SILICIUL

STARE NATURAL Dup oxigen, siliciul este cel mai rspndit element din scoara terestr. Siliciul se gsete n natur numai combinat cu oxigenul, n bioxidul de siliciu i n silicai. OBINERE Bioxidul de siliciu, SiO, se reduce relativ uor, prin nclzire, la temperatur ridicat, cu diferii ageni reductori. Pe aceast cale se obine ns un siliciu impur, din cauza tendinei acestui element de a se combina cu agentul reductor sau cu impuriti ntmpltoare aflate n materialele utilizate. a) Bioxidul de siliciu se poate reduce cu pulberea de magneziu metalic. Reacia este puternic exoterm: SiO2 + 2Mg Si + 2MgO. Dup rcire se dizolv oxidul de magneziu n HCl. Rmne insolubil o form de siliciu amorf, brun, impurificat cu siliciura de magneziu, MgSi. Dac se lucreaz cu un exces de magneziu se obine acest compus. b) Bioxidul de siliciu poate fi redus n mod similar cu o pulbere de aluminiu. Siliciul format se dizolv n excesul de aluminiu topit, din care cristalizeaz la rcire. La dizolvarea excesului de aluminiu n HCl, se obin cristale de Si de culoare nchis, impurificat ca aluminiu. c) Procesul industrial pentru obinerea siliciului brut, prin reducerea bioxidului de siliciu cu crbune, folosete un cuptor electric cu electrozi de grafit asemntor celui utilizat la fabricarea carburii de calciu. Se obine astfel siliciul impurificat cu carbura de calciu, sub form de buci mari, compacte, cu structur cristalin vizibil. ntr-o variant a acestui procedeu se adaug fier obinndu-se un aliaj, ferosiliciul, cu 40- 90% Si. Ferosiliciul folosete la obinerea de fonte silicioase

cu 12-17 % Si, din care se toarn aparate rezistente la acizi, folosite n industria chimic. Siliciul pur - Se transform n siliciul brut sau feosiliciul, n modul artat, n tetraclorura de siliciu, SiCl, sau n triclorsilan, HSiCl. Aceste substane fiind lichide cu puncte de fierbere sczute, se purific prin distilarea fracional, apoi se reduc cu hidrogenul la trecerea prin tuburi nclzite sau peste un filament metalic incandescent : 800C SiCl +2H Si+ 4HCl Siliciul super - pur aa cum este cerut n industria semiconductoarelor se obine din siliciul pur prin metoda topirii zonale. Prin acest procedeu impuritile se adun ntr-o extremitate a vergelei de siliciu supus tratamentului, margine care se ndeprteaz. Proprieti fizice i chimice : 1) Siliciul cristalizeaz n sistemul cubic. Cristalele de siliciu sunt lucioase, cenuii ca fierul, mai dure dect acest metal (duritate 7 pe scara Mohs ) dar casante. Siliciul este semiconductor; conductibilitate electric foarte mic la siliciul pur, crete cu temperatura i cu coninutul n impuriti. 2) Reeaua cristalului de siliciu este de acelai tip cu a diamantului. Fiecare atom de siliciu este nconjurat tetraedic de ali 4 atomi la distan intraatomic Si-Si de 2.34 A. 3) 4) Siliciul nu formeaz soluii fizice cu nici un solvent, asemnndu-se La temperaturi joase siliciul este puin reactiv aa cum se prevede cu diamantul. pe baza structurii sale. Siliciul amorf este mai reactiv dect cel cristalizat fiind mai fin divizat. Dintre elementele electronegative, siliciul se combin, la temperatura camerei

numai cu florul cu care d tetrafluorura de siliciu, SiF. Cu florul i cu bromul, siliciul reacioneaz la 500 grade formnd tetrahalogenurile respective. Si + O SiO Reacia este foarte exoterm. Siliciul cristalizat se combin cu sulful la 600 de grade, cu incandescen, dnd sulfura de siliciu. Cu azotul combinarea are loc la 1000 de grade i duce la o nitrur, Si N. Cu carbonul se combin la 2000 de grade dnd carbura de siliciu, SiC. Tot la temperatur nalt se combin i cu borul, dnd SiB. 5) 6) Siliciul se combin cu multe metale cum sunt Li ,Be, Mg, Ca ,Sr, Siliciul nu reacioneaz la rece cu apa i nici cu acizii tari. Cu apa Ba, Cr, Mo, W, Fe ,Co ,Ni ,Pt ,Cu cnd este nclzit cu ele la alb-rou. are loc la 800 de grade o reacie analog cu aceea a carbonului. Si +H2O SiO+ 2H 7) Atomul de siliciu spre deosebire de atomul de C poate ns folosi orbitali d. Orbitalii 3d sunt la nivel energetic destul de apropiai de orbitalii 3s i 3p pentru a putea da natere unei hidrizri spd, o asemenea structur se ntlnete n ionul, SiF n care cele ase legturi de Si-F sunt echivalente i grupate octaedic n jurul atomului central de Si. n combinaiile sale cu ceilali halogeni i cu oxigenul, siliciul are numrul de coordonare 4, dar sunt indicaii c la formarea legturilor Si-O contribuie i orbitalii 3d. INTREBUINRI Siliciul se utilizeaz n : industria tranzistorilor datorit proprietilor de semiconductor. sub form de aliaje (ferosiliciul) cu proprieti anticorozive.

 sub form de cuar (SiO) pentru confecionarea lentilelor i prismelor aparatelor optice. sub form de silicai (talc, mica, feldspai) n industria materialelor de construcii: ciment, ceramic, porelan i sticl. Dintre materialele semiconductoare, siliciul este cel care s-a impus pentru realizarea de dispozitive semiconductoare i de circuite integrate monolotice. Motivul principal este acela c prin oxidare termic siliciul se acoper cu un strat de oxid de siliciu amorf, care constituie o barier n ptrunderea impuritilor n materialul de baz, bioxidul de siliciu fiind n acelai timp i un bun material dielectric. Siliciul i oxidul su stau la baza tehnologiei planare, care a fcut posibil realizarea cu productivitate ridicat a dispozitivelor semiconductoare i a circuitelor integrate pe scar mare.