UNIVERSITATEA POLITEHNICA DIN TIMIOARA

FACULTATEA DE ELECTRONIC I TELECOMUNICAII DEPARTAMENTUL ELECTRONIC APLICAT

INTERFA AUDIO U.S.B.

Proiect la disciplina
CONSTRUCIA I TEHNOLOGIA ECHIPAMENTELOR ELECTRONICE

Student:

Coordonator:

Ionu DOE
An III EA, Gr. 6.9

.l. dr. ing. Marius RANGU

CONINUT
Tema de proiectare ........................................................................................................................................ 3 Lista de componente ...................................................................................................................................... 5 Biblioteci ......................................................................................................................................................... 6 3.1 Microcontrollerul..................................................................................................................................... 6 3.2 Convertorul analog-numeric / numeric-analogic .................................................................................... 9 3.3 Amplificatorul de putere ....................................................................................................................... 10 3.4 Regulatorul de tensiune ........................................................................................................................ 10 3.5 Conectorul USB...................................................................................................................................... 11 3.6 Conectorul Jack ..................................................................................................................................... 12 3.7 Inductorul ELC09 ................................................................................................................................... 13 3.8 Condensatorul FSC160V ........................................................................................................................ 13 4. Schema electronic ...................................................................................................................................... 14 5. Proiectarea tehnologic ............................................................................................................................... 17 5.1 Fabricarea PCB ...................................................................................................................................... 17 5.2 Asamblarea ........................................................................................................................................... 17 5.3 Reguli de proiectare .............................................................................................................................. 18 6. Proiectarea mecanic ................................................................................................................................... 19 6.1 Carcasa.................................................................................................................................................. 19 6.2 Circuitul imprimat ................................................................................................................................. 21 6.3 Panourile de interfa ........................................................................................................................... 22 7. Proiectarea electromagnetic ..................................................................................................................... 24 7.1 Controlul impedanelor ......................................................................................................................... 24 7.2 Minimizarea cuplajelor parazite ........................................................................................................... 25 7.3 Partiionarea circuitului ........................................................................................................................ 27 7.4 Decuplarea circuitelor integrate ........................................................................................................... 29 7.5 Reeaua de alimentare.......................................................................................................................... 29 8. Proiectarea termic ...................................................................................................................................... 31 8.1 Consumul de curent .............................................................................................................................. 31 8.2 Capabilitatea de curent a traseelor ...................................................................................................... 33 8.3 Disiparea de putere ............................................................................................................................... 34 8.4 Temperaturile componentelor .............................................................................................................. 35 8.5 Poziionarea componentelor ................................................................................................................. 38 9. Circuitul imprimat......................................................................................................................................... 39 10. Fiierele de fabricaie ............................................................................................................................... 41 10.1 Fiiere CAM pentru fabricarea circuitului imprimat.............................................................................. 41 10.2 Documentaia pentru fabricarea circuitului imprimat .......................................................................... 41 10.3 Fiiere CAM pentru asamblarea circuitului imprimat ........................................................................... 46 10.4 Documentaia pentru asamblarea circuitului imprimat ....................................................................... 46 1. 2. 3.

Pag. 2 / 47

1. Tema de proiectare
Se va proiecta un echipament electronic corespunztor circuitului electronic prezentat n figura de mai jos:
5V

10u 3V3 3V3 DVDD 100n 3V3 BVDD 100n 10u 100n VMID ROUT 10k MICBIAS 4k7
+ V+ V-

100n

TLV320AIC23B
AVDD LOUT 10k
+ V+ V-

10u

100n

100u 100n 10k

470n

OUTL

TDA2822M 100u

5V

100u

470n 100n 10k

OUTR

100u

TDA2822M

MIC
10k

MICIN 470n 47p LRCOUT LRCIN ADC_CLK DAC_CLK SDI2 SDO2 SCK2

LINE_IN
4k7 4k7 4k7 47p 4k7 470n 470n 47p LLINEIN RLINEIN

DOUT DIN BCLK

SDIN SCLK

SDA1 SCK1

3V3 MCLK HPVDD HPGND MODE CS MCLK MODE 10k nCE

AGND

DGND 5Vusb 33u 5V

LM3480IM3-3.3
VIN 470u 100n VOUT GND

3V3

3V3 3V3 3V3 3V3 3V3 10u VCAP VDD1-3 AVDD

10u

ICD

10k

10k RG6 ENVREG MCLR RB6 RB7 RG8 RG7 RD1 RD2 SCK2 SDO2 SDI2 DAC_CLK ADC_CLK 3V3 3V3

10k

10k SCL1 SDA1

USB
D+ D-

PIC32MX420F032H
5Vusb

RD10 RD9

RG2 RG3

OSC1 22p 12.288MHz

RD6 RD0 RD7

MODE MCLK nCE

OSC2 22p VSS1-3 AVSS

Pag. 3 / 47

Descrierea proiectului Circuitul din figura de mai sus reprezint o interfa audio extern pentru calculatoare personale. Circuitul este construit n jurul microcontrollerului pe 32 bii PIC32MX420F032H, care gestioneaz comunicaia cu calculatorul prin intermediul interfeei USB i coordoneaz conversiile analog-numerice i numeric-analogice. Interfaa USB este utilizat n modul FS (full speed), cu o rat de transfer de maxim 12 Mbps. Microcontrollerul opereaz la o frecven de tact de 36,864 MHz, furnizat de oscilatorul PLL intern pe baza cristalului de cuar extern de 12,288 MHz. Programarea microcontrollerului se realizeaz prin intermediul conectorului ICD. Conversiile analog-numerice i numeric-analogice sunt realizate de ctre convertorul integrat TLV320AIC23B la o frecven de eantionare de 96 kHz i la o rezoluie de 24 bii. Comunicaia convertorului cu microcontrollerul se realizeaz prin intermediul a dou interfee seriale: - interfaa audio SPI (SCK, SDO, SDI + semnalele de sincronizare DAC_CLK i ADC_CLK) - interfaa de control I2C (SCL, SDA) Semnalele de intrare se pot achiziiona de la un microfon (intrarea MIC, mono) sau de la o surs de impedan mic (intrarea LINE_IN, stereo). Semnalul de ieire stereo este amplificat de amplificatorul de putere TDA2822 i furnizat unui set de difuzoare externe de impedan 8 . Alimentarea ntregului circuit se realizeaz de la portul USB, care poate furniza un curent de maxim 500 mA. Pentru obinerea tensiunii de alimentare de 3,3V necesar microcontrollerului i convertorului se utilizeaz un regulator de tensiune integrat LM3480.

Specificaii de proiectare Circuitul va fi montat ntr-o carcas avnd dimensiunile minime necesare Urmtorii conectori vor fi disponibili n exteriorul carcasei: - MIC - LINE_IN - OUT, un singur conector pentru ambele canale de ieire - USB Conectorul ICD va fi de tip ir de pini i nu va fi disponibil n exteriorul carcasei echipamentului

Pag. 4 / 47

2. Lista de componente
Componentele au fost selectate de la furnizorii Schukat i Farnell. Au fost preferate componentele de la furnizorul Schukat datorit bibliotecilor existente pentru aceste coduri, ns deoarece nu au fost gsite toate componentele necesare la acesta, s-a apelat i la cel de-al doilea furnizor. Pentru condensatoare s-a inut cont de tensiunea maxim din circuit: 5V. Pentru rezistoare, deoarece nu sunt parcurse de cureni mari, s-a ales varianta de putere disipat minim disponibil. Pentru bobin s-a inut cont de faptul c, n cel mai defavorabil caz, curentul prin aceasta va fi curentul maxim pe care-l furnizeaz portul USB: 500 mA. Pentru componentele pasive din lanul de prelucrare audio s-au ales componente cu zgomot redus: rezistoare bobinate sau cu pelicul metalic n locul celor SMD, condensatoare de tip film n locul celor ceramice. Pentru toate componentele s-a preferat, acolo unde au existat mai multe opiuni, varianta SMD. Tab. 1. Lista de componente Nr.
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11

