Sunteți pe pagina 1din 119

UNIVERSITATEA TEHNICĂ A MOLDOVEI

PROIECTAREA ASISTATĂ DE CALCULATOR

Îndrumar metodic
Pentru lucrări de laborator

Chișinău
2016
UNIVERSITATEA TEHNICĂ A MOLDOVEI

Facultatea Calculatoare, Informatică și Microelectronică

Catedra Microelectronică și Inginerie Biomedicală

PROIECTAREA ASISTATĂ DE CALCULATOR

Îndrumar metodic
Pentru lucrări de laborator
Chișinău
2016
Lucrarea de laborator nr. 1

INFORMAȚII GENERALE DESPRE CAD Altium Designer

Scopul lucrării: Studierea structurii CAD Altium Designer,


posibilitățile sale, compoziția și destinația modulelor software de
bază.

1.1. Informații generale


Abrevieri
 BS – butonul stîng al mausului;
 BD – butonul drept al mausului;
 NGC – notația grafică condiționată a elementului;
 LD – locul destinației elementului.

Tastele rapide de bază


Space – rotirea componentei sau a unghiului;
Pasul rotirii se dă în setări DXP / Preferences/ PCB Editor,
apăsăm click dublu butonul BS și alegem General/ Rotation
Step (Figura 6.15.b).
Shift+Space – schimbarea unghiului traseului sau a lanțului;
X – oglindirea componentei;
G – comutarea pasului rețelei;
F11 – apelul inspectorului;
Ctrl+Mouse Wheel – scalarea imaginii;
Menținerea butonului Shift permite selectarea mai multor
componente;
Introducerea sau excluderea plasei vizibile se efectuează prin
apăsarea butoanelor Shift+G;
Menținerea butonului Ctrl permite deplasarea componentei
fără deconectarea acesteia de la lanțul sau traseul schemei;
Butonul Tab la amplasarea sau stabilirea traseului cheamă
fereastra de setări;
Deconectarea derulării auto se efectuează prin următoarele
comenzi consecutive:
DXP / Preferences / BS / Schematic Graphical Editing /
Auto Pan Off bifat+ ОК.

Definiții de bază
 Designator – numărul PIN-ului
 Layer – aranjarea stratului (multilayer pentru toate straturile)
 Net – lanțul
 Plated – prezența metalizării (parametru important, în AD,
începînd cu al șaselea, se poate de efectuat două fișiere de
găurire, pentru găuri cu metalizare și pentru găuri fără
metalizare)
 Locked – blocarea suprafeței ( înaintea posibilei schimbări a
parametrilor va apărea solicitarea de confirmare a acțiunilor).

Desemnarea straturilor
 Top layer – stratul superior al foliei
 Bottom layer – stratul inferior al foliei
 Mechanical1 – imagonea elementului în 3D (în acest strat
trebuie de desenat conturul elementelor)
 Top overlay – stratul superior de marcare
 Bottom overlay – stratul inferior de marcare
 Keep-out layer – conturul interzis pentru trasarea zonei (în el
se deseană conturul plații)
Pentru închiderea proiectului trebuie de minimizat
conținutul acestuia – apăsînd butonul BS pe << - >> înaintea
denumirii, transferînd toate componentele în regimul <<+>>.
După aceasta apăsînd butonul BS pe numele proiectului și
executînd comanda Close Project (închiderea proiectului) (fig.
B.1).
Schimbarea dimensiunilor desenului se efectuează rotind
roata mouse-ului cu apăsarea butonului Ctrl.

Fig. B.1
1.2. Lucrul cu Altium Designer
Porniți AD prin comanda File/ New/ project/ PCB (BS) fig. 1.1.

Fig. 1.1.

Dacă în partea stîngă a ecranului fereastra managerului de


proiect nu este deschisă atunci din partea de jos a ecranului prin
comanda System Project se activează managerul de proiecte.
În continuare este necesar de salvat proiectul nou, pentru
aceasta cu butonul BD pe denumirea proiectului elaborate și se
îndeplinește comanda Save As, și se salvează proiectul cu
denumirea necesară (Numele Prenumele studentului). Fig.1.2.
În continuare iarăși apăsăm butonul BD și de îndeplinit
comanda add new project/ Schematic. Pe masa de lucru se
deschide documentul shematic în care se va elabora schema
principială. Fig.1.3.

Fig.1.2. Fig.1.3.

În mod analogic salvăm schema. Tastăm BD pe denumirea


proiectului Sheet1 SchDo. În meniul apărut alegem save as și în
fereastra dăm denumirea schemei principiale, în același timp
specificăm tipul fișierului Advanced Schematic binary, fig.1.4.
Fig.1.4.
În cîmpul File a meniului manager de proiect este arătată
calea salvării fișierului. Fig.1.5.
După aceasta este nevoie de adăugat fișierul proiectului
cablajului imprimat. Pentru aceasta plasma cursorul pe
denumirea proiectului, tastăm BD și în meniul apărut alegem add
new project/PCB. Fig.1.6.

Fig.1.5. Fig.1.6.
Pe masa de lucru apare un dreptunghi de culoare neagră care
reprezintă conturul plachetei cablaj imprimat. Fig.1.7.a. Proiectul
trebuie iarăși salvat. Pentru aceasta tastăm BD pe PCB1.PcbDoc,
în meniul apărut alegem save as și îi atribuim denumire. Atribuid
extensia PCB Binary Files (fig.1.7.b). În partea dreaptă a
ferestrei manager de proiect în drept cu denumirea PCB este data
pictograma unei foi de culoare roșie, aceasta înseamnă că PCB
trebuie salvat.

Fig.1.7.a.

Fig.1.7.b.
Pentru aceasta se îndeplinește comanda File/ Save All, în
rezultatul acestei comenzi toate pictogramele de salvare a
proiectelor vor deveni de culoare albă ( în AD fișierele nesalvate
se reprezintă prin pictograme de culoare roșie, dacă în managerul
de proiect, în drept cu denumirea proiectului se găsește simbolul
” * ” este necesar de îndeplinit salvarea întregului proiect).
Să adăugăm careva biblioteci noi la proiectul elaborat.
Pentru aceasta tastăm BD pe denumirea proiectului și din
meniul apărut alegem comanda add new project/schematic
library fig.1.8.

Fig.1.8.
În partea stîngă a ecranului în menegerul de proiect, în meniul
bibliotecilor Libraries va apărea o submapă cu denumirea
Schematic Library Documents, iar în partea dreaptă va apărea
suprafața de lucru pentru redactarea simbolurilor grafice
convenționale ale elementelor electronice. Fig.1.9.

Fig.1.9.
După aceasta salvăm biblioteca elaborată, Tastînd BD pe
denumirea bibliotecii Schlib1. Schlib fig.1.10. și în meniul
apărut alegem save as, lăsînd tipul fișierului implicit. Fig.1.11.

Fig.1.10. Fig.1.11.
În continuare este necesar de adăugat biblioteca suprafețelor
de contact a elementelor electronice. Pentru aceasta în menegerul
de proiect se tastează BD pe denumirea documentului PCB, în
meniul apărut se îndeplinește comanda add new project/PCB
Library. Fig.1.12.
În rezultat apare o mapă nouă cu denumirea PCB Library
Documents în care este formată submapa PcbLib1.PcbLib1.
Anume pe ea este nevoie de salvat, pentru aceasta este nevoie de
tastat BD pe denumire și alegînd din meniul apărut save as
fig.1.13. de ai atribui denumirea necesară cu tipul fișierului
implicit. Fig.1.14.
După toți pașii efectuați este necesar de salvat întregul
proiect. Pentru aceasta se îndeplinește comanda File/ Save All. În
rezultatul acțiunilor îndeplinite în menegerul de proiect obținem
un graf în care sunt reprezentate toate fișierele priectului.
Fig.1.15.

Fig.1.12. Fig.1.13.
Fig.1.14.

Fig.1.15.
1.3. Ordinea efectuării lucrării
1. Accesăm Altium Designer.
2. Elaborăm Proiectul nou pentru lucrările de laborator cu toate
subdocumentele necesare.
3. Îndeplinirea condițiilor inițiale.
4. Salvarea rezultatului.

1.4. Conținului raportului


1. Scopul lucrării.
2. Informația despre ordinea elaborării proiectului în Altium
Designer.
3. Organizarea interfeței Altium Designer.
4. Concluzii.

1.5. Întrebări de control.


1. Cum se elaborează un proiect în Altium Designer?
2. Din ce fișiere este compus proiectul în Altium Designer?
3. Cum se amplasează pe ecran meniurile de bază și panelurile
de sistemă?
4. Descrieți funcțiile butoanelor pe panoul de instrumente.
5. Cum se instalează pasul rețelei în Altium Designer?
Lucrarea de laborator nr. 2

Elaborarea simbolurilor grafice convenționale a elementelor


electrice în Altium Designer

Scopul lucrării: studierea modului de utilizare a redactorului


de simboluri grafice convenționale a elementelor schemelor cu
ajutorul instrumentelor CAD Altium Designer; căpătarea
competențelor de creare a elementelor electrice pe baza
microschemelor.

2.1. Setarile de baza a redactorului

Efectuați setările de bază a redactorului elementelor electrice.


Pentru a face acest lucru, în managerul de proiect, deschideți prin
dublu clic BS biblioteca Libraries, apoi PCB Library Documents,
în continuare Schematic Library Documents, pentru ca să
deschideți Biblioteca Comp.electrice. SchLib.
După aceasta, în meniul principal prin apăsarea butonului BS
executați comanda «Tools / Document Options». Se va deschide
fereastra «Library Editor Workspace» (fig. 2.1).

Figura 2.1
În fila "Library Editor Options", selectați: În Style -
Standard, Size - A4, Orientation - Landscape. Se pune bifă în
casetele Show Border, Show Hidden Pins, Always Show
Comment/Designator, în cîmpul Custom Size puneți bifă și
specificați dimensiunile 1500/1500. În «Colors» alegeți Border-
negru și Workspace- alb. În cîmpul «Grids», bifați casetele Snap și
Visible, apoi setați valoarea pasuluii- 1 mm. În aceeași fereastră pe
fila «Units.» în cîmpul Metric Unit System bifați caseta Use Metric
Unit System, și în «Metric unit used» selectați Millimeters,
apasați OK (fig. 2.2).

