Clubul Copiilor Tg.Frumos Jud.

Iasi

Metode de realizare a montajelor electronice simple

Ing. Crismariuc Gheorghe

Cuprins Introducere CAPITOLUL I A. Alegerea schemei de principiu ................................................ B. Descifrarea schemei de principiu............................................. CAPITOLUL II 1. Elemente pasive de circuit........................................................ A. Rezistoare..................................................................... B. Condensatoare.............................................................. C. Bobine........................................................................... 2. Elemente active de circuit......................................................... A. Dioda............................................................................ B. Tranzistorul................................................................... 3. Componente SMD..................................................................... CAPITOLUL III A. Cablaje imprimate...................................................................... B. Proiectarea circuitelor imprimate............................................... C. Realizarea cablajelor imprimate................................................. CAPITOLUL IV Criterii de montare a componentelor................................................ Tehnica lipirii componentelor.......................................................... Consideraii tehnice privind SMD................................................... Aliaje pentru lipit............................................................................. Bibliografie 1 2 4 6 6 10 14 16 16 20 25 29 31 36 49 50 52 55 58

Introducere Electronica s-a impus definitiv n cele mai diverse domenii ale vieii contemporane influennd profund dezvoltarea tiinelor, a produciei i chiar modul de via a oamenilor. Ramur de vrf a economiei naionale, industria electronic a cunoscut i cunoate o evoluie extraordinar cu multiple aplicaii economico-sociale. Electronica este azi principalul generator de progres tehnic, n contextul industrial al rilor dezvoltate, contribuind n mod hotrtor la creterea productivitii muncii, la ridicarea calitii produselor, la introducerea n fabricaie a tehnologiilor noi, la perfecionarea metodelor de conducere i de organizare a produciei. Lund n considerare importana acestui domeniu, tot mai muli tineri sunt atrai de electronic. Primele noiuni pot fi dobndite n cadrul cursurilor gimnaziale la orele de Educaie tehnologic, Fizic Cercurile de Electronic din Palate i Cluburi ale Copiilor sau din coli. Construirea i experimentarea diverselor montaje electronice are ca rezultat crearea unui produs util avnd satisfacia muncii mplinite. Electronica i propune aadar s ofere copiilor un bagaj de cunotine care s permit lrgirea orizontului cunoaterii, completarea cunotinelor primite n coal, aprofundarea noiunilor de electronic prin acumularea de cunotine teoretice i cptarea de deprinderi practice.

Capitolul I
A Alegerea schemei de principiu

Realizarea constructiv a unor montaje electronice este determinat de necesitatea de a intra n posesia acestora din diferite motive: - autodotarea laboratorului; - concursuri i expoziii; - pentru uz personal: avertizoare sonore, jocuri de lumini, amplificatoare, alimentatoare. La alegerea schemei este bine s inem cont de performanele acestuia, de piesele disponibile, dotarea laboratorului, competenele acumulate, etc. Iat cteva criterii hotrtoare n alegerea optim a schemei de principiu: Competenele acumulate: Este un criteriu foarte important, deoarece la nivelul unui colectiv de elevi stadiul de pregtire este diferit. Astfel, dei noiunile provin din aceeai surs, iar interesul depus n asimilarea cunotinelor este relativ aceeai, rezultatele obinute difer. Deasemenea, nclinaiile i aptitudinile pentru tehnic n general i electronic n special sunt diferite de la individ la individ. innd seama c electronica este principalul generator de progres, fiind prezent peste tot, n toate domeniile, se impune o continu formare de noi specialiti. Pasiunea pentru acest domeniu poate fi sdit n clasele gimnaziale n cadrul orelor de fizic, educaie tehnologic, cercuri de electronic din coli i clubul copiilor. 2. Gradul de complexitate al lucrrii: Se tie c uneori obinem aceleai rezultate sau rezultate apropiate abordnd montaje simple. Sunt ns i situaii cnd este necesar s se abordeze lucrri cu un grad sporit de complexitate obinnd parametri pe msur. Concluzionnd, nivelul de pregtire trebuie s corespund cu gradul de dificultate al lucrrii. 3. Baza material existent: Un alt criteriu de care trebuie s inem cont n alegerea unei lucrri, n vederea realizrii ei practice este baza material existent n laborator. n anumite cazuri se ncepe realizarea unui circuit electronic dei o parte din componentele necesare lipsesc n sperana procurrii lor pe parcurs. n aceste circumstane lucrarea nceput va fi abandonat mai devreme sau mai trziu ntr-un anumit stadiu. Trebuie menionat c un reper ct de mic poate deveni de o importan major. Se recomand aadar ca dup alegerea unei lucrri s se alctuiasc o list a 1.

componentelor electronice, notnd corect tipurile i valorile, precum i tensiunile de lucru. Avnd la dispoziie toate componentele sau eventualii nlocuitori, putem declana operaiunea de realizare practic trecnd la urmtoarea etap. Avnd procurate componentele electronice putem trece fr risc la conceperea cablajului imprimat unde orice detaliu este important. 4. Existena aparaturii de verificare i reglaj: Activitatea de realizare a circuitelor electronice presupune existena unei dotri cu aparate i dispozitive de msurare, verificare i reglaj: AVO-metru, capacimetru, beta-metru, frecvent-metru, osciloscop, generator de semnal etc. 5. Realizarea n stadiu de experiment a montajului pe bancul de prob: Considernd condiiile menionate ca fiind ndeplinite nainte de realizarea propriu-zis a montajului electronic, este indicat s-l realizm pe bancul de prob avnd astfel posibilitatea s eliminm eventualele greeli de tipar sau de concepie, gsind adevrata valoare a componentelor prin tatonare.

Figura 1: Schema de principiu (electric)

Descifrarea schemelor de principiu

Realizarea practic a montajelor electronice au o influen deosebit asupra elevilor dezvoltndu-le creativitatea i spiritul de iniiativ. n momentul intrrii n posesia schemei de principiu constatm c este compus dintr-o multitudine de semne convenionale (radio-simboluri) reprezentnd diferite componente electronice active i pasive legate ntre ele prin linii drepte verticale i orizontale (uneori oblice) ntrerupte etc. Descifrarea schemei alese ncepe nc de la transcrierea acesteia. Aceast operaie se face ncepnd cu piesa cea mai important (tranzistor, circuit integrat). n cazul existenei unui anumit numr de componente active transcrierea se ncepe din zona stng a schemei continund cu celelalte circuite i componente. Cu aceast ocazie se realizeaz o recunoatere a componentelor (active sau pasive) necesare i dispozitivelor, procurarea eventualelor echivalene, dar i a traseelor care interconecteaz aceste piese pe care le vom denumi elemente de circuit. Elemente de circuit: Linie de contact

Linii de circuit n contact

Linii de circuit fr contact

Legare la mas

Legare la pmnt

Ecranul sau blindajul

Cuplaj mecanic ntre dou elemente reglabile

Contact normal deschis

Contact normal nchis

Element galvanic

Lamp de semnalizare bec

CAPITOLUL II
1. ELEMENTE PASIVE DE CIRCUIT A. Rezistoare: 1. Prezentare general: Rezistorul este componenta electronic pasiv cea mai utilizat n circuitele electronice. n practic se mai folosete i denumirea de rezisten. Definiie: Rezistorul este componenta electronic pasiv care are proprietatea de a se opune trecerii curentului electric. Simbolul grafic pentru rezistor este: Figura 2: rezistena Unitatea de msur a rezistenei este ohmul i are ca multipli kiloohmul (K) i megaohmul (M) ntre care exist relaiile: 1M = 103K = 106. 2. Parametrii rezistoarelor: Valoarea nominal este mrimea rezistenei marcat (n clar sau n codul culorilor) pe corpul rezistorului. Exemplu: 1,5K 1K5 ; 100 100 ; 1,2M 1M2. Valorile nominale sunt standardizate i formeaz serii de progresii geometrice notate cu E6: E12: E24. Numrul seriei arat cte valori nominale se gsesc ntr-o decad, adic n intervalul 1-10, 10-100 etc. (a se vedea tabelul seriilor de valori). Tolerana reprezint abaterea maxim exprimat n procente, a valorii reale a rezistenei fa de valoarea ei nominal. Exemplu: un rezistor cu valoarea nominal de 10K i tolerana 20% poate avea orice valoare cuprins ntre 8 i 12K. Cu ct tolerana este mai mic cu att valoarea real este mai apropiat de cea nominal. Seriile de valori nominale i clasele de toleran a rezistoarelor: E12 E24 E48 E96 E192 Seria E6 Tolerana 20% 10% 5% 2,5% 1,25% 0,6% Codificarea literar a toleranei valorii rezistenei: Litera B C D F G I K M Tolerana 0,1 0,25 0,5 1 2 5% 10 20 Puterea disipat maxim este cea mai mare putere de c.c. sau c.a. la care rezistorul poate lucra sigur un timp ndelungat n condiii de mediu exterior determinate T=+250C.
7

Figura 3: Mod de notare n schem a puterilor de disipaie pentru rezistoare Tensiunea nominal reprezint tensiunea care poate fi aplicat la bornele rezistorului n condiii normale ale mediului nconjurtor fr ca rezistorul s se distrug. 3. Clasificarea rezistoarelor: Rezistoarele pot fi: - Liniare: fixe: bobinate peliculare volum reglabile: poteniometre: chimice bobinate semireglabile - Neliniare termorezistoare varistoare fotorezistoare. 4.

Simbolizarea rezistoarelor:

Figura 4: Simboluri grafice pentru rezistoare: a-rezistor cu rezistena fix; b-poteniometru; c-rezisten semireglabil; d-termistor; e-varistor; f-fotorezistor; g-rezistor cu priz intermediar; h-rezistor cu rezisten reglabil 5. Marcarea rezistoarelor n codul culorilor: Const n aplicarea a patru inele colorate pe corpul rezistorului. Codul culorilor se utilizeaz pentru marcarea mrimii rezistenei nominale i a toleranei pe rezistoare miniatur, pe care aceste mrimi u se po scrie n clar. Acest sistem de marcare are avantajul c valoarea unei rezistene se poate citi indiferent de poziia pe care o are piesa n montaj. Codul culorilor la rezistoare este prezentat n tabelul urmtor: Culoare
Negru Maro Rou Portocaliu Galben Verde Albastru Violet Gri Alb Auriu Argintiu Nici o culoare

Prima cifr: A
1 2 3 4 5 6 7 8 9

A doua cifr: B
0 1 2 3 4 5 6 7 8 9

Coeficient de multiplicare: C
1 10 102 103 104 105 106 107 108 109 10-1 10-2

Tolerana: D
1% 2%

5% 10% 20%

Tabel 1: Codul culorilor la rezistoare R=ABx10cD

Exemplu: A Galben 4 B Violet 7 C Rou 102 D Auriu 5% R=AB10cD=471025%=4700 5%=4,7K 4K7. 6. Conectarea rezistoarelor n circuit: n circuitele electronice, uneori este nevoie de o anumit valoare de rezisten care nu se gsete ca valoare nominal n seriile de valori; prin conectarea n serie, paralel sau mixt (combinat) a mai multor rezistoare se poate ajunge la valoarea dorit. Conectarea n serie: (figura 5) Re=R1+R2
n

