REZISTOARE

Structura constructivă a rezistoarelor

Rezistoarele prezintă în general o structură constructivă conform figurii 2.

Fig.2 Structura constructivă a rezistorului.

Principala clasificare a rezistoarelor fixe liniare o constituie tehnologia de realizare a

elementului rezistiv, diferenţiindu-se din acest punct de vedere rezistoarele peliculare, cu folie
metalică bobinate şi de volum. Cele mai utilizate sunt rezistoarele peliculare, al căror element
rezistiv este o peliculă rezistivă cu grosimi de la0,1 m la zeci de m. Se disting mai multe tipuri
şi anume: peliculă de carbon, peliculă metalică (obţinută prin tehnologia straturilor subţiri),
glazură metalică (peliculă obţinută prin tehnologia straturilor groase), peliculă din oxizi metalici.

Rezistoarele cu peliculă de carbon cu terminale axiale prezintă o structură

conform figurii 3.

a) b)

Fig.3 Structura constructivă a rezistoarelor cu peliculă de carbon cu terminale axiale

 Conform figurii 3 rezistorul cu peliculă de carbon are următoarele părţi
constituente:

1 - suportul izolant, sub formă cilindrică de diverse dimensiuni în funcţie de

puterea nominală a viitorului rezistor. Se realizează din materiale ceramice.

2 - elementul rezistiv, o peliculă de carbon depusă prin piroliză pe suportul

izolant. Pentru creşterea valorii rezistenţei, pelicula rezistivă, iniţial sub formă cilindrică, se
filetează cu discuri abrazive, rezultând în final un element rezistiv spiralat cu efecte asupra
creşterii inductanţei şi capacităţii parazite a viitorului rezistor.

3 - o peliculă de nichel depusă electrochimic la capetele suportului izolant, în

scopul realizării conexiunii terminal - element rezistiv.

4 - zona de lipire, ce realizează conexiunea terminalului la pelicula de Ni. Se

realizează prin lipire cu aliaj de tipul Sn-Pb.

5 - terminal, din Cu cositorit, sub formă cilindrică de diverse diametre.

6 - elementul de protecţie realizat dintr-un lac termorezistent.

Structura constructivă prezentată în figura 3.b corespunde rezistoarelor cu peliculă de

carbon cu PN[0,25;2] W cu terminale lipite. Alte variante sunt cele cu structura constructivă
din figura 3.a, diferind doar prin zona de contactare şi anume terminalul se sudează la un căpăcel
de Ni(7), iar acesta este presat pe corpul rezistorului realizând contactul cu pelicula de Ni(3).

Rezistoare cu peliculă metalică

Structura constructivă a acestor rezistoare este asemănătoare cu cea prezentată în

figura 3, singura diferenţă fiind doar elementul rezistiv. Specific acestor rezistoare este pelicula
metalică (elementul rezistiv) care este realizată prin metode specifice tehnologiei straturilor
subţiri (TSS), de unde şi numele de rezistor cu peliculă subţire (Thin-Film). Pelicula are o
grosime de la 50 nm la 1µm, fiind mult mai subţire faţă de pelicula groasă. Ca materiale
rezistive pentru realizarea peliculei metalice se pot utiliza aliaje (Cr-Ni, Ni-Cr-Fe, Ni-Cu, Cr-Co,
Cu-Mn-Ni), nitrura de tantal, cermeturi pe bază de oxizi metalici, etc. Se pot realiza şi în două
variante de tip SMD (Surface Mounted Devices- adică componente pentru montarea la
suprafaţă) a) MELF (Metal-Electrode Leadless Face sau Metal-Electrode Face-Bonded) şi
paralelipipedică (chip).

Rezistoare cu peliculă din oxizi metalici

 Aceste rezistoare au o construcţie asemănătoare rezistoarelor cu peliculă de carbon şi
peliculă metalică. Pelicula rezistivă în majoritatea cazurilor este oxidul de staniu care se depune
prin hidroliza clorurii de staniu şi are o grosime de 0,5…1,5 µm. Avantajul acestor rezistoare
este posibilitatea încărcării rezistenţei până la o temperatură mare, realizându-se astfel rezistoare
peliculare de putere relativ ridicată şi dimensiune mică. Fiind un echivalent pentru rezistoarele
bobinate nu sunt utilizate în circuitele electronice unde precizia este importantă.

Rezistoarele cu glazură metalică au structura constructivă prezentată în figura 4.

Fig.4 Structura constructivă a rezistorului cu glazură metalică.

Conform figurii 4, rezistorul cu glazură metalică este alcătuit din următoarele

elemente:

1 - suportul izolant este realizat din alumină, un material cu o mare rezistenţă

mecanică, ceea ce permite obţinerea lui sub o formă aproape plană, grosimea fiind relativ mică,
iar celelalte dimensiuni sunt proporţionale cu puterea nominală a viitorului rezistor.

2 -elementul rezistiv, format dintr-o peliculă obţinută prin depunerea serigrafică a

unei paste rezistive. Este de formă dreptunghiulară sau pălărie. După depunerea serigrafică,
tratament termic şi alte operaţii tehnologice, pelicula rezistivă se ajustează la valoarea dorită cu
ajutorul unui praf abraziv, adică se înlătură o anumită porţiune din peliculă până când se obţine
valoarea nominală cu toleranţa dorită.

3- pelicula de Ag-Pd, depusă serigrafic în scopul conectării terminalului la

elementul rezistiv.