Figura 2.2

În continuare, configurați pasul grilei: pentru aceasta,


efectuați comenzile «Tools / Schematic Preferences». În fereastra
Preferences apasați BS pentru a selecta succesiv Schematic / Grids.
Se va deschide o fereastră cu aceeași denumire, în care, în cimpul
«Grid options» în fereastra Visible Grid setați Dot Grid sau Line
Grid, setați culoarea grilei-negru (culoarea №3). Pentru a face acest
lucru, apăsați BS în cîmpul «Grid Color» și în paleta de culori
alegeti negru, în cîmpul «Metric Grid Presents» în coloana Snap
Grid indicați grila suplimentară. Apasați BD în cîmpul grilelor. În
meniul corespunzător, executați Add Grid Setting, și în cîmpul
«Metric Grid Presents» selectați toți pașii prezentați în fig. 2.3.
Apasați butonul Apply și OK.

Figura 2.3

Următorul pas de formare este de a configura fonturile


necesare. Pentru aceasta apăsați BD în cîmpul de lucru al
redactorului elementelor electrice și în meniul apărut, executați
comenzile Options / Dedault Primitives (fig. 2.4).

Figura 2.4
Se va deschide fereastra «Schematic-Default primitives». În
ferestrele «Primitive List » alegeți «Library objects», iar în
«Primitives» selectați «Comment». Sub această fereastră indicați o
bifă în caseta «Overwrite library primitive», iar în partea de jos a
ecranului, selectați MMs (millimeters) și apasați pe butonul Edit
values (fig.2.5,а). Se va deschide fereastra Parameter Properties
(fig. 2.5, b).

Figura 2.5, a

Figura 2.5, b
În fereastra deschisă Parameter Properties, lingă denumirea
Font apăsați pe numele fontului. Se deschide fereastra Шрифт. În
ea selectați tipul de font necesar, de exemplu, Times New Roman,
обычный, 16, culoarea-negru. (16 corespunde aproximativ mărimii
de 3,5 mm) (fig. 2.6). Apăsați pe OK.

Figura 2.6

În fereastra «Parameter Properties» (fig. 2.5, b) puneti bifă


în caseta, Autoposition, iar în Justification selectați Center, și bifați
caseta din ferestrele Allow Synchronization with Data Base și
Library, apasați OK.

Din nou, în fereastra Schematic - Default Primitives (figura


2.5, a), în fereastra Primitives, selectați acum- Designator. Dacă este
necesar, repetați procedura pentru selectarea unei alte dimensiuni a
fontului într-un mod similar. Apoi, în fereastra Schematic - Default
Primitives, în fereastra Primitives, selectați Part și apasați pe Edit
values. Se va deschide fereastra Library component properties.
Executați toate setările conform figurii 2.7. Apasati OK.
Figura 2.7

După aceea, în fereastra Schematic - Default primitives


(fig.2.5,а) în fereastra Primitives, selectați Pin și apăsați pe butonul
Edit values. Se va deschide fereastra Pin properties. În partea
dreaptă jos în fereastra Lenght indicați lungimea de 5 mm (fig. 2.8,
a). Apăsați pe OK. Toate celelalte setări rămîn neschimbate. Apăsați
succesiv pe OK în fereastra Pin properties și Schematic - Default
primitives. Activați managerul bibliotecilor. Pentru a face acest
lucru, apăsați BS pe SCH în partea dreaptă jos a ecranului și în
meniul apărut alegeți SCH Library (fig. 2.8, b). Deasupra lui se va
deschide fereastra verticală SCH Library , în care sunt afișate
bibliotecile proiectului, cu care se pot realiza diferite acțiuni. După
săgeți, puteți selecta elementul necesar, sau să adăugați un element
nou.
Figura 2.8,a

Figura 2.8, b

2.2. Crearea unei notații grafice condiționate a microschemei


K511ПУ2

Microschema K511ПУ2 conține două elemente logice 2ȘI-


NU și NU cu extensia ȘI. De aceea, este necesar de creat aparte
reprezentarea grafică convențională a elementului 2ȘI-NU și a
elementului NAND.
2.2.1. Ordinea creării reprezentării grafice convenționale a
elementului NAND.

Pentru a umple din nou conținutul bibliotecii de reprezentări


grafice convenționale cu elemente noi, în stînga de la cîmpul de
lucru, în managerul din fereastra de sus, apăsați BS pe butonul Add.
Va apărea o fereastra New component name, în care indicați
denumirea reprezentării grafice convenționale a elementului creat
NAND (fig. 2.9).Apăsați pe OK.

Figura 2.9

Notă: În cazul, în care, cu oricare dintre componentele din


fereastră, este necesar să se efectueze orice acțiune, atunci trebuie
să-l selectați, apăsînd BS pe el, apoi apăsați pe BD. Se va deschide
un meniu, în care selectați acțiunea dorită.

Pentru a obține reprezentarea grafică convențională a


elementului NAND, este necesar să se deseneze un dreptunghi de
mărimea 20x20 mm. Pentru aceasta, în partea de sus a ecranului, în
meniul Place executați comanda Rectangle (în paranteze sunt
indicate denumirile "tastelor rapide" de apel a comenzilor, care
funcționează pe structura latină). În cîmpul de lucru, apăsați BS în
originea coordonatelor și deplasînd mouse-ul, construiți un
dreptunghi de mărimea de 20x20 mm. Apăsați BS apoi BD.
Dacă este necesar, dimensiunea grilei poate fi comutată prin
apăsarea tastei G, iar pentru a opri grila vizibilă, apăsați Shift + G.
Scara imaginii se schimbă prin rotirea roții mouse-ului, în timp ce
apăsați Ctrl.

După aceea, cu comenzile Place / Line la o distanță de 5 mm


de la marginea din stânga desenați o linie verticală în interiorul
dreptunghiului (fig. 2.10).

Figura 2.10

Stabiliți pinii elementului logic. Pinii de intrare stabiliții în


stânga iar cei de iesire în dreapta. Apăsați BD în cîmpul de lucru și în
meniul apărut, executați comenzile Place / Pin. După cursor va fi
tras pinul, care trebuie să fie instalat în partea stîngă a
dreptunghiului, cu o retragere de sus și jos, respectiv de 5 mm, de la
margine: 1 si al 2-a pin din stînga iar al 3-a de la dreapta, la mijloc.
După aceea, este necesar să indicați proprietățile fiecărui pin. Pentru
a face acest lucru, apăsați BS pe pinul din partea stînga sus, apoi BD
și din meniul apărut, selectați - Properties.

Se va deschide fereastra Pin Properties. Pentru pinul din


partea stîngă sus în ferestrade Display Name indicați In; în fereastra
Designator 1; Electrical Type - Input; lungimea 5, în fereastra
Orientation selectați 180. În mod similar, pentru pinul din partea
stînga jos indicăți E; în fereastra Designator 2; Electrical Type -
Input; lungimea 5, în fereastra Orientation selectați 180. Pentru
pinul de ieșire din partea dreaptă,setați Display Name Out,
Designator 3, Electrical Type Output, în fereastra Orientation
selectați 0, în fereastra Outside Edge – Dot (fig. 2.11, a, b, c.). Apoi,
în partea de jos a reprezentării grafice convenționale, instalați pinii
de alimentare și a carcasei. De obicei microschemele au al 7-lea pin
pentru carcasă, și al 14-lea - alimentarea. Prin urmare, pentru al 7-
lea pin setăm Display Name GND, Designator – 7, Electrical Type
– Power, Orientation -270, în timp ce pentru al 14-lea - Display
Name +5v, Designator – 14, Electrical Type – Power, Orientation
-270 (fig.2.12, а, b).

Figura 2.11, a
Figura 2 .11, b

Figura 2.11, c
Am primit imaginea reprezentării grafice convenționale
(fig.2.12). Executați comenzile Tools / Component Properties (fig.
2.13,а). În fereastra deschisă pentru editarea pinilor apăsați pe Edit
Pins (fig.2.13,b).

Figura 2.12

Figura 2.13, a
Figura 2.13, b

După aceasta, cu comenzile Place / Text String mutați cu


cursorul cuvîntul apărut „Text”, în partea de sus a dreptungiului.
Apoi apăsați BS pe cuvîntul Text, apăsați BD. În fereastra apărută,
apăsați BS pe Properties și în fereastra deschisă Text, scrieți textul
"&", apoi apăsînd pe denumirea fontului, selectați fontul «Times
New Roman» /... / 10 / ...(fig. 2.14).

Figura 2.14
Apăsați OK. Ați primit imaginea simbolului reprezentării
garfice convenționale a elementului NAND (fig. 2.15, a). Salvați-l în
biblioteca creată. În cazul, în care doriți să salvați proprietățile
reprezentării garfice convenționale executați comenzile Tools /
Component Properties. Se va deschide fereastra Library
Component Properties. Setați-l conform fig.2.13,a. În fereastra
Default Designator scrieți D?, iar în fereastra Symbol Reference
denumirea necesară a reprezentării garfice convenționale. Apăsați pe
butonul Edit Pins. Se va deschide fereastra Component Pin Editor
(fig.2.13, b). În cazul în care doriți să efectuați modificările necesare.
Apăsați OK. Ați primit elementul NAND (fig.2.15, a), în care nu
există erori (fig.2.15 b).

Figura 2.15 , a

Figura 2.15 , b
2.2.2. Ordinea creării reprezentării grafice convenționale a
elementului 2ȘI-NU.

În acest caz, dacă redactorul Biblioteca reprezentărilor grafice


convenționale a fost închis, atunci este necesar să efectuați toate
setările descrise în paragraful anterior. Dacă programul nu a fost
închis, atunci configurațiile s-au păstrat, și putem forma următoarea
reprezentăre grafică convențională - " 2ȘI-NU".

Executați comenzile Tools / New Component (fig. 2.16).


Se va deschide fereastra New Component Name. Setați pasul grilei
de 5 mm, pentru aceasta apăsați tasta G (în latină). În stînga, în
partea de jos a ecranului , se vor schimba valorile pasului. Efectuați
comenzile Place Rectangle. Apăsați BS, și eliberați-l mișcînd
mouse-ul, construiți un dreptunghi de mărimea 15x20 mm.

Figura 2.16

Apăsați BS. Să măriți sau să micșorați imaginea o puteți face


prin rotirea roții mouse-ului, în timp ce apăsați Ctrl. Am primit un
dreptunghi. Amplasați pinii. Executați comenzile Place / Pin. Setați
proprietățile pinilor. Pentru a face acest lucru, apăsați BS pe pinul
№1, apoi BD. Selectați comanda Properties , în fereastra Display
Name indicați InA, în fereastra Designator №1, în fereastra
Electrical Type – Input. Apăsați OK.
Deoarece săgeata este îndreptată de la element, este necesar
să o rotim la 180. Pentru aceasta, în fereastra Orientation selectați
180 sau apăsați BS pe săgeată și tastați de citeva ori pe Space, apoi
amplasați-o cu cursorul la locul necesar.