Re=R1+R2++Rn= Conectarea n paralel: (figura 6)

1 1 1 = + R e R1 R 2

R
i =1

Re =

R1 R 2 R1 + R 2

1 1 1 1 = + + + = R e R1 R 2 Rn

R
i =1

1
i

10

Conectarea mixt: (figura 7)

R e = R1 + R 2 +

R3 R4 R3 + R4

B. Condensatoare: 1. Prezentare general: Condensatorul este o component electronic pasiv, care, alturi de rezistor este utilizat frecvent n circuitele electronice. Definiie: Condensatorul electric sau capacitorul este un dispozitiv compus din dou armturi desprite printr-un dielectric care are proprietatea de a acumula sarcini electrice. Simbolul grafic pentru condensator este: (figura 8)

Unitatea de msur a capacitii este faradul F. n practic faradul este o unitate de msur foarte mare. De aceea se folosesc multiplii acestuia: microfaradul (F), nanofaradul (nF) i picofaradul (pF). 1F=106F=109nF=1012pF 1F=103nF=106pF 2. Parametrii condensatoarelor: Capacitatea nominal reprezint valoarea nscris pe corpul condensatorului. Pentru condensatoare cu cn1F capacitatea nominal respect valorile normalizate din seriile E6, E12, E24 (vezi tabelul seriilor de valori). Tolerana reprezint abaterea maxim a valorii reale a capacitii fa de valoarea ei nominal. Dac pentru condensatoarele sub 1F se respect valorile corespunztoare seriei de valori, pentru cn>1F valorile nominale i toleranele depind de firma productoare. Pentru condensatoarele electrolitice se dau de obicei tolerane

11

nesimetrice: (0%+50%), (0%+80%), (-10%+30%), (-10%+50%), (-10%+100%) sau (-20%+80%). Capacitatea real a unui capacitor poate fi diferit de capacitatea nominal datorit unor factori ca: precizia tehnologiei de fabricaie, tensiunea i frecvena de lucru, temperatura i umiditatea mediului ambiant, timpul de stocare. Tensiunea nominal un este tensiunea continu maxim sau tensiunea alternativ eficace maxim care poate fi aplicat continuu la terminalele condensatorului. Valorile uzuale ale tensiunii nominale sunt: 6, 12, 16, 25, 40, 63, 70, 100, 125, 250, 350, 450, 500, 650, 1000. 3. Clasificarea condensatoarelor: a) Dup natura dielectricului: - cu dielectric gazos (vid, aer, gaze) - cu dielectric lichid (ulei) - cu dielectric solid - cu oxid metalic-electrolitice (Aluminiu, Tantal, Niobiu) b) Din punct de vedere constructiv: - fixe - ajustabile - variabile c) Dielectrici uzuali: - vid - ceramic - bachelit - aluminiu - aer - porelan - polietilen - tantal - ap - mic - poliester - niobiu - hrtie - sticl de cuar - teflon 4. Simbolizarea condensatoarelor:

Figura 9: Simboluri grafice pentru condensatoare: a) i b)- simbol general pentru condensatoare; c)- condensator variabil; d)- condensatoare variabile duble; e) i f)- condensator ajustabil (trimer); g), h) i i)- condensator electrolitic; j)- condensator de trecere

12

5. Marcarea condensatoarelor n codul culorilor: Marcarea n codul culorilor este aplicat mai ales condensatoarelor ceramice. Citirea indicaiilor colorate pentru acest tip de condensatoare se face ncepnd de la terminale.

Figura 10: Marcarea n codul culorilor pentru condensatoarele ceramice: 1- coeficient de temperatur; 4- coeficient de multiplicare 2- prima cifr 5- tolerana 3- a doua cifr Tabel 2: Codul culorilor pentru condensatoare: 1 Culoarea Negru Maro Rou Portocaliu Galben Verde Albastru Violet Gri
Coeficient de temperatur 10-6 oC

3 Capacitatea Prima cifr A doua cifr 0 1 2 3 4 5 6 7 8 0 1 2 3 4 5 6 7 8

4 Factor de
multipicare

5 Tolerana % pF
pentru
C<10pF

pentru
C>10pF

0 -33 -75 -150 -220 -330 -470 -750 -2200

1 101 102 103 104 -

2 0,1 0,25 0,5 -

20 1 2 3 5 20+30

Alb +120 9 9 1 10 -1 Auriu +100 10 Argintiu 6. Conectarea condensatoarelor n circuit: Ca i n cazul rezistoarelor i capacitoarele se pot grupa n serie, paralel sau mixt.
13

Conectarea n serie: este echivalent cu o mrime a distanei dintre armturi; capacitatea total va fi mai mic dect fiecare din capacitile componente.
C C2 1 1 1 = + = 1 C t C1 C 2 C1 + C 2

Figura 11
1 1 1 1 = + + + C t C1 C 2 Cn

Conectarea n paralel: efectul este similar cu mrimea suprafeei armturilor:

Ct=C1+C2 Figura 12

Ct=C1+C2+...+Cn

Conectarea mixt: Figura 13

Ct = C1 C 2 + C3 + C 4 C1 + C 2

14

C. Bobine: 1. Prezentare general: n jurul unui conductor parcurs de curent electric se formeaz un cmp magnetic. Definiie: bobinele electrice sunt componente electronice pasive constituite dintr-un sistem de spire n serie care nlnuiesc acelai circuit magnetic, fie pentru a produce o anumit tensiune magnetomotoare (cnd spirele sunt conduse de curent electric) ca proprietate a unui circuit electric de a se opune oricrei variaii a curentului electric ce-l parcurge, fie pentru a fi sediul unei tensiuni electromotoare induse (cnd circuitul magnetic e strbtut de flux magnetic variabil n timp) ca proprietate a bobinei de a acumula energie n cmp magnetic. Simbolul grafic pentru bobin este:

Figura 14 Unitatea de msur a inductanei se numete Henry (H) care are ca submultipli milihenry (1mH=10-3H), microhenry (1H=10-6H) i nanohenry (1nH=10-9H). Structura bobinelor: datorit diversitii foarte mari a bobinelor utilizate n radioelectronic nu exist o producie de serie mare (standardizat). Elementele componente ale unei bobine sunt:

Figura 15: Structura bobinelor: 1. carcasa; 2. bobinajul; 3. miezul. Carcasa: suportul pe care se nfoar conductorul bobinei. nfurarea (bobinajul) Miezul: intr n componenta majoritii bobinelor, deoarece permite obinerea unor inductane de valori mai mari i reglabile. Ecranul: este facultativ i se utilizeaz pentru a nltura potenialele cuplaje parazite.

15

2. Parametrii caracteristici ai unei bobine: - inductana L - rezistena total de pierderi - factorul de calitate - capacitatea (parazit) proprie - stabilitatea (parametrilor bobinei) - puterea, tensiunea i curentul maxim admise pentru a nu produce transformri inversabile n bobin. 3. Simbolizarea bobinelor:

Figura 16: Simboluri folosite pentru bobine: a),b),c)- inductan, bobin, nfurare semn general; d)- inductana cu miez magnetic; e)- inductan variabil continuu cu miez magnetic; f)- inductan semivariabil cu miez magnetic. 4. Aplicaii ale bobinelor: Transformatorul dou sau mai multe bobine cuplate, ansamblate pe acelai miez magnetic formeaz un transformator. Simboluri:

Figura 17: a,b transformator simbol general (1. primar; 2. secundar) c transformator cu dou nfurtori secundare Clasificare: - transformator cobortor de tensiune, se folosete pentru obinerea de tensiuni mai mici dect cea de reea (inclusiv obinerea tensiunii de reea din reele de nalt tensiune); - transformator ridictor de tensiune (circuitele de alimentare a tuburilor cinescop etc); - transformatoare separatoare de tensiune 1/1; - transformatoare de semnal. 2. ELEMENTE ACTIVE DE CIRCUIT MATERIALE SEMICONDUCTOARE:
16

Materialele semiconductoare se situeaz din punct de vedere electric ntre metale i izolatoare. n anumite condiii, materialele semiconductoare pot conduce curentul electric. Pentru utilizarea materialelor semiconductoare (Ge, Si) la fabricarea componentelor electronice, n reeaua lor cristalin sunt introduse controlat impuriti donoare (fosfor, arsen, etc) sau acceptoare (bar, aluminiu, galiu, etc) de electroni. n funcie de natura impuritii se obin semiconductoare de tip n care au un surplus de electroni, sau de tip p care au un surplus de goluri, golul reprezentnd lipsa unui electron din reeaua atomic a cristalului. Contactul a dou semiconductoare, unul de tip p i unul de tip n (numit jonciunea PN) permite trecerea curentului electric doar ntr-un sens.

Figura 18: Circuitul de polarizare a unei jonciuni p-n a- polarizare direct; b- polarizare invers. A. Diode

DIODA SEMICONDUCTOARE: Dac se conecteaz polul pozitiv (+) al unei baterii la regiunea P i polul negativ ( ) la regiunea N electronii vor fi atrai din regiunea P ctre plusul bateriei; acelai lucru se ntmpl i n regiunea N, sarcinile pozitive circulnd spre minusul bateriei. Dac se schimb polaritatea aplicnd minusul pe regiunea P i plus pe regiunea N prin diod nu va trece curentul electric. Deci dioda se caracterizeaz prin conductivitate unidirecional.

17

Figura 19: a) polarizare n sens direct a diodei; b) polarizare n sens invers a diodei Definiie: dioda semiconductoare este un dispozitiv electronic format dintr-o jonciune p-n la extremitile creia sunt fixate conductoare de legtur. Reprezentare grafic: Figura 20: Structura unei diode i reprezentarea ei n scheme. Sensul convenional al curentului prin diode.

Dac la anod se aplic o tensiune pozitiv se spune c dioda este polarizat direct. DIODE REDRESOARE: Diodele redresoare utilizeaz proprietatea jonciunii p-n de a conduce un curent relativ mare in polarizare direct i un curent mic neglijabil n polarizarea invers. (figura 21). DIODE REDRESOARE RAPIDE: Sunt utilizate la redresarea tensiunilor alternative i la comutarea semnalelor cu frecvena cuprins ntre 1000-100000 Hz. DIODE DE COMUTAIE: Aceste diode sunt utilizate la comutarea rapid a unor semnale, la detecie n IF, la mixarea semnalelor n RF.

18

Figura 21 a) montarea n paralel

b) montarea n serie

c) puntea redresoare

DIODE STABILIZATOARE DE TENSIUNE: (Zenner) Se caracterizeaz prin faptul c funcioneaz, n mod obinuit, n domeniul de polarizare invers a caracteristicii U I. Reprezentarea grafic este:

Figura 22 Montarea diodelor Zenner se face dup schema:

Figura 23

19

DIODE VARICAP: Sunt dispozitive semiconductoare a cror capacitate este puternic dependent de tensiunea aplicat la borne, deci, polarizate invers, pot nlocui capacitoarele variabile. Reprezentarea grafic este:

Figura 24 DIODE PIN: Aceast diod are o structur de tipul p i n (o regiune de mare rezistivitate I cuprins ntre dou regiuni puternic dopate n:p). Comandate de semnalul RAA diodele PIN sunt utilizate la atenuarea controlat a semnalelor de radiofrecven n etajele de intrare a receptoarelor radio i TV. DIODE SCHOTTKY: Se utilizeaz la receptoarele de foarte nalt frecven, n mixere echilibrate cu zgomot redus.