4 - ambaza, o plăcuţă de pertinax, utilizată în scopul creşterii rezistenţei mecanice

a rezistorului. Nu toate rezistoarele sunt prevăzute cu ambază.

5 - terminal din cupru cositorit

 6 - element de protecţie din răşină termodură.

Terminalele se conectează la pelicula de Ag-Pd prin lipire cu aliaje Sn-Pb .

O structură similară prezintă rezistoarele SMD de tip CHIP, rezistoarele de înaltă

tensiune şi reţelele rezistive (la acestea sunt evidente deosebirile ce rezultă conform numărului de
rezistenţe conţinute de reţea). Rezistoarele pentru montarea pe suprafaţă tip SMD CHIP, au o
structură constructivă conform figurii 5.

Fig.5 Structura constructivă a unui rezistor de tip SMD cu peliculă groasă.

1 - suport izolant din alumină;

2 - pelicula rezistivă groasă; 3 - pelicula de Ag-Pd.

4 - căpăcel de Ni.

5 - strat de aliaj de lipit (Nichel sau Pb 60%, Sn 40%,).

6 - pelicula de lac electroizolant.

Rezistoarele bobinate se obţin prin bobinarea unui conductor de înaltă rezistivitate

(aliaje Cr-Ni, Cu-Ni) pe un suport izolant sub formă cilindrică. Constructiv prezintă o mai mare
diversitate, putându-se clasifica astfel: cimentate, în corp ceramic şi glazurate.

Rezistoarele bobinate cimentate prezintă structura constructivă din figura 6.

Fig.6 Structura constructivă a rezistorului bobinat cimentat. 1- suport dielectric din

fibră de sticlă; 2

- element rezistiv; 3 - căpăcel metalic; 4 -sudură terminal – căpăcel; 5 - terminal; 6 -

ciment siliconic.
 Conform figurii 6, rezistorul bobinat cimentat este constituit din:

1 - suportul izolant, realizat din fibră de sticlă, sub formă cilindrică, de diverse
dimensiuni în funcţie de puterea nominală a viitorului rezistor.

2 - elementul rezistiv, obţinut prin bobinarea unui conductor de Cr-Ni pe suportul

izolant.

3 - căpăcelul de Ni, prin intermediul căruia se conectează terminalul la elementul

rezistiv. Terminalul este sudat de căpăcel, iar conexiunea căpăcel-element rezistiv se
realizează prin strângere.

4 – sudură terminal, căpăcel.

5 - terminal realizat din Cu cositorit.

6 - elementul de protecţie realizat din ciment siliconic.

Fig.7 Rezistor bobinat în corp ceramic.

În fig.7 este prezentată structura constructivă a unui rezistor bobinat în corp

ceramic, în care:

1 - suport izolant din fibră de sticlă

2 - elementul rezistiv obţinut prin bobinarea unui conductor de înaltă rezistivitate.

3 - ciment siliconic pentru rigidizarea elementului rezistiv (protecţie împotriva

vibraţiilor).

4 - căpăcel de Ni, având acelaşi rol ca şi la rezistorul bobinat cimentat.

5 - terminal

6 - nisip cuarţos, cu ajutorul căruia se umple spaţiul din interiorul corpului

ceramic după introducerea tronsonului rezistiv, pentru îmbunătăţirea conducţiei termice.

7 - corp ceramic având dublu rol, pentru protecţia rezistorului împotriva factorilor
externi şi scăderea rezistenţei termice de convecţie. Poate avea secţiunea circulară, pătrată, sau
profilată, de diverse dimensiuni, în funcţie de puterea nominală a rezistorului.

8 - ciment pentru etanşarea la capete a rezistorului.

Rezistoare de volum

Rezistoarele de volum (Carbon composition în engleză) sunt rezistoare la care, spre

deosebire de cele peliculare, conducţia curentului electric are loc în întreg corpul rezistorului.
Acesta este realizat din granule de carbon şi un liant de tipul unei răşini formaldehidice.
Elementul rezistiv este în cazul rezistoarelor de volum şi suportul mecanic al rezistorului.

Fig.8 Rezistor de volum, 1- elementul rezistiv pe bază de carbon, 2- terminale, 3-

element de protecţie presat (poate lipsi la unele variante)

Rezistoarele de volum pe bază de carbon nu sunt rezistoare foarte performante. Ele

nu au toleranţe mici (nu pot fi ajustate) nici nu sunt foarte stabile cu temperatura (coef. de
temperatură mare) şi cu tensiunea (coef. de variaţie cu tensiunea mare). Principalul avantaj al
acestora este capacitatea de a suporta suprasarcini mari fără a se deteriora, datorită distribuirii
energiei în întreg volumul rezistorului şi nu numai în pelicula rezistivă ca în cazul rezistoarelor
peliculare. De asemenea, mai demult au fost utilizate pentru inductanţa parazită foarte redusă a
lor. Datorită structurii compozite ele prezintă un zgomot de curent foarte mare. Au fost şi sunt
utilizate pe scară largă în aparatura industrială din SUA, mai puţin în Europa, şi au dovedit în
ultimii aproape 60 de ani de utilizare o fiabilitate foarte bună.

Codificarea rezistoarelor

Rezistoarele sunt caracterizate de un cod specific tuturor componentelor electronice.

Cele de producţie românească au un cod alfanumeric, de exemplu RCG1050, RBA3004, etc.
Partea literală a codului sugerează familia din care face parte rezistorul, iar partea numerică de
obicei are legătură cu puterea nominală, dimensiuni, sau alte detalii constructive.