În mod similar, amplasați al doilea și al treilea pin. Faceți clic


cu cursorul pe ele, în timp ce pinului al doilea indicații denumirea
InB, iar al treilea - Out, numărul lor vor fi 2 și 3, respectiv. În același
timp, pentru al 3-lea pin Outside Edge setați Dot. Rezultatul
construcției reprezentării grafice convenționale este prezentată în
figura 2.17.

Figura 2.17

Figura 2.18
Introduceți denumirea elementului. Pentru a face acest lucru,
executați comenzile Place / Text String. Va apărea un text, pe care
amplasați-l în colțul din stânga sus al reprezentării grafice
convenționale. Apoi, apăsați dublu-clic BS pe el. Se va deschide
fereastra Text, în care schimbați textul în cîmpul Properties în
fereastra Text , pe & (fig.2.18).

Pentru a seta tipul fontului, apăsați pe butonul Изменить


Шрифт. În fereastra deschisă Шрифт, selectați font cursiv, Gost
Type A, 16, și apăsați OK.

Pentru a salva proprietățile reprezentării grafice


convenționale executați comenzile Tools / Component Properties.
Se va deschide fereastra Library Component Properties. Setați-l
conform fig.2.19.

Figura 2.19

În fereastra Default Designator scriți D?, iar în fereastra


Symbol Reference denumirea reprezentării grafice convenționale.
Apăsați pe butonul Edit Pins. Se va deschide fereastra Component
Pin Editor (fig.2.20).
Figura 2.20

Dacă este necesar, efectuați modificările necesare. Apăsați


OK. Ați primit elementul 2ȘI-NU (fig.2.21).

Figura 2.21

Pentru a verifica dacă există erori, trebuie să executați


comenzile Reports / Component Rule Check (fig.2.22). În
fereastra care se va deschide, bifați toate casetele de selectare
(fig.2.23) și apăsați OK.
Figura 2.22

Figura 2.23

Va fi afișat fișierul cu erori (fig.2.24). Pentru a păstra


elementul 2ȘI-NU, în care nu există erori, trebuie să executați
comenzile File / Save All.

Figura 2.24
2.3. Ordinea efectuării lucrări

1) Prin butonul Start din meniul Programe deschidem CAD Altium


Designer.
2) Deschideți redactorul schemelor Schematic.
3) Executați configurarea inițială a câmpului de lucru.
4) Creați biblioteca reprezentărilor grafice convenționale a
elementelor.
5) Creați reprezentările grafice convenționale a elementelor NAND și
2ȘI-NU.
6) Salvați rezultatul.
2.4. Conținului raportului
1. Scopul lucrării.
2. Date despre redactorul grafic Schematic.
3. Ordinea crearii bibliotecii reprezentărilor grafice convenționale și
a elementelor NAND și 2ȘI-NU.
4. Schite a schemelor reprezentărilor grafice convenționale.
5. Concluzii.
2.5. Întrebări de control.

1. Cum se efectuează setările de bază a redactorului reprezentărilor


grafice convenționale?
2. Cum se stabilesc parametrii de bază ai pinilor de intrare și de ieșire
a elementelor radioelectrice?
3. Cum se definește grila vizibilă pe ecran sub formă de linii sau
puncte?
4. Cum se setează parametrii de bază ai pinilor de alimentare și
carcasă?
5. Cum se execută rotația reprezentării grafice convenționale a
elementelor?
Lucrarea de laborator nr. 3

Elaborarea suprafețelor de contact pentru elementele electronice


în CAD Altium Designer.

Scopul lucrării: Studierea metodei de efectuare a suprafeței


de contact pe placa imprimată în CAD Altium Designer; căpătarea
competențelor de elaborare a suprafeței de contact a elementelor
electronice.

3.1 Setările de bază a editorului suprafețelor de contact

Deschideți managerul proiectului CAD Altium Designer.


Pentru asta efectuați comanda File/Open PCB_Project.PrjPCB.
Dacă pe ecran nu apare managerul proiectului, atunci în partea de jos
a ecranului faceți BS (butonul stîng al mouse-lui) pe comanda
System și alegeți Projects (fig.3.1).

În folder-ul Libraries / PCB Library Documents faceți


dublul BS pe denumirea Biblioteca ferestrelor de contact.PcbLib
(fig.3.2).
Fig. 3.1 Fig. 3.2

Apăsați BD (butonul drept al mouse-lui) și efectuați comanda


Library Options (fig. 3.3). Se va deschide fereastra Library
Options (Parametrii Placii) (fig. 3.4a), în care trebuie să stabilim:
unitatea de masură Measurement Unit, pasul grilei 1mm, grila
componentei 1mm, grila electrica 1mm, în cîmpul Snap Options:
Tip Linear Guides (linii) sau Point Guides (puncte), Range de ex: 1
x Snap Grid, în Sheet Position (poziția foii): x-0; y-0; lungimea și
lățimea 1500mm.

În continuare efectuați comanda Grids. Se va deschide


fereastra cu numele Grid Manager unde apăsăm BD pe Menu și
alegem din meniul dat Properties (fig.3.4b). Se va deschide fereastra
Cartesian Grid Editor, în care în cîmpul dat se va stabili pasul de
Step X 1mm, iar în cîmpul Display, alegem Lines, iar Multiplier
10xGrid Step (fig.3.4b).
Fig.3.4a

Fig.3.4b

Fig.3.4c

3.2. Crearea suprafeței de contact a microschemei 133ЛА6 cu


contacte planare

Pentru crearea suprafeței de contact este necesar de deschis în


managerul proiectului PCB Library, … PCBLib, după care în
partea dreapta-jos a ecranului de efectuat comanda PCB/PCB
Library. Se deschide managerul bibliotecii suprafetelor de contact ,
care se poate mișca/poziționa în orice parte a ecranului dorit
(fig3.5a).

Fig.3.5a

Pentru a crea o nouă suprafață de contact trebuie să apăsăm


BD în cîmpul componentelor managerului bibliotecii PCB Library.
Apare un meniu, alegem Tools, apoi New Blank Component
(fig.3.5b). În cîmpul PCB Library, o să apară denumirea suprafeței
de contact creată PCBComponent_100. Pentru ai modifica
denumirea apăsați dublu BS pe numele acesteia, apoi BD. În meniul
apărut selectăm Component Properties (fig.3.5c).
Fig.3.5b

Fig.3.5c

Se deschide fereastra PCB Library Component[mm]


(fig.3.6a), în care se scrie denumirea suprafeței de contact a
elementelor electronice.

În partea de jos a ecranului se alege stratul superior – Top


Layer. Pentru asta se folosesc două sageți mici alipite împreună,
poziționate jos în partea dreaptă de la denumirile straturilor plăcii.
După care stabilim pasul grilei = 1.25mm. Pentru asta apăsăm
Shift+Ctrl+G. Aceasta deschide o fereastră în care pentru a seta
dimensiunea specificată (figura 3.6b) și faceți clic pe OK.

Fig.3.6a Fig.3.6b

Executați comanda Place/Pad și apăsați TAB. Se deschide


fereastra cu setările suprafeței de contact, în care le definim
Designator-1, stratul Top Layer, bifa – Plated (metal), dimensiune
formă 2,1x0,8 mm – dreptunghi (Figura 3.7, a), apăsați OK.

Prima suprafață de contact stabiliți-o în originea


coordonatelor. În acest scop, în cîmpul de lucru apăsați BD, apoi
butonul J . Va apărea un meniu, unde vom alege New Location ce ne
va deschide fereastra Jump To Location. Indicăm valorile pe axa
OX și valorile pe axa y ‘0’ și faceți clic pe OK (Figura 3.7, b). Pe
cîmpul de lucru în locul specificat va apărea un cerc străbătut. Faceți
clic BS pe el. Va aparea prima suprafață de contact, apăsați BS, apoi
BD.
Figura 3.7a

Figura 3.7b

Următoarele șase suprafețe de contact vor fi stabilitile la o


distanță de 1.25mm unul față de celălalt, apoi mergeți în dreapta pe
axa 0Y cu 11.25 mm, și stabiliți următoarele șapte suprafețe de
contact, se deplasează de jos în sus. Dimensiunile corespund cu
carcasa de referință a microschemei. De fiecare dată, cînd plasați
suprafața de contact nouă, apăsați BS. (figura 3.8).

Figura 3.8
Acum trebuie să tragem conturul microschemei. Pentru a face
acest lucru, selectați stratul Top Overlay și execută comanda Place /
Line. Tasăm de două ori în colțurile conturului creat și deplasînd
cursorul catre altul, desenați conturul microschemei (fig.3.9).
Finalizarea procesului se face prin clic pe butonul BS apoi
BD. Pentru ca figura să nu se deplasaze pe ecran după cursor, este
necesar să se finalizeze procesul făcând clic BD în cîmpul de lucru.
Figura 3.9
După aceea, în cîmpul Components din fereastra PCB
Library prin dublu-clic BS pe numele componentelor deschidem
PCB Library Component, în care indicăm tipul de ПМ 401.14
(fig.3.10). Apăsați pe OK.

Figura 3.10

Efectuați comanda File/Save As.

3.3. Crearea suprafeței de contact a microschemei K511 ПУ2 cu


contacte cu pini.
În partea de jos a ecranului, faceți clic BD pe PCB / PCB
Library. Deschideți managerul bibliotecii componentelor care poate
fi mutat în orice parte a ecranului dorit (fig 3.11). În fereastra PCB
Library faceți clic BD în cîmpul Components, astfel se deschide un
meniu în care aleagem o nouă formă de component New Blank
Component.

Figura 3.11

Pentru a exclude greșelile atunci când instalați microschema


pe placheta, toate suprafete de contact, cu excepția primei, le facem
de forma ciculară, iar prima suprafață de contact - formă patrată. În
cîmpul Compenents în coloana Name se va adăuga o linie cu
numele PCB Component_1. În partea de jos a câmpului de lucru
selectați stratul superior Top Layer, setați grila cu pasul de 1,25 mm.
Pentru a face acest lucru, apăsați Ctrl + G. Aceasta deschide o
fereastră în care va trebui să setați dimensiunea specificată (fig.3.6
b), și faceți clic pe OK.

Executați comanda Place/Pad și apasați TAB. Se deschide


fereastra cu setările suprafeței de contact, în care le definim
Designator-1, stratul Multi-Layer, Net-No Net, tipul-Load, bifa –
Plated (metal), în cîmpul Size and Shape alegeti Top-Middle-
Bottom ți indicaâi peste tot în coloana X Size- 1.4mm, ți în coloana
Y Size la fel 1.4mm, în coloana Shape Rectangular, Offset From
Hole Center(X/Y)- 0mm, în cîmpul Paste Mask Expansion –
Specify expansion value 0mm, în cîmpul Solder value from cules –
la fel Specify expansion value 0.1mm. Apasăți OK. (fig.3.12).

