CUPRINS

1. Introducere Altium Designer

1.1. De ce alegem Altium?
1.2. Trecerea de la OrCAD sau PADS catre Altium
1.3. Instalare Altium Designer 13.1.2.
2. Etapele proiectarii folosind Altium
2.1. Introducere in proiectarea asistata de calculator a cablajelor
electronice
2.1.1. Layerele folosite in proiectarea cablajelor
2.1.2. Organigram general pentru proiectarea cablajelor electronice
2.1.3. Etapele proiectrii cablajelor electronice
2.2. Creare proiect nou
2.3. Adaugarea unui document proiectului
2.4. Adaugarea unui document existent proiectului
2.5. Stergerea unui document din proiect
2.6. Crearea de noi librarii si salvarea acestora
2.7. Proiectare de amprente de cablaj pentru componente electronice
2.7.1. Etapele realizarii unui footprint
2.7.2. Organigrama realizarii unui footprint
2.7.3. Crearea concreta a unui footprint
2.7.4. Realizare footprint pentru componenta True-Hole
2.8. Editare de simboluri pentru componente electronice
2.8.1. Etapele realizarii unui simbol
2.8.2. Organigrama realizarii unui simbol
2.8.3. Crearea unui componente
2.8.4. Adaugarea unui footprint unei componente create
2.9. Adaugarea de componente din librariile existente ale programului
2.10. Interconectarea componentelor
2.11. Alegerea dimensiunii paginii in schematic
2.12. Alegerea unitatii de masura
2.13. Alegerea gridului
2.14. Lista de materiale
2.15. Trecerea de la Schematic la Layout
3. Realizarea unui proiect in Altium
3.1. PCB Schematic
3.2.

PCB Layout

Capitolul 1. Introducere Altium Designer

Altium Designer este un program automat, avansat electronic (EDA) si instrument
software. Fata de traditionalul software EDA, care functioneaza in module/programe discrete
(pentru atributii precum proiectare schematic & proiectare PCB), Altium ofera o solutie de
proiectare completa dintr-o platforma software integrata. Platforma este axata pe unirea si
integrarea tuturor aspectelor dezvoltarii de produse electronice intr-o aplicatie, de unde si
termenul de Unified Design Environment.
Altium Designer a infatisat intotodeauna proiectarea de schematic si proiectarea PCB, dar
de asemenea contine o gama larga de caracteristici pentru a ajuta in multe aspecte ale proiectarii
in electronica. Aceasta include simularea de circuit, analize de semnal in intregime, integrare
FPGA & HDL, instrumente software si compilatoare integrate, lista de materiale, raport oficial
de generare si iesire CAM.
Cand pornim Altium Designer, in mod implicit, fereastra de start este afisata, cum este
prezentata in Figura x.x. Fereastra de start afiseaza statusul de licenta curent, actualizari
disponibile, si o lista de sarcini care ofera un acces usor la functiile obisnuite si documentatia
specifica. In stanga si dreapta ferestrei principale sunt panourile spatiului de lucru. Partea de sus
a ferestrei contine bara de sistem si bara de meniu. Acestea schimba dependenta in care tipul de
document este editat. Sectiuni din bara de sistem pot fi activate/dezactivate apasand click dreapta
pe bara de instrumente a sistemului, apoi selectand elementul dorit din meniul popup. Coltul din
dreapta sus contine bara de navigare, care arata locatia fisierului actual, dar de asemenea ofera
butoanele in fata & in spate intr-un stil similar browser-ului web.
Panourile de lucru
Panourile de lucru asigura o multime de functionalitati in Altium Designer. Ele pot fi
scoase in afara propriilor panouri, sau micsorate in fereastra principala de-a lungul uneia din
cele patru borduri. Apasand tasta CTRL in timp ce tragem de un panou, acesta va putea fi
pozitionat oriunde fara imbinarea cu un alt grup de panouri.
Sunt doua tipuri de panouri: panouri de sistem si panouri de editare. Panourile de sistem
sunt intotdeauna disponibile ( Proiect, Fisiere, Iesire). Panourile de editare ( libraria PCB, libraria
de schematic) sunt disponibile doar cand anumite tipuri de documente sunt editate.
In coltul din dreapta jos este panoul de comanda. Aceste butoane afiseaza meniul, listand
toate panourile disponibile. Daca un anumit panou a fost inchis, el poate fi deschis din nou.
Panoul de comanda poate de asemenea fi gasit in meniul de sistem sub ViewWorkspace
Panels. Spatiul de lucru poate fi resetat apasand click pe ViewDesktop LayoutsDefault.

