Proiect AEMC

Studenți:
S1 – Grupa 5315 - Schematic, Layout, PCB
S2 – Grupa 5315 - Software senzori analogici, RTC
S3 – Grupa 5315- Comanda componente, senzori digitali, Meniu

Cadru didactic:
Asist.drd.ing. Marius Obreja

An universitar: 2021-2022
 Student 1 – Schematic, layout si realizare PCB

Pasul 1: Realizare schematic

Am decis impreuna cine va lucra la partea software (2 persoane) si cineva va realiza
PCB-ul (1 persoana), colegii care au realizat codul si-au impartit sarcinile, am decis
impreuna ce senzori/componente vom folosi (in functie de pret si usurinta cu care vor putea
fi programate aceastea).
Dupa ce colegii au cautat si mi-au transmis modul in care fiecare componenta trebuie
legata, am trecut la realizarea schematicului in Proteus, urmand ca pe parcurs, colegii sa-mi
transmita ce valori sa aiba rezistentele, condensatoarele, etc, folosite, aceste valori fiind usor
de schimbat.
Dupa realizarea si verificarea de catre mine a schematicului, colegii au verificat si ei de
asemenea pentru a fi siguri ca nu exista erori. Dupa terminarea schematicului, colegii au
trecut la cod iar eu am continuat cu partea de layout a proiectului.

Figura 1
 La partea de layout am descoperit ca nu toate componentele care le-am utilizat
aveau model in layout asa ca am decis sa fac doua schematicuri diferite, unul pentru
partea software (figura 1) si unul pentru partea practica (figura 2).
Unele componente (RTC, butoanele, senzorul de umiditate analogic) din schemticul
pentru software (figura 1) au fost inlocuite pentru ca nu aveau model in layout iar LCD-ul a
fost inlocuit cu pini pentru a avea mai mult spatiu pe PCB, legatura realizandu-se cu fire
mama-tata, astfel a rezultat (dupa multe modificari) schematicul folosit pentru partea
practica (figura 2).

Componentele importante folosite sunt:

• Senzor temperatura analogic: LM35
• Senzor temperatura si umiditate digital: DHT11
• Senzor de umiditate analogic: HIH-4030
• senzor de lumina: fotorezistenta
• Modul RTC DS3232
• Buzzer activ
• Modul LCD 1602

Figura 2
 Intre timp, am finalizat impreuna lista, in mare, care continea componentele (senzorii ) /
accesoriile necesare realizarii practice a PCB-ului.

Pasul 2: Realizare layout

Am inceput prin a dimensiona spatiul in care vor fi plasate componentele folosind

butonul “2D Graphics Box Mode”, luand in calcul dimensiunea placutei comandate astfel
incat, taiata in 2 bucati egale, sa incapa layoutul.

A urmat modificarea distantelor dupa cum urmeaza:

Figura 3

Urmatorul pas a fost pozitionarea componentelor si realizarea traseelor, initial l-am

considerat un pas simplu, pozitionand trasee si pe top si pe bottom. A urmat ora de proiect in
care ne-ati sugerat sa avem trasee doar pe bottom pentru ca la realizarea PCB-ului ne va fi
greu sa aliniem corect si top si bottom. Dupa 3-4 variante de layout in care ramaneau destul
de multe trasee pe top ori ramanea doar unul, in final am ajuns la versiunea finala a
layoutului (figura 4), fara trasee pe top.
Folosind “Tools” -> “Power Plane Generator” , am obtinut planul de masa iar pentru a
obtine numele noastre scrise in colt dreapta jos, am folosit “Zone Mode”, am delimitat
spatiul ocupat de acestea iar cu click dreapta, “Edit properties”, am modificat casuta “type”
in “empty” pentru ca aceasta zona sa fie vizibila atunci cand partea bottom a layoutului va
fi printata.
 Figura 4

M-am asigurat ca totul este pozitionat cum trebuie si colegii care se ocupa de software nu
mai au de adus alte modificari la schematic si implicit la layout. Inainte de printare, am dat
copy paste de mai multe ori la layout si am aranjat astfel incat sa incapa mai multe copii pe
aceeasi pagina pentru a economisi bani. Pentru printare, “Output” -> “Print Layout”, am
deselectat toate layerele inafara de “Bottom Copper”, dimensiunea am setat-o la 100% si am
selectat ca layoutul sa fie oglindit. Am mers la un xerox, am cerut ca printarea sa se faca pe
foaie fotografica si cu imprimanta laser iar dupa mai multe incercari tot nu reuseam sa fac
PCB-ul, am incercat la un alt xerox si a iesit din prima, folosind foaia de mai jos (figura 5).
 Figura 5

Pasul 3: Realizare PCB

Am inceput prin a tai placuta de cupru in 2 jumatati egale folosind un cutter iar mai
apoi folosind un smirghel, am smirgheluit marginile la placuta rezultate in urma taierii
pentru ca acestea sa fie netede. Cu un burete de vase de sarma, sapun de vase si apa, am
spalat/smirgheluit placuta iar mai apoi cu dischete de vata si acetona, am curatat-o de
impuritati/amprente. In figura 6, in partea dreapta, partea de placuta bruta, asa cum am
primit-o iar in stanga partea de placuta asupra careia s-au aplicat toate cele mentionate mai
sus.
 Figura 6

Avand in vedere problema mentionata in incheierea pasului 2, foaia de la primul xerox nu

a fost ceea ce trebuie, au rezultat esecuri (Figurile 7-11).

