs de alimentare separat, care este curentul consumat de acesta, etc.), astfel nct se va
lua n considerare cazul cel mai defavorabil: cel n care ntregul curent al programatorului extern este furnizat
de ctre circuitul proiectat. Conform tabelului 29-11 din foaia de catalog a microcontrollerului, curentul de
programare pe care trebuie s-l furnizeze programatorul pe durata programrii este de 10 mA, curent care va
fi absorbit tot de la ieirea regulatorului de tensiune din circuitul proiectat. Considernd c i programatorul va
consuma un curent de ordinul a 10 mA, la curentul furnizat intern de ctre regulatorul de tensiune se va
aduga un curent total de 20 mA furnizat extern de acesta, rezultnd un curent total:
108,65 (11)
Consumurile de curent calculate anterior sunt rezumate n tabelul de mai jos:
Tab. 13 Consumurile de curent din circuit
Conexiune alimentare Curent maxim consumat
3V3 ~110 [mA]
5V 300 + 110 = 410 [mA]
5VUSB 410 [mA]
8.2 Capabilitatea de curent a traseelor
Pentru estimarea capabilitii de curent a traseelor conductoare s-au utilizat graficele furnizate de standardul
IPC-2221, reproduse n figura 28. Au fost luate n considerare urmtoarele date:
Curent consumat: 0,75 A (n urma unei supradimensionri 80% fa de curentul maxim de 0,41 A,
determinat anterior)
Grosime trasee de Cupru externe: 70 m
Supranclzire maxim admis a traseelor: 20 C
Cu aceste date s-a obinut lime de traseu necesar pentru a oferi capabilitatea de curent de 0,75 A:
0,004 25,4
0,1016 (12)
Deoarece limea minim de traseu impus de criteriile de fabricare a circuitului imprimat este de
0,15 mm, prin urmare mai mare dect cea calculat anterior, rezult c nu exist restricii de lime datorate
capabilitii de curent. Cu toate acestea, conexiunile de alimentare i mas vor fi conduse cu trasee ct mai
late posibil, pentru a le asigura o impedan redus.
Pag. 34 / 47
Fig. 28. Determinarea capabilitii de curent a traseelor
8.3 Disiparea de putere
Pentru a estima temperaturile de operare ale componentelor este necesar determinarea puterilor
disipate pe acestea. Vor fi luate n considerare doar circuitele integrate, deoarece nu exist alte componente
pe care s poat fi disipate puteri semnificative.
Puterea disipat pe microcontroller:
Lund n considerare doar curentul de alimentare (semnificativ mai mare dect curenii prin porturi),
puterea disipat pe microcontroller este:
0,95 (15)
Puterea disipat pe regulatorul de tensiune:
Puterea disipat pe acest circuit este determinat de cderea de tensiune pe elementul de reglare
serie (ntre pinii IN i OUT) i de curentul ce parcurge acest element de reglare (curentul de ieire al
regulatorulu), prin urmare:
(17)
Considernd c, n cel mai defavorabil caz, temperatura mediului ambiant va fi Tamb = 50 C, se pot
determina pe baza datelor din tabelul 13 i a relaiei 18, temperaturile la nivelul jonciunii fiecrui circuit
integrat.
(18)
Tab. 14 Temperaturile jonciunilor
Component Rezisten termic jonc-amb Tjonc
U1 (microcontroller) 47 C/W 59.4 C
U2 (convertor) Nespecificat ???
U3 (amplificator) 100 C/W 145 C
U4 (regulator tensiune) 300 C/W 107 C
Pe baza acestor informaii se va analiza dac sunt necesare msuri suplimentare de rcire:
Pag. 36 / 47
Microcontroller:
Temperatura maxim admis la nivelul jonciunii este de 125 C, prin urmare nu va fi depit.
Convertor:
Temperatura jonciunii nu a fost calculat deoarece n foaia de catalog nu este specificat rezistena
termic a capsulei, ns deoarece puterea disipat pe aceast component este foarte redus (mai puin de
0,1 W), nu se pune problema supranclzirii.