Figura 1.1 Altium Designer - fereastra de start

1.1. De ce alegem Altium?

O singur aplicaie care nglobeaz PCB, Schematic i FPGA design

O singur interfa ce trebuie nvat

Un singur proiect ce nglobeaz schematic, PCB, FPGA, codul pentru proiectele

embedded, configuraia fiierelor de output

Modificrile la nivel de schematic sunt automat realizate la nivel de layout, i

invers

Integrare ECAD-MCAD

Design electronic i mechanic

Particularitile i constrngerile mecanice sunt incluse uor n design

Suport pentru fiiere STEP

Output-ul proiectului

Acces i configurare a tuturor fiierele de output prin intermediul unei singure fereastre
(plot, gerber, drill, fiiere de assembly, BOM)

Generarea lor cu un singur click

Particularizare a diferitelor versiuni de release: 1.0, 1.1,

Generare de fiiere PDF inteligente ce conin toate informaiile(net i componente)

facilitnd astfel navigarea prin ele

Integrare cu bazele de date ale distribuitorilor de componente

1.2. Trecerea de la OrCAD sau PADS catre Altium Designer

ntr-o lume n care procesele de proiectare converg i noile dispozitive reprogramabile cu
cost redus au un impact major asupra viitorului sistemelor de proiectare PCB, Altium Designer
transcende barierele impuse de programele de lucru, cum ar fi OrCAD i PADS .
Viitorul este unificat
n mod tradiional, PCB design, FPGA design i dezvoltarea de software au fost tratate ca
procese independente, fiecare realizate n medii de proiectare distincte. Trecand n viitor, aceasta
abordare va prezenta tot mai mult o barier n calea dezvoltrii eficiente de produse electronice.
Spre deosebire de ali furnizori de instrumente de design, Altium elimin barierele dintre
diferite discipline de design prin unificarea in mod eficient a ceea ce s-a vazut n mod tradi ional
ca fiind instrumente separate. Altium Designer aduce intr-un singur pachet design hardware,
dezvoltare de software i procesul de proiectare dispozitiv programabil ntr-un singur produs.
Prin unificarea design-urilor, echipele de ingineri pot colabora mai eficient cu ele,
precum n interiorul ct i n afara organizaiei, accelerand ciclul de proiectare n ansamblu. Un
design unificator ofer proiectanilor un mediu de libertate pentru a inova i aborda un design in
noi moduri. Aceasta deschide noi cai de a valorificare cele mai recente tehnologii i dispozitive,
att n prezent ct i n viitor.
Peisajul de proiectare electronica se schimb
Modul n care produsele electronice sunt dezvoltate se schimba fundamental.
Disponibilitatea dispozitivelor programabile cu pre redus de capacitii nalte deschide noi
moduri de gndire despre design, care permite mai multe produse inteligente, cu costuri mai
reduse s fie proiectate n cicluri de dezvoltare mai scurte.

Mutarea funcional n domeniul "soft" aduce nenumrate beneficii pentru procesul de

proiectare. Decizii critice de design se pot face mai trziu, produsele pot fi introduse mai
devreme pe pia i modernizate n domeniu i funcionalitatea poate fi adugata produsului n
software fr a aduga la costul total de produs.
Pentru a menine un avantaj competitiv pe pia n evoluia rapid de astzi, este crucial
s mbrieze schimbri in metodologia designului si sa adopte instrumente de dezvoltare a
produselor care permit valorificarea oportunitilor create de aceast schimbare. Altium Designer
susine aceste evoluii la un nivel fundamental, oferind o nou abordare a dezvoltrii produselor
electronice ce exploateaz cele mai recente tehnologii i metodologii ntr-un mediu intuitiv,
eficient.
Cu Altium Designer nu vei fi niciodat n pericol de a fi lsat n urm pe msur ce
tehnologia avanseaz.

1.3. Instalare Altium Designer 13.1.2

Pasul 1: Se deschide kitul de instalare AltiumInstaller.exe . Se apasa Next.

Figura 1.2. Pasul 1 Deschidere Wizard

Pasul 2: Se accepta termenii si conditiile bifand I accept the agreement si se apasa Next.

Figura 1.3. Pasul 2 Acceptare termeni si conditii

Pasul 3: Se cauta kitul de instalare si se apasa Next.

Figura 1.4. Specificarea folderului unde se afla kitul de instalare

Pasul 4: Se selecteaza instalarea tuturor functionalitatilor si se apasa Next.