Codificarea dimensiunilor rezistoarelor SMD paralelipipedice (chip)

Pentru codificarea acestora, la fel ca la condensatoarele SMD, este larg întâlnită

convenţia de notare ce utilizează miimea de inch, unitate numită mil. 1 mil =1/1000 inch. Un
inch este egal cu 25,4 mm. Se obişnuieşte să se aproximeze 40 mils=1mm, ceea ce înseamnă că
se transformă milimetrii în mils prin înmulţire cu 40. De exemplu 3mm=120 mils., 0,5mm=20
mils, etc.

Fig. 9 Cotele rezistorului SMD paralelipipedic tip chip

De exemplu, rezistorul cu codul 1206 are, conform convenţiei de notare, aproximativ

latura mare L de 120 mils=3mm şi latura mică W de 60 mils=1,5mm. Celelalte cote (H şi T)
sunt definite în foile de catalog.

Parametrii rezistoarelor studiate la laborator

Înainte de orice parametru trebuie trecut la identificarea rezistorului. În cazul plăcii de

laborator sunt utilizate numere de referinţă ale componentelor R1, R2, RME1, RN2, etc. Pe baza
tabelului cu codul producătorului, de ex. 4608X-104-221/331L pentru reţeaua rezistivă RN1 se
poate trece la studiul foilor de catalog. O informaţie utilă este dată de prezenţa marcajului pe
corpul rezistorului. Trebuie precizat de la început că modalitatea de marcare este specifică
fiecărui tip de rezistor în parte şi este obligatorie consultarea foilor de catalog ale respectivelor
rezistoare. Totuşi, se respectă câteva reguli cum ar fi regulile de marcare în codul culorilor,
conform IEC publicaţia 62, codul în codul mantisă + exponent, codul EIA96, marcarea în clar a
rezistenţei nominale şi a toleranţei şi la unele rezistoare bobinate a puterii nominale.

Pe corpul oricărui rezistor se inscripţionează numai o parte din parametrii ce îl

caracterizează, de regulă rezistenţa nominală, apoi toleranţa şi uneori puterea nominală şi mai rar
coeficientul de variaţie cu temperatura .

Rezistoarele SMD chip se marchează de regulă în codul mantisă+exponent care poate

avea 3 sau 4 cifre semnificative. Regula este valabilă (şi se poate aplica) de obicei la valori peste
10 ohmi pentru varianta cu 3 cifre şi peste 100 ohmi pentru cea cu 4 cifre. Primele cifre
(mantisa) reprezintă cifrele semnificative ale valorii nominale iar ultima cifră (exponentul) este
puterea lui 10 pentru exprimarea valorii, sau pe scurt multiplicatorul.

OBS: Valorile nominale cu 2 cifre semnificative corespund seriilor de valori cu

toleranţe mai mari ca 2%, iar valori nominale cu 3 cifre semnifică toleranţe mai mici ca 2%,
inclusiv.

Pentru rezistoare de dimensiuni foarte mici se poate aplica codul EIA 96 care
reduce cu o cifră numărul caracterelor marcate.

Coeficientul de variaţie cu temperatura, R, (TCR) se marchează uneori pe corpul

rezistoarelor în codul culorilor (6 bare colorate) Fiecare firmă poate avea un cod specific, de
exemplu pentru rezistoarele din seria RPM produse de IPEE Curtea de Argeş codul era: a pentru
± 50ppm/° C, b pentru ± 100ppm/°C şi c pentru ± 250 ppm/° C.

Puterea nominală se marchează (în clar) numai la anumite rezistoare bobinate şi la

unele cu oxizi metalici, rezistoare care sunt utilizate în special pentru valorile mari ale acestui
parametru.

Alţi parametri se identifică din foile de catalog, cu precizarea că este posibil ca

producătorul să nu prezinte anumiţi parametri pe care îi consideră nerelevanţi. De exemplu, în
cazul rezistoarelor bobinate nu se prezintă factorul de zgomot, deşi are valori mici, ele nefiind
utilizate în aplicaţii de tip semnal mic. În cazul rezistoarelor de volum nici aici nu este dat
factorul de zgomot, cunoscut fiind ca având valori mari, deoarece ele au alte aplicaţii decât
amplificatoarele de zgomot mic.

BOBINE

Bobinele sunt componente de circuit care permit înmagazina de energie electrică.

Energia este înmagazinată în câmpul magnetic care se stabileşte în vecinătatea circuitului
bobinei. Mărimea caracteristică a unei bobine este inductanţa sau inductivitatea. O bobină este
constituită dintr-un sistem de spire în serie, care înlănţuie acelaşi circuit magnetic şi care este
utilizată pentru:
 • a produce o anumită tensiune magnetomotoare când spirele sunt parcurse de
curent electric;

• a fi sediul unei tensiuni electromotoare induse, când circuitul magnetic este

străbătut de flux magnetic variabil în timp.

Tensiunea magnetomotoare produsă de bobină la curent electric dat, cât şi

tensiunea electromotoare indusă în bobină, sunt proporţionale cu numărul de spire ale bobinei. [7].
Prin dispunerea conductorului sub formă de spire se intensifică câmpul magnetic propriu, atunci când
este străbătut de un curent electric. Creşterea fluxului magnetic propriu se obţine şi prin
introducerea unei piese din material magnetic în interiorul bobinei (miezul magnetic).

