Tehnologia subansamblelor

Ministerul Educatiei si Cercetarii Grupul Scolar ,,Vasile Sav Roman Jud. Neamt

PROIECT DE SPECIALITATE
pentru examenul de certificare a competentelor profesionale

Filiera: Tehnologica Profil: Tehnic Specializarea: Tehnician in automatizari

Indrumator: Ing. Ungureanu Marilena

Candidat: Nazare Cerasela

2009 Grup Scolar Vasile Sav

Tehnologia subansamblelor
GRUPUL SCOLARVASILE SAVROMAN CATEDRA DE CULTURA TEHNICA Cerinte minimale legate de structura proiectului de specialitate

Proiectul de specialitate trebuie sa contina urmatoarea structura: Titlul proiectului pentru atestarea competentelor profesionale; Argumentul proiectului,desfasurat pe 1-2 pagini:se incadreaza problema afata in studio,in problematica generala a domeniului de pregatire profesionala,punandu-se in evident importanta temei in domeniul general al pregatirii tehnicii de specialitate; Cuprinsul propriu-zis al lucrarii:va fi dezvoltata si structurata tema lucrarii acolo unde este cazul vor fi incluse norme de securitate a muncii specific,calculul tehnico-economic(unde este cazul),studii de eficienta,exemple practice,sau studii teoretice,care se pot concretiza ulterior in realizari practice; Anexe,unde,in functie de tema lucrarii,vor fi incluse exmeple de utilizare,scheme,rezultate ale unor masuratori,grafice,date de catalog etc.toate acestea menite sa ilustreze si sa mentina concluziile finale ale lucrarii; Formulare specific (doar in cazul studiilor componentelor de circuit); Necesarul de material si echipamente(pentru eventualele exemple practice); Bibliografia si cuprinsul. Pentru evaluarea lucrarii vor fi luate in vedere urmatoarele: -capacitatea de a sistematiza cunostiintele de specialitate; -capacitatea de a rezolva problem teoretice si practice; -utilizarea de solutii si tehnologii modern; -disponibilitatea de a realize studii de caz sau problemele generate de tema lucrarii; -alegerea si folosirea adecvata a materialelor si tehnologiilor; -originalitatea si contributia proprie la conferirea elementelor majore de continut; -structura,coordonarea si prezentarea informatiei.

Grup Scolar Vasile Sav

Tehnologia subansamblelor
Nota: Termenele de evaluare partial a elaborarii lucrarii sunt: -prima saptamana a fiecarei luni incepand cu luna noiembrie; -programul de consultatii in vederea elaborarii proiectului saptamanal este marti si miercuri intre orele 1416.

Indrumator: Prof.Ing.Ungureanu Marelena

Candidat: Nazare Cerasela

Grup Scolar Vasile Sav

Tehnologia subansamblelor

CUPRINS
1. Memoriu argumentativ 2. Generalitati *2.1.Etapele principale ale unui lant electronic * 2.2.Elemente specifice tehnologiei subansamblelor 3.Tehnologia cablajelor imprimate *3.1.Materiale de baza si semifabricate pentru cablaje imprimate *3.2.Tehnologii substractive *3.3.Tehnologii additive *3.4.Tehnologii de sinteza *3.5.Executia originalelor desenelor cablajelor imprimate. *3.6.Tehnologii de imprimare a imaginii cablajelor imprimate 4.Tehnologia echiparii cablajelor imprimate *4.1.Echiparea manuala *4.2.Echiparea mecanizata *4.3.Procedee de contactare pentru componentele implantabile *4.4.Fiabilitatea procedeelor 7.N.T.S.M. in laboratorul de automatizari 8.Bibliografie

Grup Scolar Vasile Sav

Tehnologia subansamblelor

1.Memoriu argumentativ Subansamblele sunt continute intr-un cadru sau sertar si sunt conectate intre ele prin intermediul unor elemente de legatura.Acestea contribuie la obtinerea functiunii ansamblului si pot fi realizate prin conductoare discrete sau cablaje imprimate.

Grup Scolar Vasile Sav

Tehnologia subansamblelor I.Notiuni generale: I.1.Generalitati: Structura complexa a echipamentelor electronice necesita,in vederea fabricatiei,o analiza detaliata pentru a putea evidentia elementele constituante din dorinta asigurarii atat a unor performante tehnice ridicate,cat si a unei eficiente economice. Subansamblele sunt continute intr-un cadru sau sertar si sunt conectate intre ele prin intermediul unor elemente de legatura.Acestea contribuie la obtinerea functiunii ansamblului si pot fi realizate prin conductoare discrete sau cablaje imprimate. Forma preponderenta de subansamblu in domeniul electronicii este unitatea interschimbabila.Ea consta dintr-o placuta,cu cablaj imprimat,ca suport pentru componentele electronice ale subansamblului. La stabilirea dimensiunilor unui subansamblu este necesar sa se tina seama de urmatorii factori de influenta: -dimensiunea disponibila a suportului componentelor,stabilita dupa criterii constructive,tehnologice si functionale; -numarul de componente necesare realizarii unei functiuni a circuitului,respecitv a unei parti a acesteia: -numarul de puncte de conectare pentru intrari si iesiri de pe subamsamblu precum si numarul punctelor necesare verificarilor; -fiabilitate,verificabilitate,reparabilitate,economicitate; -densitatea de legaturi pe suportul componentelor; Structura ierarhica a unui echipament electronic:

Grup Scolar Vasile Sav

Tehnologia subansamblelor

Metoda divizarii schemei electrice pe functiuni,reuneste intr-un subansamblu functiuni mai complexe care comporta de regula mai multe circuite. In cadrul acestei metode se pot urma in principal trei cai: -alcatuirea unor grupe functionale reduse ca functionalitate ce vor contine intre 8-12 circuite in vederea asigurarii unei reproductibilitati sporite,un grad ridicat de standardizare,conditii convenabile de intretinere si reparatie;ca suport al componentelor se foloseste de regula stratificatul dublu placat si mai rar cel simplu placat; -alcatuirea unor grupe functionale de complexicitate functionala medie ce vor contine intre 30-50 circuite in vederea asigurarii unei reproductibilitati a subansamblului si in conditiile cresterii fiabilitatii si a densitatii de echipare;cablarea intre circuite se face prin intermediul stratificatului dublu placat sau multistrat.

Grup Scolar Vasile Sav

Tehnologia subansamblelor -alcatuirea unor grupe functionale cu un grad ridicat de functionalitate in vederea obtinerii unei fiabilitati ridicate prin folosirea unui numar redus de conectoare;suportul componentelor este cablajul imprimat multistrat. Odata cu aparitia microprocesoarelor in proiectarea echipamentelor,au intervenit noi cai de realizare a sistemelor electronice de prelucrare digitala a informatiei trecandu-se de la logica cablata la logica programata. Pe langa multiplele avantaje de proiectare electrica pe care le are logica programata,aceasta ofera posibilitatea unei standardizari constructive avansate a subansamblelor.In acest sens,vor exista subansamble structural identice,dar care se deosebesc functional intre ele,prin programele diferite care au fost implementate in memoriile circuitelor.Testarea unor astfel de sisteme se poate efectua cu ajutorul unor programe de autotestare ce pot fi rulate chiar pe microcalculatorul inglobat in sistem. Conceptia generala a unui echipament referitor la dezvoltarea ,fabricatia,intretinerea si utilizarea acestuia trebuie tratata ca o unitate si in acest sens se vorbeste despre un lant tehnologic. Prin aceasta se considera totalitatea pasilor individuali care pornesc de la cercetare si conduc apoi prin constructia echipamentului,pregatirea documentatiei tehnice si a mijloacelor de fabricatie (SDVurilor),fabricatia,testarea,repararea subansamblelor,montarea echipamentelor,punerea lor in stare de functionare,in final,la testarea intregului echipament.

I.2.Etapele principale ale unui lant electronic:

Grup Scolar Vasile Sav

Tehnologia subansamblelor

Grup Scolar Vasile Sav

Tehnologia subansamblelor I.3.Elemente specifice tehnologiei subansamblelor:

Grup Scolar Vasile Sav

Tehnologia subansamblelor II.Tehnologia cablajelor imprimate: In principiu un cablaj imprimat cuprinde un system de conductoare plate,asezate in 1,2 sau mai multe plane paralele,fixate(lipite)pe un suport izolant rigid sau flexibil,formand un ansamblu. Dupa numarul de plane in care se afla conductoarele exista: -cablaje: simplu(mono),dublu si multistrat.

Dupa insusirile mecanice ale suportului se intalnesc cablaje pe suport rigid si cablaje pe suport flexibil;la ambele tipuri suportul este acela care preia toate solicitarile mecanice. Dupa modalitatea de realizare a contactelor intre conductoarele din plane diferite se intalnesc: -cablaje cu gauri nemetalizate,la care contactul se asigura prin intermediul unor conductoare masive; -cablaje cu gauri metalizate; -cablaje cu contacte obtinute prin cresterea straturilor metalice. Dupa tehnologia de fabricatie exista o mare varietate de cablaje imprimate,dar tehnologiile pot fi grupate in 3 categorii: Grup Scolar Vasile Sav

Tehnologia subansamblelor -tehnologii substractive,in care se pleaca de la un semifabricat (suport placat cu folie metalica);conductoarele se obtin prin indepartarea metalului in portiunile ce trebuie sa fie izolatoare; -tehnologii additive,in care se pleaca de la un suport in forma definitiva; -tehnologii de sinteza,in care si conductoarele si izolantul se realizeaza in aceeasi etapa. Exemple de utilizare a cablajelor imprimate:

Din punct de vedere functional,prin tehnologia cablajelor imprimate se pot realiza: -conductoare imprimate,pentru conectarea diverselor componente fixe sau mobile; -componente imprimate de circuit ca:rezistoare,condensatoare,bobine,linii cu constante distribuite,elemente pentru microunde; -subansamble pentru comutatoare mecanice; -parti componente pentru masini electrice. Grup Scolar Vasile Sav