Figura 1.5. Selectarea functionalitatii programului

Pasul 5: Se selecteaza folderul unde se doreste a fi instalat programul si se apasa Next.

Figura 1.6. Destinatia folderului de instalare

Pasul 6: Gata de instalare. Se apasa Next pentru a incepe instalarea.

Figura 1.7. Ready to Install

Pasul 7: Instalarea programului

Figura 1.8. Instalarea programului

Pasul 8: Instalare completa. Se lanseaza executia programului apasand Finish.

Figura 1.9. Finalizare instalare

Pasul 9: Se apasa Add standalone license file pentru instalarea licentei.

Figura 1.10. Instalarea licentei

Pasul 10: Se alege una din licente si se apasa Open.

Figura 1.11. Selectarea licentei

Pasul 11: Se verifica activarea programului.

Figura 1.12. Validarea licentei

Capitolul 2. Etapele proiectarii folosind Altium

2.1. Introducere n proiectarea asistat de calculator a cablajelor electronice

Figura 2.1. Schema bloc a mediului de realizare a schemelor electronice (sistemul Altium
Designer)

2.1.1. Layerele folosite n proiectarea cablajelor:

TOP - este un layer electric i reprezint suprafaa de cupru depus pe stratul superior al
materialului izolator.
Este folosit pentru crearea padurilor componentelor, pentru rutarea traseelor, pentru
crearea planelor de masa, pentru crearea radiatoasrelor termice care se realizeaz pe suportul
izolator. Poate fi folosit ca detaliu prin asignarea unui text layerului top.
BOTTOM - reprezint partea opus layerului top i tot timpul este privit n oglind, are
aceleasi proprieti i este folosit n acelasi scop ca i layerul top.
n cazul n care cablajul este simplu placat, o singur suprafa se depune pe stratul
izolator, layerul BOTTOM dispare. La crearea componentelor SMD portul componentelor va fi
realizat doar pe layerul top. Trecerea unui pad de pe TOP pe BOTTOM se face mpreun cu
amprenta de pe cablaj prin comanda Mirror.
PLANE - strat de cupru depus pe substrat izolator, are rolul de strat intermediar n
realizarea cablajelor multistrat. Un cablaj multistrat este format din plasarea a dou sau mai

multe cablaje placate prin intermediul unor folii izolatoare.

Straturile PLANE joac rolul de planuri de mas sau planuri de alimentare. Sunt folosite
pentru minimizarea rezistenei traseelor de mas, ecranarea unor trasee sensibile la perturbaii.
INNER - are aceeasi funcie ca i PLANE numai c straturile de INNER pot fi folosite
pentru rutarea altor trasee n functie de complexitatea proiectului.
Suprafaa de cupru n straturile INNER poate fi mai mic decat grosimea TOP i
BOTTOM.
SOLDER MASK TOP (SMT) - masca realizat dintr-un aliaj de lipit cu temperatura
mult mai mare de topire decat cea a pastei i fludorului folosit.
SOLDER MASK BOTTOM (SMB) - se depune pe BOTTOM.
Layer electric cu rolul de a face legtura ntre suprafaa de cupru, pasta de lipire i
terminalele ce urmeaz a fi lipite. Dac SM nu ar exista suprafaa de cupru se va oxida iar lipirea
nu se va putea face indiferent de tehnologia folosit.
Suprafaa de SM la realizarea unui footprint poate fi mai mic sau egal cu suprafaa
TOP.
SM mai poate fi depus ca obstacol pentru lipirea radiatoarelor termice pe cablaj.
Suprafaa de SM se depune deasupra unei suprafete de cupru cu care dorim s avem
contact electric sau termic.
SOLDER PAST TOP (SPT) / BOTTOM (SPB) suprafa n intervalul cruia va fi
depus pasta de lipire, poate genera folii cu grosime variabil de stancil.
Aceste folii sunt realizate din inox, se depun pe suprafaa TOP sau BOTTOM, iar n
interiorul perforaiilor realizate ptrunde pasta de lipit.
SP - este asociat pinilor de tip SMD sau suprafeei de lipire a unor readiatoare sau alte
componente de natur mecanic.
SP n funcie de grosimea stancil-ului folosit are suprafaa mai mic decat suprafaa de
SM.
SILK SCREEN - TOP (SST) / BOTTOM (SSB) - layere neelectrice ce reprezint:
- sub form grafic: detalii ale componentelor ce se imprim, pe TOP sau pe BOTTOM;
- sub form de text: indicand date despre componenta ce urmaz a fi plantat pe acel
footprint sau cnd dorim s inscripionm cablajul cu texte specifice;
- sub form de obstacol cand crem o zon izolatoare.
SS este depus pe TOP sau BOTTOM sub forma unei paste albe izolatoare i de aceea este
obligatoriu ca zonele unde se depune SS s nu coincid cu zonele de lipire.
ASY - TOP / BOTTOM - layere neelectrice care nu se trimit la fabrica de cablaje i

reprezint toate detaliile necesare pentru plantarea manual a componentelor pe un PCB.