Construcţia bobinelor

Constructia bobinelor depinde de o serie de factori cum ar fi: destinaţia bobinei,

valoarea inductanţei, factorul de calitate, mod de asamblare şi ecranare, etc. Bobinele de valori
mici se realizează fără miez magnetic sau cu miez cilindric, iar bobinele cu inductanţe mari se
realizează cu miezuri magnetice (feromagnetice sau ferite) de diferite forme (cilindrice, toroidale,
oale sau forme închise U+I, E+I, E+E, U+U sau X).

Părţile componente ale unei bobine sunt: înfăşurarea (bobinajul), carcasa, miezul
magnetic şi ecranul. În funcţie de varianta constructivă unele părţi componente pot lipsi.

Bobinajul se realizează, de obicei, cu conductoare de cupru izolate (email - CuEm,

email+bumbac, email+mătase), cupru neizolat sau argintat (pentru bobine de înaltă frecvenţă) şi mai
rar din aluminiu sau argint. Se caracterizează prin: diametrul (secţiunea) conductorului, număr
de spire, pas, număr de straturi şi de secţiuni. După modul în care sunt dispuse spirele bobinajului
pe carcasă acesta poate fi: într-un singur strat sau cu mai multe straturi (multistrat).

Bobinajul într-un singur strat se realizează printr-o tehnologie simplă de înfăşurare

spiră lână spiră sau cu spaţii între spire (bobinaj cu pas). Bobinajul cu pas se foloseşte, în
general, la realizarea bobinelor cu valoare mică a inductivităţii. La bobinarea cu pas (constant sau
variabil) se folosesc, de obicei, conductoare neizolate, rezultând valori mici ale capacităţii parazite
Cp. Bobinajul multistrat permite obţinerea unei inductanţe proprii mai mari la acelaşi volum.
Pentru acest tip de bobinaj rezultă o capacitate parazită mai mare şi apare pericolul străpungerii electrice
prin alăturarea de spire cu diferenţe mari de potenţial. Diminuarea acestor inconveniente se poate
obţine prin diferite modalităţi de dispunere a spirelor în cadrul bobinei. Astfel, creşterea tensiunii de
străpungere se poate obţine prin distanţarea spirelor şi prin izolarea între straturi. Creşterea distanţei
dintre spire şi dintre straturi permite de asemenea şi o micşorare a capacităţii parazite. În figura 4.6. se
indică unele variante de bobinare: cu o singură secţiune (4.6.a), piramidal bobinat normal (4.6.b),
piramidal bobinat alternat (4.6.c), secţionat în galeţi (fig. 4.6.d).

a) b

e)
c) d)

Fig.4.6. Tipuri de bobinaje

Bobinajul în fagure (universal - fig.4.6.e-sus şi încrucişat - fig.4.6.e-jos) asigură şi

o reducere a capacităţii parazite, deoarece spirele cu diferenţe mari de tensiune nu sunt paralele.

Conductorul de bobinaj cel mai frecvent utilizat este din cupru de secţiune circulară şi
diametre normalizate. Pentru curenţi foarte mari se folosesc conductoare cu secţiune
dreptunghiulară sau pătrată (uneori tubulară pentru răcire cu apă), din cupru sau aluminiu. La
bobinajele de joasă frecvenţă (JF) conductoarele sunt izolate cu email (CuEm), cu email şi fibre
textile sau cu fibre anorganice (sticlă).

La alegerea diametrului (a secţiunii) conductorului de bobinaj se ţine seama, în special

la bobinele de putere, de densitatea de curent admisibil J=1,5-5[A/mm2]. Valorile uzuale ale
densităţii de curent depinde de construcţia bobinei şi de condiţiile de răcire ale bobinajului.
Pentru obţinerea unui factor de calitate Q ridicat este necesar ca rezistenţa de pierderi R deci şi
rezistenţa conductorului înfăşurării R să aibă o valoare cât mai mică. În acest caz, densitatea de
curent admisibil este mult mai mică

La bobinajele de înaltă frecvenţă (ÎF) se folosesc conductoare multifilare formate din 7-

15 conductoare cu diametru foarte redus şi izolate individual, ansamblul lor fiind izolat cu bumbac
sau mătase (liţa de radiofrecvenţă - liţa de RF). Liţa de RF se poate folosi până la frecvenţe de
ordinul 1-3 MHz, însă numai în cazurile în care este necesară obţinerea unui factor de calitate
ridicat. . Acest conductor liţat are rezistenţă scăzută în curent alternativ datorită unui efect
pelicular mai scăzut în comparaţie cu conductoarele masive.

Pentru bobinajele folosite la ultraînaltă frecvenţă (Ultra High Frequency-UIF), datorită

efectului pelicular, se folosesc conductoare din cupru argintat izolate cu email-mătase sau chiar
neizolate.

Carcasa constituie suportul izolant pe care se realizează bobinajul. Acesta are în general
o formă tubulară de diferite secţiuni (circulară, pătrată, dreptunghiulară sau în funcţie de forma
miezului magnetic) cu sau fără flanşe. Pentru bobinele fără miez sau cu miez cilindric din
ferită, se folosesc carcase de formă cilindrică (fig.4.7). Pentru bobinele cu înfăşurări într-un singur strat
se utilizează carcase cu nervură elicoidală pentru fixarea conductorului (fig.4.7.c). Pentru
bobinajele multistrat carcasele sunt prevăzute, de obicei, cu flanşe (fig.4.7.d). Acestea se prevăd cu
orificii prin care se scot capetele înfăşurărilor şi cu piese pentru fixare pe şasiu sau pe placa de circuit
imprimat (fig.4.7.b).

a) b) c) d)

Fig.4.7. Carcase pentru bobine de înaltă frecvenţă

Materialele electroizolante care se utilizează la realizarea carcaselor pentru bobine trebuie să

îndeplinească condiţii mecanice: rezistenţă, stabilitate termică şi la acţiunea umidităţii, stabilitate în
timp şi electrice: rigiditate dielectrică mare, permitivitate relativă ε mică. În
ordinea crescătoare a performanţelor, cele mai utilizate materiale pentru carcase sunt:
carton electroizolant, pertinax, textolit, materialele termorigide, bachelită, materiale
termoplaste (polietilenă, policlorvinil, polistiren, teflon), materiale ceramice.