COD producator
PIC32MX420F032H40I/PT TDA2822M TLV320AIC23BPWG4 LM3480IM3-3.3/NOPB MUSB-A-S-RA-TSMT 4802.2330 ASL050Z QMIM012.288 CHS0470/10 TCS100U10D TCS010U10A

COD furnizor
1640230 1218171 1207297 1469102 2112368 149933 ASL050Z QMIM012.288 CHS0470/10 TCS100U10D TCS010U10A

Furnizor
Farnell Farnell Farnell Farnell Farnell Farnell Schukat Schukat

Descriere
Microcontroller 32 biti, 32 kB memorie program, 8 kB RAM, 40MHz, TQFP46 Amplificator audio dual, 1.8-15V, 1W, DIP8 Codec audio stereo, 24b, 96 kHz, TSSOP28 Regulator tensiune, 3.3V, 100mA, SOT-23 Conector mini-USB tip A, montare PCB, SMD Conector jack-mama, 3.5mm, stereo, PCB, THD Sir pini 2.54mm, drept

Cant.
1 1 1 1 1 3 5/50 1 1 4 5

Pozitii montaj
U1 U3 U2 U4 USB MIC, LINE_IN, OUT ICD Y1 C50 C5, C6, C7, C8 C1, C13, C21, C23, C25 C11, C12, C15, C18, C20 C9, C10 C2, C3, C4, C14, C22, C26, C27, C28, C29

Rezonator cuar, 12.288 MHz, THD miniatura Condensator electrolitic, 470uF, 10V, Schukat SMD 8x10.5mm Condensator tantal, 100uF, 10V, Schukat SMD caseD Schukat Condensator tantal, 10uF, 10V, SMD case A Condensator MKT, 470nF, 63V, THD radial 5mm Condensator MKT, 100nF, 63V, THD radial 5mm Condensator ceramic, 100nF, 50V, SMD 0805

12 13

C82NF470 C82NF100

C82NF470 C82NF100

Schukat Schukat

5 2

14

CVNF100K0805

CVNF100K0805

Schukat

Pag. 5 / 47

15 16 17

FSC 160V 47PF 2.5% CCPF022K0805 RMBB207K010

9519998 CCPF022K0805 RMBB207K010

Farnell Schukat Schukat

Condensator LCR, 47pF, 160V, THD axial 8x4mm Condensator ceramic, 22pF, 50V, SMD0805 Rezistor pelicula metalica, 10k, 0.6W, THD axial 6.3x2.5mm Rezistor 10k, 0.125W, SMD 0805 Rezistor pelicula metalica, 4.7k, 0.6W, THD axial 6.3x2.5mm Inductor 33uH, 1.4A, 81mohm, THD radial 5mm

3 2 5

C16, C17, C19 C24, C55 R1, R2, R3, R4, R6 R11, R12, R13, R14, R15 R5, R7, R8, R9, R10 L1

18

RL0805K010-1

RL0805K010-1

Schukat

19 20

RMBB207K004.7 ELC09D330F

RMBB207K004.7 Schukat ELC09D330F Schukat

5 1

3. Biblioteci
Pentru componentele disponibile n bibliotecile Schukat (rezistoare, condensatoare, bobine, cuar), s-au folosit elementele de bibliotec deja existente. Componentele pentru care au fost necesar crearea reprezentrilor de bibliotec sunt descrise n continuare.

3.1 Microcontrollerul
Pentru microcontroller a fost creat un nou simbol, o nou amprent de cablaj i o nou component, pe baza datelor de catalog reproduse mai jos:

Pag. 6 / 47

Fig. 1. Date de catalog pentru microcontroller Simbolul conine toate terminalele microcontrollerului, chiar i cele neutilizate, ns funciile speciale ale pinilor (SDI, SDO, SCK, etc.) au fost specificate doar n cazul n care sunt utilizate n schema electronic.

Pag. 7 / 47

Tab. 2 Reprezentarea n bibliotec a microcontrollerului Componenta: PIC32MX420F032H40IPT n biblioteca JohnDoe Simbol: PIC32MX n biblioteca JohnDoe Amprenta de cablaj: TQFP64_CTEE n biblioteca JohnDoe

Pag. 8 / 47

3.2 Convertorul analog-numeric / numeric-analogic

Pentru convertor a fost creat un nou simbol i o nou component, pe baza datelor de catalog reproduse mai jos. Amprenta de cablaj a fost realizat pe baza amprentei SSOP28 existent n biblioteca common, care a fost modificat conform cerinelor de proiectare.

Fig. 2. Date de catalog pentru convertor Tab. 3 Reprezentarea n bibliotec a convertorului Componenta: TLV320AIC23BPWG4 n biblioteca JohnDoe Simbol: TLV320 n biblioteca JohnDoe Amprenta de cablaj: SSOP28_CTEE n biblioteca JohnDoe

Pag. 9 / 47

3.3 Amplificatorul de putere

Pentru amplificator au fost utilizate simbolurile OPAMP\PWR1 i OPAMP1 existente n biblioteca common, a fost preluat i modificat amprenta de cablaj DIP8 din biblioteca common i a fost creat o nou component.

Fig. 3. Date de catalog pentru amplificator Deoarece circuitul integrat conine dou amplificatoare independente, a fost definit ca i o component cu mai multe pri (gates), din acest motiv fiindu-i asociate dou simboluri. Terminalele de alimentare au fost reprezentate doar pentru una dintre cele dou pri ale componentei, pentru aceasta fiind necesar utilizarea a dou simboluri diferite de amplificator: unul cu i altul fr terminale de alimentare. Tab. 4 Reprezentarea n bibliotec a amplificatorului Componenta: TLV320AIC23BPWG4 n biblioteca JohnDoe Simboluri: OPAMP\PWR i OPAMP1 din biblioteca Amprenta de cablaj: common DIP8_CTEE n biblioteca JohnDoe

3.4 Regulatorul de tensiune

Pentru regulatorul de tensiune a fost creat un nou simbol i o nou component. S-a utilizat amprenta de cablaj SOT95P240X110-3L existent n biblioteca Schukat_TRANS.

Pag. 10 / 47

Fig. 4. Date de catalog pentru regulatorul de tensiune Tab. 5 Reprezentarea n bibliotec a regulatorului de tensiune Componenta: LM3480IM3-3.3 n biblioteca JohnDoe Simbol: VREG n biblioteca JohnDoe Amprenta de cablaj: SOT95P240X110-3L n biblioteca Schukat_TRANS

3.5 Conectorul USB

Pentru conectorul USB au fost create simbolul, amprenta de cablaj i componenta, pe baza datelor de catalog reproduse mai jos.

Fig. 5. Date de catalog si alocarea terminalelor pentru conectorul USB

Pag. 11 / 47

Semnificaiile terminalelor, cu toate c nu sunt specificate n foaia de catalog, au fost alocate conform standardului USB. Terminalele 5, 6, 7, 8 i 9 ale componentei nu sunt reprezentate pe simbol ci au fost definite ca terminale ascunse(signal pins), cu conectare automat la conexiunea GND. Tab. 6 Reprezentarea n bibliotec a conectorului USB Componenta: MUSB-A-S-RA-TSMT n biblioteca JohnDoe Simbol: CON_USB n biblioteca Amprenta de cablaj: MUSB-A-S-RA-TSMT n biblioteca JohnDoe JohnDoe

3.6 Conectorul Jack

Pentru conectorul Jack au fost realizate simbolul, amprenta de cablaj i componenta, pe baza datelor de catalog reproduse mai jos.