Regulator tensiune:
Temperatura maxim admis a jonciunii este de 150 C iar domeniul recomandat este -40 125 C,
prin urmare regimul de operare este satisfctor, chiar dac temperatura jonciunii depete valoarea de
100 C. Nu este aadar necesar utilizarea de metode suplimentare de rcire.
Amplificator:
Temperatura maxim admis a jonciunii este de 150 C. Temperatura calculat a jonciunii nu
depete aceast valoare ns este foarte apropiat, astfel nct, pentru a evita deteriorarea performanelor
i scderea fiabilitii circuitului, s-a decis utilizarea unui metode suplimentare de rcire. Soluiile disponibile
sunt utilizarea unui radiator sau a unui plan de disipare realizat pe circuitul imprimat. Avnd n vedere faptul
c regimul termic al amplificatorului este nc n parametrii admii, precum i faptul c eficiena disiprii
termic prin capsul este redus (capsula e realizat din material plastic), se opteaz pentru preluarea
suplimentar a cldurii prin terminale i evacuarea acesteia prin convecie ntr-un plan de Cupru realizat pe
circuitul imprimat.
Conform foii de catalog a amplificatorului, rezistena termic ntre jonciune i pinul de mas (4) este:
70 / (19)
Analiznd suprafaa disponibil pe circuitul imprimat, se estimeaz c n vecintatea amplificatorului
se poate realiza, pe nivelul Bottom, un plan de rcire de dimensiuni cel puin 15 x 30 mm. Coeficientul de
convecie al acestui plan se poate calcula cu relaia:
11,6 0,26
,,
,,
(20)
Rezistena termic de convecie a planului se poate calcula cu relaia:
,,
/ (21)
n relaiile (20) i (21), cu T s-a notat diferena dintre temperatura planului i cea a mediului
ambiant. Calculnd rezistena termic a planului pentru diferite valori T, s-a obinut graficul prezentat mai
jos:
Fig. 29. Variaia rezistenei termice a planului de disipare cu diferena de temperatur fa de mediul ambiant
Pag. 37 / 47
Din figura de mai sus se constat c, pe msur ce amplificatorul se nclzete, crete i eficiena
planului de disipare realizat pe circuitul imprimat. Condiia de echilibru static este dificil de determinat fr a
utiliza un simulator termic, ns o estimare a cazului cel mai defavorabil se poate realiza admind o
supranclzire a planului fa de mediul ambiant, la fel ca i n cazul traseelor, de 20 C. n aceast situaie din
graficul prezentat n figura 29 rezult o rezisten termic a planului de 130 C/W. Pentru a permite evacuarea
aerului cald acumulat n regiunea amplificatorului i n partea inferioar a plcii, este recomandat realizarea
unor guri att n circuitul imprimat ct i n capacul carcasei.
Lund n considerare ambele metode de rcire, evacuarea cldurii se va realiza simultan pe dou ci:
Prin capsul (cu rezistena termic jonciune-mediu ambiant specificat n foaia de catalog)
Prin terminalul de mas i planul de disipare, cu rezistena termic dat de suma celor dou rezistene
termice determinate anterior.
n concluzie rezistena termic total a acestei ci de evacuare a cldurii va fi:
66,6 / (22)
Introducnd acest rezultat n relaia (18) se obine noua valoare pentru temperatura jonciunii
amplificatorului: 113,3 C.
Concluzionnd cele prezentate mai sus, se vor utiliza urmtoarele metode pentru rcirea
amplificatorului:
(1) Realizarea pe circuitul imprimat, pe nivelul Bottom, a unui plan de Cupru de dimensiuni minim 15 x 30
mm
(2) Eliminarea mtii de lipire de pe acest plan, pentru a permite un mai bun transfer termic ctre mediul
ambiant
(3) Realizarea n acest plan a unor guri pentru evacuarea aerului cald de sub circuitul imprimat. Se vor
utiliza n acest scop via poziionate ntre componente, care vor fi conectate direct la plan (fr
decuplare termic). Aceste via vor fi definite n plan de tipul Stitching vias i vor fi blocate pe poziii
(Glued).