Miezul constituie circuitul magnetic care intră în componenţa unor bobine pentru
asigurarea concentrării liniilor câmpului magnetic. Prezenţa miezului magnetic în interiorul bobinei
permite, prin concentrarea liniilor de flux magnetic, obţinerea unei inductivităţi şi a unui factor de
calitate de valoare mai mari decât în lipsa acestuia. În unele cazuri prin modificarea poziţiei
relative a miezului în raport cu bobinajul se asigură şi posibilitate de reglaj a inductivităţii între
anumite limite. La elaborarea materialelor magnetice utilizate la miezurile bobinelor de înaltă frecvenţă
se urmăreşte reducerea pierderilor prin curenţi turbionari. Pentru aceasta se acţionează asupra
reducerii secţiunii materialului magnetic prin care se închid curenţii turbionari şi asupra creşterii
rezistivităţii acestuia. S-au impus urmatoarele soluţii:

-folii subţiri din materiale feromagnetice - tole sau benzi;

-ferite şi magnetodielectricii (pulberi presate din materiale feromagnetice).

Fiecare dintre aceste materiale au domenii specifice de utilizare. La bobinele care

funcţionează în regim de semnal mare este necesar ca inducţia magnetică din miez B să nu atingă
inducţia de saturaţie a materialului ( B<BS).

Pentru bobinele de joasă frecvenţa se folosesc miezuri din materiale feromagnetice

(tabelul 4.3), sub formă de tole sau benzi izolate între ele. Pentru bobinele de înaltă
frecvenţă se utilizează, de obicei, miezuri din materiale feritice magnetic moi - ferite de înaltă
frecvenţă. Miezurile din ferită se folosesc uzual pentru domeniul de frecvenţă 10 kHz…200
MHz. În domeniul 10 kHz…1 MHz se folosesc ferite Mn-Zn în domeniul radiofrecvenţei,
respectiv 1MkHz…100 MHz se utilizează feritele Ni-Zn , iar pentru frecvenţe mai mari, ferite Li-
Zn.

Se observă că domeniul de frecvenţă în care se utilizează feritele este cu atât mai mare,
cu cât permeabilitatea acestora este mai scăzută. Codul de identificare al feritelor este
specific producătorului (cod literar, numeric sau combinat). Pe baza acestui cod, din catalog, se
obţin caracteristicile şi parametrii magnetici pe baza cărora se poate stabili domeniul optim
de funcţionare. Din feritele Mn-Zn şi Ni-Zn se realizează miezuri cilindrice şi circuite magnetice
închise (de exemplu: miezuri tip oală, tor, X, etc.) pentru bobine de mare inductivitate (fig.
4.8.b). Miezurile din ferită de tip oală prezintă avantajul (faţă de tor) unui bobinaj mai uşor de
realizat (pe carcasă cilindrică din material plastic) şi posibilitatea de reglaj a inductanţei. Aceste
miezuri, se realizează din anumite tipuri de ferite cu sau fără întrefier, având anumite dimensiuni
geometrice (fig. 4.8). În funcţie de aceste caracteristici se realizează codificarea miezului, de
exemplu: O (1) 36 (2) x 22 (3) A5(4) 1500 (5) J (6), având următoarea semnificaţie:

O – miez oală; diametrul exterior(2) x înălţimea(3) –codul feritei (4)– factorul

de inductanţă (5) – codificarea toleranţei. (6).
 Unii dintre parametri feritelor de fabricaţie românească cum ar fi: permeabilitatea
iniţială, domeniul optim de frecvenţă, inducţia de saturaţie BS, factorul de dezacomodare DF sau

factorul de temperatură al permeabilităţii αF [1/0C] determinat la B=0,1T şi rezistivitatea se

indică în tabelul 4.6.

Fig. 4.8. Miez tip oală

Miezuri cilindrice din ferită se utilizează pentru ajustarea valorii indutivităţii bobinelor oală,
precum şi a bobinelor cilindrice de frevenţă medie şi mare (de radiofrecvenţă). Caracteristicile
geometrice DM lM şi marcajul unor miezuri cilindrice din ferită [22] se prezintă în tabelul 4.7.

Ecranul are rolul de a diminua câmpul electric sau magnetic din jurul bobinei - de la
bobină spre exterior şi din exterior spre bobină. Se utilizează numai la bobinele fără miez şi la cele
cu miez, dar cu circuit magnetic deschis sau cu întrefier mare. La bobinele cu circuit magnetic
închis ecranul nu este necesar, deoarece câmpul magnetic este concentrat în interiorul
miezului magnetic.

La joasă frecvenţă efectul de ecranare la câmpuri magnetice perturbatoare se obţine

utilizând materiale feromagnetice de permeabilitate ridicată (de exemplu: permalloy). Bobina se
plasează în interiorul acestui ecran fără contact magnetic cu miezul acesteia.