Figura 25 DIODE TUNEL: Au multiple aplicaii n amplificatoarele i oscilatoarele de microunde.

Figura 26 DIODE GUNN: Sunt utilizate n oscilatoare de microunde.

Figura 27

20

Observaie: s le vedem pe toate:

Figura 28: a-dioda semiconductoare; b i c-dioda Zenner; d i e-dioda varicap; f-dioda Schotty; g i h-dioda tunel; i-dioda Gunn. B. Tranzistoare

TRANZISTORUL BIPOLAR: 1. Prezentare general: Definiie: Tranzistorul este un dispozitiv semiconductor compus din dou jonciuni p-n, formate pe acelai cristal semiconductor determinnd astfel trei regiuni distincte. Simbolul grafic: (dispunerea jonciunilor i simbolurilor tranzistorelor) Figura 29 a) Tranzistore de tip p-n-p

Figura 29 b) Tranzistore de tip n-p-n

21

2. Parametrii tranzistorelor: Caracteristicile electrice ale tranzistorului reprezint valori ale unor parametri indicate de fabricant n scopul utilizrii lui potrivit cerinelor. Fabricantul precizeaz ntr-o foaie de catalog att parametrii limit de funcionare ai tranzistorelor, ct i caracteristicile de funcionare pentru diferite regimuri de lucru, sub form de diagrame. tensiunea colector baz maxim VcB0 [v] VcE0 [v] tensiunea colector emitor maxim VEB0 [v] tensiunea baz emitor maxim curentul maxim de colector Ic [mA] Ptot [mW] puterea total disipat Tj temperatura maxim a jonciunii factorul de amplificare n curent h21E - fT [MHz] frecvena de tranziie F factorul de zgomot. 3. Clasificare: Dup materialul semiconductor utilizat: - tranzistore cu germaniu - tranzistore cu siliciu Se ncearc utilizarea unor materiale cu caracteristici deosebite n anumite condiii de lucru. Se menioneaz materialele semiconductoare compuse (exemplu: GaAs) i semiconductoarele organice. Dup semnul tensiunii de polarizare: - tranzistor p-n-p - tranzistor n-p-n Din punct de vedere al puterii disipate: - tranzistore de mic putere: P 0,3W - tranzistore de medie putere: 0.3W<P 5W - tranzistore de putere: P>5W Din punct de vedere al frecvenelor de funcionare: - tranzistore de joas frecven: f < 30MHz - tranzistore de frecvene nalte: 30MHz < f 300MHz - tranzistore de frecvene foarte nalte: f > 300MHz Conform tehnologiei de realizare: - tranzistore cu jonciuni obinute prin CRETERE - tranzistore cu jonciuni obinute prin ALIERE - tranzistore cu jonciuni obinute prin DIFUZIE - tranzistore obinute prinEPITAXIE.

22

4. Moduri de conectare a tranzistorelor:

Figura 30: Tipuri de conexiuni ale tranzistorului: a) tranzistor n montaj emitor comun; b) tranzistor n montaj baz comun; c) tranzistor n montaj colector comun.

23

mare mare 10-100 <1 mare mare <1000 >100 <1 sute mii <1000 <10000 10 Defazaj fa de semnalul antifaz n faz n faz 0 iniial 180 0 00 Tabel 3: Principalele caracteristici ale celor trei tipuri de montaj Concluzii: Montajul cu emitor comun este cel mai des folosit, avnd amplificarea n tensiune i putere foarte mare. Se pot folosi i etaje succesive de acest tip conectate direct, ieirea unuia cu intrare celuilalt. Montajul cu baz comun se folosete acolo unde trebuie adoptat o rezisten de ieire mic la o rezisten de sarcin mare, amplificare n putere i tensiuni mari. Montajul cu colector comun (repetor pe emitor) se folosete la adoptarea unei impedane mari de ieire a sursei de semnal la o impedan de sarcin redus. Este folosit la amplificatoarele de joas frecven moderne fr transformator de ieire i, de asemenea, pentru adaptarea la cablul coaxial de joas impedan. n vederea mbuntirii performanelor unui circuit care folosete un singur tranzistor s-au realizat scheme electrice cu doi tranzistori astfel interconectai nct s fie obinute avantaje evidente.

Tipul conexiunii Mrimea Impedana de intrare Zi Impedana de ieire Ze Amplificarea n curent Ai Amplificarea n tensiune Au Amplificarea n putere

Emitor comun EC medie medie

Baz comun BC mic mare

Colector comun CC mare mic

Figura 31: Montaje Darlington NPN i PNP

24

Figura 32: Montaj Super D

Figura 33: Montaje cascod

Tranzistorul cu efect de cmp (T.E.C. i M.O.S. T.E.C.)

Figura 34: Structura i simbolul tranzistorului cu efect de cmp Tranzistorul unijonciune (dioda cu baz dubl)

Figura 35: Structura i simbolul tranzistorului unijonciune TUJ

25

3.

COMPONENTE SMD

a. Rezistoarele: Sunt de form paralelipipedic asemntoare unor foarte mici crmizi cu dou zone metalice (cositorite) la capetele opuse, destinate sudrii pe cablaj. Ele se fabric pentru toate valorile, de la 1 la 10 M (inclusiv 0 ohmi pentru trapuri, de obicei de culoare verde i inscripionate cu 0). Marcajul valorii se face cu ajutorul a trei cifre. De exemplu: cea pe care scrie 224 este de 220 k (22 x 104). Dimensiunile lor sunt de obicei de 1,6 x 3,2 mm i au puteri de la o optime de watt pn la un sfert de watt i tolerana 5%, 10% sau 20%. Structura i tehnologia de obinere sunt similare structurii i tehnologiei rezistoarelor cu pelicula de oxizi metalici: pe un substrat de alumin Al2O3 de nalt puritate, se depun prin serigrafie, la extremiti, dou zone plane din pelicul de argint-paladiu AgPd, iar ntre acestea pelicula rezistiv. Structura i grosimea acestei pelicule sunt determinate de valoarea nominal a rezistenei ce se dorete a fi obinut, ajustarea efectundu-se cu un fascicul laser, dup fixarea peliculei rezistive prin tratament termic. Urmeaz apoi depunerea unui strat metalic la extremitile cipului rezistiv, care asigur circuitul electric ntre pelicula rezistiv i circuitul imprimat i permite fixarea rezistorului pe placa de cablaj. Pelicula rezistiv este protejat cu un strat de glazur. b. Condensatoare ceramice: Folosite n aceast tehnologie sunt condensatoare multistrat tip cip i sunt disponibile cu valori ntre 0,5 pF1F i au de obicei dimensiuni mult mai variate, cele uzuale fiind n jurul cotelor 1,6 x 0,8 mm. Sunt caracterizate printr-o mare capacitate specific (capacitate de utilizare pe unitatea de volum). Avnd dimensiuni mici i valori nominale n limite largi tind s nlocuiasc celelalte tipuri de condensatoare folosite n circuitele electronice. Materialul dielectric este o past ceramic. Aceasta prin laminare pe suport, permite obinerea unor folii ceramice foarte subiri de dimensiuni relativ mari fa de dimensiunile unui condensator multistrat finit i care va contribui la formarea a n componente identice. Pe aceast folie se depune prin serigrafie o configuraie de n pelicule de argint-paladiu care constituie armtura stng a condensatoarelor; pe o alt folie, se depune o configuraie similar care constituie armtura dreapt a condensatoarelor. Dup suprapunerea acestor folii n numr diferit de straturi (n funcie de valoarea nominal a capacitii care trebuie realizat) i presarea lor, urmeaz decuparea cip-urilor condensatoarelor i fixarea proprietilor lor prin tratament termic. Prin metalizare la extremitile cipului se asigur o structur de condensatoare legate n paralel structuri pieptene. Sub aceast form de cip neprotejat, condensatorul este folosit n tehnologia straturilor groase (componente pentru circuite hibride). Zona metalizat care scurtcircuiteaz armturile stng respectiv dreapta servete i pentru sudarea prin lipire a terminalelor din srm de cupru dublu cositorit. Condensatorul este protejat prin acoperirea printr-un strat de rin epoxidic.

26

Marcare acestor tipuri de condensatoare se face astfel: - capacitatea nominal se noteaz n clar. - tolerana se noteaz n cod literar: F-1%, G-2%, J-5%, K-10% sau M-20%. - Tensiunea nominal n cod de cifre: 1-25Vcc, 2-50Vcc, 3-100Vcc, 4-200Vcc. Exemplu: condensatorul marcat 0,56M1 are: Cn = 560nF t = 20% Un = 25V c. Condensatoare electronice cu Aluminiu: Sunt realizate pentru Cn = 0,1 2,2 F, tolerana 10% 50%, tensiune nominal Un = 6,3 63V i dimensiuni 8 x 3,6 x 3,7 mm sau 12 x 3,6 x 3,7 mm. Au aceeai structur ca i condensatoarele electrolitice cu electrolit lichid: folii de aluminiu asperizate, bobinate mpreun cu straturi de hrtie impregnate n electrolit lichid; totul este nchis n cutie de aluminiu protejat ntr-o capsul de plastic. Dou zone metalizate, axiale permit conectarea condensatorului pe PCI. d. Condensatoare electronice cu tantal: Au aceeai structur ca i condensatoarele cu tantal cu terminale. Se obin pentru Cn = 0,1 F 100 F, cu tolerana (5, 10, 20)% i Un = 4 50V, iar dimensiunile sunt cuprinse ntre limitele: 2,54 x 1,27 x 1,27 mm. e. Termistoare: Folosite n tehnologia SMD, au coeficient de temperatur negativ i sunt construite sub forma unor discuri de diametru =2,9 mm, de nlime H = 0,7 3 mm, cu dou zone metalice de contact pe o fa a discului. Sunt de valoare nominal de 2,2 k, cu constante B=3,350 4,300K. Exist i termistoare cu coeficient de temperatur pozitiv, dar de asemenea i varistoare miniatur. f. Rezistoare semivariabile: S-au construit tipuri cermet, simple sau multitur, cu valoare nominal n gama 1500k, de toleran 10, cu Pn = 0,5W (la 850) i dimensiunile 5,1 x 5,1 x 3,8 mm sau 6,4 x 6,5 x 5,1 mm. g. Poteniometri SMD: Sunt executai de obicei pe ceramic (tehnologie RPM rezisten cu pelicul metalic) i au valori ntre 1010M.