Pe acest layer se deseneaz i se declar ct mai multe informaii necesare despre
componenta ce va fi plasat pe PCB.
La crearea unui footprint suprafaa de solder-mask va fi atasat i layerele-lor ASY.
DRLDWG i DRILL - layere neelectrice, folosite pentru definirea coordonatelor i
dimensiunii gurilor ce vor fi executate n PCB.
Ele se declar mpreun i au dimensiunea gurii ce va fi executat.

2.1.2. Organigram general pentru proiectarea cablajelor electronice :

Figura 2.2. Organigram general pentru proiectarea cablajelor electronice

2.1.3. Etapele proiectrii cablajelor electronice :

1
2
3

Cunoaterea cerinelor de funcionare a microsistemului sau aparatului electronic

Stabilirea blocurilor funcionale ale schemei electronice
Proiectarea i dezvoltarea blocurilor funcionale i realizarea machetelor de test
pentru fiecare bloc n parte
4 Punerea n funciune a ntregului sistem
5 Cunoaterea restriciilor de proiectare cablaj
6 Crearea documentaiei de proiectare
7 Realizare footprinturi si simboluri
8 Editarea schemei electronice
9 Proiectarea cablajului electronic
10 ntocmirea documentaiei de fabricaie

2.2. Creare proiect nou

Pentru a crea un nou proiect PCB:
1. Din meniul principal,selectati File >> New >> Project >> PCB Project

Figura 2.3. Creare proiect PCB

2. Selectati Save Project As din meniul principal pentru a denumi proiectul si

pentru a-l salva.

Figura 2.4. Salvarea proiectului

3. Noului proiect i se pot adauga noi documente sau unele deja existente.

2.3. Adaugarea unui nou document proiectului

Pentru a adauga un nou document proiectului:
1. Apasati click-dreapta pe numele proiectului in panoul de proiect, si de acolo
selectati Add New to Project si alegeti una din optiunile existente,de exemplu,
Schematic.

Figura 2.5. Adaugarea unui document schematic proiectului

2.

Apasati click-dreapta pe noul schematic creat pentru a-l salva selectand Save As

Figura 2.6. Salvarea schematicului

2.4. Adaugarea unui document existent proiectului

Pentru a aduga un document existent proiectului:
1. Apsati click-dreapta pe numele proiectului din panoul de proiect.
2. Selectati Add Existing to Project si apoi selectati documentul pe care doriti sal adaugati apasand Open.

Figura 2.7. Adaugarea unui document existent

2.5. Stergerea unui document din proiect

 Pentru a sterge un document din proiect apasati pe click-dreapta pe numele

documentului si selectati Remove from Project.

Figura 2.8. Stergerea unui document din proiect

2.6. Crearea de noi librarii si salvarea acestora

Pentru a crea o librarie schematic/layout se apasa click-dreapta pe numele proiectului si
din fereastra aparuta se alege Add to New Project >> Shematic Library/ Add to New
Project >> PcbLibrary.

Figura 2.9. Crearea unei noi librarii Schematic

Figura 2.10. Crearea unei noi librarii Layout

Salvarea se realizeaza prin apasarea clik-dreapta pe libraria nou aparuta si alegerea
optiunii Save as cu numele dorit.