Pentru frecvenţe ridicate ecranele bobinelor se realizează din materiale

conductoare cu conductibilitate ridicată (Cu, Al). În acest caz efectul de ecranare se realizează
prin acţiunea curenţilor turbionari care apar în peretele ecranului, datorită câmpului magnetic
exterior sau interior. Acest câmp magnetic variabil induce în materialul conductor al ecranului
curenţi turbionari (legea inducţiei electromagnetice) care crează un câmp magnetic ce se opune
efectului perturbator. Ecranarea electrostatică faţă de tensiunile parazite prin cuplaje capacitive se
poate obţine prin utilizarea de ecrane din materiale bune conductoare electric (Cu, Al) conectate
la punctul de potenţial nul al circuitului electric (punct de masă).

Sistemul de prindere are rolul de a fixa carcasa, miezul magnetic şi terminalele pentru a
permite conectarea bobinei în circuitul electric şi fixarea mecanică a ansamblului.
 Forma şi părţile componente ale sistemului de prindere depinde de construcţia şi
de dimensiunile bobinei. Astfel, la bobinele tip oală sistemul de prindere conţine: placa de bază şi
colierul de strângere. În figura 4.9 se indică părţile componente ale unei bobine tip oală (de la
stânga la dreapta): placa de bază care conţine şi terminalele, miezul (partea inferioară), carcasa,
miezul de reglaj, miez (partea superioară), şi colierul
de strângere.

Fig.4.9 Părţile componente ale unei bobine

(miez oală)

CONDENSATOARELE

Condensatorul este componenta electronică pasivă de circuit care, alături de rezistor

se utilizează cel mai des în schemele electronice.
ImpedanŃa condensatorului are un caracter preponderent capacitiv.
Constructiv, un condensator este alcătuit dintr-un mediu dielectric plasat între două
armături metalice. Conectarea în circuit se face prin intermediul a două ter- minale aflate în
strâns contact cu armăturile metalice.
Condensatoarele se clasifică după mai multe criterii: după natura dielectricu- lui
dintre armături, după modelul constructiv, după tensiunea de lucru, după regi- mul de lucru,
după materialul utilizat, după regimul climatic în care vor lucra şi după valoarea curenŃilor ce
le străbat.
După natura dielectricului condensatoarele se împart în:
► condensatoare cu dielectric gazos (vid, aer, gaz);
► condensatoare cu dielectric lichid (ulei);
► condensatoare cu dielectric anorganic (sticlă, mica, ceramică, email);
► condensatoare cu dielectric organic solid (hârtie, pelicule plastice etc.);
► condensatoare cu dielectric electrolitic (oxizi metalici, ca Al2O3,TiO2 etc.).
După modelul constructiv se deosebesc:
► condensatoare fixe;
► condensatoare variabile;
► condensatoare semireglabile.
 După tensiunea de lucru la care lucrează condensatoarele, acestea se
împart în:
► condensatoare de joasă tensiune (sub 100 V);
► condensatoare de înaltă tensiune (peste 100 V).
După regimul de lucru se deosebesc:
► condensatoare pentru curent continuu;
► condensatoare pentru curent alternativ (cu frecvenŃa de 50 Hz);
► condensatoare pentru frecvenŃe înalte (peste 1 kHz).

Din punctul de vedere al condiŃiilor climatice în care vor lucra, con-

densatoarele sunt fabricate pentru:
► climat temperat normal;
► climat tropical uscat;
► climat tropical umed;
► climat polar.
După valoarea curenŃilor care-i străbat se deosebesc:
► condensatoare pentru curenŃi mici (radio-televiziune, radiolocaŃie, telefo- nie,
automatică, măsurători electrice etc.);
► condensatoare pentru curenŃi mari (condensatoare pentru pornirea motoa- relor,
condensatoare pentru îmbunătăŃirea factorului de putere, condensa- toare de protecŃie,
condensatoare de cuplare etc.).

Materiale utilizate la fabricarea condensatoarelor

Aşa cum s-a arătat anterior, condensatorul este constituit din două armături
metalice separate între ele printr-un dielectric, iar conectarea lui în circuit se face prin
intermediul terminalelor.

Armăturile
Armăturile sunt confecŃionate din materiale conductoare a căror rezistivitate
trebuie să fie cât mai mică posibil. Se utilizează de obicei cuprul, argintul, alumi- niul ş.a.
Formele armăturilor depind de forma constructivă a condensoarelor şi de tehnologia de
realizare, putând fi plane, cilindrice, bobinate etc.

Dielectricul

Dielectricul este un material izolator solid, lichid sau gazos, organic sau anor-
ganic, caracterizat în principal prin permitivitatea  (:  este permitivitatea complexă
relativă).

În câmpurile electrice puternice, densitatea curentului de conducŃie în materi- alul

dielectric nu mai depinde liniar de intensitatea câmpului, materialul pierzându-şi
proprietățile izolante. Fenomenul se numeşte străpungerea dielectri- cului, iar valoarea
intensității câmpului (Estr) la care se produce acest fenomen poartă denumirea de rigiditatea
dielectrică.
A. Străpungerea prin ionizare

Străpungerea prin ionizare, în cazul dielectricilor gazoşi, se datorează, în ma-

joritatea cazurilor, ionizărilor prin ciocnire, străpungerea producându-se atunci când
energia cinetică a purtătorilor de sarcină liberi (electroni şi ioni), acceleraŃi de câmpul
electric, este suficientă pentru a produce ionizarea prin ciocnire a mo- leculelor gazului.
Datorită lungimii mari a drumului liber mediu al purtătorilor de sarcină în gaze, deci datorită
unei energii mari acumulate sub acŃiunea câmpului între două ciocniri, rigiditatea gazelor sub
presiune normală nu este prea ridicată (pentru aer la presiune normală Estr = 3 MV/m. Pe
măsură ce scade puritatea, sca- de şi rigiditatea din cauza unor adaosuri de apă, bule de gaz
etc.