27

h. Bobinele: Sunt i ele limitate ca performane i ca valoare a inductanei, date fiind dimensiunile lor foarte mici, fapt ce impune folosirea unui fir foarte subire, iar ecranarea lor fiind imposibil, iar n acest caz trebuie s se apeleze la bobinele clasice. Totui, ca ocuri de RF sau chiar pentru miniconvertoare sau surse de comunicaie ele fac fa cu succes. Valorile inductanei pentru bobinele construite n aceast tehnologie sunt cuprinse, n funcie de valoarea inductanei ntre urmtoarele limite: - lungime L=2,794,064mm - lime l=2,032,794mm - nlime H=1,402,54mm - diametrul conductorului 0,270,762mm i. ntreruptoare SMD: Sunt de obicei de tip baret (mai rar rotative) mergnd de la 2 .. 12 poziii i pot comuta doar cureni mici (pn la 100 mA). Acest curent limit, relativ mic, nu reprezint un impediment, deoarece curenii vehiculai de obicei pe un cablaj cu SMD depesc rar valori de zeci de mA. j. Cristale cuar de tip SMD: Se realizeaz ntr-o gam extrem de variat mergnd de la 30KHz .. 20MHz. Tot aici trebuie amintit i faptul c se produc rezonatoare ceramice pentru radio (455KHz i 10,7MHz) ce pot fi lipite direct pe cablaj (tot SMD-uri). k. Tranzistorele SMD Se fabric ntr-o gam larg, singura limitare fiind puterea lor, datorit micilor dimensiuni. Plaja lor acoper de la tranzistorii cu siciliu de joas i nalt frecven (unii chiar foarte nalt, pn la 25 GHz i mai nou chiar 50GHz) pn la MOS-uri, FET-uri sau TUJ-uri! Tranzistorii bipolari sunt realizai n capsula SOT23, de plastic cu trei terminale scurte (3 x 2,5 mm). Exist pe deasupra i o capsul cu 4 terminale pentru MOSFET cu dubl gril (SOT143) precum i o capsul de medie putere, pn la 1W, puin mai mare (SOT89). l. Diode SMD: Se fabric i ele ntr-o gam foarte mare care se extinde pe zi ce trece: varicap de comunicaie, redresoare (inclusiv puni SMD), zenner, schotky, LED-uri, etc. toate n capsul cilindric (SOD80) sau de tranzistor (SOT23).

28

m. Circuite integrate SMD: Acoper toata plaja posibil: TTL-uri (clasice, fast sau schotky), CMOS-uri (inclusiv microprocesoare i microcontroler), RAM-uri statice, EPROM-uri, etc. Toate micile capsule (DIL, adic dual in line, 8 pn la 28 sau mai muli pini) sunt botezate SO8 .. SO28 dup prescurtarea Small Outline urmat de numrul de piciorue. Pentru circuitele ce au un numr foarte mare de pini se apeleaz la capsula tip Plastic Leaded Chip Carrier sau PLCC care pot avea peste 80 de terminale (deci mai mult de 40 pe fiecare latur!). Pentru cei care au avut prilejul s priveasc ntr-un PC, peisajul populat cu astfel de componente a devenit ceva familiar. Lista nu este exhaustiv i e bine de reinut c aproape orice component clasic exist i n varianta SMD (sau se ncearc a se realiza acum!). Toate componentele specifice acestei tehnologii sunt livrate n benzi cu capsule, bobinate pe role, n magazii speciale sau n vrac, n funcie de echipamentul automat de poziionare aflat n dotare.

29

Capitolul III
A. CABLAJE IMPRIMATE: Utilizarea cablajelor imprimate constituie la ora actual o tehnic universal de (inter) conectare a componentelor electronice att n echipamentele electronice profesionale, ct i n cele de larg consum. 1) Avantajele folosirii cablajelor imprimate: - permit reducerea volumului i masei circuitelor electronice prin creterea densitii de montaj a componentelor electronice; - contribuie la creterea siguranei n funcionare a circuitelor electronice prin eliminarea firelor de legtur ntre componente; - conduce la simplificarea operaiilor de asamblare, la reducerea duratei de excuie i permite automatizarea lor n cazul unor producii de serie; - reduce cazurile de montare greit a componentelor electronice i asigur o bun reproductibilitate a montajelor; - asigur montaje cu o bun comportare la aciuni mecanice (vibraii, ocuri) i climatice (cldur, umiditate); - contribuie la miniaturizarea montajelor electronice i, deci a echipamentelor n ansamblu; facilitarea interconectrii uoare a blocurilor funcionale n cazul unor montaje de mare anvergur; - montajele realizate folosind metoda circuitelor imprimate sunt comode n exploatare, se pot monta i demonta cu rapiditate; - de asemeni, confer un aspect de produs finit, avnd o estetic deosebit deoarece n locul unei dispuneri haotice a conexiunilor se obine o plcu cu o distribuie regulat a componentelor montate pe ea. 2) Suportul placat: Materialul semifabricat utilizat pentru realizarea cablajelor imprimate este suportul sau stratificatul placat cu cupru. El se realizeaz prin lipirea unei folii de cupru pe un suport izolant, cu ajutorul unui adeziv.

Figura 36: Suportul placat: 1. suportul izolant; 2. adezivi; 3. metalul de placare.

30

3) Clasificare: Cablajele imprimate simplu strat (figura 36) sunt cablaje care sunt folosite n realizarea echipamentelor electronice de larg consum; datorit preului lor sczut are o larg rspndire n rndul masei mari de amatori. Cablaje imprimate dublustrat (figura 37) au avantajul c pot asigura o densitate ridicat a componentelor, la un pre de cost relativ cobort. Acest gen de cablaj este abordabil de ctre amatorii cu un nivel mai ridicat de pregtire.

Figura 37: Cablaj imprimat dublustrat: 1-suportul izolant; 2-trasee faa superioar; 3-trasee faa inferioar. Cablaje imprimate multistrat se folosesc la montarea componentelor electronice cu mai multe terminale n cazul n care nu putem folosi cablaje imprimate dublustrat. Numrul de straturi se determin prin mprirea schemei electrice (de implantat) pe reele de circuite funcionale astfel nct fiecare circuit funcional s fie dispus pe un strat. Evitarea influenei reciproce ntre straturi se realizeaz prin dispunerea raional a straturilor, unul fa de altul, sau prin introducerea de straturi ecran. Acest tip de cablaj este inaccesibil la nivelul de amator. Dup tipul suportului izolant cablajele imprimate se mpart n: - cablaje imprimate rigide; - cablaje imprimate flexibile; * reducerea greutii i volumului cu ccs 50-80% * disiparea termic mbuntit * reducerea costului Acest tip de cablaj tinde s nlocuiasc formele de cablu filare care fac legtura ntre diverse blocuri ale echipamentelor electronice ct i cablajele imprimate rigide. Grosimea cablajelor imprimate flexibile, de obicei, nu depete 0,5 mm. Exist posibilitatea realizrii de cablaje pe suporturi metalice utiliznd plci de aluminiu oxidat avnd ca avantaje: - o mai bun evacuare a cldurii dezvoltate n cablaj; - o mai mare rigiditate mecanic; o fixare mai sigur a componentelor.

31

4) Caracteristici ale suportului placat: Dimensiunile suportului placat cu cupru difer de la fabric la fabric, cele mai frecvent ntlnite fiind cu valorile 900x900 sau 900x1800 mm. Grosimea placatului este reglementat prin norme sau standarde. (tabelul 4) Grosimea total Tolerana a suportului placat (mm) (mm) 0,15 0,30 0,05 0,30 0,80 0,075 0,80 0,1 1,6 0,2 2,4 0,3 3,2 0,3 Tabelul 4 Aderena foliei de cupru pe suport nu trebuie s fie influenat de diversele tratamente termice i chimice impuse de tehnologia de realizare a cablajului imprimat. Rezistena mecanic la dezlipire este de 2-2,5 kg/cm2. Rezistena la oc termic trebuie s fie mare. B. PROIECTAREA CIRCUITULUI IMPRIMAT

Este o etap deosebit de important de care depinde funcionarea nc de la primele probe , la parametrii propui a circuitelor electronice propuse. Proiectarea desenului de cablaj se realizeaz pe hrtie milimetric sau pe hrtie de matematic. Liniile orizontale i verticale de pe foaia pe care se lucreaz formeaz o reea de coordonate.

Figura 38 Pasul reelei de coordonate determin densitatea de montaj pe cablul imprimat (figura 38). Conform recomandrilor C.E.I. acest pas este de 2,54 mm. Totui foarte multe ri au adoptat pasul 25 mm care este compatibil cu sistemul metric. n funcie de distana dintre terminalele componentelor cu mai multe terminale (circuitele integrate) pasul reelei poate fi 1,25 mm.

32

Centrele gurilor de fixare i de conectare, ca i suprafeele de contactare (lipire) trebuie s se dispun n modurile reelei de coordonate.

Figura 39: Dimensiuni folosite n realizarea desenului de cablaj. Diametrele minime ale gurilor pentru fixare i pentru conectarea componentelor determin n mare msur densitatea de montaj pe cablaj: ele trebuie s fie n concordan cu diametrul terminalelor componentelor i cu grosimea suportului izolant. (tabelul 5) Diametrul gurii Nemetalizate Metalizate (mm) (mm) 0,4 0,6 0,6 0,6 0,8 1,1 0,8 1,0 1,3 1,0 1,3 1,5 1,2 1,5 1,8 1,5 1,8 2,0 Tabelul 5 n activitatea de realizare (proiectare) a desenului de cablaj se va ine cont de urmtoarele reguli: - gabaritul componentelor i de poziia pe care acestea urmeaz s le ocupe; - conductoarele imprimate se dispun pe liniile reelei de coordonate sau sub un unghi de 450; - desenul va cuprinde toate legturile dintre piese nct conexiunile dintre acestea s nu se intersecteze; - cu ct limea conductoarelor este mai mic cu att densitatea de montaj pe cablaj va fi mai mare; - limea traseelor, dar i distana ntre acestea se stabilesc n funcie de intensitatea curentului care l parcurge i de cderea de tensiune admis pe conductor de rezistena mecanic necesar; - configuraia final a desenului de cablaj trebuie s evite formarea unor impedane sau capaciti parazite, sau dispunerea lor n apropierea circuitelor de alimentare. Diametrul terminalului componentei (mm)

33

Conductoare imprimate: Conductorul imprimat constituie elementul de baz al unui circuit imprimat; un conductor imprimat const din conductorul propriu-zis i din prile sale intermediare sau finale suprafeele de contact cu gurile de montaj (pastilele de lipire) pe care se lipesc terminalele componentelor sau conexiunile cu circuitele exterioare sau alte blocuri. Conductorul ndeplinete diferite funcii care depind de circuitul din care face parte; aceste funcionaliti diferite condiioneaz diferite cerine.

