Documente Academic
Documente Profesional
Documente Cultură
ARGUMENT
CAPITOLUL 1. INTRODUCERE
CAPITOLUL 2. GENERALITI
CAPITOLUL 4. TEHNOLOGII
TEHNOLOGIA DE REALIZARE A TRANSFORMATORULUI
TEHNOLOGIA DE REALIZARE A CABLAJULUI
ANEXE
BIBLIOGRAFIE
ARGUMENT
i tensiunea constant:
U 0 U Z U BE
.
Fa de un stabilizator simplu cu dioda Zener, schema cu tranzistor din figura 4 prezint
avantajul c poate furniza un curent de ori mai mare dect cel furnizat de dioda Zener, practic
la aceeai tensiune stabilizat, deci se poate stabiliza tensiunea la bornele unei sarcini avnd
puterea de ori mai mare. Utilizarea repertorului asigur totodat micorarea rezistenei de ieire
de ori, adic Ro=rz/. Factorul de stabilizare este egal cu cel dat de grupul DZ, R 1,adic
So=R1/rz.
Configuraia paralel a stabilizatorului parametric cu tranzistor este prezent n fig.4. cu
tranzistor npn fig. 4.a i cu tranzistor pnp fig.4.b. Se poate observa c valoarea tensiunii
stabilizate este:
U 0 U Z U BE
Funcionare
Pentru a ndeplini funcia de stabilizare, dioda stabilizatoare trebuie s funcioneze n
regim de polarizare invers. n acest regim dioda are proprietatea de a limita tensiunea, nct
peste o anumit valoare, tensiunea la bornele diodei ramne practic constant n timp ce curentul
variaz ntr-un domeniu mare de valori.
Dac dioda stabilizatoare este polarizat direct plus pe anod i minus pe catod se
comport ca o diod obinuit.
Date de catalog : parametrii specifici, valori limit
Mrimile ce caracterizeaz funcionarea unei diode stabilizatoare sunt urmtoarele :
Tensiunea de stabilizare ( Uz) este tensiunea la care apare regimul de strpungere. n
catalog se precizeaz valorile minim, nominal i maxim ale acestui parametru.
Rezistena dinamic ( Rd) reprezint rezistena intern a diodei n regiunea de
strpungere . Are valori dependente de curentul prin diod i tensiunea Uz, de aceea ea se
specific pentru un anumit curent Iz.
Curentul maxim de stabilizare IZM
Puterea disipat maxim Pd max = 0,2 50 W
Coeficientul de temperatur al tensiunii de stabilizare ( VZ ) reprezint variaia
1C
procentual a tensiunii de stabilizare pentru o variaie a temperaturii diodei de .
Pentru tensiuni UZ < 6V coeficientul de temperatur al tensiunii este negativ, adic U Z
scade cu creterea temperaturii ,iar pentru diode cu UZ > 6V, UZ crete cu temperatura. n
aplicaiile n care se cere o bun stabilitate a tensiunii se utilizeaz diode cu tensiunea de
stabilizare apropiat de valoarea de 6V.
Valori limit
Puterea disipat maxim reprezint practic produsul ntre tensiunea de strpungere i
curentul invers maxim.
Curentul invers maxim este valoarea maxim a curentului pe care l poate suporta dioda
fr a fi deteriorat .
Utilizri
La constructia stabilizatoarelor de tensiune. n cazul stabilizatoarelor parametrice dioda
se monteaz n paralel cu rezistena de sarcin din circuit, deci orice variaie de curent care
apare n circuit fie datorit variaiei tensiunii de alimentare, fie a rezistenei de sarcin este
preluat de diod. Tensiunea la bornele diodei, care reprezint i tensiunea de ieire a montajului,
rmne astfel constant.
Se poate utiliza n stabilizatoarele electronice sau n alte circuite ca i bloc de furnizare a
tensiunii de referin.
n circuite de limitare, sunt utilizate pentru a mrgini domeniul de variaie al semnalelor
la anumite valori precizate.