Figur 3.12
Prima suprafață de contact amplasați-o la originea
coordonatelor. Pentru a face acest lucru, faceți clic BD în câmpul de
lucru și apăsați J. Va aparea un meniu, unde vom alege New
Location ce ne va deschide fereastra Jump To Location. Indicăm
valorile pe axa OX și valorile pe axa OY- ‘0’ și faceți clic pe OK
(fig. 3.7, b). Pe cîmpul de lucru în locul specificat va apărea un cerc
străbătut. Faceți clic BS pe el. Va apărea prima suprafață de contact,
apăsați BS, apoi BD.
Următoarele treisprezece suprafețe de contact sunt rotunde,de
aceea este necesar să ne întoarcem în meniul Pad pentru care apăsați
TAB. În cîmpul Size and Shape indicați peste tot Round (cerc).
Apăsați pe OK. Numărul suprafeței de contact a devenit în mod
automat 2 și de formă rotundă. După aceea, cu pasul de 2.5 mm,
fixați în rîndul stâng șase suprafețe de contact, apoi mișcațivă cu 7.5
mm la dreapta pe axa X și fixați următoarele 7 suprafete de contact,
se deplasează de jos în sus (numerotarea precum și pinii
microschemei se efectuează contra-sensul acelor de ceasornic). De
fiecare data, cînd plasați o suprafață de contact nouă, apăsați BS. Am
primit 14 componente (fig.3.13).

Figura 3.13
Desenați conturul microschemei. Pentru a face acest lucru,
selectați stratul Top Overlay, executați comenzile Place / Line și
desenați conturul microschemei, prin mutarea BS-apasat. În primul
rând, faceți clic pe BS în primul punct al conturului desenat, apoi
trageți o linie cu mouse-ul pîna la cea mai apropiata răsucire și faceți
clic BS, apoi continuați să trageti linia, din nou, prin mutarea
cursorului. În ultimul punct, apăsați BS, atunci BD (fig. 3.14), sau
apăsati ESC. Dupa aceasta în cîmpul Components faceți dublu-clic
BS pe denumirea componentelor. Se va deschide PCB Library
Component, în care indicăm tipul de ПМ DIP14, iar în cîmpul
Description indicați K511PU (fig. 3.15).

Figura 3.14

Figura 3.15
Verificați dacă sunt erori. Pentru a face acest lucru, executați
comenzile Reports /Component Rule Check (fig. 3.16). În
fereastra apărută puneți bife peste tot (fig.3.17) . Apasati OK.
Deschideți raportul (fig.3.18).

Figura 3.16 Figura 3.17

Figura 3.18
Dacă nu sunt erori, efectuați comanda File/Save As.

3.4. Ordinea efectuării lucrări

1) Prin butonul Start din meniul Programe deschidem CAD Altium


Designer.
2) Deschideți editorul PCB-ului și create un fișierul suprafetelor de
contact.
3) Executați configurarea inițială a câmpului de lucru.
4) Crearea suprafetei de contact a microschemei cu iesiri planare.
5) Crearea suprafetei de contact a microschemei cu iesiri cu pini.
6) Salvați rezultatul.
3.5. Conținului raportului
1. Scopul lucrării.
2. Date despre editorul grafic PCB și biblioteca suprafetelor de
contact.
3. Ordinea crearii suprafetei de contact a microschemei cu iesiri
planare.
4. Ordinea crearii suprafetei de contact a microschemei cu iesiri cu
pini.
5. Schite a suprafetelor de contact sau imprimare.
5. Concluzii.

3.6. Întrebări de control.


1. Cum se efectuează configurarea de bază a editorului suprafetelor
de contact?
2. Explicați scopul comenzilor de bază a editorului?
3. În ce strat sunt plasate suprafetele de contact a microschemei cu
iesiri cu pini?
4. În ce strat este plasat conturul microschemei?
5. Cum se setează parametrii suprafetelor de contact pentru contacte
cu pini?

Lucrarea de laborator nr. 4


Companarea în biblioteci a simbolurilor și suprafețelor de
contact în Altium Designer

Scopul lucrării: Studierea metodelor de companare a


simbolurilor și suprafețelor de contact în CAP Altium Designer;
căpătarea competențelor de companare a simbolurilor și suprafețelor
de contact a elementelor elecotronice.

4.1 Companarea pinilor componentelor electronice

Porniți CAD Altium Designer și în meniul File / Open selectați


proiectul dvs.- LAB1.PrjPCB (fig. 4.1.).

Figura 4.1

În managerul de proiect prin dublu-clic BS selectati Biblioteca


Schlib1.Schlib. Se va deschide Reprezentarea Grafica
Convențională . Apoi, în partea dreapta de jos a ecranului alegeți în
meniu - SCH, faceți clic pe el și din meniul contextual selectați SCH
Library (Fig. 4.2).
Figura 4.2
Se deschide managerul bibliotecii create” Reprezentarea Grafică
Convențională”(fig.4.3).

Figura 4.3
4.2 Crearea unui element de bibliotecă a microschemei К511ПУ2

Tabela 4.1
№ pinului 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14

Denumirea E In Out E In Out GND Out InB InA Out InB InA +15

Microschema К511ПУ2 este formată din două secțiuni ale NAND și


două secțiuni 2SI-NU. Alocarea pinilor sunt prezentate în tabelul 4.1.
In managerul bibliotecilor în caseta Components, faceți clic BS pe
NAND și deschidem acest element NAND. După care, în managerul
bibliotecilor, redenumiți acest element NAND în 2SI-NU / NAND.
Pentru aceasta apasați dublu-clic BS pe ea. Se va deschide fereastra
Library Component Properties (fig. 4.4). Apăsați pe OK.

Figura 4.4

În meniul Tools, selectați New Parts. În acest manager va apărea


componenta Part A, apoi repetați procedura, și va aparea componenta
Part B (fig. 4.5).
Figura 4.5

Part A este, iar pentru a obține Part B, trebuie să copiați imaginea


din Part A delimitând-o în dreptunghi (Ctrl + C), apasați BS la
începutul primei ieșire, indicând astfel punctul de referință
(intersecția). Apoi, faceți clic în manager pe imaginea Part B și
introduceți în originea coordonatelor copia Part A (Ctrl + V). Pentru
a face acest lucru, deplasați paleta în timp ce țineți apăsată tasta Ctrl
pentru a micșora imaginea, până când va fi clar vizibilă originea
coordonatelor (fig. 4.6).

Figura 4.6
Acum este necesar să editați Part B conform numerotatiei pinilor a
microschemei. Pentru acesta , apasati dublu-clic BS pe primul pin, și
în fereastra care se deschide, schimbați numărul primului pin E din
1-ul în 4-lea, conform numerotației pinilor a microschemei. În mod
similar, procedam cu toți pinii Part B: 2-lea (In) în 5-lea; 3-lea (Out)
în 6-lea (fig. 4.7). Ștergem pinii 7 (GND) și 14 (+5 V). În același
timp, punem bifa Hide.

Figura 4.7

Din moment ce a 3-a și a 4-a secțiune este de alt tip, cu comnezile


Tools/New Part de două ori în mod similar creați Part C și Part D.
Pentru a face acest lucru, în managerul bibliotecilor în cîmpul
components selectați componenta 2SI-NU apăsînd BS și copiați-l.
Faceți clic pe Part C , apoi clic BS în câmpul de lucru în originea
coordonatelor și inserați 2SI-NU prin apăsarea Ctrl + V. După
aceasta, în mod similar apasați pe Part D și inserați în el 2SI-NU.
Acum trebuie să editați Part C, conform numerotației pinilor a
microschemei K511ПУ2. Pentru a face acest lucru, faceți dublu-clic
BS pe pinul In A și în fereastra care se deschide Pin Properties,
modificați numărul, în conformitate cu numerotația pinilor a
microschemei în al 13-lea. În mod similar, procedam cu toți pinii
Part C; In B în 12; Out în 11. Apăsați pe OK (fig. 4.8).
Figura 4.8

După aceasta, copiați-l, faceți clic pe Part D și inserați elementul


2SI-NU salvat. În continuare editați-l: pinului In A dații numărul 10,
In B – numărul 9, Out- numărul 8 (fig. 4.9).

Figura 4.9

Apoi, în partea de jos a ecranului în cîmpul Editor apăsați butonul


Add Footprint. Se va deschide fereastra PCB Model. În dreptul
cîmpul Name, apăsați butonul Browse. Se va deschide fereastra
Browse Libraries (Fig.4.10).
Figura 4.10

În fereastra Library se va afișa denumirea Biblioteca suprafetelor


de contact.PcbLib. În cîmpul Name, selectați tipul carcasei DIP 14
și faceți clic pe OK (fig. 4.11). În continuare în fereastra PCB Model
apăsați Pin Map. Acest lucru va deschide o fereastră suplimentară
Model Map. Aici verificați dacă coincid pinii din reprezentarea
grafică convențională cu pinii carcasei microschemei , apăsați OK în
ambele ferestre.

Figura 4.11

În partea de jos a ecranului, în câmpul Editor și în managerul


bibliotecii reprezentării grafice convenționale în lista modelelor o să
apară notația componentului de bibliotecă companat DIP14
Footprint K511ПУ2. Pentru a verifica corectitudinea executarii
companării, apăsați dublu-clic BS pe denumirea componentei 2SI-
NU/ NAND în fereastra Reports. Deschideți fereastra Library
Component Properties (fig. 4.13).

Figura 4.13

Apăsînd pe butonul Pins (Edit Pins), se va deschide Component Pin


Editor a componentelor, după care se poate de verificat
corectitudinea companării (fig. 4.14)

Figura 4.14
Apăsați OK. Ați creat componenta pentru biblioteca microschemei
K511ПУ2. Verificați dacă sunt erori. Pentru aceasta, efectuați
comenzile Reports/Component Rule Check (fig. 4.15). În fereastra
deschisă puneți bife peste tot (fig.4.16). Apăsați OK. Se va deschide
raportul (fig.4.17).

Figura 4.15 Figura 4.16

Figura 4.17

4.3 Ordinea efectuării lucrări


1) Prin butonul Start din meniul Programe deschidem CAD Altium
Designer.
2) Alegeți Biblioteca Reprezentarea Grafica Conventionala
SchLib.
3) Crearea componentei pentru biblioteca microschemei K511ПУ2.
4) Salvați rezultatul.

4.4 Conținutul raportului


1. Scopul lucrării.
2. Noțiune despre ordinea creării componentelor pentru biblioteca în
CAD Altium Designer.
3. Ordinea creării componentei pentru biblioteca microschemei
K511ПУ2.
4. Schița și numerotația pinilor a microschemei K511ПУ2.
5. Concluzii.