Figura 40 Limea conductorului imprimat depinde n principal de: - intensitatea curentului care l parcurge; - cderea de tensiune admis pe conductor; - rezistena mecanic necesar; - tehnologia de execuie a circuitului imprimat respectiv. Datorit formei lor aplatizate, care determin o suprafa de radiaie termic mare, conductoarele imprimate cedeaz uor la cldur i ca urmare admit densiti mari de curent, mai mari dect n cazul conductoarelor obinuite. Pentru aceste conductoare imprimate, densitatea de curent admis n mod normal este de 20 A/mm2. Dac se respect aceast densitate de curent conductorul imprimat practic nu se nclzete. De obicei conductoarele imprimate se execut din folie de cupru cu grosimea de 0,05 mm i n acest caz pe fiecare mm linie lime a conductorului se poate admite un curent pn la 1A. Pentru conductoarele lungi, prin care trec cureni mari, trebuie s se verifice cderea de tensiune U pe conductor: U=IRl/1000 unde: I intensitatea (curentul) n A; l lungimea conductorului n mm R se ia din tabelul de mai jos: Dimensiunile conductorului cu grosimea 50 m Limea [mm] Seciunea [mm2] 0,5 0,025 Rezistena conductorului [/m] 1

34

1 2 3

0,05 0,1 0,15

0,5 0,25 0,17

Distana minim necesar dintre conductoare pentru evitarea strpungerii depinde de tensiunea dintre cele dou conductoare; se stabilete conform tabelului: Intervalul dintre conductoare [mm] 0,5 1 2 3 Tensiunea de lucru maxim admisibil [V] 200 330 550 700

n condiiile unui laborator de amator n care chiar o distan de 0,5 mm ntre conductoarele imprimate se obine cu destul greutate nu trebuie s se mearg la distanele ct mai mici. n unele cazuri este important s se cunoasc capacitatea parazit Cp dintre conductoare n urmtoarele situaii: n cazul conductoarelor dispuse pe o singur fa cablat se folosete diagrama din figura 41.a calculat pentru pertinax cu grosimea de 1,5 mm. n cazul circuitelor imprimate duble capacitatea parazit dintre conductoarele dispuse pe fee opuse se obine cu ajutorul diagramei din figura 41.b. Dac unul dintre conductoare este mai lat dect cellalt cu mai mult de 2,5 ori (figura 41,c i d), atunci capacitatea obinut cu diagramele din figurile a) i b) se nmulete cu coeficientul 1,25. Accesul la componente trebuie s fie ct mai uor pentru o eventual nlocuire sau pentru ajustri i reglaje.

35

Figura 41 n cazul abordrii montajelor complexe se apeleaz la o structurare modular bazat de regul pe etajele funcionale, modulele astfel realizate fiind conectate cu ajutorul unor mufe (conectoare) pe o plac de baz. nc de la proiectare va trebui s inem seama de funcionalitatea unor componente. Astfel n montaj pot exista rezistoare de wataj mare care, prin cldura ce o degaj, pot influena buna funcionare a componentelor vecine. n cazul tranzistorelor cldura poate duce la ambalarea termic i distrugerea acestora. De asemeni se va evita montarea lng condensatoarele electrolitice, care datorit cldurii se pot usca n timp. n proiectare vom ine cont de necesitatea unor radiatoare i de gabaritul acestora. Configuraia final a desenului de cablaj va cuprinde i punctele de alimentare, cele de ieire i alte conexiuni. Proiectarea desenului de cablaj este o activitate foarte interesant i pun adesea probleme complexe, care pot avea mai multe soluii.

36

C.

REALIZAREA CABLAJELOR IMPRIMATE

Realizarea (proiectarea) desenului de cablaj constituie o activitate deosebit de complex att pentru amatori ct i pentru profesioniti. La desenarea cu mna configuraia cablajului depinde exclusiv de pregtirea i experiena profesional a proiectantului. Aadar aptitudinile i deprinderile necesare pentru activitatea de proiectare a desenului de cablaj cu o corectitudine i estetic corespunztoare se acumuleaz dup nenumrate ncercri i exerciii desfurate n timp. Pe lng condiiile amintite (tensiuni, cureni, gabaritul componentelor, influene termice, capaciti parazite, rezistene interne, etc) configuraia final a desenului de cablaj poate fi influenat de: - numrul de componente care intr n componena schemei de principiu (complexitatea lucrrii); - metoda abordat de proiectant (manual sau asistat de calculator); - experiena proiectantului; - performanele ateptate la montajul propus. 1. Criterii de proiectare a desenului de cablaj: Dup o prim etap de alegere a schemei de principiu, de procurare i verificare a componentelor, de testare a funcionalitii pe bancul de prob, pentru realizarea montajului electronic se trece la urmtoarea etap proiectarea cablajului imprimat. O etap preliminar se refer la analizarea schemei de principiu (figura 42.a). De fapt, stabilirea componenei active, tranzistor, CI, de la care ncepem s construim desenul de cablaj. Dup stabilirea gurilor de conectare a componentelor de la care se pornete conceperea desenului de cablaj se vor reprezenta componentele de polarizare. Trebuie menionat c proiectarea poate fi realizat cu vedere dinspre componente i cu vedere dinspre cablaj; n aceast situaie componentele sunt privite dintre terminale (pini). Pentru evitarea unor etape intermediare (de rsturnare n oglind a desenului) este recomandabil de a se aborda a doua variant care dei este mai complex elimin etapele intermediare oferindu-ne varianta final a cablajului.

37

a. b.

c. Figura 42 2.

d.

Tehnologia de montare a componentelor pe suprafa (SMD)

Scurt prezentare: SMD Sub aceast denumire se ascunde cea mai mare revoluie din industria ELECTRONICII actuale. Trecerea rapid de la componentele clasice prevzute cu terminale sau piciorue de cupru cositorite la cele miniaturizate, direct sudabile pe cablaj a produs un salt calitativ enorm att n privina creterii fiabilitii, ct i n aceea a scderii dimensiunilor subansamblelor. Nenumratele avantaje ale acestei noi tehnologii explic ptrunderea exploziv n toate domeniile electronicii: industrie, micro-informatic, telecomunicaii, produse de larg consum etc. Piesele pentru montarea pe suprafa (fr gurirea cablajului) sunt rezultatul unei evoluii extrem de rapide din domeniul componentelor pasive, dar mai ales a celor active. Evoluia electronicii trebuie s se supun unor canoane ce au rezultat din necesitile (adesea contradictorii) impuse de practic:
38

- Miniaturizare extrem. - Creterea siguranei n funcionare. - Realizarea de montaje pentru frecvente din ce n ce mai nalte (tehnica microundelor). - Automatizarea din ce n ce mai accentuat a proceselor de fabricaie. - Reducerea ct mai mult a consumului. n cursa pentru performan, componentele clasice cu terminale (sau piciorue) au reprezentat, o frn destul de serioas pentru procesul de robotizare. Miniaturizarea lor peste anumite limite devine problematic n marea majoritate a cazurilor, iar pozarea lor manual este nu numai greoaie, dar i periculoas pentru viaa lor (cabrarea acestora n momentul imseriei poate duce la fisurarea sau chiar la ruperea unora chiar nainte de a fi introduse n baia de cositor). Robotizarea inseriei unor astfel de componente este mai greoaie pentru c terminalele trebuie s treac prin cablajul imprimat i orice mic abatere a cotelor duce la rebut sigur. Mai mult, terminalele i picioruele devin la frecvene mari adevrate inductane parazite ce nu mai pot fi neglijate n proiectare i care limiteaz performanele circuitelor pentru UHF (ultra nalt frecven) sau n domeniul microundelor, adic 1 .. 20 GHz. Ca rspuns la aceste necesiti au aprut componentele ce se monteaz direct pe cablajul imprimat i care se numesc pe scurt SMD (prescurtare din englez pentru Surface Mounted Devices) i mai rar numite componente CHIPS. De talie mult mai redus dect componentele clasice SMD-urile se sudeaz direct pe cablaj cu terminalele pe mici insulie special desenate de proiectant pe circuit. SMD-urile prezint urmtoarele avantaje: miniaturizare posibilitatea automatizrii pozrii sunt mai rezistente la solicitri mecanice (torsiuni, flexiune, cambraj), astfel mrindu-se fiabilitatea montajelor executate cu ele inductanele parazite introdu-se de acestea sunt extrem de mici, ceea ce le face de nenlocuit pentru hiperfrecvene. SMD-urile i-au gsit o utilizare mare n realizarea circuitelor hibride; acestea sunt componente semiconductoare active sau pasive realizate pe o plachet de alumin sau ceramic (numit substrat) pe care se depun diverse piese tip SMD: rezistoare, condensatoare, inductane, tranzistori, integrate, etc ... pe minicablaje realizate prin depunerea de argint n vid (cu o masc adecvat) care ulterior sunt protejate cu o vopsea-lac special, sau se introduc n mici cutiue de plastic i turnate rini speciale, din ele ieind doar terminalele. Rezult astfel, o component complex, gata de a fi folosit pentru un anumit scop (de exemplu: un amplificator de joas frecven, un oscilator cu cuar, un etaj de medie frecven pentru TV, etc). Aceste circuite hibride sunt realizate de obicei n serie mic (mai rar produse n mare cantitate) rezultnd la un pre redus, cu dimensiuni mici, consum insignifiant i

39

mare fiabilitate. Dac se realizeaz pe cablaje imprimate clasice preul scade i mai mult. Un alt domeniu de mare importan n care se folosesc curent SMD-urile este cel militar. Comportarea excelent a acestora la ocuri i la vibraii le fac de nenlocuit n tehnica rachetelor inteligente, a comunicaiilor, a aparaturii pentru depistarea intelor, etc. n sfrit SMD-urile i-au fcut rapid apariia i n electronica destinat marelui public: Hi-Fi, televiziune + video, alarme (auto sau de apartament), telefonie celular, electronica medical etc. Procesul tehnologic de realizare a plcilor de circuit imprimat (a subansamblelor) echipate cu astfel de componente este cunoscut sub denumirea de Surface Mounting Assembley SMA sau Surface Mounted Technology SMT. Tehnologia de montare a componentelor pe suprafa este o tehnologie n plin ascensiune i cteva date statistice i de prognoz pot sugera ritmul de dezvoltare pentru SMD i SMA. Astfel: - la aceast dat componentele specifice acestei tehnologii au atins 50% din totalul componentelor asamblate, iar peste aproximativ 25 de ani componetele cu terminale se vor utiliza numai n acele aplicaii unde nu se vor putea nlocui din motive tehnice sau economice. - n realizarea plcilor de cablaj imprimat PCI se pot obine reduceri de suprafa substaniale (n prezent prin folosirea tehnicilor de imprimare i a componentelor deja existente sunt reduceri de suprafa de pn la 60%). - costurile de obinere a PCI echipate au sczut la jumtate, iar cheltuielele de fabricaie s-au redus cu peste 35%. - tehnologia automat SMA a ajuns n prezent la un nivel al erorilor de poziionare cu mult mai mici dect n cazul componentelor clasice. - productivitatea utilajelor comercializate pentru SMA a depit 500.000 SMD/or, ritmurile de fabricaie fiind fr precedent n industria electronic de pn acum. Multe firme productoare prezint n cataloage sau pe CD-uri nu numai componentele pe care le fabric (cu toate datele electrice i mecanice), ci i echivalentele cu codificarea lor special.

40

3.