Tehnologia subansamblelor II.1.Materiale de baza si semifabricate pentru cablaje imprimate: Materiale pentru suporturi izolante: Suporturile izolante trebuie sa indeplineasca o serie de cerinte generale ca: -proprietati electrice(rezistivitate,rigiditate dielectrica)bune si stabile in timp; -rezistenta la temperaturile de lucru si de lipire; -absorbtie si adsorbtie a umiditatii minime; -stabilitate dimensional si rezistenta buna la solicitari mecanice; -stabilitate la actiunea factorilor atmosferici si chimici; -neinflamabilitate; -posibilitate de prelucrare prin aschiere si stantare; Pentru cablajele flexibile se mai impune: -flexibiliate foarte buna (raza de curbura minima sub 1-3mm); -coeficient de alungire la intindere cat mai mic si rezistenta la rupere foarte buna. Clasificarea generala a suporturilor izolante:

Grup Scolar Vasile Sav

Tehnologia subansamblelor

Masele plastice termoplaste se utilizeaza sub forma de folii placate sau nu,pentru cablaje rigide si flexibile. Suporturile ceramic se fabric ape baza de oxizi de aluminiu si beriliu,material cu foarte buna rezistenta la solicitari termice si conductibilitate termica ridicata. Suporturile cablajelor flexibile se executa de regula din rasini termoplaste sub forma de folii. La suporturile cu rasini fenolice(pertinax)lipirea se face cu ajutorul unui adeziv,capabil sa reziste la temperature de lipire a componentelor,cu proprietati electrice si mecanice bune;se folosesc lacuri pe baza de rasini fenolice,epoxidice,policloroprenice,cauciucuri nitrilice.

Grup Scolar Vasile Sav

Tehnologia subansamblelor II.2.Tehnologii substractive: Tehnologiile din aceasta categorie sunt cele mai raspandite pentru fabricarea cablajelor pe un suport rigid cu 1 sau 2 straturi. Tehnologiile substractive se pot prezenta in mai multe variante,dupa cum urmeaza: A.Tehnologii substractive de fabricatie a cablajelor imprimate cu gauri nemetalizate,cu imprimare a desenului in imagine pozitiva: Aceste tehnologii se folosesc pentru cablaje mono sau dublu strat,cand nu se prevede acoperirea cu metale de protective a conductoarelor sau cand aceasta metalizare urmeaza sa se faca dupa executarea cablajului. Principalele etape ale procesului tehnologic:

Grup Scolar Vasile Sav

Tehnologia subansamblelor B.Tehnologii substractive de fabricatie a cabljelor imprimate cu gauri nemetalizate,cu imprimare in negativ a desenului si metalizarea conductoarelor: In multe aplicatii este necesara protejarea conductoarelor cu acoperiri metalice,capabile sa asigure o buna lipire si rezistenta la factori de mediu agresive.

C.Tehnologii substractive de fabricatie a cablajelor imprimate cu gauri metalizate: Procedeele descrise la schemele anterioare se pot folosi cu bune rezultate si la cablaje dublu strat.La acestea din urma este necesara metalizarea gaurilor pentru a se asigura un contact bun intre traseele de pe o fata si alta,o calitate superioara a lipiturilor,o fixare mecanica mai buna a terminalelor si,in final,o siguranta sporita in exploatare. Pentru a obtine cablaje cu gauri metalizate se utilizeaza procedeul descris: Grup Scolar Vasile Sav

Tehnologia subansamblelor

Grup Scolar Vasile Sav

Tehnologia subansamblelor II.3.Tehnologii aditive: Tehnologiile additive folosesc un suport izolant neplacat pe care se realizeaza in forma definitive,conductoarele imprimate.Aceste tehnologii au unele avantaje si anume: -realizarea concomitenta a conductoarelor si metalizarea gaurilor,ceea ce asigura o fiabiliate crescuta si un contact foarte bun intre conductoare si metalizare; -nu apare subcorodarea(corodarea conductoarelor sub pelicula protectoare)si nu este necesara decontaminarea; -economie de cupru si de substante pentru corodare. S-au impus doua procedee aditive si anume: -procedeul de cuprare chimica -procedeul galvanic Prin metoda chimica se obtin cablaje de buna calitate,cuprul depus chimic avand rezistivitate mica,duritate mecanica mare si capacitate buna de lipire. Principalul dezavantaj il constituie pretul ridicat deoarece procesul de formare a stratului de cupru la grosimea necesara este lent,substantele folosite sunt scumpe,iar conditiile de depunere trebuie riguros controlate. Procedeul aditiv de cuprare chimica.Principiul tehnologiei aditive de formare a cablajelor prin cuprare chimica fara curent este expus schematic.Pornind de la un suport izolant se depune ,in bai,o pelicula aditiva(clei).Dupa executarea gaurilor se acopera intreaga suprafata cu substanta pentru inlesnirea depunerii chimice a cuprului. Prin metoda chimica se obtin cablaje de buna calitate,cuprul depus chimic avand rezistivitate mica,duritate mecanica mare si capacitate buna de lipire. Principiul dezavantaj il constituie pretul ridicat deoarece procesul de formare a stratului de cupru la grosimea necesara este lent,substantele folosite sunt scumpe Grup Scolar Vasile Sav