4.5 Întrebări de control.


1. Cum se deschide Biblioteca Reprezentarea Grafica
Conventionala SchLib.?
2. Cum se crează componentele pentru biblioteca?
3. Cum se crează componenta pentru biblioteca microschemei
K511ПУ2?
4. Cum se crează un component nou a microschemei?
5. Cum se redactează un component nou a microschemei?
6. Cum se conectează suprafața de contact cu partea electronică a
microschemei?
7. Cum se verifică dacă coincid pinii din reprezentarea grafică
conventională cu pinii carcasei microschemei?
8. Cum se redactează pinii componentelor microschemei?
Lucrarea de laborator nr. 5

Elaborarea schemelor electrice principiale cu ajutorul


redactorului Schematic Altium Designer

Scopul lucrării: studierea ordinii lucrului cu redactorul grafic


Schematic Altium Designer; căpătarea competențelor de
introducere și procesare a schemelor electrice principiale în CAD
Altium Designer.

5.1. Descrierea redactorului Schematic Altium Designer

În CAD Altium Designer pentru a crea scheme electrice


principiale se utilizează redactorul grafic Schematic. Interfețele
redactoarelor grafice CAD au multe asemănări, de aceea, studiind un
singur redactor, puteți lucra cu ușurință cu alți redactori.

Deschideți fișierul Lab5.PrjPCB. Va apărea managerul de


proiect. Apăsați dublu click BS pe Sheet5.SchDoc. În cîmpul de
lucru va apărea un format analogic celui de A4. Configurați
redactorul. Pentru a face acest lucru, apăsați BD în cîmpul de lucru și
efectuați comenzile Options / Document options (fig. 5.1).

Figura 5.1
Se va deschide fereastra Document options, în care, în fila
Sheet options efectuați setările de bază A3 sau A4 (fig. 5.2), în timp
ce în fila Units setați sistemul metric în Millimeters (fig. 5.3).
În continuare, faceți clic BD în zona de lucru efectuați comenzile
DXP / Preferences. Ceea ce va deschide fereastra Options
Schematic – General , efectuați setarile conform fig. 5.4. Apăsați pe
OK.

Figura 5.2

Figura 5.3
Figura 5.4

Apoi executați comenzile Options/Graphical Editing și efectuați


setările așa cum se arată în Fig. 5.5.

Figura 5.5
Setați pasul grilei de 5 mm. Pentru a face acest lucru, selectați
în ultima fereastră, fila Grids (grile), iar în fereastra care se va
deschide, setați pasul grilei = 5 mm (fig. 5.6). Apăsați pe OK.
Pentru a schimba pasul grilei, pur și simplu faceți clic pe BS în
câmpul de lucru, și apăsați tasta G. Dupa aceasta, în partea de jos a
ecranului in colțul stâng se va schimba valoarea sa: Grid:0.5;
Grid:1.0; Grid:2.5 sau Grid:5.

Figura 5.6

5.2 Exemplu de creare a schemei electrice principiale în CAD


altium Designer

Pentru a crea o schemă din elementele de bibliotecă trebuie să


aducem pe ecran bibliotecile create. În acest scop, în partea de jos a
ecranului apăsați BS pe System. În meniul vertical, selectați
Libraries (fig. 5.7,а). În partea dreaptă se va deschide managerul
Libraries, în care selectați biblioteca reprezentărilor grafice
convenționale Schematic Library SchLib (fig.5.7,b). În
continuare, comutați-vă la managerul de proiect pe schema electrică
principială Sheet5.SchDoc și verificați ce culoare are foaia din
dreapta ei. Dacă este de culoare roșie, atunci efectuati comenzile
File / Save all.

5.2.1. Amplasarea elementelor electronice pe schemă


Din elementele bibliotecii de creat o schemă electrică. În lista
Component name selectați elementul dorit, de exemplu,
2NAND/NAND. Selectați-l apăsind BS pe el + în fața numelui
elementului. În fereastra Component name se deschid patru
secțiuni a microshemei Part A – Part D, care trebuie să fie instalate
una după alta pe schemă. Sufixul elementelor logice ale schemei-
Part1 poate fi indicat cu cifre. Pentru a face acest lucru, executați
comenzile DXP / Preferences / Schematic / General în câmpul
Alpha numeric suffix alegeți Numeric.

După aceasta apăsați butonul Place 2NAND/NAND (fig.


5.7, b) și mutați cursorul în câmpul de lucru al schiței. Dupa el se va
mișca prima secțiune a microschemei Part A. Alegeți locația pe
schită pentru a o instala și apăsați BS. Ea se va fixa pe schiță și va
apărea secțiunea următoare Part B.

a b

Figura 5.7
Pentru a amplasa toată microschema apăsați de patru ori
consecutiv de sus în jos, amplasând cu fiecare apăsare secțiunea care
urmeaza după ordine (fig. 5.8).

Apoi, în mod similar, amplasați încă două microscheme


2NAND/NAND (Fig. 5.9). Pentru a finaliza procedura de amplasare,
apăsați BD.

Figura 5.8

Figura 5.9
Pentru ca să fie mai ușor de citit schița, grila vizibilă o vom
seta - punctată.

Pentru a face acest lucru în fereastra Schematic Grids în


câmpul Grid options în caseta Visible Grid selectați Dot Grid (fig.
5.10).

Figura 5.10

5.2.2. Amplasarea conexiunilor pe schema

Acum conectați pinii elementelor electronice cu fire electrice.


Pentru a face acest lucru, efectuați comenzile Place / Wire. Cursorul
se va transforma într-un reticul dublu. Treceți-l la primul după
ordine, pin conectat. În momentul suprapunerii lui cu pinul,
cruciulița în forma X se va face de culoare roșie . Acest lucru indică
faptul că cursorul se suprapune cu pinul reprezentării grafice
convenționale. În acest moment apăsați BS. Se va începe construcția
firului. Mutați cursorul la următoarul pin, și în momentul
suprapunerii lor din nou apăsați BS. Apoi construiți urmatorul fir și
continuați această procedură pâna când nu vor fi construite toate
firele schemei .
Figura 5.11, a

După construirea schemei, elementele de pe ea înca nu sunt


numerotate pozițional. Pentru a le atribui, executați comenzile
Tools / Annotate Schematics. Va apărea fereastra Annotate. În
fereastra câmpului Order of Processing selectați Down Then
Across (fig. 5.11,b).

Figura 5.11, b

Apăsați pe Update Changes List. Va apărea fereastra


Information (fig. 5.12), în care este indicat numărul de modificări
ale schemei. Apăsați pe OK.
Figura 5.12

În partea de jos a acestei ferestre, apăsați butonul Accept


changes (Create ECO). Se va deschide fereastra Engineering
Change Order (fig. 5.13), în care sunt indicate modificările privind
numerotațiile de poziționare . În partea stângă- jos a acestei ferestre,
apăsați pe Validate Changes.

Figura 5.13

Ca urmare a verificării, după acestă acțiune, apăsați pe


butonul Execute Changes. În câmpul Status în două coloane Check
și Done vor apărea bife, indicând absența erorilor și a modificărilor
făcute (fig. 5.14). Apăsați pe Close.
Figura 5.14

Închideți fereastra următoare. Pe schemă vor apărea


numerotații noi de poziționare. Lângă numerotațiile noi de
poziționare, va fi indicată cu font mărunt, vechea numerotație (fig.
5.15, a).

Figura 5.15, a
Schema este gata. Executați File / Save all. Apoi compilăm
schema cu comenzile Project / Compile PCB Project
Lab1.PrjPCB (fig.15,b). În continuare, efectuați comenzile
System / Messages. Va apărea fereastra Messages, în care se
afișează toate avertismentele și erorile (fig. 5.16).

Figura 5.15, b

Figura 5.16
În acest caz, în proiect există doar un singur avertisment
legat de adăugarea firelor. Acest lucru nu împiedică afișarea pe bord
a Net List, adică de a obține imaginea schemei conexiunilor
carcaselor elementelor electronice, în conformitate cu schema
electrică. Versiunea finală a schemei este prezentată în figura 5.17.

5.3. Crearea liniilor conexiunilor de grup

În cazul, când schema e mai complicată, numărul de fire


poate fi destul de mare și amplasarea lor simplă pe schiță ascunde
schema, astfel, făcînd-o dificilă de citit. De aceea, în astfel de cazuri,
se utilizeaza linia conexiunilor de grup , adică se duce o linie comună
de grosime mare, la care sunt atașate firele individuale. În locurile
de conectare a firelor la linia conexiunilor de grup se indică numărul
firelor de intrare și de ieșire.

Figura 5.17
În acest exemplu dat, vom introduce o linie de conexiuni de
grup (bus). Pentru a face acest lucru, executați comenzile Place /
Bus și cu cursorul indicați începutul liniei (stânga-sus) și apăsați BS,
apoi prelungiți-o pâna la cotire, apăsați BS și așa, prelungiți restul
liniei. Apoi, în punctele de conectare a firelor de ''bus'' cu comenzile
Place / Bus Entry stabiliți pictograma conexiunii și să aduceți la
''bus'' firele conectate cu comenzile Place / Wire (fig.5.18).

După aceasta atribuiți etichete la toate firele conectate la linia


conexiunilor de grup (bus) și ''bus-ului'' în sine. Pentru a face acest
lucru, executați comenzile Place / Net Label și apăsați BS pe
fiecare fir în locul intrării sale în ''bus'', plasați deasupra firului
eticheta Net Label cu număr, apoi și în locul ieșirii firului din el.
Apoi atribuiți aceeași etichetă și ''bus-ului'' (fig. 5.19).

Figura 5.18
Figura 5.19 Figura 5.20

După aceea, este necesar ca în locul marcajelor de indicat


numărul firelor, iar ''bus-ului'' de indicat faptul că el este ''bus'' și
numărul de fire conectate la acesta. Pentru a face acest lucru, apăsați
dublu clic BS pe numărul ''bus-ului'', si în fereastra care se deschide
indicați BAS [1..10] (fig. 5.20). Cu toate acestea numărul firelor de
intrare se indică în paranteze pătrate cu numărul inițial de fire, de
exemplu, la 1 și pâna la cifra, ce depășeste numărul firelor de
intrare. În acest exemplu, cinci conexiuni, dar se indică 10 (fig. 5.21).
Acest lucru se face în cazul unei posibile creșteri de astfel de fire.

Figura 5.21

Schema primită salvați-o cu numele corespunzător. De


exemplu, Schema electrică principială a cablajului imprimat.
5.4 Ordinea efectuării lucrări
1. Prin butonul Start din meniul Programe deschidem CAD Altium
Designer.
2. Deschideti redactorul schemelor Schematic.
3. Configurați setările inițiale.
4. Amplasați elementele electrice.
5. Plasați pe schema ''bus-ul'' și indicati marcajele firelor și ''bus-
ului''.
6. Trageti fire electrice intre restul elementelor electronice.
7. Salvați rezultatul.