Fig. 6. Date de catalog conectorul Jack Tab. 7 Reprezentarea n bibliotec a conectorului Jack Componenta: 48022330 n biblioteca JohnDoe Simbol: JACK_STEREO n biblioteca JohnDoe Amprenta de cablaj: 4802.2330 n biblioteca JohnDoe

Pag. 12 / 47

3.7 Inductorul ELC09

Pentru inductor a fost utilizat simbolul INDUCTOR disponibil n biblioteca misc i au fost create amprenta de cablaj i componenta.

Fig. 7. Date de catalog pentru inductor Tab. 8 Reprezentarea n bibliotec a inductorului Componenta: ELC09D330F n biblioteca JohnDoe Simbol: INDUCTOR n biblioteca misc Amprenta de cablaj: ELC09 n biblioteca JohnDoe

3.8 Condensatorul FSC160V

Pentru condensator a fost utilizat simbolul CAP_V disponibil n biblioteca Schukat_CAP i au fost create amprenta de cablaj i componenta.

Fig. 8. Date de catalog pentru condensator Tab. 9 Reprezentarea n bibliotec a condensatorului Componenta: ELC09D330F n biblioteca JohnDoe Simbol: CAP_V n biblioteca Schukat_CAP Amprenta de cablaj: CAXIAL_4X8 n biblioteca JohnDoe

Pag. 13 / 47

4. Schema electronic
Schema electronic a fost realizat pe dou pagini n format A4, partiionat astfel: Pagina CONTROL conine circuitul microcontrollerului (mpreun cu conectorii de programare i USB) i regulatorul de tensiune Pagina CONVERSIE conine convertorul i amplificatorul de putere, mpreun cu toi conectorii de semnal analogic Conexiunile dintre cele dou pagini sunt realizate utiliznd: Magistrala AUDIO pentru interfaa audio dintre microcontroller i convertor Magistrala CONTROL pentru interfaa de control dintre microcontroller i convertor Portul offpage MCLK pentru tactul de conversie furnizat de ctre microcontroller convertorului

Din motive de reducere a zgomotului detaliate n capitolul 7- Proiectarea Electromagnetic, n schema electronic au fost realizate urmtoarele modificri fa de schema prezentat ca tem de proiectare: Au fost introduse trei condensatoare de decuplare pentru microcontroller: C27, C28 i C29 Masa analogic (AGND) a fost definit ca o conexiune distinct fa de masa digital (DGND), urmnd ca ntre acestea dou s fie realizat contactul electric doar la nivelul cablajului imprimat. Schema electronic complet este prezentat n continuare:

Pag. 14 / 47

6
3V3

5
3V3 3V3 1 R15
RL0805K010-1

4
3V3 3V3 10 26 38 1 R14
RL0805K010-1

3
3V3 19
GND

2
3V3 3V3

VDD1

VDD2

VDD3

AVDD 1 1 R12 R13

RL0805K010-1 RL0805K010-1

10K ICD-1 2 2

10K 7 46 49 50 51 52 53 54 55 42 43 44 45

ICD-2

MCLR

ICD-3 ICD-4 ICD-5

GND

57

ENVREG

56 1 C23 10u
TCS010U10A

RD0/OC1 RD1 RD2 RD3 RD4 RD5 RD6 RD7 RD8 RD9/SDA1 RD10/SCL1 RD11

MCLK

DAC_CLK ADC_CLK
2

10K 2

10K

D
MODE NCE SDA1 SCL1

CONTROL

VCAP/VCORE

2
GND

U1 PIC32MX420F032H-40I/PT 16 15 14 13 12 11 17 18 21 22 23 24 27 28 29 30 RB0 RB1 RB2/SS1 RB3 RB4 RB5 RB6/PGC2 RB7/PGD2 RB8 RB9 RB10 RB11 RB12 RB13 RB14 RB15

RE0 RE1 RE2 RE3 RE4 RE5 RE6 RE7

60 61 62 63 64 1 2 3

RG2/D+ RG3/DRG6/SCK2 RG7/SDI2 RG8/SDO2 RG9/SS2

37 36 4 5 6 8

D+ D-

SCK2 SDI2 SDO2

AUDIO

3V3

3V3

3V3
C55 1 2

1 C27 100nF
CVNF100K0805

1 C28 100nF
CVNF100K0805

1 C29 100nF
CVNF100K0805

1
22pF
CCPF022K0805

2
GND

2
GND

2
GND

GND

C24 1 2 22pF
CCPF022K0805

39 RC12/OSC1 47 RC13 Y1 48 RC14 12.288 MHz 40 QMIM012.288 RC15/OSC2

RF0 RF1 RF2 RF3 RF4 RF5 RF6

58 59 34 33 31 32 35

VSS1 9

VSS2 25

VSS3 41

AVSS 20

5V
USB VCC DD+ GND
MUSB-A-S_RA-TSMT

U4 LM3480IM3-3.3 3 IN OUT GND

C26 100nF
CVNF100K0805

GND

GND

GND

GND

3V3 1
1 C25 10u
TCS010U10A

1 2 3 4

5VUSB
DD+

L1 33 uH
ELC09D330F

A
COMPANY:

2
1 C50 470uF
CHS0470/10

Universitatea Politehnica Timisoara

2
GND GND

2
GND GND

TITLE: 2
GND

Interfata audio USB

CONTROL
Ionut DOE
DATED:

REV:

1
SHEET: 1 OF

DRAWN:

9/29/2012

3
5V 1

3V3

3V3 2 1

C13 10u
TCS010U10A

1 C14 100nF
CVNF100K0805

2
AGND

1 MIC 2 3 1
48022330 AGND

1 C3 100nF
CVNF100K0805

C2 100nF
CVNF100K0805

C1 10u
TCS010U10A

1 C4 100nF
CVNF100K0805

AGND

U3-A TDA2822M 7 8 V+ 2 1 4 VC5 100u

TCS100U10D

C7 1 2 2 100u
TCS100U10D

C11 1 C9 100 nF
C82NF100

D
2

2 1 R6 10K
RMBB207K010

2
GND

2
AGND

2
AGND

+ -

GND

C16 47p
FSC160V47PF

1 R1 10K
RMBB207K010

470 nF
C82NF470

1
AGND

1 1 R3 10K
AGND RMBB207K010

2
AGND

27 DVDD R5
RMBB207K004,7

1 BVDD

14 AVDD

8 HPVDD 12

GND

2 3 1

OUT

2
AGND

2
AGND

1 4,7K

17

48022330

MICBIAS

LOUT

2
AGND AGND

C
R8
RMBB207K004,7

C15 1 2 18 MICIN ROUT 13 6 5 1 20 LLINEIN U2 TLV320AIC23BPWG4 2 19 RLINEIN RHPOUT 10

AGND

U3-B TDA2822M + 3 1

C8 2 2 100u
TCS100U10D

C12 1 C10 100 nF

C82NF100

C
2

470 nF C18
C82NF470 C82NF470

1 R2 10K
RMBB207K010

470 nF
C82NF470

1 LINE_IN 2 3 1
48022330

2 4.7K 1 R7 RMBB207K004,7 4.7K 2

AGND

1 2 C17 47p 1
AGND FSC160V47PF

LHPOUT

470 nF

C6 100u
TCS100U10D

1 1 R4 10K
RMBB207K010

2
AGND

2 C20
C82NF470 AGND

R10

B
AGND

RMBB207K004,7

MCLK

1 4.7K

2 1 R9 RMBB207K004,7 4.7K 2
AGND

1 2 C19 47p 1
AGND

25 26 2 16

XTI/MCLK XTO CLKOUT VMID

470 nF

LRCOUT LRCIN DOUT DIN BCLK

7 5 6 4 3

ADC_CLK DAC_CLK SDI2 SDO2 SCK2 AUDIO SDA1 SCL1 MODE NCE

3V3

1 R11
RL0805K010-1

FSC160V47PF

23 SDIN 24 SCLK 22 MODE 21 CS AGND 15

AGND GND

10K 2 NCE CONTROL

DGND 28

HPGND 11
GND

1 C21 10u
TCS010U10A

1 C22 100nF
CVNF100K0805

A
COMPANY:

2
AGND

2
AGND

Universitatea Politehnica Timisoara

TITLE:

Interfata audio USB

CONVERSIE
Ionut DOE
DATED:

REV:

1
SHEET: 2 OF

DRAWN:

9/29/2012

5. Proiectarea tehnologic
5.1 Fabricarea PCB
Pentru fabricarea circuitului imprimat a fost selectat productorul Wurth Elektronik. n urma analizei capabilitilor tehnologice ale acestuia (http://www.wedirekt.de/media/specs/en/Technology_PCB_WEdirekt.pdf), s-a optat pentru varianta constructiv 192m structures - 70m end copper, ale crei caracteristici sunt rezumate n tabelul 10. Componenta cu cea mai mare densitate de interconectare este microcontrollerul n capsul TQFP, pentru care padurile de lipire au o lime de 0,3mm i spaiere ntre extremiti 0,2 mm, astfel nct aceast variant constructiv, cea mai restrictiv oferit de productor (i implicit cea mai ieftin), este satisfctoare pentru necesitile proiectului. Tab. 10 Capabilitile tehnologice ale productorului Wurth Electronic Parametru Valoare Material dielectric FR4 Numr niveluri conductoare 2 Grosime plac 1,55 mm Grosime trasee 70 m Grosime metalizri guri 25 m Lime minim trasee 0,15 mm Spaiere minim ntre zone de Cupru (trasee, paduri, etc) 0,192 mm Diametru minim gaur 0,5 mm Coroan metalic minim 0,15 mm Distana minim fa de marginea plcii 0,5 mm Lime minim masca de lipire 70 m Spaiere minim masc de lipire - pad 75 m Lime minim inscripionri 0,125 mm Spaiere minim inscripionri 0,1 mm

5.2 Asamblarea
Pentru asamblarea plcii se urmrete utilizarea celui mai puin complex proces tehnologic care satisface necesitile proiectului. Lipirea doar n val: Tipul 1A nu poate fi aplicat deoarece proiectul utilizeaz i componente SMD Tipul 2A nu poate fi aplicat deoarece proiectul utilizeaz componente fine pitch microcontrollerul cu distana ntre terminale 0,5 mm, precum i deoarece se utilizeaz un condensator electrolitic SMD nalt, care nu poate fi lipit n val. Lipirea doar prin recristalizare: Tipul 1B nu poate fi aplicat deoarece proiectul utilizeaz i componente THD Tipul 1C poate fi utilizat n consecin s-a optat pentru tipul de asamblare 1C, cu componente THD i SMD pe aceeai parte a plcii (top). Procesul tehnologic utilizat pentru acest tip de asamblare este urmtorul: (1) Aplicarea pastei de lipire pe top (2) Plasarea componentelor SMD pe top (3) Lipirea prin recristalizare a componentelor SMD (4) Plasarea componentelor THD pe top (5) Lipirea n val a componentelor THD Restriciile de proiectare impuse de acest tip de asamblare sunt rezumate n tabelul 11.

Pag. 17 / 47

Tab. 11 Restricii de proiectare impuse de tipul de asamblare 1C Parametru Valoare Nivel de amplasare componente SMD Top Nivel de amplasare componente THD Top Orientare componente SMD Oricare Distana minim paduri THD - via 1,52 mm Distana minim via paduri SMD aparinnd aceleiai conexiuni 0,5 mm Decuplare i echilibrare termic paduri SMD DA

5.3 Reguli de proiectare

Pentru conformitatea proiectului cu restriciile tehnologice prezentate n cele dou paragrafe anterioare, s-au impus n PADS urmtoarele reguli de proiectare:

Fig. 9. Restricii de lime i spaiere Observaie: distana traseu-pad THD se msoar n PADS fa de extremitatea padului nu fa de centrul acestuia. Considernd un diametru tipic pentru padurile THD de 1,6 mm, spaierea minim traseu-pad THD s-a impus la valoarea 1,52 0,8 = 0,72 mm. Pentru via s-a ales dimensiunea minim admis de tehnologia de fabricare: gaur de 0,5 mm cu coroan metalic de 0,15 mm, rezultnd un diametru de pad de 0,5 + 2*0,15 = 0,8 mm.

Fig. 10. Configurarea via

Pag. 18 / 47

Pentru respectarea restriciilor de fabricare s-au configurat regulile de verificare tehnologic a proiectului (Verify Design -> Fabrication) i configurrile de generare a fiierelor CAM pentru mtile de lipire (att pentru Top ct i pentru Bottom), conform figurii de mai jos:

Fig. 11. Spaierea masc de lipire - pad Cerina de coroan metalic minim a fost respectat la configurarea via i la dimensionarea padurilor de lipire pentru componentele THD. Urmtoarele restricii nu pot fi impuse ca reguli PADS astfel nct vor trebui urmrite manual pe parcursul proiectrii: Amplasarea tuturor componentelor pe nivelul top Decuplarea i echilibrarea termic a padurilor SMD

6. Proiectarea mecanic
6.1 Carcasa
Dup transferul proiectului n editorul PCB se poate estima suprafaa ocupat de componente: aproximativ 80 x 65 = 5200 mm2. Componentele pot fi poziionate mai apropiate una de cealalt i mai bine grupate astfel nct aceast suprafa se va considera maximul necesar.

Fig. 12. Estimarea suprafeei ocupate de componente Cea mai nalt component de pe plac este condensatorul electrolitic SMD de valoare 470 uF, care are nlimea 10,5 mm. Pe panoul echipamentului trebuie dispui 3 conectori Jack ce necesit decupri circulare de diametru 8,2 mm i un conector USB ce necesit o decupare dreptunghiular de dimensiuni 7,7 x 4 mm. innd cont de aceste considerente, a fost selectat de la furnizorul Schukat carcasa 1591XXMBK, ale crei date de catalog sunt reproduse n figura 13.
Pag. 19 / 47

Fig. 13. Carcasa echipamentului Este o carcas din material plastic de culoare neagr, avnd dimensiunile exterioare 85 x 56 x 26 mm. Carcasa este format dintr-o baz de nlime aproximativ 24 mm i un capac, fiecare dintre acestea fiind prevzute cu patru suporturi pentru prinderea plcii. Capacul se ataeaz de baz cu ajutorul a patru uruburi. Dimensiunea maxim a plcii este de 80,7 x 51,51 mm, cu decupri la coluri pentru suporturile de prindere a capacului.

Pag. 20 / 47

6.2 Circuitul imprimat

Circuitul imprimat va avea dimensiunile 72 x 51 mm, cu decupri la colurile din dreapta pentru suporturile de prindere ale capacului i cu patru guri de montare. Nu a fost necesar utilizarea ntregii suprafee disponibile n carcas pentru plac. Pentru a facilita proiectarea mecanic, proiecia carcasei n planul plcii a fost reprezentat n PADS pe un nivel de uz general denumit DeseneMecanice (culoare neagr n figura de mai jos), astfel nct orice coliziune mecanic s poat fi depistat. Forma i dimensiunile plcii, mpreun cu desenul carcasei, sunt ilustrate n figura 14.