2.7. Proiectare de amprente de cablaj pentru componente electronice

2.7.1. Etapele realizarii unui footprint
1) Se extrag toate elementele necesare pentru realizarea footprintului din documentaia
tehnic a componentei ;
2) Se identific numarul total de pini utilizai ;
Numarul de pini utilizai este dat de datasheet-ul pentru care crem footprintul, plus
cerine speciale de proiectare.
3) Se identific numarul de pini electrici i numarul de pini neelectrici ;
Pinii electrici sunt pinii care au coresponden cu pinii simbolului din editorul de
schematic i care au ca nume numrul pinului corespondent din simbol. Numarul pinului fiind
singura legatur fizic dintre simblolul creat n schematic i footprintul creat n Layout.
Pinii neelectrici sunt acei pini care sunt folosii pentru prinderea sau sus inerea unor
elemente mecanice, disiparea energiei termice de pe o suprafa pe cealalt suprafa i realizarea

altor restricii. Acesti pini nu vor avea un numr, vor avea nume, astfel nu vor avea sincronizare
cu simbolul creat n schematic.
4) Se indentifica tipurile de pini folositi n realizarea footprintului.
5) Cu ajutorul comenzii "Ctrl + C", "Ctrl + V" se multiplic pinul generat de program
ntr-un numr corespunzator.
6) Pentru fiecare pin creat : click dreapta Proprieti putem s atribuim un nume
padului (pentru OrCad Layout numele padului este generat de program) i avem o list cu nume
de paduri oferite de program i numarul sau numele pinului respectiv.
7) Fiecare pad va fi modelat conform cerinelor din "data-sheet" sau cerinelor de
proiectare.
8) Fiecare tip de pin va fi multiplicat corespunztor numrului de pini din cadrul
footprintului.
9) Se sincronizeaz numarul pinilor electrici din footprint cu simbolul creat n schematic,
singura opiune fiind stergerea numrului de pini suplimentari.
10) Se trece la crearea detaliilor constructive, editarea layerelor Silkscreen, Ansamble,
Place outline i textelor suplimentare.
11) Footprintul este declarat ncheiat n momentul n care coordonata de referin (0,0) va
fi plasat conform standardului sau a cerinelor din datasheet.
Pentru o component SMD originea este n centrul componentei, iar pentru o component
True-Holle originea se consider dup preferine n centrul componentei sau n primul pad.

2.7.2. Organigrama realizarii unui footprint

Pentru realizarea unui footprint se va urmri organigrama urmtoare:

Figura 2.11. Organigrama realizarii unui footprint

2.7.3. Crearea concreta a unui footprint

Din meniul de proiect se alege PCB Library >> New Blank Component

Figura 2.12. New Blank Component

Figura 2.13. Plasare PAD

Figura 2.14. Proprietatile PAD-ului

Figura 2.15. Plasarea a 3 pini cu pitch = 2.54

Figura 2.16. Dimensionarea locului ocupat de componenta pe PCB

Figura 2.17. Proprietati Layer

Figura 2.18. Schimbarea Layerului in Top Overlay

Figura 2.19. Top Overlay Layer

Figura 2.20. Adaugare nume footprint

2.7.4. Realizare footprint pentru component True-Holle:

S se realizeze footprintul pentru componenta TO-220, avnd dimensiunile de mai jos.
Componentei i va trebui adugat un radiator pe TOP i pe BOTTOM cu dimensiunile din figura
specific, avnd plasate 16 guri de transfer termic, cu diametrul de 0,7mm iar pe suprafaa de
lipire a componentei se mai adaug SOLDER MASK i SOLDER PAST .

Figura 2.21. Footprint datasheet TO-220

Creare footprint TO-220 :