5.5 Conținutul raportului


1. Scopul lucrării.
3. Notiuni despre redactorul grafic Schematic.
4. Ordinea crearii schemei electrice principiale.
5. Schita schemei.
5. Concluzii.

5.6 Întrebări de control.


1. Cum se configureaza redactorul Schematic?
2. Explicati functia butoanelor din bara de instrumente?
3. Cum se setează pasul grilei?
4. Cum se cheama elementele de biblioteca?
5. Cum se plaseaza în cimpul de lucru elementele separate și diferite
secțiuni a microschemelor?
6 Cum se seteaza pe ecran grila vizibila in forma de linii sau puncte?
7. Cum se produce conexiunea pinilor elementelor electronice cu fie
electrice?
8. Cum se amplaseaza pe schema linia conexiunilor de grup(bus) și
cum se marcheaza ea?
9. Cum sunt plasate pe schema etichetele firelor conectate la liniile
conexiunilor de grup (bus)?
10. Care este ordinea de atribuire a numerotatie de pozitionare a
elementelor schemei?
11. Cum se efectueaza verificarea absenței erorilor in schema, și care
este indicatorul lipsei lor?
12. Cum se efectueaza rotația elementelor electronice?
13. Care este ordinea salvarii schemei elaborate și transferarea ei in
redactorul PCB?
Lucrarea de laborator nr. 6

Amplasarea suprafețelor de contact pe suprafața


cablajului imprimat cu ajutorul redactorului PCB

Scopul lucrării: Studierea metodelor de amplasare a


componentelor structurale a elementelor electronice pe plăcile cu
cablaj imprimat prin intermediul redactorului grafic CAD Altium
Designer PCB; căpătarea competențelor de lucru cu el în rezolvarea
problemelor de amplasare.

6.1. Setările de bază a redactorului

Efectuați setările de bază. Pentru a face acest lucru, deschideți


fișierul PCB1.PCBdoc. În domeniul de lucru al redactorului grafic, apăsați
BS. Se va deschide un meniu, în care executați comenzile Options / Board
Options (fig. 6.1).

Figura 6.1

Se va deschide o fereastră, în care, în cîmpul Measurement


Unit selectați unitatea de măsură Metric (fig. 6.2, a). În continuare,
apăsați pe Grids și selectați grila existentă prin dublu-clic BS (figura
6.2, b), setați pasul grilei de 0,625mm pe axa OX și OY, iar în
câmpul Display alegeți Lines (sau Dots) (fig. 6.2, c), apăsați OK.
După aceasta stabiliți structura plăcii.

Figura 6.2, a

Figura 6.2, b

Figura 6.2, c
Pentru a face acest lucru, apăsați BD, pe câmpul de lucru și
executați comenzile Options / Layer Stack Manager. Aceasta
deschide o fereastră cu imaginea plăcii cu cablaj imprimat (fig. 6.3).

Figura 6.3

Realizați setările de bază ale caracteristicilor plăcii cu cablaj


imprimat. Pentru aceasta în câmpul din partea dreaptă-sus alegem
Internal Layers Pairs. În continuare, apăsați BS pe Top Solder, și
continuați să-i specificați tipul materialului (Dielectric Material)-
Soldier Resist, grosimea de 0,03 mm, coeficientul (Dielectric
Constant) de 3,5 (fig. 6.4), apaăsați OK. În mod similar, apăsați BS
Bottom Solder și specificați aceleași caracteristici. După aceasta
apăsați BS pe Top Layer, și apoi pe Add Layer/Add Internal
Plane. Pe imagine se va adăuga un strat interior, selectați-l prin
dublu-clic BS și specificați-i numele de + 5V (sau + 15V) și
grosimea de 0,035 mm. Apăsați OK (fig. 6.5).

Figura 6.4.
Figura 6.5

Apoi, mai adăugați încă un strat interior, selectați-l prin


dublu-clic BS și specificați-i numele de GND și grosimea de 0,035
mm. Apăsați OK (fig. 6.5).

Figura 6.6

Introduceți caracteristicile stratului inferior Bottom Layer,


pentru aceasta apăsați dublu clic BS pe numele acestuia, și setați-i
grosimea de 0,035mm (fig. 6.7). Apăsați OK.

Apăsați BS pe denumirea Prepreg. Apoi specificați


caracteristicile materialului - grosimea acestuia de 0,13 și
coeficientul permitivitatii dielectrice - 4,5 (fig.6.7).

Apăsați BS pe denumirea Core, apoi specificați


caracteristicile materialului FR-4 (fibră de sticlă), cu o grosime de
0,51 mm și coeficientul permitivității dielectrice de 4,5 (fig. 6.7).
Stratul inferior Prepreg setați-l ca și cel de sus. Avem o placă de 0,95
mm (fig. 6.7).
Figura 6.7

6.2. Amplasarea elementelor electronice pe placheta cu cablaj


imprimat.

Formați conturul plachetei. Setați pasul grilei de 1 mm,


pentru care, apăsați tasta G, și în meniul apărut, selectați 1 mm. Apoi
salvați schimbările prin File / Save all. Efectuați transportul schemei
electrice realizată în redactorul PCB. Pentru a face acest lucru,
executați comenzile Design / Import Changes From LAB...
PrjPcb. După aceasta, se deschide fereastra modificărilor
Engineering Change Order. În ea apăsați butonul Validate
Changes, apoi Execute Changes. În cazul în care nu sunt erori în
secțiunea Status în coloanele Check și Done vor apărea bife verzi
(fig. 6.8).

Figura 6.8
Apăsați pe butonul Close. Acest lucru indică faptul că cu
ajutorul redactorului PCB, schema electrică principiala a fost
transformată în schema conexiunilor carcaselor a elementelor
electronice. Imaginea ei va apărea în partea dreaptă-jos de la conturul
plachetei cu cablaj imprimat realizată (Fig. 6.9).

Figura 6.9

Acum, efectuați amplasarea elementelor electronice pe


conturul plachetei cu cablaj imprimat . În primul rând, setați pasul
grilei = 0,625 mm. Acest lucru se datorează faptului că acest pas este
multiplul distanței dintre pinii de pe carcasa schemelor integrate (2,5
mm.). Pentru a face acest lucru, apăsați BD pe câmpul de lucru și în
meniul apărut efectuați comenzile Options / Board Options și
apăsați BS (fig. 6.10).

Figura 6.10
Se va deschide fereastra Board Options. În ea stabiliți
unitatea de măsură Metric, pasul grilei pe X și Y -0,625 mm, grila
componentelor -0,625 mm, și grila electrică 0,625 mm, apăsați OK
(fig. 6.11, a).

Figura 6.11,a

După aceata puteți amplasa elementele electronice pe


plachetă. Evidențierea elementelor pentru amplasare se face prin: clic
BS pe elementul selectat. El devine translucid. Pentru amplasarea
elementului selectat pe locația dorită a plachetei, este suficient să
aduceți cursorul asupra lui și în timp ce țineți apăsat BS, mutați-l în
punctul specificat. Rotirea elementului se face prin apăsarea tastei
Space. Pasul rotației se indică în setările DXP / Preferences/ PCB
Editor, faceți dublu-clic BS și selectați General / Rotation Step -
45 de grade (fig. 6.11, b).
Figura 6.11, b

În procesul de amplasare a notațiilor de poziție *? (a


elementelor electronice) este recomandabil să se instaleze în limita
suprafeței elementelor. Pentru a face acest lucru, selectați stratul Top
Overlay, apăsând BS pe notația de poziție, de exemplu *1, selectați-l
și mutați-l în conturul microschemei. Fontul notației de poziție, poate
fi modificat în procesul de amplasare, este suficient să faceți dublu-
clic pe *?. La început se va deschide o fereastră cu caracteristicile
notațiilor de poziție (fig.6.12). Apoi, într-o linie de text, cum ar fi *1,
inscripția este evidențiată, apăsați BS. Se va deschide fereastra
Designator (fig. 6.13), unde puteți selecta sau seta fontul dorit.
Pentru acesta, în cîmpul Properties alegeți True Type, iar apoi în
cîmpul Select True Type Font în fereastra Font Name selectați
fontul corespunzător.
Figura 6.12 Figura 6.13

Pentru ca toate notațiile de poziție sa fie de acelasi tip de


font, selectați orice notație de poziție prin BS, apoi apăsați BD și în
meniul apărut, selectați Find Similar Objects. Apăsați BS. Va apărea
o fereastră corespunzătoare, care afișează toate proprietățile,
specifice notației poziționale selectate (fig.6.14, a). Avînd în vedere
că notații de poziție, au toate elementele de pe plachetă, în căutare
implicită vor participa toate elementele. Apasați Apply, apoi pe OK.
Va apărea fereastra PCB Inspector (fig.6.14, b), în care setați
înălțimea fontului de 1,5 mm, lățime de 0,3 mm. Apăsați Enter.

Figura 6.14, a Figura 6.14,b


În rezultat primim amplasarea elementelor electronice pe
placheta cu cablaj imprimat, pinii căreia sunt conectați prin linii în
conformitate cu schema electrică acordată (fig. 6.15).

Figura 6.15

Setați dimensiunea plăcii, în conformitate cu standartul


numărului de rânduri de plăci. Pentru aceasta comutațivă pe stratul
Mechanical 1, executați comenzile Place / Dimension / Linear,
apăsați tasta TAB pentru a deschide caseta Linear Dimension, în
care indicați orientarea Automatic, unitatea de masură Millimeters,
parametrii săgeții dimensionale, de exemplu, toate la 0,2 mm iar
înălțimea dimensiunii cifrelor de 2,5 mm. Unghiul la amplasarea
dimensiunii de-a lungul axei 0X = 0, iar de-a lungul axei 0Y= 90
(fig. 6.16).