Tehnologia subansamblelor Schema procedeului aditiv de cuprare chimica:

Procedeul aditiv de cuprare galvanica.Procedeul,presupune depunerea chimica a unui strat subtire,intermediar,de cupru peste care,in locurile libere lasate de imaginea desenului se formeaza galvanic un strat de cupru gros.Dupa inlaturarea cernelii protectoare se procedeaza la o corodare de scurta durata prin care se inlatura pelicula intermediara de cupru cu grosime mica.

Grup Scolar Vasile Sav

Tehnologia subansamblelor Aplicarea metodelor aditive la cablaje multistrat.La cablajele multistrat realizate prin tehnici substractive legatura dintre straturile interioare este greu de realizat din cauza dificultatilor de pozitionare si a grosimii mari a traturilor metalizate suprapuse.Prin aceste procedee se pot usor realiza contacte intre conductoare aflate pe fetele opuse ale unui strat;contactul intre straturi departate se realizeaza prin metalizarea,chimica sau electrochimica,a gaurilor date dupa presarea ansamblului. Cablaj multistrat cu contacte intre conductoare interioare:

II.4.Tehnologii de sinteza: In procedeele de sinteza,folosite exclusiv pentru cablaje multistrat,acestea se obtin formand succesiv conductoarele imprimate si straturile izolatoare. Principiul procedeului:se observa ca,in punctele de conexiune intre conductoare din plane diferite,stratul izolator lipseste;legatura se asigura prin cresterea peliculelor conductoare.Suportul este de obicei ceramic,iar conductoarele pot fi depuse pe una sau ambele fete ale suportului.Se poate forma un numar mare de straturi. Conductoarele imprimate pot fi realizate prin tehnologia straturilor groase. Tehnologiile de sinteza sunt mai putin raspandite si se aplica pentru cablaje cu mai mult de 3-5 straturi;in productia de serie s-au obtinut cablaje cu 20-30 straturi.

Grup Scolar Vasile Sav

Tehnologia subansamblelor

II.5.Executia originalelor desenelor cablajelor imprimate: Proiectarea unui cablaj imprimat incepe cu pozitionarea pieselor pe suport si a gaurilor;concomitent se deseneaza si traseele de principiu ale conductoarelor astfel incat sa nu se intersecteze in acelasi plan.Se obtine o schita preliminara,numita uneori schita de semimontaj.Apoi se definitiveaza cablajul,fixand exact pozitiile gaurilor si traseelor conductoare,Rezultatul cel mai important al proiectarii il constituie obtinerea originalului desenului cablajului imprimat care,printr-o tehnica,eventual redus la scara,va fi transpus pe suportul cablajului. Portiune de retea normalizata.Numerotarea se face pe x si y:

Suporturilor desenelor li se impun cerinte severe de stabilitate dimensionala si planeitate. Tehnica desenarii manuale,cu toata imprecizia si durata relativ mare a executiei,ramane cea mai raspandita metoda de desenare,datorita utilajului simplu si marii versatilitati.Se folosesc obisnuitele unelte desenatoare,truse tip Rotring,rigle si sabloane,mese de desen etc.Desenul trebuie executat cu cea mai mare grija,contururile sa fie precise,nete,sa nu apara pete.Orice defectiune este reprodusa pe cablaj.Trebuie sa se utilizeze tusuri de cea mai buna calitate,negru mat,incat desenul sa prezinte un grad de opacitate ridicat.Procedeul manual se poate prezenta in mai multe variante: -desenarea manuala,pe suport fara retea,fara unelte deosebite; Grup Scolar Vasile Sav

Tehnologia subansamblelor -desenare manuala,pe suport cu rastru,la masa de desen,cu unelte obisnuite,folosind suplimentar o lupa; -desenarea manuala,pe suport cu rastru,la masa de desen obisnuita,folosind suplimentar sabloane pentru pozitionarea precisa a gaurilor si altor elemente; -desenare cu ajutorul unui coordinatograf comandat manual; -desenarea cu coordinatograf de precizie,comandat semiautomat.