Din meniul de proiect se alege PCB Library >> New Blank
Component

Figura 2.22. New Blank Component

Figura 2.23. Plasare PAD

Figura 2.24. Proprietatile PAD-ului

Figura 2.25. Plasarea celor 3 pini electrici

Figura 2.26. Proprietatile PAD-ului de prindere

Figura 2.27. Proprietatile PAD-urilor de transfer termic

Figura 2.28. Plasarea tuturor PAD-urilor

Figura 2.29. Coordonatele tuturor PAD_urilor

Figura 2.30. Plasare obstacol

Figura 2.31. Plasare tutoror obstacolelor si suprapunerea lor

Figura 2.32. Forma finala TO-220

2.8. Editare de simboluri pentru componente electronice

2.8.1. Etapele realizarii unui simbol
Fiecare simbol (part) face parte dintr-un package(capsul). ntr-un package pot fi unul sau
mai multe part-uri (simboluri). Acest lucru se declar la nceputul proiectrii simbolului dup
care se trece la editarea lui.
Un simbol este caracterizat prin: nume, part reference, pini i form grafic.
La nceputul editrii unui simbol putem s-i adugm i numele footprintului,
recomandarea fiind ca acest lucru s se ntmple doar la un simbol i footprint special(deoarece
un simbol poate avea mai multe tipuri de footprinturi). Editarea unui simbol poate fi fcut prin
editare manual (pin cu pin), editare semiautomat (grupe de pini cu grupe de pini) sau tabelar.
Numele trebuie s fie sugestiv i s nu aib prea multe caractere deoarece ncarc
simbolul, Part reference nu se declar, deoarece este un vector care este ncrementeaz automat
de editorul schematic, cnd acesta este plasat n cadrul unei scheme. Poate fi modificat dup
plasarea lui n schem.
Editarea pinului:
Un pin are 3 proprieti:
1 Numrul pinului (care este i legtura ntre simbol i footprint i de care trebuie inut
seama ntotdeauna i de fcut corelaii cu pinii i clasarea lor n footprint);
2 Numele pinului reprezint semnificaia funcional n cadrul package-ului. Numele
pinului trebuie s fie ct mai scurt.
3 Tipul pinului, n cadrul unui package poate avea una din urmtoarele funcii:
- pasiv: nu ne intereseaz funcia lui;
- intrare: un semnal circul din exterior ctre package.
- ieire: semnalul circul dinspre package ctre exterior;
- bidirecional: caracteristic magistralelor de date din microsisteme;
- opencolector;

- openemitor;
- tristate.
n cadrul unei ferestre dac se face editarea manual sau complet, cmpurile aferente din
cadrul unui tabel. La editarea manual, putem lucra pin cu pin sau categorie de pini care primesc
un vector de numr precum i pasul lor.

2.8.2. Organigrama realizarii unui simbol

Pentru realizarea unui simbol se va urmri organigrama urmtoare:

Figura 2.33. Organigrama realizarii unui simbol

2.8.3. Crearea unei componente

 Din meniul de proiect se alege SCH Library >> Add

Figura 2.34. Adaugarea librariei Schematic

Figura 2.35. Click pentru plasarea unui dreptunghi

Figura 2.36. Plasarea unui pin

Figura 2.37. Plasarea tuturor pinilor

2.8.4. Adaugarea unui footprint unei componente create

Din meniul de proiect se alege SCH Library >> Edit >> Models >>Add >> Footprint
si se alege footprintul corespunzator componetei din libraria programului sau din propria
librarie creeata.

Figura 2.38. Adaugare footprint

Figura 2.39. Alocarea footprintului din libraria proprie

2.9. ADAUGAREA DE COMPONENTE DIN LIBRARIILE EXISTENTE ALE

PROGRAMULUI
Din panoul de lucru (popout) se alege Libraries >> Search.

Figura 2.40. Cautarea componentelor in librarie

2.10. INTERCONECTAREA COMPONENTELOR
Componentele se interconecteaza intre ele prin adaugarea din meniul principal Place >>
Wire sau prin scurtatura PW.

Figura 2.41. Interconectarea componentelor

2.11. ALEGEREA DIMENSIUNII PAGINII IN SCHEMATIC

Pentru alegerea dimensiunii paginii se apasa din meniul principal Design >> Document
Options si din fereastra aparuta Sheet Options >> Standard Style.

Figura 2.42. Optiuni Document

Figura 2.43. Optiuni foaie de lucru

2.12. ALEGEREA UNITATII DE MASURA

 Pentru alegerea dimensiunii paginii se apasa din meniul principal Design >> Document
Options si din fereastra aparuta Sheet Options >> Units >> Metric Units Sistem.

Figura 2.44. Alegerea unitatii de masura

2.13. ALEGEREA GRIDULUI
Setarea gridului se face apasand click-dreapta pe pagina din schematic Grids >> Set
Snap Grid.

Figura 2.45. Setare grid

2.14. LISTA DE MATERIALE

 Din meniul principal al programului se alege Reports >> Bill of Materials.

Figura 2.46. Bill of Materials

2.15. TRECEREA DE LA SCHEMATIC LA LAYOUT

Trecerea de la schematic la layout se face apasand din meniul de proiect pe nume
proiectului ,dupa care din meniul principal al programului se alege Design >> Import
Changes from dupa care din fereastra aparuta se alege Validate Changes >> Execute
Changes.

Figura 2.47. Trecerea de la Schematic la Layou

Capitolul 3. Realizarea unui proiect in Altium

Proiect TIE 22 martie 2014, Pitesti

Proiectul propus reprezint un variator de tensiune (Figura 3.1.) cu ajutorul cruia, prin
intermediul comenzilor provenite de la telecomenzi cu infrarou sau prin simpla atingere a
modulului n partea frontal a acestuia, este controlat intensitatea luminoas a unei ncperi
iluminat cu lmpi cu halogen cu putere de pn la 1000 W.