Pentru amplasarea dimensiunii apăsați BS lânga primul punct


de amplasare a dimensiunii (în primul colț al plachetei), apoi mutați
cursorul la al doilea punct specificat al dimensiunii (a doilea colț), și
apăsați BS. În continuare, mutați cursorul în partea zonei de lucru
pentru a mișca dimensiunea de la plachetă, apăsați BS, apoi BD.
Pentru a deselecta săgeata, apăsați BS în câmpul de lucru.
Pe ecran este evidențiată dimensiunea cu culoare diferită, definită
prin mișcarea cursorului. Setați lățimea și lungimea, de exemplu, 30
mm, atunci placa va avea dimensiunea 30x20 mm (fig. 6.17).
Figura 6.16

Figura 6.17

6.3 Ordinea efectuării lucrări


1) Prin butonul Start din meniul Programe deschidem CAD Altium
Designer.
2) Configurați setările inițiale a redactorului.
3) Setați caracteristicile plachetei cu cablaj imprimat.
4) Efectuați transportul schemei electrice realizata în redactorul PCB.
3) Efectuați amplasarea elementelor.
4) Salvați rezultatul.
6.4 Conținului raportului
1. Scopul lucrării.
2. Notiune despre redactorul PCB.
3. Ordinea configurației setarilor .
4. Ordinea setării caracteristicilor plachetei cu cablaj imprimat și
amplasarea elementelor electronice.
5.Imprimarea sau schita aplasarii elementelor pe placheta cu cablaj
imprimat.
6. Concluzii.

6.5 Întrebări de control.


1. Explicați ordinea configurației setarilor redactorului?
2. Cum se setează sistemul metric de măsurare?
3. Cu ce comenzi se setează structura plachetei cu cablaj imprimat?
4. Cum se setează proprietățile dielectricului a plachetei cu cablaj
imprimat?
5. Cum sunt adaugate straturile interne suplimentare?
6. Cum se efectueaza transportul schemei electrice realizata în
redactorul PCB?
Cum este conturul PCB?
7. Cum sunt selectate și amplasate elementele electronice?
8. Cum se alege tipul fontului?
9. În care strat, și cu ce comenzi se specifica dimensiunile pe
placheta cu cablaj imprimat?
10. Ce parametri ai fontului sunt setăți la indicarea dimensiunii
plachetei cu cablaj imprimat?

Lucrarea de laborator nr. 7


Trasarea în regim automat a cablajului imprimat în
Altium Designer

Scopul lucrării: studierea regulilor de trasare interactivă a


plachetei cu cablaj imprimat cu ajutorul redactorului grafic Altium
Designer PCB; căpătarea competențelor de lucru cu redactorul în
rezolvarea problemelor de trasare.

7.1. Stabilirea regulilor de proiectare

La început trebuie să setați regulile de trasare. Pentru a face


acest lucru, executați comenzile Design / Rules. Se va deschide
fereastra PCB Rules and Constrains Editor, în care, în partea
stîngă sunt specificate grupele de reguli de trasare (fig. 7.1).

Figura 7.1
Pentru dezvăluirea fiecărui grup de reguli de trasare trebuie să
faceți clic BS pe semnul din înaintea denumirii regulii. Primul
grup de reguli Electrical. Acesta include: specificarea spațiilor libere
(Clearance), scurt-circuit (Short– Circuit), lanț neântrerupt (Un-
Routed Net) și contactele neconectate (Un-Connected Pin) (figura
7.2.).

Figura 7.2

Al doilea grup de reguli Routing . Acesta include:


specificarea lățimii conductorilor imprimați (Width), algoritmul de
trasare (Routing Topology); (atunci când este deschis, apare o
fereastră cu reprezentarea grafică a contactelor conectate), prioritatea
de trasare (Routing Priority), straturile de trasare permise (Routing
Layers), varianta de construcție a unghiurilor traseelor (Routing
Corners), stabilirea dimensiunilor găurilor de tranzitie (Routing
Via Style), regulile de conectare la suprafața de contact (Fanout
control), rutarea perechilor diferențiale (Differential Pairs
Routing) (fig. 7.3).

Figura 7.3
Al treilea grup de reguli SMT- stabilesc dimensiunile
conductoarelor, conectate la contactele planare a suprafeței. Setarea
distanței de la suprafață de contact la unghiuil traseului (SMD To
Corner), setarea distanței minimale pîna la găurile de tranzacție
(SMD To Plane), setarea îngustării lățimii conductorului (SMD
Neck-Down) (fig. 7.4).

Figura 7.4

Al patrulea grup de reguli Mask. Acesta include setarea


spațiilor libere pentru masca de lipit (Solder Mask Expansion) și
setarea spațiilor libere pentru pasta de lipit (Paste Mask Expansion)
(fig.7.5).

Figura 7.5
Al cincilea grup de reguli care unește poligoane și straturile
de ecran Plane. Acesta include Power Plane Connect Style (stil de
conectare a găurilor de tranziție și suprafața de contact cu stratul de
alimentare), Power Plane Clearance (spațiile libere în straturile de
alimentare), Poligon Connect Style (stil de conectare a găurilor de
tranziție și a suprafețelor de contact cu un poligon) (fig. 7.6).

Figura 7.6

Grupul Testpoint descrie diferitele tipuri de puncte de control


(fig. 7.7).

Figura 7.7

Următoarea grupă Manufacturing, ia în considerație


următoarele condiții tehnologice de producție. Minimum Annular
Ring (dimensiunea minimală a suprafeței de contact), Acute Angle
(limitărea în dimensiune a unghiurilor ascuțite), Hole Size (diametrul
găurilor), Layer Pairs (perechile de straturi), Hole to Hole
Clearance (coincidență și intersecția găurilor), Minimum Solder
Mask Silver (lățimea minimală a unei secțiuni în mască de
protecție), Silkscreen Over Component Pads (spațiu dintre
marcare și contactele metalizate a suprafeței ascunse de mască), Silk
to Silk Clearance (verificarea spațiilor libere pe stratul de imprimare
de “mătase”), Minimum copper width (analiza secțiunilor de
metalizare, care pot sau nu pot să fie formate în etapa de producție a
plachetei cu cablaj imprimat), Net Antennae (determină secțiunile
de traseu neconectate care nu sunt conectate piese și arcele de pe
straturile de semnal) (fig. 7.8)

Figura 7.8

Setarea regulilor de trasare a circuitelelor de mare viteză


High Speed. Parallel Segment (lungime traseelor paralele), Length
(lungimea unui lant anumit), Matched Net Lengths (setarea
diferenței de lungime anumitor lanțuri sau perechi diferențiale),
Daisy Chain Stub Length (setarea conexiunii în formă de T pînă la
suprafața de contact), Vias Sub SMD (permite ca găurile de tranziție
sa fie suprafața de contact), Maximum Via Count (numărul maxim
de găuri de tranziție) (fig. 7.9).
Figura 7.9

Grupul ce conține reguli despre amplasarea elementelor pe


placa Placement. Room Definition (regiunea de amplasare),
Component Clearance (distanța între componente), Component
Orientations (orientarea componentelor), Permitted Layers
(amplasarea straturilor), Nets to Ignore (lanturile ignorate), Height
(înălțimea) (fig. 7.10).

Figura 7.10
Ultimul grup Signal Integrity stabilește regulile pentru
modelarea schemelor electrice a plachetei cu cablaj imprimat (fig.
7.11).

Figura 7.11

7.2. Exemplul de implementare a regulilor de imprimare a


documentației plachetei cu cablaj imprimat

În acest proiect, vom stabili următoarele condiții de trasare.


Vom produce placheta după clasa a patra de precizie. Prin urmare, în
grupul de reguli Electrical setați Clearance (spațiul liber) de 0,15
mm. Pentru aceasta, apăsați BD pe denumirea regulii și în fereastra
apărută, selectați New Rule cu caracteristicile necesare (cursorul se
duce pe parametrii reglabili) (fig. 7.12).
Figura 7.12

În grupul Short Circuit deselectați bifa Allow Short


Circuit, (fig.7.13), iar grupul lanțul neintrerupt -- Un-Routed Net –
lăsați în mod automat.

Figura 7.13
În subgrupul Width al grupului Routing setați valoarea
lățimii conductorului. Să stabilim în cîmpul Min Width, Preferred
Width și Max Width de 0,15 mm. Ca rezultat, în tabelul cu rîndurile
date se vor afișa parametrii conductorului pentru fiecare strat. În
cazul nostru, în toate straturile, lățimea conductorului va fi de 0,15
mm (fig. 7.14).

Figura 7.14

În cadrul subgrupului Routing Topology setați topologia


Shortest (fig. 7.15).

Figura 7.15
În subgrupul Routing Layers permiteți trasarea numai în
straturile Top și Bottom (Fig.7.16).

Figura 7.16

Routing Corners (trasearea ungiurilor) - stilul de 45 de


grade, conic și până la 3 mm(fig. 7.17). Routing Via Style (trasare
de tip găuri ).

Figura 7.17
Routing Vias (trasarea găurilor da tranzacție) —
dimensiunile le setați în pătrate (fig.7.18).

Figura 7.18

În grupul SMD în subgrupa SMD To Corner (distanța de la


pinul planar pînă la cel mai apropriat unghi (viraj))— setați 1 mm
(fig.7.19).

Figura 7.19
În subrupul SMD To Plane– 1 mm (fig.7.20)

Figura 7.20

În grupul Mask în subgrupului Solder Mask Expansion –


0,1 mm (fig. 7.21).

Figura 7.21

În subgrupul Paste Mask Expansion – 0.05 mm (fig.7.22).


Figura 7.22

În grupul Plane, sugrupul Plane Connect– potrivit fig.7.23.

Figura 7.23

Subgrupul Plane Clearance – spațiul liber 0.6 mm (fig.7.24).

Figura 7.24
Subgrupul Polygon Connect – 0.25 mm (fig.7.25).

Figura 7.25

Din cauza simplității proiectului dat, toate setările rămase nu


este numaidecît necesar să le îndeplinim. Apăsați pe Apply și OK.

7.3. Formarea straturilor de ecran

Vom defini conturul ecranului pe placă. Pentru început vom


face activ stratul de alimentare VCC (+ 5v). Pentru a face acest lucru,
în partea de jos a ecranului pe panoul straturilor plăcii apăsați BS +
5v (fig. 7.26). Apoi executați comenzile Place / Polygon Pour. Se
va deschide fereastra Polygon Pour, în care, în cîmpul Fill Mode
alegeți Hatched și setați dimensiunea lățimii traseelor de 0,25, pasul
grilei 0,5, Hatch Mode – Arce, regimul grilei de 45 de grade , în
cîmpul proprietăți-setați denumirea poligonului + 5V, stratul VCC,
Min. Prim. Length- 0.01, în cîmpul Net Options conectați cu + 5V,
selectați Pour Over All …, puneți bifă Remove Dead Copper (fig.
7.27). Apăsați pe OK.
Figura 7.26

Figura 7.27

După aceea, se deschide fereastra cu imaginea plachetei cu


CI în regimul de construcție a poligonului. Setați conturul
poligonului. Pentru a face acest lucru, în colțul din stânga-sus al
plachetei cu CI, apăsati BS, îndepărtând de la marginile din stânga și
sus, de exemplu, cu 2,5 mm, iar apoi mutați cursorul în colțul din
dreapta-sus, la aceeasi distanță ca precedentul, apăsați BS, mai
departe în colțul din dreapta- jos și ultima dată în colțul din stânga-
jos apăsați BS, apoi pe BD. Pe ecran va apărea imaginea umplerii
poligonului a plachetei cu CI (fig. 7.28).
Figura 7.28

Asemănator formați și stratul carcasei (GND). Pentru aceasta,


faceți activ stratul GND și execută comenzile Place /Poligon Pour
și în fereastra Poligon Pour setați în câmpurile Properties ,Name-
GND și în Net Options – Connect to Net GND. Pasul grilei de 0,5
mm (fig. 7.29).