Defecte posibile
Depistarea defectelor se face cu ohmmetrul, msurnd rezistena intern R D n regim de
polarizare direct i Ri n regim de polarizare invers.
Diod scurtcircuitat RD = 0, Ri = 0 Diod ntrerupt RD = , Ri =
Figura 2.9. Structura i simbolizarea unui tranzistor cu efect de cmp cu poart izolat (MOS-
FET)
n figura 2.10., observm c situaia se schimb radical cnd MOS-FET-ul este polarizat
corespunztor. Observm c poarta este conectat la borna +, plus a sursei din circuitul de
intrare, ceea ce nseamn c electronii liberi care freac menta n jurul barierelor de potential vor
fi atrai ctre poarta MOS-FET-ului. Aceti electroni nu vor putea s ajung n zona porii pentru
c i impiedic stratul de izolator, motiv pentru care se vor aduna sub forma unei pelicule de
electroni alungit de-a lungul izolatorului, zona portocalie din figura 2.10.. Aceast pelicul
dizolv barierele de potenial deoarece n acest caz i de o parte i de alta a jonciunilor PN exist
surplus de electroni. Mai departe, observm c aceast pelicul creeaz o punte de legatur ntre
sursa i drena MOS-FET-ului.
Figura 2.10.. Funcionarea unui tranzistor cu efect de cmp cu poart izolat (MOS-FET)
La fel ca i JFET-ul, MOS-FET-ul nu consum curent din circuitul de intrare, ceea ce
nseamn c i el este un tranzistor pe care l poi comanda n tensiune. Regula de funcionare
este ns invers: cu ct este mai puternic semnalul de intrare (U PS), cu att mai mare este
curentul de dren (ID) pe care l determin n circuitul de ieire.
Funcionarea MOS-FET-ului cu canal P are loc n acelai mod, exceptnd bineneles
faptul c polaritatea tensiunilor electrice trebuie inversat. Exist i alte tipuri de tranzistoare,
ns cel bipolar mpreun cu JFET-ul i MOS-FET-ul sunt cele mai importante n electronic.
CAPITOLUL 3.
STABILIZATOR DE TENSIUNE CU ELEMENT DE REGLAJ MONTAJ
TIP PARALEL
Fig.3.3. Schema electronica a stabilizatorului de tensiune cu element de reglaj montaj tip paralel
CAPITOLUL 4.
TEHNOLOGII
Figura 1 Schema
Transformatorului electric monofazat
Caracteristici tehnico-economice
Prin tehnologia obinerii cablajului plcii se ntelege totalitatea operaiilor ce concur la
obinerea acestui cablaj folosind n acest proces cu mijloacele moderne de proiectare i obinere
a circuitului placat. Astfel n proiectare se folosete calculatorul n vederea obinerii desenului de
cablaj care, prin metode foto i ulterior prin corodare duce la obinerea cablajului dorit.
Aceasta tehnologie are avantajul de a fi accesibil la un nivel minim de dotare cu
aparatur. Printre alte avantaje pe care le ofer aceast aceast tehnologie ar fi de amintit faptul
c prin metoda de proiectare cu ajutorul calculatorului, programul folosit la obinerea desenului
ofer posibilitatea de a obine mai multe copii identice, ajungndu-se astfel la o productivitate
destul de ridicat.
Design-ul care se apropie de cel industrial ct i precizia ce o ofer acest procedeu sunt
alte avantaje ale acestei tehnologii.
Desenarea cablajului se poate face i manual, ca n cazul de fat. Pe faa placat a
cablajului se deseneaz circuitul dorit, dup care se acoper cu materiale rezistente la urmatorul
proces cel de corodare.
Circuitul poate fi acoperit cu marker special prevzut pentru acest tip de proces sau lac
fotorezistent.
Corodarea cablajului
Corodarea plcii se face ntr-o soluie de clorur feric n raport de 2:1, dou pri ap i
o parte clorur feric. Pentru ca procesul chimic s fie ct mai rapid se recurge la nclzirea
soluiei i tot pentru rapiditatea operaiei se folosete un generator de bule de are care are rolul de
a atenua soluia i de a o schimba la suprafaa ce urmeaz a fi corodat. Astfel procesul de
corodare are loc n timp mai scurt determinnd creterea productivitii.