Figura 3.1. Schema bloc a variatorului pentru controlul intensitatii luminoase al lampilor
cu halogen
Componentele utilizate si asamblarea variatorului proiectat se prezinta in Figura 3.2.

Figura 3.2. Componentele utilizate si asamblarea variatorului proiectat

3.3.

PCB Schematic

Schema electric a variatorului este prezentat n Figura 3.1. i va fi editat ntr-un

singur proiect, pe o singur structur ierarhic i pe o singur pagin. Ea este compus din: sursa
de alimentare, circuitul de sincronizare, elementul regulator, blocul de comand a elementului
regulator, unitatea central, circuitul de preluare comenzi senzoriale i circuitul de preluare
semnale infrarou.

Figura 3.1. Schema electric a Variatorului pentru controlul intensitii luminoase

Pentru editarea schemelor electronice sunt utilizate entitile necesare din bibliotecile
sistemului de proiectare sau cele create ntr-o bibliotec proprie denumit TIE2014. Biblioteca
proprie va fi creat n directorul curent (directorul n care se afl fiierele de proiectare). Orice
modificare a simbolurilor pentru componente se va face cu salvarea componentei n librria
proprie.
Se va crea o librarie schematic cu numele TIE2014 (Figura 3.2.) urmand pasii descrisi in
capitolul 5.

Figura 3.2. Creare librarie schematic TIE2014

Pentru realizarea schematicului se creeaza simbolurile pentru componentele ce nu se
gasesc in librariile programului: pinii THT (TP1, TP2, TP3), SFH5110-36, PIC12F629.
Creare TP
Din meniul de proiect se alege Tie2014.Schlib >> SCH Library >>Add>>Se adauga
numele simbolului

Figura 3.3. Realizare componenta TP in librarie proprie

Figura 3.3. Alegere forma simbol

Figura 3.4. Desenare simbol

Figura 3.5. Plasare pin

Figura 3.6. Pinul este plasat

Creare SFH5110-36

 Din meniul de proiect se alege Tie2014.Schlib >> SCH Library >>Add>>Se adauga
numele simbolului

Figura 3.7. Realizare componenta SFH5110-36 in librarie proprie

Figura 3.8. Alegere forma simbol - dreptunghi

Figura 3.9. Plasare dreptunghi

Figura 3.10. Alegere plasare pini

Figura 3.11. Plasare pin VS

Figura 3.12. Plasare toti pinii

Creare PIC12F629

 Din meniul de proiect se alege Tie2014.Schlib >> SCH Library >>Add>>Se adauga
numele simbolului

Figura 3.13. Realizare componenta PIC12F629 in librarie proprie

Figura 3.14. Se alege forma simbolului PIC12F629

Figura 3.15. Se traseaza forma componentei

Figura 3.16. Se plaseaza pinii asemanator componentelor de mai sus

Restul componentelor se plaseaza din libraria programului, rezultatul fiind ca in Figura 3.17.

Figura 3.17. Schematic - Variator pentru controlul intensitii luminoase

Se adauga condensatoare de decuplare: C20 100nF, C25 100nF.

Numerotarea componentelor va fi astfel incat sa coincida cu numerotarea prezentata in
schema electrica din Figura 3.1.
Dup finalizarea schemei se va analiza corectitudinea conexiunilor electrice, genernduse rapoarte cu rezultatul verificrii i lista de componente Bill of Materials.
Din meniul principal al programului se face click pe Reports>>Bill of Materials. Se
alege formatul fisierului exportat ca .pdf si se face click pe Export ca in Figura 3.18. Se va
genera fisierul din Figura 3.19.

Figura 3.18. Generare Bill of Materials

Figura 3.19. Bill of Materials

3.4.

PCB Layout

Se creeaza Librarie Layout cu numele TIE2014 unde se vor salva footprinturile

componentelor realizate.