Desenul cablajelor imprimate se poate realiza insa si cu ajutorul elementelor adezive.In aceasta tehnica de cablaj se utilizeaza elemente de cablaj ca:trasee,puncte de lipire,curbe,coturi,contacte etc. Grup Scolar Vasile Sav

Tehnologia subansamblelor Elemente adezive de cablaj:

Procedeul decuparii.Ca suport se foloseste o placa de sticla acoperita cu o folie plastica adeziva.Cu un cap de taiere,purtat de o masina de trasat,se taie,in folia de plastic,contururile traseelor.Se desprind apoi portiunile din folie,obtinand imaginea pozitiva sau negativa a cablajului. Procedeul gravurii.Se utilizeaza tot o placa de sticla acoperita cu o pelicula opaca.Cu un cap de gravare rotativ se indeparteaza pelicula pana la nivelul placii. Pozitionarea elementelor adezive,fixarea gaurilor:

Procedeul trasarii cu fascicul luminos.Este cel mai recent si perfectionat procedeu de desenare,cu performantele cele mai ridicate.Desenul se executa,cu ajutorul unui fascicol luminos,la scara 1:1,direct pe film,pe placa fotografica sau chiar direct pe suportul cablajului,sensibilizat la lumina.Dupa developare se obtine originalul cu trasee conturate extrem de precis;orice aberatii,sunt inlaturate. Grup Scolar Vasile Sav

Tehnologia subansamblelor II.6.Tehnologii de imprimare a imaginii cablajelor imprimate: Imprimarea imaginii pe suport consta in ansamblul operatiilor in urma carora traseele conductoare sau izolatoare se acopera cu substanta protectoare,rezistenta la agenti corodanti. Imprimarea prin metoda foto: Exista doua categorii de substante fotosensibile protectoare:de tip pozitiv si de tip negativ. Sensibilizatorii de tip pozitiv sunt,normal,insolubili in revelator;prin iluminare regiunile respective devin solubile in bai de revelare acide.Rezulta ca,pentru acestia,cliseul trebuie sa fie opac in regiunile care trebuie sa fie protejate.Din aceasta categorie fac parte stabilitzatorii pe baza de substante organice cu grupe molecular slab acide;sub influenta luminii,cu ajutorul neutralizatorilor,acestea se transforma in saruri solubile. Sensibilizatorii de tip negativ sunt substante macromoleculare,obisnuit solubile in revelatori;prin iluminare si tratare chimica acestea polimerizeaza,devenind insolubile. In acest caz,in regiunile care urmeaza a fi protejate cliseul trebuie sa fie transparent.Sensibilitatea la lumina a acestor substante este foarte redusa,maximul se afla in albastru-ultraviolet.Ele pot fi usor manipulate la lumina artificial nu prea intense,dar trebuie ferite de lumina naturala. Etapele tehnologice de imprimare prin procedeul fotografic:

Grup Scolar Vasile Sav

Tehnologia subansamblelor

Impresionarea se realizeaza numai prin copiere,pentru a elimina orice erori datorate aberatiilor.Cliseul se aseaza pe suport cu emulsie in contact cu sensibilizatorul. Iuminarea se executa cat mai uniform,durata se stabileste experimental,functie de:tipul sursei si conditiile de alimentare,natura si grosimea fotosensibilizatorului. Industrial se folosesc instalatii cu vid sub forma de dulapuri cu mai multe sertare in care se plaseaza suporturile sensibilizate,cu cliseele foto;fiecare sertar este prevazut cu sistem propriu de iluminare. Suporturile impresionate sunt tratate cu solvent sau revelator in bai sau prin stergere cu buretele.In final,se spala si.daca e cazul,se coloreaza. Dezavantajul procedeului consta in productivitatea relativ scazuta in raport cu celelalte procedee.Cand dupa imprimarea foto urmeaza o corodare chimica procedeul se numeste fotogravura.Fotogravarea se foloseste si in alte domenii ca:fabricarea cliseelor offset,la executarea unor forme complicate in folii metalice subtiri,in arta decorativa,etc. Imprimarea prin metoda serigrafica: Principalele etape ale imprimarii prin procedeul serigrafic sunt indicate:

Grup Scolar Vasile Sav

Tehnologia subansamblelor Pentru formarea mastii serigrafice,se practica 2 metode: -directa -indirecta In ambele metode,inainte de formare sita se curata bine si se degreseaza cu alcool. In metoda directa sita se impregneaza cu o gelatina in stare semilichida prin intindere cu o racleta.Apoi se introduce intr-o baie de sensibilizare foto.Se pune cliseul cu imaginea cablajului in contact cu sita si se impresioneaza cu lunima bogata in ultraviolete.Apoi se developeaza in apa calda in care partile neexpuse se dizolva;ochiurile iluminate raman obturate. In metoda indirecta se foloseste o pelicula de gelatina colorata pe suport de hartie,taiata la dimensiuni ceva mai mari decat ale imaginii.Gelatina se sensibilizeaza in solutie de bicromat de amoniu,apoi umeda inca,se aseaza pe un suport temporar din folie elastica transparenta,foarte subtire.Peste aceasta folie se aseaza cliseul foto si se impresioneaza.In baia de developare hartia se desprinde,iar gelatina expusa ramane pe suportul temporar.Peste gelatina se aseaza sita serigrafica deja intinsa pe rama si se preseaza cu un rulou,apoi se usuca la 30-45 grade C.Dupa uscare se indeparteaza suportul temporar. Masti serigrafice.Metode de obtinere:

Grup Scolar Vasile Sav

Tehnologia subansamblelor Imprimarea prin metoda offset.Metoda deriva din procedeul de imprimare fotografica offset. Principiul imprimarii offset:

Cliseul offset se executa din placi de Zn sau Al prin fotogravura.Dupa imprimarea desenului cablajului pe place de metal,aceasta se corodeaza chimic pe o mica adancime.Dupa imprimare placile se usuca. Fata de serigrafie si foto,procedeul offset prezinta avantajul unei productivitati mai mari,in schimb utilajele sunt mult mai scumpe.Calitatea imprimarii este ceva mai slaba decat in procedeele anterioare. III.Tehnologia echiparii cablajelor imprimate: Faza de echipare cu componente se caracterizeaza prin aceea ca acestea,fie ca sunt componente discrete sau integrate,se plaseaza pe place de circuit imprimat conceputa in faza de proiectare constructiva tinand seama de dimensiunile geometrice ale componentelor. Se disting doua moduri de echipare a placilor imprimate: -plantarea terminalelor in gauri;

Grup Scolar Vasile Sav

Tehnologia subansamblelor

-asezarea acestora direct pe contactele de lipire:

Se indica procedeul de echipare cu componente a cablajelor imprimate:

Grup Scolar Vasile Sav

Tehnologia subansamblelor

Indiferent de procedeul de echipare ales,este necesar sa se respecte principiul de baza a; echiparii cu componente a placilor cu cablaj imprimat si anume:la echiparea cu componente a cablajului imprimat se impune posibilitatea existentei unei miscari relative intre componenta si cablajul imprimat. Etapele obligatorii ale echiparii:

III.1.Echiparea manuala:

Grup Scolar Vasile Sav

Tehnologia subansamblelor Specific acestui procedeu este facutl ca,principalele functiuni ale transportului,comenzii si controlului diferitelor miscari din cadrul procesului de echipare,sunt preluate de om. In cadrul procedeului manual nu exista restrictii cu privire la felul sau marimea cablajelor imprimate,la forma constructiva a componentelor,la plasarea spatiala a componentelor pe placa cu cablaj imprimat.Daca la proiectarea constructiva se are in vedere faptul ca tehnologia de fabricatie va fi manuala exista posibilitatea ca,printr-o aranjare convenabila a componentelor,sa creasca viteza de echipare a placilor.La echiparea manuala exista posibilitatea unui permanent control vizual al placii.Aceasta permite pe de o parte,o observare a greselilor de cablaj imprimat sau componente,in orice moment al procesului de echipare. Componentele polarizate reclama un timp mai mare de echipare fata de componentele similare nepolarizate.

Pentru taierea si indoirea terminalelo r component elor exista utilaje care pot prelucra atat component e care se prezinta sub forma unor benzi de componente,cat si componente individuale. Forme de prezentare a componentelor pasive: -benzi de componente: Grup Scolar Vasile Sav

Tehnologia subansamblelor

-componente individuale:

III.2.Echiparea mecanizata: Echiparea mecanizata a fost introdusa odata cu intrebuintarea placilor cu cablaje imprimate.Scopul introducerii de masini care sa echipeze placile cu cablaj imprimat este rationalizarea fabricarii prin micsorarea costurilor si reducerea timpilor de prelucrare. Se deosebesc masini cu echipare serie si masini cu echipare paralel.La masinile cu echipare serie componentele se plaseaza succesiv in timp.Esalonarea in timp se poate face printr-o noua pozitionare a placii sub mecanismul de echipare,sau prin transportarea placii,dupa ce a fost echipata cu o componenta,la o alta masina.In primul caz este vorba de o masina universala de echipare,in timp ce in al doilea caz de asanumita linie de transfer. Masina cu echipare paralel plaseaza mai multe componente,simultan,pe placa cu cablaj imprimat.Fara indoiala realizarea tehnica implica un volum foarte mare de lucru.Totusi procedeul de echipare paralel prezinta avantajul unei viteze foarte mari de lucru. In utilizarea masinilor exista doua momente critice care le influenteaza hotarator funtionarea. Grup Scolar Vasile Sav

Tehnologia subansamblelor Primul se refera la momentul preluarii componentei de carte capul de echipare de la recipientul cu componente.Orice neregularitate in ambalare sau in geometria corpului poate sa pertube desfasurarea procesului. Al doilea moment critic are in vedere necesitatea potrivirii sigure a terminalelor componentelor,in orificiile din placa cu cablaj imprimat,respectiv pe suprafetele de contactare de pe placa cu cablaj imprimat.In acest caz,cerintele cu privire la toleranta componentelor si a placilor trebuie sa fie mult mai stricte in comparatie cu echiparea manuala.