Dup corodare placa se cur de lacul fotorezistent pregtind operaia urmtoare
gurirea.
Gurirea
Gurirea se face cu un burghiu de 0,8 mm la padu-rile ce conin piese i cu un burghiu de
1,5 mm la padu-rile conectorilor. Cu diametrul de 5 mm se fac guri de prindere pe suportul
prii de comand. Dup gurire se cur i se finiseaz placa pregtind-o pentru operaia de
montare a pieselor.
Montarea pieselor
Aezarea i lipirea pieselor pe suportul de sticlotextoil cablat se face in mai multe etape:
Se cur cablajul de stratu de lac fotorezistent. Aceasta se realizeaz prin splare ntr-o
soluie de aceton cu ajutorul unei pensule, dup care se cltete cu ap.
Dup uscare se recurge la lefuirea suprafeei de cupru cu un mirghel foarte fin pentru a
uniformiza suprafaa de cupru astfel nct neuniformizrile datorate procesului de gurire
s fie ndepartate.
Se terge suprafaa lefuit cu acetona dup care se aplic cu o pensul un strat subire de
clofoniu topit i amestecat cu spirt.
Plantarea componentelor n locurile corespunztoare n conformitate cu schema
electronic.
Lipirea componentelor se face cu ajutorul unui pistol de lipit sau staie de lipit folosindu-
se fludor i sacz pentru decapararea suprafeelor care urmeaz a fi lipite.
Plantarea i cositorirea componentelor
nainte de lipirea terminalelor componentelor pe faa placat a cablajului imprimat am
efectuat amplasarea i implementarea componentelor electronice n gurile acestuia, avnd n
vedere regulile urmtoare:
Plantarea pieselor se face urmnd schema electronic;
n fiecare gaur a cablajului se introduce un singur terminal;
Componentele se monteaz n poziie orizontal sau vertical. La plantarea n poziie
orizontal a pieselor se va avea n vedere ca marcajul s fie vizibil, pentru a facilita
identificarea componentelor n caz de defeciune;
Pentru creterea vitezei de echipare a plcii cu componente este necesar formarea
prealabil a terminalelor prin tierea i polizarea acestora n forma cea mai avantajoas
pentru montare;
Pentru a reduce solicitarea termic a unei componente este necesar o distan suficient
a componentei fa de placa imprimat ct si o lungime suficient a terminalelor.
n general dispozitivele semiconductoare sunt sensibile la oc termic putnd fi distruse la
lipire. Tranzistorul se va monta ultimul pentru a nu se supranclzii i s nu existe riscul
distrugerii prin ambalare termic.
Componentele mai voluminoase i mai grele, bornele au fost fixate adecvat pe carcas cu
ajutorul unor piese mecanice corespunztoare, piulie, aibe.
Dup plasarea pieselor, acestea se cositoresc, iar terminalele se taie.
Verificri i rezultate experimentale
Msuratoriile se fac pe tot parcursul lucrrii i putem spune c identificm mai multe
tipuri de msuratori cum ar fi:
msurtori de proiectare;
msurtori de parametrii mecanici;
msurtori de parametrii electrici.
Acestor msurtori li se impun verificri drastice n vederea obinerii de rezultate ct mai
bune. Msurtorile i verificrile din proiectare se fac de regul n proiectarea cablajului pe
calculator prin definirea mrimilor fizice ale pieselor, a suportului cablat, etc. Msurtorile i
verificrile parametrilor mecanici se fac n realizarea carcasei montajului. Msurtorile i
verificrile parametrilor electrici se impun n aceast lucrare i se fac odat cu punerea n
funciune a montajului. Acestea determin prin valoarea lor buna funcionare a montajului.
NORME DE SECURITATE I SNATATE N MUNC I DE
PREVENIRE I STINGERE A INCENDIILOR N ATELIERELE
MECANO-ELECTRONICE
TERMINOLOGIE
Respectarea normelor P.S.I. este obligatoriu pentru tot personalul din instituii,
intreprinderi, ateliere etc.