Figura 3.20. Creare Librarie Layout

Tabelul 6.1. Componente utilizate
Nr.
Crt
.
1

Pentru realizarea modulului electronic se vor folosi urmtoarele tipuri de capsule:

Part
Footprint
Descriere
Nr.
Part number
Footprint
Descriere
Crt.
number
U1

La alegere

11

C5

SFH5110-36
TO220AB

PDF PIC
12F629
Fig
Fig

2
3

U2
X1

12
13

Q1
D1,D3
D2
D4

SOT23
DO41
DO35
LED5mm

Biblioteca
Fig
Fig
Fig

14
15
16
17

C1

Fig

18

C4

Fig

19

TP1,TP2

10

C3

MKP
220/400
MKP
100/400
8X11/RM3.5

C9
Condensatoare
nepolarizate
L1
L2
R1
Rezistorii
ramasi
F1

4
5
6
7

Fig

20

TP3

6.3X11/RM
2.5
5X11/RM2
0805

Fig

SK10M4
EC24
Res 4w
0805

Fig
Fig
Fig
Biblioteca

PTF 78

Fig

PREZ
3.4/17
Pad THT

Fig

Fig
Biblioteca

2x4mm

U1 Din datasheet PIC12F629 se alege unul din footprinturi, in acest caz: PDIP8, luat
din libraria programului.

Figura 3.21. Dimensiuni footprint datasheet PIC12F629

Figura 3.22. Footprint PIC12F629

U2 - SFH5110-36

a)
b)
Figura 3.23. a) Dimensiuni footprint; b)
Footprint SFH5110-36

X1 TO220AB

a)

b)

Figura 3.24. a) Simbol X1; b) Dimensiuni footprint TO220AB

Figura 3.25. Footprint TO220AB

Q1 SOT23

Figura 3.26. Footprint SOT23

D1,D3 DO41

a)

b)

Figura 3.27. a) Dimensiuni footprint DO41; b) Footprint DO41

D2 DO35

a)

b)

Figura 3.28. a) Dimensiuni footprint DO35; b) Footprint DO35

D4 LED 5 mm

a)

b)

Figura 3.29. a) Dimensiuni footprint LED 5 mm; b) Footprint LED 5mm

C1 MKP 220/400

Figura 3.30. Dimensiuni footprint MKP 220/400 si MKP 100/400

Figura 3.31. Footprint MKP 220/400

C4 MKP 100/400

Figura 3.32. Footprint MKP 100/400

C3 8X11/RM3.5

Figura 3.33. Dimensiuni 8X11, 6.3X11, 5X11

Figura 3.34. Footprint 8X11/RM3.5

C5 6.3X11/RM2.5

Figura 3.35. Footprint 6.3X11/RM2.5

C9 5X11/RM2

Figura 3.36. Footprint 5X11/RM2

Condensatoare nepolarizate 0805

Figura 3.37. Footprint condensator 0805

L1 SK10M4

Figura 3.38. Dimensiuni footprint SK10M4

Figura 3.39. Footprint SK10M4

L2 EC24

a)

b)

Figura 3.40. a) Dimensiuni footprint EC24; b) Footprint EC24

R1 RES 4W

a)

b)

Figura 3.41. a) Dimensiuni RES 4W; b) Footprint RES 4W

Rezistorii ramasi 0805

Figura 3.42. Footprint rezistor 0805

F1 PTF78

Figura 3.43. Vedere din lateral PTF78 si dimensiuni footprint

Figura 3.44. Footprint PTF78

TP1,TP2 PREZ 3.4/17

Figura 3.45. Vedere din lateral si dimensiuni TP1, TP2

Figura 3.46. Footprint PREZ 3.4/17

TP3 PAD THT 2x4mm

Figura 3.47. Footprint PAD THT 2x4 mm

Figura 3.48. Dimensionare PCB

Figura 3.49. Setarea originii

Figura 3.50. Setare grid

Figura 3.51. Grid setat

Figura 3.52. Desenare linie pentru dimensionarea PCB

Figura 3.53. Linie pentru dimensionarea PCB

Figura 3.54. Desenare arc de cerc pentru dimensionarea PCB

Figura 3.55. Arc de cerc pentru dimensionarea PCB

Figura 3.56. Forma PCB

Figura 3.57. Setarea originii PCB

Figura 3.58. Dimensiune pe axa X

Figura 3.59. Dimensiune pe axa Y

Figura 3.60. Definire ca Boardoutline

Figura 3.61. Boardoutline

Figura 3.62. Trecerea de la Schematic la PCB LAYOUT

Figura 3.63. Aducerea componentelor din schematic

Figura 3.64. Alegerea optiunii pentru aducerea componentelor

Figura 3.65. Validarea optiunii

Figura 3.66. Componentele sunt aduse in Layout

Figura 3.67. Deneare cerc cu raza de 24mm si mutarea originii in centrul sau

Figura 3.68. Desenarea gaurilor de prindere

Figura 3.69. Plasarea anumitor componente pe coordonate

Figura 3.70. Plasarea unor componente pe Bottom confoorm cerintelor

Figura 3.71. Rutare completa