Fig. 14. Definirea mecanic a circuitului imprimat Pentru montarea plcii pe baza carcasei au fost prevzute patru guri de prindere nemetalizate de diametru 3,5 mm, n jurul crora sunt definite zone circulare de restricie de diametru 6 mm. Restriciile asociate acestor zone keepout sunt necesare pentru a evita contactul capului de urub cu componente sau trasee i sunt detaliate n figura de mai jos:

Fig. 15. Restriciile asociate gurilor de prindere

Pag. 21 / 47

6.3 Panourile de interfa

Pentru interfaa cu utilizatorul vor fi utilizate dou panouri ale carcasei, pe unul dintre acestea fiind montai cei trei conectori de semnal audio iar pe cellalt conectorul USB. Dispunerea elementelor de interfa este detaliat n figura de mai jos.

(a)

(b) Fig. 16. Dispunerea conectorilor: (a) n carcas vedere lateral; (b) pe circuitul imprimat Cei trei conectori de semnal audio vor traversa peretele carcasei, ieind n exterior pe o lungime de 3,28 mm, ceea ce va permite fixarea din exterior cu ajutorul piulielor. Conectorul USB nu va traversa peretele carcasei ci va fi accesibil printr-o decupare realizat n acesta, din dou motive: (1) Conectorul este prea scurt pentru a putea traversa ntreaga grosime a peretelui carcasei (2) n situaia n care pe cele dou laturi opuse ar fi montai conectori care ar trebui s strbat pereii carcasei, introducerea plcii n aceasta nu ar mai fi posibil Conectorii audio au fost plasai asimetric pentru o mai uoar distincie ntre cei de intrare (grupai n stnga) i cel de ieire. Conectorul USB nu a fost plasat exact n centrul plcii din motive de plasare i conectivitate a celorlalte componente, ns s-a ncercat poziionarea acestuia ct mai aproape de poziia central a carcasei. Toate componentele din figura de mai sus au fost blocate pe poziii (Glued), astfel nct s se evite mutarea lor accidental pe parcursul urmtoarelor operaii de proiectare.

Pag. 22 / 47

Pentru elementele de interfa trebuie realizate decupri n carcas. Poziiile i dimensiunile pe direcia orizontal ale acestor decupri rezult direct din dispunerea componentelor pe circuitul imprimat, innd cont de faptul c la acest nivel a fost desenat i carcasa. Pentru determinarea poziiilor acestor decupri pe direcie vertical trebuie inut cont de nlimea la care este montat placa. n figura de mai jos este ilustrat modul n care se calculeaz poziiile pe vertical ale decuprilor n carcas.

(a)

(b) Fig. 17. Determinarea poziiilor pe vertical pentru: (a) conectorul USB; (b) conectorii Jack

innd cont de cotele prezentate n figurile 16 i 17, se pot determina toate dimensiunile necesare pentru prelucrarea mecanic a panourilor de interfa, prezentate n figura de mai jos.

(a)

(b) Fig. 18. Prelucrarea mecanic a bazei carcasei: (a) panoul frontal; (b) panoul din spate

Pag. 23 / 47

7. Proiectarea electromagnetic
Prin proiectarea electromagnetic se urmresc metodele de minimizare, prin proiectarea circuitului imprimat, a zgomotului i interferenelor electromagnetice.

7.1 Controlul impedanelor

Problema controlului impedanelor traseelor circuitului imprimat se pune n cazul interfeelor de mare vitez sau a conexiunilor foarte lungi. n cadrul proiectului se utilizeaz urmtoarele interfee: Interfaa de control a convertorului: conform foii de catalog a convertorului, frecvena maxim la care opereaz aceast interfa este de 400 kHz. Deoarece nu exist n datele de catalog specificaii de timp de cretere, se utilizeaz ca referin un timp de cretere de 1/20 din perioada semnalului:

0,05

125 10

125

(1)

Lungimea critic pentru acest timp de cretere este:

8,94

(2)

Considernd constanta dielectric a dielectricului FR4 de 4,4, se obine valoarea: (3)

Traseele pentru aceast interfa nu pot ajunge la o lungime comparabil cu lungimea critic, prin urmare nu este necesar controlul impedanelor Interfaa audio a convertorului: conform foii de catalog a convertorului, perioada minim a tactului pentru aceast interfa este 50 [ns], prin urmare frecvena maxim este 20 [MHz]. Aplicnd acelai raionament ca i pentru interfaa de control, se obine timpul de cretere:

0,05
Lungimea critic n aceast situaie va fi:

2,5 10
179

2,5

(4)

(5)

n cazul unei trasri neglijente a conexiunilor interfeei audio lungimea acestora poate ajunge comparabil cu lungimea critic. Lungimea acestora poate ns fi meninut mult mai mic dect lungimea critic, astfel nct se iau urmtoarele decizii: - nu se va dispune controlul impedanelor pentru interfaa audio - se va urmri minimizarea lungimilor conexiunilor acestei interfee Interfaa USB: indiferent de lungimea traseelor, interfaa USB utilizeaz un cablu a crui lungime poate fi de ordinul metrilor, astfel nct este necesar controlul impedanelor. Conform datelor de catalog ale microcontrollerului nu este necesar utilizarea unor rezistoare de adaptare, acestea fiind integrate n microcontroller. Conform specificaiilor USB2.0 (full speed), la proiectarea cablajului imprimat se impun urmtoarele msuri: - trasarea conexiunilor D+ i D- de aceeai lungime (pereche diferenial) 5mm - asigurarea unei impedane difereniale de 90 10% pentru perechea D+ / D-

Pentru controlul impedanei traseelor, deoarece circuitul imprimat este dublu-strat se poate utiliza doar configuraia microstrip. Utiliznd calculatorul de impedane EEWEB disponibil online (http://www.eeweb.com/toolbox/edge-coupled-microstrip-impedance/), s-au obinut urmtoarele valori pentru traseele D+ i D- ale interfeei USB: - limea traseelor D+ i D-: 0,9 mm - spaierea dintre traseele D+ i D-: 0,192 mm

Pag. 24 / 47

Fig. 19. Calculatorul de impedan utilizat pentru perechea diferenial microstrip S-a optat pentru o impedan diferenial mai mare dect cea nominal (la limita toleranei admise) deoarece limi de traseu mai mari sunt dificil de realizat la utilizarea de capsule cu distan mic ntre terminale, cum este cazul microcontrollerului i a conectorului USB. Pentru impedana nominal de 90 ar fi fost necesar o lime de traseu de 1,3 mm.

7.2 Minimizarea cuplajelor parazite

Primul pas pentru minimizarea cuplajelor parazite l reprezint identificarea semnalelor sensibile la perturbaii (poteniale victime) i a semnalelor perturbatoare (poteniali agresori). Semnale sensibile la perturbaii: semnale analogice de amplitudine mic semnalul furnizat de microfon: acesta este un semnal analogic de amplitudine mic, generat de o surs de impedan mare, prin urmare poate fi uor perturbat. semnalele audio de la intrarea LINE_IN: acestea sunt semnale analogice de amplitudine mic, prin urmare uor de perturbat calea de semnal convertor-amplificator: pn la ieirea amplificatorului de putere, semnalul analogic furnizat de convertor la ieirile LOUT i ROUT este un semnal de amplitudine mic, prin urmare poate fi uor perturbat Semnale perturbatoare: semnale digitale de frecven sau amplitudine ridicat semnalele D+ i D- ale perechii difereniale USB semnalele interfeei audio, avnd o frecven maxim de 20 MHz semnalul de tact al convertorului (MCLK), avnd o frecven maxim de 18,5 MHz semnalele interfeei de control a convertorului, mai puin MODE care este un semnal de configurare, prin urmare comut foarte rar
Pag. 25 / 47

Pentru a minimiza cuplajele dintre aceste dou tipuri de semnale, un rol principal l are partiionarea circuitului, prezentat n paragraful urmtor. Suplimentar, pentru minimizarea cuplajelor au fost create (din schema electronic) dou clase de semnale, VICTIME i AGRESORI, ntre care a fost impus regula 3W. n figura de mai jos sunt identificate semnalele aparinnd acestor dou clase.