Folosirea calculatoarelor pentru proiectarea cablajelor imprimate

Exist dou programe profesionale folosite la scar mondial: OrCad Si Protel. Acestea ofer facilitile complexe de concepere a schemei de principiu, de simulare logic/analogic i de proiectare a cablajelor imprimate lund n calcul parametri cum ar fi capacitile parazite ale traseelor, curenii maximi care pot trece pe trasee de o anumit grosime, parametri termici, etc. Exist programe mai simple, cum ar fi Eagle PCB, care nu dispun de faciliti de simulare i nici de altele mai avansate, dar asigur de obicei un timp record de trecere la schema de principiu la cablajul imprimat finit. Etapele pentru proiectarea unui cablaj imprimat: 1. Introducerea schemei electrice de principiu: Se aleg componentele din librrii de componente i se pun n spaiul de lucru. Se interconecteaz i li se asociaz valori. Componentele pot fi: conectori, circuite integrate, tranzistori, rezistene, condensatoare, etc. Componentele exist n librrii cu multe variante de capsule, ce pot fi schimbate la nevoie atunci cnd se va proiecta cablajul imprimat. 2. Proiectarea cablajului imprimat pe baza schemei de principiu: Cablajul este structurat pe layers nivele. Se pot proiecta cablaje cu un singur nivel (simplu placate), cu dou nivele (dublu placate) sau cu mai multe nivele (multistrat). Din program se pot selecta vizualitatea numai a anumitor nivele. Iniial legturile ntre componente sunt realizate prin airwires fire n aer. Aceste legturi trebuie transformate n legturi fizice reprezentnd un traseu pe cablaj, traseu care poate fi dus pe mai multe nivele. (Trecere ntre un nivel i altul = via). Trasarea traseelor se poate face manual, automat sau combinat. Programul permite selectarea de trasee sau zone pe care s le traseze automat. Se creeaz un cablaj imprimat pe baza schemei de principiu printr-o comand a programului. Componentele vor fi aezate de ctre program pe plac ntr-o distribuie spaial asemntoare cu cea din schema de principiu. Legturile dintre piese vor fi realizate prin airwires. Se reaeaz componentele pe cablaj astfel nct s fie grupate pe module funcionale, pentru ca traseele s fie ct mai scurte i mai uor de realizat. Se redimensioneaz cablajul corespunztor nevoilor. Se introduc sau se modific regulile de trasare automat a traseelor (autoroute), cum ar fi distana minim dintre dou trasee, distana minim dintre un traseu i un pin, direciile prefereniale de trasare pentru fiecare nivel (layer), numrul maxim de treceri de pe un nivel pe altul (vias), etc. Se d comanda de trasare automat a cablajului. Se studiaz cablajul rezultat i eventual se reaeaz unele componente pe plac sau li se nlocuiesc capsulele cu altele mai potrivite. O parte din traseele afectate se fac din nou airwires i se reia trasarea automat doar pentru ele.

41

Dac rmn trase n aer (airwire), nseamn c programul nu s-a putut descurca cu setul de reguli ales. Se pot modifica regulile i se poate din nou comanda de trasare automat, n care noile reguli (mai puin restrictive) se pot aplica doar traseelor problem. n final se mai fac mici ajustri ale traseelor, pentru un aspect general mai plcut. 3. Se tiprete cablajul astfel proiectat, eventual n oglind, pe hrtie. Se taie cablajul n dimensiunea necesar, se mpacheteaz foaie de hrtie i se dau guri cu un burghiu fin (0,8 mm) conform cu gurile desenate pe hrtie. 4. Metode i tehnologii de realizare a cablajelor imprimate Pentru realizarea cablajelor imprimate cu mijloace industriale sau artizanale (la nivel de amator) se pot utiliza peste 30 de metode (tehnologii), grupate n dou mari categorii: a) metode substractive (de corodare) implicnd prelucrarea unui semifabricat placat cu cupru i obinerea traseelor circuitului imprimat prin nlturarea unor poriuni din folia electroconductoare aderent la suportul electroizolant; ndeprtarea acestor zone se poate face fie pe cale chimic (prin corodare), avnd n prezent cea mai mare pondere, fie pe cale mecanic prin segmentarea i eliminarea foliei b) metode aditive (de depunere) impunnd metalizarea unui semifabricat din material electroizolant neplacat. Exist i o a treia categorie de metode (mai rar utilizate) metode combinate la care se folosesc tehnologii specifice att metodelor substractive ct i celor aditive. Aproape n toate cazurile este necesar transpunerea configuraiei circuitului de realizat de pe un desen pe semifabricatul de prelucrat. Aceast operaie se realizeaz industrial (cu metode fografice, serigrafice sau offset), sau artizanal (prin desenare manual sau vopsire cu ablon i prin pensul sau pulverizator). Metode de realizare a cablajelor imprimate Metode substractive (de corodare) larg utilizate Metode aditive (de depunere) rar utilizate

Metode fotografice Metode serigrafice Metode offset Figura 43: Metode (tehnologii) de realizare a cablajelor imprimate

42

Realizarea cablajelor imprimate simplustrat prin metoda de corodare: n ara noastr cablajele imprimate se realizeazaproape exclusiv prin metode de corodare, transpunerea desenului pe folia de cupru realizndu-se fie prin fotografiere, fie prin serigrafiere. Procesul tehnologic de realizare a cablajelor imprimate prin metode de corodare comport urmtoarele etape principale: 1. Realizarea desenului de cablaj (la scara 1/1) conform principiilor de proiectare a cablajelor imprimate. 2. Realizarea filmului fotografic. 3. Transpunerea (imprimarea) imaginii cablajului de pe filmul fotografic pe suportul placat cu cupru fie prin metoda foto-serigrafic, fie prin metoda serigrafic. 4. Efectuarea unor prelucrri mecanice adecvate (dup realizarea corodrii): - tiere (decupare) - gurire - debavurare - acoperirea de protecie. Etape ale unui proces de realizare a cablajelor imprimate Realizarea desenului Realizarea ablonului Transpunerea imaginii cablajului pe suportul placat Prelucrri mecanice Figura 44 a. Metoda fotografic: n cazul transpunerii imaginii cablajului imprimat de pe film (fotoablon) pe semifabricatul placat prin metoda fotografic principalele etape ale procesului tehnologic sunt prezentate n figura 45.

43

Transpunerea imaginii pe suportul placat prin fotografiere Pregtirea suportului placat Acoperirea suportului placat cu fotorezist Expunerea la lumin prin fotoablon Developarea i fixarea

ndeprtarea fotorezistorului neimpresionat Corodarea Acoperirea de protecie Figura 45: Transpunerea imaginii pe semifabricatul placat, prin fotografiere Aceast metod permite obinerea unor rezoluii i precizii maxime deci a unor trasee fine de cablaj dar are dezavantajul productivitii sczute i este costisitoare. Se utilizeaz cu precdere n producia de serie mic i de unicate.

44

Figura 46: a) pregtirea i acoperirea foliei de cupru a semifabricatului placat; b) prelucrarea stratului de fotorezist negativ (prin expunere, developare-fixare i ndeprtarea zonelor neexpuse luminii) b. Metoda serigrafic: Aceast metod realizeaz unii parametri calitativi inferiori celor obinui prin metoda fotografic (rezoluie: 1,5 mm n loc de 0,5 mm; precizie 0,3 mm n loc de 0,15 mm); ea este larg utilizat n producia industrial de mare serie a cablajelor imprimate ntr-uct asigur obinerea unei productiviti maxime i a unui pre de cost mai redus permind totodat automatizarea total a procesului tehnologic respectiv. n acest caz configuraia cablajului imprimat de realizat este protejat contra corodrii prin aplicare unui strat de vopsea (cerneal serigrafic special), cu ajutorul unei site serigrafice specifice.

45

Transpunerea imaginii pe suportul placat prin serigrafie Pregtirea suportului placat Realizarea sitei serigrafice Acoperirea suportului placat cu cerneala serigrafic Corodarea Acoperirea de protecie Figura 47: Transpunerea imaginii pe semifabricatul placat, prin serigrafiere c. Metoda corodrii: (sau metoda chimic) Este o metod larg rspndit n producie de serie mare pentru bunuri de larg consum, accesibil la producerea circuitelor imprimate pentru diverse montaje experimentale n laborator, precum i n practica amatorilor.

Figura 48: Metoda corodrii

46

Scopul final al acestei metode const n ndeprtarea poriunilor neacoperite de vopsea de pe suprafaa semifabricatului. Procesul tehnologic de obinere a cablajului imprimat const n urmtoarele operaii: 1. Pregtirea suprafeei: const n debitarea suprafeei necesare dup dimensiunile finale ale desenului se cablaj i ndeprtarea oxizilor (impuritilor) de pe suprafaa foliei de cupru cu ajutorul unei hrtii abrazive cu granulaie fin. 2. Transpunerea desenului de cablaj pe suportul placat se poate realiza prin mai multe metode: - obinerea prin trasare cu creionul a liniaturii caietului de matematic i de producereadirect a desenului de cablaj cu ajutorul tacului de trasat; se recomand ndeprtarea cu radiera a reelei de coordonate dup uscarea vopselei; - obinerea pe folia de cupru a stratifiatului placat prin copierea cu indigoul a desenului de cablaj, imaginea astfel obinut se acoper cu substana anticoroziv. - pentru a ne asigura munca de copiere a desenului vom puncta cu ajutorul unui punctator a locurilor unde urmeaz s fie practicate gurile necesare conectrii pieselor, n acest scop se va suprapune peste folia de cupru a desenului realizat pe hrtie.

b. c. Figura 49:Transpunerea imaginii a) desenul de cablaj b) transpunerea imaginii punctarea c) gurirea nainte de a se trece la trasarea desenului de cablaj se va face gurirea i apoi curirea (Indeprtarea oxizilor, grsimilor i a bavurilor formate la gurire). Gurile astfel obinue le vom uni ntre ele conform desenului, iar traseele vor fi acoperite cu substan anticoroziv. Folosirea cu predilecie a unuia din aceste procedee rmn la alegerea fiecruia.

a.

47

Trasarea configuraiei desenului se poate face cu: - toc cu peni - rotring sau trgtor - ac de siring - paint marker Ca substan anticoroziv putem folosi: - smoal diluat n benzin - lac de unghii - vopsea pe baz de nitrai - tu serigrafic Grosimea traseelor este bine s fie de 1 2 mm pentru a se evita cldura degajat n timpul operaiei de lipire. 3. Corodarea: 3.1 Alegerea soluiei substanei de corodare: Clorura feric FeCl3 se obine turnnd un litru de ap cald (45 500C) ntr-o cuv de material plastic peste care se vars 1kg. de cristale de clorur feric anhidr (n funcie de necesiti se pot utiliza cantiti mai mici pstrndu-se proporia). Soluia gata preparat trebuie nclzit pn la temperatura corespunztoare. Acid clorhidric (50% acid i 50% ap) n care se pun dou trei pastile de perogen (comprimate folosite la obinerea apei oxigenate) la 100 ml de soluie pentru fiecare ntrebuinare. Acid azotic diluat reacioneaz direct cu folia de cupru fr a fi nevoie de catalizatori sau de o anumit emperatur. Este substana cea mai des utilizat, ntlnit i la nivelul amatorilor. Timpul afectat corodrii este determinat de concentraia substanei folosite. 3.2 Operaia de corodare: Dup ce imaginea traseelor de interconectare a componentelor realizate pe folia de cupru s-a uscat urmeaz coradarea. Se introduce plcua de cablaj n vasul de corodare cu laminatul n sus dup care se toarn substana coroziv. Timpul afectat corodrii este determinat de concentraia substanei folosite sau temperatura n cazul n care folosim clorura feric. Scopul fiind eliminarea zonelor de cupru neprotejate, este indicat s se monitorizeze procesul la diferite intervale de timp. Corodarea se consider ncheiat cnd cuprul neacoperit cu tu sau vopsea dispare. Uzual corodarea cablajului poate dura ntre cteva minute i o jumtate de or. O cordare rapid ar putea duce la distrugerea vopselei de protecie, ntreruperea traseelor de cupru, produsul final putnd ajunge chiar inutilizabil. n cazul unui timp de corodare ndelungat apare fenomenul de subcorodare, conducnd la apariia scurtcircuitelor ntre traseele apropiate.