Pentru aceasta, este necesar ca fiecare loc de munc s fie dotat cu aparatur de stins
incendii, formata din: stingtoare de incendiu, furtun de incendiu prevzut cu ajutaje, rastele cu
unelte P.S.I. Personalul de la locul respectiv de munc este obligat s cunoasc locul de
amplasare al aparaturii din dotare i funcionarea acesteia.
La fiecare loc de munc trebuie s fie aezat un plan de evacuare n caz de incendiu. n
planul de evacuare sunt stabilite atribuiile personalului n caz de incendiu i schema de
evacuare.
Pentru prevenirea incendiilor sunt interzise :
blocarea cilor de acces;
depozitarea de materiale inflamabile n locuri special neamenajate sau interzise;
improvizaiile de natura electric;
folosirea materialelor P.S.I. n alte scopuri;
utilizarea focului deschis n locuri neamenajate sau interzise
utilizarea produselor petroliere pentru degresarea, splarea pieselor, aparatelor;
fumatul n locuri neamenajate;
executarea de lucrri de intreinere, reparaii etc. la instalaiile electrice de ctre personal
neautorizat.
n procesul de utilizare a montajelor electronice, personalul de execuie este supus, n
lipsa unor msuri de siguran, la unele pericole poteniale, determinate att de montajele
electronice asupra cruia opereaz, ct i sculele, dispozitivele mecanice i aparatele electrice i
electronice cu care opereaz.
Cauzele posibile de pericol datorate locului de munca sunt urmatoarele:
Existenta unui grad ridicat de umiditate;
Lipsa unor covoare izolante de cauciuc sau material plastic , pe care operatorul sa-si
sprijine picioarele;
Existenta unei instalatii de alimentare de la retea intr-un grad ridicat de degradare (linii
electrice dezizolate , piese neizolate);
Lipsa unor prize de legat la pamant.
Cauzele datorate sculelor , dispozitivelor si aparaturii folosite sunt urmatoarele:
Folosirea unor ciocane de lipit supraincalzite sau cu izolatie electrica deteriorata;
Lipsa suporturilor pentru ciocanele de lipit;
Folosire unor scule si dispozitive mecanice improvizate , neadecvate operatiilor ce
trebuie
efectuate;
Folosire unor aparate de masurare fara izolarea carcasei exterioare fata de tensiunea de
retea;
Folosirea unor aparate de masurare cu anumite defecte electrice;
Lipsa izolatiei la cordoanele de alimentare de la retea aparaturii ,cat si a cordoanelor de
legatura cu montajele supuse operatiei de depanare;
Prezenta unor componente electrice care in timpul efectuarii depanarii sau in timpul
manipularii pot cauza pierderi;
Existenta unor componente electrice sau electronice foarte fierbinti , capabile de a
produce arsuri.
Modurile in care se produc accidentele sunt dependente de cauze si sunt determinate in
principiu de:
Actiuni electrice (electrocutare);
Actiuni fizico-mecanice (lovire , zgariere , taiere , intoxicare , arsura ).
Masurile de protectie ce trebuie respectate cu ocazia desfasurarii operatiei de depanare
sunt urmatoarele:
verificarea conectarii si deconectarii cablului de alimentare;
verificarea conexiunilor instrumentelor de masurare;
conectarea la una sau mai multe prize de pamant a carcaselor exterioare ale aparatelor de
masurare si a invelisului metalic al ciocanului de lipit;
la efectuarea oricaror operatii se recomanda ca operatorul sa aiba mainile uscate , sa
poarte eventual manusi de cauciuc , iar sub picioare sa aiba un covor izolant din cauciuc
sau material plastic.
In figura de mai jos este prezentata schema unui stabilizator cu element de reglaj tip
paralel realizat cu tranzistor tip npn.
Tensiunea de iesire este egala cu suma dintre tensiunea diodei Zener si tensiunea emitor
bazaranzistorului, VO =VZ +VBE