(a)

(b) Fig. 20. Semnalele aparinnd clasei: (a) VICTIME; (b) AGRESORI

Lund n considerare limea de traseu de 0,25 mm, conform regulii 3W spaierea dintre traseele celor dou clase a fost impus la valoarea 0,5mm.

Pag. 26 / 47

Fig. 21. Impunerea regulii 3W ntre clasele de semnale VICTIME i AGRESORI

7.3 Partiionarea circuitului

Circuitul conine patru blocuri funcionale, identificate n figura de mai jos.

Pag. 27 / 47

Fig. 22. Partiionarea schemei electronice n blocuri funcionale Fiecruia dintre cele patru blocuri i este alocat cte o zon pe circuitul imprimat, conform partiionrii prezentate n figura de mai jos:

Fig. 23. Partiionarea circuitului imprimat n blocuri funcionale

Pag. 28 / 47

Prin partiionarea circuitului prezentat mai sus s-a urmrit: separarea blocurilor analogice (CONVERSIE i AMPLIFICARE) de blocul digital (CONTROL) minimizarea lungimilor conexiunilor conectorilor minimizarea lungimilor conexiunilor dintre blocul de control i convertor

n acest stadiu al proiectului componentele nu sunt dispuse pe poziiile finale astfel nct delimitrile exacte ale zonelor alocate fiecrui bloc pot suferi modificri, ns se va urmri meninerea acestei partiionri.

7.4 Decuplarea circuitelor integrate

Pentru a diminua perturbarea reelei de alimentare i a asigura o bun funcionare a circuitelor integrate, fiecare dintre acestea trebuie prevzut cu cte un condensator de decuplare pentru fiecare pin de alimentare, conectat pe circuitul imprimat ct mai aproape de aceti pini. n tema de proiect sunt incluse condensatoarele de decuplare pentru convertor i amplificatorul de putere, ns nu i pentru microcontroller. Deoarece acesta are trei perechi de pini de alimentare (VDD/VSS alimentarea analogic AVDD/AVSS nefiind folosit), au fost adugate n schema electronic trei condensatoare de valoare 100nF: C27, C28 i C29. n tabelul de mai jos sunt prezentate toate condensatoarele de decuplare i terminalele de alimentare la care trebuie conectate: Tab. 12 Condensatoare de decuplare Terminale alimentare VDD1 (10) / VSS1 (9) VDD2 (26) / VSS2 (25) VDD3 (38) / VSS3 (41) DVDD (27) / DGND (28) BVDD (1) / DGND (28) AVDD (14) / AGND (15) V+ (2) / V- (4)

Circuit integrat U1

U2

U3

Condensator decuplare C27 = 100nF C28 = 100nF C29 = 100nF C2 = 100 nF C3 = 100 nF C1 = 10F, C4 = 100 nF C13 = 10F, C14 = 100 nF

La plasarea detaliat a componentelor se va ine cont de aceste restricii de poziionare.

7.5 Reeaua de alimentare

Circuitul utilizeaz dou tensiuni de alimentare: 5V, furnizai de portul USB al calculatorului gazd, pentru alimentarea amplificatorului de putere 3V3, stabilizai de regulatorul de tensiune U4 din tensiunea 5V, pentru alimentarea restului circuitului

Deoarece circuitul conine att blocuri analogice ct i blocuri digitale, se vor utiliza conexiuni de mas separate pentru a evita cuplarea perturbaiilor din circuitele digitale n cele analogice. GND, masa digital AGND, masa analogic Deoarece convertorul U2 este un circuit de semnal mixt care necesit att mas analogic ct i mas digital, conexiunea dintre GND i AGND se va realiza n vecintatea acestuia. Planificarea reelei de distribuie a alimentrii este prezentat n figura 24 i a fost conceput astfel din urmtoarele motive: (1) masa analogic este separat de cea digital, cele dou fiind interconectate n vecintatea convertorului (2) conexiunile GND i partea digital a 3V3 (poteniale perturbatoare) nu traverseaz zona circuitelor analogice (sensibil la perturbaii) (3) nu se formeaz bucle alimentare-mas de suprafa mare, care ar crete inductana reelei de distribuie

Pag. 29 / 47

Fig. 24. Planificarea reelei de distribuie a alimentrii Pe lng urmrirea distribuiei alimentrii conform figurii de mai sus, la proiectarea circuitului imprimat se va avea n vedere minimizarea buclelor de curent pentru conexiunile de frecven ridicat, pentru a minimiza radiaiile electromagnetice ale acestora. Conexiunile avute n vedere, care necesit n vecintate trasee de mas sau alimentare, sunt: MCLK interfaa audio (i implicit interfaa de date, care parcurge aceeai cale) interfaa USB, care necesit un plan de mas local pentru realizarea configuraiei microstrip Oscilatorul cu cuar fiind un circuit sensibil la perturbaii, va fi conectat cu trasee ct mai scurte i utiliznd o conexiune de mas proprie condus direct la cel mai apropiat pin de mas al microcontrollerului.

Pag. 30 / 47

8. Proiectarea termic
8.1 Consumul de curent
Pentru a estima regimul termic al circuitului proiectat i eventualele msuri ce se impun pentru corecia acestuia, este necesar evaluarea consumului de curent pentru fiecare consumator din schema electronic. Avnd n vedere limitarea curentului maxim furnizat de portul USB la 500 mA, precum i impedana sarcinilor amplificatorului audio de 8 , au fost determinai urmtorii parametri: Curentul microcontrollerului: Microcontrollerul este alimentat de la tensiunea 3V3. Conform tabelului 29-5 din foaia de catalog a acestuia, pentru o frecven de maxim 60 MHz i o tensiune de alimentare de maxim 3,6V, curentul maxim absorbit la pinii VDD de microcontroller este 61 mA. Deoarece microcontrollerul nu comand sarcini de curent mare (LED-uri, relee, etc.) ci doar semnale digitale, nu este necesar luarea n considerare a curentului la pinii porturilor acestuia. Curentul convertorului: Convertorul este alimentat de la tensiunea 3V3. Conform paragrafului 2.3.7 din foaia de catalog a acestuia, n situaia n care toate modulele sunt active consumul maxim de curent este de 26 mA Curentul amplificatorului: Amplificatorul este alimentat de la tensiunea 5V. Conform figurii 7 din foaia de catalog a acestuia, n configuraia stereo utilizat n aceast aplicaie i la o tensiune de alimentare de 5V, puterea de ieire maxim pe o sarcin de 8 este de aproximativ 0,25 W.

Fig. 25. Determinarea puterii de ieire a amplificatorului Pe lng puterea de ieire (util) a amplificatorului, va exista i o putere disipat pe acesta. Figurile 12-15 ale foii de catalog a amplificatorului prezint puterea disipat ca funcie de puterea de ieire n diferite condiii, ns toate se aplic configuraiei punte nu configuraiei stereo utilizate n aceast aplicaie. Deoarece configuraiile stereo i punte se obin prin utilizarea diferit a amplificatorului i nu prin vreo configurare intern a acestuia, se poate admite c randamentul circuitului integrat va fi acelai n ambele situaii, astfel nct este necesar doar o echivalare a puterilor de ieire. Figura de mai jos prezint schematic cele dou configuraii de amplificator avute n vedere.