(a) (b)
Fig. 30. (a)Definirea tipului de via THERMAL; (b) proprietile via-urilor termice
Pag. 38 / 47
(4) Realizarea pe capacul carcasei a unor decupri n zona amplificatorului i a planului de rcire, pentru
evacuarea aerului cald din interiorul carcasei. Pentru aceasta specificaiile de prelucrare mecanic a
carcasei se completeaz cu figura de mai jos:
Fig. 31. Prelucrarea mecanic a capacului cutiei, necesar pentru evacuarea aerului cald
8.5 Poziionarea componentelor
Conform tabelului 14, componentele care se nclzesc cel mai puternic sunt amplificatorul i
regulatorul de tensiune. Componentele sensibile la variaii de temperatur sunt cele din circuitul analogic care
opereaz cu semnale de amplitudine mic, anume convertorul i componentele pasive ale blocului de
conversie.
Din partiionarea circuitului deja a rezultat o separare a componentelor care se nclzesc fa de cele
care sunt sensibile la variaii termice. Suplimentar, la proiectarea circuitului imprimat se va avea n vedere
poziionarea regulatorului de tensiune i a amplificatorului ct mai departe de circuitul de conversie.
Pag. 39 / 47
9. Circuitul imprimat
Circuitul imprimat a fost proiectat pe dou niveluri conductoare (Top i Bottom) i este prezentat n
figura 32. Desenul generic al circuitului imprimat este generat cu planele de alimentare reprezentate doar n
contur, pentru a fi mai uor vizibile poziiile componentelor.
(a)
Pag. 40 / 47
(b)
(c)
Fig. 32. Cablajul imprimat: (a) desenul generic; (b) nivelul Top; (c) nivelul Bottom
Pag. 41 / 47
10. Fiierele de fabricaie
10.1 Fiiere CAM pentru fabricarea circuitului imprimat
Pentru fabricarea circuitului imprimat au fost generate urmtoarele CAM:
Tab. 15 Fiiere pentru fabricarea circuitului imprimat
Nume fiier Coninut
top.pho Gerber, Top layer
bot.pho Gerber, Bottom layer
soltop.pho Gerber, Solder Mask Top
solbot.pho Gerber, Solder Mask Bottom
silktop.pho Gerber, Silkscreen Top
outline.pho Gerber, Board Outline
plated.drl NC Drill, Guri metalizate
unplated.drl NC Drill, Guri nemetalizate
10.2 Documentaia pentru fabricarea circuitului imprimat
Documentaia pentru fabricare a circuitului imprimat include specificaiile prezentate n tabelul de mai
jos, precum i reproducerea grafic a fiierelor CAM, prezentat n figurile 33-39.
Tab. 16 Specificaii pentru fabricarea circuitului imprimat
Parametru Valoare
Suport izolator FR4
Numr niveluri conductoare 2
Guri metalizate DA
Suprafa plac 35,44 cm
2
Grosime trasee 70 m
Lime minim trasee 0,2 mm
Spaiere minim trasee 0,192 mm
Diametru minim gaur 0,5 mm
Masc lipire Verde: top + bottom
Inscripionri Top: alb
Finisare paduri Staniu chimic
Pag. 42 / 47
Fig. 33. Coninutul fiierului TOP.PHO
Fig. 34. Coninutul fiierului BOT.PHO
Pag. 43 / 47
Fig. 35. Coninutul fiierului SOLTOP.PHO
Fig. 36. Coninutul fiierului SOLBOT.PHO
Pag. 44 / 47
Fig. 37. Coninutul fiierului SILKTOP.PHO
Fig. 38. Coninutul fiierului OUTLINE.PHO
Pag. 45 / 47
Fig. 39. Desenul de gurire
Pag. 46 / 47
10.3 Fiiere CAM pentru asamblarea circuitului imprimat
Pentru asamblarea circuitului imprimat au fost generate urmtoarele fiiere:
Tab. 17 Fiiere CAM pentru asamblarea circuitului imprimat
Nume fiier Descriere
THD_top.txt Pick &Place Top, componente THD, format Siemens HS-180
SMD_top.txt Pick &Place Top, componente SMD, format Siemens HS-180
pastetop.pho Gerber, Masca de depunere a pastei pentru Top
10.4 Documentaia pentru asamblarea circuitului imprimat
Documentaia pentru asamblarea circuitului imprimat va conine reproducerea grafic a fiierului
pastetop.pho i desenul de asamblare pentru nivelul Top.
Fig. 40. Coninutul fiierului PASTETOP.PHO