Străpungerea prin ionizare este specifică şi dielectricilor solizi datorită ioniză- rilor
în incluziunile gazoase din dielectric sau în dielectricul lichid de impregnare. Dacă în
incluziunea gazoasă intensitatea câmpului atinge o valoare suficient de ridicată pentru a
declanşa străpungerea în gaz, atunci aceasta favorizează în conti- nuare apariŃia străpungerii
în acea parte a dielectricului solid care se învecinează cu incluziunea.
În cazul dielectricilor organici elementele care favorizează străpungerea pot
fi:
► acțiunea nemijlocită asupra dielectricului prin bombardament cu ioni şi
electroni proveniŃi prin ionizarea gazului;
► acțiunea temperaturilor ridicate generate local prin străpungerea incluziu- nilor
gazoase;
► acțiunea chimică asupra dielectricului a produselor rezultate prin ionizarea
gazului, în special a ozonului şi a oxizilor de azot, care produc oxidări pu- ternice.
Acțiunea primelor două dintre aceste fenomene, şi în special a primului, este de
scurtă durată, în timp ce ultimul este un proces îndelungat. Ca urmare, străpun- gerea
dielectricilor solizi cauzată de străpungerea prin ionizare poate dura de la zecimi de secundă la
zeci de ore, în funcție de preponderența acțiunilor amintite.

A. Străpungerea termică
 Străpungerea termică se explică prin diferenŃa ce apare între cantitatea de căl- dură
ce se dezvoltă datorită pierderilor în dielectricii solizi şi cantitatea de căldură pe care
dielectricul o poate ceda mediului ambiant. În cazul în care cele două can- tităŃi de căldură ar
fi egale, dielectricul nu s-ar încălzi şi străpungerea termică nu s-ar manifesta. În cazul în
care cantitatea de căldură dezvoltată este mai mare de- cât cea cedată, diferenŃa de căldură
determină o intensificare a încălzirii locale, ceea ce contribuie la ridicarea temperaturii
dielectricului şi implicit la o creştere a curentului de conducŃie. Aceasta are ca rezultat
creşterea în mai mare măsură a cantităŃii de căldură dezvoltată. Se produce astfel o avalanşă
termică, care conti- nuă până la distrugerea dielectricului (cei anorganici se topesc, cei
organici ard).

B. Străpungerea electrică

Cu toate că drumul liber mediu al purtătorilor de sarcină este foarte mic în

dielectricii solizi, comparativ cu cei gazoşi şi lichizi, totuşi în acest caz pot avea loc
ionizări prin ciocnire, care duc la străpungerea electrică. Drumul liber mediu fiind foarte mic,
rezultă rigidităŃi dielectrice de ordinul sutelor de MV/m. În cazul dielectricilor polari,
rigiditatea are o valoare mai mare din cauza dipolilor sau a grupelor polare care nu
favorizează, datorită legăturilor puternice existente între ele, eliberarea electronilor care să
participe la străpungere. Creşterea temperaturii determină, ca dealtfel şi la celelalte tipuri,
micşorarea rigidității dielectrice.
C. Străpungerea electrochimică

La o acțiune mai îndelungată a curentului continuu asupra dielectricului, în acesta

pot apărea procese electrochimice care duc, în ultimă instanță, la distrugerea sa. Acest tip de
străpungere este condiŃionat de existența în dielectric a unui curent de conducție de natură
ionică. Temperaturile ridicate, favorizând atât conducția cât şi reacțiile chimice, accelerează
străpungerea electrochimică a dielectricilor. Acest proces este de lungă durată, de ordinul a
sute de mii de ore. La utiliza- rea dielectricilor este necesar să se țină seama de această
caracteristică, deoarece influențează în mod direct fiabilitatea dispozitivului ce foloseşte
dielectricul.

Tehnologia de fabricație a condensatoarelor ceramice

Condensatoarele ceramice, pot fi din punct de vedere constructiv, plane (disc sau
plachete) sau cilindrice.
 Dielectricul este o ceramică formată dintr-un amestec de silicați de magneziu,
silicați de aluminiu, corindon, zircon etc., la care se adaugă, în funcție de permitivitatea
dorită, una sau mai multe din combinațiile chimice: MgO, Al2O3, CaTiO3, BaTiO3, BaZrO3.
Deşi materialele ceramice folosite la fabricarea condensatoare- lor au caracteristici destul de
diferite, ele pot fi încadrate în două grupe:
► materiale ceramice din grupa I, care au la bază titanați de magneziu sau de
calciu, iar constanta lor dielectrică este cuprinsă între 5 şi 200. Condensa- toarele realizate cu
aceşti dielectrici se bucură de o bună stabilitate a capa- cităŃii, un unghi de pierderi scăzut şi o
variaŃie liniară a capacităŃii cu tem- peratura;
► materialele ceramice din grupa a II-a au la bază titanații şi zirconații de bariu
sau de stronțiu, prezintă o permitivitate foarte mare ajungând chiar până la 15 000; sunt însă
foarte instabile, iar tangenta unghiului de pierderi este mai mare decât în cazul materialelor
din grupa I cu cel puțin un ordin de mărime. Din acest motiv, materialele dielectrice din
grupa a II-a se utilizează numai la fabricarea condensatoarelor a căror toleranță şi instabilitate
admisibilă pot fi relativ mari.
Indiferent de tipul materialului ceramic folosit ca dielectric, procesul tehnolo- gic
de fabricare a condensatoarelor ceramice comportă următoarele faze:
- obținerea dielectricului de forma şi dimensiunile dorite printr-o tehnologie
ceramică;
- depunerea armăturilor condensatorului;
- lipirea conexiunilor terminale; acoperirea de protecŃie cu lacuri de acoperire
sau încapsularea în răşini termorigide.