48

ATENIE ! - manipularea plcuei din tav se face numai cu penseta; - verficarea stadiului n care a ajuns reacia se va face stnd deasupra vasului datorit vaporilor toxici degajai; - dup definitivarea operaiei, substana folosit se va pstra ntr-un vas de sticl nchis etan; - oprirea reaciei se realizeaz introducnd plcua sub jet de ap n vederea eliminrii totale a soluiei de corodare (prezena ei pe plac poate conduce n timp la microcorodri extrem de periculoase pentru viitorul circuit electronic). 3.3 Verificri i prelucrri finale: Vopseaua folosit pentru protejarea traseelor se ndeprteaz prin tergere cu o crp mbibat n nitrodiluant. Se verific integritatea structurii de interconectare. Se ndeprteaz eventualele scurt-circuite existente ntre trasee.

49

CAPITOLUL IV
Criterii de montare a componentelor nainte de lipirea terminalelor componentelor pe faa placat a unui cablaj imprimat se efectueaz amplasarea i implantarea componentelor electronice n gurile prevzute n acest scop, dup urmtoarele reguli: - n fiecare gaur a cablajului se introduce doar un singur terminal; - componentele se monteaz (de regul) n poziie orizontal cu marcajul n sus i n acelai sens pentru a facilita identificarea componentelor; n cazul necesitii asigurrii unei densiti mari de montare, componentele se pot plasa prin modul de proiectare a cablajului n poziie vertical.

Figura 50: Poziionarea componentelor: a) orizontal; b) vertical - corelaia ntre tipul componentei de implantat i locul prevzut acesteia pe plac trebuie respectat cu strictee pentru a evita operaiile ulterioare de depanare; de asemenea se va acorda atenie unicei poziionri corecte posibile n cazul anumitor componente (circuite integrate, tranzistori, diode, condensatoare electrolitice); - pentru uurarea montrii componentelor pe plci este necesar formarea prealabil a terminalelor prin tierea i ndoirea acestora la forma cea mai avantajoas pentru montare i lipire (contactare); - n funcie de tipul componentei de montat i pentru a-i reduce solicitarea termic (n procesul de lipire) se recomand acele modaliti de formare a terminalelor care asigur att o distan suficient a componentei fa de placa imprimat ct i o lungime suficient a terminalelor (permind disipaia cldurii); - ndoirea terminalelor componentelor nu trebuie efectuat prea aproape de corpul acestora, iar raza de ndoire nu trebuie s fie mic (sub 1,5 mm) pentru a nu afecta integritatea componentelor i a terminalelor lor; n toate cazurile se va evita solicitarea mecanic prea intens a acestora;

50

Figura 51 - n general dispozitivele semiconductoare sunt sensibile la oc termic, putnd fi distruse la lipire; este recomandabil fixarea circuitelor integrate pe cablaj prin intermediul unor socluri speciale care se lipesc pe cablaj; n cazul diodelor i al tranzistoarelor lungimea mai mare a terminalelor asigur o disipare important a cldurii transmise de la punctele de lipire pe cablaj, uneori acest proces fiind completat de o penset metalic; se recomand ca dispozitivele semiconductoare s fie montate la final pentru a nu fi expuse la ocurile termice produse la lipirea componentelor alturate. Tehnica lipirii componentelor Prin operaia de lipire se nelege mbinarea a dou sau mai multe repere metalice ntre ele la cald cu ajutorul unui metal de adaos. Prile metalice ale pieselor i traseelor de cablaj reprezint metalele de baz, iar metalul de adaos reprezint aliajul de lipit. Acesta are temperatura de topire inferioar celui pe care o au metalele de baz. n zona de lipire este necesar s se realizeze nclzirea la o temperatur care s asigure fluidizarea aliajului de lipit i totodat curgerea acestuia n spaiile libere dintre suprafeele metalelor ce urmeaz a fi lipite. Concomitent, se nclzesc straturile superficiale ale metalelor de baz.

Figura 52: Etape de realizare a unei lipituri: a) nclzirea straturilor superficiale ale metalelor de baz; b) aplicarea fludorului; c) ndeprtarea pistolului de lipit. Atomii din reeaua cristalin a aliajului de lipit capt energii mari i intr n contact nemijlocit cu atomii metalului de baz. n acest fel n interiorul reelei cristaline au loc schimbri datorit solubilitii reciproce dintre aliajul topit i metalul
51

pieselor de baz. Apare fenomenul de umezire a metalelor de baz de ctre aliajul de lipit. Tensiunile superficiale de la suprafeele metal solid aliaj lipire trebuie s fie minime, pentru a obine o umezire bun a pieselor ce urmeaz a fi lipite. Pentru ca fora de atracie metale de baz aliaj topit s fie maxim este necesar ca n procesul de lipire suprafeele metalelor de baz s fie protejate contra oxidrii care are loc datorit nclzirii. Pentru acest lucru locul lipirii se acoper cu un flux decapant care formeaz o barier lichido-gazoas ntre metalele de baz i aer. Fluxul decapant mai are rolul de a dizolva straturile peliculare de oxizi, favoriznd umezirea metalelor de baz cu aliajul de lipit. Aliajul de lipit n stare fluid ca orice lichid care umezete are proprietti de capilaritate i n acest fel el ptrunde n interseciile dintre piesele care se lipesc. Operaia de lipire prezint urmtoarele etape: (figura 52) - nclzirea metalelor de baz pn la temperatura apropiat celei de topire a aliajului de lipit; - topirea aliajului pentru lipit; - umezirea metalalor de baz cu aliajul de lipit n stare lichid i ncrcarea lor cu acesta; - dizolvarea suprafeei metalelor de baz umezite n zona lipiturii i difuziunea reciproc a celor dou metale (metal de baz metal aliaj de lipit); - rcirea i solidificarea aliajului de lipit care ofer prin solidificare compactizarea mecanic a pieselor metalice. Pentru realizarea lipiturilor ntre prile metalice a componentelor i traseelor de cablaj, fapt ntlnit n mod frecvent la realizarea montajelor elctronice, sunt necesare urmtoarele: - pistol de lipit sau ciocanul electric de lipit, care reprezint sursa de energie termic necesar att nclzirii prilor metalice ale pieselor ct i a aliajului de lipit; - materialul (fluxul) decapant care are rolul de facilitare a lipiturii; se recomand obinerea unei soluii prin dizolvarea n spirt a colofoniului (saczului); uzual se folosete pasta decapant sau colofoniu; se vor evita cu strictee pastele de lipit acide, care se folosesc la lipirea pieselor metalice din fier, deoarece ntr-un procent foarte mare fluxul acid corodeaz lipitura n timp i provoac mari neajunsuri n funcionarea montajului electronic; - aliajul de lipit fludor; acesta prezint un amestec de plumb i staniu astfel dozat nct s fie obinut o proporie care s optimizeze rigiditatea mecanic a lipirii i totodat topirea la o temperatur ct mai sczut de circa 1800...2200C; fludorul prezint o form tubular i n majoritatea cazurilor el conine n interior un fondant suplimentar care favorizeaz lipirea.

52

Figura 53: Fludor: 1) aliaj de lipit; 2) pasta decapant; Modul de lucru 1. Se cur de oxizi, bavuri i impuriti suprafaa traseelor de cablaj i terminalele componentelor cu mirghel fin. 2. Imediat dup mirgheluire traseele de cablaj se acoper cu o pelicul de flux decapant (colofoniu dizolvat n spirt sau colofoniu dizolvat n nitrodiluant). 3. Se monteaz componentele electronice pe placa de cablaj imprimat. n cazul lipirii a dou sau mai multe conductoare se recomand rsucirea lor prealabil. 4. Se pregtete instrumentul de lipit n vederea efectu,rii lipirii. n cazul ciocanului electric de lipit se las ca vrful metalic din cupru s se nclzeasc, se cur de oxizi cu o pil fin, dup care se aplic un strat de colofoniu. n cazul pistolului de lipit vrful (ansa) se nclzete imediat dup acionarea butonului. 5. Se nclzesc piesele metalice ce urmeaz a fi lipite aplicnd pe acestea instrumentul de lipit i imediat se aplic n acel loc i fludorul pn se formeaz pictura de aliaj care va forma lipitura propriu-zis. 6. Se ndeprteaz de la locul lipiturii nti fludorul, apoi ansa pistolului de lipit. Tebuie s scoatem n eviden faptul c primul lucru de care depinde funcionarea unui montaj electronic este calitatea lipiturilor. ndemnarea necesar realizrii unor lipituri de calitate se capt n timp exersnd. Consideraii tehnice privind tehnologia montrii pe suprafa a componentelor: Cu toate c SMD-urile au reputat un succes n industrie, ele au rmas destul de puin folosite de ctre amatori. Aceast timiditate nejustificat se datoreaz, pe de-o parte a lipsei lor din magazine. Precizm c ele sunt nu numai miniaturizate la maximum, ci i mai ieftine, permind realizarea de montaje nu numai foarte mici ns i foarte fiabile. Astfel, peste tot unde va fi necesar de a miniaturiza un montaj acesta se poate face cu ajutorul SMD-urilor (radio/modelism, microemitoare, dispozitive de alarm, amplificatoare UHF, etc). Acestea pot fi utilizate n realizarea montajelor n nalt i foarte nalt frecven (decuplri sau cuplri ntre etaje, oscilatoare sau amplificatoare etc).