III.3.Procedee de contactare pentru componentele implantabile: La contactarea componentelor implantabile cu cablajul imprimat exista la dispozitie o singura fata,in vederea contactarii,numita fata de lipire. In vederea contactarii in cadru productiei de serie sau de masa sunt indicate,din cauza productivitatii mari pe care o au,procedeele de lipire generala. Uneori din dorinta protejarii unor suprafete metalice de a lua contact cu aliajul de lipit,in vederea mentinerii unor orifcii pe placa sau,a evitarii aparitiei de punti la traseele apropiate sau pentru a economisi aliaj de lipit,se utilizeaza lipirea selectiva. Lipirea prin utilizarea ciocanului de lipit se foloseste in cazul contactarii componentelor implantabile doar la eventuale operatii de corectare a lipiturilor. La lipirea prin imersie,fata de lipire a placii cu componentele implantate se scufunda intr-o baie de aliaj de lipit in stare topita. Lipirea prin imersie verticala:

Grup Scolar Vasile Sav

Tehnologia subansamblelor

Cablajul imprimat,plantat cu componente,se scufunda vertical in baia de cositor topit. Lipirea prin stergere:

Cablajul imprimat se plaseaza vertical deasupra baii,iar in timpul lipirii se deplaseaza dreapta-stanga.Prin acest procedeu se pot scurge mai bine resturile de flux si produsele de reactie. Lipirea prin pendulare:

Cablajul imprimat se curbeaza usor intr-un suport care deplaseaza placa astfel tensionata,tangential cu suprafata baii de lipire.Solicitarea termica este,comparativ cu procedeele amintite,mult mai mica.La productia de masa asemenea procedeu nu este recomandabil deoarece fixarea este deosebit de complicata. Procedeul Sylvania:

Grup Scolar Vasile Sav

Tehnologia subansamblelor In cadrul acestui procedeu de lipire selectiva,placa cu cablaj imprimat este fizata deasupra baii.In locuri precizate,aliajul de lipit este pompat prin intermediul unor duze care acopera baia.Deoarece sistemul de duze este utilizabil numai pentru o anumita configuratie a cablajului imprimat,procedeul Sylvania se foloseste numai in cazul productiei de masa,adica numai pentru un numar mare de placi cu cablaj imprimat. Lipirea in cascada:

In acest procedeu aliajul de lipit curge deasupra unei suprafete ondulate.Placa cu cablaj imprimat este deplasata in sens invers curgerii.Procedeul se remarca prin existenta unei suprafete fara oxid a aliajului de lipit ceea ce asigura realizarea unor lipituri foarte bune.Ca dezavantaj al procedeului se remarca necesitatea existentei unei deplasari inclinate a cablajului imprimat,prin aceasta intervenind complicatii in fixarea componentelor. Lipirea in val:

La contactarea componentelor implantate cu cablajul imprimat,procedeul cel mai bine confirmat de practica este procedeul de lipire in val.Numarul mare de placi,atat cu cablaj imprimat pe o singura parte,cat si cele cu cablaj imprimat pe ambele parti,avand orificii metalizate,sunt contactate in productia de masa sau in serie mare prin intermediul lipirii in val. Important pentru calitatea lipirii in val sunt: Grup Scolar Vasile Sav

Tehnologia subansamblelor -unghiul de intrare; -unghiul de iesire; -forma valului.

N.T.S.M. n laboratorul de electronic Precauii asupra componentelor i a locului de lucru Componentele electronice mai vulnerabile la DES sunt circuitele integrate de tip CMOS (mai ales LSI i VLSI). Pagubele produse de ctre DES prin agresarea unor astfel de componente se ridic anual la ordinul sutelor de milioane de dolari (7), de unde i importanaa problemei. Precauii la nivelul componentelor electronice nainte de a prezenta precauiile de baz ce trebuie luate la lucrul cu dispozitive i plci de circuite sensibile la DES, vom examina modul cum pot fi agresate prin DES circuitele integrate, cele mai numeroase i cele mai sensibile piese montate de ctre operatorul uman (principalul productor i purttor de sarcini electrostatice nocive din tehnologia electronic). Astfel, n Fig. 1, a i b se arat modul cum operatorul uman (OU) poate agresa circuitele integrate (CI) aflate pe o mas de lucru conductoare (MLC) legat la pmnt. Descrcarea e mai probabila n cazul n care capsula Cl-ului este metalic, deoarece descrcarea este brusc. Pentru reducerea intensitii DES este necesar ca MLC s fie conectat la pmnt nu direct, ci printr-o rezisten de 1 MO (aceasta reduce mult curentul de descrcare). De asemenea, trebuie ca OU s fie echipat Ia maxim cu brri conductoare conectate la pmnt, tot prin rezistente de 1 Mti (protecia OU, fig. *3).

Grup Scolar Vasile Sav

Tehnologia subansamblelor
In figura Fig. 1 c i d se arat cum Cl-urile electrizate prin frecare pe regleta de plastic (RP) se pot distruge prin descrcare pe OU sau pe MLC. Pentru evitarea acestei situaii se impune, pe lng precauiile la OU i MLC menionate deja, utilizarea unor reglete antistatice (cutii sau folii de mpachetare, pentru depozitarea unor astfel de componente).