Figura 7.29
Acum puteți desena conturul acestui poligon, pentru aceasta
apăsați BS, pe rând, pe toate cele patru colțuri, cu un decalaj de 1,25
mm de la marginea plăcii (fig. 7.30).

Figura 7.30

Executați comenzile Auto Route / All. Se va deschide


fereastra Situs Routing Strategies, în care apăsați BS pe Edit Layer
Directions. Va apărea o fereastra cu același nume, în care în coloana
Current Settings, în dreptul lui VCC (+ 5v) și GND setați Not
Used, vizavi de Top Layer și Bottom Layer selectați Automatic
(Fig. 7.31). Apăsați OK.

Figura 7.31
În câmpul Situs Routing Strategies , selectați Default Multi
Layer Board. În partea de jos a ecranului bifați casetele Lock All
Pre-routes și Rip-up Violations After Routing (fig. 7.32), apoi
apăsați Route All.

Figura 7.32

Va apărea fereastra Messages, în care se vor afișa toate


procesele din timpul autotrasării (fig. 7.33).

Figura 7.33

Ca rezultat, obținem imaginea plăcii cu cablaj imprimat (fig.


7.34).
Figura 7.34

Pentru a vizualiza imaginea fiecărui strat în parte, trebuie să


apăsați BS pe drepntungiul colorat din partea stîngă-jos a ecranului.
Se va deschide un meniu contextual, în care deselectați straturile pe
care nu doriți să le vedeți (fig.7.35)

Figura 7.35

După aceasta, apăsând BS pe stratul dorit în partea de jos a


ecranului, poate fi vizualizată imaginea conductoarelor pe stratul
selectat. Stratul Top (fig. 7.36), stratul VCC (+ 5v) (fig. 7.37),
stratul GND (fig. 7.38), stratul Bottom (fig. 7.39).
Figura 7.36

Figura 7.37

În cazul în care, din anumite motive, nu sunteți mulțumiți de


imaginea oricărui strat, trebuie să-l selectați prin apăsarea BS și
ștergeți-l cu comanda Delete.

Pe stratul Bottom, imaginea nu este uniformă și conductorii


sunt destul de aproape de suprafețele de contact (deși condițiile de
trasare nu sunt încălcate). Așa cum, dimensiunea plăcii ne permite să
mărim spațiile libere în zonele în care conductoarele sunt prea dense,
este recomandabil, după posibilitate de a mișca firele manual, de la
suprafețele de contact . Pentru a face acest lucru, apăsând BS pe
conductor, mutați-l la distanța dorită. În acest caz, dacă conturul
conductorului se va distorsiona, se poate de micșorat marimea rețelei
electrice. Pentru aceasta, apăsați tasta G și în meniul contextual setați
pasul grilei, de exemplu, 0.125 (fig. 7.39). Mutați după posibilitate
conductoarele de la suprafețele de contact (fig.7.40).

Figura 7.38

Figura 7.39

Figura 7.40
Figura 7.41

CAD Altium Designer vă permite să personalizați culoarea


straturilor a plăcii cu cablaj imprimat. Pentru a face acest lucru,
apăsați BD pe denumirea oricărui strat indicat în partea de jos a
ecranului și apoi alegeți din meniul apărut Layer Colors (fig.7.42).

Figura 7.42
Se va deschide panoul View Configurations (fig. 7.43), în
care puteți specifica orice culoare dorită a stratului . Pentru a face
acest lucru, apăsați BS pe culoarea selectata a stratului – se va
deschide paleta de culori (fig.7.44), în care alegeți culoarea dorită și
apăsați pe OK.

Figura 7.43

Figura 7.44
7.4 Ordinea efectuării lucrări
1) Prin butonul Start din meniul Programe deschidem CAD Altium
Designer.
2) Încărcați rezultatul amplasării elementelor electronice, obținut în
lucrarea de laborator precedentă.
3) Setați regulile de proiectare a modelului pentru imprimare cu 4
straturi a plachetei cu cablaj imprimat.
4) Efectuați umplerea straturilor poligon +5V și GND.
5) Efectuați trasarea automată si interactivă a conexiunilor.

7.5 Conținului raportului


1. Scopul lucrării.
2. Ordinea setării regulilor de proiectare a modelului pentru
imprimare.
3. Setarea configurațiilor.
4. Ordinea umplerii straturilor poligon +5V și GND.
5. Trasarea automata a plachetei cu cablaj imprimat.
6. Prelucrările interactive a trasării plachetei cu cablaj imprimat.
7. Imprimarea si schita imaginilor straturilor plachetei cu cablaj
imprimat(4 straturi).
8. Evaluarea rezultatelor trasării automate și interactive.
9.Concluzii.

7.6 Întrebări de control.


1. Enumerați grupele de reguli de imprimare a documentatiei in
Altium Designer.
2. Cum se setează regulile de trasare?
3. Pe care straturi se amplasează poligoanele carcasei și alimentării?
4. Cu care comenzi și pe care straturi se efectuează trasarea automată
a conexiunilor?
5. Cum se redactează imaginea conductorilor ?
6. Cum se poate de văzut imaginea fiecărui strat aparte?
7. Cum se setează culoarea straturilor plachetei cu cablaj imprimat ?
8. Cum se fac modificări în trasarea deja existentă?
9. Cum se efectuează trasarea interactivă?
10. Cum se salvează proiectul?
Lucrarea de laborator nr. 7

Reguli de imprimare a documentației în Altium Designer

Scopul lucrării: studierea metodelor de imprimare pe placă a


rezultatelor de proiectare a plachetei cu cablaj imprimat cu ajutorul
redactorului grafic CADAltium Designer; căpătarea competențelor
de imprimare pe placă a rezultatelor de proiectare a plachetei cu
cablaj imprimat.

7.1. Imprimarea pe placa a rezultatelor de proiectare

În momentul când documentația se pregătește pentru montare, e


necesar de creat imaginea de asamblare și imaginea straturilor.

1. Imprimarea imaginii de asamblare. Pentru a face acest lucru,


selectați File/Smart PDF. În fereastra deschisă, Altium
Designer Smart PDF (Fig. 9.1), apăsați pe Next.

Figura 9.1
Și în fereastra care se va deschide, selectați Current
Document, selectați numele fișierului director și de ieșire (fig. 9.2),
appsați dublu-clic pe Next.

Figura 9.2

Apoi, e necesar să efectuați setările de imprimare în fereastra


care s-a deschis. Pentru a forma imaginea stratului necesar, trebuie să
se facă acest strat vizibil și de ascuns toate celelalte straturi. Prin
urmare, rând pe rând, alegeți prin dublu-clic BS stratul dorit din lista
existentă (fig. 9.3).

În primul rând, alegeși stratul Top Overlay. Se deschide


fereastra de Layer Properties. Lăsați-l neschimbat (fig. 9.4), apăsați
pe OK.

Figura 7.3
Figura 7.4

În continuare, selectați stratul Top și din câmpurile date este


lăsat doar vizibil doar Pads . În acest scop, în fiecare coloană este
mai comod să apăsați Hide, și apoi vizavi de Pads selectați Full (fig.
9.5), apăsați pe OK.

Figura 9.5
Toate celelalte straturi cu excepția Multi-Layer și
Mechanical 1, ascundeți-le prin apăsarea butonului prin Hide în
fiecare coloană. În fila Multilayer Composite Print în coloana
Holes puneți bifă (fig. 9.6), apăsați Next.

Figura 9.6

În fereastra deschisă Additional PDF Settings, în câmpul


PCB Color Mode alegeți Monochrome (fig. 9.7), apăsați Next.

Figura 9.7
În tab-ul deschis este Final Steps (Fig. 9.8), apăsați Finish.

Figura 9.8

Pe ecran va apărea imaginea de asamblare a plachetei cu


cablaj imprimat (fig. 9.9).

În continuare vom imprima pe placă stratul Top. Pentru


aceasta, selectați din nou File/Smart PDF, și în fila Choose Export
Target, specificați denumirea stratului Top.pdf în Output File
Name, lăsând în același timp neschimbat numele fișierului director,
apăsați dublu-clic pe Next. În fila PCB Printout Settings, în stratul
Top deschideți toate elementele plachetei cu cablaj imprimat, prin
apăsarea butonului Full în coloanele: Free Primitives; Component
Primitives; Others. Total ascundeți straturile Top Overlay, VCC,
GND, Bottom, lăsați stratul Multi-Layer și Mechanical 1
neschimbat, apăsați OK, apoi în fila PCB Printout Settings, bifați
Holes, apăsați Next, apoi Finish. Pe ecran va fi afișat imaginea
stratului superior al plachetei cu cablaj imprimat (Fig. 9.10).
Figura 9.9

Figura 9.10

În mod similar, se formează toate imaginile tuturor celorlalte straturi.


Toate fișierele formate de tip PDF sunt gata de imprimare.

9.2 Ordinea efectuării lucrări


1) Pentru imprimarea imaginii de asamblare pe placa trebuie de
efectuat comenzile de creare a fisierului in format PDF.
2) Efectuați setarea imprimarii.
3) Creați fisierele pentru imprimare a tuturor straturilor in format
PDF.
4) Imprimați pe placa rind pe rind toate straturile.

9.1 Conținului raportului


1. Scopul lucrării.
2. Pregatirea fisierului in format PDF.
3. Setarea imprimarii.
4. Formarea fisierelor pentru imprimare a tuturor straturilor in
format PDF .
5. Imprimarea tuturor straturilor a plachetei cu cablaj imprimat.
6. Concluzii.

9.2 Întrebări de control.


1. Enumerați grupele de reguli de imprimare a documentatiei in
Altium Designer.
2. Cum se setează regulile de trasare?
3. Pe care straturi se amplasează poligoanele carcasei și alimentării?
4. Cu care comenzi și pe care straturi se efectuează trasarea automată
a conexiunilor?
5. Cum se redactează imaginea conductorilor ?
6. Cum se poate de văzut imaginea fiecărui strat aparte?
7. Cum se setează culoarea straturilor plachetei cu cablaj imprimat ?
8. Cum se fac modificări în trasarea deja existentă?
9. Cum se efectuează trasarea interactivă?
10. Cum se salvează proiectul?