53

Plantarea manual a SMD-urilor pentru un anumit montaj nu reprezint o dificultate major; este nevoie de un ciocan de lipit de mic putere (5-10W) cu un vrf bine ascuit i tot timpul curat i o penset fin cu care s manipulm componentele. Locul de lucru trebuie s fie curat (o coal de hrtie alb) i foarte bine iluminat (cu un bec cu halogen de 60 .. 100W). Este nevoie i de alte cteva scule ajuttoare: o pies sub form de T care s aib posibilitatea fixrii componentei de lipit prin presare cu un arc (nu mai tare dect cel de la pixuri), o lup care s mreasc de 5 .. 10 ori, un dispozitiv de fixare a cablajului, plantat pe masa de lucru (un calup de fier de 20 x 10 x 5 cm). Pentru executarea lipiturilor se va folosi numai fludor de 0,3 .. 0,5 mm, introdus n pixuri mecanice lucrnd cu aceleai dimensiuni existnd posibilitatea scoaterii treptate a srmei de cositor care poate fi plasat foarte exact la locul lipiturii. n lipsa piesei de presare a componentelor se poate recurge la o pictur fin de fixativ i dup priza acestuia se vor executa lipiturile necesare. Componentele folosite vor fi de preferin alese dintre cele marcate, trebuie atenie, pentru c o rsturnare accidental a casoletelor cu pise nemarcate i amestecarea lor este un lucru nedorit. De aceea este bine ca SMD-urile s fie pstrate pe role originale, iar pe acestea s se noteze cu un marker fin, valoarea respectiv a piesei. Cablarea necesit o vedere bun, dar mai ales o mn sigur. Cel mai uor se manipuleaz tranzistoarele, rezistoarele i condensatoarelor, mai dificil este cu plasarea circuitelor integrate, care trebuie foarte atent poziionate cu terminalele exact pe zonele de sudur. Se recomand fixarea n prima faz doar a dou terminale, situate pe diagonal i apoi se vor lipi i celelalte. S avem o grij deosebit in ceea ce privete cositorirea zonelor de lipire, iar cositorul n zonele respective s nu fie negrumat, ci alb-strlucitor. Realizarea cablajelor imprimate pentru SMA implic respectarea considerentelor generale de proiectare a PCI, dar i apariia unor reguli specifice acestei tehnologii, impuse de procesul tehnologic n sine. Datorit minimizrii dimensiunilor componentelor se folosete o reea modular de 1,27 mm, iar limea traseelor i distana dintre ele poate fi micorat pn la 100 m, prevzndu-se ns prin proiectarea modalitii de verificare, reperare i ntreinere a subansamblului considerat. Procedeele de realizare a lipirii componentelor pe suport utilizate frecvent sunt lipirea prin retopire i lipirea n val; ele determin la rndul lor reguli proprii de proiectare a traseelor de cablaj imprimat, impunnd mrimea suprafeei de conectare i dispunerea componentelor. Fluxul tehnologic al unei PCI realizat prin lipire prin retopire cuprinde: - realizarea traseelor de cablaj imprimat. - depunerea aliajului de lipit pe toat suprafaa PCI. - plasarea automat a componentelor de ctre maini automate de poziionat. - nclzirea PCI cu componentele poziionate, la temperatura necesar realizrii simultane a tuturor lipiturilor, nclzire care se face cu plita cald, cu radiaii infraroii

54

sau prin oc termic (produs de condensarea unor compui fluorurai, cu temperatura de fierbere de aproximativ 2000C). Acest procedeu folosete numai componente SMD plasate pe o singur fa a cablajului imprimat, obinndu-se o densitate maxim de componente. Lipirea n val este folosit atunci cnd se utilizeaz componente SMD alturi de componente cu terminale; fluxul tehnologic de obinerea a unui PCI echipate prin aceast metod implic: - proiectarea corespunztoare a cablajului imprimat, innd cont de faptul c pentru componentele cu terminale trebuie prevzute guri, iar componentele SMD (fiind concepute s suporte ocul termic la trecere prin baia de aliaj de lipit) se vor plasa pe partea placat. - realizarea PCI astfel proiectat. - depunerea adezivului pentru fixarea componentelor SMD, poziionarea componentelor i uscarea adezivului cu radiaii ultraviolete sau infraroii (pentru a asigura fixarea componetei pe zona de contactare respectiv). - plantarea componentelor cu terminale. - lipirea n instalaie de lipire n val, cu componentele SMD trecnd prin valul de aliaj de lipit. Lipirea n val implic fa de lipirea prin retopire suprafee mai mari de contactare a componentelor i o orientare a acestora n lungul undei de aliaj de lipit pentru a evita rotirea componentelor sau blocarea undei, precum i apariia unor fenomene din umbr (scurtcircuit ntre dou componente), sau de punte (scurtcircuit ntre mai multe componente). Tehnologia montrii pe suprafa componentelor ofer, prin urmare, cteva certe avantaje: - miniaturizarea componentelor i proiectarea corespunztoare a traseelor de cablaj imprimat determin reducerea drastic a dimensiunilor PCI. - datorit procesului de producie complet automatizat numrul defectelor rezultate n timpul procesului de producie este foarte mic (numrul de defecte poate scdea cu pn la 99%), comparativ cu plantarea automat a componentelor cu terminale. - aceast tehnologie asigur o calitate superioar produselor finite, o comportare mai bun a circuitelor n nalta frecven (elementele parazite practic dispar) o rezisten mai mare la solicitri mecanice, deci o fiabilitate ridicat. Costul unui circuit electronic realizat prin aceast tehnologie se reduce cu pn la 50% datorit vitezei mari de asamblare, reducerii consumului de materiale, folosirii cablajelor fr guri sau cu un numr mic de guri. Dezavantajele de moment ale acestei tehnologii constau n: - necesitatea reproiectrii cablajelor; - obtinerea tuturor tipurilor de componente n forma SND; - procurarea echipamentelor automate de montare; - efort financiar inerent asimilrii unei tehnologii noi.
55

Aliaje pentru lipit Metalele sau aliajele cu ajutorul crora se mbin corpurile metalice solide prin lipire se numesc metale sau aliaje pentru lipit. n funcie de temperatura de topire, care constituie caracteristica important, aliajele pentru lipit se clasific n: 1. Uor fuzibile (temperatura de topire sub 4000 C) sau moi, sunt aliaje pe baz de staniu (Sn), plumb (Pb) i cadmiu (Cd). 2. Greu fuzibile (temperatura de topire peste 5000 C) sau tari, sunt aliaje pe baz de cupru (Cu), argint (Ag) i nichel (Ni). Caracteristicile metalelor i aliajelor de lipit: - temperatura lor de topire s fie mai mic dect temperaturile de topire ale metalelor de baz; - fluiditatea ridicat pentru o mai bun umplere a custurii; - rezistena la coroziune mare; - coeficienii de dilatare ai metalelor de baz; - conductivitatea electric mare, necesar pieselor prin care circul curent electric; - pre de cost sczut. Aliajele pentru lipit uor fuzibile sunt formate din metale cu temperaturi joase de topire cum sunt: staniul, plumbul, zincul, cadmiul, indiul. Lipiturile executate cu aceste aliaje se caracterizeaz, n afar de temperatura de topire joas, prin duritate mic (alije de topit moi) i printr-o rezisten mecanic sczut. Ele se folosesc numai pentru lipirea pieselor care funcioneaz la temperaturi nu prea ridicate (50-1500 C) i eforturi mecanice reduse. Cele mai utilizate aliaje uor fuzibile sunt cele pe baz de plumb i staniu, cu un coninut de staniu (Sn) de la 2% la 90%, iar pentru mrirea rezistenei lipiturilor se adaug 1-6% stibiu (Sb). Materiale decapante Au rolul de a reduce tensiune tensiune superficial a aliajului pentru lipit: prin intermediul lui, aliajul de lipit n stare topit ud n condiii bune suprafaa metalelor de baz i l protejeaz contra oxidrii n timpul nclzirii. Proprietile metalului decapant sunt: - s asigure condiii de udare a suprafeei metalului ce se lipete de aliajul pentru lipit n stare topit; - s protejeze suprafaa metalelor ce se lipesc contra oxidrii n timpul nczirii; - s dizolve peliculele de oxizi de pe suprafaa metalului de baz i a aliajului de lipit; - s-i pstreze proprietile i s nu i modifice compoziia n timpul nclzirii pentru lipire; - s nu degaje gaze nocive; - s nu corodeze excesiv lipitura; - s aib pre de cost sczut.

56

Fiabilitatea cablajelor imprimate echipate cu componente Deoarece principala funcie a cablajelor imprimate const n interconectarea componentelor din circuitele electronice, fiabilitatea acestora este determinat, n mod esenial, de calitatea conexiunilor prin lipire efectuate ntre terminalele componentelor i traseele cablajului. Valoarea medie a intensitii (ratei) de defectare [10-6/h] a conexiunilor prin lipire este indicat n normativele de fiabilitate (n scopul determinrii fiabilitii previzionale) ca fiind de ordinul 0,2 (pentru lipirea manual) sau 0,05 (pentru lipirea automat). Comparativ cu alte procedee de conectare a componentelor pe cablaje (sudura electric,sertizarea, wraparea) lipirea este apreciat ca fiin d suficient de fiabil pentru echipamentele electronice. Dei rata de defectare a conexiunilor prin lipire este relativ redus (de ordinul -2 10 ... 10-3) datorit numrului lor relativ mare (sute sau chiar mii) n structura unui echipament electronic (depinznd de complexitatea acestuia) influena fiabilitii conexiunilor asupra fiabilitii ansamblului poate fi important. De exemplu n cazul echipamentelor electronice mobile/portabile solicitrile mecanice (vibraii, ocuri, acceleraii/deceleraii) i climatice (temperatur, umiditate) aplicate acestora influeneaz nefavorabil fiabilitatea conexiunilor prin lipire aspect ce trebuie luat n considerare la proiectarea i efectuarea conexiunilor prin lipire. Principalele ci pentru reducerea la minimum posibil a procentului de defectare datorate conexiunilor prin lipire sunt: - selectarea unor materiale i tehnologii de lipire adecvate; - existena unei bune sudabiliti a suprafeelor de lipire; - respectarea riguroas a procesului tehnologic de lipire (implicnd controlul permanent al parametrilor acestuia); - controlarea calitii conexiunilor prin lipire obinute (n principal prin verificarea aspectului vizual al conexiunilor, cu ajutorul unei lupe speciale); astfel, din acest punct de vedere, o conexiune prin lipire corect realizat trebuie s aib: suprafaa lipiturii lucioas i strlucitoare (fr iregulariti, crpturi, asperiti, etc); forma tronconic, avnd profil concav i o nlime maxim (deasupra cablajului) de cel mult 0,5 .. 0,8 din diametrul pastilei de lipire a terminalului. aliajul de lipit acoperind complet i uniform terminalul respectiv (i avnd unghiurile de contact att cu terminalul ct i cu pastila de lipire sub 300). n principiu orice abatere de la aceste caracteristice ideale poate fi considerat ca un defect, dei nu orice abatere afecteaz fiabilitatea plcii echipate cu componente. Principalele defecte care conduc la nefuncionarea (sau funcionarea defectoas) a unui montaj electronic i care pot fi identificate prin control vizual sunt:

57

- defecte de form exemplu: puni i/sau stralactite (datorate excesului de aliaj de lipit); primele constituie un defect major ntruct scurtcircuiteaz trasee sau terminale adiacente. - defecte de aspect exces de material decapant. - defecte datorate prelucrrilor mecanice (tiere, gurire) necorespunztoare a cablajelor imprimate: exfolieri, guri prea mari/mici sau plasate necorespunztor etc; tensiunile interne produse n plac pot determina defectarea prin oboseal a mbinrilor lipite. - defecte de montaj terminale prea scurte sau formate necorespunztor ale componentelor. - alte defecte: caviti, lipituri reci, galbene, gruntoase, false, mate, incluziuni, microfisuri, reziduuri albe, curbarea plcii de cablaj imprimat.

58

Bibliografie: 1. N. Drgulescu Agenda radioelectronistului, Editura Tehnic, Bucureti, 1989. 2. I. Ristea .a. Manualul muncitorului electronist, Editura Tehnic, Bucureti, 1980. 3. I. C. Boghitoiu Construcii electronice pentru tinerii amatori, Editura Albatros, Bucureti, 1989. 4. Emil Marian .a. Montaje electronice de vacan, Editura Albatros, Bucureti, 1988. 5. Bartnovski G. A. Circuite imprimate n construciile radioamatorilor, Editura Tehnic, Bucureti, 1974. 6. Vasile Ciobni .a. Radiorecepia A-Z, Editura Albatros, Bucureti, 1982.

59