Fig. 1 Cazuri tipice de distrugere prin DES a componentelor electronice

Grup Scolar Vasile Sav

Tehnologia subansamblelor

Fig. 4.2 Cuca Faraday a) rolul protector b) materiale recente pentru confecionarea acesteia In prezent, n locul metalului, care este scump (iar dispozitivele protectoare, incomode), se utilizeaz un multistrat din plastic metalizat (fig. 4.2 b), mult mai ieftin. Pentru reglete i cutii, multistratul se elaboreaz n form rigid, iar pentru folii de mpachetat i sculee, sub form plastic. Din cele prezentate mai nainte rezult c circuitele i plcile pot fi agresate de ctre DES pe durata ntregii "viei" a acestora: fabricare, testare, depozitare, transport, montare pe plac, asamblarea plcilor i aparatelor bazate pe astfel de componente, exploatarea aparatelor respective. a) Organizarea unui punct de lucru antistatic

Precauii la locul de lucru

Grup Scolar Vasile Sav

Tehnologia subansamblelor

Pentru a fi eficace regletele, cutiile i nveliurile n care se depoziteaz componentele trebuie s acioneze i ca o cuc Faraday fa de cmpurile electronice nocive cum este, de exemplu, cel creat de ctre mna operatorului uman (Fig. 4.2 a). Pentru a se ajunge la o astfel de protecie n trecut se utilizau cutii, reglete, folii i sculee din aluminiu. n afar de mijloacele de protecie menionate, la nivelul plcilor i aparatelor (mai ales uP i calculatoare) se utilizeaz uneori i o protecie de tip soft. O astfel de protecie const n a utiliza la intrare o poart I-NU la care una din intrri este mereu baleiat cu un semnal "paznic" preluat de Ia ceasul uP-ului. Cealalt intrare a porii este rezervat semnalului util; cnd pe acesta apare o descrcare DES (n locul semnalului util) se declaneaz un program care face ca ntreaga structur hard s fie deconectat fa de intrare. Soluia are dezavantajul c, atunci cnd DES este puternic, se distruge aceast poart "paznic". Exist i alte soluii. 2. O msur suplimentar de protecie la manipularea plcilor cu mare densitate de componente (deci scumpe), cum sunt plcile de baz din calculatoare sau plcile de achiziie, const n a le trata cu un spray antistatic nainte de a pune mna pe ele. b) Testarea dispozitivelor disipative de la masa de lucru Dispozitivele A ... F (fig. 4.3) trebuie controlate periodic (sau chiar permanent) n privina rezistenei electrice (Rx) i a continuitii legturii la pmnt. Acest control se face cu un ohmmetru numeric simplu (de cost sczut) sau unul specializat pe intervalul 0,8-20 MQ, n care trebuie s se ncadreze rezistenele fa de pmnt (Rx) ale dispozitivelor menionate (la valori mai mici a iui Rx curentul de scurgere poate fi duntor pentru componente, iar la Rx > 20 MU timpul de scurgere devine prea mare). Adesea, ohmmetrul respectiv d numai indicaii calitative: "Bun", "Ru". O precauie special se impune la testarea brrii (A), dispozitiv menit a descrca pe operator, principala surs de sarcini electrice n industria electronic (i n cea a calculatoarelor). Pentru mai multa siguran (mai ales la montarea calculatoarelor) adesea se recurge la controlul permanent a strii brrii. n acest scop brara respectiv se construiete din dou pri (fig - 3 b). Seciunea (1) este legat la pmnt printr-o rezistena de 1 MH (ntocmai ca o brar obinuit), iar seciunea (2) este conectat la un comparator de rezistene. Cnd Rx depete intervalul prescris (tipicul - 10 MQ) comparatorul declaneaz o alarm (sonor). c) Alte precauii

Grup Scolar Vasile Sav

Tehnologia subansamblelor
nainte de a atinge componente sensibile la DES, operatorul uman (OU) trebuie sa ating tapetul de mas disipativ (C). Dispozitive de intrare
Hainele operatorului uman s nu se apropie i s nu ating componentele sensibile la DES. OU va putea utiliza numai mnui de bumbac, iar persoanele nepregtite nu trebuie s se apropie de componentele sensibile. Persoanele care manipuleaz componente sensibile nu vor face activiti fizice intense care ar putea s le ncarce electrostatic, iar peste nclminte trebuie s poarte anvelope disipative. Componentele sensibile la DES trebuie s rmn n cutiile lor antistatice pn n momentul utilizrii, iar naintea scoaterii lor din cutie operatorul uman trebuie: s pun cutia pe tapetul disipativ (C); s verifice dac brara (B) este strns pe mn i dac e legat la pmnt; s ating cu mna tapetul (C). Pe ct posibil, n timpul lucrului, componentele sensibile trebuie s fie n contact cu tapetul (C). Dac se utilizeaz ionizatoare i umidificatoare, acestea trebuie s intre n funciune nainte de scoaterea componentelor sensibile din cutie. Circuitele integrate sensibile nu trebuie introduse sau scoase de pe plac n prezena tensiunii de alimentare. La plcile cu componente sensibile pe intrri se conecteaz rezistene adecvate spre a limita curentul provenit din DES, iar terminalele care nu sunt folosite trebuie scurtcircuitate cu unturi tip clam.

Grup Scolar Vasile Sav