.
Figura 7
Figura 8

Figura 9
 Figura 10

Figura 11

Foaia fotografica nu se lipea de placuta indiferent de temperatura care o foloseam la fierul de

calcat. Mi-a trecut prin cap sa folosesc banda adeziva din hartie pentru vopsit pentru a lipi
foaia fotografica de placuta (poate aceea era problema) (figura 8) dar nici acest lucru nu a
functionat.

A urmat decizia de a merge la alt xerox (figura 12), ceea ce a dat rezultate, hartia s-a lipit
din prima, timp de 10-15 minute, am trecut/pus presiune cu fierul de calcat, folosind toata
suprafata acestuia sau chiar muchiile/varful pentru a fi sigur ca transferul termic este
realizat uniform pe toata suprafata placutei. Dupa acest pas (aveam pregatit un recipient cu
apa rece) am luat placuta fierbinte cu grija si i-am dat drumul in recipientul cu apa in care a
stat 20-30 minute. Dupa ce a trecut acesta perioada de timp, cu varful degetelor, o periuta de
dinti veche si un ac, am inceput procesul de a scapa de stratul subtire de hartie fara a
deteriora cerneala. Dupa uscare si mici retusuri cu markerul, placuta arata ca in figura 13.
Figura 12
 Figura 13

A urmat procesul de corodare al placutei cu clorura ferica. Intr-un recipient, am turnat

jumatate din cantitatea de clorura ferica care o aveam si am scufundat placuta in solutie.
Acest proces a durat 30-40 minute, timp in care ,periodic, am miscam placuta in solutie
(figura 14). La acest pas consider ca am facut o mica greseala pentru ca nu am incalzit
clorura intr-un recipient cu apa fierbinte inainte. Faptul ca solutia a fost rece, a determinat
un timp de corodare destul de mare, din ce am citit pe internet.
In momentul in care am vazut ca tot cuprul care nu era acoperit de cerneala neagra a foii
fotografice a fost “mancat”/”distrus”, am scos placuta din solutia de clorura ferica si am
spalat-o bine cu sapun de vase si apa (figura 15). Dupa, cu buretele de sarma, am sters
cerneala neagra a foii fotografice (figura 16) dar am descoperit ca avea 2-3 defecte si nu am
fost multumit. Tot procesul descris mai sus a fost efectuat in aer liber si purtand manusi de
latex pentru protectie.
Figura 14

Figura 15
 Figura 16

A urmat a 2a incercare, repetand toti pasii descrisi mai sus, obtinand un rezultat care m-a
multumit (figurile 17-19) (din pacate nu am fost insiprat si nu am facut poza dupa ce am
scos placuta din solutie).

Figura 17
 Figura 18

Figura 19

La pasul urmator, initial, folosind un ac de la o masina de cusut (s-a rupt) iar mai apoi
folosind mai multe holsuruburi ascutite si un ciocan am facut la fiecare gaura la care trebuia
sa o dau cate o adancitura ca burghiul sa nu imi alunece si sa mearga cat de cat drept. Am
folosit o bormasina si burghie (0.7mm si 1mm)(figurile 20-21 placuta cu defect) (figurile 22-
23 a2a placuta, fara defecte).
Figura 20
Figura 21
Figura 22

Figura 23
 Dupa ce am dat gaurile, a urmat lipirea componentelor pe placuta folosind un pistol de
lipit vechi (a fost greu, avea ansa la rotund si a trebuit sa o tai in doua si sa-i fac cumva un
varf ascutit pentru a putea lipi), fludor si pasta decapanta (figura 24). Am inlocuit ansa de 3
ori pentru ca tot se rupea, apartul de lipit nu functiona constant (presupun ca nu se incalzea
destul) pentru ca astepam cate 5 minute sa se incalzeasca destul incat sa topeasca fludorul,
ultima oara cand l-am folosit se incalzea extrem de greu. A fost un proces foarte dificil din
cauza lipsei unei statii de lipit cu letcon, aparatul de lipit care l-am folosit are minim 20 de
ani iar bugetul limitat nu mi-a permis cumpararea unui letcon. Am avut de asemenea
probleme si cu pasta decapanta pentru ca nu am reusit sa o curat in totalitate, mai ales in
locurile stramte, am folosit acetona, spirt si solutie degresanta (triumf). A rezultat placuta din
figurile 25,26,27. (lipiturile nu au iesit deloc cum mi-am imaginat, le-am refacut 1 data dar
am obtinut aproximativ acelasi rezultat)

Figura 24
Figura 25

Figura 26
 Figura 27

Figura 28 (Modul RTC DS3232)

Figura 29 (Modul HIH-4030)

Figura 30 (Modul LCD 1602)

 Student 2 -Software senzori analogici, RTC

RTC
Scop de utilizare: update ora/minut/secunda (pentru alarma)
Datasheet: https://datasheets.maximintegrated.com/en/ds/DS3232.pdf

Senzor umiditate analogic HIH-4030

Datasheet:https://www.sparkfun.com/datasheets/Sensors/Weather/SEN-09569-HIH-4030-
datasheet.pdf

LM35
 Student 3- Software Senzori digitali si Meniu

Datasheet: mouser.com/datasheet/2/758/DHT11-Technical-Data-
Sheet-Translated-Version-1143054.pdf