Tehnologia ceramică permite obținerea unor forme relativ complicate ale die-
lectricului care favorizează micşorarea câmpului de margine pentru condensatoarele de înaltă
tensiune.

Armăturile condensatoarelor ceramice sunt realizate prin depunerea pe suprafaŃa

dielectricului a argintului. Argintul care se depune se obŃine prin descompunerea termică a
unei soluŃii coloidale de AgCO3, BiO3 sau PbB4O7. În urma tratamentului termic (care se
face la temperaturi cuprinse între 200…850 0C) se obține un strat de argint cu o grosime de
7…12 µm. Dacă se urmăreşte obținerea unor armături mai groase, necesare condensatoarelor
de curenți mari, operația de argintare se repetă de câteva ori. Folosirea armăturilor de argint
urmată de operația tehnologică de lipire a terminalelor, permite o bună aderență a argintului la
dielectric şi elimină eventualele incluziuni de aer ce ar putea apărea între dielectric şi
armătură. Aceasta contribuie substanțial la creşterea rigidității condensatoarelor ceramice.
Tehnologia descrisă permite obținerea unor capacități nominale cu valori de la 10-9 farazi
până la 10-6 farazi, cu valori ale tensiunii nominale variind de la zeci de volți la zeci de mii de
volți.

Tehnologia de fabricație a condensatoarelor cu sticlă

Condensatoarele cu sticlă folosesc ca dielectric sticlele cu conținut mare de oxizi

grei (BaO sau PbO) care au ε mare, pierderi dielectrice relativ mici şi rigiditate dielectrică
mare, putând ajunge până la 250…350 MV/m pentru straturi subțiri. Tehnologia cea mai
folosită utilizează folii din sticlă cu grosimi de ordinul a 25 µm obținute prin extrudare. Din
această folie se decupează plăcuțe care se utilizează pentru condensatoare multistrat
asemănătoare celor cu mică.

Pentru armături se utilizează aluminiul sau aurul. Tehnologia de fabricație cuprinde

şi o operație de presare a foliilor de dielectric şi a foliilor metalice la o temperatură apropiată
de temperatura de topire a sticlei. Astfel, prin înmuierea sticlei şi datorită presiunii aplicate,
aerul conținut între armături şi dielectric este eliminat obținându-se o masă compactă. După
scurtcircuitarea armăturilor pare şi a celor impare şi ataşarea terminalelor, urmează
încapsularea condensatoarelor sau acoperirea de protecție a acestora. Condensatoarele cu
sticlă se fabrică pentru valori ale capacității nominale de la 10-12 farazi la 10-8 farazi, ele
concurând condensatoarele cu mică printr-o mai bună stabilitate la umezeală şi la variații
ciclice ale mediului ambiant. La aceiaşi parametri nominali capacitatea specifică a unui
condensator cu sticlă este de aproximativ de trei ori mai mare decât a unui condensator cu
mică, însă prețul său este mai mare datorită tehnologiei mai scumpe de obținere a foliei de
sticlă.

Tehnologia de fabricație a condensatoarelor cu mică

Din punct de vedere constructiv condensatoarele cu mică sunt plane. Dielectricul

folosit la aceste condensatoare este mica, unul dintre materiale dielectrice cu constanta
dielectrică ε şi rigiditatea dielectrică E cele mai mari. Armăturile sunt constituite din folii de
staniu, cupru electrolitic, aluminiu etc., dispuse alternativ între straturile de dielectric care au
grosimea de 20…25 µm. Armăturile pare se scurtcircuitează pe o latură, iar cele impare pe
cealaltă latură, şi în acest mod apar mai multe condensatoare legate în paralel, ceea ce
conduce la creşterea capacității totale. În această variantă tehnologică, existența unor interstiții
între foliile metalice şi straturile de mică este inevitabilă chiar la cea mai înaltă presiune de
presare admisă de materiale. Dacă condensatorul este neimpregnat aceste interstiții conțin aer
astfel încât capacitatea reală este dată de cele două con densatoare care se formează (unul cu
aer şi celălalt cu mică) ce se conectează în serie. La asamblarea foliilor de mică cu cele
metalice pentru constituirea condensatorului, se folosesc presiuni de 5…7,5 N/mm2 pentru
armături de staniu şi circa 15 N/mm2 pentru armăturile de cupru. Prin impregnare capacitatea
condensatorului creşte (deoarece impregnantul are permitivitatea reală mai mare decât a
aerului), însă cresc şi pierderile într-o oarecare măsură. Impregnarea se face cu cerezină sau
parafină. Pentru obținerea unor performanțe superioare, condensatoarele cu mică pot fi
realizate din armături obținute prin depunerea directă a metalelor pe suprafețele dielectricului
(fig. 3.7), ceea ce înlătură interstițiile dielectric–armătură. Peliculele utilizate sunt cele din
argint depuse din argint coloidal sau prin evaporare în vid.