Pag. 31 / 47

(a) (b) Fig. 26. Configuraii posibile ale amplificatorului: (a) stereo (b) punte n configuraia stereo, pe fiecare canal se aplic alt semnal de intrare. Lund n considerare ambele canale i notnd cu VCC tensiunea de alimentare, puterea de ieire maxim a ntregului circuit integrat este:

n configuraia punte acelai semnal se aplic ambelor amplificatoare, unuia pe intrarea pozitiv iar celuilalt pe intrarea negativ, prin urmare cele dou vor opera la o diferen de faz de 180. n consecin tensiunea maxim pe sarcin va fi dubl fa de cea n configuraia stereo, iar puterea maxim de ieire:

(6)

(7)

Din relaiile (6) i (7) rezult c, pentru aceeai tensiune de alimentare i aceeai impedan de sarcin, n configuraia stereo se obine o putere de 2 ori mai mic dect n configuraia punte. Acest lucru este confirmat i de graficul din figura 10 a foii de catalog, care ne arat c pentru o tensiune de alimentare de 5V i o impedan de sarcin de 8, n configuraia punte s-ar obine o putere la ieire de 1W. n consecin puterea disipat pe amplificator se poate estima din graficul reprodus mai jos, considernd o putere de ieire (pentru configuraia punte) de 1W.

Fig. 27. Determinarea puterii disipate pe amplificator Deoarece nu este disponibil graficul corespunztor tensiunii de alimentare utilizate n circuit (5V) s-a utilizat, pentru siguran, curba definit pentru o tensiune de 6V, rezultnd o putere disipat pe amplificator de aproximativ 0,95 W. Avnd n vedere c puterea total pe amplificator este suma puterii utile (de ieire) i a celei disipate, rezult o putere total:

2 0,25

0,95

1,45

(8)

Pag. 32 / 47

innd cont de faptul c aceast putere este furnizat de o surs de tensiune de 5V, se poate determina curentul total la pinii de alimentare ai amplificatorului:
,

0,29

300

(9)

Curentul regulatorului de tensiune: Regulatorul de tensiune LM3480 alimenteaz cu tensiunea 3V3 microcontrollerul, convertorul i cele 5 rezistoare de pullup (10 k) din circuit. Curentul total pe care-l va furniza regulatorul de tensiune n circuitul proiectat va fi:

61 10

26 10

88.65

(10)

Trebuie inut cont i de faptul c, pe durata programrii microcontrollerului, circuitul de programare extern este conectat la tensiunea 3V3. Nu se cunosc informaii exacte despre caracteristicile programatorului (dac acesta are o surs de alimentare separat, care este curentul consumat de acesta, etc.), astfel nct se va lua n considerare cazul cel mai defavorabil: cel n care ntregul curent al programatorului extern este furnizat de ctre circuitul proiectat. Conform tabelului 29-11 din foaia de catalog a microcontrollerului, curentul de programare pe care trebuie s-l furnizeze programatorul pe durata programrii este de 10 mA, curent care va fi absorbit tot de la ieirea regulatorului de tensiune din circuitul proiectat. Considernd c i programatorul va consuma un curent de ordinul a 10 mA, la curentul furnizat intern de ctre regulatorul de tensiune se va aduga un curent total de 20 mA furnizat extern de acesta, rezultnd un curent total:

108,65

(11)

Consumurile de curent calculate anterior sunt rezumate n tabelul de mai jos: Tab. 13 Consumurile de curent din circuit Conexiune alimentare Curent maxim consumat 3V3 ~110 [mA] 5V 300 + 110 = 410 [mA] 5VUSB 410 [mA]

8.2 Capabilitatea de curent a traseelor

Pentru estimarea capabilitii de curent a traseelor conductoare s-au utilizat graficele furnizate de standardul IPC-2221, reproduse n figura 28. Au fost luate n considerare urmtoarele date: Curent consumat: 0,75 A (n urma unei supradimensionri 80% fa de curentul maxim de 0,41 A, determinat anterior) Grosime trasee de Cupru externe: 70 m Supranclzire maxim admis a traseelor: 20 C Cu aceste date s-a obinut lime de traseu necesar pentru a oferi capabilitatea de curent de 0,75 A:

0,004

25,4

0,1016

(12)

Deoarece limea minim de traseu impus de criteriile de fabricare a circuitului imprimat este de 0,15 mm, prin urmare mai mare dect cea calculat anterior, rezult c nu exist restricii de lime datorate capabilitii de curent. Cu toate acestea, conexiunile de alimentare i mas vor fi conduse cu trasee ct mai late posibil, pentru a le asigura o impedan redus.
Pag. 33 / 47

Fig. 28. Determinarea capabilitii de curent a traseelor

8.3 Disiparea de putere

Pentru a estima temperaturile de operare ale componentelor este necesar determinarea puterilor disipate pe acestea. Vor fi luate n considerare doar circuitele integrate, deoarece nu exist alte componente pe care s poat fi disipate puteri semnificative. Puterea disipat pe microcontroller: Lund n considerare doar curentul de alimentare (semnificativ mai mare dect curenii prin porturi), puterea disipat pe microcontroller este:

3.3

61

201,3

(13)

Pag. 34 / 47

Puterea disipat pe convertor: n acelai mod se determin puterea disipat pe convertor:

3.3

26

85,8

(14)

Puterea disipat pe amplificator: Puterea disipat pe amplificator nu poate fi estimat utiliznd direct consumul de curent deoarece aceasta depinde att de puterea de ieire ct i de randamentul amplificatorului, astfel nct este necesar apelul la datele de catalog ale acestui circuit integrat. n paragraful 8.1 a fost deja determinat puterea disipat pe amplificator, fiind necesar pentru determinarea consumului de curent, astfel nct aceast informaie este disponibil:

0,95

(15)

Puterea disipat pe regulatorul de tensiune: Puterea disipat pe acest circuit este determinat de cderea de tensiune pe elementul de reglare serie (ntre pinii IN i OUT) i de curentul ce parcurge acest element de reglare (curentul de ieire al regulatorulu), prin urmare:

3,3 0,11

0,187

(16)

Puterile disipate calculate anterior sunt rezumate n tabelul de mai jos: Tab. 14 Puterile disipate pe componente Component Putere disipat U1 (microcontroller) 0,2 [W] U2 (convertor) 0,09 [W] U3 (amplificator) 0,95 [W] U4 (regulator tensiune) 0,19 [W]

8.4 Temperaturile componentelor

Rezistena termic jonciune mediu ambiant a unui circuit integrat (n absena oricrui mecanism suplimentar de evacuare termic, cum ar fi un radiator) se definete astfel: (17) Considernd c, n cel mai defavorabil caz, temperatura mediului ambiant va fi Tamb = 50 C, se pot determina pe baza datelor din tabelul 13 i a relaiei 18, temperaturile la nivelul jonciunii fiecrui circuit integrat.

Tab. 14 Temperaturile jonciunilor Component Rezisten termic jonc-amb U1 (microcontroller) 47 C/W U2 (convertor) Nespecificat U3 (amplificator) 100 C/W U4 (regulator tensiune) 300 C/W

(18)

Tjonc 59.4 C ??? 145 C 107 C

Pe baza acestor informaii se va analiza dac sunt necesare msuri suplimentare de rcire:
Pag. 35 / 47

Microcontroller: Temperatura maxim admis la nivelul jonciunii este de 125 C, prin urmare nu va fi depit. Convertor: Temperatura jonciunii nu a fost calculat deoarece n foaia de catalog nu este specificat rezistena termic a capsulei, ns deoarece puterea disipat pe aceast component este foarte redus (mai puin de 0,1 W), nu se pune problema supranclzirii. Regulator tensiune: Temperatura maxim admis a jonciunii este de 150 C iar domeniul recomandat este -40 125 C, prin urmare regimul de operare este satisfctor, chiar dac temperatura jonciunii depete valoarea de 100 C. Nu este aadar necesar utilizarea de metode suplimentare de rcire. Amplificator: Temperatura maxim admis a jonciunii este de 150 C. Temperatura calculat a jonciunii nu depete aceast valoare ns este foarte apropiat, astfel nct, pentru a evita deteriorarea performanelor i scderea fiabilitii circuitului, s-a decis utilizarea unui metode suplimentare de rcire. Soluiile disponibile sunt utilizarea unui radiator sau a unui plan de disipare realizat pe circuitul imprimat. Avnd n vedere faptul c regimul termic al amplificatorului este nc n parametrii admii, precum i faptul c eficiena disiprii termic prin capsul este redus (capsula e realizat din material plastic), se opteaz pentru preluarea suplimentar a cldurii prin terminale i evacuarea acesteia prin convecie ntr-un plan de Cupru realizat pe circuitul imprimat. Conform foii de catalog a amplificatorului, rezistena termic ntre jonciune i pinul de mas (4) este:

70

(19)

Analiznd suprafaa disponibil pe circuitul imprimat, se estimeaz c n vecintatea amplificatorului se poate realiza, pe nivelul Bottom, un plan de rcire de dimensiuni cel puin 15 x 30 mm. Coeficientul de convecie al acestui plan se poate calcula cu relaia:

11,6 0,26

,
,

(20)

Rezistena termic de convecie a planului se poate calcula cu relaia:

, ,

(21)

n relaiile (20) i (21), cu T s-a notat diferena dintre temperatura planului i cea a mediului ambiant. Calculnd rezistena termic a planului pentru diferite valori T, s-a obinut graficul prezentat mai jos:

Fig. 29. Variaia rezistenei termice a planului de disipare cu diferena de temperatur fa de mediul ambiant
Pag. 36 / 47

Din figura de mai sus se constat c, pe msur ce amplificatorul se nclzete, crete i eficiena planului de disipare realizat pe circuitul imprimat. Condiia de echilibru static este dificil de determinat fr a utiliza un simulator termic, ns o estimare a cazului cel mai defavorabil se poate realiza admind o supranclzire a planului fa de mediul ambiant, la fel ca i n cazul traseelor, de 20 C. n aceast situaie din graficul prezentat n figura 29 rezult o rezisten termic a planului de 130 C/W. Pentru a permite evacuarea aerului cald acumulat n regiunea amplificatorului i n partea inferioar a plcii, este recomandat realizarea unor guri att n circuitul imprimat ct i n capacul carcasei. Lund n considerare ambele metode de rcire, evacuarea cldurii se va realiza simultan pe dou ci: Prin capsul (cu rezistena termic jonciune-mediu ambiant specificat n foaia de catalog) Prin terminalul de mas i planul de disipare, cu rezistena termic dat de suma celor dou rezistene termice determinate anterior. n concluzie rezistena termic total a acestei ci de evacuare a cldurii va fi:

66,6

(22)

Introducnd acest rezultat n relaia (18) se obine noua valoare pentru temperatura jonciunii amplificatorului: 113,3 C. Concluzionnd cele prezentate mai sus, se vor utiliza urmtoarele metode pentru rcirea amplificatorului: (1) Realizarea pe circuitul imprimat, pe nivelul Bottom, a unui plan de Cupru de dimensiuni minim 15 x 30 mm (2) Eliminarea mtii de lipire de pe acest plan, pentru a permite un mai bun transfer termic ctre mediul ambiant (3) Realizarea n acest plan a unor guri pentru evacuarea aerului cald de sub circuitul imprimat. Se vor utiliza n acest scop via poziionate ntre componente, care vor fi conectate direct la plan (fr decuplare termic). Aceste via vor fi definite n plan de tipul Stitching vias i vor fi blocate pe poziii (Glued).

(a)

(b) Fig. 30. (a)Definirea tipului de via THERMAL; (b) proprietile via-urilor termice
Pag. 37 / 47

(4) Realizarea pe capacul carcasei a unor decupri n zona amplificatorului i a planului de rcire, pentru evacuarea aerului cald din interiorul carcasei. Pentru aceasta specificaiile de prelucrare mecanic a carcasei se completeaz cu figura de mai jos:

Fig. 31. Prelucrarea mecanic a capacului cutiei, necesar pentru evacuarea aerului cald

8.5 Poziionarea componentelor

Conform tabelului 14, componentele care se nclzesc cel mai puternic sunt amplificatorul i regulatorul de tensiune. Componentele sensibile la variaii de temperatur sunt cele din circuitul analogic care opereaz cu semnale de amplitudine mic, anume convertorul i componentele pasive ale blocului de conversie. Din partiionarea circuitului deja a rezultat o separare a componentelor care se nclzesc fa de cele care sunt sensibile la variaii termice. Suplimentar, la proiectarea circuitului imprimat se va avea n vedere poziionarea regulatorului de tensiune i a amplificatorului ct mai departe de circuitul de conversie.

Pag. 38 / 47

9. Circuitul imprimat
Circuitul imprimat a fost proiectat pe dou niveluri conductoare (Top i Bottom) i este prezentat n figura 32. Desenul generic al circuitului imprimat este generat cu planele de alimentare reprezentate doar n contur, pentru a fi mai uor vizibile poziiile componentelor.

(a)

Pag. 39 / 47

(b)

(c) Fig. 32. Cablajul imprimat: (a) desenul generic; (b) nivelul Top; (c) nivelul Bottom
Pag. 40 / 47

10.

Fiierele de fabricaie

10.1 Fiiere CAM pentru fabricarea circuitului imprimat

Pentru fabricarea circuitului imprimat au fost generate urmtoarele CAM: Tab. 15 Fiiere pentru fabricarea circuitului imprimat Nume fiier Coninut top.pho Gerber, Top layer bot.pho Gerber, Bottom layer soltop.pho Gerber, Solder Mask Top solbot.pho Gerber, Solder Mask Bottom silktop.pho Gerber, Silkscreen Top outline.pho Gerber, Board Outline plated.drl NC Drill, Guri metalizate unplated.drl NC Drill, Guri nemetalizate

10.2 Documentaia pentru fabricarea circuitului imprimat

Documentaia pentru fabricare a circuitului imprimat include specificaiile prezentate n tabelul de mai jos, precum i reproducerea grafic a fiierelor CAM, prezentat n figurile 33-39. Tab. 16 Specificaii pentru fabricarea circuitului imprimat Parametru Valoare Suport izolator FR4 Numr niveluri conductoare 2 Guri metalizate DA Suprafa plac 35,44 cm2 Grosime trasee 70 m Lime minim trasee 0,2 mm Spaiere minim trasee 0,192 mm Diametru minim gaur 0,5 mm Masc lipire Verde: top + bottom Inscripionri Top: alb Finisare paduri Staniu chimic

Pag. 41 / 47

Fig. 33. Coninutul fiierului TOP.PHO

Fig. 34. Coninutul fiierului BOT.PHO

Pag. 42 / 47

Fig. 35. Coninutul fiierului SOLTOP.PHO

Fig. 36. Coninutul fiierului SOLBOT.PHO

Pag. 43 / 47

Fig. 37. Coninutul fiierului SILKTOP.PHO

Fig. 38. Coninutul fiierului OUTLINE.PHO

Pag. 44 / 47

Fig. 39. Desenul de gurire

Pag. 45 / 47

10.3 Fiiere CAM pentru asamblarea circuitului imprimat

Pentru asamblarea circuitului imprimat au fost generate urmtoarele fiiere: Tab. 17 Fiiere CAM pentru asamblarea circuitului imprimat Nume fiier Descriere THD_top.txt Pick &Place Top, componente THD, format Siemens HS-180 SMD_top.txt Pick &Place Top, componente SMD, format Siemens HS-180 pastetop.pho Gerber, Masca de depunere a pastei pentru Top

10.4 Documentaia pentru asamblarea circuitului imprimat

Documentaia pentru asamblarea circuitului imprimat va conine reproducerea grafic a fiierului pastetop.pho i desenul de asamblare pentru nivelul Top.

Fig. 40. Coninutul fiierului PASTETOP.PHO

Pag. 46 / 47